KR100963057B1 - 전자결합 모듈 부가 물품 - Google Patents

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노보루 카토
이쿠헤이 키무라
키미카즈 이와사키
사토시 이시노
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가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
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Abstract

무선 IC칩을 내장하고 안정된 주파수 특성을 가지는 전자결합 모듈을 구비한 전자결합 모듈 부가 물품을 얻는다.
무선 IC칩(5)과, 상기 무선 IC칩(5)을 탑재하고, 소정의 공진 주파수를 가지는 공진회로를 포함하는 급전회로(16)를 마련한 급전회로 기판(10)으로 이루어지는 전자결합 모듈(1a)이 물품에 장착되어 있고, 상기 물품은 전자결합 모듈(1a)의 급전회로(16)로부터 전자결합을 통하여 공급된 송신신호를 방사하면서, 받은 수신신호를 전자결합을 통하여 급전회로(16)에 공급하는 방사판(20)을 구비하고 있다.
전자결합 모듈 부가 물품, 무선 IC칩, 급전회로, 방사판, 공진회로, 전극 패턴, 자기결합, 용량결합

Description

전자결합 모듈 부가 물품{ARTICLE PROVIDED WITH ELECTROMAGNETICALLY COUPLED MODULE}
본 발명은 전자(電磁)결합 모듈 부가 물품, 특히, RFID(Radio Frequency Identification) 시스템에 이용되는 무선 IC칩을 가지는 전자결합 모듈 부가 물품에 관한 것이다.
최근, 물품의 관리 시스템으로서, 유도 전자계를 발생하는 리더 라이터(reader writer)와 물품에 부가된 소정의 정보를 기억한 IC 태그(이하, 무선 IC 디바이스라 칭함)를 비접촉 방식으로 통신하여, 정보를 전달하는 RFID 시스템이 개발되어 있다. RFID 시스템에 사용되는 무선 IC 디바이스로서는, 예를 들면, 특허문헌 1, 2에 기재된 것이 알려져 있다.
즉, 도 60에 나타내는 바와 같이, 플라스틱 필름(600)상에 안테나 패턴(601)을 마련하고, 상기 안테나 패턴(601)의 일단에 무선 IC칩(610)을 장착한 것, 도 61에 나타내는 바와 같이, 플라스틱 필름(620)상에 안테나 패턴(621)과 방사용 전극(622)을 마련하고, 안테나 패턴(621)의 소정 개소에 무선 IC칩(610)을 장착한 것이 제공되어 있다.
그러나, 종래의 무선 IC 디바이스에 있어서는, 무선 IC칩(610)을 안테나 패 턴(601,621)에 Au 범프를 이용하여 직접 전기적으로 접속, 탑재하기 때문에, 큰 면적의 필름(600,620)에 미세한 무선 IC칩(610)을 위치 결정할 필요가 있다. 그러나, 큰 면적의 필름(600,620)에 미세한 무선 IC칩(610)을 실장하는 것은 매우 곤란하며, 실장시에 위치 어긋남을 발생하면 안테나에 있어서의 공진 주파수 특성이 변화한다고 하는 문제점을 가지고 있다. 또한, 안테나에 있어서의 공진 주파수 특성은 안테나 패턴(601,621)이 둥글게 되거나, 유전체에 끼워지거나 하는(예를 들면, 서적 안에 끼워짐) 것으로도 변화한다.
무선 IC 디바이스의 용도는 무한히 넓지만, 안테나의 배치상태 등에 의해 공진 주파수 특성이 변화하므로, 다양한 물품에 장착하는 것이 곤란한 것이 현 상황이다.
[특허문헌 1] 일본국 특허공개 2005-136528호 공보
[특허문헌 2] 일본국 특허공개 2005-244778호 공보
그리하여, 본 발명의 목적은 무선 IC칩을 가지며 안정된 주파수 특성을 가지는 전자결합 모듈을 구비한 전자결합 모듈 부가 물품을 제공하는 것에 있다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 전자결합 모듈 부가 물품은 무선 IC칩과, 상기 무선 IC칩을 탑재하여, 소정의 공진 주파수를 가지는 공진회로를 포함하는 급전(給電)회로를 마련한 급전회로 기판으로 이루어지는 전자결합 모듈이 물품에 장착되어 있고, 상기 물품은 상기 전자결합 모듈의 급전회로로부터 전자결합을 통하여 공급된 송신신호를 방사하고, 및/또는, 받은 수신신호를 전자결합을 통하여 급전회로에 공급하는 방사판(放射板)을 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 전자결합 모듈 부가 물품에 있어서, 무선 IC칩은 급전회로 기판상에 탑재되고, 상기 급전회로 기판을 통하여 방사판과 일체화된다. 급전회로 기판은 방사판에 비하면 상당히 작은 면적이기 때문에, 무선 IC칩을 급전회로 기판상에 매우 정밀도 높게 탑재하는 것이 가능하다.
그리고, 방사판으로부터 방사하는 송신신호의 주파수 및 무선 IC칩에 공급하는 수신신호의 주파수는 급전회로 기판에 있어서의 공진회로의 공진 주파수로 실질적으로 정해진다. 실질적으로 정해진다는 것은 급전회로 기판과 방사판의 위치 관계 등으로 주파수가 미세하게 어긋나는 경우가 있는 것에 의한다. 즉, 무선 IC칩을 고정밀도로 탑재한 급전회로 기판에 있어서 송수신신호의 주파수가 정해지기 때문에, 방사판의 형상이나 사이즈, 배치 위치 등에 따르지 않으며, 예를 들면, 방사판을 둥글게 하거나, 유전체로 끼우거나 하여도 주파수 특성이 변화하지 않고, 안정된 주파수 특성이 얻어진다. 따라서, 다양한 종류의 물품을 RFID 시스템에 편입할 수 있다.
본 발명에 따른 전자결합 모듈 부가 물품에 있어서, 방사판은 물품 그 자체가 본래 가지고 있는 금속물이어도 되며, 예를 들면, 자동차를 물품으로 하면 그 금속제 보디를 방사판으로 하거나, 휴대 단말기기를 물품으로 하면 그 금속제 케이스를 방사판으로 할 수 있다. 또한, 방사판은 방사판용으로 물품에 부여된 금속 패턴이어도 된다. 예를 들면, 포장지에 수용된 의류를 물품으로 하면 포장지에 금속막의 모양을 마련하여, 이 금속막 모양을 방사판으로 해도 된다.
본 발명에 따른 전자결합 모듈 부가 물품에 있어서, 방사판은 유전체이어도 되는데, 여기서 유전체는 유전율이 1 이상인 것을 말한다. 전자결합 모듈의 입출력부의 특성 임피던스와 유전체 계면의 특성 임피던스를 합침으로써 유전체 내에 전자파가 입력되어, 유전체가 전자 방사체로서 기능한다. 즉, 통상 금속제인 안테나의 기능을 세라믹, 유리, 페트병 등의 수지인 유전체에 부여할 수 있다. 유전체가 방사판으로서 기능함으로써, 다양한 종류의 물품을 폭넓게 RFID 시스템에 편입할 수 있다.
무선 IC칩은 전자결합 모듈이 장착된 물품의 정보가 메모리되어 있는 것 이외에, 정보가 고쳐쓰기가 가능해도 되며, RFID 시스템 이외의 정보처리 기능을 가지고 있어도 된다.
또한, 본 발명에 따른 전자결합 모듈 부가 물품에 있어서, 상기 공진회로는 커패시터 소자와 인덕터 소자로 구성된 집중 상수형 공진회로인 것이 바람직하다. 집중 상수형 공진회로는 LC 직렬 공진회로 또는 LC 병렬 공진회로이어도 되며, 혹은, 복수의 LC 직렬 공진회로 또는 복수의 LC 병렬 공진회로를 포함하여 구성되어 있어도 된다. 공진회로는 분포 상수형 공진회로로 구성하는 것도 가능하며, 그 경우 공진회로의 인덕터는 스트립 라인 등으로 형성하게 된다. 그러나, 커패시터 소자와 인덕터 소자로 형성할 수 있는 집중 상수형 공진회로로 구성하면, 소형화를 용이하게 달성할 수 있고, 방사판 등의 다른 소자로부터의 영향을 받기 어려워진다. 공진회로를 복수의 공진회로로 구성하면, 각 공진회로가 결합함으로써, 송신신호가 광대역화한다.
또한, 상기 커패시터 소자는 무선 IC칩의 후단이며, 무선 IC칩과 상기 인덕터 소자 사이에 배치하면, 내(耐)서지(surge)성이 향상한다. 서지는 200㎒까지의 저주파 전류이므로, 커패시터에 의해 컷트할 수 있어, 무선 IC칩의 서지 파괴를 방지할 수 있다.
상기 급전회로 기판은 복수의 유전체층 또는 자성체층을 적층하여 이루어지는 다층기판이면 되며, 이 경우, 커패시터 소자와 인덕터 소자는 다층기판의 표면 및/또는 내부에 형성된다. 공진회로를 다층기판으로 구성함으로써, 공진회로를 구성하는 소자(전극 패턴 등)를 기판의 표면뿐만 아니라 내부에도 형성할 수 있어, 기판의 소형화를 도모할 수 있다. 또한, 공진회로 소자의 레이아웃의 자유도가 높아져, 공진회로의 고성능화를 도모하는 것도 가능해진다. 다층기판은 복수의 수지층을 적층하여 이루어지는 수지 다층기판이어도 되며, 혹은, 복수의 세라믹층을 적층하여 이루어지는 세라믹 다층기판이어도 된다. 또한, 박막 형성 기술을 이용한 박막 다층기판이어도 된다. 세라믹 다층기판인 경우, 세라믹층은 저온 소결 세라믹 재료로 형성하는 것이 바람직하다. 저항치가 낮은 은이나 동을 공진회로 부재로서 이용할 수 있기 때문이다.
한편, 상기 급전회로 기판은 유전체 또는 자성체의 단층 기판이어도 되며, 이 경우, 커패시터 소자 및/또는 인덕터 소자는 단층 기판의 표면에 형성되게 된다. 단층 기판의 재료는 수지여도 세라믹이어도 된다. 커패시터 소자에 의한 용량은 단층 기판의 표리에 형성한 평면형상 전극의 사이에서 형성해도 되며, 혹은, 단층 기판의 한 면에 병렬 배치한 전극의 사이에서 형성할 수도 있다.
급전회로 기판은 단단한(rigid) 수지제 또는 세라믹제의 기판인 것이 바람직하다. 기판이 단단하면, 무선 IC 디바이스를 어떠한 형상의 물건에 부착한 경우라도 송신신호의 주파수가 안정된다. 또한, 단단한 기판에 대해서는 무선 IC칩을 안정되게 탑재할 수 있다.
그런데, 방사판의 전기장은 공진 주파수의 반파장의 정수(整數)배인 것이 바람직하며, 이득이 가장 커진다. 단, 주파수는 공진회로에서 실질적으로 정해지고 있으므로, 방사판의 전기장은 반드시 공진 주파수의 반파장의 정수배일 필요는 없다. 이것은 방사판이 특정의 공진 주파수를 가지는 안테나 소자인 경우에 비하여, 큰 이점이 된다.
또한, 무선 IC칩과 급전회로 기판의 접속은 다양한 형태를 채용할 수 있다. 예를 들면, 무선 IC칩에 칩측 전극 패턴을 마련함과 동시에, 급전회로 기판에 제1기판측 전극 패턴을 마련하고, 칩측 전극 패턴과 제1기판측 전극 패턴을 직접 전기적으로 접속해도 된다. 이 경우, 솔더나 도전성 수지, 금 범프 등으로 접속할 수 있다.
혹은, 칩측 전극 패턴과 제1기판측 전극 패턴 사이를 용량결합 또는 자기결합에 의해 접속해도 된다. 용량결합 또는 자기결합에 의한 접속이면, 솔더나 도전성 수지를 사용할 필요는 없고, 수지 등의 접착제를 이용하여 붙이면 된다. 이 경우, 칩측 전극 패턴이나 제1기판측 전극 패턴은 무선 IC칩의 표면, 급전회로 기판의 표면에 형성되어 있을 필요는 없다. 예를 들면, 칩측 전극 패턴의 표면에 수지막이 형성되어 있어도 되며, 혹은, 제1기판측 전극 패턴은 다층기판의 내층에 형성되어 있어도 된다.
용량결합의 경우, 제1기판측 전극 패턴의 면적이 칩측 전극 패턴의 면적보다도 큰 것이 바람직하다. 무선 IC칩을 급전회로 기판에 탑재할 때의 위치 정밀도가 다소 불균일해도, 양전극 패턴 사이에 형성되는 용량의 편차가 완화된다. 또한, 작은 무선 IC칩에 큰 면적의 전극 패턴을 형성하는 것은 곤란하지만, 급전회로 기판은 비교적 크므로 큰 면적의 전극 패턴을 형성하는 것에 아무런 지장도 없다.
자기결합의 경우, 용량결합에 비하여, 급전회로 기판에의 무선 IC칩의 탑재 정밀도가 그다지 높게 요구되지 않으므로, 탑재가 더욱 용이해진다. 또한, 칩측 전극 패턴 및 제1기판측 전극 패턴은 각각 코일상 전극 패턴인 것이 바람직하다. 스파이럴(spiral)이나 헬리컬(helical) 등의 코일상 전극 패턴이면 설계가 용이하다. 주파수가 높아지면 미앤더(meander)상으로 하는 것이 효과적이다.
한편, 급전회로 기판과 방사판의 접속에도 다양한 형태를 채용할 수 있다. 예를 들면, 제2기판측 전극 패턴과 방사판 사이를 용량결합 또는 자기결합에 의해 접속해도 된다. 용량결합 또는 자기결합에 의한 접속이면, 솔더나 도전성 수지를 사용할 필요는 없고, 수지 등의 접착제를 이용하여 붙이면 된다. 이 경우, 제2기판측 전극 패턴은 급전회로 기판의 표면에 형성되어 있을 필요는 없다. 예를 들면, 제2기판측 전극 패턴은 다층기판의 내층에 형성되어 있어도 된다.
자기결합의 경우, 제2기판측 전극 패턴은 코일상 전극 패턴인 것이 바람직하다. 스파이럴이나 헬리컬 등의 코일상 전극 패턴이 자속(磁束)을 컨트롤하기 쉬우므로 설계가 용이하다. 주파수가 높아지면 미앤더상으로 하는 것도 가능하다. 또한, 자기결합의 경우, 제2기판측 전극 패턴(코일상 전극 패턴)에서 생기는 자속의 변화를 방해하지 않도록 하는 것이 바람직하며, 예를 들면, 방사판에 개구부를 형성하는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 신호 에너지의 전달 효율을 향상시킴과 동시에, 급전회로 기판과 방사판이 서로 붙음으로써 주파수의 어긋남을 저감할 수 있다.
<발명의 효과>
본 발명에 의하면, 무선 IC칩을 급전회로 기판상에 매우 정밀도 높게 탑재할 수 있고, 또한, 송신신호나 수신신호의 주파수는 급전회로 기판에 마련된 급전회로에서 정해지고 있기 때문에, 전자결합 모듈을 다양한 형태의 방사판과 조합하여도 주파수 특성이 변화하지 않고, 안정된 주파수 특성이 얻어진다. 따라서, 물품 그 자체가 본래 가지고 있는 금속물 혹은 물품에 부여된 금속 패턴을 방사판으로서 이용함으로써, 다양한 물품을 RFID 시스템에 편입하여, 물품의 자산관리 등을 행하는 것이 가능해진다.
도 1은 전자결합 모듈의 제1예를 나타내는 사시도이다.
도 2는 상기 제1예의 단면도이다.
도 3은 상기 제1예의 등가 회로도이다.
도 4는 상기 제1예의 급전회로 기판을 나타내는 분해 사시도이다.
도 5는 (A), (B) 모두 무선 IC칩과 급전회로 기판의 접속상태를 나타내는 사시도이다.
도 6은 전자결합 모듈의 제2예를 나타내는 사시도이다.
도 7은 전자결합 모듈의 제3예를 나타내는 사시도이다.
도 8은 전자결합 모듈의 제4예를 나타내는 단면도이다.
도 9는 전자결합 모듈의 제5예를 나타내는 등가 회로도이다.
도 10은 전자결합 모듈의 제6예를 나타내는 등가 회로도이다.
도 11은 전자결합 모듈의 제7예를 나타내는 등가 회로도이다.
도 12는 전자결합 모듈의 제8예를 나타내는 단면도이다.
도 13은 상기 제8예의 등가 회로도이다.
도 14는 상기 제8예의 급전회로 기판을 나타내는 분해 사시도이다.
도 15는 전자결합 모듈의 제9예를 나타내는 등가 회로도이다.
도 16은 전자결합 모듈의 제10예를 나타내는 등가 회로도이다.
도 17은 상기 제10예의 급전회로 기판을 나타내는 분해 사시도이다.
도 18은 전자결합 모듈의 제11예를 나타내는 사시도이다.
도 19는 전자결합 모듈의 제12예를 나타내는 단면도이다.
도 20은 상기 제12예의 급전회로 기판을 나타내는 분해 사시도이다.
도 21은 제13예를 나타내는 등가 회로도이다.
도 22는 상기 제13예의 급전회로 기판을 나타내는 분해 사시도이다.
도 23은 전자결합 모듈의 제14예를 나타내는 등가 회로도이다.
도 24는 상기 제14예의 급전회로 기판을 나타내는 분해 사시도이다.
도 25는 상기 제14예의 반사특성을 나타내는 그래프이다.
도 26은 전자결합 모듈의 제15예를 나타내는 등가 회로도이다.
도 27은 상기 제15예의 급전회로 기판을 나타내는 분해 사시도이다.
도 28은 상기 제15예의 무선 IC칩을 나타내며, (A)는 저면도, (B)는 확대 단면도이다.
도 29는 전자결합 모듈의 제16예를 나타내는 등가 회로도이다.
도 30은 상기 제16예의 급전회로 기판을 나타내는 분해 사시도이다.
도 31은 전자결합 모듈의 제17예를 나타내는 분해 사시도이다.
도 32는 상기 제17예에 있어서, 무선 IC칩을 탑재한 급전회로 기판의 저면도이다.
도 33은 상기 제17예의 측면도이다.
도 34는 상기 제17예의 변형예를 나타내는 측면도이다.
도 35는 전자결합 모듈의 제18예를 나타내는 분해 사시도이다.
도 36은 본 발명에 따른 전자결합 모듈 부가 물품의 제1실시예를 나타내는 사시도이다.
도 37은 본 발명에 따른 전자결합 모듈 부가 물품의 제2실시예를 나타내는 사시도이다.
도 38은 본 발명에 따른 전자결합 모듈 부가 물품의 제3실시예를 나타내는 정면도이다.
도 39는 본 발명에 따른 전자결합 모듈 부가 물품의 제4실시예를 나타내는 사시도이다.
도 40은 본 발명에 따른 전자결합 모듈 부가 물품의 제5실시예를 나타내는 사시도이다.
도 41은 본 발명에 따른 전자결합 모듈 부가 물품의 제6실시예를 나타내는 사시도이다.
도 42는 본 발명에 따른 전자결합 모듈 부가 물품의 제7실시예를 나타내는 사시도이다.
도 43은 본 발명에 따른 전자결합 모듈 부가 물품의 제8실시예를 나타내는 사시도이다.
도 44는 본 발명에 따른 전자결합 모듈 부가 물품의 제9실시예를 나타내는 정면도이다.
도 45는 본 발명에 따른 전자결합 모듈 부가 물품의 제10실시예를 나타내는 사시도이다.
도 46은 본 발명에 따른 전자결합 모듈 부가 물품의 제11실시예를 나타내는 평면도이다.
도 47은 본 발명에 따른 전자결합 모듈 부가 물품의 제12실시예를 나타내는 사시도이다.
도 48은 본 발명에 따른 전자결합 모듈 부가 물품의 제13실시예를 나타내는 사시도이다.
도 49는 본 발명에 따른 전자결합 모듈 부가 물품의 제14실시예를 나타내는 사시도이다.
도 50은 본 발명에 따른 전자결합 모듈 부가 물품의 제15실시예를 나타내는 사시도이다.
도 51은 본 발명에 따른 전자결합 모듈 부가 물품의 제16실시예를 나타내는 사시도이다.
도 52는 본 발명에 따른 전자결합 모듈 부가 물품의 제17실시예를 나타내는 사시도이다.
도 53은 본 발명에 따른 전자결합 모듈 부가 물품의 제18실시예를 나타내는 사시도이다.
도 54는 본 발명에 따른 전자결합 모듈 부가 물품의 제19실시예를 나타내는 사시도이다.
도 55는 본 발명에 따른 전자결합 모듈 부가 물품의 제20실시예를 나타내는 사시도이다.
도 56은 본 발명에 따른 전자결합 모듈 부가 물품의 제21실시예를 나타내는 사시도이다.
도 57은 본 발명에 따른 전자결합 모듈 부가 물품의 제22실시예를 나타내는 사시도이다.
도 58은 본 발명에 따른 전자결합 모듈 부가 물품의 제23실시예를 나타내는 정면도이다.
도 59는 본 발명에 따른 전자결합 모듈 부가 물품의 제24실시예를 나타내는 사시도이다.
도 60은 종래의 무선 IC 디바이스의 제1예를 나타내는 평면도이다.
도 61은 종래의 무선 IC 디바이스의 제2예를 나타내는 평면도이다.
이하, 본 발명에 따른 전자결합 모듈 부가 물품의 실시예에 대하여 첨부 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 이하에 설명하는 각종 전자결합 모듈 및 각종 물품에 있어서 공통되는 부품, 부분은 같은 부호를 부여하고, 중복되는 설명은 생략한다.
(전자결합 모듈의 제1예, 도 1~도 5 참조)
제1예인 전자결합 모듈(1a)은 모노폴(monopole) 타입의 방사판(20)과 조합한 것으로서, 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 무선 IC칩(5)과, 상면에 무선 IC칩(5)을 탑재한 급전회로 기판(10)으로 구성되어, 방사판(20)상에 점착되어 있다. 무선 IC칩(5)은 클록회로(clock circuit), 로직회로, 메모리회로를 포함하여, 필요한 정보가 메모리되어 있으며, 급전회로 기판(10)에 내장된 급전회로(16)와 직접 전기적으로 접속되어 있다.
급전회로(16)는 소정의 주파수를 가지는 송신신호를 방사판(20)에 공급하기 위한 회로, 및/또는, 방사판(20)에서 받은 신호로부터 소정의 주파수를 가지는 수신신호를 선택하여, 무선 IC칩(5)에 공급하기 위한 회로이며, 송수신신호의 주파수로 공진하는 공진회로를 구비하고 있다.
급전회로 기판(10)에는, 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 헬리컬형의 인덕턴스 소자(L) 및 커패시턴스 소자(C1,C2)로 이루어지는 집중 상수형의 LC 직렬 공진회로로 구성한 급전회로(16)가 내장되어 있다. 상세하게는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 급전회로 기판(10)은 유전체로 이루어지는 세라믹 시트(11A~11G)를 적층, 압착, 소성한 것으로, 접속용 전극(12)과 비아홀 도체(13a)를 형성한 시트(11A), 커패시터 전극(14a)을 형성한 시트(11B), 커패시터 전극(14b)과 비아홀 도체(13b)를 형성한 시트(11C), 비아홀 도체(13c)를 형성한 시트(11D), 도체 패턴(15a)과 비아홀 도체(13d)를 형성한 시트(11E), 비아홀 도체(13e)를 형성한 시트(11F)(1장 혹은 복수장), 도체 패턴(15b)을 형성한 시트(11G)로 이루어진다. 또한, 각 세라믹 시트(11A~11G)는 자성체의 세라믹 재료로 이루어지는 시트여도 되며, 급전회로 기판(10)은 종래부터 이용되고 있는 시트 적층법, 후막(厚膜) 인쇄법 등의 다층기판의 제작공정에 의해 용이하게 얻을 수 있다.
이상의 시트(11A~11G)를 적층함으로써, 헬리컬의 권회축이 방사판(20)과 평행한 인덕턴스 소자(L)와, 상기 인덕턴스 소자(L)의 양단에 커패시터 전극(14b)이 접속되면서, 커패시터 전극(14a)이 비아홀 도체(13a)를 통하여 접속용 전극(12)에 접속된 커패시턴스 소자(C1,C2)가 형성된다. 그리고, 기판측 전극 패턴인 접속용 전극(12)이 솔더 범프(6)를 통하여 무선 IC칩(5)의 칩측 전극 패턴(도시하지 않음)과 직접 전기적으로 접속된다.
즉, 급전회로를 구성하는 소자 중, 코일상 전극 패턴인 인덕턴스 소자(L)로부터, 자계(磁界)를 통하여 방사판(20)에 송신신호를 급전하고, 또한, 방사판(20)으로부터의 수신신호는 자계를 통하여 인덕턴스 소자(L)에 급전된다. 그 때문에, 급전회로 기판(10)에 있어서, 공진회로를 구성하는 인덕턴스 소자, 커패시턴스 소 자 중, 인덕턴스 소자가 방사판(20)에 가까워지도록 레이아웃하는 것이 바람직하다.
방사판(20)은 본 예에서는, 알루미늄박이나 동박 등의 비자성체로 이루어지는 장척체(長尺體), 즉, 양단 개방형의 금속체로서, PET 등의 절연성의 유연한(flexible) 수지 필름(21)을 소체로 하는 물품상에 형성되어 있다. 상기 급전회로 기판(10)은 그 하면이 접착제(18)로 이루어지는 절연성 접착층을 통하여 방사판(20)상에 점착되어 있다.
사이즈적으로 그 한 예를 나타내면, 무선 IC칩(5)의 두께는 50~100㎛, 솔더 범프(6)의 두께는 약 20㎛, 급전회로 기판(10)의 두께는 200~500㎛, 접착제(18)의 두께는 0.1~10㎛, 방사판(20)의 두께는 1~50㎛, 필름(21)의 두께는 10~100㎛이다. 또한, 무선 IC칩(5)의 사이즈(면적)는 0.4㎜×0.4㎜, 0.9㎜×0.8㎜ 등 다양하다. 급전회로 기판(10)의 사이즈(면적)는 무선 IC칩(5)과 동일한 사이즈부터 3㎜×3㎜정도의 사이즈로 구성할 수 있다.
도 5에 무선 IC칩(5)과 급전회로 기판(10)의 접속형태를 나타낸다. 도 5(A)는 무선 IC칩(5)의 이면 및 급전회로 기판(10)의 표면에, 각각, 한 쌍의 안테나(밸런스) 단자(7a,17a)를 마련한 것이다. 도 5(B)는 다른 접속형태를 나타내며, 무선 IC칩(5)의 이면 및 급전회로 기판(10)의 표면에, 각각, 한 쌍의 안테나(밸런스) 단자(7a,17a)에 더불어, 그라운드 단자(7b,17b)를 마련한 것이다. 단, 급전회로 기판(10)의 그라운드 단자(17b)는 종단하고 있으며, 급전회로 기판(10)의 다른 소자에 접속되어 있는 것은 아니다.
도 3에 전자결합 모듈(1a)의 등가 회로를 나타낸다. 이 전자결합 모듈(1a)은 도시하지 않은 리더 라이터로부터 방사되는 고주파신호(예를 들면, UHF 주파수대)를 방사판(20)으로 수신하고, 방사판(20)과 주로 자기적으로 결합하고 있는 급전회로(16)(인덕턴스 소자(L)와 커패시턴스 소자(C1,C2)로 이루어지는 LC 직렬 공진회로)를 공진시켜, 소정의 주파수대의 수신신호만을 무선 IC칩(5)에 공급한다. 한편, 이 수신신호로부터 소정의 에너지를 취출하고, 이 에너지를 구동원으로 하여 무선 IC칩(5)에 메모리되어 있는 정보를, 급전회로(16)에서 소정의 주파수로 정합한 후, 급전회로(16)의 인덕턴스 소자(L)로부터, 자계 결합을 통하여 방사판(20)에 송신신호를 전하고, 방사판(20)으로부터 리더 라이터에 송신, 전송한다.
또한, 급전회로(16)와 방사판(20)의 결합은 자계를 통한 결합이 주가 되지만, 전계를 통한 결합이 존재하고 있어도 된다. 본 발명에 있어서, "전자계 결합"은 전계 및/또는 자계를 통한 결합을 의미한다.
제1예인 전자결합 모듈(1a)에 있어서, 무선 IC칩(5)은 급전회로(16)를 내장한 급전회로 기판(10)상에 직접 전기적으로 접속되어 있으며, 급전회로 기판(10)은 무선 IC칩(5)과 거의 같은 면적이면서, 단단하기 때문에, 종래와 같은 넓은 면적의 유연한 필름상에 탑재하는 것보다도 무선 IC칩(5)을 매우 정밀도 높게 위치 결정하여 탑재하는 것이 가능하다. 또한, 급전회로 기판(10)은 세라믹 재료로 이루어지며, 내열성을 가지기 때문에, 무선 IC칩(5)을 급전회로 기판(10)에 솔더링할 수 있다. 즉, 종래와 같은 초음파 접합법을 이용하지 않기 때문에, 저렴하면서, 초음파 접합시에 가해지는 압력으로 무선 IC칩(5)이 파손할 우려는 없으며, 솔더 리플로우 에 의한 셀프 얼라인먼트(self alignment) 작용을 이용할 수도 있다.
또한, 급전회로(16)에 있어서는, 인덕턴스 소자(L)와 커패시턴스 소자(C1,C2)로 구성된 공진회로에서 공진 주파수 특성이 결정된다. 방사판(20)으로부터 방사되는 신호의 공진 주파수는 급전회로(16)의 자기(自己)공진 주파수에 실질적으로 상당하고, 신호의 최대 이득은 급전회로(16)의 사이즈, 형상, 급전회로(16)와 방사판(20)의 거리 및 매질의 적어도 어느 하나로 실질적으로 결정된다. 구체적으로는, 본 제1예에 있어서, 방사판(20)의 전기장은 공진 주파수(λ)의 1/2로 되어 있다. 단, 방사판(20)의 전기장은 λ/2의 정수배가 아니어도 된다. 즉, 본 발명에 있어서, 방사판(20)으로부터 방사되는 신호의 주파수는 공진회로(급전회로(16))의 공진 주파수에 의해 실질적으로 정해지므로, 주파수 특성에 관해서는, 방사판(20)의 전기장에 실질적으로 의존하지 않는다. 방사판(20)의 전기장이 λ/2의 정수배이면, 이득이 최대가 되므로 바람직하다.
이상과 같이, 급전회로(16)의 공진 주파수 특성은 급전회로 기판(10)에 내장되어 있는 인덕턴스 소자(L)와 커패시턴스 소자(C1,C2)로 구성된 공진회로에서 결정되기 때문에, 전자결합 모듈(1a)을 서적의 사이에 끼우거나 해도 공진 주파수 특성이 변화하지 않는다. 또한, 전자결합 모듈(1a)을 둥글게 하여 방사판(20)의 형상을 변화시키거나, 방사판(20)의 사이즈를 변화시켜도, 공진 주파수 특성이 변화하지 않는다. 또한, 인덕턴스 소자(L)를 구성하는 코일상 전극 패턴은 그 권회축이 방사판(20)과 평행하게 형성되어 있기 때문에, 중심 주파수가 변동하지 않는다는 이점을 가지고 있다. 또한, 무선 IC칩(5)의 후단에, 커패시턴스 소자(C1,C2)가 삽 입되어 있기 때문에, 이 소자(C1,C2)로 저주파수의 서지를 컷트할 수 있어, 무선 IC칩(5)을 서지로부터 보호할 수 있다.
또한, 급전회로 기판(10)은 단단한 다층기판이기 때문에, 무선 IC칩(5)을 솔더링할 때의 취급에 편리하다. 또한, 방사판(20)은 유연한 금속막에 의해 형성되어 있기 때문에, 예를 들면, 의류의 포장용 필름상에 형성하거나, 페트병과 같은 원주(圓柱)상체의 표면에 아무 지장 없이 형성할 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서, 공진회로는 무선 IC칩의 임피던스와 방사판의 임피던스를 정합시키기 위한 매칭회로를 겸하고 있어도 된다. 혹은, 급전회로 기판은 인덕턴스 소자나 커패시턴스 소자로 구성된 공진회로와는 별도로 마련된 매칭회로를 더 구비하고 있어도 된다. 공진회로에 매칭회로의 기능도 부가하고자 하면, 공진회로의 설계가 복잡해지는 경향이 있다. 공진회로와는 별도로 매칭회로를 마련하면, 공진회로, 매칭회로를 각각 독립적으로 설계할 수 있다.
(전자결합 모듈의 제2예, 도 6 참조)
제2예인 전자결합 모듈(1b)은 도 6에 나타내는 바와 같이, 넓은 면적의 절연성·가요성을 가지는 플라스틱 필름(21)을 소체로 한 물품상에 넓은 면적의 알루미늄박 등으로 형성한 방사판(20)상에 부착한 것으로, 무선 IC칩(5)을 탑재한 급전회로 기판(10)이 방사판(20)의 임의의 위치에 접착되어 있다.
또한, 전자결합 모듈(1b)의 구성, 즉, 급전회로 기판(10)의 내부구성은 상기 제1예와 동일하다. 따라서, 본 제2예의 작용 효과는 기본적으로 제1예와 동일하며, 또한, 급전회로 기판(10)의 접착 위치에 그다지 높은 정밀도가 요구되지 않는 이점 을 가지고 있다.
(전자결합 모듈의 제3예, 도 7 참조)
제3예인 전자결합 모듈(1c)은 도 7에 나타내는 바와 같이, 알루미늄박 등으로 형성한 넓은 면적의 방사판(20)의 메시(mesh)상 부분에 부착한 것이다. 메시는 방사판(20)의 전면에 형성되어 있어도 되며, 혹은, 부분적으로 형성되어 있어도 된다.
전자결합 모듈의 구성은 상기 제2예와 동일하며, 급전회로 기판(10)의 접착 위치에 고정밀도가 요구되지 않는 이점에 더불어, 코일상 전극 패턴의 자속이 메시의 개구부를 빠져나가므로 급전회로 기판(10)으로부터 발생하는 자속의 변화(감소)가 적어지고, 보다 많은 자속이 방사판(20)을 통과할 수 있게 된다. 따라서, 신호 에너지의 전달 효율을 향상시킬 수 있음과 동시에, 서로 붙이는 것에 의한 주파수의 어긋남을 적게 할 수 있다.
(전자결합 모듈의 제4예, 도 8 참조)
제4예인 전자결합 모듈(1d)은 도 8에 나타내는 바와 같이, 필름(21)을 소체로 하는 물품상의 급전회로 기판(10)과의 접합면을 포함하여 그 이외의 면(여기서는 전면)에 방사판(20)을 통하여 접착제(18)가 도포되어 있다. 이 접착제(18)로, 전자결합 모듈(1d)을 구비한 물품을 다른 물품에 전자결합 모듈(1d)을 내측으로 하여 접착 가능하다.
또한, 전자결합 모듈(1d)의 구성, 즉, 급전회로 기판(10)의 내부구성은 상기 제1예와 동일하다. 따라서, 본 제4예의 작용 효과는 기본적으로 제1예와 동일하다.
(전자결합 모듈의 제5예, 도 9 참조)
제5예인 전자결합 모듈(1e)은 도 9에 등가회로로서 나타내는 바와 같이, 급전회로 기판(10)에 급전회로(16)로서 코일상 전극 패턴으로 이루어지는 인덕턴스 소자(L)를 내장한 것이다. LC 병렬 공진회로를 구성하는 커패시턴스 소자(C)는 인덕턴스 소자(L)의 도체 패턴간의 부유 용량(분포 상수형의 용량)으로서 형성된다.
즉, 하나의 코일상 전극 패턴이어도 자기공진을 가지고 있으면, 코일상 전극 패턴 자신의 L성분과 선간(線間) 부유 용량인 C성분으로 LC 병렬 공진회로로서 작용하여, 급전회로(16)를 구성할 수 있다. 따라서, 이 전자결합 모듈(1e)은 도시하지 않은 리더 라이터로부터 방사되는 고주파신호(예를 들면, UHF 주파수대)를 방사판(20)으로 수신하고, 방사판(20)과 주로 자기적으로 결합하고 있는 급전회로(16)(인덕턴스 소자(L)와 커패시턴스 소자(C)로 이루어지는 LC 병렬 공진회로)를 공진시켜, 소정의 주파수대의 수신신호만을 무선 IC칩(5)에 공급한다. 한편, 이 수신신호로부터 소정의 에너지를 취출하고, 이 에너지를 구동원으로 하여 무선 IC칩(5)에 메모리되어 있는 정보를, 급전회로(16)에서 소정의 주파수로 정합한 후, 급전회로(16)의 인덕턴스 소자(L)로부터, 자계 결합을 통하여 방사판(20)에 송신신호를 전하고, 방사판(20)으로부터 리더 라이터에 송신, 전송한다.
(전자결합 모듈의 제6예, 도 10 참조)
제6예인 전자결합 모듈(1f)은 도 10에 등가회로로서 나타내는 바와 같이, 다이폴(dipole) 타입의 방사판(20)에 대응한 급전회로(16)를 구비한 것으로서, 급전회로 기판에 두 개의 LC 병렬 공진회로로 이루어지는 급전회로(16)를 내장하고 있 다. 인덕턴스 소자(L1) 및 커패시턴스 소자(C1)는 무선 IC칩(5)의 제1포트측에 접속되고, 인덕턴스 소자(L2) 및 커패시턴스 소자(C2)는 무선 IC칩(5)의 제2포트측에 접속되어, 각각, 방사판(20,20)과 대향하고 있다. 인덕턴스 소자(L1)와 커패시턴스 소자(C1)의 단부는 개방단으로 되어 있다. 또한, 제1포트와 제2포트는 차동(差動)회로의 I/O를 구성하고 있다.
본 제6예의 작용 효과는 기본적으로 상기 제1예와 동일하다. 즉, 이 전자결합 모듈(1f)은 도시하지 않은 리더 라이터로부터 방사되는 고주파신호(예를 들면, UHF 주파수대)를 방사판(20)으로 수신하고, 방사판(20)과 주로 자기적으로 결합하고 있는 급전회로(16)(인덕턴스 소자(L1)와 커패시턴스 소자(C1)로 이루어지는 LC 병렬 공진회로 및 인덕턴스 소자(L2)와 커패시턴스 소자(C2)로 이루어지는 LC 병렬 공진회로)를 공진시켜, 소정의 주파수대의 수신신호만을 무선 IC칩(5)에 공급한다. 한편, 이 수신신호로부터 소정의 에너지를 취출하고, 이 에너지를 구동원으로 하여 무선 IC칩(5)에 메모리되어 있는 정보를, 급전회로(16)에서 소정의 주파수로 정합한 후, 급전회로(16)의 인덕턴스 소자(L1,L2)로부터, 자계 결합을 통하여 방사판(20)에 송신신호를 전하고, 방사판(20)으로부터 리더 라이터에 송신, 전송한다.
(전자결합 모듈의 제7예, 도 11 참조)
제7예인 전자결합 모듈(1g)은 도 11에 등가회로로서 나타내는 바와 같이, 다이폴 타입의 방사판(20)에 대응한 급전회로(16)를 구비한 것으로서, 급전회로 기판에 두 개의 LC 직렬 공진회로로 이루어지는 급전회로(16)를 내장하고 있다. 각 인덕턴스 소자(L1,L2)는 방사판(20,20)과 대향하고, 각 커패시턴스 소자(C1,C2)는 그 라운드에 접속된다.
본 제7예의 작용 효과는 기본적으로 상기 제1예와 동일하다. 즉, 이 전자결합 모듈(1g)은 도시하지 않은 리더 라이터로부터 방사되는 고주파신호(예를 들면, UHF 주파수대)를 방사판(20)으로 수신하고, 방사판(20)과 주로 자기적으로 결합하고 있는 급전회로(16)(인덕턴스 소자(L1)와 커패시턴스 소자(C1)로 이루어지는 LC 직렬 공진회로 및 인덕턴스 소자(L2)와 커패시턴스 소자(C2)로 이루어지는 LC 직렬 공진회로)를 공진시켜, 소정의 주파수대의 수신신호만을 무선 IC칩(5)에 공급한다. 한편, 이 수신신호로부터 소정의 에너지를 취출하고, 이 에너지를 구동원으로 하여 무선 IC칩(5)에 메모리되어 있는 정보를, 급전회로(16)에서 소정의 주파수로 정합한 후, 급전회로(16)의 인덕턴스 소자(L1,L2)로부터, 자계 결합을 통하여 방사판(20)에 송신신호를 전하고, 방사판(20)으로부터 리더 라이터에 송신, 전송한다.
(전자결합 모듈의 제8예, 도 12~도 14 참조)
제8예인 전자결합 모듈(1h)은 도 12에 나타내는 바와 같이, 모노폴 타입의 방사판(20)과 조합한 것으로서, 급전회로 기판(10)에 내장된 인덕턴스 소자(L)와 커패시턴스 소자(C)로 LC 직렬 공진회로로 이루어지는 급전회로(16)를 구성한 것이다. 도 13에 나타내는 바와 같이, 인덕턴스 소자(L)를 구성하는 코일상 전극 패턴은 그 권회축이 방사판(20)과 수직으로 형성되고, 급전회로(16)는 방사판(20)과 주로 자기적으로 결합하고 있다.
급전회로 기판(10)은 상세하게는, 도 14에 나타내는 바와 같이, 유전체로 이루어지는 세라믹 시트(31A~31F)를 적층, 압착, 소성한 것으로서, 접속용 전극(32) 과 비아홀 도체(33a)를 형성한 시트(31A), 커패시터 전극(34a)과 비아홀 도체(33b)를 형성한 시트(31B), 커패시터 전극(34b)과 비아홀 도체(33c,33b)를 형성한 시트(31C), 도체 패턴(35a)과 비아홀 도체(33d,33b)를 형성한 시트(31D)(1장 혹은 복수장), 도체 패턴(35b)과 비아홀 도체(33e,33b)를 형성한 시트(31E)(1장 혹은 복수장), 도체 패턴(35c)을 형성한 시트(31F)로 이루어진다.
이상의 시트(31A~31F)를 적층함으로써, 헬리컬의 권회축이 방사판(20)과 수직인 인덕턴스 소자(L)와, 상기 인덕턴스 소자(L)와 직렬로 커패시턴스 소자(C)가 접속된 LC 직렬 공진회로로 이루어지는 급전회로(16)가 얻어진다. 커패시터 전극(34a)은 비아홀 도체(33a)를 통하여 접속용 전극(32)에 접속되고, 또한 솔더 범프(6)를 통하여 무선 IC칩(5)과 접속되며, 인덕턴스 소자(L)의 일단은 비아홀 도체(33b)를 통하여 접속용 전극(32)에 접속되고, 또한 솔더 범프(6)를 통하여 무선 IC칩(5)과 접속된다.
본 제8예의 작용 효과는 기본적으로 상기 제1예와 동일하다. 즉, 이 전자결합 모듈(1h)은 도시하지 않은 리더 라이터로부터 방사되는 고주파신호(예를 들면, UHF 주파수대)를 방사판(20)으로 수신하고, 방사판(20)과 주로 자기적으로 결합하고 있는 급전회로(16)(인덕턴스 소자(L)와 커패시턴스 소자(C)로 이루어지는 LC 직렬 공진회로)를 공진시켜, 소정의 주파수대의 수신신호만을 무선 IC칩(5)에 공급한다. 한편, 이 수신신호로부터 소정의 에너지를 취출하고, 이 에너지를 구동원으로 하여 무선 IC칩(5)에 메모리되어 있는 정보를, 급전회로(16)에서 소정의 주파수로 정합한 후, 급전회로(16)의 인덕턴스 소자(L)로부터, 자계 결합을 통하여 방사 판(20)에 송신신호를 전하고, 방사판(20)으로부터 리더 라이터에 송신, 전송한다.
특히, 본 제8예에 있어서는, 코일상 전극 패턴은 그 권회축이 방사판(20)과 수직으로 형성되어 있기 때문에, 방사판(20)에의 자속 성분이 증가하고 신호 에너지의 전달 효율이 향상하여, 이득이 크다고 하는 이점을 가지고 있다.
(전자결합 모듈의 제9예, 도 15 참조)
제9예인 전자결합 모듈(1i)은 도 15에 등가회로로서 나타내는 바와 같이, 상기 제8예로 나타낸 인덕턴스 소자(L)의 코일상 전극 패턴의 권회폭(코일경)을 방사판(20)을 향하여 서서히 크게 형성한 것이다. 다른 구성은 상기 제8예와 동일하다.
본 제9예는 상기 제8예와 동일한 작용 효과를 나타내고, 더불어, 인덕턴스 소자(L)의 코일상 전극 패턴의 권회폭(코일경)이 방사판(20)을 향하여 서서히 크게 형성되어 있기 때문에, 신호의 전달 효율이 향상한다.
(전자결합 모듈의 제10예, 도 16 및 도 17 참조)
제10예인 전자결합 모듈(1j)은 도 16에 등가회로로서 나타내는 바와 같이, 다이폴 타입의 방사판(20)에 대응한 것으로서, 급전회로 기판(10)에 두 개의 LC 직렬 공진회로로 이루어지는 급전회로(16)를 내장한 것이다.
급전회로 기판(10)은 상세하게는, 도 17에 나타내는 바와 같이, 유전체로 이루어지는 세라믹 시트(41A~41F)를 적층, 압착, 소성한 것으로서, 접속용 전극(42)과 비아홀 도체(43a)를 형성한 시트(41A), 커패시터 전극(44a)을 형성한 시트(41B), 커패시터 전극(44b)과 비아홀 도체(43b)를 형성한 시트(41C), 도체 패턴(45a)과 비아홀 도체(43c)를 형성한 시트(41D)(1장 혹은 복수장), 도체 패 턴(45b)과 비아홀 도체(43d)를 형성한 시트(41E)(1장 혹은 복수장), 도체 패턴(45c)을 형성한 시트(41F)로 이루어진다.
이상의 시트(41A~41F)를 적층함으로써, 헬리컬의 권회축이 방사판(20)과 수직인 인덕턴스 소자(L1,L2)와, 상기 인덕턴스 소자(L1,L2)와 직렬로 커패시턴스 소자(C1,C2)가 접속된 두 개의 LC 직렬 공진회로로 이루어지는 급전회로(16)가 얻어진다. 커패시터 전극(44a)은 비아홀 도체(43a)를 통하여 접속용 전극(42)에 접속되고, 또한 솔더 범프를 통하여 무선 IC칩(5)과 접속된다.
본 제10예의 작용 효과는 기본적으로 상기 제1예와 동일하다. 즉, 이 전자결합 모듈(1j)은 도시하지 않은 리더 라이터로부터 방사되는 고주파신호(예를 들면, UHF 주파수대)를 방사판(20)으로 수신하고, 방사판(20)과 주로 자기적으로 결합하고 있는 급전회로(16)(인덕턴스 소자(L1)와 커패시턴스 소자(C1)로 이루어지는 LC 직렬 공진회로 및 인덕턴스 소자(L2)와 커패시턴스 소자(C2)로 이루어지는 LC 직렬 공진회로)를 공진시켜, 소정의 주파수대의 수신신호만을 무선 IC칩(5)에 공급한다. 한편, 이 수신신호로부터 소정의 에너지를 취출하고, 이 에너지를 구동원으로 하여 무선 IC칩(5)에 메모리되어 있는 정보를, 급전회로(16)에서 소정의 주파수로 정합한 후, 급전회로(16)의 인덕턴스 소자(L1,L2)로부터, 자계 결합을 통하여 방사판(20)에 송신신호를 전하고, 방사판(20)으로부터 리더 라이터에 송신, 전송한다.
또한, 커패시턴스 소자(C1,C2)가 무선 IC칩(5)의 후단이며, 무선 IC칩(5)과 인덕턴스 소자(L1,L2) 사이에 배치되어 있기 때문에, 내서지성이 향상한다. 서지는 200㎒까지의 저주파 전류이기 때문에 커패시턴스 소자(C1,C2)에 의해 컷트할 수 있 어, 무선 IC칩(5)의 서지 파괴가 방지되게 된다.
또한, 본 제10예에서는, 커패시턴스 소자(C1)와 인덕턴스 소자(L1)로 이루어지는 공진회로와 커패시턴스 소자(C2)와 인덕턴스 소자(L2)로 이루어지는 공진회로는 서로 결합하고 있는 것은 아니다.
(전자결합 모듈의 제11예, 도 18 참조)
제11예인 전자결합 모듈(1k)은 도 18에 나타내는 바와 같이, 세라믹 혹은 내열성 수지로 이루어지는 단단한 급전회로 기판(50)의 표면에 코일상 전극 패턴, 즉, 스파이럴형의 인덕턴스 소자로 이루어지는 급전회로(56)를 단층의 기판(50)상에 마련한 것이다. 급전회로(56)의 양단부는 무선 IC칩(5)과 솔더 범프를 통하여 직접적으로 접속되고, 급전회로 기판(50)은 방사판(20)을 유지하는 필름(21)상에 접착제로 점착되어 있다. 또한, 급전회로(56)를 구성하는 서로 교차하는 도체 패턴(56a)과 도체 패턴(56b,56c)은 도시하지 않은 절연막에 의해 사이가 떨어져 있다.
본 제11예에 있어서의 급전회로(56)는 스파이럴에 감긴 도체 패턴 간에 형성되는 부유 용량을 커패시턴스 성분으로서 이용한 LC 병렬 공진회로를 구성하고 있다. 또한, 급전회로 기판(50)은 유전체 또는 자성체로 이루어지는 단층 기판이다.
제11예인 전자결합 모듈(1k)에 있어서는, 급전회로(56)는 방사판(20)과 주로 자기적으로 결합되어 있다. 따라서, 상기 각 예와 마찬가지로, 리더 라이터로부터 방사되는 고주파신호를 방사판(20)으로 수신하고, 급전회로(56)를 공진시켜, 소정의 주파수대의 수신신호만을 무선 IC칩(5)에 공급한다. 한편, 이 수신신호로부터 소정의 에너지를 취출하고, 이 에너지를 구동원으로 하여 무선 IC칩(5)에 메모리되어 있는 정보를, 급전회로(56)에서 소정의 주파수로 정합한 후, 급전회로(56)의 인덕턴스 소자로부터, 자계 결합을 통하여 방사판(20)에 송신신호를 전하고, 방사판(20)으로부터 리더 라이터에 송신, 전송한다.
그리고, 무선 IC칩(5)은 단단하고 작은 면적의 급전회로 기판(50)상에 마련되어 있는 점에서 상기 제1예와 마찬가지로, 위치 결정 정밀도가 양호하여, 급전회로 기판(50)과 솔더 범프에 의해 접속하는 것이 가능하다.
(전자결합 모듈의 제12예, 도 19 및 도 20 참조)
제12예인 전자결합 모듈(1l)은 도 19에 나타내는 바와 같이, 급전회로(56)의 코일상 전극 패턴을 급전회로 기판(50)에 내장한 것이다. 급전회로 기판(50)은 도 20에 나타내는 바와 같이, 유전체로 이루어지는 세라믹 시트(51A~51D)를 적층, 압착, 소성한 것으로, 접속용 전극(52)과 비아홀 도체(53a)를 형성한 시트(51A), 도체 패턴(54a)과 비아홀 도체(53b,53c)를 형성한 시트(51B), 도체 패턴(54b)을 형성한 시트(51C), 무지의 시트(51D)(복수장)로 이루어진다.
이상의 시트(51A~51D)를 적층함으로써 코일상 전극 패턴에 있어서, 스파이럴상으로 감긴 인덕턴스 소자와 스파이럴상 도체의 선간의 부유 용량으로 형성된 커패시턴스 성분으로 구성된 공진회로를 포함하는 급전회로(56)를 내장한 급전회로 기판(50)이 얻어진다. 그리고, 급전회로(56)의 양단에 위치하는 접속용 전극(52)이 솔더 범프(6)를 통하여 무선 IC칩(5)에 접속된다. 본 제12예의 작용 효과는 상기 제11예와 동일하다.
(전자결합 모듈의 제13예, 도 21 및 도 22 참조)
제13예인 전자결합 모듈(1m)은 도 21에 등가회로로서 나타내는 바와 같이, 급전회로 기판(10)과 방사판(20)을 용량결합한 것이다. 급전회로 기판(10)에는, 두 개의 LC 직렬 공진회로로 이루어지는 급전회로(16)를 내장하고 있다. 인덕턴스 소자(L1,L2)의 일단은 무선 IC칩(5)에 접속되고, 타단은 기판(10)의 표면에 마련된 커패시턴스 소자(C1,C2)를 구성하는 커패시터 전극(72a,72b)(도 22 참조)에 접속되어 있다. 또한, 커패시턴스 소자(C1,C2)를 구성하는 또 하나의 커패시터 전극은 방사판(20)의 단부(20a,20b)가 담당하고 있다.
급전회로 기판(10)은 상세하게는, 도 22에 나타내는 바와 같이, 유전체로 이루어지는 세라믹 시트(71A~71F)를 적층, 압착, 소성한 것으로, 커패시터 전극(72a,72b)과 비아홀 도체(73a,73b)를 형성한 시트(71A), 도체 패턴(74a,74b)과 비아홀 도체(73c,73d)를 형성한 시트(71B~71E), 한 면에 도체 패턴(74a,74b)을 형성하고, 다른 면에 접속용 전극(75a,75b)을 형성하여 비아홀 도체(73e,73f)로 접속한 시트(71F)로 이루어진다.
이상의 시트(71A~71F)를 적층함으로써, 인덕턴스 소자(L1,L2)와, 상기 인덕턴스 소자(L1,L2)와 직렬로 커패시턴스 소자(C1,C2)가 접속된 두 개의 LC 직렬 공진회로로 이루어지는 급전회로(16)가 얻어진다. 급전회로 기판(10)이 방사판(20)에 접착제로 붙여짐으로써, 절연성 접착층을 통하여, 방사판(20)에 대하여 평행하게 배치된 평면전극 패턴인 커패시터 전극(72a,72b)이 방사판(20)의 단부(20a,20b)와 대향하여, 커패시턴스 소자(C1,C2)를 형성한다. 또한, 접속용 전극(75a,75b)이 솔 더 범프를 통하여 무선 IC칩(5)과 접속됨으로써, 인덕턴스 소자(L1,L2)의 일단이 무선 IC칩(5)에 접속되어, 무선 IC칩(5)과 급전회로 기판(10)은 직접 전기적으로 접속되게 된다.
또한, 접착제가 예를 들면, 유전체 분말을 포함하고 있으면, 접착층이 유전체로서의 성질을 가지게 되고, 커패시턴스 소자(C1,C2)의 용량을 크게 할 수 있다. 또한, 제2기판측 전극 패턴인 커패시터 전극(72a,72b)은 본 제13예에서는 급전회로 기판(10)의 이면측 표면에 형성했지만, 급전회로 기판(10)의 내부(단, 방사판(20)에 가까운 측)에 형성해도 된다. 또한, 커패시터 전극(72a,72b)은 기판(10)의 내층에 마련되어 있어도 된다.
본 제13예의 작용 효과는 기본적으로 상기 제1예와 동일하다. 즉, 이 전자결합 모듈(1m)은 도시하지 않은 리더 라이터로부터 방사되는 고주파신호(예를 들면, UHF 주파수대)를 방사판(20)으로 수신하고, 방사판(20)과 용량결합하고 있는 급전회로(16)(인덕턴스 소자(L1)와 커패시턴스 소자(C1)로 이루어지는 LC 직렬 공진회로 및 인덕턴스 소자(L2)와 커패시턴스 소자(C2)로 이루어지는 LC 직렬 공진회로)를 공진시켜, 소정의 주파수대의 수신신호만을 무선 IC칩(5)에 공급한다. 한편, 이 수신신호로부터 소정의 에너지를 취출하고, 이 에너지를 구동원으로 하여 무선 IC칩(5)에 메모리되어 있는 정보를, 급전회로(16)에서 소정의 주파수로 정합한 후, 커패시턴스 소자(C1,C2)에 의한 용량결합을 통하여 방사판(20)에 송신신호를 전하고, 방사판(20)으로부터 리더 라이터에 송신, 전송한다.
(전자결합 모듈의 제14예, 도 23~도 25 참조)
제14예인 전자결합 모듈(1n)은 도 23에 등가회로로서 나타내는 바와 같이, 급전회로(16)는 서로 자기결합하는 인덕턴스 소자(L1,L2)를 구비하고, 인덕턴스 소자(L1)는 커패시턴스 소자(C1a,C1b)를 통하여 무선 IC칩(5)과 접속되면서, 인덕턴스 소자(L2)와 커패시턴스 소자(C2a,C2b)를 통하여 병렬로 접속되어 있다. 바꾸어 말하면, 급전회로(16)는 인덕턴스 소자(L1)와 커패시턴스 소자(C1a,C1b)로 이루어지는 LC 직렬 공진회로와, 인덕턴스 소자(L2)와 커패시턴스 소자(C2a,C2b)로 이루어지는 LC 직렬 공진회로를 포함하여 구성되어 있으며, 각 공진회로는 도 23에서 M으로 표시되는 자계 결합에 의해 결합되어 있다. 그리고, 인덕턴스 소자(L1,L2)의 쌍방이 방사판(20)과 자기적으로 결합하고 있다.
급전회로 기판(10)은 상세하게는, 도 24에 나타내는 바와 같이, 유전체로 이루어지는 세라믹 시트(81A~81H)를 적층, 압착, 소성한 것으로, 무지의 시트(81A), 도체 패턴(82a,82b)과 비아홀 도체(83a,83b,84a,84b)를 형성한 시트(81B), 도체 패턴(82a,82b)과 비아홀 도체(83c,84c,83e,84e)를 형성한 시트(81C), 도체 패턴(82a,82b)과 비아홀 도체(83d,84d,83e,84e)를 형성한 시트(81D), 커패시터 전극(85a,85b)과 비아홀 도체(83e)를 형성한 시트(81E), 커패시터 전극(86a,86b)을 형성한 시트(81F), 무지의 시트(81G), 이면에 커패시터 전극(87a,87b)을 형성한 시트(81H)로 이루어진다.
이상의 시트(81A~81H)를 적층함으로써, 도체 패턴(82a)이 비아홀 도체(83b,83c)를 통하여 접속되어 인덕턴스 소자(L1)가 형성되고, 도체 패턴(82b)이 비아홀 도체(84b,84c)를 통하여 접속되어 인덕턴스 소자(L2)가 형성된다. 커패시터 전극(86a,87a)으로 커패시턴스 소자(C1a)가 형성되고, 커패시터 전극(86a)은 비아홀 도체(83e)를 통하여 인덕턴스 소자(L1)의 일단에 접속되어 있다. 커패시터 전극(86b,87b)으로 커패시턴스 소자(C1b)가 형성되고, 커패시터 전극(86b)은 비아홀 도체(83d)를 통하여 인덕턴스 소자(L1)의 타단에 접속되어 있다. 또한, 커패시터 전극(85a,86a)으로 커패시턴스 소자(C2a)가 형성되고, 커패시터 전극(85a)은 비아홀 도체(84e)를 통하여 인덕턴스 소자(L2)의 일단에 접속되어 있다. 커패시터 전극(85b,86b)으로 커패시턴스 소자(C2b)가 형성되고, 커패시터 전극(85b)은 비아홀 도체(84d)를 통하여 인덕턴스 소자(L2)의 타단에 접속되어 있다.
본 제14예의 작용 효과는 기본적으로 상기 제1예와 동일하다. 즉, 이 전자결합 모듈(1n)은 도시하지 않는 리더 라이터로부터 방사되는 고주파신호(예를 들면, UHF 주파수대)를 방사판(20)으로 수신하고, 방사판(20)과 주로 자기적으로 결합하고 있는 급전회로(16)(인덕턴스 소자(L1)와 커패시턴스 소자(C1a,C1b)로 이루어지는 LC 직렬 공진회로 및 인덕턴스 소자(L2)와 커패시턴스 소자(C2a,C2b)로 이루어지는 LC 직렬 공진회로)를 공진시켜, 소정의 주파수대의 수신신호만을 무선 IC칩(5)에 공급한다. 한편, 이 수신신호로부터 소정의 에너지를 취출하고, 이 에너지를 구동원으로 하여 무선 IC칩(5)에 메모리되어 있는 정보를, 급전회로(16)에서 소정의 주파수로 정합한 후, 급전회로(16)의 인덕턴스 소자(L1,L2)로부터, 자계 결합을 통하여 방사판(20)에 송신신호를 전하고, 방사판(20)으로부터 리더 라이터에 송신, 전송한다.
특히, 본 제14예에서는, 반사특성이 도 25의 대역폭(X)으로서 나타내는 바와 같이 주파수 대역이 넓어진다. 이것은 급전회로(16)를 서로 높은 결합도를 가지고 자기결합하는 인덕턴스 소자(L1,L2)를 포함하는 복수의 LC 공진회로로 구성한 것에 기인한다. 또한, 무선 IC칩(5)의 후단에 커패시턴스 소자(C1a,C1b)가 삽입되어 있기 때문에, 내서지 성능이 향상한다.
(전자결합 모듈의 제15예, 도 26~도 28 참조)
제15예인 전자결합 모듈(1o)은 도 26에 등가회로로서 나타내는 바와 같이, 급전회로(16)는 서로 높은 결합도를 가지고 자기결합하는 인덕턴스 소자(L1,L2)를 구비하고 있다. 인덕턴스 소자(L1)는 무선 IC칩(5)에 마련한 인덕턴스 소자(L5)와 자기결합하고, 인덕턴스 소자(L2)는 커패시턴스 소자(C2)로 LC 병렬 공진회로를 형성하고 있다. 또한, 커패시턴스 소자(C1)는 방사판(20)과 용량결합하고, 커패시턴스 소자(C1,C2)의 사이에 또 하나의 커패시턴스 소자(C3)가 삽입되어 있다.
급전회로 기판(10)은 상세하게는, 도 27에 나타내는 바와 같이, 유전체로 이루어지는 세라믹 시트(91A~91E)를 적층, 압착, 소성한 것으로, 도체 패턴(92a,92b)과 비아홀 도체(93a,93b,94a,94b)를 형성한 시트(91A), 커패시터 전극(95)과 비아홀 도체(93c,93d,94c)를 형성한 시트(91B), 커패시터 전극(96)과 비아홀 도체(93c,93d)를 형성한 시트(91C), 커패시터 전극(97)과 비아홀 도체(93c)를 형성한 시트(91D), 커패시터 전극(98)을 형성한 시트(91E)로 이루어진다.
이들 시트(91A~91E)를 적층함으로써, 도체 패턴(92a)으로 인덕턴스 소자(L1)가 형성되고, 도체 패턴(92b)으로 인덕턴스 소자(L2)가 형성된다. 커패시터 전극(97,98)으로 커패시턴스 소자(C1)가 형성되고, 인덕턴스 소자(L1)의 일단은 비아 홀 도체(93a,93c)를 통하여 커패시터 전극(98)에 접속되며, 타단은 비아홀 도체(93b,93d)를 통하여 커패시터 전극(97)에 접속되어 있다. 커패시터 전극(95,96)으로 커패시턴스 소자(C2)가 형성되고, 인덕턴스 소자(L2)의 일단은 비아홀 도체(94a,94c)를 통하여 커패시터 전극(96)에 접속되며, 타단은 비아홀 도체(94b)를 통하여 커패시터 전극(95)에 접속되어 있다. 또한, 커패시터 전극(96,97)으로 커패시턴스 소자(C3)가 형성된다.
또한, 도 28에 나타내는 바와 같이, 무선 IC칩(5)의 이면측에는 칩측 전극 패턴으로서의 코일상 전극 패턴(99)이 마련되고, 상기 코일상 전극 패턴(99)으로 인덕턴스 소자(L5)가 형성되어 있다. 또한, 코일상 전극 패턴(99)의 표면에는 수지 등에 의한 보호막이 마련되어 있다. 이것에 의해, 기판측 전극 패턴인 코일상 전극 패턴으로 형성된 인덕턴스 소자(L1,L2)와 코일상 전극 패턴(99)이 자기결합한다.
본 제15예의 작용 효과는 기본적으로 상기 제1예와 동일하다. 즉, 이 전자결합 모듈(1o)은 도시하지 않은 리더 라이터로부터 방사되는 고주파신호(예를 들면, UHF 주파수대)를 방사판(20)으로 수신하고, 방사판(20)과 용량결합 및 자기결합하고 있는 급전 회로(16)(인덕턴스 소자(L2)와 커패시턴스 소자(C2)로 이루어지는 LC 직렬 공진회로)를 공진시켜, 소정의 주파수대의 수신신호만을 무선 IC칩(5)에 공급한다. 한편, 이 수신신호로부터 소정의 에너지를 취출하고, 이 에너지를 구동원으로 하여 무선 IC칩(5)에 메모리되어 있는 정보를, 급전회로(16)에서 소정의 주파수로 정합한 후, 용량결합 및 자계 결합을 통하여 방사판(20)에 송신신호를 전하고, 방사판(20)으로부터 리더 라이터에 송신, 전송한다. 급전회로(16)와 무선 IC칩(5) 은 인덕턴스 소자(L1,L5)에 의해 자기결합되어, 전력, 송수신신호가 전송된다.
(전자결합 모듈의 제16예, 도 29 및 도 30 참조)
제16예인 전자결합 모듈(1p)은 도 29에 등가회로로서 나타내는 바와 같이, 급전회로(16)는 서로 높은 결합도를 가지고 자기결합하는 인덕턴스 소자(L1,L2,L3)를 구비하고 있다. 인덕턴스 소자(L1)는 무선 IC칩(5)에 마련한 인덕턴스 소자(L5)와 자기결합하고, 인덕턴스 소자(L2)는 커패시턴스 소자(C1a,C1b)로 LC 직렬 공진회로를 형성하며, 인덕턴스 소자(L3)는 커패시턴스 소자(C2a,C2b)로 LC 직렬 공진회로를 형성하고 있다. 또한, 인덕턴스 소자(L1,L2,L3)는 각각 방사판(20)과 자기결합하고 있다.
급전회로 기판(10)은 상세하게는, 도 30에 나타내는 바와 같이, 유전체로 이루어지는 세라믹 시트(101A~101E)를 적층, 압착, 소성한 것으로, 도체 패턴(102a)과 비아홀 도체(103a,103b)를 형성한 시트(101A), 커패시터 전극(104a,104b)을 형성한 시트(101B), 커패시터 전극(105a,105b)과 비아홀 도체(103c,103d)를 형성한 시트(101C), 커패시터 전극(106a,106b)과 비아홀 도체(103c,103d,103e,103f)를 형성한 시트(101D), 도체 패턴(102b,102c)을 형성한 시트(101E)로 이루어진다. 즉, 인덕턴스 소자(L1)에 의한 자속이 인덕턴스 소자(L2,L3), 또한, 방사판(20)에 도달하도록, 커패시턴스 소자(C1a,C2a,C1b,C2b)를 구성하는 전극(104a,105a,106a)과 전극(104b,105b,106b) 사이에 스페이스가 마련되어 있다.
이들 시트(101A~101E)를 적층함으로써, 도체 패턴(102a)으로 인덕턴스 소자(L1)가 형성되고, 도체 패턴(102b)으로 인덕턴스 소자(L2)가 형성되며, 도체 패 턴(102c)으로 인덕턴스 소자(L3)가 형성된다. 커패시터 전극(104a,105a)으로 커패시턴스 소자(C1a)가 형성되고, 커패시터 전극(104b,105b)으로 커패시턴스 소자(C1b)가 형성된다. 또한, 커패시터 전극(105a,106a)으로 커패시턴스 소자(C2a)가 형성되고, 커패시터 전극(105b,106b)으로 커패시턴스 소자(C2b)가 형성된다.
인덕턴스 소자(L1)의 일단은 비아홀 도체(103a)를 통하여 커패시터 전극(104a)에 접속되고, 타단은 비아홀 도체(103b)를 통하여 커패시터 전극(104b)에 접속되어 있다. 인덕턴스 소자(L2)의 일단은 비아홀 도체(103c)를 통하여 커패시터 전극(105a)에 접속되고, 타단은 비아홀 도체(103f)를 통하여 커패시터 전극(106b)에 접속되어 있다. 인덕턴스 소자(L3)의 일단은 비아홀 도체(103e)를 통하여 커패시터 전극(106a)에 접속되고, 타단은 비아홀 도체(103d)를 통하여 커패시터 전극(105b)에 접속되어 있다.
또한, 도 28에 나타낸 바와 같이, 무선 IC칩(5)의 이면측에는 칩측 전극 패턴으로서의 코일상 전극 패턴(99)이 마련되고, 상기 코일상 전극 패턴(99)으로 인덕턴스 소자(L5)가 형성되어 있다. 또한, 코일상 전극 패턴(99)의 표면에는 수지 등에 의한 보호막이 마련되어 있다. 이것에 의해, 기판측 전극 패턴인 코일상 전극 패턴으로 형성된 인덕턴스 소자(L)와 코일상 전극 패턴(99)이 자기결합한다.
본 제16예의 작용 효과는 기본적으로 상기 제14예와 동일하다. 즉, 이 전자결합 모듈(1p)은 도시하지 않은 리더 라이터로부터 방사되는 고주파신호(예를 들면, UHF 주파수대)를 방사판(20)으로 수신하고, 방사판(20)과 자기결합하고 있는 급전회로(16)(인덕턴스 소자(L2)와 커패시턴스 소자(C1a,C1b)로 이루어지는 LC 직 렬 공진회로 및 인덕턴스 소자(L3)와 커패시턴스 소자(C2a,C2b)로 이루어지는 LC 직렬 공진회로)를 공진시켜, 소정의 주파수대의 수신신호만을 무선 IC칩(5)에 공급한다. 한편, 이 수신신호로부터 소정의 에너지를 취출하고, 이 에너지를 구동원으로 하여 무선 IC칩(5)에 메모리되어 있는 정보를, 급전회로(16)에서 소정의 주파수로 정합한 후, 급전회로(16)의 인덕턴스 소자(L1,L2,L3)로부터, 자계 결합을 통하여 방사판(20)에 송신신호를 전하고, 방사판(20)으로부터 리더 라이터에 송신, 전송한다. 급전회로(16)와 무선 IC칩(5)은 인덕턴스 소자(L1,L5)에 의해 자기결합되어, 전력, 송수신신호가 전송된다.
특히, 본 제16예에서는, 급전회로(16)를 서로 자기결합하는 인덕턴스 소자(L2,L3)를 포함하는 복수의 LC 공진회로로 구성했기 때문에, 상기 제14예와 같이 주파수 대역이 넓어진다.
(전자결합 모듈의 제17예, 도 31~도 34 참조)
본 제17예인 전자결합 모듈(1q)은 급전회로 기판(110)을 단층 기판으로 구성한 것으로서, 그 등가회로는 도 3과 동일하다. 즉, 급전회로(16)는 인덕턴스 소자(L)의 양단에 커패시턴스 소자(C1,C2)가 접속된 LC 직렬 공진회로로 구성되어 있다. 급전회로 기판(110)은 유전체로 이루어지는 세라믹 기판으로서, 도 31에 나타내는 바와 같이, 표면에는 커패시터 전극(111a,111b)이 형성되고, 이면에는 커패시터 전극(112a,112b)과 도체 패턴(113)이 형성되어 있다. 커패시터 전극(111a,112a)으로 커패시턴스 소자(C1)가 형성되고, 커패시터 전극(111b,112b)으로 커패시턴스 소자(C2)가 형성된다.
본 제17예의 작용 효과는 기본적으로 상기 제1예와 동일하다. 즉, 이 전자결합 모듈(1q)은 도시하지 않은 리더 라이터로부터 방사되는 고주파신호(예를 들면, UHF 주파수대)를 방사판(20)으로 수신하고, 방사판(20)과 자기결합하고 있는 급전회로(16)(인덕턴스 소자(L)와 커패시턴스 소자(C1,C2)로 이루어지는 LC 직렬 공진회로)를 공진시켜, 소정의 주파수대의 수신신호만을 무선 IC칩(5)에 공급한다. 한편, 이 수신신호로부터 소정의 에너지를 취출하고, 이 에너지를 구동원으로 하여 무선 IC칩(5)에 메모리되어 있는 정보를, 급전회로(16)에서 소정의 주파수로 정합한 후, 급전회로(16)의 인덕턴스 소자(L)로부터, 자계 결합을 통하여 방사판(20)에 송신신호를 전하고, 방사판(20)으로부터 리더 라이터에 송신, 전송한다.
특히, 본 제17예에 있어서는, 도 32 및 도 33에 나타내는 바와 같이, 인덕턴스 소자(L)는 무선 IC칩(5)에 대하여 평면시(平面視)로 부분적으로만 겹치도록 배치되어 있다. 이것으로, 인덕턴스 소자(L)에서 발생하는 자속의 대부분이 무선 IC칩(5)에 차단되지 않고, 자속의 라이징(rising)이 양호해진다.
또한, 본 제17예에 있어서는, 도 34에 나타내는 바와 같이, 무선 IC칩(5)을 탑재한 급전회로 기판(110)을 방사판(20,20)에서 표리(表裏)로 끼워도 된다. 급전회로(16)와 방사판(20,20)의 자기결합 효율이 향상하여, 이득이 개선된다.
(전자결합 모듈의 제18예, 도 35 참조)
본 제18예인 전자결합 모듈(1r)은 인덕턴스 소자(L)를 미앤더상의 라인전극 패턴으로 형성한 것으로서, 그 등가회로는 도 3과 동일하다. 즉, 급전회로(16)는 인덕턴스 소자(L)의 양단에 커패시턴스 소자(C1,C2)가 접속된 LC 직렬 공진회로로 구성되어 있다. 급전회로 기판(110)은 유전체로 이루어지는 세라믹의 단층 기판으로서, 도 35에 나타내는 바와 같이, 표면에는 커패시터 전극(121a,121b)이 형성되고, 이면에는 커패시터 전극(122a,122b)과 미앤더상의 도체 패턴(123)이 형성되어 있다. 커패시터 전극(121a,122a)으로 커패시턴스 소자(C1)가 형성되고, 커패시터 전극(121b,122b)으로 커패시턴스 소자(C2)가 형성된다.
본 제18예의 작용 효과는 기본적으로 상기 제1예와 동일하다. 즉, 이 전자결합 모듈(1r)은 도시하지 않은 리더 라이터로부터 방사되는 고주파신호(예를 들면, UHF 주파수대)를, 도체 패턴(123)에 대향하는 방사판(도시 생략)으로 수신하고, 방사판과 자기결합하고 있는 급전회로(16)(인덕턴스 소자(L)와 커패시턴스 소자(C1,C2)로 이루어지는 LC 직렬 공진회로)를 공진시켜, 소정의 주파수대의 수신신호만을 무선 IC칩(5)에 공급한다. 한편, 이 수신신호로부터 소정의 에너지를 취출하고, 이 에너지를 구동원으로 하여 무선 IC칩(5)에 메모리되어 있는 정보를, 급전회로(16)에서 소정의 주파수로 정합한 후, 급전회로(16)의 인덕턴스 소자(L)로부터, 자계 결합을 통하여 방사판에 송신신호를 전하고, 방사판으로부터 리더 라이터에 송신, 전송한다.
특히, 본 제18예에 있어서는, 인덕턴스 소자(L)를 미앤더상의 도체 패턴(123)으로 구성하고 있기 때문에, 고주파신호의 송수신에 효과적이다.
또한, 상기 제17예 및 본 제18예에 있어서는, 급전회로 기판(110)을 다층기판으로 구성하는 것도 가능하다.
다음으로, 이상 설명한 전자결합 모듈을 장착한 각종 물품의 실시예에 대하 여 설명한다.
(제1실시예, 도 36 참조)
제1실시예는 도 36에 나타내는 바와 같이, 자동차(200)에 적용한 것으로서, 자동차(200)의 강판(鋼板)으로 이루어지는 차체(201)를 방사판으로서 사용하고 있다. 상기 전자결합 모듈(1)을 차체(201)의 강판 부분에 점착하고, 상기 급전회로를 강판 부분(방사판)에 전자결합시킨다. 전자결합 모듈(1)에 마련한 무선 IC칩에 격납된 차량검사 정보나 자동차 등록정보, 사용자 정보 등에 근거하여 자동차(200)의 자산관리를 행할 수 있다. 또한, 넘버 플레이트(202)에 전자결합 모듈(1)을 점착(내장)하여 상기 넘버 플레이트(202)를 방사판으로 해도 되며, 혹은, 디포거(defogger)(흐림 방지 도체 패턴) 등의 금속물을 방사판으로 해도 된다.
넘버 플레이트(202)에 전자결합 모듈(1)을 점착한 경우, 무선 IC칩에 자동차(200)의 등록 번호, 등록 연월일, 차량검사 정보 등의 정보를 메모리해 두고, 리더를 구비한 노측기(路側機; road-side machine)와 정보를 전달한다. 이 경우, 넘버 플레이트(202)는 전자 넘버 플레이트(스마트 플레이트)로서 기능한다. 전자결합 모듈(1)은 패시브(passive) 방식, 즉, 전지를 내장하지 않고, 외부로부터 입력되는 전자파를 구동원으로 하여 전류를 발생시키는 방식이기 때문에, 전지가 떨어지는 등의 문제가 생기지 않는다. 또한, 수사 차량에 RFID 리더를 탑재하면, 노측기의 비설치 영역이어도 위조 넘버 플레이트를 가진 차나 도난차 등을 용이하게 발견할 수 있다.
또한, 자동차(200)의 프론트 글래스(203)에 점착되는 차량 검사 표창(204)에 전자결합 모듈(1)을 점착해도 된다. 전자결합 모듈(1)은 유전체인 프론트 글래스(203)와 전자결합하여, 프론트 글래스(203)가 방사판으로서 기능한다. 즉, 전자결합 모듈(1)의 입출력부의 특성 임피던스와 유전체(프론트 글래스(203)) 계면의 특성 임피던스를 합침으로써 유전체(프론트 글래스(203))내에 전자파가 입력되어, 유전체(프론트 글래스(203))가 전자 방사체로서 기능한다. 이 경우, 전자결합 모듈(1)은 차량검사 표창(204)과 함께 차내에 배치되기 때문에, 차외에 배치되는 것 보다도 낮은 내환경 성능이어도 되고, 저비용화가 가능하며, 도난의 가능성이 낮아진다. 또한, 프론트 글래스(203)라고 하는 넓은 방사판을 사용할 수 있기 때문에, 넓은 지향성과 높은 이득을 얻을 수 있다. 또한, 프론트 글래스나 리어 글래스에 직접 전자결합 모듈(1)을 점착해도 되며, 점착하는 장소에 대해서도 도 36에 나타내는 바와 같이 유리상이면 어디든 관계없다.
또한, 본 제1실시예는 자동차(200)에 한정되지 않고, 전차, 항공기, 선박, 버스, 크레인 등의 건설용 기기, 포크 리프트, 오토바이, 자전거 등의 탈것에도 적용하여, 그 자산관리를 행할 수 있다.
(제2실시예, 도 37 참조)
제2실시예는 도 37에 나타내는 바와 같이, 고속도로에 설치되어 있는 조명 등(210)에 적용한 것으로서, 조명등(210)의 금속제의 폴(pole) 부분(211)에 상기 전자결합 모듈(1)을 부착하여, 폴 부분(211)을 방사판으로서 사용하고 있다. 전자결합 모듈(1)은 급전회로가 폴 부분(211)과 전자결합한다. 무선 IC칩에 격납된 조명등(210)의 설치 연월일, 설비 정보, 사용 재료 등에 근거하여 자산관리를 행할 수 있다. 조명등(210) 이외에도, 공원에 설치된 놀이기구나 공공 건조물 등의 자산관리도 가능하다.
(제3실시예, 도 38 참조)
제3실시예는 도 38에 나타내는 바와 같이, 표시 화면(221)과 액자 부분(222)으로 이루어지는 전자 페이퍼(220)에 적용한 것으로서, 전자 페이퍼(220)의 금속제의 액자 부분(222)을 방사판으로서 사용하고 있다. 전자결합 모듈(1)은 급전회로가 액자 부분(222)과 전자결합한다. 무선 IC칩에 격납된 전자 페이퍼(220)의 구입일, 구입 금액, 구입자 등에 근거하여 자산관리를 행할 수 있다.
(제4실시예, 도 39 참조)
제4실시예는 도 39에 나타내는 바와 같이, 데스크탑 컴퓨터의 본체(230)나 노트북 컴퓨터(235)의 금속제의 케이스 부분(231,236)을 방사판으로서 이용하고 있다. 전자결합 모듈(1)은 급전회로가 케이스 부분(231,236)과 전자결합한다. 프린터(245)의 케이스 부분(246)을 방사판으로서 이용한 것이어도 된다. 본체(230), 노트북 컴퓨터(235)나 프린터(245)의 구입일, 구입 금액 등의 자산관리를 행할 수 있다.
(제5실시예, 도 40 참조)
제5실시예는 도 40에 나타내는 바와 같이, 손목 시계(250)의 금속제의 케이스(251)나 밴드(252)를 방사판으로서 이용하고 있다. 전자결합 모듈(1)은 급전회로가 케이스(251)나 밴드(252)와 전자결합한다. 손목 시계(250)의 구입일, 구입 금액 등의 자산관리를 행할 수 있다.
(제6실시예, 도 41 참조)
제6실시예는 도 41에 나타내는 바와 같이, 휴대전화(260)의 금속제 케이스 부분(261)(케이스 부분이 비금속제이면, 케이스에 도포된 도전성 도료)을 방사판으로서 이용하고 있다. 전자결합 모듈(1)은 급전회로가 케이스 부분(261) 혹은 도전성 도료와 전자결합한다. 휴대전화(260)의 구입일이나 구입 금액 등의 자산관리를 행할 수 있다. 또한, 이와 같은 자산관리는 휴대전화(260)에 한정되지 않고, PDA, 디지털 카메라, 휴대 게임기, 통신기 등의 모바일 기기에도 적용할 수 있다.
(제7실시예, 도 42 참조)
제7실시예는 도 42에 나타내는 바와 같이, 식품 등을 보존하는 병(270)의 알루미늄제의 뚜껑(271)을 방사판으로서 이용하고 있다. 전자결합 모듈(1)은 급전회로가 뚜껑(271)과 전자결합하여, RFID 시스템의 리더 라이터와 교신한다. 제7실시예에서는, 제조일이나 제조 연월일, 식품의 종류 등을 자산관리할 수 있다. 또한, 무선 IC칩에 식품의 유통 이력 등을 기억시켜서 적시 갱신하면, 재고관리가 용이해진다.
뚜껑(271)이 수지제 등으로 방사판으로서 이용할 수 없는 경우는 병(270)의 라벨(272) 등에 디자인의 일부로서 도전성 도료 등으로 방사판(273)을 인쇄하여 전자결합 모듈(1)을 점착하면 된다.
(제8실시예, 도 43 참조)
제8실시예는 도 43에 나타내는 바와 같이, 우유나 쥬스의 팩(280)에 디자인의 일부로서 도전성 도료 등으로 방사판(281)을 인쇄하여 전자결합 모듈(1)을 점착 한 것으로서, 사용형태는 상기 제7실시예와 동일하다. 육류 등의 통조림의 통을 방사판으로서 이용해도 되며, 포테이토칩의 포장에 인쇄한 도전성 도료 등을 방사판으로서 이용해도 된다. 즉, 본 제8실시예는 포장된 식품 일반에 이용할 수 있다.
(제9실시예, 도 44 참조)
제9실시예는 도 44에 나타내는 바와 같이, 의류의 포장용 봉투(290)에 디자인의 일부로서 도전성 도료 등으로 방사판(291)을 인쇄하여 전자결합 모듈(1)을 점착한 것으로서, 사용형태는 상기 제7실시예와 동일하다. 또한, 포장용 봉투(290)에 수용되는 물품은 의류에 한정되는 것은 아니며, 문방구나 일용잡화 등이어도 된다.
(제10실시예, 도 45 참조)
제10실시예는 도 45에 나타내는 바와 같이, 펜던트(300)의 금속제 탑(301)이나 반지(305)의 금속제 대좌(306) 및 금속제 링(307)을 방사판으로서 이용하고 있다. 전자결합 모듈(1)은 급전회로가 탑(301)이나 대좌(306)와 전자결합하여, RFID 시스템의 리더 라이터와 교신한다. 제10실시예에서도, 구입일, 구입 금액 등의 자산관리를 행할 수 있다. 또한, 무선 IC칩에 유통 이력 등을 기억시켜서 적시 갱신하면, 재고관리가 용이해진다.
(제11실시예, 도 46 참조)
제11실시예는 도 46에 나타내는 바와 같이, 유가 증권(310)에 디자인의 일부로서 도전성 도료 등으로 방사판(311)을 인쇄하여 전자결합 모듈(1)을 점착한 것으로, RFID 시스템으로서 무선 IC칩에 격납된 가격정보 등에 근거하여 자산관리에 이용할 수 있을 뿐만 아니라, 유가 증권(310)의 진위 판정에도 이용할 수 있다.
또한, 제11실시예는 유가 증권(310)에 한정되지 않고, 지폐, 중요 서류, 운송장, 봉투, 영수증 용지, 화물 라벨, 서적 등의 종이 제품에도 적용할 수 있다. 또한, 서류 등을 2중 시트의 래미네이트 구조로 하여, 방사판(311)과 전자결합 모듈(1)을 내부에 끼워도 된다. 혹은, 봉투나 서적 등에서는 내측에 방사판(311)과 전자결합 모듈(1)을 마련해도 된다.
(제12실시예, 도 47 참조)
제12실시예는 도 47에 나타내는 바와 같이, 텔레비전(330)이나 라디오(335)의 금속제 케이스 부분(331,336)(케이스 부분이 비금속제이면, 케이스에 도포된 도전성 도료)을 방사판으로서 이용하고 있다. 전자결합 모듈(1)은 급전회로가 케이스 부분(331,336) 혹은 도전성 도료와 전자결합한다. 텔레비전(330)이나 라디오(335)의 RFID 시스템을 이용한 자산관리가 가능하다. 또한, 본 제12실시예는 텔레비전이나 라디오 이외의 AV 가전제품에도 적용 가능하다.
(제13실시예, 도 48 참조)
제13실시예는 도 48에 나타내는 바와 같이, 냉장고(340)의 금속제 케이스 부분(341)을 방사판으로서 이용하고 있다. 전자결합 모듈(1)은 급전회로가 케이스 부분(341)과 전자결합하여, 냉장고(340)의 자산관리가 가능하다. 또한, 본 제13실시예는 냉장고(340) 이외에 청소기, 세탁기, 에어컨 등의 가전제품에도 적용할 수 있다.
(제14실시예, 도 49 참조)
제14실시예는 도 49에 나타내는 바와 같이, 책상(350)이나 의자(355)의 금속 제 케이스 부분(351)이나 금속제 다리부(356)를 방사판으로서 이용하고 있다. 전자결합 모듈(1)은 각각 급전회로가 케이스 부분(351)이나 다리부(356)와 전자결합하여, RFID 시스템의 리더 라이터와 교신한다. 제14실시예에서는, 주로, 도난 예방 등의 고정 자산관리로서 이용된다. 물론, 무선 IC칩에 유통 이력 등을 기억시켜서 적시 갱신하면, 유통 단계에서의 재고관리로서 사용하는 것도 가능하다. 또한, 제14실시예는 책상(350)이나 의자(355) 이외에 다양한 사무용 가구에 폭넓게 적용할 수 있다.
(제15실시예, 도 50 참조)
제15실시예는 도 50에 나타내는 바와 같이, 침대(360)나 캐비넷(365)의 금속제의 지주(支柱)(361)나 케이스 부분(366)을 방사판으로서 이용하고 있다. 전자결합 모듈(1)은 각각 급전회로가 지주(361)나 케이스 부분(366)과 전자결합하여, RFID 시스템의 리더 라이터와 교신한다. 제15실시예의 사용형태는 상기 제14실시예와 동일하다. 또한, 제15실시예는 침대(360)나 캐비넷(365) 이외의 다양한 가정용 가구나 호텔의 비품 등에 폭넓게 적용할 수 있다.
(제16실시예, 도 51 참조)
제16실시예는 도 51에 나타내는 바와 같이, 팔레트(370)의 금속제 판부(371)(판부가 비금속제이면, 판부에 도포된 도전성 도료), 골판지(375)에 도전성 도료 등으로 부여된 방사판(376), 물류 컨테이너(380)의 금속제 케이스 부분(381)을 방사판으로서 이용하고 있다. 전자결합 모듈(1)은 각각 급전회로가 금속제 판부(371), 방사판(376), 케이스 부분(381)과 전자결합하여, RFID 시스템의 리더 라 이터와 교신한다. 고정 자산관리나 상품의 유통 관리로서 이용된다.
(제17실시예, 도 52 참조)
제17실시예는 도 52에 나타내는 바와 같이, 슈트 케이스(390)의 금속제 파스너(fastener) 부분(391)이나 가방(395)의 표면에 디자인의 일부로서 도전성 도료 등을 인쇄한 방사판(396)에 전자결합 모듈(1)을 점착한 것이다. 전자결합 모듈(1)은 급전회로가 파스너 부분(391)이나 방사판(396)과 전자결합하여, RFID 시스템의 리더 라이터와 교신한다. 제17실시예는 슈트 케이스(390)나 가방(395)의 자산관리 뿐만 아니라, 공항 등에서의 물류관리로서도 이용할 수 있다.
(제18실시예, 도 53 참조)
제18실시예는 도 53에 나타내는 바와 같이, 골프 클럽(410)의 카본제 샤프트(shaft)(411)나 테니스 라켓(415)의 카본제 샤프트(416)를 방사판으로서 이용하고 있다. 전자결합 모듈(1)은 각각 급전회로가 샤프트(411,416)와 전자결합하여, RFID 시스템의 리더 라이터와 교신한다. 제18실시예는 상술의 고정 자산관리나 상품의 물류관리에 사용되며, 다른 스포츠 용구에도 폭넓게 적용할 수 있다.
(제19실시예, 도 54 참조)
제19실시예는 도 54에 나타내는 바와 같이, 의류(420)에 디자인의 일부로서 도전성 도료 등으로 마련한 방사판(421)에 전자결합 모듈(1)을 점착한 것이다. 전자결합 모듈(1)은 급전회로가 방사판(421)과 전자결합하여, RFID 시스템의 리더 라이터와 교신하고, 무선 IC칩에 의류(420)의 제조 번호나 제조 연월일, 가격 등을 격납해 둠으로써 고정 자산관리나 상품의 물류관리에 사용된다.
(제20실시예, 도 55 참조)
제20실시예는 도 55에 나타내는 바와 같이, DVD, CD 등의 기록 미디어(430)의 알루미늄 증착막(431)을 방사판으로서 이용하고 있다. 전자결합 모듈(1)은 급전회로가 알루미늄 증착막(431)과 전자결합하여, RFID 시스템의 리더 라이터와 교신한다.
본 제20실시예에 있어서, 전자결합 모듈(1)은 자산관리나 물류관리에 사용되는 것 이외에, 재생기를 무선 IC칩에 의한 정보가 없으면 재생할 수 없도록 구성함으로써, 부정 카피 방지용으로서도 사용 가능하다.
(제21실시예, 도 56 참조)
제21실시예는 도 56에 나타내는 바와 같이, 의약품의 패키지(440,445)의 알루미늄 필름(441,446)을 방사판으로서 이용하고 있다. 패키지(440)는 과립상 의약용이며, 패키지(445)는 태블릿(tablet)상 의약용이다. 전자결합 모듈(1)은 각각의 급전회로가 알루미늄 필름(441,446)과 전자결합하여, RFID 시스템의 리더 라이터와 교신한다. 본 제21실시예에 있어서는, 무선 IC칩에 의약품의 제조 연월일, 성분이나 투여방법, 복용방법 등을 격납해 둠으로써, 자산관리나 물류관리에 사용되는 것 이외에, 정규/부정 의약의 식별을 패키지 단위로 가능하게 하고 있다.
(제22실시예, 도 57 참조)
제22실시예는 도 57에 나타내는 바와 같이, 금속제의 나사(450), 못(455), 핀(460) 자체를 방사판으로서 이용하고 있다. 전자결합 모듈(1)은 각각의 두부(頭部)(451,456,461)에 장착되고, 급전회로가 나사(450), 못(455), 핀(460)과 전자결 합하여, RFID 시스템의 리더 라이터와 교신한다. 본 제22실시예에서는, 나사(450) 등의 자산관리에 이용할 수 있고, 또한, 항공기 등 정밀한 시공을 필요로 하는 나사(450) 등이면, 무선 IC칩에 조임 토크(torque), 시공 시기, 시공 공법 등을 기억시켜서 관리하는 것도 가능하다.
(제23실시예, 도 58 참조)
제23실시예는 도 58에 나타내는 바와 같이, 전동 공구(470)의 금속제 케이스(471)를 방전판으로서 이용하고 있다. 전자결합 모듈(1)은 그 급전회로가 케이스(471)와 전자결합하여, RFID 시스템의 리더 라이터와 교신한다. 본 제23실시예에 있어서, 전자결합 모듈(1)은 전동 공구(470) 등 공구류의 자산관리나 물류관리에 사용되는 것 이외에, 공구상자 내의 관리에도 사용 가능하다.
(제24실시예, 도 59 참조)
제24실시예는 도 59에 나타내는 바와 같이, 용수철식 종이 누름 기구(letterweight)(480)의 금속구(481)를 방사판으로서 이용하고 있다. 전자결합 모듈(1)은 그 급전회로가 금속구(481)와 전자결합하여, RFID 시스템의 리더 라이터와 교신한다. 본 제24실시예에 있어서, 전자결합 모듈(1)은 종이 누름 기구(480) 등 사무용품의 자산관리나 물류관리에 사용되는 것 이외에, 종이 누름 기구(480) 등을 보관하는 캐비넷에 마련한 전자결합 모듈(1)과의 교신에 의해, 캐비넷 내에서의 보관관리, 수납위치 관리 등에도 사용 가능하다.
(다른 실시예)
또한, 본 발명에 따른 전자결합 모듈 부가 물품은 상기 실시예에 한정되는 것은 아니며, 그 요지의 범위 내에서 다양하게 변경할 수 있다.
특히, 전자결합 모듈을 장착하는 물품은 상기 실시예에 나타낸 것에 한정되지 않으며, 다양한 종류의 물품에 부착하는 것이 가능하다. 또한, 급전회로 기판의 내부구성의 세부, 방사판의 세부형상은 임의이다. 또한, 무선 IC칩을 급전회로 기판상에 접속할 시에, 솔더 범프 이외의 처리를 이용해도 된다.
이상과 같이, 본 발명은 RFID 시스템에 이용되는 무선 IC칩을 가지는 전자결합 모듈 부가 물품에 유용하고, 특히, 무선 IC칩을 가지며 안정된 주파수 특성을 가지는 전자결합 모듈을 구비하고 있는 점에서 뛰어나다.

Claims (21)

  1. 무선 IC칩과, 상기 무선 IC칩을 탑재하고, 소정의 공진 주파수를 가지는 공진회로를 포함하는 급전회로를 마련한 급전회로 기판으로 이루어지는 전자(電磁)결합 모듈이 물품에 장착되어 있고,
    상기 물품은 상기 전자결합 모듈의 상기 급전회로로부터 전자결합을 통하여 공급된 송신신호를 방사하는, 및/또는, 받은 수신신호를 전자결합을 통하여 상기 급전회로에 공급하는 방사판을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자결합 모듈 부가 물품.
  2. 제1항에 있어서, 상기 방사판은 물품 그 자체가 본래 가지고 있는 금속물인 것을 특징으로 하는 전자결합 모듈 부가 물품.
  3. 제1항에 있어서, 상기 방사판은 방사판용으로 물품에 부여된 금속 패턴인 것을 특징으로 하는 전자결합 모듈 부가 물품.
  4. 제1항에 있어서, 상기 방사판은 유전체인 것을 특징으로 하는 전자결합 모듈 부가 물품.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 공진회로는 커패시터 소자 와 인덕터 소자로 구성된 집중 상수형 공진회로인 것을 특징으로 하는 전자결합 모듈 부가 물품.
  6. 제5항에 있어서, 상기 집중 상수형 공진회로는 LC 직렬 공진회로 또는 LC 병렬 공진회로인 것을 특징으로 하는 전자결합 모듈 부가 물품.
  7. 제6항에 있어서, 상기 집중 상수형 공진회로는 복수의 LC 직렬 공진회로 또는 복수의 LC 병렬 공진회로를 포함하여 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자결합 모듈 부가 물품.
  8. 제5항에 있어서, 상기 커패시터 소자는 상기 무선 IC칩의 후단이며, 상기 무선 IC칩과 상기 인덕터 소자 사이에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자결합 모듈 부가 물품.
  9. 제5항에 있어서, 상기 급전회로 기판은 복수의 유전체층 또는 자성체층을 적층하여 이루어지는 다층기판이며, 상기 커패시터 소자와 상기 인덕터 소자는 상기 다층기판의 표면 및/또는 내부에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자결합 모듈 부가 물품.
  10. 제5항에 있어서, 상기 급전회로 기판은 유전체 또는 자성체의 단층 기판이며, 상기 커패시터 소자 및/또는 인덕터 소자는 상기 단층 기판의 표면에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자결합 모듈 부가 물품.
  11. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 급전회로 기판은 단단한(rigid) 수지제 또는 세라믹제의 기판인 것을 특징으로 하는 전자결합 모듈 부가 물품.
  12. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방사판의 전기장은 상기 공진 주파수의 반파장의 정수(整數)배인 것을 특징으로 하는 전자결합 모듈 부가 물품.
  13. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 무선 IC칩에 칩측 전극 패턴이 마련되어져 있으면서, 상기 급전회로 기판에 제1기판측 전극 패턴이 마련되어져 있고, 상기 무선 IC칩과 상기 급전회로 기판은 상기 칩측 전극 패턴과 상기 제1기판측 전극 패턴에 의해 직접 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 전자결합 모듈 부가 물품.
  14. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 무선 IC칩에 칩측 전극 패턴이 마련되어져 있으면서, 상기 급전회로 기판에 제1기판측 전극 패턴이 마련되어져 있고, 상기 무선 IC칩과 상기 급전회로 기판은 상기 칩측 전극 패턴과 상기 제1기판측 전극 패턴 사이의 용량결합에 의해 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 전자결합 모듈 부가 물품.
  15. 제14항에 있어서, 상기 칩측 전극 패턴 및 상기 제1기판측 전극 패턴은 각각 서로 평행한 평면전극 패턴이며, 상기 무선 IC칩과 상기 급전회로 기판은 유전성 접착층을 통하여 접합되어 있는 것을 특징으로 하는 전자결합 모듈 부가 물품.
  16. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 무선 IC칩에 칩측 전극 패턴이 마련되어져 있으면서, 상기 급전회로 기판에 제1기판측 전극 패턴이 마련되어져 있고, 상기 무선 IC칩과 상기 급전회로 기판은 상기 칩측 전극 패턴과 상기 제1기판측 전극 패턴 사이의 자기결합에 의해 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 전자결합 모듈 부가 물품.
  17. 제16항에 있어서, 상기 칩측 전극 패턴 및 상기 제1기판측 전극 패턴은 각각 코일상 전극 패턴이며, 상기 무선 IC칩과 상기 급전회로 기판은 절연성 또는 자성 접착층을 통하여 접합되어 있는 것을 특징으로 하는 전자결합 모듈 부가 물품.
  18. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 급전회로 기판에 제2기판측 전극 패턴이 마련되어져 있고, 상기 급전회로 기판과 상기 방사판은 상기 제2기판측 전극 패턴과 상기 방사판 사이의 용량결합에 의해 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 전자결합 모듈 부가 물품.
  19. 제18항에 있어서, 상기 제2기판측 전극 패턴은 상기 방사판에 대하여 평행하게 배치된 평면전극 패턴이며, 상기 급전회로 기판과 상기 방사판은 유전성 접착층을 통하여 접합되어 있는 것을 특징으로 하는 전자결합 모듈 부가 물품.
  20. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 급전회로 기판에 제2기판측 전극 패턴이 마련되어져 있고, 상기 급전회로 기판과 상기 방사판은 상기 제2기판측 전극 패턴과 상기 방사판 사이의 자기결합에 의해 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 전자결합 모듈 부가 물품.
  21. 제20항에 있어서, 상기 제2기판측 전극 패턴은 코일상 전극 패턴이며, 상기 급전회로 기판과 상기 방사판은 절연성 또는 자성 접착층을 통하여 접합되어 있는 것을 특징으로 하는 전자결합 모듈 부가 물품.
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