TWI423519B - Radio frequency identification tag - Google Patents

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TWI423519B
TWI423519B TW097127914A TW97127914A TWI423519B TW I423519 B TWI423519 B TW I423519B TW 097127914 A TW097127914 A TW 097127914A TW 97127914 A TW97127914 A TW 97127914A TW I423519 B TWI423519 B TW I423519B
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Description

射頻識別標籤
本發明係有關於一種RFID(射頻識別)標籤，射頻識別標籤係接收從讀寫器發送的命令信號，根據該命令信號的資訊，更新、補充儲存於記憶體的標籤資訊，或是將該標籤資訊傳送做為在射頻識別讀寫器上讀出的信號，且其係被使用於生物．物品的門禁管理及物流管理等。
RFID系統係在包括IC晶片的RFID標籤及RFID讀寫器間進行無線通信。RFID標籤有安裝電池並以其電力驅動的所謂主動型標籤及接收來自讀寫器的電力並以其做為電源驅動的所謂被動型標籤。與被動型標籤相比，主動型標籤雖然因為安裝電池，而在通信距離及通信安定度等方面具有優點，但也有構造複雜、尺寸大及高成本等缺點。經由近年來半導體技術的提升，促進IC晶片的小型化、高性能化以做為被動型標籤用，且經由通信距離的擴張及通信安定度的提升等，在被動型標籤的寬廣領域內的使用係被期待的。
在被動型標籤中，被適用於頻帶為長波段、短波段的RFID標籤之電磁感應方式係以在讀寫器的傳送天線線圈及RFID標籤的天線線圈之間的電磁感應作用在RFID標籤上感應電壓，經由此電壓，可啟動IC晶片以進行通信。因此，RFID標籤僅在RFID讀寫器的感應電磁場內動作，通信距 離約為數十公分。又，在UHF波段及微波波段等高頻帶的RFID標籤中，因為電波通信方式被適用，且經由電波將電力供給至RFID標籤的IC晶片，通信距離大幅地提升為約1~8公尺。因此，UHF波段及微波波段等的高頻帶的RFID標籤使得在通信距離短的長波段、短波段的RFID系統中難以實現的一起讀取複數枚RFID標籤及讀取移動的RFID標籤也變成可能，其利用範圍未來會大幅地變廣。然後，做為UHF波段或微波波段等的高頻率的被動型標籤，例如有被記載於專利文獻1~5者。
有關傳統的RFID標籤，在專利文獻1的第3圖上係揭示一種RFID標籤，其包括1/2波長微帶線共振器13、介電基板14、接地導體板15，透過在1/2波長微帶線共振器13及接地導體板15之間連接IC晶片，即使在接地導體板15側有金屬物體(導體)，可完全不影響天線的放射特性而設置．黏貼至金屬物體(導體)。有關IC晶片的細節，在專利文獻1的第17圖上係揭示經由打線接合等的技術，IC 106係在連接至天線導體100的中心部分之接地線路104的背面被配置以被埋沒在接地導體側的介電材料中，且同樣地，在專利文獻1的第18圖～第21圖中揭示IC 121被配置以被埋沒於接地導體側的介電材料中，在專利文獻1的段落號碼0028中表示若為可在形成IC 121的連接焊墊的面之相對側上形成接地面的IC結構，在銲接線122、12、2之中，不需要銲接線122中的一個。
在專利文獻2的第1圖中係揭示一種RFID標籤，其包 括被形成在基材1的表面上之端子部3、及被配置於在部分的基材1上形成的IC晶片配置區域9且被連接至端子部3的IC晶片6。其揭示因為沒有必要將IC晶片6埋入基材1的內部，可將其安裝在天線上面，利用僅對基材1的表面加工，可製造結構簡單的RFID標籤，且可能減低產量並降低製作成本。
在專利文獻3的第19圖中係揭示一種RFID標籤5，其包括介電材料10、IC晶片用的凹部10b、薄膜基材20、天線場型(antenna pattern)30、及IC晶片40，在介電材料10上設置可埋設IC晶片40之IC晶片用的凹部10b，在此IC晶片用的凹部10b上埋設IC晶片40，並將薄膜基材20纏繞在介電材料10上以電氣地連接被形成在薄膜基材20的內面側之天線場型30與IC晶片40，且透過由天線場型30構成的迴路天線，即使在電波吸收體附近，也抑制了通信距離的減少。
在專利文獻4的第4圖中係揭示一種RFID標籤，在天線面30上形成露出部分介電質20的開口31，開口係具有彼此相對地平行延伸的一對第1槽孔31a、該一對槽孔31a、及連通該一對槽孔31a的第2槽孔31b，且使前述第2槽孔31b位於前述一對第1槽孔31a的中間部。在傳送接收元件(IC晶片)中，第1及第2饋電點被連接至41及42。
在專利文獻5的第1圖及第2圖中係揭示一種RFID標籤，其在沿著長方形的導體板11的中央縱方向設置並構成 槽孔12的槽孔天線10上安裝IC晶片13。
[專利文獻1]特開2000-332523號公報(第3圖、第17圖～第21圖)
[專利文獻2]特開2002-197434號公報(第1圖)
[專利文獻3]特開2006-53833號公報(第19圖)
[專利文獻4]特開2006-237674號公報(第4圖)
[專利文獻5]特開2002-358494號公報(第1圖、第2圖)
不過，專利文獻1記載的RFID標籤，即使可設置於金屬物體(導體)上，因為其係在1/2波長微帶線共振器及接地導體板之間連接IC晶片的結構，而必須將IC晶片埋入至介電基板的內部。因此，有結構複雜且製造困難的問題。
專利文獻2記載的RFID標籤，即使促進了IC晶片的小型化，但因為IC晶片的厚度比天線場型及端子部的導體厚度厚，並且，IC晶片係被安裝在基材的表面上，故其可突出至RFID標籤的表面。因此，如專利文獻2的段落號碼0023記載，必須覆蓋保護安裝IC晶片的部分之全部或一部並使RFID標籤的表面平坦。亦即，在將天線場型及IC 晶片安裝在基材上時，有由衝擊等造成的IC晶片破損的可能性，且有難以在RFID標籤的表面(上面)使用標籤印表機直接印刷的問題。又，在將安裝有天線場型及IC晶片的薄膜黏著至基材上時，因為發生由IC晶片造成之薄膜的膨脹(突起)，故仍有前述問題。
專利文獻3記載的RFID標籤，雖然幾乎未發生由IC晶片造成之薄膜(薄膜基材)的膨脹(突起)，在被貼附在金屬物體等的導電性物體(導體)上且設置於其附近時，迴路天線受導電性物體的影響而停止動作，而有通信距離極端地減短的問題。
專利文獻4記載的RFID標籤，與專利文獻1記載的RFID標籤相同，可設置在金屬物體(導體)上。不過，由於IC晶片被設置在介電質20之外，即使促進了IC晶片的小型化，因為IC晶片的厚度比天線場型及端子部的導體厚度厚，並且，IC晶片被安裝在基材的表面上，故其可突起至RFID標籤的表面。因此，與專利文獻2記載的RFID標籤相同，有由衝擊等造成的IC晶片破損的可能性，且有難以在RFID標籤的表面(上面)使用標籤印表機直接印刷的問題。又，在將安裝有天線場型及IC晶片的薄膜黏著至基材上時，因為發生由IC晶片造成之薄膜的膨脹(突起)，故仍有前述問題。除此之外，由於開口係具有彼此相對地平行延伸的一對第1槽孔31a、該一對槽孔31a、及連通該一對槽孔31a的第2槽孔31b，該開口31被構成以使得由天線面30之中經由該開口31露出的介電質20繪製的區域36、 37形成傳送接收元件的匹配電路，饋點方向係相對於橫向，且一對槽孔31a變成矩形，且由於在第2槽孔31b內之橫向的主極化的電場以外，在一對槽孔31a上也產生縱向的交叉極化成分的電場，而有主極化成分的增益降低的問題。
又，因為產生的交叉極化波係沿著與主極化波原本的方向不同的方向被放射，在與讀寫器通信時於不想通信的位置有標籤而通信的情況中，也有標籤的設置方法及運用方法困難的問題。再者，專利文獻5記載的RFID標籤的貼片天線(patch antenna)中，雖然饋電點41、42係在天線面30的中央周邊，由於基本上係將槽孔配置在從天線面30的中央移動的位置上，主極化的場型也變成非對稱，而有影響天線的放射場型之對稱性的問題。根據上述問題可知專利文獻5的貼片天線主要係考慮區域36、37及傳送接收元件(IC晶片)的整合。
專利文獻5之第1圖及第2圖記載的RFID標籤係適用在導線(conductor pattern)內部設置有槽孔的槽孔天線，與專利文獻3相同，在貼附於金屬物體等的導電性物體(導體)且設置在其附近時，迴路天線或偶極天線受導電性物體的影響而停止動作，而有通信距離極端地減短的問題。再者，因為在專利文獻5之第1圖所示的槽孔之長方向上產生磁場，且以此長度被共振並放射，為了高效率地放射，槽孔長度必需約為λ/2，對於RFID標籤的小型化也有問題。
所以，為了解決上述問題，本發明之目的在於提供一種新的RFID標籤，其可不縮短通信距離，與導電性物體或非導電性物體無關，而被設置在平面或曲面的設置面上，且因為在RFID標籤的表面上未發生IC晶片造成的突起，故在RFID標籤的表面上IC晶片的破損可能性小。
申請專利範圍第1項的RFID標籤，其係可設置在預定曲率的曲面上之射頻識別標籤，且包括：介電基板，在一主面的中央部上具有孔部，且具有至少以前述預定曲率彎曲的硬度；接地導線，被設置在此介電基板的另一主面上；導線，被設置在前述介電基板上，且從前述介電基板的端部起僅隔著預定距離被設置在其內側上；及IC晶片，在此導線的內部構成細長形的槽孔，經由此槽孔被電氣地連接至前述導線，且被插入至前述介電基板的前述孔部。
申請專利範圍第2項的RFID標籤，其係可設置在預定曲率的曲面上之射頻識別標籤，且包括：介電基板，在一主面的中央部上具有孔部，且具有至少以前述預定曲率彎曲的硬度；接地導線，被設置在此介電基板的另一主面上；薄膜基材；導線，被設置在此薄膜基材上，且從前述薄膜基材的端部起僅隔著預定距離被設置在其內側上；及IC晶片，在此導線的內部構成細長形的槽孔，經由此槽孔被電氣地連接至前述導線，且被插入至前述介電基板的前述孔部。
申請專利範圍第3項的RFID標籤係如申請專利範圍第 1項或申請專利範圍第2項所記載者，其中，前述介電基板在前述IC晶片周邊的硬度係比在前述IC晶片周邊以外的位置之硬度高。
申請專利範圍第4項的RFID標籤，其係可設置在預定曲率的曲面上之射頻識別標籤，且包括：第1介電基板，在一主面的中央部上具有凹部，且具有至少以前述預定曲率彎曲的硬度；第2介電基板，被設置在前述凹部的內部，且在前述第1介電基板的一主面側上具有孔部，且硬度比前述第1介電基板高；接地導線，被設置在前述第1介電基板的另一主面上；導線，被設置在前述第1介電基板及前述第2介電基板上，且從前述第1介電基板的端部起僅隔著預定距離被設置在其內側上；及IC晶片，在此導線的內部構成細長形的槽孔，經由此槽孔被電氣地連接至前述導線，且被插入至前述第2介電基板的前述孔部。
申請專利範圍第5項的RFID標籤，其係可設置在預定曲率的曲面上之射頻識別標籤，且包括：第1介電基板，在一主面的中央部上具有凹部，且具有至少以前述預定曲率彎曲的硬度；第2介電基板，被設置在前述凹部的內部，且在前述第1介電基板的一主面側上具有孔部，且硬度比前述第1介電基板高；接地導線，被設置在前述第1介電基板的另一主面上；薄膜基材；導線，被設置在此薄膜基材上，且從前述薄膜基材的端部起僅隔著預定距離被設置在其內側上；及IC晶片，在此導線的內部構成細長形的槽孔，經由此槽孔被電氣地連接至前述導線，且被插入至前 述第2介電基板的前述孔部。
申請專利範圍第6項的RFID標籤，其係可設置在預定曲率的曲面上之射頻識別標籤，且包括：第1介電基板，在中央部上具有從一主面貫通至另一主面的貫通孔，且具有至少以前述預定曲率彎曲的硬度；第2介電基板，被設置在前述貫通孔的內部，且在前述第1介電基板的一主面側上具有孔部，且硬度比前述第1介電基板高；接地導線，被設置在前述第1介電基板的另一主面上；導線，被設置在前述第1介電基板及前述第2介電基板上，且從前述第1介電基板的端部起僅隔著預定距離被設置在其內側上；及IC晶片，在此導線的內部構成細長形的槽孔，經由此槽孔被電氣地連接至前述導線，且被插入至前述第2介電基板的前述孔部。
申請專利範圍第7項的RFID標籤，其係可設置在預定曲率的曲面上之射頻識別標籤，且包括：第1介電基板，在中央部上具有從一主面貫通至另一主面的貫通孔，且具有至少以前述預定曲率彎曲的硬度；第2介電基板，被設置在前述貫通孔的內部，且在前述第1介電基板的一主面側上具有孔部，且硬度比前述第1介電基板高；接地導線，被設置在前述第1介電基板的另一主面上；薄膜基材；導線，被設置在此薄膜基材上，且從前述薄膜基材的端部起僅隔著預定距離被設置在其內側上；及IC晶片，在此導線的內部構成細長形的槽孔，經由此槽孔被電氣地連接至前述導線，且被插入至前述第2介電基板的前述孔部。
申請專利範圍第8項的RFID標籤，其係可設置在預定曲率的曲面上之射頻識別標籤，且包括：第1介電基板，在中央部上具有從一主面貫通至另一主面的貫通孔，且具有至少以前述預定曲率彎曲的硬度；第2介電基板，被設置在前述貫通孔的內部，且在前述第1介電基板的一主面側上具有孔部，且硬度比前述第1介電基板高；接地導線，被設置在前述第1介電基板的另一主面及前述第2介電基板內之前述第1介電基板的另一主面側上；導線，被設置在前述第1介電基板及前述第2介電基板上，且從前述第1介電基板的端部起僅隔著預定距離被設置在其內側上；及IC晶片，在此導線的內部構成細長形的槽孔，經由此槽孔被電氣地連接至前述導線，且被插入至前述第2介電基板的前述孔部。
申請專利範圍第9項的RFID標籤，其係可設置在預定曲率的曲面上之射頻識別標籤，且包括：第1介電基板，在中央部上具有從一主面貫通至另一主面的貫通孔，且具有至少以前述預定曲率彎曲的硬度；第2介電基板，被設置在前述貫通孔的內部，且在前述第1介電基板的一主面側上具有孔部，且硬度比前述第1介電基板高；接地導線，被設置在前述第1介電基板的另一主面及前述第2介電基板內之前述第1介電基板的另一主面側上；薄膜基材；導線，被設置在此薄膜基材上，且從前述薄膜基材的端部起僅隔著預定距離被設置在其內側上；及IC晶片，在此導線的內部構成細長形的槽孔，經由此槽孔被電氣地連接至前 述導線，且被插入至前述第2介電基板的前述孔部。
申請專利範圍第10項的RFID標籤係如申請專利範圍第2項、申請專利範圍第5項、申請專利範圍第7項及申請專利範圍第9項的任一項所記載者，更包括固定裝置，固定被形成在前述薄膜基材上的前述導線及前述介電基板的一主面。
申請專利範圍第11項的RFID標籤係如申請專利範圍第4~10項的任一項所記載者，其中，前述凹部或前述貫通孔係圓形或多角形。
申請專利範圍第12項的RFID標籤係如申請專利範圍第4~11項的任一項所記載者，其中，前述第2介電基板係將製模材料固化者。
申請專利範圍第13項的RFID標籤係如申請專利範圍第1~12項的任一項所記載者，其中，前述導線及前述接地導線中的至少一個係以金屬纖維板構成。
申請專利範圍第14項的RFID標籤係如申請專利範圍第1~13項的任一項所記載者，其中，前述接地導線具有切除其一部分的缺口部。
申請專利範圍第15項的RFID標籤係如申請專利範圍第1~13項的任一項所記載者，其中，前述接地導線係格狀圖案或曲折圖案。
申請專利範圍第16項的RFID標籤係如申請專利範圍第1~15項的任一項所記載者，其中，前述IC晶片係與從構成前述槽孔的前述導線之寬度方向的兩側起分別延伸至 前述槽孔的內側之電氣連接部電氣地連接。
如上所述，本發明之RFID標籤，因為貼片天線的電場方向與槽孔產生的電場方向一致，交叉極化成分被抑制成相當低，且因為構成槽孔的導線係做為貼片天線的放射部，不僅是非導線性，即使是設置導電性的設置物的情況，也幾乎不影響天線的放射特性，而為經由槽孔將IC晶片電氣地連接至導線的結構，所以可降低饋電損失，因此，得到可通信的距離不縮短的效果，此外，因為係將IC晶片插入至介電基板的孔部的結構，也就是，透過內藏在介電基板內，而不發生IC晶片造成的膨脹，在由衝擊等造成IC的破損或由標籤印表機印刷的情況中，將IC晶片夾在滾輪或滾筒上，得到由此造成的IC晶片的破損變少的效果。又，由於將具有以預定曲率彎曲的硬度之介電基板使用於RFID標籤的基材，且IC晶片被設置在RFID標籤的中央周邊，所以可得到不僅是平面，也可設置於預定曲率的曲面狀之設置面的效果。
 實施例1
圖1係本實施例1的RFID標籤的結構。圖1(a)係RFID標籤的平面圖，圖1(b)係在圖1(a)中由A-A'線切斷時的截面圖(在導線及接地導線上沒有薄膜基材的狀態)，圖1(c)係係在圖1(a)中由A-A'線切斷時的截面圖。在圖1中，1 係由例如低硬度(例如，JIS-A55)的烯烴系熱塑性合成橡膠構成的介電基板，做為熔化的流體樹脂，雖然沒必要是塑膠等熔化的有機物，而可為利用鎂合金等具有的觸變性之無機流體物或活性流體物，不過，選擇具有大約可對應於設置RFID標籤的曲面之曲率彎曲的低硬度材質。當然，能夠設置的曲面之曲率是有界限的。換言之，其係取決於使用的低硬度材料可彎曲的曲率之界限值(預定曲率)。2係薄膜基材，其被設置在設置於介電基板1的一主面(表面)之導線3上及後述的設置於介電基板1的另一主面(背面)之接地導線8上。
此薄膜基材2可使用薄膜聚乙烯對苯二甲酸酯(PET)、聚亞醯胺、聚對萘二甲酸乙二酯、聚氯乙烯等，導線3或接地導線8則係以真空蒸鍍法、電鍍法、或印刷法等形成。又，薄膜基材2可為具有其他柔軟性者，也可為並非如此的基板，又，可為透明，也可為有色半透明的。如圖1(b)所示，可不在薄膜基材2上形成導線3及接地導線8，而直接在介電基板1上以印刷等形成導線3及接地導線8。並且，在圖1(a)顯示在薄膜基材2係透明性的情況中，通過薄膜基材2看到介電基板1的狀態。下面，雖然係以僅在導線3上使用薄膜基材2的圖式進行說明，本發明(實施形態1、2)也可適用於沒有薄膜基材2的導線3及接地導線8的RFID標籤或只在接地導線8上設置薄膜基材2的RFID標籤。
在此假定薄膜基材2及介電基板1在平面中係相同尺 寸。3係被設置在薄膜基材2上的導線。如圖1(a)所示，導線3係從薄膜基材2的縱向及橫向的端部起僅隔著距離d而被形成在其內側。此時，也可說是導線3係從介電基板1的縱向及橫向的端部起僅隔著距離d而被形成在其內側。另一方面，可將薄膜基材2從介電基板1的縱向及橫向的端部起僅隔著距離d而配置在介電基板的一主面上。此時，也可將導線3設置於整個薄膜基材2上。如圖1(a)所示，在導線3的中央部上形成細長形的槽孔4。此槽孔4可透過將導線3蝕刻處理及碾磨處理而形成。當然，也可與經由蝕刻處理、真空蒸鍍法、電鍍法或印刷法等形成導線3同時形成槽孔4。然後，可根據使用頻率決定此槽孔4的長度及寬度。5係形成於介電基板1的一主面上的孔部。6係IC晶片，且係由後述的記憶體等構成。此IC晶片6係經由槽孔4電氣地連接至導線3。
在此，說明IC晶片6及導線3的連接結構。如圖1(a)及(b)所示，7、7係從在構成槽孔4的寬度方向內相對的導線3、3的兩側起分別延伸至槽孔4的內側之突起狀的電氣連接部，且分別連續地連接以電氣地連接槽孔4的兩側內的導線3、3。這些電氣連接部7、7可與透過蝕刻形成導線3同時形成。IC晶片6的端子(未圖示)連接至這些電氣連接部7、7。在IC晶片6的尺寸與槽孔4的寬度相同或較小時，雖然其將在槽孔4的寬度內，此時，IC晶片6的端子(未圖示)係與電氣連接部7、7連接。不過，在IC晶片6的尺寸比槽孔4的寬度大時，IC晶片的端子(未圖 示)可電氣地連接至通過槽孔之導線3的靠近槽孔4的部分。因此，在此情況中，不需設置如前所述的電氣連接部7、7。
又，雖然在圖1(a)中，IC晶片6係在槽孔4的長度方向中配置於中央部，但也可不配置在其中央部，而是配置在沿著設定於圖1(a)的槽孔4之箭號移動的槽孔4之長度方向的端部，在以沿著槽孔4的長度方向的線上做為基點將RFID標籤谷摺或山摺時，透過使介電基板1彎曲而產生的對導線3(IC晶片6)的拉應力係從沿著槽孔4的長度方向的線上起朝向RFID標籤的端部變大，換言之，由於施加在IC晶片6上的拉應力小，故沒有問題。不過，在以沿著槽孔4的寬度方向的線上或長度方向以外的任意線上做為基點將RFID標籤谷摺或山摺時，由於透過使介電基板1彎曲而產生的對導線3(IC晶片6)的拉應力係從沿著槽孔4的寬度方向的線上或長度方向以外的任意線上起朝向RFID標籤的端部變大，當IC晶片6從RFID標籤的中央部分離時，連接IC晶片6及導線3的可靠度有由於拉應力而降低的可能性。
由於介電基板1的孔部5係為了插入IC晶片6而形成，其深度及其寬度係對應於IC晶片的大小。當然，在IC晶片6的周圍配置製模材料時，孔部5必然變得比IC晶片6的外形大。關於形成其孔部5的位置，當然是根據將IC晶片6配置在槽孔4的哪一個位置而決定。在任一情況中，槽孔4的形狀及尺寸必須匹配安裝的IC晶片6的電 氣連接部7的數目及特性阻抗。例如，為了得到阻抗匹配，除了微調整槽孔4的形狀之外，在IC晶片6的連接端子的腳為2個的情況中，可形成得到阻抗匹配的寬度之2根電氣連接部7。其次，8係設置於介電基板1的另一主面(背面)上的接地導線。9係黏著介電基板1與導線3或是形成接地導線8的薄膜基材2的黏著片。黏著片9可在形成導線3的介電基板1的表面(一主面)上設置對應於IC晶片6(孔部5)以外的部分之部分，以黏著及固定介電基板1及薄膜基材2。並且，也可採用黏著片9以外的黏著方法。
圖2(a)係繪示在RFID標籤與RFID讀寫器之間進行傳送接收的情況之概念圖。圖2(b)係RFID標籤的結構圖，特別係功能地顯示IC晶片6的內部結構之方塊圖。在圖2(a)(b)中，10係圖1顯示之結構的RFID標籤。11係被設置在RFID標籤10的天線部，相當於在圖1中形成槽孔4的導線3者。如前述圖1(a)及(b)所示，在RFID標籤10的天線部11中，由於在介電基板1的一主面(表面)上設置具有槽孔4的導線3，且在介電基板1的另一主面(背面)上設置接地導線8，故RFID標籤10係做為貼片天線。亦即，具有槽孔4的導線3係做為天線場型(放射部)。導線3及槽孔4被調整以得到用以激發的RFID系統的使用頻率與IC晶片6的阻抗匹配。由於此調整也與介電基板1的厚度及相對介電常數有重大關係，透過符合此等條件而調整並設計，可得到期望的放射場型及增益。又，槽孔4被形成在導線3的中央部以使導線3的放射場型變好係如前所 述。透過符合這些條件加以調整並設計，得到RFID標籤10內之期望的放射場型及增益，可不使RFID標籤10(亦即介電基板1)大型化，而得到例如約1~8m的通信距離。
又，12係RFID讀寫器，13係被設置在RFID讀寫器12上的天線部，用以與RFID標籤10的天線部11進行無線通信。6係在圖1中說明的IC晶片，其具體結構係如圖2(b)所示的結構。14係透過RFID標籤10的天線部11接收來自RFID讀寫器12的傳送波並輸出至後段的數位電路21之類比部。15將傳送波A/D變換的A/D變換部，16係以整流電路將類比部11接收的傳送波平滑化以產生電力，並進行對RFID標籤10的各電路之饋電及電源控制的電源控制部。17係被安裝於RFID標籤10並儲存固體識別資訊等的標籤資訊之記憶部。18係將傳送波解調變的解調部，19係根據在解調部18解調變的傳送波控制包含記憶部17的IC晶片6內的電路之控制部。20係將經由控制部19從記憶部17取出的資訊調變的調變部。21係由解調部15、控制部16及調變部17構成的數位部，22係將從調變部20被傳送出的信號D/A變換，並輸出至類比部14的D/A變換部。
在此，說明關於此種RFID系統的基本操作。根據利用此種RFID系統的用途(生物．物品的門禁管理及物流管理)，將其標籤資訊儲存在RFID標籤10的記憶部17，RFID讀寫器12在本身的傳送接收區域內可在RFID標籤10(被貼附在做為門禁管理及物流管理的對象之生物．物品上)存 在或移動時進行標籤資訊的更新、寫入或讀出。RFID讀寫器12將命令RFID標籤10更新、寫入或讀出等的命令信號做為傳送波從RFID讀寫器12的天線部13傳送至RFID標籤10的天線部11。RFID標籤10的天線部11接收傳送波，傳送波經由電源控制部16被檢波．蓄電(平滑化)，以產生RFID標籤10的操作電源，並將操作電源供給至RFID標籤10的各電路。又，傳送波係經由解調部18將命令信號解調變。控制部19由被解調變的命令信號的命令內容進行資料處理，並指示記憶部17進行標籤資訊的更新、寫入或讀出的任一或二者，根據此控制部19的指示由記憶部17輸出之讀出信號係經由調變部20調變成回覆波，且此回覆波係經由類比部14從天線部11被傳送至RFID讀寫器12的天線部13，RFID讀寫器12接收讀出信號，並得到期望的資訊。
再者，在詳細說明使用實施例1的RFID標籤之RFID系統的操作時，RFID讀寫器12係將命令RFID標籤10更新、寫入或讀出等的命令信號做為傳送波從RFID讀寫器12的天線部13傳送至RFID標籤10的天線部11。做為構成RFID標籤10的介電基板1的電波之放射部的導線3接收傳送波，在槽孔4的相對部分間產生電位差，以將傳送波供給至IC晶片6，如上所述，被供給至IC晶片6的傳送波係經由電源控制部16被檢波．蓄電(平滑化)，以產生RFID標籤10的操作電源，並將操作電源供給至RFID標籤10的各電路(IC晶片6)，命令信號從傳送波被解調變，由 被解調變的命令信號之命令內容對記憶部17進行標籤資訊的更新、寫入或讀出的任一或二者，以記憶部17輸出的讀出信號做為回覆波循著跟將傳送波供給至IC晶片6相同的路徑，從做為放射部的導線3將回覆波傳送至RFID讀寫器12，RFID讀寫器12的天線部13接收回覆波，而得到期望的資訊。RFID系統進行的無線通信的資料的內容可以是舊的或新的，由於在介電基板1的背面形成接地導線8，利用使介電基板1的背面側朝向設置對象的表面，因為可便宜地製造與設置對象是導體或非導體無關而設置之構造簡單的RFID標籤，故可在需要大量的RFID標籤的物流管理、倉庫管理、機材管理、汽車的進出場管理等廣泛領域加以利用，即使設置對象或設置對象的表面是導電性物體等的導體，也都可以設置。
其次，圖3(a)~(d)係有關實施例的RFID標籤的製造方法中之導線3的形成方法及IC晶片6的安裝方法，基於其截面圖說明各製造步驟。在圖3(a)中係繪示在薄膜基材2上(薄膜基材2的背面側)形成導體層23的導體層形成步驟。如圖3(b)所示，其係顯示將應形成導線3的區域及在槽孔4的內側應形成電氣連接部7、7區域遮蔽，透過蝕刻等同時形成導線3及電氣連接部7、7的導線形成步驟。並且，也可不在薄膜基材2上進行導體層形成步驟，而在薄膜基材上形成導線。如圖3(c)及圖3(d)所示，在IC晶片連接步驟中，經由焊接將IC晶片6的連接端子24、24電氣地連接至電氣連接部7、7。做為此電氣連接方法，雖然 一般是由迴焊造成的熱壓接合，但也可由其他方法連接。圖中係以相同的符號標示相同或相當的部分，並且省略其詳細說明。
又，圖4係在薄膜基材的整個表面上形成導體層的平面圖。圖5(a)係形成導線3及槽孔4之後的薄膜基材2的背面圖。如圖4所示，其係顯示在薄膜基材2的背面側全面地形成導體層23者之中，透過蝕刻處理等將從薄膜基材2(介電基板1)的端部起僅隔著預定距離d的周圍部分及除了電氣連接部7、7之外的槽孔4部分的導體層除去後的導線3的結構。由此時的薄膜基材2的表面觀看時的薄膜基材2的結構係顯示於圖5(b)。薄膜基材2有透明或半透明的情況。又，圖6(a)係將IC晶片6安裝至薄膜基材2上的槽孔4的內側之狀態的背面圖。圖6(b)係從薄膜基材2的表面側觀看將IC晶片6安裝於薄膜基材2狀態時的狀態圖，透過透明或半透明的薄膜基材2可看到電氣連接部7、7及IC晶片6。如圖7所示，將如此製作的薄膜基材2貼附至透過蝕刻及碾磨等形成孔部5的介電基板1上(也可在射出成型時，在射出成型模具上設置對應於孔部5的突起物以製作孔部5)，以製造RFID標籤。圖7係具有孔部的介電基板的表面圖(上面圖)，其係形成有用以將IC晶片6插入至介電基板1的一主面之孔部5的介電基板1。圖中係以相同的符號標示相同或相當的部分，並且省略其詳細說明。
對於不使用薄膜基材2而在介電基板1上形成導線3， 也可在將IC晶片6載置於介電基板1的孔部5之後，透過印刷及蒸鍍等將導線3設置於介電基板1的一主面上。又，也可在將IC晶片6安裝至銅箔等的導電性薄膜之後，將導電性薄膜固定於介電基板1的一主面上，蝕刻該導電性薄膜以形成導線3。此時，不用說IC晶片6必須安裝於導電性薄膜利用蝕刻等最後變成槽孔4(電氣連接部7)的位置。在完成RFID標籤之後，若設置從RFID標籤除去薄膜基材2的步驟，即使不使用上述方法，也可製造沒有薄膜基材2的RFID標籤。
圖8係顯示有關實施例的RFID標籤的電場(以箭號記入)的電場圖。在圖8中也一併顯示IC晶片6周邊的部分擴大圖，同時在該部分擴大圖中以箭號顯示電場的樣子。圖中係以相同的符號標示相同或相當的部分，並且省略其詳細說明。圖8所示的箭號係顯示接地導線8及導線間的電場，因為此等電場係被形成在導體間，電場在槽孔4的相對部分之間進行，以產生電位差。以在介電基板1的厚度方向中電場為零的位置做為IC晶片的饋電點。如圖8所示，在介電基板1的內部中，因為左右的電場彼此抵消，在沿著槽孔4的長邊方向(在圖8中係深度方向)的軸之位置，電場的強度為零。因此，若在此位置配置IC晶片6的電氣連接部7，可大幅地減低饋電損失。因此，當如此構成時，對導線3的放射場型的對稱性之不良影響變小，可大幅地延長可通信的距離，又，即使結構簡單，也可達成得到性能大幅提升的RFID標籤的效果。
圖9係顯示有關實施例的RFID標籤中之特性阻抗變化的樣子之特性圖。圖中係以相同的符號標示相同或相當的部分，並且省略其詳細說明。在前述中，雖然記載從薄膜基材2的端部起僅隔著預定距離d形成導線3的要旨，這是因為在介電基板1的另一主面上整面地形成接地導線8，如圖8所示，預定距離d可為在導線3及接地導線8的四個角落中的尺寸差。若如此，即使是未在介電基板1的另一主面上整面地形成接地導線8的情況，預定距離d可同樣地被視為在導線3及接地導線8的四個角落中的尺寸差。在圖9中，橫軸係表示關於預定距離或尺寸差d之RFID標籤的使用頻率的波長比，縱軸R[Ω]及X[Ω]係分別表示特性阻抗的實數部及虛數部。不過，橫軸的λ係使用頻率的波長。根據圖9的特性圖，在預定距離d為0.13λ以上的情況中，RFID標籤10的特性阻抗幾乎固定。因此，透過使預定距離d為0.13λ以上，與RFID標籤的設置對象是導體或非導體的物體無關，又，即使是浮在空中的狀態，由於RFID標籤的特性阻抗幾乎固定，可不使RFID的性能變差，而使得跟RFID讀寫器12的無線通信成為可能。並且，因為係介電基板1的孔部5的位置中電場強度為零的位置，故可說是與在沒有孔部5的情況中之RFID標籤的特性阻抗幾乎相同。
圖10係顯示有關實施例1的RFID標籤的結構之平面圖。圖11係將圖10所示的槽孔周邊擴大的平面圖。圖11(a)係未安裝IC晶片時的平面圖，圖11(b)係IC晶片安裝完 成時的平面圖。目前為止，雖然係說明連接端子24係2個，亦即，使用2個接腳的IC晶片的情況，在安裝連接端子24為4個的IC晶片的情況中，在電氣連接部7、7中的一個上，使2個空焊墊25、25在槽孔4中的內側，且設置於連接端子的附近。這些空焊墊25、25的形成方法係與形成電氣連接部7、7同時形成。又，從圖10、圖11可通過薄膜基材2看到的空焊墊25、25係做為未電氣連接導線3及電氣連接部7、7之簡單的空焊墊之焊墊。如此，由於可靈活地對應於在RFID上安裝的IC晶片6的規格的改變，可便宜地製造構造簡單的RFID標籤。空焊墊25的數目不限於2個。圖中係以相同的符號標示相同或相當的部分，並且省略其詳細說明。
如此，有關實施例1的RFID標籤具有不產生由IC晶片6造成的膨脹、不僅是平面，也可設置於具有預定曲率的曲面狀之設置面等優點，再者，透過圖12~14說明提升性能的結構。圖12係實施例1的RFID標籤之接地導線的形狀圖，圖12(a)係格狀圖案的接地導線的形狀圖，圖12(a)係曲折圖案的接地導線的形狀圖。圖13係實施例1的RFID標籤的接地導線用之金屬纖維板的形狀圖。圖13(a)係金屬纖維板的表面圖，圖13(b)係在圖13(a)中由A-A'線切斷時的截面圖，圖13(c)係在圖13(b)的金屬纖維板上施加外力的模式圖。圖14係實施例1的RFID標籤的接地導線用之金屬纖維板的形狀圖，圖14(a)係格狀圖案的接地導線的形狀圖，圖14(a)係曲折圖案的接地導線的形狀圖， 26係格狀地切除導體而具有格狀圖案的接地導線，27係接地導線26的缺口部，28係曲折狀地切除導體而具有曲折狀圖案的接地導線，29係接地導線28的缺口部，30係通常為數μm厚的不鏽鋼纖維板等之被使用於電磁屏蔽或靜電防止板的金屬纖維板，31係格狀地切除金屬纖維板30而具有格狀圖案的接地導線，32係接地導線31的缺口部，33係曲折狀地切除金屬纖維板30而具有曲折狀圖案的接地導線，34係接地導線33的缺口部。圖中係以相同的符號標示相同或相當的部分，並且省略其詳細說明。
目前為止，雖然已說明電氣連接做為在彎曲RFID標籤10時的天線場型之導線3(電氣連接部7)及IC晶片6的可靠度，透過彎曲RFID標籤10，受到影響的不僅是電氣連接導線3(電氣連接部7、7)及IC晶片6，也影響導線3與介電基板1及接地導線8與介電基板1的黏著，由介電基板1(RFID標籤)的彎曲產生的拉應力造成不良的影響。特別，對於通常設置在介電基板1的整個另一主面(背面)上之接地導線8造成不良的影響。例如，當RFID標籤彎曲以使得接地導線8側(介電基板1的另一主面側)變成谷時，從介電基板1的端部朝向介電基板1的外側在接地導線8上造成大的拉應力，而有使介電基板1的端部之接地導線8破斷或從介電基板1剝離的可能性。
又，當RFID標籤彎曲以使得接地導線8側(介電基板1的另一主面側)變成山時，從介電基板1的端部朝向介電基板1的中央在接地導線8上造成大的拉應力，介電基板 1的中央之接地導線8鬆弛，根據從介電基板1剝離的可能性或接地導線8之與基板的黏著情況，與將RFID標籤彎曲以使得接地導線8側變成谷時相同，有使介電基板1的端部之接地導線8破斷或從介電基板1剝離的可能性。下面說明取代此種接地導線8，透過使用接地導線26及28、金屬纖維板30、金屬纖維板30造成的接地導線31及33做為RFID標籤的接地導體，在彎曲RFID標籤時，可減低在RFID標籤的接地導體上產生的各種問題。
圖12(a)及(b)顯示的形成格狀圖案的接地導線26及形成曲折圖案的接地導線28具有切除接地導線8的一部分之缺口部27及29。透過這些缺口部27及29，依附在接地導體的全面上的拉應力經由缺口部27及29被釋放，而大幅地減低破斷或鬆弛造成的接地導體從介電基板1剝離的可能性。又，缺口部的形狀並非限定於圖12(a)及(b)所示者，其保護接地導體不受到拉應力造成之不良的影響，以充分地操作以做為RFID標籤的貼片天線的接地導體。換言之，可電氣地與接地導線8等效。又，複數個缺口部的形狀不需要相同，可由「在拉應力大的位置配置面積大的缺口部」、「朝向拉應力變大的位置慢慢地增大缺口部的面積」、「矩形以外的圓形等的圓依附的形狀」等、介電基板1的硬度、IC晶片6的位置及大小、設置RFID標籤(貼附)的面之曲率等要素權衡，以選擇使接地導線的導體變薄的量或變薄的形狀。「切除」、「缺口部」等的表示係用於指形狀，而非限定於在接地導線形成後實際切除導線而 形成者，可考慮如前述形成導線3的槽孔4等的圖案的技術之各種技術。
又，也可不形成缺口部而使用圖13(a)~(c)所示的金屬纖維板30取代接地導線8。金屬纖維板30係編織金屬纖維的板狀的導體，厚度(截面長)很薄，除了可做為RFID標籤的接地導體外，如圖13(c)所示，對於外力造成的變形具有充分的可撓性，可取代缺口部做為拉應力的緩衝材料。再者，由於係薄板狀，故可透過模切等自由地改變形狀，如圖12所示，可對金屬纖維板附加缺口部，以可提升做為拉應力的緩衝材料的性能及使金屬纖維板變輕。又，由於金屬纖維板以外的特點與圖12所示之形成格狀圖案的接地導線26及形成曲折圖案的接地導線28或前面段落號碼「0051」的段落的記載相同，故省略圖14所示之形成格狀圖案的金屬纖維板31及形成曲折圖案的金屬纖維板33的說明。又，由於可如前所述透過模切等自由地改變形狀，此金屬纖維板30不僅可使用於接地導線8，也可使用於導線3。由於金屬纖維在製造(編織)時容易在期望的位置設置孔洞，利用此特點，可在製造時設置成為拉應力的緩衝材料之形狀及數目的孔，並以其取代缺口部。
使用圖15~17說明將本實施例1的RFID標籤實際貼附在曲面上的步驟。圖15係本實施例1的RFID標籤的結構圖。圖15(a)係在圖1(a)中由A-A'線切斷時的截面圖，圖15(b)係在將雙面膠帶形成於接地導線上的圖1(b)中顯示的RFID標籤，在圖15中，8x係接地導線8、接地導線(格 狀)26、接地導線(曲折狀)28、金屬纖維板30、接地導線(格狀)31、接地導線(曲折狀)33中的任一個之接地導線(接地導體層)，35係被設置在接地導線8x的下部之雙面膠帶。圖中係以相同的符號標示相同或相當的部分，並且省略其詳細說明。在將本實施例1的RFID標籤貼附於管理對象的物體時，因為將形成有做為天線場型的導線3之介電基板1的一主面側朝向外側以容易接收來自RFID讀寫器的電波，在形成有接地導線8x之介電基板1的另一主面側上必須設置與管理對象的物體之設置面固定的材料(黏著層)。根據設置面的材質，此固定的材料通常使用市售的雙面膠帶即以足夠。又，若將具有導電性者使用於黏著層，在導線8x上具有缺口部的情況中，即使缺口部的面積變大，可得到在設置後以充分的性能操作的RFID標籤，根據情況，即使不將導線8x設置在介電基板1上，也可操作RFID標籤。不過，此時並不保證設置前的RFID標籤的操作。
圖16係本實施例1的RFID標籤及RFID標籤設置對象物的結構圖，圖16(a)係圖15(b)所示的RFID標籤。又，圖16(b)係RFID標籤設置對象物(設置面為凸型)，圖16(c)係RFID標籤設置對象物(設置面為凹型)，其分別被附加符號36、37。圖中係以相同的符號標示相同或相當的部分，並且省略其詳細說明。在本發明的RFID標籤的性質上，RFID標籤設置對象物36及37可為導體，也可不為導體。將圖16(a)所示的RFID標籤之跟雙面膠帶35的與RFID標籤黏著的面相對的面放在RFID標籤設置對象物36或37以 進行設置。
其次，使用圖17說明設置RFID標籤設置對象物36及37後的狀態。圖17係本實施例1的RFID標籤及RFID標籤設置對象物的結構圖，圖17(a)係被設置於RFID標籤設置對象物(設置面為凸型)的RFID標籤，圖17(b)係被設置於RFID標籤設置對象物(設置面為凹型)者。圖中係以相同的符號標示相同或相當的部分，並且省略其詳細說明。如圖17所示，對於本實施例1的RFID標籤，設置面為凸狀或凹狀，均與平面同樣容易設置，即使導線3彎曲，由於電氣長度沒有變化，雖然放射場型稍微變形，對於導線3做為RFID標籤的電波放射部的操作並無障礙。又，在圖17(a)及(b)之外，即使是在設置面上同時存在凹凸起伏(波動)的RFID標籤設置對象物，若是某程度的凹凸起伏(波動)，仍可進行設置。
在如上所述的本發明的實施例1中，使用低硬度(例如，JIS-A55)的烯烴系熱塑性合成橡膠等，以製造介電基板1，由於可製造由具有可撓性的介電基板造成的可撓的RFID標籤，可得到可沿著具有鋼桶等的曲面之物體的曲面設置的RFID標籤。又，樹脂成型的基板，相對於貼合數張印刷基板而多層化的介電基板，使用以樹脂(熱塑性樹脂)射出成型的介電基板者不僅可大幅地降低基板成本(製造成本)，用於RFID標籤的介電基板的介電質(材質)，在一般於印刷基板上使用的聚四氟乙烯(氟樹脂)、陶瓷、環氧玻璃等的介電質的情況中，難以製造任意厚度的基板，對 於無法靈活地對應由RFID標籤的設置位置要求的尺寸之變化，因為在樹脂成型的基板中，僅改變模具，可輕易地變更厚度及形狀，故可容易地製造各種變化的RFID標籤。又，利用以在樹脂(熱塑性樹脂)中具有介電消散因子低的特性之烯烴系聚合物樹脂做為RFID標籤的介電基板，可提升放射效率，並可製造高增益的RFID標籤。
再者，烯烴系聚合物樹脂的比重大約係一般的印刷基板的一半，故可使RFID標籤輕量化。再者，在安裝至如以一般於印刷基板上使用的聚四氟乙烯(氟樹脂)、陶瓷、環氧玻璃等構成的介電基板之硬且具有厚度的材質上時，IC標籤6沒有安裝的專用設備，不得不一個一個安裝而耗費時間，至於樹脂成型基板，在市場上出現許多將IC晶片6安裝至薄膜基材2的設備，而可一次大量地生產，包含孔部5的形成，可大幅地減少製造時間及成本。即使是下面的實施例2，優點也可說是相同。
實施例2
在實施例1中係說明取決於IC晶片6的位置及接地導線的形狀及材質而可貼附至曲面的RFID標籤，在本實施例2中，進一步使用圖18～圖25說明提高IC晶片及導線(槽孔、電氣連接部)的電氣連接的可靠度之可貼附至曲面的RFID標籤。圖中係以相同的符號標示相同或相當的部分，並且省略其詳細說明。實施例2係有關於構成IC晶片6周邊的硬度比IC晶片6的周邊以外(在實施例1顯示的低硬度的介電基板1)高的基板，以改善IC晶片及導線的電氣 連接的可靠度，且係使用在實施例1顯示的對策使得由彎曲RFID標籤造成的拉應力對接地導線等的不良影響大之基板部分(RFID標籤的端部)更加彎曲地強化的RFID標籤。換言之，在因為RFID標籤的彎曲而影響強的部分上使用低硬度的基板，在因為RFID標籤的彎曲而影響弱的部分上使用高硬度的基板，可以說在高硬度的基板上係配置對彎曲的耐性較弱的IC晶片及導線的電氣連接的位置。
下面說明有關具體的構造，實施例2的RFID標籤之圖面上的外表特徵的尺寸(RFID標籤的外形及槽孔的尺寸)係與實施例1的RFID標籤相同，這是因為在比較及說明之後可優先地理解，實際上由於實施例1中的介電基板1的材料常數(介電常數、介電消散因子等)與實施例2中的複合的介電基板(使用介電基板1及其他的介電基板兩種基板)之實效的材料常數並不相同，做為RFID標籤，實施例2的RFID標籤為了得到與實施例1的RFID標籤等效的性能，必須再調整RFID標籤(導體及基板)的各尺寸。當然，預定距離d也改變。因此，在實施例1及實施例2中，肯定可以說，RFID標籤的各尺寸不同。在實施例2中，可以說這些在說明某些種類的RFID標籤中也相同。
圖18係實施例2的RFID標籤的結構圖，圖18(a)係RFID標籤的平面圖，圖18(b)係在圖18(a)中由A-A'線切斷時的截面圖，圖19係實施例2的RFID標籤的結構圖，圖19(a)係RFID標籤的平面圖，圖19(b)係在圖19(a)中由A-A'線切斷時的截面圖，在圖18及圖19中，38係RFID 標籤，39係與介電基板1相同的材料構成的第1介電基板，40係被設置在第1介電基板39的一主面上之圓形的凹部，41係被插入至凹部40(或是後述的凹部44、凹部46、凹部48、貫通孔50、貫通孔52、段差部54)，且具有比第1介電基板39高的硬度之第2介電基板，42係在1介電基板39的一主面側中形成於第2介電基板41上的孔部，且係與實施例1的孔部5相等者。43係RFID標籤，44係被設置在第1介電基板39的一主面上之矩形的凹部。
如圖18及圖19所示，由於形成載置IC晶片6的孔部42之第2介電基板41係使用硬度比第1介電基板39高的基板，可減低由RFID標籤38或RFID標籤43的彎曲對於IC晶片6及導線3(電氣連接部7、7)的電氣連接造成的影響。又，凹部40、44及第2介電基板的截面形狀不限於圓形及矩形，也可為橢圓形、十字形、星形、及多角形。由於若以樹脂成型製造第1介電基板39及第2介電基板41，可將各個基板製造為任意的形狀，故可根據RFID標籤的彎曲方式及彎曲方向選擇形狀。再者，凹部40、44及第2介電基板的頭頂部至底部不需要為相同的截面形狀。例如，如圖18所示，也可不為圓柱形的凹部40、44及第2介電基板，而為從頭頂部至底部錐形地變細的圓錐。RFID標籤38及44的製造方法，除了在製造第1介電基板39及第2介電基板41之後，將第2介電基板41嵌合或黏著至第1介電基板39之外，與實施例1說明的RFID標籤10相同，故省略說明。在實施例1中，擴張載置IC晶片6的孔部5， 做為凹部40或44，取代第2介電基板而將製模材料注入至凹部40或44，也可實現如圖18及圖19的結構。
圖20係實施例2的RFID標籤的結構圖。圖20(a)係RFID標籤的平面圖，圖20(b)係在圖1(a)中由A-A'線切斷時的截面圖，圖21係實施例2的RFID標籤的結構圖，圖21(a)係RFID標籤的平面圖，圖21(b)係在圖21(a)中由A-A'線切斷時的截面圖，在圖20及圖21中，45係RFID標籤，46係直徑比槽孔4的長度方向的長度大之圓形的凹部，47係RFID標籤，48係一邊的長度比槽孔4的長度方向的長度大之矩形的凹部。當圖18及圖19所示的RFID標籤做為基本結構或RFID標籤時功能相同，但圖20及圖21所示的RFID標籤在下列各點中不同，由於槽孔4僅在第2介電基板41上具有場型，在彎曲RFID標籤時，附加在第1介電基板39及第2介電基板41的接觸面(嵌合面、黏著面)上的負荷未附加於槽孔4的沿端，負荷不僅是在薄膜基材2而是在導線3及薄膜基材2被抑制，且防止由槽孔4的場型的破斷或鬆弛造成之場型從基板剝離的效果更高。
又，凹部46、48及第2介電基板的截面形狀不限於圓形及矩形，也可為橢圓形、十字形、星形、及多角形。由於若以樹脂成型製造第1介電基板39及第2介電基板41，可將各個基板製造為任意的形狀，故可根據RFID標籤的彎曲方式及彎曲方向選擇形狀。再者，凹部46、48及第2介電基板的頭頂部至底部不需要為相同的截面形狀。例如，如圖20所示，也可不為圓柱形的凹部46、48及第2介電 基板，而為從頭頂部至底部錐形地變細的圓錐。RFID標籤45及47的製造方法，除了在製造第1介電基板39及第2介電基板41之後，將第2介電基板41嵌合或黏著至第1介電基板39之外，與實施例1說明的RFID標籤10相同，故省略說明。
圖22係實施例2的RFID標籤的結構圖。圖22(a)係RFID標籤的平面圖，圖22(b)係在圖22(6)中由A-A'線切斷時的截面圖，圖23係實施例2的RFID標籤的結構圖，圖23(a)係RFID標籤的平面圖，圖23(b)係在圖23(a)中由A-A'線切斷時的截面圖，在圖22及圖23中，49係RFID標籤，50係直徑比槽孔4的長度方向的長度大之圓形的貫通孔，51係RFID標籤，52係一邊的長度比槽孔4的長度方向的長度大之矩形的貫通孔。當圖20及圖21所示的RFID標籤做為基本結構或RFID標籤時功能相同，但圖20及圖21所示的RFID標籤之第2介電基板41，由於體積及面積比圖18及圖19所示的RFID標籤的第2介電基板41大，在彎曲RFID標籤時，因為第1介電基板39及第2介電基板41的接觸面(嵌合面、黏著面)靠近RFID標籤的端部，附加在其接觸面上的負荷變大，而有第1介電基板39及第2介電基板41分離的可能性，在圖22及圖23所示的RFID標籤中，由於在第1介電基板39上設置貫通孔50或貫通孔52，並將第2介電基板41插入．固定於該處，故第1介電基板39及第2介電基板41的接觸面變多，可減低第1介電基板39及第2介電基板41分離的可能性。當然，也 可在圖18及圖19所示的RFID標籤的第1介電基板39上設置貫通孔，並插入．固定對應於該貫通孔的形狀之第2介電基板41。
又，貫通孔50、52及第2介電基板的截面形狀不限於圓形及矩形，也可為橢圓形、十字形、星形、及多角形。由於若以樹脂成型製造第1介電基板39及第2介電基板41，可將各個基板製造為任意的形狀，故可根據RFID標籤的彎曲方式及彎曲方向選擇形狀。再者，貫通孔50、52及第2介電基板的頭頂部至底部不需要為相同的截面形狀。例如，如圖22所示，也可不為圓柱形的貫通孔50、52及第2介電基板，而為從頭頂部至底部錐形地變細的圓錐。RFID標籤49及51的製造方法，除了在製造第1介電基板39及第2介電基板41之後，將第2介電基板41嵌合或黏著至第1介電基板39之外，與實施例1說明的RFID標籤10相同，故省略說明。再者，如前所述，由於IC晶片6周邊的電場集中於槽孔4的附近(圖8)，在該電場集中的位置的正下方之第1介電基板39的另一主面側中的第2介電基板41上，也可不設置接地導線8x。也就是，這是指在固定(嵌合、黏著)第1介電基板39及第2介電基板41之前，沒有必要設置接地導線8x，結果得到增加可選擇的製造方法的變化之效果。
圖24係實施例2的RFID標籤的結構圖。圖24(a)係RFID標籤的平面圖，圖24(b)係在圖24(a)中由A-A'線切斷時的截面圖，在圖24中，53係RFID標籤，54係從第1 介電基板39的中央及第1介電基板39對向的側邊起被設置於側邊的段差部。RFID標籤53係與圖18~23所示的RFID標籤不同，取代在第1介電基板39上將凹部及貫通孔等開口設置在第1介電基板39的一主面上，由於採用將第2介電基板41嵌合或黏著至在第1介電基板39的一主面及側面上設置開口的凹部狀的段差部54的構造，從第1介電基板39的一主面側將第2介電基板41插入，並從第1介電基板39的側面將第2介電基板41插入，而得到容易匹配第1介電基板39及第2介電基板41的位置之效果。
又，不必使段差部54及第2介電基板41的表面為平坦的，也可在表面上設置波狀的波動或嵌合用的凹凸，以提高第1介電基板39及第2介電基板41的結合強度，且段差部54沒有必要對於槽孔4平行地形成，也可根據RFID標籤的彎曲方式及彎曲方向選擇方向。再者，段差部54及第2介電基板的頭頂部至底部不需要為相同的截面形狀。例如，如圖24所示，也可不為立方體的段差部54及第2介電基板，而為從頭頂部至底部錐形地變細的梯形錐。RFID標籤53的製造方法，除了在製造第1介電基板39及第2介電基板41之後，將第2介電基板41嵌合或黏著至第1介電基板39之外，與實施例1說明的RFID標籤10相同，故省略說明。
圖25係實施例2的RFID標籤的結構圖。圖25(a)係RFID標籤的平面圖，圖25(b)係在圖25(a)中由A-A'線切斷時的截面圖，55係RFID標籤，56係第1介電基板39與 第2介電基板39的連接面。RFID標籤55係廢除圖24所示的RFID標籤53的段差部54，經由連接面56將第1介電基板39配置於第2介電基板41的側面上，而結合第1介電基板39及第2介電基板41者，首先，在製作第2介電基板41之後，透過將第2介電基板41放入至射出成型的模具，接著將做為介電基板39的樹脂放入而被製造。簡單地說，也可分別製造第1介電基板39與第2介電基板41並以連接面56黏貼在一起。
又，不必使連接面56中的第1介電基板39與第2介電基板41為平坦的，也可在表面上設置波狀的波動或嵌合用的凹凸，以提高第1介電基板39及第2介電基板41的結合強度，且連接面56沒有必要對於槽孔4平行地形成，也可根據RFID標籤的彎曲方式及彎曲方向選擇方向。再者，連接面56中的第1介電基板39與第2介電基板41的頭頂部至底部(從一主面至另一主面)不需要為相同的截面形狀。例如，如圖25所示，也可不為垂直的連接面56，而為從一主面至另一主面錐形地變細的連接面。RFID標籤55的製造方法，由於在結合第2介電基板41及第1介電基板39之後係與實施例1說明的RFID標籤10相同，故省略說明。
如上所述，在本發明的實施例2中，在RFID標籤的介電基板中，由於使IC晶片6周邊的硬度變高且IC晶片6周邊以外的位置的硬度也變高，除了本發明之實施例1的RFID標籤的效果之外，達成得到在將RFID標籤放至曲面 上時使IC晶片6及導線3(電氣連接部7、7)的電氣連接的可靠度更高的RFID標籤的效果。
1‧‧‧介電基板
2‧‧‧薄膜基材
3‧‧‧導線
4‧‧‧槽孔
5‧‧‧孔部
6‧‧‧IC晶片
7‧‧‧電氣連接部
8‧‧‧接地導線
9‧‧‧黏著片
10‧‧‧RFID標籤
11‧‧‧天線部(標籤)
12‧‧‧RFID讀寫器
13‧‧‧天線部(讀寫器)
14‧‧‧類比部
15‧‧‧A/D變換部
16‧‧‧電源控制部
17‧‧‧記憶部
18‧‧‧解調部
19‧‧‧控制部
20‧‧‧調變部
21‧‧‧數位部
22‧‧‧D/A變換部
23‧‧‧導體層
24‧‧‧連接端子
25‧‧‧空焊墊
26‧‧‧接地導線(格狀)
27‧‧‧缺口部
28‧‧‧接地導線(曲折狀)
29‧‧‧缺口部
30‧‧‧金屬纖維板
31‧‧‧接地導線(格狀)
32‧‧‧缺口部
33‧‧‧接地導線(曲折狀)
34‧‧‧缺口部
35‧‧‧雙面膠帶
38‧‧‧RFID標籤
39‧‧‧第1介電基板
40‧‧‧凹部(圓形)
41‧‧‧第2介電基板
42‧‧‧孔部
43‧‧‧RFID標籤
44‧‧‧凹部(矩形)
45‧‧‧RFID標籤
46‧‧‧凹部(圓形)
47‧‧‧RFID標籤
48‧‧‧凹部(矩形)
49‧‧‧RFID標籤
50‧‧‧貫通孔(圓形)
51‧‧‧RFID標籤
52‧‧‧貫通孔(矩形)
53‧‧‧RFID標籤
54‧‧‧段差部
55‧‧‧RFID標籤
56‧‧‧連接面
202‧‧‧具有導體的薄膜基材(具有導線3)
36‧‧‧RFID標籤設置對象物(設置面為凸型)
37‧‧‧RFID標籤設置對象物(設置面為凹型)
201‧‧‧具有導體的薄膜基材(具有導體層(接地導線8))
圖1(a)至圖1(c)係本發明的實施例1的RFID標籤的結構圖。
圖2(a)至圖2(b)係RFID系統的基本結構圖。
圖3(a)至圖3(d)係由本發明的RFID標籤的製造方法製造的RFID標籤製造步驟圖。
圖4係本發明的薄膜基材的結構圖。
圖5(a)至圖5(b)係在本發明的薄膜基材上形成的導線圖。
圖6(a)至圖6(b)係在本發明的薄膜基材上形成的導線圖(IC晶片連接完成)。
圖7係本發明之形成有孔部的介電基板的結構圖。
圖8係本發明的RFID標籤的電場圖。
圖9係本發明的RFID標籤的特性阻抗圖。
圖10係由本發明之實施例1的RFID標籤的製造方法製造的RFID標籤的結構圖(具有空焊墊)。
圖11(a)至圖11(b)係本發明之實施例1的RFID標籤的槽孔周邊擴大圖(具有空焊墊)。
圖12(a)至圖12(b)係本發明之實施例1的RFID標籤的接地導線的形狀圖。
圖13(a)至圖13(c)係本發明之實施例1的RFID標籤 的接地導線用的金屬纖維板的形狀圖。
圖14(a)至圖14(b)係本發明之實施例1的RFID標籤的接地導線用的金屬纖維板的形狀圖。
圖15(a)至圖15(b)係本發明之實施例1的RFID標籤的結構圖。
圖16(a)至圖16(c)係本發明之實施例1的RFID標籤及RFID標籤設置對象物的結構圖。
圖17(a)至圖17(b)係本發明之實施例1的RFID標籤及RFID標籤設置對象物的結構圖。
圖18(a)至圖18(b)係本發明之實施例2的RFID標籤的結構圖。
圖19(a)至圖19(b)係本發明之實施例2的RFID標籤的結構圖。
圖20(a)至圖20(b)係本發明之實施例2的RFID標籤的結構圖。
圖21(a)至圖21(b)係本發明之實施例2的RFID標籤的結構圖。
圖22(a)至圖22(b)係本發明之實施例2的RFID標籤的結構圖。
圖23(a)至圖23(b)係本發明之實施例2的RFID標籤的結構圖。
圖24(a)至圖24(b)係本發明之實施例2的RFID標籤的結構圖。
圖25(a)至圖25(b)係本發明之實施例2的RFID標籤 的結構圖。
1‧‧‧介電基板
2‧‧‧薄膜基材
3‧‧‧導線
6‧‧‧IC晶片
8x‧‧‧接地導線
35‧‧‧雙面膠帶
36‧‧‧RFID標籤設置對象物
37‧‧‧RFID標籤設置對象物

Claims (21)

  1. 一種射頻識別標籤，包括：介電基板，在一主面上具有孔部；接地導線，被設置在此介電基板的另一主面上；導線，被設置在前述介電基板的一主面上，且從前述介電基板的端部起僅隔著預定距離被設置在其內側上；及IC晶片，在此導線的內部構成槽孔，透過從此槽孔相對的兩側分別延伸至內側的電氣連接部而電氣地連接至前述導線，且被插入至前述介電基板的前述孔部，其中前述導線與前述接地導線之間形成電場，前述IC晶片藉由前述槽孔相對的兩側的電位差被饋電。
  2. 一種射頻識別標籤，包括：介電基板，在一主面上具有孔部；接地導線，被設置在此介電基板的另一主面上；導線，被設置在前述介電基板的一主面上，且從前述介電基板的端部起僅隔著預定距離被設置在其內側上；及IC晶片，在此導線的內部構成細長形的槽孔，透過從此槽孔相對的兩側分別延伸至內側的電氣連接部而電氣地連接至前述導線，且被插入至前述介電基板的前述孔部，其中前述導線與前述接地導線之間形成電場，前述IC晶片藉由前述槽孔相對的兩側的電位差被饋電。
  3. 一種射頻識別標籤，包括：介電基板，在一主面上具有孔部；接地導線，被設置在此介電基板的另一主面上； 導線，被設置在前述介電基板的一主面上，且從前述介電基板的端部起僅隔著預定距離被設置在其內側上；電氣連接部，在此導線的內部構成槽孔，且從構成此槽孔的前述導線的兩側起分別延伸至前述槽孔的內側；及IC晶片，被電氣地連接至這些電氣連接部，且被插入至前述介電基板的前述孔部，其中前述導線與前述接地導線之間形成電場，前述IC晶片藉由前述槽孔相對的兩側的電位差被饋電。
  4. 一種射頻識別標籤，包括：介電基板，在一主面上具有孔部；接地導線，被設置在此介電基板的另一主面上；導線，被設置在前述介電基板的一主面上，且從前述介電基板的端部起僅隔著預定距離被設置在其內側上；電氣連接部，在此導線的內部構成細長形的槽孔，且從構成此槽孔的寬度方向中之相對的前述導線的兩側起分別延伸至前述槽孔的內側；及IC晶片，被電氣地連接至這些電氣連接部，且被插入至前述介電基板的前述孔部，其中前述導線與前述接地導線之間形成電場，前述IC晶片藉由前述槽孔相對的兩側的電位差被饋電。
  5. 一種射頻識別標籤，可設置在預定曲率的曲面上，包括：介電基板，在一主面的中央部上具有孔部，且具有至少以前述預定曲率彎曲的硬度； 接地導線，被設置在此介電基板的另一主面上；導線，被設置在前述介電基板上，且從前述介電基板的端部起僅隔著預定距離被設置在其內側上；及IC晶片，在此導線的內部構成細長形的槽孔，透過從此槽孔相對的兩側分別延伸至內側的電氣連接部而電氣地連接至前述導線，且被插入至前述介電基板的前述孔部，其中前述導線與前述接地導線之間形成電場，前述IC晶片藉由前述槽孔相對的兩側的電位差被饋電。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的射頻識別標籤，其中，前述介電基板在前述IC晶片周邊的硬度係比在前述IC晶片周邊以外的位置之硬度高。
  7. 如申請專利範圍第5項所述的射頻識別標籤，其中，前述導線及前述接地導線中的至少一個係以金屬纖維板構成。
  8. 如申請專利範圍第5項所述的射頻識別標籤，其中，前述接地導線具有切除其一部分的缺口部。
  9. 如申請專利範圍第5項所述的射頻識別標籤，其中，前述接地導線係格狀圖案或曲折圖案。
  10. 如申請專利範圍第5項所述的射頻識別標籤，其中，前述IC晶片係與從構成前述槽孔的前述導線之寬度方向的兩側起分別延伸至前述槽孔的內側之前述電氣連接部電氣地連接。
  11. 一種射頻識別標籤，可設置在預定曲率的曲面上，包括： 介電基板，在一主面的中央部上具有孔部，且具有至少以前述預定曲率彎曲的硬度；接地導線，被設置在此介電基板的另一主面上；薄膜基材；導線，被設置在此薄膜基材上，且從前述薄膜基材的端部起僅隔著預定距離被設置在其內側上；及IC晶片，在此導線的內部構成細長形的槽孔，透過從此槽孔相對的兩側分別延伸至內側的電氣連接部而電氣地連接至前述導線，且被插入至前述介電基板的前述孔部，其中前述導線與前述接地導線之間形成電場，前述IC晶片藉由前述槽孔相對的兩側的電位差被饋電。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的射頻識別標籤，更包括固定裝置，固定被形成在前述薄膜基材上的前述導線及前述介電基板的一主面。
  13. 一種射頻識別標籤，可設置在預定曲率的曲面上，包括：第1介電基板，在一主面的中央部上具有凹部，且具有至少以前述預定曲率彎曲的硬度；第2介電基板，被設置在前述凹部的內部，且在前述第1介電基板的一主面側上具有孔部，且硬度比前述第1介電基板高；接地導線，被設置在前述第1介電基板的另一主面上；導線，被設置在前述第1介電基板及前述第2介電基板上，且從前述第1介電基板的端部起僅隔著預定距離被 設置在其內側上；及IC晶片，在此導線的內部構成細長形的槽孔，透過從此槽孔相對的兩側分別延伸至內側的電氣連接部而電氣地連接至前述導線，且被插入至前述第2介電基板的前述孔部，其中前述導線與前述接地導線之間形成電場，前述IC晶片藉由前述槽孔相對的兩側的電位差被饋電。
  14. 如申請專利範圍第13項所述的射頻識別標籤，其中，前述凹部係圓形或多角形。
  15. 如申請專利範圍第13項所述的射頻識別標籤，其中，前述第2介電基板係將製模材料固化者。
  16. 一種射頻識別標籤，可設置在預定曲率的曲面上，包括：第1介電基板，在一主面的中央部上具有凹部，且具有至少以前述預定曲率彎曲的硬度；第2介電基板，被設置在前述凹部的內部，且在前述第1介電基板的一主面側上具有孔部，且硬度比前述第1介電基板高；接地導線，被設置在前述第1介電基板的另一主面上；薄膜基材；導線，被設置在此薄膜基材上，且從前述薄膜基材的端部起僅隔著預定距離被設置在其內側上；及IC晶片，在此導線的內部構成細長形的槽孔，透過從此槽孔相對的兩側分別延伸至內側的電氣連接部而電氣地 連接至前述導線，且被插入至前述第2介電基板的前述孔部，其中前述導線與前述接地導線之間形成電場，前述IC晶片藉由前述槽孔相對的兩側的電位差被饋電。
  17. 一種射頻識別標籤，可設置在預定曲率的曲面上，包括：第1介電基板，在中央部上具有從一主面貫通至另一主面的貫通孔，且具有至少以前述預定曲率彎曲的硬度；第2介電基板，被設置在前述貫通孔的內部，且在前述第1介電基板的一主面側上具有孔部，且硬度比前述第1介電基板高；接地導線，被設置在前述第1介電基板的另一主面上；導線，被設置在前述第1介電基板及前述第2介電基板上，且從前述第1介電基板的端部起僅隔著預定距離被設置在其內側上；及IC晶片，在此導線的內部構成細長形的槽孔，透過從此槽孔相對的兩側分別延伸至內側的電氣連接部而電氣地連接至前述導線，且被插入至前述第2介電基板的前述孔部，其中前述導線與前述接地導線之間形成電場，前述IC晶片藉由前述槽孔相對的兩側的電位差被饋電。
  18. 如申請專利範圍第17項所述的射頻識別標籤，其中，前述貫通孔係圓形或多角形。
  19. 一種射頻識別標籤，可設置在預定曲率的曲面上， 包括：第1介電基板，在中央部上具有從一主面貫通至另一主面的貫通孔，且具有至少以前述預定曲率彎曲的硬度；第2介電基板，被設置在前述貫通孔的內部，且在前述第1介電基板的一主面側上具有孔部，且硬度比前述第1介電基板高；接地導線，被設置在前述第1介電基板的另一主面上；薄膜基材；導線，被設置在此薄膜基材上，且從前述薄膜基材的端部起僅隔著預定距離被設置在其內側上；及IC晶片，在此導線的內部構成細長形的槽孔，透過從此槽孔相對的兩側分別延伸至內側的電氣連接部而電氣地連接至前述導線，且被插入至前述第2介電基板的前述孔部，其中前述導線與前述接地導線之間形成電場，前述IC晶片藉由前述槽孔相對的兩側的電位差被饋電。
  20. 一種射頻識別標籤，可設置在預定曲率的曲面上，包括：第1介電基板，在中央部上具有從一主面貫通至另一主面的貫通孔，且具有至少以前述預定曲率彎曲的硬度；第2介電基板，被設置在前述貫通孔的內部，且在前述第1介電基板的一主面側上具有孔部，且硬度比前述第1介電基板高；接地導線，被設置在前述第1介電基板的另一主面及 前述第2介電基板內之前述第1介電基板的另一主面側上；導線，被設置在前述第1介電基板及前述第2介電基板上，且從前述第1介電基板的端部起僅隔著預定距離被設置在其內側上；及IC晶片，在此導線的內部構成細長形的槽孔，透過從此槽孔相對的兩側分別延伸至內側的電氣連接部而電氣地連接至前述導線，且被插入至前述第2介電基板的前述孔部，其中前述導線與前述接地導線之間形成電場，前述IC晶片藉由前述槽孔相對的兩側的電位差被饋電。
  21. 一種射頻識別標籤，可設置在預定曲率的曲面上，包括：第1介電基板，在中央部上具有從一主面貫通至另一主面的貫通孔，且具有至少以前述預定曲率彎曲的硬度；第2介電基板，被設置在前述貫通孔的內部，且在前述第1介電基板的一主面側上具有孔部，且硬度比前述第1介電基板高；接地導線，被設置在前述第1介電基板的另一主面及前述第2介電基板內之前述第1介電基板的另一主面側上；薄膜基材；導線，被設置在此薄膜基材上，且從前述薄膜基材的端部起僅隔著預定距離被設置在其內側上；及IC晶片，在此導線的內部構成細長形的槽孔，透過從此槽孔相對的兩側分別延伸至內側的電氣連接部而電氣地 連接至前述導線，且被插入至前述第2介電基板的前述孔部，其中前述導線與前述接地導線之間形成電場，前述IC晶片藉由前述槽孔相對的兩側的電位差被饋電。
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Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010049984A1 (ja) * 2008-10-27 2010-05-06 三菱電機株式会社 無線通信装置
JP4605318B2 (ja) 2008-11-17 2011-01-05 株式会社村田製作所 アンテナ及び無線ｉｃデバイス
WO2011111509A1 (ja) * 2010-03-12 2011-09-15 株式会社村田製作所 無線通信デバイス及び金属製物品
US8851388B2 (en) * 2010-07-06 2014-10-07 Chin Hua Lin RFID (radio frequency identification) tag
TW201203122A (en) * 2010-07-06 2012-01-16 2D Alliance Inc RFID tag
CN102346867B (zh) * 2010-07-30 2015-08-05 刘智佳 嵌入式抗金属射频识别标签
US9147145B2 (en) 2011-05-31 2015-09-29 United Technologies Corporation RFID tag system
JP5777096B2 (ja) * 2011-07-21 2015-09-09 株式会社スマート 万能ｉｃタグとその製造法、及び通信管理システム
EP2641213B1 (de) * 2011-12-12 2017-10-18 Ev Group E. Thallner GmbH Verfahren und vorrichtung zur herstellung von individuell codierten lesestrukturen
US20130212694A1 (en) * 2012-02-14 2013-08-15 Noel Francis Castiglia Method and apparatus for rf transmitable data protection
CN103258227B (zh) * 2012-02-15 2016-04-20 晶彩科技股份有限公司 可耦合金属的电子标签
KR101727936B1 (ko) * 2012-11-01 2017-04-18 한국전자통신연구원 태그 ｉｃ 모듈 장치 및 태그 ｉｃ 모듈 장치의 제조 방법
US9286564B2 (en) * 2012-11-20 2016-03-15 Xerox Corporation Apparatuses and methods for printed radio frequency identification (RFID) tags
US9147137B2 (en) * 2014-01-14 2015-09-29 Toshiba Tec Kabushiki Kaisha Label printer, and method of searching optimal communication position
KR101575497B1 (ko) * 2014-06-23 2015-12-21 아시아나아이디티 주식회사 타이어 부착형 알에프아이디 태그
CN107087433B (zh) * 2014-09-30 2021-01-12 香港物流及供应链管理应用技术研发中心 射频识别标签
CN104319470B (zh) * 2014-10-16 2017-06-23 浙江大学 易于阻抗匹配的远阅读距离rfid标签天线
CN207426161U (zh) * 2014-12-16 2018-05-29 株式会社村田制作所 无线通信设备以及安装该无线通信设备的物品
JP2016201082A (ja) * 2015-04-10 2016-12-01 アイ・スマートソリューションズ株式会社 無線タグユニット
CN105043001B (zh) * 2015-08-13 2019-03-19 Tcl集团股份有限公司 一种食品管理装置、方法以及冰箱
TWI642233B (zh) * 2016-01-18 2018-11-21 仁寶電腦工業股份有限公司 用於電子標籤中之槽孔天線結構
JP6869649B2 (ja) * 2016-06-13 2021-05-12 ラピスセミコンダクタ株式会社 半導体装置、通信システムおよび半導体装置の製造方法。
WO2018045550A1 (en) * 2016-09-09 2018-03-15 Hong Kong R&D Centre for Logistics and Supply Chain Management Enabling Technologies Limited A radio frequency communication device and a method for using thereof
JP6375014B1 (ja) * 2017-04-11 2018-08-15 株式会社バンダイ 情報保持媒体
US10971806B2 (en) 2017-08-22 2021-04-06 The Boeing Company Broadband conformal antenna
US10854985B2 (en) * 2017-08-29 2020-12-01 Metawave Corporation Smart infrastructure sensing and communication system
US11275983B2 (en) * 2017-12-25 2022-03-15 Kyocera Corporation RFID tags board, RFID tag and RFID system
US11233310B2 (en) * 2018-01-29 2022-01-25 The Boeing Company Low-profile conformal antenna
SE542229C2 (en) * 2018-07-02 2020-03-17 Stora Enso Oyj A metal container comprising a uhf rfid tag
US10916853B2 (en) 2018-08-24 2021-02-09 The Boeing Company Conformal antenna with enhanced circular polarization
US10923831B2 (en) 2018-08-24 2021-02-16 The Boeing Company Waveguide-fed planar antenna array with enhanced circular polarization
US10938082B2 (en) 2018-08-24 2021-03-02 The Boeing Company Aperture-coupled microstrip-to-waveguide transitions
US11276933B2 (en) 2019-11-06 2022-03-15 The Boeing Company High-gain antenna with cavity between feed line and ground plane
JP7470526B2 (ja) * 2020-02-19 2024-04-18 大王製紙株式会社 Ｒｆｉｄタグ、及びアンテナ

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006049068A1 (ja) * 2004-11-08 2006-05-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. アンテナ装置およびそれを用いた無線通信システム
US20060202206A1 (en) * 2005-02-25 2006-09-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP2006261749A (ja) * 2005-03-15 2006-09-28 Mitsubishi Electric Corp アンテナ装置

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63214492A (ja) 1987-03-04 1988-09-07 シチズン時計株式会社 Ｉｃカ−ド
US5032542A (en) * 1988-11-18 1991-07-16 Sanyo Electric Co., Ltd. Method of mass-producing integrated circuit devices using strip lead frame
JP2626182B2 (ja) 1990-06-11 1997-07-02 凸版印刷株式会社 ラジアルラインスロットアンテナ
JPH04122105A (ja) 1990-09-13 1992-04-22 Mitsubishi Electric Corp マイクロストリップアンテナ
JPH06196911A (ja) 1992-12-24 1994-07-15 Toray Ind Inc 平面アンテナおよびその製造方法
WO1998059317A1 (fr) * 1997-06-23 1998-12-30 Rohm Co., Ltd. Module pour carte a circuit integre, carte a circuit integre, et procede de fabrication d'un tel module
JP2000113151A (ja) 1998-10-01 2000-04-21 Tomoegawa Paper Co Ltd ラベル状ｉｃカード
JP4122105B2 (ja) 1999-03-01 2008-07-23 株式会社オプトニクス精密 噴射用ノズル
JP2000332523A (ja) 1999-05-24 2000-11-30 Hitachi Ltd 無線タグ、その製造方法及びその配置方法
JP2001060809A (ja) * 1999-08-19 2001-03-06 Sony Corp 回路素子およびプリント配線板
JP2002042090A (ja) 2000-07-31 2002-02-08 Toppan Forms Co Ltd 非接触型データ送受信体用ｉｃチップの封止剤とこの封止剤を用いた非接触型データ送受信体
US6906414B2 (en) * 2000-12-22 2005-06-14 Broadcom Corporation Ball grid array package with patterned stiffener layer
JP2002197434A (ja) 2000-12-27 2002-07-12 Toppan Forms Co Ltd Ｉｃチップの実装法
JP2002358494A (ja) 2001-06-01 2002-12-13 Hitachi Kokusai Electric Inc 移動体識別用無線タグ
JP4281272B2 (ja) 2001-09-14 2009-06-17 三菱電機株式会社 指紋画像撮像方法、指紋画像取得方法、指紋画像撮像装置および個人識別装置
JP3898077B2 (ja) 2001-11-13 2007-03-28 株式会社フジクラ フレキシブルプリント配線板の製造方法
JP3908549B2 (ja) 2002-01-31 2007-04-25 大日本印刷株式会社 Ｒｆｉｄタグの製造方法
US6888502B2 (en) 2002-03-05 2005-05-03 Precision Dynamics Corporation Microstrip antenna for an identification appliance
JP4653440B2 (ja) * 2004-08-13 2011-03-16 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグおよびその製造方法
CN101036171B (zh) * 2004-10-04 2010-06-16 艾默生及卡明微波产品公司 改进的rfid标签
JP4281683B2 (ja) 2004-12-16 2009-06-17 株式会社デンソー Ｉｃタグの取付構造
JP2006237674A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Suncall Corp パッチアンテナ及びｒｆｉｄインレット
JP5046529B2 (ja) * 2005-02-25 2012-10-10 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2006311372A (ja) 2005-04-28 2006-11-09 Hitachi Ltd 無線ｉｃタグ
JP4500214B2 (ja) * 2005-05-30 2010-07-14 株式会社日立製作所 無線ｉｃタグ、及び無線ｉｃタグの製造方法
JP2007011836A (ja) * 2005-07-01 2007-01-18 Nec Tokin Corp 接触端子付きｉｃカード
KR20080098412A (ko) * 2006-03-06 2008-11-07 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 Ｒｆｉｄ태그, ｒｆｉｄ태그의 제조 방법 및 ｒｆｉｄ태그의 설치 방법
EP1970952A3 (en) * 2007-03-13 2009-05-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
EP2131642A1 (en) * 2007-03-29 2009-12-09 Kabushiki Kaisha Asahi Rubber Electromagnetic shield sheet and rfid plate

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006049068A1 (ja) * 2004-11-08 2006-05-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. アンテナ装置およびそれを用いた無線通信システム
US20060202206A1 (en) * 2005-02-25 2006-09-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP2006261749A (ja) * 2005-03-15 2006-09-28 Mitsubishi Electric Corp アンテナ装置

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Publication number Publication date
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