JP5447515B2 - 無線ｉｃデバイス及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、無線ＩＣデバイス及びその製造方法、特に、ＲＦＩＤ(Radio Frequency Identification)システムに用いられる無線ＩＣデバイス及びその製造方法に関する。
近年、物品の管理システムとして、誘導電磁界を発生するリーダライタと物品に付された所定の情報を記憶したＩＣタグ（以下、無線ＩＣデバイスと称する）とを非接触方式で通信し、情報を伝達するＲＦＩＤシステムが開発されている。ＲＦＩＤシステムに使用される無線ＩＣデバイスとしては、例えば、特許文献１に記載のものが知られている。
文献１に記載（例えば、その図５に記載）の無線ＩＣデバイスでは、フレキシブルなシート上に形成された給電回路に無線ＩＣチップを搭載し、一方、いま一つのフレキシブルなシートに放射板を配置し、前記二つのシートを接着することで、給電回路と放射板とを容量結合させている。
しかしながら、この無線ＩＣデバイスにおいては、シートの貼着に厳しい高精度が要求され、精度が悪いと無線ＩＣチップと放射板との結合容量値がばらついてインピーダンスが設定値からずれる。これにて、放射板による信号の放射／受信が不安定になり、信号の伝送効率が低下するという問題点を有していた。
そこで、本発明の目的は、無線ＩＣ素子と放射電極との結合容量値のばらつきを防止でき、信号の伝送効率の良好な無線ＩＣデバイス及びその製造方法を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明の第１の形態である無線ＩＣデバイスは、
入出力電極を有する無線ＩＣ素子と、
前記入出力電極と容量値Ｃ１で容量結合する中間電極を有する第１基材と、
前記中間電極と容量値Ｃ２で容量結合する放射電極を有する第２基材と、
を備え、
前記無線ＩＣ素子は無線ＩＣチップと給電回路基板とからなり、前記入出力電極は前記給電回路基板の表面又は内部に設けられており、
前記入出力電極と前記中間電極との間に形成される容量と前記中間電極と前記放射電極との間に形成される容量とは直列に接続され、かつ、容量値Ｃ１＜容量値Ｃ２であること、
を特徴とする。
入出力電極を有する無線ＩＣ素子と、
前記入出力電極と容量値Ｃ１で容量結合する中間電極を有する第１基材と、
前記中間電極と容量値Ｃ２で容量結合する放射電極を有する第２基材と、
を備え、
前記無線ＩＣ素子は無線ＩＣチップと給電回路基板とからなり、前記入出力電極は前記給電回路基板の表面又は内部に設けられており、
前記入出力電極と前記中間電極との間に形成される容量と前記中間電極と前記放射電極との間に形成される容量とは直列に接続され、かつ、容量値Ｃ１＜容量値Ｃ２であること、
を特徴とする。
本発明の第２の形態である無線ＩＣデバイスの製造方法は、
入出力電極を有する無線ＩＣ素子を中間電極を有する第１基材に搭載し、前記入出力電極と前記中間電極とを容量値Ｃ１で容量結合させる工程と、
前記無線ＩＣ素子を搭載した第１基材を放射電極を有する第２基材に搭載し、前記中間電極と前記放射電極とを容量値Ｃ２で容量結合させる工程と、
を備え、
前記無線ＩＣ素子は無線ＩＣチップと給電回路基板とからなり、前記入出力電極は前記給電回路基板の表面又は内部に設けられており、
前記入出力電極と前記中間電極との間に形成される容量と前記中間電極と前記放射電極との間に形成される容量とは直列に接続され、かつ、容量値Ｃ１＜容量値Ｃ２であること、
を特徴とする。
入出力電極を有する無線ＩＣ素子を中間電極を有する第１基材に搭載し、前記入出力電極と前記中間電極とを容量値Ｃ１で容量結合させる工程と、
前記無線ＩＣ素子を搭載した第１基材を放射電極を有する第２基材に搭載し、前記中間電極と前記放射電極とを容量値Ｃ２で容量結合させる工程と、
を備え、
前記無線ＩＣ素子は無線ＩＣチップと給電回路基板とからなり、前記入出力電極は前記給電回路基板の表面又は内部に設けられており、
前記入出力電極と前記中間電極との間に形成される容量と前記中間電極と前記放射電極との間に形成される容量とは直列に接続され、かつ、容量値Ｃ１＜容量値Ｃ２であること、
を特徴とする。
前記無線ＩＣデバイスにおいて、無線ＩＣ素子と放射電極とは直列に接続された容量値Ｃ１，Ｃ２の容量で結合されており、即ち、無線信号の伝達経路上にＣ１，Ｃ２が直列に挿入されており、ここで、Ｃ１，Ｃ２はＣ１＜Ｃ２である。この場合、無線ＩＣ素子と放射電極との間のトータルの容量値Ｃは小さい方の容量値Ｃ１に支配される。容量値Ｃ１は無線ＩＣ素子の入出力電極と第１基材に設けた中間電極との間に形成される。この製造工程は従来からあるＩＣの実装装置を用いて無線ＩＣ素子を第１基材上に高精度に搭載することができ、容量値Ｃ１のばらつきはほとんど発生しない。一方、容量値Ｃ２は中間電極と放射電極との間に形成される。第２基材に第１基材を搭載する工程において位置精度が悪くて容量値Ｃ２にばらつきが発生しても、この容量値Ｃ２は無線ＩＣ素子と放射電極間の容量値Ｃにそれほど影響しない。それゆえ、無線ＩＣ素子と放射電極との間の容量値Ｃにばらつきが発生することが抑制され、信号の伝送効率が低下することはない。
本発明によれば、無線ＩＣ素子と放射電極との結合容量値のばらつきを防止でき、放射電極による信号の放射／受信が安定化し、信号の伝送効率が低下することはない。
以下、本発明に係る無線ＩＣデバイス及びその製造方法の実施例について添付図面を参照して説明する。なお、以下に説明する各実施例において共通する部品、部分は同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
（第１実施例、図１〜図５参照）
第１実施例である無線ＩＣデバイスは、図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、給電回路基板４に無線ＩＣチップ５（図４参照）を搭載して樹脂層３で該無線ＩＣチップ５を封止した無線ＩＣ素子１と、中間電極１２ａ，１２ｂを有する第１基材１１と、放射電極１５ａ，１５ｂを有する第２基材１６とで構成されている。
第１実施例である無線ＩＣデバイスは、図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、給電回路基板４に無線ＩＣチップ５（図４参照）を搭載して樹脂層３で該無線ＩＣチップ５を封止した無線ＩＣ素子１と、中間電極１２ａ，１２ｂを有する第１基材１１と、放射電極１５ａ，１５ｂを有する第２基材１６とで構成されている。
図４に示すように、無線ＩＣチップ５は給電回路基板４に内蔵されている給電回路（図示せず）とはんだバンプ７にて接続されており、給電回路基板４の表面には入出力電極２ａ，２ｂが設けられている。この無線ＩＣ素子１は、入出力電極２ａ，２ｂが中間電極１２ａ，１２ｂと対向するように、第１基材１１に絶縁性接着層１３を介して貼着されている。入出力電極２ａ，２ｂと中間電極１２ａ，１２ｂとは容量値Ｃ１ａ，Ｃ１ｂで容量結合する。このように、無線ＩＣ素子１と第１基材１１とが一体化されたものを、基本モジュール８と称する。
前記第１基材１１は、中間電極１２ａ，１２ｂが放射電極１５ａ，１５ｂに対向するように、絶縁性接着層１４を介して第２基材１６に貼着されている。中間電極１２ａ，１２ｂと放射電極１５ａ，１５ｂとは容量値Ｃ２ａ，Ｃ２ｂで容量結合する。
前記第１及び第２基材１１，１６は、ＰＥＴフィルム、紙などの絶縁材（誘電体）が用いられる。各種電極にはＡｕ，Ａｇなどの金属蒸着膜、塗布膜、あるいは、アルミ箔などの金属薄膜が用いられる。接着層１３，１４としてはエポキシ樹脂などが用いられる。また、無線ＩＣチップ５は、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路を含み、必要な情報がメモリされている周知のものであり、所定の高周波信号を送受信できる。
以上の構成からなる無線ＩＣデバイスは、図示しないリーダライタから放射される高周波信号（例えば、ＵＨＦ周波数帯やＨＦ周波数帯）を放射電極１５ａ，１５ｂで受信し、放射電極１５ａ，１５ｂと容量的に結合している給電回路（給電回路基板４に内蔵されている、図示せず）を共振させてエネルギーを無線ＩＣチップ５に供給する。一方、受信信号から所定のエネルギーを取り出し、このエネルギーを駆動源として無線ＩＣチップ５にメモリされている情報を、給電回路にて所定の周波数に整合させた後、前記容量結合を介して放射電極１５ａ，１５ｂに送信信号を伝え、放射電極１５ａ，１５ｂからリーダライタに送信する。
ところで、第１実施例である無線ＩＣデバイスの等価回路は図１（Ｃ）に示すとおりであり、無線ＩＣ素子１と放射電極１５ａ，１５ｂとは直列に接続された容量値Ｃ１ａ，Ｃ２ａ及び容量値Ｃ１ｂ，Ｃ２ｂの容量で結合されている。ここで、容量値はＣ１ａ，Ｃ１ｂ＜Ｃ２ａ，Ｃ２ｂに設定され、例えば、容量値Ｃ１ａ，Ｃ１ｂの合成容量は２ｐＦ、容量値Ｃ２ａ，Ｃ２ｂの合成容量は２０ｐＦである。
この場合、無線ＩＣチップ５と放射電極１５ａ，１５ｂとの間の容量値Ｃは非常に小さい容量値Ｃ１ａ，Ｃ１ｂに支配される。Ｃ１ａ，Ｃ１ｂをＣ１とおき、Ｃ２ａ、Ｃ２ｂをＣ２とおくと、
Ｃ＝Ｃ１×Ｃ２／（Ｃ１＋Ｃ２）
＝Ｃ１／｛（Ｃ１／Ｃ２）＋１｝
であり、容量値Ｃ１が容量値Ｃ２に比べて非常に小さい値である場合（Ｃ２≫Ｃ１）、（Ｃ１／Ｃ２）の値は０に近くなるので、結局、容量値Ｃは容量値Ｃ１に支配されるのである。容量値Ｃ２を大きくすることは、中間電極１２ａ，１２ｂと放射電極１５ａ，１５ｂが重なる面積を大きく設定することにより容易に達成される。容量値Ｃ１ａ，Ｃ１ｂは無線ＩＣ素子１の入出力電極２ａ，２ｂと第１基材１１に設けた中間電極１２ａ，１２ｂとの間に形成される。第１基材１１に無線ＩＣ素子１を搭載する工程は、従来からあるＩＣの実装装置を用いて高精度に行うことができ、容量値Ｃ１（Ｃ１ａ，Ｃ１ｂ）のばらつきはほとんど発生しない。一方、容量値Ｃ２ａ，Ｃ２ｂは中間電極１２ａ，１２ｂと放射電極１５ａ，１５ｂとの間に形成される。第２基材１６に第１基材１１を搭載する工程において位置精度が悪くて容量値Ｃ２（Ｃ２ａ，Ｃ２ｂ）にばらつきが発生しても、この容量値Ｃ２（Ｃ２ａ，Ｃ２ｂ）は無線ＩＣ素子１と放射電極１５ａ，１５ｂ間の容量値Ｃにそれほど影響しない。それゆえ、無線ＩＣ素子１と放射電極１５ａ，１５ｂとの間の容量値Ｃにばらつきが発生することが抑制され、インピーダンスの不整合による信号の伝送効率の低下を抑制できる。なお、Ｃ２はＣ１の５〜１０倍であることが望ましい。
Ｃ＝Ｃ１×Ｃ２／（Ｃ１＋Ｃ２）
＝Ｃ１／｛（Ｃ１／Ｃ２）＋１｝
であり、容量値Ｃ１が容量値Ｃ２に比べて非常に小さい値である場合（Ｃ２≫Ｃ１）、（Ｃ１／Ｃ２）の値は０に近くなるので、結局、容量値Ｃは容量値Ｃ１に支配されるのである。容量値Ｃ２を大きくすることは、中間電極１２ａ，１２ｂと放射電極１５ａ，１５ｂが重なる面積を大きく設定することにより容易に達成される。容量値Ｃ１ａ，Ｃ１ｂは無線ＩＣ素子１の入出力電極２ａ，２ｂと第１基材１１に設けた中間電極１２ａ，１２ｂとの間に形成される。第１基材１１に無線ＩＣ素子１を搭載する工程は、従来からあるＩＣの実装装置を用いて高精度に行うことができ、容量値Ｃ１（Ｃ１ａ，Ｃ１ｂ）のばらつきはほとんど発生しない。一方、容量値Ｃ２ａ，Ｃ２ｂは中間電極１２ａ，１２ｂと放射電極１５ａ，１５ｂとの間に形成される。第２基材１６に第１基材１１を搭載する工程において位置精度が悪くて容量値Ｃ２（Ｃ２ａ，Ｃ２ｂ）にばらつきが発生しても、この容量値Ｃ２（Ｃ２ａ，Ｃ２ｂ）は無線ＩＣ素子１と放射電極１５ａ，１５ｂ間の容量値Ｃにそれほど影響しない。それゆえ、無線ＩＣ素子１と放射電極１５ａ，１５ｂとの間の容量値Ｃにばらつきが発生することが抑制され、インピーダンスの不整合による信号の伝送効率の低下を抑制できる。なお、Ｃ２はＣ１の５〜１０倍であることが望ましい。
また、本第１実施例において、第２基材１６のサイズは第１基材１１のサイズに比べて大きい。第１基材１１は微小サイズの無線ＩＣチップ５を含んで小サイズに構成されている。第２基材１６を大きなサイズとすることにより、小サイズの第１基材１１を第２基材１６に容易に貼着することができる。また、無線ＩＣ素子１を大サイズの第２基材１６に搭載する場合に比べて、高精度に搭載できる。
また、第１基材１１及び中間電極１２ａ，１２ｂは可撓性を有している。これにて、基本モジュール８の取扱いが容易になり、第１基材１１を第２基材１６に容易に貼り付けることができる。さらに、第２基材１６及び放射電極１５ａ，１５ｂも可撓性を有することが好ましい。無線ＩＣデバイス自体を物品の様々な形状の表面に貼着することができるからである。
次に、前記無線ＩＣデバイスの製造方法について図２及び図３を参照して説明する。まず、母材としての第１基材１１上に中間電極１２ａ，１２ｂをインクジェット法、スクリーン印刷法などにより形成する（図２（Ａ）参照）。次に、第１基材１１上に中間電極１２ａ，１２ｂを覆うように絶縁性接着層１３としての両面テープを貼着する（図２（Ｂ）参照）。次に、絶縁性接着層１３上の所定箇所に無線ＩＣ素子１を貼着する（図２（Ｃ）参照）。このとき、入出力電極２ａ，２ｂが中間電極１２ａ，１２ｂと所定位置で対向するように無線ＩＣ素子１が精度よく貼着される。
次に、第１基材１１上に無線ＩＣ素子１を覆うように絶縁性接着層１４としての両面テープを貼着し、基本モジュール８の集合体とする（図２（Ｄ）参照）。次に、図３（Ａ）に示すように、基本モジュール８を１単位ごとにカットし、基材フィルム１８上に接着層１９を介して貼着する（図３（Ｂ）参照）。次に、基材フィルム１８を表裏逆転させ、基本モジュール８を一つずつ基材フィルム１８から剥離しつつ、基本モジュール８を放射電極１５ａ，１５ｂが形成されている第２基材１６上に絶縁性接着層１４を介して貼着する（図３（Ｃ）参照）。このとき、中間電極１２ａ，１２ｂが放射電極１５ａ，１５ｂと所定位置で対向するように基本モジュール８が貼着されるが、その貼着位置精度はそれほどの厳密性が要求されないことは前述のとおりである。
（基本モジュール８の変形例、図５参照）
前記基本モジュール８は種々の形態を採用することができる。その変形例１を図５（Ａ）に示す。この基本モジュール８は、入出力電極２ａ，２ｂを給電回路基板４に内蔵したものであり、他の構成は図４に示した基本モジュール８と同様である。基本モジュール８にあっては、入出力電極２ａ，２ｂは中間電極１２ａ，１２ｂと絶縁性接着層１３及び給電回路基板４の誘電体層を介して容量結合する。
前記基本モジュール８は種々の形態を採用することができる。その変形例１を図５（Ａ）に示す。この基本モジュール８は、入出力電極２ａ，２ｂを給電回路基板４に内蔵したものであり、他の構成は図４に示した基本モジュール８と同様である。基本モジュール８にあっては、入出力電極２ａ，２ｂは中間電極１２ａ，１２ｂと絶縁性接着層１３及び給電回路基板４の誘電体層を介して容量結合する。
変形例２としての基本モジュール８は、図５（Ｂ）に示すように、給電回路基板を省略したもので、無線ＩＣチップ５の裏面に入出力電極２ａ，２ｂが設けられ、該入出力電極２ａ，２ｂが絶縁性接着層１３を介して中間電極１２ａ，１２ｂと対向し、容量結合している。
（製造工程の変形例、図６参照）
図２及び図３に示した製造方法は種々に変更することができる。その変形例を図６に示す。ここでは、図２（Ｄ）での工程の後で、絶縁性接着層１４の表面にカバーシート２０を貼着する（図６（Ａ）参照）。その後、カバーシート２０を剥して基本モジュール８を第２基材１６に貼着する（図６（Ｂ）参照）。なお、図６（Ｂ）に示した工程は、図３（Ｃ）の工程に相当する。このように、製造工程の途中でカバーシート２０を貼着しておくことにより、絶縁性接着層１４の表面にゴミなどが付着することを防止できる。なお、カバーシート２０の材質は任意である。
図２及び図３に示した製造方法は種々に変更することができる。その変形例を図６に示す。ここでは、図２（Ｄ）での工程の後で、絶縁性接着層１４の表面にカバーシート２０を貼着する（図６（Ａ）参照）。その後、カバーシート２０を剥して基本モジュール８を第２基材１６に貼着する（図６（Ｂ）参照）。なお、図６（Ｂ）に示した工程は、図３（Ｃ）の工程に相当する。このように、製造工程の途中でカバーシート２０を貼着しておくことにより、絶縁性接着層１４の表面にゴミなどが付着することを防止できる。なお、カバーシート２０の材質は任意である。
（第２実施例、図７参照）
第２実施例である無線ＩＣデバイスは、図７（Ｃ）に示すように、給電回路基板４の表面に一つの入出力電極２２を設けたもので、該入出力電極２２は１枚の中間電極２１に対向して容量結合している。他の構成は前記第１実施例と同様である。本第２実施例の等価回路は図７（Ｂ）に示すとおりであり、入出力電極２２と中間電極２１とは容量値Ｃ１で容量結合しており、この容量値Ｃ１は例えば４ｐＦであり、中間電極２１と放射電極１５ａ，１５ｂとの間の容量値Ｃ２ａ，Ｃ２ｂの合成容量は例えば２０ｐＦである。
第２実施例である無線ＩＣデバイスは、図７（Ｃ）に示すように、給電回路基板４の表面に一つの入出力電極２２を設けたもので、該入出力電極２２は１枚の中間電極２１に対向して容量結合している。他の構成は前記第１実施例と同様である。本第２実施例の等価回路は図７（Ｂ）に示すとおりであり、入出力電極２２と中間電極２１とは容量値Ｃ１で容量結合しており、この容量値Ｃ１は例えば４ｐＦであり、中間電極２１と放射電極１５ａ，１５ｂとの間の容量値Ｃ２ａ，Ｃ２ｂの合成容量は例えば２０ｐＦである。
なお、本第２実施例において、絶縁性接着層１４は省略されており、無線ＩＣ素子１は第２基材１６と接触している。
（第３実施例、図８参照）
第３実施例である無線ＩＣデバイスは、図８（Ａ）に示すように、第２基材１６上に一つの放射電極３０を設けたものである。また、一つの入出力電極２２が一つの中間電極２１と容量結合している点は前記第２実施例と同様である。本第３実施例の等価回路は図８（Ｂ）に示すとおりであり、入出力電極２２と中間電極２１とは容量値Ｃ１で容量結合しており、中間電極２１と放射電極３０とは容量値Ｃ２で結合している。容量値Ｃ１は例えば３ｐＦであり、容量値Ｃ２は例えば２０ｐＦである。
第３実施例である無線ＩＣデバイスは、図８（Ａ）に示すように、第２基材１６上に一つの放射電極３０を設けたものである。また、一つの入出力電極２２が一つの中間電極２１と容量結合している点は前記第２実施例と同様である。本第３実施例の等価回路は図８（Ｂ）に示すとおりであり、入出力電極２２と中間電極２１とは容量値Ｃ１で容量結合しており、中間電極２１と放射電極３０とは容量値Ｃ２で結合している。容量値Ｃ１は例えば３ｐＦであり、容量値Ｃ２は例えば２０ｐＦである。
なお、本第３実施例において、放射電極３０は広い面積であってもよく（ＵＨＦ周波数帯域用）、あるいは、ループ形状であってもよい（ＨＦ周波数帯域用）。
（第４実施例、図９参照）
第４実施例である無線ＩＣデバイスは、図９に示すように、無線ＩＣ素子１を第１基材１１に搭載して絶縁性接着層４１（例えば、エポキシ樹脂）で被覆し、該接着層４１に中間電極２１を貼着し、基本モジュール８とする。そして、この基本モジュール８を放射電極３０を有する第２基材１６に絶縁性接着層４２（例えば、エポキシ樹脂）を介して貼着し、無線ＩＣデバイスとする。本第４実施例における等価回路は図８（Ｂ）と同じである。
第４実施例である無線ＩＣデバイスは、図９に示すように、無線ＩＣ素子１を第１基材１１に搭載して絶縁性接着層４１（例えば、エポキシ樹脂）で被覆し、該接着層４１に中間電極２１を貼着し、基本モジュール８とする。そして、この基本モジュール８を放射電極３０を有する第２基材１６に絶縁性接着層４２（例えば、エポキシ樹脂）を介して貼着し、無線ＩＣデバイスとする。本第４実施例における等価回路は図８（Ｂ）と同じである。
（第５実施例、図１０参照）
第５実施例である無線ＩＣデバイスは、図１０に示すように、柔らかい絶縁性接着層４３（例えば、Ｂステージ状のエポキシ樹脂層）に無線ＩＣ素子１を埋め込み、該接着層４３に中間電極２１を貼着し、基本モジュール８とする。そして、この基本モジュール８を放射電極３０を有する第２基材１６に絶縁性接着層４２を介して貼着し、無線ＩＣデバイスとする。本第５実施例における等価回路は図８（Ｂ）と同じである。なお、本第５実施例において、絶縁性接着層４３が第１基材として機能している。
第５実施例である無線ＩＣデバイスは、図１０に示すように、柔らかい絶縁性接着層４３（例えば、Ｂステージ状のエポキシ樹脂層）に無線ＩＣ素子１を埋め込み、該接着層４３に中間電極２１を貼着し、基本モジュール８とする。そして、この基本モジュール８を放射電極３０を有する第２基材１６に絶縁性接着層４２を介して貼着し、無線ＩＣデバイスとする。本第５実施例における等価回路は図８（Ｂ）と同じである。なお、本第５実施例において、絶縁性接着層４３が第１基材として機能している。
（第６実施例、図１１参照）
第６実施例である無線ＩＣデバイスは、図１１に示すように、柔らかい絶縁性接着層４３に無線ＩＣ素子１を埋め込み、該接着層４３を第１基材１１上に形成した中間電極２１に貼着し、基本モジュール８とする。そして、この基本モジュール８を放射電極３０を有する第２基材１６に絶縁性接着層４２を介して貼着し、無線ＩＣデバイスとする。本第６実施例における等価回路は図８（Ｂ）と同じである。
第６実施例である無線ＩＣデバイスは、図１１に示すように、柔らかい絶縁性接着層４３に無線ＩＣ素子１を埋め込み、該接着層４３を第１基材１１上に形成した中間電極２１に貼着し、基本モジュール８とする。そして、この基本モジュール８を放射電極３０を有する第２基材１６に絶縁性接着層４２を介して貼着し、無線ＩＣデバイスとする。本第６実施例における等価回路は図８（Ｂ）と同じである。
（第７実施例、図１２参照）
第７実施例である無線ＩＣデバイスは、図１２（Ａ）に示すように、基本的には前記第１実施例と同様の構成を有し、絶縁性接着層１４を省略したものである。従って、製造工程としては、図２（Ｃ）の工程の後、直ちに、基本モジュール８を１単位にカットし、該基本モジュール８を放射電極１５ａ，１５ｂを有する第２基材１６上に貼着する（図１２（Ｂ）参照）。
第７実施例である無線ＩＣデバイスは、図１２（Ａ）に示すように、基本的には前記第１実施例と同様の構成を有し、絶縁性接着層１４を省略したものである。従って、製造工程としては、図２（Ｃ）の工程の後、直ちに、基本モジュール８を１単位にカットし、該基本モジュール８を放射電極１５ａ，１５ｂを有する第２基材１６上に貼着する（図１２（Ｂ）参照）。
（第８実施例、図１３及び図１４参照）
第８実施例である無線ＩＣデバイスをその製造工程に従って説明する。まず、複数の無線ＩＣ素子１を第１基材１１に所定の間隔で搭載し（図１３（Ａ）参照）、絶縁性接着層４１で被覆する（図１３（Ｂ）参照）。次に、絶縁性接着層４１上に中間電極１２ａ，１２ｂを配置する（図１３（Ｃ）参照）。ここで、中間電極１２ａ，１２ｂは接着層４１の全面に電極膜を形成した後、所定の形状にパターニングしてもよい。次に、絶縁性接着層４１上に中間電極１２ａ，１２ｂを被覆するように絶縁性接着層４２を設ける（図１３（Ｄ）参照）。次に、基本モジュール８を１単位ごとにカットし、基材フィルム１８上に接着層１９を介して貼着する（図１４（Ａ）参照）。次に、基材フィルム１８を表裏逆転させ、基本モジュール８を一つずつ基材フィルム１８から剥離しつつ、基本モジュール８を放射電極１５ａ，１５ｂが形成されている第２基材１６上に貼着する（図１４（Ｂ）参照）。
第８実施例である無線ＩＣデバイスをその製造工程に従って説明する。まず、複数の無線ＩＣ素子１を第１基材１１に所定の間隔で搭載し（図１３（Ａ）参照）、絶縁性接着層４１で被覆する（図１３（Ｂ）参照）。次に、絶縁性接着層４１上に中間電極１２ａ，１２ｂを配置する（図１３（Ｃ）参照）。ここで、中間電極１２ａ，１２ｂは接着層４１の全面に電極膜を形成した後、所定の形状にパターニングしてもよい。次に、絶縁性接着層４１上に中間電極１２ａ，１２ｂを被覆するように絶縁性接着層４２を設ける（図１３（Ｄ）参照）。次に、基本モジュール８を１単位ごとにカットし、基材フィルム１８上に接着層１９を介して貼着する（図１４（Ａ）参照）。次に、基材フィルム１８を表裏逆転させ、基本モジュール８を一つずつ基材フィルム１８から剥離しつつ、基本モジュール８を放射電極１５ａ，１５ｂが形成されている第２基材１６上に貼着する（図１４（Ｂ）参照）。
本第８実施例における等価回路は図１（Ｃ）と同じであり、第８実施例の作用効果も第１実施例と同じである。
（第９実施例、図１５参照）
第９実施例である無線ＩＣデバイスをその製造工程に従って説明する。まず、複数の無線ＩＣ素子１を柔らかい絶縁性接着層４３に所定の間隔で埋め込み（図１５（Ａ），（Ｂ）参照）、該接着層４３に中間電極１２ａ，１２ｂを配置する（図１５（Ｃ）参照）。次に、絶縁性樹脂層４３に中間電極１２ａ，１２ｂを被覆するように絶縁性樹脂層４２を設ける（図１５（Ｄ）参照）。次に、基本モジュール８を１単位ごとにカットし、基本モジュール８を放射電極１５ａ，１５ｂが形成されている第２基材１６上に貼着する（図１５（Ｅ）参照）。
第９実施例である無線ＩＣデバイスをその製造工程に従って説明する。まず、複数の無線ＩＣ素子１を柔らかい絶縁性接着層４３に所定の間隔で埋め込み（図１５（Ａ），（Ｂ）参照）、該接着層４３に中間電極１２ａ，１２ｂを配置する（図１５（Ｃ）参照）。次に、絶縁性樹脂層４３に中間電極１２ａ，１２ｂを被覆するように絶縁性樹脂層４２を設ける（図１５（Ｄ）参照）。次に、基本モジュール８を１単位ごとにカットし、基本モジュール８を放射電極１５ａ，１５ｂが形成されている第２基材１６上に貼着する（図１５（Ｅ）参照）。
本第９実施例における等価回路は図１（Ｃ）と同じであり、第９実施例の作用効果も第１実施例と同じである。
（他の実施例）
なお、本発明に係る無線ＩＣデバイス及びその製造方法は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更できることは勿論である。
なお、本発明に係る無線ＩＣデバイス及びその製造方法は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更できることは勿論である。
以上のように、本発明は、無線ＩＣデバイス及びその製造方法に有用であり、特に、無線ＩＣ素子と放射電極との結合容量のばらつきを防止でき、信号の伝送効率が良好である点で優れている。
２ａ，２ｂ，２２…入出力電極
４…給電回路基板
５…無線ＩＣチップ
８…基本モジュール
１１…第１基材
１２ａ，１２ｂ，２１…中間電極
１３，１４，４１，４２，４３…絶縁性樹脂層
１５ａ，１５ｂ，３０…放射電極
１６…第２基材
４…給電回路基板
５…無線ＩＣチップ
８…基本モジュール
１１…第１基材
１２ａ，１２ｂ，２１…中間電極
１３，１４，４１，４２，４３…絶縁性樹脂層
１５ａ，１５ｂ，３０…放射電極
１６…第２基材
Claims (8)
- 入出力電極を有する無線ＩＣ素子と、
前記入出力電極と容量値Ｃ１で容量結合する中間電極を有する第１基材と、
前記中間電極と容量値Ｃ２で容量結合する放射電極を有する第２基材と、
を備え、
前記無線ＩＣ素子は無線ＩＣチップと給電回路基板とからなり、前記入出力電極は前記給電回路基板の表面又は内部に設けられており、
前記入出力電極と前記中間電極との間に形成される容量と前記中間電極と前記放射電極との間に形成される容量とは直列に接続され、かつ、容量値Ｃ１＜容量値Ｃ２であること、
を特徴とする無線ＩＣデバイス。 - 前記無線ＩＣ素子は、前記入出力電極と前記中間電極とが対向するように、絶縁性接着層を介して前記第１基材に貼着されていること、を特徴とする請求項１に記載の無線ＩＣデバイス。
- 前記第１基材は、前記中間電極と前記放射電極とが対向するように、絶縁性接着層を介して前記第２基材に貼着されていること、を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の無線ＩＣデバイス。
- 前記第１基材は前記第２基材に搭載され、第１基材と第２基材とで前記無線ＩＣ素子を挟み込んでいること、を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
- 前記無線ＩＣ素子は絶縁性接着層を介して前記第２基材に接していることを特徴とする請求項４に記載の無線ＩＣデバイス。
- 前記第２基材のサイズは前記第１基材のサイズに比べて大きいことを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
- 前記第１基材及び前記中間電極は可撓性を有することを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
- 入出力電極を有する無線ＩＣ素子を中間電極を有する第１基材に搭載し、前記入出力電極と前記中間電極とを容量値Ｃ１で容量結合させる工程と、
前記無線ＩＣ素子を搭載した第１基材を放射電極を有する第２基材に搭載し、前記中間電極と前記放射電極とを容量値Ｃ２で容量結合させる工程と、
を備え、
前記無線ＩＣ素子は無線ＩＣチップと給電回路基板とからなり、前記入出力電極は前記給電回路基板の表面又は内部に設けられており、
前記入出力電極と前記中間電極との間に形成される容量と前記中間電極と前記放射電極との間に形成される容量とは直列に接続され、かつ、容量値Ｃ１＜容量値Ｃ２であること、
を特徴とする無線ＩＣデバイスの製造方法
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109074507A (zh) * | 2016-04-11 | 2018-12-21 | 株式会社村田制作所 | 载带及其制造方法、以及rfid标签的制造方法 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012032931A (ja) * | 2010-07-29 | 2012-02-16 | Hitachi Ltd | Ｒｆｉｄタグ及びｒｆｉｄタグの製造方法 |
| JP6105584B2 (ja) * | 2011-08-16 | 2017-03-29 | フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ | ワイヤレス容量性給電用の伝送層 |
| EP3091483B1 (en) * | 2014-11-07 | 2020-08-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device, method for manufacturing same, and method for producing seal fitted with rfic element |
| JP5907365B1 (ja) * | 2014-11-07 | 2016-04-26 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイスおよびその製造方法、ならびにｒｆｉｃ素子付きシールおよびその作製方法 |
| JP6565521B2 (ja) * | 2015-09-15 | 2019-08-28 | Ａｇｃ株式会社 | 車両用アンテナ装置 |
| JP6206626B1 (ja) * | 2016-04-11 | 2017-10-04 | 株式会社村田製作所 | キャリアテープ及びその製造方法、並びにｒｆｉｄタグの製造方法 |
| CN211236956U (zh) * | 2018-07-13 | 2020-08-11 | 株式会社村田制作所 | 无线通信器件 |
| DE112019006728T5 (de) * | 2019-01-25 | 2021-10-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Drahtloskommunikationsvorrichtung und verfahren zum herstellen derselben |
| WO2024190404A1 (ja) * | 2023-03-15 | 2024-09-19 | 株式会社村田製作所 | Ｒｆｉｄタグおよびｒｆｉｄタグ付き物品 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008160874A (ja) * | 2006-04-14 | 2008-07-10 | Murata Mfg Co Ltd | 無線ｉｃデバイス |
| WO2008142957A1 (ja) * | 2007-05-10 | 2008-11-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線ｉｃデバイス |
| JP2009043223A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-26 | Murata Mfg Co Ltd | 無線ｉｃデバイス |
Family Cites Families (338)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3364564A (en) | 1965-06-28 | 1968-01-23 | Gregory Ind Inc | Method of producing welding studs dischargeable in end-to-end relationship |
| JPS6193701A (ja) | 1984-10-13 | 1986-05-12 | Toyota Motor Corp | 自動車用アンテナ装置 |
| US5253969A (en) | 1989-03-10 | 1993-10-19 | Sms Schloemann-Siemag Aktiengesellschaft | Feeding system for strip material, particularly in treatment plants for metal strips |
| JP2763664B2 (ja) | 1990-07-25 | 1998-06-11 | 日本碍子株式会社 | 分布定数回路用配線基板 |
| NL9100176A (nl) | 1991-02-01 | 1992-03-02 | Nedap Nv | Antenne met transformator voor contactloze informatieoverdracht vanuit integrated circuit-kaart. |
| NL9100347A (nl) | 1991-02-26 | 1992-03-02 | Nedap Nv | Geintegreerde transformator voor een contactloze identificatiekaart. |
| JPH04321190A (ja) | 1991-04-22 | 1992-11-11 | Mitsubishi Electric Corp | 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路 |
| DE69215283T2 (de) | 1991-07-08 | 1997-03-20 | Nippon Telegraph & Telephone | Ausfahrbares Antennensystem |
| US5491483A (en) | 1994-01-05 | 1996-02-13 | Texas Instruments Incorporated | Single loop transponder system and method |
| US6096431A (en) | 1994-07-25 | 2000-08-01 | Toppan Printing Co., Ltd. | Biodegradable cards |
| JP3141692B2 (ja) | 1994-08-11 | 2001-03-05 | 松下電器産業株式会社 | ミリ波用検波器 |
| US5528222A (en) | 1994-09-09 | 1996-06-18 | International Business Machines Corporation | Radio frequency circuit and memory in thin flexible package |
| US5955723A (en) | 1995-05-03 | 1999-09-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Contactless chip card |
| US5629241A (en) | 1995-07-07 | 1997-05-13 | Hughes Aircraft Company | Microwave/millimeter wave circuit structure with discrete flip-chip mounted elements, and method of fabricating the same |
| JP3150575B2 (ja) | 1995-07-18 | 2001-03-26 | 沖電気工業株式会社 | タグ装置及びその製造方法 |
| GB2305075A (en) | 1995-09-05 | 1997-03-26 | Ibm | Radio Frequency Tag for Electronic Apparatus |
| DE19534229A1 (de) | 1995-09-15 | 1997-03-20 | Licentia Gmbh | Transponderanordnung |
| AUPO055296A0 (en) | 1996-06-19 | 1996-07-11 | Integrated Silicon Design Pty Ltd | Enhanced range transponder system |
| US6104311A (en) | 1996-08-26 | 2000-08-15 | Addison Technologies | Information storage and identification tag |
| BR9711887A (pt) | 1996-10-09 | 2002-01-02 | Pav Card Gmbh | Processo e disposição conectiva para produção de um cartão inteligente |
| JP3279205B2 (ja) * | 1996-12-10 | 2002-04-30 | 株式会社村田製作所 | 表面実装型アンテナおよび通信機 |
| JPH10193849A (ja) | 1996-12-27 | 1998-07-28 | Rohm Co Ltd | 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール |
| DE19703029A1 (de) | 1997-01-28 | 1998-07-30 | Amatech Gmbh & Co Kg | Übertragungsmodul für eine Transpondervorrichtung sowie Transpondervorrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Transpondervorrichtung |
| EP0966775A4 (en) | 1997-03-10 | 2004-09-22 | Prec Dynamics Corp | REACTIVE COUPLED ELEMENTS IN CIRCUITS ON FLEXIBLE SUBSTRATES |
| EP1031939B1 (en) | 1997-11-14 | 2005-09-14 | Toppan Printing Co., Ltd. | Composite ic card |
| JPH11261325A (ja) | 1998-03-10 | 1999-09-24 | Shiro Sugimura | コイル素子と、その製造方法 |
| US6362784B1 (en) | 1998-03-31 | 2002-03-26 | Matsuda Electric Industrial Co., Ltd. | Antenna unit and digital television receiver |
| JP4260917B2 (ja) | 1998-03-31 | 2009-04-30 | 株式会社東芝 | ループアンテナ |
| US5936150A (en) | 1998-04-13 | 1999-08-10 | Rockwell Science Center, Llc | Thin film resonant chemical sensor with resonant acoustic isolator |
| WO1999052783A1 (en) | 1998-04-14 | 1999-10-21 | Liberty Carton Company | Container for compressors and other goods |
| US6018299A (en) | 1998-06-09 | 2000-01-25 | Motorola, Inc. | Radio frequency identification tag having a printed antenna and method |
| US6107920A (en) | 1998-06-09 | 2000-08-22 | Motorola, Inc. | Radio frequency identification tag having an article integrated antenna |
| JP2000021639A (ja) | 1998-07-02 | 2000-01-21 | Sharp Corp | インダクター、これを用いた共振回路、整合回路、アンテナ回路及び発振回路 |
| JP2000022421A (ja) | 1998-07-03 | 2000-01-21 | Murata Mfg Co Ltd | チップアンテナ及びそれを搭載した無線機器 |
| JP2000311226A (ja) | 1998-07-28 | 2000-11-07 | Toshiba Corp | 無線ｉｃカード及びその製造方法並びに無線ｉｃカード読取り書込みシステム |
| EP0977145A3 (en) | 1998-07-28 | 2002-11-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Radio IC card |
| JP2000059260A (ja) | 1998-08-04 | 2000-02-25 | Sony Corp | 記憶装置 |
| EP1145189B1 (en) | 1998-08-14 | 2008-05-07 | 3M Innovative Properties Company | Radio frequency identification systems applications |
| CN1312928A (zh) | 1998-08-14 | 2001-09-12 | 3M创新有限公司 | 射频识别系统的应用 |
| JP4411670B2 (ja) | 1998-09-08 | 2010-02-10 | 凸版印刷株式会社 | 非接触ｉｃカードの製造方法 |
| JP4508301B2 (ja) | 1998-09-16 | 2010-07-21 | 大日本印刷株式会社 | 非接触ｉｃカード |
| JP3632466B2 (ja) | 1998-10-23 | 2005-03-23 | 凸版印刷株式会社 | 非接触ｉｃカード用の検査装置および検査方法 |
| JP3924962B2 (ja) | 1998-10-30 | 2007-06-06 | 株式会社デンソー | 皿状物品用ｉｄタグ |
| JP2000137779A (ja) | 1998-10-30 | 2000-05-16 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触情報媒体とその製造方法 |
| US6837438B1 (en) | 1998-10-30 | 2005-01-04 | Hitachi Maxell, Ltd. | Non-contact information medium and communication system utilizing the same |
| JP2000137785A (ja) | 1998-10-30 | 2000-05-16 | Sony Corp | 非接触型ｉｃカードの製造方法および非接触型ｉｃカード |
| JP2000148948A (ja) | 1998-11-05 | 2000-05-30 | Sony Corp | 非接触型ｉｃラベルおよびその製造方法 |
| JP2000172812A (ja) | 1998-12-08 | 2000-06-23 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触情報媒体 |
| FR2787640B1 (fr) | 1998-12-22 | 2003-02-14 | Gemplus Card Int | Agencement d'une antenne dans un environnement metallique |
| JP3088404B2 (ja) | 1999-01-14 | 2000-09-18 | 埼玉日本電気株式会社 | 移動無線端末および内蔵アンテナ |
| JP2000222540A (ja) | 1999-02-03 | 2000-08-11 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触型半導体タグ |
| JP2000228602A (ja) | 1999-02-08 | 2000-08-15 | Alps Electric Co Ltd | 共振線路 |
| JP2000243797A (ja) | 1999-02-18 | 2000-09-08 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体ウエハ及びその切断法並びに半導体ウエハ組立体及びその切断法 |
| JP3967487B2 (ja) | 1999-02-23 | 2007-08-29 | 株式会社東芝 | Ｉｃカード |
| JP2000251049A (ja) | 1999-03-03 | 2000-09-14 | Konica Corp | カード及びその製造方法 |
| JP4106673B2 (ja) | 1999-03-05 | 2008-06-25 | 株式会社エフ・イー・シー | コイルユニットを使用するアンテナ装置、プリント回路基板 |
| JP4349597B2 (ja) | 1999-03-26 | 2009-10-21 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃチップの製造方法及びそれを内蔵したメモリー媒体の製造方法 |
| JP3751178B2 (ja) | 1999-03-30 | 2006-03-01 | 日本碍子株式会社 | 送受信機 |
| US6542050B1 (en) | 1999-03-30 | 2003-04-01 | Ngk Insulators, Ltd. | Transmitter-receiver |
| JP2000286634A (ja) | 1999-03-30 | 2000-10-13 | Ngk Insulators Ltd | アンテナ装置及びアンテナ装置の製造方法 |
| JP3067764B1 (ja) | 1999-03-31 | 2000-07-24 | 株式会社豊田自動織機製作所 | 移動体通信用結合器、移動体及び移動体の通信方法 |
| JP2000321984A (ja) | 1999-05-12 | 2000-11-24 | Hitachi Ltd | Ｒｆ−ｉｄタグ付きラベル |
| JP3557130B2 (ja) | 1999-07-14 | 2004-08-25 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP2001043340A (ja) | 1999-07-29 | 2001-02-16 | Toppan Printing Co Ltd | 複合ｉｃカード |
| US6259369B1 (en) | 1999-09-30 | 2001-07-10 | Moore North America, Inc. | Low cost long distance RFID reading |
| JP2001101369A (ja) | 1999-10-01 | 2001-04-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｒｆタグ |
| JP3451373B2 (ja) | 1999-11-24 | 2003-09-29 | オムロン株式会社 | 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法 |
| JP4186149B2 (ja) | 1999-12-06 | 2008-11-26 | 株式会社エフ・イー・シー | Ｉｃカード用の補助アンテナ |
| JP2001188890A (ja) | 2000-01-05 | 2001-07-10 | Omron Corp | 非接触タグ |
| JP2001240046A (ja) | 2000-02-25 | 2001-09-04 | Toppan Forms Co Ltd | 容器及びその製造方法 |
| JP2001257292A (ja) | 2000-03-10 | 2001-09-21 | Hitachi Maxell Ltd | 半導体装置 |
| JP2001256457A (ja) | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法、ｉｃカード通信システム |
| WO2001073685A1 (de) | 2000-03-28 | 2001-10-04 | Lucatron Ag | Rfid-label mit einem element zur einstellung der resonanzfrequenz |
| JP4624536B2 (ja) | 2000-04-04 | 2011-02-02 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置 |
| JP4624537B2 (ja) | 2000-04-04 | 2011-02-02 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置、収納体 |
| JP2001319380A (ja) | 2000-05-11 | 2001-11-16 | Mitsubishi Materials Corp | Ｒｆｉｄ付光ディスク |
| JP2001331976A (ja) | 2000-05-17 | 2001-11-30 | Casio Comput Co Ltd | 光記録型記録媒体 |
| JP4223174B2 (ja) | 2000-05-19 | 2009-02-12 | Ｄｘアンテナ株式会社 | フィルムアンテナ |
| JP2001339226A (ja) | 2000-05-26 | 2001-12-07 | Nec Saitama Ltd | アンテナ装置 |
| JP2001344574A (ja) | 2000-05-30 | 2001-12-14 | Mitsubishi Materials Corp | 質問器のアンテナ装置 |
| JP2001352176A (ja) | 2000-06-05 | 2001-12-21 | Fuji Xerox Co Ltd | 多層プリント配線基板および多層プリント配線基板製造方法 |
| EP1290618A2 (en) | 2000-06-06 | 2003-03-12 | Battelle Memorial Institute | Remote communication system |
| JP2002157564A (ja) | 2000-11-21 | 2002-05-31 | Toyo Aluminium Kk | Ｉｃカード用アンテナコイルとその製造方法 |
| DE60107500T2 (de) | 2000-06-23 | 2005-04-07 | Toyo Aluminium K.K. | Antennenspule für Chipkarten und Herstellungsverfahren |
| CN1604492A (zh) | 2000-07-04 | 2005-04-06 | 克里蒂帕斯株式会社 | 信用卡类发射机应答器 |
| JP4138211B2 (ja) | 2000-07-06 | 2008-08-27 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法、集合電子部品、電子部品の実装構造、ならびに電子装置 |
| JP2002024776A (ja) | 2000-07-07 | 2002-01-25 | Nippon Signal Co Ltd:The | Ｉｃカード用リーダライタ |
| BRPI0112645B1 (pt) | 2000-07-19 | 2016-07-05 | Hanex Co Ltd | estrutura de alojamento e estrutura de instalação para um indicador de identificação de radiofrequência e método de comunicação usando um indicador de identificação de radiofrequência |
| RU2163739C1 (ru) | 2000-07-20 | 2001-02-27 | Криштопов Александр Владимирович | Антенна |
| JP2002042076A (ja) | 2000-07-21 | 2002-02-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子 |
| JP3075400U (ja) | 2000-08-03 | 2001-02-16 | 昌栄印刷株式会社 | 非接触型ｉｃカード |
| JP2002063557A (ja) | 2000-08-21 | 2002-02-28 | Mitsubishi Materials Corp | Ｒｆｉｄ用タグ |
| JP2002076750A (ja) | 2000-08-24 | 2002-03-15 | Murata Mfg Co Ltd | アンテナ装置およびそれを備えた無線機 |
| JP3481575B2 (ja) | 2000-09-28 | 2003-12-22 | 寛児 川上 | アンテナ |
| JP4615695B2 (ja) | 2000-10-19 | 2011-01-19 | 三星エスディーエス株式会社 | Ｉｃカード用のｉｃモジュールと、それを使用するｉｃカード |
| US6634564B2 (en) | 2000-10-24 | 2003-10-21 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Contact/noncontact type data carrier module |
| JP4628611B2 (ja) | 2000-10-27 | 2011-02-09 | 三菱マテリアル株式会社 | アンテナ |
| JP4432254B2 (ja) | 2000-11-20 | 2010-03-17 | 株式会社村田製作所 | 表面実装型アンテナ構造およびそれを備えた通信機 |
| JP2002185358A (ja) | 2000-11-24 | 2002-06-28 | Supersensor Pty Ltd | 容器にｒｆトランスポンダを装着する方法 |
| JP4641096B2 (ja) | 2000-12-07 | 2011-03-02 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置とブースターアンテナ部用配線部材 |
| JP2002183690A (ja) | 2000-12-11 | 2002-06-28 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触ｉｃタグ装置 |
| US20060071084A1 (en) | 2000-12-15 | 2006-04-06 | Electrox Corporation | Process for manufacture of novel, inexpensive radio frequency identification devices |
| JP3788325B2 (ja) | 2000-12-19 | 2006-06-21 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品及びその製造方法 |
| JP3621655B2 (ja) | 2001-04-23 | 2005-02-16 | 株式会社ハネックス中央研究所 | Ｒｆｉｄタグ構造及びその製造方法 |
| TW531976B (en) | 2001-01-11 | 2003-05-11 | Hanex Co Ltd | Communication apparatus and installing structure, manufacturing method and communication method |
| JP2002280821A (ja) | 2001-01-12 | 2002-09-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | アンテナ装置および端末機器 |
| KR20020061103A (ko) | 2001-01-12 | 2002-07-22 | 후루까와덴끼고오교 가부시끼가이샤 | 안테나 장치 및 이 안테나 장치가 부착된 단말기기 |
| JP2002232221A (ja) | 2001-01-30 | 2002-08-16 | Alps Electric Co Ltd | 送受信ユニット |
| WO2002061675A1 (fr) | 2001-01-31 | 2002-08-08 | Hitachi, Ltd. | Moyen d'identification sans contact |
| JP4662400B2 (ja) | 2001-02-05 | 2011-03-30 | 大日本印刷株式会社 | コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品 |
| JP2004519916A (ja) | 2001-03-02 | 2004-07-02 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | モジュール及び電子デバイス |
| JP4712986B2 (ja) | 2001-03-06 | 2011-06-29 | 大日本印刷株式会社 | Ｒｆｉｄタグ付き液体容器 |
| JP3772778B2 (ja) | 2001-03-30 | 2006-05-10 | 三菱マテリアル株式会社 | アンテナコイル及びそれを用いた識別タグ、リーダライタ装置、リーダ装置及びライタ装置 |
| JP3570386B2 (ja) | 2001-03-30 | 2004-09-29 | 松下電器産業株式会社 | 無線機能内蔵携帯用情報端末 |
| JP2002298109A (ja) | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型ｉｃメディアおよびその製造方法 |
| JP2002308437A (ja) | 2001-04-16 | 2002-10-23 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｒｆｉｄタグを用いた検査システム |
| JP2002319812A (ja) | 2001-04-20 | 2002-10-31 | Oji Paper Co Ltd | データキャリヤ貼着方法 |
| JP4700831B2 (ja) | 2001-04-23 | 2011-06-15 | 株式会社ハネックス | Ｒｆｉｄタグの通信距離拡大方法 |
| JP2005236339A (ja) | 2001-07-19 | 2005-09-02 | Oji Paper Co Ltd | Ｉｃチップ実装体 |
| FI112550B (fi) | 2001-05-31 | 2003-12-15 | Rafsec Oy | Älytarra ja älytarraraina |
| JP2002366917A (ja) | 2001-06-07 | 2002-12-20 | Hitachi Ltd | アンテナを内蔵するｉｃカード |
| JP2002362613A (ja) | 2001-06-07 | 2002-12-18 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触ｉｃが積層された積層包装材及びこれを用いた包装容器、並びに包装容器の開封検出方法 |
| JP4710174B2 (ja) | 2001-06-13 | 2011-06-29 | 株式会社村田製作所 | バランス型ｌｃフィルタ |
| JP4882167B2 (ja) | 2001-06-18 | 2012-02-22 | 大日本印刷株式会社 | 非接触ｉｃチップ付きカード一体型フォーム |
| JP2002373029A (ja) | 2001-06-18 | 2002-12-26 | Hitachi Ltd | Ｉｃタグによるソフトウェアの不正コピーの防止方法 |
| JP4759854B2 (ja) | 2001-06-19 | 2011-08-31 | 株式会社寺岡精工 | Ｉｃタグの金属物への装着方法及びｉｃタグ内蔵マーカー |
| JP2003087008A (ja) | 2001-07-02 | 2003-03-20 | Ngk Insulators Ltd | 積層型誘電体フィルタ |
| JP4058919B2 (ja) | 2001-07-03 | 2008-03-12 | 日立化成工業株式会社 | 非接触式ｉｃラベル、非接触式ｉｃカード、非接触式ｉｃラベルまたは非接触式ｉｃカード用ｉｃモジュール |
| JP2003026177A (ja) | 2001-07-12 | 2003-01-29 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触方式ｉｃチップ付き包装体 |
| JP2003030612A (ja) | 2001-07-19 | 2003-01-31 | Oji Paper Co Ltd | Ｉｃチップ実装体 |
| ES2295105T3 (es) | 2001-07-26 | 2008-04-16 | Irdeto Access B.V. | Sistema para la validacion de tiempo horario. |
| JP3629448B2 (ja) | 2001-07-27 | 2005-03-16 | Ｔｄｋ株式会社 | アンテナ装置及びそれを備えた電子機器 |
| JP2003069335A (ja) | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 補助アンテナ |
| JP2003067711A (ja) | 2001-08-29 | 2003-03-07 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃチップ実装体あるいはアンテナ部を備えた物品 |
| JP2003078336A (ja) | 2001-08-30 | 2003-03-14 | Tokai Univ | 積層スパイラルアンテナ |
| JP2003078333A (ja) | 2001-08-30 | 2003-03-14 | Murata Mfg Co Ltd | 無線通信機 |
| JP4514374B2 (ja) | 2001-09-05 | 2010-07-28 | トッパン・フォームズ株式会社 | Ｒｆ−ｉｄの検査システム |
| JP4747467B2 (ja) | 2001-09-07 | 2011-08-17 | 大日本印刷株式会社 | 非接触ｉｃタグ |
| JP2003085520A (ja) | 2001-09-11 | 2003-03-20 | Oji Paper Co Ltd | Ｉｃカードの製造方法 |
| JP4845306B2 (ja) | 2001-09-25 | 2011-12-28 | トッパン・フォームズ株式会社 | Ｒｆ−ｉｄの検査システム |
| JP4698096B2 (ja) | 2001-09-25 | 2011-06-08 | トッパン・フォームズ株式会社 | Ｒｆ−ｉｄの検査システム |
| JP2003110344A (ja) | 2001-09-26 | 2003-04-11 | Hitachi Metals Ltd | 表面実装型アンテナおよびそれを搭載したアンテナ装置 |
| JP2003132330A (ja) | 2001-10-25 | 2003-05-09 | Sato Corp | Ｒｆｉｄラベルプリンタ |
| JP2003134007A (ja) | 2001-10-30 | 2003-05-09 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 車載機器間における信号送受信システム及び車載機器間における信号送受信方法 |
| JP3984458B2 (ja) | 2001-11-20 | 2007-10-03 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃタグ付き包装体の製造方法 |
| JP3908514B2 (ja) | 2001-11-20 | 2007-04-25 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃタグ付き包装体とｉｃタグ付き包装体の製造方法 |
| US6812707B2 (en) | 2001-11-27 | 2004-11-02 | Mitsubishi Materials Corporation | Detection element for objects and detection device using the same |
| JP3894540B2 (ja) | 2001-11-30 | 2007-03-22 | トッパン・フォームズ株式会社 | 導電接続部を有するインターポーザ |
| JP2003188338A (ja) | 2001-12-13 | 2003-07-04 | Sony Corp | 回路基板装置及びその製造方法 |
| JP3700777B2 (ja) | 2001-12-17 | 2005-09-28 | 三菱マテリアル株式会社 | Ｒｆｉｄ用タグの電極構造及び該電極を用いた共振周波数の調整方法 |
| JP2003188620A (ja) | 2001-12-19 | 2003-07-04 | Murata Mfg Co Ltd | モジュール一体型アンテナ |
| JP4028224B2 (ja) | 2001-12-20 | 2007-12-26 | 大日本印刷株式会社 | 非接触通信機能を有する紙製ｉｃカード用基材 |
| JP3895175B2 (ja) | 2001-12-28 | 2007-03-22 | Ｎｔｎ株式会社 | 誘電性樹脂統合アンテナ |
| JP2003209421A (ja) | 2002-01-17 | 2003-07-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 透明アンテナを有するｒｆｉｄタグ、及びその製造方法 |
| JP3915092B2 (ja) | 2002-01-21 | 2007-05-16 | 株式会社エフ・イー・シー | Ｉｃカード用のブースタアンテナ |
| JP2003216919A (ja) | 2002-01-23 | 2003-07-31 | Toppan Forms Co Ltd | Ｒｆ−ｉｄメディア |
| JP2003233780A (ja) | 2002-02-06 | 2003-08-22 | Mitsubishi Electric Corp | データ通信装置 |
| JP3998992B2 (ja) | 2002-02-14 | 2007-10-31 | 大日本印刷株式会社 | ウェブに実装されたｉｃチップへのアンテナパターン形成方法とｉｃタグ付き包装体 |
| JP2003243918A (ja) | 2002-02-18 | 2003-08-29 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃタグ用アンテナと非接触ｉｃタグ |
| JP2003249813A (ja) | 2002-02-25 | 2003-09-05 | Tecdia Kk | ループアンテナ付きｒｆｉｄ用タグ |
| US7119693B1 (en) | 2002-03-13 | 2006-10-10 | Celis Semiconductor Corp. | Integrated circuit with enhanced coupling |
| JP2003288560A (ja) | 2002-03-27 | 2003-10-10 | Toppan Forms Co Ltd | 帯電防止機能を有するインターポーザおよびインレットシート |
| US7129834B2 (en) | 2002-03-28 | 2006-10-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | String wireless sensor and its manufacturing method |
| JP2003309418A (ja) | 2002-04-17 | 2003-10-31 | Alps Electric Co Ltd | ダイポールアンテナ |
| JP2003317060A (ja) | 2002-04-22 | 2003-11-07 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカード |
| JP2003317052A (ja) | 2002-04-24 | 2003-11-07 | Smart Card:Kk | Ｉｃタグシステム |
| JP3879098B2 (ja) | 2002-05-10 | 2007-02-07 | 株式会社エフ・イー・シー | Ｉｃカード用のブースタアンテナ |
| JP3979178B2 (ja) | 2002-05-14 | 2007-09-19 | 凸版印刷株式会社 | 非接触ｉｃ媒体用モジュール及び非接触ｉｃ媒体 |
| US6753814B2 (en) | 2002-06-27 | 2004-06-22 | Harris Corporation | Dipole arrangements using dielectric substrates of meta-materials |
| JP3863464B2 (ja) | 2002-07-05 | 2006-12-27 | 株式会社ヨコオ | フィルタ内蔵アンテナ |
| JP3803085B2 (ja) | 2002-08-08 | 2006-08-02 | 株式会社日立製作所 | 無線ｉｃタグ |
| JP4107381B2 (ja) | 2002-08-23 | 2008-06-25 | 横浜ゴム株式会社 | 空気入りタイヤ |
| JP2004096566A (ja) | 2002-09-02 | 2004-03-25 | Toenec Corp | 誘導通信装置 |
| DE10393263T5 (de) | 2002-09-20 | 2005-09-15 | Fairchild Semiconductor Corp. | Verfahren und System für eine logarithmische Wendelantenne mit großer Bandbreite für ein Radio- frequenzidentifizierungskennzeichnungssystem |
| JP3958667B2 (ja) | 2002-10-16 | 2007-08-15 | 株式会社日立国際電気 | リーダライタ用ループアンテナ、及びそれを備えた物品管理棚及び図書管理システム |
| BR0315356A (pt) | 2002-10-17 | 2005-08-23 | Ambient Corp | Filtro para segmentar linhas de força em comunicações |
| JP2004213582A (ja) | 2003-01-09 | 2004-07-29 | Mitsubishi Materials Corp | Ｒｆｉｄタグ及びリーダ／ライタ並びに該タグを備えたｒｆｉｄシステム |
| JP2004234595A (ja) | 2003-02-03 | 2004-08-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 情報記録媒体読取装置 |
| DE602004026549D1 (de) | 2003-02-03 | 2010-05-27 | Panasonic Corp | Antenneneinrichtung und diese verwendende drahtlose kommunikationseinrichtung |
| EP1445821A1 (en) | 2003-02-06 | 2004-08-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Portable radio communication apparatus provided with a boom portion |
| US7225992B2 (en) | 2003-02-13 | 2007-06-05 | Avery Dennison Corporation | RFID device tester and method |
| JP2004253858A (ja) | 2003-02-18 | 2004-09-09 | Minerva:Kk | Ｉｃタグ用のブースタアンテナ装置 |
| JP2004280390A (ja) | 2003-03-14 | 2004-10-07 | Toppan Forms Co Ltd | Ｒｆ−ｉｄメディア及びｒｆ−ｉｄメディアの製造方法 |
| JP4010263B2 (ja) | 2003-03-14 | 2007-11-21 | 富士電機ホールディングス株式会社 | アンテナ、及びデータ読取装置 |
| JP4034676B2 (ja) | 2003-03-20 | 2008-01-16 | 日立マクセル株式会社 | 非接触通信式情報担体 |
| JP2004297249A (ja) | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 異相線間カプラーとその装着方法、及び、異相線間のカップリング方法 |
| JP2004304370A (ja) | 2003-03-28 | 2004-10-28 | Sony Corp | アンテナコイル及び通信機器 |
| JP2004297681A (ja) | 2003-03-28 | 2004-10-21 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型情報記録媒体 |
| JP4208631B2 (ja) | 2003-04-17 | 2009-01-14 | 日本ミクロン株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP2004326380A (ja) | 2003-04-24 | 2004-11-18 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｒｆｉｄタグ |
| JP2004334268A (ja) | 2003-04-30 | 2004-11-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 紙片ｉｃタグと紙片ｉｃタグ付き書籍・雑誌、紙片ｉｃタグ付き書籍 |
| JP2004336250A (ja) | 2003-05-02 | 2004-11-25 | Taiyo Yuden Co Ltd | アンテナ整合回路、アンテナ整合回路を有する移動体通信装置、アンテナ整合回路を有する誘電体アンテナ |
| JP2004343000A (ja) | 2003-05-19 | 2004-12-02 | Fujikura Ltd | 半導体モジュールとそれを備えた非接触ｉｃタグ及び半導体モジュールの製造方法 |
| JP2004362190A (ja) | 2003-06-04 | 2004-12-24 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| JP4828088B2 (ja) | 2003-06-05 | 2011-11-30 | 凸版印刷株式会社 | Ｉｃタグ |
| JP2005005866A (ja) | 2003-06-10 | 2005-01-06 | Alps Electric Co Ltd | アンテナ一体型モジュール |
| JP2005033461A (ja) | 2003-07-11 | 2005-02-03 | Mitsubishi Materials Corp | Ｒｆｉｄシステム及び該システムにおけるアンテナの構造 |
| JP3982476B2 (ja) | 2003-10-01 | 2007-09-26 | ソニー株式会社 | 通信システム |
| JP4062233B2 (ja) | 2003-10-20 | 2008-03-19 | トヨタ自動車株式会社 | ループアンテナ装置 |
| JP4680489B2 (ja) | 2003-10-21 | 2011-05-11 | 三菱電機株式会社 | 情報記録読取システム |
| JP3570430B1 (ja) | 2003-10-29 | 2004-09-29 | オムロン株式会社 | ループコイルアンテナ |
| JP4402426B2 (ja) | 2003-10-30 | 2010-01-20 | 大日本印刷株式会社 | 温度変化感知検出システム |
| JP4343655B2 (ja) | 2003-11-12 | 2009-10-14 | 株式会社日立製作所 | アンテナ |
| JP4451125B2 (ja) | 2003-11-28 | 2010-04-14 | シャープ株式会社 | 小型アンテナ |
| JP2005165839A (ja) | 2003-12-04 | 2005-06-23 | Nippon Signal Co Ltd:The | リーダライタ、ｉｃタグ、物品管理装置、及び光ディスク装置 |
| JP4177241B2 (ja) | 2003-12-04 | 2008-11-05 | 株式会社日立情報制御ソリューションズ | 無線ｉｃタグ用アンテナ、無線ｉｃタグ及び無線ｉｃタグ付き容器 |
| US6999028B2 (en) | 2003-12-23 | 2006-02-14 | 3M Innovative Properties Company | Ultra high frequency radio frequency identification tag |
| JP4326936B2 (ja) | 2003-12-24 | 2009-09-09 | シャープ株式会社 | 無線タグ |
| EP1548674A1 (en) | 2003-12-25 | 2005-06-29 | Hitachi, Ltd. | Radio IC tag, method and apparatus for manufacturing the same |
| JP2005210676A (ja) | 2003-12-25 | 2005-08-04 | Hitachi Ltd | 無線用ｉｃタグ、無線用ｉｃタグの製造方法、及び、無線用ｉｃタグの製造装置 |
| CN102709687B (zh) | 2003-12-25 | 2013-09-25 | 三菱综合材料株式会社 | 天线装置 |
| JP4089680B2 (ja) | 2003-12-25 | 2008-05-28 | 三菱マテリアル株式会社 | アンテナ装置 |
| JP4218519B2 (ja) | 2003-12-26 | 2009-02-04 | 戸田工業株式会社 | 磁界アンテナ、それを用いて構成したワイヤレスシステムおよび通信システム |
| JP2005190417A (ja) | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Taketani Shoji:Kk | 固定物管理システム及びこのシステムに用いる個体識別子 |
| EP1706857A4 (en) | 2004-01-22 | 2011-03-09 | Mikoh Corp | Modular High Frequency Identification Labeling Method |
| KR101270180B1 (ko) | 2004-01-30 | 2013-05-31 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 검사장치 및 검사방법과, 반도체장치 제작방법 |
| JP4271591B2 (ja) | 2004-01-30 | 2009-06-03 | 双信電機株式会社 | アンテナ装置 |
| JP2005229474A (ja) | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Olympus Corp | 情報端末装置 |
| JP4393228B2 (ja) | 2004-02-27 | 2010-01-06 | シャープ株式会社 | 小型アンテナ及びそれを備えた無線タグ |
| JP2005252853A (ja) | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Fec Inc | Ｒｆ−ｉｄ用アンテナ |
| KR20060135822A (ko) | 2004-03-24 | 2006-12-29 | 가부시끼가이샤 우찌다 요오꼬오 | 기록매체용 ｉｃ태그 부착 시트 및 기록매체 |
| JP2005275870A (ja) | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 挿入型無線通信媒体装置および電子機器 |
| JP2005284352A (ja) | 2004-03-26 | 2005-10-13 | Toshiba Corp | 携帯可能電子装置 |
| JP4067510B2 (ja) | 2004-03-31 | 2008-03-26 | シャープ株式会社 | テレビジョン受信装置 |
| JP2005293537A (ja) | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Fuji Xynetics Kk | Ｉｃタグ付き段ボ−ル |
| US8139759B2 (en) | 2004-04-16 | 2012-03-20 | Panasonic Corporation | Line state detecting apparatus and transmitting apparatus and receiving apparatus of balanced transmission system |
| JP2005311205A (ja) | 2004-04-23 | 2005-11-04 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JP2005340759A (ja) | 2004-04-27 | 2005-12-08 | Sony Corp | アンテナモジュール用磁芯部材、アンテナモジュールおよびこれを備えた携帯情報端末 |
| JP2005322119A (ja) | 2004-05-11 | 2005-11-17 | Ic Brains Co Ltd | Ｉｃタグ付き物品の不正持ち出し防止装置 |
| JP2005321305A (ja) | 2004-05-10 | 2005-11-17 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品測定治具 |
| JP4360276B2 (ja) | 2004-06-02 | 2009-11-11 | 船井電機株式会社 | 無線ｉｃタグを有する光ディスク及び光ディスク再生装置 |
| JP4551122B2 (ja) | 2004-05-26 | 2010-09-22 | 株式会社岩田レーベル | Ｒｆｉｄラベルの貼付装置 |
| US7317396B2 (en) | 2004-05-26 | 2008-01-08 | Funai Electric Co., Ltd. | Optical disc having RFID tag, optical disc apparatus, and system for preventing unauthorized copying |
| JP2005345802A (ja) | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Casio Comput Co Ltd | 撮像装置、この撮像装置に用いられる交換ユニット、交換ユニット使用制御方法及びプログラム |
| JP2005352858A (ja) | 2004-06-11 | 2005-12-22 | Hitachi Maxell Ltd | 通信式記録担体 |
| JP4348282B2 (ja) | 2004-06-11 | 2009-10-21 | 株式会社日立製作所 | 無線用ｉｃタグ、及び無線用ｉｃタグの製造方法 |
| JP4530140B2 (ja) | 2004-06-28 | 2010-08-25 | Ｔｄｋ株式会社 | 軟磁性体及びそれを用いたアンテナ装置 |
| JP4359198B2 (ja) | 2004-06-30 | 2009-11-04 | 株式会社日立製作所 | Ｉｃタグ実装基板の製造方法 |
| JP4328682B2 (ja) | 2004-07-13 | 2009-09-09 | 富士通株式会社 | 光記録媒体用の無線タグアンテナ構造および無線タグアンテナ付き光記録媒体の収納ケース |
| JP2006033312A (ja) | 2004-07-15 | 2006-02-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナ及びアンテナ取り付け方法 |
| JP2004362602A (ja) | 2004-07-26 | 2004-12-24 | Hitachi Ltd | Ｒｆｉｄタグ |
| JP2006039947A (ja) | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Daido Steel Co Ltd | 複合磁性シート |
| JP4653440B2 (ja) | 2004-08-13 | 2011-03-16 | 富士通株式会社 | Ｒｆｉｄタグおよびその製造方法 |
| JP2005129019A (ja) | 2004-09-03 | 2005-05-19 | Sony Chem Corp | Ｉｃカード |
| JP4600742B2 (ja) | 2004-09-30 | 2010-12-15 | ブラザー工業株式会社 | 印字ヘッド及びタグラベル作成装置 |
| JP2006107296A (ja) | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃタグおよび非接触ｉｃタグ用アンテナ |
| GB2419779A (en) | 2004-10-29 | 2006-05-03 | Hewlett Packard Development Co | Document having conductive tracks for coupling to a memory tag and a reader |
| WO2006048663A1 (en) | 2004-11-05 | 2006-05-11 | Qinetiq Limited | Detunable rf tags |
| JP4088797B2 (ja) | 2004-11-18 | 2008-05-21 | 日本電気株式会社 | Ｒｆｉｄタグ |
| JP2006148518A (ja) | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 非接触ｉｃカードの調整装置および調整方法 |
| JP2006151402A (ja) | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Rengo Co Ltd | 無線タグを備えた段ボール箱 |
| US7545328B2 (en) | 2004-12-08 | 2009-06-09 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Antenna using inductively coupled feeding method, RFID tag using the same and antenna impedance matching method thereof |
| JP4281683B2 (ja) | 2004-12-16 | 2009-06-17 | 株式会社デンソー | Ｉｃタグの取付構造 |
| JP4942998B2 (ja) | 2004-12-24 | 2012-05-30 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置及び半導体装置の作製方法 |
| JP4541246B2 (ja) | 2004-12-24 | 2010-09-08 | トッパン・フォームズ株式会社 | 非接触ｉｃモジュール |
| CN101088158B (zh) | 2004-12-24 | 2010-06-23 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体装置 |
| JP4737505B2 (ja) | 2005-01-14 | 2011-08-03 | 日立化成工業株式会社 | Ｉｃタグインレット及びｉｃタグインレットの製造方法 |
| JP4711692B2 (ja) | 2005-02-01 | 2011-06-29 | 富士通株式会社 | メアンダラインアンテナ |
| JP2006232292A (ja) | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 電子タグ付き容器およびｒｆｉｄシステム |
| JP2006237674A (ja) | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Suncall Corp | パッチアンテナ及びｒｆｉｄインレット |
| US8615368B2 (en) | 2005-03-10 | 2013-12-24 | Gen-Probe Incorporated | Method for determining the amount of an analyte in a sample |
| JP4330575B2 (ja) | 2005-03-17 | 2009-09-16 | 富士通株式会社 | タグアンテナ |
| JP4437965B2 (ja) | 2005-03-22 | 2010-03-24 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | 無線タグ |
| JP2006270681A (ja) | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Sony Corp | 携帯機器 |
| JP4087859B2 (ja) | 2005-03-25 | 2008-05-21 | 東芝テック株式会社 | 無線タグ |
| KR100973243B1 (ko) | 2005-04-01 | 2010-07-30 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 금속 대응 ｒｆｉｄ 태그 및 그 ｒｆｉｄ 태그부 |
| JP4750450B2 (ja) | 2005-04-05 | 2011-08-17 | 富士通株式会社 | Ｒｆｉｄタグ |
| JP2006302219A (ja) | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Fujita Denki Seisakusho:Kk | Ｒｆｉｄタグ通信範囲設定装置 |
| JP4771115B2 (ja) | 2005-04-27 | 2011-09-14 | 日立化成工業株式会社 | Ｉｃタグ |
| JP4529786B2 (ja) | 2005-04-28 | 2010-08-25 | 株式会社日立製作所 | 信号処理回路、及びこれを用いた非接触ｉｃカード並びにタグ |
| JP4452865B2 (ja) | 2005-04-28 | 2010-04-21 | 智三 太田 | 無線ｉｃタグ装置及びｒｆｉｄシステム |
| JP4740645B2 (ja) | 2005-05-17 | 2011-08-03 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| US7688272B2 (en) | 2005-05-30 | 2010-03-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
| JP4255931B2 (ja) | 2005-06-01 | 2009-04-22 | 日本電信電話株式会社 | 非接触ｉｃ媒体及び制御装置 |
| JP4928748B2 (ja) * | 2005-06-27 | 2012-05-09 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP2007007888A (ja) | 2005-06-28 | 2007-01-18 | Oji Paper Co Ltd | 非接触ｉｃチップ実装体装着ダンボールおよびその製造方法 |
| JP4720348B2 (ja) | 2005-08-04 | 2011-07-13 | パナソニック株式会社 | Ｒｆ−ｉｄリーダーライター装置用アンテナ及びそれを用いたｒｆ−ｉｄリーダーライター装置並びにｒｆ−ｉｄシステム |
| JP4737716B2 (ja) | 2005-08-11 | 2011-08-03 | ブラザー工業株式会社 | 無線タグｉｃ回路保持体、タグテープロール、無線タグカートリッジ |
| JP4801951B2 (ja) | 2005-08-18 | 2011-10-26 | 富士通フロンテック株式会社 | Ｒｆｉｄタグ |
| DE102005042444B4 (de) | 2005-09-06 | 2007-10-11 | Ksw Microtec Ag | Anordnung für eine RFID - Transponder - Antenne |
| JP4384102B2 (ja) | 2005-09-13 | 2009-12-16 | 株式会社東芝 | 携帯無線機およびアンテナ装置 |
| JP4075919B2 (ja) | 2005-09-29 | 2008-04-16 | オムロン株式会社 | アンテナユニットおよび非接触ｉｃタグ |
| JP4826195B2 (ja) | 2005-09-30 | 2011-11-30 | 大日本印刷株式会社 | Ｒｆｉｄタグ |
| JP2007116347A (ja) | 2005-10-19 | 2007-05-10 | Mitsubishi Materials Corp | タグアンテナ及び携帯無線機 |
| JP4774273B2 (ja) | 2005-10-31 | 2011-09-14 | 株式会社サトー | Ｒｆｉｄラベルおよびｒｆｉｄラベルの貼付方法 |
| JP2007159083A (ja) | 2005-11-09 | 2007-06-21 | Alps Electric Co Ltd | アンテナ整合回路 |
| JP2007150642A (ja) | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Hitachi Ulsi Systems Co Ltd | 無線タグ用質問器、無線タグ用アンテナ、無線タグシステムおよび無線タグ選別装置 |
| JP2007150868A (ja) | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Renesas Technology Corp | 電子装置およびその製造方法 |
| US7573388B2 (en) | 2005-12-08 | 2009-08-11 | The Kennedy Group, Inc. | RFID device with augmented grain |
| JP4560480B2 (ja) | 2005-12-13 | 2010-10-13 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | 無線タグ |
| JP4815211B2 (ja) | 2005-12-22 | 2011-11-16 | 株式会社サトー | Ｒｆｉｄラベルおよびｒｆｉｄラベルの貼付方法 |
| JP4848764B2 (ja) | 2005-12-26 | 2011-12-28 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置 |
| US7519328B2 (en) | 2006-01-19 | 2009-04-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
| EP2385579A1 (en) | 2006-01-19 | 2011-11-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
| JP4123306B2 (ja) | 2006-01-19 | 2008-07-23 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス |
| JP4416822B2 (ja) | 2006-01-27 | 2010-02-17 | 東京特殊電線株式会社 | タグ装置、トランシーバ装置およびタグシステム |
| US8807438B2 (en) | 2006-02-22 | 2014-08-19 | Toyo Seikan Kaisha, Ltd. | RFID tag substrate for metal component |
| JP4026080B2 (ja) | 2006-02-24 | 2007-12-26 | オムロン株式会社 | アンテナ、およびｒｆｉｄタグ |
| WO2007102360A1 (ja) | 2006-03-06 | 2007-09-13 | Mitsubishi Electric Corporation | Ｒｆｉｄタグ、ｒｆｉｄタグの製造方法及びｒｆｉｄタグの設置方法 |
| JP3933191B1 (ja) | 2006-03-13 | 2007-06-20 | 株式会社村田製作所 | 携帯電子機器 |
| JP2007287128A (ja) | 2006-03-22 | 2007-11-01 | Orient Sokki Computer Kk | 非接触ｉｃ媒体 |
| JP4735368B2 (ja) | 2006-03-28 | 2011-07-27 | 富士通株式会社 | 平面アンテナ |
| JP4854362B2 (ja) | 2006-03-30 | 2012-01-18 | 富士通株式会社 | Ｒｆｉｄタグ及びその製造方法 |
| JP4927625B2 (ja) | 2006-03-31 | 2012-05-09 | ニッタ株式会社 | 磁気シールドシート、非接触ｉｃカード通信改善方法および非接触ｉｃカード収容容器 |
| DE112007000799B4 (de) | 2006-04-10 | 2013-10-10 | Murata Mfg. Co., Ltd. | Drahtlose IC-Vorrichtung |
| CN101331651B (zh) | 2006-04-14 | 2013-01-30 | 株式会社村田制作所 | 天线 |
| US9064198B2 (en) | 2006-04-26 | 2015-06-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electromagnetic-coupling-module-attached article |
| ATE526648T1 (de) | 2006-04-26 | 2011-10-15 | Murata Manufacturing Co | Artikel mit elektromagnetisch gekoppelten modulen |
| WO2007125752A1 (ja) | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 給電回路基板付き物品 |
| US7589675B2 (en) | 2006-05-19 | 2009-09-15 | Industrial Technology Research Institute | Broadband antenna |
| JP2007324865A (ja) | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Sony Chemical & Information Device Corp | アンテナ回路及びトランスポンダ |
| ATE507538T1 (de) | 2006-06-01 | 2011-05-15 | Murata Manufacturing Co | Hochfrequenz-ic-anordnung und zusammengesetzte komponente für eine hochfrequenz-ic-anordnung |
| CN101467209B (zh) * | 2006-06-30 | 2012-03-21 | 株式会社村田制作所 | 光盘 |
| WO2008007606A1 (fr) | 2006-07-11 | 2008-01-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Dispositif à antenne et circuit résonnant |
| JP2008033716A (ja) | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Sankyo Kk | コイン型ｒｆｉｄタグ |
| JP2008083867A (ja) | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Matsushita Electric Works Ltd | メモリカード用ソケット |
| JP4913529B2 (ja) | 2006-10-13 | 2012-04-11 | トッパン・フォームズ株式会社 | Ｒｆｉｄメディア |
| JP2008107947A (ja) | 2006-10-24 | 2008-05-08 | Toppan Printing Co Ltd | Ｒｆｉｄタグ |
| DE102006057369A1 (de) | 2006-12-04 | 2008-06-05 | Airbus Deutschland Gmbh | RFID-Etikett, sowie dessen Verwendung und ein damit gekennzeichnetes Objekt |
| WO2008081699A1 (ja) | 2006-12-28 | 2008-07-10 | Philtech Inc. | 基体シート |
| JP2008197714A (ja) | 2007-02-08 | 2008-08-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触データキャリア装置及び非接触データキャリア用補助アンテナ |
| EP2133827B1 (en) | 2007-04-06 | 2012-04-25 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Radio ic device |
| GB2485318B (en) | 2007-04-13 | 2012-10-10 | Murata Manufacturing Co | Magnetic field coupling antenna module and magnetic field coupling antenna device |
| JP4666102B2 (ja) | 2007-05-11 | 2011-04-06 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス |
| JP4770792B2 (ja) | 2007-05-18 | 2011-09-14 | パナソニック電工株式会社 | アンテナ装置 |
| JP2009017284A (ja) * | 2007-07-05 | 2009-01-22 | Panasonic Corp | アンテナ装置 |
| EP2166617B1 (en) * | 2007-07-09 | 2015-09-30 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Wireless ic device |
| US7830311B2 (en) | 2007-07-18 | 2010-11-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and electronic device |
| US20090021352A1 (en) | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio frequency ic device and electronic apparatus |
| WO2009011376A1 (ja) | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線ｉｃデバイス |
| EP2568419B1 (en) | 2007-07-18 | 2015-02-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Apparatus comprising an RFID device |
| JP4462388B2 (ja) | 2007-12-20 | 2010-05-12 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス |
| JP2009182630A (ja) | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Dainippon Printing Co Ltd | ブースタアンテナ基板、ブースタアンテナ基板シート及び非接触式データキャリア装置 |
| EP2251934B1 (en) | 2008-03-03 | 2018-05-02 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Wireless ic device and wireless communication system |
| CN102037605B (zh) | 2008-05-21 | 2014-01-22 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
| JP4557186B2 (ja) | 2008-06-25 | 2010-10-06 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイスとその製造方法 |
| JP3148168U (ja) | 2008-10-21 | 2009-02-05 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス |
| WO2010082413A1 (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-22 | 株式会社村田製作所 | 高周波デバイス及び無線ｉｃデバイス |
-
2010
- 2010-04-16 JP JP2011518351A patent/JP5447515B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-04-16 CN CN201080025020.4A patent/CN102449846B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-04-16 WO PCT/JP2010/056812 patent/WO2010140429A1/ja active Application Filing
-
2011
- 2011-12-01 US US13/308,575 patent/US8381997B2/en active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008160874A (ja) * | 2006-04-14 | 2008-07-10 | Murata Mfg Co Ltd | 無線ｉｃデバイス |
| WO2008142957A1 (ja) * | 2007-05-10 | 2008-11-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線ｉｃデバイス |
| JP2009043223A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-26 | Murata Mfg Co Ltd | 無線ｉｃデバイス |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109074507A (zh) * | 2016-04-11 | 2018-12-21 | 株式会社村田制作所 | 载带及其制造方法、以及rfid标签的制造方法 |
| CN109074507B (zh) * | 2016-04-11 | 2021-07-13 | 株式会社村田制作所 | 载带及其制造方法、以及rfid标签的制造方法 |
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