JPH02252593A

JPH02252593A - Ｉｃカードの製造方法

Info

Publication number: JPH02252593A
Application number: JP1076043A
Authority: JP
Inventors: Kiyoshi Sasaguchi; 笹口　清; Toshiharu Saito; 俊治斎藤
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 1989-03-28
Filing date: 1989-03-28
Publication date: 1990-10-11

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明はカード基材にマイクロコンピュータ。

半導体メモリを含むＩＣモジュールを搭載してなるＩＣ
カードの製造方法に関するものである。

（従来の技術）従来から、コンビコータおよびコンピュータを利用した
電子機器の外部記憶装置としては、フロッピーディスク
、カセットテープ等の磁気記録媒体が広く利用されてい
るが、近年では取扱い易さ、小形化を図るべく、ＲＡＭ
、ＲＯＭ等の半導体メモリーを備えたカード状あるいは
パッケージ状の記録媒体が用いられてきている。一方、
クレジットカード、ＩＤカード、銀行カード等の分野に
おいては、磁気カードに代わるカードとして、カード基
材にマイクロプロセッサやＲＡＭ。

ＲＯＭ等の半導体メモリを含むＩＣモジュールを搭載し
てなるいわゆるＩＣカードが、情報記憶容量が非常に大
きいこと、および高セキコリティ性を有することから開
発されてきている。

ところで、この種のＩＣカードを製造する方法としては
、従来からラミネート方式、あるいはザグリ方式が採用
されてきている。すなわち、ラミネート方式は、ＩＣモ
ジュールを投入し、加熱プレスによりカード基材を一体
化した後、小切れ加工してＩＣカードにする方法である
。また、ザグリ方式は、完成したカード基材に、後加工
でＩＣモジュール穴を掘り、穴内にＩＣモジコールを接
着剤で固定する方法である。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、このような従来のＩＣカードの製造方法
では、次のような問題がある。すなわち、ラミネート方
式は、カードの曲げ耐性を高めるため、またはカード基
材からのＩＣモジュールの離脱を防止するために、補強
材としてＩＣモジュールサイズより大きな鍔状材料を用
いている。

このため、カードの層構成が複雑となる等の要因もある
が、ＦＡ化に使い易い固形分１００％も１７くはそれに
近い液状接着剤を用いた場合、カード素材の層間にも接
着剤が流れ込み、カード基材とＩＣモジュールとの接着
に関与する有効接着剤量の規制が難しいという問題があ
る。また、ザグリ方式では、上述ｌまたラミネート方式
のような問題は解決できるが、完成したカード基材にＩ
Ｃモジュール投入穴を設けるため、穴サイズはＩＣモジ
ュールサイズよりも若干大きい必要がある。これにより
、完成したＩＣカードでは、ＩＣ−ｇジコル周囲に隙間
が見られるばかりでなく、ＩＣモジュール投入穴の深さ
は、必ずしもＩｃモジコール厚（ばらつき）と相関をと
っていないため、カード表面にＩＣモジュール部に出っ
張りや凹みが見られる。その結果、ＩＣカードをリーダ
ー・ライターに挿脱したりする場合に、ヘッドとの擦れ
が生じて損傷を招くばかりでなく、外観的にも見栄えが
悪いという問題がある。

本発明は上述のような問題を解決するために成されたも
ので、カード表面の出っ張りや凹みを無くして損傷の発
生を防１ト、できると共に、外観的にも極めて見栄えの
良いカードを得るこゐが可能なＩＣカードの製造方法を
提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段）上記の目的を達成するために、本発明によるＩＣカード
の製造方法は、センターコアの表裏にオーバーシートを
積層しマット仕上げしたカード素材を、加熱プレスによ
り一体化してカード基材を得る第１の工程と、第１の工
程で得られたカード基材の規定の位置に、ＩＣモジュー
ル収納用の穴を削設する第２の工程と、第２の工程で削
設されたＩＣモジュール収納用穴の内部に、接着剤を付
着した後ＩＣモジュールを投入収納してＩＣカード索体
を得る第３の工程と、第３の工程で得られたＩＣカード
素体を、加熱ブ１ノスにより表面を鏡面仕上げしてＩＣ
カードを得る第４の工程とから成っている。

（作用）従って本発明では、カードの表面加工を２段階の加熱プ
レスで行なうことにより、完成したＩＣカードの表面に
出っ張りや凹みを生じるようなことがなく、リーダー・
ライターへ挿脱した場合の損傷の発生を確実に無くすこ
とができ、さらに列観的にも見栄えの良いカードとする
ことが可能となる。

（実施例）以−ド、本発明の一実施例について図面を参照して説明
する。

第１図は、本発明によるＩＣカードの製造方法の一例を
示す製造工程図である。本実施例のＩＣカードは、次の
ようにして製造する。

まず、センターコア１の両面に所望の印刷を施し、その
表裏に薄手の透明なオーバーシート２を積層してカード
素材を作る（第１図（ａ））。

次に、このカード素材を、表面マット状の２枚のフェロ
板３を用いてマット仕上げ］２、加熱プレスにより一体
化してカード基材を作る（第１図（ｂ）、（Ｃ））。こ
の場合、熱によるカード素材（塩ビ等）の溶融による接
合を図ってもよい］−１接谷剤を介して接着してもよい
。また、加熱プレスの際、仕上りのカード２ｉ！ｆ祠表
面をマット状に仕上げるため、フェロ板３と１７ではカ
ード基材と接触する面がマット状のものを用いる。なお
、このマット仕上げのためのマット状フェロ板３は、必
ずしもフェロ板自体の表面をマットに仕上げずに、フェ
ロ板３とカード素材との間に、耐熱性の高いマット状の
プラスチックシート（例えば、ポリエステルフィルムま
たはシート）を使用してもよい。

次に、以上により得られたカード基材の規定の位置に、
ＩＣモジュール収納用の穴４を開平する（第１図（ｄ）
）。この場合、穴４は概ねＩＣモジュール層の深さに設
け、穴４の深さは厳密にはカード曲げに対しての耐久性
から、削り残り代が一定値（例えば、１５０μｍ）とな
るように設ける。

次に、以上により削設されたＩＣモジュール収納用穴４
の底部に、デイスペンサーで接着剤５を供給する（第１
図（ｅ））。この場合、接着剤５としては、弾性を有す
る接着剤を使用することが好ましい。例えば、樹脂系の
接着剤としては、エポキシ、ウレタン、ポリエステル、
ポリアミド、シリコーン、アクリル等の使用が可能であ
る。また、接着剤５は作業性から固形分１００％の液状
接着剤が好ましいが、低沸点でかつカード素材との相溶
性の乏しい溶剤系（例えば、アルコール系）のものであ
るならば使用可能である。

次に、以上のように接着剤５が施されたＩＣモジュール
収納用穴４の内部に、ＩＣモジュール６を投入して加圧
しＩＣカード素体を作る（第１図（ｆ））。この場合、
接着剤５の性状によっては、この時点でカード基材とＩ
Ｃモジュール６との接着が行なわれる。

次に、以上により得られたＩＣカード素体を、表面鏡面
の２枚のフェロ板７を用いて加熱プレスを行ない（第１
図（ｇ））　、カード表面を鏡面仕上げして最終的にＩ
Ｃカードを作る（第１図（１１））。この場合、ＩＣモ
ジュール６周囲のカド素材は軟化流動し、ＩＣモジュー
ル６と穴４サイズとの関係で生じる空隙部が封じられる
と共に、ＩＣモジュール６厚さのばらつきまたはカード
基材厚さのばらつきから生じるＩＣモジュール部とカー
ド基材部との間の段差が埋められることになる。

上述したように本実施例では、カード基材にＩＣモジュ
ールを搭載してなるＩＣカードを製造するに際して、ま
ずセンターコア１の表裏にオバーシート２を積層しマッ
ト仕上げしたカード素材を、加熱プレスにより一体化１
７てカード基材を作り、次にこのカード基材の規定の位
置にＩＣモジュール収納用の穴４を削設し、次にこのＩ
Ｃモジュール収納用穴の内部に、接着剤５を供給【７た
後ＩＣモジュール６を投入してＩＣカード素体を作り、
しかる後にこのＩＣカード素体を加熱プレスにより表面
を鏡面仕上げしてＩＣカードを作り、結果的にカードの
表面加工を２段階の加熱プレスで行なうようにしたよう
にしたものである。

従って、次のような種々の作用効果が得られるむのであ
る。

（ａ）接着剤５の瓜は、カード基材とＩＣモジュール６
との接着に必要な量で良く、カード基材層間に流れ込む
量について全く考慮する必要がない。よって、従来のよ
うにカード基材層間に流れ込む量のばらつきにより、カ
ード基材とＩＣモジュール６との接着に必要な接着剤の
量が不足して、有効な接着強度が得られないというトラ
ブル発生のおそれを無くすることが可能となる。

（ｂ）ＩＣモジュール６の投入後、カード表面を鏡面仕
上げする加熱プレスを行なっているため、ＩＣモジュー
ル６周囲のカード材料が軟化し、ＩＣモジュール６の周
囲に従来見られた空隙は充填され、完成したＩＣカード
の外観にいささかの違和感もない。また、空隙が認めら
れた場合、当該部に着目してのいたずらや当該部からの
薬剤の侵入といったトラブルの発生を防止することがＩ
ＩＪ能である。

（ｅ）ＩＣモジュール６の投入後、カード表面を鏡面仕
上げする加熱プレスを行なっているため、ＩＣモジュー
ル６とカード基材表面との間に従来生じていた段差も解
消することができる。これにより、Ｉｃカードに磁気テ
ープが併設された際、端末（リーダー・ライター）での
カード搬送時に段差で送りロールが受りるショックから
、磁気テープデータの読取りまたは書込みのミス、品質
の低下を防止することが可能である。また、この段差が
製品となったカードであった場合、従来では磁気データ
トラブル以外にも、カード取扱い時に段差部で引掛かっ
て端末あるいはカードを破損するおそれがあったが、本
ＩＣカードではかかる問題を一気に解消することが可能
である。

（ｄ）−旦マット仕上げしたカード基材の規定位置にＩ
Ｃモジュール収納用穴４を設けた後に、再度鏡面仕上げ
を行なうようにｌ、ているため、ＩＣモジュール６の投
入後、カード表面を鏡面仕上げする加熱プレスを行なっ
ているため、鏡面のフェロ板７との間に中間段階では微
細な空隙が存在し、カードの凹凸、圧むら等から発生ず
るアバタの発生原因となる空気が抜は易くなり、カード
の仕上げ面状態として極めて良好なものを得ることが可
能となる。また、このアバタの発生防止のために特別−
つの工程を設けてマット仕」こげする必要はなく、カー
ド基材にＩＣモジュール６を投入するザグリ穴４を開け
るために、カードを一体化する工程で事前にマット状に
仕上げることができ、製造上程に無駄がない。

（ｅ）一体化した後にＩＣモジュールを投入する穴４を
設けているため、削り残り代を厳密に規制することがで
き、例えばカードの曲げに対して応力が集中するＩＣモ
ジュール６周縁部の削り残り代を必要なだけ残すことは
、安易に行なうことかｉｉＪ能となる。また、削り仕上
げるため、当該部の仕」こりを［１的の形状にすること
も容易となる。

（ｆ）ＩＣモジュール６とカード基材との接着に使用す
る接着剤として、弾性を有する接着剤を用いているため
、カードが湾曲１７た場合でもカードの変形にＩＣモジ
ュール６周囲部が追従し、カド外観の損傷やカード基材
からのＩＣモジュル６の離脱を確実に防止することが可
能となる。

（ｇ）ＩＣモジュール６とカード基材との接着に使用す
る接着剤をデイスペンサーから供給するため、ＦＡ化に
容易に対応することが可能となる。

（ｈ）　ｆｆｌ而仕上仕上加熱プレスの熱により、ＩＣ
モジュール６とカード基材との接着に使用した接着剤の
反応を促進させることができ、結果としてＴｌ程の短縮
化を図ることが可能となる。

（発明の効果）以上説明したように本発明によれば、カードの表面加工
を２段階の加熱プレスで行なうようにしたので、カード
表面の出っ張りや凹みを無くして損傷の発生を防止でき
ると共に、外観的にも極めて見栄えの良いカードを得る
ことが可能なＩＣカードの製造方法が提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるＩｃカードの製造方法の一実施例
を示す製造工程図である。１・・・センターコア、２・・・オーバーシート、３・
・・フェロ板、４・・・ＩＣモジュール収納用穴、５・
・・接着剤、６・・・ＩＣモジュール、７・・・フェロ
板。出願人代理人　　弁理士　鈴江武彦

Claims

【特許請求の範囲】　カード基材に、マイクロコンピュータ，半導体メモリ
を含むＩＣモジュールを搭載してなるＩＣカードの製造
方法において、センターコアの表裏にオーバーシートを積層しマット仕
上げしたカード素材を、加熱プレスにより一体化してカ
ード基材を得る第１の工程と、前記第１の工程で得られ
たカード基材の規定の位置に、ＩＣモジュール収納用の
穴を削設する第２の工程と、前記第２の工程で削設されたＩＣモジュール収納用穴の
内部に、接着剤を付着した後ＩＣモジュールを投入収納
してＩＣカード素体を得る第３の工程と、前記第３の工程で得られたＩＣカード素体を、加熱プレ
スにより表面を鏡面仕上げしてＩＣカードを得る第４の
工程と、から成ることを特徴とするＩＣカードの製造方法。