JPH1173484A - Ｉｃカードおよびその製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードおよびその製造方法Info
- Publication number
- JPH1173484A JPH1173484A JP23266997A JP23266997A JPH1173484A JP H1173484 A JPH1173484 A JP H1173484A JP 23266997 A JP23266997 A JP 23266997A JP 23266997 A JP23266997 A JP 23266997A JP H1173484 A JPH1173484 A JP H1173484A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module
- card
- nail
- card substrate
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ＩＣモジュールをカード基板に機械的に固定す
ることにより、ＩＣモジュールなどに汚れや不純物が付
着していても、ＩＣモジュールの剥がれの問題が生じに
くいＩＣカードおよびその製造方法を提供する。 【解決手段】ＩＣチップ２２を有するＩＣモジュール２
と、ＩＣモジュール用の凹部を有するカード基板３と、
ＩＣモジュール２をカード基板３に固定した釘１ａとを
有する構成とする。
ることにより、ＩＣモジュールなどに汚れや不純物が付
着していても、ＩＣモジュールの剥がれの問題が生じに
くいＩＣカードおよびその製造方法を提供する。 【解決手段】ＩＣチップ２２を有するＩＣモジュール２
と、ＩＣモジュール用の凹部を有するカード基板３と、
ＩＣモジュール２をカード基板３に固定した釘１ａとを
有する構成とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子（ＩＣ
チップ）を搭載したＩＣカードおよびその製造方法に関
する。
チップ）を搭載したＩＣカードおよびその製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】近年、情報処理の効率化やセキュリティ
ーの観点から、データの記録、処理を行う半導体素子
（ＩＣチップ）を搭載したＩＣカードが普及しつつあ
る。このようなＩＣカードには、カードの外部端子と外
部処理装置の端子とを接続してデータの送受信を行う接
触方式のものと、電磁波でデータの送受信を行うアンテ
ナコイルとデータ処理のための半導体素子を内蔵し、外
部処理装置との間の読み書きをいわゆる無線方式で実現
でき、ＩＣ回路の駆動電力が電磁誘導で供給され、バッ
テリを内蔵しない非接触方式のものとが開発されてい
る。
ーの観点から、データの記録、処理を行う半導体素子
（ＩＣチップ）を搭載したＩＣカードが普及しつつあ
る。このようなＩＣカードには、カードの外部端子と外
部処理装置の端子とを接続してデータの送受信を行う接
触方式のものと、電磁波でデータの送受信を行うアンテ
ナコイルとデータ処理のための半導体素子を内蔵し、外
部処理装置との間の読み書きをいわゆる無線方式で実現
でき、ＩＣ回路の駆動電力が電磁誘導で供給され、バッ
テリを内蔵しない非接触方式のものとが開発されてい
る。
【０００３】上記のうち、接触方式のＩＣカードのの製
造方法の例として、図５を参照して説明する。図５
（ａ）はＣＯＢ（Chip On Board ；ＩＣチップ付き基
板）型のＩＣモジュールの断面図である。例えばガラス
エポキシ系の基板２１にＩＣチップ２２が装着されてお
り、その端子はボンディングワイヤ２３によりＩＣチッ
プ２２が装着された面と対向する側の基板２１面に形成
された端子層２４に接続されている。ＩＣチップ２２と
ボンディングワイヤ２３は、エポキシ樹脂などの封止樹
脂２５により封止されている。以上のようにして、接触
方式のＩＣカード用のＣＯＢ型ＩＣモジュール２が構成
されている。
造方法の例として、図５を参照して説明する。図５
（ａ）はＣＯＢ（Chip On Board ；ＩＣチップ付き基
板）型のＩＣモジュールの断面図である。例えばガラス
エポキシ系の基板２１にＩＣチップ２２が装着されてお
り、その端子はボンディングワイヤ２３によりＩＣチッ
プ２２が装着された面と対向する側の基板２１面に形成
された端子層２４に接続されている。ＩＣチップ２２と
ボンディングワイヤ２３は、エポキシ樹脂などの封止樹
脂２５により封止されている。以上のようにして、接触
方式のＩＣカード用のＣＯＢ型ＩＣモジュール２が構成
されている。
【０００４】図５（ｂ）は、ＩＣカード用カード基板の
要部断面図である。カード基板３は例えば３層のラミネ
ート構造であり、コアシート３２の両面には同じ厚さの
オーバーシート３１、３３が積層されており、例えばコ
アシート３２は例えば約４４０μｍの膜厚であり、オー
バーシート３１、３３は例えばそれぞれ約１６０μｍの
膜厚であり、３層を積層させることで通常のＩＳＯ規格
7810のカード厚７６０μｍに適合するカード基板３とな
る。これらのコアシート３２、オーバーシート３１、３
３は、それぞれ、例えば、ガラスエポキシ、ポリイミ
ド、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）あるいはＰＥＴ（ポリエ
チレンテレフタレート）などの樹脂を用いて構成され、
接着剤による接着、熱プレスなどによる融着等により一
体化されたラミネート構造とされる。また、上側のオー
バーシート３１およびコアシート３２には打ち抜きなど
によりＩＣモジュール用凹部が設けられている。
要部断面図である。カード基板３は例えば３層のラミネ
ート構造であり、コアシート３２の両面には同じ厚さの
オーバーシート３１、３３が積層されており、例えばコ
アシート３２は例えば約４４０μｍの膜厚であり、オー
バーシート３１、３３は例えばそれぞれ約１６０μｍの
膜厚であり、３層を積層させることで通常のＩＳＯ規格
7810のカード厚７６０μｍに適合するカード基板３とな
る。これらのコアシート３２、オーバーシート３１、３
３は、それぞれ、例えば、ガラスエポキシ、ポリイミ
ド、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）あるいはＰＥＴ（ポリエ
チレンテレフタレート）などの樹脂を用いて構成され、
接着剤による接着、熱プレスなどによる融着等により一
体化されたラミネート構造とされる。また、上側のオー
バーシート３１およびコアシート３２には打ち抜きなど
によりＩＣモジュール用凹部が設けられている。
【０００５】図５（ｃ）は、図５（ａ）のＩＣモジュー
ル２を図５（ｂ）のカード基板３のＩＣモジュール用凹
部に収納して形成したＩＣカードの要部断面図である。
ＩＣモジュール２はカード基板３のＩＣモジュール用凹
部に接着層４により固着されている。
ル２を図５（ｂ）のカード基板３のＩＣモジュール用凹
部に収納して形成したＩＣカードの要部断面図である。
ＩＣモジュール２はカード基板３のＩＣモジュール用凹
部に接着層４により固着されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来のＩＣカードは、ＩＣモジュールをカード基板のＩ
Ｃモジュール用凹部に収納固着する場合、接着剤による
接着で行っているため、ＩＣモジュールなどにシリコン
系潤滑剤や機械油などによる汚れや、不純物が付着して
いた場合、接着性が低下し、ＩＣモジュールが剥がれる
ことがあるという問題が生じていた。
従来のＩＣカードは、ＩＣモジュールをカード基板のＩ
Ｃモジュール用凹部に収納固着する場合、接着剤による
接着で行っているため、ＩＣモジュールなどにシリコン
系潤滑剤や機械油などによる汚れや、不純物が付着して
いた場合、接着性が低下し、ＩＣモジュールが剥がれる
ことがあるという問題が生じていた。
【０００７】本発明は、上記事情に鑑みなされたもので
あり、従って本発明の目的は、ＩＣモジュールをカード
基板に機械的に固定ことにより、ＩＣモジュールなどに
汚れや不純物が付着していても、ＩＣモジュールの剥が
れの問題が生じにくいＩＣカードおよびその製造方法を
提供することを目的とする。
あり、従って本発明の目的は、ＩＣモジュールをカード
基板に機械的に固定ことにより、ＩＣモジュールなどに
汚れや不純物が付着していても、ＩＣモジュールの剥が
れの問題が生じにくいＩＣカードおよびその製造方法を
提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明のＩＣカードは、ＩＣチップを有するＩＣモ
ジュールと、前記ＩＣモジュール用の凹部を有するカー
ド基板と、前記ＩＣモジュールを前記カード基板に固定
した釘とを有する。
め、本発明のＩＣカードは、ＩＣチップを有するＩＣモ
ジュールと、前記ＩＣモジュール用の凹部を有するカー
ド基板と、前記ＩＣモジュールを前記カード基板に固定
した釘とを有する。
【０００９】上記の本発明のＩＣカードは、ＩＣモジュ
ールとカード基板とを釘により機械的に固定している。
これにより、製造時にＩＣモジュールなどに汚れや不純
物が付着していても、ＩＣモジュールの剥がれの問題が
生じにくいカードとすることができる。
ールとカード基板とを釘により機械的に固定している。
これにより、製造時にＩＣモジュールなどに汚れや不純
物が付着していても、ＩＣモジュールの剥がれの問題が
生じにくいカードとすることができる。
【００１０】上記の本発明のＩＣカードは、好適には、
前記釘の先端部分がアンカー構造を有している。これに
より、釘を抜けにくくすることができ、ＩＣモジュール
をカード基板に十分な強度で固定できる。また、さらに
好適には、前記釘が前記カード基板面に対して垂直に打
ち込まれている。先端部分がアンカー構造を有している
ことから、十分な強度で固定できており、さらに釘を打
ち込んでも釘の頭部を埋め込むことに起因する凹みを形
成しないのでカードの平面性を保持することができる。
前記釘の先端部分がアンカー構造を有している。これに
より、釘を抜けにくくすることができ、ＩＣモジュール
をカード基板に十分な強度で固定できる。また、さらに
好適には、前記釘が前記カード基板面に対して垂直に打
ち込まれている。先端部分がアンカー構造を有している
ことから、十分な強度で固定できており、さらに釘を打
ち込んでも釘の頭部を埋め込むことに起因する凹みを形
成しないのでカードの平面性を保持することができる。
【００１１】上記の本発明のＩＣカードは、さらに好適
には、前記釘が前記ＩＣモジュールの中心から外方又は
内方へ向かって前記カード基板面に対して斜めに打ち込
まれている。これにより、釘を抜けにくくすることがで
き、ＩＣモジュールをカード基板に十分な強度で固定で
きる。
には、前記釘が前記ＩＣモジュールの中心から外方又は
内方へ向かって前記カード基板面に対して斜めに打ち込
まれている。これにより、釘を抜けにくくすることがで
き、ＩＣモジュールをカード基板に十分な強度で固定で
きる。
【００１２】さらに、上記の目的を達成するため、本発
明のＩＣカードの製造方法は、ＩＣチップを有するＩＣ
モジュール用凹部を有するカード基板を形成する工程
と、前記凹部に前記ＩＣモジュールを挿入する工程と、
前記ＩＣモジュールを前記カード基板に釘を打ち込んで
固定する工程とを有する。
明のＩＣカードの製造方法は、ＩＣチップを有するＩＣ
モジュール用凹部を有するカード基板を形成する工程
と、前記凹部に前記ＩＣモジュールを挿入する工程と、
前記ＩＣモジュールを前記カード基板に釘を打ち込んで
固定する工程とを有する。
【００１３】上記の本発明のＩＣカードの製造方法は、
ＩＣモジュールとカード基板とを釘により機械的に固定
する。従って、製造工程においてＩＣモジュールなどに
汚れや不純物が付着していても、ＩＣモジュールの剥が
れの問題が生じにくいカードを製造することができる。
ＩＣモジュールとカード基板とを釘により機械的に固定
する。従って、製造工程においてＩＣモジュールなどに
汚れや不純物が付着していても、ＩＣモジュールの剥が
れの問題が生じにくいカードを製造することができる。
【００１４】上記の本発明のＩＣカードの製造方法は、
好適には、前記釘を打ち込む工程が、先端部分にアンカ
ー構造を有する釘あるいは前記釘を打ち込む際に前記釘
の先端部分が変形してアンカー構造を有せられる釘を打
ち込む工程である。これにより、釘を抜けにくくするこ
とができ、ＩＣモジュールをカード基板に十分な強度で
固定できる。
好適には、前記釘を打ち込む工程が、先端部分にアンカ
ー構造を有する釘あるいは前記釘を打ち込む際に前記釘
の先端部分が変形してアンカー構造を有せられる釘を打
ち込む工程である。これにより、釘を抜けにくくするこ
とができ、ＩＣモジュールをカード基板に十分な強度で
固定できる。
【００１５】上記の本発明のＩＣカードの製造方法は、
好適には、前記カード基板を形成する工程の後、前記釘
を打ち込む工程の前に、前記カード基板および前記ＩＣ
モジュールに前記釘の打ち込み用開口部を形成する工程
をさらに有する。これにより、先端部分にアンカー構造
を有する釘あるいは釘を打ち込む際に釘の先端部分が変
形してアンカー構造を有せられる釘を打ち込むことを容
易に行うことができる。また、さらに好適には、前記釘
を打ち込む工程が、前記釘を前記カード基板面に対して
垂直に打ち込む工程である。これにより、釘の先端部分
がアンカー構造を有している、あるいは打ち込み時にア
ンカー構造を有せしめられることから、ＩＣモジュール
をカード基板に十分な強度で固定でき、さらに釘を打ち
込んでも釘の頭部を埋め込むことに起因する凹みを形成
しないのでカードの平面性を保持して釘を打ち込むこと
ができる。
好適には、前記カード基板を形成する工程の後、前記釘
を打ち込む工程の前に、前記カード基板および前記ＩＣ
モジュールに前記釘の打ち込み用開口部を形成する工程
をさらに有する。これにより、先端部分にアンカー構造
を有する釘あるいは釘を打ち込む際に釘の先端部分が変
形してアンカー構造を有せられる釘を打ち込むことを容
易に行うことができる。また、さらに好適には、前記釘
を打ち込む工程が、前記釘を前記カード基板面に対して
垂直に打ち込む工程である。これにより、釘の先端部分
がアンカー構造を有している、あるいは打ち込み時にア
ンカー構造を有せしめられることから、ＩＣモジュール
をカード基板に十分な強度で固定でき、さらに釘を打ち
込んでも釘の頭部を埋め込むことに起因する凹みを形成
しないのでカードの平面性を保持して釘を打ち込むこと
ができる。
【００１６】上記の本発明のＩＣカードの製造方法は、
好適には、前記釘を打ち込む工程が、前記釘を前記カー
ド基板の中心から外方又は内方へ向かって前記カード基
板面に対して斜めに打ち込む工程である。これにより、
釘を抜けにくくすることができ、ＩＣモジュールをカー
ド基板に十分な強度で固定できる。
好適には、前記釘を打ち込む工程が、前記釘を前記カー
ド基板の中心から外方又は内方へ向かって前記カード基
板面に対して斜めに打ち込む工程である。これにより、
釘を抜けにくくすることができ、ＩＣモジュールをカー
ド基板に十分な強度で固定できる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。
いて図面を参照して説明する。
【００１８】第１実施形態 図１（ａ）は、本実施形態においてＩＣモジュールをカ
ード基板に固定するための釘１ａを示す。長さは例えば
３００〜１０００μｍであり、先端部分には特にアンカ
ー構造を有さない通常の釘の構造である。釘１ａを構成
する材料としては、鉄、ステンレス、アルミニウム、
銅、ニッケル合金、真鍮などの銅合金など、様々な材料
を使用可能である。
ード基板に固定するための釘１ａを示す。長さは例えば
３００〜１０００μｍであり、先端部分には特にアンカ
ー構造を有さない通常の釘の構造である。釘１ａを構成
する材料としては、鉄、ステンレス、アルミニウム、
銅、ニッケル合金、真鍮などの銅合金など、様々な材料
を使用可能である。
【００１９】図１（ｂ）は、本実施形態のＣＯＢ型のＩ
Ｃモジュールの断面図である。これは、外部処理装置の
端子とを接続してデータの送受信を行う外部端子を有す
る接触方式のＩＣモジュールである。例えばガラスエポ
キシ系の基板２１にＩＣチップ２２が装着されており、
その端子はボンディングワイヤ２３によりＩＣチップ２
２が装着された面と対向する側の基板２１面に形成され
たパターニングされた導電性材料からなる端子層２４に
接続されている。ＩＣチップ２２とボンディングワイヤ
２３は、例えばエポキシ樹脂などの封止樹脂２５により
封止されている。以上のようにして、接触型ＩＣカード
用のＣＯＢ型ＩＣモジュール２が構成されている。
Ｃモジュールの断面図である。これは、外部処理装置の
端子とを接続してデータの送受信を行う外部端子を有す
る接触方式のＩＣモジュールである。例えばガラスエポ
キシ系の基板２１にＩＣチップ２２が装着されており、
その端子はボンディングワイヤ２３によりＩＣチップ２
２が装着された面と対向する側の基板２１面に形成され
たパターニングされた導電性材料からなる端子層２４に
接続されている。ＩＣチップ２２とボンディングワイヤ
２３は、例えばエポキシ樹脂などの封止樹脂２５により
封止されている。以上のようにして、接触型ＩＣカード
用のＣＯＢ型ＩＣモジュール２が構成されている。
【００２０】図１（ｃ）は、本実施形態のカード基板の
要部断面図である。カード基板３は例えば３層のラミネ
ート構造であり、コアシート３２の両面には同じ厚さの
オーバーシート３１、３３が積層されており、例えばコ
アシート３２は例えば約４４０μｍの膜厚であり、オー
バーシート３１、３３は例えばそれぞれ約１６０μｍの
膜厚であり、３層を積層させることで通常のＩＳＯ規格
7810のカード厚７６０μｍに適合するカード基板３とな
る。これらのコアシート３２、オーバーシート３１、３
３は、それぞれ、例えば、ガラスエポキシ、ポリイミ
ド、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）あるいはＰＥＴ（ポリエ
チレンテレフタレート）などの樹脂を用いて構成され、
接着剤による接着、熱プレスなどによる融着等により一
体化されたラミネート構造とされる。また、上側のオー
バーシート３１およびコアシート３２には打ち抜きなど
によりＩＣモジュール用凹部が設けられている。
要部断面図である。カード基板３は例えば３層のラミネ
ート構造であり、コアシート３２の両面には同じ厚さの
オーバーシート３１、３３が積層されており、例えばコ
アシート３２は例えば約４４０μｍの膜厚であり、オー
バーシート３１、３３は例えばそれぞれ約１６０μｍの
膜厚であり、３層を積層させることで通常のＩＳＯ規格
7810のカード厚７６０μｍに適合するカード基板３とな
る。これらのコアシート３２、オーバーシート３１、３
３は、それぞれ、例えば、ガラスエポキシ、ポリイミ
ド、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）あるいはＰＥＴ（ポリエ
チレンテレフタレート）などの樹脂を用いて構成され、
接着剤による接着、熱プレスなどによる融着等により一
体化されたラミネート構造とされる。また、上側のオー
バーシート３１およびコアシート３２には打ち抜きなど
によりＩＣモジュール用凹部が設けられている。
【００２１】図１（ｄ）は、図１（ｂ）のＩＣモジュー
ル２を図１（ｃ）のカード基板３のＩＣモジュール用凹
部に収納して形成したＩＣカードの要部断面図である。
ＩＣモジュール２はカード基板３のＩＣモジュール用凹
部に図１（ａ）に示す釘１ａにより固定されている。特
にアンカー構造を有していない釘であるので、抜けにく
くするために、ＩＣモジュールの中心から外方へ向かっ
てカード基板面に対して斜めに打ち込まれている。この
場合、釘を斜めに打ち込んでいるので、釘の頭部を埋め
込むことに起因する凹みが形成されている。この場合、
釘１ａは内方に向かって基板面に対して斜めに打ち込ま
れても良い。
ル２を図１（ｃ）のカード基板３のＩＣモジュール用凹
部に収納して形成したＩＣカードの要部断面図である。
ＩＣモジュール２はカード基板３のＩＣモジュール用凹
部に図１（ａ）に示す釘１ａにより固定されている。特
にアンカー構造を有していない釘であるので、抜けにく
くするために、ＩＣモジュールの中心から外方へ向かっ
てカード基板面に対して斜めに打ち込まれている。この
場合、釘を斜めに打ち込んでいるので、釘の頭部を埋め
込むことに起因する凹みが形成されている。この場合、
釘１ａは内方に向かって基板面に対して斜めに打ち込ま
れても良い。
【００２２】上記の本実施形態のＩＣカードは、ＩＣモ
ジュールとカード基板とを釘により機械的に固定してい
る。従って、製造時にＩＣモジュールなどに汚れや不純
物が付着していても、ＩＣモジュールの剥がれの問題が
生じにくいＩＣカードである。また、釘がＩＣモジュー
ルの中心から外方へ向かってカード基板面に対して斜め
に打ち込まれており、抜けにくくなっている。
ジュールとカード基板とを釘により機械的に固定してい
る。従って、製造時にＩＣモジュールなどに汚れや不純
物が付着していても、ＩＣモジュールの剥がれの問題が
生じにくいＩＣカードである。また、釘がＩＣモジュー
ルの中心から外方へ向かってカード基板面に対して斜め
に打ち込まれており、抜けにくくなっている。
【００２３】次に、上記の本実施形態のＩＣカードの製
造方法について説明する。ＩＣモジュール２は、従来の
製造方法により製造することができる。例えばガラスエ
ポキシフィルム、ポリエステルフィルム、ポリイミドフ
ィルム、あるいはビスマレイド−トリアジン樹脂フィル
ムなどのフィルムをＩＣモジュール基板２１とし、その
所望の位置にボンディング用貫通孔を形成して、接着剤
層を介して端子層２４をヒートプレスなどにより接着し
て一体化する。端子層２４表面にメッキ層などを形成し
た後に端子層２４上にレジスト膜を塗布して、端子パタ
ーンにフォトエッチングしてパターニングを行う。ＩＣ
モジュール基板２１の端子層２４を形成した面と対向す
る面の所定の位置に、封止樹脂をせき止めるための図示
しないダムを例えばソルダーレジストにより形成した
後、接着剤などでＩＣチップ２２を固着し、ボンディン
グワイヤ２３によりＩＣチップ２２と端子層２４の裏面
側とをボンディング用貫通孔を通じて配線し、接続す
る。次に、ＩＣチップ２２およびボンディングワイヤ２
３を被覆して、常温で液状であるエポキシ樹脂を含有す
る封止樹脂を用いてスクリーン印刷法あるいはポッティ
ング法などにより樹脂封止する。熱処理により封止樹脂
の硬化処理をした後、必要に応じて封止樹脂の研磨によ
り厚みを整え、シート状に繋がっている状態から個々の
ＩＣモジュールサイズに打ち抜いて、ＩＣモジュール２
とする。
造方法について説明する。ＩＣモジュール２は、従来の
製造方法により製造することができる。例えばガラスエ
ポキシフィルム、ポリエステルフィルム、ポリイミドフ
ィルム、あるいはビスマレイド−トリアジン樹脂フィル
ムなどのフィルムをＩＣモジュール基板２１とし、その
所望の位置にボンディング用貫通孔を形成して、接着剤
層を介して端子層２４をヒートプレスなどにより接着し
て一体化する。端子層２４表面にメッキ層などを形成し
た後に端子層２４上にレジスト膜を塗布して、端子パタ
ーンにフォトエッチングしてパターニングを行う。ＩＣ
モジュール基板２１の端子層２４を形成した面と対向す
る面の所定の位置に、封止樹脂をせき止めるための図示
しないダムを例えばソルダーレジストにより形成した
後、接着剤などでＩＣチップ２２を固着し、ボンディン
グワイヤ２３によりＩＣチップ２２と端子層２４の裏面
側とをボンディング用貫通孔を通じて配線し、接続す
る。次に、ＩＣチップ２２およびボンディングワイヤ２
３を被覆して、常温で液状であるエポキシ樹脂を含有す
る封止樹脂を用いてスクリーン印刷法あるいはポッティ
ング法などにより樹脂封止する。熱処理により封止樹脂
の硬化処理をした後、必要に応じて封止樹脂の研磨によ
り厚みを整え、シート状に繋がっている状態から個々の
ＩＣモジュールサイズに打ち抜いて、ＩＣモジュール２
とする。
【００２４】カード基板３については、従来のカード基
板の製造方法により製造することができる。例えばガラ
スエポキシ、ポリイミド、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）あ
るいはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などの樹
脂を用いて形成されたコアシート３２、オーバーシート
３１、３３に、打ち抜き孔を設け、この３枚のシートを
重ね合わせた状態で積層加工を行い、ＩＣモジュール用
凹部を有するカード基板３とする。この積層加工は熱プ
レスによる融着や接着剤を用いることができる。この
時、ダミーモジュールでＩＣモジュール用凹部を填塞し
た状態で積層加工することで、積層加工工程におけるＩ
Ｃモジュール用凹部の変形を防ぐことができる。このダ
ミーモジュールはＩＣモジュール２と同形同寸法であ
り、かつ熱プレスなどの積層加工条件下で変形しない材
質、例えばステンレスなどの金属でできている。ダミー
モジュールは積層加工の後除去する。この除去作業を容
易にするために、ダミーモジュールの装填前にその周辺
に離型剤を塗布しておいてもよい。また、打ち抜き孔を
設けたシートを積層してＩＣモジュール用凹部を形成す
る代わりに、座繰り（ＮＣ）加工によりＩＣモジュール
用凹部を形成することもできる。
板の製造方法により製造することができる。例えばガラ
スエポキシ、ポリイミド、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）あ
るいはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などの樹
脂を用いて形成されたコアシート３２、オーバーシート
３１、３３に、打ち抜き孔を設け、この３枚のシートを
重ね合わせた状態で積層加工を行い、ＩＣモジュール用
凹部を有するカード基板３とする。この積層加工は熱プ
レスによる融着や接着剤を用いることができる。この
時、ダミーモジュールでＩＣモジュール用凹部を填塞し
た状態で積層加工することで、積層加工工程におけるＩ
Ｃモジュール用凹部の変形を防ぐことができる。このダ
ミーモジュールはＩＣモジュール２と同形同寸法であ
り、かつ熱プレスなどの積層加工条件下で変形しない材
質、例えばステンレスなどの金属でできている。ダミー
モジュールは積層加工の後除去する。この除去作業を容
易にするために、ダミーモジュールの装填前にその周辺
に離型剤を塗布しておいてもよい。また、打ち抜き孔を
設けたシートを積層してＩＣモジュール用凹部を形成す
る代わりに、座繰り（ＮＣ）加工によりＩＣモジュール
用凹部を形成することもできる。
【００２５】上記のように製造したカード基板３のＩＣ
モジュール用凹部に、ＩＣモジュール２を挿入した後、
図１（ａ）の釘１ａをＩＣモジュール２の中心から外方
又は内方（図示せず）へ向かってカード基板３面に対し
て斜めに打ち込み、ＩＣモジュール２をカード基板３に
固定する。次に、ＩＣカードサイズに打ち抜いて、所定
の大きさのＩＣカードとする。このＩＣカードサイズの
打ち抜きは、釘を打ち込んでＩＣモジュールをカード基
板に固定する前に行ってもよい。
モジュール用凹部に、ＩＣモジュール２を挿入した後、
図１（ａ）の釘１ａをＩＣモジュール２の中心から外方
又は内方（図示せず）へ向かってカード基板３面に対し
て斜めに打ち込み、ＩＣモジュール２をカード基板３に
固定する。次に、ＩＣカードサイズに打ち抜いて、所定
の大きさのＩＣカードとする。このＩＣカードサイズの
打ち抜きは、釘を打ち込んでＩＣモジュールをカード基
板に固定する前に行ってもよい。
【００２６】上記の本実施形態のＩＣカードの製造方法
によれば、ＩＣモジュールをカード基板に釘により機械
的に固定するので、製造工程においてＩＣモジュールな
どに汚れや不純物が付着していても、ＩＣモジュールの
剥がれの問題が生じにくいカードを製造することができ
る。また、釘をＩＣモジュールの中心から外方又は内方
（図示せず）へ向かってカード基板面に対して斜めに打
ち込むので、抜けにくい構造とすることができる。内方
の場合には、封止樹脂にかからないように打ち込むこと
ができる。また、接着剤を用いてＩＣモジュールをカー
ド基板に固定する場合には、接着剤の養生期間が必要で
あったが、釘による固定ではこの養生期間が不要とな
り、釘による固定を行った後にすぐに剥がれ検査を行う
などの次工程に移ることができ、製造時間を短縮し、生
産性を向上することができる。
によれば、ＩＣモジュールをカード基板に釘により機械
的に固定するので、製造工程においてＩＣモジュールな
どに汚れや不純物が付着していても、ＩＣモジュールの
剥がれの問題が生じにくいカードを製造することができ
る。また、釘をＩＣモジュールの中心から外方又は内方
（図示せず）へ向かってカード基板面に対して斜めに打
ち込むので、抜けにくい構造とすることができる。内方
の場合には、封止樹脂にかからないように打ち込むこと
ができる。また、接着剤を用いてＩＣモジュールをカー
ド基板に固定する場合には、接着剤の養生期間が必要で
あったが、釘による固定ではこの養生期間が不要とな
り、釘による固定を行った後にすぐに剥がれ検査を行う
などの次工程に移ることができ、製造時間を短縮し、生
産性を向上することができる。
【００２７】第２実施形態 図２（ａ）は、本実施形態においてＩＣモジュールをカ
ード基板に固定するための釘１ｂを示す。長さは例えば
３００〜１０００μｍであり、先端部分に割れ目がある
ので、カード基板に打ち込む際にこの割れ目が広がり、
アンカー構造となることができる構造を有している。釘
１ｂを構成する材料としては、鉄、ステンレス、アルミ
ニウム、銅、ニッケル合金、銅合金など、様々な材料を
使用可能である。
ード基板に固定するための釘１ｂを示す。長さは例えば
３００〜１０００μｍであり、先端部分に割れ目がある
ので、カード基板に打ち込む際にこの割れ目が広がり、
アンカー構造となることができる構造を有している。釘
１ｂを構成する材料としては、鉄、ステンレス、アルミ
ニウム、銅、ニッケル合金、銅合金など、様々な材料を
使用可能である。
【００２８】図２（ｂ）は、本実施形態のＣＯＢ型のＩ
Ｃモジュールの断面図であり、実質的に第１実施形態の
ＩＣモジュールと同様である。ただし、釘１ｂを打ち込
む所定の位置に予め釘の打ち込み用開口部２ａが形成さ
れている。
Ｃモジュールの断面図であり、実質的に第１実施形態の
ＩＣモジュールと同様である。ただし、釘１ｂを打ち込
む所定の位置に予め釘の打ち込み用開口部２ａが形成さ
れている。
【００２９】図２（ｃ）は、本実施形態のカード基板の
要部断面図であり、実質的に第１実施形態のカード基板
と同様である。ただし、釘１ｂを打ち込む所定の位置に
予め釘の打ち込み用開口部３ａが形成されている。
要部断面図であり、実質的に第１実施形態のカード基板
と同様である。ただし、釘１ｂを打ち込む所定の位置に
予め釘の打ち込み用開口部３ａが形成されている。
【００３０】図２（ｄ）は、図２（ｂ）のＩＣモジュー
ル２を図２（ｃ）のカード基板３のＩＣモジュール用凹
部に収納して形成したＩＣカードの要部断面図である。
ＩＣモジュール２はカード基板３のＩＣモジュール用凹
部に図２（ａ）に示す釘１ｂにより固定されている。こ
の釘１ｂは先端部分に割れ目を有していたことから、カ
ード基板に打ち込む際にこの割れ目が広がり、アンカー
構造となり、打ち込んだ後に抜けにくい構造となってい
る。また、釘１ｂはカード基板３面に対して垂直に打ち
込まれており、釘の頭部を埋め込むことに起因する凹み
は形成されておらず、カードの平面性を保持している。
ル２を図２（ｃ）のカード基板３のＩＣモジュール用凹
部に収納して形成したＩＣカードの要部断面図である。
ＩＣモジュール２はカード基板３のＩＣモジュール用凹
部に図２（ａ）に示す釘１ｂにより固定されている。こ
の釘１ｂは先端部分に割れ目を有していたことから、カ
ード基板に打ち込む際にこの割れ目が広がり、アンカー
構造となり、打ち込んだ後に抜けにくい構造となってい
る。また、釘１ｂはカード基板３面に対して垂直に打ち
込まれており、釘の頭部を埋め込むことに起因する凹み
は形成されておらず、カードの平面性を保持している。
【００３１】上記の本実施形態のＩＣカードは、ＩＣモ
ジュールとカード基板とをアンカー構造を有する釘によ
り機械的に固定している。従って、製造時にＩＣモジュ
ールなどに汚れや不純物が付着していても、ＩＣモジュ
ールの剥がれの問題が生じにくいＩＣカードである。釘
がアンカー構造を有しているので、抜けにくく、また、
釘がカード基板面に対して垂直に打ち込まれており、釘
の頭部を埋め込むことに起因する凹みは形成されておら
ず、カードの平面性を保持している。
ジュールとカード基板とをアンカー構造を有する釘によ
り機械的に固定している。従って、製造時にＩＣモジュ
ールなどに汚れや不純物が付着していても、ＩＣモジュ
ールの剥がれの問題が生じにくいＩＣカードである。釘
がアンカー構造を有しているので、抜けにくく、また、
釘がカード基板面に対して垂直に打ち込まれており、釘
の頭部を埋め込むことに起因する凹みは形成されておら
ず、カードの平面性を保持している。
【００３２】次に、上記の本実施形態のＩＣカードの製
造方法について説明する。ＩＣモジュール２およびカー
ド基板３は、第１実施形態と同様にして製造することが
できる。ただし、ＩＣモジュール２およびカード基板３
のそれぞれに座繰り加工などにより釘１ｂを打ち込む所
定の位置に予め釘の打ち込み用開口部２ａ、３ａを形成
する。カード基板３のＩＣモジュール用凹部に、ＩＣモ
ジュール２を挿入した後、図２（ａ）の釘１ｂをＩＣモ
ジュール２の釘の打ち込み用開口部２ａからカード基板
３面に対して垂直に打ち込む。このとき、釘１ｂの先端
部分に形成されていた割れ目が広がり、アンカー構造と
なる。このようにして、ＩＣモジュール２をカード基板
３に固定する。
造方法について説明する。ＩＣモジュール２およびカー
ド基板３は、第１実施形態と同様にして製造することが
できる。ただし、ＩＣモジュール２およびカード基板３
のそれぞれに座繰り加工などにより釘１ｂを打ち込む所
定の位置に予め釘の打ち込み用開口部２ａ、３ａを形成
する。カード基板３のＩＣモジュール用凹部に、ＩＣモ
ジュール２を挿入した後、図２（ａ）の釘１ｂをＩＣモ
ジュール２の釘の打ち込み用開口部２ａからカード基板
３面に対して垂直に打ち込む。このとき、釘１ｂの先端
部分に形成されていた割れ目が広がり、アンカー構造と
なる。このようにして、ＩＣモジュール２をカード基板
３に固定する。
【００３３】上記の本実施形態のＩＣカードの製造方法
によれば、ＩＣモジュールとカード基板とをアンカー構
造を有する釘により機械的に固定するので、製造工程に
おいてＩＣモジュールなどに汚れや不純物が付着してい
ても、ＩＣモジュールの剥がれの問題が生じにくいカー
ドを製造することができる。また、釘がアンカー構造を
有しているので抜けにくくすることができ、釘をカード
基板面に対して垂直に打ち込むので、釘の頭部を埋め込
むことに起因する凹みは形成されておらず、カードの平
面性を保持して釘を打ち込むことができる。また、接着
剤を用いてＩＣモジュールをカード基板に固定する場合
には、接着剤の養生期間が必要であったが、釘による固
定ではこの養生期間が不要となり、釘による固定を行っ
た後にすぐに剥がれ検査を行うなどの次工程に移ること
ができ、製造時間を短縮し、生産性を向上することがで
きる。
によれば、ＩＣモジュールとカード基板とをアンカー構
造を有する釘により機械的に固定するので、製造工程に
おいてＩＣモジュールなどに汚れや不純物が付着してい
ても、ＩＣモジュールの剥がれの問題が生じにくいカー
ドを製造することができる。また、釘がアンカー構造を
有しているので抜けにくくすることができ、釘をカード
基板面に対して垂直に打ち込むので、釘の頭部を埋め込
むことに起因する凹みは形成されておらず、カードの平
面性を保持して釘を打ち込むことができる。また、接着
剤を用いてＩＣモジュールをカード基板に固定する場合
には、接着剤の養生期間が必要であったが、釘による固
定ではこの養生期間が不要となり、釘による固定を行っ
た後にすぐに剥がれ検査を行うなどの次工程に移ること
ができ、製造時間を短縮し、生産性を向上することがで
きる。
【００３４】第３実施形態 図３（ａ）は、本実施形態においてＩＣモジュールをカ
ード基板に固定するための釘１ｃを示す。長さは例えば
３００〜１０００μｍであり、先端部分に割れ目がある
ので、カード基板に打ち込む際にこの割れ目が広がり、
アンカー構造となることができる構造を有している。釘
１ｃを構成する材料としては、鉄、ステンレス、アルミ
ニウム、銅、ニッケル合金、銅合金など、様々な材料を
使用可能である。
ード基板に固定するための釘１ｃを示す。長さは例えば
３００〜１０００μｍであり、先端部分に割れ目がある
ので、カード基板に打ち込む際にこの割れ目が広がり、
アンカー構造となることができる構造を有している。釘
１ｃを構成する材料としては、鉄、ステンレス、アルミ
ニウム、銅、ニッケル合金、銅合金など、様々な材料を
使用可能である。
【００３５】図３（ｂ）および図３（ｃ）はそれぞれ本
実施形態のＣＯＢ型のＩＣモジュールの断面図および本
実施形態のカード基板の要部断面図であり、実質的に第
２実施形態と同様である。
実施形態のＣＯＢ型のＩＣモジュールの断面図および本
実施形態のカード基板の要部断面図であり、実質的に第
２実施形態と同様である。
【００３６】図３（ｄ）は、図３（ｂ）のＩＣモジュー
ル２を図３（ｃ）のカード基板３のＩＣモジュール用凹
部に収納して形成したＩＣカードの要部断面図である。
ＩＣモジュール２はカード基板３のＩＣモジュール用凹
部に図３（ａ）に示す釘１ｃにより固定されている。こ
の釘１ｃは先端部分に割れ目を有していたことから、カ
ード基板に打ち込む際にこの割れ目が広がり、アンカー
構造となり、打ち込んだ後に抜けにくい構造となってい
る。また、釘１ｃはカード基板３面に対して垂直に打ち
込まれており、釘の頭部を埋め込むことに起因する凹み
は形成されておらず、カードの平面性を保持している。
ル２を図３（ｃ）のカード基板３のＩＣモジュール用凹
部に収納して形成したＩＣカードの要部断面図である。
ＩＣモジュール２はカード基板３のＩＣモジュール用凹
部に図３（ａ）に示す釘１ｃにより固定されている。こ
の釘１ｃは先端部分に割れ目を有していたことから、カ
ード基板に打ち込む際にこの割れ目が広がり、アンカー
構造となり、打ち込んだ後に抜けにくい構造となってい
る。また、釘１ｃはカード基板３面に対して垂直に打ち
込まれており、釘の頭部を埋め込むことに起因する凹み
は形成されておらず、カードの平面性を保持している。
【００３７】上記の本実施形態のＩＣカードは、ＩＣモ
ジュールとカード基板とをアンカー構造を有する釘によ
り機械的に固定している。従って、製造時にＩＣモジュ
ールなどに汚れや不純物が付着していても、ＩＣモジュ
ールの剥がれの問題が生じにくいＩＣカードである。釘
がアンカー構造を有しているので、抜けにくく、また、
釘がカード基板面に対して垂直に打ち込まれており、釘
の頭部を埋め込むことに起因する凹みは形成されておら
ず、カードの平面性を保持している。
ジュールとカード基板とをアンカー構造を有する釘によ
り機械的に固定している。従って、製造時にＩＣモジュ
ールなどに汚れや不純物が付着していても、ＩＣモジュ
ールの剥がれの問題が生じにくいＩＣカードである。釘
がアンカー構造を有しているので、抜けにくく、また、
釘がカード基板面に対して垂直に打ち込まれており、釘
の頭部を埋め込むことに起因する凹みは形成されておら
ず、カードの平面性を保持している。
【００３８】上記の本実施形態のＩＣカードは、第２実
施形態と同様にして製造することができる。ＩＣモジュ
ールとカード基板とをアンカー構造を有する釘により機
械的に固定するので、製造工程においてＩＣモジュール
などに汚れや不純物が付着していても、ＩＣモジュール
の剥がれの問題が生じにくいカードを製造することがで
きる。また、釘がアンカー構造を有しているので抜けに
くくすることができ、また、釘をカード基板面に対して
垂直に打ち込むので、釘の頭部を埋め込むことに起因す
る凹みは形成されておらず、カードの平面性を保持して
釘を打ち込むことができる。また、接着剤を用いてＩＣ
モジュールをカード基板に固定する場合には、接着剤の
養生期間が必要であったが、釘による固定ではこの養生
期間が不要となり、釘による固定を行った後にすぐに剥
がれ検査を行うなどの次工程に移ることができ、製造時
間を短縮し、生産性を向上することができる。
施形態と同様にして製造することができる。ＩＣモジュ
ールとカード基板とをアンカー構造を有する釘により機
械的に固定するので、製造工程においてＩＣモジュール
などに汚れや不純物が付着していても、ＩＣモジュール
の剥がれの問題が生じにくいカードを製造することがで
きる。また、釘がアンカー構造を有しているので抜けに
くくすることができ、また、釘をカード基板面に対して
垂直に打ち込むので、釘の頭部を埋め込むことに起因す
る凹みは形成されておらず、カードの平面性を保持して
釘を打ち込むことができる。また、接着剤を用いてＩＣ
モジュールをカード基板に固定する場合には、接着剤の
養生期間が必要であったが、釘による固定ではこの養生
期間が不要となり、釘による固定を行った後にすぐに剥
がれ検査を行うなどの次工程に移ることができ、製造時
間を短縮し、生産性を向上することができる。
【００３９】また、本実施形態においては、図４（ａ）
に示すような先端部分が最初からアンカー構造となって
いて、打ち込むことでカード基板に食い込み、ＩＣモジ
ュールをカード基板に固定することができる釘１ｄ、あ
るいは図４（ｂ）に示すような先端部分がスクリュー状
のアンカー構造となって打ち込むことでカード基板に食
い込み、ＩＣモジュールをカード基板に固定することが
できる釘１ｅなど、さまざまな形状のアンカー構造を有
する釘を用いることもできる。釘１ｄ、１ｅを構成する
材料としては、鉄、ステンレス、アルミニウム、銅、ニ
ッケル合金、銅合金など、様々な材料を使用可能であ
る。
に示すような先端部分が最初からアンカー構造となって
いて、打ち込むことでカード基板に食い込み、ＩＣモジ
ュールをカード基板に固定することができる釘１ｄ、あ
るいは図４（ｂ）に示すような先端部分がスクリュー状
のアンカー構造となって打ち込むことでカード基板に食
い込み、ＩＣモジュールをカード基板に固定することが
できる釘１ｅなど、さまざまな形状のアンカー構造を有
する釘を用いることもできる。釘１ｄ、１ｅを構成する
材料としては、鉄、ステンレス、アルミニウム、銅、ニ
ッケル合金、銅合金など、様々な材料を使用可能であ
る。
【００４０】本発明は上記の実施形態に限定されない。
例えば、実施形態においては接触方式のＩＣカードにつ
いて説明しているが、本発明のＩＣカードとしては、接
触方式、非接触方式のどちらでもよい。従ってＩＣモジ
ュールとしても接触方式、非接触方式のどちらを用いる
こともできる。また、アンカー構造を有する釘もしくは
打ち込む際の変形によりアンカー構造となる釘を用い
て、カード基板に対して斜めに打ち込み、ＩＣモジュー
ルを固定することもできる。また、リベットを用いてカ
ード基板の表裏から締め込み、ＩＣモジュールをカード
基板に固定するようにすることもできる。また、釘によ
ってＩＣモジュールをカード基板に固定するのに加え
て、接着剤を用いてさらに強固にＩＣモジュールをカー
ド基板に固定してもよい。その他、本発明の要旨を逸脱
しない範囲で種々の変更を行うことができる。
例えば、実施形態においては接触方式のＩＣカードにつ
いて説明しているが、本発明のＩＣカードとしては、接
触方式、非接触方式のどちらでもよい。従ってＩＣモジ
ュールとしても接触方式、非接触方式のどちらを用いる
こともできる。また、アンカー構造を有する釘もしくは
打ち込む際の変形によりアンカー構造となる釘を用い
て、カード基板に対して斜めに打ち込み、ＩＣモジュー
ルを固定することもできる。また、リベットを用いてカ
ード基板の表裏から締め込み、ＩＣモジュールをカード
基板に固定するようにすることもできる。また、釘によ
ってＩＣモジュールをカード基板に固定するのに加え
て、接着剤を用いてさらに強固にＩＣモジュールをカー
ド基板に固定してもよい。その他、本発明の要旨を逸脱
しない範囲で種々の変更を行うことができる。
【００４１】
【発明の効果】本発明のＩＣカードによれば、ＩＣモジ
ュールをカード基板に機械的に固定することにより、製
造工程においてＩＣモジュールなどに汚れや不純物が付
着していても、ＩＣモジュールの剥がれの問題が生じに
くいＩＣカードを提供することができる。
ュールをカード基板に機械的に固定することにより、製
造工程においてＩＣモジュールなどに汚れや不純物が付
着していても、ＩＣモジュールの剥がれの問題が生じに
くいＩＣカードを提供することができる。
【００４２】また、本発明のＩＣカードの製造方法によ
れば、上記の本発明のＩＣカードを容易に製造すること
ができ、ＩＣモジュールをカード基板に機械的に固定す
ることにより、製造工程においてＩＣモジュールなどに
汚れや不純物が付着していても、ＩＣモジュールの剥が
れの問題が生じにくいＩＣカードの製造方法を提供する
ことができる。
れば、上記の本発明のＩＣカードを容易に製造すること
ができ、ＩＣモジュールをカード基板に機械的に固定す
ることにより、製造工程においてＩＣモジュールなどに
汚れや不純物が付着していても、ＩＣモジュールの剥が
れの問題が生じにくいＩＣカードの製造方法を提供する
ことができる。
【図１】図１はそれぞれ本発明の第１実施形態にかかる
（ａ）釘、（ｂ）ＩＣモジュール、（ｃ）カード基板、
（ｄ）ＩＣカードの断面図である。
（ａ）釘、（ｂ）ＩＣモジュール、（ｃ）カード基板、
（ｄ）ＩＣカードの断面図である。
【図２】図２はそれぞれ本発明の第２実施形態にかかる
（ａ）釘、（ｂ）ＩＣモジュール、（ｃ）カード基板、
（ｄ）ＩＣカードの断面図である。
（ａ）釘、（ｂ）ＩＣモジュール、（ｃ）カード基板、
（ｄ）ＩＣカードの断面図である。
【図３】図３はそれぞれ本発明の第３実施形態にかかる
（ａ）釘、（ｂ）ＩＣモジュール、（ｃ）カード基板、
（ｄ）ＩＣカードの断面図である。
（ａ）釘、（ｂ）ＩＣモジュール、（ｃ）カード基板、
（ｄ）ＩＣカードの断面図である。
【図４】図４（ａ）、図４（ｂ）はそれぞれ本発明の第
３実施形態において使用可能な釘である。
３実施形態において使用可能な釘である。
【図５】図５はそれぞれ従来例にかかる（ａ）ＩＣモジ
ュール、（ｂ）カード基板、（ｃ）ＩＣカードの断面図
である。
ュール、（ｂ）カード基板、（ｃ）ＩＣカードの断面図
である。
１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ…釘、２…ＩＣモジュー
ル、２１…ＩＣモジュール基板、２２…ＩＣチップ、２
３…ボンディングワイヤ、２４…端子層、２５…封止樹
脂、２ａ…釘の打ち込み用開口部、３…カード基板、３
１、３３…オーバーシート。３２…コアシート、３ａ…
釘の打ち込み用開口部、４…接着剤層。
ル、２１…ＩＣモジュール基板、２２…ＩＣチップ、２
３…ボンディングワイヤ、２４…端子層、２５…封止樹
脂、２ａ…釘の打ち込み用開口部、３…カード基板、３
１、３３…オーバーシート。３２…コアシート、３ａ…
釘の打ち込み用開口部、４…接着剤層。
Claims (9)
- 【請求項１】ＩＣチップを有するＩＣモジュールと、 前記ＩＣモジュール用の凹部を有するカード基板と、 前記ＩＣモジュールを前記カード基板に固定した釘とを
有するＩＣカード。 - 【請求項２】前記釘の先端部分がアンカー構造を有して
いる請求項１記載のＩＣカード。 - 【請求項３】前記釘が前記カード基板面に対して垂直に
打ち込まれている請求項２記載のＩＣカード。 - 【請求項４】前記釘が前記ＩＣモジュールの中心から外
方又は内方へ向かって前記カード基板面に対して斜めに
打ち込まれている請求項１または２のいずれかに記載の
ＩＣカード。 - 【請求項５】ＩＣチップを有するＩＣモジュール用凹部
を有するカード基板を形成する工程と、 前記凹部に前記ＩＣモジュールを挿入する工程と、 前記ＩＣモジュールを前記カード基板に釘を打ち込んで
固定する工程とを有するＩＣカードの製造方法。 - 【請求項６】前記釘を打ち込む工程が、先端部分にアン
カー構造を有する釘あるいは前記釘を打ち込む際に前記
釘の先端部分が変形してアンカー構造を有せられる釘を
打ち込む工程である請求項５記載のＩＣカードの製造方
法。 - 【請求項７】前記カード基板を形成する工程の後、前記
釘を打ち込む工程の前に、前記カード基板および前記Ｉ
Ｃモジュールに前記釘の打ち込み用開口部を形成する工
程をさらに有する請求項６記載のＩＣカードの製造方
法。 - 【請求項８】前記釘を打ち込む工程が、前記釘を前記カ
ード基板面に対して垂直に打ち込む工程である請求項６
または７のいずれかに記載のＩＣカードの製造方法。 - 【請求項９】前記釘を打ち込む工程が、前記釘を前記カ
ード基板の中心から外方又は内方へ向かって前記カード
基板面に対して斜めに打ち込む工程である請求項５〜７
のいずれかに記載のＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23266997A JPH1173484A (ja) | 1997-08-28 | 1997-08-28 | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23266997A JPH1173484A (ja) | 1997-08-28 | 1997-08-28 | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1173484A true JPH1173484A (ja) | 1999-03-16 |
Family
ID=16942948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23266997A Pending JPH1173484A (ja) | 1997-08-28 | 1997-08-28 | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1173484A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001084347A (ja) * | 1999-09-16 | 2001-03-30 | Toshiba Corp | カード型記憶装置及びその製造方法 |
| US20110002107A1 (en) * | 2008-02-22 | 2011-01-06 | Junsuke Tanaka | Transponder and Booklet |
-
1997
- 1997-08-28 JP JP23266997A patent/JPH1173484A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001084347A (ja) * | 1999-09-16 | 2001-03-30 | Toshiba Corp | カード型記憶装置及びその製造方法 |
| US20110002107A1 (en) * | 2008-02-22 | 2011-01-06 | Junsuke Tanaka | Transponder and Booklet |
| US9934459B2 (en) * | 2008-02-22 | 2018-04-03 | Toppan Printing Co., Ltd. | Transponder and booklet |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7777317B2 (en) | Card and manufacturing method | |
| US7190072B2 (en) | RFID-chip having RFID-tag or magnifying electrode | |
| JP2004310619A (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| JP2000182017A (ja) | 接触型非接触型共用ｉｃカードおよびその製造方法 | |
| JPS6347265B2 (ja) | ||
| JP3953775B2 (ja) | 非接触データキャリア用多面付け基材と多面付けされた非接触データキャリア | |
| JPH10157353A (ja) | 無線カードおよびその製造方法 | |
| JPH1173484A (ja) | Ｉｃカードおよびその製造方法 | |
| JP2000207519A (ja) | 接触型非接触型共用ｉｃカ―ドの製造方法 | |
| JP4306352B2 (ja) | 接触型非接触型ハイブリットｉｃモジュールとそれを使用した接触型非接触型ハイブリットｉｃカード | |
| US20060285301A1 (en) | Method for making a pre-laminated inlet | |
| JP3769332B2 (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| JPH1024688A (ja) | Ｉｃカード | |
| JP2000207518A (ja) | 接触型非接触型共用ｉｃカ―ドとその製造方法 | |
| JPH0216234B2 (ja) | ||
| JPH0216235B2 (ja) | ||
| JP2010117833A (ja) | インレイ及びその製造方法並びに非接触型情報媒体 | |
| JP6040732B2 (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| KR20030051442A (ko) | 루프코일 접점을 메탈 플레이트로 접합한 스마트 카드 및그 제조 방법 | |
| JP2001256461A (ja) | コンビ型ｉｃカードの製造方法 | |
| JP2578443B2 (ja) | Ｉｃカードおよびｉｃカード用ｉｃモジュール | |
| JP3986641B2 (ja) | 非接触型ｉｃモジュールの製造方法および非接触型ｉｃカードの製造方法 | |
| JP2001229360A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH11328355A (ja) | Ｉｃカード用ｉｃモジュール | |
| JP2003037240A (ja) | ハイブリット型ｉｃカードおよびその製造方法 |