JP2014191713A - 非接触型データ受送信体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、一組の布地11を接合して、インレット15の少なくとも一部を係止する係止部を有する収容部12を形成する工程Aと、係止部にインレット15の少なくとも一部を係止し、収容部12にインレット15を収容する工程Bと、収容部12の開口している側において、収容部12に収容されたインレット15の外縁の一部に沿って、インレット15を収容部12内に保持するための保持部17を形成する工程Cと、を有し、工程Aにおいて、導電性繊維で第二アンテナ16を形成するとともに、係止部を形成すること、および/または、工程Cにおいて、導電性繊維で第二アンテナ16を形成するとともに、保持部17を形成することを特徴とする。
【選択図】図1
Description
リネンタグとしては、無線通信用のICチップと、送受信アンテナとを備え、送受信アンテナの少なくとも一部が、金属線を用いて構成される織布、不織布または金網からなるものが知られている(例えば、特許文献1参照)。
このような問題を解決するために、2枚の金網を、ICチップおよびアンテナを有するインレットに対して近接させるだけで接続しない、いわゆるブースターアンテナとして用いた構造も考えられる。しかし、このような構造では、2枚の金網(ブースター用のアンテナ)とインレットとを、近接させた状態で正確かつ安定に配置することが困難であるという問題が想定される。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、高温・高圧の環境に曝されたり、外力が加えられたりしても、ブースター用のアンテナとインレットとを、近接させた状態で正確かつ安定に配置することができる非接触型データ受送信体の製造方法を提供することを目的とする。
なお、本実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
「非接触型データ受送信体」
図1は、本発明の非接触型データ受送信体の製造方法によって製造される非接触型データ受送信体の第一実施形態を示す概略図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のA−A線に沿う断面図である。
本実施形態の非接触型データ受送信体10は、第一の布地11A(紙面上側の布地)および第二の布地11B(紙面下側の布地)から構成される布地11と、布地11に形成された袋状の収容部12に収容され、互いに電気的に接続されたICチップ13および第一アンテナ14を有するインレット15と、第一アンテナ14に沿って、かつ、第一アンテナ14に対して未接着状態で配設されたブースター用の第二アンテナ16と、から概略構成されている。
また、第二アンテナ16は、布地11に直線状に縫われた導電性繊維から構成されている。
収容部12は、後述する導電性繊維によって、第一の布地11Aと第二の布地11Bを縫い合わせる方法によって形成される。このような方法で収容部12を形成することにより、第二アンテナ16を、第一アンテナ14の外縁の少なくとも一部に沿うように設けることができるとともに、ICチップ13と接触しないように設けることができる。
本実施形態では、例えば、導電性繊維によって、第一の布地11Aと第二の布地11Bを縫い合わせて、第二アンテナ16の長手方向の中央部に、平面視略コ字状をなす袋状の収容部12が形成されている。
保持部17は、導電性繊維とは異なる繊維によって、第一の布地11Aと第二の布地11Bを縫い合わせる方法、第一の布地11Aと第二の布地11Bを接着剤によって貼り合わせる方法、第一の布地11Aと第二の布地11Bを重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着して貼り合わせる方法などによって形成される。
また、第一アンテナ14と第二アンテナ16の距離は、両者の間で電気的な接続(電磁界結合)が可能な範囲であれば特に限定されるものではないが、電気的な接続を確実なものとするためには、2mm以内が好ましい。
なお、導電性繊維によって、第一の布地11Aと第二の布地11Bを縫い合わせることによって収容部12が形成されている場合、収容部12に収容されるインレット15の直ぐ近くに第二アンテナ16を形成することができるため、第一アンテナ14と第二アンテナ16の距離を短くすることができるので好適である。
なお、導電性繊維が切断されることなく連続していれば、第一の布地11Aの一方の面11aにおいては不連続であってもよい。この場合、導電性繊維は、第一の布地11Aを貫いて、その他方の面(裏面)11b側に露出したり、第二の布地11bを貫いて、その第二の布地11Bの一方の面11b側に露出したりする。
第二アンテナ16は、非接触ICカードなどの非接触ICモジュールに利用できる極超短波帯〈UHF〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数(300MHz〜30GHz)の1/2波長に相当する長さとなっている。すなわち、インレット15を中心とする2つの領域に放射素子19を区分した場合、それぞれの長手方向における長さは、1/4波長に相当する長さとなっている。
このような保護層20を構成する材料としては、特に限定されるものではなく、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アクリル系反応樹脂などが挙げられる。
布地11は、本実施形態で例示するように、第一の布地11Aと第二の布地11Bが別体であってもよく、あるいは、第一の布地11Aと第二の布地11Bが一体であってもよい。第一の布地11Aと第二の布地11Bが一体である場合、例えば、布地11を適当なところで折り畳み、その折り畳んだ部分を、上述の方法で縫い合わせたり、貼り合わせたりすることにより、収容部12を形成する。本実施形態において、別体の第一の布地11Aと第二の布地11Bから構成される布地11と、一体の第一の布地11Aと第二の布地11Bから構成され、折り畳み可能な布地11とを、一組の布地と言う。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
さらに、第一アンテナ14をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
繊維(A)としては、導電性カーボンや白色系金属酸化物からなる導電層が繊維の表面全面に設けられているもの、導電性カーボンや白色系金属酸化物からなる導電層が繊維の内部(例えば、長手方向に沿う中心部)に隠蔽されているもの、導電性カーボンや白色系金属酸化物からなる導電層が繊維の表面の一部に露出しているものなどが挙げられる。
また、第二アンテナ16が導電性繊維からなり、可撓性に優れるので、非接触型データ受送信体10を衣類などに縫い付けて、固定したとしても、外力が加えられることにより、第二アンテナ16が断線することがない。
次に、図1〜3を参照して、本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法について説明する。
まず、図2に示すように、導電性繊維によって、布地11の長手方向に沿って、第一の布地11Aと第二の布地11Bを縫い合わせることにより、第二アンテナ16を形成するとともに、第二アンテナ16の中央部に、導電性繊維、および、第一の布地11Aと第二の布地11Bから構成される平面視略コ字状をなす袋状の収容部12を形成する(工程A)。
本実施形態では、平面視略コ字状をなす袋状の収容部12自体が、インレット15を係止する係止部をなしている。
工程Bにおいて、インレット15の第一アンテナ14と第二アンテナ16の間で電気的な接続(電磁界結合)が可能となるように、収容部12にインレット15を収容する。
工程Cにおいて、保持部17を、導電性繊維とは異なる繊維によって、第一の布地11Aと第二の布地11Bを縫い合わせる方法、第一の布地11Aと第二の布地11Bを接着剤によって貼り合わせる方法、第一の布地11Aと第二の布地11Bを重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着して貼り合わせる方法などによって形成する。
「非接触型データ受送信体」
図4は、本発明の非接触型データ受送信体の第二実施形態を示す概略平面図である。図4において、図1に示した非接触型データ受送信体10と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態の非接触型データ受送信体30は、布地11と、布地11に形成された袋状の収容部31に収容され、互いに電気的に接続されたICチップ13および第一アンテナ14を有するインレット15と、第一アンテナ14に沿って、かつ、第一アンテナ14に対して未接着状態で配設されたブースター用の第二アンテナ32と、から概略構成されている。
また、第二アンテナ32は、布地11に直線状に縫われた導電性繊維から構成されている。
収容部31は、導電性繊維とは異なる繊維によって、第一の布地11Aと第二の布地11Bを縫い合わせる方法、第一の布地11Aと第二の布地11Bを接着剤によって貼り合わせる方法、第一の布地11Aと第二の布地11Bを重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着して貼り合わせる方法などによって形成される。
本実施形態では、例えば、布地11を構成する第一の布地と第二の布地を重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着し、線状または帯状の係止部33を形成して、第一の布地と第二の布地を貼り合わせることによって、係止部33を有する、平面視略コ字状をなす袋状の収容部31が形成されている。
第二アンテナ32は、収容部31内に収容されたインレット15に対向する部分が、収容部31内に収容されたインレット15を保持するための保持部35である。
また、第一アンテナ14と第二アンテナ32の距離は、両者の間で電気的な接続(電磁界結合)が可能な範囲であれば特に限定されるものではないが、電気的な接続を確実なものとするためには、2mm以内が好ましい。
なお、収容部31にインレット15を収容した後、収容部31の開口している側において、インレット15の外縁の一部に沿って、導電性繊維からなる第二アンテナ32を形成する場合、第一アンテナ14と第二アンテナ32の距離を短くすることができるので好適である。
第二アンテナ32は、非接触ICカードなどの非接触ICモジュールに利用できる極超短波帯〈UHF〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数(300MHz〜30GHz)の1/2波長に相当する長さとなっている。すなわち、インレット15を中心とする2つの領域に放射素子34を区分した場合、それぞれの長手方向における長さは、1/4波長に相当する長さとなっている。
次に、図4〜6を参照して、本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法について説明する。
まず、図5に示すように、導電性繊維とは異なる繊維によって、第一の布地と第二の布地を縫い合わせる方法、第一の布地と第二の布地を接着剤によって貼り合わせる方法、第一の布地と第二の布地を重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着して貼り合わせる方法などによって、布地11の長手方向の中央部において、布地11を接合して、インレット15の一部を係止する係止部33を形成し、係止部33、および、第一の布地と第二の布地から構成される平面視略コ字状をなす袋状の収容部31を形成する(工程A)。
工程Bにおいて、インレット15の第一アンテナ14と第二アンテナ32の間で電気的な接続(電磁界結合)が可能となるように、収容部31にインレット15を収容する。
工程Cにおいて、布地11に導電性繊維を縫う方法は、特に限定されるものではなく、ミシンや手作業によって実施される、一般的な、ランニング・ステッチ、バック・ステッチ、オーバーカスト、クロス・ステッチ、チェイン・ステッチ、ブランケット・ステッチなどが用いられる。
また、工程Cにおいて、布地11のみに導電性繊維を縫ってもよいし、導電性繊維によって、第一の布地と第二の布地を縫い合わせてもよい。
「非接触型データ受送信体」
図7は、本発明の非接触型データ受送信体の第三実施形態を示す概略平面図である。図7において、図1に示した非接触型データ受送信体10と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態の非接触型データ受送信体40は、布地11と、布地11に形成された袋状の収容部41に収容され、互いに電気的に接続されたICチップ13および第一アンテナ14を有するインレット15と、第一アンテナ14に沿って、かつ、第一アンテナ14に対して未接着状態で配設された一対のブースター用の第二アンテナ42A,42B(42)と、から概略構成されている。
また、第二アンテナ42A,42Bは、インレット15を挟んで対向するように、間隔を置いて設けられている。また、第二アンテナ42A,42Bは、布地11に直線状に縫われた導電性繊維から構成されている。
収容部41は、上述の第一実施形態と同様の方法によって形成される。
本実施形態では、例えば、布地11を構成する第一の布地と第二の布地を重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着し、インレット15を収容した場合、インレット15を介して対向する位置に一対の線状または帯状の係止部43,43を形成するとともに、係止部43,43によって形成される領域のうち開口している部分の一方に、導電性繊維からなる第二アンテナ42Aを形成することによって、平面視略コ字状をなす袋状の収容部41が形成されている。
第二アンテナ42A、42Bは、収容部41内に収容されたインレット15に対向する部分が、収容部41内に収容されたインレット15を保持するための保持部45A,45Bである。
また、第一アンテナ14と第二アンテナ42の距離は、両者の間で電気的な接続(電磁界結合)が可能な範囲であれば特に限定されるものではないが、電気的な接続を確実なものとするためには、2mm以内が好ましい。
なお、収容部41にインレット15を収容した後、収容部41の開口している側において、インレット15の外縁の一部に沿って、導電性繊維からなる第二アンテナ42Bを形成する場合、第一アンテナ14と第二アンテナ42A,42B(42)の距離を短くすることができるので好適である。
第二アンテナ42は、非接触ICカードなどの非接触ICモジュールに利用できる極超短波帯〈UHF〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数(300MHz〜30GHz)の1/2波長に相当する長さとなっている。すなわち、インレット15を中心とする2つの領域に放射素子44を区分した場合、それぞれの長手方向における長さは、1/4波長に相当する長さとなっている。
次に、図7〜9を参照して、本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法について説明する。
まず、図8に示すように、導電性繊維とは異なる繊維によって、第一の布地と第二の布地を縫い合わせる方法、第一の布地と第二の布地を接着剤によって貼り合わせる方法、第一の布地と第二の布地を重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着して貼り合わせる方法などによって、布地11の長手方向の中央部において、布地11を接合して、間隔を置いて対向する一対の線状または帯状の係止部43,43を形成する。また、係止部43,43によって形成される領域のうち開口している部分の一方に、導電性繊維からなり、保持部45Aを有する第二アンテナ42Aを形成することによって、平面視略コ字状をなす袋状の収容部41を形成する(工程A)。
工程Bにおいて、インレット15の第一アンテナ14と第二アンテナ42の間で電気的な接続(電磁界結合)が可能となるように、収容部41にインレット15を収容する。
工程Cにおいて、布地11に導電性繊維を縫う方法は、特に限定されるものではなく、ミシンや手作業によって実施される、一般的な、ランニング・ステッチ、バック・ステッチ、オーバーカスト、クロス・ステッチ、チェイン・ステッチ、ブランケット・ステッチなどが用いられる。
また、工程Cにおいて、布地11のみに導電性繊維を縫ってもよいし、導電性繊維によって、第一の布地と第二の布地を縫い合わせてもよい。
「非接触型データ受送信体」
図10は、本発明の非接触型データ受送信体の第四実施形態を示す概略平面図である。図10において、図1に示した非接触型データ受送信体10および図4に示した非接触型データ受送信体30と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態の非接触型データ受送信体50は、布地11と、布地11に形成された袋状の収容部51に収容され、互いに電気的に接続されたICチップ13および第一アンテナ14を有するインレット15と、第一アンテナ14に沿って、かつ、第一アンテナ14に対して未接着状態で配設されたブースター用の第二アンテナ42と、から概略構成されている。
また、第二アンテナ42は、布地11に直線状に縫われた導電性繊維から構成されている。
収容部51は、上述の第一実施形態と同様の方法によって形成される。
本実施形態では、例えば、布地11を構成する第一の布地と第二の布地を重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着し、インレット15の四隅のうち隣り合う2つを係止するように配置され、所定の間隔で配置された一対の点状の接合部(第一の布地と第二の布地を接合した部分)からなる係止部52,53を形成して、第一の布地と第二の布地を貼り合わせることによって、インレット15の外形の一部を係止する略袋状の収容部51が形成されている。
第二アンテナ42は、収容部51内に収容されたインレット15に対向する部分が、収容部51内に収容されたインレット15を保持するための保持部である。
次に、図10〜12を参照して、本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法について説明する。
まず、図11に示すように、導電性繊維とは異なる繊維によって、第一の布地と第二の布地を縫い合わせる方法、第一の布地と第二の布地を接着剤によって貼り合わせる方法、第一の布地と第二の布地を重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着して貼り合わせる方法などによって、布地11の長手方向の中央部において、布地11を接合して、インレット15の四隅のうち隣り合う2つを係止するように配置され、所定の間隔で配置された一対の点状の接合部(第一の布地と第二の布地を接合した部分)からなる係止部52,53を形成し、係止部52,53、および、第一の布地と第二の布地から構成される平面視略コ字状をなす袋状の収容部51を形成する(工程A)。
工程Bにおいて、インレット15の第一アンテナ14と第二アンテナ42の間で電気的な接続(電磁界結合)が可能となるように、収容部51にインレット15を収容する。
工程Cにおいて、布地11に導電性繊維を縫う方法は、特に限定されるものではなく、ミシンや手作業によって実施される、一般的な、ランニング・ステッチ、バック・ステッチ、オーバーカスト、クロス・ステッチ、チェイン・ステッチ、ブランケット・ステッチなどが用いられる。
また、工程Cにおいて、布地11のみに導電性繊維を縫ってもよいし、導電性繊維によって、第一の布地と第二の布地を縫い合わせてもよい。
「非接触型データ受送信体」
図13は、本発明の非接触型データ受送信体の第五実施形態を示す概略平面図である。図13において、図1に示した非接触型データ受送信体10と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態の非接触型データ受送信体60は、布地11と、布地11に形成された袋状の収容部61に収容され、互いに電気的に接続されたICチップ62および第一アンテナ63を有する平面視三角形状のインレット64と、第一アンテナ63に沿って、かつ、第一アンテナ63に対して未接着状態で配設されたブースター用の第二アンテナ65と、から概略構成されている。
また、第二アンテナ65は、布地11に直線状に縫われた導電性繊維から構成されている。
収容部61は、上述の第一実施形態と同様の方法によって形成される。
本実施形態では、例えば、導電性繊維によって、布地11を構成する第一の布地と第二の布地を縫い合わせて、第二アンテナ65の長手方向の中央部に、平面視した場合、三角形の頂角の部分が除かれた、略台形状をなす袋状の収容部61が形成されている。
保持部66は、上述の第一実施形態と同様の方法によって形成される。
第二アンテナ65は、導電性繊維からなり、第一アンテナ63と対向する線状の放射素子68からなるアンテナである。
第二アンテナ65は、非接触ICカードなどの非接触ICモジュールに利用できる極超短波帯〈UHF〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数(300MHz〜30GHz)の1/2波長に相当する長さとなっている。すなわち、インレット64を中心とする2つの領域に放射素子68を区分した場合、それぞれの長手方向における長さは、1/4波長に相当する長さとなっている。
また、上述の第一実施形態と同様に、インレット64に耐熱性や耐水性を付与するために、少なくともインレット64を構成するICチップ62と第一アンテナ63を被覆する保護層(図示略)が設けられていてもよい。
次に、図13〜15を参照して、本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法について説明する。
まず、図14に示すように、導電性繊維によって、布地11の長手方向に沿って、第一の布地1と第二の布地を縫い合わせることにより、第二アンテナ65を形成するとともに、第二アンテナ65の中央部に、導電性繊維、および、第一の布地と第二の布地から構成される袋状の収容部61を形成する(工程A)。
工程Aでは、第二アンテナ65の中央部に、平面視した場合、三角形の頂角の部分が除かれた、略台形状をなす袋状の収容部61を形成する。
本実施形態では、収容部61自体が、インレット64を係止する係止部69,69をなしている。係止部69,69は、それぞれの放射素子68,68と連続しているとともに、互いに離隔して配設されている。
工程Bにおいて、収容部61にインレット64を収容した場合、インレット64の頂角が係止部69,69から突出するが、係止部69,69がテーパ形状をなしているため、インレット64が係止部69,69に係止される。
工程Bにおいて、インレット64の第一アンテナ63と第二アンテナ65の間で電気的な接続(電磁界結合)が可能となるように、収容部61にインレット64を収容する。
工程Cにおいて、導電性繊維とは異なる繊維によって、第一の布地と第二の布地を縫い合わせる方法、第一の布地と第二の布地を接着剤によって貼り合わせる方法、第一の布地と第二の布地を重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着して貼り合わせる方法などによって、保持部66を形成する。
「非接触型データ受送信体」
図16は、本発明の非接触型データ受送信体の第六実施形態を示す概略平面図である。図16において、図1に示した非接触型データ受送信体10および図13に示した非接触型データ受送信体60と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態の非接触型データ受送信体70は、布地11と、布地11に形成された袋状の収容部71に収容され、互いに電気的に接続されたICチップ62および第一アンテナ63を有する平面視三角形状のインレット64と、第一アンテナ63に沿って、かつ、第一アンテナ63に対して未接着状態で配設されたブースター用の第二アンテナ72と、から概略構成されている。
また、第二アンテナ72は、布地11に直線状に縫われた導電性繊維から構成されている。
収容部71は、上述の第一実施形態と同様の方法によって形成される。
本実施形態では、例えば、布地11を構成する第一の布地と第二の布地を重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着し、平面視V字状の係止部73を形成して、第一の布地と第二の布地を貼り合わせることによって、係止部73を有する、平面視V字状をなす袋状の収容部71が形成されている。
第二アンテナ72は、収容部71内に収容されたインレット64に対向する部分が、収容部71内に収容されたインレット64を保持するための保持部74として機能する。
第二アンテナ72は、導電性繊維からなり、第一アンテナ63と対向する線状の放射素子75からなるアンテナである。
第二アンテナ72は、非接触ICカードなどの非接触ICモジュールに利用できる極超短波帯〈UHF〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数(300MHz〜30GHz)の1/2波長に相当する長さとなっている。すなわち、インレット64を中心とする2つの領域に放射素子75を区分した場合、それぞれの長手方向における長さは、1/4波長に相当する長さとなっている。
次に、図16〜18を参照して、本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法について説明する。
まず、図17に示すように、導電性繊維とは異なる繊維によって、第一の布地と第二の布地を縫い合わせる方法、第一の布地と第二の布地を接着剤によって貼り合わせる方法、第一の布地と第二の布地を重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着して貼り合わせる方法などによって、布地11の長手方向の中央部において、布地11を接合して、インレット64の一部を係止する係止部73を形成し、係止部73、および、第一の布地と第二の布地から構成される平面視V字状をなす袋状の収容部71を形成する(工程A)。
工程Bにおいて、インレット64の第一アンテナ63と第二アンテナ72の間で電気的な接続(電磁界結合)が可能となるように、収容部71にインレット64を収容する。
工程Cにおいて、布地11に導電性繊維を縫う方法は、特に限定されるものではなく、ミシンや手作業によって実施される、一般的な、ランニング・ステッチ、バック・ステッチ、オーバーカスト、クロス・ステッチ、チェイン・ステッチ、ブランケット・ステッチなどが用いられる。
また、工程Cにおいて、布地11のみに導電性繊維を縫ってもよいし、導電性繊維によって、第一の布地と第二の布地を縫い合わせてもよい。
「非接触型データ受送信体」
図19は、本発明の非接触型データ受送信体の第七実施形態を示す概略平面図である。
本実施形態の非接触型データ受送信体80は、布地81と、布地81に形成された袋状の収容部82に収容され、互いに電気的に接続されたICチップ83および第一アンテナ84を有するインレット85と、第一アンテナ84に沿って、かつ、第一アンテナ84に対して未接着状態で配設されたブースター用の第二アンテナ86と、から概略構成されている。
また、第二アンテナ86は、布地81に直線状に縫われた導電性繊維から構成されている。
収容部82は、上述の第一実施形態と同様の方法によって形成される。
本実施形態では、例えば、布地81を構成する第一の布地と第二の布地を重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着し、平面視円弧状(半円状)の係止部88を形成して、第一の布地と第二の布地を貼り合わせることによって、平面視略C字状をなす袋状の収容部82が形成されている。
布地81としては、上述の第一実施形態と同様のものが用いられる。
第二アンテナ86は、収容部82内に収容されたインレット85に対向する部分が、収容部82内に収容されたインレット85を保持するための保持部90として機能する。
第二アンテナ86は、導電性繊維からなり、第一アンテナ84と対向する線状の放射素子89からなるアンテナである。
第二アンテナ86は、非接触ICカードなどの非接触ICモジュールに利用できる極超短波帯〈UHF〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数(300MHz〜30GHz)の1/2波長に相当する長さとなっている。すなわち、インレット85を中心とする2つの領域に放射素子89を区分した場合、それぞれの長手方向における長さは、1/4波長に相当する長さとなっている。
次に、図19〜21を参照して、本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法について説明する。
まず、図20に示すように、導電性繊維とは異なる繊維によって、第一の布地と第二の布地を縫い合わせる方法、第一の布地と第二の布地を接着剤によって貼り合わせる方法、第一の布地と第二の布地を重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着して貼り合わせる方法などによって、布地81の長手方向の一端部において、布地81を接合して、インレット85の一部を係止する係止部88を形成し、係止部88、および、第一の布地と第二の布地から構成される平面視C字状をなす袋状の収容部82を形成する(工程A)。
工程Bにおいて、インレット85の第一アンテナ84と第二アンテナ86の間で電気的な接続(電磁界結合)が可能となるように、収容部82にインレット85を収容する。
工程Cにおいて、布地81に導電性繊維を縫う方法は、特に限定されるものではなく、ミシンや手作業によって実施される、一般的な、ランニング・ステッチ、バック・ステッチ、オーバーカスト、クロス・ステッチ、チェイン・ステッチ、ブランケット・ステッチなどが用いられる。
また、工程Cにおいて、布地81のみに導電性繊維を縫ってもよいし、導電性繊維によって、第一の布地と第二の布地を縫い合わせてもよい。
Claims (1)
- 一組の布地と、該布地に形成された袋状の収容部に収容され、互いに電気的に接続されたICチップおよび第一アンテナを有するインレットと、前記第一アンテナに沿って、かつ、前記第一アンテナに対して未接着状態で配設されたブースター用の第二アンテナと、を備え、前記第二アンテナは、前記布地に縫われた導電性繊維からなる非接触型データ受送信体の製造方法であって、
前記一組の布地を接合して、前記インレットの少なくとも一部を係止する係止部を有する前記収容部を形成する工程Aと、
前記係止部に前記インレットの少なくとも一部を係止し、前記収容部に前記インレットを収容する工程Bと、
前記収容部の開口している側において、前記収容部に収容された前記インレットの外縁の一部に沿って、前記インレットを前記収容部内に保持するための保持部を形成する工程Cと、を有し、
前記工程Aにおいて、前記導電性繊維で前記第二アンテナを形成するとともに、前記係止部を形成すること、
および/または、前記工程Cにおいて、前記導電性繊維で前記第二アンテナを形成するとともに、前記保持部を形成することを特徴とする非接触型データ受送信体の製造方法。
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