JPH11184997A

JPH11184997A - 非接触型ｉｃモジュール、非接触型ｉｃカードおよび製造方法

Info

Publication number: JPH11184997A
Application number: JP35578497A
Authority: JP
Inventors: Tomoya Akiyama; 知哉秋山
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1997-12-24
Filing date: 1997-12-24
Publication date: 1999-07-09
Anticipated expiration: 2017-12-24
Also published as: JP3986641B2

Abstract

(57)【要約】【課題】部品点数を減らし、製造工程を簡略化して製造
することができ、製造コストを削減できる非接触型ＩＣ
モジュールおよび前記非接触型ＩＣモジュールを用いた
非接触型ＩＣカードを提供する。【解決手段】非接触型ＩＣカード用ＩＣチップ１２と、
ＩＣチップ１２に形成されたアンテナコイル１１と、Ｉ
Ｃチップ１２の端子１３とアンテナコイル１１の端子を
接続する接続部１４と、ＩＣチップ１２、アンテナコイ
ル１１、および接続部１４を封止する封止樹脂２１とを
有する非接触ＩＣモジュールの構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子（ＩＣ
チップ）を搭載したＩＣカード用の非接触型ＩＣモジュ
ール、非接触型ＩＣモジュールを内蔵する非接触型ＩＣ
カードおよび製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、情報処理の効率化やセキュリティ
ーの観点から、データの記録、処理を行う半導体素子
（ＩＣチップ）を搭載したＩＣカードが普及しつつあ
る。このようなＩＣカードには、カードの外部端子と外
部処理装置の端子とを接続してデータの送受信を行う接
触方式のものと、電磁波でデータの送受信を行うアンテ
ナコイルとデータ処理のための半導体素子を内蔵し、外
部処理装置との間の読み書きをいわゆる無線方式で実現
でき、ＩＣ回路の駆動電力が電磁誘導で供給され、バッ
テリを内蔵しない非接触方式のものとが開発されてい
る。

【０００３】上記の従来の非接触型ＩＣカードの製造方
法としては、データ送受信および駆動電力供給用のコイ
ルや、ＩＣチップなどの内蔵電子部品を熱可塑性樹脂、
熱硬化性樹脂、紫外線硬化樹脂、あるいは電子線硬化樹
脂などにより封止して非接触型ＩＣモジュールを成形し
た後、モジュール用凹部あるいはモジュール用孔を打ち
抜き加工あるいはＮＣによるざぐり加工により設けたＰ
ＶＣ（ポリ塩化ビニル）あるいはＰＥＴ（ポリエチレン
テレフタレート）などのフィルムで挟み込み、熱プレス
などで融着、あるいは接着剤などにより接着してラミネ
ート加工し、カードサイズに打ち抜いてカード化する方
法が広く用いられている。

【０００４】上記の非接触型ＩＣカード用の非接触型Ｉ
Ｃモジュールの平面図を図６（ａ）に、図６（ａ）にお
けるＡ−Ａ’における断面図を図６（ｂ）に示す。上記
の従来の非接触型ＩＣモジュールにおいては、例えばモ
ジュール用基板２７上に蒸着、エッチングなどによりア
ンテナコイル１１が形成されており、アンテナコイル１
１の中央部にＩＣチップ１２が接着剤などで固定されて
いる。ＩＣチップ１２の電極パッド１３とアンテナコイ
ル１１の端子とがワイヤボンディング１４などにより接
続されており、さらに全体が封止樹脂２１により封止、
平坦化されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の非接触型ＩＣモジュールは、部品点数が多く、さ
らに製造工程が複雑であることから、製造コストが高く
なってしまうという問題がある。

【０００６】本発明は上記事情に鑑みなされたものであ
り、従って本発明は、部品点数を減らし、製造工程を簡
略化して製造することができ、製造コストを削減できる
非接触型ＩＣモジュール、前記非接触型ＩＣモジュール
を用いた非接触型ＩＣカードおよび製造方法を提供する
ことを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の非接触型ＩＣモジュールは、非接触型ＩＣ
カード用ＩＣチップと、前記ＩＣチップ上に形成された
アンテナコイルと、前記ＩＣチップの端子と前記アンテ
ナコイルの端子を接続する接続部とを有する。

【０００８】上記の本発明の非接触型ＩＣモジュールに
よれば、ＩＣチップ上にアンテナコイルが形成されてお
り、従来の非接触型ＩＣモジュールにおけるモジュール
用基板が不要となり、部品点数を減らすことができる。
また、モジュール用基板上にＩＣチップを固定する工程
を削減でき、例えばＩＣウェハー状態でアンテナコイル
との接着および接続を行うことにより、大幅に生産能力
を向上させることが可能となるなど、工程を簡略化して
製造することができる。これにより、非接触型ＩＣモジ
ュールの製造コストを削減することができる。

【０００９】上記の本発明の非接触型ＩＣモジュール
は、好適には、前記接続部がワイヤボンディングであ
る。これにより、ＩＣチップの端子とアンテナコイルの
端子を接続することができる。

【００１０】上記の本発明の非接触型ＩＣモジュール
は、好適には、前記接続部が前記ＩＣチップの端子と前
記アンテナコイルの端子の間に形成された導電性接着剤
層である。これにより、ＩＣチップの端子とアンテナコ
イルの端子を接続することができ、ＩＣチップ上へのア
ンテナコイルの接着と、ＩＣチップの端子とアンテナコ
イルの端子の接続を同時に行うことができる。

【００１１】上記の本発明の非接触型ＩＣモジュール
は、好適には、前記ＩＣチップと前記アンテナコイルの
間に絶縁性の接着剤層を有する。これにより、ＩＣチッ
プ上にアンテナコイルを絶縁しながら接着することがで
きる。

【００１２】上記の本発明の非接触型ＩＣモジュール
は、好適には、前記ＩＣチップと前記アンテナコイルの
間に異方性導電接着層を有する。これにより、ＩＣチッ
プ上へアンテナコイルを接着することができ、ＩＣチッ
プの端子とアンテナコイルの端子の接続、ＩＣチップ表
面の保護を同時に行うことができる。

【００１３】上記の本発明の非接触型ＩＣモジュール
は、好適には、前記ＩＣチップ、前記アンテナコイルお
よび前記接続部を封止する封止樹脂を有する。ＩＣチッ
プなどの電子部品が樹脂により封止されているので、非
接触型ＩＣモジュールの物理強度および信頼性を高める
ことができ、また、取り扱いが容易になって生産性を上
げることができる。

【００１４】さらに、上記の目的を達成するため、本発
明の非接触型ＩＣカードは、非接触型ＩＣカード用ＩＣ
チップと、前記ＩＣチップに形成されたアンテナコイル
と、前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの端子
を接続する接続部とを有する非接触型ＩＣモジュールを
内蔵する。

【００１５】上記の本発明の非接触型ＩＣカードによれ
ば、ＩＣチップ上にアンテナコイルが形成されており、
従来の非接触型ＩＣモジュールにおけるモジュール用基
板が不要となり、部品点数を減らすことができ、また、
モジュール用基板上にＩＣチップを固定する工程を削減
でき、例えばＩＣウェハー状態でアンテナコイルとの接
着および接続を行うことにより、大幅に生産能力を向上
させることが可能となるなど、工程を簡略化して製造す
ることができる。これにより、製造コストを削減するこ
とができる非接触型ＩＣモジュールを用いるので、非接
触型ＩＣカードの製造コストを削減することができる。

【００１６】上記の本発明の非接触型ＩＣカードは、好
適には、前記接続部がワイヤボンディングである。これ
により、ＩＣチップの端子とアンテナコイルの端子を接
続することができる。

【００１７】上記の本発明の非接触型ＩＣカードは、好
適には、前記接続部が前記ＩＣチップの端子と前記アン
テナコイルの端子の間に形成された導電性接着剤層であ
る。これにより、ＩＣチップの端子とアンテナコイルの
端子を接続することができ、ＩＣチップ上へのアンテナ
コイルの接着と、ＩＣチップの端子とアンテナコイルの
端子の接続を同時に行うことができる。

【００１８】上記の本発明の非接触型ＩＣカードは、好
適には、前記ＩＣチップと前記アンテナコイルの間に絶
縁性の接着剤層を有する。これにより、ＩＣチップ上に
アンテナコイルを絶縁しながら接着することができる。

【００１９】上記の本発明の非接触型ＩＣカードは、好
適には、前記ＩＣチップと前記アンテナコイルの間に異
方性導電接着層を有する。これにより、ＩＣチップ上へ
アンテナコイルを接着することができ、ＩＣチップの端
子とアンテナコイルの端子の接続、ＩＣチップ表面の保
護を同時に行うことができる。

【００２０】上記の本発明の非接触型ＩＣカードは、好
適には、前記ＩＣチップ、前記アンテナコイルおよび前
記接続部を封止する封止樹脂を有する。非接触型ＩＣカ
ードに内蔵するＩＣチップなどの電子部品が樹脂により
封止されているので、非接触型ＩＣモジュールの物理強
度および信頼性を高めることができ、また、取り扱いが
容易になって生産性を上げることができるので、非接触
型ＩＣカードの物理強および信頼性を高めることがで
き、また、生産性を向上させることができる。

【００２１】さらに、上記の目的を達成するため、本発
明の非接触型ＩＣモジュールの製造方法は、導電性基板
上にアンテナコイルパターンを有するレジスト膜を形成
する工程と、前記アンテナコイルパターンを埋め込んで
前記導電性基板上にアンテナコイルを形成する工程と、
前記アンテナコイルを非接触型ＩＣカード用ＩＣチップ
に接着する工程と、前記ＩＣチップの端子と前記アンテ
ナコイルの端子との接続部を形成する工程とを有する。

【００２２】上記の本発明の非接触型ＩＣモジュールの
製造方法は、導電性基板上にアンテナコイルパターンを
有するレジスト膜を形成し、アンテナコイルパターンを
埋め込んで導電性基板上にアンテナコイルを形成し、ア
ンテナコイルを非接触型ＩＣカード用ＩＣチップに接着
し、ＩＣチップの端子とアンテナコイルの端子との接続
部を形成する。

【００２３】上記の本発明の非接触型ＩＣモジュールの
製造方法によれば、従来の非接触型ＩＣモジュールにお
けるモジュール用基板が不要となり、部品点数を減らす
ことができ、また、モジュール用基板上にＩＣチップを
固定する工程を削減できるので、製造工程を簡略化する
ことができ、例えばＩＣウェハー状態でアンテナコイル
との接着および接続を行うことにより、大幅に生産能力
を向上させることが可能となるなど、工程を簡略化して
製造することができる。これにより、製造コストを削減
して非接触型ＩＣモジュールを製造することができる。

【００２４】上記の本発明の非接触型ＩＣモジュールの
製造方法は、好適には、前記アンテナコイルを形成する
工程の後、前記アンテナコイルを非接触型ＩＣカード用
ＩＣチップに接着する工程の前に、電着により前記アン
テナコイルの上層に接着剤層を形成する工程をさらに有
し、前記アンテナコイルを非接触型ＩＣカード用ＩＣチ
ップに接着する工程においては、前記接着剤層の上層に
前記ＩＣチップを接着し、前記ＩＣチップの端子と前記
アンテナコイルの端子との接続部を形成する工程におい
ては、ワイヤボンディングにより前記ＩＣチップの端子
と前記アンテナコイルの端子とを接続する。これによ
り、ＩＣチップ上へのアンテナコイルの接着とＩＣチッ
プの端子とアンテナコイルの端子の接続を行うことがで
きる。

【００２５】上記の本発明の非接触型ＩＣモジュールの
製造方法は、好適には、前記アンテナコイルを形成する
工程の後、前記アンテナコイルを非接触型ＩＣカード用
ＩＣチップに接着する工程の前に、前記ＩＣチップの端
子と前記アンテナコイルの端子との接続部位に導電性接
着剤層を形成する工程をさらに有し、前記アンテナコイ
ルを非接触型ＩＣカード用ＩＣチップに接着する工程に
おいては、同時に前記導電性接着剤層により前記ＩＣチ
ップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続する。
これにより、ＩＣチップの端子とアンテナコイルの端子
を接続することができ、ＩＣチップ上へのアンテナコイ
ルの接着と、ＩＣチップの端子とアンテナコイルの端子
の接続を同時に行うことができる。

【００２６】上記の本発明の非接触型ＩＣモジュールの
製造方法は、好適には、前記アンテナコイルを形成する
工程の後、前記アンテナコイルを非接触型ＩＣカード用
ＩＣチップに接着する工程の前に、前記ＩＣチップの端
子にバンプを形成する工程と、前記ＩＣチップもしくは
前記アンテナコイルの上層に異方性導電接着層を形成す
る工程とをさらに有し、前記アンテナコイルを非接触型
ＩＣカード用ＩＣチップに接着する工程においては、前
記異方性導電接着層により前記アンテナコイルと前記Ｉ
Ｃチップの接着を行い、同時に異方性導電接着層により
前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを
接続する。これにより、ＩＣチップとアンテナコイルと
を接着する工程において同時にＩＣチップの端子とアン
テナコイルの端子との接続を行うことができる。

【００２７】上記の本発明の非接触型ＩＣモジュールの
製造方法は、好適には、前記アンテナコイルを非接触型
ＩＣカード用ＩＣチップに接着する工程においては、Ｉ
Ｃチップへのダイシング前のＩＣウェハー上に前記アン
テナコイルを接着し、前記ＩＣチップの端子と前記アン
テナコイルの端子とを接続する工程においては、前記Ｉ
Ｃウェハー上の各ＩＣチップの端子と各アンテナコイル
の端子とを接続し、前記ＩＣチップの端子と前記アンテ
ナコイルの端子との接続部を形成する工程の後に、前記
ＩＣウェハーをダイシングして前記アンテナコイルが接
続された個々のＩＣチップに分割する工程をさらに有す
る。これにより、同時に、複数のアンテナコイルの接着
および接続を行うことができ、大幅に生産能力を向上さ
せることが可能となる。

【００２８】上記の本発明の非接触型ＩＣモジュールの
製造方法は、好適には、前記ＩＣチップの端子と前記ア
ンテナコイルの端子との接続部を形成する工程の後に、
前記ＩＣチップ、前記アンテナコイルおよび前記接続部
を封止樹脂で封止する工程を有する。非接触型ＩＣモジ
ュールのＩＣチップなどの電子部品が樹脂により封止す
るので、非接触型ＩＣモジュールの物理強度および信頼
性を高めることができ、また、取り扱いが容易になって
生産性を上げることができる。

【００２９】また、上記の目的を達成するため、本発明
の非接触型ＩＣカードの製造方法は、導電性基板上にア
ンテナコイルパターンを有するレジスト膜を形成する工
程と、前記アンテナコイルパターンを埋め込んで前記導
電性基板上にアンテナコイルを形成する工程と、前記ア
ンテナコイルを非接触型ＩＣカード用ＩＣチップに接着
する工程と、前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイ
ルの端子との接続部を形成して非接触型ＩＣモジュール
を形成する工程と、ＩＣカード用コアシートに形成され
た前記非接触型ＩＣモジュール用孔あるいは凹部に前記
非接触型ＩＣモジュールを装填する工程と、前記ＩＣカ
ード用コアシートの少なくとも片面に１層以上のＩＣカ
ード用シートを積層させてラミネートする工程とを有す
る。

【００３０】また、上記の目的を達成するため、本発明
の非接触型ＩＣカードの製造方法は、導電性基板上にア
ンテナコイルパターンを有するレジスト膜を形成する工
程と、前記アンテナコイルパターンを埋め込んで前記導
電性基板上にアンテナコイルを形成する工程と、前記ア
ンテナコイルを非接触型ＩＣカード用ＩＣチップに接着
する工程と、前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイ
ルの端子との接続部を形成して非接触型ＩＣモジュール
を形成する工程と、前記非接触型ＩＣモジュールの両面
に１層以上の接着剤付きＩＣカード用シートを積層させ
てラミネートする工程とを有する。

【００３１】また、上記の目的を達成するため、本発明
の非接触型ＩＣカードの製造方法は、導電性基板上にア
ンテナコイルパターンを有するレジスト膜を形成する工
程と、前記アンテナコイルパターンを埋め込んで前記導
電性基板上にアンテナコイルを形成する工程と、前記ア
ンテナコイルを非接触型ＩＣカード用ＩＣチップに接着
する工程と、前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイ
ルの端子との接続部を形成して非接触型ＩＣモジュール
を形成する工程と、ＩＣカード用プラスチックカードに
前記非接触型ＩＣモジュール用凹部を形成する工程と、
前記凹部内に接着剤層を形成する工程と、前記接着剤層
の上層に前記非接触型ＩＣモジュールを装填および接着
する工程とを有する。

【００３２】上記の本発明の非接触型ＩＣカードの製造
方法は、まず、導電性基板上にアンテナコイルパターン
を有するレジスト膜を形成し、アンテナコイルパターン
を埋め込んで導電性基板上にアンテナコイルを形成し、
アンテナコイルを非接触型ＩＣカード用ＩＣチップに接
着し、ＩＣチップの端子とアンテナコイルの端子との接
続部を形成して、非接触型ＩＣモジュールを形成する。
次に、ＩＣカード用コアシートに形成された非接触型Ｉ
Ｃモジュール用孔あるいは凹部に非接触型ＩＣモジュー
ルを装填し、ＩＣカード用コアシートの少なくとも片面
に１層以上のＩＣカード用シートを積層させてラミネー
トする。あるいは、非接触型ＩＣモジュールの両面に１
層以上の接着剤付きＩＣカード用シートを積層させてラ
ミネートする。あるいは、ＩＣカード用プラスチックカ
ードに非接触型ＩＣモジュール用凹部を形成し、凹部内
に接着剤層を形成した後、接着剤層の上層に非接触型Ｉ
Ｃモジュールを装填および接着する。

【００３３】上記の本発明の非接触型ＩＣカードの製造
方法によれば、内蔵する非接触型ＩＣモジュールにおい
て、ＩＣチップ上にアンテナコイルが形成されており、
従来の非接触型ＩＣモジュールにおけるモジュール用基
板が不要となり、部品点数を減らすことができ、また、
モジュール用基板上にＩＣチップを固定する工程を削減
でき、例えばＩＣウェハー状態でアンテナコイルとの接
着および接続を行うことにより、大幅に生産能力を向上
させることが可能となるなど、工程を簡略化して製造す
ることができる。これにより、製造コストを削減するこ
とができる非接触型ＩＣモジュールを用いるので、製造
コストを削減して非接触型ＩＣカードを製造することが
できる。

【００３４】上記の本発明の非接触型ＩＣカードの製造
方法は、好適には、前記アンテナコイルを形成する工程
の後、前記アンテナコイルを非接触型ＩＣカード用ＩＣ
チップに接着する工程の前に、電着により前記アンテナ
コイルの上層に接着剤層を形成する工程をさらに有し、
前記アンテナコイルを非接触型ＩＣカード用ＩＣチップ
に接着する工程においては、前記接着剤層の上層に前記
ＩＣチップを接着し、前記ＩＣチップの端子と前記アン
テナコイルの端子との接続部を形成して非接触型ＩＣモ
ジュールを形成する工程においては、ワイヤボンディン
グにより前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの
端子とを接続する。これにより、ＩＣチップ上へのアン
テナコイルの接着とＩＣチップの端子とアンテナコイル
の端子の接続を行うことができる。

【００３５】上記の本発明の非接触型ＩＣカードの製造
方法は、好適には、前記アンテナコイルを形成する工程
の後、前記アンテナコイルを非接触型ＩＣカード用ＩＣ
チップに接着する工程の前に、前記ＩＣチップの端子と
前記アンテナコイルの端子との接続部位に導電性接着剤
層を形成する工程をさらに有し、前記アンテナコイルを
非接触型ＩＣカード用ＩＣチップに接着する工程におい
ては、同時に前記導電性接着剤層により前記ＩＣチップ
の端子と前記アンテナコイルの端子とを接続する。これ
により、ＩＣチップの端子とアンテナコイルの端子を接
続することができ、ＩＣチップ上へのアンテナコイルの
接着と、ＩＣチップの端子とアンテナコイルの端子の接
続を同時に行うことができる。

【００３６】上記の本発明の非接触型ＩＣカードの製造
方法は、好適には、前記アンテナコイルを形成する工程
の後、前記アンテナコイルを非接触型ＩＣカード用ＩＣ
チップに接着する工程の前に、前記ＩＣチップの端子に
バンプを形成する工程と、前記ＩＣチップもしくは前記
アンテナコイルの上層に異方性導電接着層を形成する工
程とをさらに有し、前記アンテナコイルを非接触型ＩＣ
カード用ＩＣチップに接着する工程においては、前記異
方性導電接着層により前記アンテナコイルと前記ＩＣチ
ップの接着を行い、同時に異方性導電接着層により前記
ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続
する。これにより、ＩＣチップとアンテナコイルとを接
着する工程において同時にＩＣチップの端子とアンテナ
コイルの端子との接続を行うことができる。

【００３７】上記の本発明の非接触型ＩＣカードの製造
方法は、好適には、前記ＩＣチップの端子と前記アンテ
ナコイルの端子との接続部を形成する工程の後、前記Ｉ
Ｃカード用コアシートに形成された前記非接触型ＩＣモ
ジュール用孔あるいは凹部に前記非接触型ＩＣモジュー
ルを装填する工程の前に、前記ＩＣチップ、前記アンテ
ナコイルおよび前記接続部を封止樹脂で封止する工程を
有する。非接触型ＩＣカードに内蔵するＩＣチップなど
の電子部品が樹脂により封止されているので、非接触型
ＩＣモジュールの物理強度および信頼性を高めることが
でき、また、取り扱いが容易になって生産性を上げるこ
とができるので、非接触型ＩＣカードの物理強および信
頼性を高めることができ、また、生産性を向上させるこ
とができる。

【００３８】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。

【００３９】第１実施形態図１（ａ）は、本実施形態にかかる非接触型ＩＣモジュ
ールの平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−
Ａ’における断面図である。ＩＣチップ１２上に絶縁性
の接着剤層２０によりアンテナコイル１１が接着されて
おり、ＩＣチップ１２の電極パッド１３とアンテナコイ
ル１１の端子とがワイヤボンディング１４により接続さ
れており、さらに全体がトランスファーモールド法など
によって封止樹脂２１により封止、平坦化されている。

【００４０】上記の本実施形態の非接触型ＩＣモジュー
ルの製造方法について、図２を参照して説明する。ま
ず、図２（ａ）に示すように、導電性基板１０上にアン
テナコイルパターンを有するレジスト膜Ｒ１をフォトリ
ソグラフィー工程により形成する。

【００４１】次に、図２（ｂ）に示すように、例えば銅
メッキによりレジスト膜Ｒ１のパターンを埋め込み、銅
のアンテナコイル１１を形成する。

【００４２】次に、図２（ｃ）に示すように、例えば電
着により、アンテナコイル１１上にアンテナコイルと同
一パターンを有する絶縁性の接着剤層２０を形成する。

【００４３】次に、図２（ｄ）に示すように、接着剤層
２０をＩＣチップ１２の表面に圧着し、加熱、紫外線照
射、あるいは電子線照射などにより接着する。

【００４４】次に、図２（ｅ）に示すように、導電性基
板１０とレジスト膜Ｒ１とを剥離して、ＩＣチップ１２
上にアンテナコイル１１を転写する。

【００４５】以降の工程としては、ＩＣチップ１２の電
極パッド１３とアンテナコイル１１の端子とをワイヤボ
ンディング１４により接続し、さらに全体をトランスフ
ァーモールド法などによって熱可塑性樹脂、熱硬化性樹
脂、紫外線硬化樹脂、あるいは電子線硬化樹脂などの封
止樹脂２１により封止、平坦化して、図１に示す非接触
型ＩＣモジュールを形成する。

【００４６】上記の本実施形態の非接触型ＩＣモジュー
ルは、ＩＣチップ１２上にアンテナコイル１１が形成さ
れており、従来の非接触型ＩＣモジュールにおいて用い
ていたモジュール用基板が不要となり、部品点数を減ら
すことができる。また、モジュール用基板上にＩＣチッ
プを固定する工程を削減できるので、製造工程を簡略化
することができる。また、好適には、ＩＣウェハー状態
でアンテナコイルとの接着および接続を行うことによ
り、大幅に生産能力を向上させることが可能となる。こ
れにより、非接触型ＩＣモジュールの製造コストを削減
することができる。

【００４７】上記の非接触型ＩＣモジュールは、例えば
モジュール用凹部あるいはモジュール用孔を打ち抜き加
工あるいはＮＣによるざぐり加工により設けたポリ塩化
ビニル、あるいはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレー
ト）などのフィルムで挟み込み、熱プレスなどで融着、
あるいは接着剤などにより接着してラミネート加工し、
カードサイズに打ち抜くことによりカード化して、非接
触型ＩＣカードとすることができる。また、ワイヤボン
ディングがアンテナコイルを跨いで形成される部位にお
いては、両者の絶縁を図るために、間に絶縁層を形成す
ることもできる。

【００４８】第２実施形態図３（ａ）は、本実施形態にかかる非接触型ＩＣモジュ
ールの平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−
Ａ’における断面図である。ＩＣチップ上に絶縁性の接
着剤層２０によりアンテナコイル１１が接着されてお
り、ＩＣチップ１２の電極パッド１３とアンテナコイル
１１の端子とが導電性接着剤層１５により接続されてお
り、さらに全体がトランスファーモールド法などによっ
て封止樹脂２１により封止、平坦化されている。

【００４９】上記の本実施形態の非接触型ＩＣモジュー
ルの製造方法としては、実質的に第１実施形態と同様で
あるが、絶縁性の接着剤層２０を形成する際に、ＩＣチ
ップ１２の電極パッド１３とアンテナコイル１１の端子
との接続部分には、導電性の接着剤層１５を形成し、Ｉ
Ｃチップ１２の電極パッド１３とアンテナコイル１１の
端子とが重なり合うようにアンテナコイル１１をＩＣチ
ップ１２上に転写して形成することができる。

【００５０】上記の本実施形態の非接触型ＩＣモジュー
ルは、部品点数を減らすことができ、モジュール用基板
上にＩＣチップを固定する工程を削減できるので、製造
工程を簡略化することができ、非接触型ＩＣモジュール
の製造コストを削減することができ、また、好適には、
ＩＣウェハー状態でアンテナコイルとの接着および接続
を行うことにより、大幅に生産能力を向上させることが
できる。上記の非接触型ＩＣモジュールは、例えばモジ
ュール用凹部などを設けたポリ塩化ビニルなどのフィル
ムで挟み込み、熱プレスなどでラミネート加工し、カー
ドサイズに打ち抜くことによりカード化して、非接触型
ＩＣカードとすることができる。

【００５１】第３実施形態図４（ａ）は、本実施形態にかかる非接触型ＩＣモジュ
ールの平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−
Ａ’における断面図である。ＩＣチップ１２の電極パッ
ド１３にバンプ１６が形成されており、ＩＣチップ１２
上に異方性導電接着層１７によりアンテナコイル１１が
接着されており、ＩＣチップ１２の電極パッド１３上の
バンプ１６とアンテナコイル１１の端子とが、その間の
部分の異方性導電接着層１７を押しつぶすことで異方性
導電接着層１７中に含まれている導電性粒子により接続
されている。さらに全体がトランスファーモールド法な
どによって封止樹脂２１により封止、平坦化されてい
る。

【００５２】上記の本実施形態の非接触型ＩＣモジュー
ルの製造方法としては、実質的に第１実施形態と同様で
あるが、アンテナコイル形成後、ＩＣチップ１２もしく
はアンテナコイル１１上に異方性導電接着層１７を仮圧
着し、次に、ＩＣチップ１２の電極パッド１３上のバン
プ１６とアンテナコイル１１の端子とが異方性導電接着
層１７を介して重なり合うように、ＩＣチップ１２とア
ンテナコイル１１とを圧着し、加熱などにより、ＩＣチ
ップ１２とアンテナコイル１１との接着およびＩＣチッ
プ１２上の電極パッド１３上のバンプ１６とアンテナコ
イル１１の端子との接続を行い形成することができる。

【００５３】上記の本実施形態の非接触型ＩＣモジュー
ルは、部品点数を減らすことができ、モジュール用基板
上にＩＣチップを固定する工程を削減できるので、製造
工程を簡略化することができ、非接触型ＩＣモジュール
の製造コストを削減することができ、また、好適には、
ＩＣウェハー状態でアンテナコイルとの接着および接続
を行うことにより、大幅に生産能力を向上させることが
できる。上記の非接触型ＩＣモジュールは、例えばモジ
ュール用凹部などを設けたポリ塩化ビニルなどのフィル
ムで挟み込み、熱プレスなどでラミネート加工し、カー
ドサイズに打ち抜くことによりカード化して、非接触型
ＩＣカードとすることができる。

【００５４】第４実施形態図５は本実施形態にかかる非接触型ＩＣカードの断面図
である。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリカーボネート
（ＰＣ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共
重合体（ＡＢＳ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などの材料
からなり、膜厚が４００μｍであるセンターコアシート
２２に、打ち抜きにより形成されたＩＣモジュール用孔
に、上記第１実施形態、第２実施形態あるいは第３実施
形態にかかる非接触型ＩＣモジュールＭが装填されてい
る。

【００５５】センターコアシート２２の両面に、コアシ
ート２３、２４および保護シート２５、２６が積層され
ている。コアシート２３、２４および保護シート２５、
２６は、膜厚をそれぞれ例えば１５０μｍ、５０μｍと
し、材料としてはセンターコアシートと同様に例えばポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル
（ＰＶＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリロニト
リル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリ
プロピレン（ＰＰ）などを用いることができる。センタ
ーコアシート２２、コアシート２３、２４および保護シ
ート２５、２６の積層体は、融着あるいは接着剤による
接着などによりラミネートされ、カードサイズに打ち抜
かれている。

【００５６】また、カード表面には顔写真など、所望の
印刷を施すことができる。ＩＣカードとしては、非接触
型のほか、接触型ＩＣモジュールも搭載したハイブリッ
ドタイプとすることもできる。また、磁気ストライプな
どを設けて情報を記録したり、ホログラム、エンボスな
どの各機能を付与してもよい。

【００５７】上記の本実施形態の非接触型ＩＣカードに
よれば、第１実施形態、第２実施形態あるいは第３実施
形態に示すような、ＩＣチップ上にアンテナコイルが形
成されており、従来の非接触型ＩＣモジュールにおける
モジュール用基板が不要となり、部品点数を減らすこと
ができ、また、モジュール用基板上にＩＣチップを固定
する工程を削減できるので、製造工程を簡略化すること
ができ、また、好適には、ＩＣウェハー状態でアンテナ
コイルとの接着および接続を行うことにより大幅に生産
能力を向上させることができ、これにより、製造コスト
を削減することができる非接触型ＩＣモジュールＭを用
いるので、非接触型ＩＣカードの製造コストを削減する
ことができる。

【００５８】本発明は上記の実施形態に限定されない。
例えば、アンテナコイルの巻数は、非接触型ＩＣカード
リーダライタと非接触型ＩＣカードとの通信距離、通信
効率などを考慮して適宜選択することができる。また、
実施形態においては非接触方式のＩＣカードについて説
明しているが、接触方式のＩＣモジュールをさらに有す
るハイブリッド方式のＩＣカードとすることもできる。
カードとして５層構造としているが、３層構造などとし
てもよく、特に限定はない。その他、本発明の要旨を逸
脱しない範囲で種々の変更を行うことができる。

【００５９】

【発明の効果】本発明の非接触型ＩＣモジュールによれ
ば、ＩＣチップ上にアンテナコイルが形成されており、
従来の非接触型ＩＣモジュールにおいて用いていたモジ
ュール用基板が不要となり、部品点数を減らすことがで
きる。また、モジュール用基板上にＩＣチップを固定す
る工程を削減できるので、製造工程を簡略化することが
できる。また、ＩＣウェハー状態でアンテナコイルとの
接着および接続を行うことにより、大幅に生産能力を向
上させることができる。これにより、非接触型ＩＣモジ
ュールの製造コストを削減することができる。

【００６０】また、本発明の非接触型ＩＣカードによれ
ば、ＩＣチップ上にアンテナコイルが形成されており、
従来の非接触型ＩＣモジュールにおけるモジュール用基
板が不要となり、部品点数を減らすことができ、また、
モジュール用基板上にＩＣチップを固定する工程を削減
できるので、製造工程を簡略化することができ、また、
ＩＣウェハー状態でアンテナコイルとの接着および接続
を行うことにより、大幅に生産能力を向上させることが
でき、これにより、製造コストを削減することができる
非接触型ＩＣモジュールを用いるので、非接触型ＩＣカ
ードの製造コストを削減することができる。

【００６１】また、本発明の非接触型ＩＣモジュールの
製造方法によれば、従来の非接触型ＩＣモジュールにお
けるモジュール用基板が不要となり、部品点数を減らす
ことができ、また、モジュール用基板上にＩＣチップを
固定する工程を削減できるので、製造工程を簡略化する
ことができ、また、ＩＣウェハー状態でアンテナコイル
との接着および接続を行うことにより、大幅に生産能力
を向上させることができ、これにより、製造コストを削
減して非接触型ＩＣモジュールを製造することができ
る。

【００６２】また、本発明の非接触型ＩＣカードの製造
方法によれば、従来の非接触型ＩＣモジュールにおける
モジュール用基板が不要となり、部品点数を減らすこと
ができ、また、モジュール用基板上にＩＣチップを固定
する工程を削減できるので、製造工程を簡略化すること
ができ、また、ＩＣウェハー状態でアンテナコイルとの
接着および接続を行うことにより、大幅に生産能力を向
上させることができ、これにより、製造コストを削減し
て非接触型ＩＣカードを製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（ａ）は本発明の第１実施形態にかかる非
接触型ＩＣモジュールの平面図であり、図１（ｂ）は
（ａ）中のＡ−Ａ’における断面図である。

【図２】図２はアンテナコイルの製造方法の製造工程を
示す断面図である。

【図３】図３（ａ）は本発明の第２実施形態にかかる非
接触型ＩＣモジュールの平面図であり、図３（ｂ）は
（ａ）中のＡ−Ａ’における断面図である。

【図４】図４（ａ）は本発明の第３実施形態にかかる非
接触型ＩＣモジュールの平面図であり、図４（ｂ）は
（ａ）中のＡ−Ａ’における断面図である。

【図５】図５は本発明の第４実施形態にかかる非接触型
ＩＣカードの断面図である。

【図６】図６（ａ）は従来例にかかる非接触型ＩＣモジ
ュールの平面図であり、図６（ｂ）は（ａ）中のＡ−
Ａ’における断面図である。

【符号の説明】

１０…導電性基板、１１…アンテナコイル、１２…ＩＣ
チップ、１３…電極パッド、１４…ワイヤボンディン
グ、１５…導電性接着剤層、１６…バンプ、１７…異方
性導電接着層、２０…絶縁性接着剤層、２１…封止樹
脂、２２…センターコアシート、２３、２４…コアシー
ト、２５、２６…保護シート、２７…モジュール用基
板、Ｒ１…レジスト膜、Ｍ…非接触型ＩＣモジュール。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】非接触型ＩＣカード用ＩＣチップと、前記ＩＣチップ上に形成されたアンテナコイルと、前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの端子を接
続する接続部とを有する非接触型ＩＣモジュール。
【請求項２】前記接続部がワイヤボンディングである請
求項１記載の非接触型ＩＣモジュール。
【請求項３】前記接続部が、前記ＩＣチップの端子と前
記アンテナコイルの端子の間に形成された導電性接着剤
層である請求項１記載の非接触型ＩＣモジュール。
【請求項４】前記ＩＣチップと前記アンテナコイルの間
に絶縁性の接着剤層を有する請求項１〜３のいずれかに
記載の非接触型ＩＣモジュール。
【請求項５】前記ＩＣチップと前記アンテナコイルの間
に異方性導電接着層を有する請求項１記載の非接触型Ｉ
Ｃモジュール。
【請求項６】前記ＩＣチップ、前記アンテナコイルおよ
び前記接続部を封止する封止樹脂を有する請求項１〜５
のいずれかに記載の非接触型ＩＣモジュール。
【請求項７】非接触型ＩＣカード用ＩＣチップと、前記ＩＣチップに形成されたアンテナコイルと、前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの端子を接
続する接続部とを有する非接触型ＩＣモジュールを内蔵
する非接触型ＩＣカード。
【請求項８】前記接続部がワイヤボンディングである請
求項７記載の非接触型ＩＣカード。
【請求項９】前記接続部が、前記ＩＣチップの端子と前
記アンテナコイルの端子の間に形成された導電性接着剤
層である請求項７記載の非接触型ＩＣカード。
【請求項１０】前記ＩＣチップと前記アンテナコイルの
間に絶縁性の接着剤層を有する請求項７〜９のいずれか
に記載の非接触型ＩＣカード。
【請求項１１】前記ＩＣチップと前記アンテナコイルの
間に異方性導電接着層を有する請求項７記載の非接触型
ＩＣカード。
【請求項１２】前記ＩＣチップ、前記アンテナコイルお
よび前記接続部を封止する封止樹脂を有する請求項７〜
１１のいずれかに記載の非接触型ＩＣカード。
【請求項１３】導電性基板上にアンテナコイルパターン
を有するレジスト膜を形成する工程と、前記アンテナコイルパターンを埋め込んで前記導電性基
板上にアンテナコイルを形成する工程と、前記アンテナコイルを非接触型ＩＣカード用ＩＣチップ
に接着する工程と、前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの端子との
接続部を形成する工程とを有する非接触型ＩＣモジュー
ルの製造方法。
【請求項１４】前記アンテナコイルを形成する工程の
後、前記アンテナコイルを非接触型ＩＣカード用ＩＣチ
ップに接着する工程の前に、電着により前記アンテナコ
イルの上層に接着剤層を形成する工程をさらに有し、前記アンテナコイルを非接触型ＩＣカード用ＩＣチップ
に接着する工程においては、前記接着剤層の上層に前記
ＩＣチップを接着し、前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの端子との
接続部を形成する工程においては、ワイヤボンディング
により前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの端
子とを接続する請求項１３記載の非接触型ＩＣモジュー
ルの製造方法。
【請求項１５】前記アンテナコイルを形成する工程の
後、前記アンテナコイルを非接触型ＩＣカード用ＩＣチ
ップに接着する工程の前に、前記ＩＣチップの端子と前
記アンテナコイルの端子との接続部位に導電性接着剤層
を形成する工程をさらに有し、前記アンテナコイルを非接触型ＩＣカード用ＩＣチップ
に接着する工程においては、同時に前記導電性接着剤層
により前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの端
子とを接続する請求項１３記載の非接触型ＩＣモジュー
ルの製造方法。
【請求項１６】前記アンテナコイルを形成する工程の
後、前記アンテナコイルを非接触型ＩＣカード用ＩＣチ
ップに接着する工程の前に、前記ＩＣチップの端子にバ
ンプを形成する工程と、前記ＩＣチップもしくは前記ア
ンテナコイルの上層に異方性導電接着層を形成する工程
とをさらに有し、前記アンテナコイルを非接触型ＩＣカード用ＩＣチップ
に接着する工程においては、前記異方性導電接着層によ
り前記アンテナコイルと前記ＩＣチップの接着を行い、
同時に異方性導電接着層により前記ＩＣチップの端子と
前記アンテナコイルの端子とを接続する請求項１３記載
の非接触型ＩＣモジュールの製造方法。
【請求項１７】前記アンテナコイルを非接触型ＩＣカー
ド用ＩＣチップに接着する工程においては、ＩＣチップ
へのダイシング前のＩＣウェハー上に前記アンテナコイ
ルを接着し、前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを
接続する工程においては、前記ＩＣウェハー上の各ＩＣ
チップの端子と各アンテナコイルの端子とを接続し、前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの端子との
接続部を形成する工程の後に、前記ＩＣウェハーをダイ
シングして前記アンテナコイルが接続された個々のＩＣ
チップに分割する工程をさらに有する請求項１３〜１６
のいずれかに記載の非接触型ＩＣモジュールの製造方
法。
【請求項１８】前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコ
イルの端子との接続部を形成する工程の後に、前記ＩＣ
チップ、前記アンテナコイルおよび前記接続部を封止樹
脂で封止する工程を有する請求項１３〜１７のいずれか
に記載の非接触型ＩＣモジュールの製造方法。
【請求項１９】導電性基板上にアンテナコイルパターン
を有するレジスト膜を形成する工程と、前記アンテナコイルパターンを埋め込んで前記導電性基
板上にアンテナコイルを形成する工程と、前記アンテナコイルを非接触型ＩＣカード用ＩＣチップ
に接着する工程と、前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの端子との
接続部を形成して非接触型ＩＣモジュールを形成する工
程と、ＩＣカード用コアシートに形成された前記非接触型ＩＣ
モジュール用孔あるいは凹部に前記非接触型ＩＣモジュ
ールを装填する工程と、前記ＩＣカード用コアシートの少なくとも片面に１層以
上のＩＣカード用シートを積層させてラミネートする工
程とを有する非接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項２０】前記アンテナコイルを形成する工程の
後、前記アンテナコイルを非接触型ＩＣカード用ＩＣチ
ップに接着する工程の前に、電着により前記アンテナコ
イルの上層に接着剤層を形成する工程をさらに有し、前記アンテナコイルを非接触型ＩＣカード用ＩＣチップ
に接着する工程においては、前記接着剤層の上層に前記
ＩＣチップを接着し、前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの端子との
接続部を形成して非接触型ＩＣモジュールを形成する工
程においては、ワイヤボンディングにより前記ＩＣチッ
プの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続する請求
項１９記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項２１】前記アンテナコイルを形成する工程の
後、前記アンテナコイルを非接触型ＩＣカード用ＩＣチ
ップに接着する工程の前に、前記ＩＣチップの端子と前
記アンテナコイルの端子との接続部位に導電性接着剤層
を形成する工程をさらに有し、前記アンテナコイルを非接触型ＩＣカード用ＩＣチップ
に接着する工程においては、同時に前記導電性接着剤層
により前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの端
子とを接続する請求項１９記載の非接触型ＩＣカードの
製造方法。
【請求項２２】前記アンテナコイルを形成する工程の
後、前記アンテナコイルを非接触型ＩＣカード用ＩＣチ
ップに接着する工程の前に、前記ＩＣチップの端子にバ
ンプを形成する工程と、前記ＩＣチップもしくは前記ア
ンテナコイルの上層に異方性導電接着層を形成する工程
とをさらに有し、前記アンテナコイルを非接触型ＩＣカード用ＩＣチップ
に接着する工程においては、前記異方性導電接着層によ
り前記アンテナコイルと前記ＩＣチップの接着を行い、
同時に異方性導電接着層により前記ＩＣチップの端子と
前記アンテナコイルの端子とを接続する請求項１９記載
の非接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項２３】前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコ
イルの端子との接続部を形成する工程の後、前記ＩＣカ
ード用コアシートに形成された前記非接触型ＩＣモジュ
ール用孔あるいは凹部に前記非接触型ＩＣモジュールを
装填する工程の前に、前記ＩＣチップ、前記アンテナコ
イルおよび前記接続部を封止樹脂で封止する工程を有す
る請求項１９〜２２のいずれかに記載の非接触型ＩＣカ
ードの製造方法。
【請求項２４】導電性基板上にアンテナコイルパターン
を有するレジスト膜を形成する工程と、前記アンテナコイルパターンを埋め込んで前記導電性基
板上にアンテナコイルを形成する工程と、前記アンテナコイルを非接触型ＩＣカード用ＩＣチップ
に接着する工程と、前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの端子との
接続部を形成して非接触型ＩＣモジュールを形成する工
程と、前記非接触型ＩＣモジュールの両面に１層以上の接着剤
付きＩＣカード用シートを積層させてラミネートする工
程とを有する非接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項２５】前記アンテナコイルを形成する工程の
後、前記アンテナコイルを非接触型ＩＣカード用ＩＣチ
ップに接着する工程の前に、電着により前記アンテナコ
イルの上層に接着剤層を形成する工程をさらに有し、前記アンテナコイルを非接触型ＩＣカード用ＩＣチップ
に接着する工程においては、前記接着剤層の上層に前記
ＩＣチップを接着し、前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの端子との
接続部を形成して非接触型ＩＣモジュールを形成する工
程においては、ワイヤボンディングにより前記ＩＣチッ
プの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続する請求
項２４記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項２６】前記アンテナコイルを形成する工程の
後、前記アンテナコイルを非接触型ＩＣカード用ＩＣチ
ップに接着する工程の前に、前記ＩＣチップの端子と前
記アンテナコイルの端子との接続部位に導電性接着剤層
を形成する工程をさらに有し、前記アンテナコイルを非接触型ＩＣカード用ＩＣチップ
に接着する工程においては、同時に前記導電性接着剤層
により前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの端
子とを接続する請求項２４記載の非接触型ＩＣカードの
製造方法。
【請求項２７】前記アンテナコイルを形成する工程の
後、前記アンテナコイルを非接触型ＩＣカード用ＩＣチ
ップに接着する工程の前に、前記ＩＣチップの端子にバ
ンプを形成する工程と、前記ＩＣチップもしくは前記ア
ンテナコイルの上層に異方性導電接着層を形成する工程
とをさらに有し、前記アンテナコイルを非接触型ＩＣカード用ＩＣチップ
に接着する工程においては、前記異方性導電接着層によ
り前記アンテナコイルと前記ＩＣチップの接着を行い、
同時に異方性導電接着層により前記ＩＣチップの端子と
前記アンテナコイルの端子とを接続する請求項２４記載
の非接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項２８】前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコ
イルの端子との接続部を形成する工程の後、前記非接触
型ＩＣモジュールの両面に１層以上の接着剤付きＩＣカ
ード用シートを積層させてラミネートする工程の前に、
前記ＩＣチップ、前記アンテナコイルおよび前記接続部
を封止樹脂で封止する工程を有する請求項２４〜２７の
いずれかに記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項２９】導電性基板上にアンテナコイルパターン
を有するレジスト膜を形成する工程と、前記アンテナコイルパターンを埋め込んで前記導電性基
板上にアンテナコイルを形成する工程と、前記アンテナコイルを非接触型ＩＣカード用ＩＣチップ
に接着する工程と、前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの端子との
接続部を形成して非接触型ＩＣモジュールを形成する工
程と、ＩＣカード用プラスチックカードに前記非接触型ＩＣモ
ジュール用凹部を形成する工程と、前記凹部内に接着剤層を形成する工程と、前記接着剤層の上層に前記非接触型ＩＣモジュールを装
填および接着する工程とを有する非接触型ＩＣカードの
製造方法。
【請求項３０】前記アンテナコイルを形成する工程の
後、前記アンテナコイルを非接触型ＩＣカード用ＩＣチ
ップに接着する工程の前に、電着により前記アンテナコ
イルの上層に接着剤層を形成する工程をさらに有し、前記アンテナコイルを非接触型ＩＣカード用ＩＣチップ
に接着する工程においては、前記接着剤層の上層に前記
ＩＣチップを接着し、前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの端子との
接続部を形成して非接触型ＩＣモジュールを形成する工
程においては、ワイヤボンディングにより前記ＩＣチッ
プの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続する請求
項２９記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項３１】前記アンテナコイルを形成する工程の
後、前記アンテナコイルを非接触型ＩＣカード用ＩＣチ
ップに接着する工程の前に、前記ＩＣチップの端子と前
記アンテナコイルの端子との接続部位に導電性接着剤層
を形成する工程をさらに有し、前記アンテナコイルを非接触型ＩＣカード用ＩＣチップ
に接着する工程においては、同時に前記導電性接着剤層
により前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの端
子とを接続する請求項２９記載の非接触型ＩＣカードの
製造方法。
【請求項３２】前記アンテナコイルを形成する工程の
後、前記アンテナコイルを非接触型ＩＣカード用ＩＣチ
ップに接着する工程の前に、前記ＩＣチップの端子にバ
ンプを形成する工程と、前記ＩＣチップもしくは前記ア
ンテナコイルの上層に異方性導電接着層を形成する工程
とをさらに有し、前記アンテナコイルを非接触型ＩＣカード用ＩＣチップ
に接着する工程においては、前記異方性導電接着層によ
り前記アンテナコイルと前記ＩＣチップの接着を行い、
同時に異方性導電接着層により前記ＩＣチップの端子と
前記アンテナコイルの端子とを接続する請求項２９記載
の非接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項３３】前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコ
イルの端子との接続部を形成する工程の後、前記非接触
型ＩＣモジュールの両面に１層以上の接着剤付きＩＣカ
ード用シートを積層させてラミネートする工程の前に、
前記ＩＣチップ、前記アンテナコイルおよび前記接続部
を封止樹脂で封止する工程を有する請求項２９〜３２の
いずれかに記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。