JP4674638B2 - 電磁結合モジュール付き物品 - Google Patents

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Description

本発明は、電磁結合モジュール付き物品、特に、ＲＦＩＤ(Radio Frequency Identification)システムに用いられる無線ＩＣチップを有する電磁結合モジュール付き物品に関する。
近年、物品の管理システムとして、誘導電磁界を発生するリーダライタと物品に付された所定の情報を記憶したＩＣタグ（以下、無線ＩＣデバイスと称する）とを非接触方式で通信し、情報を伝達するＲＦＩＤシステムが開発されている。ＲＦＩＤシステムに使用される無線ＩＣデバイスとしては、例えば、特許文献１，２に記載のものが知られている。
即ち、図６０示すように、プラスチックフィルム６００上にアンテナパターン６０１を設け、該アンテナパターン６０１の一端に無線ＩＣチップ６１０を取り付けたもの、図６１に示すように、プラスチックフィルム６２０上にアンテナパターン６２１と放射用電極６２２とを設け、アンテナパターン６２１の所定箇所に無線ＩＣチップ６１０を取り付けたものが提供されている。
しかしながら、従来の無線ＩＣデバイスにおいては、無線ＩＣチップ６１０をアンテナパターン６０１，６２１にＡｕバンプを用いて直接電気的に接続、搭載するため、大面積のフィルム６００，６２０に微小な無線ＩＣチップ６１０を位置決めする必要がある。しかし、大面積のフィルム６００，６２０に微小な無線ＩＣチップ６１０を実装することは極めて困難で、実装時に位置ずれを生じるとアンテナにおける共振周波数特性が変化するという問題点を有している。また、アンテナにおける共振周波数特性は、アンテナパターン６０１，６２１が丸められたり、誘電体に挟まれたりする（例えば、書籍のなかに挟み込まれる）ことでも変化する。
無線ＩＣデバイスの用途は無限に広がっているが、アンテナの配置状態などによって共振周波数特性が変化するので、様々な物品に取り付けることが困難であるのが現状である。
特開２００５−１３６５２８号公報 特開２００５−２４４７７８号公報
そこで、本発明の目的は、無線ＩＣチップを有して安定した周波数特性を有する電磁結合モジュールを備えた電磁結合モジュール付き物品を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明に係る電磁結合モジュール付き物品は、無線ＩＣチップと、該無線ＩＣチップを搭載し、所定の共振周波数を有する共振回路を含む給電回路を設けた給電回路基板とからなる電磁結合モジュールが物品に取り付けられており、該物品は前記電磁結合モジュールの給電回路から電磁結合を介して供給された送信信号を放射する、及び／又は、受け取った受信信号を電磁結合を介して給電回路に供給する放射板を備えており、前記放射板は物品そのものが本来有している金属物であること、を特徴とする。
本発明に係る電磁結合モジュール付き物品において、無線ＩＣチップは給電回路基板上に搭載され、該給電回路基板を介して放射板と一体化される。給電回路基板は放射板に比べるとかなり小さな面積であるため、無線ＩＣチップを給電回路基板上に極めて精度よく搭載することが可能である。
そして、放射板から放射する送信信号の周波数及び無線ＩＣチップに供給する受信信号の周波数は、給電回路基板における共振回路の共振周波数で実質的に決まる。実質的に決まるとは、給電回路基板と放射板の位置関係などで周波数が微少にずれることがあることによる。つまり、無線ＩＣチップを高精度に搭載した給電回路基板において送受信信号の周波数が決まるため、放射板の形状やサイズ、配置位置などによらず、例えば、放射板を丸めたり、誘電体で挟んだりしても周波数特性が変化することがなく、安定した周波数特性が得られる。従って、様々な種類の物品をＲＦＩＤシステムに組み入れることができる。
本発明に係る電磁結合モジュール付き物品において、放射板は物品そのものが本来有している金属物であり、例えば、自動車を物品とするとその金属製ボディを放射板としたり、携帯端末機器を物品とするとその金属製筐体を放射板とすることができる。
無線ＩＣチップは、電磁結合モジュールが取り付けられた物品の情報がメモリされている以外に、情報が書き換え可能であってもよく、ＲＦＩＤシステム以外の情報処理機能を有していてもよい。
また、本発明に係る電磁結合モジュール付き物品において、前記共振回路はコンデンサ素子とインダクタ素子とで構成された集中定数型共振回路であることが好ましい。集中定数型共振回路はＬＣ直列共振回路又はＬＣ並列共振回路であってもよく、あるいは、複数のＬＣ直列共振回路又は複数のＬＣ並列共振回路を含んで構成されていてもよい。共振回路は分布定数型共振回路で構成することも可能であり、その場合共振回路のインダクタはストリップラインなどで形成することになる。しかし、コンデンサ素子とインダクタ素子とで形成できる集中定数型共振回路で構成すれば、小型化を容易に達成でき、放射板などの他の素子からの影響を受けにくくなる。共振回路を複数の共振回路で構成すれば、各共振回路が結合することにより、送信信号が広帯域化する。
また、前記コンデンサ素子は、無線ＩＣチップの後段であって、無線ＩＣチップと前記インダクタ素子との間に配置すると、耐サージ性が向上する。サージは２００ＭＨｚまでの低周波電流なので、コンデンサによってカットすることができ、無線ＩＣチップのサージ破壊を防止することができる。
前記給電回路基板は複数の誘電体層又は磁性体層を積層してなる多層基板であってもよく、この場合、コンデンサ素子とインダクタ素子は多層基板の表面及び／又は内部に形成される。共振回路を多層基板で構成することにより、共振回路を構成する素子（電極パターンなど）を基板の表面のみならず内部にも形成することができ、基板の小型化を図ることができる。また、共振回路素子のレイアウトの自由度が高くなり、共振回路の高性能化を図ることも可能になる。多層基板は、複数の樹脂層を積層してなる樹脂多層基板であってもよく、あるいは、複数のセラミック層を積層してなるセラミック多層基板であってもよい。また、薄膜形成技術を利用した薄膜多層基板であってもよい。セラミック多層基板である場合、セラミック層は低温焼結セラミック材料で形成することが好ましい。抵抗値の低い銀や銅を共振回路部材として用いることができるからである。
一方、前記給電回路基板は誘電体又は磁性体の単層基板であってもよく、この場合、コンデンサ素子及び／又はインダクタ素子は単層基板の表面に形成されることになる。単層基板の材料は樹脂であってもセラミックであってもよい。コンデンサ素子による容量は単層基板の表裏に形成した平面形状電極の間で形成してもよく、あるいは、単層基板の一面に並置した電極の間で形成することもできる。
給電回路基板はリジッドな樹脂製又はセラミック製の基板であることが好ましい。基板がリジッドであれば、無線ＩＣデバイスをどのような形状の物に貼り付けた場合でも送信信号の周波数が安定する。しかも、リジッドな基板に対しては無線ＩＣチップを安定して搭載することができる。
ところで、放射板の電気長は共振周波数の半波長の整数倍であることが好ましく、利得が最も大きくなる。但し、周波数は共振回路で実質的に決められているので、放射板の電気長は必ずしも共振周波数の半波長の整数倍である必要はない。このことは、放射板が特定の共振周波数を有するアンテナ素子である場合に比べて、大きな利点となる。
また、無線ＩＣチップと給電回路基板との接続は種々の形態を採用できる。例えば、無線ＩＣチップにチップ側電極パターンを設けるとともに、給電回路基板に第１基板側電極パターンを設け、チップ側電極パターンと第１基板側電極パターンとを直接電気的に接続してもよい。この場合、半田や導電性樹脂、金バンプなどで接続することができる。
あるいは、チップ側電極パターンと第１基板側電極パターンとの間を容量結合又は磁気結合により接続してもよい。容量結合又は磁気結合による接続であれば、半田や導電性樹脂を使用する必要はなく、樹脂などの接着剤を用いて貼り付ければよい。この場合、チップ側電極パターンや第１基板側電極パターンは、無線ＩＣチップの表面、給電回路基板の表面に形成されている必要はない。例えば、チップ側電極パターンの表面に樹脂膜が形成されていてもよく、あるいは、第１基板側電極パターンは多層基板の内層に形成されていてもよい。
容量結合の場合、第１基板側電極パターンの面積がチップ側電極パターンの面積よりも大きいことが好ましい。無線ＩＣチップを給電回路基板に搭載するときの位置精度が多少ばらついても、両電極パターンの間に形成される容量のばらつきが緩和される。しかも、小さな無線ＩＣチップに大きな面積の電極パターンを形成することは困難であるが、給電回路基板は比較的大きいので大きな面積の電極パターンを形成することに何の支障もない。
磁気結合の場合、容量結合に比べて、給電回路基板への無線ＩＣチップの搭載精度がそれほど高く要求されないので、搭載がさらに容易になる。また、チップ側電極パターン及び第１基板側電極パターンはそれぞれコイル状電極パターンであることが好ましい。スパイラルやヘリカルなどのコイル状電極パターンであれば設計が容易である。周波数が高くなればミアンダ状とすることが効果的である。
一方、給電回路基板と放射板との接続にも種々の形態を採用できる。例えば、第２基板側電極パターンと放射板との間を容量結合又は磁気結合により接続してもよい。容量結合又は磁気結合による接続であれば、半田や導電性樹脂を使用する必要はなく、樹脂などの接着剤を用いて貼り付ければよい。この場合、第２基板側電極パターンは給電回路基板の表面に形成されている必要はない。例えば、第２基板側電極パターンは多層基板の内層に形成されていてもよい。
磁気結合の場合、第２基板側電極パターンはコイル状電極パターンであることが好ましい。スパイラルやヘリカルなどのコイル状電極パターンが磁束をコントロールしやすいので設計が容易である。周波数が高くなればミアンダ状とすることも可能である。なお、磁気結合の場合、第２基板側電極パターン（コイル状電極パターン）にて生じる磁束の変化を妨げないようにすることが好ましく、例えば、放射板に開口部を形成することが望ましい。これにより、信号エネルギーの伝達効率を向上させるとともに、給電回路基板と放射板の貼り合わせによる周波数のずれを低減できる。
本発明によれば、無線ＩＣチップを給電回路基板上に極めて精度よく搭載することができ、また、送信信号や受信信号の周波数は、給電回路基板に設けられた給電回路にて決められているため、電磁結合モジュールを種々の形態の放射板と組み合わせても周波数特性が変化することはなく、安定した周波数特性が得られる。そして、物品そのものが本来有している金属物を放射板として利用することにより、種々の物品をＲＦＩＤシステムに組み込み、物品の資産管理などを行うことが可能となる。
電磁結合モジュールの第１例を示す斜視図である。 前記第１例の断面図である。 前記第１例の等価回路図である。 前記第１例の給電回路基板を示す分解斜視図である。 （Ａ），（Ｂ）ともに無線ＩＣチップと給電回路基板との接続状態を示す斜視図である。 電磁結合モジュールの第２例を示す斜視図である。 電磁結合モジュールの第３例を示す斜視図である。 電磁結合モジュールの第４例を示す断面図である。 電磁結合モジュールの第５例を示す等価回路図である。 電磁結合モジュールの第６例を示す等価回路図である。 電磁結合モジュールの第７例を示す等価回路図である。 電磁結合モジュールの第８例を示す断面図である。 前記第８例の等価回路図である。 前記第８例の給電回路基板を示す分解斜視図である。 電磁結合モジュールの第９例を示す等価回路図である。 電磁結合モジュールの第１０例を示す等価回路図である。 前記第１０例の給電回路基板を示す分解斜視図である。 電磁結合モジュールの第１１例を示す斜視図である。 電磁結合モジュールの第１２例を示す断面図である。 前記第１２例の給電回路基板を示す分解斜視図である。 第１３例を示す等価回路図である。 前記第１３例の給電回路基板を示す分解斜視図である。 電磁結合モジュールの第１４例を示す等価回路図である。 前記第１４例の給電回路基板を示す分解斜視図である。 前記第１４例の反射特性を示すグラフである。 電磁結合モジュールの第１５例を示す等価回路図である。 前記第１５例の給電回路基板を示す分解斜視図である。 前記第１５例の無線ＩＣチップを示し、（Ａ）は底面図、（Ｂ）は拡大断面図である。 電磁結合モジュールの第１６例を示す等価回路図である。 前記第１６例の給電回路基板を示す分解斜視図である。 電磁結合モジュールの第１７例を示す分解斜視図である。 前記第１７例において、無線ＩＣチップを搭載した給電回路基板の底面図である。 前記第１７例の側面図である。 前記第１７例の変形例を示す側面図である。 電磁結合モジュールの第１８例を示す分解斜視図である。 本発明に係る電磁結合モジュール付き物品の第１実施例を示す斜視図である。 本発明に係る電磁結合モジュール付き物品の第２実施例を示す斜視図である。 本発明に係る電磁結合モジュール付き物品の第３実施例を示す正面図である。 本発明に係る電磁結合モジュール付き物品の第４実施例を示す斜視図である。 本発明に係る電磁結合モジュール付き物品の第５実施例を示す斜視図である。 本発明に係る電磁結合モジュール付き物品の第６実施例を示す斜視図である。 本発明に係る電磁結合モジュール付き物品の第７実施例を示す斜視図である。 本発明に係る電磁結合モジュール付き物品の第８実施例を示す斜視図である。 本発明に係る電磁結合モジュール付き物品の第９実施例を示す正面図である。 本発明に係る電磁結合モジュール付き物品の第１０実施例を示す斜視図である。 本発明に係る電磁結合モジュール付き物品の第１１実施例を示す平面図である。 本発明に係る電磁結合モジュール付き物品の第１２実施例を示す斜視図である。 本発明に係る電磁結合モジュール付き物品の第１３実施例を示す斜視図である。 本発明に係る電磁結合モジュール付き物品の第１４実施例を示す斜視図である。 本発明に係る電磁結合モジュール付き物品の第１５実施例を示す斜視図である。 本発明に係る電磁結合モジュール付き物品の第１６実施例を示す斜視図である。 本発明に係る電磁結合モジュール付き物品の第１７実施例を示す斜視図である。 本発明に係る電磁結合モジュール付き物品の第１８実施例を示す斜視図である。 本発明に係る電磁結合モジュール付き物品の第１９実施例を示す斜視図である。 本発明に係る電磁結合モジュール付き物品の第２０実施例を示す斜視図である。 本発明に係る電磁結合モジュール付き物品の第２１実施例を示す斜視図である。 本発明に係る電磁結合モジュール付き物品の第２２実施例を示す斜視図である。 本発明に係る電磁結合モジュール付き物品の第２３実施例を示す正面図である。 本発明に係る電磁結合モジュール付き物品の第２４実施例を示す斜視図である。 従来の無線ＩＣデバイスの第１例を示す平面図である。 従来の無線ＩＣデバイスの第２例を示す平面図である。
以下、本発明に係る電磁結合モジュール付き物品の実施例について添付図面を参照して説明する。なお、以下に説明する各種電磁結合モジュール及び各種物品において共通する部品、部分は同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
（電磁結合モジュールの第１例、図１〜図５参照）
第１例である電磁結合モジュール１ａは、モノポールタイプの放射板２０と組み合わせたものであり、図１及び図２に示すように、無線ＩＣチップ５と、上面に無線ＩＣチップ５を搭載した給電回路基板１０とで構成され、放射板２０上に貼着されている。無線ＩＣチップ５は、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路を含み、必要な情報がメモリされており、給電回路基板１０に内蔵された給電回路１６と直接電気的に接続されている。
給電回路１６は、所定の周波数を有する送信信号を放射板２０に供給するための回路、及び／又は、放射板２０で受けた信号から所定の周波数を有する受信信号を選択し、無線ＩＣチップ５に供給するための回路であり、送受信信号の周波数で共振する共振回路を備えている。
給電回路基板１０には、図２及び図３に示すように、ヘリカル型のインダクタンス素子Ｌ及びキャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２からなる集中定数型のＬＣ直列共振回路にて構成した給電回路１６が内蔵されている。詳しくは、図４に示すように、給電回路基板１０は誘電体からなるセラミックシート１１Ａ〜１１Ｇを積層、圧着、焼成したもので、接続用電極１２とビアホール導体１３ａを形成したシート１１Ａ、キャパシタ電極１４ａを形成したシート１１Ｂ、キャパシタ電極１４ｂとビアホール導体１３ｂを形成したシート１１Ｃ、ビアホール導体１３ｃを形成したシート１１Ｄ、導体パターン１５ａとビアホール導体１３ｄを形成したシート１１Ｅ、ビアホール導体１３ｅを形成したシート１１Ｆ（１枚もしくは複数枚）、導体パターン１５ｂを形成したシート１１Ｇからなる。なお、各セラミックシート１１Ａ〜１１Ｇは磁性体のセラミック材料からなるシートであってもよく、給電回路基板１０は従来から用いられているシート積層法、厚膜印刷法などの多層基板の製作工程により容易に得ることができる。
以上のシート１１Ａ〜１１Ｇを積層することにより、ヘリカルの巻回軸が放射板２０と平行なインダクタンス素子Ｌと、該インダクタンス素子Ｌの両端にキャパシタ電極１４ｂが接続され、かつ、キャパシタ電極１４ａがビアホール導体１３ａを介して接続用電極１２に接続されたキャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２が形成される。そして、基板側電極パターンである接続用電極１２が半田バンプ６を介して無線ＩＣチップ５のチップ側電極パターン（図示せず）と直接電気的に接続される。
即ち、給電回路を構成する素子のうち、コイル状電極パターンであるインダクタンス素子Ｌから、磁界を介して、放射板２０に送信信号を給電し、また、放射板２０からの受信信号は、磁界を介して、インダクタンス素子Ｌに給電される。そのため、給電回路基板１０において、共振回路を構成するインダクタンス素子、キャパシタンス素子のうち、インダクタンス素子が放射板２０に近くなるようにレイアウトすることが望ましい。
放射板２０は、本例では、アルミ箔や銅箔などの非磁性体からなる長尺体、即ち、両端開放型の金属体であり、ＰＥＴなどの絶縁性のフレキシブルな樹脂フィルム２１を素体とする物品上に形成されている。前記給電回路基板１０はその下面が接着剤１８からなる絶縁性接着層を介して放射板２０上に貼着されている。
サイズ的にその一例を示すと、無線ＩＣチップ５の厚さは５０〜１００μｍ、半田バンプ６の厚さは約２０μｍ、給電回路基板１０の厚さは２００〜５００μｍ、接着剤１８の厚さは０．１〜１０μｍ、放射板２０の厚さは１〜５０μｍ、フィルム２１の厚さは１０〜１００μｍである。また、無線ＩＣチップ５のサイズ（面積）は、０．４ｍｍ×０．４ｍｍ、０．９ｍｍ×０．８ｍｍなど多様である。給電回路基板１０のサイズ（面積）は、無線ＩＣチップ５と同じサイズから３ｍｍ×３ｍｍ程度のサイズで構成できる。
図５に無線ＩＣチップ５と給電回路基板１０との接続形態を示す。図５（Ａ）は無線ＩＣチップ５の裏面及び給電回路基板１０の表面に、それぞれ、一対のアンテナ（バランス）端子７ａ，１７ａを設けたものである。図５（Ｂ）は他の接続形態を示し、無線ＩＣチップ５の裏面及び給電回路基板１０の表面に、それぞれ、一対のアンテナ（バランス）端子７ａ，１７ａに加えて、グランド端子７ｂ，１７ｂを設けたものである。但し、給電回路基板１０のグランド端子１７ｂは終端しており、給電回路基板１０の他の素子に接続されているわけではない。
図３に電磁結合モジュール１ａの等価回路を示す。この電磁結合モジュール１ａは、図示しないリーダライタから放射される高周波信号（例えば、ＵＨＦ周波数帯）を放射板２０で受信し、放射板２０と主として磁気的に結合している給電回路１６（インダクタンス素子Ｌとキャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２からなるＬＣ直列共振回路）を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線ＩＣチップ５に供給する。一方、この受信信号から所定のエネルギーを取り出し、このエネルギーを駆動源として無線ＩＣチップ５にメモリされている情報を、給電回路１６にて所定の周波数に整合した後、給電回路１６のインダクタンス素子Ｌから、磁界結合を介して放射板２０に送信信号を伝え、放射板２０からリーダライタに送信、転送する。
なお、給電回路１６と放射板２０との結合は、磁界を介しての結合が主であるが、電界を介しての結合が存在していてもよい。本発明において、「電磁界結合」とは、電界及び／又は磁界を介しての結合を意味する。
第１例である電磁結合モジュール１ａにおいて、無線ＩＣチップ５は給電回路１６を内蔵した給電回路基板１０上に直接電気的に接続されており、給電回路基板１０は無線ＩＣチップ５とほぼ同じ面積であり、かつ、リジッドであるため、従来の如く広い面積のフレキシブルなフィルム上に搭載するよりも無線ＩＣチップ５を極めて精度よく位置決めして搭載することが可能である。しかも、給電回路基板１０はセラミック材料からなり、耐熱性を有するため、無線ＩＣチップ５を給電回路基板１０に半田付けすることができる。つまり、従来の如く超音波接合法を用いないため、安価につき、かつ、超音波接合時に加わる圧力で無線ＩＣチップ５が破損するおそれはなく、半田リフローによるセルフアライメント作用を利用することもできる。
また、給電回路１６においては、インダクタンス素子Ｌとキャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２で構成された共振回路にて共振周波数特性が決定される。放射板２０から放射される信号の共振周波数は、給電回路１６の自己共振周波数に実質的に相当し、信号の最大利得は、給電回路１６のサイズ、形状、給電回路１６と放射板２０との距離及び媒質の少なくともいずれか一つで実質的に決定される。具体的には、本第１例において、放射板２０の電気長は共振周波数λの１／２とされている。但し、放射板２０の電気長はλ／２の整数倍でなくてもよい。即ち、本発明において、放射板２０から放射される信号の周波数は、共振回路（給電回路１６）の共振周波数によって実質的に決まるので、周波数特性に関しては、放射板２０の電気長に実質的に依存しない。放射板２０の電気長がλ／２の整数倍であると、利得が最大になるので好ましい。
以上のごとく、給電回路１６の共振周波数特性は給電回路基板１０に内蔵されているインダクタンス素子Ｌとキャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２で構成された共振回路にて決定されるため、電磁結合モジュール１ａを書籍の間に挟んだりしても共振周波数特性が変化することはない。また、電磁結合モジュール１ａを丸めて放射板２０の形状を変化させたり、放射板２０のサイズを変化させても、共振周波数特性が変化することはない。また、インダクタンス素子Ｌを構成するコイル状電極パターンは、その巻回軸が放射板２０と平行に形成されているため、中心周波数が変動しないという利点を有している。また、無線ＩＣチップ５の後段に、キャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２が挿入されているため、この素子Ｃ１，Ｃ２で低周波数のサージをカットすることができ、無線ＩＣチップ５をサージから保護できる。
さらに、給電回路基板１０はリジッドな多層基板であるために、無線ＩＣチップ５を半田付けする際の取扱いに便利である。しかも、放射板２０はフレキシブルな金属膜によって形成されているため、例えば、衣類の包装用フィルム上に形成したり、ペットボトルのような円柱状体の表面に何ら支障なく形成することができる。
なお、本発明において、共振回路は無線ＩＣチップのインピーダンスと放射板のインピーダンスを整合させるためのマッチング回路を兼ねていてもよい。あるいは、給電回路基板は、インダクタンス素子やキャパシタンス素子で構成された、共振回路とは別に設けられたマッチング回路をさらに備えていてもよい。共振回路にマッチング回路の機能をも付加しようとすると、共振回路の設計が複雑になる傾向がある。共振回路とは別にマッチング回路を設ければ、共振回路、マッチング回路をそれぞれ独立して設計できる。
（電磁結合モジュールの第２例、図６参照）
第２例である電磁結合モジュール１ｂは、図６に示すように、広い面積の絶縁性・可撓性を有するプラスチックフィルム２１を素体とした物品上に広い面積のアルミ箔などで形成した放射板２０上に取り付けたもので、無線ＩＣチップ５を搭載した給電回路基板１０が放射板２０の任意の位置に接着されている。
なお、電磁結合モジュール１ｂの構成、即ち、給電回路基板１０の内部構成は前記第１例と同様である。従って、本第２例の作用効果は基本的に第１例と同様であり、さらに、給電回路基板１０の接着位置にそれほど高い精度が要求されない利点を有している。
（電磁結合モジュールの第３例、図７参照）
第３例である電磁結合モジュール１ｃは、図７に示すように、アルミ箔などで形成した広い面積の放射板２０のメッシュ状部分に取り付けたものである。メッシュは放射板２０の全面に形成されていてもよく、あるいは、部分的に形成されていてもよい。
電磁結合モジュールの構成は前記第２例と同様であり、給電回路基板１０の接着位置に高精度が要求されない利点に加えて、コイル状電極パターンの磁束がメッシュの開口部を抜けるので給電回路基板１０から発生する磁束の変化（減少）が少なくなり、より多くの磁束が放射板２０を通過できるようになる。従って、信号エネルギーの伝達効率を向上させることができるとともに、貼り合わせによる周波数のずれを少なくできる。
（電磁結合モジュールの第４例、図８参照）
第４例である電磁結合モジュール１ｄは、図８に示すように、フィルム２１を素体とする物品上の給電回路基板１０との接合面を含めてそれ以外の面（ここでは全面）に放射板２０を介して接着剤１８が塗布されている。この接着剤１８にて、電磁結合モジュール１ｄを備えた物品を他の物品に電磁結合モジュール１ｄを内側にして接着可能である。
なお、電磁結合モジュール１ｄの構成、即ち、給電回路基板１０の内部構成は前記第１例と同様である。従って、本第４例の作用効果は基本的に第１例と同様である。
（電磁結合モジュールの第５例、図９参照）
第５例である電磁結合モジュール１ｅは、図９に等価回路として示すように、給電回路基板１０に給電回路１６としてコイル状電極パターンからなるインダクタンス素子Ｌを内蔵したものである。ＬＣ並列共振回路を構成するキャパシタンス素子Ｃはインダクタンス素子Ｌの導体パターン間の浮遊容量（分布定数型の容量）として形成される。
即ち、一つのコイル状電極パターンであっても自己共振を持っていれば、コイル状電極パターン自身のＬ成分と線間浮遊容量であるＣ成分とでＬＣ並列共振回路として作用し、給電回路１６を構成することができる。従って、この電磁結合モジュール１ｅは、図示しないリーダライタから放射される高周波信号（例えば、ＵＨＦ周波数帯）を放射板２０で受信し、放射板２０と主として磁気的に結合している給電回路１６（インダクタンス素子Ｌとキャパシタンス素子ＣからなるＬＣ並列共振回路）を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線ＩＣチップ５に供給する。一方、この受信信号から所定のエネルギーを取り出し、このエネルギーを駆動源として無線ＩＣチップ５にメモリされている情報を、給電回路１６にて所定の周波数に整合した後、給電回路１６のインダクタンス素子Ｌから、磁界結合を介して放射板２０に送信信号を伝え、放射板２０からリーダライタに送信、転送する。
（電磁結合モジュールの第６例、図１０参照）
第６例である電磁結合モジュール１ｆは、図１０に等価回路として示すように、ダイポールタイプの放射板２０に対応した給電回路１６を備えたものであり、給電回路基板に二つのＬＣ並列共振回路からなる給電回路１６を内蔵している。インダクタンス素子Ｌ１及びキャパシタンス素子Ｃ１は無線ＩＣチップ５の第１ポート側に接続され、インダクタンス素子Ｌ２及びキャパシタンス素子Ｃ２は無線ＩＣチップ５の第２ポート側に接続され、それぞれ、放射板２０，２０と対向している。インダクタンス素子Ｌ１とキャパシタンス素子Ｃ１の端部は開放端とされている。なお、第１ポートと第２ポートは差動回路のＩ／Ｏを構成している。
本第６例の作用効果は基本的に前記第１例と同様である。即ち、この電磁結合モジュール１ｆは、図示しないリーダライタから放射される高周波信号（例えば、ＵＨＦ周波数帯）を放射板２０で受信し、放射板２０と主として磁気的に結合している給電回路１６（インダクタンス素子Ｌ１とキャパシタンス素子Ｃ１からなるＬＣ並列共振回路及びインダクタンス素子Ｌ２とキャパシタンス素子Ｃ２からなるＬＣ並列共振回路）を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線ＩＣチップ５に供給する。一方、この受信信号から所定のエネルギーを取り出し、このエネルギーを駆動源として無線ＩＣチップ５にメモリされている情報を、給電回路１６にて所定の周波数に整合した後、給電回路１６のインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２から、磁界結合を介して放射板２０に送信信号を伝え、放射板２０からリーダライタに送信、転送する。
（電磁結合モジュールの第７例、図１１参照）
第７例である電磁結合モジュール１ｇは、図１１に等価回路として示すように、ダイポールタイプの放射板２０に対応した給電回路１６を備えたものであり、給電回路基板に二つのＬＣ直列共振回路からなる給電回路１６を内蔵している。各インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２は放射板２０，２０と対向し、各キャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２はグランドに接続される。
本第７例の作用効果は基本的に前記第１例と同様である。即ち、この電磁結合モジュール１ｇは、図示しないリーダライタから放射される高周波信号（例えば、ＵＨＦ周波数帯）を放射板２０で受信し、放射板２０と主として磁気的に結合している給電回路１６（インダクタンス素子Ｌ１とキャパシタンス素子Ｃ１からなるＬＣ直列共振回路及びインダクタンス素子Ｌ２とキャパシタンス素子Ｃ２からなるＬＣ直列共振回路）を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線ＩＣチップ５に供給する。一方、この受信信号から所定のエネルギーを取り出し、このエネルギーを駆動源として無線ＩＣチップ５にメモリされている情報を、給電回路１６にて所定の周波数に整合した後、給電回路１６のインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２から、磁界結合を介して放射板２０に送信信号を伝え、放射板２０からリーダライタに送信、転送する。
（電磁結合モジュールの第８例、図１２〜図１４参照）
第８例である電磁結合モジュール１ｈは、図１２に示すように、モノポールタイプの放射板２０と組み合わせたものであり、給電回路基板１０に内蔵したインダクタンス素子Ｌとキャパシタンス素子ＣとでＬＣ直列共振回路からなる給電回路１６を構成したものである。図１３に示すように、インダクタンス素子Ｌを構成するコイル状電極パターンは、その巻回軸が放射板２０と垂直に形成され、給電回路１６は放射板２０と主として磁気的に結合している。
給電回路基板１０は、詳しくは、図１４に示すように、誘電体からなるセラミックシート３１Ａ〜３１Ｆを積層、圧着、焼成したもので、接続用電極３２とビアホール導体３３ａを形成したシート３１Ａ、キャパシタ電極３４ａとビアホール導体３３ｂを形成したシート３１Ｂ、キャパシタ電極３４ｂとビアホール導体３３ｃ，３３ｂを形成したシート３１Ｃ、導体パターン３５ａとビアホール導体３３ｄ，３３ｂを形成したシート３１Ｄ（１枚もしくは複数枚）、導体パターン３５ｂとビアホール導体３３ｅ，３３ｂを形成したシート３１Ｅ（１枚もしくは複数枚）、導体パターン３５ｃを形成したシート３１Ｆからなる。
以上のシート３１Ａ〜３１Ｆを積層することにより、ヘリカルの巻回軸が放射板２０と垂直なインダクタンス素子Ｌと、該インダクタンス素子Ｌと直列にキャパシタンス素子Ｃが接続されたＬＣ直列共振回路からなる給電回路１６が得られる。キャパシタ電極３４ａはビアホール導体３３ａを介して接続用電極３２に接続され、さらに半田バンプ６を介して無線ＩＣチップ５と接続され、インダクタンス素子Ｌの一端はビアホール導体３３ｂを介して接続用電極３２に接続され、さらに半田バンプ６を介して無線ＩＣチップ５と接続される。
本第８例の作用効果は基本的に前記第１例と同様である。即ち、この電磁結合モジュール１ｈは、図示しないリーダライタから放射される高周波信号（例えば、ＵＨＦ周波数帯）を放射板２０で受信し、放射板２０と主として磁気的に結合している給電回路１６（インダクタンス素子Ｌとキャパシタンス素子ＣからなるＬＣ直列共振回路）を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線ＩＣチップ５に供給する。一方、この受信信号から所定のエネルギーを取り出し、このエネルギーを駆動源として無線ＩＣチップ５にメモリされている情報を、給電回路１６にて所定の周波数に整合した後、給電回路１６のインダクタンス素子Ｌから、磁界結合を介して放射板２０に送信信号を伝え、放射板２０からリーダライタに送信、転送する。
特に、本第８例においては、コイル状電極パターンはその巻回軸が放射板２０と垂直に形成されているため、放射板２０への磁束成分が増加して信号エネルギーの伝達効率が向上し、利得が大きいという利点を有している。
（電磁結合モジュールの第９例、図１５参照）
第９例である電磁結合モジュール１ｉは、図１５に等価回路として示すように、前記第８例で示したインダクタンス素子Ｌのコイル状電極パターンの巻回幅（コイル径）を放射板２０に向かって徐々に大きく形成したものである。他の構成は前記第８例と同様である。
本第９例は前記第８例と同様の作用効果を奏し、加えて、インダクタンス素子Ｌのコイル状電極パターンの巻回幅（コイル径）が放射板２０に向かって徐々に大きく形成されているため、信号の伝達効率が向上する。
（電磁結合モジュールの第１０例、図１６及び図１７参照）
第１０例である電磁結合モジュール１ｊは、図１６に等価回路として示すように、ダイポールタイプの放射板２０に対応したものであり、給電回路基板１０に二つのＬＣ直列共振回路からなる給電回路１６を内蔵したものである。
給電回路基板１０は、詳しくは、図１７に示すように、誘電体からなるセラミックシート４１Ａ〜４１Ｆを積層、圧着、焼成したもので、接続用電極４２とビアホール導体４３ａを形成したシート４１Ａ、キャパシタ電極４４ａを形成したシート４１Ｂ、キャパシタ電極４４ｂとビアホール導体４３ｂを形成したシート４１Ｃ、導体パターン４５ａとビアホール導体４３ｃを形成したシート４１Ｄ（１枚もしくは複数枚）、導体パターン４５ｂとビアホール導体４３ｄを形成したシート４１Ｅ（１枚もしくは複数枚）、導体パターン４５ｃを形成したシート４１Ｆからなる。
以上のシート４１Ａ〜４１Ｆを積層することにより、ヘリカルの巻回軸が放射板２０と垂直なインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２と、該インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２と直列にキャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２が接続された二つのＬＣ直列共振回路からなる給電回路１６が得られる。キャパシタ電極４４ａはビアホール導体４３ａを介して接続用電極４２に接続され、さらに半田バンプを介して無線ＩＣチップ５と接続される。
本第１０例の作用効果は基本的に前記第１例と同様である。即ち、この電磁結合モジュール１ｊは、図示しないリーダライタから放射される高周波信号（例えば、ＵＨＦ周波数帯）を放射板２０で受信し、放射板２０と主として磁気的に結合している給電回路１６（インダクタンス素子Ｌ１とキャパシタンス素子Ｃ１からなるＬＣ直列共振回路及びインダクタンス素子Ｌ２とキャパシタンス素子Ｃ２からなるＬＣ直列共振回路）を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線ＩＣチップ５に供給する。一方、この受信信号から所定のエネルギーを取り出し、このエネルギーを駆動源として無線ＩＣチップ５にメモリされている情報を、給電回路１６にて所定の周波数に整合した後、給電回路１６のインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２から、磁界結合を介して放射板２０に送信信号を伝え、放射板２０からリーダライタに送信、転送する。
また、キャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２が無線ＩＣチップ５の後段であって、無線ＩＣチップ５とインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２との間に配置されているため、耐サージ性が向上する。サージは２００ＭＨｚまでの低周波電流であるためにキャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２によってカットすることができ、無線ＩＣチップ５のサージ破壊が防止されることになる。
なお、本第１０例では、キャパシタンス素子Ｃ１とインダクタンス素子Ｌ１からなる共振回路とキャパシタンス素子Ｃ２とインダクタンス素子Ｌ２からなる共振回路は互いに結合しているわけではない。
（電磁結合モジュールの第１１例、図１８参照）
第１１例である電磁結合モジュール１ｋは、図１８に示すように、セラミックあるいは耐熱性樹脂からなるリジッドな給電回路基板５０の表面にコイル状電極パターン、即ち、スパイラル型のインダクタンス素子からなる給電回路５６を単層の基板５０上に設けたものである。給電回路５６の両端部は無線ＩＣチップ５と半田バンプを介して直接的に接続され、給電回路基板５０は放射板２０を保持するフィルム２１上に接着剤にて貼着されている。また、給電回路５６を構成する互いに交差する導体パターン５６ａと導体パターン５６ｂ，５６ｃは図示しない絶縁膜によって隔てられている。
本第１１例における給電回路５６は、スパイラルに巻かれた導体パターン間に形成される浮遊容量をキャパシタンス成分として利用したＬＣ並列共振回路を構成している。また、給電回路基板５０は誘電体又は磁性体からなる単層基板である。
第１１例である電磁結合モジュール１ｋにおいては、給電回路５６は放射板２０と主として磁気的に結合されている。従って、前記各例と同様に、リーダライタから放射される高周波信号を放射板２０で受信し、給電回路５６を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線ＩＣチップ５に供給する。一方、この受信信号から所定のエネルギーを取り出し、このエネルギーを駆動源として無線ＩＣチップ５にメモリされている情報を、給電回路５６にて所定の周波数に整合した後、給電回路５６のインダクタンス素子から、磁界結合を介して放射板２０に送信信号を伝え、放射板２０からリーダライタに送信、転送する。
そして、無線ＩＣチップ５はリジッドで小さな面積の給電回路基板５０上に設けられている点で前記第１例と同様に、位置決め精度が良好であり、給電回路基板５０と半田バンプによって接続することが可能である。
（電磁結合モジュールの第１２例、図１９及び図２０参照）
第１２例である電磁結合モジュール１ｌは、図１９に示すように、給電回路５６のコイル状電極パターンを給電回路基板５０に内蔵したものである。給電回路基板５０は、図２０に示すように、誘電体からなるセラミックシート５１Ａ〜５１Ｄを積層、圧着、焼成したもので、接続用電極５２とビアホール導体５３ａを形成したシート５１Ａ、導体パターン５４ａとビアホール導体５３ｂ，５３ｃを形成したシート５１Ｂ、導体パターン５４ｂを形成したシート５１Ｃ、無地のシート５１Ｄ（複数枚）からなる。
以上のシート５１Ａ〜５１Ｄを積層することによりコイル状電極パターンにおいて、スパイラル状に巻かれたインダクタンス素子とスパイラル状導体の線間の浮遊容量で形成されたキャパシタンス成分とで構成された共振回路を含む給電回路５６を内蔵した給電回路基板５０が得られる。そして、給電回路５６の両端に位置する接続用電極５２が半田バンプ６を介して無線ＩＣチップ５に接続される。本第１２例の作用効果は前記第１１例と同様である。
（電磁結合モジュールの第１３例、図２１及び図２２参照）
第１３例である電磁結合モジュール１ｍは、図２１に等価回路として示すように、給電回路基板１０と放射板２０とを容量結合したものである。給電回路基板１０には、二つのＬＣ直列共振回路からなる給電回路１６を内蔵している。インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２の一端は無線ＩＣチップ５に接続され、他端は基板１０の表面に設けられたキャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２を構成するキャパシタ電極７２ａ，７２ｂ（図２２参照）に接続されている。また、キャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２を構成するいま一つのキャパシタ電極は放射板２０の端部２０ａ，２０ｂが担っている。
給電回路基板１０は、詳しくは、図２２に示すように、誘電体からなるセラミックシート７１Ａ〜７１Ｆを積層、圧着、焼成したもので、キャパシタ電極７２ａ，７２ｂとビアホール導体７３ａ，７３ｂを形成したシート７１Ａ、導体パターン７４ａ，７４ｂとビアホール導体７３ｃ，７３ｄを形成したシート７１Ｂ〜７１Ｅ、一面に導体パターン７４ａ，７４ｂを形成し、他面に接続用電極７５ａ，７５ｂを形成してビアホール導体７３ｅ，７３ｆで接続したシート７１Ｆからなる。
以上のシート７１Ａ〜７１Ｆを積層することにより、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２と、該インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２と直列にキャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２が接続された二つのＬＣ直列共振回路からなる給電回路１６が得られる。給電回路基板１０が放射板２０に接着剤で貼り付けられることにより、絶縁性接着層を介して、放射板２０に対して平行に配置された平面電極パターンであるキャパシタ電極７２ａ，７２ｂが放射板２０の端部２０ａ，２０ｂと対向して、キャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２を形成する。また、接続用電極７５ａ，７５ｂが半田バンプを介して無線ＩＣチップ５と接続されることにより、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２の一端が無線ＩＣチップ５に接続され、無線ＩＣチップ５と給電回路基板１０とは直接電気的に接続されることになる。
なお、接着剤が、例えば、誘電体粉末を含んでいると、接着層が誘電体としての性質を持つようになり、キャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２の容量を大きくすることができる。また、第２基板側電極パターンであるキャパシタ電極７２ａ，７２ｂは、本第１３例では給電回路基板１０の裏面側表面に形成したが、給電回路基板１０の内部（但し、放射板２０に近い側）に形成してもよい。また、キャパシタ電極７２ａ，７２ｂは基板１０の内層に設けられていてもよい。
本第１３例の作用効果は基本的に前記第１例と同様である。即ち、この電磁結合モジュール１ｍは、図示しないリーダライタから放射される高周波信号（例えば、ＵＨＦ周波数帯）を放射板２０で受信し、放射板２０と容量結合している給電回路１６（インダクタンス素子Ｌ１とキャパシタンス素子Ｃ１からなるＬＣ直列共振回路及びインダクタンス素子Ｌ２とキャパシタンス素子Ｃ２からなるＬＣ直列共振回路）を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線ＩＣチップ５に供給する。一方、この受信信号から所定のエネルギーを取り出し、このエネルギーを駆動源として無線ＩＣチップ５にメモリされている情報を、給電回路１６にて所定の周波数に整合した後、キャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２による容量結合を介して放射板２０に送信信号を伝え、放射板２０からリーダライタに送信、転送する。
（電磁結合モジュールの第１４例、図２３〜図２５参照）
第１４例である電磁結合モジュール１ｎは、図２３に等価回路として示すように、給電回路１６は互いに磁気結合するインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２を備え、インダクタンス素子Ｌ１はキャパシタンス素子Ｃ１ａ，Ｃ１ｂを介して無線ＩＣチップ５と接続され、かつ、インダクタンス素子Ｌ２とキャパシタンス素子Ｃ２ａ，Ｃ２ｂを介して並列に接続されている。換言すれば、給電回路１６は、インダクタンス素子Ｌ１とキャパシタンス素子Ｃ１ａ，Ｃ１ｂとからなるＬＣ直列共振回路と、インダクタンス素子Ｌ２とキャパシタンス素子Ｃ２ａ，Ｃ２ｂとからなるＬＣ直列共振回路を含んで構成されており、各共振回路は図２３でＭで示される磁界結合によって結合されている。そして、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２の双方が放射板２０と磁気的に結合している。
給電回路基板１０は、詳しくは、図２４に示すように、誘電体からなるセラミックシート８１Ａ〜８１Ｈを積層、圧着、焼成したもので、無地のシート８１Ａ、導体パターン８２ａ，８２ｂとビアホール導体８３ａ，８３ｂ，８４ａ，８４ｂを形成したシート８１Ｂ、導体パターン８２ａ，８２ｂとビアホール導体８３ｃ，８４ｃ，８３ｅ，８４ｅを形成したシート８１Ｃ、導体パターン８２ａ，８２ｂとビアホール導体８３ｄ，８４ｄ，８３ｅ，８４ｅを形成したシート８１Ｄ、キャパシタ電極８５ａ，８５ｂとビアホール導体８３ｅを形成したシート８１Ｅ、キャパシタ電極８６ａ，８６ｂを形成したシート８１Ｆ、無地のシート８１Ｇ、裏面にキャパシタ電極８７ａ，８７ｂを形成したシート８１Ｈからなる。
以上のシート８１Ａ〜８１Ｈを積層することにより、導体パターン８２ａがビアホール導体８３ｂ，８３ｃを介して接続されてインダクタンス素子Ｌ１が形成され、導体パターン８２ｂがビアホール導体８４ｂ，８４ｃを介して接続されてインダクタンス素子Ｌ２が形成される。キャパシタ電極８６ａ，８７ａにてキャパシタンス素子Ｃ１ａが形成され、キャパシタ電極８６ａはビアホール導体８３ｅを介してインダクタンス素子Ｌ１の一端に接続されている。キャパシタ電極８６ｂ，８７ｂにてキャパシタンス素子Ｃ１ｂが形成され、キャパシタ電極８６ｂはビアホール導体８３ｄを介してインダクタンス素子Ｌ１の他端に接続されている。さらに、キャパシタ電極８５ａ，８６ａにてキャパシタンス素子Ｃ２ａが形成され、キャパシタ電極８５ａはビアホール導体８４ｅを介してインダクタンス素子Ｌ２の一端に接続されている。キャパシタ電極８５ｂ，８６ｂにてキャパシタンス素子Ｃ２ｂが形成され、キャパシタ電極８５ｂはビアホール導体８４ｄを介してインダクタンス素子Ｌ２の他端に接続されている。
本第１４例の作用効果は基本的に前記第１例と同様である。即ち、この電磁結合モジュール１ｎは、図示しないリーダライタから放射される高周波信号（例えば、ＵＨＦ周波数帯）を放射板２０で受信し、放射板２０と主として磁気的に結合している給電回路１６（インダクタンス素子Ｌ１とキャパシタンス素子Ｃ１ａ，Ｃ１ｂからなるＬＣ直列共振回路及びインダクタンス素子Ｌ２とキャパシタンス素子Ｃ２ａ，Ｃ２ｂからなるＬＣ直列共振回路）を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線ＩＣチップ５に供給する。一方、この受信信号から所定のエネルギーを取り出し、このエネルギーを駆動源として無線ＩＣチップ５にメモリされている情報を、給電回路１６にて所定の周波数に整合した後、給電回路１６のインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２から、磁界結合を介して放射板２０に送信信号を伝え、放射板２０からリーダライタに送信、転送する。
特に、本第１４例では、反射特性が図２５の帯域幅Ｘとして示すように周波数帯域が広くなる。これは、給電回路１６を互いに高い結合度をもって磁気結合するインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２を含む複数のＬＣ共振回路にて構成したことに起因する。また、無線ＩＣチップ５の後段にキャパシタンス素子Ｃ１ａ，Ｃ１ｂが挿入されているため、耐サージ性能が向上する。
（電磁結合モジュールの第１５例、図２６〜図２８参照）
第１５例である電磁結合モジュール１ｏは、図２６に等価回路として示すように、給電回路１６は互いに高い結合度をもって磁気結合するインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２を備えている。インダクタンス素子Ｌ１は無線ＩＣチップ５に設けたインダクタンス素子Ｌ５と磁気結合し、インダクタンス素子Ｌ２はキャパシタンス素子Ｃ２とでＬＣ並列共振回路を形成している。また、キャパシタンス素子Ｃ１は放射板２０と容量結合し、キャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２の間にいま一つのキャパシタンス素子Ｃ３が挿入されている。
給電回路基板１０は、詳しくは、図２７に示すように、誘電体からなるセラミックシート９１Ａ〜９１Ｅを積層、圧着、焼成したもので、導体パターン９２ａ，９２ｂとビアホール導体９３ａ，９３ｂ，９４ａ，９４ｂを形成したシート９１Ａ、キャパシタ電極９５とビアホール導体９３ｃ，９３ｄ，９４ｃを形成したシート９１Ｂ、キャパシタ電極９６とビアホール導体９３ｃ，９３ｄを形成したシート９１Ｃ、キャパシタ電極９７とビアホール導体９３ｃを形成したシート９１Ｄ、キャパシタ電極９８を形成したシート９１Ｅからなる。
これらのシート９１Ａ〜９１Ｅを積層することにより、導体パターン９２ａにてインダクタンス素子Ｌ１が形成され、導体パターン９２ｂにてインダクタンス素子Ｌ２が形成される。キャパシタ電極９７，９８にてキャパシタンス素子Ｃ１が形成され、インダクタンス素子Ｌ１の一端はビアホール導体９３ａ，９３ｃを介してキャパシタ電極９８に接続され、他端はビアホール導体９３ｂ，９３ｄを介してキャパシタ電極９７に接続されている。キャパシタ電極９５，９６にてキャパシタンス素子Ｃ２が形成され、インダクタンス素子Ｌ２の一端はビアホール導体９４ａ，９４ｃを介してキャパシタ電極９６に接続され、他端はビアホール導体９４ｂを介してキャパシタ電極９５に接続されている。さらに、キャパシタ電極９６，９７にてキャパシタンス素子Ｃ３が形成される。
また、図２８に示すように、無線ＩＣチップ５の裏面側にはチップ側電極パターンとしてのコイル状電極パターン９９が設けられ、該コイル状電極パターン９９にてインダクタンス素子Ｌ５が形成されている。なお、コイル状電極パターン９９の表面には樹脂などによる保護膜が設けられている。これによって、基板側電極パターンであるコイル状電極パターンで形成されたインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２とコイル状電極パターン９９とが磁気結合する。
本第１５例の作用効果は基本的に前記第１例と同様である。即ち、この電磁結合モジュール１ｏは、図示しないリーダライタから放射される高周波信号（例えば、ＵＨＦ周波数帯）を放射板２０で受信し、放射板２０と容量結合及び磁気結合している給電回路１６（インダクタンス素子Ｌ２とキャパシタンス素子Ｃ２からなるＬＣ直列共振回路）を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線ＩＣチップ５に供給する。一方、この受信信号から所定のエネルギーを取り出し、このエネルギーを駆動源として無線ＩＣチップ５にメモリされている情報を、給電回路１６にて所定の周波数に整合した後、容量結合及び磁界結合を介して放射板２０に送信信号を伝え、放射板２０からリーダライタに送信、転送する。給電回路１６と無線ＩＣチップ５はインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ５によって磁気結合され、電力、送受信信号が伝送される。
（電磁結合モジュールの第１６例、図２９及び図３０参照）
第１６例である電磁結合モジュール１ｐは、図２９に等価回路として示すように、給電回路１６は互いに高い結合度をもって磁気結合するインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３を備えている。インダクタンス素子Ｌ１は無線ＩＣチップ５に設けたインダクタンス素子Ｌ５と磁気結合し、インダクタンス素子Ｌ２はキャパシタンス素子Ｃ１ａ，Ｃ１ｂとでＬＣ直列共振回路を形成し、インダクタンス素子Ｌ３はキャパシタンス素子Ｃ２ａ，Ｃ２ｂとでＬＣ直列共振回路を形成している。また、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３はそれぞれ放射板２０と磁気結合している。
給電回路基板１０は、詳しくは、図３０に示すように、誘電体からなるセラミックシート１０１Ａ〜１０１Ｅを積層、圧着、焼成したもので、導体パターン１０２ａとビアホール導体１０３ａ，１０３ｂを形成したシート１０１Ａ、キャパシタ電極１０４ａ，１０４ｂを形成したシート１０１Ｂ、キャパシタ電極１０５ａ，１０５ｂとビアホール導体１０３ｃ，１０３ｄを形成したシート１０１Ｃ、キャパシタ電極１０６ａ，１０６ｂとビアホール導体１０３ｃ，１０３ｄ，１０３ｅ，１０３ｆを形成したシート１０１Ｄ、導体パターン１０２ｂ，１０２ｃを形成したシート１０１Ｅからなる。即ち、インダクタンス素子Ｌ１による磁束がインダクタンス素子Ｌ２，Ｌ３、さらには、放射板２０に到達するように、キャパシタンス素子Ｃ１ａ，Ｃ２ａ，Ｃ１ｂ，Ｃ２ｂを構成する電極１０４ａ，１０５ａ，１０６ａと電極１０４ｂ，１０５ｂ，１０６ｂとの間にスペースが空けられている。
これらのシート１０１Ａ〜１０１Ｅを積層することにより、導体パターン１０２ａにてインダクタンス素子Ｌ１が形成され、導体パターン１０２ｂにてインダクタンス素子Ｌ２が形成され、導体パターン１０２ｃにてインダクタンス素子Ｌ３が形成される。キャパシタ電極１０４ａ，１０５ａにてキャパシタンス素子Ｃ１ａが形成され、キャパシタ電極１０４ｂ，１０５ｂにてキャパシタンス素子Ｃ１ｂが形成される。また、キャパシタ電極１０５ａ，１０６ａにてキャパシタンス素子Ｃ２ａが形成され、キャパシタ電極１０５ｂ，１０６ｂにてキャパシタンス素子Ｃ２ｂが形成される。
インダクタンス素子Ｌ１の一端はビアホール導体１０３ａを介してキャパシタ電極１０４ａに接続され、他端はビアホール導体１０３ｂを介してキャパシタ電極１０４ｂに接続されている。インダクタンス素子Ｌ２の一端はビアホール導体１０３ｃを介してキャパシタ電極１０５ａに接続され、他端はビアホール導体１０３ｆを介してキャパシタ電極１０６ｂに接続されている。インダクタンス素子Ｌ３の一端はビアホール導体１０３ｅを介してキャパシタ電極１０６ａに接続され、他端はビアホール導体１０３ｄを介してキャパシタ電極１０５ｂに接続されている。
また、図２８に示したように、無線ＩＣチップ５の裏面側にはチップ側電極パターンとしてのコイル状電極パターン９９が設けられ、該コイル状電極パターン９９にてインダクタンス素子Ｌ５が形成されている。なお、コイル状電極パターン９９の表面には樹脂などによる保護膜が設けられている。これによって、基板側電極パターンであるコイル状電極パターンで形成されたインダクタンス素子Ｌとコイル状電極パターン９９とが磁気結合する。
本第１６例の作用効果は基本的に前記第１４例と同様である。即ち、この電磁結合モジュール１ｐは、図示しないリーダライタから放射される高周波信号（例えば、ＵＨＦ周波数帯）を放射板２０で受信し、放射板２０と磁気結合している給電回路１６（インダクタンス素子Ｌ２とキャパシタンス素子Ｃ１ａ，Ｃ１ｂからなるＬＣ直列共振回路及びインダクタンス素子Ｌ３とキャパシタンス素子Ｃ２ａ，Ｃ２ｂからなるＬＣ直列共振回路）を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線ＩＣチップ５に供給する。一方、この受信信号から所定のエネルギーを取り出し、このエネルギーを駆動源として無線ＩＣチップ５にメモリされている情報を、給電回路１６にて所定の周波数に整合した後、給電回路１６のインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３から、磁界結合を介して放射板２０に送信信号を伝え、放射板２０からリーダライタに送信、転送する。給電回路１６と無線ＩＣチップ５はインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ５によって磁気結合され、電力、送受信信号が伝送される。
特に、本第１６例では、給電回路１６を互いに磁気結合するインダクタンス素子Ｌ２，Ｌ３を含む複数のＬＣ共振回路にて構成したため、前記第１４例と同様に周波数帯域が広くなる。
（電磁結合モジュールの第１７例、図３１〜図３４参照）
本第１７例である電磁結合モジュール１ｑは、給電回路基板１１０を単層基板で構成したものであり、その等価回路は図３と同様である。即ち、給電回路１６はインダクタンス素子Ｌの両端にキャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２が接続されたＬＣ直列共振回路にて構成されている。給電回路基板１１０は、誘電体からなるセラミック基板であり、図３１に示すように、表面にはキャパシタ電極１１１ａ，１１１ｂが形成され、裏面にはキャパシタ電極１１２ａ，１１２ｂと導体パターン１１３が形成されている。キャパシタ電極１１１ａ，１１２ａにてキャパシタンス素子Ｃ１が形成され、キャパシタ電極１１１ｂ，１１２ｂにてキャパシタンス素子Ｃ２が形成される。
本第１７例の作用効果は基本的に前記第１例と同様である。即ち、この電磁結合モジュール１ｑは、図示しないリーダライタから放射される高周波信号（例えば、ＵＨＦ周波数帯）を放射板２０で受信し、放射板２０と磁気結合している給電回路１６（インダクタンス素子Ｌとキャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２からなるＬＣ直列共振回路）を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線ＩＣチップ５に供給する。一方、この受信信号から所定のエネルギーを取り出し、このエネルギーを駆動源として無線ＩＣチップ５にメモリされている情報を、給電回路１６にて所定の周波数に整合した後、給電回路１６のインダクタンス素子Ｌから、磁界結合を介して放射板２０に送信信号を伝え、放射板２０からリーダライタに送信、転送する。
特に、本第１７例においては、図３２及び図３３に示すように、インダクタンス素子Ｌは無線ＩＣチップ５に対して平面視で部分的にしか重ならないように配置されている。これにて、インダクタンス素子Ｌで発生する磁束のほとんどが無線ＩＣチップ５に遮られることがなく、磁束の立ち上がりが良好になる。
なお、本第１７例においては、図３４に示すように、無線ＩＣチップ５を搭載した給電回路基板１１０を放射板２０，２０にて表裏で挟み込んでもよい。給電回路１６と放射板２０，２０との磁気結合効率が向上し、利得が改善される。
（電磁結合モジュールの第１８例、図３５参照）
本第１８例である電磁結合モジュール１ｒは、インダクタンス素子Ｌをミアンダ状のライン電極パターンで形成したものであり、その等価回路は図３と同様である。即ち、給電回路１６はインダクタンス素子Ｌの両端にキャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２が接続されたＬＣ直列共振回路にて構成されている。給電回路基板１１０は、誘電体からなるセラミックの単層基板であり、図３５に示すように、表面にはキャパシタ電極１２１ａ，１２１ｂが形成され、裏面にはキャパシタ電極１２２ａ，１２２ｂとミアンダ状の導体パターン１２３が形成されている。キャパシタ電極１２１ａ，１２２ａにてキャパシタンス素子Ｃ１が形成され、キャパシタ電極１２１ｂ，１２２ｂにてキャパシタンス素子Ｃ２が形成される。
本第１８例の作用効果は基本的に前記第１例と同様である。即ち、この電磁結合モジュール１ｒは、図示しないリーダライタから放射される高周波信号（例えば、ＵＨＦ周波数帯）を、導体パターン１２３に対向する放射板（図示省略）で受信し、放射板と磁気結合している給電回路１６（インダクタンス素子Ｌとキャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２からなるＬＣ直列共振回路）を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線ＩＣチップ５に供給する。一方、この受信信号から所定のエネルギーを取り出し、このエネルギーを駆動源として無線ＩＣチップ５にメモリされている情報を、給電回路１６にて所定の周波数に整合した後、給電回路１６のインダクタンス素子Ｌから、磁界結合を介して放射板に送信信号を伝え、放射板からリーダライタに送信、転送する。
特に、本第１８例においては、インダクタンス素子Ｌをミアンダ状の導体パターン１２３で構成しているため、高周波信号の送受信に効果的である。
なお、前記第１７例及び本第１８例においては、給電回路基板１１０を多層基板で構成することも可能である。
次に、以上説明した電磁結合モジュールを取り付けた各種物品の実施例について説明する。
（第１実施例、図３６参照）
第１実施例は、図３６に示すように、自動車２００に適用したもので、自動車２００の鋼板からなる車体２０１を放射板として使用している。前記電磁結合モジュール１を車体２０１の鋼板部分に貼着し、前記給電回路を鋼板部分（放射板）に電磁結合させる。電磁結合モジュール１に設けた無線ＩＣチップに格納された車検情報や自動車登録情報、使用者情報などに基づいて自動車２００の資産管理を行うことができる。なお、ナンバープレート２０２に電磁結合モジュール１を貼着（内蔵）して該ナンバープレート２０２を放射板としてもよく、あるいは、ディフォッガー（くもり止め導体パターン）などの金属物を放射板としてもよい。
ナンバープレート２０２に電磁結合モジュール１を貼着した場合、無線ＩＣチップに自動車２００の登録番号、登録年月日、車検情報などの情報をメモリしておき、リーダを備えた路側機と情報を伝達する。この場合、ナンバープレート２０２は電子ナンバープレート（スマートプレート）として機能する。電磁結合モジュール１はパッシブ方式、即ち、電池を内蔵することなく、外部から入力される電磁波を駆動源として電流を生じさせる方式であるため、電池切れなどの不具合を生じることはない。また、捜査車両にＲＦＩＤリーダを搭載すれば、路側機の非設置領域であっても偽造ナンバープレートを持った車や盗難車などを容易に発見することができる。
また、自動車２００のフロントガラス２０３に貼着される車検標章２０４に電磁結合モジュール１を貼着してもよい。電磁結合モジュール１は誘電体であるフロントガラス２０３と電磁結合し、フロントガラス２０３が放射板として機能する。即ち、電磁結合モジュール１の入出力部の特性インピーダンスと誘電体（フロントガラス２０３）界面の特性インピーダンスを合わせることで誘電体（フロントガラス２０３）内に電磁波が入力され、誘電体（フロントガラス２０３）が電磁放射体として機能する。この場合、電磁結合モジュール１は車検標章２０４とともに車内に配置されるため、車外に配置されるよりも低い耐環境性能であってもよく、低コスト化が可能であり、盗難の可能性が低くなる。また、フロントガラス２０３という広い放射板を使用できるため、広い指向性と高い利得を得ることができる。また、フロントガラスやリアガラスに直接電磁結合モジュール１を貼着してもよく、貼着する場所についても図３６に示すようにガラス上であればどこでも構わない。
なお、本第１実施例は、自動車２００に限らず、電車、航空機、船舶、バス、クレーンなどの建設用機器、フォークリフト、単車、自転車などの乗り物にも適用し、その資産管理を行うことができる。
（第２実施例、図３７参照）
第２実施例は、図３７に示すように、高速道路に設置されている照明灯２１０に適用したもので、照明灯２１０の金属製のポール部分２１１に前記電磁結合モジュール１を貼り付け、ポール部分２１１を放射板として使用している。電磁結合モジュール１は給電回路がポール部分２１１と電磁結合する。無線ＩＣチップに格納された照明灯２１０の設置年月日、設備情報、使用材料などに基づいて資産管理を行うことができる。照明灯２１０以外にも、公園に設置された遊戯具や公共建造物などの資産管理も可能である。
（第３実施例、図３８参照）
第３実施例は、図３８に示すように、表示画面２２１と額縁部分２２２とからなる電子ペーパー２２０に適用したもので、電子パーパー２２０の金属製の額縁部分２２２を放射板として使用している。電磁結合モジュール１は、給電回路が額縁部分２２２と電磁結合する。無線ＩＣチップに格納された電子ペーパー２２０の購入日、購入金額、購入者などに基づいて資産管理を行うことができる。
（第４実施例、図３９参照）
第４実施例は、図３９に示すように、デスクトップパソコンの本体２３０やノートパソコン２３５の金属製の筐体部分２３１，２３６を放射板として利用している。電磁結合モジュール１は給電回路が筐体部分２３１，２３６と電磁結合する。プリンタ２４５の筐体部分２４６を放射板として利用したものであってもよい。本体２３０、ノートパソコン２３５やプリンタ２４５の購入日、購入金額などの資産管理を行うことができる。
（第５実施例、図４０参照）
第５実施例は、図４０に示すように、腕時計２５０の金属製のケース２５１やバンド２５２を放射板として利用している。電磁結合モジュール１は給電回路がケース２５１やバンド２５２と電磁結合する。腕時計２５０の購入日、購入金額などの資産管理を行うことができる。
（第６実施例、図４１参照）
第６実施例は、図４１に示すように、携帯電話２６０の金属製筐体部分２６１（筐体部分が非金属製であれば、筐体に塗布された導電性塗料）を放射板として利用している。電磁結合モジュール１は給電回路が筐体部分２６１あるいは導電性塗料と電磁結合する。携帯電話２６０の購入日や購入金額などの資産管理を行うことができる。なお、このような資産管理は、携帯電話２６０に限らず、ＰＤＡ、デジタルカメラ、携帯ゲーム機、通信機などのモバイル機器にも適用することができる。
（第７実施例、図４２参照）
第７実施例は、図４２に示すように、食品などを保存するビン２７０のアルミ製の蓋２７１を放射板として利用している。電磁結合モジュール１は、給電回路が蓋２７１と電磁結合し、ＲＦＩＤシステムのリーダライタと交信する。第７実施例では、製造日や製造年月日、食品の種類などを資産管理できる。さらに、無線ＩＣチップに食品の流通履歴などを記憶させて適時更新すれば、在庫管理が容易になる。
蓋２７１が樹脂製などで放射板として利用できない場合は、ビン２７０のラベル２７２などにデザインの一部として導電性塗料などで放射板２７３を印刷して電磁結合モジュール１を貼着すればよい。
（第８実施例、図４３参照）
第８実施例は、図４３に示すように、牛乳やジュースのパック２８０にデザインの一部として導電性塗料などで放射板２８１を印刷して電磁結合モジュール１を貼着したものであり、使用形態は前記第７実施例と同様である。肉類などの缶詰の缶を放射板として利用してもよく、ポテトチップスの包装に印刷した導電性塗料などを放射板として利用してもよい。即ち、本第８実施例は包装された食品一般に利用できる。
（第９実施例、図４４参照）
第９実施例は、図４４に示すように、衣類の包装用袋２９０にデザインの一部として導電性塗料などで放射板２９１を印刷して電磁結合モジュール１を貼着したものであり、使用形態は前記第７実施例と同様である。なお、包装用袋２９０に収容される物品は衣類に限定するものではなく、文房具や日用雑貨などであってもよい。
（第１０実施例、図４５参照）
第１０実施例は、図４５に示すように、ペンダント３００の金属製トップ３０１や指輪３０５の金属製台座３０６及び金属製リング３０７を放射板として利用している。電磁結合モジュール１は、給電回路がトップ３０１や台座３０６と電磁結合し、ＲＦＩＤシステムのリーダライタと交信する。第１０実施例でも、購入日、購入金額などの資産管理を行うことができる。さらに、無線ＩＣチップに流通履歴などを記憶させて適時更新すれば、在庫管理が容易になる。
（第１１実施例、図４６参照）
第１１実施例は、図４６に示すように、有価証券３１０にデザインの一部として導電性塗料などで放射板３１１を印刷して電磁結合モジュール１を貼着したものであり、ＲＦＩＤシステムとして無線ＩＣチップに格納された価格情報などに基づいて資産管理に利用できるばかりか、有価証券３１０の真贋判定にも利用できる。
なお、第１１実施例は、有価証券３１０に限らず、紙幣、重要書類、送り状、封筒、レシート用紙、貨物ラベル、書籍などの紙製品にも適用することができる。また、書類などを２重のシートのラミネート構造とし、放射板３１１と電磁結合モジュール１とを内部に挟み込んでもよい。あるいは、封筒や書籍などでは内側に放射板３１１と電磁結合モジュール１を設けてもよい。
（第１２実施例、図４７参照）
第１２実施例は、図４７に示すように、テレビ３３０やラジオ３３５の金属製筐体部分３３１，３３６（筐体部分が非金属製であれば、筐体に塗布された導電性塗料）を放射板として利用している。電磁結合モジュール１は給電回路が筐体部分３３１，３３６あるいは導電性塗料と電磁結合する。テレビ３３０やラジオ３３５のＲＦＩＤシステムを利用した資産管理が可能である。なお、本第１２実施例はテレビやラジオ以外のＡＶ家電製品にも適用可能である。
（第１３実施例、図４８参照）
第１３実施例は、図４８に示すように、冷蔵庫３４０の金属製筐体部分３４１を放射板として利用している。電磁結合モジュール１は給電回路が筐体部分３４１と電磁結合し、冷蔵庫３４０の資産管理が可能である。なお、本第１３実施例は冷蔵庫３４０以外の白物家電にも適用できる。
（第１４実施例、図４９参照）
第１４実施例は、図４９に示すように、机３５０や椅子３５５の金属製筐体部分３５１や金属製脚部３５６を放射板として利用している。電磁結合モジュール１は、それぞれ給電回路が筐体部分３５１や脚部３５６と電磁結合し、ＲＦＩＤシステムのリーダライタと交信する。第１４実施例では、主に、盗難予防などの固定資産管理として用いられる。勿論、無線ＩＣチップに流通履歴などを記憶させて適時更新すれば、流通段階での在庫管理として使用することも可能である。なお、第１４実施例は、机３５０や椅子３５５以外に種々の事務用家具に幅広く適用することができる。
（第１５実施例、図５０参照）
第１５実施例は、図５０に示すように、ベッド３６０やキャビネット３６５の金属製の支柱３６１や筐体部分３６６を放射板として利用している。電磁結合モジュール１は、それぞれ給電回路が支柱３６１や筐体部分３６６と電磁結合し、ＲＦＩＤシステムのリーダライタと交信する。第１５実施例の使用形態は前記第１４実施例と同様である。なお、第１５実施例は、ベッド３６０やキャビネット３６５以外の種々の家庭用家具やホテルの備品などに幅広く適用することができる。
（第１６実施例、図５１参照）
第１６実施例は、図５１に示すように、パレット３７０の金属製板部３７１（板部が非金属製であれば、板部に塗布された導電性塗料）、段ボール３７５に導電性塗料などで付与された放射板３７６、物流コンテナ３８０の金属製筐体部分３８１を放射板として利用している。電磁結合モジュール１は、それぞれ給電回路が金属製板部３７１、放射板３７６、筐体部分３８１と電磁結合し、ＲＦＩＤシステムのリーダライタと交信する。固定資産管理や商品の流通管理として用いられる。
（第１７実施例、図５２参照）
第１７実施例は、図５２に示すように、スーツケース３９０の金属製ファスナ部分３９１やバッグ３９５の表面にデザインの一部として導電性塗料などを印刷した放射板３９６に電磁結合モジュール１を貼着したものである。電磁結合モジュール１は、給電回路がファスナ部分３９１や放射板３９６と電磁結合し、ＲＦＩＤシステムのリーダライタと交信する。第１７実施例はスーツケース３９０やバッグ３９５の資産管理のみならず、空港などでの物流管理としても用いることができる。
（第１８実施例、図５３参照）
第１８実施例は、図５３に示すように、ゴルフクラブ４１０のカーボン製シャフト４１１やテニスラケット４１５のカーボン製シャフト４１６を放射板として利用している。電磁結合モジュール１は、それぞれ給電回路がシャフト４１１，４１６と電磁結合し、ＲＦＩＤシステムのリーダライタと交信する。第１８実施例は、前述の固定資産管理や商品の物流管理に使用され、他のスポーツ用具にも幅広く適用することができる。
（第１９実施例、図５４参照）
第１９実施例は、図５４に示すように、衣類４２０にデザインの一部として導電性塗料などで設けた放射板４２１に電磁結合モジュール１を貼着したものである。電磁結合モジュール１は、給電回路が放射板４２１と電磁結合し、ＲＦＩＤシステムのリーダライタと交信し、無線ＩＣチップに衣類４２０の製造番号や製造年月日、価格などを格納しておくことで固定資産管理や商品の物流管理に使用される。
（第２０実施例、図５５参照）
第２０実施例は、図５５に示すように、ＤＶＤ、ＣＤなどの記録メディア４３０のアルミ蒸着膜４３１を放射板として利用している。電磁結合モジュール１は、給電回路がアルミ蒸着膜４３１と電磁結合し、ＲＦＩＤシステムのリーダライタと交信する。
本第２０実施例において、電磁結合モジュール１は資産管理や物流管理に使用される以外に、再生機を無線ＩＣチップによる情報がなければ再生できないように構成することで、不正コピー防止用としても使用可能である。
（第２１実施例、図５６参照）
第２１実施例は、図５６に示すように、医薬品のパッケージ４４０，４４５のアルミフィルム４４１，４４６を放射板として利用している。パッケージ４４０は顆粒状医薬用であり、パッケージ４４５はタブレット状医薬用である。電磁結合モジュール１は、それぞれの給電回路がアルミフィルム４４１，４４６と電磁結合し、ＲＦＩＤシステムのリーダライタと交信する。本第２１実施例においては、無線ＩＣチップに医薬品の製造年月日、成分や投与方法、服用方法などを格納しておくことで、資産管理や物流管理に使用される以外に、正規／不正医薬の識別をパッケージ単位で可能としている。
（第２２実施例、図５７参照）
第２２実施例は、図５７に示すように、金属製のねじ４５０、釘４５５、ピン４６０自体を放射板として利用している。電磁結合モジュール１はそれぞれの頭部４５１，４５６，４６１に取り付けられ、給電回路がねじ４５０、釘４５５、ピン４６０と電磁結合し、ＲＦＩＤシステムのリーダライタと交信する。本第２２実施例では、ねじ４５０などの資産管理に利用でき、また、航空機など精密な施工を必要とするねじ４５０などであれば、無線ＩＣチップに締め付けトルク、施工時期、施工工法などを記憶させて管理することも可能である。
（第２３実施例、図５８参照）
第２３実施例は、図５８に示すように、電動工具４７０の金属製ケース４７１を放電板として利用している。電磁結合モジュール１はその給電回路がケース４７１と電磁結合し、ＲＦＩＤシステムのリーダライタと交信する。本第２３実施例において、電磁結合モジュール１は電動工具４７０など工具類の資産管理や物流管理に使用される以外に、工具箱内の管理にも使用可能である。
（第２４実施例、図５９参照）
第２４実施例は、図５９に示すように、ばね式紙押さえ４８０の金具４８１を放射板として利用している。電磁結合モジュール１はその給電回路が金具４８１と電磁結合し、ＲＦＩＤシステムのリーダライタと交信する。本第２４実施例において、電磁結合モジュール１は紙押さえ４８０など事務用品の資産管理や物流管理に使用される以外に、紙押さえ４８０などを保管するキャビネットに設けた電磁結合モジュール１との交信により、キャビネット内での保管管理、収納位置管理などにも使用可能である。
（他の実施例）
なお、本発明に係る電磁結合モジュール付き物品は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
特に、電磁結合モジュールを取り付ける物品は前記実施例に示したものに限定することはなく、様々な種類の物品に取り付けることが可能である。また、給電回路基板の内部構成の細部、放射板の細部形状は任意である。さらに、無線ＩＣチップを給電回路基板上に接続するのに、半田バンプ以外の処理を用いてもよい。
以上のように、本発明は、ＲＦＩＤシステムに用いられる無線ＩＣチップを有する電磁結合モジュール付き物品に有用であり、特に、無線ＩＣチップを有して安定した周波数特性を有する電磁結合モジュールを備えている点で優れている。

Claims (18)

  1. 無線ＩＣチップと、該無線ＩＣチップを搭載し、所定の共振周波数を有する共振回路を含む給電回路を設けた給電回路基板とからなる電磁結合モジュールが物品に取り付けられており、
    前記物品は前記電磁結合モジュールの前記給電回路から電磁結合を介して供給された送信信号を放射する、及び／又は、受け取った受信信号を電磁結合を介して前記給電回路に供給する放射板を備えており、
    前記放射板は物品そのものが本来有している金属物であること、
    を特徴とする電磁結合モジュール付き物品。
  2. 前記共振回路はコンデンサ素子とインダクタ素子とで構成された集中定数型共振回路であることを特徴とする請求項１に記載の電磁結合モジュール付き物品。
  3. 前記集中定数型共振回路はＬＣ直列共振回路又はＬＣ並列共振回路であることを特徴とする請求項２に記載の電磁結合モジュール付き物品。
  4. 前記集中定数型共振回路は複数のＬＣ直列共振回路又は複数のＬＣ並列共振回路を含んで構成されていることを特徴とする請求項３に記載の電磁結合モジュール付き物品。
  5. 前記コンデンサ素子は、前記無線ＩＣチップの後段であって、前記無線ＩＣチップと前記インダクタ素子との間に配置されていることを特徴とする請求項２ないし請求項４のいずれかに記載の電磁結合モジュール付き物品。
  6. 前記給電回路基板は複数の誘電体層又は磁性体層を積層してなる多層基板であり、前記コンデンサ素子と前記インダクタ素子は前記多層基板の表面及び／又は内部に形成されていること、を特徴とする請求項２ないし請求項５のいずれかに記載の電磁結合モジュール付き物品。
  7. 前記給電回路基板は誘電体又は磁性体の単層基板であり、前記コンデンサ素子及び／又はインダクタ素子は前記単層基板の表面に形成されていること、を特徴とする請求項２ないし請求項５のいずれかに記載の電磁結合モジュール付き物品。
  8. 前記給電回路基板はリジッドな樹脂製又はセラミック製の基板であることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の電磁結合モジュール付き物品。
  9. 前記放射板の電気長は前記共振周波数の半波長の整数倍であることを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の電磁結合モジュール付き物品。
  10. 前記無線ＩＣチップにチップ側電極パターンが設けられており、かつ、前記給電回路基板に第１基板側電極パターンが設けられており、前記無線ＩＣチップと前記給電回路基板とは前記チップ側電極パターンと前記第１基板側電極パターンとにより直接電気的に接続されていること、を特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の電磁結合モジュール付き物品。
  11. 前記無線ＩＣチップにチップ側電極パターンが設けられており、かつ、前記給電回路基板に第１基板側電極パターンが設けられており、前記無線ＩＣチップと前記給電回路基板とは前記チップ側電極パターンと前記第１基板側電極パターンとの間の容量結合により接続されていること、を特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の電磁結合モジュール付き物品。
  12. 前記チップ側電極パターン及び前記第１基板側電極パターンはそれぞれ互いに平行な平面電極パターンであり、前記無線ＩＣチップと前記給電回路基板とは誘電性接着層を介して接合されていること、を特徴とする請求項１１に記載の電磁結合モジュール付き物品。
  13. 前記無線ＩＣチップにチップ側電極パターンが設けられており、かつ、前記給電回路基板に第１基板側電極パターンが設けられており、前記無線ＩＣチップと前記給電回路基板とは前記チップ側電極パターンと前記第１基板側電極パターンとの間の磁気結合により接続されていること、を特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の電磁結合モジュール付き物品。
  14. 前記チップ側電極パターン及び前記第１基板側電極パターンはそれぞれコイル状電極パターンであり、前記無線ＩＣチップと前記給電回路基板とは絶縁性又は磁性接着層を介して接合されていること、を特徴とする請求項１３に記載の電磁結合モジュール付き物品。
  15. 前記給電回路基板に第２基板側電極パターンが設けられており、前記給電回路基板と前記放射板とは前記第２基板側電極パターンと前記放射板との間の容量結合により接続されていること、を特徴とする請求項１ないし請求項１４のいずれかに記載の電磁結合モジュール付き物品。
  16. 前記第２基板側電極パターンは前記放射板に対して平行に配置された平面電極パターンであり、前記給電回路基板と前記放射板とは誘電性接着層を介して接合されていること、を特徴とする請求項１５に記載の電磁結合モジュール付き物品。
  17. 前記給電回路基板に第２基板側電極パターンが設けられており、前記給電回路基板と前記放射板とは前記第２基板側電極パターンと前記放射板との間の磁気結合により接続されていること、を特徴とする請求項１ないし請求項１４のいずれかに記載の電磁結合モジュール付き物品。
  18. 前記第２基板側電極パターンはコイル状電極パターンであり、前記給電回路基板と前記放射板とは絶縁性又は磁性接着層を介して接合されていること、を特徴とする請求項１７に記載の電磁結合モジュール付き物品。
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