JP2007018487A

JP2007018487A - Ｉｃタグ

Info

Publication number: JP2007018487A
Application number: JP2005327044A
Authority: JP
Inventors: Hisayo Masuda; 寿代増田; Koji Tazaki; 耕司田崎; Hironobu Ishizaka; 裕宣石坂
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 2005-06-07
Filing date: 2005-11-11
Publication date: 2007-01-25

Abstract

【課題】非接触式物品識別システムによる衣服、タオルおよびシーツ等の布製品を含む各種物品のライフサイクル全体の管理に適用可能な、耐久性、信頼性および柔軟性に優れ、かつ安価なＩＣタグを提供すること。
【解決手段】送受信アンテナ基板と、電気的接続部を介して送受信アンテナ基板の表面に搭載された無線通信用ＩＣチップとを備えたインレットの表面および裏面の少なくとも一方の面に基材を備えたＩＣタグにおいて、織布および紙からなる群から選択される少なくとも１種から形成される基材を使用する。
【選択図】図１

Description

本発明は、外部装置と非接触で交信が可能である非接触式物品識別システムに関する。より詳細には、物品識別システムに利用可能なＩＣチップを搭載したＩＣタグに関する。

近年、製造、物流、販売およびリサイクルのすべての業態で物品のライフサイクル全体を管理するシステムとして、ＩＣチップを利用し、ＵＨＦ波やマイクロ波等の電波によって非接触で物品を識別するシステムが注目されている。なかでも、ＩＣチップを搭載したＩＣタグを物品に取り付け、大量の商品の物流管理や製造物履歴管理、セキュリティ管理等を行うシステムが構想化されている。ＩＣタグは、基材上のＩＣチップに外部アンテナを取り付けた構造を有し、それらは外部装置が数メートル離れた距離にある場合でも交信可能であることから、様々な用途での応用が期待されている。現在、１３．５６ＭＨｚ帯の電波を利用した電磁誘導方式のＩＣタグを含む様々なＩＣタグを利用した実証実験がアパレル、家電、航空、出版、および農業等の各業界で進められており、アパレル等の一部の業界では既に実用化が図られている。

このような状況下、非接触で物品を識別するシステムに利用可能な、ＩＣチップを搭載した種々のＩＣタグが提案されている。代表的なＩＣタグとして、アンテナ回路基板上にアンテナ回路およびＩＣチップ搭載用ランドを備え、かつアンテナ回路基板の裏面にアンテナ回路からスルーホールを介して接続されたジャンパー線を備えたＩＣタグがある。このようなＩＣタグでは、ジャンパー線の線幅を変化させることによって共振周波数を最適値に補正し、外部装置との交信を行うことが可能である。

ＩＣタグを利用し、非接触式物品識別システムによって大量の商品の物流および管理を実施するためには、商品の１つ１つにＩＣタグを取り付ける必要がある。そのため、非接触式物品識別システムにＩＣタグを適用するためには、安価なＩＣタグを効率良く大量に生産する技術と、種々の形状を有する物品にＩＣタグを容易に取り付ける技術とが不可欠となる。

安価なＩＣタグを効率良く大量に生産する技術の一例として、本発明者らによって、ＩＣチップとアンテナ回路基板とを接続したインレットと呼ばれる、ＩＣタグ製造における中間製造物およびその製造方法が開示されている（特許文献１および２を参照）。一方、ＩＣタグを取り付ける技術の一例として、紐や粘着剤等を利用してＩＣタグを物品に直接取り付ける方法、または物品を梱包した箱の中にＩＣタグを入れる方法が知られている。なお、ＩＣタグの代表的な形状には、塩化ビニルやポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の有機樹脂フィルム基材上にＩＣチップを搭載しカード状に成形したもの、紙基材上にＩＣチップを搭載しラベル状に加工したもの、およびＩＣチップを熱可塑性または熱硬化性樹を用いて封止し各種物品に合った形状に成型したもの等がある。

特願２００３−４０７１８２号明細書特願２００４−０３０５３５号明細書

ＩＣタグを物品に直接取り付ける方法を用いる場合には、物品の材質および形状を考慮して適切に構成されたＩＣタグを選択する必要がある。特に、衣服、タオル、およびシーツ等の種々の布製品にＩＣタグを取り付け、それらのライフサイクル全体を管理するためには、布製品が小売店の店頭に並ぶまでの物流管理だけでなく、それらの使用時または使用後の管理についても考慮に入れてＩＣタグを構成する必要がある。より具体的には、ＩＣタグは、布製品が洗濯および脱水された際に受けるダメージに対して耐久性を有し、および高い信頼性を維持し、その一方で布製品を使用する際の着心地や使い心地を低下させない程度の柔軟性、およびタオルやシーツ等の比較的安価な布製品の１枚１枚にも取り付け可能な低価格性を有する必要がある。

通常、ＩＣタグの高い信頼性を実現するためには、基材上のＩＣチップ、送受信アンテナおよびその接続部を破壊から保護するように、強固な有機樹脂あるいはセラミック等の材料によって成型することが好ましい。しかし、そのようなＩＣタグを布製品等の被着体に取り付けた場合、ＩＣタグの剛性によって、着心地および使い心地が損なわれる、または被着体の生地自体を傷めてしまう傾向がある。また、強固な有機樹脂に代えて、柔軟性および耐熱性に優れたシリコーンゴム等の熱可塑性エラストマー樹脂を使用することも可能であるが、一般に熱可塑性エラストマー樹脂は高価である。さらに、そもそも成形金型を用いて樹脂を成型する加工方法は生産性が低く、加工費用が高コストになる傾向がある。このように、従来の技術によって、布製品に適切なＩＣタグを安価にかつ大量に提供することは困難である。

本発明は、上述の状況に鑑みてなされたものであり、非接触式物品識別システムによる衣服、タオルおよびシーツ等の布製品を含む各種物品のライフサイクル全体の管理に適用可能な、耐久性および柔軟性に優れ、かつ安価なＩＣタグを提供することを課題とする。

すなわち、本発明は、送受信アンテナ基板と、電気的接続部を介して送受信アンテナ基板の表面に搭載された無線通信用ＩＣチップとを備えたインレット、およびインレットの表面および裏面の少なくとも一方の面に固定された基材を有し、基材が織布および紙からなる群から選択される少なくとも１種から形成されることを特徴とするＩＣタグに関する。
ここで、基材はインレットの両面に設けられていることが好ましい。また、基材は接着層によってインレットに固定されるか、絶縁性の糸を用いた縫合によってインレットに固定されていることが好ましい。さらに、基材は２層以上の積層構造を有することが好ましい。
インレットは、送受信アンテナ基板のＩＣチップが搭載された面に樹脂層をさらに有することが好ましい。また必要に応じて送受信アンテナ基板の裏面に樹脂層を設けてもよい。なお、これらの樹脂層は、それぞれ独立して、塩化ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、フッ素樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリアセタール樹脂、およびシリコーンゴムからなる群より選択される少なくとも１種の樹脂から形成されることが好ましい。
インレットにおける電気的接続部は、金属接合からなることが好ましく、金属接合は、はんだ接合、抵抗溶接および超音波接合からなる群から選択されるが好ましい。別法として、インレットにおける電気的接続部は、導電性接着剤、異方導電性接着剤および非導電性接着剤からなる群から選択される少なくとも１種の接着剤からなることが好ましい。なお、インレットの少なくとも電気的接続部は、樹脂によって封止されていることが好ましい。
送受信アンテナ基板は、ベース基板と、該ベース基板およびＩＣチップのインピーダンス整合回路を有するダイポールアンテナとを備えることが好ましい。
ベース基板は、樹脂、織布および紙からなる群から選択される少なくとも１種から形成されることが好ましい。
無線通信用ＩＣチップの大きさは、０．５ｍｍ×０．５ｍｍ以下であることが好ましい。無線通信用ＩＣチップの外部電極は、ＩＣチップの上面および下面に形成されていることが好ましい。
基材が長尺形状を有し、その長手方向に複数のインレットが連続的に固定されていることが好ましい。

本発明によるＩＣタグは、柔軟性および耐久性に優れ、かつ安価であるため、様々な材質および形状の物品に幅広く適用することが可能である。特に、本発明によるＩＣタグを衣服、タオルおよびシーツ等の布製品に適用した場合には、洗濯時のダメージに対する耐久性および使用時の柔軟性に優れ、また布製品について信頼性の高い管理を実現することが可能である。

以下、本発明によるＩＣタグの具体例を図面に沿って説明する。但し、以下の説明は本発明の例示に過ぎず、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。

図１は、本発明によるＩＣタグの一例を示す図であり、（ａ）はＩＣチップ搭載面から見た平面図、（ｂ）は部分拡大断面図である。図１（ｂ）を参照すると、ＩＣタグは、送受信アンテナ基板１２と、電気的接続部（不図示）を介して送受信アンテナ基板１２の表面に搭載された無線通信用ＩＣチップ１４とを備えたインレット１０、およびインレット１０の表面（すなわち、ＩＣチップが搭載された面）および裏面の両面にそれぞれ固定された基材２０を有する。基材２０は、天然繊維または合成繊維の織布および紙からなる群から選択される少なくとも１種から形成されており、絶縁性の糸３０を用いた縫合によってインレット１０に固定されている。なお、ＩＣタグは、インレットの表面または裏面のいずれか片面のみに基材を有する構成であってもよく、基材は、２層以上の積層構造を有してもよい。

本発明で使用する基材は、洗濯時の耐久性、耐薬品性、および使用時の柔軟性に優れることが好ましい。具体的には、絹、麻および毛等の天然繊維、またはポリエステル、アセテート、レーヨン、ナイロンおよびガラス等の合成繊維からなる織布、２種以上の繊維からなる混紡織布、および耐水性を有する紙からなる群より選択することが可能である。基材の信頼性の観点からは織布が好ましい。なかでも、特に限定するものではないが、耐水性、耐薬品性、および耐熱性に優れるガラス繊維からなる織布（一般に「ガラスクロス」と呼ばれる）が最も好適である。

本発明で使用する基材の厚さは、特に限定されるものではないが、０．５〜１０ｍｍの範囲であることが好ましく、１〜２ｍｍの範囲であることがより好ましい。厚さが１ｍｍを下回ると、タグの強度が弱くなり、洗濯時の耐久性が低下する傾向がある。一方、厚さが２ｍｍを超えると、衣類やタオルに取り付けた際に、使い心地が悪く違和感が生じる可能性がある。

図２は、本発明によるＩＣタグの一例を示す図であり、（ａ）はＩＣチップ搭載面から見た平面図、（ｂ）は部分拡大断面図である。図２（ｂ）を参照すると、ＩＣタグは、インレット１０と基材２０との間に接着層４０を有し、接着層４０によって基材２０がインレット１０に固定されていることを除き、図１に示したＩＣタグと同様の構造を有する。接着層４０による固定は、例えば、基材２０に予め接着層４０を形成し、次いでその積層体を接着層４０が内側になる向きでインレット１０に貼り合わせることによって達成することが可能である。なお、ＩＣタグは、インレットの表面または裏面のいずれか片面のみに基材を有する構成であってもよく、基材は、２層以上の積層構造を有してもよい。

接着層４０は、送受信アンテナ基板１２の折れ曲がりや撚れを防ぎ、基材を送受信アンテナ基板にしっかりと固定することが可能な接着剤または粘着剤から形成されることが好ましい。具体的には、例えばポリオレフィン系、ポリアミド系、ポリエステル系、ウレタン系、エポキシ系、ゴム系、およびアクリル系の接着剤、または例えばゴム系、アクリル系、シリコーン系、およびビニル系の粘着剤を使用することが可能である。それらの接着剤および粘着剤は、洗濯時の耐久性の観点から耐水性を有することがさらに好ましい。特に限定するものではないが、耐水性に加えて耐熱性にも優れたシリコーン系粘着剤が最も好適である。

図３は、本発明によるＩＣタグの一例を示す図であり、（ａ）はＩＣチップ搭載面から見た平面図、（ｂ）は部分拡大断面図である。図３（ｂ）を参照すると、ＩＣタグは、インレット１０に封止層として樹脂層１６が追加されていることを除き、図１に示したＩＣタグと同様の構造を有する。より具体的には、ＩＣタグは、送受信アンテナ基板１２と、無線通信用ＩＣチップ１４と、樹脂層（封止層）１６とが順次積層されたインレット１０、およびインレット１０の表面および裏面の両面にそれぞれ固定された基材２０を有し、基材２０は絶縁性の糸３０によって縫合されインレット１０に固定されている。なお、インレット１０と基材２０との固定は、図２に示したように基材の片面に接着層を設けることによって実施してもよい。また、ＩＣタグは、インレットの表面または裏面のいずれか片面のみに基材を有する構成であってもよく、基材は、２層以上の積層構造を有してもよい。

図４は、本発明によるＩＣタグの一例を示す図であり、（ａ）はＩＣチップ搭載面から見た平面図、（ｂ）は部分拡大断面図である。図４（ｂ）を参照すると、ＩＣタグは、インレット１０に支持基板として樹脂層１７が追加され、基材がインレットの表面のみに固定されていることを除き、図２に示したＩＣタグと同様の構造を有する。より具体的には、ＩＣタグは、樹脂層（支持基板）１７と、送受信アンテナ基板１２と、無線通信用ＩＣチップ１４とが順次積層されたインレット１０、およびインレット１０の表面に接着層４０を介して固定された基材２０を有する。なお、インレット１０と基材２０との固定は、図３に示したように絶縁性の糸を用いた縫合によって実施してもよい。また、ＩＣタグは、インレットの表面および裏面の両方に基材を有する構成であってもよく、基材は、２層以上の積層構造を有してもよい。

図３に示した送受信アンテナ基板１２のＩＣチップ搭載面の樹脂層（封止層）１６および図４に示した送受信アンテナ基板１２の裏面の樹脂層（支持基板）１７は、特に限定されるものではないが、それぞれ独立して、塩化ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、フッ素樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリアセタール樹脂、およびシリコーンゴムからなる群より選択される少なくとも１種の樹脂から形成することが可能である。なかでも、衣類やタオルに取り付けた際の使い心地の観点から、柔軟性の高い塩化ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリアミド樹脂、ＡＢＳ樹脂、シリコーンゴムを含む樹脂から形成することが好ましい。

図５は、本発明によるＩＣタグに使用可能なインレット構造の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’に沿った部分拡大断面図である。図５を参照すると、インレット１０は、ベース基板１２ａと、インピーダンス整合回路を有するアンテナ１２ｂとを備えた送受信アンテナ基板１２、および送受信アンテナ基板１２の表面に異方導電性接着剤１８を介して搭載された無線通信用ＩＣチップ１４を備えている。なお、アンテナ１２ｂとＩＣチップ１４とのインピーダンスは、送受信アンテナ基板１２に設けられた励振スリット１２ｃによって整合が図られている。

図５に示したインレット１０では、ＩＣチップの２つの外部電極（不図示）は励振スリット１２ｃを跨いで左右に設置され、それぞれ対応する左右のアンテナに接続されている。また、送受信アンテナ基板１２と無線通信用ＩＣチップ１４との電気的接続部は異方導電性接着剤１８によって形成される。異方導電接着剤１８は、マトリクス樹脂と導電性粒子とから構成され、送受信アンテナ基板１２と無線通信用ＩＣチップ１４とを電気的に接続するとともに、それらの間の空隙を封止して電気的絶縁性と強度とを確保している。なお、電気的接続部は、はんだ接合、抵抗溶接および超音波接合からなる群から選択される形式の金属接合によって形成することも可能である。インレットの少なくとも電気的接続部は、封止樹脂１６ａによって封止されることが好ましい。図５に示したインレットでは、封止樹脂１６ａを用いて、ＩＣチップ１４とアンテナ１２ｂとの接続部周辺を封止することによって、電気的絶縁性と強度とを確保している。封止樹脂は、当技術分野で通常使用される封止剤であってよい。

ベース基板は、樹脂、織布および紙からなる群から選択される材料から形成することが可能である。使用可能な樹脂としては、例えば、塩化ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、フッ素樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリアセタール樹脂、シリコーンゴム、およびそれらのブレンドが挙げられる。織布および紙については、基材として先に例示したものと同様である。特に限定されるものではないが、フィルム加工性が良好であり、フィルムの形状で柔軟性と強度を併せ持つポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル樹脂からなる基板が好適である。

アンテナは、特に限定されるものではなく、当技術分野で周知の技術に沿って構成することが可能である。アンテナは、例えば、アルミニウム箔にエッチング加工を施すことによって形成することが可能である。アンテナの長さは、通信距離やタグの大きさに応じて適宜設定することが可能であるが、４〜７０ｍｍの範囲が適切である。

ＩＣチップは、特に限定されるものではなく、当技術分野で周知の技術に沿って構成することが可能であり、ＩＣチップの製造および搭載の作業性を考慮して適切な形状および大きさとする。但し、折り曲げや圧縮に対する強度を保つために、ＩＣチップの大きさは、０．５ｍｍ×０．５ｍｍ以下とすることが好ましい。

図６は、本発明によるＩＣタグに使用されるインレット構造の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ’に沿った部分拡大断面図である。図６に示したインレット１０は、ＩＣチップの搭載位置、およびＩＣチップの外部電極の形態が異なることを除き、図５のインレットと同様に構成される。より具体的には、無線通信用ＩＣチップは送受信アンテナ基板１２の励振スリット１２ｃの右側に搭載され、無線通信用ＩＣチップの２つの外部電極（不図示）はＩＣチップの上面および下面に設置されている。また、ＩＣチップの右側アンテナへの接続には異方導電性接着剤１８を使用し、左側のアンテナへの接続には異方導電性接着剤１８およびベース基板１９ａを介して短絡板１９ｂを使用している。異方導電接着剤１８は、マトリクス樹脂１８ａと導電性粒子１８ｂとから構成され、各エレメント間を電気的に接続するとともに、アンテナ１２ｂと短絡板１９ｂのベース基板１９ａとの空隙を封止して電気的絶縁性と強度とを確保している。短絡板１９ｂはアルミニウム箔等の金属箔から構成することができる。また、短絡板を支持するベース基板１９ａは、ＰＥＴ等の樹脂から構成することができる。

以上、本発明によるＩＣタグについて説明したが、それらＩＣタグは、衣服、タオル、およびシーツ等の布製品をはじめとして、種々の被着体に取り付けることが可能である。ＩＣチップの取り付けは、被着体の適切な位置にＩＣチップを糸で縫い付けるか、または接着剤で貼り付けることによって容易に実施することが可能である。被着体へのＩＣタグの取り付け例を図７および図８に示す。図７は、衣服へのＩＣタグの取り付けを例示する概略図であり、ＩＣタグ５０は衣服６０の襟部ラベル６０ａ下に縫い付けられている。図８は、タオルへのＩＣタグの取り付けを例示する概略図であり、ＩＣタグ５０はタオル７０の折り返し部７０ａの内側に挿入され、その周囲が縫い付けられている。

本発明によるＩＣタグは、安価であり、耐水性および耐熱性等の耐久性、柔軟性にも優れ高い信頼性を維持することが可能である。そのため、衣服、タオル、シーツ等の安価な被着体にも適切であり、またそれらを取り付けて管理を行った場合には、洗濯を繰り返しても高い信頼性を保ち、また着心地や使い心地を損なうことなく、被着体自体を傷める心配がない。なお、ＩＣタグは、図９（ａ）および（ｂ）に示すように、長尺形状の基材２０を使用し、その基材２０の片面に複数のインレット１０を基材の長手方向に連続的に固定して作製したものであってもよい。インレットは、図９（ａ）では基材の長手方向に対して垂直に並べられており、図９（ｂ）では基材の長手方向に対して平行に並べられている。このようにＩＣタグを構成することによって、ＩＣタグの製造と被着体への取り付けを効率的な実施することが可能である。

以下、本発明を実施例によって説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更することが可能である。

（実施例１）
本実施例では、図５に示した構造を有するインレットを使用し、図１に示した構造を有するＩＣタグを作製した。最初に、励振スリットと励振スリットを跨いで形成された一対の電極とを有する送受信アンテナ基板上に大きさ０．５ｍｍ×０．５ｍｍのＩＣチップを搭載し、ＩＣチップと送受信アンテナ基板とを異方電導性接着剤によって接続し、さらに封止樹脂を用いてＩＣチップと送受信アンテナ基板との空隙部を封止することによってインレットを作製した。なお、送受信アンテナ基板には、ＰＥＴからなるベース基材上にアルミニウム箔をエッチング加工してアンテナを形成したものを使用した。アンテナの長さは５０ｍｍであった。次に、先に作製したインレットの表面（ＩＣチップ搭載面）および裏面に、それぞれ基材として厚み０．２ｍｍのガラスクロスを２枚づつ重ね、次いで６０番のポリエステル糸を用いてインレットの周囲を縫合することによって、ＩＣタグを作製した。

次に、ＩＣタグを被着体に取り付けて、その使用感、性能、および洗濯時の耐久性について検討した。ＩＣタグ搭載品として、ＩＣタグを衣服裏面の襟部にポリエステル糸で縫い付けたもの（図７を参照）と、ＩＣタグをタオルの折り返し部の内側に挿入して周囲を縫い付けたもの（図８を参照）を準備した。これらのタオルおよび衣服の使用感を検討したところ、使用の際にＩＣタグによって使い心地が損なわれることはなかった。また、ＩＣタグを縫い付けた衣服およびタオルを、家庭用ドラム式洗濯乾燥機を用いて洗濯および乾燥する工程を５０回繰り返し、それらの耐久性について検討したところ、外見上の損傷は確認できなかった。洗濯および乾燥後に、さらにそれら衣服およびタオルのＩＣタグ縫い付け部の読み取り試験を実施したところ、３０ｍｍの距離でも通信可能であった。なお、読み取り試験には、ＩＣタグリーダ（ＭＲＪ３００、出力３００ｍＷ、日立国際電気株式会社製）、およびアンテナ（直線偏波方式１パッチアンテナ、ＰＡ１−２４５０ＡＳＡ、日立国際電気株式会社製）を使用した。表１に各検討の結果をまとめた。

（実施例２）
本実施例では、図６に示した構造を有するインレットを使用し、図１に示した構造を有するＩＣタグを作製した。最初に、励振スリットを有する送受信アンテナ基板上のスリット右側に、上下に一対の電極が形成された大きさ０．５ｍｍ×０．５ｍｍのＩＣチップを搭載し、異方導電性接着剤を用いてＩＣチップと送受信アンテナ基板とを固定した。さらに、上部電極の上に、異方導電性接着剤を介してＰＥＴからなるベース基板およびアルミニウム箔からなる短絡板を積層することによって、インレットを作製した。次に、実施例１と同様にして、インレットの表面（ＩＣチップ搭載面）および裏面に、それぞれ基材として厚み０．２ｍｍのガラスクロスを２枚づつ重ね、次いで６０番のポリエステル糸を用いてインレットの周囲を縫合することによって、ＩＣタグを作製した。

次に、実施例１と同様にして、ＩＣタグを衣服およびタオルの被着体に取り付け、それらの使用感、性能、および洗濯時の耐久性について検討した。その結果、タオルおよび衣服の使用の際にＩＣタグによって使い心地が損なわれることはなかった。また、洗濯試験後にＩＣタグの外見上の損傷は確認できなかった。さらに、読み取り試験では、３０ｍｍの距離でも通信可能であった。表１に各検討の結果をまとめた。

（実施例３）
本実施例では、図６に示した構造を有するインレットを使用し、図２に示した構造を有するＩＣタグを作製した。最初に、実施例２と同様にしてインレットを作製した。インレットにおけるエレメントの構成および寸法は実施例２と同じであった。次に、先に作製したインレットの表面（ＩＣチップ搭載面）および裏面に、厚み０．２ｍｍのガラスクロスを２枚重ねた積層体を、シリコーン系粘着剤からなる接着層を介してそれぞれ貼り合せることによってＩＣタグを作製した。なお、接着層はガラスクロスを２枚重ねた積層体の片面にシリコーン系粘着剤を塗布することによって予め形成しておいた。

（実施例４）
本実施例では、図６に示した構造を有するインレットを使用し、図２に示した構造を有するＩＣタグを作製した。最初に、実施例２と同様にしてインレットを作製した。大きさ１．５ｍｍ×１．５ｍｍのＩＣチップを使用したことを除き、インレットにおけるその他エレメントの構成および寸法は実施例２と同じであった。次に、実施例３と同様にしてインレットの表面および裏面に基材としてガラスクロスを貼り付けることによって、ＩＣタグを作製した。

（実施例５）
本実施例では、図５に示した構造にさらに封止層を有するインレットを使用して、図３に示した構造を有するＩＣタグを作製した。最初に、実施例１と同様にして図５に示すインレットを作製し、さらにインレットのＩＣチップ搭載面に厚み１．０ｍｍのシリコーンゴムからなる封止層を追加した。次いで、先に作製したインレットの表面（封止層）および裏面に、それぞれ基材として厚み０．２ｍｍのガラスクロスを２枚づつ重ね、次いで６０番のポリエステル糸を用いてインレットの周囲を縫合することによって、ＩＣタグを作製した。

（実施例６）
本実施例では、図６に示した構造にさらに封止層を有するインレットを使用して、図３に示した構造を有するＩＣタグを作製した。最初に、実施例２と同様にして図６に示すインレットを作製し、さらにインレットのＩＣチップ搭載面に厚み１．０ｍｍのシリコーンゴムからなる封止層を追加した。次いで、実施例５と同様にして、作製したインレットの表面（封止層）および裏面に、０．２ｍｍのガラスクロスを２枚づつ重ねて、インレットの周囲を縫い付けることによって、ＩＣタグを作製した。

（実施例７）
本実施例では、図５に示した構造を有するインレットを使用し、インレットの表面のみに接着層を介して基材を有するＩＣタグを作製した（ＩＣタグの構造は、図２においてインレットの裏面に設けた基材を省略した構造に相当する）。最初に、実施例１と同様にして図５に示すインレットを作製し、引き続き、インレットの表面（ＩＣチップ搭載面）に接着層を介し、基材として厚み０．２ｍｍのガラスクロスを３枚重ねた積層体を貼り付けた。なお、接着層はガラスクロスを３枚重ねた積層体の片面にシリコーン系粘着剤を塗布することによって予め形成しておいた。

（実施例８）
本実施例では、図６に示した構造を有するインレットを使用し、インレットの表面のみに接着層を介して基材を有するＩＣタグを作製した（ＩＣタグの構造は、図２においてインレットの裏面に設けた基材を省略した構造に相当する）。最初に、実施例２と同様にして図６に示すインレットを作製し、引き続き、インレットの表面（ＩＣチップ搭載面）に接着層を介し、基材として厚み０．２ｍｍのガラスクロスを３枚重ねた積層体を貼り付けた。なお、接着層はガラスクロスを３枚重ねた積層体の片面にシリコーン系粘着剤を塗布することによって予め形成しておいた。

表１から明らかなように、本発明のＩＣタグによれば、それらを被着体に取り付けた際に、洗濯時に耐え得る信頼性を保持し、かつ着心地や使い心地を損なわず、被着体自体を傷めることがない程度の柔軟性を実現することが可能であり、衣服、タオルおよびシーツ等の布製品にも好適である。なお、比較のために、インレットの両面に接着剤を用いてエポキシ樹脂の板(厚さ)１ｍｍ）を固定することによって作製したＩＣタグ、および同様にＰＥＴ樹脂の板（厚さ１ｍｍ）を固定することによって作製したＩＣタグについてそれぞれ検討したところ、いずれについても使用感が悪く、所期の効果を達成することができないことは明らかであった。

本発明によるＩＣタグの構造の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は部分拡大断面図である。本発明によるＩＣタグの構造の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は部分拡大断面図である。本発明によるＩＣタグの構造の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は部分拡大断面図である。本発明によるＩＣタグの構造の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は部分拡大断面図である。本発明によるＩＣタグに使用可能なインレットの構造の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’に沿った部分拡大断面図である。本発明によるＩＣタグに使用可能なインレットの構造の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ’に沿った部分拡大断面図である。本発明によるＩＣタグの衣服への取り付けを例示する概略図である。本発明によるＩＣタグのタオルへの取り付けを例示する概略図である。長尺形状の基材を用いて作製した本発明によるＩＣタグの一例を示す図であり、（ａ）は基材の長手方向に対してインレットを垂直に並べた配列、（ｂ）は基材の長手方向に対してインレットを平行に並べた配列を例示する概略図である。

符号の説明

１０：インレット
１２：送受信アンテナ基板、１２ａ：ベース基板、１２ｂ：アンテナ、１２ｃ：励振スリット
１４：無線通信用ＩＣチップ
１６：樹脂層（封止層）、１６ａ：封止樹脂
１７：樹脂層（支持基板）
１８：異方電導性接着剤、１８ａ：マトリックス樹脂、１８ｂ：導電粒子
１９ａ：ベース基板、１９ｂ：短絡板
２０：基材
３０：絶縁性の糸
４０：接着層
５０：ＩＣタグ
６０：衣類、６０ａ：襟部ラベル
７０：タオル、７０ａ：折り返し部

Claims

送受信アンテナ基板と、電気的接続部を介して前記送受信アンテナ基板の表面に搭載された無線通信用ＩＣチップとを備えたインレット、および
前記インレットの表面および裏面の少なくとも一方の面に固定された基材を有し、前記基材が織布および紙からなる群から選択される少なくとも１種から形成されることを特徴とする、ＩＣタグ。
前記基材が、前記インレットの両面に設けられていることを特徴とする、請求項１に記載のＩＣタグ。
前記基材と前記インレットとの間に接着層を有し、前記基材が前記接着層によって前記インレットに固定されていることを特徴とする、請求項１または２に記載のＩＣタグ。
前記基材が、絶縁性の糸を用いた縫合によって前記インレットに固定されていることを特徴とする、請求項１から３のいずれかに記載のＩＣタグ。
前記基材が、２層以上の積層構造を有することを特徴とする、請求項１から４のいずれかに記載のＩＣタグ。
前記インレットが、前記送受信アンテナ基板のＩＣチップが搭載された面に樹脂層をさらに有することを特徴とする、請求項１から５のいずれかに記載のＩＣタグ。
前記樹脂層が、塩化ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、フッ素樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリアセタール樹脂、およびシリコーンゴムからなる群より選択される少なくとも１種の樹脂から形成されることを特徴とする、請求項６に記載のＩＣタグ。
前記インレットにおける前記電気的接続部が、金属接合からなることを特徴とする、請求項１から７のいずれかに記載のＩＣタグ。
前記金属接合が、はんだ接合、抵抗溶接および超音波接合からなる群から選択されることを特徴とする、請求項８に記載のＩＣタグ。
前記インレットにおける前記電気的接続部が、導電性接着剤、異方導電性接着剤および非導電性接着剤からなる群から選択される少なくとも１種の接着剤からなることを特徴とする、請求項１から７のいずれかに記載のＩＣタグ。
前記インレットの少なくとも前記電気的接続部が、樹脂によって封止されていることを特徴とする、請求項１から１０のいずれかに記載のＩＣタグ。
前記送受信アンテナ基板が、ベース基板と、前記ベース基板およびＩＣチップのインピーダンス整合回路を有するダイポールアンテナとを備えることを特徴とする、請求項１から１１のいずれかに記載のＩＣタグ。
前記ベース基板が、樹脂、織布および紙からなる群から選択される少なくとも１種から形成されることを特徴とする、請求項１２に記載のＩＣタグ。
前記無線通信用ＩＣチップの大きさが、０．５ｍｍ×０．５ｍｍ以下であることを特徴とする、請求項１から１３のいずれかに記載のＩＣタグ。
前記無線通信用ＩＣチップの外部電極が、ＩＣチップの上面および下面に形成されていることを特徴とする、請求項１から１４のいずれかに記載のＩＣタグ。
前記基材が、長尺形状を有し、その長手方向に複数の前記インレットが連続的に固定されていることを特徴とする、請求項１から１５のいずれかに記載のＩＣタグ。