JPH03112690A

JPH03112690A - Ｉｃカードおよびその製造方法

Info

Publication number: JPH03112690A
Application number: JP1250547A
Authority: JP
Inventors: Toshiharu Saito; 斉藤　俊治
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 1989-09-28
Filing date: 1989-09-28
Publication date: 1991-05-14

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明はカード本体にマイクロコンピュータ。

半導体メモリ、コンタクト端子を含むＩＣモジュールを
組み込んでなるＩＣカードおよびその製造方法に関する
ものである。

［従来の技術］従来から、コンピュータおよびコンピュータを利用した
電子機器の外部記憶装置としては、フロッピーディスク
、カセットテープ等の磁気記録媒体が広く利用されてい
るが、近年では取扱い易さ、小形化を図るべく、ＲＡＭ
、ＲＯＭ等の半導体メモリーを備えたカード状あるいは
パッケージ状の記録媒体が用いられてきている。一方、
クレジットカード、ＩＤカード、銀行カード等の分野に
おいては、磁気カードに代わるカードとして、カード基
材にマイクロプロセッサ、ＲＡＭ。

ＲＯＭ等の半導体メモリ、コンタクト端子を含むＩＣモ
ジュールを搭載してなるいわゆるＩＣカードが、情報記
憶容量が非常に大きいこと、および高セキュリティ性を
有することから開発されてきている。

ところで、この種のＩＣカードとしては、従来から塩化
ビニル樹脂をベースとしたカード基材にＩＣモジュール
を搭載するという形で、開発が進められてきている。

しかしながら、環境条件が高温になり易い、例えばＦＡ
用途や車載用途等には、従来のような塩化ビニル樹脂を
ベースとしたカード基材では、曲げ剛性や耐熱性の面で
問題があり、その使用において、外部記憶装置としての
信頼性が乏しいものとなり、その用途に採用されること
は少なかった。

そこで、これらの問題を解決するものとして、ＩＣモジ
ュールを構成する素材の剛性、耐熱性等に着目し、ＩＣ
モジュールをカードサイズまで周囲を拡張し、その表裏
に印刷層を設けたラベルを接着剤により貼着してなるＩ
Ｃカードが提案されてきている。

第７図は、上述の方式により製造されたＩＣカードの一
例を示す断面構成図である。すなわち、マイクロプロセ
ッサ、ＲＡＭ、ＲＯＭ等の半導体メモリ、コンタクト端
子を含むＩＣモジュールを搭載したカード基材（ＢＴレ
ジンガラス絶縁板等からなる）１５をカードサイズに形
成し、そのコンタクト端子１６を除いた部分のカード基
材１５上に、ポリエステルフィルムをベースに接着剤１
７および逆面に印刷層等を設けたラベル１８を貼着して
なるものである。

［発明が解決しようとする課局］しかしながら、このような上述したようなＩＣカードに
は、次のような種々の問題がある。

（ａ）カードの厚さが比較的厚くなる（約１．０〜１．
３ｍｍ）。すなわち、カードサイズであるＩＣモジュー
ル（カード基材）は、ＩＣチップを搭載する必要がある
ことから、その層構成には一定の制限が設けられること
になる。その結果、厚さ方向に対称構成゛を形成するこ
とは難しく、また仮に形成できたとしても、必要以上に
厚い構成となってカード厚がより厚くなり、携帯性、保
管スペースに難があるだけでなく、カードリーダ・ライ
タ（端末装置）が専用仕様のものとなってしまう。

（ｂ）耐熱性に難がある。−船釣なＩＣカードのＩＣモ
ジュール部分に相当する箇所を形成する工程において、
カード基材の各層の受ける熱履歴の違いや封止樹脂の硬
化の際に加わる熱履歴等、内部構造の非対称性からくる
内部歪みをゆうするため、これがカードサイズに拡大さ
れるとその歪みは反り、ねじれとなって現れることにな
る。

（Ｃ）カード表面に、個人ＩＤ（例えば、カードホルダ
ーの氏名等）を表示させるのが困難である。

（ｄ）カード単価、特にＩＣモジュールコストが大きい
。

＊専用モジュールとして作る必要があり、量産効果が現
われない。

＊■Ｃモジュールサイズが大きく、生産性が劣る。

（ｅ）カードの剛性が比較的劣り、ＩＣチップの保護性
に°難がある。

（ｆ）カード外観、封止部がラベルと接触する形となり
、その凹凸がカード外面にも影響し、外観的にあまり美
麗でなくなる。

本発明は上述のような問題を解決するために成されたも
ので、カードの厚さを薄く抑えることができると共に低
コスト化を図ることができ、かつ耐熱性に優れていると
共に外部応力に対する信頼性が高く、しかもカード表面
に個人ＩＤを表示できると共に外観的にも極めて見栄え
の良いＩＣカードおよびその製造方法を提供することを
目的とする。

［課題を解決するための手段］上記の目的を達成するために、本発明によるＩＣカード
は、カード基材の規定の位置に削設されたＩＣモジュー
ル収納用の穴の内部にＩＣモジュールを投入収納し、か
つＩＣモジュール部分を除くカード基材の表裏面上に、
金属箔ベースのラベルを貼着して構成するようにしてい
る。

また、そのＩＣカードの製造方法としては、カード基材
の規定の位置に、ＩＣモジュール収納用の穴を削設する
第１の工程と、第１の工程で削設されたＩＣモジュール
収納用穴の内部に、接着剤を付着した後ＩＣモジュール
を投入収納してＩＣモジュールを接着する第２の工程と
、ＩＣモジュール部分を除いたカード基材の表裏面上に
、金属箔ベースのラベルを貼着してＩＣカードを得る第
３の工程とから成るか、または、カード基材の規定の位置に、ＩＣモジュール収
納用の穴を削設する第１の工程と、第１の工程で削設さ
れたＩＣモジュール収納用穴の内部にダミーモジュール
を投入収納すると共に、当該部分を除いたカード基材の
表裏面上に金属箔ベースのラベルを貼着する第２の工程
と、第２の工程で投入収納されたダミーモジュールをＩ
Ｃモジュール収納用穴から取除き、接着剤を付着した後
ＩＣモジュールを投入収納しＩＣモジュールを接着して
ＩＣカードを得るｊ＠３の工程とから成っている。

［作　用］従って、本発明のＩＣカードおよびその製造方法におい
ては、ＩＣモジュールが一般のＩＣカードと共通化でき
ることにより、ＩＣモジュールの生産性が良好であり、
かつ量産効果によって低コスト化を図ることが可能とな
る。また、カード基材として、単層あるいは多層でも厚
み方向に対称構成のものを用い得ることにより、熱が加
わっても変形の恐れがなく、耐熱性を高めることが可能
となる。さらに、ラベルとしてステンレス等の金属箔ベ
ースのラベルを用いることにより、カード基材に変形を
発生させるような外部応力がカードに加えられても、金
属箔の剛性によってカードの変形をより小さく抑えるこ
とが可能となる。また、端子表面の高さ位置と金属箔ベ
ースのラベル表面の高さ位置とを同一とすることにより
、カード基材を薄くすることができ、これによりカード
の厚さを薄くすることが可能となる。一方、カード基材
の表面上に貼着する金属箔ベースのラベルにエンボスを
形成することにより、個人ＩＤをカード表面に表示する
ことが可能となる。さらに、カード外観的はＩＣモジュ
ールの凹凸の影響を受けないことにより、見栄えの良い
美麗なカードとすることが可能となる。以上により、Ｉ
ＳＯ規格とは合致しないカスタム仕様として、例えば耐
熱性、ＩＣの信頼性、大容量メモリ等に対応可能なＩＣ
カードを得ることができる。

［実施例］まず、本発明の特徴は、従来のＩＣカードと比較して、
ＩＣモジュールとカード基材を別途形成することにより
、ＩＣカードをカード内に形成する際の熱履歴を受けな
いようにし、またＩＣモジュールを一般的なＩＣカード
と共用することができるようにすると共に、端子表面の
高さ位置と金属箔ベースのラベルの高さ位置とを同一と
することにより、カード基材を薄くしてカードの厚さを
薄くできるようにした点にある。

以下、上述のような考え方に基づく本発明の一実施例に
ついて、図面を参照して詳細に説明する。

・第１図は、本発明によるＩＣカードの構成例を示す断
面図である。本実施例のＩＣカードは第１図に示すよう
に、カード基材１の規定の位置に削設されたＩＣモジュ
ール収納用の穴２の内部にＩＣモジュール３を投入収納
し、かつＩＣモジュール３部分を除いたカード基材１の
表面および裏面上に、金属箔ベースのラベル４を貼着し
た構成としている。

第２図は、同実施例におけるＩＣカードの製造方法の一
例を示す製造工程図である一本実施例のＩＣカードは、
次のようにして製造する。

まず、カード基材１（ここでは、−例としてガラス繊維
強化ＢＴレジン板（単層構成）とする）を、ルータ−加
工によってカードサイズに切り出す。

次に、これにより得られたカード基材１を、２辺あるい
は３点の基準で位置決めし、カード基材１の規定の位置
にルータ−加工によってＩＣモジュール収納用の穴２を
削設する（第２図（ａ））。

この場合、ＩＣモジュール収納用穴２の形成としては、
カード基材１の裏面（ＩＣモジュールのコンタクト端子
面が現われる面を、仮に表面とする）をバキュームで固
定し、カード基材１の表面側から削り代で制御したルー
タ−加工を行なっても良いし、あるいはこれとは逆にカ
ード基材１の表面をバキュームで固定し、カード基材１
の表面側から削り残り深さ制御したルータ−加工を行な
っても良い。これは、ＩＣモジュール厚のバラツキ、お
よびカード基材１厚のバラツキに応じて、適当に選択す
ることが可能である。

次に、以上により削設されたＩＣモジュール収納用穴２
の底部に、デイスペンサーで接着剤５を滴下する（第２
図（ｂ））。この場合、接着剤５としては、カード基材
に剛性があることから、従来のような塩化ビニル樹脂を
ベースとしたＩＣカードのように、剥離強度を考慮した
接着剤を選定する必要はなく、任意に選択することがで
きる。

例えば、樹脂系の接着剤としては、エポキシ、ウレタン
、ポリアミド、シリコーン、シアノアクリレート等の使
用が可能である。また、接着剤５は作業性から固形分１
００％の液状接着剤が好ましいが、低沸点でかつカード
基材１との相溶性の乏しい溶剤系（例えば、アルコール
系）のものであるならば使用可能である。さらに、接着
剤の性状によって、加熱あるいはエージングを行なう。

次に、以上のように接着剤５が施されたＩＣモジュール
収納用穴２の内部に、ＩＣモジュール３を投入して収納
する（第２図（Ｃ））。これにより、接着剤５によって
カード基材１とＩＣモジュール３との接着が行なわれる
。

次に、ＩＣモジュール３部分を除いたカード基材１の表
面および裏面上に、金属箔（ここでは、例えばステンレ
ス箔）ベースのラベル４を、熱溶融活性タイプの接着剤
（ここでは、例えばソニケミカルＮＰＩＯ１，ＮＰ６０
８といったフィルム状接着剤）を用いて、熱接着により
貼着する。

なおここで、ＩＣチップがより耐熱仕様の場合には、熱
硬化性反応タイプの接着剤を用いることも可能である。

上述したように本実施例では、カード基材１にＩＣモジ
ュール３を搭載してなるＩＣカードを製造するに際して
、まずカード基材１の規定の位置にＩＣモジュール収納
用の穴２を削設し、次にこのＩＣモジュール収納用穴２
の内部に、接着剤５を供給した後ＩＣモジュール３を投
入して接着し、しかる後にＩＣモジュール３部分を除い
たカード基材１の表面および裏面上に、ステンレス箔ベ
ースのラベル４を、熱溶融活性タイプの接着剤を用いて
熱接着により貼着し、ＩＣカードを作るようにしたもの
である。

従って、次のような種々の作用効果が得られるものであ
る。

（ａ）端子表面の高さ位置とステンレス箔ベースのラベ
ル４の高さ位置とを同一とするようにしたので、カード
基材１を薄くしてカード全体の厚さを薄くすることが可
能となる。

（ｂ）ＩＣモジュールが一般のＩＣカードと共通化でき
るので、ＩＣモジュール３の生産性が良好であり、かつ
量産効果によって低コスト化を図ることが可能となる。

（Ｃ）耐熱性に極めて優れている。すなわち、カード基
材１として、単層構成のものを用いることができるので
、熱が加わっても変形の恐れが極めて少なくなり、耐熱
性を著しく高めることが可能となる。さらに、ラベル４
としてステンレス箔ベースのラベルを用いているので、
カード基材１に外部応力が加わってカード基材１に変形
が発生した場合でも、ステンレス箔の剛性によって変形
をより小さく抑えることが可能となる。

（ｄ）カードの厚さを極めて薄く抑えることができ、従
来と同一仕様のカードリーダ・ライター（端末装置）を
使用することも可能となる。さらに、ＩＣモジュール３
サイズが小さくなるので、ＩＣモジュール３製造の際の
取扱性の点からも、従来法に比べてＩＣモジュール厚を
薄くしても信頼性を維持することが可能となる。

（ｅ）外部応力に耐する耐性があり、ＩＣチップの信頼
性を高めることが可能となる。すなわち、カード基材１
の表面および裏面上にステンレス箔ベースのラベル４が
貼着されているので、カードの曲げ耐性が高く、ＩＣチ
ップやボンディングワイヤに加わる歪みを小さくするこ
とができる。また、ＩＣモジュール３のカード基材１か
らの離脱を、接着強度とカード剛性との２面から抑える
ことができ、極めて安定している。

（ｆ）カード基材１に非貫通孔のＩ　Ｃ’モジュール収
納用穴２を設ける場合、カード外観的はＩＣモジュール
３の凹凸の影響を受けないので、見栄えの良い美麗なカ
ードとすることが可能となる。

尚、本発明は上述した実施例に限定されるものではなく
、次のようにしても同様にＩＣカードを製造することが
できるものである。

（ａ）第３図は、本発明の他の実施例におけるＩＣカー
ドの製造方法の一例を説明するための製造工程図である
。本実施例のＩＣカードは、次のようにして製造する。

まず、前述と同様にしてカード基材１を、ルータ−加工
によってカードサイズに切り出す。次に、これにより得
られたカード基材１を、前述と同様にして位置決めし、
カード基材１の規定の位置にルータ−加工によって、削
り深さ制御によりＩＣモジュール収納用の穴２を削設す
る（ダミーモジュール厚−ラベル厚の深さの穴）（第３
図（ａ））。次に、以上により削設されたＩＣモジュー
ル収納用穴２の内部にダミーモジュール６を投入収納し
、かつ当該部分を除いたカード基材１の表裏面上に、ス
テンレス箔ベースのラベル４を接着剤を用いて熱接着に
より貼着する（第３図（ｂ））。この場合、ＩＣチップ
に対する熱の影響は考慮する必要がないため、接着剤と
しては熱硬化性反応タイプのものを用いることができる
。

次に、上記により投入収納されたダミーモジュール６を
ＩＣモジュール収納用穴２から取除き、ＩＣモジュール
収納用穴２の底部に、デイスペンサーで接着剤７を滴下
する（第３図（Ｃ））。しかる後に、ＩＣモジュール収
納用穴２の内部にＩＣモジュール３を投入収納し、ＩＣ
モジュール３を接着してＩＣカードを作る（第３図（ｄ
））。

（ｂ）ＩＣモジュール３厚が比較的厚い、またはカード
厚をより薄く仕上げたいような場合。

この場合には、例えば第４図（ａ）（ｂ）に示すように
、カードサイズに形成したカード基材１の規定の位置に
、ＩＣモジュール収納用穴８をカード基材１を貫通して
設ける（打抜加工あるいはルータ−加工により形成する
）。この場合、カード基材１の外形打抜と同時に打ち抜
くことにより、打ち抜き工程の簡略化を図ることも可能
である。

次に、（１）ＩＣモジュール３と共に一回で熱プレス形成する
。この場合、ＩＣモジュール３はラベル４裏面の接着剤
によって一体化してＩＣカードを作る。

あるいは、（■）ダミーモジュールを用いて（ダミーモジュールと
しては、テフロン、シリコーン等、ラベル４の接着剤と
は非接着性のものを用いるか、あるいはラベル４の接着
剤の当該部所には接着剤層を設けない方法を取っても良
い）、カード基材１の表裏面上にステンレス箔ベースの
ラベル４を接着剤を用いて貼着し、その後ダミーモジュ
ールを取り除いてＩＣモジュール３を接着してＩＣカー
ドを作る。

（Ｃ）メモリ容量を大きくする、またはセキュリティ性
、信頼性を考慮して３チップ以上等の構成からなりＩＣ
モジュールサイズが大きいＩＣカードを製造したいよう
な場合。

この場合には、例えば第５図（ａ）（ｂ）に示すように
、カード基材としては、２枚のガラス繊維強化樹脂（こ
こでは、例えばＢＴレジン）ｌａと１枚の金属板（ここ
では、例えばステンレス板）９との積層体からなるもの
を用い、このカード基材に前述と同様にしてＩＣモジュ
ール収納用穴１０を形成する。但し、ＩＣモジュール収
納用穴１０の深さは、ＩＣモジュールのコンタクト端子
を形成していない部分の厚さとする。なお、前述したよ
うに貫通孔を形成するようにしても良い。

次に、以上により形成されたＩＣモジュール収納用穴１
０の底部に接着剤を滴下し、接着剤が施されたＩＣモジ
ュール収納用穴１０の内部に、ＩＣモジュール１１を投
入収納してカード基材１と接着し、その後ＩＣモジュー
ル１１のコンタクト端子１２部分を除いたカード基材の
表面および裏面上に、ステンレス箔ベースのラベル４を
、熱溶融活性タイプの接着剤を用いて熱接着により貼着
してＩＣカードを作る。

かかる方法により製造されたＩｃカードにおいては、カ
ード基材の中間層に金属板（ステンレス板）９を設けた
積層体（厚さ方向の層構成を対称構成とする）としてい
るので、前述した耐熱性および耐性をより一層向上する
ことが可能となる。

（ｄ）例えば、第６図（ａ）（ｂ）（ｃ）に不すように
、カード基材１の表面上に貼着する金属箔ベースのラベ
ル４としては、エンボス１３を加工して個人ＩＤを形成
し、その裏側に形成された凹部に樹脂１４を充填して硬
化させるようにしてもよい。この場合、樹脂１４として
は、後工程のラベル４をカード基材１に貼着する際の熱
に対する耐性を有し、またｔＣカード利用時のインプリ
ント時の圧に耐え得るものであれば何でも使用できるが
、例えばエポキシ、シリコーン、アクリル等を使用する
ことができる。なお、本例ではこの表ラベル４をカード
基材１に熱接着するわけであるが、この際熱プレスを行
なうことにより、エンボス文字の変形をより小さく抑え
る゛ため、熱プレス時に表ラベル４側より弾性の大きい
クツショク材を用いることが望ましい。

かかる方法により製造されたＩＣカードにおいては、表
ラベル４にエンボス１３を加工して四部に樹脂１４を充
填しているので、従来のカードと同様な個人ＩＤをカー
ド表面に表示、利用することが可能となる。

（ｅ）上記（Ｃ）の実施例において、ガラス繊維強化樹
脂１ａとしてはエポキシ樹脂を用いるようにしても良い
。

（ｆ）本発明において、カード基材としては、ガラス繊
維強化樹脂、または金属板、もしくはガラス繊維強化樹
脂と金属板との積層体のうちのいずれかから成るものを
用いることが可能である。

［発明の効果］以上説明したように本発明によれば、端子表面の高さ位
置と金属箔ベースのラベルの高°さ位置とを同一とする
ようにしたので、カード基材を薄くしてカードの厚さを
薄くすることができると共に、ＩＣモジュールとカード
基材を別途形成しているので、低コスト化を図ることが
でき、かつ耐熱性に優れていると共に外部応力に対する
信頼性が高く、しかもカード表面に個人ＩＤを表示でき
ると共に外観的にも極めて見栄えの良いＩＣカードおよ
びその製造方法が提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるＩＣカードの一実施例を示す断面
構成図、第２図は同実施例におけるＩＣカードの製造方
法の一例を説明するための製造工程図、第３図は本発明
の他の実施例におけるＩＣカードの製造方法の一例を説
明するための製造工程図、第４図ないし第６図は本発明
の他の実施例におけるＩＣカードの製造方法の一例をそ
れぞれ説明するための断面構成図、第７図は従来におけ
るＩＣカードの一例を示す断面構成図である。１・・・カード基材、２・・・ＩＣモジュール収納用穴
、３・・・ＩＣモジュール、４・・・ラベル、５・・・
接着剤、６・・・ダミーモジュール、７・・・接着剤、
８・・・ＩＣモジュール収納用穴、９・・・ステンレス
板、１０・・・ＩＣモジュール収納用穴、１１・・・コ
ンタクト端子、１２・・・ＩＣモジュール、１３・・・
エンボス、１４・・・充填樹脂、１５・−・カード基材
、１６・・・コンタクト端子、１７・・・接着剤、１８
・・・ラベル。第図（ａ）（ｂ）（Ｃ）（ｄ）第図（Ｉ））第図（ａ）（ｂ）第図（ｂ）１ｌ１５．７因（ａ）（ｂ）第図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）カード本体に、マイクロコンピュータ、半導体メ
モリ、コンタクト端子を含むＩＣモジュールを組み込ん
でなるＩＣカードにおいて、カード基材の規定の位置に
削設されたＩＣモジュール収納用の穴の内部にＩＣモジ
ュールを投入収納し、かつ前記ＩＣモジュール部分を除
く前記カード基材の表裏面上に、金属箔ベースのラベル
を貼着して成ることを特徴とするＩＣカード。
（２）カード本体に、マイクロコンピュータ、半導体メ
モリ、コンタクト端子を含むＩＣモジュールを組み込ん
でなるＩＣカードの製造方法において、カード基材の規定の位置に、ＩＣモジュール収納用の穴
を削設する第１の工程と、前記第１の工程で削設されたＩＣモジュール収納用穴の
内部に、接着剤を付着した後ＩＣモジュールを投入収納
してＩＣモジュールを接着する第２の工程と、前記ＩＣモジュール部分を除いた前記カード基材の表裏
面上に、金属箔ベースのラベルを貼着してＩＣカードを
得る第３の工程と、から成ることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
（３）カード本体に、マイクロコンピュータ、半導体メ
モリ、コンタクト端子を含むＩＣモジュールを組み込ん
でなるＩＣカードの製造方法において、カード基材の規定の位置に、ＩＣモジュール収納用の穴
を削設する第１の工程と、前記第１の工程で削設されたＩＣモジュール収納用穴の
内部にダミーモジュールを投入収納すると共に、当該部
分を除いた前記カード基材の表裏面上に金属箔ベースの
ラベルを貼着する第２の工程と、前記第２の工程で投入収納されたダミーモジュールをＩ
Ｃモジュール収納用穴から取除き、接着剤を付着した後
ＩＣモジュールを投入収納しＩＣモジュールを接着して
ＩＣカードを得る第３の工程と、から成ることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
（４）前記金属箔ベースのラベルとしては、ステンレス
であることを特徴とする請求項（１）項に記載のＩＣカ
ード。
（５）前記金属箔ベースのラベルとしては、ステンレス
であることを特徴とする請求項（２）項または（３）項
に記載のＩＣカードの製造方法。
（６）前記カード基材の表面上に貼着する金属箔ベース
のラベルとしては、エンボスを形成したものであること
を特徴とする請求項（１）項に記載のＩＣカード。
（７）前記カード基材の表面上に貼着する金属箔ベース
のラベルとしては、エンボスを形成したものであること
を特徴とする請求項（２）項または（３）項に記載のＩ
Ｃカードの製造方法。
（８）前記ＩＣモジュール収納用穴としては、底部を有
するものであることを特徴とする請求項（１）項に記載
のＩＣカード。
（９）前記ＩＣモジュール収納用穴としては、底部を有
するものであることを特徴とする請求項（２）項または
（３）項に記載のＩＣカードの製造方法。
（１０）前記ＩＣモジュール収納用穴としては、貫通穴
であることを特徴とする請求項（１）項に記載のＩＣカ
ード。
（１１）前記ＩＣモジュール収納用穴としては、貫通穴
であることを特徴とする請求項（２）項または（３）項
に記載のＩＣカードの製造方法。
（１２）前記カード基材としては、ガラス繊維強化樹脂
、もしくは金属板を介してガラス繊維強化樹脂を積層し
てなる積層体のうちのいずれかから成るものであること
を特徴とする請求項（１）項に記載のＩＣカード。
（１３）前記カード基材としては、ガラス繊維強化樹脂
、もしくは金属板を介してガラス繊維強化樹脂を積層し
てなる積層体のうちのいずれかから成るものであること
を特徴とする請求項（２）項または（３）項に記載のＩ
Ｃカードの製造方法。
（１４）前記ガラス繊維強化樹脂としては、ＢＴレジン
、またはエポキシ樹脂のうちのいずれかから成るもので
あることを特徴とする請求項（１２）項に記載のＩＣカ
ード。
（１５）前記ガラス繊維強化樹脂としては、ＢＴレジン
、またはエポキシ樹脂のうちのいずれかから成るもので
あることを特徴とする請求項（１３）項に記載のＩＣカ
ードの製造方法。
（１６）前記金属板としては、ステンレス板から成るも
のであることを特徴とする請求項（１２）項に記載のＩ
Ｃカード。
（１７）前記金属板としては、ステンレス板から成るも
のであることを特徴とする請求項（１３）項に記載のＩ
Ｃカードの製造方法。