KR20000049028A - 칩카드 제조방법과 칩카드제조용 접속장치 - Google Patents

칩카드 제조방법과 칩카드제조용 접속장치 Download PDF

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라이네르로베르트
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피에이브이 카드 게엠베하
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이브이씨 리기드 필름 게엠베하
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Abstract

본 발명은 카드홀더(1)의 홈(2)속에 삽입될 모듈(3)에 반도체칩을 장착하여 전기 및 기계적접속을 달성하기 위한 칩카드(1) 제조방법과 이것을 제조하기 위한 접속장치에 관계한다. 본 발명에 따르면, 결합제나 또는 강제체결방법 대신에 IC카드와 모듈간의 유도 및 용량결합방법을 이용한다. 이결과 모듈과 카드는 신호전송에 이상적인 코일(4) 및 용량결합면을 형성한다.

Description

칩카드 제조방법과 칩카드제조용 접속장치{METHOD AND CONNECTION ARRANGEMENT FOR PRODUCING A SMART CARD}
공지의 칩카드 제조방법, 특히 무접점 데이터전송수단 및 갈바닉 접촉판을 갖춘 카드의 제조공정에서 반도체칩 함유 모듈은 카드본체에 장착된다.
모듈은 카드본체내 개구부속으로 삽입하고 이음법 등으로 본체에 적층하여 적절한 기계적 및 전기적 접속을 제공할 수 있다.
모듈과 카드본체간의 전도성 접속 혹은 본체상의 접점은 주변과의 무접점 커뮤니케이션을 위한 코일과 접촉하는 것이며, 이것은 예컨대 이방향형 전도성 접착제를 단말부위 혹은 각 무접점 데이터전송 수단의 접속부위에 도포하고 이 접착제를 최소한 전도성 브릿지가 생성될 정도로 단말부위에서 압착 혹은 압축함으로써 얻어질 수 있다.
전도성 입자를 함유한 접착제의 경우, 입자들이 단말영역과 무접점 데이터전송수단 간의 영역에서 서로 접촉한 결과로서 전도성 접속이 달성된다.
칩카드 제조에 사용되는 모듈은 반도체칩을 그위에 배열할 수 가소성 재질의 캐리어에 의존한 것이 일반적이며 ISO-접촉면을 가질 수 있다. 사전조립된 모듈을 예컨대 폴리카보네이트재 카드캐리어에 접속한다. 접속조작 혹은 모듈을 예를들어 밀링처리된 개구부속으로 본체 내에 삽입하는 단계는 아교접착법을 이용하거나 고온 혹은 용융접착제를 사용하면 효과적으로 실행된다.
무접점 및 접점방식을 모두 사용하기에 적합한 복합카드를 제조하려면, 또다른 접촉판을 유도루프를 위한 단말부위에 설치해야한다. 이러한 단말부위는 바람직하게는 모듈면에 상향하여 배치하거나 또는 카드캐리어 내의 개구부의 측면에 역시 상향배치하는 것이 바람직하다. 이러한 종류의 장치에서, 모듈과 카드캐리어를 전도성 접속방식에 따라 아교로 접착하는 조작법이 효과적일 수 있다.
그러나, 전기 및 기계적 접속에 필요한 온도와 시간조건이 제한적이기 때문에 공정의 변수들이 최적상태가 아닌 경우 장기적인 카드의 안정성이 감소되고 또한, 모듈과 캐리어의 크기 및 가소성 때문에 카드에 와핑(warping)현상 및 응력이 발생하여 이결과 전기적 접속에 장애가 발생하며 즉, 신뢰성이 저하되는 결과를 가져오는 것이다.
스프링요소를 이용한 강제체결접속도 마찬가지이다. 이 경우 와핑 혹은 응력은 접촉스프링요소로 제공할 수 있으나 접점의 표면부식 문제가 야기된다.
본 발명의 목적은 칩카드 제조방법과 여기에 사용되는 접속장치 즉, 모듈위에 배치된 반도체칩이 고신뢰성으로 카드본체의 개구부속에 전기 및 기계적 접촉하고, 이결과로서 칩카드의 고수준의 장기안정성 및 신뢰성을 확실히 해주는 접속장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 특허청구범위 제1항, 4항 또는 5항의 방법과 또한 제7항, 9항 또는 10항의 특징적인 접속장치에 의해 달성되며 바람직한 구성이나 진보된 사항은 이들의 종속항에 기술되었다.
본 발명의 방법에 있어서 기본적인 개념은 카드의 개구부 속으로 들어갈 모듈이 카드캐리어 혹은 카드캐리어내의 유도코일과 직접이 아닌 간접적으로 상호 전기작용하여 주변과 무접점 접속되게하는 것이다.
본 발명의 첫번째 구체예에서, 카드 개구부에 삽입된 모듈은 제1코일을 구비하며 이 제1코일은 카드캐리어 개구부에 혹은 그 속에 배치된 제2코일에 유도접속된다. 제2코일은 다시 종래의 방식대로 칩카드 속의 제3코일과 접촉하여 주변과 무접점접속하게된다. 제2 및 3 코일 역시 공동의 코일을 형성한다.
본 발명의 두번째 구체예에서, 카드의 개구부 속에 삽입되는 모듈은 적어도 하나이상의 제1용량결합면을 갖추며 이 결합면은 카드캐리어내 개구부의 제2용량 결합면과 상호 전기작용한다.
본 발명의 3번째 구체예는 삽입된 모듈과 카드캐리어 간의 용량결합과 또한 유도결합을 모두 수반하며 따라서 모듈이나 반도체칩과 카드캐리어간의 최적의 데이터 및 신호전송을 제공할 수 있다.
본 발명의 바람직한 전개에 있어서, 칩함유 모듈에 유도코일 형태의 특수금속경화판을 설치한다. 접촉면내의 개구부에 모듈을 조립하면 유도코일은 유도커플링용으로 개구부내에 배치된 코일과 상호관계한다. 카드캐리어내 개구부에 배치된 코일은 외부에 전기접촉하는 공지된 유도코일의 요소일 수도 있다.
본 발명에 있어서, 유도요소 즉 제1 및 2코일간의 결합도를 개선하기 위하여 적어도 카드캐리어의 일부에 위치한 모듈은 제2코일 영역에서 고투과성 도핑제를 함유한다. 바람직하게는, 적절한 입자크기의 미립형 희토류 마그네트가 이 목적으로 사용된다. 공지의 티타네이트 및 페라이트 재료도 투과성 향상에 적절하다.
본 발명에 있어서, 제1 및 2 코일은 와이어코일 혹은 프린트형이나 또다른 응용형태로써 사용할 수 있다. 또한 코일을 에칭처리하거나 레이저로 태워서 금속경화층을 제거하는 것도 생각할 수 있다.
제1용량 결합면이나 모듈의 제1코일은 카드캐리어에 대해 내향하는 면에 부착하거나 또는 적절한 단열 중간층과 함께 ISO-외부접점을 수용할 수 있도록 조력하는 중간캐리어에 배치할 수도 있다.
접속장치에 관하여, 모듈 및 반도체칩을 포함한 칩카드와 또한 모듈을 이모듈의 삽입면속이나 그 위에 수용할 개구부가 설치된 카드캐리어를 제조함에 있어서, 반도체칩의 접속부 또는 단말에 제1코일이 전기적접속된다.
카드캐리어의 개구부에 혹은 그안에 배치되는 제2코일은 카드캐리어의 개구부 속에 모듈을 삽입한 후 제1코일 및 제2코일 사이에 원하는 유도커플링을 형성한다. 제2코일은 제3코일과 접속되어 주변에 대해 무접점 접속을 완성한다. 본 발명에 있어서, 제2 및 3코일은 회전부가 다양한 단일코일 형태도 가능하며 작은 회전부는 개구부 영역 내에 또한 더 큰 회전부는 카드캐리어의 외각부에 구비된다.
제1코일의 특별히 바람직한 구현 중에서 하나는 모듈 외각에서 고정프레임 역할을 하도록 배열된 것이다. 모듈의 강도가 증가하며 따라서 특히 모듈을 카드캐리어 내의 개구부에 적층하는 조작일 때 압력을 더 잘 유지할 수 있다.
접속장치에 있어서, 또한 한편으로는 모듈에 또다른 한편으로는 카드캐리어내 개구부에 용량결합면을 제공하는 것도 제안한다.
접속장치에 있어서, 부수적인 특징으로서 모듈과 카드캐리어 또는 카드캐리어의 유도요소 간의 전기접속 및 적절한 신호정보교환을 허용하는 유도 및 용량결합요소의 조합도 가능하다.
본 발명을 하기에서 칩모듈에 관련하여 구체적인 예를 들어 더 상세히 ??술하기로 한다.
본 발명은 모듈의 반도체칩이 적절한 전기 및 기계적 접속에 의해 카드캐리어 내의 개구부에 장착된 칩카드를 제조하는 방법과 또한 이러한 종류의 칩카드 제조에 필요한 접속장치에 관계한다.
도 1은 칩모듈 제공을 위한 개구부 장착된 카드캐리어의 원리를 도시하는 사시도.
도 2는 유도코일이 형성된 칩모듈을 보여주는 도면.
도 3은 주변에 대한 무접점 접속을 제공하는 코일 장착된 칩카드와 또한 칩모듈에 배치된 또다른 코일에 유도결합되는 내부코일의 원리를 도시하는 도면.
도 4a-c는 유도커플링요소가 장착된 모듈의 다양한 형태를 보여준다.
(도면의 부호설명)
1 IC-카드 4 제2코일
2 개구부 5 제1코일
3 칩모듈 6 기층캐리어
7 커버 32 칩접점
8 외부 커플링코일 33 코일회전부
9 코일부 34 ISO-접점
31 칩 35 중간캐리어
도 1은 칩모듈(3)을 수용할 개구부(2)를 가진 IC-카드(1)에 기초한다. 제2코일(2)은 IC-카드(1) 내 개구부(2) 영역의 캐리어 위에 또는 그 속에 배치되며 제1코일(5)에 대한 유도커플링 역할을 한다 (도 2).
공지의 적층법 및 아교결합제를 활용하여 모듈(3)을 개구부(2)에 삽입하고 칩접점을 형성할 수 있다. 공지기술과 대조적으로, 도시한 구체예를 참조하면 IC-카드(1)내의 칩모듈(3)과 제2코일(4)간의 전기접속은 순수하게 유도작용에 의해 달성한 것이다. IC-카드(1)과 칩모듈(3)간의 위치관계에 있어서 기계적인 응력이나 최소의 변동이 있을 경우 예컨대, 모듈과 안테나 사이의 접점에서 접촉저항이 증가하기 때문에 전기접속 상태가 나빠지지는 않는다.
도 2의 칩모듈(3)은 소위 베어칩(bare chip)이 구비된 공지의 기층캐리어(6)에 기초한다. 또한, 기층캐리어(6)에 또는 그 속에 배치된 제1코일(5)은 이에 상응하는 칩의 단말에 전기접속된다. 칩 자체에는 실리콘고무 등으로 된 커버가 구비된다.
칩과 대향한 기층캐리어(6)의 면에는 공지의 ISO-접점이 있어 외부에 대해 접점방식으로 접속된다. 이에 관하여, 도4b와 4c를 참조한다.
IC-카드(1)의 한 바람직한 예는 유도커플링 코일이 구비되어 주변에 대해 무선접속을 가능하게 한 것이고 이는 도3을 참조하여 설명한다.
외부 유도커플링 코일(B)은 개구부(2) 영역에서 제2코일(4)을 형성하는 코일부(9)를 포함한다.
기층캐리어(6)와 이에 대향한 IC-카드(1)의 영역 이외에도, IC-카드(1)의 개구부(2) 영역의 대향면에는 용량결합면을 설치할 수 있으며 이결과 유도결합작용 이외에도 용량결합작용을 제공한다.
도4a 는 칩(31), 칩접점(43) 및 코일회전부(33)을 갖춘 칩모듈(3)의 단면을 보여준다. 이 모듈은 IC-카드(1)내 개구부(2) 속으로 하향삽입되며 코일회전부(33)는 이에 대향하는 제2코일(4)의 회전부에 대해 절연시킬 수 있다.
도4b 의 구체예에서, 기층캐리어(6)는 도면에서 볼 수 없는 방식에 따라 칩(31)에 전기접속되는 ISO-접점(34)이 있는 외향면을 구비한다. ISO-접점(34)은 외부에 대한 IC-카드의 접점접속을 돕는다. 도4c에서 나타낸 접속장치나 칩모듈(3)의 구체예는 코일회전부(33)와 ISO-접점(34)을 수용하는데 조력하는 중간캐리어(35)에 기초한다. 중간캐리어(35)는 적층 등에 의해 계속해서 기층캐리어(4)에 접속된다. 도4c에서 도시한 장치의 경우, 중간캐리어(35)내에 삽입되거나 기층캐리어(6)에 의해 절연되므로 코일회전부(33)를 추가로 절연할 수 있다.
기층캐리어의 유도결합효과 영역을 개선하기 위해, 중간캐리어 또는 이에 상응하는 IC-카드내 개구부의 부위에 고투과성 첨가제를 가하거나 혹은 제1 및 2 코일 영역에 피복물을 도포할 수도 있다.
또다른 구체예에 있어서, 삽입될 모듈의 제1코일은 고정프레임 역할도 할 수 있으며 이 경우 칩캐리어의 중요한 요소를 구성하여 모듈이 개구부속으로 압입될 때 발생하는 힘을 더 쉽게 흡수 및 유지하거나 또는 제위치에 삽입 및 압입될 때 모듈이 변형되는 것을 피할 수 있다.
원칙적으로, 공간상에서 제1 및 2코일이 반드시 일치할 이유는 없으며 코일간의 적절한 유도커플링 효과를 보장하는 것이 급선무이다.
본 발명은 칩과 실행IC-카드 간의 신호전송이 유도 혹은 용량결합에 의존하는 경우에 있어서, 힘을 가하거나 또는 결합재료에 의해 함께 결합되는 부품들을 수반한 공지의 전기접속장치가 갖는 단점들을 해소하는 것이 목적이다. 이는 고비용 및 복잡한 조정작업을 없이 모듈을 장착하여 지출비용수준을 낮추고 또한, 기계적 및 전기적접속을 위해 사용하는 값비싼 특수아교제를 쓰지 않아 제조비용을 절감할 수 있다는 효과를 갖는다.

Claims (10)

  1. 모듈의 반도체칩이 전기 및 기계적접속에 의해 카드캐리어의 개구부 속에 장착되고, 이 모듈에 제1코일이 구비되고 또한 제1코일은 카드캐리어내의 개구부에 배열된 제2코일에 유도접속되고 제2코일은 칩카드 내의 제3코일로 인도되어 주변에 대한 무선접속을 가능하게하며, 상기의 제 2 및 3 코일은 단일코일형태로 될 수 있는 것을 특징으로하는 칩카드 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    유도커플링 효과를 증가시키기 위해 모듈이나 카드캐리어에 고투과성 접착제가 함유되거나 혹은 코일영역에 적절한 피복물이 포함된 것을 특징으로하는 칩카드 제조방법.
  3. 제1항 또는 2항에 있어서,
    제1코일이 구비된 모듈은 카드의 개구부속으로 압입되어 기계적접속하는 것을 특징으로하는 칩카드 제조방법.
  4. 모듈의 반도체칩이 전기 및 기계적접속에 의해 카드캐리어의 개구부 속에 장착되고, 이 모듈에 하나이상의 제1용량결합면이 구비되고, 이 제1용량결합면은 카드내의 제2용량결합면과 전기작용하고 또한 이 제2용량결합면은 칩카드 내의 코일로 인도되어 주변에 대한 무선접속을 가능하게하는 것을 특징으로하는 칩카드 제조방법.
  5. 모듈의 반도체칩이 전기 및 기계적접속에 의해 카드캐리어의 개구부 속에 장착되고, 이 모듈에 제1코일과 제1용량결합면이 구비되고, 이 제1코일과 제1용량결합면은 카드캐리어내의 개구부에 배열된 제2코일에 유도 및 용량접속되고 또한 제2용량결합면과 제2코일 또는 제2용량결합면이 칩카드 내의 제3코일로 인도되어 주변에 대한 무선접속을 가능하게하는 것을 특징으로하는 칩카드 제조방법.
  6. 반도체칩이 구비된 모듈과 또한 모듈을 수용하는 개구부가 있는 카드캐리어로 구성되고, 모듈의 삽입면에는 반도체칩의 단말에 전기접속할 제1코일이 형성되고 또한 카드캐리어 내의 개구부상에 또는 그 속에 제2코일이 배치되고, 또한 모듈이 개구부에 삽입된 후 유도결합과 제3코일(안테나)에 대한 전기접속이 이루어지거나, 또는 제2코일이 (안테나)코일의 일부가 되어 주변에 대한 무선접속을 가능하게하는 것을 특징으로하는 칩카드 제조용 접속장치.
  7. 제6항에 있어서,
    고정프레임 역할을 하는 제1코일이 모듈의 외각에 배치되는 것을 특징으로하는 접속장치.
  8. 제7항에 있어서,
    코일 고정프레임이 칩캐리어나 중간캐리어와 함께 구성되는 것을 특징으로하는 접속장치.
  9. 반도체칩이 구비된 모듈과 또한 모듈을 수용하는 개구부가 있는 카드캐리어로 구성되고, 모듈의 삽입면에는 반도체칩의 단말에 전기접속할 제1용량결합면이 형성되고 또한 카드캐리어 내의 개구부상에 또는 그 속에 제2용량결합면이 배치되고, 또한 모듈이 개구부에 삽입된 후 용량결합과 카드캐리어내의 코일에 대한 전기접속이 이루어져 주변에 대한 무선접속을 가능하게하는 것을 특징으로하는 칩카드 제조용 접속장치.
  10. 반도체칩이 구비된 모듈과 또한 모듈을 수용하는 개구부가 있는 카드캐리어로 구성되고, 모듈의 삽입면에는 반도체칩의 단말에 전기접속할 제1코일과 제1용량결합면이 형성되고 또한 카드캐리어 내의 개구부상에 또는 그 속에 제2코일과 제2용량결합면이 배치되고, 또한 모듈이 개구부에 삽입된 후 유도결합 및 용량결합과 함께 또다른 코일에 대한 전기접속이 이루어져 주변에 대한 무선접속을 가능하게하는 것을 특징으로하는 칩카드 제조용 접속장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040038134A (ko) * 2002-10-31 2004-05-08 주식회사 쓰리비 시스템 안정된 비접촉 통신수단을 제공하는 콤비형 스마트 카드

Families Citing this family (194)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IL122250A (en) * 1997-11-19 2003-07-31 On Track Innovations Ltd Smart card amenable to assembly using two manufacturing stages and a method of manufacture thereof
DE10006816C2 (de) 2000-02-15 2003-03-13 Sokymat Id Component Gmbh Transponder-Vorrichtung zur Identifikation von Objekten gegenüber Einrichtungen
DE10108080C1 (de) * 2001-02-20 2002-04-04 Infineon Technologies Ag Kontaktlos arbeitender Datenträger mit einer kapazitiv an das Modul gekoppelten Antennenspule
US7408196B2 (en) 2002-12-25 2008-08-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device
DE10356153B4 (de) * 2003-12-02 2010-01-14 Infineon Technologies Ag Modul für kontaktlose Chipkarten oder Identifizierungssysteme
FR2868987B1 (fr) * 2004-04-14 2007-02-16 Arjo Wiggins Secutity Sas Soc Structure comportant un dispositif electronique, notamment pour la fabrication d'un document de securite ou de valeur
CA2585168C (en) * 2004-11-02 2014-09-09 Imasys Ag Laying device, contacting device, advancing system, laying and contacting unit, production system, method for the production and a transponder unit
FI20055420A0 (fi) * 2005-07-25 2005-07-25 Lk Products Oy Säädettävä monikaista antenni
FI119009B (fi) * 2005-10-03 2008-06-13 Pulse Finland Oy Monikaistainen antennijärjestelmä
FI118782B (fi) 2005-10-14 2008-03-14 Pulse Finland Oy Säädettävä antenni
FI119010B (fi) * 2006-01-09 2008-06-13 Pulse Finland Oy RFID-antenni
KR20080058355A (ko) * 2006-01-19 2008-06-25 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선ｉｃ디바이스 및 무선ｉｃ디바이스용 부품
US7519328B2 (en) 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
JP4998463B2 (ja) 2006-04-10 2012-08-15 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
WO2007119304A1 (ja) 2006-04-14 2007-10-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
EP3168932B1 (en) * 2006-04-14 2021-06-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna
ATE539463T1 (de) * 2006-04-26 2012-01-15 Murata Manufacturing Co Mit speiseleiterplatte versehener gegenstand
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
WO2007138919A1 (ja) 2006-05-26 2007-12-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. データ結合器
CN101454989A (zh) * 2006-05-30 2009-06-10 株式会社村田制作所 信息终端设备
DE602007014203D1 (de) 2006-06-01 2011-06-09 Murata Manufacturing Co Hochfrequenz-ic-anordnung und zusammengesetzte komponente für eine hochfrequenz-ic-anordnung
EP2038817B1 (en) * 2006-06-07 2015-04-01 Nxp B.V. Semiconductor chip, transponder and method of manufacturing a transponder
JP4983794B2 (ja) * 2006-06-12 2012-07-25 株式会社村田製作所 電磁結合モジュール、無線ｉｃデバイスの検査システム及びそれを用いた電磁結合モジュール、無線ｉｃデバイスの製造方法
EP1870834A1 (en) 2006-06-20 2007-12-26 Assa Abloy Identification Technology Group AB Support for marked articles and article to be accomodated in such support
JP4281850B2 (ja) * 2006-06-30 2009-06-17 株式会社村田製作所 光ディスク
JP4957724B2 (ja) * 2006-07-11 2012-06-20 株式会社村田製作所 アンテナ及び無線ｉｃデバイス
US8618990B2 (en) 2011-04-13 2013-12-31 Pulse Finland Oy Wideband antenna and methods
US7999383B2 (en) 2006-07-21 2011-08-16 Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. High speed, high density, low power die interconnect system
WO2008023636A1 (fr) 2006-08-24 2008-02-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Système d'inspection de circuits intégrés sans fil et procédé de fabrication de circuits intégrés sans fil l'utilisant
US7546671B2 (en) * 2006-09-26 2009-06-16 Micromechanic And Automation Technology Ltd. Method of forming an inlay substrate having an antenna wire
US7979975B2 (en) * 2007-04-10 2011-07-19 Feinics Amatech Teavanta Methods of connecting an antenna to a transponder chip
US8286332B2 (en) * 2006-09-26 2012-10-16 Hid Global Gmbh Method and apparatus for making a radio frequency inlay
US8608080B2 (en) * 2006-09-26 2013-12-17 Feinics Amatech Teoranta Inlays for security documents
WO2008050535A1 (fr) 2006-09-26 2008-05-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Module couplé électromagnétiquement et article muni de celui-ci
US20080179404A1 (en) * 2006-09-26 2008-07-31 Advanced Microelectronic And Automation Technology Ltd. Methods and apparatuses to produce inlays with transponders
US8322624B2 (en) 2007-04-10 2012-12-04 Feinics Amatech Teoranta Smart card with switchable matching antenna
US7971339B2 (en) * 2006-09-26 2011-07-05 Hid Global Gmbh Method and apparatus for making a radio frequency inlay
US8240022B2 (en) * 2006-09-26 2012-08-14 Feinics Amatech Teorowita Methods of connecting an antenna to a transponder chip
US7581308B2 (en) 2007-01-01 2009-09-01 Advanced Microelectronic And Automation Technology Ltd. Methods of connecting an antenna to a transponder chip
CN101523750B (zh) * 2006-10-27 2016-08-31 株式会社村田制作所 带电磁耦合模块的物品
JP4835696B2 (ja) 2007-01-26 2011-12-14 株式会社村田製作所 電磁結合モジュール付き容器
WO2008096574A1 (ja) * 2007-02-06 2008-08-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. 電磁結合モジュール付き包装材
JP4888494B2 (ja) 2007-02-06 2012-02-29 株式会社村田製作所 電磁結合モジュール付き包装材
EP2133827B1 (en) 2007-04-06 2012-04-25 Murata Manufacturing Co. Ltd. Radio ic device
US8009101B2 (en) 2007-04-06 2011-08-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
JP4697332B2 (ja) 2007-04-09 2011-06-08 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
US7762472B2 (en) 2007-07-04 2010-07-27 Murata Manufacturing Co., Ltd Wireless IC device
US8235299B2 (en) 2007-07-04 2012-08-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
FI20075269A0 (fi) * 2007-04-19 2007-04-19 Pulse Finland Oy Menetelmä ja järjestely antennin sovittamiseksi
EP2138962B1 (en) 2007-04-26 2012-01-04 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
CN101601056B (zh) 2007-04-27 2012-05-23 株式会社村田制作所 无线ic器件
WO2008136220A1 (ja) 2007-04-27 2008-11-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
JP4525859B2 (ja) 2007-05-10 2010-08-18 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
WO2008140037A1 (ja) 2007-05-11 2008-11-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
US7980477B2 (en) * 2007-05-17 2011-07-19 Féinics Amatech Teoranta Dual interface inlays
JP4396785B2 (ja) * 2007-06-27 2010-01-13 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
WO2009008296A1 (ja) * 2007-07-09 2009-01-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
EP2166490B1 (en) 2007-07-17 2015-04-01 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device and electronic apparatus
US7830311B2 (en) 2007-07-18 2010-11-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic device
KR101006808B1 (ko) * 2007-07-18 2011-01-10 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선 ｉｃ 디바이스
JP5104865B2 (ja) * 2007-07-18 2012-12-19 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
WO2009011375A1 (ja) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイスおよびその製造方法
US20090021352A1 (en) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency ic device and electronic apparatus
FI120427B (fi) 2007-08-30 2009-10-15 Pulse Finland Oy Säädettävä monikaista-antenni
DE602007010634D1 (de) * 2007-09-18 2010-12-30 Baile Na Habhann Co Galway Verfahren zur Kontaktierung eines Drahtleiters gelegt auf ein Substrat
EP2408064B1 (en) 2007-12-20 2020-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
WO2009081683A1 (ja) 2007-12-26 2009-07-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. アンテナ装置および無線ｉｃデバイス
JP5267463B2 (ja) 2008-03-03 2013-08-21 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及び無線通信システム
JP4518211B2 (ja) * 2008-03-03 2010-08-04 株式会社村田製作所 複合アンテナ
JP4404166B2 (ja) * 2008-03-26 2010-01-27 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
WO2009128437A1 (ja) * 2008-04-14 2009-10-22 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス、電子機器及び無線ｉｃデバイスの共振周波数の調整方法
JP4609604B2 (ja) 2008-05-21 2011-01-12 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
WO2009142068A1 (ja) * 2008-05-22 2009-11-26 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及びその製造方法
CN104077622B (zh) * 2008-05-26 2016-07-06 株式会社村田制作所 无线ic器件系统及无线ic器件的真伪判定方法
KR101148534B1 (ko) * 2008-05-28 2012-05-21 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선 ｉｃ 디바이스용 부품 및 무선 ｉｃ 디바이스
JP4557186B2 (ja) 2008-06-25 2010-10-06 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイスとその製造方法
JP4671001B2 (ja) * 2008-07-04 2011-04-13 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
CN102124605A (zh) 2008-08-19 2011-07-13 株式会社村田制作所 无线ic器件及其制造方法
WO2010047214A1 (ja) 2008-10-24 2010-04-29 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
WO2010050361A1 (ja) 2008-10-29 2010-05-06 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
WO2010055945A1 (ja) 2008-11-17 2010-05-20 株式会社村田製作所 アンテナ及び無線ｉｃデバイス
WO2010079830A1 (ja) 2009-01-09 2010-07-15 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス、無線ｉｃモジュール、および無線ｉｃモジュールの製造方法
JP5041077B2 (ja) * 2009-01-16 2012-10-03 株式会社村田製作所 高周波デバイス及び無線ｉｃデバイス
WO2010087429A1 (ja) 2009-01-30 2010-08-05 株式会社村田製作所 アンテナ及び無線ｉｃデバイス
JP5510450B2 (ja) 2009-04-14 2014-06-04 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
CN103022661B (zh) 2009-04-21 2014-12-03 株式会社村田制作所 电子设备及天线装置的谐振频率设定方法
JP5447515B2 (ja) 2009-06-03 2014-03-19 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及びその製造方法
JP5516580B2 (ja) 2009-06-19 2014-06-11 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及び給電回路と放射板との結合方法
WO2011001709A1 (ja) 2009-07-03 2011-01-06 株式会社村田製作所 アンテナおよびアンテナモジュール
US8902119B2 (en) * 2009-07-09 2014-12-02 Tagstar Systems Gmbh Dual polarized UHF antenna
WO2011037234A1 (ja) 2009-09-28 2011-03-31 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイスおよびそれを用いた環境状態検出方法
JP5201270B2 (ja) 2009-09-30 2013-06-05 株式会社村田製作所 回路基板及びその製造方法
JP5304580B2 (ja) 2009-10-02 2013-10-02 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
US8474726B2 (en) 2010-08-12 2013-07-02 Feinics Amatech Teoranta RFID antenna modules and increasing coupling
US8366009B2 (en) 2010-08-12 2013-02-05 Féinics Amatech Teoranta Coupling in and to RFID smart cards
CN102576939B (zh) 2009-10-16 2015-11-25 株式会社村田制作所 天线及无线ic器件
WO2011052310A1 (ja) 2009-10-27 2011-05-05 株式会社村田製作所 送受信装置及び無線タグ読み取り装置
FI20096134A0 (fi) 2009-11-03 2009-11-03 Pulse Finland Oy Säädettävä antenni
JP5299518B2 (ja) 2009-11-04 2013-09-25 株式会社村田製作所 情報処理システム
WO2011055703A1 (ja) 2009-11-04 2011-05-12 株式会社村田製作所 通信端末及び情報処理システム
CN108063314A (zh) 2009-11-04 2018-05-22 株式会社村田制作所 通信终端及信息处理系统
GB2487491B (en) 2009-11-20 2014-09-03 Murata Manufacturing Co Antenna device and mobile communication terminal
FI20096251A0 (sv) 2009-11-27 2009-11-27 Pulse Finland Oy MIMO-antenn
CN102687338B (zh) 2009-12-24 2015-05-27 株式会社村田制作所 天线及便携终端
US8847833B2 (en) * 2009-12-29 2014-09-30 Pulse Finland Oy Loop resonator apparatus and methods for enhanced field control
FI20105158A (fi) 2010-02-18 2011-08-19 Pulse Finland Oy Kuorisäteilijällä varustettu antenni
CN102792520B (zh) 2010-03-03 2017-08-25 株式会社村田制作所 无线通信模块以及无线通信设备
WO2011108341A1 (ja) 2010-03-03 2011-09-09 株式会社村田製作所 無線通信デバイス及び無線通信端末
WO2011111509A1 (ja) 2010-03-12 2011-09-15 株式会社村田製作所 無線通信デバイス及び金属製物品
CN102668241B (zh) 2010-03-24 2015-01-28 株式会社村田制作所 Rfid系统
WO2011122163A1 (ja) 2010-03-31 2011-10-06 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び無線通信デバイス
US9406998B2 (en) 2010-04-21 2016-08-02 Pulse Finland Oy Distributed multiband antenna and methods
JP5170156B2 (ja) 2010-05-14 2013-03-27 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP5299351B2 (ja) 2010-05-14 2013-09-25 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
WO2012005278A1 (ja) 2010-07-08 2012-01-12 株式会社村田製作所 アンテナ及びｒｆｉｄデバイス
JP5630503B2 (ja) 2010-07-28 2014-11-26 株式会社村田製作所 アンテナ装置および通信端末機器
JP5423897B2 (ja) 2010-08-10 2014-02-19 株式会社村田製作所 プリント配線板及び無線通信システム
US8789762B2 (en) 2010-08-12 2014-07-29 Feinics Amatech Teoranta RFID antenna modules and methods of making
US8870080B2 (en) 2010-08-12 2014-10-28 Féinics Amatech Teoranta RFID antenna modules and methods
US9272370B2 (en) 2010-08-12 2016-03-01 Féinics Amatech Teoranta Laser ablating structures for antenna modules for dual interface smartcards
US9195932B2 (en) 2010-08-12 2015-11-24 Féinics Amatech Teoranta Booster antenna configurations and methods
US9112272B2 (en) 2010-08-12 2015-08-18 Feinics Amatech Teoranta Antenna modules for dual interface smart cards, booster antenna configurations, and methods
US8991712B2 (en) 2010-08-12 2015-03-31 Féinics Amatech Teoranta Coupling in and to RFID smart cards
US9033250B2 (en) 2010-08-12 2015-05-19 Féinics Amatech Teoranta Dual interface smart cards, and methods of manufacturing
JP5234071B2 (ja) 2010-09-03 2013-07-10 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｃモジュール
CN103038939B (zh) 2010-09-30 2015-11-25 株式会社村田制作所 无线ic器件
JP5758909B2 (ja) 2010-10-12 2015-08-05 株式会社村田製作所 通信端末装置
CN102971909B (zh) 2010-10-21 2014-10-15 株式会社村田制作所 通信终端装置
CN105048058B (zh) 2011-01-05 2017-10-27 株式会社村田制作所 无线通信器件
WO2012096365A1 (ja) 2011-01-14 2012-07-19 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｄチップパッケージ及びｒｆｉｄタグ
FI20115072A0 (fi) 2011-01-25 2011-01-25 Pulse Finland Oy Moniresonanssiantenni, -antennimoduuli ja radiolaite
US9673507B2 (en) 2011-02-11 2017-06-06 Pulse Finland Oy Chassis-excited antenna apparatus and methods
US8648752B2 (en) 2011-02-11 2014-02-11 Pulse Finland Oy Chassis-excited antenna apparatus and methods
CN104899639B (zh) 2011-02-28 2018-08-07 株式会社村田制作所 无线通信器件
JP5630566B2 (ja) 2011-03-08 2014-11-26 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び通信端末機器
WO2012137717A1 (ja) 2011-04-05 2012-10-11 株式会社村田製作所 無線通信デバイス
JP5482964B2 (ja) 2011-04-13 2014-05-07 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及び無線通信端末
US8779488B2 (en) 2011-04-15 2014-07-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor memory device
WO2012157596A1 (ja) 2011-05-16 2012-11-22 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
EP2525304A1 (fr) 2011-05-17 2012-11-21 Gemalto SA Dispositif transpondeur radiofréquence à circuit résonant passif optimisé
US8866689B2 (en) 2011-07-07 2014-10-21 Pulse Finland Oy Multi-band antenna and methods for long term evolution wireless system
EP3041087B1 (en) 2011-07-14 2022-09-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
WO2013011856A1 (ja) 2011-07-15 2013-01-24 株式会社村田製作所 無線通信デバイス
WO2013011865A1 (ja) 2011-07-19 2013-01-24 株式会社村田製作所 アンテナモジュール、アンテナ装置、ｒｆｉｄタグおよび通信端末装置
US9450291B2 (en) 2011-07-25 2016-09-20 Pulse Finland Oy Multiband slot loop antenna apparatus and methods
US9634391B2 (en) 2011-08-08 2017-04-25 Féinics Amatech Teoranta RFID transponder chip modules
US9489613B2 (en) 2011-08-08 2016-11-08 Féinics Amatech Teoranta RFID transponder chip modules with a band of the antenna extending inward
US9812782B2 (en) 2011-08-08 2017-11-07 Féinics Amatech Teoranta Coupling frames for RFID devices
US9622359B2 (en) 2011-08-08 2017-04-11 Féinics Amatech Teoranta RFID transponder chip modules
WO2013035821A1 (ja) 2011-09-09 2013-03-14 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線デバイス
AU2012306568A1 (en) 2011-09-11 2014-03-20 Feinics Amatech Teoranta RFID antenna modules and methods of making
US9123990B2 (en) 2011-10-07 2015-09-01 Pulse Finland Oy Multi-feed antenna apparatus and methods
DE102011115598A1 (de) * 2011-10-11 2013-04-11 Giesecke & Devrient Gmbh Chipmodul und Datenträgerkörper
WO2013080991A1 (ja) 2011-12-01 2013-06-06 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及びその製造方法
US9531058B2 (en) 2011-12-20 2016-12-27 Pulse Finland Oy Loosely-coupled radio antenna apparatus and methods
US9484619B2 (en) 2011-12-21 2016-11-01 Pulse Finland Oy Switchable diversity antenna apparatus and methods
KR20130105938A (ko) 2012-01-30 2013-09-26 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선 ic 디바이스
CA2860936A1 (en) 2012-02-05 2013-08-08 Feinics Amatech Teoranta Rfid antenna modules and methods
JP5464307B2 (ja) 2012-02-24 2014-04-09 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線通信装置
JP5938942B2 (ja) * 2012-02-28 2016-06-22 凸版印刷株式会社 複合ｉｃカード
US8988296B2 (en) 2012-04-04 2015-03-24 Pulse Finland Oy Compact polarized antenna and methods
CN104487985B (zh) 2012-04-13 2020-06-26 株式会社村田制作所 Rfid标签的检查方法及检查装置
US20140042230A1 (en) * 2012-08-09 2014-02-13 Infineon Technologies Ag Chip card module with separate antenna and chip card inlay using same
US10552722B2 (en) 2014-08-10 2020-02-04 Féinics Amatech Teoranta Smartcard with coupling frame antenna
US9979078B2 (en) 2012-10-25 2018-05-22 Pulse Finland Oy Modular cell antenna apparatus and methods
US10069209B2 (en) 2012-11-06 2018-09-04 Pulse Finland Oy Capacitively coupled antenna apparatus and methods
US11354558B2 (en) 2013-01-18 2022-06-07 Amatech Group Limited Contactless smartcards with coupling frames
US10248902B1 (en) 2017-11-06 2019-04-02 Féinics Amatech Teoranta Coupling frames for RFID devices
US10079428B2 (en) 2013-03-11 2018-09-18 Pulse Finland Oy Coupled antenna structure and methods
US9647338B2 (en) 2013-03-11 2017-05-09 Pulse Finland Oy Coupled antenna structure and methods
JP6090006B2 (ja) 2013-06-25 2017-03-08 凸版印刷株式会社 Ｉｃモジュール、デュアルｉｃカードおよびｉｃモジュールの製造方法
EP3016031B1 (en) 2013-06-25 2019-03-06 Toppan Printing Co., Ltd. Dual ic card
US9634383B2 (en) 2013-06-26 2017-04-25 Pulse Finland Oy Galvanically separated non-interacting antenna sector apparatus and methods
US9680212B2 (en) 2013-11-20 2017-06-13 Pulse Finland Oy Capacitive grounding methods and apparatus for mobile devices
US9590308B2 (en) 2013-12-03 2017-03-07 Pulse Electronics, Inc. Reduced surface area antenna apparatus and mobile communications devices incorporating the same
US9350081B2 (en) 2014-01-14 2016-05-24 Pulse Finland Oy Switchable multi-radiator high band antenna apparatus
US10839282B2 (en) 2014-03-08 2020-11-17 Féinics Amatech Teoranta RFID transponder chip modules, elements thereof, and methods
US9973228B2 (en) 2014-08-26 2018-05-15 Pulse Finland Oy Antenna apparatus with an integrated proximity sensor and methods
US9948002B2 (en) 2014-08-26 2018-04-17 Pulse Finland Oy Antenna apparatus with an integrated proximity sensor and methods
US9722308B2 (en) 2014-08-28 2017-08-01 Pulse Finland Oy Low passive intermodulation distributed antenna system for multiple-input multiple-output systems and methods of use
CN105098348B (zh) * 2015-05-22 2018-09-25 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法
US10438110B2 (en) 2015-07-08 2019-10-08 Assa Abloy Ab Multiple frequency transponder with a single antenna
US9906260B2 (en) 2015-07-30 2018-02-27 Pulse Finland Oy Sensor-based closed loop antenna swapping apparatus and methods
JP7247086B2 (ja) * 2016-07-27 2023-03-28 コンポセキュア，リミティド ライアビリティ カンパニー 取引カードのためのオーバーモールド加工電子部品及びその製造方法
US10977540B2 (en) 2016-07-27 2021-04-13 Composecure, Llc RFID device
US11618191B2 (en) 2016-07-27 2023-04-04 Composecure, Llc DI metal transaction devices and processes for the manufacture thereof
WO2018178316A1 (en) * 2017-03-29 2018-10-04 Féinics Amatech Teoranta Smartcard with coupling frame antenna
US11151437B2 (en) 2017-09-07 2021-10-19 Composecure, Llc Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting
CA3075405A1 (en) 2017-09-07 2019-03-14 Composecure, Llc Transaction card with embedded electronic components and process for manufacture
FR3073307B1 (fr) * 2017-11-08 2021-05-28 Oberthur Technologies Dispositif de securite tel qu'une carte a puce
CN109948768B (zh) * 2019-03-13 2022-04-01 楚天龙股份有限公司 一种电子证照的芯片初始化生产方法
USD943024S1 (en) 2020-07-30 2022-02-08 Federal Card Services, LLC Asymmetrical arrangement of contact pads and connection bridges of a transponder chip module
USD942538S1 (en) 2020-07-30 2022-02-01 Federal Card Services, LLC Asymmetrical arrangement of contact pads and connection bridges of a transponder chip module
US11551050B2 (en) 2020-11-12 2023-01-10 Advanide Holdings Pte. Ltd. Card inlay for direct connection or inductive coupling technology

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4943708A (en) * 1988-02-01 1990-07-24 Motorola, Inc. Data device module having locking groove
NL9100176A (nl) * 1991-02-01 1992-03-02 Nedap Nv Antenne met transformator voor contactloze informatieoverdracht vanuit integrated circuit-kaart.
NL9100347A (nl) * 1991-02-26 1992-03-02 Nedap Nv Geintegreerde transformator voor een contactloze identificatiekaart.
JP3290986B2 (ja) * 1991-05-10 2002-06-10 ゲーアーオー ゲゼルシャフト フュア アウトマツィオーン ウント オルガニザツィオーン ミット ベシュレンクテル ハフツング 壁面の厚さを部分的に薄くしたプラスチック成形物の製造方法及び製造装置
DE19500925C2 (de) * 1995-01-16 1999-04-08 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Herstellung einer kontaktlosen Chipkarte
AT1470U1 (de) * 1995-08-01 1997-05-26 Austria Card Laminierte karte und verfahren zu ihrer herstellung
US5953623A (en) * 1997-04-10 1999-09-14 International Business Machines Corporation Ball limiting metal mask and tin enrichment of high melting point solder for low temperature interconnection
US5939838A (en) * 1997-05-30 1999-08-17 Shape Electronics, Inc. Ferroresonant transformer ballast for maintaining the current of gas discharge lamps at a predetermined value

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040038134A (ko) * 2002-10-31 2004-05-08 주식회사 쓰리비 시스템 안정된 비접촉 통신수단을 제공하는 콤비형 스마트 카드

Also Published As

Publication number Publication date
WO1998015916A1 (de) 1998-04-16
US6190942B1 (en) 2001-02-20
CN1237257A (zh) 1999-12-01
BR9711887A (pt) 2002-01-02
AU4705097A (en) 1998-05-05
ATE210864T1 (de) 2001-12-15
JP2001505682A (ja) 2001-04-24
EP0931295B1 (de) 2001-12-12
CN1155913C (zh) 2004-06-30
EP0931295A1 (de) 1999-07-28

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