JP4684729B2 - 非接触型データ受送信体 - Google Patents
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 20
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 60
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 60
- 239000000463 material Substances 0.000 description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 31
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 21
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 15
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 13
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 13
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 10
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 10
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 7
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 6
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 6
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 6
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 6
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 5
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 5
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 4
- 239000006249 magnetic particle Substances 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- 229910000702 sendust Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001747 Cellulose diacetate Polymers 0.000 description 2
- DQEFEBPAPFSJLV-UHFFFAOYSA-N Cellulose propionate Chemical compound CCC(=O)OCC1OC(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C1OC1C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(COC(=O)CC)O1 DQEFEBPAPFSJLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002433 Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer Polymers 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- GZCGUPFRVQAUEE-SLPGGIOYSA-N aldehydo-D-glucose Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C=O GZCGUPFRVQAUEE-SLPGGIOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 2
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 2
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 2
- 229920006217 cellulose acetate butyrate Polymers 0.000 description 2
- 229920006218 cellulose propionate Polymers 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 2
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 2
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 2
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- FJWGYAHXMCUOOM-QHOUIDNNSA-N [(2s,3r,4s,5r,6r)-2-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-dinitrooxy-2-(nitrooxymethyl)-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-trinitrooxy-2-(nitrooxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-3-yl]oxy-3,5-dinitrooxy-6-(nitrooxymethyl)oxan-4-yl] nitrate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](O[N+]([O-])=O)[C@H]1O[N+]([O-])=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](O[N+]([O-])=O)[C@H](O[N+]([O-])=O)[C@@H](CO[N+]([O-])=O)O1)O[N+]([O-])=O)CO[N+](=O)[O-])[C@@H]1[C@@H](CO[N+]([O-])=O)O[C@@H](O[N+]([O-])=O)[C@H](O[N+]([O-])=O)[C@H]1O[N+]([O-])=O FJWGYAHXMCUOOM-QHOUIDNNSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006757 chemical reactions by type Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000007496 glass forming Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Description
ICラベルから発信された信号は、リーダ/ライタのアンテナで受信され、コントローラーを介してデータ処理装置へ送られ、識別などのデータ処理が行われる。
例えば、原反シート上にインレットを設け、この原反シートにインレットを覆うように、熱圧着や樹脂接着剤などにより原反シートと同質のカバーシートを貼り合わせた後、原反シート、インレットおよびカバーシートからなる積層体を、その積層方向に円形に打ち抜いて、インレットが樹脂に埋め込まれた円盤状の非接触型データ受送信体を得る方法(以下、説明を簡略化するために「第一の方法」と称する。)が挙げられる。
一方、特許文献3は、ベース基材の一方の面に磁芯部材と導電部材を設けるために、この場合もICラベルの厚さが増大するという問題がある。
本発明におけるインレットとは、ICチップおよび/またはアンテナが形成された基材のことである。
また、被覆体の外面の周端部を、筐体の周端部に揃うように配すれば、インレットは、筐体の外周端がなす平面よりも凹部の内側に配されているから、インレットは、筐体の凹部内にて、その外周全てが被覆体により覆われるから、筐体と被覆体を異なる材質で形成しても、非接触型データ受送信体に外力が加えられることにより、筐体と被覆体の界面にて両者が剥離し、インレットが露出したり、損傷したりすることがない。また、非接触型データ受送信体は、筐体と被覆体の界面にて両者が剥離することがないので、内部に水分や薬品が浸透することもなく、耐水性や耐薬品性に優れている。また、筐体を熱可塑性樹脂で形成すれば、外力に対する耐久性および耐薬品性を十分に確保しつつ、薄型の構造にすることもできる。さらに、筐体を熱可塑性樹脂で形成すれば、外力に対する耐久性および耐薬品性を十分に確保し、薄型の構造にすることができるだけでなく、表面が湾曲した形状にすることもできる。
図1は、本発明に係る非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略断面図である。
図1中、符号10は非接触型データ受送信体、11はベース基材、12はアンテナ、13はICチップ、14はインレット、15は筐体、16は被覆体、17は第一の被覆体、18は第二の被覆体をそれぞれ示している。
このようにすれば、インレット14は、筐体15の凹部15a内にて、その外周全てが第一の被覆体17および第二の被覆体18、または、第一の被覆体17もしくは第二の被覆体18のいずれか一方により覆われるから、非接触型データ受送信体10に外力(特に、側方からの)が加えられることにより、筐体15と被覆体16の接触面(界面)にて両者が剥離し、インレット14が露出したり、損傷したりすることがない。
筐体15の厚みは、凹部15a内にインレット14および被覆体16を収蔵できる程度であればよく、出来る限り薄いことが好ましい。
熱可塑性樹脂または反応型樹脂としては、筐体15をなすものと同様のものが用いられる。
熱硬化性樹脂としては、例えば、筐体15の凹部15a内にインレット14を収蔵した状態で、インレット14を覆うように被覆することができるものでれば、特に限定されるものではないが、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂などが挙げられる。これらの中でも、第一の被覆体17をなす熱硬化性樹脂としては、筐体15が熱可塑性樹脂からなる場合、硬化温度が、この熱可塑性樹脂の融点よりも低いものが用いられる。
なお、非接触型データ受送信体10は、筐体15の外周端15b側の面に、接着剤または粘着剤を介して、対象となる物品(被着体)に貼付するので、物品に貼付された状態では筐体15と被覆体16の界面が外方に露出しないので、使用時にはより十分な耐薬品性を確保できる。また、非接触型データ受送信体10は、筐体15と被覆体16の接触面(界面)にて両者が剥離することがないので、内部に水分や薬品が浸透することもなく、耐水性や耐薬品性に優れている。また、筐体15を熱可塑性樹脂で形成すれば、外力に対する耐久性および耐薬品性を十分に確保しつつ、薄型の構造にすることもできる。さらに、筐体15を熱可塑性樹脂で形成すれば、外力に対する耐久性および耐薬品性を十分に確保し、薄型の構造にすることができるだけでなく、表面が湾曲した形状にすることもできる。
また、この実施形態では、筐体15の凹部15aの内側面と、インレット14との間に空間が設けられていない非接触型データ受送信体10を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体あっては、筐体の凹部の内側面と、インレットとの間に空間が設けられていてもよい。この場合、少なくとも凹部15a内に収蔵したインレット14と凹部15a内の底面との間の空間を満たすように、第一の被覆体17が設けられていればよい。
次に、図2〜図4を参照して、非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態について説明する。
以下に記すように、図2(a)に示すようなインレット14を製造する。
まず、ベース基材11の一方の面11aに、所定の厚み、所定のパターンをなすアンテナ12を設ける。
ベース基材11の一方の面11aの全面に導電性箔を貼り合わせた後、シルクスクリーン印刷法により、この導電性箔に耐エッチング塗料を所定のパターンに印刷する。この耐エッチング塗料を乾燥・固化させた後、エッチング液に浸して、耐エッチング塗料が塗布されていない銅箔を溶解除去し、耐エッチング塗料が塗布された銅箔部分をベース基材11の一方の面に残存させることにより、所定のパターンをなすアンテナ12を形成する。
次いで、図2(c)に示すように、基材20の少なくとも一部が凹部20cをなすように、基材20を変形させる。
基材20に所定の形状の金型などを押し当てるとともに、基材20を熱変形させる方法では、基材20に向けて斜めに金型を押し当てて基材20を変形させたり、基材20と接触する部分の形状が丸みを帯びた金型を用いれば、凹部20cの形状を半球状に形成したり、被貼付体への取り付け面となる部分を斜めにすることができる。また、同様に、基材20を減圧もしくは真空に吸引して、所定の形状の型に密着させる方法によっても、いかなる形状の凹部20cを形成することができる。
なお、第一の被覆体をなす樹脂の充填量は限定されるものではなく、インレット14を樹脂21に接するように凹部20c内に収蔵した際に、凹部20cとインレット14との間の空間が樹脂21で満たされる程度の量であればよい。また、樹脂21の充填量は、インレット14を構成するアンテナ12やICチップ13の大きさなどに応じて、適宜調整される。
この工程では、凹部20cの開口端20dがなす平面よりも、凹部20cの内側になるようにインレット14を配する。
なお、磁性塗料を凹部20cに充填するには、スクリーン印刷法などの印刷法が用いられる。
図5は、本発明に係る非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略断面図である。
図5において、図1に示した非接触型データ受送信体10と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態の非接触型データ受送信体40が、上述の非接触型データ受送信体10と異なる点は、筐体41の断面の形状が円弧状をなしている点である。
図6は、本発明に係る非接触型データ受送信体の第三の実施形態を示す概略断面図である。
図6において、図1に示した非接触型データ受送信体10と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態の非接触型データ受送信体50が、上述の非接触型データ受送信体40と異なる点は、筐体51の外周端51bは線状をなしており、外周端51b側から非接触型データ受送信体50を見ると、平面50aはほぼ第二の被覆体18のみで形成されている点である。
Claims (2)
- 凹部を設けた筐体、前記凹部内に収蔵されたインレット、および、前記筐体と前記インレットとの間に位置する空間を除いた前記凹部内であって、前記筐体の外周端側にて前記インレットを覆うように設けた磁性材料を含む被覆体から構成され、
前記筐体の外周端がなす平面が対象となる物品への貼着部であることを特徴とする非接触型データ受送信体。 - 前記被覆体の外面の周端部が、前記筐体の周端部に揃うように配されていることを特徴とする請求項1に記載の非接触型データ受送信体。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005124865A JP4684729B2 (ja) | 2005-04-22 | 2005-04-22 | 非接触型データ受送信体 |
CN201010004671A CN101819648A (zh) | 2004-10-13 | 2005-10-07 | 非接触ic标签及其制造方法和制造装置 |
EP05790653A EP1801739A4 (en) | 2004-10-13 | 2005-10-07 | CONTACTLESS INTEGRATED CIRCUIT LABEL AND METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING THE SAME |
KR1020077005172A KR100852379B1 (ko) | 2004-10-13 | 2005-10-07 | 비접촉 ic 라벨 및 그 제조 방법 그리고 제조 장치 |
US11/576,162 US8042742B2 (en) | 2004-10-13 | 2005-10-07 | Noncontact IC label and method and apparatus for manufacturing the same |
PCT/JP2005/018639 WO2006041033A1 (ja) | 2004-10-13 | 2005-10-07 | 非接触icラベル及びその製造方法並びに製造装置 |
MYPI20054780A MY144230A (en) | 2004-10-13 | 2005-10-11 | Non-contact ic label, manufacturing method and manufacturing apparatus thereof |
TW094135352A TW200628304A (en) | 2004-10-13 | 2005-10-11 | Non-contact IC label, manufacturing method therefor, manufacturing apparatus therefor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005124865A JP4684729B2 (ja) | 2005-04-22 | 2005-04-22 | 非接触型データ受送信体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006302083A JP2006302083A (ja) | 2006-11-02 |
JP4684729B2 true JP4684729B2 (ja) | 2011-05-18 |
Family
ID=37470277
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005124865A Expired - Fee Related JP4684729B2 (ja) | 2004-10-13 | 2005-04-22 | 非接触型データ受送信体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4684729B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4867361B2 (ja) * | 2006-01-24 | 2012-02-01 | オムロン株式会社 | Rfidタグの製造方法 |
JP2008191918A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型データ受送信体 |
JP2008204093A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型データ受送信体 |
JP2009217767A (ja) * | 2008-03-13 | 2009-09-24 | Tsuchiya Kogyo Co Ltd | 偽造防止対象物の偽造防止方法 |
JP5218369B2 (ja) * | 2009-10-13 | 2013-06-26 | Tdk株式会社 | Rfid及び無線通信機 |
JP2011170592A (ja) * | 2010-02-18 | 2011-09-01 | Kyocera Corp | 積層体構造物 |
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-
2005
- 2005-04-22 JP JP2005124865A patent/JP4684729B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006302083A (ja) | 2006-11-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080129 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140218 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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