JP2000311226A - 無線ｉｃカード及びその製造方法並びに無線ｉｃカード読取り書込みシステム - Google Patents
無線ｉｃカード及びその製造方法並びに無線ｉｃカード読取り書込みシステムInfo
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- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、半導体素子とアンテナコイルとを物
理的に接続せずに電気的に接続し、かつ高価な実装装置
を必要とせずに安価にする。 【解決手段】ＩＣチップ３の表面上に第１のアンテナコ
イル１２を形成し、モジュール基板２０上に第２及び第
３のアンテナコイル２１、２２を形成し、このモジュー
ル基板２０上の第２のアンテナコイル２１に対してＩＣ
チップ３の第１のアンテナコイル１２を配向配置するよ
うにＩＣチップ３をモジュール基板２０上に配置する。
理的に接続せずに電気的に接続し、かつ高価な実装装置
を必要とせずに安価にする。 【解決手段】ＩＣチップ３の表面上に第１のアンテナコ
イル１２を形成し、モジュール基板２０上に第２及び第
３のアンテナコイル２１、２２を形成し、このモジュー
ル基板２０上の第２のアンテナコイル２１に対してＩＣ
チップ３の第１のアンテナコイル１２を配向配置するよ
うにＩＣチップ３をモジュール基板２０上に配置する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラスチックカー
ド等に半導体素子としてＩＣチップ（集積回路）を埋め
込んだＩＣカードを改良した無線ＩＣカード及びその製
造方法並びに無線ＩＣカードを利用する無線ＩＣカード
読取り書込みシステムに関する。
ド等に半導体素子としてＩＣチップ（集積回路）を埋め
込んだＩＣカードを改良した無線ＩＣカード及びその製
造方法並びに無線ＩＣカードを利用する無線ＩＣカード
読取り書込みシステムに関する。
【０００２】
【従来の技術】無線ＩＣカードや無線タグ等の非接触式
のデータキャリアモジュールがある。このデータキャリ
アモジュールは、半導体素子としてのＩＣチップ及び１
つの渦巻き状に形成されたアンテナ（以下、アンテナコ
イルと称する）などから構成されている。又、このデー
タキャリアモジュールは、各種の構造のものがあり、こ
の構造の種類によって同期用のコンデンサや電源用のコ
ンデンサを含むものとなっている。
のデータキャリアモジュールがある。このデータキャリ
アモジュールは、半導体素子としてのＩＣチップ及び１
つの渦巻き状に形成されたアンテナ（以下、アンテナコ
イルと称する）などから構成されている。又、このデー
タキャリアモジュールは、各種の構造のものがあり、こ
の構造の種類によって同期用のコンデンサや電源用のコ
ンデンサを含むものとなっている。
【０００３】アンテナコイルは、データ通信と外部から
の電力供給という２つの機能を持っている。このアンテ
ナコイルは、巻線コイル、基板上にエッチングにより形
成したコイル、又は基板上に印刷配線により形成された
コイルなどである。これらアンテナコイルの巻数は、通
信周波数や通信距離などにより異なっている。
の電力供給という２つの機能を持っている。このアンテ
ナコイルは、巻線コイル、基板上にエッチングにより形
成したコイル、又は基板上に印刷配線により形成された
コイルなどである。これらアンテナコイルの巻数は、通
信周波数や通信距離などにより異なっている。
【０００４】近年、データキャリアモジュールは、小型
化と共に普及が進み、大量に低コストで製造する技術が
要求されている。
化と共に普及が進み、大量に低コストで製造する技術が
要求されている。
【０００５】このような背景の中で、ＩＣチップとアン
テナコイルとを物理的・電気的に接続してデータキャリ
アモジュールを大量に製造する方法が研究・開発されて
いる。この方法は、例えば、半導体素子を基板上に直接
フリップチップ実装したり、又はモジュール基板上に半
導体素子をワイヤボンディングにより接続するものであ
る。
テナコイルとを物理的・電気的に接続してデータキャリ
アモジュールを大量に製造する方法が研究・開発されて
いる。この方法は、例えば、半導体素子を基板上に直接
フリップチップ実装したり、又はモジュール基板上に半
導体素子をワイヤボンディングにより接続するものであ
る。
【０００６】図４０はかかる無線ＩＣカードの斜視図で
あり、図４１は同カードの断面図である。配線基板１上
には、渦巻き状に形成されたコイルパターン２が形成さ
れている。この配線基板１上には、半導体素子としての
ＩＣチップ３が実装されている。このＩＣチップ３の電
極４と配線基板１上の電極５とは、金ボールバンプ６を
介して電気的に接続されている。
あり、図４１は同カードの断面図である。配線基板１上
には、渦巻き状に形成されたコイルパターン２が形成さ
れている。この配線基板１上には、半導体素子としての
ＩＣチップ３が実装されている。このＩＣチップ３の電
極４と配線基板１上の電極５とは、金ボールバンプ６を
介して電気的に接続されている。
【０００７】この無線ＩＣカードの製造方法を説明す
る。
る。
【０００８】先ず、ＩＣチップ３が、配線基板１上にボ
ンディングにより実装される。
ンディングにより実装される。
【０００９】この後、機械的補強や信頼性向上のため
に、配線基板１の両面に対して熱可塑系のシート７が熱
融着される。
に、配線基板１の両面に対して熱可塑系のシート７が熱
融着される。
【００１０】このシート７は、例えば塩化ビニル系やＰ
ＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）である。このシー
ト７の熱融着により配線基板１の全体が樹脂モールドさ
れる。
ＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）である。このシー
ト７の熱融着により配線基板１の全体が樹脂モールドさ
れる。
【００１１】このように製造された無線ＩＣカードは、
例えば厚さ０．２〜０．７ｍｍ程度である。図４２は同
無線ＩＣカードの電気回路図である。ＩＣチップ３とコ
イルパターン２とが接続されている。このＩＣチップ３
は、データ制御やメモリ機能を有し、かつコイルパター
ン２を通して外部とのデータの授受や電力の受給を行
う。
例えば厚さ０．２〜０．７ｍｍ程度である。図４２は同
無線ＩＣカードの電気回路図である。ＩＣチップ３とコ
イルパターン２とが接続されている。このＩＣチップ３
は、データ制御やメモリ機能を有し、かつコイルパター
ン２を通して外部とのデータの授受や電力の受給を行
う。
【００１２】図４３は他の無線ＩＣカードの構成図であ
る。カード本体８には、ＩＣチップ２及びこのＩＣチッ
プ２に接続された通信用アンテナ９が搭載され、かつＩ
Ｃチップ２に電力を供給するためのボタン電池１０が内
蔵されている。
る。カード本体８には、ＩＣチップ２及びこのＩＣチッ
プ２に接続された通信用アンテナ９が搭載され、かつＩ
Ｃチップ２に電力を供給するためのボタン電池１０が内
蔵されている。
【００１３】図４４は他の無線ＩＣカードの構成図であ
り、図４５は同カードの断面図である。カード本体８に
は、ＩＣチップ２、このＩＣチップ２に接続された通信
用アンテナ９及び電源供給用コイル１０が搭載されてい
る。
り、図４５は同カードの断面図である。カード本体８に
は、ＩＣチップ２、このＩＣチップ２に接続された通信
用アンテナ９及び電源供給用コイル１０が搭載されてい
る。
【００１４】このような無線ＩＣカードは、セキュリテ
ィや信頼性確保のために、成形封止をしたり、熱プレス
によるカード化を行って、常に分解しがたい形状をなっ
ている。
ィや信頼性確保のために、成形封止をしたり、熱プレス
によるカード化を行って、常に分解しがたい形状をなっ
ている。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記図
４０に示す無線ＩＣカードの製造方法では、ＩＣチップ
３とコイルパターン２とを物理的電気的に接続する場
合、ＩＣチップ３を配線基板１上に実装する。このた
め、高価な例えばフリップチップボンダ或いはワイヤボ
ンダなどの設備が必要となる。又、製造工程の順序から
見ると、必ずＩＣチップ３の実装が他の処理よりも先に
なるため、製造工程の制約が多く、工程が複雑になる。
さらに、樹脂モールドの際に、耐熱性を考慮する必要等
のプロセス管理が必要となり、かつ信頼性が低下する。
４０に示す無線ＩＣカードの製造方法では、ＩＣチップ
３とコイルパターン２とを物理的電気的に接続する場
合、ＩＣチップ３を配線基板１上に実装する。このた
め、高価な例えばフリップチップボンダ或いはワイヤボ
ンダなどの設備が必要となる。又、製造工程の順序から
見ると、必ずＩＣチップ３の実装が他の処理よりも先に
なるため、製造工程の制約が多く、工程が複雑になる。
さらに、樹脂モールドの際に、耐熱性を考慮する必要等
のプロセス管理が必要となり、かつ信頼性が低下する。
【００１６】上記図４３に示す電池内蔵の無線ＩＣカー
ドでは、電池の寿命が無線ＩＣカード自体の寿命となっ
てしまい、非常に不経済である。
ドでは、電池の寿命が無線ＩＣカード自体の寿命となっ
てしまい、非常に不経済である。
【００１７】一方、電力を無線ＩＣカードの読取り装置
（リーダー）から電磁波の形で供給される電磁誘導式の
無線ＩＣカードがある。この無線ＩＣカードでは、リー
ダーから常に信号を発信している必要があり、省エネル
ギの観点からあまり好ましくない。
（リーダー）から電磁波の形で供給される電磁誘導式の
無線ＩＣカードがある。この無線ＩＣカードでは、リー
ダーから常に信号を発信している必要があり、省エネル
ギの観点からあまり好ましくない。
【００１８】例えば、入出門システムでは、門の入出者
が無線ＩＣカードを用いて門を出入りする。この門の出
入りは、時間がまちまちで不定である。このためにリー
ダーによって無線ＩＣカードのデータを読み取って通信
する頻度がばらばらとなり、かつデータ通信が開始され
るまでの待ち時間が長くなることがある。
が無線ＩＣカードを用いて門を出入りする。この門の出
入りは、時間がまちまちで不定である。このためにリー
ダーによって無線ＩＣカードのデータを読み取って通信
する頻度がばらばらとなり、かつデータ通信が開始され
るまでの待ち時間が長くなることがある。
【００１９】このようなデータ通信の頻度がばらばらで
も、リーダーからは、常に信号を発信して無線ＩＣカー
ドのデータを何時でも読み取る状態でいる必要がある。
も、リーダーからは、常に信号を発信して無線ＩＣカー
ドのデータを何時でも読み取る状態でいる必要がある。
【００２０】本発明の目的は、半導体素子とアンテナコ
イルとを電気的に接続し、高価な実装装置を必要とせず
に安価にできる無線ＩＣカード及びその製造方法を提供
することにある。
イルとを電気的に接続し、高価な実装装置を必要とせず
に安価にできる無線ＩＣカード及びその製造方法を提供
することにある。
【００２１】本発明の別の目的は、電池の寿命に左右さ
れず、省エネルギー化を図ることができる無線ＩＣカー
ド及びその製造方法並びに無線ＩＣカード読取り書込み
システムを提供することにある。
れず、省エネルギー化を図ることができる無線ＩＣカー
ド及びその製造方法並びに無線ＩＣカード読取り書込み
システムを提供することにある。
【００２２】
【課題を解決するための手段】請求項１によれば、半導
体素子の表面上にアンテナコイルが形成された無線ＩＣ
カードである。
体素子の表面上にアンテナコイルが形成された無線ＩＣ
カードである。
【００２３】請求項２によれば、アンテナコイルが表面
上に形成された半導体素子と、少なくとも２つのアンテ
ナコイルが形成されこれらアンテナコイルのうち一方の
アンテナコイルに対して半導体素子のアンテナコイルが
対向配置される基板とを備えた無線ＩＣカードである。
上に形成された半導体素子と、少なくとも２つのアンテ
ナコイルが形成されこれらアンテナコイルのうち一方の
アンテナコイルに対して半導体素子のアンテナコイルが
対向配置される基板とを備えた無線ＩＣカードである。
【００２４】請求項３によれば、請求項１又は２記載の
無線ＩＣカードにおいて、半導体素子の表面上のアンテ
ナコイルは、半導体素子の表面上に形成された複数の電
極パット間に接続されたボンディングワイヤである。
無線ＩＣカードにおいて、半導体素子の表面上のアンテ
ナコイルは、半導体素子の表面上に形成された複数の電
極パット間に接続されたボンディングワイヤである。
【００２５】請求項４によれば、請求項１又は２記載の
無線ＩＣカードにおいて、半導体素子上のアンテナコイ
ルは、金属膜により形成されている。
無線ＩＣカードにおいて、半導体素子上のアンテナコイ
ルは、金属膜により形成されている。
【００２６】請求項５によれば、請求項１又は２記載の
無線ＩＣカードにおいて、半導体素子の表面上には、金
属膜からなるアンテナコイルと絶縁膜とが多層に形成さ
れている。
無線ＩＣカードにおいて、半導体素子の表面上には、金
属膜からなるアンテナコイルと絶縁膜とが多層に形成さ
れている。
【００２７】請求項６によれば、請求項１又は２記載の
無線ＩＣカードにおいて、半導体素子の表裏面上には、
それぞれアンテナコイルが形成されている。
無線ＩＣカードにおいて、半導体素子の表裏面上には、
それぞれアンテナコイルが形成されている。
【００２８】請求項７によれば、請求項１又は２記載の
無線ＩＣカードにおいて、半導体素子に電気素子を形成
する層が形成されている。
無線ＩＣカードにおいて、半導体素子に電気素子を形成
する層が形成されている。
【００２９】請求項８によれば、請求項２記載の無線Ｉ
Ｃカードにおいて、基板の一方のアンテナコイルの形状
を半導体素子のアンテナコイルの形状と略同一に形成
し、かつ基板の他方のアンテナコイルの形状を基板の一
方のアンテナコイルの形状よりも大きく形成した。
Ｃカードにおいて、基板の一方のアンテナコイルの形状
を半導体素子のアンテナコイルの形状と略同一に形成
し、かつ基板の他方のアンテナコイルの形状を基板の一
方のアンテナコイルの形状よりも大きく形成した。
【００３０】請求項９によれば、請求項２記載の無線Ｉ
Ｃカードにおいて、基板の一方のアンテナコイルと基板
の他方のアンテナコイルとは、電気的に接続された。
Ｃカードにおいて、基板の一方のアンテナコイルと基板
の他方のアンテナコイルとは、電気的に接続された。
【００３１】請求項１０によれば、請求項２記載の無線
ＩＣカードにおいて、基板の一方のアンテナコイルと半
導体素子のアンテナコイルとは、電磁誘導結合されてい
る。
ＩＣカードにおいて、基板の一方のアンテナコイルと半
導体素子のアンテナコイルとは、電磁誘導結合されてい
る。
【００３２】請求項１１によれば、請求項１又は２記載
の無線ＩＣカードにおいて、半導体素子には絶縁膜又は
磁性膜を介してアンテナコイルが形成されている。
の無線ＩＣカードにおいて、半導体素子には絶縁膜又は
磁性膜を介してアンテナコイルが形成されている。
【００３３】請求項１２によれば、請求項は２記載の無
線ＩＣカードにおいて、基板に形成された各アンテナコ
イル上には、絶縁膜が形成されている。
線ＩＣカードにおいて、基板に形成された各アンテナコ
イル上には、絶縁膜が形成されている。
【００３４】請求項１３によれば、請求項１１又は１３
記載の無線ＩＣカードにおいて、各絶縁膜内には、それ
ぞれ磁性体粉末が分散された。
記載の無線ＩＣカードにおいて、各絶縁膜内には、それ
ぞれ磁性体粉末が分散された。
【００３５】請求項１４によれば、請求項１記載の無線
ＩＣカードにおいて、アンテナコイルが表面上に形成さ
れた半導体素子を樹脂により封止する。
ＩＣカードにおいて、アンテナコイルが表面上に形成さ
れた半導体素子を樹脂により封止する。
【００３６】請求項１５によれば、請求項２記載の無線
ＩＣカードにおいて、半導体素子及び基板を一体的に樹
脂により封止する。
ＩＣカードにおいて、半導体素子及び基板を一体的に樹
脂により封止する。
【００３７】請求項１６によれば、複数の半導体素子が
形成された半導体ウエハの表面上に絶縁膜を形成する第
１の工程と、複数の半導体素子に対応する部位の絶縁膜
上にそれぞれアンテナコイルを形成する第２の工程と、
複数の半導体素子を半導体ウエハからそれぞれ切り出す
第３の工程と、を有する無線ＩＣカードの製造方法であ
る。
形成された半導体ウエハの表面上に絶縁膜を形成する第
１の工程と、複数の半導体素子に対応する部位の絶縁膜
上にそれぞれアンテナコイルを形成する第２の工程と、
複数の半導体素子を半導体ウエハからそれぞれ切り出す
第３の工程と、を有する無線ＩＣカードの製造方法であ
る。
【００３８】請求項１７によれば、半導体素子の表面上
にアンテナコイルを形成する第１の工程と、基板上に少
なくとも２つのアンテナコイルを形成する第２の工程
と、基板上の一方のアンテナコイルに対して半導体素子
のアンテナコイルを対向配置させる第３の工程と、を有
する無線ＩＣカードの製造方法である。
にアンテナコイルを形成する第１の工程と、基板上に少
なくとも２つのアンテナコイルを形成する第２の工程
と、基板上の一方のアンテナコイルに対して半導体素子
のアンテナコイルを対向配置させる第３の工程と、を有
する無線ＩＣカードの製造方法である。
【００３９】請求項１８によれば、請求項１６又は１７
記載の無線ＩＣカードの製造方法において、半導体素子
の表面上に形成されたアンテナコイルは、薄膜パターン
法又は印刷法により形成された。
記載の無線ＩＣカードの製造方法において、半導体素子
の表面上に形成されたアンテナコイルは、薄膜パターン
法又は印刷法により形成された。
【００４０】請求項１９によれば、請求項１６又は１７
記載の無線ＩＣカードの製造方法において、半導体素子
の表面上に形成されたアンテナコイルは、半導体素子の
表面上に複数の電極パッドを形成し、これら電極パッド
をワイヤボンディングにより接続してなる。
記載の無線ＩＣカードの製造方法において、半導体素子
の表面上に形成されたアンテナコイルは、半導体素子の
表面上に複数の電極パッドを形成し、これら電極パッド
をワイヤボンディングにより接続してなる。
【００４１】請求項２０によれば、請求項１６又は１７
記載の無線ＩＣカードの製造方法において、基板上の少
なくとも２つのアンテナコイルは、共に一体的に形成さ
れた。
記載の無線ＩＣカードの製造方法において、基板上の少
なくとも２つのアンテナコイルは、共に一体的に形成さ
れた。
【００４２】請求項２１によれば、請求項１６記載の無
線ＩＣカードの製造方法において、アンテナコイルが表
面上に形成された半導体素子を樹脂により封止する工程
を有する。
線ＩＣカードの製造方法において、アンテナコイルが表
面上に形成された半導体素子を樹脂により封止する工程
を有する。
【００４３】請求項２２によれば、請求項１７記載の無
線ＩＣカードの製造方法において、半導体素子及び基板
を樹脂により一体的に封止する工程を有する。
線ＩＣカードの製造方法において、半導体素子及び基板
を樹脂により一体的に封止する工程を有する。
【００４４】請求項２３によれば、少なくともコイル及
びＩＣチップを搭載した無線ＩＣカードにおいて、コイ
ルの近傍に空間を形成し、この空間内に永久磁石を移動
自在に設けた無線ＩＣカードである。
びＩＣチップを搭載した無線ＩＣカードにおいて、コイ
ルの近傍に空間を形成し、この空間内に永久磁石を移動
自在に設けた無線ＩＣカードである。
【００４５】請求項２４によれば、請求項２３記載の無
線ＩＣカードにおいて、永久磁石は、コイルの中心軸方
向に移動自在である。
線ＩＣカードにおいて、永久磁石は、コイルの中心軸方
向に移動自在である。
【００４６】請求項２５によれば、請求項２３記載の無
線ＩＣカードにおいて、永久磁石は、空間内に回転自在
に設けられている。
線ＩＣカードにおいて、永久磁石は、空間内に回転自在
に設けられている。
【００４７】請求項２６によれば、請求項２３記載の無
線ＩＣカードにおいて、コイルは、電源供給用及びデー
タ通信用のアンテナを兼用する。
線ＩＣカードにおいて、コイルは、電源供給用及びデー
タ通信用のアンテナを兼用する。
【００４８】請求項２７によれば、第１の筐体に対して
少なくともＩＣチップ及びコイルを取り付ける工程と、
第１の筐体に予め形成された凹部に永久磁石を移動自在
に挿入する工程と、少なくともＩＣチップ及びコイルが
取り付けられるとともに永久磁石の挿入された第１の筐
体に対して第２の筐体を接着する工程と、を有する無線
ＩＣカードの製造方法である。
少なくともＩＣチップ及びコイルを取り付ける工程と、
第１の筐体に予め形成された凹部に永久磁石を移動自在
に挿入する工程と、少なくともＩＣチップ及びコイルが
取り付けられるとともに永久磁石の挿入された第１の筐
体に対して第２の筐体を接着する工程と、を有する無線
ＩＣカードの製造方法である。
【００４９】請求項２８によれば、少なくともコイル及
びＩＣチップを搭載した無線ＩＣカードと、この無線Ｉ
Ｃカードに搭載されたＩＣチップとの間でデータの授受
を行い、かつコイルに対応する位置に永久磁石が設けら
れた読取り書込み手段とを備え、無線ＩＣカードに搭載
されたコイルに読取り書込み手段に設けられた永久磁石
の磁束が交叉することによりコイルに誘導起電力を発生
させる無線ＩＣカード読取り書込みシステムである。
びＩＣチップを搭載した無線ＩＣカードと、この無線Ｉ
Ｃカードに搭載されたＩＣチップとの間でデータの授受
を行い、かつコイルに対応する位置に永久磁石が設けら
れた読取り書込み手段とを備え、無線ＩＣカードに搭載
されたコイルに読取り書込み手段に設けられた永久磁石
の磁束が交叉することによりコイルに誘導起電力を発生
させる無線ＩＣカード読取り書込みシステムである。
【００５０】請求項２９によれば、少なくともデータ通
信用のアンテナ及びＩＣチップを搭載した無線ＩＣカー
ドにおいて、ＩＣチップに接続される圧電素子を備えた
無線ＩＣカードである。
信用のアンテナ及びＩＣチップを搭載した無線ＩＣカー
ドにおいて、ＩＣチップに接続される圧電素子を備えた
無線ＩＣカードである。
【００５１】請求項３０によれば、請求項２９記載の無
線ＩＣカードにおいて、圧電素子をキャリア本体の基板
として用い、この圧電素子上に少なくともアンテナ及び
ＩＣチップを搭載した。
線ＩＣカードにおいて、圧電素子をキャリア本体の基板
として用い、この圧電素子上に少なくともアンテナ及び
ＩＣチップを搭載した。
【００５２】請求項３１によれば、請求項２９又は３０
記載の無線ＩＣカードにおいて、圧電素子の両側にそれ
ぞれ電極を設け、これら電極を少なくともＩＣチップに
電気的に接続する。
記載の無線ＩＣカードにおいて、圧電素子の両側にそれ
ぞれ電極を設け、これら電極を少なくともＩＣチップに
電気的に接続する。
【００５３】請求項３２によれば、第１の筐体に対して
少なくともデータ通信用のアンテナ及びＩＣチップを取
り付ける工程と、第１の筐体に対して圧電素子を取り付
ける工程と、少なくともアンテナ、ＩＣチップ及び圧電
素子が取り付けられた第１の筐体に対して第２の筐体を
接着する工程と、を有する無線ＩＣカードの製造方法で
ある。
少なくともデータ通信用のアンテナ及びＩＣチップを取
り付ける工程と、第１の筐体に対して圧電素子を取り付
ける工程と、少なくともアンテナ、ＩＣチップ及び圧電
素子が取り付けられた第１の筐体に対して第２の筐体を
接着する工程と、を有する無線ＩＣカードの製造方法で
ある。
【００５４】請求項３３によれば、圧電素子から形成さ
れる基板に対して少なくともデータ通信用のアンテナ及
びＩＣチップを取り付ける工程と、アンテナ及びＩＣチ
ップの取り付けられた基板に対して外装を施す工程と、
を有する無線ＩＣカードの製造方法である。
れる基板に対して少なくともデータ通信用のアンテナ及
びＩＣチップを取り付ける工程と、アンテナ及びＩＣチ
ップの取り付けられた基板に対して外装を施す工程と、
を有する無線ＩＣカードの製造方法である。
【００５５】請求項３４によれば、少なくともデータ通
信用のアンテナ及びＩＣチップを搭載するとともに、Ｉ
Ｃチップに接続される圧電素子を備えた無線ＩＣカード
と、アンテナを介してＩＣチップとの間でデータの授受
を行うもので、無線ＩＣカードの圧電素子に対して加圧
を行って圧電素子に電荷を発生させる加圧機構を備えた
読取り書込み手段と、を備えた無線ＩＣカード読取り書
込みシステムである。
信用のアンテナ及びＩＣチップを搭載するとともに、Ｉ
Ｃチップに接続される圧電素子を備えた無線ＩＣカード
と、アンテナを介してＩＣチップとの間でデータの授受
を行うもので、無線ＩＣカードの圧電素子に対して加圧
を行って圧電素子に電荷を発生させる加圧機構を備えた
読取り書込み手段と、を備えた無線ＩＣカード読取り書
込みシステムである。
【００５６】請求項３５によれば、渦巻き状のアンテナ
が表面上に形成された半導体素子と、少なくとも３つの
渦巻き状のアンテナが形成され、これらアンテナのうち
１つのアンテナに対して半導体素子のアンテナが対向配
置された基板と、この基板における他のアンテナの近傍
に形成された空間と、この空間内に移動自在に設けられ
た永久磁石と、を具備したことを特徴とする無線ＩＣカ
ード。
が表面上に形成された半導体素子と、少なくとも３つの
渦巻き状のアンテナが形成され、これらアンテナのうち
１つのアンテナに対して半導体素子のアンテナが対向配
置された基板と、この基板における他のアンテナの近傍
に形成された空間と、この空間内に移動自在に設けられ
た永久磁石と、を具備したことを特徴とする無線ＩＣカ
ード。
【００５７】請求項３６によれば、請求項３５記載の無
線ＩＣカードにおいて、基板上には、半導体素子上のア
ンテナと対向配置されるアンテナと、このアンテナに電
気的に接続された通信用のアンテナと、この通信用のア
ンテナに電気的に接続され、永久磁石の磁束が交叉する
電源供給用のアンテナとが形成された。
線ＩＣカードにおいて、基板上には、半導体素子上のア
ンテナと対向配置されるアンテナと、このアンテナに電
気的に接続された通信用のアンテナと、この通信用のア
ンテナに電気的に接続され、永久磁石の磁束が交叉する
電源供給用のアンテナとが形成された。
【００５８】請求項３７によれば、請求項３５記載の無
線ＩＣカードにおいて、各アンテナは、磁性体粉末が分
散された絶縁材料により封止されている。
線ＩＣカードにおいて、各アンテナは、磁性体粉末が分
散された絶縁材料により封止されている。
【００５９】請求項３８によれば、予め凹部が形成され
た第１の筐体に対して少なくとも半導体素子及び少なく
とも３つの渦巻き状のアンテナを取り付ける工程と、凹
部に永久磁石を移動自在に挿入する工程と、第１の筐体
に対して第２の筐体を接着する工程と、を有する無線Ｉ
Ｃカードの製造方法である。
た第１の筐体に対して少なくとも半導体素子及び少なく
とも３つの渦巻き状のアンテナを取り付ける工程と、凹
部に永久磁石を移動自在に挿入する工程と、第１の筐体
に対して第２の筐体を接着する工程と、を有する無線Ｉ
Ｃカードの製造方法である。
【００６０】請求項３９によれば、請求項３８記載の無
線ＩＣカードの製造方法において、永久磁石をケース内
に移動自在に収納する工程と、このケースを凹部に取れ
付ける工程とを有する。
線ＩＣカードの製造方法において、永久磁石をケース内
に移動自在に収納する工程と、このケースを凹部に取れ
付ける工程とを有する。
【００６１】請求項４０によれば、請求項３８記載の無
線ＩＣカードの製造方法において、第１及び第２の筐体
は、磁性体粉末が分散された絶縁材料により形成されて
いる。
線ＩＣカードの製造方法において、第１及び第２の筐体
は、磁性体粉末が分散された絶縁材料により形成されて
いる。
【００６２】
【発明の実施の形態】(1) 以下、本発明の第１の実施の
形態について図面を参照して説明する。
形態について図面を参照して説明する。
【００６３】図１(a)〜(d)は無線タグの製造工程図であ
る。
る。
【００６４】図１(a)に示す半導体ウエハ２０には、複
数のＩＣが形成されている。
数のＩＣが形成されている。
【００６５】この半導体ウエハ２０の表面上には、図１
(b)に示すように絶縁保護膜２１が形成されている。こ
の絶縁保護膜２１は、例えばＰ−ＳｉＮ（ＰＳＧ：Phos
phosilicate Glass ）により形成され、その厚さは、
０．７５μｍ〜０．４μｍで形成される。この絶縁保護
膜２１は、例えば二酸化珪素などの金属酸化物やポリイ
ミドなどの樹脂或るはエアギャップなどでもよい。
(b)に示すように絶縁保護膜２１が形成されている。こ
の絶縁保護膜２１は、例えばＰ−ＳｉＮ（ＰＳＧ：Phos
phosilicate Glass ）により形成され、その厚さは、
０．７５μｍ〜０．４μｍで形成される。この絶縁保護
膜２１は、例えば二酸化珪素などの金属酸化物やポリイ
ミドなどの樹脂或るはエアギャップなどでもよい。
【００６６】次に、絶縁保護膜２１の上には、図１(c)
に示すように渦巻き状のアンテナ（以下、アンテナコイ
ルと称する）２２が形成される。このアンテナコイル２
２は、例えば金メッキ配線により形成される。このアン
テナコイル２２は、例えばＣｕ、Ａｌ等の薄膜パターン
により形成したものやＡｇ、Ｃｕ等の導電性のペースト
を印刷するなどにより形成してもよい。
に示すように渦巻き状のアンテナ（以下、アンテナコイ
ルと称する）２２が形成される。このアンテナコイル２
２は、例えば金メッキ配線により形成される。このアン
テナコイル２２は、例えばＣｕ、Ａｌ等の薄膜パターン
により形成したものやＡｇ、Ｃｕ等の導電性のペースト
を印刷するなどにより形成してもよい。
【００６７】この後、半導体ウエハ２０に対してダイシ
ングが行われる。このダイシングにより図１(d)に示す
ように半導体ウエハ２０から各ＩＣチップ２３が個々に
切り出される。
ングが行われる。このダイシングにより図１(d)に示す
ように半導体ウエハ２０から各ＩＣチップ２３が個々に
切り出される。
【００６８】これにより、アンテナコイルが搭載された
無線タグが製造される。この無線タグの寸法は、例えば
長さ×幅×高さが４ｍｍ×３ｍｍ×０．３ｍｍに形成さ
れている。
無線タグが製造される。この無線タグの寸法は、例えば
長さ×幅×高さが４ｍｍ×３ｍｍ×０．３ｍｍに形成さ
れている。
【００６９】このような無線タグであれば、ＩＣチップ
２３によりデータ制御やメモリ機能を有するものとな
る。又、アンテナコイル２２を通して外部とのデータの
授受や電力の受給を行うものとなる。
２３によりデータ制御やメモリ機能を有するものとな
る。又、アンテナコイル２２を通して外部とのデータの
授受や電力の受給を行うものとなる。
【００７０】このように第１の実施の形態おいては、半
導体ウエハ２０の表面上に絶縁保護膜２１を形成し、こ
の絶縁保護膜２１上にアンテナコイル２２を形成し、こ
の後に半導体ウエハ２０に対してダイシングを行って無
線タグを製造するようにしたので、ＩＣチップ２３とア
ンテナコイル２２とを物理的に接続せずに電気的に接続
し、かつＩＣチップ２３の実装のためのフリップチップ
ボンダ又はワイヤボンダなどの高価な実装装置を必要と
せずに安価にできる。
導体ウエハ２０の表面上に絶縁保護膜２１を形成し、こ
の絶縁保護膜２１上にアンテナコイル２２を形成し、こ
の後に半導体ウエハ２０に対してダイシングを行って無
線タグを製造するようにしたので、ＩＣチップ２３とア
ンテナコイル２２とを物理的に接続せずに電気的に接続
し、かつＩＣチップ２３の実装のためのフリップチップ
ボンダ又はワイヤボンダなどの高価な実装装置を必要と
せずに安価にできる。
【００７１】樹脂モールドの際に耐熱性を考慮する必要
などのプロセス管理が必要なく、信頼性を向上できる。
などのプロセス管理が必要なく、信頼性を向上できる。
【００７２】ＩＣチップ２３の表面上にアンテナコイル
２２を形成し、かつ外装を施すだけなので、小型で安価
にできる。
２２を形成し、かつ外装を施すだけなので、小型で安価
にできる。
【００７３】次に、上記第１の実施の形態の無線タグの
製造の他の例について説明する。
製造の他の例について説明する。
【００７４】図２(a)(b)無線タグの製造工程の概略図で
ある。同図(a)は平面図、断面図及びＱ部拡大図、同図
(b)は製造された無線タグの断面図である。
ある。同図(a)は平面図、断面図及びＱ部拡大図、同図
(b)は製造された無線タグの断面図である。
【００７５】ＩＣチップ３は、例えば１〜１０ｍｍ角程
度の大きさで、チップ厚みは最小２０μｍ程度のものが
適用される。
度の大きさで、チップ厚みは最小２０μｍ程度のものが
適用される。
【００７６】先ず、ＩＣチップ２３の表面には、絶縁保
護膜２１が形成される。この絶縁保護膜２１は、例えば
二酸化珪素やポリイミド樹脂などである。この絶縁保護
膜２１の厚さは１０〜１００μｍ程度である。この絶縁
保護膜２１は、二酸化珪素やポリイミド樹脂などの代わ
りにフェライト等の磁性膜を形成してもよい。
護膜２１が形成される。この絶縁保護膜２１は、例えば
二酸化珪素やポリイミド樹脂などである。この絶縁保護
膜２１の厚さは１０〜１００μｍ程度である。この絶縁
保護膜２１は、二酸化珪素やポリイミド樹脂などの代わ
りにフェライト等の磁性膜を形成してもよい。
【００７７】この絶縁保護膜２１内には、磁性体粉末を
分散させてもよい。この磁性膜の形成により、この後に
形成するアンテナコイル２２のインダクタンス成分を増
加できる。又、絶縁保護膜２１は、二酸化珪素をエッチ
ングしてなるエアギャップなどでもよい。
分散させてもよい。この磁性膜の形成により、この後に
形成するアンテナコイル２２のインダクタンス成分を増
加できる。又、絶縁保護膜２１は、二酸化珪素をエッチ
ングしてなるエアギャップなどでもよい。
【００７８】次に、絶縁保護膜２１には、図２(a)のＱ
部拡大図４３示すようにスルーホールの導電ビアホール
２４が形成される。
部拡大図４３示すようにスルーホールの導電ビアホール
２４が形成される。
【００７９】次に、絶縁保護膜２１上には、渦巻き状の
アンテナコイル（パターンコイル）２２が形成される。
このアンテナコイル２２は、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｕ等の導電
膜により形成される。このアンテナコイル２２は、例え
ばフォトリソグラフ法を用いて薄膜パターンにより形成
される。このアンテナコイル２２は、パターン幅とパタ
ーン間隔が数μｍ〜数十μｍの微細コイルに形成され
る。又、アンテナコイル２２は、例えばＡｇ、Ｃｕ等の
導電性のペーストを印刷するなどの方法により形成して
もよい。
アンテナコイル（パターンコイル）２２が形成される。
このアンテナコイル２２は、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｕ等の導電
膜により形成される。このアンテナコイル２２は、例え
ばフォトリソグラフ法を用いて薄膜パターンにより形成
される。このアンテナコイル２２は、パターン幅とパタ
ーン間隔が数μｍ〜数十μｍの微細コイルに形成され
る。又、アンテナコイル２２は、例えばＡｇ、Ｃｕ等の
導電性のペーストを印刷するなどの方法により形成して
もよい。
【００８０】次に、ＩＣチップ２３の周辺が図２(b)に
示すようにモールド樹脂２５によりモールドされる。こ
のモールド樹脂２５は、例えばエポキシ樹脂等のトラン
スファ形成、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＰＳ（ポリフ
ェニルサルフォン）等のインジェクションモールド成形
によりモールドされる。これにより、例えば外径φ１０
ｍｍで厚さ１ｍｍ程度の無線タグが製造される。
示すようにモールド樹脂２５によりモールドされる。こ
のモールド樹脂２５は、例えばエポキシ樹脂等のトラン
スファ形成、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＰＳ（ポリフ
ェニルサルフォン）等のインジェクションモールド成形
によりモールドされる。これにより、例えば外径φ１０
ｍｍで厚さ１ｍｍ程度の無線タグが製造される。
【００８１】図３(a)(b)は無線タグの製造工程において
ワイヤボンディング法を用いた他の例を示す概略図であ
る。同図(a)は平面図、同図(b)は側面図である。
ワイヤボンディング法を用いた他の例を示す概略図であ
る。同図(a)は平面図、同図(b)は側面図である。
【００８２】先ず、同図(a)に示すようにＩＣチップ２
３の表面上には、そのチップの４隅にそれぞれ各電極２
６が形成される。これら電極２６は、３０〜１００μｍ
角程度の大きさである。
３の表面上には、そのチップの４隅にそれぞれ各電極２
６が形成される。これら電極２６は、３０〜１００μｍ
角程度の大きさである。
【００８３】次に、これら電極２６間がボンディングワ
イヤ２７を用いてワイヤボンディングされる。このワイ
ヤボンディングは、各電極１４のうち外周側から内周側
に向かって行われる。このワイヤボンディングにより渦
巻き状のアンテナコイルが形成される。ボンディングワ
イヤ２７は、例えばワイヤ径が１０〜１００μｍ程度
で、Ａｕ・Ａｌ・Ｃｕワイヤが用いられる。
イヤ２７を用いてワイヤボンディングされる。このワイ
ヤボンディングは、各電極１４のうち外周側から内周側
に向かって行われる。このワイヤボンディングにより渦
巻き状のアンテナコイルが形成される。ボンディングワ
イヤ２７は、例えばワイヤ径が１０〜１００μｍ程度
で、Ａｕ・Ａｌ・Ｃｕワイヤが用いられる。
【００８４】かくして、無線タグが製造される。
【００８５】この無線タグは、図３(b)に示すように絶
縁保護膜の形成が不要であり、バルク型のコイル材質を
用いるのでパターン抵抗を小さくできる。
縁保護膜の形成が不要であり、バルク型のコイル材質を
用いるのでパターン抵抗を小さくできる。
【００８６】次に、上記第１の実施の形態の無線タグの
製造の変形例について説明する。
製造の変形例について説明する。
【００８７】図４はＩＣチップ２３の表面上にアンテナ
コイル２２と絶縁保護膜２１とを２層構造等の多層構造
に形成したものである。この構造によりアンテナコイル
２２の巻線数が増加できる。
コイル２２と絶縁保護膜２１とを２層構造等の多層構造
に形成したものである。この構造によりアンテナコイル
２２の巻線数が増加できる。
【００８８】図５はＩＣチップ２３にスルーホール２８
を形成してある。又、ＩＣチップ２３の表裏面上にはそ
れぞれ各アンテナコイル２２が形成されている。これら
アンテナコイル２２は、スルーホール２８を通じて電気
的に接続されている。
を形成してある。又、ＩＣチップ２３の表裏面上にはそ
れぞれ各アンテナコイル２２が形成されている。これら
アンテナコイル２２は、スルーホール２８を通じて電気
的に接続されている。
【００８９】図６はＩＣチップ２３に対してアンテナコ
イル２２の他に、コンデンサ２９などの各種電気素子を
形成した複合機能を有するものである。このコンデンサ
２９は、例えば二酸化チタンや鉛ペロブスカイト系の誘
電型の厚膜材料が用いられている。
イル２２の他に、コンデンサ２９などの各種電気素子を
形成した複合機能を有するものである。このコンデンサ
２９は、例えば二酸化チタンや鉛ペロブスカイト系の誘
電型の厚膜材料が用いられている。
【００９０】以上のように無線タグの他の製造例であっ
ても、ＩＣチップ２３とアンテナコイル２２とを物理的
に接続せずに電気的に接続し、かつ高価な実装装置を必
要とせずに安価にできることは言うまでもない。
ても、ＩＣチップ２３とアンテナコイル２２とを物理的
に接続せずに電気的に接続し、かつ高価な実装装置を必
要とせずに安価にできることは言うまでもない。
【００９１】(2) 次に、本発明の第２の実施の形態につ
いて図７(a)〜(c)及び図８(a)(b)に示す無線ＩＣカード
（非接触データキャリア）の製造工程図を参照して説明
する。
いて図７(a)〜(c)及び図８(a)(b)に示す無線ＩＣカード
（非接触データキャリア）の製造工程図を参照して説明
する。
【００９２】先ず、上記第１の実施の形態と同様に無線
タグが製造される。
タグが製造される。
【００９３】すなわち、上記図１(a)〜(d)に示す半導体
ウエハ２０の表面上に、同図(b)に示すように絶縁保護
膜２１として例えばＰ−ＳｉＮ（ＰＳＧ：Phosphosilic
ateGlass ）が０．７５μｍ／０．４μｍの厚さで形成
される。この絶縁保護膜２１は、例えば二酸化珪素など
の金属酸化物やポリイミドなどの樹脂或るはエアギャッ
プなどでもよい。
ウエハ２０の表面上に、同図(b)に示すように絶縁保護
膜２１として例えばＰ−ＳｉＮ（ＰＳＧ：Phosphosilic
ateGlass ）が０．７５μｍ／０．４μｍの厚さで形成
される。この絶縁保護膜２１は、例えば二酸化珪素など
の金属酸化物やポリイミドなどの樹脂或るはエアギャッ
プなどでもよい。
【００９４】次に、絶縁保護膜２１の上に、図１(c)に
示すように例えば金メッキ配線によりアンテナコイル
（以下、第１のアンテナコイルと称する）２２が形成さ
れる。この第１のアンテナコイル２２は、例えばＣｕ、
Ａｌ等の薄膜パターンにより形成したものやＡｇ、Ｃｕ
等の導電性のペーストを印刷するなどにより形成しても
よい。
示すように例えば金メッキ配線によりアンテナコイル
（以下、第１のアンテナコイルと称する）２２が形成さ
れる。この第１のアンテナコイル２２は、例えばＣｕ、
Ａｌ等の薄膜パターンにより形成したものやＡｇ、Ｃｕ
等の導電性のペーストを印刷するなどにより形成しても
よい。
【００９５】この後、半導体ウエハ２０に対してダイシ
ングが行われ、図１(d)に示すように半導体ウエハ２０
から各ＩＣチップ２３が個々に切り出される。
ングが行われ、図１(d)に示すように半導体ウエハ２０
から各ＩＣチップ２３が個々に切り出される。
【００９６】一方、図７(a)に示すモジュール基板３０
の表面上には、同図(b)に示すように第２のアンテナコ
イル３１及び第３のアンテナコイル３２が形成される。
の表面上には、同図(b)に示すように第２のアンテナコ
イル３１及び第３のアンテナコイル３２が形成される。
【００９７】このうち第２のアンテナコイル３１は、無
線タグに形成されている第１のアンテナコイル３２の形
状と略同一形状に形成されている。
線タグに形成されている第１のアンテナコイル３２の形
状と略同一形状に形成されている。
【００９８】又、第３のアンテナコイル３２は、無線Ｉ
Ｃカードの外部との通信や電源供給用に用いられるため
に、第２のアンテナコイル３１の巻数よりも多く、かつ
形状が大きく形成されている。
Ｃカードの外部との通信や電源供給用に用いられるため
に、第２のアンテナコイル３１の巻数よりも多く、かつ
形状が大きく形成されている。
【００９９】これら第２と第３のアンテナコイル３１、
３２とは、電気的に接続されて閉ループ回路に形成され
ている。
３２とは、電気的に接続されて閉ループ回路に形成され
ている。
【０１００】これら第２及び第３のアンテナコイル３
１、３２は、モジュール基板３０の表面上に同時に、例
えば通常の印刷配線板のようにサブトラクティブ法によ
り形成する。
１、３２は、モジュール基板３０の表面上に同時に、例
えば通常の印刷配線板のようにサブトラクティブ法によ
り形成する。
【０１０１】これら第２及び第３のアンテナコイル３
１、３２の形成方法は、アディティブ法を用いてもよ
い。又、これらアンテナコイル３１、３２の形成方法
は、被覆ワイヤを巻いてコイル状にしたものをモジュー
ル基板３０に固定して第２及び第３のアンテナコイル２
１、２２としてもよい。さらに、印刷配線とワイヤコイ
ルの組み合わせにしてもよい。
１、３２の形成方法は、アディティブ法を用いてもよ
い。又、これらアンテナコイル３１、３２の形成方法
は、被覆ワイヤを巻いてコイル状にしたものをモジュー
ル基板３０に固定して第２及び第３のアンテナコイル２
１、２２としてもよい。さらに、印刷配線とワイヤコイ
ルの組み合わせにしてもよい。
【０１０２】具体的に説明すると、第２及び第３のアン
テナコイル３１、３２は、共に例えばＡｇ、Ａｌ等をエ
ッチングすることにより形成される。
テナコイル３１、３２は、共に例えばＡｇ、Ａｌ等をエ
ッチングすることにより形成される。
【０１０３】なお、これら第２及び第３のアンテナコイ
ル３１、３２は、共にＡｇペースト等の印刷法によって
形成してもよく、又はＣｕの巻線コイルにより形成して
もよい。さらに、第２のアンテナコイル３１は、印刷又
はエッチングにより形成し、第３のアンテナコイル３２
は巻線により形成してもよい。
ル３１、３２は、共にＡｇペースト等の印刷法によって
形成してもよく、又はＣｕの巻線コイルにより形成して
もよい。さらに、第２のアンテナコイル３１は、印刷又
はエッチングにより形成し、第３のアンテナコイル３２
は巻線により形成してもよい。
【０１０４】次に、第２のアンテナコイル３１上には、
図７(c)に示すように絶縁膜３３が形成される。この絶
縁膜３３は、例えば厚さ２０μｍの半硬化のエポキシ樹
脂系である。この絶縁膜３３は、例えば半硬化のエポキ
シ樹脂系の絶縁接着剤フィルムを貼り付けるものとな
る。この絶縁膜３３は、ポリイミドなどの他の絶縁性樹
脂や金属酸化物などでもよい。
図７(c)に示すように絶縁膜３３が形成される。この絶
縁膜３３は、例えば厚さ２０μｍの半硬化のエポキシ樹
脂系である。この絶縁膜３３は、例えば半硬化のエポキ
シ樹脂系の絶縁接着剤フィルムを貼り付けるものとな
る。この絶縁膜３３は、ポリイミドなどの他の絶縁性樹
脂や金属酸化物などでもよい。
【０１０５】次に、図８(a)に示すように上記ＩＣチッ
プ２３（図１(d)参照）がモジュール基板３０の第２の
アンテナコイル３１上に対向配置される。
プ２３（図１(d)参照）がモジュール基板３０の第２の
アンテナコイル３１上に対向配置される。
【０１０６】この場合、ＩＣチップ２３は、フェイスダ
ウン方式で実装される。この実装は、ＩＣチップ２３の
第１アンテナコイル２２と第２のアンテナコイル２１と
が絶縁膜３３を介して対向配置するように適当な圧力で
行われる。
ウン方式で実装される。この実装は、ＩＣチップ２３の
第１アンテナコイル２２と第２のアンテナコイル２１と
が絶縁膜３３を介して対向配置するように適当な圧力で
行われる。
【０１０７】又、この実装は、第１アンテナコイル２２
と第２のアンテナコイル２１とのギャツプが機械的に制
御され、このギャップが概略２０μｍ以下になるように
行われる。
と第２のアンテナコイル２１とのギャツプが機械的に制
御され、このギャップが概略２０μｍ以下になるように
行われる。
【０１０８】この実装では、絶縁膜３３の例えば半硬化
のエポキシ樹脂系の絶縁接着剤フィルムを完全硬化させ
るために概略２００〜１２０℃の温度で１０〜１２０秒
間加熱してモジュール基板３０上に固定する。
のエポキシ樹脂系の絶縁接着剤フィルムを完全硬化させ
るために概略２００〜１２０℃の温度で１０〜１２０秒
間加熱してモジュール基板３０上に固定する。
【０１０９】ここで、上記絶縁接着剤フィルムなどの絶
縁接着剤の供給形態は、粘性液体状のものを塗布しても
よい。この場合、圧力で絶縁膜３３の確保が困難な場合
は、高さ制御しながら固定してもよいし、絶縁膜３３を
兼ねたスペーサ例えば厚さ１０μｍのポリエステルフィ
ルムを入れて絶縁膜２３を確保してもよい。
縁接着剤の供給形態は、粘性液体状のものを塗布しても
よい。この場合、圧力で絶縁膜３３の確保が困難な場合
は、高さ制御しながら固定してもよいし、絶縁膜３３を
兼ねたスペーサ例えば厚さ１０μｍのポリエステルフィ
ルムを入れて絶縁膜２３を確保してもよい。
【０１１０】次に、図８(b)に示すようにＩＣチップ２
３を載せたモジュール基板３０の全体を例えば封止樹脂
を充填し、ポリエステルフィルム３３などでラミネート
し、印刷、外形打ち抜きにより無線ＩＣカード３４が製
造される。
３を載せたモジュール基板３０の全体を例えば封止樹脂
を充填し、ポリエステルフィルム３３などでラミネート
し、印刷、外形打ち抜きにより無線ＩＣカード３４が製
造される。
【０１１１】図９は製造された無線ＩＣカード３４の断
面図である。なお、無線ＩＣカード化の方法としては、
ポリエステル系樹脂等による射出成形（例えばインサー
ト成形）する方法、塩化ビニルシート等によるプレス成
形による方法などがある。
面図である。なお、無線ＩＣカード化の方法としては、
ポリエステル系樹脂等による射出成形（例えばインサー
ト成形）する方法、塩化ビニルシート等によるプレス成
形による方法などがある。
【０１１２】図１０は無線ＩＣカード３４の電気回路図
である。
である。
【０１１３】ＩＣチップ２３の第１アンテナコイル２２
とモジュール基板３０の第２のアンテナコイル３１とが
対向配置されるので、これら第１アンテナコイル２２と
第２のアンテナコイル３１とは誘導電磁誘導結合されて
いる。
とモジュール基板３０の第２のアンテナコイル３１とが
対向配置されるので、これら第１アンテナコイル２２と
第２のアンテナコイル３１とは誘導電磁誘導結合されて
いる。
【０１１４】従って、第３のアンテナコイル３２で外部
からの電波を受信すると、この第３のアンテナコイル３
２には起電力が発生する。この起電力は、第３のアンテ
ナコイル３２に接続された第２のアンテナコイル３１に
供給される。
からの電波を受信すると、この第３のアンテナコイル３
２には起電力が発生する。この起電力は、第３のアンテ
ナコイル３２に接続された第２のアンテナコイル３１に
供給される。
【０１１５】この第２のアンテナコイル３１に電流が流
れようとすると、この第２のアンテナコイル３１に流れ
る電流が変化する。この電流の変化により第２のアンテ
ナコイル３１内には磁界が発生する。
れようとすると、この第２のアンテナコイル３１に流れ
る電流が変化する。この電流の変化により第２のアンテ
ナコイル３１内には磁界が発生する。
【０１１６】この磁界は、第２のアンテナコイル２１の
すぐ近くに対向配置された第１のアンテナコイル２２内
の磁界をも変化させる。この磁界の変化により第１のア
ンテナコイル２２には、誘導起電力が発生する。
すぐ近くに対向配置された第１のアンテナコイル２２内
の磁界をも変化させる。この磁界の変化により第１のア
ンテナコイル２２には、誘導起電力が発生する。
【０１１７】この誘導起電力は、ＩＣ回路３５に供給さ
れる。これにより、外部からの電波が第３、第２のアン
テナコイル３２、３１を通し、第１のアンテナコイル２
２からＩＣ回路３５に送られる。
れる。これにより、外部からの電波が第３、第２のアン
テナコイル３２、３１を通し、第１のアンテナコイル２
２からＩＣ回路３５に送られる。
【０１１８】逆に、ＩＣ回路３５から電流が出力される
と、この電流は第１のアンテナコイル２２に供給され、
この第１のアンテナコイル２２に電流が流れようとし、
この第１のアンテナコイル２２に流れる電流が変化す
る。この電流の変化により第１のアンテナコイル２２内
に磁界が発生する。
と、この電流は第１のアンテナコイル２２に供給され、
この第１のアンテナコイル２２に電流が流れようとし、
この第１のアンテナコイル２２に流れる電流が変化す
る。この電流の変化により第１のアンテナコイル２２内
に磁界が発生する。
【０１１９】この磁界は、第１のアンテナコイル２２の
すぐ近くに対向配置された第２のアンテナコイル３１内
の磁界をも変化させる。この磁界の変化により第２のア
ンテナコイル３１には、誘導起電力が発生する。
すぐ近くに対向配置された第２のアンテナコイル３１内
の磁界をも変化させる。この磁界の変化により第２のア
ンテナコイル３１には、誘導起電力が発生する。
【０１２０】この誘導起電力は、第３のアンテナコイル
３２に供給される。これにより、第３のアンテナコイル
３２からは電波が放射される。
３２に供給される。これにより、第３のアンテナコイル
３２からは電波が放射される。
【０１２１】ここで、第１のアンテナコイル１２と第２
のアンテナコイル２１との電磁誘導結合について図１１
を参照して説明する。
のアンテナコイル２１との電磁誘導結合について図１１
を参照して説明する。
【０１２２】ｘｚ面に平行なループ面を持つＩ巻きのコ
イル、すなわち第１のアンテナコイル２２と第２のアン
テナコイル３１とを考える。これら第１と第２のアンテ
ナコイル２２、３１との距離はｄである。
イル、すなわち第１のアンテナコイル２２と第２のアン
テナコイル３１とを考える。これら第１と第２のアンテ
ナコイル２２、３１との距離はｄである。
【０１２３】第２のアンテナコイル３１に流れる電流Ｉ
a により発生する磁界の第１のアンテナコイル２２の位
置での磁界の強さＨは、ｙ軸方向の成分Ｈy だけで考え
られ、ビオ・サバールの法則により、
a により発生する磁界の第１のアンテナコイル２２の位
置での磁界の強さＨは、ｙ軸方向の成分Ｈy だけで考え
られ、ビオ・サバールの法則により、
【０１２４】
【数１】
【０１２５】により表される。
【０１２６】これにより磁界Ｈy は、電流Ｉa に比例す
ることが分かる。ここで、第１のアンテナコイル２２に
発生する電磁誘導による起電力Ｖb は、 Ｖb ＝−（ｄΦb ／ｄｔ） …(3) により表される。Φb は第１のアンテナコイル２２にお
ける磁束密度である。
ることが分かる。ここで、第１のアンテナコイル２２に
発生する電磁誘導による起電力Ｖb は、 Ｖb ＝−（ｄΦb ／ｄｔ） …(3) により表される。Φb は第１のアンテナコイル２２にお
ける磁束密度である。
【０１２７】この第１のアンテナコイル２２における磁
束密度Φb と上記磁界Ｈy との関係は、 Φb ＝μＨy （μ：透磁率） …(4) により表される。
束密度Φb と上記磁界Ｈy との関係は、 Φb ＝μＨy （μ：透磁率） …(4) により表される。
【０１２８】従って、上記式(1) 、(3) 及び(4) を用い
て上記起電力Ｖb を求めると、 Ｖb ＝−（ｄΦb ／ｄｔ） ＝−μ（ｄＨy ／ｄｔ） ＝−αμ（ｄＩa ／ｄｔ） …(5) となる。ここで、透磁率μは物質によって決まる定数で
ある。
て上記起電力Ｖb を求めると、 Ｖb ＝−（ｄΦb ／ｄｔ） ＝−μ（ｄＨy ／ｄｔ） ＝−αμ（ｄＩa ／ｄｔ） …(5) となる。ここで、透磁率μは物質によって決まる定数で
ある。
【０１２９】これにより、第２のアンテナコイル３１に
流れる電流Ｉa の時間変化により第１のアンテナコイル
２２に起電力Ｖb が発生する。
流れる電流Ｉa の時間変化により第１のアンテナコイル
２２に起電力Ｖb が発生する。
【０１３０】上記式(2) により第１と第２のアンテナコ
イル２２、３１との距離ｄが短い場合、αは大きくな
り、第１と第２のアンテナコイル２２、３１との距離ｄ
が短い方が通信感度が良いことが分かる。
イル２２、３１との距離ｄが短い場合、αは大きくな
り、第１と第２のアンテナコイル２２、３１との距離ｄ
が短い方が通信感度が良いことが分かる。
【０１３１】このように上記第２の実施の形態において
は、ＩＣチップ２３の表面上に第１のアンテナコイル２
２を形成し、モジュール基板３０上に第２及び第３のア
ンテナコイル３１、３２を形成し、第２のアンテナコイ
ル２１に対してＩＣチップ２３の第１のアンテナコイル
２２を配向配置するようにＩＣチップ２３をモジュール
基板３０上に配置するので、従来のように物理的に回路
導体を接続することなしに電気回路的にＩＣ回路３５と
第３のアンテナコイル３２とを接続した無線ＩＣカード
を製造できる。
は、ＩＣチップ２３の表面上に第１のアンテナコイル２
２を形成し、モジュール基板３０上に第２及び第３のア
ンテナコイル３１、３２を形成し、第２のアンテナコイ
ル２１に対してＩＣチップ２３の第１のアンテナコイル
２２を配向配置するようにＩＣチップ２３をモジュール
基板３０上に配置するので、従来のように物理的に回路
導体を接続することなしに電気回路的にＩＣ回路３５と
第３のアンテナコイル３２とを接続した無線ＩＣカード
を製造できる。
【０１３２】従って、ＩＣチップ２３の実装のためのフ
リップチップボンダ又はワイヤボンダなどの高価な実装
装置を必要とせずに安価にできる。
リップチップボンダ又はワイヤボンダなどの高価な実装
装置を必要とせずに安価にできる。
【０１３３】さらに樹脂モールドの際に耐熱性を考慮す
る必要などのプロセス管理が必要なく、信頼性を向上で
きる。
る必要などのプロセス管理が必要なく、信頼性を向上で
きる。
【０１３４】又、さらに製造工程的にも自由度が高く、
低コストを実現できる。
低コストを実現できる。
【０１３５】なお、上記第２の実施の形態では、無線タ
グの製造において第１のアンテナコイル２２を金メッキ
配線、薄膜パターン又は導電性のペーストの印刷により
形成したが、次の方法を用いてもよい。
グの製造において第１のアンテナコイル２２を金メッキ
配線、薄膜パターン又は導電性のペーストの印刷により
形成したが、次の方法を用いてもよい。
【０１３６】上記図３(a)(b)に示すようにワイヤボンデ
ィングにより形成してもよい。
ィングにより形成してもよい。
【０１３７】上記図４に示すように多層構造に形成して
もよい。
もよい。
【０１３８】図５に示すようにＩＣチップ２３の表裏面
上に各アンテナコイル２２を形成してもよい。
上に各アンテナコイル２２を形成してもよい。
【０１３９】図６に示すようにコンデンサ２９などの各
種電気素子を形成した複合機能に形成してもよい。
種電気素子を形成した複合機能に形成してもよい。
【０１４０】(3) 次に、本発明の第３の実施の形態につ
いて説明する。
いて説明する。
【０１４１】図１２(a)(b)は無線ＩＣカードの構成図で
あって、同図(a)は正面図、同図(b)は断面図である。
あって、同図(a)は正面図、同図(b)は断面図である。
【０１４２】キャリア本体４０には、ＩＣチップ２３、
通信用アンテナ４１及び電源供給用コイル４２が搭載さ
れている。これら通信用アンテナ４１及び電源供給用コ
イル４２は、それぞれ渦巻き状に形成されている。
通信用アンテナ４１及び電源供給用コイル４２が搭載さ
れている。これら通信用アンテナ４１及び電源供給用コ
イル４２は、それぞれ渦巻き状に形成されている。
【０１４３】これら通信用アンテナ４１及び電源供給用
コイル４２は、ＩＣチップ２３に接続されている。
コイル４２は、ＩＣチップ２３に接続されている。
【０１４４】キャリア本体４０は、例えばポリスチレン
（ＰＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、塩
化ビニルなどの材質により形成されている。このキャリ
ア本体４０の寸法は、例えば８６×５４×３ｍｍであ
る。
（ＰＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、塩
化ビニルなどの材質により形成されている。このキャリ
ア本体４０の寸法は、例えば８６×５４×３ｍｍであ
る。
【０１４５】通信用アンテナ４１及び電源供給用コイル
４２は、例えば径の細い導線を複数巻回して形成した
り、又は蒸着等により電気的ラインを複数巻回して形成
されている。これら通信用アンテナ４１及び電源供給用
コイル４２は、例えば被覆付銅ワイヤコイル、銅配線コ
イル、アルミ配線コイルが用いられている。
４２は、例えば径の細い導線を複数巻回して形成した
り、又は蒸着等により電気的ラインを複数巻回して形成
されている。これら通信用アンテナ４１及び電源供給用
コイル４２は、例えば被覆付銅ワイヤコイル、銅配線コ
イル、アルミ配線コイルが用いられている。
【０１４６】電源供給用コイル４２の内側には、空間
（以下、キャビティと称する）４３が形成されている。
このキャビティ４３内には、永久磁石４４が移動自在に
設けられている。
（以下、キャビティと称する）４３が形成されている。
このキャビティ４３内には、永久磁石４４が移動自在に
設けられている。
【０１４７】この永久磁石４４は、板状に形成されてい
る。この永久磁石４４は、一方の面側にＮ極が帯磁さ
れ、他方の面にＳ極が帯磁されている。この永久磁石４
４は、Ｆig．１７Ｂに示すように電源供給用コイル４２
の中心軸方向（ｓ１）に移動自在に設けられている。こ
の永久磁石４４は、例えばアルニコ系鋳造磁石、Ｂａフ
ェライト磁石、希土類コバルト磁石、炭素鋼、タングス
テン鋼、ＫＳ鋼、キュニフェなどの材質により形成され
ている。この永久磁石４４の寸法は、例えば２０×４０
×１ｍｍである。
る。この永久磁石４４は、一方の面側にＮ極が帯磁さ
れ、他方の面にＳ極が帯磁されている。この永久磁石４
４は、Ｆig．１７Ｂに示すように電源供給用コイル４２
の中心軸方向（ｓ１）に移動自在に設けられている。こ
の永久磁石４４は、例えばアルニコ系鋳造磁石、Ｂａフ
ェライト磁石、希土類コバルト磁石、炭素鋼、タングス
テン鋼、ＫＳ鋼、キュニフェなどの材質により形成され
ている。この永久磁石４４の寸法は、例えば２０×４０
×１ｍｍである。
【０１４８】次に、上記無線ＩＣカードの製造方法につ
いて図１３に示す分解斜視図及び図１４に示す製造流れ
図を参照して説明する。図１４に示す製造流れ図４３お
いて、三角形▽は部材の供給を示し、円形○は工程を示
す。
いて図１３に示す分解斜視図及び図１４に示す製造流れ
図を参照して説明する。図１４に示す製造流れ図４３お
いて、三角形▽は部材の供給を示し、円形○は工程を示
す。
【０１４９】キャリア本体４０は、図１３に示すように
第１の筐体（下側カード筐体）４０ａ及び第２の筐体
（上側カード筐体）４０ｂを組み合わせたものである。
第１の筐体（下側カード筐体）４０ａ及び第２の筐体
（上側カード筐体）４０ｂを組み合わせたものである。
【０１５０】下側カード筐体４０ａには、ＩＣチップ２
３、通信用アンテナ４１及び電源供給用コイル４２を搭
載するための各凹部４５〜４７が形成されている。
３、通信用アンテナ４１及び電源供給用コイル４２を搭
載するための各凹部４５〜４７が形成されている。
【０１５１】上側カード筐体４０ｂには、永久磁石４４
を挿入するためのキャビティ４３が設けられている。
を挿入するためのキャビティ４３が設けられている。
【０１５２】先ず、図１４に示すようにＩＣチップ２３
及びこのＩＣチップ２３用の基板４８が供給される。
及びこのＩＣチップ２３用の基板４８が供給される。
【０１５３】次に、工程＃１において、ＩＣチップ２３
が基板４８に実装される。
が基板４８に実装される。
【０１５４】次に、工程＃２において、基板４８に実装
されたＩＣチップ２３が下側カード筐体４０ａの凹部４
５にセットされる。この場合、ＩＣチップ２３は、凹部
４５に接着される。
されたＩＣチップ２３が下側カード筐体４０ａの凹部４
５にセットされる。この場合、ＩＣチップ２３は、凹部
４５に接着される。
【０１５５】次に、通信用アンテナ４１及び電源供給用
コイル４２が製造ラインに供給される。
コイル４２が製造ラインに供給される。
【０１５６】これら通信用アンテナ４１及び電源供給用
コイル４２には、それぞれ基板４８の各端子と接続する
ための各リード４１ａ、４２ａが延びている。
コイル４２には、それぞれ基板４８の各端子と接続する
ための各リード４１ａ、４２ａが延びている。
【０１５７】これら通信用アンテナ４１及び電源供給用
コイル４２は、工程＃３において、下側カード筐体４０
ａの各凹部４６、４７にそれぞれセットされる。
コイル４２は、工程＃３において、下側カード筐体４０
ａの各凹部４６、４７にそれぞれセットされる。
【０１５８】そして、これら通信用アンテナ４１及び電
源供給用コイル４２の各リード４１ａ、４２ａが基板４
８の各端子と例えば半田付けによって接続される。
源供給用コイル４２の各リード４１ａ、４２ａが基板４
８の各端子と例えば半田付けによって接続される。
【０１５９】次に、永久磁石４４が製造ラインに供給さ
れる。この永久磁石４４は、工程＃４において、上側カ
ード筐体４０ｂのキャビティ４３内に挿入される。
れる。この永久磁石４４は、工程＃４において、上側カ
ード筐体４０ｂのキャビティ４３内に挿入される。
【０１６０】次に、ＩＣチップ２３、通信用アンテナ４
１及び電源供給用コイル４２が搭載された下側カード筐
体４０ａが製造ラインに供給されるとともに、永久磁石
４４が挿入された上側カード筐体４０ｂが製造ラインに
供給される。
１及び電源供給用コイル４２が搭載された下側カード筐
体４０ａが製造ラインに供給されるとともに、永久磁石
４４が挿入された上側カード筐体４０ｂが製造ラインに
供給される。
【０１６１】そして、工程＃５において、これら下側カ
ード筐体４０ａと上側カード筐体４０ｂとが組み合わさ
れて接着され、キャリア本体４０が形成される。
ード筐体４０ａと上側カード筐体４０ｂとが組み合わさ
れて接着され、キャリア本体４０が形成される。
【０１６２】この後、工程＃６において、キャリア本体
４０の表面に印刷が施される。
４０の表面に印刷が施される。
【０１６３】最後に製造された無線ＩＣカードに対する
検査が行われる。
検査が行われる。
【０１６４】次に、以上のように製造された無線ＩＣカ
ードの作用を説明する。
ードの作用を説明する。
【０１６５】この無線ＩＣカードが人等に携帯される
と、その全体が動く。この動きによりキャビティ４３内
の永久磁石４４は移動する。
と、その全体が動く。この動きによりキャビティ４３内
の永久磁石４４は移動する。
【０１６６】永久磁石４４の磁束は電源供給用コイル４
２を交叉することにより、この電源供給用コイル４２に
誘導起電力が発生する。この誘導起電力は、ＩＣチップ
２３に供給される。
２を交叉することにより、この電源供給用コイル４２に
誘導起電力が発生する。この誘導起電力は、ＩＣチップ
２３に供給される。
【０１６７】具体的に図１５(a)(b)に示す電源供給用コ
イル４２の部分拡大図を参照して説明する。
イル４２の部分拡大図を参照して説明する。
【０１６８】永久磁石４４は、無線ＩＣカードが動くこ
とによりキャビティ４３内を電源供給用コイル４２の中
心軸方向ｓ１に移動する。
とによりキャビティ４３内を電源供給用コイル４２の中
心軸方向ｓ１に移動する。
【０１６９】ここで、図１５(a)に示すように永久磁石
４４がキャビティ４３内の端部に位置する場合と、同図
(b)に示すように永久磁石４４がキャビティ４３内の中
央部に位置する場合とを考える。永久磁石４４の上面を
Ｓ極、下面をＮ極とする。
４４がキャビティ４３内の端部に位置する場合と、同図
(b)に示すように永久磁石４４がキャビティ４３内の中
央部に位置する場合とを考える。永久磁石４４の上面を
Ｓ極、下面をＮ極とする。
【０１７０】電源供給用コイル４２内の磁束密度Ｂは、
図１５(a)に示すように永久磁石４４がキャビティ４３
内の端部に位置する場合に最小となる。そして、磁束密
度Ｂは、永久磁石４４が図１５(b)に示すようにキャビ
ティ４３内の中央部に位置する場合に最大となる。
図１５(a)に示すように永久磁石４４がキャビティ４３
内の端部に位置する場合に最小となる。そして、磁束密
度Ｂは、永久磁石４４が図１５(b)に示すようにキャビ
ティ４３内の中央部に位置する場合に最大となる。
【０１７１】従って、無線ＩＣカードの全体を例えば人
の手によって小さく動かすことによって、電源供給用コ
イル４２内の磁束密度Ｂが変化する。この磁束密度Ｂの
変化により電源供給用コイル４２に誘導起電力が発生す
る。そして、この誘導起電力がＩＣチップ２３に電力と
して供給される。
の手によって小さく動かすことによって、電源供給用コ
イル４２内の磁束密度Ｂが変化する。この磁束密度Ｂの
変化により電源供給用コイル４２に誘導起電力が発生す
る。そして、この誘導起電力がＩＣチップ２３に電力と
して供給される。
【０１７２】なお、永久磁石４４は、キャビティ４３内
を移動自在に設けたが、これに限らず例えば回転自在に
設けてもよい。
を移動自在に設けたが、これに限らず例えば回転自在に
設けてもよい。
【０１７３】図１６(a)(b)はかかる無線ＩＣカードの構
成図であって、同図(a)は一部正面図、同図(b)は一部断
面図である。
成図であって、同図(a)は一部正面図、同図(b)は一部断
面図である。
【０１７４】キャビティ４３内には、板状の永久磁石４
９の両端が各支持部材５０、５１により回転自在に支持
されている。このうちの支持部材５１には、ダイヤル５
３が連結されている。このダイヤル５３は、図１６(a)
に示すように、外部から永久磁石４９を矢印ｓ２方向に
回転させるものである。
９の両端が各支持部材５０、５１により回転自在に支持
されている。このうちの支持部材５１には、ダイヤル５
３が連結されている。このダイヤル５３は、図１６(a)
に示すように、外部から永久磁石４９を矢印ｓ２方向に
回転させるものである。
【０１７５】一般に、一巻コイルに発生する誘導起電力
は、コイル内の磁束の時間変化によりそれを打ち消す方
向に誘導起電力ｖが発生する。この誘導起電力ｖは、磁
束をΦ、時間をｔとすると、 ｖ＝−ｄΦ／ｄｔ …(6) により表される。
は、コイル内の磁束の時間変化によりそれを打ち消す方
向に誘導起電力ｖが発生する。この誘導起電力ｖは、磁
束をΦ、時間をｔとすると、 ｖ＝−ｄΦ／ｄｔ …(6) により表される。
【０１７６】又、磁束密度をＢ、コイル内面積をＳ、透
磁率をμ、磁界の強さをＨとすると、 Φ＝Ｂ・Ｓ ＝μ・Ｈ・Ｓ …(7) が成立つ。
磁率をμ、磁界の強さをＨとすると、 Φ＝Ｂ・Ｓ ＝μ・Ｈ・Ｓ …(7) が成立つ。
【０１７７】誘導起電力ｖは、 ｖ＝μ・Ｓ・ｄＨ／ｄｔ …(8) となる。
【０１７８】ここで、誘導起電力ｖの計算の一例を示
す。電源供給用コイル４２内は、キャビティ４３の構造
のため空気の透磁率を真空の透磁率で近似すると、 μ＝１．２５×１０6 ［Ｈ／ｍ］ …(9) となる。
す。電源供給用コイル４２内は、キャビティ４３の構造
のため空気の透磁率を真空の透磁率で近似すると、 μ＝１．２５×１０6 ［Ｈ／ｍ］ …(9) となる。
【０１７９】永久磁石４４は、無線ＩＣカード内で回転
する構造である。この永久磁石４４の形状は、２×２０
ｍｍの平板状で、材質は例えばＳｍＣｏ5 が用いられ
る。
する構造である。この永久磁石４４の形状は、２×２０
ｍｍの平板状で、材質は例えばＳｍＣｏ5 が用いられ
る。
【０１８０】このときの永久磁石４４の保持力は、 Ｈ＝２．８７×１０4 ［０ｅ］ ＝２．２８×１０6 ［Ａ／ｍ］ …(10) となる。
【０１８１】そして、永久磁石４４を毎秒１０回転さ
せ、電源供給用コイル４２の巻数を５００巻とすると、
起電力ｖは、 ｖ＝５００μ・Ｓ・２Ｈ／１０-1 ＝１．１４［Ｖ］ …(11) となる。この例で約１［Ｖ］の起電力が得られる。
せ、電源供給用コイル４２の巻数を５００巻とすると、
起電力ｖは、 ｖ＝５００μ・Ｓ・２Ｈ／１０-1 ＝１．１４［Ｖ］ …(11) となる。この例で約１［Ｖ］の起電力が得られる。
【０１８２】このように上記第３の実施の形態において
は、無線ＩＣカードに搭載された電源供給用コイル４２
の内側にキャビティ４３を形成し、このキャビティ４３
内に永久磁石４４を移動自在に設けたので、電池や電磁
誘導コイルなどの電気エネルギーを用いずに永久磁石４
４と例えば人の手による動作での誘導起電力ｖによって
無線ＩＣカードに電気エネルギーを供給することができ
る。
は、無線ＩＣカードに搭載された電源供給用コイル４２
の内側にキャビティ４３を形成し、このキャビティ４３
内に永久磁石４４を移動自在に設けたので、電池や電磁
誘導コイルなどの電気エネルギーを用いずに永久磁石４
４と例えば人の手による動作での誘導起電力ｖによって
無線ＩＣカードに電気エネルギーを供給することができ
る。
【０１８３】従って、電池交換の必要がなくなる。リー
ダライタの待ち受け電力消費を減らして、省エネルギー
が実現できる。簡単な構造の無線ＩＣカードが製造でき
る。例えば、電源供給用の電力は、電池内蔵型の無線Ｉ
Ｃカードと比較すると、省エネルギーの効果が１００％
で、廃電池が発生しない。
ダライタの待ち受け電力消費を減らして、省エネルギー
が実現できる。簡単な構造の無線ＩＣカードが製造でき
る。例えば、電源供給用の電力は、電池内蔵型の無線Ｉ
Ｃカードと比較すると、省エネルギーの効果が１００％
で、廃電池が発生しない。
【０１８４】(4) 次に本発明の第４の実施の形態につい
て説明する。なお、図１２(a)(b)と同一部分には同一符
号を付してその詳しい説明は省略する。
て説明する。なお、図１２(a)(b)と同一部分には同一符
号を付してその詳しい説明は省略する。
【０１８５】この第４の実施の形態は、無線ＩＣカード
を用いたデータ読取り書込み装置である。図１７(a)(b)
は無線ＩＣカードの構成図、図１８は無線ＩＣカードの
リーダライタ５５の概略構成図である。
を用いたデータ読取り書込み装置である。図１７(a)(b)
は無線ＩＣカードの構成図、図１８は無線ＩＣカードの
リーダライタ５５の概略構成図である。
【０１８６】無線ＩＣカードは、キャリア本体４０に対
してＩＣチップ２３、通信用アンテナ４１及び電源供給
用コイル４２を搭載したものとなっている。ＩＣチップ
２３２には、通信用アンテナ４１及び電源供給用コイル
４２が接続されている。
してＩＣチップ２３、通信用アンテナ４１及び電源供給
用コイル４２を搭載したものとなっている。ＩＣチップ
２３２には、通信用アンテナ４１及び電源供給用コイル
４２が接続されている。
【０１８７】次に、この無線ＩＣカードの製造方法につ
いて図１９に示す分解斜視図を参照して説明する。
いて図１９に示す分解斜視図を参照して説明する。
【０１８８】キャリア本体４０は、下側カード筐体４０
ａ及び上側カード筐体４０ｂを組み合わせたものであ
る。
ａ及び上側カード筐体４０ｂを組み合わせたものであ
る。
【０１８９】下側カード筐体４０ａには、上記図１３に
示す無線ＩＣカードと同様に、ＩＣチップ２３、通信用
アンテナ４１及び電源供給用コイル４２を搭載するため
の各凹部４５〜４７が形成されている。
示す無線ＩＣカードと同様に、ＩＣチップ２３、通信用
アンテナ４１及び電源供給用コイル４２を搭載するため
の各凹部４５〜４７が形成されている。
【０１９０】先ず、ＩＣチップ２３及びその基板４８が
用意される。ＩＣチップ２３が基板４８に実装される。
用意される。ＩＣチップ２３が基板４８に実装される。
【０１９１】次にこのＩＣチップ２３が下側カード筐体
４０ａの凹部４５にセットされる。
４０ａの凹部４５にセットされる。
【０１９２】次に、通信用アンテナ４１及び電源供給用
コイル４２が用意される。これら通信用アンテナ４１及
び電源供給用コイル４２には、それぞれ基板４８の各端
子と接続するための各リード４１ａ、４２ａが延びてい
る。
コイル４２が用意される。これら通信用アンテナ４１及
び電源供給用コイル４２には、それぞれ基板４８の各端
子と接続するための各リード４１ａ、４２ａが延びてい
る。
【０１９３】これら通信用アンテナ４１及び電源供給用
コイル４２は、下側カード筐体４０ａの各凹部４６、４
７にそれぞれセットされる。
コイル４２は、下側カード筐体４０ａの各凹部４６、４
７にそれぞれセットされる。
【０１９４】次に、各リード４１ａ、４２ａが基板４８
の各端子と例えば半田付けによって接続される。
の各端子と例えば半田付けによって接続される。
【０１９５】次に、ＩＣチップ２３、通信用アンテナ４
１及び電源供給用コイル４２が搭載された下側カード筐
体４０ａと上側カード筐体４０ｂとが組み合わされる。
これら下側カード筐体４０ａと上側カード筐体４０ｂと
は、接着され、キャリア本体４０となる。
１及び電源供給用コイル４２が搭載された下側カード筐
体４０ａと上側カード筐体４０ｂとが組み合わされる。
これら下側カード筐体４０ａと上側カード筐体４０ｂと
は、接着され、キャリア本体４０となる。
【０１９６】この後、キャリア本体４０の表面に印刷が
行われる。
行われる。
【０１９７】最後に、製造された無線ＩＣカードに対す
る検査が行われる。
る検査が行われる。
【０１９８】一方、リーダライタ５５は、図１８に示す
ように無線ＩＣカードが配置された状態に、無線ＩＣカ
ードに記録されているデータの読み取り、書き込みを行
うものである。
ように無線ＩＣカードが配置された状態に、無線ＩＣカ
ードに記録されているデータの読み取り、書き込みを行
うものである。
【０１９９】このリーダライタ５５は、無線ＩＣカード
の通信用アンテナ４１に対応して読み取り／書き込み用
のアンテナ５６が設けられ、無線ＩＣカードの電源供給
用コイル４２に対応して永久磁石５７が設けられてい
る。
の通信用アンテナ４１に対応して読み取り／書き込み用
のアンテナ５６が設けられ、無線ＩＣカードの電源供給
用コイル４２に対応して永久磁石５７が設けられてい
る。
【０２００】次に、上記の如く構成されたデータ読取り
書込み装置による無線ＩＣカードへの電力供給の作用に
ついて説明する。
書込み装置による無線ＩＣカードへの電力供給の作用に
ついて説明する。
【０２０１】キャリア本体４０をリーダライタ５５に近
付けると、図２０及び図２１に示すようにリーダライタ
５５に設けられた永久磁石５７に対して無線ＩＣカード
の電源供給用コイル４２が近付く。永久磁石５７に対し
て電源供給用コイル４２が近付くと、電源供給用コイル
４２内の磁束密度Ｂが変化し、この電源供給用コイル４
２に誘導起電力が発生する。この誘導起電力がＩＣチッ
プ２３に供給される。
付けると、図２０及び図２１に示すようにリーダライタ
５５に設けられた永久磁石５７に対して無線ＩＣカード
の電源供給用コイル４２が近付く。永久磁石５７に対し
て電源供給用コイル４２が近付くと、電源供給用コイル
４２内の磁束密度Ｂが変化し、この電源供給用コイル４
２に誘導起電力が発生する。この誘導起電力がＩＣチッ
プ２３に供給される。
【０２０２】このように上記第４の実施の形態において
は、リーダライタ５５に永久磁石５７を設け、キャリア
本体４０をリーダライタ５５に近付けることによって、
電源供給用コイル４２に誘導起電力を発生させて無線Ｉ
ＣカードのＩＣチップ２３に供給するようにしたので、
上記第１の実施の形態と同様に、電池や電磁誘導コイル
などの電気エネルギーを用いずに、リーダライタ５５で
データの読み込み／書き込みを行うときに無線ＩＣカー
ドに電気エネルギーを供給することができる。これによ
り、電池交換の必要がなくなる。リーダライタ５５の待
ち受け電力消費を減らして、省エネルギーが実現でき
る。簡単な構造の無線ＩＣカードが製造できる。
は、リーダライタ５５に永久磁石５７を設け、キャリア
本体４０をリーダライタ５５に近付けることによって、
電源供給用コイル４２に誘導起電力を発生させて無線Ｉ
ＣカードのＩＣチップ２３に供給するようにしたので、
上記第１の実施の形態と同様に、電池や電磁誘導コイル
などの電気エネルギーを用いずに、リーダライタ５５で
データの読み込み／書き込みを行うときに無線ＩＣカー
ドに電気エネルギーを供給することができる。これによ
り、電池交換の必要がなくなる。リーダライタ５５の待
ち受け電力消費を減らして、省エネルギーが実現でき
る。簡単な構造の無線ＩＣカードが製造できる。
【０２０３】(5) 次に本発明の第５の実施の形態につい
て説明する。なお、上記図１２(a)(b)と同一部分には同
一符号を付してその詳しい説明は省略する。
て説明する。なお、上記図１２(a)(b)と同一部分には同
一符号を付してその詳しい説明は省略する。
【０２０４】図２２は無線ＩＣカードの分解斜視図であ
る。
る。
【０２０５】無線ＩＣカードの製造方法について説明す
る。
る。
【０２０６】キャリア本体４０は、下側カード筐体４０
ａ及び上側カード筐体４０ｂを組み合わせたものであ
る。
ａ及び上側カード筐体４０ｂを組み合わせたものであ
る。
【０２０７】下側カード筐体４０ａには、ＩＣチップ２
３、通信及び電源供給兼用のコイル６０を搭載するため
の各凹部６１、６２が形成されている。
３、通信及び電源供給兼用のコイル６０を搭載するため
の各凹部６１、６２が形成されている。
【０２０８】上側カード筐体４０ｂには、永久磁石４４
を挿入するためのキャビティ４３が設けられている。
を挿入するためのキャビティ４３が設けられている。
【０２０９】先ず、ＩＣチップ２３及びその基板４８が
用意される。
用意される。
【０２１０】次に、ＩＣチップ２３が基板４８に実装さ
れる。
れる。
【０２１１】次に基板４８に実装されたＩＣチップ２３
が下側カード筐体４０ａの凹部６１にセットされる。
が下側カード筐体４０ａの凹部６１にセットされる。
【０２１２】次に、通信及び電源供給兼用のコイル６０
が用意される。このコイル６０には、基板４８の各端子
と接続するためのリード６０ａが延びている。この通信
及び電源供給用のコイル６０は、下側カード筐体４０ａ
の各凹部６１、６２にそれぞれセットされ、かつ各リー
ド６０ａが基板４８の各端子と例えば半田付けによって
接続される。
が用意される。このコイル６０には、基板４８の各端子
と接続するためのリード６０ａが延びている。この通信
及び電源供給用のコイル６０は、下側カード筐体４０ａ
の各凹部６１、６２にそれぞれセットされ、かつ各リー
ド６０ａが基板４８の各端子と例えば半田付けによって
接続される。
【０２１３】次に、永久磁石４４が用意される。この永
久磁石４４は、上側カード筐体４０ｂのキャビティ４３
内に挿入される。
久磁石４４は、上側カード筐体４０ｂのキャビティ４３
内に挿入される。
【０２１４】次に、ＩＣチップ２３と通信及び電源供給
兼用のコイル６０が搭載された下側カード筐体４０ａと
永久磁石４４が挿入された上側カード筐体４０ｂとが組
み合わされて接着され、キャリア本体４０が形成され
る。
兼用のコイル６０が搭載された下側カード筐体４０ａと
永久磁石４４が挿入された上側カード筐体４０ｂとが組
み合わされて接着され、キャリア本体４０が形成され
る。
【０２１５】この後、キャリア本体４０の表面に印刷が
行われ、最後に無線ＩＣカードに対する検査が行われ
る。
行われ、最後に無線ＩＣカードに対する検査が行われ
る。
【０２１６】次に、以上のように製造された無線ＩＣカ
ードの作用を説明する。
ードの作用を説明する。
【０２１７】この無線ＩＣカードが携帯されてその全体
が動くと、キャビティ４３内の永久磁石４４は移動す
る。
が動くと、キャビティ４３内の永久磁石４４は移動す
る。
【０２１８】この永久磁石４４の移動により、永久磁石
４４の磁束が通信及び電源供給兼用のコイル６０を交叉
する。これにより通信及び電源供給兼用のコイル６０に
は誘導起電力が発生する。この誘導起電力は、ＩＣチッ
プ２３に供給される。
４４の磁束が通信及び電源供給兼用のコイル６０を交叉
する。これにより通信及び電源供給兼用のコイル６０に
は誘導起電力が発生する。この誘導起電力は、ＩＣチッ
プ２３に供給される。
【０２１９】このように上記第５の実施の形態によれ
ば、通信及び電源供給兼用のコイル６０を用いても、上
記第１の実施の形態と同様な効果を奏することは言うま
でもない。
ば、通信及び電源供給兼用のコイル６０を用いても、上
記第１の実施の形態と同様な効果を奏することは言うま
でもない。
【０２２０】なお、上記第３乃至第５の実施の形態は、
次の通り変形してもよい。
次の通り変形してもよい。
【０２２１】例えば、図２３に示すように自動改札機７
０に複数の永久磁石７１を配列し、これら永久磁石７１
の近傍に上記Ｆig．２２Ａ及びＦig．２２Ｂに示す無線
ＩＣカードを通過させる。このとき、電源供給用コイル
４２内の磁束密度Ｂが変化し、この電源供給用コイル４
２１に発生した誘導起電力をＩＣチップ２３に供給する
ようにしてもよい。
０に複数の永久磁石７１を配列し、これら永久磁石７１
の近傍に上記Ｆig．２２Ａ及びＦig．２２Ｂに示す無線
ＩＣカードを通過させる。このとき、電源供給用コイル
４２内の磁束密度Ｂが変化し、この電源供給用コイル４
２１に発生した誘導起電力をＩＣチップ２３に供給する
ようにしてもよい。
【０２２２】(6) 次に、本発明の第６の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。
いて図面を参照して説明する。
【０２２３】図２４(a)は無線ＩＣカードの構成図、同
図(b)は同無線ＩＣカードの断面図である。
図(b)は同無線ＩＣカードの断面図である。
【０２２４】キャリア本体８０には、ＩＣチップ２３及
び通信用アンテナ４１が搭載されている。この通信用ア
ンテナ４１は、ＩＣチップ２３に電気的に接続されてい
る。
び通信用アンテナ４１が搭載されている。この通信用ア
ンテナ４１は、ＩＣチップ２３に電気的に接続されてい
る。
【０２２５】キャリア本体８０は、例えばポリスチレン
（ＰＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、塩
化ビニルなどの材質により形成されている。
（ＰＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、塩
化ビニルなどの材質により形成されている。
【０２２６】通信用アンテナ４１は、例えば被覆付銅ワ
イヤコイル、銅配線コイル、アルミ配線コイルが用いら
れている。
イヤコイル、銅配線コイル、アルミ配線コイルが用いら
れている。
【０２２７】キャリア本体８０には、ＩＣチップ２３に
対して電気的に接続される圧電素子８１が搭載されてい
る。この圧電素子８１の両端には、それぞれ各電極８２
ａ、８２ｂが設けられている。これら電極８２ａ、８２
ｂは、ＩＣチップ２３に電気的に接続されている。
対して電気的に接続される圧電素子８１が搭載されてい
る。この圧電素子８１の両端には、それぞれ各電極８２
ａ、８２ｂが設けられている。これら電極８２ａ、８２
ｂは、ＩＣチップ２３に電気的に接続されている。
【０２２８】この圧電素子８１は、図２５に示すように
圧力が加えられることにより分極を起こして電荷（＋，
−）を発生する圧電効果（ピエゾ効果）の性質を持って
いる。この圧電素子８１の材質は、例えばロッシェル
塩、チタン酸バリウム、リン酸二水素アリウム、リン酸
水素アンモニウム、硫酸リチウム、ニオブ酸チリウム、
酸化亜鉛、二弗化ポリビニル、沃化硫化アンチモン、ジ
ルコン酸チタン酸鉛である。
圧力が加えられることにより分極を起こして電荷（＋，
−）を発生する圧電効果（ピエゾ効果）の性質を持って
いる。この圧電素子８１の材質は、例えばロッシェル
塩、チタン酸バリウム、リン酸二水素アリウム、リン酸
水素アンモニウム、硫酸リチウム、ニオブ酸チリウム、
酸化亜鉛、二弗化ポリビニル、沃化硫化アンチモン、ジ
ルコン酸チタン酸鉛である。
【０２２９】図２６はかかる無線ＩＣカードの電気回路
図である。
図である。
【０２３０】ＩＣチップ２３には、通信用アンテナ４１
及び各電極８２ａ、８２ｂが接続されている。これら電
極８２ａ、８２ｂは、圧電素子６１の両端に設けられて
いる。圧電素子８１は、ＩＣチップ２３の電源として働
く。
及び各電極８２ａ、８２ｂが接続されている。これら電
極８２ａ、８２ｂは、圧電素子６１の両端に設けられて
いる。圧電素子８１は、ＩＣチップ２３の電源として働
く。
【０２３１】次に、無線ＩＣカードの製造方法について
図２７に示す分解斜視図及び図２８に示す製造流れ図を
参照して説明する。
図２７に示す分解斜視図及び図２８に示す製造流れ図を
参照して説明する。
【０２３２】キャリア本体８０は、図２７に示すように
第１の筐体（下側カード筐体）８０ａ及び第２の筐体
（上側カード筐体）８０ｂを組み合わせたものである。
第１の筐体（下側カード筐体）８０ａ及び第２の筐体
（上側カード筐体）８０ｂを組み合わせたものである。
【０２３３】下側カード筐体８０ａには、圧電素子８１
を搭載するための凹部８３が形成されている。この下側
カード筐体８０ａには、図示しないがＩＣチップ２３、
通信用アンテナ４１を搭載するための各凹部が形成され
ている。
を搭載するための凹部８３が形成されている。この下側
カード筐体８０ａには、図示しないがＩＣチップ２３、
通信用アンテナ４１を搭載するための各凹部が形成され
ている。
【０２３４】先ず、図２７に示すように、ＩＣチップ２
３及びその基板８４が供給される。工程＃１０におい
て、ＩＣチップ２３は基板８４に実装される。この基板
８４は、ＣＯＢ（チップ・オン・ボード）基板８５とし
て次の工程＃１１において下側カード筐体８０ａの凹部
８３にセットされる。
３及びその基板８４が供給される。工程＃１０におい
て、ＩＣチップ２３は基板８４に実装される。この基板
８４は、ＣＯＢ（チップ・オン・ボード）基板８５とし
て次の工程＃１１において下側カード筐体８０ａの凹部
８３にセットされる。
【０２３５】次に、通信用アンテナ４１が製造ラインに
供給される。この通信用アンテナ４１には、それぞれＣ
ＯＢ基板８５の各端子と接続するための各リード４１ａ
が延びている。この通信用アンテナ４１は、工程＃１２
において下側カード筐体８０ａの凹部にセットされる。
供給される。この通信用アンテナ４１には、それぞれＣ
ＯＢ基板８５の各端子と接続するための各リード４１ａ
が延びている。この通信用アンテナ４１は、工程＃１２
において下側カード筐体８０ａの凹部にセットされる。
【０２３６】次に、通信用アンテナ４１の各リード４１
ａがＣＯＢ基板８５の各端子と例えば半田付けによって
接続される。
ａがＣＯＢ基板８５の各端子と例えば半田付けによって
接続される。
【０２３７】次に、圧電素子８１及びこの圧電素子８１
の両端に設ける各電極８２ａ、８２ｂが供給される。各
電極８２ａ、８２ｂには、ＣＯＢ基板８５の各端子と接
続するための各リード８６、８７が延びている。これら
電極８２ａ、８２ｂは、圧電素子８１の両側にそれぞれ
設けられる。
の両端に設ける各電極８２ａ、８２ｂが供給される。各
電極８２ａ、８２ｂには、ＣＯＢ基板８５の各端子と接
続するための各リード８６、８７が延びている。これら
電極８２ａ、８２ｂは、圧電素子８１の両側にそれぞれ
設けられる。
【０２３８】この電極付き圧電素子８１は、工程＃１３
において、下側カード筐体８０ａの凹部にセットされ
る。次に、各電極８２ａ、８２ｂの各リード８６、８７
がＣＯＢ基板８５の各端子と例えば半田付けによって接
続される。
において、下側カード筐体８０ａの凹部にセットされ
る。次に、各電極８２ａ、８２ｂの各リード８６、８７
がＣＯＢ基板８５の各端子と例えば半田付けによって接
続される。
【０２３９】次に、ＣＯＢ基板８５、通信用アンテナ４
１及び電極付き圧電素子８１が搭載された下側カード筐
体８０ａと上側カード筐体８０ｂとが工程＃１４におい
て組み合わされて接着され、キャリア本体８０が形成さ
れる。
１及び電極付き圧電素子８１が搭載された下側カード筐
体８０ａと上側カード筐体８０ｂとが工程＃１４におい
て組み合わされて接着され、キャリア本体８０が形成さ
れる。
【０２４０】この後、キャリア本体８０の表面には、工
程＃１５において印刷が行われ、最後に無線ＩＣカード
に対する検査が行われる。
程＃１５において印刷が行われ、最後に無線ＩＣカード
に対する検査が行われる。
【０２４１】製造された無線ＩＣカードの全体の寸法は
８６×５４ｍｍであり、ＩＣチップ２３の寸法は３ｍｍ
角、通信用アンテナ４１の寸法は４５ｍｍ角、圧電素子
８１の寸法は３０×４５×２ｍｍである。
８６×５４ｍｍであり、ＩＣチップ２３の寸法は３ｍｍ
角、通信用アンテナ４１の寸法は４５ｍｍ角、圧電素子
８１の寸法は３０×４５×２ｍｍである。
【０２４２】次に、上記無線ＩＣカードの作用を説明す
る。
る。
【０２４３】無線ＩＣカードの圧電素子８１が搭載され
た部分に圧力が加わると、この圧電素子８１は、図２５
に示すように分極を起こして電荷（＋，−）を発生す
る。この圧電素子８１の各電極８２ａ、８２ｂには、起
電力が発生し、これがＩＣチップ２３に供給される。
た部分に圧力が加わると、この圧電素子８１は、図２５
に示すように分極を起こして電荷（＋，−）を発生す
る。この圧電素子８１の各電極８２ａ、８２ｂには、起
電力が発生し、これがＩＣチップ２３に供給される。
【０２４４】従って、無線ＩＣカードの圧電素子８１の
部分に圧力機構や人の手などによって圧力が加わること
により、圧電素子８１により発生した起電力がＩＣチッ
プ２３に供給される。
部分に圧力機構や人の手などによって圧力が加わること
により、圧電素子８１により発生した起電力がＩＣチッ
プ２３に供給される。
【０２４５】このように上記第６の実施の形態によれ
ば、圧電素子８１により発生する起電力をＩＣチップ２
３に供給するようにしたので、上記第３の実施の形態と
同様に、電池交換の必要がなくなる。省エネルギーが実
現できる。簡単な構造の無線ＩＣカードが製造できる。
例えば、電源供給用の電力は、電池内蔵型の非接触デー
タキャリアと比較すると、省エネルギーの効果が１００
％で、廃電池が発生しない。これにより、長寿命化を達
成させることができるとともに、クリーンエネルギによ
り動作させることができる。
ば、圧電素子８１により発生する起電力をＩＣチップ２
３に供給するようにしたので、上記第３の実施の形態と
同様に、電池交換の必要がなくなる。省エネルギーが実
現できる。簡単な構造の無線ＩＣカードが製造できる。
例えば、電源供給用の電力は、電池内蔵型の非接触デー
タキャリアと比較すると、省エネルギーの効果が１００
％で、廃電池が発生しない。これにより、長寿命化を達
成させることができるとともに、クリーンエネルギによ
り動作させることができる。
【０２４６】(7) 次に、本発明の第７の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。
いて図面を参照して説明する。
【０２４７】図２９(a)は無線ＩＣカードの構成図、同
図(b)は同無線ＩＣカードの断面図である。
図(b)は同無線ＩＣカードの断面図である。
【０２４８】キャリア本体９０には、ＩＣチップ２３及
び通信用アンテナ４１が搭載されている。通信用アンテ
ナ４１は、ＩＣチップ２３に電気的に接続されている。
び通信用アンテナ４１が搭載されている。通信用アンテ
ナ４１は、ＩＣチップ２３に電気的に接続されている。
【０２４９】キャリア本体９０は、例えばポリスチレン
（ＰＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、塩
化ビニルなどの材質により形成されている。
（ＰＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、塩
化ビニルなどの材質により形成されている。
【０２５０】通信用アンテナ４１は、例えば被覆付銅ワ
イヤコイル、銅配線コイル、アルミ配線コイルにより形
成されている。
イヤコイル、銅配線コイル、アルミ配線コイルにより形
成されている。
【０２５１】キャリア本体９０には、板状の圧電素子
（以下、圧電素子基板と称する）９１が内設されてい
る。この圧電素子基板９１は、無線ＩＣカード本体の基
板として機能する。
（以下、圧電素子基板と称する）９１が内設されてい
る。この圧電素子基板９１は、無線ＩＣカード本体の基
板として機能する。
【０２５２】この圧電素子基板９１は、圧力が加えられ
ることにより分極を起こして電荷（＋，−）を発生する
圧電効果（ピエゾ効果）の性質を持つ。この圧電素子基
板９１は、上記第６の実施の形態と同様に、材質として
例えばロッシェル塩、チタン酸バリウム、リン酸二水素
アリウム、リン酸水素アンモニウム、硫酸リチウム、ニ
オブ酸チリウム、酸化亜鉛、二弗化ポリビニル、沃化硫
化アンチモン、ジルコン酸チタン酸鉛などが用いられて
いる。
ることにより分極を起こして電荷（＋，−）を発生する
圧電効果（ピエゾ効果）の性質を持つ。この圧電素子基
板９１は、上記第６の実施の形態と同様に、材質として
例えばロッシェル塩、チタン酸バリウム、リン酸二水素
アリウム、リン酸水素アンモニウム、硫酸リチウム、ニ
オブ酸チリウム、酸化亜鉛、二弗化ポリビニル、沃化硫
化アンチモン、ジルコン酸チタン酸鉛などが用いられて
いる。
【０２５３】この圧電素子基板９１上には、ＩＣチップ
２３及び通信用アンテナ４１が搭載されている。
２３及び通信用アンテナ４１が搭載されている。
【０２５４】圧電素子基板９１の両面には、それぞれ各
電極９２ａ、９２ｂが設けられている。これら電極９２
ａ、９２ｂは、ＩＣチップ２３に電気的に接続されてい
る。これら電極９２ａ、９２ｂは、圧電素子基板９１の
両面に対してそれぞれ出来るだけ広い面積が取れるよう
に形成するのがよい。
電極９２ａ、９２ｂが設けられている。これら電極９２
ａ、９２ｂは、ＩＣチップ２３に電気的に接続されてい
る。これら電極９２ａ、９２ｂは、圧電素子基板９１の
両面に対してそれぞれ出来るだけ広い面積が取れるよう
に形成するのがよい。
【０２５５】次に、無線ＩＣカードの製造方法について
図３０に示す分解斜視図及び図３１に示す製造流れ図を
参照して説明する。
図３０に示す分解斜視図及び図３１に示す製造流れ図を
参照して説明する。
【０２５６】キャリア本体９０は、図３０に示すように
下側外装シート９０ａ及び上側外装シート９０ｂを圧電
素子基板９１に施したものである。
下側外装シート９０ａ及び上側外装シート９０ｂを圧電
素子基板９１に施したものである。
【０２５７】圧電素子基板９１には、通信用アンテナ４
１及び各電極９２ａ、９２ｂが形成されている。
１及び各電極９２ａ、９２ｂが形成されている。
【０２５８】先ず、図３０に示すようにＩＣチップ２３
及び圧電素子基板９１が製造ラインに供給される。工程
＃２０においてＩＣチップ２３は圧電素子基板９１に実
装される。
及び圧電素子基板９１が製造ラインに供給される。工程
＃２０においてＩＣチップ２３は圧電素子基板９１に実
装される。
【０２５９】次に、下側外装シート７０ａ、上側外装シ
ート７０ｂが、工程＃２１においてＩＣチップ２３の搭
載された圧電素子基板９１の両面にそれぞれプレス又は
ラミネートにより接着され、キャリア本体９０が形成さ
れる。
ート７０ｂが、工程＃２１においてＩＣチップ２３の搭
載された圧電素子基板９１の両面にそれぞれプレス又は
ラミネートにより接着され、キャリア本体９０が形成さ
れる。
【０２６０】この後、工程＃２２において、キャリア本
体９０の表面に印刷が施される。
体９０の表面に印刷が施される。
【０２６１】最後に、製造された無線ＩＣカードに対す
る検査が行われる。
る検査が行われる。
【０２６２】図３２は製造された無線ＩＣカードの寸法
の一例を示す。無線ＩＣカードの全体の寸法は８６×５
４×３ｍｍとなっている。
の一例を示す。無線ＩＣカードの全体の寸法は８６×５
４×３ｍｍとなっている。
【０２６３】次に、以上のように製造された無線ＩＣカ
ードの作用を説明する。
ードの作用を説明する。
【０２６４】圧電素子基板９１に圧力が加わると、この
圧電素子基板９１には、上記Ｆig．３０に示すように分
極を起こして電荷（＋，−）が発生する。この圧電素子
基板９１の各電極９２ａ、９２ｂに起電力が発生し、こ
れがＩＣチップ２３に供給される。
圧電素子基板９１には、上記Ｆig．３０に示すように分
極を起こして電荷（＋，−）が発生する。この圧電素子
基板９１の各電極９２ａ、９２ｂに起電力が発生し、こ
れがＩＣチップ２３に供給される。
【０２６５】従って、圧電素子基板９１の部分に圧力機
構や人の手などによって圧力が加わることにより、圧電
素子基板９１により発生した起電力がＩＣチップ２３に
供給される。
構や人の手などによって圧力が加わることにより、圧電
素子基板９１により発生した起電力がＩＣチップ２３に
供給される。
【０２６６】このように上記第７の実施の形態によれ
ば、キャリア本体９０の基板として用いた圧電素子基板
９１により発生する起電力をＩＣチップ２３に供給する
ようにしたので、上記第３の実施の形態と同様に、電池
交換の必要がなくなる。省エネルギーが実現できる。簡
単な構造の無線ＩＣカードが製造できる。
ば、キャリア本体９０の基板として用いた圧電素子基板
９１により発生する起電力をＩＣチップ２３に供給する
ようにしたので、上記第３の実施の形態と同様に、電池
交換の必要がなくなる。省エネルギーが実現できる。簡
単な構造の無線ＩＣカードが製造できる。
【０２６７】例えば、電源供給用の電力は、電池内蔵型
の無線ＩＣカードと比較すると、省エネルギーの効果が
１００％で、廃電池が発生しない。これにより、長寿命
化を達成させることができるとともに、クリーンエネル
ギにより動作させることができる。
の無線ＩＣカードと比較すると、省エネルギーの効果が
１００％で、廃電池が発生しない。これにより、長寿命
化を達成させることができるとともに、クリーンエネル
ギにより動作させることができる。
【０２６８】(8) 次に、本発明の第８の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。
いて図面を参照して説明する。
【０２６９】図３３はデータ読取り書込み装置の構成図
である。
である。
【０２７０】このデータ読取り書込み装置は、無線ＩＣ
カードとして例えば上記第７の実施の形態に示す無線Ｉ
Ｃカード１００と、この無線ＩＣカード１００との間で
データの読み取り／書き込みを行うリーダライタ１０１
とから構成されている。
カードとして例えば上記第７の実施の形態に示す無線Ｉ
Ｃカード１００と、この無線ＩＣカード１００との間で
データの読み取り／書き込みを行うリーダライタ１０１
とから構成されている。
【０２７１】無線ＩＣカード１００は、上記第７の実施
の形態に示す無線ＩＣカードと同一構成なのでその説明
は省略する。
の形態に示す無線ＩＣカードと同一構成なのでその説明
は省略する。
【０２７２】一方、リーダライタ１０１は、上記無線Ｉ
Ｃカード１００が配置された状態に、この無線ＩＣカー
ド１００に記録されているデータの読み取り、書き込み
を行うものである。
Ｃカード１００が配置された状態に、この無線ＩＣカー
ド１００に記録されているデータの読み取り、書き込み
を行うものである。
【０２７３】このリーダライタ１０１は、無線ＩＣカー
ド１００の通信用アンテナ４１に対応して読み取り／書
き込み用のアンテナ１０２と、このアンテナ１０２に接
続されてデータの読み取り／書き込みの制御やデータの
処理、保存などを行うデータ処理部１０３が備えられて
いる。
ド１００の通信用アンテナ４１に対応して読み取り／書
き込み用のアンテナ１０２と、このアンテナ１０２に接
続されてデータの読み取り／書き込みの制御やデータの
処理、保存などを行うデータ処理部１０３が備えられて
いる。
【０２７４】リーダライタ１０１には、キャリア挿入口
１０４から連通するキャリア通過路１０５が形成されて
いる。このキャリア通過路１０５には、一対のローラ１
０６ａ、１０６ｂが設けられている。
１０４から連通するキャリア通過路１０５が形成されて
いる。このキャリア通過路１０５には、一対のローラ１
０６ａ、１０６ｂが設けられている。
【０２７５】これらローラ１０６ａ、１０６ｂは、リー
ダライタ１０１内に無線ＩＣカード１００がセットされ
たときに、無線ＩＣカード１００の圧電素子基板９１に
設けられた各電極９２ａ、９２ｂを押圧する加圧機構と
しての作用を有するものとなっている。
ダライタ１０１内に無線ＩＣカード１００がセットされ
たときに、無線ＩＣカード１００の圧電素子基板９１に
設けられた各電極９２ａ、９２ｂを押圧する加圧機構と
しての作用を有するものとなっている。
【０２７６】キャリア通過路１０５には、これらローラ
１０６ａ、１０６ｂの他に無線ＩＣカード１００をキャ
リャ通過路１０５に導くためのローラが複数配置されて
いる。
１０６ａ、１０６ｂの他に無線ＩＣカード１００をキャ
リャ通過路１０５に導くためのローラが複数配置されて
いる。
【０２７７】次に、上記の如く構成されたデータ読取り
書込み装置での無線ＩＣカード１００への電力供給の作
用について説明する。
書込み装置での無線ＩＣカード１００への電力供給の作
用について説明する。
【０２７８】無線ＩＣカード１００がリーダライタ１０
１のキャリア挿入口１０４に挿入されると、この無線Ｉ
Ｃカード１００は、キャリア通過路１０５内に自動的に
導かれてデータの読み取り／書き込み位置にセットされ
る。
１のキャリア挿入口１０４に挿入されると、この無線Ｉ
Ｃカード１００は、キャリア通過路１０５内に自動的に
導かれてデータの読み取り／書き込み位置にセットされ
る。
【０２７９】このときローラ１０６ａ、１０６ｂは、図
３４に示すように無線ＩＣカード１００の圧電素子基板
９１に設けられた各電極９２ａ、９２ｂを押圧する。
３４に示すように無線ＩＣカード１００の圧電素子基板
９１に設けられた各電極９２ａ、９２ｂを押圧する。
【０２８０】この圧電素子基板９１に圧力が加わると、
この圧電素子基板９１は、分極を起こして電荷（＋，
−）を発生する。そして、この圧電素子基板９１の各電
極９２ａ、９２ｂに起電力が発生し、これがＩＣチップ
２３に供給される。
この圧電素子基板９１は、分極を起こして電荷（＋，
−）を発生する。そして、この圧電素子基板９１の各電
極９２ａ、９２ｂに起電力が発生し、これがＩＣチップ
２３に供給される。
【０２８１】これにより、無線ＩＣカード１００とリー
ダライタ１０１との間では、通信用アンテナ４１とアン
テナ１０２とを介してデータの授受が行われる。
ダライタ１０１との間では、通信用アンテナ４１とアン
テナ１０２とを介してデータの授受が行われる。
【０２８２】このように上記第８の実施の形態において
は、リーダライタ１０１の一対のローラ１０６ａ、１０
６ｂによる無線ＩＣカード１００の圧電素子基板９１へ
の押圧によって起電力を発生し、これをＩＣチップ２３
に供給するようにしたので、上記第４の実施の形態と同
様に、電池や電磁誘導コイルなどの電気エネルギーを用
いずに、リーダライタ１０１でデータの読み込み／書き
込みを行うときに無線ＩＣカード１００に電気エネルギ
ーを供給することができる。
は、リーダライタ１０１の一対のローラ１０６ａ、１０
６ｂによる無線ＩＣカード１００の圧電素子基板９１へ
の押圧によって起電力を発生し、これをＩＣチップ２３
に供給するようにしたので、上記第４の実施の形態と同
様に、電池や電磁誘導コイルなどの電気エネルギーを用
いずに、リーダライタ１０１でデータの読み込み／書き
込みを行うときに無線ＩＣカード１００に電気エネルギ
ーを供給することができる。
【０２８３】これにより、電池交換の必要がなくなり、
かつリーダライタ１０１の待ち受け電力消費を減らし
て、省エネルギー型で、簡単な構造の無線ＩＣカード１
００を製造できる。
かつリーダライタ１０１の待ち受け電力消費を減らし
て、省エネルギー型で、簡単な構造の無線ＩＣカード１
００を製造できる。
【０２８４】(9) 次に、本発明の第９の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。
いて図面を参照して説明する。
【０２８５】図３５(a)(b)は無線ＩＣカードの構成図で
あって、同図(a)は正面図、同図(b)は断面図である。
あって、同図(a)は正面図、同図(b)は断面図である。
【０２８６】キャリア本体１１０には、ＩＣチップ２
３、通信用アンテナ４１及び電源供給用コイル４２が搭
載されている。これら通信用アンテナ４１及び電源供給
用コイル４２は、それぞれ渦巻き状に形成されている。
３、通信用アンテナ４１及び電源供給用コイル４２が搭
載されている。これら通信用アンテナ４１及び電源供給
用コイル４２は、それぞれ渦巻き状に形成されている。
【０２８７】通信用アンテナ４１は、ＩＣチップ２３の
アンテナコイル２２に対向配置されるアンテナコイル３
１に電気的に接続されている。
アンテナコイル２２に対向配置されるアンテナコイル３
１に電気的に接続されている。
【０２８８】電源供給用コイル４２は、通信用アンテナ
４１に電気的に接続されている。
４１に電気的に接続されている。
【０２８９】キャリア本体１１０は、例えばポリスチレ
ン（ＰＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、
塩化ビニルなどの材質により形成されている。
ン（ＰＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、
塩化ビニルなどの材質により形成されている。
【０２９０】通信用アンテナ４１及び電源供給用コイル
４２は、例えば径の細い導線を複数巻回して形成した
り、又は蒸着等により電気的ラインを複数巻回して形成
されている。これら通信用アンテナ４１及び電源供給用
コイル４２は、例えば被覆付銅ワイヤコイル、銅配線コ
イル、アルミ配線コイルが用いられている。
４２は、例えば径の細い導線を複数巻回して形成した
り、又は蒸着等により電気的ラインを複数巻回して形成
されている。これら通信用アンテナ４１及び電源供給用
コイル４２は、例えば被覆付銅ワイヤコイル、銅配線コ
イル、アルミ配線コイルが用いられている。
【０２９１】電源供給用コイル４２の内側には、キャビ
ティ４３が形成されている。このキャビティ４３内に
は、永久磁石４４が移動自在に設けられている。
ティ４３が形成されている。このキャビティ４３内に
は、永久磁石４４が移動自在に設けられている。
【０２９２】この永久磁石４４は、板状に形成されてい
る。この永久磁石４４は、一方の面側にＮ極が帯磁さ
れ、他方の面にＳ極が帯磁されている。この永久磁石４
４は、Ｆig．４０Ｂに示すように電源供給用コイル４２
の中心軸方向（ｓ１）に移動自在に設けられている。こ
の永久磁石４４は、例えばアルニコ系鋳造磁石、Ｂａフ
ェライト磁石、希土類コバルト磁石、炭素鋼、タングス
テン鋼、ＫＳ鋼、キュニフェなどの材質により形成され
ている。
る。この永久磁石４４は、一方の面側にＮ極が帯磁さ
れ、他方の面にＳ極が帯磁されている。この永久磁石４
４は、Ｆig．４０Ｂに示すように電源供給用コイル４２
の中心軸方向（ｓ１）に移動自在に設けられている。こ
の永久磁石４４は、例えばアルニコ系鋳造磁石、Ｂａフ
ェライト磁石、希土類コバルト磁石、炭素鋼、タングス
テン鋼、ＫＳ鋼、キュニフェなどの材質により形成され
ている。
【０２９３】次に無線ＩＣカードの製造方法について図
３６(a)〜(d)に示す製造工程図を参照して説明する。
３６(a)〜(d)に示す製造工程図を参照して説明する。
【０２９４】先ず、上記第１の実施の形態と同様にＩＣ
チップ２３が製造される。
チップ２３が製造される。
【０２９５】概略説明すると、上記図１(a)に示す半導
体ウエハ２０の表面上に、図１(b)に示すように絶縁保
護膜２１が形成される。
体ウエハ２０の表面上に、図１(b)に示すように絶縁保
護膜２１が形成される。
【０２９６】次に、絶縁保護膜２１の上に、図１(c)に
示すように例えば金メッキ配線によりアンテナコイル２
２が形成される。
示すように例えば金メッキ配線によりアンテナコイル２
２が形成される。
【０２９７】この後、半導体ウエハ２０に対してダイシ
ングが行われ、図１(d)に示すように半導体ウエハ２０
から各ＩＣチップ２３が個々に切り出される。
ングが行われ、図１(d)に示すように半導体ウエハ２０
から各ＩＣチップ２３が個々に切り出される。
【０２９８】一方、図３６(a)に示すモジュール基板１
１１の表面上には、図３６(b)に示すように通信用アン
テナコイル４１及びアンテナコイル３１が形成される。
１１の表面上には、図３６(b)に示すように通信用アン
テナコイル４１及びアンテナコイル３１が形成される。
【０２９９】アンテナコイル３１は、ＩＣチップ２３に
形成されているアンテナコイル２２の形状と略同一形状
に形成されている。
形成されているアンテナコイル２２の形状と略同一形状
に形成されている。
【０３００】通信用アンテナコイル４１は、外部との通
信に用いられるために、アンテナコイル３１の巻数より
も多く、かつ形状が大きく形成されている。これら通信
用アンテナコイル４１とアンテナコイル３１とは、電気
的に接続されている。
信に用いられるために、アンテナコイル３１の巻数より
も多く、かつ形状が大きく形成されている。これら通信
用アンテナコイル４１とアンテナコイル３１とは、電気
的に接続されている。
【０３０１】これら通信用アンテナコイル４１とアンテ
ナコイル３１は、モジュール基板１１１の表面上に同時
に、例えば通常の印刷配線板のようにサブトラクティブ
法により形成する。これらアンテナコイル４１、３１の
形成方法は、アディティブ法を用いてもよい。
ナコイル３１は、モジュール基板１１１の表面上に同時
に、例えば通常の印刷配線板のようにサブトラクティブ
法により形成する。これらアンテナコイル４１、３１の
形成方法は、アディティブ法を用いてもよい。
【０３０２】又、これらアンテナコイル４１、３１の形
成方法は、被覆ワイヤを巻いてコイル状にしたものをモ
ジュール基板１１１に固定して形成してもよい。さら
に、印刷配線とワイヤコイルの組み合わせにしてもよ
い。
成方法は、被覆ワイヤを巻いてコイル状にしたものをモ
ジュール基板１１１に固定して形成してもよい。さら
に、印刷配線とワイヤコイルの組み合わせにしてもよ
い。
【０３０３】具体的に説明すると、通信用アンテナコイ
ル４１とアンテナコイル３１は、共に例えばＡｇ、Ａｌ
等をエッチングすることにより形成される。なお、これ
らアンテナコイル４１、３１は、共にＡｇペースト等の
印刷法によって形成してもよく、又はＣｕの巻線コイル
により形成してもよい。さらに、アンテナコイル３１
は、印刷又はエッチングにより形成してもよい。
ル４１とアンテナコイル３１は、共に例えばＡｇ、Ａｌ
等をエッチングすることにより形成される。なお、これ
らアンテナコイル４１、３１は、共にＡｇペースト等の
印刷法によって形成してもよく、又はＣｕの巻線コイル
により形成してもよい。さらに、アンテナコイル３１
は、印刷又はエッチングにより形成してもよい。
【０３０４】次に、アンテナコイル３１上には、図３６
(c)に示すように絶縁膜２１が形成される。この絶縁膜
２１は、例えば厚さ２０μｍの半硬化のエポキシ樹脂系
である。この絶縁膜２１は、例えば半硬化のエポキシ樹
脂系の絶縁接着剤フィルムを貼り付けるものとなる。こ
の絶縁膜２１は、ポリイミドなどの他の絶縁性樹脂や金
属酸化物などでもよい。
(c)に示すように絶縁膜２１が形成される。この絶縁膜
２１は、例えば厚さ２０μｍの半硬化のエポキシ樹脂系
である。この絶縁膜２１は、例えば半硬化のエポキシ樹
脂系の絶縁接着剤フィルムを貼り付けるものとなる。こ
の絶縁膜２１は、ポリイミドなどの他の絶縁性樹脂や金
属酸化物などでもよい。
【０３０５】次に、ＩＣチップ２３がアンテナコイル３
１上に対向配置される。
１上に対向配置される。
【０３０６】この場合、ＩＣチップ２３は、フェイスダ
ウン方式で実装される。この実装は、ＩＣチップ２３の
アンテナコイル２２とアンテナコイル３１とが絶縁膜２
１を介して対向配置するように適当な圧力で行われる。
ウン方式で実装される。この実装は、ＩＣチップ２３の
アンテナコイル２２とアンテナコイル３１とが絶縁膜２
１を介して対向配置するように適当な圧力で行われる。
【０３０７】又、この実装は、アンテナコイル２２とア
ンテナコイル３１とのギャツプが機械的に制御され、こ
のギャップが概略２０μｍ以下になるように行われる。
この実装では、絶縁膜２１の例えば半硬化のエポキシ樹
脂系の絶縁接着剤フィルムを完全硬化させるために概略
２００〜１２０℃の温度で１０〜１２０秒間加熱してモ
ジュール基板１１１上に固定する。
ンテナコイル３１とのギャツプが機械的に制御され、こ
のギャップが概略２０μｍ以下になるように行われる。
この実装では、絶縁膜２１の例えば半硬化のエポキシ樹
脂系の絶縁接着剤フィルムを完全硬化させるために概略
２００〜１２０℃の温度で１０〜１２０秒間加熱してモ
ジュール基板１１１上に固定する。
【０３０８】ここで、上記絶縁接着剤フィルムなどの絶
縁接着剤の供給形態は、粘性液体状のものを塗布しても
よい。この場合、圧力で絶縁膜２１の確保が困難な場合
は、高さ制御しながら固定してもよいし、絶縁膜２１を
兼ねたスペーサ例えば厚さ１０μｍのポリエステルフィ
ルムを入れて絶縁膜２１を確保してもよい。
縁接着剤の供給形態は、粘性液体状のものを塗布しても
よい。この場合、圧力で絶縁膜２１の確保が困難な場合
は、高さ制御しながら固定してもよいし、絶縁膜２１を
兼ねたスペーサ例えば厚さ１０μｍのポリエステルフィ
ルムを入れて絶縁膜２１を確保してもよい。
【０３０９】次に、モジュール基板１１１の表面上に絶
縁膜１１２が形成される。
縁膜１１２が形成される。
【０３１０】次に、この絶縁膜１１２上には、電源供給
用コイル４２が形成される。この電源供給用コイル４２
は、例えば通常の印刷配線板のようにサブトラクティブ
法により形成する。
用コイル４２が形成される。この電源供給用コイル４２
は、例えば通常の印刷配線板のようにサブトラクティブ
法により形成する。
【０３１１】この電源供給用コイル４２の形成方法は、
アディティブ法を用いてもよい。又、この電源供給用コ
イル４２の形成方法は、被覆ワイヤを巻いてコイル状に
したものをモジュール基板１１１に固定して形成しても
よい。さらに、印刷配線とワイヤコイルの組み合わせに
してもよい。
アディティブ法を用いてもよい。又、この電源供給用コ
イル４２の形成方法は、被覆ワイヤを巻いてコイル状に
したものをモジュール基板１１１に固定して形成しても
よい。さらに、印刷配線とワイヤコイルの組み合わせに
してもよい。
【０３１２】次に、永久磁石４４が収納されたキャビテ
ィ４３が用意される。この永久磁石４４は、キャビティ
４３内で移動自在に設けられている。このキャビティ４
３は、絶縁膜１１２上に実装される。
ィ４３が用意される。この永久磁石４４は、キャビティ
４３内で移動自在に設けられている。このキャビティ４
３は、絶縁膜１１２上に実装される。
【０３１３】次に、図３６(d)に示すようにＩＣチップ
２３及びキャビティ４３を載せたモジュール基板１１１
の全体は、例えば封止樹脂１１３が充填される。
２３及びキャビティ４３を載せたモジュール基板１１１
の全体は、例えば封止樹脂１１３が充填される。
【０３１４】この封止樹脂１１３は、粉末磁性体が分散
されたものとなっている。
されたものとなっている。
【０３１５】次に、モジュール基板１１１の全体は、ポ
リエステルフィルム３３などでラミネートされ、印刷、
外形打ち抜きされる。
リエステルフィルム３３などでラミネートされ、印刷、
外形打ち抜きされる。
【０３１６】図３７は製造された無線ＩＣカードのＩＣ
チップの部分の断面図である。なお、無線ＩＣカード化
の方法としては、ポリエステル系樹脂等による射出成形
する方法、塩化ビニルシート等によるプレス成形による
方法などがある。
チップの部分の断面図である。なお、無線ＩＣカード化
の方法としては、ポリエステル系樹脂等による射出成形
する方法、塩化ビニルシート等によるプレス成形による
方法などがある。
【０３１７】一方、無線ＩＣカードの別の製造方法につ
いて図３８に示す分解斜視図、図３９２に示す製造流れ
図を参照して説明する。
いて図３８に示す分解斜視図、図３９２に示す製造流れ
図を参照して説明する。
【０３１８】キャリア本体１１０は、図３８に示すよう
に第１の筐体（下側カード筐体）１１０ａ及び第２の筐
体（上側カード筐体）１１０ｂを組み合わせたものであ
る。
に第１の筐体（下側カード筐体）１１０ａ及び第２の筐
体（上側カード筐体）１１０ｂを組み合わせたものであ
る。
【０３１９】下側カード筐体１１０ａには、ＩＣチップ
２３、通信用アンテナ４１、電源供給用コイル４２を搭
載するための各凹部４５〜４７が形成されている。
２３、通信用アンテナ４１、電源供給用コイル４２を搭
載するための各凹部４５〜４７が形成されている。
【０３２０】この下側カード筐体１１０ａには、通信用
アンテナ４１と電源供給用コイル４２との電気的接続を
行うための凹部１２０が形成されている。
アンテナ４１と電源供給用コイル４２との電気的接続を
行うための凹部１２０が形成されている。
【０３２１】上側カード筐体１１０ｂには、永久磁石４
４を挿入するためのキャビティ４３が設けられている。
４を挿入するためのキャビティ４３が設けられている。
【０３２２】これら下側カード筐体１１０ａ及び上側カ
ード筐体１１０ｂは、共に粉末磁性体が分散されてい
る。
ード筐体１１０ｂは、共に粉末磁性体が分散されてい
る。
【０３２３】先ず、図３９に示すようにＩＣチップ２３
及びこのＩＣチップ２３用の基板４８が供給される。
及びこのＩＣチップ２３用の基板４８が供給される。
【０３２４】工程＃３０において、ＩＣチップ２３が基
板４８に実装される。
板４８に実装される。
【０３２５】次に、工程＃３１において、基板４８に実
装されたＩＣチップ２３が下側カード筐体１１０ａの凹
部４５にセットされる。この場合、ＩＣチップ２３は、
凹部４５に接着される。
装されたＩＣチップ２３が下側カード筐体１１０ａの凹
部４５にセットされる。この場合、ＩＣチップ２３は、
凹部４５に接着される。
【０３２６】次に、通信用アンテナ４１及び電源供給用
コイル４２が供給される。通信用アンテナ４１には、基
板４８の各端子と接続するためのリード４１ａが延びて
いる。この通信用アンテナ４１には、電源供給用コイル
４２と電気的に接続するためのリード４１ｂが延びてい
る。
コイル４２が供給される。通信用アンテナ４１には、基
板４８の各端子と接続するためのリード４１ａが延びて
いる。この通信用アンテナ４１には、電源供給用コイル
４２と電気的に接続するためのリード４１ｂが延びてい
る。
【０３２７】この電源供給用コイル４２には、通信用ア
ンテナ４１と電気的に接続するためのリード４２ａが延
びている。
ンテナ４１と電気的に接続するためのリード４２ａが延
びている。
【０３２８】これら通信用アンテナ４１及び電源供給用
コイル４２は、工程＃３２において、下側カード筐体１
１０ａの各凹部４６、４７にそれぞれセットされる。通
信用アンテナ４１のリード４１ａは、基板４８の端子と
例えば半田付けによって接続される。
コイル４２は、工程＃３２において、下側カード筐体１
１０ａの各凹部４６、４７にそれぞれセットされる。通
信用アンテナ４１のリード４１ａは、基板４８の端子と
例えば半田付けによって接続される。
【０３２９】通信用アンテナ４１のリード４１ａと電源
供給用コイル４２のリード４２ａとは、例えば半田付け
によって電気的に接続される。
供給用コイル４２のリード４２ａとは、例えば半田付け
によって電気的に接続される。
【０３３０】次に、永久磁石４４が供給される。この永
久磁石４４は、工程＃３３において、上側カード筐体１
１０ｂのキャビティ４３内に挿入される。
久磁石４４は、工程＃３３において、上側カード筐体１
１０ｂのキャビティ４３内に挿入される。
【０３３１】次に、ＩＣチップ２３、通信用アンテナ４
１及び電源供給用コイル４２が搭載された下側カード筐
体１１０ａが供給されるとともに、永久磁石４４が挿入
された上側カード筐体１１０ｂが供給される。
１及び電源供給用コイル４２が搭載された下側カード筐
体１１０ａが供給されるとともに、永久磁石４４が挿入
された上側カード筐体１１０ｂが供給される。
【０３３２】そして、工程＃３４において、これら下側
カード筐体１１０ａと上側カード筐体１１０ｂとが組み
合わされて接着され、キャリア本体１１０が形成され
る。
カード筐体１１０ａと上側カード筐体１１０ｂとが組み
合わされて接着され、キャリア本体１１０が形成され
る。
【０３３３】この後、工程＃３５において、キャリア本
体１１０の表面に印刷が施される。
体１１０の表面に印刷が施される。
【０３３４】最後に製造された無線ＩＣカードに対する
検査が行われる。
検査が行われる。
【０３３５】次に、以上のように製造された無線ＩＣカ
ードの作用を説明する。
ードの作用を説明する。
【０３３６】この無線ＩＣカードが人等に携帯される
と、その全体が動く。この動きによりキャビティ４３内
の永久磁石４４は移動する。
と、その全体が動く。この動きによりキャビティ４３内
の永久磁石４４は移動する。
【０３３７】これにより永久磁石４４の磁束は電源供給
用コイル４２を交叉することにより、この電源供給用コ
イル４２に誘導起電力が発生する。この誘導起電力は、
通信用アンテナ４１を通してＩＣチップ２３に供給され
る。
用コイル４２を交叉することにより、この電源供給用コ
イル４２に誘導起電力が発生する。この誘導起電力は、
通信用アンテナ４１を通してＩＣチップ２３に供給され
る。
【０３３８】このように上記第９の実施の形態によれ
ば、電池や電磁誘導コイルなどの電気エネルギーを用い
ずに永久磁石４４と例えば人の手による動作での誘導起
電力ｖによって無線ＩＣカードに電気エネルギーを供給
することができる。
ば、電池や電磁誘導コイルなどの電気エネルギーを用い
ずに永久磁石４４と例えば人の手による動作での誘導起
電力ｖによって無線ＩＣカードに電気エネルギーを供給
することができる。
【０３３９】この場合、封止樹脂１１３、又は下側カー
ド筐体１１０ａ及び上側カード筐体１１０ｂには、粉末
磁性体が分散されているので、通信用アンテナ４１から
ＩＣチップ２３に送られる通信の感度を高くできる。
ド筐体１１０ａ及び上側カード筐体１１０ｂには、粉末
磁性体が分散されているので、通信用アンテナ４１から
ＩＣチップ２３に送られる通信の感度を高くできる。
【０３４０】又、同粉末磁性体が分散されているので、
コイル周りの透磁率をあげて、ＩＣチップ２３と通信用
アンテナ４１との電気回路的な接続の効率と発電効率と
の両方を同時に向上させることができ、電源供給用コイ
ル４２に発生する誘導起電力を大きくでき、ＩＣチップ
２３に供給する電力量を大きくできる。
コイル周りの透磁率をあげて、ＩＣチップ２３と通信用
アンテナ４１との電気回路的な接続の効率と発電効率と
の両方を同時に向上させることができ、電源供給用コイ
ル４２に発生する誘導起電力を大きくでき、ＩＣチップ
２３に供給する電力量を大きくできる。
【０３４１】このように封止樹脂１１３に粉末磁性体を
分散させることによってＩＣチップ２３上に形成したア
ンテナコイル２２と基板４８上の通信用アンテナ４１と
を対向配置することによって、物理的に回路導体を接続
することなしに電気回路的にＩＣチップ２３と電源供給
用コイル４２とを接続し、かつ発電用の永久磁石４４を
備えた無線ＩＣカードを、簡単な構造で、かつ簡単な製
造工程で上記の如く電気回路的な接続の効率と発電効率
との両方を向上できる。
分散させることによってＩＣチップ２３上に形成したア
ンテナコイル２２と基板４８上の通信用アンテナ４１と
を対向配置することによって、物理的に回路導体を接続
することなしに電気回路的にＩＣチップ２３と電源供給
用コイル４２とを接続し、かつ発電用の永久磁石４４を
備えた無線ＩＣカードを、簡単な構造で、かつ簡単な製
造工程で上記の如く電気回路的な接続の効率と発電効率
との両方を向上できる。
【０３４２】従って、電池交換の必要がなくなる。リー
ダライタの待ち受け電力消費を減らして、省エネルギー
が実現できる。簡単な構造の無線ＩＣカードが製造でき
る。例えば、電源供給用の電力は、電池内蔵型の無線Ｉ
Ｃカードと比較すると、省エネルギーの効果が１００％
で、しかも廃電池が発生しない。
ダライタの待ち受け電力消費を減らして、省エネルギー
が実現できる。簡単な構造の無線ＩＣカードが製造でき
る。例えば、電源供給用の電力は、電池内蔵型の無線Ｉ
Ｃカードと比較すると、省エネルギーの効果が１００％
で、しかも廃電池が発生しない。
【０３４３】しかして、高価なＩＣチップ２３の実装装
置が必要なく、工程的にも自由度の高い、低コストで自
己発電ができる無線ＩＣカードを実現できる。
置が必要なく、工程的にも自由度の高い、低コストで自
己発電ができる無線ＩＣカードを実現できる。
【０３４４】
【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、半
導体素子とアンテナコイルとを電気的に接続し、高価な
実装装置を必要とせずに安価にできる無線ＩＣカード及
びその製造方法を提供できる。
導体素子とアンテナコイルとを電気的に接続し、高価な
実装装置を必要とせずに安価にできる無線ＩＣカード及
びその製造方法を提供できる。
【０３４５】又、本発明によれば、電池の寿命に左右さ
れず、省エネルギー化を図ることができる無線ＩＣカー
ド及びその製造方法並びに無線ＩＣカード読取り書込み
システムを提供できる。
れず、省エネルギー化を図ることができる無線ＩＣカー
ド及びその製造方法並びに無線ＩＣカード読取り書込み
システムを提供できる。
【図１】本発明に係わる無線ＩＣカード（無線タグ）の
製造方法の第１の実施の形態を示す製造工程図。
製造方法の第１の実施の形態を示す製造工程図。
【図２】同無線タグの製造工程の他の例を示す概略図。
【図３】同無線タグの製造工程のワイヤボンディング法
を用いた他の例を示す概略図。
を用いた他の例を示す概略図。
【図４】同無線タグの製造工程の変形例を示す構成図。
【図５】同無線タグの製造工程の変形例を示す構成図。
【図６】同無線タグの製造工程の変形例を示す構成図。
【図７】本発明に係わる無線ＩＣカードの製造方法の第
２の実施の形態を示す製造工程図。
２の実施の形態を示す製造工程図。
【図８】同無線ＩＣカードの製造方法の製造工程図。
【図９】製造された無線ＩＣカードの断面図。
【図１０】同無線ＩＣカードの電気回路図。
【図１１】第１と第２のアンテナコイルとの電磁誘導結
合を説明するための模式図。
合を説明するための模式図。
【図１２】本発明に係わる無線ＩＣカードの第３の実施
の形態を示す構成図。
の形態を示す構成図。
【図１３】同無線ＩＣカードの分解斜視図。
【図１４】同無線ＩＣカードの製造流れ図。
【図１５】同無線ＩＣカードにおける電源供給用コイル
部分の拡大図。
部分の拡大図。
【図１６】同無線ＩＣカードの永久磁石を回転自在に設
けた場合の構成図。
けた場合の構成図。
【図１７】本発明に係わる第４の実施の形態を示す無線
ＩＣカード読取り書込みシステムにおける無線ＩＣカー
ドの構成図。
ＩＣカード読取り書込みシステムにおける無線ＩＣカー
ドの構成図。
【図１８】同無線ＩＣカード読取り書込みシステムにお
けるリーダライタの構成図。
けるリーダライタの構成図。
【図１９】同無線ＩＣカードの分解斜視図。
【図２０】同無線ＩＣカード読取り書込みシステムでの
無線ＩＣカードへの電力供給の作用を説明するための
図。
無線ＩＣカードへの電力供給の作用を説明するための
図。
【図２１】同無線ＩＣカード読取り書込みシステムでの
無線ＩＣカードへの電力供給の作用を説明するための
図。
無線ＩＣカードへの電力供給の作用を説明するための
図。
【図２２】本発明に係わる第５の実施の形態を示す無線
ＩＣカードの構成図。
ＩＣカードの構成図。
【図２３】本発明は変形例を示す概略構成図。
【図２４】本発明に係わる無線ＩＣカードの第６の実施
の形態を示す構成図。
の形態を示す構成図。
【図２５】圧力が加わったときの圧電素子に発生する電
荷を示す模式図。
荷を示す模式図。
【図２６】無線ＩＣカードの電気回路図。
【図２７】無線ＩＣカードの分解斜視図。
【図２８】無線ＩＣカードの製造方法を示す製造流れ
図。
図。
【図２９】本発明に係わる無線ＩＣカードの第７の実施
の形態を示す構成図。
の形態を示す構成図。
【図３０】無線ＩＣカードの分解斜視図。
【図３１】無線ＩＣカードの製造方法を示す製造流れ
図。
図。
【図３２】製造された無線ＩＣカードを示す図。
【図３３】本発明の第８の実施の形態である無線ＩＣカ
ード読取り書込みシステムの構成図。
ード読取り書込みシステムの構成図。
【図３４】同システムでの圧電素子による起電力の発生
原理を説明するための図。
原理を説明するための図。
【図３５】本発明に係わる無線ＩＣカードの第９の実施
の形態を示す構成図。
の形態を示す構成図。
【図３６】同無線ＩＣカードの製造方法の製造工程図。
【図３７】同無線ＩＣカードの一部拡大断面図。
【図３８】同無線ＩＣカードの分解斜視図。
【図３９】同無線ＩＣカードの製造方法を示す製造流れ
図。
図。
【図４０】従来における無線ＩＣカードの斜視図。
【図４１】同無線ＩＣカードの断面図。
【図４２】同無線ＩＣカードの電気回路図。
【図４３】従来の無線ＩＣカードの概略構成図。
【図４４】従来の他の無線ＩＣカードの概略構成図。
【図４５】同無線ＩＣカードの断面図。
２０：半導体ウエハ、 ２１：絶縁保護膜、 ２２：アンテナコイル、 ２３：ＩＣチップ、 ２４：導電ビアホール、 ２５：モールド樹脂、 ２６：電極、 ２７：ボンディングワイヤ、 ２８：スルーホール、 ２９：コンデンサ、 ３０：モジュール基板、 ３１：第２のアンテナコイル、 ３２：第３のアンテナコイル、 ３３：絶縁膜、 ３４：無線ＩＣカード、 ３５：ＩＣ回路、 ４０：キャリア本体、 ４１：通信用アンテナ、 ４２：電源供給用コイル、 ４３：空間（キャビティ）、 ４４：永久磁石、 ４０ａ：第１の筐体（下側カード筐体）、 ４０ｂ：第２の筐体（上側カード筐体）、 ４５〜４７：凹部、 ４８：基板、 ４９：永久磁石、 ５０，５１：支持部材、 ５３：ダイヤル、 ５５：リーダライタ、 ５６：読み取り／書き込み用のアンテナ、 ５７：永久磁石、 ６０：通信及び電源供給兼用のコイル、 ６１，６２：凹部、 ７０：自動改札機、 ７１：永久磁石、 ８０：キャリア本体、 ８１：圧電素子、 ８２ａ，８２ｂ：電極、 ８０ａ：第１の筐体（下側カード筐体）、 ８０ｂ：第２の筐体（上側カード筐体）、 ８４：基板、 ８５：ＣＯＢ（チップ・オン・ボード）基板、 ９０：キャリア本体、 ９１：圧電素子基板、 ９０ａ：下側外装シート、 ９０ｂ：上側外装シート、 １００：無線ＩＣカード、 １０１：リーダライタ、 １０２：読み取り／書き込み用のアンテナ、 １０３：データ処理部、 １０６ａ，１０６ｂ：ローラ、 １１０：キャリア本体、 １１１：モジュール基板、 １１２：絶縁膜、 １１３：封止樹脂、 １１０ａ：下側カード筐体、 １１０ｂ：上側カード筐体。
フロントページの続き (72)発明者 瀬川 雅雄 神奈川県横浜市磯子区新磯子町33番地 株 式会社東芝生産技術センター内 (72)発明者 斉藤 康人 東京都港区新橋３丁目３番９号 東芝エ ー・ブイ・イー株式会社内 Ｆターム(参考） 2C005 MA18 MA29 MB10 NA09 NB34 RA11 5B035 AA04 AA08 CA01 CA23 5F044 AA10 AA14 AA18 AA20 JJ03
Claims (40)
- 【請求項１】 半導体素子の表面上にアンテナコイルが
形成されたことを特徴とする無線ＩＣカード。 - 【請求項２】 アンテナコイルが表面上に形成された半
導体素子と、 少なくとも２つのアンテナコイルが形成されこれらアン
テナコイルのうち一方のアンテナコイルに対して前記半
導体素子の前記アンテナコイルが対向配置される基板と
を具備したことを特徴とする無線ＩＣカード。 - 【請求項３】 前記半導体素子の表面上のアンテナコイ
ルは、前記半導体素子の表面上に形成された複数の電極
パット間に接続されたボンディングワイヤにより形成さ
れることを特徴とする請求項１又は２記載の無線ＩＣカ
ード。 - 【請求項４】 前記半導体素子上のアンテナコイルは、
金属膜により形成されることを特徴とする請求項１又は
２記載の無線ＩＣカード。 - 【請求項５】 前記半導体素子の表面上には、前記金属
膜からなるアンテナコイルと絶縁膜とが多層に形成され
ていることを特徴とする請求項１又は２記載の無線ＩＣ
カード。 - 【請求項６】 前記半導体素子の表裏面上には、それぞ
れ前記アンテナコイルが形成されていることを特徴とす
る請求項１又は２記載の無線ＩＣカード。 - 【請求項７】 前記半導体素子に電気素子を形成する層
が形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載
の無線ＩＣカード。 - 【請求項８】 前記基板の一方のアンテナコイルの形状
を前記半導体素子の前記アンテナコイルの形状と略同一
に形成し、かつ前記基板の他方のアンテナコイルの形状
を前記基板の一方のアンテナコイルの形状よりも大きく
形成したことを特徴とする請求項２記載の無線ＩＣカー
ド。 - 【請求項９】 前記基板の一方のアンテナコイルと前記
基板の他方のアンテナコイルとは、電気的に接続された
ことを特徴とする請求項２記載の無線ＩＣカード。 - 【請求項１０】 前記基板の一方のアンテナコイルと前
記半導体素子のアンテナコイルとは、電磁誘導結合され
ていることを特徴とする請求項２記載の無線ＩＣカー
ド。 - 【請求項１１】 前記半導体素子には絶縁膜又は磁性膜
を介して前記アンテナコイルが形成されていることを特
徴とする請求項１又は２記載の無線ＩＣカード。 - 【請求項１２】 前記基板に形成された前記各アンテナ
コイル上には、絶縁膜が形成されていることを特徴とす
る請求項は２記載の無線ＩＣカード。 - 【請求項１３】 前記各絶縁膜内には、それぞれ磁性体
粉末が分散されたことを特徴とする請求項１１又は１２
記載の無線ＩＣカード。 - 【請求項１４】 前記アンテナコイルが表面上に形成さ
れた前記半導体素子を樹脂により封止することを特徴と
する請求項１記載の無線ＩＣカード。 - 【請求項１５】 前記半導体素子及び前記基板を一体的
に樹脂により封止することを特徴とする請求項２記載の
無線ＩＣカード。 - 【請求項１６】 複数の半導体素子が形成された半導体
ウエハの表面上に絶縁膜を形成する第１の工程と、 複数の前記半導体素子に対応する部位の前記絶縁膜上に
それぞれアンテナコイルを形成する第２の工程と、 前記半導体ウエハから複数の前記半導体素子をそれぞれ
切り出す第３の工程と、を有することを特徴とする無線
ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項１７】 半導体素子の表面上にアンテナコイル
を形成する第１の工程と、 基板上に少なくとも２つのアンテナコイルを形成する第
２の工程と、 前記基板上の一方のアンテナコイルに対して前記半導体
素子のアンテナコイルを対向配置させる第３の工程と、
を有することを特徴とする無線ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項１８】 前記半導体素子の表面上に形成された
アンテナコイルは、薄膜パターン法又は印刷法により形
成されたことを特徴とする請求項１６又は１７記載の無
線ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項１９】 前記半導体素子の表面上に形成された
アンテナコイルは、前記半導体素子の表面上に複数の電
極パッドを形成し、これら電極パッドをワイヤボンディ
ングにより接続してなることを特徴とする請求項１６又
は１７記載の無線ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項２０】 前記基板上の少なくとも２つのアンテ
ナコイルは、共に一体的に形成されたことを特徴とする
請求項１６又は１７記載の無線ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項２１】 前記アンテナコイルが表面上に形成さ
れた半導体素子を樹脂により封止する工程を有すること
を特徴とする請求項１６記載の無線ＩＣカードの製造方
法。 - 【請求項２２】 前記半導体素子及び前記基板を樹脂に
より一体的に封止する工程を有することを特徴とする請
求項１７記載の無線ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項２３】 少なくともコイル及びＩＣチップを搭
載したＩＣ無線カードにおいて、 前記コイルの近傍に空間を形成し、この空間内に永久磁
石を移動自在に設けたことを特徴とするＩＣ無線カー
ド。 - 【請求項２４】 前記永久磁石は、前記コイルの中心軸
方向に移動自在であることを特徴とする請求項２３記載
のＩＣ無線カード。 - 【請求項２５】 前記永久磁石は、前記空間内に回転自
在に設けられたことを特徴とする請求項２３記載のＩＣ
無線カード。 - 【請求項２６】 前記コイルは、電源供給用及びデータ
通信用のアンテナを兼用することを特徴とする請求項２
３記載のＩＣ無線カード。 - 【請求項２７】 第１の筐体に対して少なくともＩＣチ
ップ及びコイルを取り付ける工程と、 前記第１の筐体に予め形成された凹部に永久磁石を移動
自在に挿入する工程と、 少なくとも前記ＩＣチップ及び前記コイルが取り付けら
れるとともに前記永久磁石の挿入された前記第１の筐体
に対して第２の筐体を接着する工程と、を有することを
特徴とするＩＣ無線カードの製造方法。 - 【請求項２８】 少なくともコイル及びＩＣチップを搭
載したＩＣ無線カードと、 このＩＣ無線カードに搭載された前記ＩＣチップとの間
でデータの授受を行い、かつ前記コイルに対応する位置
に永久磁石が設けられた読取り書込み手段とを備え、 前記ＩＣ無線カードに搭載された前記コイルに対して前
記読取り書込み手段に設けられた前記永久磁石の磁束が
交叉することにより前記コイルに誘導起電力を発生させ
ることを特徴とする無線ＩＣカード読取り書込みシステ
ム。 - 【請求項２９】 少なくともデータ通信用のアンテナ及
びＩＣチップを搭載したＩＣ無線カードにおいて、 前記ＩＣチップに接続される圧電素子を具備したことを
特徴とするＩＣ無線カード。 - 【請求項３０】 前記圧電素子をキャリア本体の基板と
して用い、この圧電素子上に少なくとも前記アンテナ及
び前記ＩＣチップを搭載したことを特徴とする請求項２
９記載のＩＣ無線カード。 - 【請求項３１】 前記圧電素子の両側にそれぞれ電極を
設け、これら電極を少なくとも前記ＩＣチップに電気的
に接続することを特徴とする請求項２９又は３０記載の
ＩＣ無線カード。 - 【請求項３２】 第１の筐体に対して少なくともデータ
通信用のアンテナ及びＩＣチップを取り付ける工程と、 前記第１の筐体に対して圧電素子を取り付ける工程と、 少なくとも前記アンテナ、前記ＩＣチップ及び前記圧電
素子が取り付けられた前記第１の筐体に対して第２の筐
体を接着する工程と、を有することを特徴とするＩＣ無
線カードの製造方法。 - 【請求項３３】 圧電素子から形成される基板に対して
少なくともデータ通信用のアンテナ及びＩＣチップを取
り付ける工程と、 前記アンテナ及び前記ＩＣチップの取り付けられた前記
基板に対して外装を施す工程と、を有することを特徴と
するＩＣ無線カードの製造方法。 - 【請求項３４】 少なくともデータ通信用のアンテナ及
びＩＣチップを搭載するとともに、前記ＩＣチップに接
続される圧電素子を備えたＩＣ無線カードと、 前記アンテナを介して前記ＩＣチップとの間でデータの
授受を行うもので、前記ＩＣ無線カードの前記圧電素子
に対して加圧を行って前記圧電素子に電荷を発生させる
加圧機構を備えた読取り書込み手段と、を具備したこと
を特徴とする無線ＩＣカード読取り書込みシステム。 - 【請求項３５】 渦巻き状のアンテナが表面上に形成さ
れた半導体素子と、 少なくとも３つの渦巻き状のアンテナが形成され、これ
らアンテナのうち１つのアンテナに対して前記半導体素
子の前記アンテナが対向配置された基板と、 この基板における他の前記アンテナの近傍に形成された
空間と、 この空間内に移動自在に設けられた永久磁石と、を具備
したことを特徴とする無線ＩＣカード。 - 【請求項３６】 前記基板上には、前記半導体素子上の
前記アンテナと対向配置されるアンテナと、 このアンテナに電気的に接続された通信用のアンテナ
と、 この通信用のアンテナに電気的に接続され、前記永久磁
石の磁束が交叉する電源供給用のアンテナと、が形成さ
れたことを特徴とする請求項３５記載の無線ＩＣカー
ド。 - 【請求項３７】 前記各アンテナは、磁性体粉末が分散
された絶縁材料により封止されていることを特徴とする
請求項３５記載の無線ＩＣカード。 - 【請求項３８】 予め凹部が形成された第１の筐体に対
して少なくとも半導体素子及び少なくとも３つの渦巻き
状のアンテナを取り付ける工程と、 前記凹部に永久磁石を移動自在に挿入する工程と、 前記第１の筐体に対して第２の筐体を接着する工程と、
を有することを特徴とする無線ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項３９】 前記永久磁石をケース内に移動自在に
収納する工程と、 このケースを前記凹部に取れ付ける工程と、を有するこ
とを特徴とする請求項３８記載の無線ＩＣカードの製造
方法。 - 【請求項４０】 前記第１及び第２の筐体は、磁性体粉
末が分散された絶縁材料により形成されていることを特
徴とする請求項３８記載の無線ＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21396799A JP2000311226A (ja) | 1998-07-28 | 1999-07-28 | 無線ｉｃカード及びその製造方法並びに無線ｉｃカード読取り書込みシステム |
Applications Claiming Priority (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10-212963 | 1998-07-28 | ||
| JP21296398 | 1998-07-28 | ||
| JP33893498 | 1998-11-30 | ||
| JP10-338934 | 1998-11-30 | ||
| JP11-46392 | 1999-02-24 | ||
| JP4639299 | 1999-02-24 | ||
| JP21396799A JP2000311226A (ja) | 1998-07-28 | 1999-07-28 | 無線ｉｃカード及びその製造方法並びに無線ｉｃカード読取り書込みシステム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000311226A true JP2000311226A (ja) | 2000-11-07 |
Family
ID=27461864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21396799A Pending JP2000311226A (ja) | 1998-07-28 | 1999-07-28 | 無線ｉｃカード及びその製造方法並びに無線ｉｃカード読取り書込みシステム |
Country Status (1)
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Cited By (135)
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| JP2002324962A (ja) * | 2001-02-21 | 2002-11-08 | Toppan Printing Co Ltd | インダクタ内蔵のプリント配線板及びその製造方法 |
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