JP3986641B2 - 非接触型icモジュールの製造方法および非接触型icカードの製造方法 - Google Patents
非接触型icモジュールの製造方法および非接触型icカードの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3986641B2 JP3986641B2 JP35578497A JP35578497A JP3986641B2 JP 3986641 B2 JP3986641 B2 JP 3986641B2 JP 35578497 A JP35578497 A JP 35578497A JP 35578497 A JP35578497 A JP 35578497A JP 3986641 B2 JP3986641 B2 JP 3986641B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- antenna coil
- chip
- contact type
- forming
- card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子(ICチップ)を搭載したICカード用の非接触型ICモジュールの製造方法および非接触型ICモジュールを内蔵する非接触型ICカードの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、情報処理の効率化やセキュリティーの観点から、データの記録、処理を行う半導体素子(ICチップ)を搭載したICカードが普及しつつある。このようなICカードには、カードの外部端子と外部処理装置の端子とを接続してデータの送受信を行う接触方式のものと、電磁波でデータの送受信を行うアンテナコイルとデータ処理のための半導体素子を内蔵し、外部処理装置との間の読み書きをいわゆる無線方式で実現でき、IC回路の駆動電力が電磁誘導で供給され、バッテリを内蔵しない非接触方式のものとが開発されている。
【0003】
上記の従来の非接触型ICカードの製造方法としては、データ送受信および駆動電力供給用のコイルや、ICチップなどの内蔵電子部品を熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化樹脂、あるいは電子線硬化樹脂などにより封止して非接触型ICモジュールを成形した後、モジュール用凹部あるいはモジュール用孔を打ち抜き加工あるいはNCによるざぐり加工により設けたPVC(ポリ塩化ビニル)あるいはPET(ポリエチレンテレフタレート)などのフィルムで挟み込み、熱プレスなどで融着、あるいは接着剤などにより接着してラミネート加工し、カードサイズに打ち抜いてカード化する方法が広く用いられている。
【0004】
上記の非接触型ICカード用の非接触型ICモジュールの平面図を図6(a)に、図6(a)におけるA−A’における断面図を図6(b)に示す。上記の従来の非接触型ICモジュールにおいては、例えばモジュール用基板27上に蒸着、エッチングなどによりアンテナコイル11が形成されており、アンテナコイル11の中央部にICチップ12が接着剤などで固定されている。ICチップ12の電極パッド13とアンテナコイル11の端子とがワイヤボンディング14などにより接続されており、さらに全体が封止樹脂21により封止、平坦化されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の従来の非接触型ICモジュールは、部品点数が多く、さらに製造工程が複雑であることから、製造コストが高くなってしまうという問題がある。
【0006】
本発明は上記事情に鑑みなされたものであり、従って本発明は、部品点数を減らし、製造工程を簡略化して製造することができ、製造コストを削減できる非接触型ICモジュールの製造方法および前記非接触型ICモジュールを用いた非接触型ICカードの製造方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明の非接触型ICモジュールの製造方法は、導電性基板上にアンテナコイルパターンを有するレジスト膜を形成する工程と、前記アンテナコイルパターンを埋め込んで前記導電性基板上にアンテナコイルを形成する工程と、非接触型ICカード用ICチップの端子との接続部位となる前記アンテナコイルの端子に導電性接着剤層を形成し、前記アンテナコイルの残部に絶縁性接着剤層を形成する工程と、前記絶縁性接着剤層により前記アンテナコイルを前記ICチップに接着して前記アンテナコイルを前記ICチップに転写し、同時に前記導電性接着剤層により前記ICチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続する工程とを有する。
【0022】
上記の本発明の非接触型ICモジュールの製造方法は、導電性基板上にアンテナコイルパターンを有するレジスト膜を形成し、アンテナコイルパターンを埋め込んで導電性基板上にアンテナコイルを形成し、非接触型ICカード用ICチップの端子との接続部位となるアンテナコイルの端子に導電性接着剤層を形成し、アンテナコイルの残部に絶縁性接着剤層を形成し、絶縁性接着剤層によりアンテナコイルをICチップに接着してアンテナコイルをICチップに転写し、同時に導電性接着剤層によりICチップの端子とアンテナコイルの端子とを接続する。
【0023】
上記の本発明の非接触型ICモジュールの製造方法によれば、従来の非接触型ICモジュールにおけるモジュール用基板が不要となり、部品点数を減らすことができ、また、モジュール用基板上にICチップを固定する工程を削減できるので、製造工程を簡略化することができ、例えばICウェハー状態でアンテナコイルとの接着および接続を行うことにより、大幅に生産能力を向上させることが可能となるなど、工程を簡略化して製造することができる。これにより、製造コストを削減して非接触型ICモジュールを製造することができる。
特に、ICチップの端子とアンテナコイルの端子を接続することができ、ICチップ上へのアンテナコイルの接着と、ICチップの端子とアンテナコイルの端子の接続を同時に行うことができる。
【0024】
また、上記の目的を達成するため、本発明の非接触型ICモジュールの製造方法は、導電性基板上にアンテナコイルパターンを有するレジスト膜を形成する工程と、前記アンテナコイルパターンを埋め込んで前記導電性基板上にアンテナコイルを形成する工程と、非接触型ICカード用ICチップの端子にバンプを形成する工程と、前記ICチップもしくは前記アンテナコイルの上層に、前記アンテナコイル全体より大きい異方性導電接着層を形成する工程と、前記異方性導電接着層により前記アンテナコイルの全体を前記ICチップに接着して前記アンテナコイルを前記ICチップに転写し、同時に前記異方性導電接着層により前記ICチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続する工程とを有する。
【0025】
上記の本発明の非接触型ICモジュールの製造方法は、導電性基板上にアンテナコイルパターンを有するレジスト膜を形成し、アンテナコイルパターンを埋め込んで導電性基板上にアンテナコイルを形成し、非接触型ICカード用ICチップの端子にバンプを形成し、ICチップもしくはアンテナコイルの上層に、アンテナコイル全体より大きい異方性導電接着層を形成し、異方性導電接着層によりアンテナコイルの全体をICチップに接着してアンテナコイルをICチップに転写し、同時に異方性導電接着層によりICチップの端子とアンテナコイルの端子とを接続する。
【0026】
上記の本発明の非接触型ICモジュールの製造方法によれば、従来の非接触型ICモジュールにおけるモジュール用基板が不要となり、部品点数を減らすことができ、また、モジュール用基板上にICチップを固定する工程を削減できるので、製造工程を簡略化することができ、例えばICウェハー状態でアンテナコイルとの接着および接続を行うことにより、大幅に生産能力を向上させることが可能となるなど、工程を簡略化して製造することができる。これにより、製造コストを削減して非接触型ICモジュールを製造することができる。
特に、ICチップとアンテナコイルとを接着する工程において同時にICチップの端子とアンテナコイルの端子との接続を行うことができる。
【0027】
上記の本発明の非接触型ICモジュールの製造方法は、好適には、前記アンテナコイルを非接触型ICカード用ICチップに接着する工程においては、ICチップへのダイシング前のICウェハー上に前記アンテナコイルを接着し、前記ICチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続する工程においては、前記ICウェハー上の各ICチップの端子と各アンテナコイルの端子とを接続し、前記ICチップの端子と前記アンテナコイルの端子との接続部を形成する工程の後に、前記ICウェハーをダイシングして前記アンテナコイルが接続された個々のICチップに分割する工程をさらに有する。これにより、同時に、複数のアンテナコイルの接着および接続を行うことができ、大幅に生産能力を向上させることが可能となる。
【0028】
上記の本発明の非接触型ICモジュールの製造方法は、好適には、前記ICチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続する工程の後に、前記ICチップ、前記アンテナコイルおよび前記接続部を封止樹脂で封止する工程を有する。非接触型ICモジュールのICチップなどの電子部品が樹脂により封止するので、非接触型ICモジュールの物理強度および信頼性を高めることができ、また、取り扱いが容易になって生産性を上げることができる。
【0029】
また、上記の目的を達成するため、本発明の非接触型ICカードの製造方法は、導電性基板上にアンテナコイルパターンを有するレジスト膜を形成する工程と、前記アンテナコイルパターンを埋め込んで前記導電性基板上にアンテナコイルを形成する工程と、非接触型ICカード用ICチップの端子との接続部位となる前記アンテナコイルの端子に導電性接着剤層を形成し、前記アンテナコイルの残部に絶縁性接着剤層を形成する工程と、前記絶縁性接着剤層により前記アンテナコイルを前記ICチップに接着して前記アンテナコイルを前記ICチップに転写し、同時に前記導電性接着剤層により前記ICチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続して非接触型ICモジュールを形成する工程と、ICカード用コアシートに形成された前記非接触型ICモジュール用孔あるいは凹部に前記非接触型ICモジュールを装填する工程と、前記ICカード用コアシートの少なくとも片面に1層以上のICカード用シートを積層させてラミネートする工程とを有する。
【0030】
また、上記の目的を達成するため、本発明の非接触型ICカードの製造方法は、導電性基板上にアンテナコイルパターンを有するレジスト膜を形成する工程と、前記アンテナコイルパターンを埋め込んで前記導電性基板上にアンテナコイルを形成する工程と、非接触型ICカード用ICチップの端子にバンプを形成する工程と、前記ICチップもしくは前記アンテナコイルの上層に、前記アンテナコイル全体より大きい異方性導電接着層を形成する工程と、前記異方性導電接着層により前記アンテナコイルの全体を前記ICチップに接着して前記アンテナコイルを前記ICチップに転写し、同時に前記異方性導電接着層により前記ICチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続して非接触型ICモジュールを形成する工程と、ICカード用コアシートに形成された前記非接触型ICモジュール用孔あるいは凹部に前記非接触型ICモジュールを装填する工程と、前記ICカード用コアシートの少なくとも片面に1層以上のICカード用シートを積層させてラミネートする工程とを有する。
【0031】
また、上記の目的を達成するため、本発明の非接触型ICカードの製造方法は、導電性基板上にアンテナコイルパターンを有するレジスト膜を形成する工程と、前記アンテナコイルパターンを埋め込んで前記導電性基板上にアンテナコイルを形成する工程と、非接触型ICカード用ICチップの端子との接続部位となる前記アンテナコイルの端子に導電性接着剤層を形成し、前記アンテナコイルの残部に絶縁性接着剤層を形成する工程と、前記絶縁性接着剤層により前記アンテナコイルを前記ICチップに接着して前記アンテナコイルを前記ICチップに転写し、同時に前記導電性接着剤層により前記ICチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続して非接触型ICモジュールを形成する工程と、
前記非接触型ICモジュールの両面に1層以上の接着剤付きICカード用シートを積層させてラミネートする工程とを有する。
【0032】
また、上記の目的を達成するため、本発明の非接触型ICカードの製造方法は、導電性基板上にアンテナコイルパターンを有するレジスト膜を形成する工程と、前記アンテナコイルパターンを埋め込んで前記導電性基板上にアンテナコイルを形成する工程と、非接触型ICカード用ICチップの端子にバンプを形成する工程と、前記ICチップもしくは前記アンテナコイルの上層に、前記アンテナコイル全体より大きい異方性導電接着層を形成する工程と、前記異方性導電接着層により前記アンテナコイルの全体を前記ICチップに接着して前記アンテナコイルを前記ICチップに転写し、同時に前記異方性導電接着層により前記ICチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続して非接触型ICモジュールを形成する工程と、前記非接触型ICモジュールの両面に1層以上の接着剤付きICカード用シートを積層させてラミネートする工程とを有する。
【0033】
また、上記の目的を達成するため、本発明の非接触型ICカードの製造方法は、導電性基板上にアンテナコイルパターンを有するレジスト膜を形成する工程と、前記アンテナコイルパターンを埋め込んで前記導電性基板上にアンテナコイルを形成する工程と、非接触型ICカード用ICチップの端子との接続部位となる前記アンテナコイルの端子に導電性接着剤層を形成し、前記アンテナコイルの残部に絶縁性接着剤層を形成する工程と、前記絶縁性接着剤層により前記アンテナコイルを前記ICチップに接着して前記アンテナコイルを前記ICチップに転写し、同時に前記導電性接着剤層により前記ICチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続して非接触型ICモジュールを形成する工程と、ICカード用プラスチックカードに前記非接触型ICモジュール用凹部を形成する工程と、前記凹部内に接着剤層を形成する工程と、前記接着剤層の上層に前記非接触型ICモジュールを装填および接着する工程とを有する。
【0034】
また、上記の目的を達成するため、本発明の非接触型ICカードの製造方法は、導電性基板上にアンテナコイルパターンを有するレジスト膜を形成する工程と、前記アンテナコイルパターンを埋め込んで前記導電性基板上にアンテナコイルを形成する工程と、非接触型ICカード用ICチップの端子にバンプを形成する工程と、前記ICチップもしくは前記アンテナコイルの上層に、前記アンテナコイル全体より大きい異方性導電接着層を形成する工程と、前記異方性導電接着層により前記アンテナコイルの全体を前記ICチップに接着して前記アンテナコイルを前記ICチップに転写し、同時に前記異方性導電接着層により前記ICチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続して非接触型ICモジュールを形成する工程と、ICカード用プラスチックカードに前記非接触型ICモジュール用凹部を形成する工程と、前記凹部内に接着剤層を形成する工程と、前記接着剤層の上層に前記非接触型ICモジュールを装填および接着する工程とを有する。
【0035】
上記の本発明の非接触型ICカードの製造方法によれば、内蔵する非接触型ICモジュールにおいて、ICチップ上にアンテナコイルが形成されており、従来の非接触型ICモジュールにおけるモジュール用基板が不要となり、部品点数を減らすことができ、また、モジュール用基板上にICチップを固定する工程を削減でき、例えばICウェハー状態でアンテナコイルとの接着および接続を行うことにより、大幅に生産能力を向上させることが可能となるなど、工程を簡略化して製造することができる。これにより、製造コストを削減することができる非接触型ICモジュールを用いるので、製造コストを削減して非接触型ICカードを製造することができる。
【0036】
また、上記の本発明の非接触型ICカードの製造方法によれば、非接触型ICカード用ICチップの端子との接続部位となるアンテナコイルの端子に導電性接着剤層を形成し、アンテナコイルの残部に絶縁性接着剤層を形成し、絶縁性接着剤層によりアンテナコイルをICチップに接着してアンテナコイルをICチップに転写し、同時に導電性接着剤層によりICチップの端子とアンテナコイルの端子とを接続することにより、あるいは、非接触型ICカード用ICチップの端子にバンプを形成し、ICチップもしくはアンテナコイルの上層に、アンテナコイル全体より大きい異方性導電接着層を形成し、異方性導電接着層によりアンテナコイルの全体をICチップに接着してアンテナコイルをICチップに転写し、同時に異方性導電接着層によりICチップの端子とアンテナコイルの端子とを接続することにより、ICチップの端子とアンテナコイルの端子を接続することができ、ICチップ上へのアンテナコイルの接着と、ICチップの端子とアンテナコイルの端子の接続を同時に行うことができる。
【0037】
上記の本発明の非接触型ICカードの製造方法は、好適には、前記ICチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続する工程の後、前記ICカード用コアシートに形成された前記非接触型ICモジュール用孔あるいは凹部に前記非接触型ICモジュールを装填する工程の前に、前記ICチップ、前記アンテナコイルおよび前記接続部を封止樹脂で封止する工程を有する。非接触型ICカードに内蔵するICチップなどの電子部品が樹脂により封止されているので、非接触型ICモジュールの物理強度および信頼性を高めることができ、また、取り扱いが容易になって生産性を上げることができるので、非接触型ICカードの物理強および信頼性を高めることができ、また、生産性を向上させることができる。
【0038】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【0039】
第1実施形態
図1(a)は、本実施形態にかかる非接触型ICモジュールの平面図であり、図1(b)は図1(a)のA−A’における断面図である。ICチップ12上に絶縁性の接着剤層20によりアンテナコイル11が接着されており、ICチップ12の電極パッド13とアンテナコイル11の端子とがワイヤボンディング14により接続されており、さらに全体がトランスファーモールド法などによって封止樹脂21により封止、平坦化されている。
【0040】
上記の本実施形態の非接触型ICモジュールの製造方法について、図2を参照して説明する。まず、図2(a)に示すように、導電性基板10上にアンテナコイルパターンを有するレジスト膜R1をフォトリソグラフィー工程により形成する。
【0041】
次に、図2(b)に示すように、例えば銅メッキによりレジスト膜R1のパターンを埋め込み、銅のアンテナコイル11を形成する。
【0042】
次に、図2(c)に示すように、例えば電着により、アンテナコイル11上にアンテナコイルと同一パターンを有する絶縁性の接着剤層20を形成する。
【0043】
次に、図2(d)に示すように、接着剤層20をICチップ12の表面に圧着し、加熱、紫外線照射、あるいは電子線照射などにより接着する。
【0044】
次に、図2(e)に示すように、導電性基板10とレジスト膜R1とを剥離して、ICチップ12上にアンテナコイル11を転写する。
【0045】
以降の工程としては、ICチップ12の電極パッド13とアンテナコイル11の端子とをワイヤボンディング14により接続し、さらに全体をトランスファーモールド法などによって熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化樹脂、あるいは電子線硬化樹脂などの封止樹脂21により封止、平坦化して、図1に示す非接触型ICモジュールを形成する。
【0046】
上記の本実施形態の非接触型ICモジュールは、ICチップ12上にアンテナコイル11が形成されており、従来の非接触型ICモジュールにおいて用いていたモジュール用基板が不要となり、部品点数を減らすことができる。また、モジュール用基板上にICチップを固定する工程を削減できるので、製造工程を簡略化することができる。また、好適には、ICウェハー状態でアンテナコイルとの接着および接続を行うことにより、大幅に生産能力を向上させることが可能となる。これにより、非接触型ICモジュールの製造コストを削減することができる。
【0047】
上記の非接触型ICモジュールは、例えばモジュール用凹部あるいはモジュール用孔を打ち抜き加工あるいはNCによるざぐり加工により設けたポリ塩化ビニル、あるいはPET(ポリエチレンテレフタレート)などのフィルムで挟み込み、熱プレスなどで融着、あるいは接着剤などにより接着してラミネート加工し、カードサイズに打ち抜くことによりカード化して、非接触型ICカードとすることができる。また、ワイヤボンディングがアンテナコイルを跨いで形成される部位においては、両者の絶縁を図るために、間に絶縁層を形成することもできる。
【0048】
第2実施形態
図3(a)は、本実施形態にかかる非接触型ICモジュールの平面図であり、図3(b)は図3(a)のA−A’における断面図である。ICチップ上に絶縁性の接着剤層20によりアンテナコイル11が接着されており、ICチップ12の電極パッド13とアンテナコイル11の端子とが導電性接着剤層15により接続されており、さらに全体がトランスファーモールド法などによって封止樹脂21により封止、平坦化されている。
【0049】
上記の本実施形態の非接触型ICモジュールの製造方法としては、実質的に第1実施形態と同様であるが、絶縁性の接着剤層20を形成する際に、ICチップ12の電極パッド13とアンテナコイル11の端子との接続部分には、導電性の接着剤層15を形成し、ICチップ12の電極パッド13とアンテナコイル11の端子とが重なり合うようにアンテナコイル11をICチップ12上に転写して形成することができる。
【0050】
上記の本実施形態の非接触型ICモジュールは、部品点数を減らすことができ、モジュール用基板上にICチップを固定する工程を削減できるので、製造工程を簡略化することができ、非接触型ICモジュールの製造コストを削減することができ、また、好適には、ICウェハー状態でアンテナコイルとの接着および接続を行うことにより、大幅に生産能力を向上させることができる。上記の非接触型ICモジュールは、例えばモジュール用凹部などを設けたポリ塩化ビニルなどのフィルムで挟み込み、熱プレスなどでラミネート加工し、カードサイズに打ち抜くことによりカード化して、非接触型ICカードとすることができる。
【0051】
第3実施形態
図4(a)は、本実施形態にかかる非接触型ICモジュールの平面図であり、図4(b)は、図4(a)のA−A’における断面図である。ICチップ12の電極パッド13にバンプ16が形成されており、ICチップ12上に異方性導電接着層17によりアンテナコイル11が接着されており、ICチップ12の電極パッド13上のバンプ16とアンテナコイル11の端子とが、その間の部分の異方性導電接着層17を押しつぶすことで異方性導電接着層17中に含まれている導電性粒子により接続されている。さらに全体がトランスファーモールド法などによって封止樹脂21により封止、平坦化されている。
【0052】
上記の本実施形態の非接触型ICモジュールの製造方法としては、実質的に第1実施形態と同様であるが、アンテナコイル形成後、ICチップ12もしくはアンテナコイル11上に異方性導電接着層17を仮圧着し、次に、ICチップ12の電極パッド13上のバンプ16とアンテナコイル11の端子とが異方性導電接着層17を介して重なり合うように、ICチップ12とアンテナコイル11とを圧着し、加熱などにより、ICチップ12とアンテナコイル11との接着およびICチップ12上の電極パッド13上のバンプ16とアンテナコイル11の端子との接続を行い形成することができる。
【0053】
上記の本実施形態の非接触型ICモジュールは、部品点数を減らすことができ、モジュール用基板上にICチップを固定する工程を削減できるので、製造工程を簡略化することができ、非接触型ICモジュールの製造コストを削減することができ、また、好適には、ICウェハー状態でアンテナコイルとの接着および接続を行うことにより、大幅に生産能力を向上させることができる。上記の非接触型ICモジュールは、例えばモジュール用凹部などを設けたポリ塩化ビニルなどのフィルムで挟み込み、熱プレスなどでラミネート加工し、カードサイズに打ち抜くことによりカード化して、非接触型ICカードとすることができる。
【0054】
第4実施形態
図5は本実施形態にかかる非接触型ICカードの断面図である。例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリカーボネート(PC)、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体(ABS)、ポリプロピレン(PP)などの材料からなり、膜厚が400μmであるセンターコアシート22に、打ち抜きにより形成されたICモジュール用孔に、上記第1実施形態、第2実施形態あるいは第3実施形態にかかる非接触型ICモジュールMが装填されている。
【0055】
センターコアシート22の両面に、コアシート23、24および保護シート25、26が積層されている。コアシート23、24および保護シート25、26は、膜厚をそれぞれ例えば150μm、50μmとし、材料としてはセンターコアシートと同様に例えばポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリカーボネート(PC)、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体(ABS)、ポリプロピレン(PP)などを用いることができる。センターコアシート22、コアシート23、24および保護シート25、26の積層体は、融着あるいは接着剤による接着などによりラミネートされ、カードサイズに打ち抜かれている。
【0056】
また、カード表面には顔写真など、所望の印刷を施すことができる。ICカードとしては、非接触型のほか、接触型ICモジュールも搭載したハイブリッドタイプとすることもできる。また、磁気ストライプなどを設けて情報を記録したり、ホログラム、エンボスなどの各機能を付与してもよい。
【0057】
上記の本実施形態の非接触型ICカードによれば、第1実施形態、第2実施形態あるいは第3実施形態に示すような、ICチップ上にアンテナコイルが形成されており、従来の非接触型ICモジュールにおけるモジュール用基板が不要となり、部品点数を減らすことができ、また、モジュール用基板上にICチップを固定する工程を削減できるので、製造工程を簡略化することができ、また、好適には、ICウェハー状態でアンテナコイルとの接着および接続を行うことにより大幅に生産能力を向上させることができ、これにより、製造コストを削減することができる非接触型ICモジュールMを用いるので、非接触型ICカードの製造コストを削減することができる。
【0058】
本発明は上記の実施形態に限定されない。例えば、アンテナコイルの巻数は、非接触型ICカードリーダライタと非接触型ICカードとの通信距離、通信効率などを考慮して適宜選択することができる。また、実施形態においては非接触方式のICカードについて説明しているが、接触方式のICモジュールをさらに有するハイブリッド方式のICカードとすることもできる。カードとして5層構造としているが、3層構造などとしてもよく、特に限定はない。その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を行うことができる。
【0059】
【発明の効果】
本発明の非接触型ICモジュールの製造方法によれば、従来の非接触型ICモジュールにおけるモジュール用基板が不要となり、部品点数を減らすことができ、また、モジュール用基板上にICチップを固定する工程を削減できるので、製造工程を簡略化することができ、また、ICウェハー状態でアンテナコイルとの接着および接続を行うことにより、大幅に生産能力を向上させることができ、これにより、製造コストを削減して非接触型ICモジュールを製造することができる。
【0062】
また、本発明の非接触型ICカードの製造方法によれば、従来の非接触型ICモジュールにおけるモジュール用基板が不要となり、部品点数を減らすことができ、また、モジュール用基板上にICチップを固定する工程を削減できるので、製造工程を簡略化することができ、また、ICウェハー状態でアンテナコイルとの接着および接続を行うことにより、大幅に生産能力を向上させることができ、これにより、製造コストを削減して非接触型ICカードを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1(a)は本発明の第1実施形態にかかる非接触型ICモジュールの平面図であり、図1(b)は(a)中のA−A’における断面図である。
【図2】図2はアンテナコイルの製造方法の製造工程を示す断面図である。
【図3】図3(a)は本発明の第2実施形態にかかる非接触型ICモジュールの平面図であり、図3(b)は(a)中のA−A’における断面図である。
【図4】図4(a)は本発明の第3実施形態にかかる非接触型ICモジュールの平面図であり、図4(b)は(a)中のA−A’における断面図である。
【図5】図5は本発明の第4実施形態にかかる非接触型ICカードの断面図である。
【図6】図6(a)は従来例にかかる非接触型ICモジュールの平面図であり、図6(b)は(a)中のA−A’における断面図である。
【符号の説明】
10…導電性基板、11…アンテナコイル、12…ICチップ、13…電極パッド、14…ワイヤボンディング、15…導電性接着剤層、16…バンプ、17…異方性導電接着層、20…絶縁性接着剤層、21…封止樹脂、22…センターコアシート、23、24…コアシート、25、26…保護シート、27…モジュール用基板、R1…レジスト膜、M…非接触型ICモジュール。
Claims (13)
- 導電性基板上にアンテナコイルパターンを有するレジスト膜を形成する工程と、
前記アンテナコイルパターンを埋め込んで前記導電性基板上にアンテナコイルを形成する工程と、
非接触型ICカード用ICチップの端子との接続部位となる前記アンテナコイルの端子に導電性接着剤層を形成し、前記アンテナコイルの残部に絶縁性接着剤層を形成する工程と、
前記絶縁性接着剤層により前記アンテナコイルを前記ICチップに接着して前記アンテナコイルを前記ICチップに転写し、同時に前記導電性接着剤層により前記ICチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続する工程と
を有する非接触型ICモジュールの製造方法。 - 導電性基板上にアンテナコイルパターンを有するレジスト膜を形成する工程と、
前記アンテナコイルパターンを埋め込んで前記導電性基板上にアンテナコイルを形成する工程と、
非接触型ICカード用ICチップの端子にバンプを形成する工程と、
前記ICチップもしくは前記アンテナコイルの上層に、前記アンテナコイル全体より大きい異方性導電接着層を形成する工程と、
前記異方性導電接着層により前記アンテナコイルの全体を前記ICチップに接着して前記アンテナコイルを前記ICチップに転写し、同時に前記異方性導電接着層により前記ICチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続する工程と
を有する非接触型ICモジュールの製造方法。 - 前記アンテナコイルを非接触型ICカード用ICチップに接着する工程においては、ICチップへのダイシング前のICウェハー上に前記アンテナコイルを接着し、
前記ICチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続する工程においては、前記ICウェハー上の各ICチップの端子と各アンテナコイルの端子とを接続し、
前記ICチップの端子と前記アンテナコイルの端子との接続部を形成する工程の後に、前記ICウェハーをダイシングして前記アンテナコイルが接続された個々のICチップに分割する工程をさらに有する
請求項1または2に記載の非接触型ICモジュールの製造方法。 - 前記ICチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続する工程の後に、前記ICチップ、前記アンテナコイルおよび前記接続部を封止樹脂で封止する工程を有する
請求項1〜3のいずれかに記載の非接触型ICモジュールの製造方法。 - 導電性基板上にアンテナコイルパターンを有するレジスト膜を形成する工程と、
前記アンテナコイルパターンを埋め込んで前記導電性基板上にアンテナコイルを形成する工程と、
非接触型ICカード用ICチップの端子との接続部位となる前記アンテナコイルの端子に導電性接着剤層を形成し、前記アンテナコイルの残部に絶縁性接着剤層を形成する工程と、
前記絶縁性接着剤層により前記アンテナコイルを前記ICチップに接着して前記アンテナコイルを前記ICチップに転写し、同時に前記導電性接着剤層により前記ICチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続して非接触型ICモジュールを形成する工程と、
ICカード用コアシートに形成された前記非接触型ICモジュール用孔あるいは凹部に前記非接触型ICモジュールを装填する工程と、
前記ICカード用コアシートの少なくとも片面に1層以上のICカード用シートを積層 させてラミネートする工程と
を有する非接触型ICカードの製造方法。 - 導電性基板上にアンテナコイルパターンを有するレジスト膜を形成する工程と、
前記アンテナコイルパターンを埋め込んで前記導電性基板上にアンテナコイルを形成する工程と、
非接触型ICカード用ICチップの端子にバンプを形成する工程と、
前記ICチップもしくは前記アンテナコイルの上層に、前記アンテナコイル全体より大きい異方性導電接着層を形成する工程と、
前記異方性導電接着層により前記アンテナコイルの全体を前記ICチップに接着して前記アンテナコイルを前記ICチップに転写し、同時に前記異方性導電接着層により前記ICチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続して非接触型ICモジュールを形成する工程と、
ICカード用コアシートに形成された前記非接触型ICモジュール用孔あるいは凹部に前記非接触型ICモジュールを装填する工程と、
前記ICカード用コアシートの少なくとも片面に1層以上のICカード用シートを積層させてラミネートする工程と
を有する非接触型ICカードの製造方法。 - 前記ICチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続する工程の後、前記ICカード用コアシートに形成された前記非接触型ICモジュール用孔あるいは凹部に前記非接触型ICモジュールを装填する工程の前に、前記ICチップ、前記アンテナコイルおよび前記接続部を封止樹脂で封止する工程を有する
請求項5または6に記載の非接触型ICカードの製造方法。 - 導電性基板上にアンテナコイルパターンを有するレジスト膜を形成する工程と、
前記アンテナコイルパターンを埋め込んで前記導電性基板上にアンテナコイルを形成する工程と、
非接触型ICカード用ICチップの端子との接続部位となる前記アンテナコイルの端子に導電性接着剤層を形成し、前記アンテナコイルの残部に絶縁性接着剤層を形成する工程と、
前記絶縁性接着剤層により前記アンテナコイルを前記ICチップに接着して前記アンテナコイルを前記ICチップに転写し、同時に前記導電性接着剤層により前記ICチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続して非接触型ICモジュールを形成する工程と、
前記非接触型ICモジュールの両面に1層以上の接着剤付きICカード用シートを積層させてラミネートする工程と
を有する非接触型ICカードの製造方法。 - 導電性基板上にアンテナコイルパターンを有するレジスト膜を形成する工程と、
前記アンテナコイルパターンを埋め込んで前記導電性基板上にアンテナコイルを形成する工程と、
非接触型ICカード用ICチップの端子にバンプを形成する工程と、
前記ICチップもしくは前記アンテナコイルの上層に、前記アンテナコイル全体より大きい異方性導電接着層を形成する工程と、
前記異方性導電接着層により前記アンテナコイルの全体を前記ICチップに接着して前記アンテナコイルを前記ICチップに転写し、同時に前記異方性導電接着層により前記ICチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続して非接触型ICモジュールを形成する工程と、
前記非接触型ICモジュールの両面に1層以上の接着剤付きICカード用シートを積層 させてラミネートする工程と
を有する非接触型ICカードの製造方法。 - 前記ICチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続する工程の後、前記非接触型ICモジュールの両面に1層以上の接着剤付きICカード用シートを積層させてラミネートする工程の前に、前記ICチップ、前記アンテナコイルおよび前記接続部を封止樹脂で封止する工程を有する
請求項8または9に記載の非接触型ICカードの製造方法。 - 導電性基板上にアンテナコイルパターンを有するレジスト膜を形成する工程と、
前記アンテナコイルパターンを埋め込んで前記導電性基板上にアンテナコイルを形成する工程と、
非接触型ICカード用ICチップの端子との接続部位となる前記アンテナコイルの端子に導電性接着剤層を形成し、前記アンテナコイルの残部に絶縁性接着剤層を形成する工程と、
前記絶縁性接着剤層により前記アンテナコイルを前記ICチップに接着して前記アンテナコイルを前記ICチップに転写し、同時に前記導電性接着剤層により前記ICチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続して非接触型ICモジュールを形成する工程と、
ICカード用プラスチックカードに前記非接触型ICモジュール用凹部を形成する工程と、
前記凹部内に接着剤層を形成する工程と、
前記接着剤層の上層に前記非接触型ICモジュールを装填および接着する工程と
を有する非接触型ICカードの製造方法。 - 導電性基板上にアンテナコイルパターンを有するレジスト膜を形成する工程と、
前記アンテナコイルパターンを埋め込んで前記導電性基板上にアンテナコイルを形成する工程と、
非接触型ICカード用ICチップの端子にバンプを形成する工程と、
前記ICチップもしくは前記アンテナコイルの上層に、前記アンテナコイル全体より大きい異方性導電接着層を形成する工程と、
前記異方性導電接着層により前記アンテナコイルの全体を前記ICチップに接着して前記アンテナコイルを前記ICチップに転写し、同時に前記異方性導電接着層により前記ICチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続して非接触型ICモジュールを形成する工程と、
ICカード用プラスチックカードに前記非接触型ICモジュール用凹部を形成する工程と、
前記凹部内に接着剤層を形成する工程と、
前記接着剤層の上層に前記非接触型ICモジュールを装填および接着する工程と
を有する非接触型ICカードの製造方法。 - 前記ICチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続する工程の後、前記非接触型ICモジュールの両面に1層以上の接着剤付きICカード用シートを積層させてラミネートする工程の前に、前記ICチップ、前記アンテナコイルおよび前記接続部を封止樹脂で封止する工程を有する
請求項11または12に記載の非接触型ICカードの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35578497A JP3986641B2 (ja) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | 非接触型icモジュールの製造方法および非接触型icカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35578497A JP3986641B2 (ja) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | 非接触型icモジュールの製造方法および非接触型icカードの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11184997A JPH11184997A (ja) | 1999-07-09 |
JP3986641B2 true JP3986641B2 (ja) | 2007-10-03 |
Family
ID=18445743
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP35578497A Expired - Fee Related JP3986641B2 (ja) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | 非接触型icモジュールの製造方法および非接触型icカードの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3986641B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4620836B2 (ja) * | 2000-06-08 | 2011-01-26 | 大日本印刷株式会社 | ウエハーの製造方法 |
-
1997
- 1997-12-24 JP JP35578497A patent/JP3986641B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11184997A (ja) | 1999-07-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI337423B (en) | Method for manufacturing a chip card antenna on a thermoplastic support and chip card obtained by said method | |
JP4289478B2 (ja) | 転写紙を使用する無接触チップカードの製造方法 | |
US20110011939A1 (en) | Contact-less and dual interface inlays and methods for producing the same | |
JP4241147B2 (ja) | Icカードの製造方法 | |
EP1498843B1 (en) | Communication medium capable of carrying out contactless communication and method of producing the same | |
KR100846236B1 (ko) | 스마트 카드 웹 및 그 제조 방법 | |
JP4170491B2 (ja) | 接触型非接触型共用icカードの製造方法 | |
JP2000132657A (ja) | Icカードおよびその製造方法 | |
JP3986641B2 (ja) | 非接触型icモジュールの製造方法および非接触型icカードの製造方法 | |
JP4286945B2 (ja) | 接触型非接触型共用icカードとその製造方法 | |
JP4306352B2 (ja) | 接触型非接触型ハイブリットicモジュールとそれを使用した接触型非接触型ハイブリットicカード | |
JP4770049B2 (ja) | 非接触型icカードおよびその製造方法 | |
JP4649688B2 (ja) | 非接触式icカード | |
JP4236971B2 (ja) | 非接触型情報記録媒体の製造方法 | |
JP3769332B2 (ja) | Icカードの製造方法 | |
JP2017227959A (ja) | 非接触型情報媒体及び非接触型情報媒体の製造方法 | |
JP4080613B2 (ja) | 非接触型icカード用アンテナコイルのパターン決定方法 | |
JP4752122B2 (ja) | 非接触型icカードおよびその製造方法 | |
JP2001056850A (ja) | 非接触交信機能付きicモジュールと接触型非接触型共用icカード | |
JPH1024688A (ja) | Icカード | |
JP6040732B2 (ja) | Icカードの製造方法 | |
WO1997042598A1 (en) | Smart card formed with two joined sheets | |
JP4440380B2 (ja) | 接触型非接触型共用icモジュールとそれを使用した接触型非接触型共用icカード | |
JP2009157743A (ja) | Ic非実装外部接続端子基板型デュアルicカード | |
KR200314518Y1 (ko) | 루프코일 접점을 메탈 플레이트로 접합한 스마트 카드 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041221 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061206 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061226 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070223 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070320 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070521 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070626 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070711 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100720 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100720 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110720 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120720 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120720 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130720 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |