CN211236956U - 无线通信器件 - Google Patents

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Abstract

无线通信器件(10)具有：翻折后的状态下的基体片(12)；第1导体图案(14)，其设置在基体片(12)的第1主面(12a)；第2导体图案，其设置在基体片(12)的与第1主面(12a)相对的第2主面(12b)；RFIC芯片，其以与第1导体图案(14)电连接的方式设置于基体片；以及连接导体(18)，其为片状，以与第1导体图案(14)中的靠近基体片(12)的翻转部(12c)的端部和第2导体图案中的靠近翻转部(12c)的端部局部重叠的方式粘贴于翻转部(12c)。

Description

无线通信器件
技术领域
本实用新型涉及即使安装在物品的金属面也能够进行无线通信的无线通信器件及其制造方法。
背景技术
例如，专利文献1记载了一种无线通信器件，其具备彼此相对的两个导体图案，从而即使将其安装在物品的金属面，也能够进行无线通信。通过对在一个面的大致整体具备金属图案的带状的电介质坯体以使其金属面为外侧的方式进行翻折来构成专利文献1所记载的无线通信器件。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特许第5170156号公报
实用新型内容
实用新型要解决的问题
然而，在专利文献1所记载的无线通信器件的情况下，在进行无线通信器件的低背化而使电介质坯体的厚度变薄时，有可能在电介质坯体的翻转部上的金属图案产生裂纹。具体而言，电介质坯体因翻折而发生伸展，使得该部分上的金属图案也会发生伸展，其结果，会在电介质坯体的翻转部上的金属图案产生裂纹、断线。在断线的情况下，无线通信器件不再工作，在产生裂纹的情况下，翻转部的金属图案的电感值、电阻值与没有产生裂纹的情况相比有所增加，无线通信器件的通信特性例如通信频率会发生变化。其结果，在多个无线通信器件中，会因裂纹的产生的有无、程度而在通信特性上产生偏差。
因此，本实用新型的课题在于，针对具备彼此相对的两个导体图案且即使安装在物品的金属面也能够进行无线通信的无线通信器件而言，抑制通信特性产生偏差。
用于解决问题的方案
为了解决上述技术课题，根据本实用新型的一个技术方案，提供一种无线通信器件，其具有：翻折后的状态下的基体片；第1导体图案，其设置于所述基体片的第1主面；第2导体图案，其设置于所述基体片的与所述第1主面相对的第2主面；RFIC芯片，其以与所述第1导体图案电连接的方式设置于所述基体片；以及连接导体，其为片状，以与所述第1导体图案中的靠近所述基体片的翻转部的端部和所述第2导体图案中的靠近所述翻转部的端部局部重叠的方式粘贴于所述翻转部。
另外，根据本实用新型的其他技术方案，提供一种无线通信器件的制造方法，在该无线通信器件的制造方法中：在基体片的同一表面上以空开间隔地分离开的方式设置第1导体图案和第2导体图案，以与空开间隔地分离开的所述第1导体图案的端部和所述第2导体图案的端部局部重叠的方式将片状的连接导体粘贴于基体片的位于所述第1导体图案与第2导体图案之间的部分，在所述第1导体图案与所述第2导体图案之间并且以所述第1导体图案以及所述第2导体图案为外侧地将所述基体片与所述连接导体一起进行翻折，使所述基体片的通过翻折而彼此相面对的部分相互贴合，将RFIC芯片以与所述第1导体图案电连接的方式设置于所述基体片。
实用新型的效果
根据本实用新型，能够针对具备彼此相对的两个导体图案且即使安装在物品的金属面也能够进行无线通信的无线通信器件而言，抑制通信特性产生偏差。
附图说明
图1是从第1主面侧观察到的本实用新型的一个实施方式的无线通信器件的立体图。
图2是从第2主面侧观察到的无线通信器件的立体图。
图3是RFIC模块的分解立体图。
图4是无线通信器件的等效电路图。
图5A是表示无线通信器件的制造方法中的一个工序的图。
图5B是表示接着图5A的工序之后的工序的图。
图5C是表示接着图5B的工序之后的工序的图。
图5D是表示接着图5C的工序之后的工序的图。
图5E是表示接着图5D的工序之后的工序的图。
图6是表示连接导体材料安装于基体片材料的安装的局部剖视图。
图7A是将基体片在长度方向上的中心翻折后的状态下的无线通信器件的侧视图。
图7B是将基体片在从长度方向上的中心偏向第1导体图案侧的位置处翻折后的状态下的无线通信器件的侧视图。
图7C是将基体片在从长度方向上的中心偏向第2导体图案侧的位置处翻折后的状态下的无线通信器件的侧视图。
图8是从第2主面侧观察到的另一个实施方式的无线通信器件的立体图。
图9是形成有槽的基体片材料的立体图。
图10是又一个实施方式的无线通信器件的立体图。
图11是表示不同的实施方式的无线通信器件中的连接导体安装于基体片的安装的局部剖视图。
图12是具备不同的第1导体图案的一个例子的无线通信器件的立体图。
图13是具备不同的第1导体图案的另一例子的无线通信器件的立体图。
图14是具备不同的第1导体图案的又一例子的无线通信器件的立体图。
具体实施方式
本实用新型的一个技术方案的无线通信器件具有：翻折后的状态下的基体片；第1导体图案，其设置于所述基体片的第1主面；第2导体图案，其设置于所述基体片的与所述第1主面相对的第2主面；RFIC芯片，其以与所述第 1导体图案电连接的方式设置于所述基体片；以及连接导体，其为片状，以与所述第1导体图案中的靠近所述基体片的翻转部的端部和所述第2导体图案中的靠近所述翻转部的端部局部重叠的方式粘贴于所述翻转部。
根据这样的技术方案，能够针对具备彼此相对的两个导体图案且即使安装于物品的金属面也能够进行无线通信的无线通信器件而言，抑制通信特性产生偏差。
例如，也可以是，就厚度和宽度中的至少一者而言，所述连接导体比所述第1导体图案以及所述第2导体图案大。由此，即使在连接导体产生裂纹，也能够减小给无线通信器件的通信特性带来的影响。
例如，也可以是，所述基体片中的彼此相面对的部分夹有具备比所述基体片的介电常数低的介电常数的中间构件。由此，能够减小第1导体图案与第2导体图案之间的电容，其结果，无线通信器件的通信距离变长。
例如，也可以是，无线通信器件具有包括所述RFIC芯片和匹配电路的 RFIC模块，所述RFIC模块以所述RFIC芯片借助所述匹配电路与所述第1导体图案电连接的方式设置于所述基体片。
在本实用新型的其他技术方案的无线通信器件的制造方法中，在基体片的同一表面上以空开间隔地分离开的方式设置第1导体图案和第2导体图案，以与空开间隔地分离开的所述第1导体图案的端部和所述第2导体图案的端部局部重叠的方式将片状的连接导体粘贴于基体片的位于所述第1导体图案与所述第2导体图案之间的部分，在所述第1导体图案与所述第2导体图案之间并且以所述第1导体图案以及所述第2导体图案为外侧地将所述基体片与所述连接导体一起进行翻折，使所述基体片的通过翻折而彼此相面对的部分相互贴合，将RFIC芯片以与所述第1导体图案电连接的方式设置于所述基体片。
根据这样的技术方案，能够针对具备彼此相对的两个导体图案且即使安装于物品的金属面也能够进行无线通信的无线通信器件而言，抑制通信特性产生偏差。
例如，也可以是，就厚度和宽度中的至少一者而言，所述连接导体比所述第1导体图案以及所述第2导体图案大。由此，即使在连接导体产生裂纹，也能够减小给无线通信器件的通信特性带来的影响。
例如，也可以是，所述基体片中的彼此相面对的部分夹有具备比所述基体片的介电常数低的介电常数的中间构件。由此，能够减小第1导体图案与第2导体图案之间的电容，其结果，无线通信器件的通信距离变长。
例如，也可以是，无线通信器件具有包括所述RFIC芯片和匹配电路的 RFIC模块，所述RFIC模块以所述RFIC芯片借助所述匹配电路而与所述第1 导体图案电连接的方式设置于所述基体片。
例如，也可以是，将所述连接导体以隔着粘接剂的状态粘贴于所述基体片，在所述粘接剂的固化完成之前，将所述基体片与所述连接导体一起进行翻折。由此，能够抑制连接导体中的裂纹的产生。
例如，也可以是，在沿所述基体片的厚度方向观察时，所述第2导体图案比所述第1导体图案大。由此，即使基体片的翻折位置偏移，第1导体图案整体也能够与第2导体图案相对。由此，能够将第1导体图案与第2导体图案之间的电容维持为预定值，能够抑制无线通信器件的通信特性的偏差。
例如，也可以是，在所述基体片的位于所述第1导体图案与所述第2导体图案之间的部分设置槽，沿着所述槽来翻折所述基体片。由此，能抑制基体片的翻折位置的偏差。
例如，也可以是如下的无线通信器件的制造方法，将多组所述第1导体图案以及所述第2导体图案沿着与所述第1导体图案和所对应的第2导体图案的排列方向正交的方向排列设置于基体片材料，以与各组中的空开间隔地分离开的所述第1导体图案的端部和所述第2导体图案的端部局部重叠的方式将带状的连接导体材料粘贴于基体片材料的位于所述第1导体图案与所述第 2导体图案之间的部分，在各组中的所述第1导体图案与所述第2导体图案之间并且以所述第1导体图案以及所述第2导体图案为外侧地将所述基体片材料与所述连接导体材料一起进行翻折，使所述基体片材料的通过翻折而彼此相面对的部分相互贴合，将多个所述RFIC芯片以与多个所述第1导体图案分别电连接的方式设置于所述基体片材料，将设置有多个所述RFIC芯片且翻折后的状态下的所述基体片材料切断为多个无线通信器件。
例如，也可以是，所述基体片材料是卷片材。
以下，参照附图对本实用新型的实施方式进行说明。
图1和图2是表示本实用新型的一个实施方式的无线通信器件的立体图。此外，在附图中，X－Y－Z坐标系是用于使理解实用新型变得容易的坐标系，并不限定实用新型。X轴方向表示无线通信器件的宽度方向，Y轴方向表示长度方向，Z轴方向表示厚度方向。
如图1所示，本实施方式的无线通信器件10是所谓的RFID (Radio-FrequencyIdentification，射频识别)标签，例如是能够在安装于金属板等物品的金属面的状态下进行无线通信的应对金属的RFID标签10。
如图1以及图2所示，无线通信器件10具备基体片12和设置于基体片12的第1导体图案14以及第2导体图案16。基体片12还具备将第1导体图案14和第2 导体图案16电连接的连接导体18以及电连接于第1导体图案14的RFIC (Radio-Frequency IntegratedCircuit，射频集成电路)模块30。
基体片12是片状的电介质，例如是厚度为200μm的发泡PET(聚酯纤维(polyester))膜。在本实施方式的情况下，基体片12处于翻折的状态。具体而言，带状的基体片12被对折，其彼此相面对的部分被绝缘性粘接剂粘在一起。由此，基体片12形成为具备第1主面12a和与第1主面12a相对的第2主面 12b并且在长度方向(Y轴方向)上的一端具备翻转部12c的基板状。换言之，基体片12包括U字形的翻转部12c以及分别从翻转部12c的两端沿着实质上相同的方向延伸并且分别具备第1主面12a和第2主面12b的一对部分。
第1导体图案14是设置在基体片12的第1主面12a的矩形的导体图案，作为无线通信器件10的辐射部发挥功能。第1导体图案14例如是5μm～30μm 的厚度的铝或者铜的图案。在本实施方式的情况下，通过蚀刻将第1导体图案14形成于第1主面12a，详细情况见后述。
在本实施方式的情况下，第1导体图案14由两个部分形成。具体而言，第1导体图案14由第1电极部14a和包围第1电极部14a的第2电极部14b形成。具体而言，第2电极部14b占据第1导体图案14的大部分。另外，在第2电极部 14b形成有开口部14c和从该开口部14c朝向长度方向(Y轴方向)上的一端(远离翻转部12c的那一侧的端部)延伸的缝隙部14d。在该开口部14c内，以与第2电极部14b空开间隔地分离开的状态配置有第1电极部14a。
在本实施方式的情况下，如图2所示，第2导体图案16是设置在基体片12 的第2主面12b的矩形的导体图案，作为与物品的金属面电连接的连接部发挥功能。具体而言，针对无线通信器件10而言，在将其以安装于物品的金属面的状态进行使用的情况下，该无线通信器件10在第2主面12b与物品的金属面相面对的状态下安装于该物品。此外，在使用绝缘性的双面胶(未图示)将无线通信器件10安装于金属面的情况下，第2导体图案16隔着该绝缘性的双面胶以电容方式连接(电容耦合)于金属面。在取而代之地使用导电性的双面胶(未图示)的情况下，第2导体图案16隔着该导电性的双面胶以直流方式连接于物品的金属面。
此外，在本说明书中，“直流方式的连接”是指能够在两个对象(在此为第2导体图案和物品的金属面)间流动直流电流的连接。另一方面，“电容方式的连接”是指虽然无法在两个对象间流动直流电流，但取而代之地能利用在该两个对象间形成的电容来使该两个对象电容耦合。并且，在不区分“直流方式的连接”和“电容方式的连接”的情况下，使用“电连接”。
在本实施方式的情况下，第2导体图案16也与第1导体图案14同样地例如是5μm～30μm的厚度的铝或者铜的图案。在本实施方式的情况下，通过蚀刻将第2导体图案16形成于第2主面12b，详细情况见后述。
此外，在本实施方式的情况下，在沿基体片12的厚度方向(Z轴方向) 观察时，第2导体图案16形成为比第1导体图案14大。即，以在沿基体片12的厚度方向观察的情况下能够在第2导体图案16的轮郭内配置第1导体图案14 的大小来形成第2导体图案16。该理由见后述。
利用连接导体18将设置在基体片12的第1主面12a的第1导体图案14和设置在第2主面12b的第2导体图案16电连接起来。在本实施方式的情况下，连接导体18分别与第1导体图案14和第2导体图案16以电容方式相连接(在连接导体18与第1导体图案14之间形成有电容，并且，在连接导体18与第2导体图案之间形成有电容)，详细情况见后述。
在本实施方式的情况下，连接导体18为片状，例如是厚度为50μm的铝膜。该片状的连接导体18以与第1导体图案14中的靠近翻转部12c的端部和第 2导体图案16中的靠近翻转部12c的端部局部重叠的方式粘贴于基体片12的翻转部12c。在本实施方式的情况下，例如利用亚克力系粘接剂等绝缘性粘接剂将连接导体18粘接于基体片12。
在本实施方式的情况下，连接导体18的宽度比第1导体图案14以及第2导体图案16的宽度大。此外，宽度是与电流依次流过第1导体图案14、连接导体18、第2导体图案16的方向或者其反方向(Y轴方向)正交的方向(X轴方向)上的尺寸。另外，连接导体18的厚度比第1导体图案14以及第2导体图案 16的厚度大。像这样地使连接导体18的宽度、厚度比第1导体图案14以及第2 导体图案16的宽度、厚度大的理由见后述。
RFIC模块30是包括RFIC芯片和匹配电路的模块，设置在基体片12的第1 主面12a。另外，RFIC模块30与第1导体图案14电连接，具体而言，在本实施方式的情况下，借助焊料等以直流方式相连接。对该RFIC模块30的更详细的情况进行说明。
图3是RFIC模块的分解立体图。图4是无线通信器件的等效电路图。
如图3以及图4所示，RFIC模块30是以预定的通信频率，例如900MHz频段即UHF频段的通信频率进行无线通信的器件。
如图3所示，在本实施方式的情况下，RFIC模块30由包括三层的多层基板形成。具体而言，针对RFIC模块30而言，将由聚酰亚胺、液晶聚合物等树脂材料制作且具备挠性的绝缘片32A、32B以及32C层叠在一起来构成该RFIC 模块30。
如图3所示，RFIC模块30具有RFIC(Radio-Frequency Integrated Circuit) 芯片34、多个电感元件36A、36B、36C及36D以及外部连接端子38、40。在本实施方式1的情况下，电感元件36A～36D和外部连接端子38、40形成在绝缘片32A～32C上，由用铜等导电材料制作的导体图案形成。
如图3所示，RFIC芯片34安装于绝缘片32C上的长度方向(Y轴方向)上的中央部。RFIC芯片34具有将各种元件内置于以硅等半导体为原材料的半导体基板而成的构造。另外，RFIC芯片34具备第1输入输出端子34a和第2输入输出端子34b。此外，如图4所示，RFIC芯片34具备内部电容(capacitance： RFIC芯片本身具有的自身电容)C1。
如图3所示，电感元件(第1电感元件)36A由在绝缘片32C的长度方向 (Y轴方向)上的一侧呈螺旋线圈状设置在绝缘片32C上的导体图案形成。另外，如图4所示，电感元件36A具备电感L1。在电感元件36A的一端(线圈外侧的端部)设有与RFIC芯片34的第1输入输出端子34a连接的焊盘(英文： land)36Aa。此外，在另一端(线圈中心侧的端部)也设有焊盘36Ab。
如图3所示，电感元件(第2电感元件)36B由在绝缘片32C的长度方向 (Y轴方向)上的另一侧呈螺旋线圈状设置在绝缘片32C上的导体图案形成。另外，如图4所示，电感元件36B具备电感L2。在电感元件36A的一端(线圈外侧的端部)设有与RFIC芯片34的第2输入输出端子34b连接的焊盘36Ba。此外，在另一端(线圈中心侧的端部)也设有焊盘36Bb。
如图3所示，电感元件(第3电感元件)36C由在绝缘片32B的长度方向 (Y轴方向)上的一侧呈螺旋线圈状设置在绝缘片32B上的导体图案形成。另外，电感元件36C在层叠方向(Z轴方向)上与电感元件36A相对。此外，如图4所示，电感元件36C具备电感L3。在电感元件36C的一端(线圈中心侧的端部)设有焊盘36Ca。该焊盘36Ca借助贯通绝缘片32B的通孔(英文： through-hole)导体等层间连接导体42连接于绝缘片32C上的电感元件36A的焊盘36Ab。
如图3所示，电感元件(第4电感元件)36D由在绝缘片32B的长度方向 (Y轴方向)上的另一侧呈螺旋线圈状设置在绝缘片32B上的导体图案形成。另外，电感元件36D在层叠方向(Z轴方向)上与电感元件36B相对。此外，如图4所示，电感元件36D具备电感L4。在电感元件36D的一端(线圈中心侧的端部)设有焊盘36Da。该焊盘36Da借助贯通绝缘片32B的通孔导体等层间连接导体44连接于绝缘片32C上的电感元件36B的焊盘36Bb。
此外，绝缘片32B上的电感元件36C、36D一体化为一个导体图案。即，各自的另一端(线圈外侧的端部)彼此连接在一起。另外，在绝缘片32B形成有对安装在绝缘片32C上的RFIC芯片34进行收纳的贯通孔32Ba。
如图3所示，外部连接端子38、40由设置在绝缘片32A上的导体图案形成。另外，外部连接端子38、40在绝缘片32A的长度方向(Y轴方向)上相对。
一个外部连接端子38借助贯通绝缘片32A的通孔导体等层间连接导体46 连接于绝缘片32B上的电感元件36C的焊盘36Ca。
另一个外部连接端子40借助贯通绝缘片32A的通孔导体等层间连接导体 48连接于绝缘片32B上的电感元件36D的焊盘36Da。
如图4所示，一个外部连接端子38例如借助焊料等与第1导体图案14中的第2电极部14b电连接。同样地，另一个外部连接端子40例如借助焊料等与第 1导体图案14中的第1电极部14a电连接。
此外，RFIC芯片34由半导体基板形成。另外，RFIC芯片34存在于电感元件36A、36B之间和电感元件36C、36D之间。通过使该RFIC芯片34作为屏蔽件发挥功能，从而能抑制设置在绝缘片32C上的螺旋线圈状的电感元件 36A、36B之间的磁场耦合以及电容耦合。同样地，能抑制设置在绝缘片32B 上的螺旋线圈状的电感元件36C、36D之间的磁场耦合以及电容耦合。其结果，能抑制通信信号的通过频带变窄。
如图4所示，利用电容C1(RFIC芯片34的内部电容)和电感L1～L4(四个电感元件的电感)来构成取得RFIC芯片34和其外部的导体(即第1导体图案14、第2导体图案16以及连接导体18)之间的匹配的匹配电路，从而以预定的通信频率进行谐振。
采用至此说明的结构，无线通信器件10在没有安装于物品的情况下实质上借助第1导体图案14来与外部的无线通信装置(例如读/写装置)交换电波，另一方面，在如图4所示那样安装于金属面Ms的情况下实质上借助第1导体图案14和金属面Ms来与外部的无线通信装置(例如读/写装置)交换电波。即，金属面Ms作为天线发挥功能。此外，在图4中，第2导体图案16以电容方式连接于金属面Ms(在它们之间形成了电容C2)。
例如，在借助第1导体图案14或者金属面Ms来接收电波时，在它们中产生电动势，利用该电动势来驱动RFIC模块30的RFIC芯片34。驱动后的RFIC 芯片34借助第1导体图案14或者金属面Ms对存储于其存储部的数据进行发送。
另外，在无线通信器件10中，将第1导体图案14(第1电极部14a以及第2 电极部14b)和第2导体图案16维持为恒定距离(基体片12的厚度的2倍)。即，第1导体图案14的第1电极部14a和第2导体图案16之间的电容C3为恒定，并且，第2电极部14b和第2导体图案16之间的电容C4为恒定。因而，即使将无线通信器件10安装于物品的金属面Ms，也就是即使将第2导体图案16和金属面Ms 电连接，与其连接前相比，无线通信器件10的电特性特别是电容C3、C4也几乎不发生变化。其结果，与安装于金属面Ms之前相比，无线通信器件10 的谐振频率几乎不发生变化。在安装于金属面Ms的情况下，能够将金属面 Ms作为天线来使用，因此通信距离变长。
从此处开始对本实施方式的无线通信器件10的制造方法进行说明。
图5A～图5E分别示出了无线通信器件的制造方法中的各工序。
如图5A所示，在基体片材料50的一个表面50a整体形成铝、铜等的导体层52。此外，将基体片材料50在后续工序中切断为多个，将它们加工成无线通信器件10的基体片12。
接着，如图5B所示，例如通过蚀刻等将导体层52加工为第1导体图案14 (第1电极部14a以及第2电极部14b)和第2导体图案16。此外，在此形成了四组第1导体图案14以及第2导体图案16。在各组中，第1导体图案14和第2导体图案16以在同一表面上空开间隔地分离开的方式设置于基体片材料50。另外，多组第1导体图案14以及第2导体图案16沿着与第1导体图案14和其所对应的第2导体图案16的排列方向(Y轴方向)正交的方向(X轴方向)排列设置。
接着，如图5C所示，将铝膜等带状的连接导体材料54粘贴于基体片材料 50。将连接导体材料54在后续工序中切断为多个，将它们加工为连接导体18。具体而言，如表示将连接导体材料安装于基体片材料的安装的局部剖视图即图6所示，隔着亚克力系粘接剂等绝缘性粘接剂或者绝缘性粘合材料56来对连接导体材料54进行粘贴。
具体而言，如图6所示，隔着绝缘性粘接剂56将连接导体材料54以与各组中的空开间隔地分离开的第1导体图案14的端部和第2导体图案16的端部局部重叠的方式粘贴于基体片材料50的位于第1导体图案14和第2导体图案 16之间的部分。由此，如图4所示，连接导体材料54(即连接导体18)和第1 导体图案14(其第2电极部14b)以电容方式相连接(在它们之间形成有电容 C5)，并且，连接导体18和第2导体图案16以电容方式相连接(在它们之间形成有电容C6)。
接着，如图5D所示，在各组中的第1导体图案14与第2导体图案16之间的位置处并且以第1导体图案14以及第2导体图案16为外侧地将基体片材料50 与连接导体材料54一起进行翻折。然后，使基体片材料50的通过翻折而彼此相面对的部分(即翻折后的另一个表面50b)隔着绝缘性粘接剂而相互贴合。
此外，如图6所示，在为了将连接导体材料54粘贴于基体片材料50而使用的粘接剂完成固化需要时间(例如24小时)的情况下，优选在该粘接剂的固化完成之前将基体片材料50与连接导体材料54一起进行翻折。
与此不同地，若在夹在基体片材料50与连接导体材料54之间的粘接剂的固化完成后进行翻折，则会因该翻折而使基体片材料50产生伸展，并且，也会使连接导体材料54产生伸展。此时，连接导体材料54借助固化完成后的粘接剂固定于基体片材料50，因此，其处于从基体片材料50持续受到拉拽力的状态。因此，容易在连接导体材料54产生裂纹。
为了抑制在翻折后连接导体材料54从基体片材料50受到拉拽力的情况，优选在粘接剂完成固化之前，即在连接导体材料54能够相对于基体片材料50 滑动的期间将基体片材料50与连接导体材料54一起进行翻折。由此，能够抑制在连接导体材料54(连接导体18)处产生裂纹。另外，能通过将绝缘性粘接剂56改变为绝缘性粘合材料从而使粘接材料到固化为止的时间变长，因此，能够延长从对连接导体材料54进行贴合加工之后到进行翻折加工为止的时间。
接着，如图5E所示，将多个RFIC模块30以与多个第1导体图案14分别电连接的方式设置于基体片材料50。然后，将设有多个RFIC模块30且翻折后的状态下的基体片材料50切断为多个，从而制作多个图1以及图2所示的无线通信器件10。
此外，图5A～图5E所示的基体片材料50是片状片材，但也可以是卷片材。
在基体片材料50为卷片材的情况下，对从卷拉出的片材的部分依次执行图5A～图5E所示的工序。在该情况下，也可以不是将设有多个RFIC模块30 且翻折后的状态下的基体片材料50切断为多个，而是将该基体片材料50再次卷绕为卷状。此外，本实施方式不对将从卷拉出的片材的部分沿着其宽度方向进行翻折的方法进行限定。
根据以上所述的本实施方式，能够在具备彼此相对的两个导体图案并且即使安装于物品的金属面也能够进行无线通信的无线通信器件中抑制通信特性产生偏差。
具体地进行说明，如图1以及图2所示，基体片12的第1主面12a上的第1 导体图案14和第2主面12b上的第2导体图案16被不同于它们的构件即连接导体18电连接在一起。
因而，如本实施方式那样，能够使用宽度、厚度比第1导体图案14以及第2导体图案16的宽度、厚度大的连接导体18。另外，通过将连接导体18的厚度设为比第1导体图案14以及第2导体图案16的厚度厚，从而设为不容易因翻折加工而使电极产生裂纹的厚度，将绝缘性粘接剂56变更为绝缘性粘合材料以使得在进行翻折加工时连接导体18能够滑动，从而能够设为不会对连接导体18施加拉应力的形态。
另外，也可以将在具有弹性的基材混合导电性填料而成的导电性膜作为比第1导体图案14以及第2导体图案16容易伸展的材料即不容易产生裂纹的材料来制作连接导体18。
此外，如本实施方式那样，能够将连接导体18与第1导体图案14以及第2 导体图案16以电容方式相连接。如图4所示，也能够通过调节在上述构件之间产生的电容C5、C6，即调节连接导体18的与第1导体图案14以及第2导体图案16相对的部分的面积，从而对无线通信器件10的通信频率进行调节。
如此，通过使彼此相对的第1导体图案14以及第2导体图案16被不同于它们的连接导体18电连接在一起，从而能够在多个无线通信器件10中抑制通信特性产生偏差。
另外，在本实施方式中，如上所述，在沿基体片12的厚度方向(Z轴方向)观察时，第2导体图案16形成为比第1导体图案14大。由此，如图4所示，即使在翻折位置产生偏差也能够将第1导体图案14与第2导体图案16之间的电容C3、C4维持为预定值。对此进行具体的说明。
图7A～图7C分别示出了基体片在不同的位置处翻折的无线通信器件。
图7A示出了基体片12在其长度方向(Y轴方向)上的中心翻折后的状态，即基体片12的与翻转部12c相反侧的两端彼此一致的状态下的无线通信器件 10。在该情况下，第1导体图案14整体与第2导体图案16相对。
图7B示出了基体片12在相对于其长度方向(Y轴方向)上的中心偏向第 1导体图案14侧的位置处翻折后的状态，即基体片12的两端彼此错开的状态下的无线通信器件10。在该情况下也是，由于第2导体图案16形成为比第1导体图案14大，因此，能够使第1导体图案14整体与第2导体图案16相对。
图7C示出了基体片12在相对于其长度方向(Y轴方向)上的中心偏向第2导体图案16侧的位置处翻折后的状态，即基体片12的两端彼此错开的状态下的无线通信器件10。在该情况下也是，由于第2导体图案16形成为比第1导体图案14大，因此，能够使第1导体图案14整体与第2导体图案16相对。
如图7A～图7C所示，即使在基体片12的翻折位置产生偏差，由于第2导体图案16形成为比第1导体图案14大，因此，也能够使第1导体图案14整体与第2导体图案16相对。由此，即使在翻折位置产生偏差，也能够将第1导体图案14与第2导体图案16之间的电容C3、C4维持为预定值。其结果，能够抑制无线通信器件的通信特性的偏差。
此外，在被翻折后的基体片12的部分可能会相对于其余部分在无线通信器件10的宽度方向(X轴方向)上偏移的情况下，优选使第2导体图案16的宽度(X轴方向上的尺寸)比第1导体图案14的宽度大。
图8示出了从第2主面侧观察到的另一个实施方式的无线通信器件。
如图8所示，在另一个实施方式的无线通信器件110中，第2导体图案116 设置为遍及基体片12的第2主面12b整体。由此，即使因翻折而导致第1导体图案14在宽度方向(X轴方向)上偏移，也能够使第1导体图案14整体与第2 导体图案16相对。
此外，若增大第2导体图案16，则在将无线通信器件10隔着绝缘性的双面胶而安装于物品的金属面Ms时，第2导体图案16和金属面Ms以强电容方式耦合。或者，在使用导电性的双面胶的情况下，第2导体图案16与金属面Ms 之间的电阻减小，在第2导体图案16与金属面Ms之间流动更多的电流。由此，能从金属面Ms辐射更强的电波，其结果，通信距离变长。
为了抑制翻折的偏差，即为了抑制第1导体图案14相对于第2导体图案16 的位置偏差，也可以在基体片(基体片材料)设置槽。
图9示出了形成有槽的基体片材料。
如图9所示，在基体片材料50的一个表面50a的位于第1导体图案14和第2 导体图案16之间的部分形成有在基体片材料50的宽度方向(X轴方向)上延伸的槽50c。槽50c设置在基体片材料50的长度方向(Y轴方向)上的中心。能够通过将基体片材料50沿着该槽50c翻折来抑制翻折位置产生偏差。即，能够抑制第1导体图案14相对于第2导体图案16的位置偏差。此外，在设有这样的槽50c的情况下，在沿基体片12(基体片材料50)的厚度方向(Z轴方向) 观察时，第1导体图案14和第2导体图案16的大小也可以相同。
以上，举出上述实施方式来对本实用新型进行了说明，但本实用新型不限定于此。
例如，在上述实施方式的情况下，基体片12(基体片材料50)翻折而重叠。然而，本实用新型的实施方式不限于此。
图10示出了又一个实施方式的无线通信器件。
如图10所示，在又一个实施方式的无线通信器件210中，基体片12翻折，该基体片12的因该翻折而彼此相面对的部分夹着中间构件220。
该中间构件220是具备比基体片12的介电常数低的介电常数的构件。例如在基体片12是介电常数为大约2.0的发泡PET膜的情况下，中间构件220例如是介电常数为大约1.1的发泡烯烃膜。另外，中间构件220例如是由与基体片12相同的材料制作成的、具备比基体片12的发泡倍率高的发泡倍率的构件。
能够利用具备比基体片12的介电常数低的介电常数的中间构件220来减小第1导体图案14与第2导体图案16之间的电容C3、C4。其结果，与不存在中间构件220的情况相比，无线通信器件210的通信距离变长。
此外，针对基体片的翻折而言，基体片不限于对折，也可以是三折。基体片的重叠数越增加则越能够减小第1导体图案与第2导体图案之间的电容。
另外，在上述实施方式的情况下，如图6所示，连接导体材料54(连接导体18)以隔着绝缘性粘接剂56的状态粘贴于基体片材料50(基体片12)。然而，本实用新型的实施方式不限于此。
图11是表示不同的实施方式的无线通信器件中的连接导体安装于基体片的安装的局部剖视图。
如图11所示，在不同的实施方式的无线通信器件310中，连接导体18(连接导体材料54)以隔着绝缘性或者导电性的糊剂322的状态载置于基体片12 (基体片材料50)上。即，连接导体18虽然与第1导体图案14以及第2导体图案16电连接，但不是彼此固定而是能够彼此进行滑动。
为了维持连接导体18与第1导体图案14以及第2导体图案16之间的电连接，使覆盖构件324重叠于连接导体18。覆盖构件324的外周缘以隔着绝缘性的粘接剂326的状态粘贴于基体片12、第1导体图案14以及第2导体图案16。覆盖构件324和连接导体18没有相互粘合，而是相互接触。
采用这样的连接导体18粘贴于基体片12的粘贴方式，在将基体片12与连接导体18一起进行翻折时，连接导体18相对于基体片12和覆盖构件324进行滑动。由于连接导体18没有固定于基体片12、覆盖构件324，因此在翻折后不容易在连接导体18产生裂纹。
针对连接导体而言，将第1导体图案和第2导体图案电连接的片状的连接导体优选由铝等导体单体制作成。作为片状的连接导体，也可以是通过在树脂膜等片状构件形成导体层来制作成。在该情况下，以导体层为内侧地将连接导体翻折，从而能够使拉应力的最大点即最外周部为树脂膜，因此，能够抑制导电层产生裂纹。
此外，本实用新型的实施方式不限定作为辐射部发挥功能的第1导体图案的形态。
图12～图14分别示出了具备不同的第1导体图案的无线通信器件。
如图12所示，在一个例子的无线通信器件410中，第1导体图案414为矩形，具备开口部414a和从该开口部414a朝向长度方向(Y轴方向)上的一端(基体片12的远离翻转部12c的那一侧的端部)延伸的缝隙部414b。RFIC模块30以跨缝隙部414b的方式设置于第1导体图案414。具体而言，在隔着缝隙部414b而彼此相面对的两个第1导体图案414的部分分别电连接有RFIC模块 30的外部连接端子38、40。
如图13所示，在又一例子的无线通信器件510中，第1导体图案514由两部分形成。具体而言，第1导体图案514包括带状导体图案514a和环状导体图案514b。环状导体图案514b为C字形，其两端分别与RFIC模块30的外部连接端子38、40电连接。另外，环状导体图案514b为了与带状导体图案514a电连接而与带状导体图案514a局部重叠。通过调节该重叠的状况，即对环状导体图案514b的环开口进行覆盖的带状导体图案514a的面积，从而能够调节无线通信器件510的通信特性例如频段。
如图14所示，在又一例子的无线通信器件610中，第1导体图案614由两部分形成。具体而言，第1导体图案614包括带状导体图案614a和T字形导体图案614b。T字形导体图案614b具备在无线通信器件610的宽度方向(X轴方向)上延伸的带状部614c。RFIC模块30的外部连接端子38、40中的一者电连接于该带状部614c的中央部分。RFIC模块30的另一个外部连接端子与带状导体图案614a的长度方向(Y轴方向)上的一端(基体片12的远离翻转部12c的那一侧的端部)电连接。
即，在广义上，本实用新型的实施方式的无线通信器件具备翻折后的状态下的基体片、在所述基体片的第1主面设置的第1导体图案、在所述基体片的与所述第1主面相对的第2主面设置的第2导体图案、以与所述第1导体图案电连接的方式设置在所述基体片的RFIC芯片、以及片状的连接导体，该片状的连接导体以与所述第1导体图案中的靠近所述基体片的翻转部的端部和所述第2导体图案中的靠近所述翻转部的端部局部重叠的方式粘贴于所述翻转部。
另外，在广义上，在本实用新型的实施方式的无线通信器件的制造方法中，在基体片的同一表面上以空开间隔地分离开的方式设置第1导体图案和第2导体图案，以与空开间隔地分离开的所述第1导体图案的端部和所述第2 导体图案的端部局部重叠的方式将片状的连接导体粘贴于基体片的位于所述第1导体图案与第2导体图案之间的部分，在所述第1导体图案与第2导体图案之间并且以所述第1导体图案以及第2导体图案为外侧地将所述基体片与所述连接导体一起进行翻折，使所述基体片的通过翻折而彼此相面对的部分相互贴合，将RFIC芯片以与所述第1导体图案电连接的方式设置于所述基体片。
此外，列举了本实用新型的几个实施方式，但对于本领域技术人员来说，能够针对某实施方式以整体或者局部的方式组合其他至少一个实施方式来形成本实用新型的又一个实施方式是显而易见的。
产业上的可利用性
本实用新型能够应用于能安装于金属面来使用的RFID标签等无线通信器件。
附图标记说明
10、无线通信器件；12、基体片；12a、第1主面；12b、第2主面；12c、翻转部；14、第1导体图案；18、连接导体。

Claims (4)

1.一种无线通信器件，其特征在于，
该无线通信器件具有：
翻折后的状态下的基体片；
第1导体图案，其设置于所述基体片的第1主面；
第2导体图案，其设置于所述基体片的与所述第1主面相对的第2主面；
RFIC芯片，其以与所述第1导体图案电连接的方式设置于所述基体片；以及
连接导体，其为片状，以与所述第1导体图案中的靠近所述基体片的翻转部的端部和所述第2导体图案中的靠近所述翻转部的端部局部重叠的方式粘贴于所述翻转部。
2.根据权利要求1所述的无线通信器件，其特征在于，
就厚度和宽度中的至少一者而言，所述连接导体比所述第1导体图案以及所述第2导体图案大。
3.根据权利要求1或2所述的无线通信器件，其特征在于，
所述基体片中的彼此相面对的部分夹有具备比所述基体片的介电常数低的介电常数的中间构件。
4.根据权利要求1或2所述的无线通信器件，其特征在于，
该无线通信器件具有包括所述RFIC芯片和匹配电路的RFIC模块，
所述RFIC模块以所述RFIC芯片借助所述匹配电路与所述第1导体图案电连接的方式设置于所述基体片。
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