JP5286195B2 - 非接触通信部内蔵型金属製筐体 - Google Patents

Description

本発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波または電波を媒体として外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにするために、ＩＣチップおよびアンテナを具備してなる非接触通信部を内蔵した非接触通信部内蔵型金属製筐体に関するものである。

ＩＣタグは、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとから構成されるインレットを備えており、情報書込／読出装置からの電磁波または電波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりＩＣタグ内のＩＣチップが起動し、このＩＣチップ内の情報を信号化し、この信号がＩＣタグのアンテナから発信される。
このようなＩＣタグは、例えば、重要な物品を収納したり、保管したりするために用いられる箱、容器、入れ物などを構成する筐体に取り付けられ、筐体内に物品を収納したまま、その物品に関する情報をＩＣチップに記録することによって、正確に物品の管理を行うことを目的として、利用されつつある。

ＩＣタグが作動するためには、情報読取／書込装置から発信された電磁波または電波がＩＣタグのアンテナに十分取り込まれて、ＩＣチップの作動起電力以上の起電力が誘導されなければならない。しかしながら、ＩＣタグを金属製の筐体の表面（外面）に取り付けた場合、電磁波を媒体とした情報通信では、金属製の筐体の表面では、磁束が筐体の表面に平行になるため、ＩＣタグのアンテナを横切る磁束が減少して誘導起電力が低下し、ＩＣチップの作動起電力を下回り、ＩＣチップが作動しなくなるという問題があった。また、ＩＣタグを金属製の筐体の表面（外面）に取り付けた場合、電波を媒体とした情報通信では、アンテナの共振周波数がずれるため、ＩＣタグのアンテナに生じる誘導起電力が低下し、ＩＣチップの作動起電力を下回り、ＩＣチップが作動しなくなるという問題があった。

そこで、磁性体を介して、ＩＣタグを金属製の筐体の表面に取り付けることが検討されているが、この場合、ＩＣタグのアンテナの指向性の調整が非常に難しく、ＩＣタグの配置によっては、情報書込／読出装置からの電波を受信することができないという問題があった。そのため、ＩＣタグが取り付けられた筐体、あるいは、情報書込／読出装置の向きを変えて、通信可能な状態にする必要が生じる場合があり、作業効率を向上することや、筐体内に収納した物品の管理を正確に行うことが難しくなることがあった。したがって、物品の管理を目的として、金属製の筐体の表面に取り付けられるＩＣタグには、アンテナの指向性を広く（指向性を弱く）して、全ての方向からの通信を可能とすることが望まれている。

アンテナの指向性を広くしたＩＣタグとしては、例えば、アンテナと通信モジュールとから構成される個別タグを複数個用い、基材の一面において、これらの個別タグをそれぞれ異なる向きに配置することにより、全ての方向に通信可能としたマルチタグが開示されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００５−０９４４７４号公報

しかしながら、特許文献１に開示されているマルチタグは、複数の個別タグが必要である上に、その個別タグを設けるスペースが必要であるため、製造コストが嵩む上に、マルチタグの指向性を広くするために、それぞれの個別タグのアンテナの配置を調節することが難しいという問題があった。

また、ＩＣタグが筐体の表面（外面）に取り付けられた場合、外力によりＩＣチップが損傷したり、破壊されたりして、ＩＣチップに書き込まれた情報が損なわれたりするおそれがあった。さらに、ＩＣチップに書き込まれ、筐体内に収納されている物品に関する情報が改ざんされたり、ＩＣタグを偽造されたりするおそれがあった。

そこで、このような問題が生じるのを防止するために、ＩＣタグを筐体内に配置して、ＩＣタグを外部に露出させないようにする必要があった。
ところが、ＩＣタグを金属製の筐体内に配置した場合、静電遮蔽の効果により、筐体内には電波が入ってこないため、情報読取／書込装置から発信された電波がＩＣタグのアンテナに取り込まれず、電波を介して筐体の外部との情報通信を行うことができないという問題があった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、ＩＣチップおよびアンテナを具備してなる非接触通信部が外力により損傷、破壊されるのを防止するとともに、その非接触通信部が金属製の筐体内に配置された状態で通信可能とし、さらには、非接触通信部のアンテナの指向性を広くして、全ての方向からの通信を可能とした非接触通信部内蔵型金属製筐体を提供することを目的とする。

本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体は、金属製の表装材が外周面を形成するとともに、内部に収納空間が形成された金属製の筐体と、前記収納空間内に配置され、ＩＣチップおよびアンテナを具備してなる非接触通信部とを備えた非接触通信部内蔵型金属製筐体であって、前記アンテナから延出させた導電体が、前記筐体の内部から前記筐体の外部まで延在し、前記導電体と前記筐体が対向する部分には、前記導電体と前記筐体の間に絶縁基材が介在していることを特徴とする。

本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体によれば、金属製の表装材が外周面を形成するとともに、内部に収納空間が形成された金属製の筐体と、前記収納空間内に配置され、ＩＣチップおよびアンテナを具備してなる非接触通信部とを備えた非接触通信部内蔵型金属製筐体であって、前記アンテナから延出させた導電体が、前記筐体の内部から前記筐体の外部まで延在し、前記導電体と前記筐体が対向する部分には、前記導電体と前記筐体の間に絶縁基材が介在しているので、導電体の筐体から突出した部分がアンテナの延長部として機能するから、金属製の筐体の収納空間内に非接触通信部を配置したまま、導電体の筐体から突出した部分を介して、非接触通信部のＩＣチップに対する情報の読取りまたは書込みを行うことができる。また、導電体の筐体から突出した部分により、非接触通信部のアンテナの指向性を広くすることができる。したがって、全ての方向、すなわち、筐体に対して３６０°の全方向から、情報読取／書込装置による非接触通信部のＩＣチップに対する情報の読取りまたは書込みを行うことができるようになる。ゆえに、この非接触通信部内蔵型金属製筐体内に収納された物品を正確に管理することができるとともに、その作業効率を向上することができる。
また、本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体によれば、非接触通信部が、筐体の収納空間内に配置されているので、外力によりＩＣチップが損傷したり、破壊されたりして、ＩＣチップに書き込まれた情報が損なわれたりするのを防止することができるとともに、ＩＣチップに書き込まれ、筐体内に収納されている物品に関する情報が改ざんされたり、非接触通信部が偽造されるのを防止できるから、より効果的に非接触通信部を保護することができ、ひいては、ＩＣチップに書き込まれた物品に関する情報を保護することができる。

本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体の第一の実施形態を示す概略斜視図である。 本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体の第一の実施形態を示す概略斜視図である。 本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体の筐体内に配置された非接触型ＩＣタグの第一の例を示す概略斜視図である。 本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体の筐体内に配置された非接触型ＩＣタグの第二の例を示す概略斜視図である。 本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体の第二の実施形態を示す概略斜視図である。

本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体の実施の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。

（１）第一の実施形態
図１は、本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体の第一の実施形態を示す概略斜視図である。図２は、本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体の第一の実施形態を示す概略斜視図である。
この実施形態では、非接触通信部内蔵型金属製筐体を構成する金属製の筐体がジュラルミンケースである場合を例示する。
この実施形態の非接触通信部内蔵型金属製筐体１０は、金属製の筐体（ジュラルミンケース）１１と、筐体１１内に配置された非接触型ＩＣタグ１２と、非接触型ＩＣタグ１２を構成するアンテナから延出させた導電体１３とから概略構成されている。

筐体１１は、外形が直方体状をなしており、その蓋をなす第一筐体１４と、その本体をなす第二筐体１５とから概略構成されている。
第一筐体１４および第二筐体１５は、平底の凹状の筐体であり、一方の面（平底をなす外表面１４ｅ，１５ｅと対向する面）の全面が開口した形態の筐体である。
また、第一筐体１４と第二筐体１５は、ヒンジ１６によって連結されて、第二筐体１５が第一筐体１４に対して開閉自在となっている。これら第一筐体１４と第二筐体１５は、それぞれの開口している側が合わせられることにより一体となり、その内部に１つの収納空間１７を形成する。

第一筐体１４は、金属製のフレーム組立体１４Ｆと、このフレーム組立体１４Ｆの各フレームの間に介装された金属製の表装材１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅとから概略構成されている。より詳細には、直方体状に組立てられてなるフレーム組立体１４Ｆの各フレームの間に、外側面１４ａを形成する金属製の表装材１４Ａ、外側面１４ｂを形成する金属製の表装材１４Ｂ、外側面１４ｃを形成する金属製の表装材１４Ｃ、外側面１４ｄを形成する金属製の表装材１４Ｄ、および、外表面１４ｅを形成する金属製の表装材１４Ｅが介装されている。
本発明では、表装材１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅとフレーム組立体１４Ｆを併せて、表装材といい、これらの表装材の外表面（外側面１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ、外表面１４ｅなど）が、第一筐体１４の外周面を形成している。

一方、第二筐体１５は、金属製のフレーム組立体１５Ｆと、このフレーム組立体１５Ｆの各フレームの間に介装された金属製の表装材１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄ，１５Ｅとから概略構成されている。より詳細には、直方体状に組立てられてなるフレーム組立体１５Ｆの各フレームの間に、外側面１５ａを形成する金属製の表装材１５Ａ、外側面１５ｂを形成する金属製の表装材１５Ｂ、外側面１５ｃを形成する金属製の表装材１５Ｃ、外側面１５ｄを形成する金属製の表装材１５Ｄ、および、外表面１５ｅを形成する金属製の表装材１５Ｅが介装されている。
本発明では、表装材１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄ，１５Ｅとフレーム組立体１５Ｆを併せて、表装材といい、これらの表装材の外表面（外側面１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ、外表面１５ｅなど）が、第二筐体１５の外周面を形成している。

また、第一筐体１４の外側面１４ａには、可倒式の持ち手１８が設けられている。
さらに、第一筐体１４の外側面１４ａ、および、第二筐体１５の外側面１５ａには、第二筐体１５を第一筐体１４に係止するための係止具１９が設けられている。

非接触型ＩＣタグ１２は、図３に示すように、平面視長方形状をなすフィルム状またはシート状の基材２１と、ＩＣチップ２２と、アンテナ２３とから概略構成されている。また、ＩＣチップ２２およびアンテナ２３は、基材２１の一方の面２１ａに設けられ、互いに電気的に接続されている。また、アンテナ２３は、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ２２と接続する部分）を有し、三角形の面状をなす一対の放射素子２４，２４とから構成されるダイポールアンテナである。

この非接触型ＩＣタグ１２が、平面視長方形状をなすフィルム状またはシート状の磁性基材３１を介して、第一筐体１４の底面１４ｆ（第一筐体１４の内側の底面）に配置されている。
これにより、非接触型ＩＣタグ１２は、筐体１１の収納空間１７内に配置される。

さらに、非接触型ＩＣタグ１２のアンテナ２３を構成する放射素子２４の一方から導電体１３が延出され、この導電体１３が筐体１１の内部から筐体１１の外部まで延在し、筐体１１の外部に突出している。ここで、導電体１３は、アンテナ２３を構成する放射素子２４の一方と連続して設けられている。
より詳細には、図２に示すように、導電体１３が、放射素子２４の一方の端部を基端として、第一筐体１４の底面１４ｆ、第一筐体１４の内側面１４ｇ、第一筐体１４の開口縁部１４ｈを順に延在し、その先端部１３が筐体１１の外部に突出するように配置される。なお、導電体１３は、第一筐体１４の底面１４ｆ、第一筐体１４の内側面１４ｇ、および、第一筐体１４の開口縁部１４ｈとは直接、接触しないように、絶縁基材を介して、配置されている。例えば、導電体１３は、絶縁基材３２を介して、第一筐体１４の開口縁部１４ｈに配置されている。また、第二筐体１５を第一筐体１４に係止し、これらの筐体を一体化した際に、第二筐体１５における導電体１３が接する部分にも絶縁基材が設けられる。

導電体１３の筐体１１に対する突出量は、特に限定されないが、アンテナ２３に要求される通信特性（共振周波数、通信距離、指向性など）に応じて、適宜調整される。

導電体１３としては、銅線、アルミニウム線、鉄線などの金属線が挙げられる。

表装材１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅ、および、表装材１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄ，１５Ｅの材質としては、Ａ２０１７（ジュラルミン）、Ａ２０２４（超ジュラルミン）、Ａ７０７５（超々ジュラルミン）などのジュラルミン、アルミニウム、銅、鉄、ステンレスなどが挙げられる。

非接触型ＩＣタグ１２の基材２１としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。

ＩＣチップ２２としては、特に限定されず、アンテナ２３を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。

非接触型ＩＣタグ１２のアンテナ２３は、基材２１の一方の面２１ａに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。

ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。

樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度でアンテナ２３をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ２３をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することによる形成され、この塗膜の抵抗値は１０^-5Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。

光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋／熱可塑併用型（ただし熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。

また、アンテナ２３をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、アンテナ２３をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。

この非接触通信部内蔵型金属製筐体１０によれば、金属製の第一筐体１４と第二筐体１５から構成される筐体１１の収納空間１７内に非接触型ＩＣタグ１２が配置され、非接触型ＩＣタグ１２のアンテナ２３の放射素子２４から延出され、筐体１１の内部から筐体１１の外部まで延在する導電体１３が筐体１１の外部に突出し、導電体１３は、第一筐体１４の底面１４ｆ、第一筐体１４の内側面１４ｇ、および、第一筐体１４の開口縁部１４ｈに、絶縁基材を介して、配置されているので、導電体１３の筐体１１から突出した部分が、非接触型ＩＣタグ１２のアンテナ２３の延長部として機能するから、第一筐体１４と第二筐体１５を一体化した状態でも、この延長部（導電体１３）を介して、非接触型ＩＣタグ１２のＩＣチップ２２に対する情報の読取りまたは書込みを行うことができる上に、アンテナ２３の指向性を広くすることができる。したがって、全ての方向、すなわち、筐体１１に対して３６０°の全方向から、情報読取／書込装置による非接触型ＩＣタグ１２のＩＣチップ２２に対する情報の読取りまたは書込みを行うことができるようになる。ゆえに、この非接触通信部内蔵型金属製筐体１０内に収納された物品を正確に管理することができるとともに、その作業効率を向上することができる。

また、この非接触通信部内蔵型金属製筐体１０によれば、非接触型ＩＣタグ１２が、筐体１１の収納空間１７内に配置されているので、外力によりＩＣチップ２２が損傷したり、破壊されたりして、ＩＣチップ２２に書き込まれた情報が損なわれたりするのを防止することができるとともに、ＩＣチップ２２に書き込まれ、筐体１１内に収納されている物品に関する情報が改ざんされたり、非接触型ＩＣタグ１２が偽造されるのを防止できるから、より効果的に非接触型ＩＣタグ１２を保護することができ、ひいては、ＩＣチップ２２に書き込まれた物品に関する情報を保護することができる。

なお、この実施形態では、非接触通信部として、基材２１と、ＩＣチップ２２と、アンテナ２３とを具備してなる非接触型ＩＣタグ１２を内蔵した場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、非接触通信部が、非接触型ＩＣラベルであってもよく、あるいは、筐体内に直接設けられたＩＣチップおよびアンテナを具備してなるものであってもよい。

また、この実施形態では、外形が直方体状の筐体１１を用いた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、筐体の形状は、その内部に収納される物品の形状などに応じて適宜決定される。
また、この実施形態では、表装材１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅとフレーム組立体１４Ｆから構成される第一筐体１４と、表装材１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄ，１５Ｅとフレーム組立体１５Ｆから構成される第二筐体１５とを例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、表装材が、別体の表装材とフレームから構成されるものではなく、一体のものであってもよい。

また、この実施形態では、筐体１１が、ヒンジ１６によって連結された第一筐体１４と第二筐体１５から構成された場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、筐体をなす表装材の一部が着脱可能に設けられ、その部分を取外すことにより、内部に物品を収納できるものであればいかなるものであってもよい。例えば、筐体としては、表装材の一部が観音開き可能に設けられているもの、表装材の一部がスライド移動可能に設けられているもの、表装材の一部にねじ込み式の蓋が設けられて、開閉可能となっているものなどであってもよい。

また、この実施形態では、非接触型ＩＣタグ１２が、磁性基材３１を介して、第一筐体１４の底面１４ｆ（第一筐体１４の内側の底面）に配置された場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、非接触型ＩＣタグが筐体内に配置されていれば、筐体内のどの部分に配置されていてもよい。さらに、筐体内に配置された非接触型ＩＣタグは、損傷したり、破壊されることを防止するために、被覆材などにより被覆されていてもよい。

また、本発明では、図４に示すように、非接触型ＩＣタグ１２が、弾性および可撓性を有するシリコーンゴムまたは加硫ゴムからなる被覆材３３で被覆されたものを用いてもよい。このようにすれば、磁性基材３１を介在させることなく、非接触型ＩＣタグ１２を、金属製の第一筐体１４の底面１４ｆ（第一筐体１４の内側の底面）に直接、配置することができる。

被覆材３３は、弾性および可撓性を有するシリコーンゴムまたは加硫ゴムから構成されるが、耐候性、耐熱性、耐薬品性、柔軟性などに優れる点から、シリコーンゴムが好ましい。
シリコーンゴムとしては、ミラブル型タイプの何れでもよく、例えば、東レ・ダウコーニング社製の熱加硫型のシリコーンコンパウンドが用いられ、その製品名としては、「ＳＨ８３１Ｕ」、「ＳＨ８４１Ｕ」、「ＳＨ８５１Ｕ」、「ＳＨ８６１Ｕ」、「ＳＨ８７１Ｕ」、「ＳＨ８８１Ｕ」、「ＳＨ３５Ｕ」、「ＳＨ５５ＵＡ」、「ＳＨ７５ＵＮ」、「ＳＥ４７０５Ｕ」、「ＳＥ４７０６Ｕ」、「ＳＥ１１８５Ｕ」、「ＳＥ１１８６Ｕ」、「ＳＥ１１８７Ｕ」、「ＳＨ５０２Ｕ Ａ／Ｂ」、「ＤＹ３２−１００５Ｕ」、「ＤＹ３２−１０００Ｕ」、「ＤＹ３２−５０１３Ｕ」、「ＤＹ３２−６０１４Ｕ」、「ＤＹ３２−７０４０Ｕ」、「ＤＹ３２−８０１３Ｕ」、「ＳＨ７４５Ｕ」、「ＳＨ７４６Ｕ」、「ＳＨ７４７Ｕ」などが挙げられる。

加硫ゴムとしては、例えば、天然ゴム（ＮＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、エチレン・プロピレンゴム（ＥＰＭ、ＥＰＤＭ）、ウレタンゴム（Ｕ）、クロロスルホン化ポリエチレン（ＣＳＭ）、塩素化ポリエチレン（ＣＭ）、アクリルゴム（ＡＣＭ）、エピクロルヒドリンゴム（ＣＯ、ＥＣＯ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ）などのゴムを加硫したものが挙げられる。

また、この実施形態では、アンテナ２３を構成する放射素子２４の一方と連続して、導電体１３が設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、図４に示すように、非接触型ＩＣタグ１２の一端部の外周に、導電体３４が巻き付けられて、放射素子２４の一端部に導電体３４の一端部が対向するように配置され、導電体３４の他端側が、筐体１１の内部から筐体１１の外部まで延在するように配置されていてもよい。

また、この実施形態では、三角形の面状をなす一対の放射素子２４，２４から構成されるダイポールアンテナからなるアンテナ２３を有する非接触型ＩＣタグ１２を備えた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナは一方が三角形の枠状をなすダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナ、モノポールアンテナであってもよい。

次に、図１〜図３を参照して、非接触通信部内蔵型金属製筐体１０を用いた物品の管理方法を説明する。
まず、筐体１１を開いて、第一筐体１４内に物品を収納する。
次いで、第一筐体１４内に物品を収納した状態で、係止具１９により、第二筐体１５を第一筐体１４に係止し、これらの筐体を一体化する。

この状態で、導電体１３が筐体１１から突出し、導電体１３の筐体１１から突出した部分がアンテナ２３の延長部として機能するので、この延長部（導電体１３）を介して、情報読取／書込装置（図示略）による非接触型ＩＣタグ１２のＩＣチップ２２に対する情報の読取りまたは書込みが非接触にて行われ、筐体１１内に収納された物品が個別に管理される。

非接触型ＩＣタグ１２のＩＣチップ２２に書き込まれる情報としては、非接触通信部内蔵型金属製筐体１０の識別番号、製造者、製造場所、製造年月日、所有者、保管場所、筐体１１内に収納された物品の種類、物品の識別番号、製造者、製造場所、製造年月日、所有者、保管場所などが挙げられる。

このように、非接触通信部内蔵型金属製筐体１０を用いた物品の管理方法によれば、導電体１３の筐体１１から突出した部分が、アンテナ２３の延長部として機能し、この延長部（導電体１３）を介して、非接触型ＩＣタグ１２のアンテナ２３の指向性を広くすることができるので、金属製の筐体１１の収納空間１７内に非接触型ＩＣタグ１２を配置したまま、非接触型ＩＣタグ１２のＩＣチップ２２に対する情報の読取りまたは書込みを行うことができる上に、全ての方向、すなわち、筐体１１に対して３６０°の全方向から、情報読取／書込装置によるＩＣチップ２２に対する情報の読取りまたは書込みを行うことができるようになる。したがって、筐体１１内に収納された物品を正確に管理することができるとともに、その作業効率を向上することができる。特に、非接触通信部内蔵型金属製筐体１０を用いた物品の管理方法によれば、外観がほぼ等しく、一見しただけでは見分けのつき難い筐体を多数重ね置きした場合にも、それぞれの筐体を確実に識別して、筐体内に収納された物品を個別に管理することができる。

（２）第二の実施形態
図５は、本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体の第二の実施形態を示す概略斜視図である。
図５において、図１および図２に示した第一の実施形態の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態の非接触通信部内蔵型金属製筐体４０は、金属製の筐体１１と、筐体１１内に配置された非接触型ＩＣタグ１２と、非接触型ＩＣタグ１２を構成するアンテナから延出させた導電体４１とから概略構成されている。

この非接触通信部内蔵型金属製筐体４０が、上述の非接触通信部内蔵型金属製筐体１０と異なる点は、導電体４１が、放射素子２４の一方の端部を基端として、第一筐体１４の底面１４ｆ、第一筐体１４の内側面１４ｇ、第一筐体１４の開口縁部１４ｈを順に延在し、その先端部４１ａが、絶縁基材４２を介して、筐体１１の外側面１４ｄに配置されている点である。また、この導電体４１の先端部４１ａはダイポールアンテナをなしている。

この非接触通信部内蔵型金属製筐体４０によれば、放射素子２４の一方の端部を基端として、第一筐体１４の底面１４ｆ、第一筐体１４の内側面１４ｇ、第一筐体１４の開口縁部１４ｈを順に延在し、絶縁基材４２を介して、筐体１１の外側面１４ｄに導電体４１の先端部４１ａが配置されているので、導電体４１の先端部４１ａがアンテナ２３の延長部として機能するから、第一筐体１４と第二筐体１５を一体化した状態でも、この延長部（導電体４１の先端部４１ａ）を介して、非接触型ＩＣタグ１２のＩＣチップ２２に対する情報の読取りまたは書込みを行うことができる上に、非接触型ＩＣタグ１２のアンテナ２３の指向性を広くすることができる。したがって、全ての方向、すなわち、筐体１１に対して３６０°の全方向から、情報読取／書込装置による非接触型ＩＣタグ１２のＩＣチップ２２に対する情報の読取りまたは書込みを行うことができるようになる。ゆえに、この非接触通信部内蔵型金属製筐体４０内に収納された物品を正確に管理することができるとともに、その作業効率を向上することができる。

１０・・・非接触通信部内蔵型金属製筐体、１１・・・筐体、１２・・・ＩＣタグ、１３・・・導電体、１４・・・第一筐体、１５・・・第二筐体、１６・・・ヒンジ、１７・・・収納空間、１８・・・持ち手、１９・・・係止具、２１・・・基材、２２・・・ＩＣチップ、２３・・・アンテナ、２４・・・放射素子、３１・・・磁性基材、３２・・・絶縁基材、３３・・・被覆材、３４・・・導電体、４０・・・非接触通信部内蔵型金属製筐体、４１・・・導電体、４２・・・絶縁基材。

Claims (1)

1. 金属製の表装材が外周面を形成するとともに、内部に収納空間が形成された金属製の筐体と、前記収納空間内に配置され、ＩＣチップおよびアンテナを具備してなる非接触通信部とを備えた非接触通信部内蔵型金属製筐体であって、
   前記アンテナから延出させた導電体が、前記筐体の内部から前記筐体の外部まで延在し、前記導電体と前記筐体が対向する部分には、前記導電体と前記筐体の間に絶縁基材が介在していることを特徴とする非接触通信部内蔵型金属製筐体。
   

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