JP6050961B2 - 非接触型データ受送信体 - Google Patents
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Description
このような構成にすることにより、金属対応RFIDタグの貼付位置を、金属製物品から一定距離以上離すことができるので、金属対応RFIDタグに対する金属製物品からの影響を少なくすることができ、金属対応RFIDタグは情報の送受信が可能となる。
なお、本実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
図1は、本発明の非接触型データ受送信体の第一実施形態を示す概略斜視図である。図2は、本発明の非接触型データ受送信体の第一実施形態を構成するインレットを示す概略図であり、(a)は図1のA−A線に沿う断面図、(b)は上面図、(c)は底面図である。
なお、以下の全ての図面においては、各構成要素を見やすくするため、構成要素によって寸法の縮尺を異ならせて示すことがある。
本実施形態の非接触型データ受送信体10は、平面状の第二導体21および第一導体22を有する第一アンテナ部23を有するインレット20と、インレット20の近傍に、インレット20の第一アンテナ部23と離隔し、かつ、第一アンテナ部23(インレット20)の長手方向に沿って配置された平面状の第三導体41を有するブースター用の第二アンテナ部40とから概略構成されている。
なお、インレット20の第一アンテナ部23と第二アンテナ部40が離隔しているとは、インレット20を構成する第二導体21と、第二アンテナ部40を構成する第三導体41とが直接接続していないことを言う。
また、第一導体22と第二導体21は、誘電体基材24を介して離隔するとともに、互いに対向して配置されている。
このように、第一アンテナ部23は、逆Fアンテナを形成している。
また、第二導体21は、誘電体基材24の他面24b全域に渡って形成された長方形状をなしている。すなわち、第二導体21は、誘電体基材24の他面24bのほぼ全域を覆う連続した平面状(略長方形状)の領域を有している。
給電線26は、誘電体基材23を厚さ方向に貫通する貫通孔に充填された導電体からなり、短絡線25と間隔を隔て対向するとともに、第一導体22と第二導体21を電気的に接続している。そして、給電線26は、給電点22a,22aを介して第一導体22に実装されるICチップ27から第二導体21に給電するためのものである。
なお、ICチップ27の近傍とは、ICチップ27と接続されている第一導体22の給電点22a,22aや、誘電体基材24におけるICチップ27および第一導体22の給電点22a,22aの周辺部分のことである。
また、第一アンテナ部23は、非接触型データ受送信体10を金属製物品に貼付した場合に、第一導体22が金属物品側に(金属物品に接するように)配置され、第二導体21が金属物品とは反対側に(金属物品と接しないように)配置されることによって、金属物品側に配置された第一導体22が金属物品の影響を抑え、非接触型データ受送信体10を通信可能とするためのものである。
また、第一アンテナ部23をなす第二導体21の放射面(誘電体基材24の他面24bと平行な面)21aと、第二アンテナ部40を構成する第三導体41の放射面(基材42の一面と平行な面)41aとが同一面上に配置されるように、インレット20と第二アンテナ部40が配置されている。
第二導体21は、誘電体基材24の他面24bに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
さらに、第一導体22または第二導体21をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
第三導体41としては、上述の第一導体22または第二導体21と同様のものが用いられる。
あるいは、非接触型データ受送信体10が、金属物品に貼付される場合、インレット20の第二導体21が金属物品側に(金属物品に接するように)配置され、インレット20の第一導体22と第二アンテナ部40の第三導体41が金属物品とは反対側に(金属物品と接しないように)配置される。この場合、金属物品側に配置された第二導体21が金属物品の影響を抑えるので、金属物品とは反対側に配置された第一導体22が通信可能となる。
また、インレットが、第一アンテナ部とブースター用アンテナである第二アンテナ部を備えた構成とした場合、インレットの大きさが大きくなるため、コストが高くなる。本実施形態の非接触型データ受送信体10は、第一アンテナ部23を備えた小型のインレット20と、低コストで作製可能な単純な構造の第二アンテナ部40とを組み合わせた構成であるので、インレットが、第一アンテナ部と第二アンテナ部を備えた構成である場合と比較して、低コストで作製できる。また、第三導体41は、基材42の一面全面に形成された単純な構造をなしているので、第三導体41を低コストで形成することができる。
図3は、本発明の非接触型データ受送信体の第二実施形態を示す概略斜視図である。図4は、本発明の非接触型データ受送信体の第二実施形態を構成するインレットを示す概略図であり、(a)は図3のB−B線に沿う断面図、(b)は上面図、(c)は底面図である。
図3において、図1に示した非接触型データ受送信体10と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態の非接触型データ受送信体50は、平面状の第一導体61からなる第一アンテナ部62を有するインレット60と、インレット60の近傍に、インレット60の第一アンテナ部62と離隔し、かつ、第一アンテナ部62(インレット60)の長手方向に沿って配置された平面状の第三導体41を有するブースター用の第二アンテナ部40とから概略構成されている。
なお、インレット60の第一アンテナ部62と第二アンテナ部40が離隔しているとは、インレット60を構成する第一導体61と、第二アンテナ部40を構成する第三導体41とが直接接続していないことを言う。
また、第二導体64は、誘電体基材63の他面63b全域に渡って形成された長方形状をなしている。すなわち、第二導体64は、誘電体基材63の他面63bのほぼ全域を覆う連続した平面状(略長方形状)の領域を有している。
なお、ICチップ65の近傍とは、ICチップ65と接続されている第一導体61の給電点61a,61aや、誘電体基材63におけるICチップ65および第一導体61の給電点61a,61aの周辺部分のことである。
また、第一アンテナ部62は、非接触型データ受送信体50を金属製物品に貼付した場合に、第二導体64が金属物品側に(金属物品に接するように)配置され、第一導体61が金属物品とは反対側に(金属物品と接しないように)配置されることによって、金属物品側に配置された第二導体64が金属物品の影響を抑え、非接触型データ受送信体50を通信可能とするためのものである。
また、第一アンテナ部62をなす第一導体61の放射面(誘電体基材63の一面63aと平行な面)61cと、第二アンテナ部40を構成する第三導体41の放射面(基材42の一面と平行な面)41aとが同一面上に配置されるように、インレット60と第二アンテナ部40が配置されている。
第一導体61、第二導体64としては、上述の第一導体22、第二導体21と同様のものが用いられる。
ICチップ65としては、上述のICチップ27と同様のものが用いられる。
絶縁部66としては、上述の絶縁部28と同様のものが用いられる。
図5は、本発明の非接触型データ受送信体の第三実施形態を示す概略斜視図である。
図5において、図1に示した非接触型データ受送信体10と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態の非接触型データ受送信体70が、上述の第一実施形態の非接触型データ受送信体10と異なる点は、また、第一アンテナ部22をなす第二導体21の放射面(誘電体基材24の他面24bと平行な面)21aと、第二アンテナ部40を構成する第三導体41の放射面(基材42の一面と平行な面)41aとが直交するように、インレット20と第二アンテナ部40が配置されている点である。
また、インレット20と、第二アンテナ部40との間隔(距離)は、特に限定されるものではないが、目的とする通信距離に応じて適宜調整される。
図1および図2に示すインレットを作製した。
本実験例では、図1および図2に示すインレットを構成する第一導体の長さが35mm、第一導体の幅が12mmであった。また、インレットを構成する第二導体の長さが33mm、第二導体の幅が10mmであった。
このインレットを、20cm×30cmのステンレス板上に配置して、RFID UHF測定/検査機(商品名:Tagformance lite、Voyantic社製)により、周波数860〜1000MHzにおける通信距離を測定した。
結果を図6に示す。
図1および図2に示す非接触型データ受送信体を作製した。
本実験例では、図1および図2に示すインレットを構成する第一導体の長さが35mm、第一導体の幅が12mmであった。また、インレットを構成する第二導体の長さが33mm、第二導体の幅が10mmであった。また、第二アンテナ部を構成する第三導体の長さが130mm、第三導体の幅が13.5mmであった。
また、インレットと第二アンテナ部の間隔が1mmとなり、かつ、第一導体の放射面と第三導体の放射面が同一面上に配置されるように、インレットと第二アンテナ部を離隔して配置した。
この非接触型データ受送信体を、20cm×30cmのステンレス板上に配置して、RFID UHF測定/検査機(商品名:Tagformance lite、Voyantic社製)により、周波数860〜1000MHzにおける通信距離を測定した。
結果を図6に示す。
図5に示す非接触型データ受送信体を作製した。
本実験例では、図5に示すインレットを構成する第一導体の長さが35mm、第一導体の幅が12mmであった。また、インレットを構成する第二導体の長さが33mm、第二導体の幅が10mmであった。また、第二アンテナ部を構成する第三導体の長さが130mm、第三導体の幅が13.5mmであった。
また、インレットと第二アンテナ部の間隔が3mmとなり、かつ、第一導体の放射面と第三導体の放射面が直交するように、インレットと第二アンテナ部を離隔して配置した。
この非接触型データ受送信体を、20cm×30cmのステンレス板上に配置して、RFID UHF測定/検査機(商品名:Tagformance lite、Voyantic社製)により、周波数860〜1000MHzにおける通信距離を測定した。
結果を図6に示す。
また、実験例2および3は、実験例1では通信距離が非常に短い、周波数860〜920MHzにおいて、通信距離を長くできることが分かった。
なお、ブースター用のアンテナ部(導体)を配置すると、共振周波数が低周波数側にシフトするが、導体の大きさ(長さ、幅)を変更することにより、共振周波数を調整することが可能である。
Claims (4)
- 誘電体基材、該誘電体基材に設けられたICチップ、並びに、前記ICチップと電気的に接続される給電点の近傍に不連続な領域を有するとともに、前記誘電体基材の一面に形成された平面状の第一導体、および、前記誘電体基材の他面側に設けられ、前記第一導体と離隔して対向する平面状の第二導体から構成される第一アンテナ部と、前記第一アンテナ部の近傍に、前記第一アンテナ部と離隔し、かつ、前記第一アンテナ部の長手方向に沿って配置された、平面状の第三導体を有する第二アンテナ部と、を備え、前記第一導体および前記第二導体の一方が金属物品側に配置され、前記第一導体および前記第二導体の他方と前記第三導体とが前記金属物品とは反対側に配置され、前記第一導体の放射面または前記第二導体の放射面と、前記第三導体の放射面とが面同士で磁界結合することを特徴とする非接触型データ受送信体。
- 前記第一導体の放射面または前記第二導体の放射面と、前記第三導体の放射面とが同一面上に配置されたことを特徴とする請求項1に記載の非接触型データ受送信体。
- 前記第一導体の放射面、前記第一導体の放射面の延長面、前記第二導体の放射面または前記第二導体の放射面の延長面と、前記第三導体の放射面または前記第三導体の放射面の延長面とが交差していることを特徴とする請求項1に記載の非接触型データ受送信体。
- 前記誘電体基材を貫通し、前記第一導体と前記第二導体を接続する短絡線と、前記誘電体基材を貫通し、前記短絡線と離隔して対向するとともに、前記第一導体と前記第二導体を接続し、前記第一導体に給電する給電線と、を備えたことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の非接触型データ受送信体。
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JP2012137146A JP6050961B2 (ja) | 2012-06-18 | 2012-06-18 | 非接触型データ受送信体 |
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