JP7223748B2 - 電子部品が埋め込まれた取引カード及び製造プロセス - Google Patents
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Description
本出願は、2017年9月7日に出願された米国仮特許出願第62/555,367号の優先権を主張する。この仮特許出願の全体が参照により本明細書に組み込まれる。
Claims (42)
- 第1及び第2の面と、その間のコア厚と、前記第1の面の開口部と、前記開口部から延び、前記コア厚を下回る深さのポケット底部を有するポケットと、を有する非プラスチックコアと、
前記開口部に配置された埋め込み電子機器であって、前記埋め込み電子機器は、少なくともプリント回路基板と能動電源又は受動電源とを具備する、埋め込み電子機器と、
前記埋め込み電子機器と接触する充填層であって、前記埋め込み電子機器によって占有さていない前記開口部の一部に配置された充填層と、
前記充填層を覆うように配置された1つ又は複数の層と、を具備し、
前記非プラスチックコアは、さらに、前記第2の面を前記ポケットの前記底部に接続する貫通孔と、前記貫通孔に配置され、カード読み取り機によって読み取られるように構成された接点と、前記接点に接続された集積回路モジュールと、をさらに具備する、取引カード。 - 前記1つ又は複数の層はポリマー層、磁気ストライプ、及び/又はレーザ反応層を含む、請求項1に記載の取引カード。
- 前記埋め込み電子機器は、ディスプレイ又はインジケータと、前記ディスプレイ又は前記インジケータ上に動的セキュリティコードを生成するように構成されたプロセッサとをさらに具備する、請求項1に記載の取引カード。
- 前記コアは、前記第2の面上に塗膜を有し、前記塗膜上に印刷された証印を有する、請求項1に記載の取引カード。
- 前記充填層を覆うように配置された前記1つ又は複数の層の少なくとも1つに形成された証印をさらに備え、前記証印は、印刷された証印、レーザ形成された証印、あるいはその組み合わせを含む、請求項1に記載の取引カード。
- 前記非プラスチックコアは金属を含み、前記カードは、前記埋め込み電子機器と前記ポケット底部との間の空隙に配置された電磁インターフェース(EMI)遮蔽層をさらに具備する、請求項1に記載の取引カード。
- 前記EMI遮蔽層がフェライトを含む、請求項6に記載の取引カード。
- 前記非プラスチックコアがセラミックを含む、請求項1に記載の取引カード。
- 前記充填層が硬化樹脂を含む、請求項1に記載の取引カード。
- 前記充填層が前記開口部に閉じ込められる、請求項1に記載の取引カード。
- 前記充填層は、前記非プラスチックコアの前記第1の面を横切って延びる、請求項1に記載の取引カード。
- 前記充填層が転写テープ接着剤を含む、請求項1に記載の取引カード。
- 前記充填層が、所定の積層温度にて流動可能な状態を有するポリマーを含む、請求項1に記載の取引カード。
- 請求項1から13のいずれか1項に記載の取引カードを作成するプロセスであって、前記プロセスは、
前記カードの第1の部分を提供するステップと、
前記コアに開口部を形成するステップと、
埋め込み電子機器を前記開口部に配置するステップと、
前記カードの第2の部分を提供するステップであって、前記第2の部分は複数の層を含むステップと、
充填物を提供し、前記カードの前記第1の部分を前記カードの前記第2の部分に取り付けるステップと、
前記コアに貫通孔を形成するステップと、前記貫通孔に接点を配置するステップと、前記接点を集積回路モジュールに電気的に接続するステップと、を含むプロセス。 - 前記充填物を提供し、前記カードの前記第2の部分に前記第1の部分を取り付けるステップは、
樹脂の第1の成分を、前記第1の面及び前記埋め込み電子機器と接触する前記カードの前記第1の部分に塗布するサブステップと、
前記カードの前記第2の部分と接触する前記樹脂の第2の成分を塗布するサブステップと、
前記第1の成分と前記第2の成分とを、互いに接触した前記樹脂の前記第1の成分と前記樹脂の前記第2の成分とともに、組み立てるサブステップと、
前記樹脂を硬化させるサブステップと、を含む、請求項14に記載のプロセス。 - 前記樹脂は、前記樹脂の前記第1の成分が前記樹脂の前記第2の成分と異なる二液性エポキシを含む、請求項15に記載のプロセス。
- 前記樹脂を硬化させるステップは、紫外線、湿度又は加熱により前記樹脂を硬化させるステップを含む、請求項15に記載のプロセス。
- 前記樹脂を硬化させる前記ステップは、真空プレスで前記樹脂を硬化させるステップを含む、請求項15に記載のプロセス。
- 前記充填物を提供し、前記カードの前記第1の部分を前記第2の部分に取り付けるステップは、
第1の剥離層と第2の剥離層との間に配置された支持体のない接着剤を含む転写テープを提供するサブステップと、
前記第1の剥離層を除去し、前記接着剤を(i)前記カードの前記第2の部分と(ii)前記第1の面及び前記埋め込み電子機器とのうちの一方に取り付けるサブステップと、
前記第2の剥離層を除去し、前記接着剤を(i)前記カードの前記第2の部分と(ii)前記第1の面及び前記埋め込み電子機器とのうちの他方に取り付けるサブステップと、を含む請求項14に記載のプロセス。 - 前記充填物を提供し、前記カードの前記第1の部分を前記第2の部分に取り付けるステップは、
室温より高い温度での積層プロセスにて前記第1の部分を前記第2の部分に積層するサブステップであって、前記充填物は前記第2の部分に配置された流動性ポリマー層の一部を含み、前記流動性ポリマー層は積層温度にて流動性である、サブステップを含む、請求項14に記載のプロセス。 - 前記充填物を提供し、前記カードの前記第1の部分を前記第2の部分に取り付けるステップは、
前記開口部の少なくとも一部に樹脂を塗布するサブステップであって、前記樹脂は前記開口部を超えて延びない、サブステップと、
前記樹脂を硬化させるサブステップと、を含む、請求項17に記載のプロセス。 - 前記樹脂及び前記カードの前記第1の部分を覆うように少なくとも1つのシートを積層するステップをさらに含む、請求項21に記載のプロセス。
- 前記開口部に前記充填物を配置する前に、前記開口部に前記電子機器を仮留めするステップをさらに含む、請求項14に記載のプロセス。
- 前記第2の部分の前記複数の層は透明ポリマー層を含み、前記透明ポリマー層上に証印を印刷するステップを含む、請求項14に記載のプロセス。
- 前記第2の部分を提供する前記ステップは、前記樹脂を塗布する前に前記複数の層を合わせて事前積層するステップを含む、請求項14に記載の方法。
- 前記第2の部分の前記複数の層は、1つの接着面と1つの非接着面とを有するキャリア基板と、透明ポリマー層と、磁気ストライプと、レーザ反応層とを含み、
前記第2の部分を事前積層するステップは、前記キャリア基板の前記接着面を前記透明ポリマー層の片側に接触させ、前記レーザ反応層を前記透明ポリマー層に積層するステップを含む、請求項25に記載のプロセス。 - 被覆された表面上への印刷を可能にする塗膜を前記コアの表面を覆うように配置するステップをさらに含む、請求項14に記載のプロセス。
- 前記貫通孔を形成する前記プロセスは、前記第1の成分と前記第2の成分とを合わせて組み立てるステップの前に実施される、請求項15に記載のプロセス。
- 前記充填物を提供し、前記カードの前記第2の部分に前記第1の部分を取り付けるステップは、
第1の樹脂を、前記カードの前記開口部に塗布し、埋め込み電子機器を覆うように塗布するサブステップと、
前記第1の樹脂を硬化させるサブステップと、
第2の樹脂の第1の成分を、前記第1の面と前記埋め込み電子機器とに接触する前記カードの前記第1の部分に塗布するサブステップと、
前記カードの前記第2の部分と接触する前記第2の樹脂の第2の成分を塗布するサブステップと、
前記第2の樹脂の前記第1の成分と前記第2の樹脂の前記第2の成分とが互いに接触した状態で、前記第1の成分と前記第2の成分とを合わせて組み立てるサブステップと、
前記第2の樹脂を硬化させるサブステップと、を含む、請求項14に記載のプロセス。 - 前記非プラスチックコアに搭載されるか埋め込まれたデュアルインターフェース(DI)チップをさらに備える、請求項1から13のいずれか1項に記載の取引カード。
- 前記1つ又は複数の層は、ガラスの層又は繊維強化エポキシ積層シート材料の層を含む、請求項1に記載の取引カード。
- 前記コア層と前記1つ又は複数の層との間に取り付けられた接着剤をさらに含む、請求項1に記載の取引カード。
- 1つ又は複数の層が前記非プラスチックコアの前記第1の面に取り付けられ、1つ又は複数の層が前記非プラスチックコアの前記第2の面に取り付けられる、請求項1に記載の取引カード。
- 前記埋め込み電子機器はディスプレイ又はインジケータのいずれかを具備し、前記1つ又は複数の層は、前記ディスプレイ又はインジケータが前記取引カードの外部から見えるように透明である、請求項3に記載の取引カード。
- 熱、圧力又は熱と圧力の両方を使用して、前記カードの前記第1の面に前記1つ又は複数の層のうちの1つを高温積層するステップをさらに含む、請求項14に記載のプロセス。
- 前記非プラスチックコア層の前記開口部に埋め込み電子機器を配置するステップは、前記積層するステップの後に実施される、請求項35に記載のプロセス。
- 前記1つ又は複数の層のうちの1つを前記カードの前記第2の面に低温積層するステップをさらに含み、前記低温積層ステップは、前記非プラスチックコア層の前記開口部に埋め込み電子機器を配置するステップの後に実施され、前記低温積層ステップは、真空、接着剤又は真空と接着剤の両方を含む、請求項36に記載のプロセス。
- 前記非プラスチックコアの前記開口部と実質的に位置合わせされたアンテナと、
前記開口部に配置され、前記アンテナを覆うように位置決めされたインサートと、を具備する、請求項1から13のいずれか1項に記載の取引カード。 - 前記インサートがプラスチックから構成される、請求項38に記載の取引カード。
- 前記非プラスチックコアは、ポリマー、金属又はセラミックから構成される、請求項38に記載の取引カード。
- 前記プリント回路基板上の追加の部品と、前記非プラスチックコアの追加の開口部とをさらに具備し、前記追加の部品はそれぞれ、前記追加の開口部に位置決めされるか位置合わせされる、請求項38に記載の取引カード。
- 前記非プラスチックコア及び前記プリント回路基板の最大外側縦方向寸法及び横方向寸法が実質的に等しい、請求項38に記載の取引カード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022197078A JP2023051936A (ja) | 2017-09-07 | 2022-12-09 | 電子部品が埋め込まれた取引カード及び製造プロセス |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201762555367P | 2017-09-07 | 2017-09-07 | |
US62/555,367 | 2017-09-07 | ||
PCT/US2018/049899 WO2019051191A1 (en) | 2017-09-07 | 2018-09-07 | TRANSACTION CARD WITH INTEGRATED ELECTRONIC COMPONENTS AND METHOD FOR MANUFACTURING |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022197078A Division JP2023051936A (ja) | 2017-09-07 | 2022-12-09 | 電子部品が埋め込まれた取引カード及び製造プロセス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020533680A JP2020533680A (ja) | 2020-11-19 |
JP7223748B2 true JP7223748B2 (ja) | 2023-02-16 |
Family
ID=63915089
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020513769A Active JP7223748B2 (ja) | 2017-09-07 | 2018-09-07 | 電子部品が埋め込まれた取引カード及び製造プロセス |
JP2022197078A Pending JP2023051936A (ja) | 2017-09-07 | 2022-12-09 | 電子部品が埋め込まれた取引カード及び製造プロセス |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022197078A Pending JP2023051936A (ja) | 2017-09-07 | 2022-12-09 | 電子部品が埋め込まれた取引カード及び製造プロセス |
Country Status (18)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US10885419B2 (ja) |
EP (2) | EP4181017A1 (ja) |
JP (2) | JP7223748B2 (ja) |
KR (1) | KR20200051013A (ja) |
CN (1) | CN111201538A (ja) |
AU (2) | AU2018330181B2 (ja) |
BR (1) | BR112020004520A2 (ja) |
CA (1) | CA3075405A1 (ja) |
CO (1) | CO2020002958A2 (ja) |
DK (1) | DK3679523T3 (ja) |
ES (1) | ES2943857T3 (ja) |
FI (1) | FI3679523T3 (ja) |
MX (3) | MX2021012822A (ja) |
NZ (1) | NZ762589A (ja) |
PE (1) | PE20201177A1 (ja) |
PL (1) | PL3679523T4 (ja) |
SG (1) | SG11202002064SA (ja) |
WO (1) | WO2019051191A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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USD956760S1 (en) * | 2018-07-30 | 2022-07-05 | Lion Credit Card Inc. | Multi EMV chip card |
EP3849767A1 (en) | 2018-09-12 | 2021-07-21 | Composecure LLC | Metal-doped epoxy resin transaction card and process for manufacture |
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US11113593B2 (en) | 2019-08-15 | 2021-09-07 | Federal Card Services; LLC | Contactless metal cards with fingerprint sensor and display |
US20210049431A1 (en) | 2019-08-14 | 2021-02-18 | Federal Card Services, LLC | Metal-containing dual interface smartcards |
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2018
- 2018-09-07 MX MX2021012822A patent/MX2021012822A/es unknown
- 2018-09-07 FI FIEP18789514.9T patent/FI3679523T3/fi active
- 2018-09-07 ES ES18789514T patent/ES2943857T3/es active Active
- 2018-09-07 DK DK18789514.9T patent/DK3679523T3/da active
- 2018-09-07 JP JP2020513769A patent/JP7223748B2/ja active Active
- 2018-09-07 EP EP23150503.3A patent/EP4181017A1/en active Pending
- 2018-09-07 CA CA3075405A patent/CA3075405A1/en active Pending
- 2018-09-07 PL PL18789514.9T patent/PL3679523T4/pl unknown
- 2018-09-07 KR KR1020207009792A patent/KR20200051013A/ko not_active Application Discontinuation
- 2018-09-07 AU AU2018330181A patent/AU2018330181B2/en active Active
- 2018-09-07 BR BR112020004520-9A patent/BR112020004520A2/pt unknown
- 2018-09-07 EP EP18789514.9A patent/EP3679523B1/en active Active
- 2018-09-07 WO PCT/US2018/049899 patent/WO2019051191A1/en unknown
- 2018-09-07 MX MX2020002661A patent/MX2020002661A/es unknown
- 2018-09-07 SG SG11202002064SA patent/SG11202002064SA/en unknown
- 2018-09-07 US US16/124,711 patent/US10885419B2/en active Active
- 2018-09-07 PE PE2020000332A patent/PE20201177A1/es unknown
- 2018-09-07 CN CN201880065325.4A patent/CN111201538A/zh active Pending
- 2018-09-07 NZ NZ762589A patent/NZ762589A/en unknown
-
2020
- 2020-03-06 MX MX2022015927A patent/MX2022015927A/es unknown
- 2020-03-12 CO CONC2020/0002958A patent/CO2020002958A2/es unknown
- 2020-11-23 US US17/101,092 patent/US11501128B2/en active Active
- 2020-11-23 US US17/101,096 patent/US11315002B2/en active Active
-
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- 2022-03-11 AU AU2022201714A patent/AU2022201714B2/en active Active
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US20210073607A1 (en) | 2021-03-11 |
AU2022201714B2 (en) | 2024-02-08 |
ES2943857T3 (es) | 2023-06-16 |
PL3679523T3 (pl) | 2023-07-24 |
NZ762589A (en) | 2022-05-27 |
EP4181017A1 (en) | 2023-05-17 |
EP3679523B1 (en) | 2023-02-01 |
AU2022201714A1 (en) | 2022-04-07 |
SG11202002064SA (en) | 2020-04-29 |
AU2018330181A1 (en) | 2020-04-02 |
CO2020002958A2 (es) | 2020-04-13 |
MX2020002661A (es) | 2021-10-19 |
AU2018330181B2 (en) | 2022-03-31 |
US10885419B2 (en) | 2021-01-05 |
JP2023051936A (ja) | 2023-04-11 |
CA3075405A1 (en) | 2019-03-14 |
MX2021012822A (es) | 2023-03-02 |
KR20200051013A (ko) | 2020-05-12 |
BR112020004520A2 (pt) | 2020-09-08 |
US20190073578A1 (en) | 2019-03-07 |
EP3679523A1 (en) | 2020-07-15 |
JP2020533680A (ja) | 2020-11-19 |
DK3679523T3 (da) | 2023-05-08 |
FI3679523T3 (fi) | 2023-05-05 |
US20210073606A1 (en) | 2021-03-11 |
PL3679523T4 (pl) | 2023-07-24 |
MX2022015927A (es) | 2023-01-24 |
CN111201538A (zh) | 2020-05-26 |
US11501128B2 (en) | 2022-11-15 |
WO2019051191A1 (en) | 2019-03-14 |
US11315002B2 (en) | 2022-04-26 |
PE20201177A1 (es) | 2020-11-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210617 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220630 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230110 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230206 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7223748 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |