JP5074147B2 - 非接触型データ受送信体 - Google Patents
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Description
ICタグから発信された信号は、情報書込/読出装置のアンテナで受信され、コントローラーを介してデータ処理装置へ送られ、識別などのデータ処理が行われる。
かかる構成によれば、誘電体の少なくとも一方の面に凹部を設けることで、保護部材がインレットと接する面は、ICチップ部分が突出せずに平坦とすることができる。従って、本発明の非接触型データ受送信体に屈曲や衝撃等による応力が加わったとしても、ICチップに該応力が集中することが抑制できる。また、凹部に緩衝材を設けることで、屈曲や衝撃によりICチップに応力が加わったとしても、緩衝材が該応力を分散すると共に、該応力によりICチップが凹部の内壁や底面に接触して、ICチップに割れ等が生じることを抑制することができる。また、凹部とICチップとの間は緩衝材が充たされて空気の層が少なくなっている。このため、保護部材を形成する際に該空気の熱膨張により、アンテナの断線、ICチップの浮き、ICチップの割れ等が生じることを低減できる。したがって、歩止りが向上した非接触型データ受送信体が得られる。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
図1は、本発明に係る非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のA−A線に沿う断面図、(c)は斜視分解図である。
図1中、符号10は非接触型データ受送信体、11はインレット、12は保護部材、13は誘電体、13bは凹部、14はICチップ、15はアンテナ、16は緩衝材をそれぞれ示している。
この実施形態の非接触型データ受送信体10は、誘電体13と、誘電体13の少なくともその一方の面13aに配設されたインレット11と、インレット11を介して誘電体13の少なくとも一方の面13a側に設けられた保護部材12とから概略構成されている。この非接触型データ受送信体10では、ICチップ14が、誘電体13の一方の面13aに設けられた凹部13b内に配され、ICチップ14と凹部13bとの間には緩衝材16が配されている。すなわち、緩衝材16を介してICチップ14の周囲が凹部13bで覆われるように配されている。
また、放射素子21,22は、その長手方向の形状が蛇行したメアンダ形状(蛇行形状)をなしている。
また、放射素子21,22の給電点とは反対側の端部21a,22aは、放射素子21,22におけるその他の部分よりも幅広に形成されている。
アンテナ20の長手方向における長さは、非接触ICカードなどの非接触ICモジュールに利用できる極超短波帯〈UHF〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数(300MHz〜30GHz)の1/2波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子21,22の長手方向における長さは、1/4波長に相当する長さとなっている。
このアンテナ20は、基材15の一方の面にポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
さらに、アンテナ20をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
凹部13bを設けることで、保護部材12がインレット11と接する面は、ICチップ14部分が突出せずに平坦とすることができる。従って、本発明の非接触型データ受送信体10に屈曲や衝撃等による応力が加わったとしても、ICチップ14に該応力が集中することが抑制できる。
また、緩衝材16は、保護部材12と同一の材料を用いることが好ましい。インレット11の両面において、ICチップ14が配した周辺の上下膨張率を近づけることで、ICチップ14周辺のインレット11への圧力の偏りを防止することができる。
凹部13bにエラストマーからなる緩衝材16を設けることで、屈曲や衝撃によりICチップ14に応力が加わった際に、緩衝材16がその応力を分散すると共に、応力によりICチップ14が凹部13bの壁面あるいは底面に接触して、ICチップ14に割れ等が生じるのを抑制することができる。また、緩衝材16と保護部材12とを同一の材料とすることで、保護部材12をコンプレッション形成により成型させる際に、保護部材12と緩衝材16を同時に固化させることができるとともに、製造時の加熱によって生じるICチップ14周辺と保護部材12側との温度差を軽減しつつ、緩衝材16をICチップ14の周囲に配することができる。
また、緩衝材16を配することで凹部13bとICチップ14との間に空気が残存することを抑制することができる。空気の層が存在すると、保護部材12を形成する際の熱等により空気が膨張し、アンテナ20の断線やICチップ14の浮き、ICチップ14の割れ等が生じる虞がある。従って、凹部13bに緩衝材16を配することで空気の層を除けるので、保護部材12を形成する際にアンテナ20やICチップ14に損傷が生じるのを抑制することができる。
すなわち、凹部16にICチップ14の周囲が覆われるように配されているため、誘電体13の一方の面13a上に配されたインレット11を平坦とすることができる。ICチップ14が保護部材12側に突出していると、非接触型データ受送信体10に屈曲や衝撃が加わって応力が生じた際に、突出部、すなわちICチップ14にその応力が集中するが、インレット11が平坦であるために応力が分散され、ICチップ14に割れ等が生じることを低減することができる。
さらに、凹部16とICチップ14との間にエラストマーからなる緩衝材16が配されている。したがって、非接触型データ受送信体10に加わった屈曲や衝撃による応力が、ICチップ14に加わったとしても、該緩衝材16が応力を低減すると共に、ICチップ14が凹部13bの壁面や底面に接触することを抑制し、ICチップ14に割れ等が生じることが低減できる。また、緩衝材16を配することで凹部13bとICチップ14との間に空気が残存することを抑制することができる。したがって、保護部材12を形成する際に該空気の熱膨張によりアンテナ20やICチップ14に損傷が生じるのを抑制することができる。
ゆえに、非接触型データ受送信体10は、耐衝撃性に優れるとともに、通信不良が生じ難く信頼性の向上を図ることができる。
次に、凹部13b内に液状にて緩衝材16を配設する。
次に、ICチップ14、アンテナ20等が基材17に形成されたインレット11を用意し、凹部13bを有した誘電体13の一面13aに接着材によりインレット11を貼着する。用いる接着材としては、公知の液体状の接着剤やフィルム状のものを用いることができ、例えば両面テープが挙げられる。両面テープを用いることで、簡便に所定の位置にインレット11を貼着することができる。なお、ICチップ14には接着材が付着しないようにする。
次に、誘電体13の一方の面13a側に保護部材12を配し、例えばコンプレッション形成により誘電体13に保護部材12を形成させる。それと共に、液状の緩衝材16を同時に固化させる。コンプレッション形成に関しては、例えばその温度は90℃〜130℃、圧力は60〜80kg/cm2で10分間行うことが好ましい。
以上で、本実施形態の非接触型データ受送信体10が得られる。
図2は、本発明に係る非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略断面図である。
図2において、図1に示した第一の実施形態の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態の非接触型データ受送信体は、誘電体13と、誘電体13の両面13a,13cに配設されたインレット11,31と、インレット11,31を介して誘電体13の両面13a,13c側に設けられた保護部材37,38とから概略構成されている。この非接触型データ受送信体30では、ICチップ14,34が、誘電体13の両面13a,13cに設けられた凹部13b,13d内にそれぞれ配され、ICチップ14,34と凹部13b,13dとの間には緩衝材16,36が配されている。すなわち、緩衝材16,36を介してICチップ14,34の周囲が凹部13b,13dで覆われるように配されている。
同一のICチップを搭載した場合、両面で精度良くデータの受送信を行うことができる。この際、両ICチップ14,34は電気的に接続されていることが好ましい。
また、両ICチップ14,34が異なる場合、誘電体13の一方の面13a側と他方の面13c側とで個別にデータの受送信が可能となる。この際、互いのインレット11,31の相互干渉を抑えるため、誘電体13の中間に金属板や磁性シート等を設けることが好ましい(図中非表示)。この金属板や磁性体シートに関しては、公知のものを用いることができ、例えば、金属板としてはアルミニウム、銀、銅などからなるフィルム状あるいはシート状のものが挙げられ、磁性体シートとしては例えばフェライト等からなるものが挙げられる。
また、凹部13b,13dを誘電体13に配設する位置は、誘電体13と保護部材37,38の積層方向において、互いに異なる場所とすることが好ましい。これにより、外部から本実施形態の非接触型データ受送信体30に圧力や衝撃が加わった際に、互いのICチップ14,34同士が凹部13b,13dを介して接触することがないため、ICチップ14,34に損傷が生じ難くなる。
また、インレット11,31が誘電体13の両面に設けられているため、両ICチップ14,34が同一である場合には、非接触型データ受送信体30の両面にて精度良くデータの受送信が行える。両ICチップ14,34が異なる場合は、非接触型データ受送信体30の一方の面と他方の面で異なるデータを送受信できる。したがって、1の非接触型データ受送信体30を用いて2種類のデータの受送信が可能となり、利便の高い非接触型データ受送信体30が得られる。
Claims (1)
- 誘電体と、該誘電体の少なくともその一方の面に配設されたインレットと、該インレットを介して前記誘電体の少なくとも一方の面側に設けられた保護部材と、を備えた非接触型データ受送信体であって、
前記誘電体の少なくとも一方の面に凹部が設けられ、前記インレットのICチップが、緩衝材を介して前記凹部内に配され、
前記保護部材と前記緩衝材とは同一の材料によって構成されていることを特徴とする非接触型データ受送信体。
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