JP4835696B2 - 電磁結合モジュール付き容器 - Google Patents
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Description
前記給電回路基板と電磁界結合する放射体と、
を備えた電磁結合モジュール付き容器であって、
前記電磁結合モジュールは容器の内側面に取り付けられており、
前記放射体は前記容器の外側面に取り付けられており、前記共振回路から電磁界結合を介して供給された送信信号を放射する、及び/又は、受け取った受信信号を電磁界結合を介して前記共振回路に供給すること、
を特徴とする。
図1に電磁結合モジュール付き容器の第1実施例を示す。この容器20は、容器本体21の内側面に、無線ICチップ5を搭載した給電回路基板10からなる電磁結合モジュール1(後に詳述する)を接着層18を介して貼着し、容器本体21の外側面に電磁結合モジュール1と対向するように放射体25を取り付けたものである。容器本体21は、紙、ダンボール、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、セロファン、ポリエチレンテレフタレートなどからなる箱状、袋状、ボトル状など様々な形状を有しており、その厚みは10mm以下である。
電磁結合モジュール1は、図6に示すように、無線ICチップ5と、該無線ICチップ5を搭載した給電回路基板10とで構成されている。無線ICチップ5は、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路などを含み、必要な情報がメモリされており、給電回路基板10に内蔵された共振回路16と半田バンプ6を介して電気的に接続されている。この電磁結合モジュール1と放射体25とは、以下に説明するように、容器本体21や接着層27を介して電磁界結合する。
なお、本発明に係る電磁結合モジュール付き容器は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
Claims (8)
- 無線ICチップと、該無線ICチップが搭載されており、インダクタンス素子を含み所定の共振周波数を有する共振回路を含む給電回路が内部に設けられた給電回路基板とからなる電磁結合モジュールと、
前記給電回路基板と電磁界結合する放射体と、
を備えた電磁結合モジュール付き容器であって、
前記電磁結合モジュールは容器の内側面に取り付けられており、
前記放射体は前記容器の外側面に取り付けられており、前記共振回路から電磁界結合を介して供給された送信信号を放射する、及び/又は、受け取った受信信号を電磁界結合を介して前記共振回路に供給すること、
を特徴とする電磁結合モジュール付き容器。 - 前記放射体は、前記容器の外側面上に接着層を介して取り付けられていることを特徴とする請求項1に記載の電磁結合モジュール付き容器。
- 前記放射体は、前記容器の外側面上に直接形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電磁結合モジュール付き容器。
- 前記電磁結合モジュール及び前記放射体を設けた容器部分が誘電体であることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の電磁結合モジュール付き容器。
- 前記誘電体は、紙、ダンボール、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、セロファン又はポリエチレンテレフタレートであることを特徴とする請求項4に記載の電磁結合モジュール付き容器。
- 前記放射体を設けた容器部分が紙であることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の電磁結合モジュール付き容器。
- 前記放射体は、樹脂フィルム上に設けた金属膜又は金属箔であることを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の電磁結合モジュール付き容器。
- 前記金属膜は金属粒子を含む導電性樹脂ペーストからなるものであることを特徴とする請求項7に記載の電磁結合モジュール付き容器。
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