JP2008191918A - 非接触型データ受送信体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体10は、凹部16が設けられた筐体11と、凹部16内に収蔵されたインレット12と、凹部16内にてインレット12に重ねられ、筐体11を封止する封止材18と、を備え、筐体11のインレット12のアンテナ15と対向する部分には、アンテナ15の全域に渡って多数の空孔17が設けられ、筐体11および封止材18は、ゴム状の弾性および可撓性を有する樹脂からなることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
ICタグから発信された信号は、情報書込/読出装置のアンテナで受信され、コントローラーを介してデータ処理装置へ送られ、識別などのデータ処理が行われる。
そのため、インレットを樹脂モールドした数百MHz〜数GHzで通信する電波方式のICタグは、13.56MHz帯のICタグと同様に樹脂などでモールドして使用すると、著しく特性が低下し、これにより出力が低下するという問題があった。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
図1〜3中、符号10は非接触型データ受送信体、11は筐体、12はインレット、13は基材、14はICチップ、15はアンテナ、16は凹部、17は空孔、18は封止材、19は取付孔、20は側壁をそれぞれ示している。
また、空孔17の開口部の大きさ(開口部の最大長さ)は特に限定されないが、インレット12の大きさなどに応じて適宜決定される。
また、空孔17内には空気が存在しても、空孔17内は真空であってもよい。
さらに、筐体11には、その厚み方向に貫通し、凹部16を挟んで一対の取付孔19、19が設けられている。この取付孔19、19は、取り付け対象となる物品に非接触型データ受送信体10を取り付けるために用いられる。
また、放射素子21,22は、その長手方向の形状が蛇行したメアンダ形状(蛇行形状)をなしている。
また、放射素子21,22の給電点とは反対側の端部21a,22aは、放射素子21,22におけるその他の部分よりも幅広に形成されている。
アンテナ15の長手方向における長さは、非接触ICカードなどの非接触ICモジュールに利用できる極超短波帯〈UHF〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数(300MHz〜30GHz)の1/2波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子21,22の長手方向における長さは、1/4波長に相当する長さとなっている。
また、封止材18は、筐体11の凹部16の開口部とほぼ同一の形状をなしている。この封止材18は、凹部16内に配されたインレット12の基材13の他方の面13b(ICチップ14およびアンテナ15が設けられている面とは反対の面)に重ねられ、接着剤を介して筐体11に接着されるか、あるいは、筐体11に熱融着されることにより、筐体11を封止して、インレット12を凹部16内に封入している。さらに、封止材18のインレット12と接している面とは反対の面18aは、筐体11の一方の面11aと同一面上に配されている。
このようなゴム状の弾性および可撓性を有する樹脂としては、ポリカーボネート樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェレニンサルファイド樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体(以下、「ABS」と略す。)樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリウレタン樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂などの熱可塑性樹脂あるいは熱可塑性エラストマーが挙げられる。これらの樹脂の中でも、耐候性、耐熱性、耐薬品性、柔軟性などに優れる点から、シリコーン樹脂が好ましい。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
さらに、アンテナ15をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
すなわち、非接触型データ受送信体10は、筐体11がゴム状の弾性および可撓性を有する樹脂からなり、かつ、空孔部17Aがハニカム構造をなしているので、インレットを樹脂モールドしたICタグよりも軽量化することができるとともに、筐体11に空孔17が設けられていない場合と同等の機械的強度を保ちながら、柔軟性に優れたものとなる。また、非接触型データ受送信体10は、空孔部17Aがハニカム構造をなしているので、筐体11のアンテナ15と対向する部分の90%以上が空孔(空間)となり、筐体11と直接接するアンテナ15の面積が小さくなるから、アンテナ15に直接接する筐体11の面積を減らすことにより、アンテナ15の通信特性の低下を防止できる。したがって、非接触型データ受送信体10は、耐候性および柔軟性に優れるとともに、読み取り/書き込みの精度に優れ、読み取り/書き込みの距離が低下することを防止できる。
まず、筐体11の凹部16内に、ICチップ14が空孔17内に配されるように、基材13の一方の面13aを内側にしてインレット11を収納する。
次いで、凹部16内に配されたインレット12の基材13の他方の面13bに、封止材18を重ねて、凹部16に封止材18を嵌める。
次いで、接着剤を介して筐体11に封止材18を接着するか、あるいは、筐体11に封止材18を熱融着することにより、筐体11を封止して、非接触型データ受送信体10を得る。
Claims (1)
- 凹部が設けられた筐体と、前記凹部内に収蔵されたインレットと、前記凹部内にて前記インレットに重ねられ、前記筐体を封止する封止材と、を備えた非接触型データ受送信体であって、
前記筐体の前記インレットのアンテナと対向する部分には、前記アンテナの全域に渡って多数の空孔が設けられ、
前記筐体および前記封止材は、ゴム状の弾性および可撓性を有する樹脂からなることを特徴とする非接触型データ受送信体。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014002436A1 (ja) | 2012-06-26 | 2014-01-03 | 東洋製罐グループホールディングス株式会社 | Rfタグ |
JPWO2016129542A1 (ja) * | 2015-02-10 | 2018-02-01 | 株式会社フェニックスソリューション | Rfタグ用アンテナ及びその製造方法、並びにrfタグ |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006302083A (ja) * | 2005-04-22 | 2006-11-02 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型データ受送信体 |
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2007
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Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006302083A (ja) * | 2005-04-22 | 2006-11-02 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型データ受送信体 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014002436A1 (ja) | 2012-06-26 | 2014-01-03 | 東洋製罐グループホールディングス株式会社 | Rfタグ |
EP2866172A4 (en) * | 2012-06-26 | 2015-12-30 | Toyo Seikan Group Holdings Ltd | RF LABEL |
US9477923B2 (en) | 2012-06-26 | 2016-10-25 | Toyo Seikan Group Holdings, Ltd. | RF tag |
EP3118779A1 (en) | 2012-06-26 | 2017-01-18 | Toyo Seikan Group Holdings, Ltd. | Rf tag |
JPWO2016129542A1 (ja) * | 2015-02-10 | 2018-02-01 | 株式会社フェニックスソリューション | Rfタグ用アンテナ及びその製造方法、並びにrfタグ |
JP2018061275A (ja) * | 2015-02-10 | 2018-04-12 | 株式会社フェニックスソリューション | Rfタグ用アンテナ及びその製造方法、並びにrfタグ |
JP2018061276A (ja) * | 2015-02-10 | 2018-04-12 | 株式会社フェニックスソリューション | Rfタグ用アンテナ及びその製造方法、並びにrfタグ |
US10339437B2 (en) | 2015-02-10 | 2019-07-02 | Phoenix Solution Co., Ltd. | RF tag antenna and method for manufacturing same, and RF tag |
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