JP3803085B2 - 無線ｉｃタグ - Google Patents
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 230
- 230000006870 function Effects 0.000 claims abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 68
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 20
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 142
- 238000000034 method Methods 0.000 description 43
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 37
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 22
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 22
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 14
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 12
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 6
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000013523 data management Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000881 depressing effect Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
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- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
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- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
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- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
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- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
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- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置、半導体装置の製造方法、電子商取引方法及びトランスポンダ読み取り装置に関し、特に、非接触に対象物を認識するための無線ＩＣチップ、無線によって認識番号を送るＩＣタグ又はトランスポンダなどの構成に適用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、本発明者が検討した技術として、無線ＩＣチップを利用した無線ＩＣタグ、トランスポンダ読み取り装置などにおいては、以下の技術が考えられる。
【０００３】
無線ＩＣタグは、例えば、図２９に示すような構成で製作されている。この構成は、無線ＩＣタグの技術ではないが、トランジスタ等の半導体素子の製造方法に用いられる技術（例えば、特許文献１参照）を応用したものである。無線ＩＣチップ１６ａには複数の電極（バンプなど）４１が形成されており、これらの電極４１は基板４４上のメタルパターン４３などの導体と接続される。通常、メタルパターン４３はアンテナパターンと接続されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、無線ＩＣチップの同一面（表面）上に形成された複数の電極にループ状のアンテナの端部が接続されているものもある（例えば、特許文献２、特許文献３、特許文献４参照）。
【０００５】
そして、これらの無線ＩＣタグの構成は、無線認識トランスポンダでも、一般的に採用されている。
【０００６】
また、従来は、トランスポンダの認識番号と携帯電話の個人認証番号を活用して、携帯電話による発注、照合などを行うシステムはなかった。
【０００７】
また、トランスポンダ読み取り装置において、質問機では、質問機に有線又は無線で接続された上位の接続装置からの指令に従い一つのトランスポンダを認識して、認識情報を前記上位の接続装置に送り返すことを繰り返すことが行われている。
【０００８】
図３１により、トランスポンダ読み取り装置の一例を説明する。ＰＣ（パーソナルコンピュータ）などの上位の接続装置とトランスポンダの認識情報を電波によって読み取る質問機とは、ＲＳ２３２Ｃなどのシリアル又はパラレルインタフェースで接続されている。
【０００９】
例えば、ＰＣ１０５から質問機１０６に対して読み取りコマンドが発行されたとする。質問機１０６はこのコマンドによって、トランスポンダ１０３に対して読み取り電波を出し、トランスポンダ１０３は定格のエネルギやクロック信号を得て、トランスポンダ１０３の内部にある読み取りデータ（１）なる認識情報をトランスポンダ１０３から質問機１０６に対して送る。質問機１０６は正当なるすなわちエラーのない受信と確認すると、ＰＣ１０５に対して読み取りデータ（１）をシリアルインタフェース又はパラレルインタフェースで転送する。ＰＣ１０５は、オペレーティングシステムでのソフトウエア処理によってアプリケーションソフトに最終的にデータを連絡する。アプリケーションソフトはデータを受け取ると、また次の読み取りコマンドを発行して、次のトランスポンダ１０４からのデータを要求する。この間、質問機１０６は移動して次のトランスポンダ１０４に対して読み取り電波を発信する。
【００１０】
図３１では質問機が移動するように記載されているが、トランスポンダが移動するモデルでもまったく同じである。トランスポンダ１０４は所定の手順によって読み取りデータ（２）を質問機１０６に送信し、質問機１０６はＰＣ１０５に対して読み取りデータ（２）を転送する。
【００１１】
図３１ではトランスポンダは１と２のみ示しているが、一般に３以上の複数であっても同様に、一つ一つのトランスポンダに対して読み取りコマンドを繰り返し発行して読み取っていく。
【００１２】
【特許文献１】
特開平４−１１９６４５号公報（第1頁の要約など、第１図（ｄ））
【００１３】
【特許文献２】
特開平１０−１３２９６号公報（第1頁の要約など、図３）
【００１４】
【特許文献３】
特開２０００−７６４０６号公報（第1頁の要約など、図１）
【００１５】
【特許文献４】
特開２０００−１３２６５３号公報（第1頁の要約など、図１）
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記のような無線ＩＣチップを利用した無線ＩＣタグ、電子商取引方法、トランスポンダ読み取り装置などの技術について、本発明者が検討した結果、以下のようなことが明らかとなった。
【００１７】
まず、無線ＩＣタグにおいて、無線ＩＣチップの同一面（表面）上に複数の電極を置かざるを得ないために、以下の問題が発生する。
【００１８】
第１に、無線ＩＣチップのチップサイズが小さくなるに従い、電極のサイズも小さくなり、接続面積の減少をまねく。このことにより、接続抵抗が上昇し、無線ＩＣチップの動作を不安定にする。
【００１９】
第２に、無線ＩＣチップが小さくなると、複数の電極のサイズ及び間隔が小さくなり、基板側のメタルパターンなどの導体との位置合わせに高度な技術を必要として、経済的に無線ＩＣタグ及び無線認識トランスポンダなどを製造することができなくなる。
【００２０】
第３に、前述の図２９に示すように、無線ＩＣチップと基板の間に空隙が発生して、無線ＩＣチップに応力が加わるとチップ破壊が発生しやすくなる。この対策として、この空隙にアンダーフィルと称して充填樹脂を埋め込むと、材料と工数の増加をまねき、経済的に無線ＩＣタグ及び無線認識トランスポンダなどの製造ができなくなる。
【００２１】
第４に、無線ＩＣチップが小さくなると、製造工程において、ＩＣチップの上面合わせが困難となり、経済的に無線ＩＣタグ及び無線認識トランスポンダなどの製造ができなくなる。
【００２２】
また、商取引において、製品の不足分発注や繰り返し発注の場合、製品そのものを確認できても、発注する場合はメーカなどの製品の供給元に電話して確認し、発注伝票処理や端末処理が必要であり、時間と人手を必要とするため、迅速性、正確性、経済性に欠けている面があった。
【００２３】
また、トランスポンダの認識情報の読み取りにおいて、従来の方法では、上位の接続装置と質問機との間に必ずコマンドと呼ばれるソフト処理が、一つずつのトランスポンダを読むときに必要となって、連続して高速にトランスポンダの認識情報を読むときにはオーバヘッドとなり、連続読み取り時間の短縮を図る必要があった。
【００２４】
そこで、本発明の目的は、無線ＩＣチップを利用した無線ＩＣタグ及び無線認識トランスポンダなどの半導体装置において、機械的強度を確保し、経済的に製作することのできる半導体装置及びその製造方法を提供することにある。また、さらに、無線ＩＣタグなどの半導体装置の構造を改良して、インピーダンス整合が確実にとれ、通信距離の低下の問題が発生しない半導体装置及び製造方法を提供することにある。
【００２５】
また、本発明の他の目的は、電子商取引において、製品の発注又は照合を行う際の迅速性、正確性、経済性を改善することにある。
【００２６】
また、本発明の他の目的は、トランスポンダの認識情報の読み取りを高速化することにある。
【００２７】
本発明の前記並びにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろう。
【００２８】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００２９】
（１）本発明による半導体装置は、無線により認識番号などのデータを送受信するＩＣチップの表面及び裏面にバンプなどの電極が形成され、それぞれの電極にはアンテナ用メタルなどの第１の導体及び第２の導体が接続され、第１の導体及び第２の導体はＩＣチップの外側において接続されアンテナを形成することを特徴とするものである。
【００３０】
（２）本発明による半導体装置は、無線によりデータを送受信するＩＣチップの表面及び裏面に電極が形成され、それぞれの電極には第１の導体及び第２の導体が接続され、ＩＣチップの裏面に形成された電極はＩＣチップの基板と同じ電位であることを特徴とするものである。
【００３１】
（３）本発明による半導体装置は、無線によりデータを送受信するＩＣチップの表面及び裏面に電極が形成され、それぞれの電極には第１の導体及び第２の導体が接続され、第１の導体と第２の導体の間には、ＩＣチップの表面側から見てスリットが存在し、さらに第１の導体と第２の導体は接続されていることを特徴とするものである。
【００３２】
（４）本発明による半導体装置は、無線によりデータを送受信するＩＣチップの表面及び裏面に電極が形成され、それぞれの電極には第１の導体及び第２の導体が接続され、第１の導体又は第２の導体はスリットを有し、第１の導体と第２の導体は接続されていることを特徴とするものである。
【００３３】
（５）本発明による半導体装置は、無線によりデータを送受信するＩＣチップの表面及び裏面に電極が形成され、それぞれの電極には一つの導体の別々の部分が接続され、その導体はスリットを有することを特徴とするものである。
【００３４】
（６）前記（５）の半導体装置は、さらに、導体が折り曲げられて電極に接続されることを特徴とするものである。
【００３５】
（７）前記（６）の半導体装置は、さらに、導体が折り曲げられて電極に接続される前には、短冊状の形態に収まっていることを特徴とするものである。
【００３６】
（８）本発明による半導体装置の製造方法は、無線によりデータを送受信するＩＣチップと、ＩＣチップの表面及び裏面電極に接続されるアンテナとかる成る無線認識半導体装置の製造方法であって、一主面に複数のデバイス層が形成された半導体基板を準備する工程、複数のデバイス層表面に第１の電極を形成する工程、半導体基板の一主面とは反対側の他の主面を研削する工程、研削された半導体基板の他の主面に第２の電極を形成する工程、半導体基板を複数に分離して複数のＩＣチップを形成する工程、ＩＣチップの第１の電極及び第２の電極にアンテナと成る導体を接続する工程を有することを特徴とするものである。
【００３７】
（９）本発明による半導体装置の製造方法は、前記（８）の無線認識半導体装置の製造方法であって、ＩＣチップの第１の電極及び第２の電極にアンテナと成る導体を接続する工程において、導体はスリットを有することを特徴とするものである。
【００３８】
（１０）本発明による半導体装置の製造方法は、前記（９）の無線認識半導体装置の製造方法であって、スリットの長さを加工装置によって調整する工程を有することを特徴とするものである。
【００３９】
（１１）本発明による半導体装置は、無線により認識番号を送出するＩＣチップを利用したＩＣタグにおいて、ＩＣタグを付着した媒体の表面記載情報の画像取得とＩＣタグの認識番号読み出しを行って、ＩＣタグを取り出して、他の媒体に再付着することを特徴とするものである。
【００４０】
（１２）本発明による電子商取引方法は、携帯電話のアンテナを介して、製品に取り付けられたトランスポンダの認識番号を読み取り、同様の製品を発注又は照合する時、トランスポンダの認識番号と携帯電話に取り付けられた個人認証番号とを結合して、無線通信により、製品の供給元のサーバへ連絡することを特徴とするものである。
【００４１】
（１３）本発明によるトランスポンダ読み取り装置は、複数の媒体のそれぞれに取り付けられているトランスポンダには個別の重複しない認識情報を保持していて、トランスポンダを読み取る質問機があって、質問機が移動して、それぞれの媒体に取り付けられたトランスポンダの認識情報を読み取る時に、それぞれの認識情報を連続して蓄積していき、すべてのトランスポンダの認識情報を蓄積した後に、上位の接続装置にすべてのトランスポンダの認識情報を転送することを特徴とするものである。
【００４２】
（１４）本発明によるトランスポンダ読み取り装置は、複数の媒体のそれぞれに取り付けられているトランスポンダには隣のトランスポンダ同士で重複しない認識情報を保持していて、トランスポンダを読み取る質問機があって、質問機が移動して、それぞれの媒体に取り付けられたトランスポンダの認識情報を読み取る時に、それぞれの認識情報を連続して蓄積していき、すべてのトランスポンダの認識情報を蓄積した後に、上位の接続装置にすべてのトランスポンダの認識情報を転送するトランスポンダ読み取り装置において、ひとつのトランスポンダの認識情報を読み取った後、隣のトランスポンダの認識情報を読むとき、前の蓄積した認識情報と比較して、読み取りの２度読みを防止することを特徴とするものである。
【００４３】
（１５）前記（１）の半導体装置は、さらに、第１の導体と第２の導体の接続される部位が押し付け針により接着されることを特徴とするものである。
【００４４】
（１６）前記（１）の半導体装置は、さらに、電極と第１の導体及び第２の導体が異方導電性接着剤を用いて接続されることを特徴とするものである。
【００４５】
（１７）前記（１）の半導体装置は、さらに、第１の導体と第２の導体の接続される部位が異方導電性接着剤を用いて接続されることを特徴とするものである。
【００４６】
（１８）前記（１）の半導体装置は、さらに、第１の導体及び第２の導体がアルミニウムであることを特徴とするものである。
【００４７】
（１９）本発明による半導体装置は、無線によりデータを送受信するＩＣチップの表面及び裏面に電極が形成され、それぞれの電極には第１の導体及び第２の導体が接続され、電極と第１の導体及び第２の導体の接続が逆であっても半導体装置が動作することを特徴とするものである。
【００４８】
（２０）本発明による半導体装置は、無線によりデータを送受信するＩＣチップの表面及び裏面に電極が形成され、それぞれの電極には第１の導体及び第２の導体が接続され、第１の導体の外側表面から第２の導体の外側表面までの厚さが１００ミクロン以下であることを特徴とするものである。
【００４９】
（２１）本発明による半導体装置は、第１の導体及び第２の導体がスプロケット用の穴を持つテープに貼り付けられていることを特徴とするものである。
【００５０】
（２２）本発明による半導体装置の製造方法は、第１の導体と第２の導体を異方導電性接着剤で接着させて、前記（１）の半導体装置を製造することを特徴とするものである。
【００５１】
（２３）本発明による半導体装置の製造方法は、第１の導体と第２の導体を導電性のない接着剤で接着させて、前記（１）の半導体装置を製造することを特徴とするものである。
【００５２】
（２４）本発明による電子商取引方法は、携帯電話のアンテナを介して、製品に取り付けられたトランスポンダの認識番号を読み取り、同様の製品を発注又は照合する時、前記トランスポンダの認識番号と携帯電話に取り付けられた個人認証番号とを結合して、無線通信により、製品の供給元のサーバへ連絡する電子商取引方法において、前記トランスポンダは０．５ｍｍ角以下のＩＣチップと放射アンテナなどから形成されていることを特徴とするものである。
【００５３】
（２５）本発明による電子商取引方法は、携帯電話のアンテナを介して、製品に取り付けられたトランスポンダの認識番号を読み取り、同様の製品を発注又は照合する時、トランスポンダの認識番号と携帯電話に取り付けられた個人認証番号とを結合して無線通信により製品の供給元のサーバへ連絡する電子商取引方法において、前記個人認証番号は決済会社のサーバで利用され、トランスポンダの認識番号は前記製品の供給元のサーバで利用されて、セキュリティが確保されるものである。
【００５４】
（２６）本発明によるトランスポンダ読み取り装置は、複数の媒体のそれぞれに取り付けられているトランスポンダには隣のトランスポンダ同士で重複しない認識情報を保持していて、トランスポンダを読み取る質問機があって、質問機が移動して、それぞれの媒体に取り付けられたトランスポンダの認識情報を読み取る時に、それぞれの認識情報を連続して蓄積していき、すべてのトランスポンダの認識情報を蓄積した後に、上位の接続装置にすべてのトランスポンダの認識情報を転送するトランスポンダ読み取り装置において、媒体に取り付けられているトランスポンダは媒体の角の部分に統一されていることを特徴とするものである。
【００５５】
よって、前記（１）〜（１０）、（１５）〜（２３）の半導体装置及びその製造方法によれば、無線ＩＣタグなどを経済的に製作することができ、機械的強度を確保することが可能となる。
【００５６】
また、前記（３）〜（９）の半導体装置及びその製造方法によれば、インピーダンス整合が確実にとれ、通信距離の低下の問題が発生しない。
【００５７】
また、前記（１１）の半導体装置によれば、従来、使い捨てであった無線ＩＣタグの再利用が可能となる。
【００５８】
また、前記（１２）、（２４）の電子商取引方法によれば、製品の供給元のサーバへ無線でリンクすることにより、製品の発注又は照合する際の迅速性、正確性、経済性を改善することができる。
【００５９】
また、前記（１３）、（１４）、（２６）のトランスポンダ読み取り装置によれば、トランスポンダの連続読み取りの高速化が可能となる。
【００６０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００６１】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１の半導体装置の構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ'切断面における断面図である。
【００６２】
まず、図１により、本実施の形態１の半導体装置の構成の一例を説明する。本実施の形態１の半導体装置は、例えば、ＩＣタグとされ、上側基板１２、上側電極（バンプなど）１３、第１の導体（メタルなど）１４、無線ＩＣチップ１６、下側電極（バンプなど）１７、第２の導体（メタルなど）１８、下側基板１９などから構成されている。
【００６３】
上側基板１２には第１の導体１４が付着しており、下側基板１９には第２の導体１８が付着している。第１の導体１４と第２の導体１８の間には、上側電極１３と下側電極１７をもつ無線ＩＣチップ１６がサンドイッチ状に挟まれている。また、第１の導体１４と第２の導体１８により、アンテナが構成される。
【００６４】
導体接続部２０では、第１の導体１４と第２の導体１８が接続されており、同電位になっている。この同電位接続位置によって、無線ＩＣチップ１６に供給するインピーダンスが異なるために、最適な接続位置が選択される。上側電極１３及び下側電極１７は、無線ＩＣチップの表面及び裏面に一つずつあればよく、無線ＩＣチップ１６が小さくなっても、複数個の電極を形成する場合よりも必ず大きな電極面積とすることが可能である。
【００６５】
無線ＩＣチップ１６は、第１の導体１４と第２の導体１８により構成されるアンテナから無線によりエネルギの供給を受け、また、無線によりデータの送受信を行う。アンテナ端子に接続するときは、無線ＩＣチップ１６から２端子あれば充分であって、無線ＩＣチップ１６の表面及び裏面から端子を出すことを特徴とする。このような構成にすれば、シンプルな構造でアンテナを接続することが可能となる。
【００６６】
また、従来例の図２９と比較して、無線ＩＣチップと基板の間に空隙部分が発生しないので、無線ＩＣチップへの応力集中が緩和されて、機械的強度を改善することが可能となる。
【００６７】
また、無線ＩＣチップ１６の置く位置は上側基板１２又は下側基板１９の数ミリ範囲内でよく、厳密な位置合わせをする必要がない。これは、複数の無線ＩＣチップをバッチ的に搭載できることを意味しており、経済的にＩＣタグを形成することが可能である。
【００６８】
図２は、本実施の形態１の半導体装置の製造工程を示す図であり、（ａ）〜（ｄ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ'切断面における断面図である。
【００６９】
本実施の形態１の半導体装置は、例えば、図２（ａ）〜（ｄ）の工程により製造される。
【００７０】
図２（ａ）は、下側基板１９と第２の導体１８の上に無線ＩＣチップ１６を搭載したときの工程直後の断面図を示している。
【００７１】
図２（ｂ）は、続いて、上側基板１２と第１の導体１４を無線ＩＣチップ１６の上にカバーした工程直後の断面図を示している。
【００７２】
図２（ｃ）は、続いて、押し付け針２１で第１の導体１４と第２の導体１８を圧着した工程直後の断面図を示している。
【００７３】
図２（ｄ）は、完成した無線ＩＣタグの構造を示している。
【００７４】
導体及び電極などの接続を行うときには、異方導電性接着剤を活用することは有効である。異方導電性接着剤は、上側と下側の基板を貼りつけたり、上下導体の不要部でのショート防止に活用することが出来る。
【００７５】
また、一般にアルミニウム材料をアンテナパターンに使用するときには、アルミニウム材料の表面が自然酸化されるため、異方導電性接着剤の中にはニッケル粒子のように皮膜を破るような粒子を活用することが有効である。
【００７６】
なお、導体の材料として、銅、アルミニュウム、銀、錫、亜鉛などを原材料とする金属板、金属箔、導電性ペースト材などを用いることが可能である。
【００７７】
（実施の形態２）
図３〜６は、本発明の実施の形態２の半導体装置の構成を示す平面図である。
【００７８】
まず、図３により、本実施の形態２の半導体装置の構成の一例を説明する。 本実施の形態２の半導体装置は、例えば、ＩＣタグとされ、上側基板１２ａ、上側電極（図示せず）、第１の導体１４ａ、無線ＩＣチップ１６、下側電極（図示せず）、第２の導体１８ａ、下側基板１９ａなどから構成されている。
【００７９】
上側基板１２ａには第１の導体１４ａが付着しており、下側基板１９ａには第２の導体１８ａが付着している。第１の導体１４ａと第２の導体１８ａの間には、上側電極と下側電極をもつ無線ＩＣチップ１６がサンドイッチ状に挟まれている。第１の導体１４ａと第２の導体１８ａは、導体接続部２０ａにより電気的に接続されている。また、第１の導体１４ａと第２の導体１８ａにより、アンテナが構成される。
【００８０】
断面構造及び構成材料は、前記実施の形態１とほぼ同じである（図１（ｂ））。本実施の形態２におけるＩＣタグの特徴は、第１の導体１４ａと第２の導体１８ａとの間に、平面的に見て空隙すなわちスリット２２ａが存在する点である。
【００８１】
スリット２２ａは無線ＩＣチップとアンテナのインピーダンスを整合するために必要なスリットである。スリット２２ａが存在しないと、インピーダンスの整合が充分にとれず、効率よくアンテナからエネルギをとることが出来ない。そのために、通信距離の低下を招く。スリット２２ａのサイズは幅０．１ｍｍ以上、長さ０．１ｍｍ以上である。
【００８２】
次に、図４に、第１の導体１４ａ及び第２の導体１８ａの形状を変形したＩＣタグの構成を示す。図４に示すＩＣタグにおいて、第１の導体１４ｂは長方形であり、第２の導体１８ｂには長方形の中にスリット２２ｂが存在する。
【００８３】
続いて、図５に、第１の導体１４ｂ及び第２の導体１８ｂなどの形状及び平面構造を変形したＩＣタグの構成を示す。図５に示すＩＣタグにおいて、第１の導体１４ｃは長方形であり、第２の導体１８ｃには長方形の中にスリット２２ｃが存在する。第１の導体１４ｃと第２の導体１８ｃは、中心をずらして配置されている。また、上側基板１２ｃと下側基板１９ｃも、中心をずらして配置されている。また、第１の導体１４ｃと第２の導体１８ｃの導体接続部２０ｃは、基板及び導体の長手方向に対して垂直方向に配置されている。アンテナの全体の長さはマイクロ波をキャリアとして使用する場合は１ｍｍから１２０ｍｍ程度である。
【００８４】
続いて、図６に、第１の導体１４ｂ及び第２の導体１８ｂなどの形状及び平面構造を変形したＩＣタグの構成を示す。図６に示すＩＣタグにおいて、第１の導体１４ｄは長方形であり、第２の導体１８ｄには長方形の中にスリット２２ｄが存在する。また、第１の導体１４ｄと第２の導体１８ｄの導体接続部２０ｄは、基板及び導体の長手方向に対して垂直方向に配置されている。アンテナの全体の長さは図５に示した物とほぼ同じである。
【００８５】
本実施の形態２の半導体装置の製造方法は、前記実施の形態１の図２に示した製造方法と同じである。
【００８６】
続いて、多数個の半導体装置の、第１の導体と第２の導体を同時に接続する方法の一例を説明する。
【００８７】
図７は、多数個の半導体装置の、第１の導体と第２の導体を同時に接続する工程を示す図であり、（ａ）〜（ｃ）は断面図、（ｄ）〜（ｅ）は正面図である。
【００８８】
多数個の半導体装置は、例えば、図７（ａ）〜（ｅ）の工程により、第１の導体と第２の導体が同時に接続され、アンテナが形成される。
【００８９】
図７（ａ）は真空吸着器２４に無線ＩＣチップ１６を吸着させている状態を示している。
【００９０】
図７（ｂ）はシート成形器２５が第２の導体１８（１８ａ〜１８ｄ）を折り曲げている状態を示している。一般にアンテナパターンは細長いために、長手方向を蛇腹状に折り曲げていくことにより、無線ＩＣチップ搭載のピッチを小さくすることが可能となる。
【００９１】
図７（ｃ）は次の工程の断面図を示している。真空吸着器２４は、シート成形器２５と位置合わせした後に、空気２６によって無線ＩＣチップ１６を第２の導体１８（１８ａ〜１８ｄ）の上に付着させる。
【００９２】
図７（ｄ）は次の工程の断面図を示している。第２の導体１８（１８ａ〜１８ｄ）を平坦状に戻し、その上に第１の導体１４（１４ａ〜１４ｄ）を位置合わせして載せる。無線ＩＣチップ１６の両面は、電極を介して異方導電性接着剤などによって第１の導体１４（１４ａ〜１４ｄ）及び第２の導体１８（１８ａ〜１８ｄ）と接続される。
【００９３】
図７（ｅ）は次の工程の断面図を示している。押し付け針２１を第１の導体１４（１４ａ〜１４ｄ）の上から押下することにより、導体接続部２０（２０ａ〜２０ｄ）において、第１の導体１４（１４ａ〜１４ｄ）と第２の導体１８（１８ａ〜１８ｄ）が電気的に接続される。以上述べた方法により、同時に多数のアンテナ接続が可能となる。
【００９４】
（実施の形態３）
図８は、本発明の実施の形態３の半導体装置の構成を示す平面図であり、（ａ）は組み立て前、（ｂ）は組み立て後を示す。図９は、図８（ｂ）Ｂ−Ｂ'切断面における断面図である。
【００９５】
まず、図８、図９により、本実施の形態３の半導体装置の構成の一例を説明する。本実施の形態３の半導体装置は、例えば、ＩＣタグとされ、基板１２ｅ、上側電極（図示せず）、導体の第１の部分１４ｅ、無線ＩＣチップ１６、下側電極（図示せず）、導体の第２の部分１８ｅなどから構成されている。
【００９６】
基板１２ｅには導体が付着している。導体の第１の部分１４ｅと導体の第２の部分１８ｅの間には、上側電極と下側電極をもつ無線ＩＣチップ１６がサンドイッチ状に挟まれている（図８（ｂ）、図９参照）。無線ＩＣチップ１６及び導体の第１の部分１４ｅは、基板１２ｅのほぼ中央に配置されている。また、導体によりアンテナが構成される。
【００９７】
図８（ａ）では、電極を持つ無線ＩＣチップ１６が導体の第２の部分１８ｅに搭載され、接続された形態となっている。導体の第２の部分１８ｅにはスリット２２ｅがある。そして、導体の第１の部分１４ｅと導体の第２の部分１８ｅは、短冊状の形態に収まっている。
【００９８】
図８（ｂ）及び図９では、Ａ−Ａ'線において、導体の第１の部分１４ｅを折り曲げて、導体の第１の部分１４ｅと上側電極が接続された形態となっている。アンテナの全体の長さは図５に示した物とほぼ同じである。このようにすれば、シンプルな構造でアンテナを接続することが可能となる。
【００９９】
図１０は、本実施の形態３の半導体装置を複数個連結して並べた状態の平面図であり、（ａ）は組み立て前、（ｂ）は組み立て後を示す。
【０１００】
図１０では、ＩＣタグを縦に３列連続で繋げた形態を示しているが、４列以上であってもよい。それぞれのＩＣタグの導体の第１の部分１４ｅは、いずれも短冊状の中に収納されているので、アンテナパターンを無駄なく連続で配置することが可能である。
【０１０１】
図１１に、導体の第１の部分１４ｅ及び導体の第２の部分１８ｅなどの形状及び平面構造を変形したＩＣタグの構成を示す。図１１に示すＩＣタグにおいて、基板１２ｆには導体が付着している。導体の第１の部分１４ｆと導体の第２の部分１８ｆの間には、上側電極と下側電極をもつ無線ＩＣチップ１６がサンドイッチ状に挟まれている（図１１（ｂ））。無線ＩＣチップ１６及び導体の第１の部分１４ｆは、基板１２ｆの端の方に配置されている。導体の第２の部分１８ｆにはスリット２２ｆがある。また、導体によりアンテナが構成される。
【０１０２】
図１１（ａ）では、電極を持つ無線ＩＣチップ１６が導体の第２の部分１８ｆに搭載され、接続された形態となっている。短冊状の基板１２ｆの中に折り曲げ部が収納されている。導体の第２の部分１８ｆ上に無線ＩＣチップ１６を搭載後、Ａ−Ａ’線に沿って折り曲げる。
【０１０３】
図１１（ｂ）は、導体の第１の部分１４ｆを折り曲げた後の構成を示す平面図である。導体の第１の部分１４ｆを折り曲げることにより、無線ＩＣチップ１６の上側電極に導体の第１の部分１４ｆが接続される。アンテナの全体の長さは図５に示した物の約半分以下である。
【０１０４】
図１２に、導体の第１の部分１４ｅ及び導体の第２の部分１８ｅなどの形状及び平面構造を変形したＩＣタグの構成を示す。図１２に示すＩＣタグにおいて、基板１２ｇには導体が付着している。導体の第１の部分１４ｇと導体の第２の部分１８ｇの間には、上側電極と下側電極をもつ無線ＩＣチップ１６がサンドイッチ状に挟まれている（図１２（ｂ））。無線ＩＣチップ１６及び導体の第１の部分１４ｇは、基板１２ｇのほぼ中央に配置されている。導体の第２の部分１８ｇにはスリット２２ｇがある。また、導体によりアンテナが構成される。
【０１０５】
図１２（ａ）では、導体の第２の部分１８ｇの中央付近に、導体の第２の部分１８ｇが突起状に配置されている。導体の第２の部分１８ｇ上に、電極を持つ無線ＩＣチップ１６を搭載した後、導体の第１の部分１４ｇをＡ−Ａ’線に沿って折り曲げる。
【０１０６】
図１２（ｂ）は、導体の第１の部分１４ｇを折り曲げた後の構造を示す平面図である。導体の第１の部分１４ｇを折り曲げることにより、無線ＩＣチップ１６の上側電極に導体の第１の部分１４ｇが接続される。
【０１０７】
図１３は、本実施の形態３の半導体装置の構成を示す斜視図である。導体の第２の部分１８ｇはアンテナの母体となっている。上側電極１３と下側電極１７を持つ無線ＩＣチップ１６は、導体の第１の部分１４ｇと導体の第２の部分１８ｇによって挟み込まれた構造となっている。導体の第２の部分１８ｇにはスリット２２ｇが加工されている。導体の第１の部分１４ｇと導体の第２の部分１８ｇは、１枚の導体から構成されていたものを折り曲げて構成することが可能であるので、簡単に１枚の基板により作成することができる。
【０１０８】
また、サンドイッチ構造であるため、無線ＩＣチップ１６が上下反転しても動作することが可能である。また、無線ＩＣチップ１６の平面的な回転があっても全く無関係に動作することが可能である。このように２端子素子でありながら、アンテナとの高精度な位置合わせを必要としないので、極めて低コストで無線ＩＣチップとアンテナの接続を行なうことが可能である。
【０１０９】
近年、バーコードによる対象物の認識について、いくつかの課題が出てきている。課題の一つとして、セキュリティの問題がある。近年のコンピュータ技術はスキャナやカラープリンタの低コスト化や高精度化をもたらしている。そして、バーコードの番号が唯一無二のものであっても、バーコードのカラーコピーが簡便にかつ低コストで出来るようになってきている。これらのコピー技術をもってすれば、複雑な文様、高い精度の文様も簡単にコピーすることができる。そして、出来あがったものは、高い精度で本物と比較しなければ、真贋判定が極めて困難となってきている。高価な商品券やトークンとよばれるような金券相当品であっても、偽造品をつくることは技術的に容易である。これらのコピー技術を利用する犯罪は急激に増大する傾向にある。
【０１１０】
バーコードを利用したシステムは、印刷を前提としたものである。したがって、セキュリティの要求される物にバーコードを貼りつけることは、偽造を妨げることにはならない。
【０１１１】
次に、バーコードでの認識で問題となるのは、リーダによる読取り性である。バーコードを利用したシステムは、近距離にある対象物をレーザ又はＣＣＤ（チャージカップルドデバイス）によって、光学的に認識する技術である。したがって、リーダとバーコードの間に障害物があると読み取ることは出来ない。
【０１１２】
また、バーコードと読み取り方向との角度に制約があり、角度があると読めないことがある。また、バーコードの表面の汚れに極めて弱く、わずかな汚れであっても読取りが不可能となる。また、暗夜や、暗い所や、狭い所などでも読取りが不可能となることが多い。また、読取り率においても、繰り返し読取りをよく行っているように、１００パーセントの読取り率で読むことは不可能である。わずかな読取り不可でも許容できないアプリケーションにおいては、このことは致命的となる。
【０１１３】
次に課題となるのは、リーダのコストである。バーコードを利用したシステムでは、光学的に読むために、光を感じるデバイスが必要である。また、レーザを照射するデバイスも必要となる。様々な角度で、高い読取り率で読むことのできるバーコードリーダは、リーダコストが数百万円することもある。多数の装置を並べるときには多額の投資を必要とする。バーコードシステムが普及してきた原動力は、バーコードが印刷技術により簡便に商品に取り付けられることに帰する。しかし、逆に、これらの課題を含みながら使用されてきているとも考えられる。
【０１１４】
無線認識による半導体装置は、これらの課題を解決する能力をもっている。すなわち、セキュリティについては、半導体装置であるため、印刷技術に比べて格段の偽造防止能力をもっている。
【０１１５】
また、リーダによる読取り性については、無線で認識するために、対象物の角度や、よごれ、遮蔽、サイズ、狭さなどに影響されることがない。
【０１１６】
また、リーダのコストは、無線認識であるので、光技術を使わないために、半導体製造技術により、ワンチップ化することが可能である。そして、低コストに製造することが可能である。
【０１１７】
半導体装置による無線認識の課題として、半導体装置のコスト、アンテナの接続コストが上げられる。半導体装置のコストは、そのチップサイズを減少することにより、限りなく小さくすることが可能である。ＩＣチップのサイズを０．１５ｍｍ角にすると、８インチウエハから１４０万個のＩＣチップを取得することが可能である。
【０１１８】
そして、残る課題である組み立てコストを低減するために、本発明者は、本出願に係る発明を考えた。本発明の実施の形態１〜３における半導体装置では、無線ＩＣチップの表及び裏に電極を一個ずつ設けるために、両面から導体によりサンドイッチ状にＩＣチップを挟めばよい。そして、ＩＣチップが表裏ひっくり返っても組み立てることが可能である。よって、多数のチップをまとめて組み立てることが可能であり、コストの低減が図れる。
【０１１９】
無線認識半導体装置において、従来からの懸案事項は、バーコードに較べてコストが高いことである。バーコードは印刷であるために、繰り返し印刷するものであれば、極めて低コストで対象物にバーコード貼りつけることが可能である。このことは、バーコードが普及した最大の理由である。また、バーコードには、多くの課題が指摘されているものの、対象物が極めて多いために、わずかなコスト上昇が多大な金額となるために、バーコードを代える要因となることはない。
【０１２０】
一方、無線認識半導体装置は、半導体装置のコスト、アンテナ接続コストが高いために、バーコードと比較して多くの利点を持つものの、バーコードを交替するまでには至っていない。
【０１２１】
本発明者は、バーコードをすべて無線認識半導体装置に交換するために必要な技術を提案する。極めて低いコストで、無線認識半導体装置を製造するためには、小さなチップサイズのＩＣチップにしなければならない。例えば、０．０５ｍｍ程度のチップサイズであれば、２８００万個のチップを１２インチウエハから取得することができる。一枚のウエハが２８万円で製造可能であれば、一個のチップコストは１銭となる。
【０１２２】
したがって、半導体装置のチップサイズを小さくすることによって、半導体装置のコストの問題は解決することができる。また、アンテナもアルミホイルを転用し、小さなアンテナとすれば、コストの問題は解決することが可能である。
【０１２３】
残る課題は、小さなＩＣチップをアンテナに接続するコストである。小さなチップを一つ一つつかみ、小さな電極に位置合わせをして接続することは、装置の高精度化によるコスト上昇、生産スループットの低下を招き、量産性を欠くために、低コスト化には限界が発生する。
【０１２４】
そこで、本発明者は、無線ＩＣチップの表及び裏に一個ずつの電極を置く無線ＩＣチップを提案する。また、無線認識半導体装置では、外部のアンテナと接続するためにはインピーダンスをマッチングする必要があって、最低２端子必要である。この２端子は、従来はチップの表面に並べて配置する必要があった。チップサイズが小さくなると、電極のサイズと間隔が極めて小さくなり、アンテナの電極への位置合わせと接続において、高度の技術を要することになる。このことは、半導体装置の高価格化のみならず、無線認識半導体装置の信頼性にも影響を及ぼすことになる。
【０１２５】
本発明の実施の形態１〜３の半導体装置の特徴は、チップの両面に一つずつの電極を持つことにある。このことによって、一つの表面すべてを電極とすることが可能である。例えば、０．０５ｍｍ角のチップであっても、０．０５ｍｍ角の電極とすることが可能である。このサイズの電極は、現在の技術では十分に大きな電極と言える。
【０１２６】
無線認識半導体装置は、電磁波でエネルギ及び信号を得ることが出来るので、無線ＩＣチップの表面及び裏面の電極の極性は存在しない。したがって、電極にはプラス、マイナスがないために、両面電極をもつ無線認識半導体装置及びその回路構成では、アンテナとの接続時点で無線ＩＣチップがひっくり返って組み立てられても、特性に影響がない。
【０１２７】
以上のようにすれば、従来のように一つ一つ真空ピンセットでつかみ、位置合わせする必要がなくなる。そして、多数の無線ＩＣチップをまとめて取り扱って、多数の無線ＩＣチップをまとめて整列させて、アンテナ基板にまとめて搭載することが可能となる。
【０１２８】
このとき、無線ＩＣチップの形状を平板型にするために、無線ＩＣチップの厚さは平面寸法より小さくなくてはならない。無線ＩＣチップが立方体又は直方体になってしまうと、両面電極とアンテナとがサンドイッチ構造にならないためである。
【０１２９】
有価証券のうち、その代表とされるのが、紙幣であって、将来とも活用されることは間違いない。たしかに、現金を取り扱うことは煩雑であるが、電子マネーのインフラが整備されるまでの期間、現金の秘匿性、融通性などを考えると、紙幣の有用性は簡単にすたれることはない。
【０１３０】
そのため、今後数十年に渡り使用されると予想されるが、最近のスキャナ技術、コピー技術をみると、紙幣の印刷技術のみで偽造防止効果を図るには限界がある。紙幣は世界中で利用されるために、通貨の安定性を図るためにも、確実な偽造防止技術が望まれる。偽造防止技術で望まれるのは、安価で効果があり、また、信頼性がよいことである。
【０１３１】
そのために、小さな半導体を活用した無線認識技術が活用される。この分野においては、アンテナ内蔵の小型チップもその利用分野としてふさわしいが、通信距離の確保などの点で、外部アンテナ付きの方が扱いやすい。その信頼性向上としては、チップサイズを小さくしたり、両面に電極バンプを置くことによる機械的強度の増大などが上げられる。
【０１３２】
紙幣の中にアンテナ付き無線ＩＣチップを入れるためには、各種の課題がある。その一つは価格である。印刷技術による偽造防止には、限界があるが、低価格性において有利である。また、ホログラムなども偽造されやすいが、低価格であるので、使われることが多い。無線ＩＣチップを紙幣に入れるためには、この価格障害を取り除く必要がある。
【０１３３】
次に、信頼性である。紙の中に無線ＩＣチップ入れる場合、紙が使われるすべてに状況において、チップ破壊、接続不良を起こしてはならないという厳しい制約がある。
【０１３４】
次に、紙の厚さである。紙幣にかかわらず、一般に、紙は何枚も積み重ねられることが多い。このような場合においても、突起状とならないように、紙の厚さが平坦になるようにする必要がある。本発明の実施の形態１〜３の半導体装置では、これらの課題を解決する技術を提供する。
【０１３５】
まず、第１の課題である価格については、チップサイズを小さくして、アルミなどの低コストな材料を用いて、まとめて組み立てることによって、低コストで製造することができる。
【０１３６】
第２の課題である信頼性については、チップサイズを小さくすることによって、曲げ、衝撃などに対する機械的強度を向上することができる。また、チップの両面に一個ずつの電極を設けることにより、大きな電極を形成することが可能である。また、電極の厚さを厚くすることによって、機械的強度をさらに強くすることが可能となる。
【０１３７】
第３の課題である厚さについては、本実施の形態１〜３の半導体装置の構造によれば、極限まで薄くしたアンテナ付き無線認識半導体装置を形成することが可能となる。例えば、無線ＩＣチップの厚さを１０ミクロン、アンテナの導体の厚さを１０ミクロンとすれば、無線ＩＣチップの厚さ１０ミクロン＋上面アンテナの厚さ１０ミクロン＋下面アンテナの厚さ１０ミクロンで合計３０ミクロンの厚さとなる。この厚さであれば、完成後の紙幣の厚さを１００ミクロンとすれば、十分平坦に完成することは容易である。紙幣は紙漉きこみで作成することが多いので、紙を漉く状態で無線ＩＣチップを入れ込み、平坦に作成することを行う。機械的強度が十分大きな構造であるため、カレンダ処理などで水を抜くことも可能である。したがって、本発明の実施の形態１〜３の半導体装置によれば、低コストで信頼性よく、平坦に紙幣に入れることが可能である。また、第１の導体の外側表面から第２の導体の外側表面までのＩＣチップを含む厚さが１００ミクロン以下であれば、貼り合わせやくぼみをもった紙に入れることが可能となる。
【０１３８】
（実施の形態４）
図１４は、本発明の実施の形態４において、無線ＩＣチップの整列ジグの構成を示す平面図である。
【０１３９】
無線ＩＣチップ１６の整列ジグ１１１は、複数個のチップ吸着穴１１２を持っている。整列ジグ１１１の上に複数の無線ＩＣチップ１６を散布する。最初、無線ＩＣチップ１６は無作為に置かれている。微小な振動と真空吸着機能などを併用することによって、ある時間が経過すると、一つ一つのチップ吸着穴には、一つずつ無線ＩＣチップ１６が収まるようになる。余った無線ＩＣチップ１６は、別の容器に収納する。整列された無線ＩＣチップ１６は、別に用意されたアンテナパターンの上に、まとめて搭載することが可能となる。整列ジグ１１１の図面は、図７で示した真空吸着器を平面からみた図に相当する。従来の片面に複数の接続端子をもつ無線ＩＣチップでは、このようにまとめて整列することは不可能であり、裏表を区別して搭載し、接続する方法をとらざるを得ない。
【０１４０】
（実施の形態５）
図１５は、本発明の実施の形態５の半導体装置の構成を示す図であり、（ａ）は組み立て前、（ｂ）は組み立て後の状態を示す。
【０１４１】
本実施の形態５の半導体装置は、例えば、前記実施の形態１〜３の半導体装置を連結してテープ状にした物である。
【０１４２】
図１５（ａ）において、上側基板１２ｈを複数配列したテープには、スプロケット用の穴１４１があり、第１の導体１４ｈが貼り付けられている。また、下側基板１９ｈを複数配列したテープにも、スプロケット用の穴１４１があり、第２の導体１８ｈが貼り付けられている。
【０１４３】
上側基板１２ｈと下側基板１９ｈで、上側電極と下側電極を持つ無線ＩＣチップをサンドイッチ状に挟み、重ねたテープ１４２を図１５（ｂ）に示す。テープ１４２はリール１４３に巻き取られている。
【０１４４】
このような構成にすることにより、無線認識半導体装置を各種の対象物に貼りつけるとき、リール及びスプロケット用の穴付きテープを用いることによって、容易に取り扱うことが可能である。
【０１４５】
（実施の形態６）
図１６は、本発明の実施の形態６の半導体装置の回路構成を示すブロック図である。
【０１４６】
図１６により、本実施の形態６の半導体装置の回路構成の一例を説明する。本実施の形態６の半導体装置は、例えば、ＩＣタグとされ、アンテナ１５１、整流回路１５３、コンデンサ１５４、クロック回路１５５、パワーオンリセット回路１５７、メモリ回路１５６などから構成される。
【０１４７】
アンテナ１５１は、グランド点１５２とペアで存在する。アンテナから入力された電磁波は、整流回路１５３において整流されて、直流電圧を発生させる。この電圧は、コンデンサ１５４において電荷が蓄積される。
【０１４８】
クロック回路１５５は、電磁波に乗せられてきた信号からクロックを抽出するものである。
【０１４９】
パワーオンリセット回路１５７は、クロック信号を受けて、メモリ回路１５６の初期値を設定するものである。
【０１５０】
メモリ回路１５６は、カウンタ、デコーダ、メモリ情報を持つメモリセル、書き込み回路などから構成される。
【０１５１】
これらのデジタル回路は、クロック信号に同期して動作する。クロック信号は、電磁波の変調された信号を復調して発生させる。変調方式には、振幅で変調するＡＳＫ方式、周波数で変調するＦＳＫ方式、位相で変調するＰＳＫ方式などがある。これらを組み合わせた方式も可能である。整流回路１５３の中には、コンデンサやダイオードがあって、交流波形が直流波形に整流される。
【０１５２】
図３０は、本願発明と比較するための、従来の全波整流回路の入力部のデバイス構造を示す断面図である。
【０１５３】
従来の全波整流回路の入力部は、第１の電極１６１と第２の電極１６２はデバイスの表面にあって、それぞれ、ＭＯＳトランジスタのゲートに接続されている。シリコン基板１６３の中には、第１の拡散部１６４と第２の拡散部１６５と第３の拡散部１６６が存在する。全波整流回路では、電磁波が入力される端子の部分は、相似形に回路が構成される。それらの入力端子は、二つのトランジスタのゲートに接続される。そのため、シリコン基板の表面にトランジスタを二つ形成する必要があって、チップの同一の表面から電極を取り出す必要がある。そのため、シリコン基板はこれらの電極とは別の電位であって、これらの電極とショートすることは出来ない。また、シリコン基板の同一表面上から電極を取り出さなければ、アンテナを実装することが出来ない。
【０１５４】
よって、従来の構造ではこのような欠点があったので、本願発明においては、以下の構造を採用した。
【０１５５】
図１７は、本発明の実施の形態６の半導体装置において、倍圧整流回路の入力部のデバイス構造を示す断面図である。
【０１５６】
本実施の形態６の半導体装置における倍圧整流回路の入力部は、例えば、コンデンサを形成しており、上側電極１３、ポリシリコン１７２、酸化膜１７３、コンデンサ用拡散部１７４、下側電極１７などから構成されている。ポリシリコン１７２は、上側電極１３と接続している。無線ＩＣチップ１６と上側電極１３は、酸化膜で絶縁されている。
【０１５７】
また、コンデンサ用拡散部１７４は、酸化膜を介してコンデンサを構成するための電極として用いることが可能である。このコンデンサはシリコン基板上に構成されているため、シリコン基板をグランド端子とすることが可能である。倍圧整流回路では、回路を相似形に組む必要がなく、基板電位をグランドに固定することが可能である。そのため、アンテナ端子としてシリコン基板の裏面から取り出すことが可能となる。
【０１５８】
もちろん、デバイス表面から取り出すことも可能であるが、チップサイズが０．５ｍｍ角、０．３ｍｍ角、０．１５ｍｍ角、０．１ｍｍ角、０．０５ｍｍ角、０．０１ｍｍ角と小さくなるにつれて、同一表面から二つの電極を取り出すには、場所が狭くなる。狭い場所から複数の端子を取り出すと、電極サイズの減少のみならず、その電極間のスペースを小さくしてしまうため、アンテナ端子との接続が極めて困難となる。
【０１５９】
無線ＩＣチップは、電磁波で無線ＩＣチップが動作するため、無線ＩＣチップに対して、エネルギを供給し、データを送受信することが大きな特徴である。このため、無線ＩＣチップの中には、電磁波を処理する回路とメモリ回路とこれらの回路を制御する回路が含まれている。
【０１６０】
まず、電磁波を処理する回路においては、電磁波は交流波形であるため、交流波形を直流波形に変換する整流回路が用いられている。一般に、整流回路には、全波整流回路と倍圧整流回路の２種類がある。全波整流回路では、基板電位が無線ＩＣチップの入力とは別電位になる。一方、倍圧整流回路では、基板電位を無線ＩＣチップの入力と兼用することが可能となる。
【０１６１】
したがって、基板と同電位である無線ＩＣチップの裏面を電極として使うことが可能となる。無線ＩＣチップの基板は、Ｐ型とＮ型に分かれるが、いずれの基板であっても倍圧整流回路を形成することは可能である。
【０１６２】
また、ＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｏｎ Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）ウエハにおいては、裏面電位が浮いてしまうが、裏面のシリコン及び酸化膜を除去することにより、アクティブな面を露出させて接続することが可能となる。
【０１６３】
次に、前記の整流回路の中には、無線ＩＣチップの入力インピーダンスを変更する回路が組み込まれている。入力インピーダンスが変化すると、アンテナのインピーダンスと半導体装置のインピーダンスの間でアンマッチが発生して、反射率の変化が起こる。反射率の変化はリーダで読み取れられて、情報の受信をリーダ側で行うことができる。
【０１６４】
次に、メモリ回路であるが、低電力で動作するメモリ回路が必要である。メモリ素子は、面積を小さくするため、１メモリ１素子で形成する。そして、メモリアドレスカウンタをデコードして、対象のメモリを選択する。メモリ全体をチャージ、ディスチャージする回路とすることによって、常時電流を流すことなくメモリ動作を行うことが可能となり、大幅な低電力化を図ることができる。メモリ回路の情報書き込みにおいては、次に述べる制御回路でも可能である。しかし、メモリサイズを小さくするためには、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）にして、電子線描画装置で情報を書き込めば、メモリ回路規模を最小にすることが可能となる。また、信頼性が高く、一切の番号ダブりを排除した番号化が可能となる。
【０１６５】
次に、制御回路について述べる。制御回路は、メモリ出力を制御したり、電磁波からクロック情報を抽出したり、電源電圧を抑制して最大電圧を抑えたり、パワーオンリセット回路により初期状態を設定したりする機能をもっている。
【０１６６】
クロック回路は、電磁波に変調されているクロック信号を復調するものである。そして、復調されたクロック信号をメモリ回路に送出する。クロック信号により、メモリアドレスカウンタが動作し、メモリ出力が制御される。
【０１６７】
パワーオンリセット回路は、電源電圧が上昇する途中において、リセット信号を送出する回路である。電源電圧が０ボルトから上昇する時、カウンタの状態が不安定にならないようにするために用いられる。
【０１６８】
また、電源電圧のリミッタは、無線ＩＣチップがリーダの近くにあって、強力すぎるエネルギを得たとき、無線ＩＣチップ内の回路に過剰な電圧が印加されて回路破壊を起こさないようにする保護回路である。
【０１６９】
以上の回路によって、基板電位を無線ＩＣチップの端子入力と共通にすれば、無線ＩＣチップの裏面を電極として使用することが可能となる。
【０１７０】
（実施の形態７）
図１８は、本発明の実施の形態７において、無線認識半導体装置の通信距離とスリット長との関係を示すグラフである。
【０１７１】
図１８において、横軸はアンテナの中にあるスリットの長さを示し、縦軸はリーダとの通信距離を示している。図１８から、スリットの長さによって、もっとも通信距離の伸びる条件があることが分かる。このことは、無線ＩＣチップの入力インピーダンスとアンテナのインピーダンスとの整合は、スリットの長さによって調整できることを示している。
【０１７２】
無線ＩＣチップの両面に電極があるもので、スリットの長さによって通信距離の最適点が出る現象は、マイクロ波での特有の現象であって、周波数が異なる場合には別の現象が出る。例えば、周波数が１３．５６ＭＨｚの場合、外部のコンデンサの値によって通信距離に差が出てくる。これらのことは、無線ＩＣチップの外部の形状によって、無線ＩＣチップのインピーダンスと整合をとることが可能であることを示しており、本出願に係る発明の有効範囲を広げる効果をもたらす。
【０１７３】
図１９は、本実施の形態７において、無線認識半導体装置のインピーダンス整合を取る手段を示す説明図である。
【０１７４】
図１９により、無線認識半導体装置のインピーダンス整合を取る手段の一例を説明する。
【０１７５】
例えば、レーザ加工機２３１から、前記実施の形態１〜３に示した半導体装置の第２の導体１８ｂにあるスリット２２ｂに向けて、レーザ光線２３２を照射する。そして、レーザ光線２３２により、スリット２２ｂの形状を調整する。
【０１７６】
図１８で示したように、半導体装置の通信距離は、スリット２２ｂの長さを変えることにより調整することができる。無線ＩＣチップ１６の入力インピーダンスは半導体プロセスの条件で決まるため、バラツキが発生する。また、同一のウエハ内であっても、ウエハ内分布が発生する。
【０１７７】
したがって、レーザ加工機２３１などの加工装置により、半導体装置の第１の導体１４ｂ又は第２の導体１８ｂにあるスリット２２ｂの長さを調整することによって、プロセスバラツキを補正することができる。
【０１７８】
（実施の形態８）
図２０は、本発明の実施の形態８において、半導体装置の製造工程を示す断面図である。
【０１７９】
図２０により、本実施の形態８において、半導体装置の製造方法の一例を説明する。前記実施の形態１〜３の半導体装置は、例えば、図２０（ａ）〜（ｄ）の工程により製造される。
【０１８０】
図２０（ａ）は、下側基板１９ｉの上に第２の導体１８ｉが配置されている状態を示している。
【０１８１】
図２０（ｂ）は、図２０（ａ）の次の工程を示しており、第２の導体１８ｉの表面に接着剤２２１を塗布した工程直後の断面図を示している。
【０１８２】
図２０（ｃ）は、図２０（ｂ）の次の工程を示しており、上側電極１３と下側電極１７を持つ無線ＩＣチップ１６を接着剤２２１の上に配置した工程の直後を示す断面図である。
【０１８３】
図２０（ｄ）は、図２０（ｃ）の次の工程を示しており、上側基板１２ｉにある第１の導体１４ｉを無線ＩＣチップ１６に押し付けて接合をとった工程の直後の断面図を示す。
【０１８４】
接着剤２２１は、異方導電性接着剤又は導電性のない接着剤を使用する。これらの接着剤は、ＩＣチップと導体との接合をとるのみならず、第１の導体と第２の導体を接着することも兼用する。この方法により、経済的にＩＣタグを製造することが可能となる。
【０１８５】
（実施の形態９）
図２１は、本発明の実施の形態９において、半導体装置の製造工程を示す断面図である。
【０１８６】
図２１により、本実施の形態９において、半導体装置の製造方法の一例を説明する。前記実施の形態１〜３の半導体装置は、例えば、図２１（ａ）〜（ｅ）の工程により製造される。
【０１８７】
図２１（ａ）は、デバイス層２４１がシリコンから成る半導体基板（半導体ウェハ）２４２の表面に複数個配置されている断面図を示している。
【０１８８】
図２１（ｂ）は、図２１（ａ）の次の工程を示しており、上側電極１３が形成された工程直後の断面図を示している。
【０１８９】
図２１（ｃ）は、図２１（ｂ）の次の工程を示しており、半導体基板２４２の裏面が研削された工程の直後を示す断面図である。裏面研削された面２４４が露出する。
【０１９０】
図２１（ｄ）は、図２１（ｃ）の次の工程を示しており、裏面研削された面２４４に裏面蒸着層が形成された工程の直後の断面図を示す。
【０１９１】
図２１（ｅ）は、図２１（ｄ）の次の工程を示しており、ダイシング又はレーザによってチップ分離部２４６が形成された工程の直後の断面図を示す。
【０１９２】
よって、主面と逆側にある裏面を、ウエハ状態で裏面研削を行なった後に、裏面の電極を形成することにより、薄型の両面電極の無線ＩＣチップの製作することが可能となる。
【０１９３】
図２２は、従来の無線認識半導体装置と本出願に係る発明による無線認識半導体装置のコスト比較を示すグラフである。図２２は、本出願に係る発明の効果を端的に示したものである。無線認識半導体装置はＩＣタグとも呼ばれ、あらゆる所で使用されるため、低価格であることが強く要請されている。ＩＣタグの価格構成は大変シンプルであって、図２２のようにチップ費とアンテナ費と組み立て費から構成されている。チップ費やアンテナ費は面積で決まると考えてよい。しかし、チップやアンテナが小さくなるにつれて、高精度な位置合わせ技術やハンドリング技術が必要となる。したがって、装置構成が複雑となり、装置の価格増大や生産性の低下をもたらす。そして、ＩＣタグの組み立て費の低下に限界を生じる。このことを打破するためには、本発明のように、組み立て費を低下させる方策が必要となる。簡単な装置で生産性を向上させるためには、高精度な位置合わせを不要とすることや、複数個大量に同時組み立てすることが必要である。両面電極構造の無線ＩＣチップを使えば、例えば、１００×１００個の組み立てを１０秒以内で行なうことも可能である。
【０１９４】
（実施の形態１０）
図２３は、本発明の実施の形態１０におけるＩＣタグの再利用の方法を示すフロー図である。
【０１９５】
本実施の形態１０は、無線ＩＣタグを経済的に活用する方法を示している。まず、無線ＩＣタグを搭載したインレット（挿入用形成物）を媒体、例えば、紙又はプラスチックなどに入れる（ステップＳ３１）。次に使用された媒体を回収する（ステップＳ３２）。このとき、媒体には必要に応じて、日付け、金額、名前、場所、その他属性などの記録情報が記載されている。次にインレット番号の読み取りと媒体表面記載情報の画像取りを行う（ステップＳ３３）。これが終了したら、インレットを媒体から取り出し（ステップＳ３４）、他の媒体に入れて再使用する（ステップＳ３５）。インレット番号にはサーバ上でフラグを立てて、再使用であることを示す。
【０１９６】
このようにすることにより、従来の使い捨てであった無線ＩＣタグを何回でも有効活用することが可能となり、経済的である。この考え方は無線ＩＣタグにかかわらず、従来のＩＣカードなどでも活用することが出来る。
【０１９７】
（実施の形態１１）
図２４は、本発明の実施の形態１１における電子商取引方法を示す図である。
【０１９８】
製品５１には、無線ＩＣチップ５２に放射アンテナ５３が接続されたトランスポンダが付着している。アンテナ５４を持つ携帯電話５５は個人認証チップ５６を組み込んでいる。サーバ５７には、携帯電話から無線で各種の情報が送られる。携帯電話は、０．１ＭＨｚから５ＧＨｚの高周波によって通信が行われる。無線ＩＣチップ５２は、この周波数と同じ周波数帯域で動作する無線認識の０．５ｍｍ角以下の超小型シリコン無線ＩＣチップである。超小型であるため、機械的強度に強くまた経済的に製造することが可能となる。無線ＩＣチップの中には電子線で描画された認識番号が内蔵されており、携帯電話５５からアンテナ５４を介して、無線でその認識番号を読み取ることができる。この無線ＩＣチップ５２は、メーカ等の製品供給元の製品出荷時点で取り付けられて、すべての製品に固有の番号が与えられて、各製品の認識番号は各種のデータとともに製品供給元のデータベースに蓄積される。
【０１９９】
一方、携帯電話の中には、使用者個人を認識する認証番号を持っていて、これは個人認証チップに内蔵されていて、携帯電話の通信時に課金のコードとして通常用いられる。携帯電話によって製品供給元にトランスポンダの認識番号に対応する製品を発注するときは、個人認証番号と無線ＩＣチップ５２の認識番号をリンクすることにより効率的運用が可能となる。
【０２００】
図２５は、本実施の形態１１において、携帯電話５５から製品供給元のサーバ５７へ送信されるデータパケットの構造を示す図である。
【０２０１】
図２５に示すように、携帯電話５５とサーバ５７との間でやり取りされるデータパケットにおいて、無線ＩＣチップ認識番号６１と、個人認証番号６２とはリンクされている。データパケットは携帯電話と基地局との間のデータをやり取りするための単位であって、このパケットのフォーマットは、あらかじめソフトウエアで規定されている。
【０２０２】
この場合、一つのパケットの中に無線ＩＣチップ認識番号６１と個人認証番号６２をもつことにより、さまざまな利点が生じる。すなわち、製品の認識番号は製品供給元への発注物を表し、個人認証番号は発注者を認識するためのものであり、これらを分離することは、データ管理を著しく煩雑にするからである。
【０２０３】
（実施の形態１２）
図２６は、本発明の実施の形態１２における電子商取引方法を示す図である。
【０２０４】
本実施の形態１２における電子商取引のシステムは、例えば、決済会社サーバデータベース７１、メーカサーバ７２、サービス運用サーバデータベース７３、携帯電話加入者７４などからなり、決済会社サーバデータベース７１は、メーカサーバ７２とサービス運用サーバデータベース７３に接続されていて、携帯電話加入者７４はサービス運用サーバデータベース７３に接続される。
【０２０５】
サービス運用サーバは、メーカサーバ７２に対しては発注処理依頼のため、無線ＩＣチップの認識番号と個人の認証番号から個人の住所データに展開したデータを送る。このとき、個人の認証番号をいっしょに送ることはしない。
【０２０６】
一方、決済会社サーバに対しては、個人の認証番号を送り、認証と決済の処理依頼をする。このときには、無線ＩＣチップの認識番号を送ることはしない。
【０２０７】
従って、無線ＩＣチップの認識番号と、個人の認証番号は別々に管理されて、セキュリティを保つことができる。
【０２０８】
（実施の形態１３）
図２７は、本発明の実施の形態１３におけるトランスポンダ読み取り装置の構成を示す図である。
【０２０９】
本実施の形態１３におけるトランスポンダ読み取り装置は、例えば、ＰＣ（パーソナルコンピュータ）１０５などの上位接続装置、質問機１０６、トランスポンダ１０３、トランスポンダ１０４などから構成される。
【０２１０】
ＰＣなどの上位接続装置と、トランスポンダの認識情報を電波によって読み取る質問機とは、ＲＳ２３２Ｃなどのシリアル又はパラレルインタフェースで接続されている。
【０２１１】
いま、ＰＣ１０５から質問機１０６に対して読み取りコマンドが発行されたとする。質問機１０６はこのコマンドによって、トランスポンダ１０３に対して読み取り電波を出し、トランスポンダ１０３は定格のエネルギやクロック信号を得て、トランスポンダ１０３の内部にある読み取りデータ（１）なる認識情報をトランスポンダ１０３から質問機１０６に対して送る。質問機１０６は正当なるすなわちエラーのない受信と確認すると、質問機１０６の内部にあるメモリ装置に読み取りデータ（１）を蓄積する。
【０２１２】
次に質問機１０６が移動して、再び読み取り電波を別のトランスポンダ１０４に浴びせる。トランスポンダ１０４は所定の手続きによりトランスポンダ１０４の内部にある読み取りデータ（２）を質問機１０６に対して送付する。質問機１０６は正当なるすなわちエラーのない受信と確認すると、質問機１０６の内部にあるメモリ装置に読み取りデータ（２）を蓄積する。
【０２１３】
その後、読み取りデータ（１）と読み取りデータ（２）をシリアルインタフェース又はパラレルインタフェースでＰＣ１０５に対して連続転送する。図２７では、質問機が移動するように記載されているが、トランスポンダが移動するモデルでも全く同じである。
【０２１４】
この図２７ではトランスポンダは１と２のみ示しているが、一般に３以上の複数であっても同様に、一つ一つのトランスポンダに対して読み取りコマンドを繰り返し発行して読んでいくのではなく、すべてのトランスポンダの認識情報を質問機内のメモリに蓄積した後に、まとめて質問機１０６からＰＣ１０５へデータを転送する。連続して質問機１０６から複数のトランスポンダの認識情報を読むときにはＰＣ１０５と質問機１０６の間のインタラクション（相互に関係し合って動作すること）がないため高速に連続読み取りが可能である。
【０２１５】
（実施の形態１４）
図２８は、本発明の実施の形態１４において、トランスポンダを媒体に取り付けた状態を示す図である。
【０２１６】
媒体１０１のすみにはトランスポンダ１０３が付着しており、別の媒体１０２のすみには別のトランスポンダ１０４が付着している。これらの媒体は重なった状態で３個以上の複数の場合もあり得る。この束ねた状態でＰＣ１０５に接続した質問機１０６が、順次、図２７に示す方法（実施の形態１３）により、トランスポンダ１０３，１０４の認識情報を読み取り、質問機１０６からＰＣ１０５へ読み取りデータを送る。
【０２１７】
このとき、トランスポンダ１０３，１０４の位置が自己整合的に一列に並ぶことが望ましく、図２８のように媒体のすみに付着することによって、媒体形状が異なってもすみを合わせることによって、トランスポンダ１０３，１０４の位置を一列にすることが可能となる。トランスポンダ１０３，１０４は媒体のすみに付着するが、付着する方法として、媒体の表面又は裏面又は両面として、１８０度裏返ってもトランスポンダ１０３，１０４が一列に並ぶようにすることも可能であり、また、媒体の底面に付着することも可能である。質問機側のアンテナとしては、なるべく電波範囲を狭める必要があって、同軸型のアンテナや、低電力型のアンテナや、部分的にシールドしておくなどの手法を活用することが可能である。
【０２１８】
以上、本発明者によってなされた発明をその実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【０２１９】
【発明の効果】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【０２２０】
（１）無線ＩＣタグなどの半導体装置において、無線ＩＣチップの表面及び裏面にそれぞれ一つずつの電極でよく、相対的に大きな電極サイズがとれて、接続面積を確保することが可能となる。そして、接続抵抗が小さくなり、半導体装置の動作が安定する。
【０２２１】
（２）無線ＩＣタグなどの半導体装置において、数ミリの範囲内に無線ＩＣチップを配置すればよく、精度が要求される位置合わせは不要となり、複数の無線ＩＣチップを同時に位置合わせするバッチ処理が可能となって、無線ＩＣタグなどの経済的製作が可能となる。
【０２２２】
（３）無線ＩＣタグなどの半導体装置において、片面に一つの電極を置くために、間隔が狭くなることがなく、また、裏表反転してもよいのでチップ上面合わせが不要となり、まとめて整列させることが可能であり、無線ＩＣタグなどの経済的製作が可能となる。
【０２２３】
（４）無線ＩＣタグなどの半導体装置において、片面に一つの電極であり、無線ＩＣチップと基板の間に空隙は発生しないので、経済的に機械的強度及び信頼性を確保することができ、また、電極そのものが機械的強度を増加させる役割をもつこととなる。
【０２２４】
（５）無線ＩＣタグなどの半導体装置において、導体にスリットを設けることにより、インピーダンス整合が確実にとれ、通信距離の低下を防止することが可能となる。
【０２２５】
（６）無線ＩＣタグなどの半導体装置において、従来、使い捨てであった無線ＩＣタグなどの再利用が可能となる。
【０２２６】
（７）電子商取引において、携帯電話を利用して、製品に貼りつけてあるトランスポンダの認識番号を無線で読み取り、速やかにメーカのサーバに無線リンクするので迅速性、正確性、経済性を改善することができる。
【０２２７】
（８）トランスポンダ読み取り装置において、上位の接続装置から質問機へのコマンドは、連続読み取りの最初のみでよく、途中はコマンドのやりとりなしでトランスポンダの認識情報を読み取るため、高速に連続読み取りが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１の半導体装置の構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ'切断面における断面図である。
【図２】本発明の実施の形態１の半導体装置の製造工程を示す図であり、（ａ）〜（ｄ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ'切断面における断面図である。
【図３】本発明の実施の形態２の半導体装置の構成を示す平面図である。
【図４】本発明の実施の形態２の半導体装置の構成を示す平面図である。
【図５】本発明の実施の形態２の半導体装置の構成を示す平面図である。
【図６】本発明の実施の形態２の半導体装置の構成を示す平面図である。
【図７】本発明の実施の形態１及び２において、多数個の半導体装置の、第１の導体と第２の導体を同時に接続する工程を示す図であり、（ａ）〜（ｃ）は断面図、（ｄ）〜（ｅ）は正面図である。
【図８】本発明の実施の形態３の半導体装置の構成を示す平面図であり、（ａ）は組み立て前、（ｂ）は組み立て後を示す。
【図９】本発明の実施の形態３の半導体装置において、図８（ｂ）Ｂ−Ｂ'切断面における断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態３の半導体装置を複数個連結して並べた状態の平面図であり、（ａ）は組み立て前、（ｂ）は組み立て後を示す。
【図１１】本発明の実施の形態３の半導体装置の構成を示す平面図であり、（ａ）は組み立て前、（ｂ）は組み立て後を示す。
【図１２】本発明の実施の形態３の半導体装置の構成を示す平面図であり、（ａ）は組み立て前、（ｂ）は組み立て後を示す。
【図１３】本発明の実施の形態３の半導体装置の構成を示す斜視図である。
【図１４】本発明の実施の形態４において、無線ＩＣチップの整列ジグの構成を示す平面図である。
【図１５】本発明の実施の形態５の半導体装置の構成を示す図であり、（ａ）は組み立て前、（ｂ）は組み立て後を示す。
【図１６】本発明の実施の形態６の半導体装置の回路構成を示すブロック図である。
【図１７】本発明の実施の形態６の半導体装置において、倍圧整流回路の入力部のデバイス構造を示す断面図である。
【図１８】本発明の実施の形態７において、無線認識半導体装置の通信距離とスリット長との関係を示すグラフである。
【図１９】本発明の実施の形態７において、無線認識半導体装置のインピーダンス整合を取る手段を示す説明図である。
【図２０】本発明の実施の形態８において、半導体装置の製造工程を示す断面図である。
【図２１】本発明の実施の形態９において、半導体装置の製造工程を示す断面図である。
【図２２】従来の無線認識半導体装置と本出願に係る発明による無線認識半導体装置のコスト比較を示すグラフである。
【図２３】本発明の実施の形態１０におけるＩＣタグの再利用の方法を示すフロー図である。
【図２４】本発明の実施の形態１１における電子商取引方法を示す説明図である。
【図２５】本発明の実施の形態１１において、携帯電話から製品供給元のサーバへ送信されるデータパケットの構造を示す構成図である。
【図２６】本発明の実施の形態１２における電子商取引方法を示す説明図である。
【図２７】本発明の実施の形態１３におけるトランスポンダ読み取り装置の構成を示す説明図である。
【図２８】本発明の実施の形態１４において、トランスポンダを媒体に取り付けた状態を示す構成図である。
【図２９】本発明者が本発明の前提として検討した技術における半導体装置の構造を示す断面図である。
【図３０】本発明者が本発明の前提として検討した技術における全波整流回路の入力部のデバイス構造を示す断面図である。
【図３１】本発明者が本発明の前提として検討した技術におけるトランスポンダ読み取り装置の構成を示す説明図である。
【符号の説明】
１２，１２ａ〜１２ｄ，１２ｈ，１２ｉ 上側基板
１２ｅ，１２ｆ，１２ｇ 基板
１３ 上側電極
１４，１４ａ〜１４ｄ，１４ｈ，１４ｉ 第１の導体
１４ｅ〜１４ｇ 第１の部分
１６，１６ａ 無線ＩＣチップ
１７ 下側電極
１８，１８ａ〜１８ｄ，１８ｈ，１８ｉ 第２の導体
１８ｅ〜１８ｇ 第２の部分
１９，１９ａ〜１９ｄ，１９ｈ，１９ｉ 下側基板
２０，２０ａ〜２０ｄ 導体接続部
２１ 押し付け針
２２ａ〜２２ｇ スリット
２４ 真空吸着器
２５ シート成形器
２６ 空気
４１ 電極
４３ メタルパターン
４４ 基板
５１ 製品
５２ 無線ＩＣチップ
５３ 放射アンテナ
５４ アンテナ
５５ 携帯電話
５６ 個人認証チップ
５７ サーバ
６１ 無線ＩＣチップ認識番号
６２ 個人認証番号
７１ 決済会社サーバデータベース
７２ メーカサーバ
７３ サービス運用サーバデータベース
７４ 携帯電話加入者
１０１，１０２ 媒体
１０３，１０４ トランスポンダ
１０５ ＰＣ
１０６ 質問機
１１１ 整列ジグ
１１２ チップ吸着穴
１４１ スプロケット用の穴
１４２ 重ねたテープ
１４３ リール
１５１ アンテナ
１５２ グランド点
１５３ 整流回路
１５４ コンデンサ
１５５ クロック回路
１５６ メモリ回路
１５７ パワーオンリセット回路
１６１ 第１の電極
１６２ 第２の電極
１６３ シリコン基板
１６４ 第１の拡散部
１６５ 第２の拡散部
１６６ 第３の拡散部
１７２ ポリシリコン
１７３ 酸化膜
１７４ コンデンサ用拡散部
２２１ 接着剤
２３１ レーザ加工機
２３２ レーザ光線
２４１ デバイス層
２４２ 半導体基板
２４４ 裏面研削された面
２４６ チップ分離部
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置、半導体装置の製造方法、電子商取引方法及びトランスポンダ読み取り装置に関し、特に、非接触に対象物を認識するための無線ＩＣチップ、無線によって認識番号を送るＩＣタグ又はトランスポンダなどの構成に適用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、本発明者が検討した技術として、無線ＩＣチップを利用した無線ＩＣタグ、トランスポンダ読み取り装置などにおいては、以下の技術が考えられる。
【０００３】
無線ＩＣタグは、例えば、図２９に示すような構成で製作されている。この構成は、無線ＩＣタグの技術ではないが、トランジスタ等の半導体素子の製造方法に用いられる技術（例えば、特許文献１参照）を応用したものである。無線ＩＣチップ１６ａには複数の電極（バンプなど）４１が形成されており、これらの電極４１は基板４４上のメタルパターン４３などの導体と接続される。通常、メタルパターン４３はアンテナパターンと接続されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、無線ＩＣチップの同一面（表面）上に形成された複数の電極にループ状のアンテナの端部が接続されているものもある（例えば、特許文献２、特許文献３、特許文献４参照）。
【０００５】
そして、これらの無線ＩＣタグの構成は、無線認識トランスポンダでも、一般的に採用されている。
【０００６】
また、従来は、トランスポンダの認識番号と携帯電話の個人認証番号を活用して、携帯電話による発注、照合などを行うシステムはなかった。
【０００７】
また、トランスポンダ読み取り装置において、質問機では、質問機に有線又は無線で接続された上位の接続装置からの指令に従い一つのトランスポンダを認識して、認識情報を前記上位の接続装置に送り返すことを繰り返すことが行われている。
【０００８】
図３１により、トランスポンダ読み取り装置の一例を説明する。ＰＣ（パーソナルコンピュータ）などの上位の接続装置とトランスポンダの認識情報を電波によって読み取る質問機とは、ＲＳ２３２Ｃなどのシリアル又はパラレルインタフェースで接続されている。
【０００９】
例えば、ＰＣ１０５から質問機１０６に対して読み取りコマンドが発行されたとする。質問機１０６はこのコマンドによって、トランスポンダ１０３に対して読み取り電波を出し、トランスポンダ１０３は定格のエネルギやクロック信号を得て、トランスポンダ１０３の内部にある読み取りデータ（１）なる認識情報をトランスポンダ１０３から質問機１０６に対して送る。質問機１０６は正当なるすなわちエラーのない受信と確認すると、ＰＣ１０５に対して読み取りデータ（１）をシリアルインタフェース又はパラレルインタフェースで転送する。ＰＣ１０５は、オペレーティングシステムでのソフトウエア処理によってアプリケーションソフトに最終的にデータを連絡する。アプリケーションソフトはデータを受け取ると、また次の読み取りコマンドを発行して、次のトランスポンダ１０４からのデータを要求する。この間、質問機１０６は移動して次のトランスポンダ１０４に対して読み取り電波を発信する。
【００１０】
図３１では質問機が移動するように記載されているが、トランスポンダが移動するモデルでもまったく同じである。トランスポンダ１０４は所定の手順によって読み取りデータ（２）を質問機１０６に送信し、質問機１０６はＰＣ１０５に対して読み取りデータ（２）を転送する。
【００１１】
図３１ではトランスポンダは１と２のみ示しているが、一般に３以上の複数であっても同様に、一つ一つのトランスポンダに対して読み取りコマンドを繰り返し発行して読み取っていく。
【００１２】
【特許文献１】
特開平４−１１９６４５号公報（第1頁の要約など、第１図（ｄ））
【００１３】
【特許文献２】
特開平１０−１３２９６号公報（第1頁の要約など、図３）
【００１４】
【特許文献３】
特開２０００−７６４０６号公報（第1頁の要約など、図１）
【００１５】
【特許文献４】
特開２０００−１３２６５３号公報（第1頁の要約など、図１）
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記のような無線ＩＣチップを利用した無線ＩＣタグ、電子商取引方法、トランスポンダ読み取り装置などの技術について、本発明者が検討した結果、以下のようなことが明らかとなった。
【００１７】
まず、無線ＩＣタグにおいて、無線ＩＣチップの同一面（表面）上に複数の電極を置かざるを得ないために、以下の問題が発生する。
【００１８】
第１に、無線ＩＣチップのチップサイズが小さくなるに従い、電極のサイズも小さくなり、接続面積の減少をまねく。このことにより、接続抵抗が上昇し、無線ＩＣチップの動作を不安定にする。
【００１９】
第２に、無線ＩＣチップが小さくなると、複数の電極のサイズ及び間隔が小さくなり、基板側のメタルパターンなどの導体との位置合わせに高度な技術を必要として、経済的に無線ＩＣタグ及び無線認識トランスポンダなどを製造することができなくなる。
【００２０】
第３に、前述の図２９に示すように、無線ＩＣチップと基板の間に空隙が発生して、無線ＩＣチップに応力が加わるとチップ破壊が発生しやすくなる。この対策として、この空隙にアンダーフィルと称して充填樹脂を埋め込むと、材料と工数の増加をまねき、経済的に無線ＩＣタグ及び無線認識トランスポンダなどの製造ができなくなる。
【００２１】
第４に、無線ＩＣチップが小さくなると、製造工程において、ＩＣチップの上面合わせが困難となり、経済的に無線ＩＣタグ及び無線認識トランスポンダなどの製造ができなくなる。
【００２２】
また、商取引において、製品の不足分発注や繰り返し発注の場合、製品そのものを確認できても、発注する場合はメーカなどの製品の供給元に電話して確認し、発注伝票処理や端末処理が必要であり、時間と人手を必要とするため、迅速性、正確性、経済性に欠けている面があった。
【００２３】
また、トランスポンダの認識情報の読み取りにおいて、従来の方法では、上位の接続装置と質問機との間に必ずコマンドと呼ばれるソフト処理が、一つずつのトランスポンダを読むときに必要となって、連続して高速にトランスポンダの認識情報を読むときにはオーバヘッドとなり、連続読み取り時間の短縮を図る必要があった。
【００２４】
そこで、本発明の目的は、無線ＩＣチップを利用した無線ＩＣタグ及び無線認識トランスポンダなどの半導体装置において、機械的強度を確保し、経済的に製作することのできる半導体装置及びその製造方法を提供することにある。また、さらに、無線ＩＣタグなどの半導体装置の構造を改良して、インピーダンス整合が確実にとれ、通信距離の低下の問題が発生しない半導体装置及び製造方法を提供することにある。
【００２５】
また、本発明の他の目的は、電子商取引において、製品の発注又は照合を行う際の迅速性、正確性、経済性を改善することにある。
【００２６】
また、本発明の他の目的は、トランスポンダの認識情報の読み取りを高速化することにある。
【００２７】
本発明の前記並びにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろう。
【００２８】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００２９】
（１）本発明による半導体装置は、無線により認識番号などのデータを送受信するＩＣチップの表面及び裏面にバンプなどの電極が形成され、それぞれの電極にはアンテナ用メタルなどの第１の導体及び第２の導体が接続され、第１の導体及び第２の導体はＩＣチップの外側において接続されアンテナを形成することを特徴とするものである。
【００３０】
（２）本発明による半導体装置は、無線によりデータを送受信するＩＣチップの表面及び裏面に電極が形成され、それぞれの電極には第１の導体及び第２の導体が接続され、ＩＣチップの裏面に形成された電極はＩＣチップの基板と同じ電位であることを特徴とするものである。
【００３１】
（３）本発明による半導体装置は、無線によりデータを送受信するＩＣチップの表面及び裏面に電極が形成され、それぞれの電極には第１の導体及び第２の導体が接続され、第１の導体と第２の導体の間には、ＩＣチップの表面側から見てスリットが存在し、さらに第１の導体と第２の導体は接続されていることを特徴とするものである。
【００３２】
（４）本発明による半導体装置は、無線によりデータを送受信するＩＣチップの表面及び裏面に電極が形成され、それぞれの電極には第１の導体及び第２の導体が接続され、第１の導体又は第２の導体はスリットを有し、第１の導体と第２の導体は接続されていることを特徴とするものである。
【００３３】
（５）本発明による半導体装置は、無線によりデータを送受信するＩＣチップの表面及び裏面に電極が形成され、それぞれの電極には一つの導体の別々の部分が接続され、その導体はスリットを有することを特徴とするものである。
【００３４】
（６）前記（５）の半導体装置は、さらに、導体が折り曲げられて電極に接続されることを特徴とするものである。
【００３５】
（７）前記（６）の半導体装置は、さらに、導体が折り曲げられて電極に接続される前には、短冊状の形態に収まっていることを特徴とするものである。
【００３６】
（８）本発明による半導体装置の製造方法は、無線によりデータを送受信するＩＣチップと、ＩＣチップの表面及び裏面電極に接続されるアンテナとかる成る無線認識半導体装置の製造方法であって、一主面に複数のデバイス層が形成された半導体基板を準備する工程、複数のデバイス層表面に第１の電極を形成する工程、半導体基板の一主面とは反対側の他の主面を研削する工程、研削された半導体基板の他の主面に第２の電極を形成する工程、半導体基板を複数に分離して複数のＩＣチップを形成する工程、ＩＣチップの第１の電極及び第２の電極にアンテナと成る導体を接続する工程を有することを特徴とするものである。
【００３７】
（９）本発明による半導体装置の製造方法は、前記（８）の無線認識半導体装置の製造方法であって、ＩＣチップの第１の電極及び第２の電極にアンテナと成る導体を接続する工程において、導体はスリットを有することを特徴とするものである。
【００３８】
（１０）本発明による半導体装置の製造方法は、前記（９）の無線認識半導体装置の製造方法であって、スリットの長さを加工装置によって調整する工程を有することを特徴とするものである。
【００３９】
（１１）本発明による半導体装置は、無線により認識番号を送出するＩＣチップを利用したＩＣタグにおいて、ＩＣタグを付着した媒体の表面記載情報の画像取得とＩＣタグの認識番号読み出しを行って、ＩＣタグを取り出して、他の媒体に再付着することを特徴とするものである。
【００４０】
（１２）本発明による電子商取引方法は、携帯電話のアンテナを介して、製品に取り付けられたトランスポンダの認識番号を読み取り、同様の製品を発注又は照合する時、トランスポンダの認識番号と携帯電話に取り付けられた個人認証番号とを結合して、無線通信により、製品の供給元のサーバへ連絡することを特徴とするものである。
【００４１】
（１３）本発明によるトランスポンダ読み取り装置は、複数の媒体のそれぞれに取り付けられているトランスポンダには個別の重複しない認識情報を保持していて、トランスポンダを読み取る質問機があって、質問機が移動して、それぞれの媒体に取り付けられたトランスポンダの認識情報を読み取る時に、それぞれの認識情報を連続して蓄積していき、すべてのトランスポンダの認識情報を蓄積した後に、上位の接続装置にすべてのトランスポンダの認識情報を転送することを特徴とするものである。
【００４２】
（１４）本発明によるトランスポンダ読み取り装置は、複数の媒体のそれぞれに取り付けられているトランスポンダには隣のトランスポンダ同士で重複しない認識情報を保持していて、トランスポンダを読み取る質問機があって、質問機が移動して、それぞれの媒体に取り付けられたトランスポンダの認識情報を読み取る時に、それぞれの認識情報を連続して蓄積していき、すべてのトランスポンダの認識情報を蓄積した後に、上位の接続装置にすべてのトランスポンダの認識情報を転送するトランスポンダ読み取り装置において、ひとつのトランスポンダの認識情報を読み取った後、隣のトランスポンダの認識情報を読むとき、前の蓄積した認識情報と比較して、読み取りの２度読みを防止することを特徴とするものである。
【００４３】
（１５）前記（１）の半導体装置は、さらに、第１の導体と第２の導体の接続される部位が押し付け針により接着されることを特徴とするものである。
【００４４】
（１６）前記（１）の半導体装置は、さらに、電極と第１の導体及び第２の導体が異方導電性接着剤を用いて接続されることを特徴とするものである。
【００４５】
（１７）前記（１）の半導体装置は、さらに、第１の導体と第２の導体の接続される部位が異方導電性接着剤を用いて接続されることを特徴とするものである。
【００４６】
（１８）前記（１）の半導体装置は、さらに、第１の導体及び第２の導体がアルミニウムであることを特徴とするものである。
【００４７】
（１９）本発明による半導体装置は、無線によりデータを送受信するＩＣチップの表面及び裏面に電極が形成され、それぞれの電極には第１の導体及び第２の導体が接続され、電極と第１の導体及び第２の導体の接続が逆であっても半導体装置が動作することを特徴とするものである。
【００４８】
（２０）本発明による半導体装置は、無線によりデータを送受信するＩＣチップの表面及び裏面に電極が形成され、それぞれの電極には第１の導体及び第２の導体が接続され、第１の導体の外側表面から第２の導体の外側表面までの厚さが１００ミクロン以下であることを特徴とするものである。
【００４９】
（２１）本発明による半導体装置は、第１の導体及び第２の導体がスプロケット用の穴を持つテープに貼り付けられていることを特徴とするものである。
【００５０】
（２２）本発明による半導体装置の製造方法は、第１の導体と第２の導体を異方導電性接着剤で接着させて、前記（１）の半導体装置を製造することを特徴とするものである。
【００５１】
（２３）本発明による半導体装置の製造方法は、第１の導体と第２の導体を導電性のない接着剤で接着させて、前記（１）の半導体装置を製造することを特徴とするものである。
【００５２】
（２４）本発明による電子商取引方法は、携帯電話のアンテナを介して、製品に取り付けられたトランスポンダの認識番号を読み取り、同様の製品を発注又は照合する時、前記トランスポンダの認識番号と携帯電話に取り付けられた個人認証番号とを結合して、無線通信により、製品の供給元のサーバへ連絡する電子商取引方法において、前記トランスポンダは０．５ｍｍ角以下のＩＣチップと放射アンテナなどから形成されていることを特徴とするものである。
【００５３】
（２５）本発明による電子商取引方法は、携帯電話のアンテナを介して、製品に取り付けられたトランスポンダの認識番号を読み取り、同様の製品を発注又は照合する時、トランスポンダの認識番号と携帯電話に取り付けられた個人認証番号とを結合して無線通信により製品の供給元のサーバへ連絡する電子商取引方法において、前記個人認証番号は決済会社のサーバで利用され、トランスポンダの認識番号は前記製品の供給元のサーバで利用されて、セキュリティが確保されるものである。
【００５４】
（２６）本発明によるトランスポンダ読み取り装置は、複数の媒体のそれぞれに取り付けられているトランスポンダには隣のトランスポンダ同士で重複しない認識情報を保持していて、トランスポンダを読み取る質問機があって、質問機が移動して、それぞれの媒体に取り付けられたトランスポンダの認識情報を読み取る時に、それぞれの認識情報を連続して蓄積していき、すべてのトランスポンダの認識情報を蓄積した後に、上位の接続装置にすべてのトランスポンダの認識情報を転送するトランスポンダ読み取り装置において、媒体に取り付けられているトランスポンダは媒体の角の部分に統一されていることを特徴とするものである。
【００５５】
よって、前記（１）〜（１０）、（１５）〜（２３）の半導体装置及びその製造方法によれば、無線ＩＣタグなどを経済的に製作することができ、機械的強度を確保することが可能となる。
【００５６】
また、前記（３）〜（９）の半導体装置及びその製造方法によれば、インピーダンス整合が確実にとれ、通信距離の低下の問題が発生しない。
【００５７】
また、前記（１１）の半導体装置によれば、従来、使い捨てであった無線ＩＣタグの再利用が可能となる。
【００５８】
また、前記（１２）、（２４）の電子商取引方法によれば、製品の供給元のサーバへ無線でリンクすることにより、製品の発注又は照合する際の迅速性、正確性、経済性を改善することができる。
【００５９】
また、前記（１３）、（１４）、（２６）のトランスポンダ読み取り装置によれば、トランスポンダの連続読み取りの高速化が可能となる。
【００６０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００６１】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１の半導体装置の構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ'切断面における断面図である。
【００６２】
まず、図１により、本実施の形態１の半導体装置の構成の一例を説明する。本実施の形態１の半導体装置は、例えば、ＩＣタグとされ、上側基板１２、上側電極（バンプなど）１３、第１の導体（メタルなど）１４、無線ＩＣチップ１６、下側電極（バンプなど）１７、第２の導体（メタルなど）１８、下側基板１９などから構成されている。
【００６３】
上側基板１２には第１の導体１４が付着しており、下側基板１９には第２の導体１８が付着している。第１の導体１４と第２の導体１８の間には、上側電極１３と下側電極１７をもつ無線ＩＣチップ１６がサンドイッチ状に挟まれている。また、第１の導体１４と第２の導体１８により、アンテナが構成される。
【００６４】
導体接続部２０では、第１の導体１４と第２の導体１８が接続されており、同電位になっている。この同電位接続位置によって、無線ＩＣチップ１６に供給するインピーダンスが異なるために、最適な接続位置が選択される。上側電極１３及び下側電極１７は、無線ＩＣチップの表面及び裏面に一つずつあればよく、無線ＩＣチップ１６が小さくなっても、複数個の電極を形成する場合よりも必ず大きな電極面積とすることが可能である。
【００６５】
無線ＩＣチップ１６は、第１の導体１４と第２の導体１８により構成されるアンテナから無線によりエネルギの供給を受け、また、無線によりデータの送受信を行う。アンテナ端子に接続するときは、無線ＩＣチップ１６から２端子あれば充分であって、無線ＩＣチップ１６の表面及び裏面から端子を出すことを特徴とする。このような構成にすれば、シンプルな構造でアンテナを接続することが可能となる。
【００６６】
また、従来例の図２９と比較して、無線ＩＣチップと基板の間に空隙部分が発生しないので、無線ＩＣチップへの応力集中が緩和されて、機械的強度を改善することが可能となる。
【００６７】
また、無線ＩＣチップ１６の置く位置は上側基板１２又は下側基板１９の数ミリ範囲内でよく、厳密な位置合わせをする必要がない。これは、複数の無線ＩＣチップをバッチ的に搭載できることを意味しており、経済的にＩＣタグを形成することが可能である。
【００６８】
図２は、本実施の形態１の半導体装置の製造工程を示す図であり、（ａ）〜（ｄ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ'切断面における断面図である。
【００６９】
本実施の形態１の半導体装置は、例えば、図２（ａ）〜（ｄ）の工程により製造される。
【００７０】
図２（ａ）は、下側基板１９と第２の導体１８の上に無線ＩＣチップ１６を搭載したときの工程直後の断面図を示している。
【００７１】
図２（ｂ）は、続いて、上側基板１２と第１の導体１４を無線ＩＣチップ１６の上にカバーした工程直後の断面図を示している。
【００７２】
図２（ｃ）は、続いて、押し付け針２１で第１の導体１４と第２の導体１８を圧着した工程直後の断面図を示している。
【００７３】
図２（ｄ）は、完成した無線ＩＣタグの構造を示している。
【００７４】
導体及び電極などの接続を行うときには、異方導電性接着剤を活用することは有効である。異方導電性接着剤は、上側と下側の基板を貼りつけたり、上下導体の不要部でのショート防止に活用することが出来る。
【００７５】
また、一般にアルミニウム材料をアンテナパターンに使用するときには、アルミニウム材料の表面が自然酸化されるため、異方導電性接着剤の中にはニッケル粒子のように皮膜を破るような粒子を活用することが有効である。
【００７６】
なお、導体の材料として、銅、アルミニュウム、銀、錫、亜鉛などを原材料とする金属板、金属箔、導電性ペースト材などを用いることが可能である。
【００７７】
（実施の形態２）
図３〜６は、本発明の実施の形態２の半導体装置の構成を示す平面図である。
【００７８】
まず、図３により、本実施の形態２の半導体装置の構成の一例を説明する。 本実施の形態２の半導体装置は、例えば、ＩＣタグとされ、上側基板１２ａ、上側電極（図示せず）、第１の導体１４ａ、無線ＩＣチップ１６、下側電極（図示せず）、第２の導体１８ａ、下側基板１９ａなどから構成されている。
【００７９】
上側基板１２ａには第１の導体１４ａが付着しており、下側基板１９ａには第２の導体１８ａが付着している。第１の導体１４ａと第２の導体１８ａの間には、上側電極と下側電極をもつ無線ＩＣチップ１６がサンドイッチ状に挟まれている。第１の導体１４ａと第２の導体１８ａは、導体接続部２０ａにより電気的に接続されている。また、第１の導体１４ａと第２の導体１８ａにより、アンテナが構成される。
【００８０】
断面構造及び構成材料は、前記実施の形態１とほぼ同じである（図１（ｂ））。本実施の形態２におけるＩＣタグの特徴は、第１の導体１４ａと第２の導体１８ａとの間に、平面的に見て空隙すなわちスリット２２ａが存在する点である。
【００８１】
スリット２２ａは無線ＩＣチップとアンテナのインピーダンスを整合するために必要なスリットである。スリット２２ａが存在しないと、インピーダンスの整合が充分にとれず、効率よくアンテナからエネルギをとることが出来ない。そのために、通信距離の低下を招く。スリット２２ａのサイズは幅０．１ｍｍ以上、長さ０．１ｍｍ以上である。
【００８２】
次に、図４に、第１の導体１４ａ及び第２の導体１８ａの形状を変形したＩＣタグの構成を示す。図４に示すＩＣタグにおいて、第１の導体１４ｂは長方形であり、第２の導体１８ｂには長方形の中にスリット２２ｂが存在する。
【００８３】
続いて、図５に、第１の導体１４ｂ及び第２の導体１８ｂなどの形状及び平面構造を変形したＩＣタグの構成を示す。図５に示すＩＣタグにおいて、第１の導体１４ｃは長方形であり、第２の導体１８ｃには長方形の中にスリット２２ｃが存在する。第１の導体１４ｃと第２の導体１８ｃは、中心をずらして配置されている。また、上側基板１２ｃと下側基板１９ｃも、中心をずらして配置されている。また、第１の導体１４ｃと第２の導体１８ｃの導体接続部２０ｃは、基板及び導体の長手方向に対して垂直方向に配置されている。アンテナの全体の長さはマイクロ波をキャリアとして使用する場合は１ｍｍから１２０ｍｍ程度である。
【００８４】
続いて、図６に、第１の導体１４ｂ及び第２の導体１８ｂなどの形状及び平面構造を変形したＩＣタグの構成を示す。図６に示すＩＣタグにおいて、第１の導体１４ｄは長方形であり、第２の導体１８ｄには長方形の中にスリット２２ｄが存在する。また、第１の導体１４ｄと第２の導体１８ｄの導体接続部２０ｄは、基板及び導体の長手方向に対して垂直方向に配置されている。アンテナの全体の長さは図５に示した物とほぼ同じである。
【００８５】
本実施の形態２の半導体装置の製造方法は、前記実施の形態１の図２に示した製造方法と同じである。
【００８６】
続いて、多数個の半導体装置の、第１の導体と第２の導体を同時に接続する方法の一例を説明する。
【００８７】
図７は、多数個の半導体装置の、第１の導体と第２の導体を同時に接続する工程を示す図であり、（ａ）〜（ｃ）は断面図、（ｄ）〜（ｅ）は正面図である。
【００８８】
多数個の半導体装置は、例えば、図７（ａ）〜（ｅ）の工程により、第１の導体と第２の導体が同時に接続され、アンテナが形成される。
【００８９】
図７（ａ）は真空吸着器２４に無線ＩＣチップ１６を吸着させている状態を示している。
【００９０】
図７（ｂ）はシート成形器２５が第２の導体１８（１８ａ〜１８ｄ）を折り曲げている状態を示している。一般にアンテナパターンは細長いために、長手方向を蛇腹状に折り曲げていくことにより、無線ＩＣチップ搭載のピッチを小さくすることが可能となる。
【００９１】
図７（ｃ）は次の工程の断面図を示している。真空吸着器２４は、シート成形器２５と位置合わせした後に、空気２６によって無線ＩＣチップ１６を第２の導体１８（１８ａ〜１８ｄ）の上に付着させる。
【００９２】
図７（ｄ）は次の工程の断面図を示している。第２の導体１８（１８ａ〜１８ｄ）を平坦状に戻し、その上に第１の導体１４（１４ａ〜１４ｄ）を位置合わせして載せる。無線ＩＣチップ１６の両面は、電極を介して異方導電性接着剤などによって第１の導体１４（１４ａ〜１４ｄ）及び第２の導体１８（１８ａ〜１８ｄ）と接続される。
【００９３】
図７（ｅ）は次の工程の断面図を示している。押し付け針２１を第１の導体１４（１４ａ〜１４ｄ）の上から押下することにより、導体接続部２０（２０ａ〜２０ｄ）において、第１の導体１４（１４ａ〜１４ｄ）と第２の導体１８（１８ａ〜１８ｄ）が電気的に接続される。以上述べた方法により、同時に多数のアンテナ接続が可能となる。
【００９４】
（実施の形態３）
図８は、本発明の実施の形態３の半導体装置の構成を示す平面図であり、（ａ）は組み立て前、（ｂ）は組み立て後を示す。図９は、図８（ｂ）Ｂ−Ｂ'切断面における断面図である。
【００９５】
まず、図８、図９により、本実施の形態３の半導体装置の構成の一例を説明する。本実施の形態３の半導体装置は、例えば、ＩＣタグとされ、基板１２ｅ、上側電極（図示せず）、導体の第１の部分１４ｅ、無線ＩＣチップ１６、下側電極（図示せず）、導体の第２の部分１８ｅなどから構成されている。
【００９６】
基板１２ｅには導体が付着している。導体の第１の部分１４ｅと導体の第２の部分１８ｅの間には、上側電極と下側電極をもつ無線ＩＣチップ１６がサンドイッチ状に挟まれている（図８（ｂ）、図９参照）。無線ＩＣチップ１６及び導体の第１の部分１４ｅは、基板１２ｅのほぼ中央に配置されている。また、導体によりアンテナが構成される。
【００９７】
図８（ａ）では、電極を持つ無線ＩＣチップ１６が導体の第２の部分１８ｅに搭載され、接続された形態となっている。導体の第２の部分１８ｅにはスリット２２ｅがある。そして、導体の第１の部分１４ｅと導体の第２の部分１８ｅは、短冊状の形態に収まっている。
【００９８】
図８（ｂ）及び図９では、Ａ−Ａ'線において、導体の第１の部分１４ｅを折り曲げて、導体の第１の部分１４ｅと上側電極が接続された形態となっている。アンテナの全体の長さは図５に示した物とほぼ同じである。このようにすれば、シンプルな構造でアンテナを接続することが可能となる。
【００９９】
図１０は、本実施の形態３の半導体装置を複数個連結して並べた状態の平面図であり、（ａ）は組み立て前、（ｂ）は組み立て後を示す。
【０１００】
図１０では、ＩＣタグを縦に３列連続で繋げた形態を示しているが、４列以上であってもよい。それぞれのＩＣタグの導体の第１の部分１４ｅは、いずれも短冊状の中に収納されているので、アンテナパターンを無駄なく連続で配置することが可能である。
【０１０１】
図１１に、導体の第１の部分１４ｅ及び導体の第２の部分１８ｅなどの形状及び平面構造を変形したＩＣタグの構成を示す。図１１に示すＩＣタグにおいて、基板１２ｆには導体が付着している。導体の第１の部分１４ｆと導体の第２の部分１８ｆの間には、上側電極と下側電極をもつ無線ＩＣチップ１６がサンドイッチ状に挟まれている（図１１（ｂ））。無線ＩＣチップ１６及び導体の第１の部分１４ｆは、基板１２ｆの端の方に配置されている。導体の第２の部分１８ｆにはスリット２２ｆがある。また、導体によりアンテナが構成される。
【０１０２】
図１１（ａ）では、電極を持つ無線ＩＣチップ１６が導体の第２の部分１８ｆに搭載され、接続された形態となっている。短冊状の基板１２ｆの中に折り曲げ部が収納されている。導体の第２の部分１８ｆ上に無線ＩＣチップ１６を搭載後、Ａ−Ａ’線に沿って折り曲げる。
【０１０３】
図１１（ｂ）は、導体の第１の部分１４ｆを折り曲げた後の構成を示す平面図である。導体の第１の部分１４ｆを折り曲げることにより、無線ＩＣチップ１６の上側電極に導体の第１の部分１４ｆが接続される。アンテナの全体の長さは図５に示した物の約半分以下である。
【０１０４】
図１２に、導体の第１の部分１４ｅ及び導体の第２の部分１８ｅなどの形状及び平面構造を変形したＩＣタグの構成を示す。図１２に示すＩＣタグにおいて、基板１２ｇには導体が付着している。導体の第１の部分１４ｇと導体の第２の部分１８ｇの間には、上側電極と下側電極をもつ無線ＩＣチップ１６がサンドイッチ状に挟まれている（図１２（ｂ））。無線ＩＣチップ１６及び導体の第１の部分１４ｇは、基板１２ｇのほぼ中央に配置されている。導体の第２の部分１８ｇにはスリット２２ｇがある。また、導体によりアンテナが構成される。
【０１０５】
図１２（ａ）では、導体の第２の部分１８ｇの中央付近に、導体の第２の部分１８ｇが突起状に配置されている。導体の第２の部分１８ｇ上に、電極を持つ無線ＩＣチップ１６を搭載した後、導体の第１の部分１４ｇをＡ−Ａ’線に沿って折り曲げる。
【０１０６】
図１２（ｂ）は、導体の第１の部分１４ｇを折り曲げた後の構造を示す平面図である。導体の第１の部分１４ｇを折り曲げることにより、無線ＩＣチップ１６の上側電極に導体の第１の部分１４ｇが接続される。
【０１０７】
図１３は、本実施の形態３の半導体装置の構成を示す斜視図である。導体の第２の部分１８ｇはアンテナの母体となっている。上側電極１３と下側電極１７を持つ無線ＩＣチップ１６は、導体の第１の部分１４ｇと導体の第２の部分１８ｇによって挟み込まれた構造となっている。導体の第２の部分１８ｇにはスリット２２ｇが加工されている。導体の第１の部分１４ｇと導体の第２の部分１８ｇは、１枚の導体から構成されていたものを折り曲げて構成することが可能であるので、簡単に１枚の基板により作成することができる。
【０１０８】
また、サンドイッチ構造であるため、無線ＩＣチップ１６が上下反転しても動作することが可能である。また、無線ＩＣチップ１６の平面的な回転があっても全く無関係に動作することが可能である。このように２端子素子でありながら、アンテナとの高精度な位置合わせを必要としないので、極めて低コストで無線ＩＣチップとアンテナの接続を行なうことが可能である。
【０１０９】
近年、バーコードによる対象物の認識について、いくつかの課題が出てきている。課題の一つとして、セキュリティの問題がある。近年のコンピュータ技術はスキャナやカラープリンタの低コスト化や高精度化をもたらしている。そして、バーコードの番号が唯一無二のものであっても、バーコードのカラーコピーが簡便にかつ低コストで出来るようになってきている。これらのコピー技術をもってすれば、複雑な文様、高い精度の文様も簡単にコピーすることができる。そして、出来あがったものは、高い精度で本物と比較しなければ、真贋判定が極めて困難となってきている。高価な商品券やトークンとよばれるような金券相当品であっても、偽造品をつくることは技術的に容易である。これらのコピー技術を利用する犯罪は急激に増大する傾向にある。
【０１１０】
バーコードを利用したシステムは、印刷を前提としたものである。したがって、セキュリティの要求される物にバーコードを貼りつけることは、偽造を妨げることにはならない。
【０１１１】
次に、バーコードでの認識で問題となるのは、リーダによる読取り性である。バーコードを利用したシステムは、近距離にある対象物をレーザ又はＣＣＤ（チャージカップルドデバイス）によって、光学的に認識する技術である。したがって、リーダとバーコードの間に障害物があると読み取ることは出来ない。
【０１１２】
また、バーコードと読み取り方向との角度に制約があり、角度があると読めないことがある。また、バーコードの表面の汚れに極めて弱く、わずかな汚れであっても読取りが不可能となる。また、暗夜や、暗い所や、狭い所などでも読取りが不可能となることが多い。また、読取り率においても、繰り返し読取りをよく行っているように、１００パーセントの読取り率で読むことは不可能である。わずかな読取り不可でも許容できないアプリケーションにおいては、このことは致命的となる。
【０１１３】
次に課題となるのは、リーダのコストである。バーコードを利用したシステムでは、光学的に読むために、光を感じるデバイスが必要である。また、レーザを照射するデバイスも必要となる。様々な角度で、高い読取り率で読むことのできるバーコードリーダは、リーダコストが数百万円することもある。多数の装置を並べるときには多額の投資を必要とする。バーコードシステムが普及してきた原動力は、バーコードが印刷技術により簡便に商品に取り付けられることに帰する。しかし、逆に、これらの課題を含みながら使用されてきているとも考えられる。
【０１１４】
無線認識による半導体装置は、これらの課題を解決する能力をもっている。すなわち、セキュリティについては、半導体装置であるため、印刷技術に比べて格段の偽造防止能力をもっている。
【０１１５】
また、リーダによる読取り性については、無線で認識するために、対象物の角度や、よごれ、遮蔽、サイズ、狭さなどに影響されることがない。
【０１１６】
また、リーダのコストは、無線認識であるので、光技術を使わないために、半導体製造技術により、ワンチップ化することが可能である。そして、低コストに製造することが可能である。
【０１１７】
半導体装置による無線認識の課題として、半導体装置のコスト、アンテナの接続コストが上げられる。半導体装置のコストは、そのチップサイズを減少することにより、限りなく小さくすることが可能である。ＩＣチップのサイズを０．１５ｍｍ角にすると、８インチウエハから１４０万個のＩＣチップを取得することが可能である。
【０１１８】
そして、残る課題である組み立てコストを低減するために、本発明者は、本出願に係る発明を考えた。本発明の実施の形態１〜３における半導体装置では、無線ＩＣチップの表及び裏に電極を一個ずつ設けるために、両面から導体によりサンドイッチ状にＩＣチップを挟めばよい。そして、ＩＣチップが表裏ひっくり返っても組み立てることが可能である。よって、多数のチップをまとめて組み立てることが可能であり、コストの低減が図れる。
【０１１９】
無線認識半導体装置において、従来からの懸案事項は、バーコードに較べてコストが高いことである。バーコードは印刷であるために、繰り返し印刷するものであれば、極めて低コストで対象物にバーコード貼りつけることが可能である。このことは、バーコードが普及した最大の理由である。また、バーコードには、多くの課題が指摘されているものの、対象物が極めて多いために、わずかなコスト上昇が多大な金額となるために、バーコードを代える要因となることはない。
【０１２０】
一方、無線認識半導体装置は、半導体装置のコスト、アンテナ接続コストが高いために、バーコードと比較して多くの利点を持つものの、バーコードを交替するまでには至っていない。
【０１２１】
本発明者は、バーコードをすべて無線認識半導体装置に交換するために必要な技術を提案する。極めて低いコストで、無線認識半導体装置を製造するためには、小さなチップサイズのＩＣチップにしなければならない。例えば、０．０５ｍｍ程度のチップサイズであれば、２８００万個のチップを１２インチウエハから取得することができる。一枚のウエハが２８万円で製造可能であれば、一個のチップコストは１銭となる。
【０１２２】
したがって、半導体装置のチップサイズを小さくすることによって、半導体装置のコストの問題は解決することができる。また、アンテナもアルミホイルを転用し、小さなアンテナとすれば、コストの問題は解決することが可能である。
【０１２３】
残る課題は、小さなＩＣチップをアンテナに接続するコストである。小さなチップを一つ一つつかみ、小さな電極に位置合わせをして接続することは、装置の高精度化によるコスト上昇、生産スループットの低下を招き、量産性を欠くために、低コスト化には限界が発生する。
【０１２４】
そこで、本発明者は、無線ＩＣチップの表及び裏に一個ずつの電極を置く無線ＩＣチップを提案する。また、無線認識半導体装置では、外部のアンテナと接続するためにはインピーダンスをマッチングする必要があって、最低２端子必要である。この２端子は、従来はチップの表面に並べて配置する必要があった。チップサイズが小さくなると、電極のサイズと間隔が極めて小さくなり、アンテナの電極への位置合わせと接続において、高度の技術を要することになる。このことは、半導体装置の高価格化のみならず、無線認識半導体装置の信頼性にも影響を及ぼすことになる。
【０１２５】
本発明の実施の形態１〜３の半導体装置の特徴は、チップの両面に一つずつの電極を持つことにある。このことによって、一つの表面すべてを電極とすることが可能である。例えば、０．０５ｍｍ角のチップであっても、０．０５ｍｍ角の電極とすることが可能である。このサイズの電極は、現在の技術では十分に大きな電極と言える。
【０１２６】
無線認識半導体装置は、電磁波でエネルギ及び信号を得ることが出来るので、無線ＩＣチップの表面及び裏面の電極の極性は存在しない。したがって、電極にはプラス、マイナスがないために、両面電極をもつ無線認識半導体装置及びその回路構成では、アンテナとの接続時点で無線ＩＣチップがひっくり返って組み立てられても、特性に影響がない。
【０１２７】
以上のようにすれば、従来のように一つ一つ真空ピンセットでつかみ、位置合わせする必要がなくなる。そして、多数の無線ＩＣチップをまとめて取り扱って、多数の無線ＩＣチップをまとめて整列させて、アンテナ基板にまとめて搭載することが可能となる。
【０１２８】
このとき、無線ＩＣチップの形状を平板型にするために、無線ＩＣチップの厚さは平面寸法より小さくなくてはならない。無線ＩＣチップが立方体又は直方体になってしまうと、両面電極とアンテナとがサンドイッチ構造にならないためである。
【０１２９】
有価証券のうち、その代表とされるのが、紙幣であって、将来とも活用されることは間違いない。たしかに、現金を取り扱うことは煩雑であるが、電子マネーのインフラが整備されるまでの期間、現金の秘匿性、融通性などを考えると、紙幣の有用性は簡単にすたれることはない。
【０１３０】
そのため、今後数十年に渡り使用されると予想されるが、最近のスキャナ技術、コピー技術をみると、紙幣の印刷技術のみで偽造防止効果を図るには限界がある。紙幣は世界中で利用されるために、通貨の安定性を図るためにも、確実な偽造防止技術が望まれる。偽造防止技術で望まれるのは、安価で効果があり、また、信頼性がよいことである。
【０１３１】
そのために、小さな半導体を活用した無線認識技術が活用される。この分野においては、アンテナ内蔵の小型チップもその利用分野としてふさわしいが、通信距離の確保などの点で、外部アンテナ付きの方が扱いやすい。その信頼性向上としては、チップサイズを小さくしたり、両面に電極バンプを置くことによる機械的強度の増大などが上げられる。
【０１３２】
紙幣の中にアンテナ付き無線ＩＣチップを入れるためには、各種の課題がある。その一つは価格である。印刷技術による偽造防止には、限界があるが、低価格性において有利である。また、ホログラムなども偽造されやすいが、低価格であるので、使われることが多い。無線ＩＣチップを紙幣に入れるためには、この価格障害を取り除く必要がある。
【０１３３】
次に、信頼性である。紙の中に無線ＩＣチップ入れる場合、紙が使われるすべてに状況において、チップ破壊、接続不良を起こしてはならないという厳しい制約がある。
【０１３４】
次に、紙の厚さである。紙幣にかかわらず、一般に、紙は何枚も積み重ねられることが多い。このような場合においても、突起状とならないように、紙の厚さが平坦になるようにする必要がある。本発明の実施の形態１〜３の半導体装置では、これらの課題を解決する技術を提供する。
【０１３５】
まず、第１の課題である価格については、チップサイズを小さくして、アルミなどの低コストな材料を用いて、まとめて組み立てることによって、低コストで製造することができる。
【０１３６】
第２の課題である信頼性については、チップサイズを小さくすることによって、曲げ、衝撃などに対する機械的強度を向上することができる。また、チップの両面に一個ずつの電極を設けることにより、大きな電極を形成することが可能である。また、電極の厚さを厚くすることによって、機械的強度をさらに強くすることが可能となる。
【０１３７】
第３の課題である厚さについては、本実施の形態１〜３の半導体装置の構造によれば、極限まで薄くしたアンテナ付き無線認識半導体装置を形成することが可能となる。例えば、無線ＩＣチップの厚さを１０ミクロン、アンテナの導体の厚さを１０ミクロンとすれば、無線ＩＣチップの厚さ１０ミクロン＋上面アンテナの厚さ１０ミクロン＋下面アンテナの厚さ１０ミクロンで合計３０ミクロンの厚さとなる。この厚さであれば、完成後の紙幣の厚さを１００ミクロンとすれば、十分平坦に完成することは容易である。紙幣は紙漉きこみで作成することが多いので、紙を漉く状態で無線ＩＣチップを入れ込み、平坦に作成することを行う。機械的強度が十分大きな構造であるため、カレンダ処理などで水を抜くことも可能である。したがって、本発明の実施の形態１〜３の半導体装置によれば、低コストで信頼性よく、平坦に紙幣に入れることが可能である。また、第１の導体の外側表面から第２の導体の外側表面までのＩＣチップを含む厚さが１００ミクロン以下であれば、貼り合わせやくぼみをもった紙に入れることが可能となる。
【０１３８】
（実施の形態４）
図１４は、本発明の実施の形態４において、無線ＩＣチップの整列ジグの構成を示す平面図である。
【０１３９】
無線ＩＣチップ１６の整列ジグ１１１は、複数個のチップ吸着穴１１２を持っている。整列ジグ１１１の上に複数の無線ＩＣチップ１６を散布する。最初、無線ＩＣチップ１６は無作為に置かれている。微小な振動と真空吸着機能などを併用することによって、ある時間が経過すると、一つ一つのチップ吸着穴には、一つずつ無線ＩＣチップ１６が収まるようになる。余った無線ＩＣチップ１６は、別の容器に収納する。整列された無線ＩＣチップ１６は、別に用意されたアンテナパターンの上に、まとめて搭載することが可能となる。整列ジグ１１１の図面は、図７で示した真空吸着器を平面からみた図に相当する。従来の片面に複数の接続端子をもつ無線ＩＣチップでは、このようにまとめて整列することは不可能であり、裏表を区別して搭載し、接続する方法をとらざるを得ない。
【０１４０】
（実施の形態５）
図１５は、本発明の実施の形態５の半導体装置の構成を示す図であり、（ａ）は組み立て前、（ｂ）は組み立て後の状態を示す。
【０１４１】
本実施の形態５の半導体装置は、例えば、前記実施の形態１〜３の半導体装置を連結してテープ状にした物である。
【０１４２】
図１５（ａ）において、上側基板１２ｈを複数配列したテープには、スプロケット用の穴１４１があり、第１の導体１４ｈが貼り付けられている。また、下側基板１９ｈを複数配列したテープにも、スプロケット用の穴１４１があり、第２の導体１８ｈが貼り付けられている。
【０１４３】
上側基板１２ｈと下側基板１９ｈで、上側電極と下側電極を持つ無線ＩＣチップをサンドイッチ状に挟み、重ねたテープ１４２を図１５（ｂ）に示す。テープ１４２はリール１４３に巻き取られている。
【０１４４】
このような構成にすることにより、無線認識半導体装置を各種の対象物に貼りつけるとき、リール及びスプロケット用の穴付きテープを用いることによって、容易に取り扱うことが可能である。
【０１４５】
（実施の形態６）
図１６は、本発明の実施の形態６の半導体装置の回路構成を示すブロック図である。
【０１４６】
図１６により、本実施の形態６の半導体装置の回路構成の一例を説明する。本実施の形態６の半導体装置は、例えば、ＩＣタグとされ、アンテナ１５１、整流回路１５３、コンデンサ１５４、クロック回路１５５、パワーオンリセット回路１５７、メモリ回路１５６などから構成される。
【０１４７】
アンテナ１５１は、グランド点１５２とペアで存在する。アンテナから入力された電磁波は、整流回路１５３において整流されて、直流電圧を発生させる。この電圧は、コンデンサ１５４において電荷が蓄積される。
【０１４８】
クロック回路１５５は、電磁波に乗せられてきた信号からクロックを抽出するものである。
【０１４９】
パワーオンリセット回路１５７は、クロック信号を受けて、メモリ回路１５６の初期値を設定するものである。
【０１５０】
メモリ回路１５６は、カウンタ、デコーダ、メモリ情報を持つメモリセル、書き込み回路などから構成される。
【０１５１】
これらのデジタル回路は、クロック信号に同期して動作する。クロック信号は、電磁波の変調された信号を復調して発生させる。変調方式には、振幅で変調するＡＳＫ方式、周波数で変調するＦＳＫ方式、位相で変調するＰＳＫ方式などがある。これらを組み合わせた方式も可能である。整流回路１５３の中には、コンデンサやダイオードがあって、交流波形が直流波形に整流される。
【０１５２】
図３０は、本願発明と比較するための、従来の全波整流回路の入力部のデバイス構造を示す断面図である。
【０１５３】
従来の全波整流回路の入力部は、第１の電極１６１と第２の電極１６２はデバイスの表面にあって、それぞれ、ＭＯＳトランジスタのゲートに接続されている。シリコン基板１６３の中には、第１の拡散部１６４と第２の拡散部１６５と第３の拡散部１６６が存在する。全波整流回路では、電磁波が入力される端子の部分は、相似形に回路が構成される。それらの入力端子は、二つのトランジスタのゲートに接続される。そのため、シリコン基板の表面にトランジスタを二つ形成する必要があって、チップの同一の表面から電極を取り出す必要がある。そのため、シリコン基板はこれらの電極とは別の電位であって、これらの電極とショートすることは出来ない。また、シリコン基板の同一表面上から電極を取り出さなければ、アンテナを実装することが出来ない。
【０１５４】
よって、従来の構造ではこのような欠点があったので、本願発明においては、以下の構造を採用した。
【０１５５】
図１７は、本発明の実施の形態６の半導体装置において、倍圧整流回路の入力部のデバイス構造を示す断面図である。
【０１５６】
本実施の形態６の半導体装置における倍圧整流回路の入力部は、例えば、コンデンサを形成しており、上側電極１３、ポリシリコン１７２、酸化膜１７３、コンデンサ用拡散部１７４、下側電極１７などから構成されている。ポリシリコン１７２は、上側電極１３と接続している。無線ＩＣチップ１６と上側電極１３は、酸化膜で絶縁されている。
【０１５７】
また、コンデンサ用拡散部１７４は、酸化膜を介してコンデンサを構成するための電極として用いることが可能である。このコンデンサはシリコン基板上に構成されているため、シリコン基板をグランド端子とすることが可能である。倍圧整流回路では、回路を相似形に組む必要がなく、基板電位をグランドに固定することが可能である。そのため、アンテナ端子としてシリコン基板の裏面から取り出すことが可能となる。
【０１５８】
もちろん、デバイス表面から取り出すことも可能であるが、チップサイズが０．５ｍｍ角、０．３ｍｍ角、０．１５ｍｍ角、０．１ｍｍ角、０．０５ｍｍ角、０．０１ｍｍ角と小さくなるにつれて、同一表面から二つの電極を取り出すには、場所が狭くなる。狭い場所から複数の端子を取り出すと、電極サイズの減少のみならず、その電極間のスペースを小さくしてしまうため、アンテナ端子との接続が極めて困難となる。
【０１５９】
無線ＩＣチップは、電磁波で無線ＩＣチップが動作するため、無線ＩＣチップに対して、エネルギを供給し、データを送受信することが大きな特徴である。このため、無線ＩＣチップの中には、電磁波を処理する回路とメモリ回路とこれらの回路を制御する回路が含まれている。
【０１６０】
まず、電磁波を処理する回路においては、電磁波は交流波形であるため、交流波形を直流波形に変換する整流回路が用いられている。一般に、整流回路には、全波整流回路と倍圧整流回路の２種類がある。全波整流回路では、基板電位が無線ＩＣチップの入力とは別電位になる。一方、倍圧整流回路では、基板電位を無線ＩＣチップの入力と兼用することが可能となる。
【０１６１】
したがって、基板と同電位である無線ＩＣチップの裏面を電極として使うことが可能となる。無線ＩＣチップの基板は、Ｐ型とＮ型に分かれるが、いずれの基板であっても倍圧整流回路を形成することは可能である。
【０１６２】
また、ＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｏｎ Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）ウエハにおいては、裏面電位が浮いてしまうが、裏面のシリコン及び酸化膜を除去することにより、アクティブな面を露出させて接続することが可能となる。
【０１６３】
次に、前記の整流回路の中には、無線ＩＣチップの入力インピーダンスを変更する回路が組み込まれている。入力インピーダンスが変化すると、アンテナのインピーダンスと半導体装置のインピーダンスの間でアンマッチが発生して、反射率の変化が起こる。反射率の変化はリーダで読み取れられて、情報の受信をリーダ側で行うことができる。
【０１６４】
次に、メモリ回路であるが、低電力で動作するメモリ回路が必要である。メモリ素子は、面積を小さくするため、１メモリ１素子で形成する。そして、メモリアドレスカウンタをデコードして、対象のメモリを選択する。メモリ全体をチャージ、ディスチャージする回路とすることによって、常時電流を流すことなくメモリ動作を行うことが可能となり、大幅な低電力化を図ることができる。メモリ回路の情報書き込みにおいては、次に述べる制御回路でも可能である。しかし、メモリサイズを小さくするためには、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）にして、電子線描画装置で情報を書き込めば、メモリ回路規模を最小にすることが可能となる。また、信頼性が高く、一切の番号ダブりを排除した番号化が可能となる。
【０１６５】
次に、制御回路について述べる。制御回路は、メモリ出力を制御したり、電磁波からクロック情報を抽出したり、電源電圧を抑制して最大電圧を抑えたり、パワーオンリセット回路により初期状態を設定したりする機能をもっている。
【０１６６】
クロック回路は、電磁波に変調されているクロック信号を復調するものである。そして、復調されたクロック信号をメモリ回路に送出する。クロック信号により、メモリアドレスカウンタが動作し、メモリ出力が制御される。
【０１６７】
パワーオンリセット回路は、電源電圧が上昇する途中において、リセット信号を送出する回路である。電源電圧が０ボルトから上昇する時、カウンタの状態が不安定にならないようにするために用いられる。
【０１６８】
また、電源電圧のリミッタは、無線ＩＣチップがリーダの近くにあって、強力すぎるエネルギを得たとき、無線ＩＣチップ内の回路に過剰な電圧が印加されて回路破壊を起こさないようにする保護回路である。
【０１６９】
以上の回路によって、基板電位を無線ＩＣチップの端子入力と共通にすれば、無線ＩＣチップの裏面を電極として使用することが可能となる。
【０１７０】
（実施の形態７）
図１８は、本発明の実施の形態７において、無線認識半導体装置の通信距離とスリット長との関係を示すグラフである。
【０１７１】
図１８において、横軸はアンテナの中にあるスリットの長さを示し、縦軸はリーダとの通信距離を示している。図１８から、スリットの長さによって、もっとも通信距離の伸びる条件があることが分かる。このことは、無線ＩＣチップの入力インピーダンスとアンテナのインピーダンスとの整合は、スリットの長さによって調整できることを示している。
【０１７２】
無線ＩＣチップの両面に電極があるもので、スリットの長さによって通信距離の最適点が出る現象は、マイクロ波での特有の現象であって、周波数が異なる場合には別の現象が出る。例えば、周波数が１３．５６ＭＨｚの場合、外部のコンデンサの値によって通信距離に差が出てくる。これらのことは、無線ＩＣチップの外部の形状によって、無線ＩＣチップのインピーダンスと整合をとることが可能であることを示しており、本出願に係る発明の有効範囲を広げる効果をもたらす。
【０１７３】
図１９は、本実施の形態７において、無線認識半導体装置のインピーダンス整合を取る手段を示す説明図である。
【０１７４】
図１９により、無線認識半導体装置のインピーダンス整合を取る手段の一例を説明する。
【０１７５】
例えば、レーザ加工機２３１から、前記実施の形態１〜３に示した半導体装置の第２の導体１８ｂにあるスリット２２ｂに向けて、レーザ光線２３２を照射する。そして、レーザ光線２３２により、スリット２２ｂの形状を調整する。
【０１７６】
図１８で示したように、半導体装置の通信距離は、スリット２２ｂの長さを変えることにより調整することができる。無線ＩＣチップ１６の入力インピーダンスは半導体プロセスの条件で決まるため、バラツキが発生する。また、同一のウエハ内であっても、ウエハ内分布が発生する。
【０１７７】
したがって、レーザ加工機２３１などの加工装置により、半導体装置の第１の導体１４ｂ又は第２の導体１８ｂにあるスリット２２ｂの長さを調整することによって、プロセスバラツキを補正することができる。
【０１７８】
（実施の形態８）
図２０は、本発明の実施の形態８において、半導体装置の製造工程を示す断面図である。
【０１７９】
図２０により、本実施の形態８において、半導体装置の製造方法の一例を説明する。前記実施の形態１〜３の半導体装置は、例えば、図２０（ａ）〜（ｄ）の工程により製造される。
【０１８０】
図２０（ａ）は、下側基板１９ｉの上に第２の導体１８ｉが配置されている状態を示している。
【０１８１】
図２０（ｂ）は、図２０（ａ）の次の工程を示しており、第２の導体１８ｉの表面に接着剤２２１を塗布した工程直後の断面図を示している。
【０１８２】
図２０（ｃ）は、図２０（ｂ）の次の工程を示しており、上側電極１３と下側電極１７を持つ無線ＩＣチップ１６を接着剤２２１の上に配置した工程の直後を示す断面図である。
【０１８３】
図２０（ｄ）は、図２０（ｃ）の次の工程を示しており、上側基板１２ｉにある第１の導体１４ｉを無線ＩＣチップ１６に押し付けて接合をとった工程の直後の断面図を示す。
【０１８４】
接着剤２２１は、異方導電性接着剤又は導電性のない接着剤を使用する。これらの接着剤は、ＩＣチップと導体との接合をとるのみならず、第１の導体と第２の導体を接着することも兼用する。この方法により、経済的にＩＣタグを製造することが可能となる。
【０１８５】
（実施の形態９）
図２１は、本発明の実施の形態９において、半導体装置の製造工程を示す断面図である。
【０１８６】
図２１により、本実施の形態９において、半導体装置の製造方法の一例を説明する。前記実施の形態１〜３の半導体装置は、例えば、図２１（ａ）〜（ｅ）の工程により製造される。
【０１８７】
図２１（ａ）は、デバイス層２４１がシリコンから成る半導体基板（半導体ウェハ）２４２の表面に複数個配置されている断面図を示している。
【０１８８】
図２１（ｂ）は、図２１（ａ）の次の工程を示しており、上側電極１３が形成された工程直後の断面図を示している。
【０１８９】
図２１（ｃ）は、図２１（ｂ）の次の工程を示しており、半導体基板２４２の裏面が研削された工程の直後を示す断面図である。裏面研削された面２４４が露出する。
【０１９０】
図２１（ｄ）は、図２１（ｃ）の次の工程を示しており、裏面研削された面２４４に裏面蒸着層が形成された工程の直後の断面図を示す。
【０１９１】
図２１（ｅ）は、図２１（ｄ）の次の工程を示しており、ダイシング又はレーザによってチップ分離部２４６が形成された工程の直後の断面図を示す。
【０１９２】
よって、主面と逆側にある裏面を、ウエハ状態で裏面研削を行なった後に、裏面の電極を形成することにより、薄型の両面電極の無線ＩＣチップの製作することが可能となる。
【０１９３】
図２２は、従来の無線認識半導体装置と本出願に係る発明による無線認識半導体装置のコスト比較を示すグラフである。図２２は、本出願に係る発明の効果を端的に示したものである。無線認識半導体装置はＩＣタグとも呼ばれ、あらゆる所で使用されるため、低価格であることが強く要請されている。ＩＣタグの価格構成は大変シンプルであって、図２２のようにチップ費とアンテナ費と組み立て費から構成されている。チップ費やアンテナ費は面積で決まると考えてよい。しかし、チップやアンテナが小さくなるにつれて、高精度な位置合わせ技術やハンドリング技術が必要となる。したがって、装置構成が複雑となり、装置の価格増大や生産性の低下をもたらす。そして、ＩＣタグの組み立て費の低下に限界を生じる。このことを打破するためには、本発明のように、組み立て費を低下させる方策が必要となる。簡単な装置で生産性を向上させるためには、高精度な位置合わせを不要とすることや、複数個大量に同時組み立てすることが必要である。両面電極構造の無線ＩＣチップを使えば、例えば、１００×１００個の組み立てを１０秒以内で行なうことも可能である。
【０１９４】
（実施の形態１０）
図２３は、本発明の実施の形態１０におけるＩＣタグの再利用の方法を示すフロー図である。
【０１９５】
本実施の形態１０は、無線ＩＣタグを経済的に活用する方法を示している。まず、無線ＩＣタグを搭載したインレット（挿入用形成物）を媒体、例えば、紙又はプラスチックなどに入れる（ステップＳ３１）。次に使用された媒体を回収する（ステップＳ３２）。このとき、媒体には必要に応じて、日付け、金額、名前、場所、その他属性などの記録情報が記載されている。次にインレット番号の読み取りと媒体表面記載情報の画像取りを行う（ステップＳ３３）。これが終了したら、インレットを媒体から取り出し（ステップＳ３４）、他の媒体に入れて再使用する（ステップＳ３５）。インレット番号にはサーバ上でフラグを立てて、再使用であることを示す。
【０１９６】
このようにすることにより、従来の使い捨てであった無線ＩＣタグを何回でも有効活用することが可能となり、経済的である。この考え方は無線ＩＣタグにかかわらず、従来のＩＣカードなどでも活用することが出来る。
【０１９７】
（実施の形態１１）
図２４は、本発明の実施の形態１１における電子商取引方法を示す図である。
【０１９８】
製品５１には、無線ＩＣチップ５２に放射アンテナ５３が接続されたトランスポンダが付着している。アンテナ５４を持つ携帯電話５５は個人認証チップ５６を組み込んでいる。サーバ５７には、携帯電話から無線で各種の情報が送られる。携帯電話は、０．１ＭＨｚから５ＧＨｚの高周波によって通信が行われる。無線ＩＣチップ５２は、この周波数と同じ周波数帯域で動作する無線認識の０．５ｍｍ角以下の超小型シリコン無線ＩＣチップである。超小型であるため、機械的強度に強くまた経済的に製造することが可能となる。無線ＩＣチップの中には電子線で描画された認識番号が内蔵されており、携帯電話５５からアンテナ５４を介して、無線でその認識番号を読み取ることができる。この無線ＩＣチップ５２は、メーカ等の製品供給元の製品出荷時点で取り付けられて、すべての製品に固有の番号が与えられて、各製品の認識番号は各種のデータとともに製品供給元のデータベースに蓄積される。
【０１９９】
一方、携帯電話の中には、使用者個人を認識する認証番号を持っていて、これは個人認証チップに内蔵されていて、携帯電話の通信時に課金のコードとして通常用いられる。携帯電話によって製品供給元にトランスポンダの認識番号に対応する製品を発注するときは、個人認証番号と無線ＩＣチップ５２の認識番号をリンクすることにより効率的運用が可能となる。
【０２００】
図２５は、本実施の形態１１において、携帯電話５５から製品供給元のサーバ５７へ送信されるデータパケットの構造を示す図である。
【０２０１】
図２５に示すように、携帯電話５５とサーバ５７との間でやり取りされるデータパケットにおいて、無線ＩＣチップ認識番号６１と、個人認証番号６２とはリンクされている。データパケットは携帯電話と基地局との間のデータをやり取りするための単位であって、このパケットのフォーマットは、あらかじめソフトウエアで規定されている。
【０２０２】
この場合、一つのパケットの中に無線ＩＣチップ認識番号６１と個人認証番号６２をもつことにより、さまざまな利点が生じる。すなわち、製品の認識番号は製品供給元への発注物を表し、個人認証番号は発注者を認識するためのものであり、これらを分離することは、データ管理を著しく煩雑にするからである。
【０２０３】
（実施の形態１２）
図２６は、本発明の実施の形態１２における電子商取引方法を示す図である。
【０２０４】
本実施の形態１２における電子商取引のシステムは、例えば、決済会社サーバデータベース７１、メーカサーバ７２、サービス運用サーバデータベース７３、携帯電話加入者７４などからなり、決済会社サーバデータベース７１は、メーカサーバ７２とサービス運用サーバデータベース７３に接続されていて、携帯電話加入者７４はサービス運用サーバデータベース７３に接続される。
【０２０５】
サービス運用サーバは、メーカサーバ７２に対しては発注処理依頼のため、無線ＩＣチップの認識番号と個人の認証番号から個人の住所データに展開したデータを送る。このとき、個人の認証番号をいっしょに送ることはしない。
【０２０６】
一方、決済会社サーバに対しては、個人の認証番号を送り、認証と決済の処理依頼をする。このときには、無線ＩＣチップの認識番号を送ることはしない。
【０２０７】
従って、無線ＩＣチップの認識番号と、個人の認証番号は別々に管理されて、セキュリティを保つことができる。
【０２０８】
（実施の形態１３）
図２７は、本発明の実施の形態１３におけるトランスポンダ読み取り装置の構成を示す図である。
【０２０９】
本実施の形態１３におけるトランスポンダ読み取り装置は、例えば、ＰＣ（パーソナルコンピュータ）１０５などの上位接続装置、質問機１０６、トランスポンダ１０３、トランスポンダ１０４などから構成される。
【０２１０】
ＰＣなどの上位接続装置と、トランスポンダの認識情報を電波によって読み取る質問機とは、ＲＳ２３２Ｃなどのシリアル又はパラレルインタフェースで接続されている。
【０２１１】
いま、ＰＣ１０５から質問機１０６に対して読み取りコマンドが発行されたとする。質問機１０６はこのコマンドによって、トランスポンダ１０３に対して読み取り電波を出し、トランスポンダ１０３は定格のエネルギやクロック信号を得て、トランスポンダ１０３の内部にある読み取りデータ（１）なる認識情報をトランスポンダ１０３から質問機１０６に対して送る。質問機１０６は正当なるすなわちエラーのない受信と確認すると、質問機１０６の内部にあるメモリ装置に読み取りデータ（１）を蓄積する。
【０２１２】
次に質問機１０６が移動して、再び読み取り電波を別のトランスポンダ１０４に浴びせる。トランスポンダ１０４は所定の手続きによりトランスポンダ１０４の内部にある読み取りデータ（２）を質問機１０６に対して送付する。質問機１０６は正当なるすなわちエラーのない受信と確認すると、質問機１０６の内部にあるメモリ装置に読み取りデータ（２）を蓄積する。
【０２１３】
その後、読み取りデータ（１）と読み取りデータ（２）をシリアルインタフェース又はパラレルインタフェースでＰＣ１０５に対して連続転送する。図２７では、質問機が移動するように記載されているが、トランスポンダが移動するモデルでも全く同じである。
【０２１４】
この図２７ではトランスポンダは１と２のみ示しているが、一般に３以上の複数であっても同様に、一つ一つのトランスポンダに対して読み取りコマンドを繰り返し発行して読んでいくのではなく、すべてのトランスポンダの認識情報を質問機内のメモリに蓄積した後に、まとめて質問機１０６からＰＣ１０５へデータを転送する。連続して質問機１０６から複数のトランスポンダの認識情報を読むときにはＰＣ１０５と質問機１０６の間のインタラクション（相互に関係し合って動作すること）がないため高速に連続読み取りが可能である。
【０２１５】
（実施の形態１４）
図２８は、本発明の実施の形態１４において、トランスポンダを媒体に取り付けた状態を示す図である。
【０２１６】
媒体１０１のすみにはトランスポンダ１０３が付着しており、別の媒体１０２のすみには別のトランスポンダ１０４が付着している。これらの媒体は重なった状態で３個以上の複数の場合もあり得る。この束ねた状態でＰＣ１０５に接続した質問機１０６が、順次、図２７に示す方法（実施の形態１３）により、トランスポンダ１０３，１０４の認識情報を読み取り、質問機１０６からＰＣ１０５へ読み取りデータを送る。
【０２１７】
このとき、トランスポンダ１０３，１０４の位置が自己整合的に一列に並ぶことが望ましく、図２８のように媒体のすみに付着することによって、媒体形状が異なってもすみを合わせることによって、トランスポンダ１０３，１０４の位置を一列にすることが可能となる。トランスポンダ１０３，１０４は媒体のすみに付着するが、付着する方法として、媒体の表面又は裏面又は両面として、１８０度裏返ってもトランスポンダ１０３，１０４が一列に並ぶようにすることも可能であり、また、媒体の底面に付着することも可能である。質問機側のアンテナとしては、なるべく電波範囲を狭める必要があって、同軸型のアンテナや、低電力型のアンテナや、部分的にシールドしておくなどの手法を活用することが可能である。
【０２１８】
以上、本発明者によってなされた発明をその実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【０２１９】
【発明の効果】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【０２２０】
（１）無線ＩＣタグなどの半導体装置において、無線ＩＣチップの表面及び裏面にそれぞれ一つずつの電極でよく、相対的に大きな電極サイズがとれて、接続面積を確保することが可能となる。そして、接続抵抗が小さくなり、半導体装置の動作が安定する。
【０２２１】
（２）無線ＩＣタグなどの半導体装置において、数ミリの範囲内に無線ＩＣチップを配置すればよく、精度が要求される位置合わせは不要となり、複数の無線ＩＣチップを同時に位置合わせするバッチ処理が可能となって、無線ＩＣタグなどの経済的製作が可能となる。
【０２２２】
（３）無線ＩＣタグなどの半導体装置において、片面に一つの電極を置くために、間隔が狭くなることがなく、また、裏表反転してもよいのでチップ上面合わせが不要となり、まとめて整列させることが可能であり、無線ＩＣタグなどの経済的製作が可能となる。
【０２２３】
（４）無線ＩＣタグなどの半導体装置において、片面に一つの電極であり、無線ＩＣチップと基板の間に空隙は発生しないので、経済的に機械的強度及び信頼性を確保することができ、また、電極そのものが機械的強度を増加させる役割をもつこととなる。
【０２２４】
（５）無線ＩＣタグなどの半導体装置において、導体にスリットを設けることにより、インピーダンス整合が確実にとれ、通信距離の低下を防止することが可能となる。
【０２２５】
（６）無線ＩＣタグなどの半導体装置において、従来、使い捨てであった無線ＩＣタグなどの再利用が可能となる。
【０２２６】
（７）電子商取引において、携帯電話を利用して、製品に貼りつけてあるトランスポンダの認識番号を無線で読み取り、速やかにメーカのサーバに無線リンクするので迅速性、正確性、経済性を改善することができる。
【０２２７】
（８）トランスポンダ読み取り装置において、上位の接続装置から質問機へのコマンドは、連続読み取りの最初のみでよく、途中はコマンドのやりとりなしでトランスポンダの認識情報を読み取るため、高速に連続読み取りが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１の半導体装置の構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ'切断面における断面図である。
【図２】本発明の実施の形態１の半導体装置の製造工程を示す図であり、（ａ）〜（ｄ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ'切断面における断面図である。
【図３】本発明の実施の形態２の半導体装置の構成を示す平面図である。
【図４】本発明の実施の形態２の半導体装置の構成を示す平面図である。
【図５】本発明の実施の形態２の半導体装置の構成を示す平面図である。
【図６】本発明の実施の形態２の半導体装置の構成を示す平面図である。
【図７】本発明の実施の形態１及び２において、多数個の半導体装置の、第１の導体と第２の導体を同時に接続する工程を示す図であり、（ａ）〜（ｃ）は断面図、（ｄ）〜（ｅ）は正面図である。
【図８】本発明の実施の形態３の半導体装置の構成を示す平面図であり、（ａ）は組み立て前、（ｂ）は組み立て後を示す。
【図９】本発明の実施の形態３の半導体装置において、図８（ｂ）Ｂ−Ｂ'切断面における断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態３の半導体装置を複数個連結して並べた状態の平面図であり、（ａ）は組み立て前、（ｂ）は組み立て後を示す。
【図１１】本発明の実施の形態３の半導体装置の構成を示す平面図であり、（ａ）は組み立て前、（ｂ）は組み立て後を示す。
【図１２】本発明の実施の形態３の半導体装置の構成を示す平面図であり、（ａ）は組み立て前、（ｂ）は組み立て後を示す。
【図１３】本発明の実施の形態３の半導体装置の構成を示す斜視図である。
【図１４】本発明の実施の形態４において、無線ＩＣチップの整列ジグの構成を示す平面図である。
【図１５】本発明の実施の形態５の半導体装置の構成を示す図であり、（ａ）は組み立て前、（ｂ）は組み立て後を示す。
【図１６】本発明の実施の形態６の半導体装置の回路構成を示すブロック図である。
【図１７】本発明の実施の形態６の半導体装置において、倍圧整流回路の入力部のデバイス構造を示す断面図である。
【図１８】本発明の実施の形態７において、無線認識半導体装置の通信距離とスリット長との関係を示すグラフである。
【図１９】本発明の実施の形態７において、無線認識半導体装置のインピーダンス整合を取る手段を示す説明図である。
【図２０】本発明の実施の形態８において、半導体装置の製造工程を示す断面図である。
【図２１】本発明の実施の形態９において、半導体装置の製造工程を示す断面図である。
【図２２】従来の無線認識半導体装置と本出願に係る発明による無線認識半導体装置のコスト比較を示すグラフである。
【図２３】本発明の実施の形態１０におけるＩＣタグの再利用の方法を示すフロー図である。
【図２４】本発明の実施の形態１１における電子商取引方法を示す説明図である。
【図２５】本発明の実施の形態１１において、携帯電話から製品供給元のサーバへ送信されるデータパケットの構造を示す構成図である。
【図２６】本発明の実施の形態１２における電子商取引方法を示す説明図である。
【図２７】本発明の実施の形態１３におけるトランスポンダ読み取り装置の構成を示す説明図である。
【図２８】本発明の実施の形態１４において、トランスポンダを媒体に取り付けた状態を示す構成図である。
【図２９】本発明者が本発明の前提として検討した技術における半導体装置の構造を示す断面図である。
【図３０】本発明者が本発明の前提として検討した技術における全波整流回路の入力部のデバイス構造を示す断面図である。
【図３１】本発明者が本発明の前提として検討した技術におけるトランスポンダ読み取り装置の構成を示す説明図である。
【符号の説明】
１２，１２ａ〜１２ｄ，１２ｈ，１２ｉ 上側基板
１２ｅ，１２ｆ，１２ｇ 基板
１３ 上側電極
１４，１４ａ〜１４ｄ，１４ｈ，１４ｉ 第１の導体
１４ｅ〜１４ｇ 第１の部分
１６，１６ａ 無線ＩＣチップ
１７ 下側電極
１８，１８ａ〜１８ｄ，１８ｈ，１８ｉ 第２の導体
１８ｅ〜１８ｇ 第２の部分
１９，１９ａ〜１９ｄ，１９ｈ，１９ｉ 下側基板
２０，２０ａ〜２０ｄ 導体接続部
２１ 押し付け針
２２ａ〜２２ｇ スリット
２４ 真空吸着器
２５ シート成形器
２６ 空気
４１ 電極
４３ メタルパターン
４４ 基板
５１ 製品
５２ 無線ＩＣチップ
５３ 放射アンテナ
５４ アンテナ
５５ 携帯電話
５６ 個人認証チップ
５７ サーバ
６１ 無線ＩＣチップ認識番号
６２ 個人認証番号
７１ 決済会社サーバデータベース
７２ メーカサーバ
７３ サービス運用サーバデータベース
７４ 携帯電話加入者
１０１，１０２ 媒体
１０３，１０４ トランスポンダ
１０５ ＰＣ
１０６ 質問機
１１１ 整列ジグ
１１２ チップ吸着穴
１４１ スプロケット用の穴
１４２ 重ねたテープ
１４３ リール
１５１ アンテナ
１５２ グランド点
１５３ 整流回路
１５４ コンデンサ
１５５ クロック回路
１５６ メモリ回路
１５７ パワーオンリセット回路
１６１ 第１の電極
１６２ 第２の電極
１６３ シリコン基板
１６４ 第１の拡散部
１６５ 第２の拡散部
１６６ 第３の拡散部
１７２ ポリシリコン
１７３ 酸化膜
１７４ コンデンサ用拡散部
２２１ 接着剤
２３１ レーザ加工機
２３２ レーザ光線
２４１ デバイス層
２４２ 半導体基板
２４４ 裏面研削された面
２４６ チップ分離部
Claims (10)
- 平板状の第１導体と、平板状の第２導体と、ＩＣチップとを有する無線ＩＣタグであって、
前記ＩＣチップは、前記ＩＣチップの表面と裏面を介して前記第１導体と前記第２導体とに挟み込まれるものであって、
前記ＩＣチップは、前記ＩＣチップの表面と裏面の間に誘起される交流電圧を整流する倍圧整流回路を有するのものであって、
前記第２導体は、アンテナとして機能するものであり、
前記第２導体は、中心部から長軸方向へ伸びるスリットが設けられているものであって、
前記第１導体は、前記第２導体の前記スリットの間を、前記ＩＣチップの表面と裏面を介して電気的に接続するものであることを特徴とする無線ＩＣタグ。 - 平板状の第１導体と、平板状の第２導体と、ＩＣチップとを有する無線ＩＣタグであって、
前記ＩＣチップは、倍圧整流回路と、表面に第１電極と、裏面に第２電極とを有するものであって、
前記倍圧整流回路は、前記第１電極と前記第２電極との間に誘起される交流電圧を整流するものであって、
前記第１導体と前記第２導体の少なくとも一方は、中心部から長軸方向へ伸びるスリットが設けられているものであって、
前記第１導体と前記第２導体の少なくとも一方は、他方の前記スリットの間を、前記第１電極および前記第２電極を介して電気的に接続するものであることを特徴とする無線ＩＣタグ。 - 請求項１または２記載の無線ＩＣタグにおいて、
前記倍圧整流回路は、キャパシタと第１ダイオードと第２ダイオードとを有するものであって、
前記キャパシタの一端は、前記第１ダイオードのカソードと前記第２ダイオードのアノードへ接続するものであって、
前記第１ダイオードのアノードは前記ＩＣチップの裏面へ電気的に接続するものであることを特徴とする無線ＩＣタグ。 - 請求項３記載の無線ＩＣタグにおいて、
前記ＩＣチップの表面と裏面の間に交流電圧が誘起している間、前記第１ダイオードのアノードと、前記ＩＣチップの基板電位と、前記ＩＣチップの裏面とは同電位となることを特徴とする無線ＩＣタグ。 - 第１導体と、第２導体と、ＩＣチップとを有する無線ＩＣタグであって、
前記第１導体と前記第２導体の少なくとも一方は、アンテナとして機能するものであり、
前記ＩＣチップは、前記ＩＣチップの表面に形成された第１電極と、前記ＩＣチップの裏面に形成された第２電極と、第１ダイオードと第２ダイオードとキャパシタとを有する整流回路とを備え、
前記キャパシタの一端は前記第１電極に接続され、
前記キャパシタの他端は、前記第１ダイオードのカソードと、前記第２ダイオードのアノードに接続され、
前記第１ダイオードのアノードは前記第２電極に接続され、
前記第２電極は、前記ＩＣチップの基板電位と同電位であり、
前記第１導体と前記第２導体の少なくとも一方は、前記第１導体と前記第２導体の一方の中心部から長軸方向へ伸びるスリットが設けられており、
前記ＩＣチップは、前記第１電極と前記第２電極とを介して、前記第１導体と前記第２導体とに挟まれて電気的に接続されており、
前記第１導体と前記第２導体の他端は、前記スリットを横切って電気的に接続されていることを特徴とする無線ＩＣタグ。 - 請求項５記載の無線ＩＣタグにおいて、
前記第１ダイオードと前記第２ダイオードは、それぞれ、ゲートとドレインが接続されたＭＯＳトランジスタから成ることを特徴とする無線ＩＣタグ。 - 請求項５記載の無線ＩＣタグにおいて、
前記キャパシタは、前記キャパシタの一端に対応するゲートと、前記キャパシタの他端に対応するドレインまたはソースとを有するＭＯＳキャパシタであることを特徴とする無線ＩＣタグ。 - 請求項５記載の無線ＩＣタグにおいて、
前記ＩＣチップは、異方導電性接着剤を介して、前記第１導体と前記第２導体とに挟まれて接続されていることを特徴とする無線ＩＣタグ。 - 請求項５記載の無線ＩＣタグにおいて、
前記第１導体と前記第２導体の少なくとも一方は、平板状のダイポールアンテナを構成することを特徴とする無線ＩＣタグ。 - 請求項５記載の無線ＩＣタグにおいて、
前記スリットは前記第２導体中に設けられ、前記第１導体は前記スリットを横切っていることを特徴とする無線ＩＣタグ。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002371703A JP3803085B2 (ja) | 2002-08-08 | 2002-12-24 | 無線ｉｃタグ |
| TW092112604A TWI264785B (en) | 2002-08-08 | 2003-05-08 | Wireless IC tag |
| US10/606,778 US7036741B2 (en) | 2002-08-08 | 2003-06-27 | Semiconductor devices and manufacturing method therefor and electronic commerce method and transponder reader |
| KR1020030042880A KR101105626B1 (ko) | 2002-08-08 | 2003-06-28 | 반도체장치, 반도체장치의 제조방법, 전자상거래방법 및트랜스폰더 독취장치 |
| US11/370,902 US7201328B2 (en) | 2002-08-08 | 2006-03-09 | Semiconductor devices and manufacturing method therefor and electric commerce method and transponder reader |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002231024 | 2002-08-08 | ||
| JP2002371703A JP3803085B2 (ja) | 2002-08-08 | 2002-12-24 | 無線ｉｃタグ |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004127230A JP2004127230A (ja) | 2004-04-22 |
| JP2004127230A5 JP2004127230A5 (ja) | 2006-02-16 |
| JP3803085B2 true JP3803085B2 (ja) | 2006-08-02 |
Family
ID=31497653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002371703A Expired - Fee Related JP3803085B2 (ja) | 2002-08-08 | 2002-12-24 | 無線ｉｃタグ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US7036741B2 (ja) |
| JP (1) | JP3803085B2 (ja) |
| KR (1) | KR101105626B1 (ja) |
| TW (1) | TWI264785B (ja) |
Families Citing this family (127)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3803085B2 (ja) * | 2002-08-08 | 2006-08-02 | 株式会社日立製作所 | 無線ｉｃタグ |
| JP4353181B2 (ja) * | 2003-12-05 | 2009-10-28 | 日立化成工業株式会社 | 電子装置の製造方法 |
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| US20090021352A1 (en) | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio frequency ic device and electronic apparatus |
| ATE555518T1 (de) | 2007-12-20 | 2012-05-15 | Murata Manufacturing Co | Ic-radiogerät |
| JP4561931B2 (ja) | 2007-12-26 | 2010-10-13 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および無線ｉｃデバイス |
| JP2009181303A (ja) | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Jst Mfg Co Ltd | 電子カード |
| JP4518211B2 (ja) | 2008-03-03 | 2010-08-04 | 株式会社村田製作所 | 複合アンテナ |
| EP2251934B1 (en) | 2008-03-03 | 2018-05-02 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Wireless ic device and wireless communication system |
| JP4404166B2 (ja) | 2008-03-26 | 2010-01-27 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス |
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| CN103729676B (zh) | 2008-05-21 | 2017-04-12 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
| WO2009142068A1 (ja) | 2008-05-22 | 2009-11-26 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス及びその製造方法 |
| CN102047271B (zh) | 2008-05-26 | 2014-12-17 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件系统及无线ic器件的真伪判定方法 |
| KR101148534B1 (ko) | 2008-05-28 | 2012-05-21 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 무선 ｉｃ 디바이스용 부품 및 무선 ｉｃ 디바이스 |
| JP4557186B2 (ja) | 2008-06-25 | 2010-10-06 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイスとその製造方法 |
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| WO2010021217A1 (ja) | 2008-08-19 | 2010-02-25 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス及びその製造方法 |
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| JP5429182B2 (ja) | 2008-10-24 | 2014-02-26 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス |
| CN102197537B (zh) | 2008-10-29 | 2014-06-18 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
| CN104362424B (zh) | 2008-11-17 | 2018-09-21 | 株式会社村田制作所 | 无线通信设备 |
| JP5041075B2 (ja) | 2009-01-09 | 2012-10-03 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイスおよび無線ｉｃモジュール |
| WO2010082413A1 (ja) | 2009-01-16 | 2010-07-22 | 株式会社村田製作所 | 高周波デバイス及び無線ｉｃデバイス |
| CN102301528B (zh) | 2009-01-30 | 2015-01-28 | 株式会社村田制作所 | 天线及无线ic器件 |
| JP5510450B2 (ja) | 2009-04-14 | 2014-06-04 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス |
| EP2424041B1 (en) | 2009-04-21 | 2018-11-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna apparatus and resonant frequency setting method of same |
| WO2010140429A1 (ja) | 2009-06-03 | 2010-12-09 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス及びその製造方法 |
| JP5516580B2 (ja) | 2009-06-19 | 2014-06-11 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス及び給電回路と放射板との結合方法 |
| WO2011037234A1 (ja) | 2009-09-28 | 2011-03-31 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイスおよびそれを用いた環境状態検出方法 |
| CN102577646B (zh) | 2009-09-30 | 2015-03-04 | 株式会社村田制作所 | 电路基板及其制造方法 |
| JP5304580B2 (ja) | 2009-10-02 | 2013-10-02 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス |
| WO2011045970A1 (ja) | 2009-10-16 | 2011-04-21 | 株式会社村田製作所 | アンテナ及び無線ｉｃデバイス |
| JP5414451B2 (ja) | 2009-10-21 | 2014-02-12 | パナソニック株式会社 | アンテナ装置 |
| WO2011052310A1 (ja) | 2009-10-27 | 2011-05-05 | 株式会社村田製作所 | 送受信装置及び無線タグ読み取り装置 |
| CN102576930A (zh) | 2009-11-04 | 2012-07-11 | 株式会社村田制作所 | 通信终端及信息处理系统 |
| JP5327334B2 (ja) | 2009-11-04 | 2013-10-30 | 株式会社村田製作所 | 通信端末及び情報処理システム |
| JP5299518B2 (ja) | 2009-11-04 | 2013-09-25 | 株式会社村田製作所 | 情報処理システム |
| CN102576929B (zh) | 2009-11-20 | 2015-01-28 | 株式会社村田制作所 | 天线装置以及移动通信终端 |
| GB2488450B (en) | 2009-12-24 | 2014-08-20 | Murata Manufacturing Co | Antenna and mobile terminal |
| WO2011108341A1 (ja) | 2010-03-03 | 2011-09-09 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス及び無線通信端末 |
| CN102792520B (zh) | 2010-03-03 | 2017-08-25 | 株式会社村田制作所 | 无线通信模块以及无线通信设备 |
| JP5477459B2 (ja) | 2010-03-12 | 2014-04-23 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス及び金属製物品 |
| JP5370581B2 (ja) | 2010-03-24 | 2013-12-18 | 株式会社村田製作所 | Ｒｆｉｄシステム |
| JP5630499B2 (ja) | 2010-03-31 | 2014-11-26 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置及び無線通信デバイス |
| JP5170156B2 (ja) | 2010-05-14 | 2013-03-27 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス |
| JP5299351B2 (ja) | 2010-05-14 | 2013-09-25 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス |
| WO2012005278A1 (ja) | 2010-07-08 | 2012-01-12 | 株式会社村田製作所 | アンテナ及びｒｆｉｄデバイス |
| WO2012014939A1 (ja) | 2010-07-28 | 2012-02-02 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および通信端末機器 |
| JP5423897B2 (ja) | 2010-08-10 | 2014-02-19 | 株式会社村田製作所 | プリント配線板及び無線通信システム |
| JP5234071B2 (ja) | 2010-09-03 | 2013-07-10 | 株式会社村田製作所 | Ｒｆｉｃモジュール |
| CN103026551B (zh) * | 2010-09-14 | 2015-03-25 | 株式会社村田制作所 | 读写用天线模块以及天线装置 |
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| CN105226382B (zh) | 2010-10-12 | 2019-06-11 | 株式会社村田制作所 | 天线装置及终端装置 |
| WO2012053412A1 (ja) | 2010-10-21 | 2012-04-26 | 株式会社村田製作所 | 通信端末装置 |
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| WO2013011865A1 (ja) | 2011-07-19 | 2013-01-24 | 株式会社村田製作所 | アンテナモジュール、アンテナ装置、ｒｆｉｄタグおよび通信端末装置 |
| EP2737061B1 (en) | 2011-07-28 | 2015-09-16 | Roche Diagnostics GmbH | Dna polymerases with improved activity |
| JP5418737B2 (ja) | 2011-09-09 | 2014-02-19 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および無線デバイス |
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-
2002
- 2002-12-24 JP JP2002371703A patent/JP3803085B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-05-08 TW TW092112604A patent/TWI264785B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-06-27 US US10/606,778 patent/US7036741B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-06-28 KR KR1020030042880A patent/KR101105626B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2006
- 2006-03-09 US US11/370,902 patent/US7201328B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW200402814A (en) | 2004-02-16 |
| KR20040014195A (ko) | 2004-02-14 |
| US7036741B2 (en) | 2006-05-02 |
| US7201328B2 (en) | 2007-04-10 |
| TWI264785B (en) | 2006-10-21 |
| US20040026519A1 (en) | 2004-02-12 |
| KR101105626B1 (ko) | 2012-01-18 |
| JP2004127230A (ja) | 2004-04-22 |
| US20060151620A1 (en) | 2006-07-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20050208 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20050208 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051222 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051222 |
|
| A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20051222 |
|
| A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20060309 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060404 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060501 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100512 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110512 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110512 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120512 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120512 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130512 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130512 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |