DE112009002384B4 - Antenne und Drahtlose-IC-Bauelement - Google Patents
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Abstract
Antenne, mit:
einer Strahlungselektrode (2), die auf einer Hauptoberfläche (11) einer Isolatorplatte (1) angeordnet ist, und die eine Form einer geschlossenen Schleife mit einer Öffnung (3) aufweist;
einer Magnetfeldelektrode (7), die innerhalb der Öffnung (3) angeordnet ist und mit der Strahlungselektrode (2) verbunden ist, und die eine erste linienförmige Elektrode (5) und eine zweite linienförmige Elektrode (6), deren erste Enden mit einem inneren peripheren Abschnitt der Öffnung (3) der Strahlungselektrode (2) verbunden sind;
einem Einspeiseabschnitt (10), der mit der Magnetfeldelektrode (7) verbunden ist, wobei die erste linienförmige Elektrode (5) und die zweite linienförmige Elektrode (6) derart angeordnet sind, dass deren zweite Enden (8, 9) einander zugewandt sind, um den Einspeiseabschnitt (10) zu definieren; und
einer Masseelektrode (41), die auf einer weiteren Hauptoberfläche (12) der Isolatorplatte (1) angeordnet ist, um der Strahlungselektrode (2) gegenüberzuliegen,
wobei die Strahlungselektrode (2) und die Masseelektrode (41) durch eine Kapazität (C2) miteinander gekoppelt sind.
einer Strahlungselektrode (2), die auf einer Hauptoberfläche (11) einer Isolatorplatte (1) angeordnet ist, und die eine Form einer geschlossenen Schleife mit einer Öffnung (3) aufweist;
einer Magnetfeldelektrode (7), die innerhalb der Öffnung (3) angeordnet ist und mit der Strahlungselektrode (2) verbunden ist, und die eine erste linienförmige Elektrode (5) und eine zweite linienförmige Elektrode (6), deren erste Enden mit einem inneren peripheren Abschnitt der Öffnung (3) der Strahlungselektrode (2) verbunden sind;
einem Einspeiseabschnitt (10), der mit der Magnetfeldelektrode (7) verbunden ist, wobei die erste linienförmige Elektrode (5) und die zweite linienförmige Elektrode (6) derart angeordnet sind, dass deren zweite Enden (8, 9) einander zugewandt sind, um den Einspeiseabschnitt (10) zu definieren; und
einer Masseelektrode (41), die auf einer weiteren Hauptoberfläche (12) der Isolatorplatte (1) angeordnet ist, um der Strahlungselektrode (2) gegenüberzuliegen,
wobei die Strahlungselektrode (2) und die Masseelektrode (41) durch eine Kapazität (C2) miteinander gekoppelt sind.
Description
- Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf Drahtloskommunikationsvorrichtungen und bezieht sich insbesondere auf Antennen und Drahtlose-IC-Bauelemente, die bei Funkfrequenz-Identifikationssystemen (RFID-Systemen, RFID = radio frequency identification) verwendet werden.
- Als Artikelverwaltungssysteme entstanden in den letzten Jahren RFID-Systeme, bei denen Kommunikation durch Verwendung eines kontaktfreien Verfahrens durchgeführt wird, bei dem ein elektromagnetisches Feld dazu verwendet wird, vorbestimmte Informationen zwischen einer Lese-/Schreibvorrichtung, die ein Induktionsfeld erzeugt, und einer IC-Kennung (hiernach als Drahtlose-IC-Bauelement bezeichnet), die an einem Artikel angebracht ist und vorbestimmte Informationen speichert, zu übertragen.
- Ein bei einem solchen RFID-System verwendetes bekanntes Drahtlose-IC-Bauelement umfasst einen Drahtlose-IC-Chip, der vorbestimmte Funksignale verarbeitet, und eine Strahlungselektrodenstruktur, die Funksignale sendet und empfängt, und ist beispielsweise in der
WO 2007/083574 A1 WO 2007/083574 A1 - Jedoch liegt bei Strahlungselektroden, die eine Patch-Elektrode umfassen, insofern ein Problem vor, als es beispielsweise nötig ist, einen Einspeisestift zum Einspeisen eines Signals in die Patch-Elektrode beispielsweise in einer Isolierplatte anzuordnen und eine Einspeiseelektrode auf einer Seitenoberfläche der Platte zu bilden. Die Bildung eines derartigen Einspeiseabschnitts ist schwierig, der Herstellungsprozess wird kompliziert, und an einem Kantenabschnitt der dielektrischen Platte tritt eine schlechte Verbindung mit der Strahlungselektrode auf.
- STAND DER TECHNIK
- Die
US 2008/0252425 A1 - Die
US 2005/0134460 A1 - Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine verbesserte Antenne und ein Drahtlose-IC-Bauelement, das die Antenne umfasst, zu liefern, für die bzw. das der Herstellungsprozess einfach ist und für die bzw. das eine geringe Wahrscheinlichkeit besteht, dass zwischen einem Einspeiseabschnitt und einer Strahlungselektrode eine schlechte Verbindung auftritt.
- Diese Aufgabe wird durch eine Antenne gemäß Anspruch 1 oder 4, und durch ein Drahtlose-IC-Bauelement gemäß Anspruch 13 elöst.
- Gemäß der vorliegenden Erfindung sind eine Strahlungselektrode und ein Einspeiseabschnitt durch eine Magnetfeldelektrode (Magnetfeldantenne) miteinander verbunden, und deshalb kann ein Verbindungsabschnitt, der eine komplexe Struktur aufweist und im Stand der Technik notwendig war, weggelassen werden, der Prozess der Herstellung der Antenne kann vereinfacht werden, und das Auftreten einer schlechten Verbindung zwischen dem Einspeiseabschnitt und der Strahlungselektrode kann verringert werden.
-
1 veranschaulicht eine Antenne gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel, wobei (A) eine auseinander gezogene perspektivische Ansicht ist und (B) eine Schnittansicht entlang der Linie A-A von (A) ist. -
2 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Betrieb der Antenne gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel veranschaulicht. -
3 ist eine vergrößerte Ansicht, die einen Kopplungsabschnitt der Antenne gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel veranschaulicht. -
4 ist ein Ersatzschaltungsdiagramm eines Drahtlose-IC-Bauelements, das die Antenne gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel umfasst. -
5 ist eine auseinander gezogene perspektivische Ansicht, die eine Antenne gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel veranschaulicht. -
6 ist eine vergrößerte Ansicht, die einen Kopplungsabschnitt der Antenne gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel veranschaulicht. -
7 ist eine auseinander gezogene perspektivische Ansicht, die eine Antenne gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel veranschaulicht. -
8 ist ein Ersatzschaltungsdiagramm eines Drahtlose-IC-Bauelements, das die Antenne gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel umfasst. -
9 veranschaulicht ein Drahtlose-IC-Bauelement gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel, wobei (A) eine auseinander gezogene perspektivische Ansicht ist und (B) eine Schnittansicht entlang der Linie B-B von (A) ist. -
10 veranschaulicht einen Einspeiseabschnitt des Drahtlose-IC-Bauelements gemäß dem vierten Ausführungsbeispiel, wobei (A) eine vergrößerte Ansicht ist, die die Anordnung von Anschlusselektroden des Einspeiseabschnitts veranschaulicht, und (B) eine vergrößerte Ansicht ist, die einen Zustand veranschaulicht, bei dem ein Drahtlose-IC-Chip an dem Einspeiseabschnitt angebracht wurde. -
11 ist eine perspektivische Ansicht des Drahtlose-IC-Chip, der in dem Drahtlose-IC-Bauelement gemäß dem vierten Ausführungsbeispiel enthalten ist. -
12 veranschaulicht ein Drahtlose-IC-Bauelement gemäß einem fünften Ausführungsbeispiel, wobei (A) eine auseinander gezogene perspektivische Ansicht ist und (B) eine Schnittansicht entlang der Linie C-C von (A) ist. -
13 ist ein Ersatzschaltungsdiagramm, das eine Einspeiseschaltung des Drahtlose-IC-Bauelements gemäß dem fünften Ausführungsbeispiel veranschaulicht. -
14 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand veranschaulicht, bei dem ein Drahtlose-IC-Chip auf einer Einspeiseschaltungsplatine angebracht wurde, wobei die Einspeiseschaltungsplatine in dem Drahtlose-IC-Bauelement gemäß dem fünften Ausführungsbeispiel enthalten ist. -
15 ist eine Draufsicht, die die geschichtete Struktur der Einspeiseschaltungsplatine veranschaulicht, die in dem Drahtlose-IC-Bauelement gemäß dem fünften Ausführungsbeispiel enthalten ist. -
16 veranschaulicht eine Antenne gemäß einem sechsten Ausführungsbeispiel, wobei (A) eine Draufsicht und (B) eine perspektivische Ansicht der Antenne ist und (C) eine perspektivische Ansicht eines Zustands ist, in dem die Antenne auf einer Metallplatte angebracht wurde. -
17 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Antenne gemäß einem siebten Ausführungsbeispiel veranschaulicht. -
18(A) ,18(B) ,18(C) und18(D)sind Draufsichten, die eine erste, eine zweite, eine dritte und eine vierte Modifikation des sechsten Ausführungsbeispiels veranschaulichen. -
19 veranschaulicht eine Antenne gemäß einem achten Ausführungsbeispiel, wobei (A) eine perspektivische Ansicht der Antenne ist und (B) ein Ersatzschaltungsdiagramm eines Drahtlose-IC-Bauelements ist, das die Antenne umfasst. -
20 veranschaulicht eine Antenne gemäß einem neunten Ausführungsbeispiel, wobei (A) eine perspektivische Ansicht der Antenne ist und (B) ein Ersatzschaltungsdiagramm eines Drahtlose-IC-Bauelements ist, das die Antenne umfasst. -
21 veranschaulicht eine Antenne gemäß einem zehnten Ausführungsbeispiel, wobei (A) eine perspektivische Ansicht der Antenne ist und (B) ein Ersatzschaltungsdiagramm eines Drahtlose-IC-Bauelements ist, das die Antenne umfasst. - Hiernach werden Antennen und Drahtlose-IC-Bauelemente gemäß Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben. In jeder der Zeichnungen sind gemeinsame Komponenten und Teile mit denselben Symbolen bezeichnet, und auf eine wiederholte Beschreibung derselben wird verzichtet.
- (Erstes Ausführungsbeispiel, unter Bezugnahme auf Fig. 1 bis 4)
- Eine Antenne
20 gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel ist in1 veranschaulicht. Die Antenne20 umfasst eine Strahlungselektrode2 , die auf einer Hauptoberfläche 11 einer Isolatorplatte1 angeordnet ist und eine Öffnung3 aufweist; eine Magnetfeldelektrode7 , die aus einer ersten linienförmigen Elektrode5 und einer zweiten linienförmigen Elektrode6 gebildet sind, die mit einem inneren peripheren Abschnitt der Öffnung3 der Strahlungselektrode2 verbunden sind; und einen Einspeiseabschnitt10 , der gebildet wird, indem ein weiteres Ende 8 der ersten linienförmigen Elektrode5 und ein weiteres Ende 9 der zweiten linienförmigen Elektrode6 dazu gebracht werden, einander zugewandt zu sein. Außerdem ist ein Isolatormaterial16 dahin gehend angeordnet, die Strahlungselektrode2 auf der Seite der einen Hauptoberfläche 11 der Isolatorplatte1 zu bedecken. Ferner sind Durchgangslöcher 15 Schraublöcher, mit denen die Antenne20 auf einen vorbestimmten Artikel wie beispielsweise eine Metallplatte geschraubt wird. Anstatt mit Schrauben befestigt zu werden, kann doppelseitiges Band oder ein isolierendes oder leitfähiges Haftmittel dazu verwendet werden, die Verbindung zu bilden. - Die Strahlungselektrode
2 fungiert als die Strahlungselektrode einer sogenannten Patch-Antenne und ist dahin gehend angeordnet, auf beiden Seiten der Isolatorplatte1 in der Langkantenrichtung breite Abschnitte zu bilden. Die Isolatorplatte1 , die mit der Strahlungselektrode2 und der Magnetfeldelektrode7 versehen ist, kann gebildet werden, indem beispielsweise eine Metallfolie, die aus Cu, Al oder dergleichen gebildet ist, das auf einer Oberfläche einer Harzplatte wie z. B. einer Glasepoxidplatte gebildet ist, geätzt wird. Die Antenne20 kann gebildet werden, indem das Isolatormaterial16 , das beispielsweise ein isolierendes Harz ist, auf die eine Hauptoberfläche 11, auf der die Strahlungselektrode2 gebildet wurde, aufgebracht wird. Außerdem kann die Antenne20 auf integrierte Weise gebildet werden, indem ein Spritzgießen eines Harzes wie z. B. Polyetherimid auf eine Metallstruktur durchgeführt wird, die gebildet wird, indem eine aus Cu, Al oder dergleichen gebildete Metallfolie gestanzt wird. Ferner weist die Antenne20 gemäß diesem Ausführungsbeispiel eine Größe von 68 mm in der Langkantenrichtung, 40 mm in der Kurzkantenrichtung und eine Dicke von 3 mm auf. Die Dicke des Isolatormaterials16 beträgt 200 µm. - Die erste linienförmige Elektrode
5 und die zweite linienförmige Elektrode6 weisen jeweils einen Abschnitt auf, der in einer Mäandergestalt gebildet ist, sind in der Nähe der Strahlungselektrode2 miteinander verbunden, bilden die Magnetfeldelektrode7 und sind durch einen Verbindungsabschnitt13 mit der Strahlungselektrode2 verbunden. Außerdem sind die erste linienförmige Elektrode5 und die zweite linienförmige Elektrode6 nicht darauf beschränkt, eine Mäandergestalt aufzuweisen, und können dahin gehend modifiziert sein, beliebige einer Vielzahl von Gestalten aufzuweisen, um gewünschte Charakteristika zu erhalten. - Der Betrieb der Antenne
20 gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel wird nun beschrieben. Zunächst, zum Zeitpunkt einer Übertragung, wenn ein Signal von dem Einspeiseabschnitt10 geliefert wird, fließt aufgrund dieses Signals ein Strom durch die erste linienförmige Elektrode5 und die zweite linienförmige Elektrode6 , die die Magnetfeldelektrode7 bilden. Die erste linienförmige Elektrode5 und die zweite linienförmige Elektrode6 weisen jeweils eine vorbestimmte Länge auf, und somit wird von dem Einspeiseabschnitt10 bis zu dem Verbindungsabschnitt13 eine Potentialdifferenz erzeugt. In dem Fall, in dem die Antenne20 beispielsweise an einem Metallartikel angebracht wurde (in der Ersatzschaltung der4 durch das Symbol42 angegeben), wird der Metallartikel42 durch eine Kapazität C1 mit der Strahlungselektrode2 gekoppelt und fungiert als Masseelektrode. Ferner weist die Magnetfeldelektrode7 nun aufgrund der Potentialdifferenz, die in der ersten linienförmigen Elektrode5 und der zweiten linienförmigen Elektrode6 erzeugt wird, eine Potentialdifferenz mit dem Metallartikel, der als Masseelektrode fungiert, auf, und die Strahlungselektrode2 , die mit der ersten linienförmigen Elektrode5 und der zweiten linienförmigen Elektrode6 leitfähig verbunden ist, weist nun ebenfalls eine Potentialdifferenz mit dem Metallartikel auf. Aufgrund der Potentialdifferenz zwischen der Strahlungselektrode2 und dem Metallartikel (Masseelektrode) arbeitet die Strahlungselektrode2 als Patch-Antenne, und ein Signal kann von der Strahlungselektrode2 nach außen ausgestrahlt werden. - Ferner wird zum Zeitpunkt des Empfangs ein von außerhalb der Antenne
20 gesendetes Signal seitens der Magnetfeldelektrode7 empfangen. Zu diesem Zeitpunkt wird ein Signal infolge dessen empfangen, dass die Magnetfeldelektrode7 mit dem Magnetfeld eines sich durch den Raum ausbreitenden Signals gekoppelt wird und dadurch aufgrund dieses empfangenen Magnetfeldes ein Strom in der Magnetfeldelektrode7 erzeugt wird. Aufgrund dieses Stroms wird zwischen dem Verbindungsabschnitt der ersten linienförmigen Elektrode5 und der zweiten linienförmigen Elektrode6 und dem Einspeiseabschnitt10 eine Potentialdifferenz erzeugt. Aufgrund dieser Potentialdifferenz weist die Magnetfeldelektrode7 nun, ähnlich dem Zeitpunkt der Übertragung, eine Potentialdifferenz mit dem Metallartikel auf, an dem die Antenne20 angebracht wurde. Ferner wird dieselbe Potentialdifferenz auch an der Strahlungselektrode2 erzeugt, die mit der Magnetfeldelektrode7 leitfähig verbunden ist, und die Strahlungselektrode2 arbeitet als Patch-Antenne, und ein Signal kann von außerhalb durch die Strahlungselektrode2 empfangen werden. - Außerdem wird bei der Patch-Antenne des ersten Ausführungsbeispiels, da die Strahlungselektrode
2 eine Form einer geschlossenen Schleife aufweist, in dem Fall, in dem ein Signal, das eine hohe Frequenz von mehreren hundert MHz bis zu mehreren GHz aufweist, gesendet oder empfangen wird, der Strom aufgrund des Kanteneffekts, wie er durch die Pfeile in2 angegeben ist, in einem äußeren peripheren Kantenabschnitt der Strahlungselektrode2 konzentriert. Demgemäß liegt sogar in dem Fall, in dem im Wesentlichen kein Strom in der Nähe der Mitte der Strahlungselektrode2 fließt und die Öffnung3 in der Nähe der Mitte der Strahlungselektrode2 vorgesehen ist, im Wesentlichen keine Auswirkung auf die Frequenzcharakteristika der Patch-Antenne vor. Indem diese Art von Struktur verwendet wird, können der Einspeiseabschnitt10 und die Magnetfeldelektrode7 in der Öffnung3 angeordnet werden, und die Größe der Patch-Antenne kann verringert werden. Dadurch, dass der Einspeiseabschnitt10 und die Strahlungselektrode2 durch die Magnetfeldelektrode7 miteinander verbunden sind, können der Einspeiseabschnitt10 und die Strahlungselektrode2 ferner auf derselben Oberfläche der Isolatorplatte1 angeordnet sein. Somit sind der Einspeisestift und die Elektrode auf der Seitenoberfläche der Platte, die den Einspeiseabschnitt und die Strahlungselektrode miteinander verbinden und bis dato notwendig waren, nicht mehr erforderlich, der Prozess der Herstellung der Antenne kann vereinfacht werden, und die Zuverlässigkeit der Verbindung zwischen dem Einspeiseabschnitt und der Strahlungselektrode kann verbessert werden. - Außerdem kann der Grad der Kopplung zwischen der Magnetfeldelektrode
7 und der Strahlungselektrode2 angepasst werden, indem die Breite W des Verbindungsabschnitts13 und die Trennung L der Magnetfeldelektrode7 (linienförmige Elektroden5 und6 ) und der Strahlungselektrode2 , in3 veranschaulicht, verändert wird. Wenn die Breite W des Verbindungsabschnitts13 und die Trennung L größer werden, wird der Grad der Kopplung kleiner, und wenn das Gegenteil der Fall ist, wird der Grad der Kopplung größer. - Eine Ersatzschaltung der Antenne
20 ist in4 veranschaulicht. In4 ist eine Ersatzschaltung eines Drahtlose-IC-Bauelements veranschaulicht, bei dem ein Drahtlose-IC-Chip51 (siehe11 ), der nachstehend zu beschreiben ist, mit dem Einspeiseabschnitt10 (andere Enden 8 und 9) verbunden ist. Außerdem ist bei der Antenne20 eine Masseelektrode (Metallartikel42 ), die dahin gehend angeordnet ist, der Strahlungselektrode2 gegenüberzuliegen, nicht unbedingt erforderlich. Sogar in dem Fall, in dem eine Masseelektrode (Metallartikel42 ) nicht angeordnet ist, arbeitet die Strahlungselektrode2 aufgrund der in der Magnetfeldelektrode7 erzeugten Potentialdifferenz als Antenne (Rahmenantenne oder Faltdipolantenne). - (Zweites Ausführungsbeispiel, unter Bezugnahme auf Fig. 5 und 6)
- Eine Antenne
30 gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel ist in5 veranschaulicht. Die Antenne30 unterscheidet sich von der Antenne20 gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel dadurch, dass die Struktur des Verbindungsabschnitts13 und die Form der Strahlungselektrode2 unterschiedlich sind und dass ein erster Verbindungsabschnitt31 und ein zweiter Verbindungsabschnitt33 vorgesehen sind. Bei der Antenne30 ist die Magnetfeldelektrode7 ebenfalls aus der ersten linienförmigen Elektrode5 und der zweiten linienförmigen Elektrode6 gebildet. Indem die Verbindungsabschnitte31 und33 der Magnetfeldelektrode7 und der Strahlungselektrode2 so angeordnet werden, dass sie voneinander getrennt sind, wie bei dem zweiten Ausführungsbeispiel, kann der Grad der Kopplung zwischen der Magnetfeldelektrode7 und der Strahlungselektrode2 genau eingestellt werden. Der Grad der Kopplung zwischen der Magnetfeldelektrode7 und der Strahlungselektrode2 wird mit zunehmender Breite W' größer und wird mit zunehmender Trennung L' kleiner, wie in6 veranschaulicht ist. - Ferner stehen bei der Antenne
30 Abschnitte der Strahlungselektrode2 in der Nähe der Mitte der Strahlungselektrode2 in der Langkantenrichtung hin zu der Seite der Öffnung3 vor, und es werden konkave Abschnitte35 gebildet. Die Größe der Antenne30 kann verringert werden, indem die Form von Abschnitten der Strahlungselektrode2 auf diese Weise verändert wird, während die Länge der Strahlungselektrode2 in der Langkantenrichtung fest bleibt. Die Antenne30 gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel weist eine Größe von 60 mm in der Langkantenrichtung, 40 mm in der Kurzkantenrichtung und eine Dicke von 3 mm auf. - (Drittes Ausführungsbeispiel, unter Bezugnahme auf Fig. 7 und 8)
- Eine Antenne
40 gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel ist in7 veranschaulicht. Die Antenne40 unterscheidet sich von der des zweiten Ausführungsbeispiels darin, dass eine Masseelektrode41 auf einer weiteren Hauptoberfläche 12 der Isolatorplatte1 angeordnet ist und dass die restliche Struktur derselben dieselbe ist wie die des zweiten Ausführungsbeispiels. - Bei dem ersten Ausführungsbeispiel und dem zweiten Ausführungsbeispiel arbeitet die Strahlungselektrode
2 aufgrund der Potentialdifferenz, die zwischen der Strahlungselektrode2 und dem Metallartikel, an dem die Antenne20 oder30 angebracht ist, erzeugt wird, als Antenne. Der Metallartikel fungiert als Masseelektrode für die Strahlungselektrode2 , und da die Strahlungselektrode2 und die Masseelektrode so angeordnet sind, dass sie voneinander isoliert sind, wird eine Kapazität (C1, siehe4 ) zwischen denselben erzeugt. Diese Kapazität beeinflusst die Frequenz von Sende-/Empfangssignalen, die seitens der Antenne empfangen werden können. Das heißt, es liegt insofern ein Problem vor, dass, falls die Kapazität zwischen der Strahlungselektrode2 und der Masseelektrode schwankt, die Frequenz von Signalen, die gesendet und seitens der Antenne empfangen werden können, ebenfalls schwankt und die Kommunikation instabil wird. Ferner umfassen Beispiele von Ursachen der Änderung der Kapazität zwischen der Strahlungselektrode2 und dem als Masseelektrode dienenden Metallartikel Schwankungen der Dicke des Haftmittels, das beim Miteinanderverbinden der Isolatorplatte1 und des Metallartikels verwendet wird, und dass ein Zwischenraum zwischen der Isolatorplatte1 und dem Metallartikel entsteht, wenn sie aneinander angehaftet werden. - Um dieses Problem zu lösen, ist bei der Antenne
40 gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel die Masseelektrode41 auf der Seite der anderen Hauptoberfläche 12 der Isolatorplatte1 angeordnet. Indem diese Art von Struktur verwendet wird, kann, wie bei der Ersatzschaltung in8 veranschaulicht ist, eine Kapazität C2 zwischen der Strahlungselektrode2 und der Masseelektrode41 in der Dickenrichtung der Isolatorplatte1 bestimmt werden, und eine Schwankung der Frequenz von Signalen, die gesendet und seitens der Antenne40 empfangen werden können, kann unterdrückt werden, indem die Schwankung dieser Kapazität unterdrückt wird. Außerdem kann in dem Fall, in dem als Masseelektrode41 eine Rückseitenelektrode verwendet wird, die auf einer Glasepoxidplatte oder dergleichen vorgesehen ist, die durch Spritzgießen eines Harzes gebildet wird, wie bei dem ersten Ausführungsbeispiel, die Metallfolie für die Masseelektrode gebildet werden, indem sie gleichzeitig getrennt von der Metallfolie der Strahlungselektrode2 angeordnet wird. - Die in
8 , ähnlich der4 , veranschaulichte Ersatzschaltung ist eine Ersatzschaltung eines Drahtlose-IC-Bauelements, bei dem der Drahtlose-IC-Chip51 (siehe11 ), der nachstehend beschrieben wird, mit dem Einspeiseabschnitt10 (andere Enden 8 und 9) verbunden ist. - (Viertes Ausführungsbeispiel, unter Bezugnahme auf Fig. 9 bis 11)
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9 veranschaulicht ein Drahtlose-IC-Bauelement50 gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel, wobei das Drahtlose-IC-Bauelement50 die Antenne30 verwendet. Bei dem Drahtlose-IC-Bauelement50 ist der Drahtlose-IC-Chip51 auf dem Einspeiseabschnitt10 angeordnet. Der Drahtlose-IC-Chip51 umfasst eine Taktschaltung, eine Logikschaltung, eine Speicherschaltung und dergleichen und speichert notwendige Informationen darin. Der Drahtlose-IC-Chip51 ist auf seiner Rückseite mit Eingangs-/Ausgangsanschlusselektroden 52 und 52 und Anbringanschlusselektroden 53 und 53 versehen, wie in11 veranschaulicht ist. Die Eingangs-/Ausgangsanschlusselektroden 52 und 52 sind durch Metallhöcker oder dergleichen mit dem Einspeiseabschnitt10 (andere Enden 8 und 9 der linienförmigen Elektroden5 und6 ) elektrisch verbunden. Außerdem kann als das Material der Metallhöcker Au, Lötmittel oder dergleichen verwendet werden. - Der Betrieb des Drahtlose-IC-Bauelements
50 gemäß dem vierten Ausführungsbeispiel wird nun beschrieben. Ein Sendesignal, das eine vorbestimmte Frequenz aufweist und aus dem Drahtlose-IC-Chip51 stammt, wird durch die Magnetfeldelektrode7 und die Strahlungselektrode2 nach außerhalb des Drahtlose-IC-Bauelements50 gesendet. Ferner wird ein Signal durch die Magnetfeldelektrode7 und die Strahlungselektrode2 von einer Lese-/Schreibvorrichtung, die nicht veranschaulicht ist, empfangen und an den Drahtlose-IC-Chip51 geliefert. Demgemäß arbeitet bei dem Drahtlose-IC-Bauelement50 der Drahtlose-IC-Chip51 aufgrund des seitens der Magnetfeldelektrode7 und der Strahlungselektrode2 empfangenen Signals, und ein Antwortsignal von dem Drahtlose-IC-Chip51 wird von der Magnetfeldelektrode7 und der Strahlungselektrode2 nach außen ausgestrahlt. - Um eine Impedanzanpassung zwischen dem Drahtlose-IC-Chip
51 und der Magnetfeldelektrode7 und der Strahlungselektrode2 durchzuführen, kann eine Impedanzanpassungsschaltung zwischen dem Einspeiseabschnitt10 und der Magnetfeldelektrode7 angeordnet sein. Ferner ist der Drahtlose-IC-Chip51 in dem Fall, in dem das Drahtlose-IC-Bauelement50 mittels Spritzgießens eines Harzes hergestellt wird, in der Mitte des Drahtlose-IC-Bauelements50 in der Dickenrichtung angeordnet, und infolgedessen kann verhindert werden, dass der Drahtlose-IC-Chip51 beschädigt wird, wenn das Drahtlose-IC-Bauelement50 einer Erschütterung ausgesetzt wird oder wenn das Drahtlose-IC-Bauelement50 aufgrund eines Biegens oder dergleichen einer mechanischen Beanspruchung ausgesetzt wird. - (Fünftes Ausführungsbeispiel, unter Bezugnahme auf Fig. 12 bis 15)
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12 veranschaulicht ein Drahtlose-IC-Bauelement60 gemäß einem fünften Ausführungsbeispiel, wobei das Drahtlose-IC-Bauelement60 die Antenne30 verwendet. Das Drahtlose-IC-Bauelement60 umfasst den Drahtlose-IC-Chip51 ; ein elektromagnetisches Kopplungsmodul67 , das aus einer Einspeiseschaltungsplatine65 gebildet ist, auf der der Drahtlose-IC-Chip51 angebracht ist; die Magnetfeldelektrode7 ; und die Strahlungselektrode2 . - Das fünfte Ausführungsbeispiel unterscheidet sich darin von dem vierten Ausführungsbeispiel, dass die Einspeiseschaltungsplatine
65 vorgesehen ist. Die Einspeiseschaltungsplatine65 umfasst eine Einspeiseschaltung66 (nachstehend unter Bezugnahme auf15 ausführlich beschrieben), die eine Anpassungsschaltung aufweist, welche Induktanzelemente L1 und L2 umfasst, die unterschiedliche Induktanzwerte aufweisen und die invers magnetisch gekoppelt sind (durch eine Gegeninduktivität M dargestellt), wie durch die Ersatzschaltung in13 veranschaulicht ist. Die Einspeiseschaltung66 versucht, die Impedanz des Drahtlose-IC-Chips51 und die Impedanz der Magnetfeldelektrode7 und der Strahlungselektrode2 aneinander anzupassen. - Deshalb transferiert die Einspeiseschaltung
66 ein Sendesignal, das eine vorbestimmte Frequenz aufweist und von dem Drahtlose-IC-Chip51 stammt, durch die Magnetfeldelektrode7 an die Strahlungselektrode2 , und sie liefert ein seitens der Strahlungselektrode2 und der Magnetfeldelektrode7 empfangenes Signal an den Drahtlose-IC-Chip51 . Demgemäß arbeitet bei dem Drahtlose-IC-Bauelement60 der Drahtlose-IC-Chip51 aufgrund des seitens der Strahlungselektrode2 und der Magnetfeldelektrode7 empfangenen Signals, und ein Antwortsignal von dem Drahtlose-IC-Chip51 wird von der Magnetfeldelektrode7 und der Strahlungselektrode2 nach außen ausgestrahlt. - Als Nächstes wird unter Bezugnahme auf
14 und15 die Struktur der Einspeiseschaltungsplatine65 beschrieben. Wie in14 veranschaulicht ist, sind die Eingangs-/Ausgangsanschlusselektroden des Drahtlose-IC-Chips51 mit Einspeiseanschlusselektroden 142a und 142b, die auf der Einspeiseschaltungsplatine65 gebildet sind, verbunden, und die Anbringanschlusselektroden des Drahtlose-IC-Chips51 sind durch Metallhöcker oder dergleichen mit Anbringanschlusselektroden 143a und 143b verbunden. - Wie in
15 veranschaulicht ist, wird die Einspeiseschaltungsplatine65 gebildet, indem Keramiklagen 141a bis 141h, die aus einem dielektrischen oder magnetischen Material gebildet sind, aufeinander gestapelt, miteinander verpresst und gehärtet werden. Jedoch sind die die Einspeiseschaltungsplatine65 bildenden isolierenden Schichten nicht darauf beschränkt, Keramiklagen zu sein, und können beispielsweise Lagen sein, die aus einem Harz wie z. B. einem wärmehärtbaren Harz oder einem thermoplastischen Harz wie z. B. einem Flüssigkristallpolymer gebildet sind. Die Einspeiseanschlusselektroden 142a und 142b, die Anbringanschlusselektroden 143a und 143b und Durchkontaktierungsleiter 144a, 144b, 145a und 145b sind auf der und durch die oberste Lage 141a hindurch gebildet. Auf den und durch die zweite bis achte Lage 141b bis 141h hindurch sind Verdrahtungselektroden 146a und 146b, die die Induktanzelemente L1 bzw. L2 darstellen, gebildet, und Durchkontaktierungsleiter 147a, 147b, 148a und 148b sind nach Bedarf gebildet. - Indem die obigen Lagen 141a bis 141h aufeinander gestapelt werden, wird das Induktanzelement L1, bei dem die Verdrahtungselektroden 146a durch die Durchkontaktierungsleiter 147a in einer Spiralform miteinander verbunden sind, gebildet, und wird das Induktanzelement L2, bei dem die Verdrahtungselektroden 146b durch die Durchkontaktierungsleiter 147b in einer Spiralform miteinander verbunden sind, gebildet. Außerdem werden zwischen Drähten der Verdrahtungselektroden 146a und 146b Kapazitäten gebildet.
- Ein Endabschnitt 146a-1 der Verdrahtungselektrode 146a auf der Lage 141b ist durch den Durchkontaktierungsleiter 145a mit der Einspeiseanschlusselektrode 142a verbunden, und ein Endabschnitt 146a-2 der Verdrahtungselektrode 146a auf der Lage 141h ist durch die Durchkontaktierungsleiter 148a und 145b mit der Einspeiseanschlusselektrode 142b verbunden. Ein Endabschnitt 146b-1 der Verdrahtungselektrode 146b auf der Lage 141b ist durch den Durchkontaktierungsleiter 144b mit der Einspeiseanschlusselektrode 142b verbunden, und ein Endabschnitt 146b-2 der Verdrahtungselektrode 146b auf der Lage 141h ist durch die Durchkontaktierungsleiter 148b und 144a mit der Einspeiseanschlusselektrode 142a verbunden.
- Bei der oben beschriebenen Einspeiseschaltung
66 sind die Induktanzelemente L1 und L2 in entgegengesetzten Richtungen zueinander gewickelt, und somit heben sich die durch die Induktanzelemente L1 und L2 erzeugten Magnetfelder gegenseitig auf. Da sich die Magnetfelder gegenseitig aufheben, ist es notwendig, dass die Verdrahtungselektroden 146a und 146b mit einer bestimmten Länge hergestellt werden, um die gewünschten Induktanzwerte zu erhalten. Somit wird der Q-Wert niedrig, und deshalb wird die Resonanzcharakteristik abgeflacht, und das Band wird in der Nähe der Resonanzfrequenz verbreitert. - Die Induktanzelemente L1 und L2 sind an verschiedenen Positionen in der von links nach rechts verlaufenden Richtung gebildet, wenn die Einspeiseschaltungsplatine
65 in Draufsicht und in Durchsicht betrachtet wird. Außerdem liegen die durch die Induktanzelemente L1 und L2 erzeugten Magnetfelder in zueinander entgegengesetzten Richtungen vor. Wenn somit die Einspeiseschaltung66 mit dem Einspeiseabschnitt10 (linienförmige Elektroden5 und6 ) gekoppelt wird, kann aufgrund von Strömen, die in entgegengesetzten Richtungen in den linienförmigen Elektroden5 und6 angeregt werden, ein Strom in der Magnetfeldelektrode7 erzeugt werden, und die Strahlungselektrode2 kann aufgrund der durch diesen Strom erzeugten Potentialdifferenz dazu gebracht werden, als Patch-Antenne zu arbeiten. Indem eine Anpassungsschaltung in die Einspeiseschaltungsplatine65 eingebaut wird, wie bei dem fünften Ausführungsbeispiel, kann ein Raum für eine Anpassungsschaltung, deren separate Bereitstellung auf der Isolatorplatte1 bisher notwendig war, weggelassen werden, und aufgrund der Verringerung der Größe der Antenne kann eine Verringerung der Größe des Drahtlose-IC-Bauelements erzielt werden. Da die Anpassungsschaltung in die Platine65 eingebaut ist, können außerdem Schwankungen der Charakteristika der Anpassungsschaltung, die auf den Einfluss externer Artikel zurückzuführen sind, unterdrückt werden, und eine Verschlechterung der Kommunikationsqualität kann verhindert werden. Außerdem ist auch bei dem fünften Ausführungsbeispiel der Drahtlose-IC-Chip51 des elektromagnetischen Kopplungsmoduls67 in der Mitte des Drahtlose-IC-Bauelements60 in der Dickenrichtung angeordnet, und dadurch kann der Drahtlose-IC-Chip51 davor geschützt werden, beschädigt zu werden, und die mechanische Festigkeit des Drahtlose-IC-Bauelements kann verbessert werden. - Mit der Struktur des Drahtlose-IC-Bauelements
60 , das in12 veranschaulicht ist, wurde eine RF-ID hergestellt, die eine Kommunikationsfrequenz eines 950MHz-Bandes aufwies, und als diese RF-ID auf einer Al-Metallplatte angeordnet wurde und die Strahlungscharakteristika derselben untersucht wurden, konnte bei 950 MHz ein Strahlungsgewinn von -0,6 MHz erhalten werden. Ferner betrug der Abstand von der Al-Metallplatte zu der Strahlungselektrode2 bei diesem Experiment 3 mm, und die Strahlungscharakteristik wurde auf +1 dB verbessert, indem dieser Abstand auf 4 mm vergrößert wurde. - (Sechstes Ausführungsbeispiel, unter Bezugnahme auf Fig. 16)
- Eine Antenne
70 gemäß einem sechsten Ausführungsbeispiel ist in16 veranschaulicht. Bei der Antenne70 sind eine Öffnung103 und ein Schlitz104 in einer Strahlungselektrode102 gebildet, die auf der Hauptoberfläche 11 der Isolatorplatte1 vorgesehen ist, wobei sich der Schlitz104 von der Öffnung103 bis zu einem Kantenabschnitt 103a der Strahlungselektrode102 erstreckt. Ein Endabschnitt102a , der in die Öffnung103 hinein vorsteht, liegt einem anderen Endabschnitt102b gegenüber, und der eine Endabschnitt102a und der andere Endabschnitt102b bilden einen Einspeiseabschnitt. Bei dem sechsten Ausführungsbeispiel ist eine Magnetfeldelektrode107 in einem die Öffnung103 umgebenden Bereich gebildet, der den einen Endabschnitt102a und den anderen Endabschnitt102b enthält. Das heißt, im Gegensatz zu dem ersten bis fünften Ausführungsbeispiel weist die Strahlungselektrode102 bei dem sechsten Ausführungsbeispiel eine schleifenähnliche Form auf, die durch den Schlitz104 geöffnet wird, und deshalb wird Strom in einem inneren peripheren Kantenabschnitt (Bereich, der die Öffnung103 umgibt) der Strahlungselektrode102 konzentriert. Dieser innere periphere Kantenabschnitt fungiert als Magnetfeldelektrode107 . In diesem Fall (ähnlich den folgenden Ausführungsbeispielen und Modifikationen) ist offensichtlich, dass die Strahlungselektrode und die Magnetfeldelektrode auf integrierte Weise gebildet sind. - Bei dem sechsten Ausführungsbeispiel wird ein Signal von dem Einspeiseabschnitt an die Magnetfeldelektrode
107 transferiert, und anschließend wird das Signal von der Strahlungselektrode102 , die mit der Magnetfeldelektrode107 integriert ist, nach außen abgestrahlt. Da die Magnetfeldelektrode107 und die Strahlungselektrode102 miteinander integriert sind, kann ein Signal auf diese Weise von dem Einspeiseabschnitt nach außen gesendet werden, wobei die Charakteristika desselben (z. B. Breitbandfrequenzcharakteristika) so bleiben, wie sie sind. Dies ist auch der Fall, wenn ein Signal empfangen wird. - Wie in
16(C) veranschaulicht ist, ist die Antenne70 auf einer Metallplatte75 angeordnet, die Metallplatte75 fungiert als Masseelektrode, die Strahlungselektrode102 fungiert als Patch-Antenne, und eine Kommunikation wird durchgeführt. Der Betrieb und die Betriebsvorteile der Antenne70 sind im Wesentlichen dieselben wie bei dem ersten Ausführungsbeispiel. Insbesondere ist der Schlitz104 in der Strahlungselektrode102 gebildet, und somit können die Strahlungselektrode102 und die Magnetfeldelektrode107 auf integrierte Weise gebildet sein, und es kann eine Antenne erhalten werden, die eine sehr einfache Struktur aufweist. Außerdem ist die Metallplatte75 nicht unbedingt erforderlich, ähnlich dem ersten Ausführungsbeispiel. - (Siebtes Ausführungsbeispiel, unter Bezugnahme auf Fig. 17)
- Eine Antenne
80 gemäß einem siebten Ausführungsbeispiel ist in17 veranschaulicht. Die Antenne80 unterscheidet sich von der des sechsten Ausführungsbeispiels darin, dass eine Masseelektrode85 auf der anderen Hauptoberfläche 12 der Isolatorplatte1 angeordnet ist, und die restliche Struktur derselben ist dieselbe wie bei dem sechsten Ausführungsbeispiel. Der Betriebsvorteil eines Bereitstellens der Masseelektrode85 wurde bei dem dritten Ausführungsbeispiel beschrieben. - (Modifikationen des sechsten Ausführungsbeispiels, unter Bezugnahme auf Fig. 18)
- Eine erste, eine zweite, eine dritte und eine vierte Modifikation des sechsten Ausführungsbeispiels sind in
18(A) ,18(B) ,18(C) und18(D) veranschaulicht. Bei der in18(A) veranschaulichten ersten Modifikation (Antenne 70A) weist die Öffnung103 der Strahlungselektrode102 eine vergleichsweise große Fläche auf, und der eine Endabschnitt102a und der andere Endabschnitt102b sind in einem Kantenabschnitt der Strahlungselektrode102 gebildet. Bei der in18(B) veranschaulichten zweiten Modifikation (Antenne 70B) sind der eine Endabschnitt102a und der andere Endabschnitt102b , die die Magnetfeldelektrode107 darstellen, so gebildet, dass sie in die Öffnung103 hinein vorstehen. Bei der in18(C) veranschaulichten dritten Modifikation (Antenne 70C) liegen der eine Endabschnitt102a und der andere Endabschnitt102b , die die Magnetfeldelektrode107 darstellen, einander gegenüber, wobei der Schlitz104 zwischen denselben vorliegt. Bei der in18(D) veranschaulichten vierten Modifikation (Antenne 70D) weist die Öffnung103 eine kreisförmige Gestalt auf, kann jedoch stattdessen eine elliptische Gestalt aufweisen. - Der Betrieb und die Betriebsvorteile der Antennen 70A bis 70D, die bei der ersten bis vierten Modifikation beschrieben sind, sind dieselben wie bei dem sechsten Ausführungsbeispiel. Insbesondere indem Bestandteilkomponenten des Einspeiseabschnitts (
102a und102b ) so angeordnet werden, dass sie einander in der Kurzkantenrichtung der Isolatorplatte1 zugewandt sind, wie bei den Antennen 70A und 70B, kann der Drahtlose-IC-Chip oder das elektromagnetische Kopplungsmodul (Einspeiseschaltungsplatine), der bzw. das an dem Einspeiseabschnitt angebracht ist, sicher in seiner Position befestigt werden. Das heißt, die rechteckige Isolatorplatte1 biegt sich ohne weiteres in der Langkantenrichtung, biegt sich jedoch nicht ohne weiteres in der Kurzkantenrichtung. Sogar wenn die Isolatorplatte1 in der Langkantenrichtung gebogen ist, ist der Drahtlose-IC-Chip oder die Einspeiseschaltungsplatine in der Kurzkantenrichtung mit dem Einspeiseabschnitt gekoppelt und ist somit nicht der Gefahr unterworfen, von dem Einspeiseabschnitt getrennt zu werden, und die Zuverlässigkeit wird verbessert. Diese Vorteile liegen bei dem sechsten und dem siebten Ausführungsbeispiel auf ähnliche Weise vor. - (Achtes Ausführungsbeispiel, unter Bezugnahme auf Fig. 19)
- Eine Antenne
90 gemäß einem achten Ausführungsbeispiel ist in19(A) veranschaulicht. Bei der Antenne90 ist ein Leiter dahin gehend angeordnet, sich über eine Kantenoberfläche in der Langkantenrichtung von der Vorderseite der Isolatorplatte1 zur Rückseite derselben zu erstrecken. In dem Vorderseitenabschnitt dieses Leiters, der als Strahlungselektrode102 dient, ist die Öffnung103 gebildet, die den einen Endabschnitt102a und den anderen Endabschnitt102b enthält, und die Magnetfeldelektrode107 ist in einem die Öffnung103 umgebenden Bereich gebildet. Der Rückseitenabschnitt des Leiters dient als Gegenelektrode 105, und die Gegenelektrode 105 ist mit der Strahlungselektrode102 durch die Kapazität C3 eines Endabschnitts derselben gekoppelt. Ferner ist eine Induktanz L5 (siehe19(B) ) in einem Abschnitt gebildet, der andere Enden der Strahlungselektrode102 und der Gegenelektrode 105 direkt miteinander verbindet. - Bei dem achten Ausführungsbeispiel wird eine in der Magnetfeldelektrode
107 erzeugte Potentialdifferenz an die Strahlungselektrode102 transferiert, und die Strahlungselektrode102 arbeitet aufgrund der Potentialdifferenz zwischen der Strahlungselektrode102 und der Gegenelektrode 105 als Patch-Antenne. Die zwischen der Strahlungselektrode102 und der Gegenelektrode 105 gebildete Kapazität C3 ist vergleichsweise gering, und die Frequenz von Signalen, die gesendet und empfangen werden können, wird durch diese Kapazität C3 bestimmt. - Wie in
19(B) veranschaulicht ist, kann außerdem eine Masseelektrode (Metallartikel)43 dahin gehend angeordnet sein, der Gegenelektrode 105 auf der Rückseite der Antenne90 gegenüberzuliegen. Die Gegenelektrode 105 und die Masseelektrode43 sind durch eine vergleichsweise große Kapazität C5 miteinander gekoppelt, und die Masseelektrode43 wird durch die Gegenelektrode 105 angeregt. Außerdem kann die Kapazität C5 unendlich groß sein, das heißt, die Masseelektrode43 kann in direktem leitfähigem Kontakt mit der Gegenelektrode 105 stehen. - (Neuntes Ausführungsbeispiel, unter Bezugnahme auf Fig. 20)
- Eine Antenne
100 gemäß einem neunten Ausführungsbeispiel ist in20(A) veranschaulicht. Bei der Antenne100 sind die Gegenelektrode 105 und die Strahlungselektrode102 der Antenne90 gemäß dem achten Ausführungsbeispiel voneinander isoliert, und die Strahlungselektrode102 und die Gegenelektrode 105 sind durch Kapazitäten C3 und C4, die an Endabschnitten derselben gebildet sind, miteinander gekoppelt. Die restliche Struktur derselben ist wie die der Antenne90 . - Auch bei dem neunten Ausführungsbeispiel wird eine in der Magnetfeldelektrode
107 erzeugte Potentialdifferenz an die Strahlungselektrode102 transferiert, und die Strahlungselektrode102 arbeitet aufgrund der Potentialdifferenz zwischen der Strahlungselektrode102 und der Gegenelektrode 105 als Patch-Antenne. Die zwischen der Strahlungselektrode102 und der Gegenelektrode 105 gebildeten Kapazitäten C3 und C4 sind vergleichsweise gering, und die Frequenzen, bei denen ein Senden und Empfangen durchgeführt werden kann, werden durch diese Kapazitäten C3 und C4 bestimmt. - Wie in
20(B) veranschaulicht ist, kann die Masseelektrode (Metallartikel)43 ferner dahin gehend angeordnet sein, der Gegenelektrode 105 auf der Rückseite der Antenne100 gegenüberzuliegen, und die zwei Elektroden können durch die Kapazität C5 miteinander gekoppelt sein oder können in direktem leitfähigem Kontakt miteinander stehen. - (Zehntes Ausführungsbeispiel, unter Bezugnahme auf Fig. 21)
- Eine Antenne
110 gemäß einem zehnten Ausführungsbeispiel ist in21(A) veranschaulicht. Bei der Antenne110 ist die Gegenelektrode 105 der Antenne90 gemäß dem achten Ausführungsbeispiel kürzer gestaltet. Die restliche Struktur ist dieselbe wie bei der Antenne90 . - Bei dem zehnten Ausführungsbeispiel, wie in
21(B) veranschaulicht ist, ist zwischen einem Endabschnitt der Strahlungselektrode102 und der Masseelektrode (Metallartikel)43 eine vergleichsweise geringe Kapazität C6 gebildet, und zwischen der Gegenelektrode 105 und der Masseelektrode43 ist eine vergleichsweise große Kapazität C5 gebildet. Deshalb wird die Masseelektrode43 , die durch die Kapazitäten C6 und C5 mit der Strahlungselektrode102 und der Gegenelektrode 105 gekoppelt ist, angeregt. Frequenzen, bei denen ein Senden und ein Empfang durchgeführt werden können, werden durch die geringe Kapazität C6 bestimmt. Deshalb ist das Merkmal, dass die Gegenelektrode 105 und die Masseelektrode43 in direktem leitfähigem Kontakt miteinander stehen können, dasselbe wie bei dem achten Ausführungsbeispiel und dem neunten Ausführungsbeispiel. - (Zusammenfassung von Ausführungsbeispielen)
- Bei der Antenne ist zwischen einer Strahlungselektrode und einem Einspeiseabschnitt eine Magnetfeldelektrode vorgesehen. Das heißt, dass die Strahlungselektrode und die Magnetfeldelektrode auf eine integrierte Weise gebildet sind. Indem diese Art von Struktur verwendet wird, sind ein Einspeisestift und eine Seitenflächenelektrode, die bei Patch-Antennen des Standes der Technik notwendig waren, nicht mehr erforderlich, ein Prozess der Herstellung der Antenne kann vereinfacht werden, und die Zuverlässigkeit einer Verbindung zwischen der Strahlungselektrode und dem Einspeiseabschnitt kann ebenfalls verbessert werden.
- Eine Gegenelektrode und/oder eine Masseelektrode kann dahin gehend angeordnet sein, der Strahlungselektrode gegenüberzuliegen, und die Masseelektrode kann ferner dahin gehend angeordnet sein, der Gegenelektrode gegenüberzuliegen. Es ist vorzuziehen, dass die Strahlungselektrode und die Masseelektrode durch eine Kapazität miteinander gekoppelt sind. Außerdem können die Strahlungselektrode und die Gegenelektrode durch Endabschnitte derselben in direktem leitfähigem Kontakt miteinander stehen. Die Gegenelektrode und die Masseelektrode können durch eine Kapazität miteinander gekoppelt sein oder können in direktem leitfähigem Kontakt miteinander stehen.
- Ferner ist es bei der Antenne vorzuziehen, dass eine Öffnung in der Strahlungselektrode gebildet ist und dass die Magnetfeldelektrode mit einem inneren peripheren Abschnitt der Öffnung der Strahlungselektrode verbunden ist. Indem diese Art von Struktur verwendet wird, kann die Magnetfeldelektrode in der Strahlungselektrode angeordnet werden, und die Größe der Antenne kann verringert werden.
- Außerdem ist es bei der Antenne vorzuziehen, dass die Magnetfeldelektrode durch eine Mehrzahl von linienförmigen Elektroden gebildet wird, die auf einer Hauptoberfläche einer Isolatorplatte gebildet sind, dass eine Enden der Mehrzahl von linienförmigen Elektroden mit der Strahlungselektrode verbunden ist, dass andere Enden der Mehrzahl von linienförmigen Elektroden dahin gehend angeordnet sind, einander gegenüberzuliegen, und dass durch diese anderen Enden ein Einspeiseabschnitt gebildet wird. Wenn diese Art von Struktur verwendet wird, wird in der Magnetfeldelektrode aufgrund eines Sende-/Empfangssignals ein Strom erzeugt. Dann wird aufgrund der äußeren peripheren Form der Strahlungselektrode Resonanz erzeugt, und die Strahlungselektrode kann aufgrund der Potentialdifferenz, die durch den Strom erzeugt wird, dazu gebracht werden, als Antenne zu arbeiten.
- Ferner können bei der Antenne die einen Enden der Mehrzahl von linienförmigen Elektroden miteinander verbunden sein und können durch diesen Verbindungsabschnitt mit der Strahlungselektrode verbunden sein.
- Außerdem ist es bei der Antenne vorzuziehen, dass die anderen Enden der Mehrzahl linienförmiger Elektroden dahin gehend angeordnet sind, einander in der Kurzkantenrichtung der Isolatorplatte zugewandt zu sein. In dem Fall, in dem der Drahtlose-IC-Chip oder die Einspeiseschaltungsplatine mit diesen anderen Enden gekoppelt ist, besteht kein Risiko, dass der Drahtlose-IC-Chip oder die Einspeiseschaltungsplatine abfallen, da sich die Isolatorplatte nicht ohne weiteres in der Kurzkantenrichtung biegt.
- Bei der Antenne können eine Öffnung und ein Schlitz in der Strahlungselektrode gebildet sein, wobei sich der Schlitz von der Öffnung zu einem Kantenabschnitt der Strahlungselektrode erstreckt, und die Magnetfeldelektrode kann in einem den Schlitz umgebenden Bereich gebildet sein. Die Struktur der Antenne kann dadurch vereinfacht werden.
- Außerdem ist es bei der Antenne vorzuziehen, dass die Strahlungselektrode durch eine planare Elektrode gebildet ist, die eine Langkantenrichtung und eine Kurzkantenrichtung aufweist, und dass die Elektrodenlänge in der Langkantenrichtung einer elektrischen Länge von im Wesentlichen ½ der Wellenlänge des Frequenzbandes von Signalen, die zu senden und zu empfangen sind, entspricht. Indem diese Art von Struktur verwendet wird, kann die Strahlungselektrode dahin gehend gestaltet werden, als Antenne zu arbeiten, die bei ½ der Wellenlänge schwingt.
- Ferner ist bei der Antenne vorzuziehen, dass ein Isolatormaterial dahin gehend angeordnet wird, die Strahlungselektrode auf der einen Hauptoberfläche der Isolatorplatte zu bedecken, und dadurch kann die Beständigkeit der Strahlungselektrode gegenüber Umwelteinflüssen verbessert werden. Es ist vorzuziehen, dass die Dicke des Isolatormaterials geringer ist als die Dicke der Isolatorplatte.
- Außerdem kann bei der Antenne die Isolatorplatte und/oder das Isolatormaterial mittels Spritzgießens eines Harzes gebildet werden. Die Strahlungselektrode kann auf integrierte Weise gebildet werden, um durch das Isolatormaterial bedeckt zu sein, und die Antenne kann dadurch auf einfache Weise gebildet werden.
- (Andere Ausführungsbeispiele)
- Außerdem sind Antennen und Drahtlose-IC-Bauelemente gemäß der vorliegenden Erfindung nicht auf die der oben beschriebenen Ausführungsbeispiele beschränkt und können innerhalb des Schutzumfangs der Essenz der Erfindung auf verschiedene Weisen modifiziert werden.
- Insbesondere wurde bei den oben beschriebenen Ausführungsbeispielen ein Isolatormaterial angeordnet, um die Strahlungselektrode auf der Seite der einen Hauptoberfläche der Isolatorplatte zu bedecken, jedoch kann das Isolatormaterial je nach der Nutzungsumgebung der Antenne oder des Drahtlose-IC-Bauelements weggelassen werden. Außerdem wiesen Hauptoberflächen der Antenne oder des Drahtlose-IC-Bauelements eine rechteckige Form auf, sie sind jedoch nicht auf diese Form beschränkt und können beispielsweise eine kreisförmige oder eine rautenförmige Gestalt aufweisen.
- Industrielle Anwendbarkeit
- Wie oben beschrieben wurde, ist die vorliegende Erfindung bei Antennen und Drahtlose-IC-Bauelementen von Nutzen und ist insofern besonders herausragend, als der Herstellungsprozess einfach ist und die Wahrscheinlichkeit, dass zwischen einem Einspeiseabschnitt und einer Strahlungselektrode eine schlechte Verbindung auftritt, gering ist.
-
- 1
- Isolatorplatte
- 2, 102
- Strahlungselektroden
- 3, 103
- Öffnungen
- 5
- erste linienförmige Elektrode
- 6
- zweite linienförmige Elektrode
- 7, 107
- Magnetfeldelektroden
- 10
- Einspeiseabschnitt
- 13
- Verbindungsabschnitt
- 16
- Isolatormaterial
- 20, 30, 40, 70, 80, 90, 100, 110
- Antennen
- 31
- erster Verbindungsabschnitt
- 33
- zweiter Verbindungsabschnitt
- 35
- konkaver Abschnitt
- 41, 42, 43, 75, 85
- Masseelektroden
- 50, 60
- Drahtlose-IC-Bauelemente
- 51
- Drahtlose-IC-Chip
- 65
- Einspeiseschaltungsplatine
- 66
- Einspeiseschaltung
- 67
- elektromagnetisches Kopplungsmodul
- 102a, 102b
- Endabschnitte (Einspeiseabschnitt)
- 104
- Schlitz
Claims (14)
- Antenne, mit: einer Strahlungselektrode (2), die auf einer Hauptoberfläche (11) einer Isolatorplatte (1) angeordnet ist, und die eine Form einer geschlossenen Schleife mit einer Öffnung (3) aufweist; einer Magnetfeldelektrode (7), die innerhalb der Öffnung (3) angeordnet ist und mit der Strahlungselektrode (2) verbunden ist, und die eine erste linienförmige Elektrode (5) und eine zweite linienförmige Elektrode (6), deren erste Enden mit einem inneren peripheren Abschnitt der Öffnung (3) der Strahlungselektrode (2) verbunden sind; einem Einspeiseabschnitt (10), der mit der Magnetfeldelektrode (7) verbunden ist, wobei die erste linienförmige Elektrode (5) und die zweite linienförmige Elektrode (6) derart angeordnet sind, dass deren zweite Enden (8, 9) einander zugewandt sind, um den Einspeiseabschnitt (10) zu definieren; und einer Masseelektrode (41), die auf einer weiteren Hauptoberfläche (12) der Isolatorplatte (1) angeordnet ist, um der Strahlungselektrode (2) gegenüberzuliegen, wobei die Strahlungselektrode (2) und die Masseelektrode (41) durch eine Kapazität (C2) miteinander gekoppelt sind.
- Antenne gemäß
Anspruch 1 , bei der die ersten Enden der linienförmigen Elektroden (5, 6) miteinander verbunden sind und durch einen Verbindungsabschnitt (13) mit der Strahlungselektrode (2) verbunden sind. - Antenne gemäß
Anspruch 1 , bei der die ersten Enden der linienförmigen Elektroden (5, 6) durch einen ersten Verbindungsabschnitt (31) bzw. durch einen zweiten Verbindungsabschnitt (33) mit der Strahlungselektrode (2) verbunden sind. - Antenne, mit: einer Strahlungselektrode (102), die auf einer Hauptoberfläche (11) einer Isolatorplatte (1) angeordnet ist und eine Öffnung (103) und einen Schlitz (104) aufweist, der sich von der Öffnung (103) bis zu einem Kantenabschnitt (103a) der Strahlungselektrode (102) erstreckt; einer Magnetfeldelektrode (107), die mit der Strahlungselektrode (102) verbunden ist, wobei ein innerer peripherer Kantenabschnitt der Strahlungselektrode (102), der die Öffnung (103) umgibt, als die Magnetfeldelektrode (107) wirksam ist; einem Einspeiseabschnitt, der mit der Magnetfeldelektrode (7) verbunden ist, wobei der Schlitz (104) zwischen einem ersten Endabschnitt (102a) der Strahlungselektrode (102) und einem zweiten Endabschnitt (102b) der Strahlungselektrode (102) angeordnet ist, und wobei der erste Endabschnitt (102a) der Strahlungselektrode (102) und der zweite Endabschnitt (102b) der Strahlungselektrode (102) den Einspeiseabschnitt definieren; einer Gegenelektrode (105), die auf einer weiteren Hauptoberfläche der Isolatorplatte (1) gegenüberliegend zu der Strahlungselektrode (102) angeordnet ist, und die durch eine Kapazität (C3) mit der Strahlungselektrode (102) gekoppelt ist; und einer Masseelektrode (43), die der Gegenelektrode (105) gegenüberliegt.
- Antenne gemäß
Anspruch 4 , bei der die Strahlungselektrode (102) und die Gegenelektrode (105) durch Endabschnitte derselben in direktem leitfähigem Kontakt miteinander stehen, und bei der die Strahlungselektrode (102) und die Gegenelektrode (105) einander an den anderen Enden gegenüberliegen. - Antenne gemäß
Anspruch 4 , bei der die Gegenelektrode (105) und die Masseelektrode (43) durch eine Kapazität (C5) miteinander gekoppelt sind. - Antenne gemäß
Anspruch 4 , bei der die Gegenelektrode (105) und die Masseelektrode (43) in direktem leitfähigem Kontakt miteinander stehen. - Antenne gemäß einem der
Ansprüche 4 bis7 , bei der der erste Endabschnitt (102a) in die Öffnung (103) hinein vorsteht und dem zweiten Endabschnitt (102b) gegenüberliegt. - Antenne gemäß einem der
Ansprüche 1 bis8 , bei der die Strahlungselektrode (2; 102) aus einer planaren Elektrode gebildet ist, die eine Langkantenrichtung und eine Kurzkantenrichtung aufweist, und bei der die Strahlungselektrode (2; 102) konfiguriert ist, um eine Elektrodenlänge in der Langkantenrichtung zu haben, die einer elektrischen Länge von ½ der Wellenlänge eines Frequenzbandes der zu sendenden und zu empfangenden Signalen entspricht. - Antenne gemäß einem der
Ansprüche 1 bis9 , bei der ein Isolatormaterial (16) auf der Strahlungselektrode (2) angeordnet ist. - Antenne gemäß
Anspruch 10 , bei der eine Dicke des Isolatormaterials (16) geringer ist als eine Dicke der Isolatorplatte (1). - Antenne gemäß
Anspruch 10 oder11 , bei der die Isolatorplatte (1) und/oder das Isolatormaterial (16) durch Spritzgießen ines Harzes gebildet ist. - Drahtlose-IC-Bauelement, mit: einer Antenne gemäß einem der
Ansprüche 1 bis12 ; und einer drahtlosen IC (51), die angeordnet ist, mit dem Einspeiseabschnitt gekoppelt zu sein. - Drahtlose-IC-Bauelement gemäß
Anspruch 13 , mit einem elektromagnetischen Kopplungsmodul (67), das mit der drahtlosen IC (51) gekoppelt ist und eine Einspeiseschaltungsplatine (65) mit einer Einspeiseschaltung (66) umfasst, die eine Resonanzschaltung und/oder eine Anpassungsschaltung aufweist, die ein Induktanzelement (LI, L2) umfasst, wobei das elektromagnetische Kopplungsmodul (67) mit dem Einspeiseabschnitt gekoppelt ist.
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008293619 | 2008-11-17 | ||
JP2008-293619 | 2008-11-17 | ||
JP2009-171644 | 2009-07-22 | ||
JP2009171644 | 2009-07-22 | ||
PCT/JP2009/069486 WO2010055945A1 (ja) | 2008-11-17 | 2009-11-17 | アンテナ及び無線icデバイス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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DE112009002384T5 DE112009002384T5 (de) | 2012-05-16 |
DE112009002384B4 true DE112009002384B4 (de) | 2021-05-06 |
Family
ID=42170074
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE112009002384.3T Active DE112009002384B4 (de) | 2008-11-17 | 2009-11-17 | Antenne und Drahtlose-IC-Bauelement |
Country Status (5)
Country | Link |
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US (2) | US8692718B2 (de) |
JP (1) | JP4605318B2 (de) |
CN (2) | CN102187518B (de) |
DE (1) | DE112009002384B4 (de) |
WO (1) | WO2010055945A1 (de) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R020 | Patent grant now final |