JP2014191713A - 非接触型データ受送信体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ブースター用のアンテナとインレットとを、近接させた状態で正確かつ安定に配置することができる非接触型データ受送信体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、一組の布地１１を接合して、インレット１５の少なくとも一部を係止する係止部を有する収容部１２を形成する工程Ａと、係止部にインレット１５の少なくとも一部を係止し、収容部１２にインレット１５を収容する工程Ｂと、収容部１２の開口している側において、収容部１２に収容されたインレット１５の外縁の一部に沿って、インレット１５を収容部１２内に保持するための保持部１７を形成する工程Ｃと、を有し、工程Ａにおいて、導電性繊維で第二アンテナ１６を形成するとともに、係止部を形成すること、および／または、工程Ｃにおいて、導電性繊維で第二アンテナ１６を形成するとともに、保持部１７を形成することを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波または電波を媒体として外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体に関し、特に、高温・高圧の環境における耐久性に優れるとともに柔軟性にも優れる非接触型データ受送信体の製造方法に関する。

非接触型データ受送信体の一例であるＩＣタグは、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとから構成されるインレットを備えている。このようなＩＣタグは、情報書込／読出装置からの電磁波または電波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりＩＣタグ内のＩＣチップが起動し、このＩＣチップ内の情報を信号化し、この信号がＩＣタグのアンテナから発信される。

このようなＩＣタグの一例としては、衣類に取り付けることを目的とするリネンタグと呼ばれるものが知られている。リネンタグは、例えば、洗濯時やクリーニング時などにおいて、高温・高圧の環境に曝される。したがって、リネンタグは、このような環境にも耐え得る構造であることが求められている。
リネンタグとしては、無線通信用のＩＣチップと、送受信アンテナとを備え、送受信アンテナの少なくとも一部が、金属線を用いて構成される織布、不織布または金網からなるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００６−３０９４０１号公報

しかしながら、引用文献１に記載されているリネンタグでは、ＩＣチップが、異方性導電性接着剤、導電性接着剤、はんだなどを介して、ダイポールアンテナとなる２枚の金網に接続されているため、洗濯時やクリーニング時などにおいて、高温・高圧の環境に曝されたり、外力が加えられたりすると、ＩＣチップと金網の接続部が切断され、これらの電気的な接続ができなくなるため、通信不能となるという問題があった。
このような問題を解決するために、２枚の金網を、ＩＣチップおよびアンテナを有するインレットに対して近接させるだけで接続しない、いわゆるブースターアンテナとして用いた構造も考えられる。しかし、このような構造では、２枚の金網（ブースター用のアンテナ）とインレットとを、近接させた状態で正確かつ安定に配置することが困難であるという問題が想定される。

そこで、高温・高圧の環境に曝されても、ＩＣチップと、送受信アンテナとの間で電気的な接続ができなくなることを防止した構造を改良することが望まれていた。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、高温・高圧の環境に曝されたり、外力が加えられたりしても、ブースター用のアンテナとインレットとを、近接させた状態で正確かつ安定に配置することができる非接触型データ受送信体の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、一組の布地と、該布地に形成された袋状の収容部に収容され、互いに電気的に接続されたＩＣチップおよび第一アンテナを有するインレットと、前記第一アンテナに沿って、かつ、前記第一アンテナに対して未接着状態で配設されたブースター用の第二アンテナと、を備え、前記第二アンテナは、前記布地に縫われた導電性繊維からなる非接触型データ受送信体の製造方法であって、前記一組の布地を接合して、前記インレットの少なくとも一部を係止する係止部を有する前記収容部を形成する工程Ａと、前記係止部に前記インレットの少なくとも一部を係止し、前記収容部に前記インレットを収容する工程Ｂと、前記収容部の開口している側において、前記収容部に収容された前記インレットの外縁の一部に沿って、前記インレットを前記収容部内に保持するための保持部を形成する工程Ｃと、を有し、前記工程Ａにおいて、前記導電性繊維で前記第二アンテナを形成するとともに、前記係止部を形成すること、および／または、前記工程Ｃにおいて、前記導電性繊維で前記第二アンテナを形成するとともに、前記保持部を形成する。

本発明によれば、導電性繊維を用いて、第二アンテナを形成する工程と、布地にインレットを保持するための収容部を形成する工程を同時に行うことができるので、ブースター用のアンテナとインレットとを、近接させた状態で正確かつ安定に配置することができる。また、導電性繊維を用いて、第二アンテナを形成する工程と、収容部内に収容されたインレットを保持するための保持部を形成する工程を同時に行うことができるので、ブースター用のアンテナとインレットとを、近接させた状態で正確かつ安定に配置することができる。

本発明の非接触型データ受送信体の製造方法によって製造される非接触型データ受送信体の第一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一実施形態を示す概略平面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一実施形態を示す概略平面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の第二実施形態を示す概略平面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二実施形態を示す概略平面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二実施形態を示す概略平面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の第三実施形態を示す概略平面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第三実施形態を示す概略平面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第三実施形態を示す概略平面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の第四実施形態を示す概略平面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第四実施形態を示す概略平面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第四実施形態を示す概略平面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の第五実施形態を示す概略平面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第五実施形態を示す概略平面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第五実施形態を示す概略平面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の第六実施形態を示す概略平面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第六実施形態を示す概略平面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第六実施形態を示す概略平面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の第七実施形態を示す概略平面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第七実施形態を示す概略平面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第七実施形態を示す概略平面図である。

本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の実施の形態について説明する。
なお、本実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。

（１）第一実施形態
「非接触型データ受送信体」
図１は、本発明の非接触型データ受送信体の製造方法によって製造される非接触型データ受送信体の第一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
本実施形態の非接触型データ受送信体１０は、第一の布地１１Ａ（紙面上側の布地）および第二の布地１１Ｂ（紙面下側の布地）から構成される布地１１と、布地１１に形成された袋状の収容部１２に収容され、互いに電気的に接続されたＩＣチップ１３および第一アンテナ１４を有するインレット１５と、第一アンテナ１４に沿って、かつ、第一アンテナ１４に対して未接着状態で配設されたブースター用の第二アンテナ１６と、から概略構成されている。
また、第二アンテナ１６は、布地１１に直線状に縫われた導電性繊維から構成されている。

収容部１２は、インレット１５の外形の一部にほぼ等しい形状をなしている。
収容部１２は、後述する導電性繊維によって、第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂを縫い合わせる方法によって形成される。このような方法で収容部１２を形成することにより、第二アンテナ１６を、第一アンテナ１４の外縁の少なくとも一部に沿うように設けることができるとともに、ＩＣチップ１３と接触しないように設けることができる。
本実施形態では、例えば、導電性繊維によって、第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂを縫い合わせて、第二アンテナ１６の長手方向の中央部に、平面視略コ字状をなす袋状の収容部１２が形成されている。

収容部１２にインレット１５を収容した後、収容部１２の開口している部分を封止するための線状または帯状の保持部１７を形成することにより、収容部１２内にインレット１５が保持される。なお、本実施形態では、ＩＣチップ１３が保持部１７と対向する位置に配置されるように、収容部１２にインレット１５が収容されている。なお、ＩＣチップ１３の配置は特に限定されるものではなく、第一アンテナ１４と第二アンテナ１６の間で電気的な接続（電磁界結合、すなわち、電界結合および／または磁界結合）が可能となるように、ＩＣチップ１３が配置されていればよい。
保持部１７は、導電性繊維とは異なる繊維によって、第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂを縫い合わせる方法、第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂを接着剤によって貼り合わせる方法、第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂを重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着して貼り合わせる方法などによって形成される。

インレット１５は、平面視正方形状のフィルム状またはシート状の基材１８と、ＩＣチップ１３と、第一アンテナ１４とから概略構成されている。また、ＩＣチップ１３および第一アンテナ１４は、基材１８の一方の面１８ａに設けられ、互いに電気的に接続されている。第一アンテナ１４は、その外形を形成する線状の導電体からなり、内側の領域が中抜きされたループ状のアンテナである。

第二アンテナ１６は、収容部１２に収容されたインレット１５の第一アンテナ１４の近傍で、かつ、第一アンテナ１４の外縁の少なくとも一部に沿うように設けられている。なお、第二アンテナ１６が、第一アンテナ１４の外縁に沿うように設けられるとは、第一アンテナ１４と第二アンテナ１６の間で電気的な接続（電磁界結合）が可能な位置に、両者が互いに配置されていることを言う。
また、第一アンテナ１４と第二アンテナ１６の距離は、両者の間で電気的な接続（電磁界結合）が可能な範囲であれば特に限定されるものではないが、電気的な接続を確実なものとするためには、２ｍｍ以内が好ましい。
なお、導電性繊維によって、第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂを縫い合わせることによって収容部１２が形成されている場合、収容部１２に収容されるインレット１５の直ぐ近くに第二アンテナ１６を形成することができるため、第一アンテナ１４と第二アンテナ１６の距離を短くすることができるので好適である。

第二アンテナ１６は、ミシンや手作業により、布地１１に導電性繊維が縫われて形成されたものであり、図１に示すように、第一の布地１１Ａ（布地１１）の一方の面（表面）１１ａにおいて連続するように形成されている。
なお、導電性繊維が切断されることなく連続していれば、第一の布地１１Ａの一方の面１１ａにおいては不連続であってもよい。この場合、導電性繊維は、第一の布地１１Ａを貫いて、その他方の面（裏面）１１ｂ側に露出したり、第二の布地１１ｂを貫いて、その第二の布地１１Ｂの一方の面１１ｂ側に露出したりする。

布地１１に導電性繊維を縫う方法は、特に限定されるものではなく、一般的な、ランニング・ステッチ、バック・ステッチ、オーバーカスト、クロス・ステッチ、チェイン・ステッチ、ブランケット・ステッチなどが用いられる。

第二アンテナ１６は、導電性繊維からなり、第一アンテナ１４と対向する線状の放射素子１９からなるアンテナである。
第二アンテナ１６は、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、インレット１５を中心とする２つの領域に放射素子１９を区分した場合、それぞれの長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。

第一アンテナ１４と第二アンテナ１６が、未接着状態で対向して配設されているとは、第一アンテナ１４と第二アンテナ１６が直接、接着（固着）されることなく、これら２つのアンテナが、電磁界結合によって電気的な接続を保つことができる位置に設けられている状態を言う。

また、インレット１５の第一アンテナ１４は、情報書込／読出装置との通信を直接行うためのものではなく、電磁界結合による、第二アンテナ１６との電気的な接続を行うためのものである。すなわち、情報書込／読出装置との通信を直接行うのは、第二アンテナ１６である。

また、インレット１５に耐熱性や耐水性を付与するために、少なくともインレット１５を構成するＩＣチップ１３と第一アンテナ１４を被覆する保護層２０が設けられていてもよい。
このような保護層２０を構成する材料としては、特に限定されるものではなく、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アクリル系反応樹脂などが挙げられる。

布地１１としては、綿、麻、毛、絹、テンセル、レーヨン、ポリノジック、キュプラ、アセテート、トリアセテート、プロミックス、アクリル、ポリエステル、ナイロン、ビニロン、ポリウレタンなどからなる織布や不織布が挙げられる。布地１１の形状は、特に限定されるものではなく、いかなる形状であってもよい。布地１１は、例えば、衣類の一部であってもよい。
布地１１は、本実施形態で例示するように、第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂが別体であってもよく、あるいは、第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂが一体であってもよい。第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂが一体である場合、例えば、布地１１を適当なところで折り畳み、その折り畳んだ部分を、上述の方法で縫い合わせたり、貼り合わせたりすることにより、収容部１２を形成する。本実施形態において、別体の第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂから構成される布地１１と、一体の第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂから構成され、折り畳み可能な布地１１とを、一組の布地と言う。

ＩＣチップ１３としては、特に限定されず、第一アンテナ１４と第二アンテナ１６を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能であり、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは、非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。

第一アンテナ１４は、基材１８の一方の面１８ａに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、または、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。

ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。

樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度で第一アンテナ１４をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。第一アンテナ１４をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜を構成する導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は１０^−５Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。

光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型あるいは架橋／熱可塑併用型（ただし、熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型あるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。

また、第一アンテナ１４をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、第一アンテナ１４をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。

基材１８としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；ガラスエポキシ樹脂からなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。

第二アンテナ１６を構成する導電性繊維としては、例えば、ポリエステル、ナイロンなどの樹脂に、導電性カーボンまたは白色系金属酸化物を練り込んで複合紡糸した繊維（Ａ）、各種の繊維に、スパッタリング加工により、ステンレス、チタン、銅などの金属からなる薄膜をコーティングした繊維（Ｂ）などが挙げられる。
繊維（Ａ）としては、導電性カーボンや白色系金属酸化物からなる導電層が繊維の表面全面に設けられているもの、導電性カーボンや白色系金属酸化物からなる導電層が繊維の内部（例えば、長手方向に沿う中心部）に隠蔽されているもの、導電性カーボンや白色系金属酸化物からなる導電層が繊維の表面の一部に露出しているものなどが挙げられる。

非接触型データ受送信体１０によれば、布地１１に形成された袋状の収容部１２にインレット１５が収容され、布地１１に縫われた導電性繊維からなる第二アンテナ１６が、インレット１５の第一アンテナ１４に対して未接着状態で配設されているので、洗濯時やクリーニング時などにおいて、非接触型データ受送信体１０が設けられた衣類などが、高温・高圧の環境に曝されたり、外力が加えられたりしても、第一アンテナ１４と第二アンテナ１６の接続部が切断されることにより、これらの電気的な接続ができなくなるという不具合が生じることがなく、第一アンテナ１４と第二アンテナ１６とを近接させた状態で正確かつ安定に配置し、第一アンテナ１４と第二アンテナ１６の電気的な接続を安定に保つことができる。したがって、非接触型データ受送信体１０の通信性能が劣化することを防止できる。
また、第二アンテナ１６が導電性繊維からなり、可撓性に優れるので、非接触型データ受送信体１０を衣類などに縫い付けて、固定したとしても、外力が加えられることにより、第二アンテナ１６が断線することがない。

なお、本実施形態では、第一アンテナ１４がループ状のアンテナである場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第一アンテナが、一対の面状の放射素子からなるダイポールアンテナ、一対の枠状の放射素子からなるダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナ、ループアンテナなどであってもよい。

「非接触型データ受送信体の製造方法」
次に、図１〜３を参照して、本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法について説明する。
まず、図２に示すように、導電性繊維によって、布地１１の長手方向に沿って、第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂを縫い合わせることにより、第二アンテナ１６を形成するとともに、第二アンテナ１６の中央部に、導電性繊維、および、第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂから構成される平面視略コ字状をなす袋状の収容部１２を形成する（工程Ａ）。
本実施形態では、平面視略コ字状をなす袋状の収容部１２自体が、インレット１５を係止する係止部をなしている。

工程Ａにおいて、布地１１に導電性繊維を縫う方法は、特に限定されるものではなく、ミシンや手作業によって実施される、一般的な、ランニング・ステッチ、バック・ステッチ、オーバーカスト、クロス・ステッチ、チェイン・ステッチ、ブランケット・ステッチなどが用いられる。

次いで、図３に示すように、収容部１２にインレット１５の外縁（隣接する３つの外縁（辺））を係止し、収容部１２にインレット１５を収容する（工程Ｂ）。
工程Ｂにおいて、インレット１５の第一アンテナ１４と第二アンテナ１６の間で電気的な接続（電磁界結合）が可能となるように、収容部１２にインレット１５を収容する。

次いで、図１に示すように、収容部１２の開口している側において、収容部１２に収容されたインレット１５の外縁に沿って、インレット１５を収容部１２内に保持するための線状または帯状の保持部１７を形成し（工程Ｃ）、非接触型データ受送信体１０を得る。
工程Ｃにおいて、保持部１７を、導電性繊維とは異なる繊維によって、第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂを縫い合わせる方法、第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂを接着剤によって貼り合わせる方法、第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂを重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着して貼り合わせる方法などによって形成する。

本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、導電性繊維を用いて、第二アンテナ１６を形成する工程と、布地１１にインレット１５を保持するための収容部１２を形成する工程を同時に行うことができるので、第二アンテナ１６とインレット１５とを、近接させた状態で正確かつ安定に配置することができる。また、非接触型データ受送信体１０の製造工程を簡略化することができる。

（２）第二実施形態
「非接触型データ受送信体」
図４は、本発明の非接触型データ受送信体の第二実施形態を示す概略平面図である。図４において、図１に示した非接触型データ受送信体１０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態の非接触型データ受送信体３０は、布地１１と、布地１１に形成された袋状の収容部３１に収容され、互いに電気的に接続されたＩＣチップ１３および第一アンテナ１４を有するインレット１５と、第一アンテナ１４に沿って、かつ、第一アンテナ１４に対して未接着状態で配設されたブースター用の第二アンテナ３２と、から概略構成されている。
また、第二アンテナ３２は、布地１１に直線状に縫われた導電性繊維から構成されている。

収容部３１は、インレット１５の外形の一部にほぼ等しい形状をなしている。詳細には、インレット１５を、その中心線上で２つの領域に分割した場合に、一方の領域の外縁にほぼ等しい形状をなしている。
収容部３１は、導電性繊維とは異なる繊維によって、第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂを縫い合わせる方法、第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂを接着剤によって貼り合わせる方法、第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂを重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着して貼り合わせる方法などによって形成される。
本実施形態では、例えば、布地１１を構成する第一の布地と第二の布地を重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着し、線状または帯状の係止部３３を形成して、第一の布地と第二の布地を貼り合わせることによって、係止部３３を有する、平面視略コ字状をなす袋状の収容部３１が形成されている。

収容部３１にインレット１５を収容した後、収容部３１の開口している側において、インレット１５の外縁の一部に沿って、導電性繊維からなる第二アンテナ３２を形成することにより、収容部３１内にインレット１５が保持される。なお、本実施形態では、ＩＣチップ１３が第二アンテナ３２と対向する位置に配置されるように、収容部３１にインレット１５が収容されている。
第二アンテナ３２は、収容部３１内に収容されたインレット１５に対向する部分が、収容部３１内に収容されたインレット１５を保持するための保持部３５である。

第二アンテナ３２は、収容部３１に収容されたインレット１５の第一アンテナ１４の近傍で、かつ、第一アンテナ１４の外縁の少なくとも一部に沿うように設けられている。なお、第二アンテナ３２が、第一アンテナ１４の外縁に沿うように設けられるとは、第一アンテナ１４と第二アンテナ３２の間で電気的な接続（電磁界結合）が可能な位置に、これらが互いに配置されていることを言う。
また、第一アンテナ１４と第二アンテナ３２の距離は、両者の間で電気的な接続（電磁界結合）が可能な範囲であれば特に限定されるものではないが、電気的な接続を確実なものとするためには、２ｍｍ以内が好ましい。
なお、収容部３１にインレット１５を収容した後、収容部３１の開口している側において、インレット１５の外縁の一部に沿って、導電性繊維からなる第二アンテナ３２を形成する場合、第一アンテナ１４と第二アンテナ３２の距離を短くすることができるので好適である。

第二アンテナ３２は、上述の第一実施形態と同様に形成される。

第二アンテナ３２は、導電性繊維からなり、第一アンテナ１４と対向する線状の放射素子３４からなるアンテナである。
第二アンテナ３２は、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、インレット１５を中心とする２つの領域に放射素子３４を区分した場合、それぞれの長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。

非接触型データ受送信体３０によれば、上述の第一実施形態の非接触型データ受送信体１０と同様の効果が得られる。

「非接触型データ受送信体の製造方法」
次に、図４〜６を参照して、本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法について説明する。
まず、図５に示すように、導電性繊維とは異なる繊維によって、第一の布地と第二の布地を縫い合わせる方法、第一の布地と第二の布地を接着剤によって貼り合わせる方法、第一の布地と第二の布地を重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着して貼り合わせる方法などによって、布地１１の長手方向の中央部において、布地１１を接合して、インレット１５の一部を係止する係止部３３を形成し、係止部３３、および、第一の布地と第二の布地から構成される平面視略コ字状をなす袋状の収容部３１を形成する（工程Ａ）。

次いで、図６に示すように、係止部３３にインレット１５の外縁（隣接する３つの外縁（辺））を係止し、収容部３１にインレット１５を収容する（工程Ｂ）。
工程Ｂにおいて、インレット１５の第一アンテナ１４と第二アンテナ３２の間で電気的な接続（電磁界結合）が可能となるように、収容部３１にインレット１５を収容する。

次いで、図４に示すように、収容部３１の開口している側において、収容部３１に収容されたインレット１５の外縁の一部および布地１１の長手方向に沿って、導電性繊維からなり、保持部３５を有する第二アンテナ３２を形成し、収容部３１内にインレット１５を保持し（工程Ｃ）、非接触型データ受送信体３０を得る。
工程Ｃにおいて、布地１１に導電性繊維を縫う方法は、特に限定されるものではなく、ミシンや手作業によって実施される、一般的な、ランニング・ステッチ、バック・ステッチ、オーバーカスト、クロス・ステッチ、チェイン・ステッチ、ブランケット・ステッチなどが用いられる。
また、工程Ｃにおいて、布地１１のみに導電性繊維を縫ってもよいし、導電性繊維によって、第一の布地と第二の布地を縫い合わせてもよい。

本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、導電性繊維を用いて、第二アンテナ３２を形成する工程と、収容部３１内に収容されたインレット１５を保持するための保持部３５を形成する工程を同時に行うことができるので、第二アンテナ３２とインレット１５とを、近接させた状態で正確かつ安定に配置することができる。また、非接触型データ受送信体３０の製造工程を簡略化することができる。

（３）第三実施形態
「非接触型データ受送信体」
図７は、本発明の非接触型データ受送信体の第三実施形態を示す概略平面図である。図７において、図１に示した非接触型データ受送信体１０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態の非接触型データ受送信体４０は、布地１１と、布地１１に形成された袋状の収容部４１に収容され、互いに電気的に接続されたＩＣチップ１３および第一アンテナ１４を有するインレット１５と、第一アンテナ１４に沿って、かつ、第一アンテナ１４に対して未接着状態で配設された一対のブースター用の第二アンテナ４２Ａ，４２Ｂ（４２）と、から概略構成されている。
また、第二アンテナ４２Ａ，４２Ｂは、インレット１５を挟んで対向するように、間隔を置いて設けられている。また、第二アンテナ４２Ａ，４２Ｂは、布地１１に直線状に縫われた導電性繊維から構成されている。

収容部４１は、インレット１５の外形の一部にほぼ等しい形状をなしている。
収容部４１は、上述の第一実施形態と同様の方法によって形成される。
本実施形態では、例えば、布地１１を構成する第一の布地と第二の布地を重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着し、インレット１５を収容した場合、インレット１５を介して対向する位置に一対の線状または帯状の係止部４３，４３を形成するとともに、係止部４３，４３によって形成される領域のうち開口している部分の一方に、導電性繊維からなる第二アンテナ４２Ａを形成することによって、平面視略コ字状をなす袋状の収容部４１が形成されている。

収容部４１にインレット１５を収容した後、収容部４１の開口している側において、インレット１５の外縁の一部に沿って、導電性繊維からなる第二アンテナ４２Ｂを形成することにより、収容部４１内にインレット１５が保持される。なお、本実施形態では、ＩＣチップ１３が第二アンテナ４２Ａと対向する位置に配置されるように、収容部４１にインレット１５が収容されている。
第二アンテナ４２Ａ、４２Ｂは、収容部４１内に収容されたインレット１５に対向する部分が、収容部４１内に収容されたインレット１５を保持するための保持部４５Ａ，４５Ｂである。

第二アンテナ４２は、収容部４１に収容されたインレット１５の第一アンテナ１４の近傍で、かつ、第一アンテナ１４の外縁の少なくとも一部に沿うように設けられている。なお、第二アンテナ４２が、第一アンテナ１４の外縁に沿うように設けられるとは、第一アンテナ１４と第二アンテナ４２の間で電気的な接続（電磁界結合）が可能な位置に、これらが互いに配置されていることを言う。
また、第一アンテナ１４と第二アンテナ４２の距離は、両者の間で電気的な接続（電磁界結合）が可能な範囲であれば特に限定されるものではないが、電気的な接続を確実なものとするためには、２ｍｍ以内が好ましい。
なお、収容部４１にインレット１５を収容した後、収容部４１の開口している側において、インレット１５の外縁の一部に沿って、導電性繊維からなる第二アンテナ４２Ｂを形成する場合、第一アンテナ１４と第二アンテナ４２Ａ，４２Ｂ（４２）の距離を短くすることができるので好適である。

第二アンテナ４２は、上述の第一実施形態と同様に形成される。

第二アンテナ４２は、導電性繊維からなり、第一アンテナ１４と対向する線状の放射素子４４からなるアンテナである。
第二アンテナ４２は、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、インレット１５を中心とする２つの領域に放射素子４４を区分した場合、それぞれの長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。

非接触型データ受送信体４０によれば、上述の第一実施形態の非接触型データ受送信体１０と同様の効果が得られる。

「非接触型データ受送信体の製造方法」
次に、図７〜９を参照して、本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法について説明する。
まず、図８に示すように、導電性繊維とは異なる繊維によって、第一の布地と第二の布地を縫い合わせる方法、第一の布地と第二の布地を接着剤によって貼り合わせる方法、第一の布地と第二の布地を重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着して貼り合わせる方法などによって、布地１１の長手方向の中央部において、布地１１を接合して、間隔を置いて対向する一対の線状または帯状の係止部４３，４３を形成する。また、係止部４３，４３によって形成される領域のうち開口している部分の一方に、導電性繊維からなり、保持部４５Ａを有する第二アンテナ４２Ａを形成することによって、平面視略コ字状をなす袋状の収容部４１を形成する（工程Ａ）。

次いで、図９に示すように、係止部４３，４３にインレット１５の一部を係止し、収容部４１にインレット１５を収容する（工程Ｂ）。
工程Ｂにおいて、インレット１５の第一アンテナ１４と第二アンテナ４２の間で電気的な接続（電磁界結合）が可能となるように、収容部４１にインレット１５を収容する。

次いで、図７に示すように、収容部４１の開口している側において、収容部４１に収容されたインレット１５の外縁の一部および布地１１の長手方向に沿って、導電性繊維からなり、保持部４５Ｂを有する第二アンテナ４２Ｂを形成し、収容部４１内にインレット１５を保持し（工程Ｃ）、非接触型データ受送信体４０を得る。
工程Ｃにおいて、布地１１に導電性繊維を縫う方法は、特に限定されるものではなく、ミシンや手作業によって実施される、一般的な、ランニング・ステッチ、バック・ステッチ、オーバーカスト、クロス・ステッチ、チェイン・ステッチ、ブランケット・ステッチなどが用いられる。
また、工程Ｃにおいて、布地１１のみに導電性繊維を縫ってもよいし、導電性繊維によって、第一の布地と第二の布地を縫い合わせてもよい。

本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、導電性繊維を用いて、第二アンテナ４２Ａ，４２Ｂを形成する工程と、収容部４１内に収容されたインレット１５を保持するための保持部４５Ａ，４５Ｂを形成する工程を同時に行うことができるので、第二アンテナ４２Ａ，４２Ｂとインレット１５とを、近接させた状態で正確かつ安定に配置することができる。また、非接触型データ受送信体４０の製造工程を簡略化することができる。

（４）第四実施形態
「非接触型データ受送信体」
図１０は、本発明の非接触型データ受送信体の第四実施形態を示す概略平面図である。図１０において、図１に示した非接触型データ受送信体１０および図４に示した非接触型データ受送信体３０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態の非接触型データ受送信体５０は、布地１１と、布地１１に形成された袋状の収容部５１に収容され、互いに電気的に接続されたＩＣチップ１３および第一アンテナ１４を有するインレット１５と、第一アンテナ１４に沿って、かつ、第一アンテナ１４に対して未接着状態で配設されたブースター用の第二アンテナ４２と、から概略構成されている。
また、第二アンテナ４２は、布地１１に直線状に縫われた導電性繊維から構成されている。

収容部５１は、インレット１５の外形の一部を係止する係止部５２，５３から構成されている。詳細には、インレット１５の四隅のうち隣り合う２つを係止する係止部５２，５３から構成されている。
収容部５１は、上述の第一実施形態と同様の方法によって形成される。
本実施形態では、例えば、布地１１を構成する第一の布地と第二の布地を重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着し、インレット１５の四隅のうち隣り合う２つを係止するように配置され、所定の間隔で配置された一対の点状の接合部（第一の布地と第二の布地を接合した部分）からなる係止部５２，５３を形成して、第一の布地と第二の布地を貼り合わせることによって、インレット１５の外形の一部を係止する略袋状の収容部５１が形成されている。

収容部５１にインレット１５を収容した後、収容部５１の開口している側において、インレット１５の外縁の一部に沿って、導電性繊維からなる第二アンテナ４２を形成することにより、収容部５１内にインレット１５が固定される。なお、本実施形態では、ＩＣチップ１３が第二アンテナ４２と対向する位置に配置されるように、収容部５１にインレット１５が収容されている。
第二アンテナ４２は、収容部５１内に収容されたインレット１５に対向する部分が、収容部５１内に収容されたインレット１５を保持するための保持部である。

第二アンテナ４２は、収容部５１に収容されたインレット１５の第一アンテナ１４の近傍で、かつ、第一アンテナ１４の外縁の少なくとも一部に沿うように設けられている。

非接触型データ受送信体５０によれば、上述の第一実施形態の非接触型データ受送信体１０と同様の効果が得られる。

「非接触型データ受送信体の製造方法」
次に、図１０〜１２を参照して、本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法について説明する。
まず、図１１に示すように、導電性繊維とは異なる繊維によって、第一の布地と第二の布地を縫い合わせる方法、第一の布地と第二の布地を接着剤によって貼り合わせる方法、第一の布地と第二の布地を重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着して貼り合わせる方法などによって、布地１１の長手方向の中央部において、布地１１を接合して、インレット１５の四隅のうち隣り合う２つを係止するように配置され、所定の間隔で配置された一対の点状の接合部（第一の布地と第二の布地を接合した部分）からなる係止部５２，５３を形成し、係止部５２，５３、および、第一の布地と第二の布地から構成される平面視略コ字状をなす袋状の収容部５１を形成する（工程Ａ）。

次いで、図１２に示すように、係止部５２，５３にインレット１５の四隅のうち隣り合う２つを係止し、収容部５１にインレット１５を収容する（工程Ｂ）。
工程Ｂにおいて、インレット１５の第一アンテナ１４と第二アンテナ４２の間で電気的な接続（電磁界結合）が可能となるように、収容部５１にインレット１５を収容する。

次いで、図１０に示すように、収容部５１の開口している側（係止部５２，５３によってインレット１５を係止していない側）において、収容部５１に収容されたインレット１５の外縁の一部および布地１１の長手方向に沿って、導電性繊維からなり、保持部を有する第二アンテナ４２を形成し、収容部５１内にインレット１５を保持し（工程Ｃ）、非接触型データ受送信体５０を得る。
工程Ｃにおいて、布地１１に導電性繊維を縫う方法は、特に限定されるものではなく、ミシンや手作業によって実施される、一般的な、ランニング・ステッチ、バック・ステッチ、オーバーカスト、クロス・ステッチ、チェイン・ステッチ、ブランケット・ステッチなどが用いられる。
また、工程Ｃにおいて、布地１１のみに導電性繊維を縫ってもよいし、導電性繊維によって、第一の布地と第二の布地を縫い合わせてもよい。

本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、導電性繊維を用いて、第二アンテナ４２を形成する工程と、収容部５１内に収容されたインレット１５を保持するための保持部を形成する工程を同時に行うことができるので、第二アンテナ４２とインレット１５とを、近接させた状態で正確かつ安定に配置することができる。また、非接触型データ受送信体５０の製造工程を簡略化することができる。

（５）第五実施形態
「非接触型データ受送信体」
図１３は、本発明の非接触型データ受送信体の第五実施形態を示す概略平面図である。図１３において、図１に示した非接触型データ受送信体１０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態の非接触型データ受送信体６０は、布地１１と、布地１１に形成された袋状の収容部６１に収容され、互いに電気的に接続されたＩＣチップ６２および第一アンテナ６３を有する平面視三角形状のインレット６４と、第一アンテナ６３に沿って、かつ、第一アンテナ６３に対して未接着状態で配設されたブースター用の第二アンテナ６５と、から概略構成されている。
また、第二アンテナ６５は、布地１１に直線状に縫われた導電性繊維から構成されている。

収容部６１は、インレット６４の外形の一部にほぼ等しい形状をなしている。
収容部６１は、上述の第一実施形態と同様の方法によって形成される。
本実施形態では、例えば、導電性繊維によって、布地１１を構成する第一の布地と第二の布地を縫い合わせて、第二アンテナ６５の長手方向の中央部に、平面視した場合、三角形の頂角の部分が除かれた、略台形状をなす袋状の収容部６１が形成されている。

収容部６１にインレット６４を収容した後、収容部６１の開口している部分を封止するための線状または帯状の保持部６６を形成することにより、収容部６１内にインレット６４が保持される。なお、本実施形態では、ＩＣチップ６２が保持部６６と対向する位置に配置されるように、収容部６１にインレット６４が収容されている。
保持部６６は、上述の第一実施形態と同様の方法によって形成される。

インレット６４は、平面視三角形状のフィルム状またはシート状の基材６７と、ＩＣチップ６２と、第一アンテナ６３とから概略構成されている。また、ＩＣチップ６２および第一アンテナ６３は、基材６７の一方の面６７ａに設けられ、互いに電気的に接続されている。第一アンテナ６３は、その外形を形成する線状の導電体からなり、内側の領域が中抜きされたループ状のアンテナである。

第二アンテナ６５は、収容部６１に収容されたインレット６４の第一アンテナ６３の近傍で、かつ、第一アンテナ６３の外縁の少なくとも一部に沿うように設けられている。

第二アンテナ６５は、上述の第一実施形態と同様に形成される。
第二アンテナ６５は、導電性繊維からなり、第一アンテナ６３と対向する線状の放射素子６８からなるアンテナである。
第二アンテナ６５は、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、インレット６４を中心とする２つの領域に放射素子６８を区分した場合、それぞれの長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。

インレット６４を構成するＩＣチップ６２、第一アンテナ６３、基材６７としては、上述の第一実施形態と同様のものが用いられる。
また、上述の第一実施形態と同様に、インレット６４に耐熱性や耐水性を付与するために、少なくともインレット６４を構成するＩＣチップ６２と第一アンテナ６３を被覆する保護層（図示略）が設けられていてもよい。

非接触型データ受送信体６０によれば、上述の第一実施形態の非接触型データ受送信体１０と同様の効果が得られる。

「非接触型データ受送信体の製造方法」
次に、図１３〜１５を参照して、本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法について説明する。
まず、図１４に示すように、導電性繊維によって、布地１１の長手方向に沿って、第一の布地１と第二の布地を縫い合わせることにより、第二アンテナ６５を形成するとともに、第二アンテナ６５の中央部に、導電性繊維、および、第一の布地と第二の布地から構成される袋状の収容部６１を形成する（工程Ａ）。
工程Ａでは、第二アンテナ６５の中央部に、平面視した場合、三角形の頂角の部分が除かれた、略台形状をなす袋状の収容部６１を形成する。
本実施形態では、収容部６１自体が、インレット６４を係止する係止部６９，６９をなしている。係止部６９，６９は、それぞれの放射素子６８，６８と連続しているとともに、互いに離隔して配設されている。

工程Ａにおいて、布地１１に導電性繊維を縫う方法は、特に限定されるものではなく、ミシンや手作業によって実施される、一般的な、ランニング・ステッチ、バック・ステッチ、オーバーカスト、クロス・ステッチ、チェイン・ステッチ、ブランケット・ステッチなどが用いられる。

次いで、図１５に示すように、係止部６９，６９にインレット６４の外縁（隣接する２つの外縁（辺）のうち三角形の底辺側）を係止し、収容部６１にインレット６４を収容する（工程Ｂ）。
工程Ｂにおいて、収容部６１にインレット６４を収容した場合、インレット６４の頂角が係止部６９，６９から突出するが、係止部６９，６９がテーパ形状をなしているため、インレット６４が係止部６９，６９に係止される。
工程Ｂにおいて、インレット６４の第一アンテナ６３と第二アンテナ６５の間で電気的な接続（電磁界結合）が可能となるように、収容部６１にインレット６４を収容する。

次いで、図１３に示すように、収容部６１の開口している側（係止部６９，６９が設けられていない側）において、収容部６１に収容されたインレット６４の外縁に沿って、インレット６４を収容部６１内に保持するための線状または帯状の保持部６６を形成し（工程Ｃ）、非接触型データ受送信体６０を得る。
工程Ｃにおいて、導電性繊維とは異なる繊維によって、第一の布地と第二の布地を縫い合わせる方法、第一の布地と第二の布地を接着剤によって貼り合わせる方法、第一の布地と第二の布地を重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着して貼り合わせる方法などによって、保持部６６を形成する。

本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、導電性繊維を用いて、第二アンテナ６５を形成する工程と、布地１１にインレット１５を保持するための収容部６１を形成する工程を同時に行うことができるので、第二アンテナ６５とインレット６４とを、近接させた状態で正確かつ安定に配置することができる。また、非接触型データ受送信体６０の製造工程を簡略化することができる。

（６）第六実施形態
「非接触型データ受送信体」
図１６は、本発明の非接触型データ受送信体の第六実施形態を示す概略平面図である。図１６において、図１に示した非接触型データ受送信体１０および図１３に示した非接触型データ受送信体６０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態の非接触型データ受送信体７０は、布地１１と、布地１１に形成された袋状の収容部７１に収容され、互いに電気的に接続されたＩＣチップ６２および第一アンテナ６３を有する平面視三角形状のインレット６４と、第一アンテナ６３に沿って、かつ、第一アンテナ６３に対して未接着状態で配設されたブースター用の第二アンテナ７２と、から概略構成されている。
また、第二アンテナ７２は、布地１１に直線状に縫われた導電性繊維から構成されている。

収容部７１は、インレット６４の外形の一部にほぼ等しい形状をなしている。詳細には、インレット６４の頂角およびその近傍の外縁にほぼ等しい形状をなしている。
収容部７１は、上述の第一実施形態と同様の方法によって形成される。
本実施形態では、例えば、布地１１を構成する第一の布地と第二の布地を重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着し、平面視Ｖ字状の係止部７３を形成して、第一の布地と第二の布地を貼り合わせることによって、係止部７３を有する、平面視Ｖ字状をなす袋状の収容部７１が形成されている。

収容部７１にインレット６４を収容した後、収容部７１の開口している側において、インレット６４の外縁の一部に沿って、導電性繊維からなる第二アンテナ７２を形成することにより、収容部７１内にインレット６４が保持される。なお、本実施形態では、ＩＣチップ６２が第二アンテナ７２と対向する位置に配置されるように、収容部７１にインレット６４が収容されている。
第二アンテナ７２は、収容部７１内に収容されたインレット６４に対向する部分が、収容部７１内に収容されたインレット６４を保持するための保持部７４として機能する。

第二アンテナ７２は、収容部７１に収容されたインレット６４の第一アンテナ６３の近傍で、かつ、第一アンテナ６３の外縁の少なくとも一部に沿うように設けられている。

第二アンテナ７２は、上述の第一実施形態と同様に形成される。
第二アンテナ７２は、導電性繊維からなり、第一アンテナ６３と対向する線状の放射素子７５からなるアンテナである。
第二アンテナ７２は、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、インレット６４を中心とする２つの領域に放射素子７５を区分した場合、それぞれの長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。

非接触型データ受送信体７０によれば、上述の第一実施形態の非接触型データ受送信体１０と同様の効果が得られる。

「非接触型データ受送信体の製造方法」
次に、図１６〜１８を参照して、本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法について説明する。
まず、図１７に示すように、導電性繊維とは異なる繊維によって、第一の布地と第二の布地を縫い合わせる方法、第一の布地と第二の布地を接着剤によって貼り合わせる方法、第一の布地と第二の布地を重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着して貼り合わせる方法などによって、布地１１の長手方向の中央部において、布地１１を接合して、インレット６４の一部を係止する係止部７３を形成し、係止部７３、および、第一の布地と第二の布地から構成される平面視Ｖ字状をなす袋状の収容部７１を形成する（工程Ａ）。

次いで、図１８に示すように、係止部７３にインレット６４の外縁（隣接する２つの外縁（辺）のうち三角形の頂角側）を係止し、収容部７１にインレット６４を収容する（工程Ｂ）。
工程Ｂにおいて、インレット６４の第一アンテナ６３と第二アンテナ７２の間で電気的な接続（電磁界結合）が可能となるように、収容部７１にインレット６４を収容する。

次いで、図１６に示すように、収容部７１の開口している側において、収容部７１に収容されたインレット６４の外縁の一部および布地１１の長手方向に沿って、導電性繊維からなり、保持部７４を有する第二アンテナ７２を形成し、収容部７１内にインレット６４を保持し（工程Ｃ）、非接触型データ受送信体７０を得る。
工程Ｃにおいて、布地１１に導電性繊維を縫う方法は、特に限定されるものではなく、ミシンや手作業によって実施される、一般的な、ランニング・ステッチ、バック・ステッチ、オーバーカスト、クロス・ステッチ、チェイン・ステッチ、ブランケット・ステッチなどが用いられる。
また、工程Ｃにおいて、布地１１のみに導電性繊維を縫ってもよいし、導電性繊維によって、第一の布地と第二の布地を縫い合わせてもよい。

本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、導電性繊維を用いて、第二アンテナ７２を形成する工程と、収容部７１内に収容されたインレット６４を保持するための保持部７４を形成する工程を同時に行うことができるので、第二アンテナ７２とインレット６４とを、近接させた状態で正確かつ安定に配置することができる。また、非接触型データ受送信体７０の製造工程を簡略化することができる。

（７）第七実施形態
「非接触型データ受送信体」
図１９は、本発明の非接触型データ受送信体の第七実施形態を示す概略平面図である。
本実施形態の非接触型データ受送信体８０は、布地８１と、布地８１に形成された袋状の収容部８２に収容され、互いに電気的に接続されたＩＣチップ８３および第一アンテナ８４を有するインレット８５と、第一アンテナ８４に沿って、かつ、第一アンテナ８４に対して未接着状態で配設されたブースター用の第二アンテナ８６と、から概略構成されている。
また、第二アンテナ８６は、布地８１に直線状に縫われた導電性繊維から構成されている。

インレット８５は、平面視円形状のフィルム状またはシート状の基材８７と、ＩＣチップ８３と、第一アンテナ８４とから概略構成されている。また、ＩＣチップ８３および第一アンテナ８４は、基材８７の一方の面８７ａに設けられ、互いに電気的に接続されている。第一アンテナ８４は、その外形を形成する線状の導電体からなり、内側の領域が中抜きされた平面視円形状のループ状のアンテナである。

収容部８２は、インレット８５の外形の一部にほぼ等しい形状をなしている。詳細には、インレット８５を、その中心線上で２つの領域に分割した場合に、一方の領域の外縁（外周）にほぼ等しい形状をなしている。
収容部８２は、上述の第一実施形態と同様の方法によって形成される。
本実施形態では、例えば、布地８１を構成する第一の布地と第二の布地を重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着し、平面視円弧状（半円状）の係止部８８を形成して、第一の布地と第二の布地を貼り合わせることによって、平面視略Ｃ字状をなす袋状の収容部８２が形成されている。
布地８１としては、上述の第一実施形態と同様のものが用いられる。

収容部８２にインレット８５を収容した後、収容部８２の開口している側において、インレット８５の外縁（外周）の一部に沿って、導電性繊維からなる平面視Ｕ字状の第二アンテナ８６を形成することにより、収容部８２内にインレット８５が固定される。なお、本実施形態では、ＩＣチップ８３が第二アンテナ８６の一部と対向する位置に配置されるように、収容部８２にインレット８５が収容されている。
第二アンテナ８６は、収容部８２内に収容されたインレット８５に対向する部分が、収容部８２内に収容されたインレット８５を保持するための保持部９０として機能する。

第二アンテナ８６は、収容部８２に収容されたインレット８５の第一アンテナ８４の近傍で、かつ、第一アンテナ８４の外縁（外周）の少なくとも一部に沿うように設けられている。

第二アンテナ８６は、上述の第一実施形態と同様に形成される。
第二アンテナ８６は、導電性繊維からなり、第一アンテナ８４と対向する線状の放射素子８９からなるアンテナである。
第二アンテナ８６は、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、インレット８５を中心とする２つの領域に放射素子８９を区分した場合、それぞれの長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。

非接触型データ受送信体８０によれば、上述の第一実施形態の非接触型データ受送信体１０と同様の効果が得られる。

「非接触型データ受送信体の製造方法」
次に、図１９〜２１を参照して、本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法について説明する。
まず、図２０に示すように、導電性繊維とは異なる繊維によって、第一の布地と第二の布地を縫い合わせる方法、第一の布地と第二の布地を接着剤によって貼り合わせる方法、第一の布地と第二の布地を重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着して貼り合わせる方法などによって、布地８１の長手方向の一端部において、布地８１を接合して、インレット８５の一部を係止する係止部８８を形成し、係止部８８、および、第一の布地と第二の布地から構成される平面視Ｃ字状をなす袋状の収容部８２を形成する（工程Ａ）。

次いで、図２１に示すように、係止部８８にインレット８５の外縁（外周の約半分））を係止し、収容部８２にインレット８５を収容する（工程Ｂ）。
工程Ｂにおいて、インレット８５の第一アンテナ８４と第二アンテナ８６の間で電気的な接続（電磁界結合）が可能となるように、収容部８２にインレット８５を収容する。

次いで、図１９に示すように、収容部８２の開口している側において、収容部８２に収容されたインレット８５の外縁の一部および布地８１の長手方向に沿って、導電性繊維からなり、保持部９０を有する第二アンテナ８６を形成し、収容部８２内にインレット８５を保持し（工程Ｃ）、非接触型データ受送信体８０を得る。
工程Ｃにおいて、布地８１に導電性繊維を縫う方法は、特に限定されるものではなく、ミシンや手作業によって実施される、一般的な、ランニング・ステッチ、バック・ステッチ、オーバーカスト、クロス・ステッチ、チェイン・ステッチ、ブランケット・ステッチなどが用いられる。
また、工程Ｃにおいて、布地８１のみに導電性繊維を縫ってもよいし、導電性繊維によって、第一の布地と第二の布地を縫い合わせてもよい。

本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、導電性繊維を用いて、第二アンテナ８６を形成する工程と、収容部８２内に収容されたインレット８５を保持するための保持部９０を形成する工程を同時に行うことができるので、第二アンテナ８６とインレット８５とを、近接させた状態で正確かつ安定に配置することができる。また、非接触型データ受送信体８０の製造工程を簡略化することができる。

１０・・・非接触型データ受送信体、１１・・・布地、１２・・・収容部、１３・・・ＩＣチップ、１４・・・第一アンテナ、１５・・・インレット、１６・・・第二アンテナ、１７・・・保持部、１８・・・基材、１９・・・放射素子、２０・・・保護層。

Claims (1)

1. 一組の布地と、該布地に形成された袋状の収容部に収容され、互いに電気的に接続されたＩＣチップおよび第一アンテナを有するインレットと、前記第一アンテナに沿って、かつ、前記第一アンテナに対して未接着状態で配設されたブースター用の第二アンテナと、を備え、前記第二アンテナは、前記布地に縫われた導電性繊維からなる非接触型データ受送信体の製造方法であって、
   前記一組の布地を接合して、前記インレットの少なくとも一部を係止する係止部を有する前記収容部を形成する工程Ａと、
   前記係止部に前記インレットの少なくとも一部を係止し、前記収容部に前記インレットを収容する工程Ｂと、
   前記収容部の開口している側において、前記収容部に収容された前記インレットの外縁の一部に沿って、前記インレットを前記収容部内に保持するための保持部を形成する工程Ｃと、を有し、
   前記工程Ａにおいて、前記導電性繊維で前記第二アンテナを形成するとともに、前記係止部を形成すること、
   および／または、前記工程Ｃにおいて、前記導電性繊維で前記第二アンテナを形成するとともに、前記保持部を形成することを特徴とする非接触型データ受送信体の製造方法。

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