DE112009002384B4 - Antenne und Drahtlose-IC-Bauelement - Google Patents

Antenne und Drahtlose-IC-Bauelement Download PDF

Info

Publication number
DE112009002384B4
DE112009002384B4 DE112009002384.3T DE112009002384T DE112009002384B4 DE 112009002384 B4 DE112009002384 B4 DE 112009002384B4 DE 112009002384 T DE112009002384 T DE 112009002384T DE 112009002384 B4 DE112009002384 B4 DE 112009002384B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
electrode
radiation electrode
antenna
radiation
wireless
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
DE112009002384.3T
Other languages
English (en)
Other versions
DE112009002384T5 (de
Inventor
Noboru Kato
Yuya DOKAI
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of DE112009002384T5 publication Critical patent/DE112009002384T5/de
Application granted granted Critical
Publication of DE112009002384B4 publication Critical patent/DE112009002384B4/de
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04Resonant antennas
    • H01Q9/0407Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H01Q9/045Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna with particular feeding means
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12Supports; Mounting means
    • H01Q1/22Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2283Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles mounted in or on the surface of a semiconductor substrate as a chip-type antenna or integrated with other components into an IC package
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/40Radiating elements coated with or embedded in protective material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q7/00Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16151Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16151Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/16227Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bond pad of the item

Abstract

Antenne, mit:
einer Strahlungselektrode (2), die auf einer Hauptoberfläche (11) einer Isolatorplatte (1) angeordnet ist, und die eine Form einer geschlossenen Schleife mit einer Öffnung (3) aufweist;
einer Magnetfeldelektrode (7), die innerhalb der Öffnung (3) angeordnet ist und mit der Strahlungselektrode (2) verbunden ist, und die eine erste linienförmige Elektrode (5) und eine zweite linienförmige Elektrode (6), deren erste Enden mit einem inneren peripheren Abschnitt der Öffnung (3) der Strahlungselektrode (2) verbunden sind;
einem Einspeiseabschnitt (10), der mit der Magnetfeldelektrode (7) verbunden ist, wobei die erste linienförmige Elektrode (5) und die zweite linienförmige Elektrode (6) derart angeordnet sind, dass deren zweite Enden (8, 9) einander zugewandt sind, um den Einspeiseabschnitt (10) zu definieren; und
einer Masseelektrode (41), die auf einer weiteren Hauptoberfläche (12) der Isolatorplatte (1) angeordnet ist, um der Strahlungselektrode (2) gegenüberzuliegen,
wobei die Strahlungselektrode (2) und die Masseelektrode (41) durch eine Kapazität (C2) miteinander gekoppelt sind.

Description

  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf Drahtloskommunikationsvorrichtungen und bezieht sich insbesondere auf Antennen und Drahtlose-IC-Bauelemente, die bei Funkfrequenz-Identifikationssystemen (RFID-Systemen, RFID = radio frequency identification) verwendet werden.
  • Als Artikelverwaltungssysteme entstanden in den letzten Jahren RFID-Systeme, bei denen Kommunikation durch Verwendung eines kontaktfreien Verfahrens durchgeführt wird, bei dem ein elektromagnetisches Feld dazu verwendet wird, vorbestimmte Informationen zwischen einer Lese-/Schreibvorrichtung, die ein Induktionsfeld erzeugt, und einer IC-Kennung (hiernach als Drahtlose-IC-Bauelement bezeichnet), die an einem Artikel angebracht ist und vorbestimmte Informationen speichert, zu übertragen.
  • Ein bei einem solchen RFID-System verwendetes bekanntes Drahtlose-IC-Bauelement umfasst einen Drahtlose-IC-Chip, der vorbestimmte Funksignale verarbeitet, und eine Strahlungselektrodenstruktur, die Funksignale sendet und empfängt, und ist beispielsweise in der WO 2007/083574 A1 beschrieben. Als Beispiel der Strahlungselektrodenstruktur wird in der WO 2007/083574 A1 eine Struktur offenbart, die eine Patch-Elektrode umfasst.
  • Jedoch liegt bei Strahlungselektroden, die eine Patch-Elektrode umfassen, insofern ein Problem vor, als es beispielsweise nötig ist, einen Einspeisestift zum Einspeisen eines Signals in die Patch-Elektrode beispielsweise in einer Isolierplatte anzuordnen und eine Einspeiseelektrode auf einer Seitenoberfläche der Platte zu bilden. Die Bildung eines derartigen Einspeiseabschnitts ist schwierig, der Herstellungsprozess wird kompliziert, und an einem Kantenabschnitt der dielektrischen Platte tritt eine schlechte Verbindung mit der Strahlungselektrode auf.
  • STAND DER TECHNIK
  • Die US 2008/0252425 A1 beschreibt ein RFID-Etikett mit einem dielektrischen Substrat, einem Masseleiterabschnitt, der auf einer Hauptoberfläche des dielektrischen Substrats angeordnet ist, einem Patch-Leiterabschnitt, der auf einer anderen Hauptoberfläche des dielektrischen Substrats angeordnet ist und einen Schlitz aufweist, elektrischen Verbindungsabschnitten, die sich innen von gegenüberliegenden Seiten des Schlitzes erstrecken, und einem IC-Chip, der in dem Schlitz angeordnet ist und mit den sich nach innen erstreckenden Verbindungsabschnitten verbunden ist.
  • Die US 2005/0134460 A1 beschreibt eine Antenne für ein RFID-Gerät, die mit einem IC-Chip verbunden ist, der die drahtlose Identifizierung aufweist. Die Antenne umfasst einen Schlitz, der zwei Verbindungsabschnitte bezüglich des IC-Chips voneinander trennt.
  • Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine verbesserte Antenne und ein Drahtlose-IC-Bauelement, das die Antenne umfasst, zu liefern, für die bzw. das der Herstellungsprozess einfach ist und für die bzw. das eine geringe Wahrscheinlichkeit besteht, dass zwischen einem Einspeiseabschnitt und einer Strahlungselektrode eine schlechte Verbindung auftritt.
  • Diese Aufgabe wird durch eine Antenne gemäß Anspruch 1 oder 4, und durch ein Drahtlose-IC-Bauelement gemäß Anspruch 13 elöst.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung sind eine Strahlungselektrode und ein Einspeiseabschnitt durch eine Magnetfeldelektrode (Magnetfeldantenne) miteinander verbunden, und deshalb kann ein Verbindungsabschnitt, der eine komplexe Struktur aufweist und im Stand der Technik notwendig war, weggelassen werden, der Prozess der Herstellung der Antenne kann vereinfacht werden, und das Auftreten einer schlechten Verbindung zwischen dem Einspeiseabschnitt und der Strahlungselektrode kann verringert werden.
    • 1 veranschaulicht eine Antenne gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel, wobei (A) eine auseinander gezogene perspektivische Ansicht ist und (B) eine Schnittansicht entlang der Linie A-A von (A) ist.
    • 2 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Betrieb der Antenne gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel veranschaulicht.
    • 3 ist eine vergrößerte Ansicht, die einen Kopplungsabschnitt der Antenne gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel veranschaulicht.
    • 4 ist ein Ersatzschaltungsdiagramm eines Drahtlose-IC-Bauelements, das die Antenne gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel umfasst.
    • 5 ist eine auseinander gezogene perspektivische Ansicht, die eine Antenne gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel veranschaulicht.
    • 6 ist eine vergrößerte Ansicht, die einen Kopplungsabschnitt der Antenne gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel veranschaulicht.
    • 7 ist eine auseinander gezogene perspektivische Ansicht, die eine Antenne gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel veranschaulicht.
    • 8 ist ein Ersatzschaltungsdiagramm eines Drahtlose-IC-Bauelements, das die Antenne gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel umfasst.
    • 9 veranschaulicht ein Drahtlose-IC-Bauelement gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel, wobei (A) eine auseinander gezogene perspektivische Ansicht ist und (B) eine Schnittansicht entlang der Linie B-B von (A) ist.
    • 10 veranschaulicht einen Einspeiseabschnitt des Drahtlose-IC-Bauelements gemäß dem vierten Ausführungsbeispiel, wobei (A) eine vergrößerte Ansicht ist, die die Anordnung von Anschlusselektroden des Einspeiseabschnitts veranschaulicht, und (B) eine vergrößerte Ansicht ist, die einen Zustand veranschaulicht, bei dem ein Drahtlose-IC-Chip an dem Einspeiseabschnitt angebracht wurde.
    • 11 ist eine perspektivische Ansicht des Drahtlose-IC-Chip, der in dem Drahtlose-IC-Bauelement gemäß dem vierten Ausführungsbeispiel enthalten ist.
    • 12 veranschaulicht ein Drahtlose-IC-Bauelement gemäß einem fünften Ausführungsbeispiel, wobei (A) eine auseinander gezogene perspektivische Ansicht ist und (B) eine Schnittansicht entlang der Linie C-C von (A) ist.
    • 13 ist ein Ersatzschaltungsdiagramm, das eine Einspeiseschaltung des Drahtlose-IC-Bauelements gemäß dem fünften Ausführungsbeispiel veranschaulicht.
    • 14 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand veranschaulicht, bei dem ein Drahtlose-IC-Chip auf einer Einspeiseschaltungsplatine angebracht wurde, wobei die Einspeiseschaltungsplatine in dem Drahtlose-IC-Bauelement gemäß dem fünften Ausführungsbeispiel enthalten ist.
    • 15 ist eine Draufsicht, die die geschichtete Struktur der Einspeiseschaltungsplatine veranschaulicht, die in dem Drahtlose-IC-Bauelement gemäß dem fünften Ausführungsbeispiel enthalten ist.
    • 16 veranschaulicht eine Antenne gemäß einem sechsten Ausführungsbeispiel, wobei (A) eine Draufsicht und (B) eine perspektivische Ansicht der Antenne ist und (C) eine perspektivische Ansicht eines Zustands ist, in dem die Antenne auf einer Metallplatte angebracht wurde.
    • 17 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Antenne gemäß einem siebten Ausführungsbeispiel veranschaulicht.
    • 18(A), 18(B), 18(C) und 18(D)sind Draufsichten, die eine erste, eine zweite, eine dritte und eine vierte Modifikation des sechsten Ausführungsbeispiels veranschaulichen.
    • 19 veranschaulicht eine Antenne gemäß einem achten Ausführungsbeispiel, wobei (A) eine perspektivische Ansicht der Antenne ist und (B) ein Ersatzschaltungsdiagramm eines Drahtlose-IC-Bauelements ist, das die Antenne umfasst.
    • 20 veranschaulicht eine Antenne gemäß einem neunten Ausführungsbeispiel, wobei (A) eine perspektivische Ansicht der Antenne ist und (B) ein Ersatzschaltungsdiagramm eines Drahtlose-IC-Bauelements ist, das die Antenne umfasst.
    • 21 veranschaulicht eine Antenne gemäß einem zehnten Ausführungsbeispiel, wobei (A) eine perspektivische Ansicht der Antenne ist und (B) ein Ersatzschaltungsdiagramm eines Drahtlose-IC-Bauelements ist, das die Antenne umfasst.
  • Hiernach werden Antennen und Drahtlose-IC-Bauelemente gemäß Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben. In jeder der Zeichnungen sind gemeinsame Komponenten und Teile mit denselben Symbolen bezeichnet, und auf eine wiederholte Beschreibung derselben wird verzichtet.
  • (Erstes Ausführungsbeispiel, unter Bezugnahme auf Fig. 1 bis 4)
  • Eine Antenne 20 gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel ist in 1 veranschaulicht. Die Antenne 20 umfasst eine Strahlungselektrode 2, die auf einer Hauptoberfläche 11 einer Isolatorplatte 1 angeordnet ist und eine Öffnung 3 aufweist; eine Magnetfeldelektrode 7, die aus einer ersten linienförmigen Elektrode 5 und einer zweiten linienförmigen Elektrode 6 gebildet sind, die mit einem inneren peripheren Abschnitt der Öffnung 3 der Strahlungselektrode 2 verbunden sind; und einen Einspeiseabschnitt 10, der gebildet wird, indem ein weiteres Ende 8 der ersten linienförmigen Elektrode 5 und ein weiteres Ende 9 der zweiten linienförmigen Elektrode 6 dazu gebracht werden, einander zugewandt zu sein. Außerdem ist ein Isolatormaterial 16 dahin gehend angeordnet, die Strahlungselektrode 2 auf der Seite der einen Hauptoberfläche 11 der Isolatorplatte 1 zu bedecken. Ferner sind Durchgangslöcher 15 Schraublöcher, mit denen die Antenne 20 auf einen vorbestimmten Artikel wie beispielsweise eine Metallplatte geschraubt wird. Anstatt mit Schrauben befestigt zu werden, kann doppelseitiges Band oder ein isolierendes oder leitfähiges Haftmittel dazu verwendet werden, die Verbindung zu bilden.
  • Die Strahlungselektrode 2 fungiert als die Strahlungselektrode einer sogenannten Patch-Antenne und ist dahin gehend angeordnet, auf beiden Seiten der Isolatorplatte 1 in der Langkantenrichtung breite Abschnitte zu bilden. Die Isolatorplatte 1, die mit der Strahlungselektrode 2 und der Magnetfeldelektrode 7 versehen ist, kann gebildet werden, indem beispielsweise eine Metallfolie, die aus Cu, Al oder dergleichen gebildet ist, das auf einer Oberfläche einer Harzplatte wie z. B. einer Glasepoxidplatte gebildet ist, geätzt wird. Die Antenne 20 kann gebildet werden, indem das Isolatormaterial 16, das beispielsweise ein isolierendes Harz ist, auf die eine Hauptoberfläche 11, auf der die Strahlungselektrode 2 gebildet wurde, aufgebracht wird. Außerdem kann die Antenne 20 auf integrierte Weise gebildet werden, indem ein Spritzgießen eines Harzes wie z. B. Polyetherimid auf eine Metallstruktur durchgeführt wird, die gebildet wird, indem eine aus Cu, Al oder dergleichen gebildete Metallfolie gestanzt wird. Ferner weist die Antenne 20 gemäß diesem Ausführungsbeispiel eine Größe von 68 mm in der Langkantenrichtung, 40 mm in der Kurzkantenrichtung und eine Dicke von 3 mm auf. Die Dicke des Isolatormaterials 16 beträgt 200 µm.
  • Die erste linienförmige Elektrode 5 und die zweite linienförmige Elektrode 6 weisen jeweils einen Abschnitt auf, der in einer Mäandergestalt gebildet ist, sind in der Nähe der Strahlungselektrode 2 miteinander verbunden, bilden die Magnetfeldelektrode 7 und sind durch einen Verbindungsabschnitt 13 mit der Strahlungselektrode 2 verbunden. Außerdem sind die erste linienförmige Elektrode 5 und die zweite linienförmige Elektrode 6 nicht darauf beschränkt, eine Mäandergestalt aufzuweisen, und können dahin gehend modifiziert sein, beliebige einer Vielzahl von Gestalten aufzuweisen, um gewünschte Charakteristika zu erhalten.
  • Der Betrieb der Antenne 20 gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel wird nun beschrieben. Zunächst, zum Zeitpunkt einer Übertragung, wenn ein Signal von dem Einspeiseabschnitt 10 geliefert wird, fließt aufgrund dieses Signals ein Strom durch die erste linienförmige Elektrode 5 und die zweite linienförmige Elektrode 6, die die Magnetfeldelektrode 7 bilden. Die erste linienförmige Elektrode 5 und die zweite linienförmige Elektrode 6 weisen jeweils eine vorbestimmte Länge auf, und somit wird von dem Einspeiseabschnitt 10 bis zu dem Verbindungsabschnitt 13 eine Potentialdifferenz erzeugt. In dem Fall, in dem die Antenne 20 beispielsweise an einem Metallartikel angebracht wurde (in der Ersatzschaltung der 4 durch das Symbol 42 angegeben), wird der Metallartikel 42 durch eine Kapazität C1 mit der Strahlungselektrode 2 gekoppelt und fungiert als Masseelektrode. Ferner weist die Magnetfeldelektrode 7 nun aufgrund der Potentialdifferenz, die in der ersten linienförmigen Elektrode 5 und der zweiten linienförmigen Elektrode 6 erzeugt wird, eine Potentialdifferenz mit dem Metallartikel, der als Masseelektrode fungiert, auf, und die Strahlungselektrode 2, die mit der ersten linienförmigen Elektrode 5 und der zweiten linienförmigen Elektrode 6 leitfähig verbunden ist, weist nun ebenfalls eine Potentialdifferenz mit dem Metallartikel auf. Aufgrund der Potentialdifferenz zwischen der Strahlungselektrode 2 und dem Metallartikel (Masseelektrode) arbeitet die Strahlungselektrode 2 als Patch-Antenne, und ein Signal kann von der Strahlungselektrode 2 nach außen ausgestrahlt werden.
  • Ferner wird zum Zeitpunkt des Empfangs ein von außerhalb der Antenne 20 gesendetes Signal seitens der Magnetfeldelektrode 7 empfangen. Zu diesem Zeitpunkt wird ein Signal infolge dessen empfangen, dass die Magnetfeldelektrode 7 mit dem Magnetfeld eines sich durch den Raum ausbreitenden Signals gekoppelt wird und dadurch aufgrund dieses empfangenen Magnetfeldes ein Strom in der Magnetfeldelektrode 7 erzeugt wird. Aufgrund dieses Stroms wird zwischen dem Verbindungsabschnitt der ersten linienförmigen Elektrode 5 und der zweiten linienförmigen Elektrode 6 und dem Einspeiseabschnitt 10 eine Potentialdifferenz erzeugt. Aufgrund dieser Potentialdifferenz weist die Magnetfeldelektrode 7 nun, ähnlich dem Zeitpunkt der Übertragung, eine Potentialdifferenz mit dem Metallartikel auf, an dem die Antenne 20 angebracht wurde. Ferner wird dieselbe Potentialdifferenz auch an der Strahlungselektrode 2 erzeugt, die mit der Magnetfeldelektrode 7 leitfähig verbunden ist, und die Strahlungselektrode 2 arbeitet als Patch-Antenne, und ein Signal kann von außerhalb durch die Strahlungselektrode 2 empfangen werden.
  • Außerdem wird bei der Patch-Antenne des ersten Ausführungsbeispiels, da die Strahlungselektrode 2 eine Form einer geschlossenen Schleife aufweist, in dem Fall, in dem ein Signal, das eine hohe Frequenz von mehreren hundert MHz bis zu mehreren GHz aufweist, gesendet oder empfangen wird, der Strom aufgrund des Kanteneffekts, wie er durch die Pfeile in 2 angegeben ist, in einem äußeren peripheren Kantenabschnitt der Strahlungselektrode 2 konzentriert. Demgemäß liegt sogar in dem Fall, in dem im Wesentlichen kein Strom in der Nähe der Mitte der Strahlungselektrode 2 fließt und die Öffnung 3 in der Nähe der Mitte der Strahlungselektrode 2 vorgesehen ist, im Wesentlichen keine Auswirkung auf die Frequenzcharakteristika der Patch-Antenne vor. Indem diese Art von Struktur verwendet wird, können der Einspeiseabschnitt 10 und die Magnetfeldelektrode 7 in der Öffnung 3 angeordnet werden, und die Größe der Patch-Antenne kann verringert werden. Dadurch, dass der Einspeiseabschnitt 10 und die Strahlungselektrode 2 durch die Magnetfeldelektrode 7 miteinander verbunden sind, können der Einspeiseabschnitt 10 und die Strahlungselektrode 2 ferner auf derselben Oberfläche der Isolatorplatte 1 angeordnet sein. Somit sind der Einspeisestift und die Elektrode auf der Seitenoberfläche der Platte, die den Einspeiseabschnitt und die Strahlungselektrode miteinander verbinden und bis dato notwendig waren, nicht mehr erforderlich, der Prozess der Herstellung der Antenne kann vereinfacht werden, und die Zuverlässigkeit der Verbindung zwischen dem Einspeiseabschnitt und der Strahlungselektrode kann verbessert werden.
  • Außerdem kann der Grad der Kopplung zwischen der Magnetfeldelektrode 7 und der Strahlungselektrode 2 angepasst werden, indem die Breite W des Verbindungsabschnitts 13 und die Trennung L der Magnetfeldelektrode 7 (linienförmige Elektroden 5 und 6) und der Strahlungselektrode 2, in 3 veranschaulicht, verändert wird. Wenn die Breite W des Verbindungsabschnitts 13 und die Trennung L größer werden, wird der Grad der Kopplung kleiner, und wenn das Gegenteil der Fall ist, wird der Grad der Kopplung größer.
  • Eine Ersatzschaltung der Antenne 20 ist in 4 veranschaulicht. In 4 ist eine Ersatzschaltung eines Drahtlose-IC-Bauelements veranschaulicht, bei dem ein Drahtlose-IC-Chip 51 (siehe 11), der nachstehend zu beschreiben ist, mit dem Einspeiseabschnitt 10 (andere Enden 8 und 9) verbunden ist. Außerdem ist bei der Antenne 20 eine Masseelektrode (Metallartikel 42), die dahin gehend angeordnet ist, der Strahlungselektrode 2 gegenüberzuliegen, nicht unbedingt erforderlich. Sogar in dem Fall, in dem eine Masseelektrode (Metallartikel 42) nicht angeordnet ist, arbeitet die Strahlungselektrode 2 aufgrund der in der Magnetfeldelektrode 7 erzeugten Potentialdifferenz als Antenne (Rahmenantenne oder Faltdipolantenne).
  • (Zweites Ausführungsbeispiel, unter Bezugnahme auf Fig. 5 und 6)
  • Eine Antenne 30 gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel ist in 5 veranschaulicht. Die Antenne 30 unterscheidet sich von der Antenne 20 gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel dadurch, dass die Struktur des Verbindungsabschnitts 13 und die Form der Strahlungselektrode 2 unterschiedlich sind und dass ein erster Verbindungsabschnitt 31 und ein zweiter Verbindungsabschnitt 33 vorgesehen sind. Bei der Antenne 30 ist die Magnetfeldelektrode 7 ebenfalls aus der ersten linienförmigen Elektrode 5 und der zweiten linienförmigen Elektrode 6 gebildet. Indem die Verbindungsabschnitte 31 und 33 der Magnetfeldelektrode 7 und der Strahlungselektrode 2 so angeordnet werden, dass sie voneinander getrennt sind, wie bei dem zweiten Ausführungsbeispiel, kann der Grad der Kopplung zwischen der Magnetfeldelektrode 7 und der Strahlungselektrode 2 genau eingestellt werden. Der Grad der Kopplung zwischen der Magnetfeldelektrode 7 und der Strahlungselektrode 2 wird mit zunehmender Breite W' größer und wird mit zunehmender Trennung L' kleiner, wie in 6 veranschaulicht ist.
  • Ferner stehen bei der Antenne 30 Abschnitte der Strahlungselektrode 2 in der Nähe der Mitte der Strahlungselektrode 2 in der Langkantenrichtung hin zu der Seite der Öffnung 3 vor, und es werden konkave Abschnitte 35 gebildet. Die Größe der Antenne 30 kann verringert werden, indem die Form von Abschnitten der Strahlungselektrode 2 auf diese Weise verändert wird, während die Länge der Strahlungselektrode 2 in der Langkantenrichtung fest bleibt. Die Antenne 30 gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel weist eine Größe von 60 mm in der Langkantenrichtung, 40 mm in der Kurzkantenrichtung und eine Dicke von 3 mm auf.
  • (Drittes Ausführungsbeispiel, unter Bezugnahme auf Fig. 7 und 8)
  • Eine Antenne 40 gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel ist in 7 veranschaulicht. Die Antenne 40 unterscheidet sich von der des zweiten Ausführungsbeispiels darin, dass eine Masseelektrode 41 auf einer weiteren Hauptoberfläche 12 der Isolatorplatte 1 angeordnet ist und dass die restliche Struktur derselben dieselbe ist wie die des zweiten Ausführungsbeispiels.
  • Bei dem ersten Ausführungsbeispiel und dem zweiten Ausführungsbeispiel arbeitet die Strahlungselektrode 2 aufgrund der Potentialdifferenz, die zwischen der Strahlungselektrode 2 und dem Metallartikel, an dem die Antenne 20 oder 30 angebracht ist, erzeugt wird, als Antenne. Der Metallartikel fungiert als Masseelektrode für die Strahlungselektrode 2, und da die Strahlungselektrode 2 und die Masseelektrode so angeordnet sind, dass sie voneinander isoliert sind, wird eine Kapazität (C1, siehe 4) zwischen denselben erzeugt. Diese Kapazität beeinflusst die Frequenz von Sende-/Empfangssignalen, die seitens der Antenne empfangen werden können. Das heißt, es liegt insofern ein Problem vor, dass, falls die Kapazität zwischen der Strahlungselektrode 2 und der Masseelektrode schwankt, die Frequenz von Signalen, die gesendet und seitens der Antenne empfangen werden können, ebenfalls schwankt und die Kommunikation instabil wird. Ferner umfassen Beispiele von Ursachen der Änderung der Kapazität zwischen der Strahlungselektrode 2 und dem als Masseelektrode dienenden Metallartikel Schwankungen der Dicke des Haftmittels, das beim Miteinanderverbinden der Isolatorplatte 1 und des Metallartikels verwendet wird, und dass ein Zwischenraum zwischen der Isolatorplatte 1 und dem Metallartikel entsteht, wenn sie aneinander angehaftet werden.
  • Um dieses Problem zu lösen, ist bei der Antenne 40 gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel die Masseelektrode 41 auf der Seite der anderen Hauptoberfläche 12 der Isolatorplatte 1 angeordnet. Indem diese Art von Struktur verwendet wird, kann, wie bei der Ersatzschaltung in 8 veranschaulicht ist, eine Kapazität C2 zwischen der Strahlungselektrode 2 und der Masseelektrode 41 in der Dickenrichtung der Isolatorplatte 1 bestimmt werden, und eine Schwankung der Frequenz von Signalen, die gesendet und seitens der Antenne 40 empfangen werden können, kann unterdrückt werden, indem die Schwankung dieser Kapazität unterdrückt wird. Außerdem kann in dem Fall, in dem als Masseelektrode 41 eine Rückseitenelektrode verwendet wird, die auf einer Glasepoxidplatte oder dergleichen vorgesehen ist, die durch Spritzgießen eines Harzes gebildet wird, wie bei dem ersten Ausführungsbeispiel, die Metallfolie für die Masseelektrode gebildet werden, indem sie gleichzeitig getrennt von der Metallfolie der Strahlungselektrode 2 angeordnet wird.
  • Die in 8, ähnlich der 4, veranschaulichte Ersatzschaltung ist eine Ersatzschaltung eines Drahtlose-IC-Bauelements, bei dem der Drahtlose-IC-Chip 51 (siehe 11), der nachstehend beschrieben wird, mit dem Einspeiseabschnitt 10 (andere Enden 8 und 9) verbunden ist.
  • (Viertes Ausführungsbeispiel, unter Bezugnahme auf Fig. 9 bis 11)
  • 9 veranschaulicht ein Drahtlose-IC-Bauelement 50 gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel, wobei das Drahtlose-IC-Bauelement 50 die Antenne 30 verwendet. Bei dem Drahtlose-IC-Bauelement 50 ist der Drahtlose-IC-Chip 51 auf dem Einspeiseabschnitt 10 angeordnet. Der Drahtlose-IC-Chip 51 umfasst eine Taktschaltung, eine Logikschaltung, eine Speicherschaltung und dergleichen und speichert notwendige Informationen darin. Der Drahtlose-IC-Chip 51 ist auf seiner Rückseite mit Eingangs-/Ausgangsanschlusselektroden 52 und 52 und Anbringanschlusselektroden 53 und 53 versehen, wie in 11 veranschaulicht ist. Die Eingangs-/Ausgangsanschlusselektroden 52 und 52 sind durch Metallhöcker oder dergleichen mit dem Einspeiseabschnitt 10 (andere Enden 8 und 9 der linienförmigen Elektroden 5 und 6) elektrisch verbunden. Außerdem kann als das Material der Metallhöcker Au, Lötmittel oder dergleichen verwendet werden.
  • Der Betrieb des Drahtlose-IC-Bauelements 50 gemäß dem vierten Ausführungsbeispiel wird nun beschrieben. Ein Sendesignal, das eine vorbestimmte Frequenz aufweist und aus dem Drahtlose-IC-Chip 51 stammt, wird durch die Magnetfeldelektrode 7 und die Strahlungselektrode 2 nach außerhalb des Drahtlose-IC-Bauelements 50 gesendet. Ferner wird ein Signal durch die Magnetfeldelektrode 7 und die Strahlungselektrode 2 von einer Lese-/Schreibvorrichtung, die nicht veranschaulicht ist, empfangen und an den Drahtlose-IC-Chip 51 geliefert. Demgemäß arbeitet bei dem Drahtlose-IC-Bauelement 50 der Drahtlose-IC-Chip 51 aufgrund des seitens der Magnetfeldelektrode 7 und der Strahlungselektrode 2 empfangenen Signals, und ein Antwortsignal von dem Drahtlose-IC-Chip 51 wird von der Magnetfeldelektrode 7 und der Strahlungselektrode 2 nach außen ausgestrahlt.
  • Um eine Impedanzanpassung zwischen dem Drahtlose-IC-Chip 51 und der Magnetfeldelektrode 7 und der Strahlungselektrode 2 durchzuführen, kann eine Impedanzanpassungsschaltung zwischen dem Einspeiseabschnitt 10 und der Magnetfeldelektrode 7 angeordnet sein. Ferner ist der Drahtlose-IC-Chip 51 in dem Fall, in dem das Drahtlose-IC-Bauelement 50 mittels Spritzgießens eines Harzes hergestellt wird, in der Mitte des Drahtlose-IC-Bauelements 50 in der Dickenrichtung angeordnet, und infolgedessen kann verhindert werden, dass der Drahtlose-IC-Chip 51 beschädigt wird, wenn das Drahtlose-IC-Bauelement 50 einer Erschütterung ausgesetzt wird oder wenn das Drahtlose-IC-Bauelement 50 aufgrund eines Biegens oder dergleichen einer mechanischen Beanspruchung ausgesetzt wird.
  • (Fünftes Ausführungsbeispiel, unter Bezugnahme auf Fig. 12 bis 15)
  • 12 veranschaulicht ein Drahtlose-IC-Bauelement 60 gemäß einem fünften Ausführungsbeispiel, wobei das Drahtlose-IC-Bauelement 60 die Antenne 30 verwendet. Das Drahtlose-IC-Bauelement 60 umfasst den Drahtlose-IC-Chip 51; ein elektromagnetisches Kopplungsmodul 67, das aus einer Einspeiseschaltungsplatine 65 gebildet ist, auf der der Drahtlose-IC-Chip 51 angebracht ist; die Magnetfeldelektrode 7; und die Strahlungselektrode 2.
  • Das fünfte Ausführungsbeispiel unterscheidet sich darin von dem vierten Ausführungsbeispiel, dass die Einspeiseschaltungsplatine 65 vorgesehen ist. Die Einspeiseschaltungsplatine 65 umfasst eine Einspeiseschaltung 66 (nachstehend unter Bezugnahme auf 15 ausführlich beschrieben), die eine Anpassungsschaltung aufweist, welche Induktanzelemente L1 und L2 umfasst, die unterschiedliche Induktanzwerte aufweisen und die invers magnetisch gekoppelt sind (durch eine Gegeninduktivität M dargestellt), wie durch die Ersatzschaltung in 13 veranschaulicht ist. Die Einspeiseschaltung 66 versucht, die Impedanz des Drahtlose-IC-Chips 51 und die Impedanz der Magnetfeldelektrode 7 und der Strahlungselektrode 2 aneinander anzupassen.
  • Deshalb transferiert die Einspeiseschaltung 66 ein Sendesignal, das eine vorbestimmte Frequenz aufweist und von dem Drahtlose-IC-Chip 51 stammt, durch die Magnetfeldelektrode 7 an die Strahlungselektrode 2, und sie liefert ein seitens der Strahlungselektrode 2 und der Magnetfeldelektrode 7 empfangenes Signal an den Drahtlose-IC-Chip 51. Demgemäß arbeitet bei dem Drahtlose-IC-Bauelement 60 der Drahtlose-IC-Chip 51 aufgrund des seitens der Strahlungselektrode 2 und der Magnetfeldelektrode 7 empfangenen Signals, und ein Antwortsignal von dem Drahtlose-IC-Chip 51 wird von der Magnetfeldelektrode 7 und der Strahlungselektrode 2 nach außen ausgestrahlt.
  • Als Nächstes wird unter Bezugnahme auf 14 und 15 die Struktur der Einspeiseschaltungsplatine 65 beschrieben. Wie in 14 veranschaulicht ist, sind die Eingangs-/Ausgangsanschlusselektroden des Drahtlose-IC-Chips 51 mit Einspeiseanschlusselektroden 142a und 142b, die auf der Einspeiseschaltungsplatine 65 gebildet sind, verbunden, und die Anbringanschlusselektroden des Drahtlose-IC-Chips 51 sind durch Metallhöcker oder dergleichen mit Anbringanschlusselektroden 143a und 143b verbunden.
  • Wie in 15 veranschaulicht ist, wird die Einspeiseschaltungsplatine 65 gebildet, indem Keramiklagen 141a bis 141h, die aus einem dielektrischen oder magnetischen Material gebildet sind, aufeinander gestapelt, miteinander verpresst und gehärtet werden. Jedoch sind die die Einspeiseschaltungsplatine 65 bildenden isolierenden Schichten nicht darauf beschränkt, Keramiklagen zu sein, und können beispielsweise Lagen sein, die aus einem Harz wie z. B. einem wärmehärtbaren Harz oder einem thermoplastischen Harz wie z. B. einem Flüssigkristallpolymer gebildet sind. Die Einspeiseanschlusselektroden 142a und 142b, die Anbringanschlusselektroden 143a und 143b und Durchkontaktierungsleiter 144a, 144b, 145a und 145b sind auf der und durch die oberste Lage 141a hindurch gebildet. Auf den und durch die zweite bis achte Lage 141b bis 141h hindurch sind Verdrahtungselektroden 146a und 146b, die die Induktanzelemente L1 bzw. L2 darstellen, gebildet, und Durchkontaktierungsleiter 147a, 147b, 148a und 148b sind nach Bedarf gebildet.
  • Indem die obigen Lagen 141a bis 141h aufeinander gestapelt werden, wird das Induktanzelement L1, bei dem die Verdrahtungselektroden 146a durch die Durchkontaktierungsleiter 147a in einer Spiralform miteinander verbunden sind, gebildet, und wird das Induktanzelement L2, bei dem die Verdrahtungselektroden 146b durch die Durchkontaktierungsleiter 147b in einer Spiralform miteinander verbunden sind, gebildet. Außerdem werden zwischen Drähten der Verdrahtungselektroden 146a und 146b Kapazitäten gebildet.
  • Ein Endabschnitt 146a-1 der Verdrahtungselektrode 146a auf der Lage 141b ist durch den Durchkontaktierungsleiter 145a mit der Einspeiseanschlusselektrode 142a verbunden, und ein Endabschnitt 146a-2 der Verdrahtungselektrode 146a auf der Lage 141h ist durch die Durchkontaktierungsleiter 148a und 145b mit der Einspeiseanschlusselektrode 142b verbunden. Ein Endabschnitt 146b-1 der Verdrahtungselektrode 146b auf der Lage 141b ist durch den Durchkontaktierungsleiter 144b mit der Einspeiseanschlusselektrode 142b verbunden, und ein Endabschnitt 146b-2 der Verdrahtungselektrode 146b auf der Lage 141h ist durch die Durchkontaktierungsleiter 148b und 144a mit der Einspeiseanschlusselektrode 142a verbunden.
  • Bei der oben beschriebenen Einspeiseschaltung 66 sind die Induktanzelemente L1 und L2 in entgegengesetzten Richtungen zueinander gewickelt, und somit heben sich die durch die Induktanzelemente L1 und L2 erzeugten Magnetfelder gegenseitig auf. Da sich die Magnetfelder gegenseitig aufheben, ist es notwendig, dass die Verdrahtungselektroden 146a und 146b mit einer bestimmten Länge hergestellt werden, um die gewünschten Induktanzwerte zu erhalten. Somit wird der Q-Wert niedrig, und deshalb wird die Resonanzcharakteristik abgeflacht, und das Band wird in der Nähe der Resonanzfrequenz verbreitert.
  • Die Induktanzelemente L1 und L2 sind an verschiedenen Positionen in der von links nach rechts verlaufenden Richtung gebildet, wenn die Einspeiseschaltungsplatine 65 in Draufsicht und in Durchsicht betrachtet wird. Außerdem liegen die durch die Induktanzelemente L1 und L2 erzeugten Magnetfelder in zueinander entgegengesetzten Richtungen vor. Wenn somit die Einspeiseschaltung 66 mit dem Einspeiseabschnitt 10 (linienförmige Elektroden 5 und 6) gekoppelt wird, kann aufgrund von Strömen, die in entgegengesetzten Richtungen in den linienförmigen Elektroden 5 und 6 angeregt werden, ein Strom in der Magnetfeldelektrode 7 erzeugt werden, und die Strahlungselektrode 2 kann aufgrund der durch diesen Strom erzeugten Potentialdifferenz dazu gebracht werden, als Patch-Antenne zu arbeiten. Indem eine Anpassungsschaltung in die Einspeiseschaltungsplatine 65 eingebaut wird, wie bei dem fünften Ausführungsbeispiel, kann ein Raum für eine Anpassungsschaltung, deren separate Bereitstellung auf der Isolatorplatte 1 bisher notwendig war, weggelassen werden, und aufgrund der Verringerung der Größe der Antenne kann eine Verringerung der Größe des Drahtlose-IC-Bauelements erzielt werden. Da die Anpassungsschaltung in die Platine 65 eingebaut ist, können außerdem Schwankungen der Charakteristika der Anpassungsschaltung, die auf den Einfluss externer Artikel zurückzuführen sind, unterdrückt werden, und eine Verschlechterung der Kommunikationsqualität kann verhindert werden. Außerdem ist auch bei dem fünften Ausführungsbeispiel der Drahtlose-IC-Chip 51 des elektromagnetischen Kopplungsmoduls 67 in der Mitte des Drahtlose-IC-Bauelements 60 in der Dickenrichtung angeordnet, und dadurch kann der Drahtlose-IC-Chip 51 davor geschützt werden, beschädigt zu werden, und die mechanische Festigkeit des Drahtlose-IC-Bauelements kann verbessert werden.
  • Mit der Struktur des Drahtlose-IC-Bauelements 60, das in 12 veranschaulicht ist, wurde eine RF-ID hergestellt, die eine Kommunikationsfrequenz eines 950MHz-Bandes aufwies, und als diese RF-ID auf einer Al-Metallplatte angeordnet wurde und die Strahlungscharakteristika derselben untersucht wurden, konnte bei 950 MHz ein Strahlungsgewinn von -0,6 MHz erhalten werden. Ferner betrug der Abstand von der Al-Metallplatte zu der Strahlungselektrode 2 bei diesem Experiment 3 mm, und die Strahlungscharakteristik wurde auf +1 dB verbessert, indem dieser Abstand auf 4 mm vergrößert wurde.
  • (Sechstes Ausführungsbeispiel, unter Bezugnahme auf Fig. 16)
  • Eine Antenne 70 gemäß einem sechsten Ausführungsbeispiel ist in 16 veranschaulicht. Bei der Antenne 70 sind eine Öffnung 103 und ein Schlitz 104 in einer Strahlungselektrode 102 gebildet, die auf der Hauptoberfläche 11 der Isolatorplatte 1 vorgesehen ist, wobei sich der Schlitz 104 von der Öffnung 103 bis zu einem Kantenabschnitt 103a der Strahlungselektrode 102 erstreckt. Ein Endabschnitt 102a, der in die Öffnung 103 hinein vorsteht, liegt einem anderen Endabschnitt 102b gegenüber, und der eine Endabschnitt 102a und der andere Endabschnitt 102b bilden einen Einspeiseabschnitt. Bei dem sechsten Ausführungsbeispiel ist eine Magnetfeldelektrode 107 in einem die Öffnung 103 umgebenden Bereich gebildet, der den einen Endabschnitt 102a und den anderen Endabschnitt 102b enthält. Das heißt, im Gegensatz zu dem ersten bis fünften Ausführungsbeispiel weist die Strahlungselektrode 102 bei dem sechsten Ausführungsbeispiel eine schleifenähnliche Form auf, die durch den Schlitz 104 geöffnet wird, und deshalb wird Strom in einem inneren peripheren Kantenabschnitt (Bereich, der die Öffnung 103 umgibt) der Strahlungselektrode 102 konzentriert. Dieser innere periphere Kantenabschnitt fungiert als Magnetfeldelektrode 107. In diesem Fall (ähnlich den folgenden Ausführungsbeispielen und Modifikationen) ist offensichtlich, dass die Strahlungselektrode und die Magnetfeldelektrode auf integrierte Weise gebildet sind.
  • Bei dem sechsten Ausführungsbeispiel wird ein Signal von dem Einspeiseabschnitt an die Magnetfeldelektrode 107 transferiert, und anschließend wird das Signal von der Strahlungselektrode 102, die mit der Magnetfeldelektrode 107 integriert ist, nach außen abgestrahlt. Da die Magnetfeldelektrode 107 und die Strahlungselektrode 102 miteinander integriert sind, kann ein Signal auf diese Weise von dem Einspeiseabschnitt nach außen gesendet werden, wobei die Charakteristika desselben (z. B. Breitbandfrequenzcharakteristika) so bleiben, wie sie sind. Dies ist auch der Fall, wenn ein Signal empfangen wird.
  • Wie in 16(C) veranschaulicht ist, ist die Antenne 70 auf einer Metallplatte 75 angeordnet, die Metallplatte 75 fungiert als Masseelektrode, die Strahlungselektrode 102 fungiert als Patch-Antenne, und eine Kommunikation wird durchgeführt. Der Betrieb und die Betriebsvorteile der Antenne 70 sind im Wesentlichen dieselben wie bei dem ersten Ausführungsbeispiel. Insbesondere ist der Schlitz 104 in der Strahlungselektrode 102 gebildet, und somit können die Strahlungselektrode 102 und die Magnetfeldelektrode 107 auf integrierte Weise gebildet sein, und es kann eine Antenne erhalten werden, die eine sehr einfache Struktur aufweist. Außerdem ist die Metallplatte 75 nicht unbedingt erforderlich, ähnlich dem ersten Ausführungsbeispiel.
  • (Siebtes Ausführungsbeispiel, unter Bezugnahme auf Fig. 17)
  • Eine Antenne 80 gemäß einem siebten Ausführungsbeispiel ist in 17 veranschaulicht. Die Antenne 80 unterscheidet sich von der des sechsten Ausführungsbeispiels darin, dass eine Masseelektrode 85 auf der anderen Hauptoberfläche 12 der Isolatorplatte 1 angeordnet ist, und die restliche Struktur derselben ist dieselbe wie bei dem sechsten Ausführungsbeispiel. Der Betriebsvorteil eines Bereitstellens der Masseelektrode 85 wurde bei dem dritten Ausführungsbeispiel beschrieben.
  • (Modifikationen des sechsten Ausführungsbeispiels, unter Bezugnahme auf Fig. 18)
  • Eine erste, eine zweite, eine dritte und eine vierte Modifikation des sechsten Ausführungsbeispiels sind in 18(A), 18(B), 18(C) und 18(D) veranschaulicht. Bei der in 18(A) veranschaulichten ersten Modifikation (Antenne 70A) weist die Öffnung 103 der Strahlungselektrode 102 eine vergleichsweise große Fläche auf, und der eine Endabschnitt 102a und der andere Endabschnitt 102b sind in einem Kantenabschnitt der Strahlungselektrode 102 gebildet. Bei der in 18(B) veranschaulichten zweiten Modifikation (Antenne 70B) sind der eine Endabschnitt 102a und der andere Endabschnitt 102b, die die Magnetfeldelektrode 107 darstellen, so gebildet, dass sie in die Öffnung 103 hinein vorstehen. Bei der in 18(C) veranschaulichten dritten Modifikation (Antenne 70C) liegen der eine Endabschnitt 102a und der andere Endabschnitt 102b, die die Magnetfeldelektrode 107 darstellen, einander gegenüber, wobei der Schlitz 104 zwischen denselben vorliegt. Bei der in 18(D) veranschaulichten vierten Modifikation (Antenne 70D) weist die Öffnung 103 eine kreisförmige Gestalt auf, kann jedoch stattdessen eine elliptische Gestalt aufweisen.
  • Der Betrieb und die Betriebsvorteile der Antennen 70A bis 70D, die bei der ersten bis vierten Modifikation beschrieben sind, sind dieselben wie bei dem sechsten Ausführungsbeispiel. Insbesondere indem Bestandteilkomponenten des Einspeiseabschnitts (102a und 102b) so angeordnet werden, dass sie einander in der Kurzkantenrichtung der Isolatorplatte 1 zugewandt sind, wie bei den Antennen 70A und 70B, kann der Drahtlose-IC-Chip oder das elektromagnetische Kopplungsmodul (Einspeiseschaltungsplatine), der bzw. das an dem Einspeiseabschnitt angebracht ist, sicher in seiner Position befestigt werden. Das heißt, die rechteckige Isolatorplatte 1 biegt sich ohne weiteres in der Langkantenrichtung, biegt sich jedoch nicht ohne weiteres in der Kurzkantenrichtung. Sogar wenn die Isolatorplatte 1 in der Langkantenrichtung gebogen ist, ist der Drahtlose-IC-Chip oder die Einspeiseschaltungsplatine in der Kurzkantenrichtung mit dem Einspeiseabschnitt gekoppelt und ist somit nicht der Gefahr unterworfen, von dem Einspeiseabschnitt getrennt zu werden, und die Zuverlässigkeit wird verbessert. Diese Vorteile liegen bei dem sechsten und dem siebten Ausführungsbeispiel auf ähnliche Weise vor.
  • (Achtes Ausführungsbeispiel, unter Bezugnahme auf Fig. 19)
  • Eine Antenne 90 gemäß einem achten Ausführungsbeispiel ist in 19(A) veranschaulicht. Bei der Antenne 90 ist ein Leiter dahin gehend angeordnet, sich über eine Kantenoberfläche in der Langkantenrichtung von der Vorderseite der Isolatorplatte 1 zur Rückseite derselben zu erstrecken. In dem Vorderseitenabschnitt dieses Leiters, der als Strahlungselektrode 102 dient, ist die Öffnung 103 gebildet, die den einen Endabschnitt 102a und den anderen Endabschnitt 102b enthält, und die Magnetfeldelektrode 107 ist in einem die Öffnung 103 umgebenden Bereich gebildet. Der Rückseitenabschnitt des Leiters dient als Gegenelektrode 105, und die Gegenelektrode 105 ist mit der Strahlungselektrode 102 durch die Kapazität C3 eines Endabschnitts derselben gekoppelt. Ferner ist eine Induktanz L5 (siehe 19(B)) in einem Abschnitt gebildet, der andere Enden der Strahlungselektrode 102 und der Gegenelektrode 105 direkt miteinander verbindet.
  • Bei dem achten Ausführungsbeispiel wird eine in der Magnetfeldelektrode 107 erzeugte Potentialdifferenz an die Strahlungselektrode 102 transferiert, und die Strahlungselektrode 102 arbeitet aufgrund der Potentialdifferenz zwischen der Strahlungselektrode 102 und der Gegenelektrode 105 als Patch-Antenne. Die zwischen der Strahlungselektrode 102 und der Gegenelektrode 105 gebildete Kapazität C3 ist vergleichsweise gering, und die Frequenz von Signalen, die gesendet und empfangen werden können, wird durch diese Kapazität C3 bestimmt.
  • Wie in 19(B) veranschaulicht ist, kann außerdem eine Masseelektrode (Metallartikel) 43 dahin gehend angeordnet sein, der Gegenelektrode 105 auf der Rückseite der Antenne 90 gegenüberzuliegen. Die Gegenelektrode 105 und die Masseelektrode 43 sind durch eine vergleichsweise große Kapazität C5 miteinander gekoppelt, und die Masseelektrode 43 wird durch die Gegenelektrode 105 angeregt. Außerdem kann die Kapazität C5 unendlich groß sein, das heißt, die Masseelektrode 43 kann in direktem leitfähigem Kontakt mit der Gegenelektrode 105 stehen.
  • (Neuntes Ausführungsbeispiel, unter Bezugnahme auf Fig. 20)
  • Eine Antenne 100 gemäß einem neunten Ausführungsbeispiel ist in 20(A) veranschaulicht. Bei der Antenne 100 sind die Gegenelektrode 105 und die Strahlungselektrode 102 der Antenne 90 gemäß dem achten Ausführungsbeispiel voneinander isoliert, und die Strahlungselektrode 102 und die Gegenelektrode 105 sind durch Kapazitäten C3 und C4, die an Endabschnitten derselben gebildet sind, miteinander gekoppelt. Die restliche Struktur derselben ist wie die der Antenne 90.
  • Auch bei dem neunten Ausführungsbeispiel wird eine in der Magnetfeldelektrode 107 erzeugte Potentialdifferenz an die Strahlungselektrode 102 transferiert, und die Strahlungselektrode 102 arbeitet aufgrund der Potentialdifferenz zwischen der Strahlungselektrode 102 und der Gegenelektrode 105 als Patch-Antenne. Die zwischen der Strahlungselektrode 102 und der Gegenelektrode 105 gebildeten Kapazitäten C3 und C4 sind vergleichsweise gering, und die Frequenzen, bei denen ein Senden und Empfangen durchgeführt werden kann, werden durch diese Kapazitäten C3 und C4 bestimmt.
  • Wie in 20(B) veranschaulicht ist, kann die Masseelektrode (Metallartikel) 43 ferner dahin gehend angeordnet sein, der Gegenelektrode 105 auf der Rückseite der Antenne 100 gegenüberzuliegen, und die zwei Elektroden können durch die Kapazität C5 miteinander gekoppelt sein oder können in direktem leitfähigem Kontakt miteinander stehen.
  • (Zehntes Ausführungsbeispiel, unter Bezugnahme auf Fig. 21)
  • Eine Antenne 110 gemäß einem zehnten Ausführungsbeispiel ist in 21(A) veranschaulicht. Bei der Antenne 110 ist die Gegenelektrode 105 der Antenne 90 gemäß dem achten Ausführungsbeispiel kürzer gestaltet. Die restliche Struktur ist dieselbe wie bei der Antenne 90.
  • Bei dem zehnten Ausführungsbeispiel, wie in 21(B) veranschaulicht ist, ist zwischen einem Endabschnitt der Strahlungselektrode 102 und der Masseelektrode (Metallartikel) 43 eine vergleichsweise geringe Kapazität C6 gebildet, und zwischen der Gegenelektrode 105 und der Masseelektrode 43 ist eine vergleichsweise große Kapazität C5 gebildet. Deshalb wird die Masseelektrode 43, die durch die Kapazitäten C6 und C5 mit der Strahlungselektrode 102 und der Gegenelektrode 105 gekoppelt ist, angeregt. Frequenzen, bei denen ein Senden und ein Empfang durchgeführt werden können, werden durch die geringe Kapazität C6 bestimmt. Deshalb ist das Merkmal, dass die Gegenelektrode 105 und die Masseelektrode 43 in direktem leitfähigem Kontakt miteinander stehen können, dasselbe wie bei dem achten Ausführungsbeispiel und dem neunten Ausführungsbeispiel.
  • (Zusammenfassung von Ausführungsbeispielen)
  • Bei der Antenne ist zwischen einer Strahlungselektrode und einem Einspeiseabschnitt eine Magnetfeldelektrode vorgesehen. Das heißt, dass die Strahlungselektrode und die Magnetfeldelektrode auf eine integrierte Weise gebildet sind. Indem diese Art von Struktur verwendet wird, sind ein Einspeisestift und eine Seitenflächenelektrode, die bei Patch-Antennen des Standes der Technik notwendig waren, nicht mehr erforderlich, ein Prozess der Herstellung der Antenne kann vereinfacht werden, und die Zuverlässigkeit einer Verbindung zwischen der Strahlungselektrode und dem Einspeiseabschnitt kann ebenfalls verbessert werden.
  • Eine Gegenelektrode und/oder eine Masseelektrode kann dahin gehend angeordnet sein, der Strahlungselektrode gegenüberzuliegen, und die Masseelektrode kann ferner dahin gehend angeordnet sein, der Gegenelektrode gegenüberzuliegen. Es ist vorzuziehen, dass die Strahlungselektrode und die Masseelektrode durch eine Kapazität miteinander gekoppelt sind. Außerdem können die Strahlungselektrode und die Gegenelektrode durch Endabschnitte derselben in direktem leitfähigem Kontakt miteinander stehen. Die Gegenelektrode und die Masseelektrode können durch eine Kapazität miteinander gekoppelt sein oder können in direktem leitfähigem Kontakt miteinander stehen.
  • Ferner ist es bei der Antenne vorzuziehen, dass eine Öffnung in der Strahlungselektrode gebildet ist und dass die Magnetfeldelektrode mit einem inneren peripheren Abschnitt der Öffnung der Strahlungselektrode verbunden ist. Indem diese Art von Struktur verwendet wird, kann die Magnetfeldelektrode in der Strahlungselektrode angeordnet werden, und die Größe der Antenne kann verringert werden.
  • Außerdem ist es bei der Antenne vorzuziehen, dass die Magnetfeldelektrode durch eine Mehrzahl von linienförmigen Elektroden gebildet wird, die auf einer Hauptoberfläche einer Isolatorplatte gebildet sind, dass eine Enden der Mehrzahl von linienförmigen Elektroden mit der Strahlungselektrode verbunden ist, dass andere Enden der Mehrzahl von linienförmigen Elektroden dahin gehend angeordnet sind, einander gegenüberzuliegen, und dass durch diese anderen Enden ein Einspeiseabschnitt gebildet wird. Wenn diese Art von Struktur verwendet wird, wird in der Magnetfeldelektrode aufgrund eines Sende-/Empfangssignals ein Strom erzeugt. Dann wird aufgrund der äußeren peripheren Form der Strahlungselektrode Resonanz erzeugt, und die Strahlungselektrode kann aufgrund der Potentialdifferenz, die durch den Strom erzeugt wird, dazu gebracht werden, als Antenne zu arbeiten.
  • Ferner können bei der Antenne die einen Enden der Mehrzahl von linienförmigen Elektroden miteinander verbunden sein und können durch diesen Verbindungsabschnitt mit der Strahlungselektrode verbunden sein.
  • Außerdem ist es bei der Antenne vorzuziehen, dass die anderen Enden der Mehrzahl linienförmiger Elektroden dahin gehend angeordnet sind, einander in der Kurzkantenrichtung der Isolatorplatte zugewandt zu sein. In dem Fall, in dem der Drahtlose-IC-Chip oder die Einspeiseschaltungsplatine mit diesen anderen Enden gekoppelt ist, besteht kein Risiko, dass der Drahtlose-IC-Chip oder die Einspeiseschaltungsplatine abfallen, da sich die Isolatorplatte nicht ohne weiteres in der Kurzkantenrichtung biegt.
  • Bei der Antenne können eine Öffnung und ein Schlitz in der Strahlungselektrode gebildet sein, wobei sich der Schlitz von der Öffnung zu einem Kantenabschnitt der Strahlungselektrode erstreckt, und die Magnetfeldelektrode kann in einem den Schlitz umgebenden Bereich gebildet sein. Die Struktur der Antenne kann dadurch vereinfacht werden.
  • Außerdem ist es bei der Antenne vorzuziehen, dass die Strahlungselektrode durch eine planare Elektrode gebildet ist, die eine Langkantenrichtung und eine Kurzkantenrichtung aufweist, und dass die Elektrodenlänge in der Langkantenrichtung einer elektrischen Länge von im Wesentlichen ½ der Wellenlänge des Frequenzbandes von Signalen, die zu senden und zu empfangen sind, entspricht. Indem diese Art von Struktur verwendet wird, kann die Strahlungselektrode dahin gehend gestaltet werden, als Antenne zu arbeiten, die bei ½ der Wellenlänge schwingt.
  • Ferner ist bei der Antenne vorzuziehen, dass ein Isolatormaterial dahin gehend angeordnet wird, die Strahlungselektrode auf der einen Hauptoberfläche der Isolatorplatte zu bedecken, und dadurch kann die Beständigkeit der Strahlungselektrode gegenüber Umwelteinflüssen verbessert werden. Es ist vorzuziehen, dass die Dicke des Isolatormaterials geringer ist als die Dicke der Isolatorplatte.
  • Außerdem kann bei der Antenne die Isolatorplatte und/oder das Isolatormaterial mittels Spritzgießens eines Harzes gebildet werden. Die Strahlungselektrode kann auf integrierte Weise gebildet werden, um durch das Isolatormaterial bedeckt zu sein, und die Antenne kann dadurch auf einfache Weise gebildet werden.
  • (Andere Ausführungsbeispiele)
  • Außerdem sind Antennen und Drahtlose-IC-Bauelemente gemäß der vorliegenden Erfindung nicht auf die der oben beschriebenen Ausführungsbeispiele beschränkt und können innerhalb des Schutzumfangs der Essenz der Erfindung auf verschiedene Weisen modifiziert werden.
  • Insbesondere wurde bei den oben beschriebenen Ausführungsbeispielen ein Isolatormaterial angeordnet, um die Strahlungselektrode auf der Seite der einen Hauptoberfläche der Isolatorplatte zu bedecken, jedoch kann das Isolatormaterial je nach der Nutzungsumgebung der Antenne oder des Drahtlose-IC-Bauelements weggelassen werden. Außerdem wiesen Hauptoberflächen der Antenne oder des Drahtlose-IC-Bauelements eine rechteckige Form auf, sie sind jedoch nicht auf diese Form beschränkt und können beispielsweise eine kreisförmige oder eine rautenförmige Gestalt aufweisen.
  • Industrielle Anwendbarkeit
  • Wie oben beschrieben wurde, ist die vorliegende Erfindung bei Antennen und Drahtlose-IC-Bauelementen von Nutzen und ist insofern besonders herausragend, als der Herstellungsprozess einfach ist und die Wahrscheinlichkeit, dass zwischen einem Einspeiseabschnitt und einer Strahlungselektrode eine schlechte Verbindung auftritt, gering ist.
  • 1
    Isolatorplatte
    2, 102
    Strahlungselektroden
    3, 103
    Öffnungen
    5
    erste linienförmige Elektrode
    6
    zweite linienförmige Elektrode
    7, 107
    Magnetfeldelektroden
    10
    Einspeiseabschnitt
    13
    Verbindungsabschnitt
    16
    Isolatormaterial
    20, 30, 40, 70, 80, 90, 100, 110
    Antennen
    31
    erster Verbindungsabschnitt
    33
    zweiter Verbindungsabschnitt
    35
    konkaver Abschnitt
    41, 42, 43, 75, 85
    Masseelektroden
    50, 60
    Drahtlose-IC-Bauelemente
    51
    Drahtlose-IC-Chip
    65
    Einspeiseschaltungsplatine
    66
    Einspeiseschaltung
    67
    elektromagnetisches Kopplungsmodul
    102a, 102b
    Endabschnitte (Einspeiseabschnitt)
    104
    Schlitz

Claims (14)

  1. Antenne, mit: einer Strahlungselektrode (2), die auf einer Hauptoberfläche (11) einer Isolatorplatte (1) angeordnet ist, und die eine Form einer geschlossenen Schleife mit einer Öffnung (3) aufweist; einer Magnetfeldelektrode (7), die innerhalb der Öffnung (3) angeordnet ist und mit der Strahlungselektrode (2) verbunden ist, und die eine erste linienförmige Elektrode (5) und eine zweite linienförmige Elektrode (6), deren erste Enden mit einem inneren peripheren Abschnitt der Öffnung (3) der Strahlungselektrode (2) verbunden sind; einem Einspeiseabschnitt (10), der mit der Magnetfeldelektrode (7) verbunden ist, wobei die erste linienförmige Elektrode (5) und die zweite linienförmige Elektrode (6) derart angeordnet sind, dass deren zweite Enden (8, 9) einander zugewandt sind, um den Einspeiseabschnitt (10) zu definieren; und einer Masseelektrode (41), die auf einer weiteren Hauptoberfläche (12) der Isolatorplatte (1) angeordnet ist, um der Strahlungselektrode (2) gegenüberzuliegen, wobei die Strahlungselektrode (2) und die Masseelektrode (41) durch eine Kapazität (C2) miteinander gekoppelt sind.
  2. Antenne gemäß Anspruch 1, bei der die ersten Enden der linienförmigen Elektroden (5, 6) miteinander verbunden sind und durch einen Verbindungsabschnitt (13) mit der Strahlungselektrode (2) verbunden sind.
  3. Antenne gemäß Anspruch 1, bei der die ersten Enden der linienförmigen Elektroden (5, 6) durch einen ersten Verbindungsabschnitt (31) bzw. durch einen zweiten Verbindungsabschnitt (33) mit der Strahlungselektrode (2) verbunden sind.
  4. Antenne, mit: einer Strahlungselektrode (102), die auf einer Hauptoberfläche (11) einer Isolatorplatte (1) angeordnet ist und eine Öffnung (103) und einen Schlitz (104) aufweist, der sich von der Öffnung (103) bis zu einem Kantenabschnitt (103a) der Strahlungselektrode (102) erstreckt; einer Magnetfeldelektrode (107), die mit der Strahlungselektrode (102) verbunden ist, wobei ein innerer peripherer Kantenabschnitt der Strahlungselektrode (102), der die Öffnung (103) umgibt, als die Magnetfeldelektrode (107) wirksam ist; einem Einspeiseabschnitt, der mit der Magnetfeldelektrode (7) verbunden ist, wobei der Schlitz (104) zwischen einem ersten Endabschnitt (102a) der Strahlungselektrode (102) und einem zweiten Endabschnitt (102b) der Strahlungselektrode (102) angeordnet ist, und wobei der erste Endabschnitt (102a) der Strahlungselektrode (102) und der zweite Endabschnitt (102b) der Strahlungselektrode (102) den Einspeiseabschnitt definieren; einer Gegenelektrode (105), die auf einer weiteren Hauptoberfläche der Isolatorplatte (1) gegenüberliegend zu der Strahlungselektrode (102) angeordnet ist, und die durch eine Kapazität (C3) mit der Strahlungselektrode (102) gekoppelt ist; und einer Masseelektrode (43), die der Gegenelektrode (105) gegenüberliegt.
  5. Antenne gemäß Anspruch 4, bei der die Strahlungselektrode (102) und die Gegenelektrode (105) durch Endabschnitte derselben in direktem leitfähigem Kontakt miteinander stehen, und bei der die Strahlungselektrode (102) und die Gegenelektrode (105) einander an den anderen Enden gegenüberliegen.
  6. Antenne gemäß Anspruch 4, bei der die Gegenelektrode (105) und die Masseelektrode (43) durch eine Kapazität (C5) miteinander gekoppelt sind.
  7. Antenne gemäß Anspruch 4, bei der die Gegenelektrode (105) und die Masseelektrode (43) in direktem leitfähigem Kontakt miteinander stehen.
  8. Antenne gemäß einem der Ansprüche 4 bis 7, bei der der erste Endabschnitt (102a) in die Öffnung (103) hinein vorsteht und dem zweiten Endabschnitt (102b) gegenüberliegt.
  9. Antenne gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, bei der die Strahlungselektrode (2; 102) aus einer planaren Elektrode gebildet ist, die eine Langkantenrichtung und eine Kurzkantenrichtung aufweist, und bei der die Strahlungselektrode (2; 102) konfiguriert ist, um eine Elektrodenlänge in der Langkantenrichtung zu haben, die einer elektrischen Länge von ½ der Wellenlänge eines Frequenzbandes der zu sendenden und zu empfangenden Signalen entspricht.
  10. Antenne gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9, bei der ein Isolatormaterial (16) auf der Strahlungselektrode (2) angeordnet ist.
  11. Antenne gemäß Anspruch 10, bei der eine Dicke des Isolatormaterials (16) geringer ist als eine Dicke der Isolatorplatte (1).
  12. Antenne gemäß Anspruch 10 oder 11, bei der die Isolatorplatte (1) und/oder das Isolatormaterial (16) durch Spritzgießen ines Harzes gebildet ist.
  13. Drahtlose-IC-Bauelement, mit: einer Antenne gemäß einem der Ansprüche 1 bis 12; und einer drahtlosen IC (51), die angeordnet ist, mit dem Einspeiseabschnitt gekoppelt zu sein.
  14. Drahtlose-IC-Bauelement gemäß Anspruch 13, mit einem elektromagnetischen Kopplungsmodul (67), das mit der drahtlosen IC (51) gekoppelt ist und eine Einspeiseschaltungsplatine (65) mit einer Einspeiseschaltung (66) umfasst, die eine Resonanzschaltung und/oder eine Anpassungsschaltung aufweist, die ein Induktanzelement (LI, L2) umfasst, wobei das elektromagnetische Kopplungsmodul (67) mit dem Einspeiseabschnitt gekoppelt ist.
DE112009002384.3T 2008-11-17 2009-11-17 Antenne und Drahtlose-IC-Bauelement Active DE112009002384B4 (de)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008293619 2008-11-17
JP2008-293619 2008-11-17
JP2009-171644 2009-07-22
JP2009171644 2009-07-22
PCT/JP2009/069486 WO2010055945A1 (ja) 2008-11-17 2009-11-17 アンテナ及び無線icデバイス

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE112009002384T5 DE112009002384T5 (de) 2012-05-16
DE112009002384B4 true DE112009002384B4 (de) 2021-05-06

Family

ID=42170074

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE112009002384.3T Active DE112009002384B4 (de) 2008-11-17 2009-11-17 Antenne und Drahtlose-IC-Bauelement

Country Status (5)

Country Link
US (2) US8692718B2 (de)
JP (1) JP4605318B2 (de)
CN (2) CN102187518B (de)
DE (1) DE112009002384B4 (de)
WO (1) WO2010055945A1 (de)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI505565B (zh) * 2011-11-22 2015-10-21 Chunghwa Telecom Co Ltd Dual - frequency chip antenna structure
US20150048994A1 (en) * 2013-08-19 2015-02-19 Dae San Electronics Co., Ltd. Antenna module and manufacturing method thereof
TWI538296B (zh) 2015-03-31 2016-06-11 和碩聯合科技股份有限公司 具有天線之行動通訊裝置
JP6809451B2 (ja) * 2015-04-21 2021-01-06 東洋製罐グループホールディングス株式会社 Rfタグ
WO2019116718A1 (ja) * 2017-12-11 2019-06-20 株式会社村田製作所 アンテナ付き基板、及び、アンテナモジュール
JP7216576B2 (ja) * 2019-03-05 2023-02-01 日本航空電子工業株式会社 アンテナ
CN110122965A (zh) * 2019-05-27 2019-08-16 浙江大华技术股份有限公司 安全帽

Citations (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001168628A (ja) * 1999-12-06 2001-06-22 Smart Card Technologies:Kk Icカード用の補助アンテナ
JP2002150245A (ja) * 2000-10-19 2002-05-24 Samsung Sds Co Ltd Icカード用のicモジュールと、それを使用するicカード
US20050134460A1 (en) * 2003-12-04 2005-06-23 Mitsuo Usami Antenna for radio frequency identification
WO2005066889A1 (en) * 2003-12-23 2005-07-21 3M Innovative Properties Company Ultra high frequency radio frequency identification tag
US20060158380A1 (en) * 2004-12-08 2006-07-20 Hae-Won Son Antenna using inductively coupled feeding method, RFID tag using the same and antenna impedence matching method thereof
JP2006203852A (ja) * 2004-12-24 2006-08-03 Toppan Forms Co Ltd 非接触icモジュール
DE102005042444A1 (de) * 2005-09-06 2007-03-22 Ksw Microtec Ag Anordnung für eine RFID - Transponder - Antenne
EP1796204A1 (de) * 2004-08-27 2007-06-13 Hiroshi Hata Hochfrequenzkoppler, hochfrequenzsender und antenne
WO2007083574A1 (ja) * 2006-01-19 2007-07-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線icデバイス及び無線icデバイス用部品
WO2007122870A1 (ja) * 2006-04-10 2007-11-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線icデバイス
DE102006054078A1 (de) * 2006-05-19 2007-11-22 Industrial Technology Research Institute, Chutung Breitbandantenne
WO2007138857A1 (ja) * 2006-06-01 2007-12-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線icデバイス及び無線icデバイス用複合部品
EP1870834A1 (de) * 2006-06-20 2007-12-26 Assa Abloy Identification Technology Group AB Halterung für markierte Artikel und in einer derartigen Halterung untergebrachter Artikel
WO2008050689A1 (fr) * 2006-10-27 2008-05-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Article avec module couplé électromagnétiquement
WO2008079827A1 (en) * 2006-12-20 2008-07-03 Checkpoint Systems, Inc. Eas and uhf combination tag
EP1942553A1 (de) * 2006-12-29 2008-07-09 Delta Networks, Inc. Antennenstruktur und Verfahren zur Vergrößerung der Bandbreite
WO2008081699A1 (ja) * 2006-12-28 2008-07-10 Philtech Inc. 基体シート
US20080252425A1 (en) * 2006-03-06 2008-10-16 Mitsubishi Electric Corporation Rfid Tag, Method For Manufacturing Rfid Tag and Method For Arranging Rfid Tag
WO2008126458A1 (ja) * 2007-04-06 2008-10-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線icデバイス
WO2008126649A1 (ja) * 2007-04-09 2008-10-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線icデバイス
JP2008293619A (ja) * 2007-05-28 2008-12-04 Toshiba Corp 半導体記憶装置
JP2009027291A (ja) * 2007-07-18 2009-02-05 Murata Mfg Co Ltd 無線icデバイス
JP2009044715A (ja) * 2007-07-18 2009-02-26 Murata Mfg Co Ltd 無線icデバイス及び電子機器
JP2009043223A (ja) * 2007-07-18 2009-02-26 Murata Mfg Co Ltd 無線icデバイス
JP2009053964A (ja) * 2007-08-28 2009-03-12 Murata Mfg Co Ltd 無線icデバイスの供給方法、電子部品の供給方法、および供給テープ
JP2009053741A (ja) * 2007-08-23 2009-03-12 Murata Mfg Co Ltd 無線icデバイス及びその製造方法
JP2009171644A (ja) * 2008-01-10 2009-07-30 Toyota Motor Corp 車両の電源装置およびその制御方法
EP2096709A1 (de) * 2007-12-20 2009-09-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ic-radiogerät
JP2009260758A (ja) * 2008-04-18 2009-11-05 Murata Mfg Co Ltd 無線icデバイス
EP2166618A1 (de) * 2007-07-04 2010-03-24 Murata Manufacturing Co. Ltd. Ic-funkgerät und komponente für ein ic-funkgerät
EP2166490A1 (de) * 2007-07-17 2010-03-24 Murata Manufacturing Co. Ltd. Drahtlose ic-vorrichtung und elektronische vorrichtung
EP2251933A1 (de) * 2008-03-03 2010-11-17 Murata Manufacturing Co. Ltd. Zusammengesetzte antenne
EP2256861A1 (de) * 2008-03-26 2010-12-01 Murata Manufacturing Co. Ltd. Funk-ic-vorrichtung
EP2264831A1 (de) * 2008-04-14 2010-12-22 Murata Manufacturing Co. Ltd. Funk-ic-vorrichtung, elektronische vorrichtung und verfahren zur anpassung der resonanzfrequenz einer funk-ic-vorrichtung
EP2320519A1 (de) * 2008-08-19 2011-05-11 Murata Manufacturing Co. Ltd. Drahtloses ic-element und herstellungsverfahren dafür
DE112009002399T5 (de) * 2008-10-29 2012-08-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Funk-IC-Bauelement

Family Cites Families (563)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3364564A (en) 1965-06-28 1968-01-23 Gregory Ind Inc Method of producing welding studs dischargeable in end-to-end relationship
JPS5754964B2 (de) 1974-05-08 1982-11-20
JPS6193701A (ja) 1984-10-13 1986-05-12 Toyota Motor Corp 自動車用アンテナ装置
JPS61284102A (ja) 1985-06-11 1986-12-15 Oki Electric Ind Co Ltd 携帯形無線機のアンテナ
JPS62127140U (de) 1986-02-03 1987-08-12
CH668915A5 (fr) * 1986-10-22 1989-02-15 Ebauchesfabrik Eta Ag Transpondeur passif.
JPH01212035A (ja) 1987-08-13 1989-08-25 Secom Co Ltd 電磁界ダイバ−シチ受信方式
JPH03503467A (ja) 1988-02-04 1991-08-01 ユニスキャン リミティド 磁界集中装置
JPH0744114B2 (ja) 1988-12-16 1995-05-15 株式会社村田製作所 積層チップコイル
JPH02164105A (ja) 1988-12-19 1990-06-25 Mitsubishi Electric Corp スパイラルアンテナ
US5253969A (en) 1989-03-10 1993-10-19 Sms Schloemann-Siemag Aktiengesellschaft Feeding system for strip material, particularly in treatment plants for metal strips
JPH03171385A (ja) 1989-11-30 1991-07-24 Sony Corp 情報カード
JP2662742B2 (ja) 1990-03-13 1997-10-15 株式会社村田製作所 バンドパスフィルタ
JP2763664B2 (ja) 1990-07-25 1998-06-11 日本碍子株式会社 分布定数回路用配線基板
JPH04150011A (ja) 1990-10-12 1992-05-22 Tdk Corp 複合電子部品
JPH04167500A (ja) 1990-10-30 1992-06-15 Omron Corp プリント基板管理システム
JP2539367Y2 (ja) 1991-01-30 1997-06-25 株式会社村田製作所 積層型電子部品
NL9100176A (nl) 1991-02-01 1992-03-02 Nedap Nv Antenne met transformator voor contactloze informatieoverdracht vanuit integrated circuit-kaart.
JP2558330Y2 (ja) 1991-02-06 1997-12-24 オムロン株式会社 電磁結合型電子機器
NL9100347A (nl) 1991-02-26 1992-03-02 Nedap Nv Geintegreerde transformator voor een contactloze identificatiekaart.
JPH04321190A (ja) 1991-04-22 1992-11-11 Mitsubishi Electric Corp 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路
JPH0745933Y2 (ja) 1991-06-07 1995-10-18 太陽誘電株式会社 積層セラミックインダクタンス素子
EP0522806B1 (de) 1991-07-08 1996-11-20 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Ausfahrbares Antennensystem
JP2839782B2 (ja) 1992-02-14 1998-12-16 三菱電機株式会社 プリント化スロットアンテナ
JPH05327331A (ja) 1992-05-15 1993-12-10 Matsushita Electric Works Ltd プリントアンテナ
JP3186235B2 (ja) 1992-07-30 2001-07-11 株式会社村田製作所 共振器アンテナ
JPH0677729A (ja) 1992-08-25 1994-03-18 Mitsubishi Electric Corp アンテナ一体化マイクロ波回路
JP2592328Y2 (ja) 1992-09-09 1999-03-17 神鋼電機株式会社 アンテナ装置
JPH06177635A (ja) 1992-12-07 1994-06-24 Mitsubishi Electric Corp クロスダイポールアンテナ装置
JPH06260949A (ja) 1993-03-03 1994-09-16 Seiko Instr Inc 無線機器
JPH07183836A (ja) 1993-12-22 1995-07-21 San'eisha Mfg Co Ltd 配電線搬送通信用結合フィルタ装置
JP3442446B2 (ja) * 1993-12-22 2003-09-02 株式会社東芝 高周波部材
US5491483A (en) 1994-01-05 1996-02-13 Texas Instruments Incorporated Single loop transponder system and method
JP3427527B2 (ja) 1994-12-26 2003-07-22 凸版印刷株式会社 生分解性積層体及び生分解性カード
US6096431A (en) 1994-07-25 2000-08-01 Toppan Printing Co., Ltd. Biodegradable cards
JP2999374B2 (ja) 1994-08-10 2000-01-17 太陽誘電株式会社 積層チップインダクタ
JP3141692B2 (ja) 1994-08-11 2001-03-05 松下電器産業株式会社 ミリ波用検波器
DE4431754C1 (de) 1994-09-06 1995-11-23 Siemens Ag Trägerelement
US5528222A (en) 1994-09-09 1996-06-18 International Business Machines Corporation Radio frequency circuit and memory in thin flexible package
JPH0887580A (ja) 1994-09-14 1996-04-02 Omron Corp データキャリア及びボールゲーム
JP3064840B2 (ja) 1994-12-22 2000-07-12 ソニー株式会社 Icカード
JP2837829B2 (ja) 1995-03-31 1998-12-16 松下電器産業株式会社 半導体装置の検査方法
JPH08279027A (ja) 1995-04-04 1996-10-22 Toshiba Corp 無線通信カード
US5955723A (en) 1995-05-03 1999-09-21 Siemens Aktiengesellschaft Contactless chip card
DE19516227C2 (de) 1995-05-03 2002-02-07 Infineon Technologies Ag Datenträgeranordnung, insbesondere Chipkarte
JPH08307126A (ja) 1995-05-09 1996-11-22 Kyocera Corp アンテナの収納構造
JP3637982B2 (ja) 1995-06-27 2005-04-13 株式会社荏原電産 インバータ駆動ポンプの制御システム
US5629241A (en) 1995-07-07 1997-05-13 Hughes Aircraft Company Microwave/millimeter wave circuit structure with discrete flip-chip mounted elements, and method of fabricating the same
JP3150575B2 (ja) 1995-07-18 2001-03-26 沖電気工業株式会社 タグ装置及びその製造方法
GB2305075A (en) 1995-09-05 1997-03-26 Ibm Radio Frequency Tag for Electronic Apparatus
DE19534229A1 (de) 1995-09-15 1997-03-20 Licentia Gmbh Transponderanordnung
JPH0993029A (ja) 1995-09-21 1997-04-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
US6104611A (en) 1995-10-05 2000-08-15 Nortel Networks Corporation Packaging system for thermally controlling the temperature of electronic equipment
JPH09148838A (ja) * 1995-11-22 1997-06-06 Itec Kk マイクロストリップアンテナ
JP3882218B2 (ja) 1996-03-04 2007-02-14 ソニー株式会社 光ディスク
JP3471160B2 (ja) 1996-03-18 2003-11-25 株式会社東芝 モノリシックアンテナ
JPH09270623A (ja) 1996-03-29 1997-10-14 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置
JPH09284038A (ja) 1996-04-17 1997-10-31 Nhk Spring Co Ltd 非接触データキャリアのアンテナ装置
JPH09294374A (ja) 1996-04-26 1997-11-11 Hitachi Ltd 電源回路
JP3427663B2 (ja) 1996-06-18 2003-07-22 凸版印刷株式会社 非接触icカード
AUPO055296A0 (en) 1996-06-19 1996-07-11 Integrated Silicon Design Pty Ltd Enhanced range transponder system
US6104311A (en) 1996-08-26 2000-08-15 Addison Technologies Information storage and identification tag
JP3767030B2 (ja) 1996-09-09 2006-04-19 三菱電機株式会社 折畳式無線通信装置
BR9711887A (pt) 1996-10-09 2002-01-02 Pav Card Gmbh Processo e disposição conectiva para produção de um cartão inteligente
JPH10171954A (ja) 1996-12-05 1998-06-26 Hitachi Maxell Ltd 非接触式icカード
JP3279205B2 (ja) 1996-12-10 2002-04-30 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナおよび通信機
JPH10193849A (ja) 1996-12-27 1998-07-28 Rohm Co Ltd 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール
JPH10193851A (ja) 1997-01-08 1998-07-28 Denso Corp 非接触カード
DE19703029A1 (de) 1997-01-28 1998-07-30 Amatech Gmbh & Co Kg Übertragungsmodul für eine Transpondervorrichtung sowie Transpondervorrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Transpondervorrichtung
JPH10242742A (ja) 1997-02-26 1998-09-11 Harada Ind Co Ltd 送受信アンテナ
CA2283503C (en) 1997-03-10 2002-08-06 Precision Dynamics Corporation Reactively coupled elements in circuits on flexible substrates
JPH10293828A (ja) 1997-04-18 1998-11-04 Omron Corp データキャリア、コイルモジュール、リーダライタ及び衣服データ取得方法
JP3900593B2 (ja) 1997-05-27 2007-04-04 凸版印刷株式会社 Icカードおよびicモジュール
JPH11346114A (ja) 1997-06-11 1999-12-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
JPH1125244A (ja) 1997-06-27 1999-01-29 Toshiba Chem Corp 非接触データキャリアパッケージ
JP3621560B2 (ja) 1997-07-24 2005-02-16 三菱電機株式会社 電磁誘導型データキャリアシステム
JPH1175329A (ja) 1997-08-29 1999-03-16 Hitachi Ltd 非接触icカードシステム
JPH1185937A (ja) 1997-09-02 1999-03-30 Nippon Lsi Card Kk 非接触式lsiカード及びその検査方法
JPH1188241A (ja) 1997-09-04 1999-03-30 Nippon Steel Corp データキャリアシステム
JP3853930B2 (ja) 1997-09-26 2006-12-06 株式会社マースエンジニアリング 非接触データキャリアパッケージおよびその製造方法
JPH11103209A (ja) 1997-09-26 1999-04-13 Fujitsu Ten Ltd 電波受信装置
CN1179295C (zh) 1997-11-14 2004-12-08 凸版印刷株式会社 复合ic模块及复合ic卡
JP3800765B2 (ja) 1997-11-14 2006-07-26 凸版印刷株式会社 複合icカード
JPH11149536A (ja) 1997-11-14 1999-06-02 Toppan Printing Co Ltd 複合icカード
JP3800766B2 (ja) 1997-11-14 2006-07-26 凸版印刷株式会社 複合icモジュールおよび複合icカード
JPH11175678A (ja) 1997-12-09 1999-07-02 Toppan Printing Co Ltd Icモジュールとそのモジュールを搭載したicカード
JPH11220319A (ja) 1998-01-30 1999-08-10 Sharp Corp アンテナ装置
JPH11219420A (ja) 1998-02-03 1999-08-10 Tokin Corp Icカードモジュール、icカード及びそれらの製造方法
JP2001084463A (ja) 1999-09-14 2001-03-30 Miyake:Kk 共振回路
JPH11261325A (ja) 1998-03-10 1999-09-24 Shiro Sugimura コイル素子と、その製造方法
JP4260917B2 (ja) 1998-03-31 2009-04-30 株式会社東芝 ループアンテナ
US6362784B1 (en) 1998-03-31 2002-03-26 Matsuda Electric Industrial Co., Ltd. Antenna unit and digital television receiver
US5936150A (en) 1998-04-13 1999-08-10 Rockwell Science Center, Llc Thin film resonant chemical sensor with resonant acoustic isolator
CA2293228A1 (en) 1998-04-14 1999-10-21 Robert A. Katchmazenski Container for compressors and other goods
JP4030651B2 (ja) 1998-05-12 2008-01-09 三菱電機株式会社 携帯型電話機
JPH11328352A (ja) 1998-05-19 1999-11-30 Tokin Corp アンテナとicチップとの接続構造、及びicカード
US6018299A (en) 1998-06-09 2000-01-25 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having a printed antenna and method
US6107920A (en) 1998-06-09 2000-08-22 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having an article integrated antenna
JP2000021639A (ja) 1998-07-02 2000-01-21 Sharp Corp インダクター、これを用いた共振回路、整合回路、アンテナ回路及び発振回路
JP2000021128A (ja) 1998-07-03 2000-01-21 Nippon Steel Corp 円盤状記憶媒体及びその収納ケース
JP2000022421A (ja) 1998-07-03 2000-01-21 Murata Mfg Co Ltd チップアンテナ及びそれを搭載した無線機器
AUPP473898A0 (en) 1998-07-20 1998-08-13 Integrated Silicon Design Pty Ltd Metal screened electronic labelling system
EP0977145A3 (de) 1998-07-28 2002-11-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Radio IC-Karte
JP2000311226A (ja) 1998-07-28 2000-11-07 Toshiba Corp 無線icカード及びその製造方法並びに無線icカード読取り書込みシステム
JP3956172B2 (ja) 1998-07-31 2007-08-08 吉川アールエフシステム株式会社 データキャリア及びデータキャリア用アンテナ
JP2000059260A (ja) 1998-08-04 2000-02-25 Sony Corp 記憶装置
BR9912929A (pt) 1998-08-14 2001-05-08 3M Innovative Properties Co Sistema de antena, combinação, e, processo para interrogar determinados artigos
WO2000010122A2 (en) 1998-08-14 2000-02-24 3M Innovative Properties Company Radio frequency identification systems applications
JP4411670B2 (ja) 1998-09-08 2010-02-10 凸版印刷株式会社 非接触icカードの製造方法
JP4508301B2 (ja) 1998-09-16 2010-07-21 大日本印刷株式会社 非接触icカード
JP3632466B2 (ja) 1998-10-23 2005-03-23 凸版印刷株式会社 非接触icカード用の検査装置および検査方法
JP2000137785A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Sony Corp 非接触型icカードの製造方法および非接触型icカード
JP3924962B2 (ja) 1998-10-30 2007-06-06 株式会社デンソー 皿状物品用idタグ
JP2000137779A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体とその製造方法
US6837438B1 (en) 1998-10-30 2005-01-04 Hitachi Maxell, Ltd. Non-contact information medium and communication system utilizing the same
JP2000148948A (ja) 1998-11-05 2000-05-30 Sony Corp 非接触型icラベルおよびその製造方法
JP2000172812A (ja) 1998-12-08 2000-06-23 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体
FR2787640B1 (fr) * 1998-12-22 2003-02-14 Gemplus Card Int Agencement d'une antenne dans un environnement metallique
JP3088404B2 (ja) 1999-01-14 2000-09-18 埼玉日本電気株式会社 移動無線端末および内蔵アンテナ
JP2000222540A (ja) 1999-02-03 2000-08-11 Hitachi Maxell Ltd 非接触型半導体タグ
JP2000228602A (ja) 1999-02-08 2000-08-15 Alps Electric Co Ltd 共振線路
JP2000243797A (ja) 1999-02-18 2000-09-08 Sanken Electric Co Ltd 半導体ウエハ及びその切断法並びに半導体ウエハ組立体及びその切断法
JP3967487B2 (ja) 1999-02-23 2007-08-29 株式会社東芝 Icカード
JP2000251049A (ja) 1999-03-03 2000-09-14 Konica Corp カード及びその製造方法
JP4106673B2 (ja) 1999-03-05 2008-06-25 株式会社エフ・イー・シー コイルユニットを使用するアンテナ装置、プリント回路基板
JP4349597B2 (ja) 1999-03-26 2009-10-21 大日本印刷株式会社 Icチップの製造方法及びそれを内蔵したメモリー媒体の製造方法
US6542050B1 (en) 1999-03-30 2003-04-01 Ngk Insulators, Ltd. Transmitter-receiver
JP2000286634A (ja) 1999-03-30 2000-10-13 Ngk Insulators Ltd アンテナ装置及びアンテナ装置の製造方法
JP3751178B2 (ja) 1999-03-30 2006-03-01 日本碍子株式会社 送受信機
JP3067764B1 (ja) 1999-03-31 2000-07-24 株式会社豊田自動織機製作所 移動体通信用結合器、移動体及び移動体の通信方法
JP2000321984A (ja) 1999-05-12 2000-11-24 Hitachi Ltd Rf−idタグ付きラベル
JP4286977B2 (ja) 1999-07-02 2009-07-01 大日本印刷株式会社 非接触型icカードとそのアンテナ特性調整方法
JP3557130B2 (ja) 1999-07-14 2004-08-25 新光電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
JP2001043340A (ja) 1999-07-29 2001-02-16 Toppan Printing Co Ltd 複合icカード
JP2001066990A (ja) 1999-08-31 2001-03-16 Sumitomo Bakelite Co Ltd Icタグの保護フィルム及び保護方法
US6259369B1 (en) 1999-09-30 2001-07-10 Moore North America, Inc. Low cost long distance RFID reading
JP2001101369A (ja) 1999-10-01 2001-04-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Rfタグ
JP3451373B2 (ja) 1999-11-24 2003-09-29 オムロン株式会社 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法
JP2001188890A (ja) 2000-01-05 2001-07-10 Omron Corp 非接触タグ
US6384786B2 (en) * 2000-01-13 2002-05-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication apparatus
US7334734B2 (en) 2000-01-27 2008-02-26 Hitachi Maxwell, Ltd. Non-contact IC module
JP2001209767A (ja) 2000-01-27 2001-08-03 Hitachi Maxell Ltd 非接触icモジュールを備えた被アクセス体
JP2001240046A (ja) 2000-02-25 2001-09-04 Toppan Forms Co Ltd 容器及びその製造方法
JP4514880B2 (ja) 2000-02-28 2010-07-28 大日本印刷株式会社 書籍の配送、返品および在庫管理システム
JP2001257292A (ja) 2000-03-10 2001-09-21 Hitachi Maxell Ltd 半導体装置
JP2001256457A (ja) 2000-03-13 2001-09-21 Toshiba Corp 半導体装置及びその製造方法、icカード通信システム
US6796508B2 (en) 2000-03-28 2004-09-28 Lucatron Ag Rfid-label with an element for regulating the resonance frequency
JP4624537B2 (ja) 2000-04-04 2011-02-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置、収納体
JP4624536B2 (ja) 2000-04-04 2011-02-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP2001291181A (ja) 2000-04-07 2001-10-19 Ricoh Elemex Corp センサ装置及びセンサシステム
JP2001319380A (ja) 2000-05-11 2001-11-16 Mitsubishi Materials Corp Rfid付光ディスク
JP2001331976A (ja) 2000-05-17 2001-11-30 Casio Comput Co Ltd 光記録型記録媒体
JP4223174B2 (ja) 2000-05-19 2009-02-12 Dxアンテナ株式会社 フィルムアンテナ
JP2001339226A (ja) 2000-05-26 2001-12-07 Nec Saitama Ltd アンテナ装置
JP2001344574A (ja) 2000-05-30 2001-12-14 Mitsubishi Materials Corp 質問器のアンテナ装置
JP2001352176A (ja) 2000-06-05 2001-12-21 Fuji Xerox Co Ltd 多層プリント配線基板および多層プリント配線基板製造方法
JP2003536302A (ja) 2000-06-06 2003-12-02 バッテル メモリアル インスティテュート 遠隔通信のシステムおよび方法
JP2001358527A (ja) 2000-06-12 2001-12-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
JP2002157564A (ja) 2000-11-21 2002-05-31 Toyo Aluminium Kk Icカード用アンテナコイルとその製造方法
DE60107500T2 (de) 2000-06-23 2005-04-07 Toyo Aluminium K.K. Antennenspule für Chipkarten und Herstellungsverfahren
CN1604492A (zh) 2000-07-04 2005-04-06 克里蒂帕斯株式会社 信用卡类发射机应答器
JP4138211B2 (ja) 2000-07-06 2008-08-27 株式会社村田製作所 電子部品およびその製造方法、集合電子部品、電子部品の実装構造、ならびに電子装置
JP2002024776A (ja) 2000-07-07 2002-01-25 Nippon Signal Co Ltd:The Icカード用リーダライタ
JP2001076111A (ja) 2000-07-12 2001-03-23 Hitachi Kokusai Electric Inc 共振回路
JP2002032731A (ja) 2000-07-14 2002-01-31 Sony Corp 非接触式情報交換カード
EP1308883B1 (de) 2000-07-19 2008-09-17 Hanex Co. Ltd Rfid-etiketten-gehäusestruktur, rfid-etiketten-installationsstruktur und rfid-etiketten-kommunikationsverfahren
RU2163739C1 (ru) 2000-07-20 2001-02-27 Криштопов Александр Владимирович Антенна
JP2002042076A (ja) 2000-07-21 2002-02-08 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子
JP2002042083A (ja) 2000-07-27 2002-02-08 Hitachi Maxell Ltd 非接触通信式情報担体
JP3075400U (ja) 2000-08-03 2001-02-16 昌栄印刷株式会社 非接触型icカード
US6466007B1 (en) 2000-08-14 2002-10-15 Teradyne, Inc. Test system for smart card and indentification devices and the like
JP2002063557A (ja) 2000-08-21 2002-02-28 Mitsubishi Materials Corp Rfid用タグ
JP2002076750A (ja) 2000-08-24 2002-03-15 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置およびそれを備えた無線機
JP2002143826A (ja) 2000-08-30 2002-05-21 Denso Corp 廃棄物のリサイクルシステムおよび不法投棄検出システム
JP3481575B2 (ja) 2000-09-28 2003-12-22 寛児 川上 アンテナ
US6634564B2 (en) 2000-10-24 2003-10-21 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Contact/noncontact type data carrier module
JP4628611B2 (ja) 2000-10-27 2011-02-09 三菱マテリアル株式会社 アンテナ
JP4432254B2 (ja) 2000-11-20 2010-03-17 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナ構造およびそれを備えた通信機
JP2002185358A (ja) 2000-11-24 2002-06-28 Supersensor Pty Ltd 容器にrfトランスポンダを装着する方法
JP4641096B2 (ja) 2000-12-07 2011-03-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置とブースターアンテナ部用配線部材
JP2002183676A (ja) 2000-12-08 2002-06-28 Hitachi Ltd 情報読み取り装置
JP2002175920A (ja) 2000-12-08 2002-06-21 Murata Mfg Co Ltd 高周波用フィルタ素子
JP2002183690A (ja) 2000-12-11 2002-06-28 Hitachi Maxell Ltd 非接触icタグ装置
AU2002226093A1 (en) 2000-12-15 2002-06-24 Electrox Corp. Process for the manufacture of novel, inexpensive radio frequency identificationdevices
JP3788325B2 (ja) 2000-12-19 2006-06-21 株式会社村田製作所 積層型コイル部品及びその製造方法
JP3621655B2 (ja) 2001-04-23 2005-02-16 株式会社ハネックス中央研究所 Rfidタグ構造及びその製造方法
TW531976B (en) 2001-01-11 2003-05-11 Hanex Co Ltd Communication apparatus and installing structure, manufacturing method and communication method
JP2002280821A (ja) 2001-01-12 2002-09-27 Furukawa Electric Co Ltd:The アンテナ装置および端末機器
KR20020061103A (ko) 2001-01-12 2002-07-22 후루까와덴끼고오교 가부시끼가이샤 안테나 장치 및 이 안테나 장치가 부착된 단말기기
JP2002222398A (ja) 2001-01-25 2002-08-09 Jstm Kk 非接触データキャリア
JP2002232221A (ja) 2001-01-30 2002-08-16 Alps Electric Co Ltd 送受信ユニット
WO2002061675A1 (fr) 2001-01-31 2002-08-08 Hitachi, Ltd. Moyen d'identification sans contact
JP4662400B2 (ja) 2001-02-05 2011-03-30 大日本印刷株式会社 コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品
JP2002246828A (ja) 2001-02-15 2002-08-30 Mitsubishi Materials Corp トランスポンダのアンテナ
JP4396046B2 (ja) 2001-02-16 2010-01-13 株式会社デンソー Idタグ用リーダライタ
DE60239262D1 (de) 2001-03-02 2011-04-07 Nxp Bv Modul und elektronische vorrichtung
JP4712986B2 (ja) 2001-03-06 2011-06-29 大日本印刷株式会社 Rfidタグ付き液体容器
JP2002290130A (ja) 2001-03-28 2002-10-04 Aiwa Co Ltd 無線通信機器
JP3570386B2 (ja) 2001-03-30 2004-09-29 松下電器産業株式会社 無線機能内蔵携帯用情報端末
JP2002298109A (ja) 2001-03-30 2002-10-11 Toppan Forms Co Ltd 非接触型icメディアおよびその製造方法
JP3772778B2 (ja) 2001-03-30 2006-05-10 三菱マテリアル株式会社 アンテナコイル及びそれを用いた識別タグ、リーダライタ装置、リーダ装置及びライタ装置
JP2002308437A (ja) 2001-04-16 2002-10-23 Dainippon Printing Co Ltd Rfidタグを用いた検査システム
JP2002319812A (ja) 2001-04-20 2002-10-31 Oji Paper Co Ltd データキャリヤ貼着方法
JP4700831B2 (ja) 2001-04-23 2011-06-15 株式会社ハネックス Rfidタグの通信距離拡大方法
JP4265114B2 (ja) 2001-04-26 2009-05-20 三菱マテリアル株式会社 タグ用アンテナコイル
JP2002325013A (ja) 2001-04-26 2002-11-08 Mitsubishi Materials Corp アンテナコイル
JP2005236339A (ja) 2001-07-19 2005-09-02 Oji Paper Co Ltd Icチップ実装体
FI112550B (fi) 2001-05-31 2003-12-15 Rafsec Oy Älytarra ja älytarraraina
JP2002366917A (ja) 2001-06-07 2002-12-20 Hitachi Ltd アンテナを内蔵するicカード
JP2002362613A (ja) 2001-06-07 2002-12-18 Toppan Printing Co Ltd 非接触icが積層された積層包装材及びこれを用いた包装容器、並びに包装容器の開封検出方法
JP4710174B2 (ja) 2001-06-13 2011-06-29 株式会社村田製作所 バランス型lcフィルタ
JP4882167B2 (ja) 2001-06-18 2012-02-22 大日本印刷株式会社 非接触icチップ付きカード一体型フォーム
JP2002373029A (ja) 2001-06-18 2002-12-26 Hitachi Ltd Icタグによるソフトウェアの不正コピーの防止方法
JP4759854B2 (ja) 2001-06-19 2011-08-31 株式会社寺岡精工 Icタグの金属物への装着方法及びicタグ内蔵マーカー
JP2003087008A (ja) 2001-07-02 2003-03-20 Ngk Insulators Ltd 積層型誘電体フィルタ
JP4058919B2 (ja) 2001-07-03 2008-03-12 日立化成工業株式会社 非接触式icラベル、非接触式icカード、非接触式icラベルまたは非接触式icカード用icモジュール
JP2003026177A (ja) 2001-07-12 2003-01-29 Toppan Printing Co Ltd 非接触方式icチップ付き包装体
JP2003030612A (ja) 2001-07-19 2003-01-31 Oji Paper Co Ltd Icチップ実装体
JP4670195B2 (ja) 2001-07-23 2011-04-13 凸版印刷株式会社 非接触式icカードを備えた携帯電話機用筐体
US7274285B2 (en) 2001-07-24 2007-09-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and method for improved object identification
ES2295105T3 (es) 2001-07-26 2008-04-16 Irdeto Access B.V. Sistema para la validacion de tiempo horario.
JP3629448B2 (ja) 2001-07-27 2005-03-16 Tdk株式会社 アンテナ装置及びそれを備えた電子機器
JP4731060B2 (ja) 2001-07-31 2011-07-20 トッパン・フォームズ株式会社 Rf−idの検査方法およびその検査システム
JP2003058840A (ja) 2001-08-14 2003-02-28 Hirano Design Sekkei:Kk Rfid搭載コンピュータ記録媒体利用の情報保護管理プログラム
JP2003069335A (ja) 2001-08-28 2003-03-07 Hitachi Kokusai Electric Inc 補助アンテナ
JP2003067711A (ja) 2001-08-29 2003-03-07 Toppan Forms Co Ltd Icチップ実装体あるいはアンテナ部を備えた物品
JP2003078336A (ja) 2001-08-30 2003-03-14 Tokai Univ 積層スパイラルアンテナ
JP2003078333A (ja) 2001-08-30 2003-03-14 Murata Mfg Co Ltd 無線通信機
JP4843885B2 (ja) 2001-08-31 2011-12-21 凸版印刷株式会社 Icメモリチップ付不正防止ラベル
JP4514374B2 (ja) 2001-09-05 2010-07-28 トッパン・フォームズ株式会社 Rf−idの検査システム
JP4747467B2 (ja) 2001-09-07 2011-08-17 大日本印刷株式会社 非接触icタグ
JP2003085520A (ja) 2001-09-11 2003-03-20 Oji Paper Co Ltd Icカードの製造方法
JP2003087044A (ja) 2001-09-12 2003-03-20 Mitsubishi Materials Corp Rfid用アンテナ及び該アンテナを備えたrfidシステム
JP4845306B2 (ja) 2001-09-25 2011-12-28 トッパン・フォームズ株式会社 Rf−idの検査システム
JP2003099184A (ja) 2001-09-25 2003-04-04 Sharp Corp 情報処理システム、それに用いる情報処理装置および入力ペン
JP4698096B2 (ja) 2001-09-25 2011-06-08 トッパン・フォームズ株式会社 Rf−idの検査システム
JP2003110344A (ja) 2001-09-26 2003-04-11 Hitachi Metals Ltd 表面実装型アンテナおよびそれを搭載したアンテナ装置
EP1439608A4 (de) 2001-09-28 2008-02-06 Mitsubishi Materials Corp Antennenspule und etikett zur rfid-verwendung damit, antenne zur transponder-verwendung
JP4196554B2 (ja) 2001-09-28 2008-12-17 三菱マテリアル株式会社 タグ用アンテナコイル及びそれを用いたrfid用タグ
JP2003132330A (ja) 2001-10-25 2003-05-09 Sato Corp Rfidラベルプリンタ
JP2003134007A (ja) 2001-10-30 2003-05-09 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車載機器間における信号送受信システム及び車載機器間における信号送受信方法
JP3984458B2 (ja) 2001-11-20 2007-10-03 大日本印刷株式会社 Icタグ付き包装体の製造方法
JP3908514B2 (ja) 2001-11-20 2007-04-25 大日本印刷株式会社 Icタグ付き包装体とicタグ付き包装体の製造方法
US6812707B2 (en) 2001-11-27 2004-11-02 Mitsubishi Materials Corporation Detection element for objects and detection device using the same
JP3894540B2 (ja) 2001-11-30 2007-03-22 トッパン・フォームズ株式会社 導電接続部を有するインターポーザ
JP2003188338A (ja) 2001-12-13 2003-07-04 Sony Corp 回路基板装置及びその製造方法
JP3700777B2 (ja) 2001-12-17 2005-09-28 三菱マテリアル株式会社 Rfid用タグの電極構造及び該電極を用いた共振周波数の調整方法
JP2003188620A (ja) 2001-12-19 2003-07-04 Murata Mfg Co Ltd モジュール一体型アンテナ
JP4028224B2 (ja) 2001-12-20 2007-12-26 大日本印刷株式会社 非接触通信機能を有する紙製icカード用基材
JP3895175B2 (ja) 2001-12-28 2007-03-22 Ntn株式会社 誘電性樹脂統合アンテナ
JP2003209421A (ja) 2002-01-17 2003-07-25 Dainippon Printing Co Ltd 透明アンテナを有するrfidタグ、及びその製造方法
JP3896965B2 (ja) 2002-01-17 2007-03-22 三菱マテリアル株式会社 リーダ/ライタ用アンテナ及び該アンテナを備えたリーダ/ライタ
JP3915092B2 (ja) 2002-01-21 2007-05-16 株式会社エフ・イー・シー Icカード用のブースタアンテナ
JP2003216919A (ja) 2002-01-23 2003-07-31 Toppan Forms Co Ltd Rf−idメディア
JP2003233780A (ja) 2002-02-06 2003-08-22 Mitsubishi Electric Corp データ通信装置
JP3998992B2 (ja) 2002-02-14 2007-10-31 大日本印刷株式会社 ウェブに実装されたicチップへのアンテナパターン形成方法とicタグ付き包装体
JP2003243918A (ja) 2002-02-18 2003-08-29 Dainippon Printing Co Ltd 非接触icタグ用アンテナと非接触icタグ
JP2003249813A (ja) 2002-02-25 2003-09-05 Tecdia Kk ループアンテナ付きrfid用タグ
US7119693B1 (en) 2002-03-13 2006-10-10 Celis Semiconductor Corp. Integrated circuit with enhanced coupling
JP2003288560A (ja) 2002-03-27 2003-10-10 Toppan Forms Co Ltd 帯電防止機能を有するインターポーザおよびインレットシート
US7129834B2 (en) 2002-03-28 2006-10-31 Kabushiki Kaisha Toshiba String wireless sensor and its manufacturing method
JP2003309418A (ja) 2002-04-17 2003-10-31 Alps Electric Co Ltd ダイポールアンテナ
JP2003308363A (ja) 2002-04-18 2003-10-31 Oki Electric Ind Co Ltd 製品及び関連情報管理方法
US7135974B2 (en) 2002-04-22 2006-11-14 Symbol Technologies, Inc. Power source system for RF location/identification tags
JP2003317060A (ja) 2002-04-22 2003-11-07 Dainippon Printing Co Ltd Icカード
JP2003317052A (ja) 2002-04-24 2003-11-07 Smart Card:Kk Icタグシステム
JP3879098B2 (ja) 2002-05-10 2007-02-07 株式会社エフ・イー・シー Icカード用のブースタアンテナ
JP3979178B2 (ja) 2002-05-14 2007-09-19 凸版印刷株式会社 非接触ic媒体用モジュール及び非接触ic媒体
US6753814B2 (en) 2002-06-27 2004-06-22 Harris Corporation Dipole arrangements using dielectric substrates of meta-materials
JP3863464B2 (ja) 2002-07-05 2006-12-27 株式会社ヨコオ フィルタ内蔵アンテナ
JP3633593B2 (ja) * 2002-07-24 2005-03-30 日本電気株式会社 高周波回路及び該高周波回路を用いたシールディドループ型磁界検出器
JP4219634B2 (ja) * 2002-08-01 2009-02-04 凌和電子株式会社 磁気センサ、側面開放型temセル、およびこれらを利用した装置
JP3803085B2 (ja) 2002-08-08 2006-08-02 株式会社日立製作所 無線icタグ
JP4100993B2 (ja) 2002-08-09 2008-06-11 キヤノン株式会社 電子機器
JP4107381B2 (ja) 2002-08-23 2008-06-25 横浜ゴム株式会社 空気入りタイヤ
JP2004088218A (ja) 2002-08-23 2004-03-18 Tokai Univ 平面アンテナ
JP4273724B2 (ja) 2002-08-29 2009-06-03 カシオ電子工業株式会社 消耗品不正使用防止システム
JP2004096566A (ja) 2002-09-02 2004-03-25 Toenec Corp 誘導通信装置
JP3925364B2 (ja) 2002-09-03 2007-06-06 株式会社豊田中央研究所 アンテナ及びダイバーシチ受信装置
JP3645239B2 (ja) 2002-09-06 2005-05-11 シャープ株式会社 ダイポールアンテナ、それを用いたタグ及び移動体識別システム
KR101148268B1 (ko) 2002-09-20 2012-05-21 페어차일드 세미컨덕터 코포레이션 Rfid 태그 광대역 로그 나선 안테나 시스템 및 rf신호 수신 방법
JP3975918B2 (ja) 2002-09-27 2007-09-12 ソニー株式会社 アンテナ装置
JP2004126750A (ja) 2002-09-30 2004-04-22 Toppan Forms Co Ltd 情報書込/読出装置、アンテナ及びrf−idメディア
JP2004121412A (ja) 2002-09-30 2004-04-22 Toppan Printing Co Ltd 手術用ガーゼ及びその管理装置
JP3958667B2 (ja) 2002-10-16 2007-08-15 株式会社日立国際電気 リーダライタ用ループアンテナ、及びそれを備えた物品管理棚及び図書管理システム
JP2006507721A (ja) 2002-10-17 2006-03-02 アンビエント・コーポレイション 通信用電力線をセグメント化するためのフィルタ
JP4158483B2 (ja) 2002-10-22 2008-10-01 ソニー株式会社 Icモジュール
JP3659956B2 (ja) 2002-11-11 2005-06-15 松下電器産業株式会社 圧力測定装置および圧力測定システム
JP3789424B2 (ja) 2002-11-20 2006-06-21 埼玉日本電気株式会社 携帯端末
JP2004213582A (ja) 2003-01-09 2004-07-29 Mitsubishi Materials Corp Rfidタグ及びリーダ/ライタ並びに該タグを備えたrfidシステム
US7250910B2 (en) 2003-02-03 2007-07-31 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Antenna apparatus utilizing minute loop antenna and radio communication apparatus using the same antenna apparatus
JP2004234595A (ja) 2003-02-03 2004-08-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 情報記録媒体読取装置
EP1445821A1 (de) 2003-02-06 2004-08-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Tragbares Funkkommunikationsgerät mit einem Auslegerteil
US7225992B2 (en) 2003-02-13 2007-06-05 Avery Dennison Corporation RFID device tester and method
JP2004253858A (ja) 2003-02-18 2004-09-09 Minerva:Kk Icタグ用のブースタアンテナ装置
JP2004280390A (ja) 2003-03-14 2004-10-07 Toppan Forms Co Ltd Rf−idメディア及びrf−idメディアの製造方法
JP4010263B2 (ja) 2003-03-14 2007-11-21 富士電機ホールディングス株式会社 アンテナ、及びデータ読取装置
JP4034676B2 (ja) 2003-03-20 2008-01-16 日立マクセル株式会社 非接触通信式情報担体
JP2004297249A (ja) 2003-03-26 2004-10-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 異相線間カプラーとその装着方法、及び、異相線間のカップリング方法
JP4097139B2 (ja) 2003-03-26 2008-06-11 Necトーキン株式会社 無線タグ
JP2004304370A (ja) 2003-03-28 2004-10-28 Sony Corp アンテナコイル及び通信機器
JP2004297681A (ja) 2003-03-28 2004-10-21 Toppan Forms Co Ltd 非接触型情報記録媒体
JP4208631B2 (ja) 2003-04-17 2009-01-14 日本ミクロン株式会社 半導体装置の製造方法
JP2004326380A (ja) 2003-04-24 2004-11-18 Dainippon Printing Co Ltd Rfidタグ
JP2004334268A (ja) 2003-04-30 2004-11-25 Dainippon Printing Co Ltd 紙片icタグと紙片icタグ付き書籍・雑誌、紙片icタグ付き書籍
JP2004336250A (ja) 2003-05-02 2004-11-25 Taiyo Yuden Co Ltd アンテナ整合回路、アンテナ整合回路を有する移動体通信装置、アンテナ整合回路を有する誘電体アンテナ
JP4080944B2 (ja) 2003-05-12 2008-04-23 株式会社ハネックス データキャリアの設置構造
JP2004343000A (ja) 2003-05-19 2004-12-02 Fujikura Ltd 半導体モジュールとそれを備えた非接触icタグ及び半導体モジュールの製造方法
JP2004362190A (ja) 2003-06-04 2004-12-24 Hitachi Ltd 半導体装置
JP4828088B2 (ja) 2003-06-05 2011-11-30 凸版印刷株式会社 Icタグ
JP2005005866A (ja) 2003-06-10 2005-01-06 Alps Electric Co Ltd アンテナ一体型モジュール
JP3596774B1 (ja) 2003-06-12 2004-12-02 松下電器産業株式会社 携帯無線機
JP4210559B2 (ja) 2003-06-23 2009-01-21 大日本印刷株式会社 Icタグ付シートおよびその製造方法
JP2005033461A (ja) 2003-07-11 2005-02-03 Mitsubishi Materials Corp Rfidシステム及び該システムにおけるアンテナの構造
JP2005050581A (ja) 2003-07-30 2005-02-24 Seiko Epson Corp 電源コード、電源コード検査装置及び電源コード検査方法
JP2005064799A (ja) 2003-08-11 2005-03-10 Toppan Printing Co Ltd 携帯型情報端末機器用rfidアンテナ
JP3982476B2 (ja) 2003-10-01 2007-09-26 ソニー株式会社 通信システム
JP4062233B2 (ja) 2003-10-20 2008-03-19 トヨタ自動車株式会社 ループアンテナ装置
JP4680489B2 (ja) 2003-10-21 2011-05-11 三菱電機株式会社 情報記録読取システム
JP2005134942A (ja) 2003-10-28 2005-05-26 Mitsubishi Materials Corp Rfidリーダ/ライタ及びアンテナの構造
JP3570430B1 (ja) 2003-10-29 2004-09-29 オムロン株式会社 ループコイルアンテナ
JP4402426B2 (ja) 2003-10-30 2010-01-20 大日本印刷株式会社 温度変化感知検出システム
JP4343655B2 (ja) 2003-11-12 2009-10-14 株式会社日立製作所 アンテナ
JP4451125B2 (ja) 2003-11-28 2010-04-14 シャープ株式会社 小型アンテナ
JP2005165839A (ja) 2003-12-04 2005-06-23 Nippon Signal Co Ltd:The リーダライタ、icタグ、物品管理装置、及び光ディスク装置
JP4916658B2 (ja) 2003-12-19 2012-04-18 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US7494066B2 (en) 2003-12-19 2009-02-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP4326936B2 (ja) 2003-12-24 2009-09-09 シャープ株式会社 無線タグ
JP2005210676A (ja) 2003-12-25 2005-08-04 Hitachi Ltd 無線用icタグ、無線用icタグの製造方法、及び、無線用icタグの製造装置
KR100995265B1 (ko) 2003-12-25 2010-11-19 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 안테나 장치 및 통신기기
EP1548674A1 (de) 2003-12-25 2005-06-29 Hitachi, Ltd. Funkabfragbares Etikett, Herstellungsverfahren sowie Apparat zum Herstellung eines derartigen funkabfragbaren Etiketts
JP4089680B2 (ja) 2003-12-25 2008-05-28 三菱マテリアル株式会社 アンテナ装置
JP4218519B2 (ja) 2003-12-26 2009-02-04 戸田工業株式会社 磁界アンテナ、それを用いて構成したワイヤレスシステムおよび通信システム
JP2005190417A (ja) 2003-12-26 2005-07-14 Taketani Shoji:Kk 固定物管理システム及びこのシステムに用いる個体識別子
JP4174801B2 (ja) 2004-01-15 2008-11-05 株式会社エフ・イー・シー 識別タグのリーダライタ用アンテナ
FR2865329B1 (fr) 2004-01-19 2006-04-21 Pygmalyon Dispositif recepteur-emetteur passif alimente par une onde electromagnetique
JP2005210223A (ja) 2004-01-20 2005-08-04 Tdk Corp アンテナ装置
AU2005208313A1 (en) 2004-01-22 2005-08-11 Mikoh Corporation A modular radio frequency identification tagging method
KR101270180B1 (ko) 2004-01-30 2013-05-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 검사장치 및 검사방법과, 반도체장치 제작방법
JP4271591B2 (ja) 2004-01-30 2009-06-03 双信電機株式会社 アンテナ装置
JP2005229474A (ja) 2004-02-16 2005-08-25 Olympus Corp 情報端末装置
JP3930024B2 (ja) * 2004-02-17 2007-06-13 京セラ株式会社 タイヤ空気圧情報送信装置及びこれを用いたタイヤ空気圧情報送信装置付きホイール
JP4393228B2 (ja) 2004-02-27 2010-01-06 シャープ株式会社 小型アンテナ及びそれを備えた無線タグ
JP2005252853A (ja) 2004-03-05 2005-09-15 Fec Inc Rf−id用アンテナ
JP2005277579A (ja) 2004-03-23 2005-10-06 Kyocera Corp 高周波モジュールおよびそれを用いた通信機器
KR20060135822A (ko) 2004-03-24 2006-12-29 가부시끼가이샤 우찌다 요오꼬오 기록매체용 ic태그 부착 시트 및 기록매체
JP2005275870A (ja) 2004-03-25 2005-10-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 挿入型無線通信媒体装置および電子機器
JP2005284352A (ja) 2004-03-26 2005-10-13 Toshiba Corp 携帯可能電子装置
JP2005284455A (ja) 2004-03-29 2005-10-13 Fujita Denki Seisakusho:Kk Rfidシステム
JP4067510B2 (ja) 2004-03-31 2008-03-26 シャープ株式会社 テレビジョン受信装置
JP2005293537A (ja) 2004-04-05 2005-10-20 Fuji Xynetics Kk Icタグ付き段ボ−ル
US8139759B2 (en) 2004-04-16 2012-03-20 Panasonic Corporation Line state detecting apparatus and transmitting apparatus and receiving apparatus of balanced transmission system
JP2005311205A (ja) 2004-04-23 2005-11-04 Nec Corp 半導体装置
JP2005306696A (ja) 2004-04-26 2005-11-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 磁性フェライトおよびそれを用いたコモンモードノイズフィルタ並びにチップトランス
JP2005340759A (ja) 2004-04-27 2005-12-08 Sony Corp アンテナモジュール用磁芯部材、アンテナモジュールおよびこれを備えた携帯情報端末
JP2005322119A (ja) 2004-05-11 2005-11-17 Ic Brains Co Ltd Icタグ付き物品の不正持ち出し防止装置
JP2005321305A (ja) 2004-05-10 2005-11-17 Murata Mfg Co Ltd 電子部品測定治具
JP3867085B2 (ja) 2004-05-13 2007-01-10 東芝テック株式会社 無線通信装置、rfタグリーダ/ライタおよびプリンタ
JP4191088B2 (ja) 2004-05-14 2008-12-03 株式会社デンソー 電子装置
JP2005333244A (ja) 2004-05-18 2005-12-02 Mitsubishi Electric Corp 携帯電話機
US7317396B2 (en) 2004-05-26 2008-01-08 Funai Electric Co., Ltd. Optical disc having RFID tag, optical disc apparatus, and system for preventing unauthorized copying
JP4551122B2 (ja) 2004-05-26 2010-09-22 株式会社岩田レーベル Rfidラベルの貼付装置
JP4360276B2 (ja) 2004-06-02 2009-11-11 船井電機株式会社 無線icタグを有する光ディスク及び光ディスク再生装置
JP2005345802A (ja) 2004-06-03 2005-12-15 Casio Comput Co Ltd 撮像装置、この撮像装置に用いられる交換ユニット、交換ユニット使用制御方法及びプログラム
JP4348282B2 (ja) 2004-06-11 2009-10-21 株式会社日立製作所 無線用icタグ、及び無線用icタグの製造方法
JP2005352858A (ja) 2004-06-11 2005-12-22 Hitachi Maxell Ltd 通信式記録担体
JP4530140B2 (ja) 2004-06-28 2010-08-25 Tdk株式会社 軟磁性体及びそれを用いたアンテナ装置
JP4359198B2 (ja) 2004-06-30 2009-11-04 株式会社日立製作所 Icタグ実装基板の製造方法
JP4328682B2 (ja) 2004-07-13 2009-09-09 富士通株式会社 光記録媒体用の無線タグアンテナ構造および無線タグアンテナ付き光記録媒体の収納ケース
JP2006033312A (ja) 2004-07-15 2006-02-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ及びアンテナ取り付け方法
JP2004362602A (ja) 2004-07-26 2004-12-24 Hitachi Ltd Rfidタグ
JP2006039947A (ja) 2004-07-27 2006-02-09 Daido Steel Co Ltd 複合磁性シート
JP2006039902A (ja) 2004-07-27 2006-02-09 Ntn Corp Uhf帯無線icタグ
JP2006042059A (ja) 2004-07-28 2006-02-09 Tdk Corp 無線通信装置及びそのインピ−ダンス調整方法
JP2006042097A (ja) 2004-07-29 2006-02-09 Kyocera Corp アンテナ配線基板
JP2006050200A (ja) 2004-08-04 2006-02-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd リーダライタ
JP4653440B2 (ja) 2004-08-13 2011-03-16 富士通株式会社 Rfidタグおよびその製造方法
JP4482403B2 (ja) 2004-08-30 2010-06-16 日本発條株式会社 非接触情報媒体
JP4186895B2 (ja) 2004-09-01 2008-11-26 株式会社デンソーウェーブ 非接触通信装置用コイルアンテナおよびその製造方法
JP4125275B2 (ja) 2004-09-02 2008-07-30 日本電信電話株式会社 非接触ic媒体制御システム
JP2005129019A (ja) 2004-09-03 2005-05-19 Sony Chem Corp Icカード
JP2006080367A (ja) 2004-09-10 2006-03-23 Brother Ind Ltd インダクタンス素子、無線タグ回路素子、タグテープロール、及びインダクタンス素子の製造方法
US20060055531A1 (en) 2004-09-14 2006-03-16 Honeywell International, Inc. Combined RF tag and SAW sensor
JP2006092630A (ja) 2004-09-22 2006-04-06 Sony Corp 光ディスクおよびその製造方法
JP4600742B2 (ja) 2004-09-30 2010-12-15 ブラザー工業株式会社 印字ヘッド及びタグラベル作成装置
JP2006107296A (ja) 2004-10-08 2006-04-20 Dainippon Printing Co Ltd 非接触icタグおよび非接触icタグ用アンテナ
GB2419779A (en) 2004-10-29 2006-05-03 Hewlett Packard Development Co Document having conductive tracks for coupling to a memory tag and a reader
EP1807814A1 (de) 2004-11-05 2007-07-18 Qinetiq Limited Verstimmbare hf-marken
US20090140947A1 (en) 2004-11-08 2009-06-04 Misako Sasagawa Antenna Device and Radio-Communication System Using the Same
JP4088797B2 (ja) 2004-11-18 2008-05-21 日本電気株式会社 Rfidタグ
JP2006148518A (ja) 2004-11-19 2006-06-08 Matsushita Electric Works Ltd 非接触icカードの調整装置および調整方法
JP2006151402A (ja) 2004-11-25 2006-06-15 Rengo Co Ltd 無線タグを備えた段ボール箱
JP4281683B2 (ja) 2004-12-16 2009-06-17 株式会社デンソー Icタグの取付構造
JP4942998B2 (ja) 2004-12-24 2012-05-30 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び半導体装置の作製方法
CN101088158B (zh) 2004-12-24 2010-06-23 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
JP4737505B2 (ja) 2005-01-14 2011-08-03 日立化成工業株式会社 Icタグインレット及びicタグインレットの製造方法
US7714794B2 (en) 2005-01-19 2010-05-11 Behzad Tavassoli Hozouri RFID antenna
JP4711692B2 (ja) 2005-02-01 2011-06-29 富士通株式会社 メアンダラインアンテナ
JP2006232292A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Nippon Sheet Glass Co Ltd 電子タグ付き容器およびrfidシステム
JP2006237674A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Suncall Corp パッチアンテナ及びrfidインレット
JP2006238282A (ja) 2005-02-28 2006-09-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナユニット、送受信装置、無線タグ読み取り装置、及び無線タグ読み取りシステム
JP4639857B2 (ja) 2005-03-07 2011-02-23 富士ゼロックス株式会社 Rfidタグが取り付けられた物品を収納する収納箱、その配置方法、通信方法、通信確認方法および包装構造。
EP2322940B1 (de) 2005-03-10 2014-10-29 Gen-Probe Incorporated Systeme und Verfahren zur Durchführung von Tests zum Nachweis oder zur Quantifizierung von Analyten in Proben
JP4330575B2 (ja) 2005-03-17 2009-09-16 富士通株式会社 タグアンテナ
JP4437965B2 (ja) 2005-03-22 2010-03-24 Necトーキン株式会社 無線タグ
JP4087859B2 (ja) 2005-03-25 2008-05-21 東芝テック株式会社 無線タグ
JP2006270681A (ja) 2005-03-25 2006-10-05 Sony Corp 携帯機器
JP2006287659A (ja) 2005-03-31 2006-10-19 Tdk Corp アンテナ装置
KR100973243B1 (ko) 2005-04-01 2010-07-30 후지쯔 가부시끼가이샤 금속 대응 rfid 태그 및 그 rfid 태그부
JP4750450B2 (ja) 2005-04-05 2011-08-17 富士通株式会社 Rfidタグ
TWI256180B (en) * 2005-04-20 2006-06-01 Giga Byte Tech Co Ltd Circuit board antenna
JP2006302219A (ja) 2005-04-25 2006-11-02 Fujita Denki Seisakusho:Kk Rfidタグ通信範囲設定装置
EP1878089A4 (de) 2005-04-26 2008-07-16 Emw Antenna Co Ltd Ultrabreitbandantenne mit bandsperreigenschaft
JP4771115B2 (ja) 2005-04-27 2011-09-14 日立化成工業株式会社 Icタグ
JP4529786B2 (ja) 2005-04-28 2010-08-25 株式会社日立製作所 信号処理回路、及びこれを用いた非接触icカード並びにタグ
JP4452865B2 (ja) 2005-04-28 2010-04-21 智三 太田 無線icタグ装置及びrfidシステム
US8111143B2 (en) 2005-04-29 2012-02-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Assembly for monitoring an environment
JP4740645B2 (ja) 2005-05-17 2011-08-03 富士通株式会社 半導体装置の製造方法
JP2007013120A (ja) 2005-05-30 2007-01-18 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
US7688272B2 (en) 2005-05-30 2010-03-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP4500214B2 (ja) * 2005-05-30 2010-07-14 株式会社日立製作所 無線icタグ、及び無線icタグの製造方法
JP4255931B2 (ja) 2005-06-01 2009-04-22 日本電信電話株式会社 非接触ic媒体及び制御装置
JP2007007888A (ja) 2005-06-28 2007-01-18 Oji Paper Co Ltd 非接触icチップ実装体装着ダンボールおよびその製造方法
JP2007018067A (ja) 2005-07-05 2007-01-25 Kobayashi Kirokushi Co Ltd Rfidタグ、及びrfidシステム
JP4286813B2 (ja) 2005-07-08 2009-07-01 富士通株式会社 アンテナ及びこれを搭載するrfid用タグ
JP2007028002A (ja) 2005-07-13 2007-02-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd リーダライタのアンテナ、及び通信システム
JP2007040702A (ja) 2005-07-29 2007-02-15 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路、無線タグ及びセンサ
KR100998779B1 (ko) 2005-07-29 2010-12-06 후지쯔 가부시끼가이샤 Rf 태그 및 rf 태그를 제조하는 방법
JP4720348B2 (ja) 2005-08-04 2011-07-13 パナソニック株式会社 Rf−idリーダーライター装置用アンテナ及びそれを用いたrf−idリーダーライター装置並びにrf−idシステム
JP4737716B2 (ja) 2005-08-11 2011-08-03 ブラザー工業株式会社 無線タグic回路保持体、タグテープロール、無線タグカートリッジ
JP4801951B2 (ja) 2005-08-18 2011-10-26 富士通フロンテック株式会社 Rfidタグ
JP2007065822A (ja) 2005-08-30 2007-03-15 Sofueru:Kk 無線icタグ、中間icタグ体、中間icタグ体セットおよび無線icタグの製造方法
JP2007068073A (ja) 2005-09-02 2007-03-15 Sony Corp 情報処理装置
JP4725261B2 (ja) 2005-09-12 2011-07-13 オムロン株式会社 Rfidタグの検査方法
JP4384102B2 (ja) 2005-09-13 2009-12-16 株式会社東芝 携帯無線機およびアンテナ装置
JP2007096655A (ja) 2005-09-28 2007-04-12 Oji Paper Co Ltd Rfidタグ用アンテナおよびrfidタグ
JP4075919B2 (ja) 2005-09-29 2008-04-16 オムロン株式会社 アンテナユニットおよび非接触icタグ
JP4826195B2 (ja) 2005-09-30 2011-11-30 大日本印刷株式会社 Rfidタグ
JP2007116347A (ja) 2005-10-19 2007-05-10 Mitsubishi Materials Corp タグアンテナ及び携帯無線機
JP4630796B2 (ja) * 2005-10-28 2011-02-09 株式会社大平産業 テーブル
JP4774273B2 (ja) 2005-10-31 2011-09-14 株式会社サトー Rfidラベルおよびrfidラベルの貼付方法
JP2007159083A (ja) 2005-11-09 2007-06-21 Alps Electric Co Ltd アンテナ整合回路
JP4570552B2 (ja) * 2005-11-18 2010-10-27 京セラ株式会社 ループアンテナおよび通信機器
CN101278439B (zh) 2005-11-22 2013-06-26 株式会社村田制作所 线圈天线及便携式电子设备
JP4899446B2 (ja) 2005-11-24 2012-03-21 Tdk株式会社 複合電子部品及びその製造方法
JP2007150642A (ja) 2005-11-28 2007-06-14 Hitachi Ulsi Systems Co Ltd 無線タグ用質問器、無線タグ用アンテナ、無線タグシステムおよび無線タグ選別装置
KR101346241B1 (ko) 2005-11-29 2013-12-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 안테나 및 그의 제작방법, 안테나를 가지는 반도체장치 및그의 제작방법, 및 무선통신 시스템
JP2007150868A (ja) 2005-11-29 2007-06-14 Renesas Technology Corp 電子装置およびその製造方法
US7573388B2 (en) 2005-12-08 2009-08-11 The Kennedy Group, Inc. RFID device with augmented grain
JP4560480B2 (ja) 2005-12-13 2010-10-13 Necトーキン株式会社 無線タグ
JP4815211B2 (ja) 2005-12-22 2011-11-16 株式会社サトー Rfidラベルおよびrfidラベルの貼付方法
JP4848764B2 (ja) 2005-12-26 2011-12-28 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
WO2007083575A1 (ja) 2006-01-19 2007-07-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線icデバイス
US7519328B2 (en) 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
JP4696923B2 (ja) 2006-01-19 2011-06-08 横河電機株式会社 アンテナとそれを用いた無線タグ装置および無線タグ通信装置
US20090231106A1 (en) 2006-01-27 2009-09-17 Totoku Electric Co., Ltd. Tag Apparatus,Transceiver Apparatus, and Tag System
US20100156750A1 (en) 2006-02-19 2010-06-24 Tatsuo Ishibashi Feeding Structure of Housing With Antenna
US8807438B2 (en) 2006-02-22 2014-08-19 Toyo Seikan Kaisha, Ltd. RFID tag substrate for metal component
JP4524674B2 (ja) 2006-02-23 2010-08-18 ブラザー工業株式会社 無線タグ通信システムの質問器
JP4026080B2 (ja) * 2006-02-24 2007-12-26 オムロン株式会社 アンテナ、およびrfidタグ
JP4755921B2 (ja) 2006-02-24 2011-08-24 富士通株式会社 Rfidタグ
WO2007099602A1 (ja) 2006-02-28 2007-09-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 携帯無線機器
JP5055478B2 (ja) 2006-02-28 2012-10-24 凸版印刷株式会社 Icタグ
JP3121577U (ja) 2006-03-02 2006-05-18 株式会社スマート 偏心磁性体コイルシステム
JP2007241789A (ja) 2006-03-10 2007-09-20 Ic Brains Co Ltd 無線タグリーダ/ライタ、通信装置及び通信システム
JP3933191B1 (ja) 2006-03-13 2007-06-20 株式会社村田製作所 携帯電子機器
JP2007249620A (ja) 2006-03-16 2007-09-27 Nec Tokin Corp 無線タグ
JP2007287128A (ja) 2006-03-22 2007-11-01 Orient Sokki Computer Kk 非接触ic媒体
JP4735368B2 (ja) 2006-03-28 2011-07-27 富士通株式会社 平面アンテナ
JP4854362B2 (ja) 2006-03-30 2012-01-18 富士通株式会社 Rfidタグ及びその製造方法
JP4927625B2 (ja) 2006-03-31 2012-05-09 ニッタ株式会社 磁気シールドシート、非接触icカード通信改善方法および非接触icカード収容容器
JP5105290B2 (ja) * 2006-04-03 2012-12-26 株式会社ユニバーサルエンターテインメント 無線icタグ
JP2007279782A (ja) 2006-04-03 2007-10-25 Dainippon Printing Co Ltd Icチップ破壊防止構造を有する非接触icタグと非接触icタグ連接体、非接触icタグ連接体の製造方法
JP4572983B2 (ja) 2006-04-14 2010-11-04 株式会社村田製作所 無線icデバイス
KR100968347B1 (ko) 2006-04-14 2010-07-08 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 안테나
JP4853095B2 (ja) 2006-04-24 2012-01-11 大日本印刷株式会社 非接触データキャリア、非接触データキャリア用配線基板
JP2007295395A (ja) 2006-04-26 2007-11-08 Fujitsu Ltd タグ用アンテナ及びそれを用いたタグ
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
EP3428852A1 (de) 2006-04-26 2019-01-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Artikel mit elektromagnetisch gekoppeltem modul
JP4803253B2 (ja) 2006-04-26 2011-10-26 株式会社村田製作所 給電回路基板付き物品
US20080068132A1 (en) 2006-05-16 2008-03-20 Georges Kayanakis Contactless radiofrequency device featuring several antennas and related antenna selection circuit
JP2007324865A (ja) 2006-05-31 2007-12-13 Sony Chemical & Information Device Corp アンテナ回路及びトランスポンダ
CN101467209B (zh) 2006-06-30 2012-03-21 株式会社村田制作所 光盘
WO2008007606A1 (fr) 2006-07-11 2008-01-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Dispositif à antenne et circuit résonnant
JP2008033716A (ja) 2006-07-31 2008-02-14 Sankyo Kk コイン型rfidタグ
JP4169062B2 (ja) 2006-08-03 2008-10-22 凸版印刷株式会社 無線タグ
KR100797172B1 (ko) 2006-08-08 2008-01-23 삼성전자주식회사 정합회로가 일체로 형성된 루프 안테나
US7981528B2 (en) 2006-09-05 2011-07-19 Panasonic Corporation Magnetic sheet with stripe-arranged magnetic grains, RFID magnetic sheet, magnetic shielding sheet and method of manufacturing the same
JP4836899B2 (ja) 2006-09-05 2011-12-14 パナソニック株式会社 磁性体ストライプ状配列シート、rfid磁性シート、電磁遮蔽シートおよびそれらの製造方法
JP4770655B2 (ja) 2006-09-12 2011-09-14 株式会社村田製作所 無線icデバイス
US8120462B2 (en) 2006-09-25 2012-02-21 Sensomatic Electronics, LLC Method and system for standing wave detection for radio frequency identification marker readers
JP2008083867A (ja) 2006-09-26 2008-04-10 Matsushita Electric Works Ltd メモリカード用ソケット
JP2008092131A (ja) 2006-09-29 2008-04-17 Tdk Corp アンテナ素子及び携帯情報端末
JP2008098993A (ja) 2006-10-12 2008-04-24 Dx Antenna Co Ltd アンテナ装置
JP4913529B2 (ja) 2006-10-13 2012-04-11 トッパン・フォームズ株式会社 Rfidメディア
JP4850026B2 (ja) * 2006-10-24 2012-01-11 セイコーインスツル株式会社 電波修正時計用アンテナ構造体及びこれを備えた電波修正時計
JP2008107947A (ja) 2006-10-24 2008-05-08 Toppan Printing Co Ltd Rfidタグ
JP2008118359A (ja) 2006-11-02 2008-05-22 Nec Corp 携帯無線機
US7605761B2 (en) 2006-11-30 2009-10-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Antenna and semiconductor device having the same
DE102006057369A1 (de) 2006-12-04 2008-06-05 Airbus Deutschland Gmbh RFID-Etikett, sowie dessen Verwendung und ein damit gekennzeichnetes Objekt
JP2008167190A (ja) 2006-12-28 2008-07-17 Philtech Inc 基体シート
JP2008182438A (ja) 2007-01-24 2008-08-07 Nec Tokin Corp 無線タグ
JP2008207875A (ja) 2007-01-30 2008-09-11 Sony Corp 光ディスクケース、光ディスクトレイ、カード部材、および製造方法
US7886315B2 (en) 2007-01-30 2011-02-08 Sony Corporation Optical disc case, optical disc tray, card member, and manufacturing method
JP2008197714A (ja) 2007-02-08 2008-08-28 Dainippon Printing Co Ltd 非接触データキャリア装置及び非接触データキャリア用補助アンテナ
CN101246988B (zh) * 2007-02-13 2013-06-05 中山大学 一种超宽频短路偶极天线
JP4872713B2 (ja) 2007-02-27 2012-02-08 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP5061657B2 (ja) 2007-03-05 2012-10-31 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP2008226099A (ja) 2007-03-15 2008-09-25 Dainippon Printing Co Ltd 非接触式データキャリア装置
JP4865614B2 (ja) 2007-03-27 2012-02-01 マグネックス・コーポレーション 範囲が改良されたrfidチップとアンテナ
JP4867753B2 (ja) 2007-03-30 2012-02-01 Tdk株式会社 アンテナ装置及びこれを用いた無線通信機器
GB2485318B (en) 2007-04-13 2012-10-10 Murata Manufacturing Co Magnetic field coupling antenna module and magnetic field coupling antenna device
US7762472B2 (en) 2007-07-04 2010-07-27 Murata Manufacturing Co., Ltd Wireless IC device
DE112008000065B4 (de) 2007-05-10 2011-07-07 Murata Manufacturing Co., Ltd., Kyoto-fu Drahtloses IC-Bauelement
WO2008140037A1 (ja) 2007-05-11 2008-11-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線icデバイス
JP4770792B2 (ja) 2007-05-18 2011-09-14 パナソニック電工株式会社 アンテナ装置
JP4867787B2 (ja) 2007-05-22 2012-02-01 Tdk株式会社 アンテナ装置
JP4885093B2 (ja) 2007-06-11 2012-02-29 株式会社タムラ製作所 ブースターアンテナコイル
CN201117802Y (zh) * 2007-06-25 2008-09-17 上海坤锐电子科技有限公司 一种超宽频带电子标签天线
JP2009017284A (ja) 2007-07-05 2009-01-22 Panasonic Corp アンテナ装置
KR101023582B1 (ko) 2007-07-09 2011-03-21 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선 ic 디바이스
JP5167709B2 (ja) 2007-07-17 2013-03-21 株式会社村田製作所 無線icデバイス、その検査システム及び該検査システムを用いた無線icデバイスの製造方法
CN102915462B (zh) 2007-07-18 2017-03-01 株式会社村田制作所 无线ic器件
US20090021352A1 (en) * 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency ic device and electronic apparatus
WO2009011376A1 (ja) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線icデバイス
JP2009037413A (ja) 2007-08-01 2009-02-19 Murata Mfg Co Ltd 無線icデバイス
JP4702336B2 (ja) 2007-08-10 2011-06-15 株式会社デンソーウェーブ 携帯型rfidタグ読取器
TWI423519B (zh) * 2007-09-04 2014-01-11 Mitsubishi Electric Corp Radio frequency identification tag
JP4885092B2 (ja) 2007-09-06 2012-02-29 株式会社タムラ製作所 ブースターアンテナコイル
US8717244B2 (en) 2007-10-11 2014-05-06 3M Innovative Properties Company RFID tag with a modified dipole antenna
JP2009110144A (ja) 2007-10-29 2009-05-21 Oji Paper Co Ltd コイン型rfidタグ
TW200919327A (en) 2007-10-29 2009-05-01 China Steel Corp Three-dimensional wireless identification label adhered onto metal
JP2009111950A (ja) 2007-11-01 2009-05-21 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型icタグ及び非接触型icタグの製造方法
JP5155642B2 (ja) 2007-11-28 2013-03-06 ルネサスエレクトロニクス株式会社 Idタグ
JP2009135166A (ja) 2007-11-29 2009-06-18 Nikon Corp 露光方法及び装置、露光ユニット、並びにデバイス製造方法
JP2009181246A (ja) 2008-01-29 2009-08-13 Toppan Forms Co Ltd Rfid検査システム
JP2009182630A (ja) 2008-01-30 2009-08-13 Dainippon Printing Co Ltd ブースタアンテナ基板、ブースタアンテナ基板シート及び非接触式データキャリア装置
EP2251934B1 (de) 2008-03-03 2018-05-02 Murata Manufacturing Co. Ltd. Drahtlose integrierte schaltung und drahtloses kommunikationssystem
US9130407B2 (en) 2008-05-13 2015-09-08 Qualcomm Incorporated Signaling charging in wireless power environment
JP4927781B2 (ja) 2008-05-15 2012-05-09 株式会社東海理化電機製作所 携帯機
CN103295056B (zh) 2008-05-21 2016-12-28 株式会社村田制作所 无线ic器件
JP5078022B2 (ja) 2008-05-22 2012-11-21 Necトーキン株式会社 無線タグおよび無線タグの使用方法
JP4557186B2 (ja) 2008-06-25 2010-10-06 株式会社村田製作所 無線icデバイスとその製造方法
JP2010015342A (ja) 2008-07-03 2010-01-21 Dainippon Printing Co Ltd アンテナシート、インレットおよびicタグ
JP2010050844A (ja) 2008-08-22 2010-03-04 Sony Corp ループアンテナ及び通信装置
JP5319313B2 (ja) 2008-08-29 2013-10-16 峰光電子株式会社 ループアンテナ
JP4618459B2 (ja) 2008-09-05 2011-01-26 オムロン株式会社 Rfidタグ、rfidタグセット及びrfidシステム
JP3148168U (ja) 2008-10-21 2009-02-05 株式会社村田製作所 無線icデバイス
JP5195275B2 (ja) 2008-10-22 2013-05-08 株式会社村田製作所 無線通信システム
CN101459273B (zh) * 2008-12-24 2014-10-22 瑞化股份有限公司 无线射频识别询答器之天线构造及其制造方法
JP5041075B2 (ja) 2009-01-09 2012-10-03 株式会社村田製作所 無線icデバイスおよび無線icモジュール
JP5287289B2 (ja) 2009-01-26 2013-09-11 株式会社村田製作所 アンテナ装置
CN102341956B (zh) 2009-03-13 2015-03-11 株式会社村田制作所 天线装置
JP5510450B2 (ja) 2009-04-14 2014-06-04 株式会社村田製作所 無線icデバイス
JP5535752B2 (ja) 2009-04-30 2014-07-02 ニッタ株式会社 無線通信改善シート体、無線通信改善シート体付き無線タグおよび無線タグ通信システム
JP4883136B2 (ja) 2009-05-15 2012-02-22 株式会社村田製作所 コイルアンテナ
JP2011015395A (ja) 2009-06-03 2011-01-20 Nippon Information System:Kk Rfidタグ付き布およびrfidタグ付き布管理システム
JP5304580B2 (ja) 2009-10-02 2013-10-02 株式会社村田製作所 無線icデバイス
JP2010051012A (ja) 2009-11-06 2010-03-04 Tdk Corp アンテナ、及び無線icメモリ
JP5640992B2 (ja) 2009-11-20 2014-12-17 日立金属株式会社 アンテナ
JP5521686B2 (ja) 2010-03-25 2014-06-18 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び無線通信デバイス
JP5558960B2 (ja) 2010-07-30 2014-07-23 トッパン・フォームズ株式会社 Rf−idメディア検査装置
JP4894960B2 (ja) 2011-03-15 2012-03-14 株式会社村田製作所 電子機器

Patent Citations (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001168628A (ja) * 1999-12-06 2001-06-22 Smart Card Technologies:Kk Icカード用の補助アンテナ
JP2002150245A (ja) * 2000-10-19 2002-05-24 Samsung Sds Co Ltd Icカード用のicモジュールと、それを使用するicカード
US20050134460A1 (en) * 2003-12-04 2005-06-23 Mitsuo Usami Antenna for radio frequency identification
WO2005066889A1 (en) * 2003-12-23 2005-07-21 3M Innovative Properties Company Ultra high frequency radio frequency identification tag
EP1796204A1 (de) * 2004-08-27 2007-06-13 Hiroshi Hata Hochfrequenzkoppler, hochfrequenzsender und antenne
US20060158380A1 (en) * 2004-12-08 2006-07-20 Hae-Won Son Antenna using inductively coupled feeding method, RFID tag using the same and antenna impedence matching method thereof
JP2006203852A (ja) * 2004-12-24 2006-08-03 Toppan Forms Co Ltd 非接触icモジュール
DE102005042444A1 (de) * 2005-09-06 2007-03-22 Ksw Microtec Ag Anordnung für eine RFID - Transponder - Antenne
EP1976056A1 (de) * 2006-01-19 2008-10-01 Murata Manufacturing Co. Ltd. Ic-funkgerät und ic-funkgeräteteil
WO2007083574A1 (ja) * 2006-01-19 2007-07-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線icデバイス及び無線icデバイス用部品
US20080252425A1 (en) * 2006-03-06 2008-10-16 Mitsubishi Electric Corporation Rfid Tag, Method For Manufacturing Rfid Tag and Method For Arranging Rfid Tag
WO2007122870A1 (ja) * 2006-04-10 2007-11-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線icデバイス
DE102006054078A1 (de) * 2006-05-19 2007-11-22 Industrial Technology Research Institute, Chutung Breitbandantenne
WO2007138857A1 (ja) * 2006-06-01 2007-12-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線icデバイス及び無線icデバイス用複合部品
EP1870834A1 (de) * 2006-06-20 2007-12-26 Assa Abloy Identification Technology Group AB Halterung für markierte Artikel und in einer derartigen Halterung untergebrachter Artikel
WO2008050689A1 (fr) * 2006-10-27 2008-05-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Article avec module couplé électromagnétiquement
WO2008079827A1 (en) * 2006-12-20 2008-07-03 Checkpoint Systems, Inc. Eas and uhf combination tag
WO2008081699A1 (ja) * 2006-12-28 2008-07-10 Philtech Inc. 基体シート
EP1942553A1 (de) * 2006-12-29 2008-07-09 Delta Networks, Inc. Antennenstruktur und Verfahren zur Vergrößerung der Bandbreite
WO2008126458A1 (ja) * 2007-04-06 2008-10-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線icデバイス
WO2008126649A1 (ja) * 2007-04-09 2008-10-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線icデバイス
JP2008293619A (ja) * 2007-05-28 2008-12-04 Toshiba Corp 半導体記憶装置
EP2166618A1 (de) * 2007-07-04 2010-03-24 Murata Manufacturing Co. Ltd. Ic-funkgerät und komponente für ein ic-funkgerät
EP2166490A1 (de) * 2007-07-17 2010-03-24 Murata Manufacturing Co. Ltd. Drahtlose ic-vorrichtung und elektronische vorrichtung
JP2009043223A (ja) * 2007-07-18 2009-02-26 Murata Mfg Co Ltd 無線icデバイス
JP2009044715A (ja) * 2007-07-18 2009-02-26 Murata Mfg Co Ltd 無線icデバイス及び電子機器
EP2056400A1 (de) * 2007-07-18 2009-05-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Drahtlose ic-vorrichtung und elektronische vorrichtung
JP2009027291A (ja) * 2007-07-18 2009-02-05 Murata Mfg Co Ltd 無線icデバイス
JP2009053741A (ja) * 2007-08-23 2009-03-12 Murata Mfg Co Ltd 無線icデバイス及びその製造方法
JP2009053964A (ja) * 2007-08-28 2009-03-12 Murata Mfg Co Ltd 無線icデバイスの供給方法、電子部品の供給方法、および供給テープ
EP2096709A1 (de) * 2007-12-20 2009-09-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ic-radiogerät
JP2009171644A (ja) * 2008-01-10 2009-07-30 Toyota Motor Corp 車両の電源装置およびその制御方法
EP2251933A1 (de) * 2008-03-03 2010-11-17 Murata Manufacturing Co. Ltd. Zusammengesetzte antenne
EP2256861A1 (de) * 2008-03-26 2010-12-01 Murata Manufacturing Co. Ltd. Funk-ic-vorrichtung
EP2264831A1 (de) * 2008-04-14 2010-12-22 Murata Manufacturing Co. Ltd. Funk-ic-vorrichtung, elektronische vorrichtung und verfahren zur anpassung der resonanzfrequenz einer funk-ic-vorrichtung
JP2009260758A (ja) * 2008-04-18 2009-11-05 Murata Mfg Co Ltd 無線icデバイス
EP2320519A1 (de) * 2008-08-19 2011-05-11 Murata Manufacturing Co. Ltd. Drahtloses ic-element und herstellungsverfahren dafür
DE112009002399T5 (de) * 2008-10-29 2012-08-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Funk-IC-Bauelement

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Information Disclosure Statements im parallelen US-Verfahren *

Also Published As

Publication number Publication date
JP4605318B2 (ja) 2011-01-05
WO2010055945A1 (ja) 2010-05-20
JPWO2010055945A1 (ja) 2012-04-12
CN102187518A (zh) 2011-09-14
US8692718B2 (en) 2014-04-08
CN102187518B (zh) 2014-12-10
CN104362424B (zh) 2018-09-21
US20140159984A1 (en) 2014-06-12
CN104362424A (zh) 2015-02-18
US8917211B2 (en) 2014-12-23
US20110181475A1 (en) 2011-07-28
DE112009002384T5 (de) 2012-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE112009002384B4 (de) Antenne und Drahtlose-IC-Bauelement
DE102005042444B4 (de) Anordnung für eine RFID - Transponder - Antenne
DE10051661B4 (de) Demultiplexer-Platte vom Typ mit integrierter Antenne
EP0826190B1 (de) Kontaktlose chipkarte
DE102010024439B4 (de) Antennenvorrichtung
DE69723366T2 (de) Oberflächenmontierte Antenne und Kommunikationsgerät mit einer derartigen Antenne
DE112008000065B4 (de) Drahtloses IC-Bauelement
DE10192529B4 (de) Antennensystem
EP2256673B1 (de) RFID-Transponder zur Montage auf Metall und Herstellungsverfahren für denselben
DE602005003542T2 (de) Kapazitive Einspeisungsstruktur von einer Flachantenne auf die Fensterscheibe eines Kraftfahrzeugs
EP1232477A1 (de) Mobiler datenträger mit einem transponder aus einem oberflächenwellenbauelement mit schlitzantenne
DE102013108255A1 (de) Chipkartenmodul mit getrennter antenne und chipkarteneinlage, die es verwendet
EP2338207B1 (de) Rfid-transponderantenne
DE102007056258A1 (de) Chipantenne sowie mobiles Telekommunikationsendgerät, welches diese aufweist
EP0891603B1 (de) Nicht-leitendes, ein band oder einen nutzen bildendes substrat, auf dem eine vielzahl von trägerelementen ausgebildet ist
DE102008059453A1 (de) Transpondereinrichtung
DE102018105383B4 (de) Antennenmodul, Antennenvorrichtung und Verfahren zum Herstellen eines Antennenmoduls
DE212018000339U1 (de) Drahtloskommunikationsvorrichtung
DE10145752B4 (de) Nicht-leitendes, ein Band oder einen Nutzen bildendes Substrat, auf dem eine Vielzahl von Trägerelementen ausgebildet ist
DE212017000272U1 (de) RFID-Ettikett
DE112013002465B4 (de) Drahtlose Kommunikationsvorrichtung und Antennenbauelement
DE60313588T2 (de) Mikrowellenantenne
DE10156073B4 (de) Folienbatterie für tragbare Datenträger mit Antennenfunktion
DE69935615T2 (de) Breitbaniger übergang von einem hohlleiter auf eine mikrostreifenleitung
DE112018004510T5 (de) Antennengerät

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R016 Response to examination communication
R016 Response to examination communication
R018 Grant decision by examination section/examining division
R020 Patent grant now final