JP2006039902A - Ｕｈｆ帯無線ｉｃタグ - Google Patents

Abstract

【課題】 製造が容易で、かつ金属表面に直接に設けることのできるＵＨＦ帯無線ＩＣタグを提供する。
【解決手段】 このＵＨＦ帯無線ＩＣタグ１は、誘電性樹脂からなるシート状の基体層２と、この基体層２の表面に設けられた樹脂絶縁体層３と、アンテナパターン４と、ＩＣタグ５とを備える。アンテナパターン４は高誘電性樹脂からなり、樹脂絶縁体層３上に設けられる。ＩＣタグ５は、アンテナパターン３と接続されて樹脂絶縁体層３に埋め込まれる。このＵＨＦ帯無線ＩＣタグ１は、ＩＣタグ被取付物品にコーティング、射出成形等によって直接に形成されたものであっても良い。
【選択図】 図１

Description

この発明は、等速自在継手，軸受等の機械部品や、その他の金属製物品に取付けて使用することのできるＵＨＦ帯無線ＩＣタグに関する。

非接触で交信が可能なＲＦＩＤ（無線周波数認識：Radio Frequency Identification）技術を応用した無線ＩＣタグは、小型化が進み、物流関係で広く使用されてきている。また、近年、トレーサビリティの要求、つまり考慮の対象となっているものの履歴、適用、または所在を追跡できることの要求が高くなってきており、歯車やその他各種の機械部品において、ＩＣタグを取付け、ＩＤコードやこれに関連付けた各種の情報を記録させて管理することが提案されている（例えば特許文献１）。

ＲＦＩＤ形式のＩＣタグは、伝送方式として静電結合、電磁結合、電磁誘導、マイクロ波、光などを用いる形式のものがあるが、マイクロ波のうち２．４５ＧＨｚ帯を使用するものは、アンテナ長が短くて済み、小型化に優れている。また、１３．５６ＭＨｚ帯を使用するものは、アクセス距離が長いという利点がある。

無線ＩＣタグ用のアンテナとしては、印刷技術を利用した銅箔アンテナをプラスチックケースやビニールケースでパッケージングするのが主流である。しかし、この構造では、金属表面への取付けは難しい。金属に穴を空けて埋めることも考えられるが、周りの金属に電波が吸収され、起電力を発生させるだけの電波を得ることができない。

金属製の物品に密着させても、確実に動作するＩＣタグのアンテナとしては、渦巻き状の導体からなるコイル本体と、その片面に接着されたシート状の磁芯部材とでなるものが提案されている（例えば特許文献２）。
特開２００２−１６９８５８号公報 特開２００３−１０８９６６号公報

しかし、特許文献２等に示される磁芯部材を設けるものは、磁芯部材が付加されることになって、製造工程が煩雑化する。また、導体からなるコイル本体は、導電性箔をエッチング等の印作技術で加工するものであるため、長いアンテナ長の渦巻きパターンの形成が可能であるが、加工が難しく、高精度な装置が必要となる。特に、１３．５６ＭＨｚ帯を使用するものは、アンテナ長の長いものが必要となり、アンテナの大型化を回避するためには、細密なアンテナパターンの形成によりアンテナ長を長くすることが必要となる。
また、従来の２．４５ＧＨｚ帯のマイクロ波を使用するＩＣタグでは、水や油の影響を受け易く、使用場所が限られるという課題がある。例えば、自動車の等速自在継手等に取付ける場合、路面の泥水等の影響を受ける懸念がある。また、軸受や軸受ユニットに用いる場合に、油の影響で交信性能が低下する懸念がある。

この発明の目的は、製造が容易で、かつ金属表面に直接に設けることのできるＵＨＦ帯無線ＩＣタグを提供することである。
この発明の他の目的は、ＩＣチップ以外は全て樹脂で形成されて任意形状のものに容易に製造できるＵＨＦ帯無線ＩＣタグを提供することである。

この発明のＵＨＦ帯無線ＩＣタグは、誘電性樹脂からなるシート状の基体層と、この基体層の表面に設けられた樹脂絶縁体層と、この樹脂絶縁体層上に設けられたアンテナパターンと、メモリおよび中央処理装置を内蔵し前記アンテナパターンと接続されて前記樹脂絶縁体層に埋め込まれたＩＣチップとを備えるものである。
この構成によると、誘電性樹脂からなる基体層の上に樹脂絶縁体層を介してアンテナパターンが形成されており、上記樹脂誘電体の基体層で反射効率が高められる。そのため、被取付物品の金属表面に直接に設けても、電波が金属に吸収されることが回避され、通信が可能になる。また、アンテナパターンを高誘電性樹脂とした場合においては、絶縁層も樹脂絶縁体層としたため、このＩＣチップの他は全て樹脂製となり、樹脂の特性を生かして製造が容易に行える。特に、ＵＨＦ帯を用いるので、１３．５６ＭＨｚ帯を使用するものと異なり、波長が短くてアンテナ長が短くて済む。そのため細密なアンテナパターンの形成が不要で、樹脂成形によって容易にアンテナパターンが成形できる。また、マイクロ波のうちでも比較的に低い周波数帯に位置するＵＨＦ帯を用いるため、２．４５ＧＨｚ帯に比べて、水や油の影響を受け難く、アクセス距離も、例えば数ｍと長い距離を得ることが容易である。

この発明のＵＨＦ帯無線ＩＣタグは、全体をシートまたは被膜状としたものであっても良い。ここで言うシートは、箔状のものであっても良い。
ＵＨＦ帯を用いると、アンテナパターンが比較的長くなり、これを高誘電性樹脂で形成すると小型化が難しい。しかし、シートまたは被膜状としてアンテナ長を確保することは容易であり、シートまたは被膜状とすることで、ある程度大きなＩＣタグとなっても、被取付物品に邪魔になることなく取付けることができる。

この発明において、前記基体層は、ＩＣタグの被取付物品の金属表面に直接に被着したものであっても良い。直接の被着は、接着目的以外の介在物を介在させない取付であり、コーティング、射出形成、真空圧着等のように、基体層の材料が金属表面に付着するものとしても良い。また、接着剤を用いた接着であっても良い。直接に被着することで、介在物を介在させる工程が省ける。

前記基体層を直接に被着する被取付物品の表面は、曲面、屈曲面、または凹凸面からなる金属表面であっても良く、その場合に前記基体層はこの金属表面に沿うものとする。
このＵＨＦ帯無線ＩＣタグは、ＩＣチップを除いて全て樹脂製であるため、被取付物品の曲面、屈曲面、または凹凸面からなる表面に、容易にかつ隙間なく沿わせて被着することができる。

このＵＨＦ帯無線ＩＣタグの前記基体層、樹脂絶縁体層、およびアンテナパターンは、ＩＣタグ被取付物品の金属表面に前記ＩＣチップと共に射出成形により一体に設けられたものであっても良い。
上記のようにＩＣチップを除いて全て樹脂製であるため、射出成形で形成できる。これにより、このＵＨＦ帯無線ＩＣタグの製造と被取付物品への取付とが同時に行え、生産性を高めることが可能となる。

前記ＩＣタグ被取付物品は、水または油を帯びる環境にある機械部品であっても良い。ＵＨＦ帯を用いるため、水や油の影響を受け難い。そのため、水や油を帯びる機械部品にこのＵＨＦ帯無線ＩＣタグを効果的に使用することができる。

この発明のＵＨＦ帯無線ＩＣタグは、ＩＣタグ被取付物品に直接に取付けるものに限らず、全体形状をカード状としても良い。また、前記基体層が、ＩＣタグ被取付物品の合成樹脂製のハウジングの一部を成すものとしても良い。
このＵＨＦ帯無線ＩＣタグは、ＩＣチップを除いて全て樹脂製としたが、樹脂は形状の成形が自由なことから、アンテナパターンの配置などを配慮すれば、カード状や自由な形状の無線ＩＣタグとすることができる。前記基体層が、ＩＣタグ被取付物品の合成樹脂製のハウジングの一部を成すものとすることもでき、その場合、ＩＣタグの取付工程を省いて、ＩＣタグ付きの物品を生産性良く製造することができる。

なお、この発明の上記各構成のＵＨＦ帯無線ＩＣタグは、アンテナパターンに、高誘電性樹脂に代えて導電性樹脂を用いたものとしても良い。

この発明の等速自在継手は、この発明の上記いずれかの構成のＵＨＦ帯無線ＩＣタグを備えたものである。ＵＨＦ帯無線ＩＣタグを金属表面に直接に被着したものであっても良い。例えば、自動車のドライブシャフトを構成する等速自在継手では、一対の等速自在継手の間に用いられる中間軸にＵＨＦ帯無線ＩＣタグを設けても良い。
ドライブシャフト等の等速自在継手は、水や油を浴びる環境下にあるため、この発明のＵＨＦ帯無線ＩＣタグの利点を効果的に生かすことができる。また、このＵＨＦ帯無線ＩＣタグは、ＵＨＦ帯の使用のために小型化は難しいが、等速自在継手の場合、このＵＨＦ帯無線ＩＣタグが設けられる表面が得られる大きさのものが多くある。

この発明の転がり軸受は、この発明の上記いずれかの構成のＵＨＦ帯無線ＩＣタグを備えたものである。この発明の軸受ユニットは、この発明の上記いずれかの構成のＵＨＦ帯無線ＩＣタグを備えたものである。ＵＨＦ帯無線ＩＣタグを金属表面に直接に被着したものであっても良い。
転がり軸受や軸受ユニットも、油を浴びる環境にある場合が多く、この発明のＵＨＦ帯無線ＩＣタグの利点を効果的に生かすことができる。なお、転がり軸受や軸受ユニットにおいて、比較的大きなものであると、この発明のＵＨＦ帯無線ＩＣタグを設けることのできる表面が得られる。

この発明のＵＨＦ帯無線ＩＣタグは、樹脂誘電体からなるシート状の基体層と、この基体層の表面に設けられた樹脂絶縁体層と、この樹脂絶縁体層上に設けられた高誘電性樹脂からなるアンテナパターンと、メモリおよび中央処理装置を内蔵し前記アンテナパターンと接続されて前記樹脂絶縁体層に埋め込まれたＩＣチップとを備えるため、製造が容易でかつ金属表面に直接に設けることができる。
また、この発明のＵＨＦ帯無線ＩＣタグは、ＩＣチップ以外は全て樹脂で形成されるため、任意形状のものに容易に製造できるものとすることもできる。

この発明の一実施形態に係るＵＨＦ帯無線ＩＣタグを図１，図２と共に説明する。このＵＨＦ帯無線ＩＣタグ１は、全体がシートまたは被膜状のものである。このＵＨＦ帯無線ＩＣタグ１は、樹脂誘電体からなるシート状の基体層２と、この基体層２の表面に設けられた樹脂絶縁体層３と、この樹脂絶縁体層３上に設けられた高誘電性樹脂からなるアンテナパターン４と、このアンテナパターン３と接続されて前記樹脂絶縁体層３に埋め込まれたＩＣチップ５とを備える。

ＩＣチップ５は、図２に回路例を示すように、中央処理装置（ＣＰＵ）６、メモリ７、送受信回路８、および電源回路９を内蔵している。送受信回路８は、アンテナパターン４を介して送受信を行う回路である。電源回路９は、中央処理装置６および送受信回路８に駆動電力を与える回路であり、アンテナパターン４で受信した電波より直流電源を生成する。

図１において、このＵＨＦ帯無線ＩＣタグ１の全体の形状は、矩形のシート状とされていて、基体層２および樹脂絶縁体層３が全体形状と同じ矩形の形状とされている。アンテナパターン４は、矩形のループ状とされている。アンテナパターン４は、ＵＨＦ帯に応じたアンテナ長となるように形成され、これによりＵＨＦ帯無線ＩＣタグ１の全体の大きさは、例えば長辺が１００mm、短辺が３０mm程度とされている。全体厚さは、１mm以下、ないし数mm程度とされる。
ＵＨＦ帯のうち９５０ＭＨｚ帯では、１波長は約０．３１５ｍであり、１／４波長であると、約０．０７８８７５ｍである。この場合のアンテナ長は、７９mmが適切な長さとなる。

ＵＨＦ帯無線ＩＣタグ１の全体の平面形状は、矩形に限らず、例えば図５，図６にそれぞれ示すような扇形状や円形状とするなど、取付箇所に応じた任意の形状とすれば良い。また、アンテナパターン４は、図６に示すような渦巻き状や、図７に示すような蛇行状等としても良く、その他、任意のパターン形状が採用できる。

図３は、このＵＨＦ帯無線ＩＣタグ１の取付形態の一例を示す。このＵＨＦ帯無線ＩＣタグ１は、ＩＣタグ被取付物品１０の金属表面に、直接に被着したものである。ＩＣタグ被取付物品１０は、鉄等の金属製の機械部品であり、例えば等速自在継手、転がり軸受、歯車等である。
ＵＨＦ帯無線ＩＣタグ１の上記直接の被着は、コーティング、射出形成、真空圧着等で行う。ＵＨＦ帯無線ＩＣタグ１は、完成品をＩＣタグ被取付物品１０に取付けるようにしても良く、またＩＣタグ被取付物品１０上に基体層２，樹脂絶縁体層３，アンテナパターン４等を形成してＵＨＦ帯無線ＩＣタグ１を製造するようにしても良い。ＵＨＦ帯無線ＩＣタグ１はＩＣチップ５を除いて全て樹脂材が用いられるため、コーティングや、射出形成、真空圧着等で、ＩＣタグ被取付物品１０の金属表面にＵＨＦ帯無線ＩＣタグ１を形成する方法が採用できる。ＵＨＦ帯無線ＩＣタグ１が薄いものである場合、被膜状に形成さる。
ＵＨＦ帯無線ＩＣタグ１を完成品としてから取付ける場合は、接着剤により接着し、あるいは熱溶着等で接着しても良い。

ＩＣタグ被取付物品１０のＵＨＦ帯無線ＩＣタグ１を被着させる面１０ａは、例えば図４に示すような断面円弧状の曲面であっても良い。この他に、被着面１０ａは、屈曲面または凹凸面（いずれも図示せず）であっても良い。
このＵＨＦ帯無線ＩＣタグ１は上記ように全体が樹脂製であるため、このような曲面や屈曲面，凹凸面であっても、表面に馴染んだ隙間のない取付が行える。

材質例を説明する。図１の基体層２となる樹脂誘電体およびアンテナパターン４となる高誘電性樹脂は、いずれも合成樹脂に高誘電率特性を有する誘電性材料を混合させた複合材であり、誘電性材料の配合割合等で、誘電率が互いに異なるものとされる。基体層２はＵＨＦ帯の電波の反射効率を上げるのに適した比誘電率のものとされ、アンテナパターン４は上記電波の受信に適した比誘電率のものとされる。
この誘電性樹脂に用いられる合成樹脂は、射出成形が可能な合成樹脂が好ましい。誘電性材料としては、チタン酸バリウム等が用いられる。この他に、耐熱性繊維を混合しても良い。

基体層２およびアンテナパターン４となる誘電性樹脂は、例えば、射出成形可能な熱可塑性合成樹脂に、チタン酸バリウム粉末および耐熱性繊維を乾式混合した後、溶融混合して造粒し、次いで射出成形することで形成しても良い。

上記射出成形可能な熱可塑性合成樹脂は、特に限定されるものではなく、たとえば、ウレタン樹脂、クロロトリフルオロエチレン樹脂、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、フッ化ビニリデン樹脂、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体、エチレン−クロロフルオロエチレン共重合体、塩化ビニル樹脂、塩化ニリデン樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、塩素化ポリオレフィン、水架橋ポリオレフィン、変性ポリオレフィン、エチレン−ビニルアセテート共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、ポリスチレン、ABS 樹脂、ポリアミド、メタクリル樹脂、ポリアセタール、ポリカーボネート、セルロース系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリウレタンエラストマー、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、アイオノマー樹脂、ポリフェニレンオキサイド、メチルペンテン重合体、ポリアリルスルホン、ポリアリルエーテル、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイド、ポリスルホン、全芳香族ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、熱可塑性ポリエステルエラストマー、その他各種高分子物質のブレンド物などを例示することができる。

上記チタン酸バリウムは、従来から高誘電率を有しているチタン酸バリウム粉末（BaTiO₃）として市販されているものであって、特に限定されるものでなく、たとえば共立窯業原料社製の商品名「KYORIX BT −Ｓ」のチタン酸バリウム粉末などを例示することができる。また、これらチタン酸バリウムの誘電特性を高める目的から、市販のチタン酸バリウム粉末を高温焼成し、これを粉砕して用いたり、チタン酸バリウム粉末を生成する際にマグネシウム化合物その他の添加物を加えたものなどを用いてもよい。さらに、チタン酸バリウムの形状は球状、柱状、薄片状、針状などであって、特に限定されるものではない。

また、前記合成樹脂およびチタン酸バリウムのほかに、チタン酸バリウムのキュリー点を変化させるために、チタン酸マグネシウム、チタン酸カルシウム、ジルコニウム酸カルシウム、すず酸カルシウムなどを添加しても良い。さらに、本来の目的効果に悪影響を及ぼさない限り、他の各種充填材を添加してもよい。充填材の具体例としては、ガラス繊維、炭素繊維、グラファイト繊維、ウオラストナイト、チタン酸カリウムホイスカー、シリコーンカーバイドホイスカー、サファイアホイスカー、鋼線、銅線、ステンレス線などの耐熱性無機単一繊維、タングステン芯線もしくは炭素繊維などにボロンもしくは炭化珪素等を蒸着したいわゆるボロン繊維もしくは炭化珪素繊維などの耐熱性無機複合繊維、芳香族アミド繊維などの耐熱性有機繊維、グラファイトまたは亜鉛、アルミニウム、マグネシウム等の金属または酸化物などの熱伝導改良用無機粉末、ガラスビーズ、シリカバルーン、珪藻土、石綿、炭酸マグネシウムなどの断熱性向上用の無機粉末、二硫化モリブデン、グラファイト、カーボン、マイカ、タルク等の潤滑性向上用の無機粉末、および酸化鉄、硫化カドミウム、セレン化カドミウム、カーボンブラック等の着色用無機顔料など数多くのものを挙げることができる。
合成樹脂は、もともと、誘電率には大差がないため、できるだけ誘電正接（＝ｔａｎδ）が小さい材料、つまりＱ値（＝１／Ｔａｎδ）が高い材料が好ましい。合成樹脂のＴａｎδは、０．００３以下のものが好ましい。このＴａｎδの条件を充足するものとして、ポリプロピレン（ＰＰ)、ポリエチレン（ＰＥ)、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ)、ポリフルオロエチレンプロピレン（ＦＥＰ)、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ)、シンジオタクティックポリスチレン（ＳＰＳ)、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ)、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等がある。
充填材である誘電体無機粉末の配合割合は、例えば５〜７０容量％の範囲が好ましいが、より好ましくは１０〜４０％である。
誘電性樹脂複合材に求める目標性能は、高周波数帯（ギガヘルツ（ＧＨｚ）単位の周波数帯）において、誘電率が５以上と高く、誘電正接（＝Ｔａｎδ）が０．００５以下、好ましくは０，００１以下と低く、かつ溶融成形可能な樹脂複合材であることである。合成樹脂の単独で誘電率は２〜４程度であるため、誘電性樹脂複合材としては、誘電率は５以上が好ましい。溶融成形は、例えば、射出成形、押し出し成形、または圧縮成形のいずれかが行えれば良い。
充填材は、なるべく誘電率が高く、かつ誘電正接（＝Ｔａｎδ）が小さいものが良い。充填材としては、誘電率が２０以上で、かつＴａｎδが０．００５以下の高誘電セラミックス粉が好ましい。この条件には、上記の誘電体無機粉末の充填材のうち、チタン酸バリウムがＴａｎδの条件で大きく外れるが他の各充填材、すなわちチタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸カルシウムマグネシウム、チタン酸ネオジウム等のチタン酸塩や、酸化チタンは、いずれも該当する。充填材の配合量の例は、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸カルシウムマグネシウム、チタン酸ネオジウム等を１０〜４０容量％の範囲で配合すると、誘電率が５〜１５程度で、Ｔａｎδが０．０００８〜０．００３程度の誘電性樹脂複合材とできた。

なお、上記各実施形態では、ＵＨＦ帯無線ＩＣタグ１がＩＣタグ被取付物品１０上に直接に設けられるシート状または被膜状のものとしたが、この発明のＵＨＦ帯無線ＩＣタグは、カード状や自由な形状のものとしても良い。カード状とする場合、例えば名刺サイズのものとしても良く、また各機械製品や部品に取付ける銘板として形成されて表面に文字や記号が施されるものであっても良い。
このＵＨＦ帯無線ＩＣタグ１は、ＩＣチップ５を除いて全て樹脂製としたが、樹脂は形状の成形が自由なことから、アンテナパターン４の配置などを配慮すれば、カード状や自由な形状の無線ＩＣタグとすることができる。そのため、前記基体層２が、ＩＣタグ被取付物品の合成樹脂製のハウジングの一部を成すものとすることもできる。例えば、通信端末機のハウジングの一部を上記基体層２としても良い。その場合、ＩＣタグ１の取付工程を省いて、ＩＣタグ付きの物品を生産性良く製造することができる。

また、上記実施形態では、ＵＨＦ帯無線ＩＣタグ１のアンテナパターン４に、高誘電性樹脂を用いた、導電性樹脂でアンテナパターン４を構成しても良い。その場合に、樹脂絶縁体層３は高誘電樹脂としても良い。ただし、基体層２で反射が生じるように、基体層２とは比誘電率が異なるものとする。

図８，図９と共に、このＵＨＦ帯無線ＩＣタグ１の具体的取付例を説明する。図８は、一対の等速自在継手を含む車両用ドライブシャフト１１を示す。このドライブシャフト１１は、中間軸１２と、その一端に装着された固定式の等速自在継手１３と、他端に装着されたスライド式の等速自在継手１３Ａを具備して構成される。固定式の等速自在継手１３は、車両の車輪用軸受（図示せず）に結合され、スライド式の等速自在継手１３Ａはエンジンからの駆動伝達径（図示せず）に結合される。

各等速自在継手１３，１３Ａは、それぞれ外側継手部材１４と、内側継手部材１５と、両継手部材１４，１５に設けられた軌道溝に介在する複数のボール１６と、これらボール１６を保持する磁気１７を備える。中間軸１２は、内側継手部材１５に結合されている。この中間軸１２の外周に、図１に示すＵＨＦ帯無線ＩＣタグ１が設けられている。中間軸１２に設ける代わりに、あるいは中間軸１２に設けると共に、等速自在継手１３，１３Ａの外側継手部材１４の外周面等にＵＨＦ帯無線ＩＣタグ１を設けても良い。

ＵＨＦ帯無線ＩＣタグ１に記憶させる情報は、等速自在継手１３，１３Ａまたは車両用ドライブシャフト１１の識別情報や、等速自在継手１３，１３Ａの各要素品の識別情報、これら要素品の製造や検査結果に関する情報等である。
ドライブシャフト１１の等速自在継手１３，１３Ａは、水や油を浴びる環境下にあるため、この発明のＵＨＦ帯無線ＩＣタグ１の利点を効果的に生かすことができる。また、このＵＨＦ帯無線ＩＣタグ１は、ＵＨＦ帯の使用のために小型化は難しいが、等速自在継手１３，１３Ａの場合、外側継手部材１４の外周面や中間軸１２の外周面は、このＵＨＦ帯無線ＩＣタグ１を設けるのに十分な大きさが得られる。

図９は、軸受ユニット２０の断面図を示す。この軸受ユニット２０は、軸受ハウジング２１内に複列の転がり軸受２２を設けたものである。転がり軸受２２は、具体的には複列の自動調心ころ軸受であり、内輪２３と外輪２４の間に、複列に転動体２５が介在させてある。内輪２３は軸２６の外径面に嵌合し、外輪２４は軸受ハウジング２１の内径面に嵌合する。軸２６は、例えばローラの支持軸や風車の主軸等である。
ＵＨＦ帯無線ＩＣタグ１は、軸受ハウジング２１の外周面または幅面に設けられ、あるいは転がり軸受２２の外輪２４の幅面に設けられる。大型の軸受ユニット２０では、これら軸受ハウジング２１の外周面，幅面や、転がり軸受２２の外輪２４の幅面は、図１の例のようなＵＨＦ帯無線ＩＣタグ１を設けるのに十分な広さの面を有している。
ＵＨＦ帯無線ＩＣタグ１に記憶させる情報は、転がり軸受２２の識別情報や、転がり軸受２２を構成する各要素品の識別情報、これら要素品の製造や検査結果に関する情報等である。

この発明の第１の実施形態にかかるＵＨＦ帯無線ＩＣタグの平面図および断面図である。 同ＵＨＦ帯無線ＩＣタグに用いたＩＣチップの回路図である。 同ＵＨＦ帯無線ＩＣタグのＩＣタグ被取付物品表面への形成例を示す断面図である。 同ＵＨＦ帯無線ＩＣタグのＩＣタグ被取付物品表面への他の形成例を示す断面図である。 この発明の他の実施形態にかかるＵＨＦ帯無線ＩＣタグの平面図である。 この発明のさらに他の実施形態にかかるＵＨＦ帯無線ＩＣタグの平面図である。 この発明のさらに他の実施形態にかかるＵＨＦ帯無線ＩＣタグの平面図である。 同ＵＨＦ帯無線ＩＣタグを設けた等速自在継手付きのドライブシャフトの断面図である。 同ＵＨＦ帯無線ＩＣタグを設けた軸受ユニットの断面図である。

符号の説明

１…ＵＨＦ帯無線ＩＣタグ
２…基体層
３…樹脂絶縁体層
４…アンテナパターン
５…ＩＣチップ
６…中央処理装置
７…メモリ
１０…ＩＣタグ被取付物品
１１…ドライブシャフト
１２…中間軸
１３，１３Ａ…等速自在継手
１４…外側継手部材
２０…軸受ユニット
２１…転がり軸受

Claims (12)

1. 誘電性樹脂からなるシート状の基体層と、この基体層の表面に設けられた樹脂絶縁体層と、この樹脂絶縁体層上に設けられたアンテナパターンと、メモリおよび中央処理装置を内蔵し前記アンテナパターンと接続されて前記樹脂絶縁体層に埋め込まれたＩＣチップとを備えるＵＨＦ帯無線ＩＣタグ。
2. 請求項１において、全体をシートまたは被膜状としたＵＨＦ帯無線ＩＣタグ。
3. 請求項１または請求項２において、前記基体層は、ＩＣタグの被取付物品の金属表面に直接に被着したものであるＵＨＦ帯無線ＩＣタグ。
4. 請求項３において、被取付物品の曲面、屈曲面、または凹凸面からなる金属表面に、この金属表面に沿って前記基体層が直接に被着したものであるＵＨＦ帯無線ＩＣタグ。
5. 請求項１または請求項２において、前記基体層、樹脂絶縁体層、およびアンテナパターンは、ＩＣタグ被取付物品の金属表面に前記ＩＣチップと共に射出成形により一体に設けられたものであるＵＨＦ帯無線ＩＣタグ。
6. 請求項３ないし請求項５のいずれか１項において、ＩＣタグ被取付物品が、水または油を帯びる環境にある機械部品であるＵＨＦ帯無線ＩＣタグ。
7. 請求項１において、全体形状をカード状としたＵＨＦ帯無線ＩＣタグ。
8. 請求項１において、前記基体層が、ＩＣタグ被取付物品の合成樹脂製のハウジングの一部を成すものであるＵＨＦ帯無線ＩＣタグ。
9. 請求項１ないし請求項８のいずれか１項において、アンテナパターンを導電性樹脂としたＵＨＦ帯無線ＩＣタグ。
10. 請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載のＵＨＦ帯無線ＩＣタグを備えた等速自在継手。
11. 請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載のＵＨＦ帯無線ＩＣタグを備えた転がり軸受。
12. 請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載のＵＨＦ帯無線ＩＣタグを軸受ハウジングに備えた軸受ユニット。

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