JP2002197434A - Ｉｃチップの実装法 - Google Patents

Ｉｃチップの実装法

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JP2002197434A JP2000398143A JP2000398143A JP2002197434A JP 2002197434 A JP2002197434 A JP 2002197434A JP 2000398143 A JP2000398143 A JP 2000398143A JP 2000398143 A JP2000398143 A JP 2000398143A JP 2002197434 A JP2002197434 A JP 2002197434A
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adhesive
base material
antenna
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Yasuhiro Endo
康博 遠藤
Toru Maruyama
徹 丸山
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Toppan Forms Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 低コストで量産可能で、基材が熱により変形
したり劣化したりせずに、ＩＣチップをアンテナに確実
に接続できるＩＣチップの実装法の提供。 【解決手段】 アンテナが形成された基材に接着剤を用
いてＩＣチップを実装するＩＣチップの実装法であっ
て、前記接着剤として電子線により硬化する化合物を含
む電子線硬化型接着剤を用い、ＩＣチップをこの電子線
硬化型接着剤を介して所定箇所に配した後、電子線を照
射して硬化して接着する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触型データ送
受信体（非接触型ＩＣカード、タグ、ラベル、フォー
ム）などに用いるＩＣチップの実装法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、非接触型ＩＣタグなどのように非
接触状態でデータの送受信を行ってデータの記録、消去
などが行なえる情報記録メディア（ＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄ
ｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏ
ｎ））の用途に用いられる非接触型データ送受信体は、
基材上に導電材よりなるアンテナを配置し、そのアンテ
ナにＩＣチップを実装した構成を有している。この非接
触型データ送受信体のアンテナにあっては、例えば、導
電ペーストにより印刷形成し、ＩＣチップにあっては、
例えば、基材のチップ実装部位に位置しているアンテナ
の端子部に突き刺さって導通を図る接続端子を備えたも
のが採用されている。
【０００３】図２、図３はＩＣチップの固定工程を示し
ていて、基材１上のアンテナ２の一対の端子部３が相対
しているチップ実装部位４に、実装用の接着剤５を塗布
し、ＩＣチップ６の裏面における接続端子７それぞれを
前記端子部３に対応させた状態にしてそのＩＣチップ６
をマウンタで配置して仮位置固定する（図２）。そし
て、加熱機構を有するヘッドを有するボンデイング装置
によってＩＣチップ６側から熱や圧８を加えてＩＣチッ
プ６とアンテナ２の接続を行なうとともに、前記接着剤
５を硬化させてＩＣチップ６の固定を行なっている（図
３）。
【０００４】このようにＩＣチップをアンテナに接続さ
せる際に接着剤５を用いる理由は、その接着剤５を用い
ずに圧着のみとした場合、ＩＣチップが確実に固定され
るまで圧着力を高めるとアンテナの変形による接触不良
やアンテナ短絡などが生じ易くなり、また、ＩＣチップ
を取り付けた基材に曲げなどの外力が加わった際にＩＣ
チップの外れが生じる可能性があるためであり、アンテ
ナへの接続の信頼性は主にこの接着部材に多くを依存し
ている。
【０００５】アンテナとＩＣチップとを接続する接着部
材にあっては熱硬化性接着剤が用いられ、具体的には、
ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖ
ｅＦｉｌｍ（異方導電性フィルム））、ＡＣＰ（Ａｎｉ
ｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ
（異方導電性ペースト））などの異方導電性接着物質を
用いたり、ＮＣＦ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆ
ｉｌｍ（絶縁性フィルム））、近年にあってはＮＣＰ
（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ（絶縁性
ペースト））などの絶縁接着物質（導電物質を含まない
接着物質）が用いられている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記のＩＣチップの実
装法を用いて量産する場合は、マルチヘッドを有するボ
ンデイング装置を用いればある程度は可能であるが、ヘ
ッド数増によるコストアップなどの問題がある上、硬化
・接着が基本的に熱伝導によるため処理時間短縮に限界
があり、また、基材が熱により変形したり劣化したりす
るのを避けることができないという問題があった。そこ
で本発明の目的は、従来の問題を解決し、低コストで量
産可能で、かつ基材が熱により変形したり劣化したりせ
ずに、ＩＣチップをアンテナに確実に接続させることが
できるＩＣチップの実装法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１は上記
課題を考慮してなされたもので、アンテナが形成された
基材に接着剤を用いてＩＣチップを実装するＩＣチップ
の実装法であって、前記接着剤として電子線により硬化
する化合物を含む電子線硬化型接着剤を用い、ＩＣチッ
プをこの電子線硬化型接着剤を介して所定箇所に配した
後、電子線を照射して硬化して接着することを特徴とす
るＩＣチップの実装法を提供して、上記課題を解消する
ものである。本発明の請求項２は、請求項１記載のＩＣ
チップの実装法において、非接触型データ送受信体の基
材にＩＣチップを実装することを特徴とする。
【０００８】電子線硬化（フリーラジカル重合）に一般
に使用される電子線のエネルギーは低エネルギーのもの
でも１５０〜３００ＫｅＶ程度と大きく、照射と同時に
重合・架橋の反応が開始されるので、開始剤や増感剤を
添加する必要がなく、数分の１秒またはそれ以下で硬化
が完了する。そして１０Ｍｒａｄ以下の電子線の場合は
熱の影響がほとんど問題にならないので、基材が熱によ
り変形したり劣化したりするのを避けることができ、ま
た処理時間短縮が可能となるので低コストでの量産が可
能となる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を詳細
に説明する。本発明で用いる電子線により硬化する化合
物としては、例えば、公知の光重合性モノマーおよび／
または光重合性オリゴマーから任意に選んで用いること
ができる。このような光重合性モノマーとしては、具体
的には、例えばアクリル酸やメタクリル酸などの不飽和
カルボン酸又はそのエステル、例えばアルキル−、シク
ロアルキル−、ハロゲン化アルキル−、アルコキシアル
キル−、ヒドロキシアルキル−、アミノアルキル−、テ
トラヒドロフルフリル−、アリル−、グリシジル−、ベ
ンジル−、フェノキシ−アクリレート及びメタクリレー
ト、アルキレングリコール、ポリオキシアルキレングリ
コールのモノ又はジアクリレート及びメタクリレート、
トリメチロールプロパントリアクリレート及びメタクリ
レート、ペンタエリトリットテトラアクリレート及びメ
タクリレートなど、アクリルアミド、メタクリルアミド
又はその誘導体、例えばアルキル基やヒドロキシアルキ
ル基でモノ置換又はジ置換されたアクリルアミド及びメ
タクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド及びメタク
リルアミド、Ｎ，Ｎ′−アルキレンビスアクリルアミド
及びメタクリルアミドなど、アリル化合物、例えばアリ
ルアルコール、アリルイソシアネート、ジアリルフタレ
ート、トリアリルイソシアヌレートなど、マレイン酸、
無水マレイン酸、フマル酸又はそのエステル、例えばア
ルキル、ハロゲン化アルキル、アルコキシアルキルのモ
ノ又はジマレエート及びフマレートなど、その他の不飽
和化合物、例えばスチレン、ビニルトルエン、ジビニル
ベンゼン、Ｎ−ビニルカルバゾール、Ｎ−ビニルピロリ
ドンなどが用いられる。
【００１０】また、硬化収縮が支障となる用途の場合に
は、例えばイソボルニルアクリレート又はメタクリレー
ト、ノルボルニルアクリレート又はメタクリレート、ジ
シクロペンテノキシエチルアクリレート又はメタクリレ
ート、ジシクロペンテノキシプロピルアクリレート又は
メタクリレートなど、ジエチレングリコールジシクロペ
ンテニルモノエーテルのアクリル酸エステル又はメタク
リル酸エステル、ポリオキシエチレン若しくはポリプロ
ピレングリコールジシクロペンテニルモノエーテルのア
クリル酸エステル又はメタクリル酸エステルなど、ジシ
クロペンテニルシンナメート、ジシクロペンテノキシエ
チルシンナメート、ジシクロペンテノキシエチルモノフ
マレート又はジフマレートなど、３，９−ビス（１，１
−ビスメチル−２−オキシエチル）−スピロ［５，５］
ウンデカン、３，９−ビス（１，１−ビスメチル−２−
オキシエチル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピ
ロ［５，５］ウンデカン、３，９−ビス（２−オキシエ
チル）−スピロ［５，５］ウンデカン、３，９−ビス
（２−オキシエチル）−２，４，８，１０−テトラオキ
サスピロ［５，５］ウンデカンなどのモノ−、ジアクリ
レート又はモノ−、ジメタアクリレート、あるいはこれ
らのスピログリコールのエチレンオキシド又はプロピレ
ンオキシド付加重合体のモノ−、ジアクリレート、又は
モノ−、ジメタアクリレート、あるいは前記モノアクリ
レート又はメタクリレートのメチルエーテル、１−アザ
ビシクロ［２，２，２］−３−オクテニルアクリレート
又はメタクリレート、ビシクロ［２，２，１］−５−ヘ
プテン−２，３−ジカルボキシルモノアリルエステルな
ど、ジシクロペンタジエニルアクリレート又はメタクリ
レート、ジシクロペンタジエニルオキシエチルアクリレ
ート又はメタクリレート、ジヒドロジシクロペンタジエ
ニルアクリレート又はメタクリレートなどの光重合性モ
ノマーを用いることができる。これらの光重合性モノマ
ーは単独で用いてもよいし２種以上組み合わせて用いて
もよい。
【００１１】光重合性オリゴマーとしては、エポキシ樹
脂のアクリル酸エステル例えばビスフェノールＡのジグ
リシジルエーテルジアクリレート、エポキシ樹脂とアク
リル酸とメチルテトラヒドロフタル酸無水物との反応生
成物、エポキシ樹脂と２−ヒドロキシエチルアクリレー
トとの反応生成物、エポキシ樹脂のジグリシジルエーテ
ルとジアリルアミンとの反応生成物などのエポキシ樹脂
系プレポリマーや、グリシジルジアクリレートと無水フ
タル酸との開環共重合エステル、メタクリル酸二量体と
ポリオールとのエステル、アクリル酸と無水フタル酸と
プロピレンオキシドから得られるポリエステル、ポリエ
チレングリコールと無水マレイン酸とグリシジルメタク
リレートとの反応生成物などのような不飽和ポリエステ
ル系プレポリマーや、ポリビニルアルコールとＮ−メチ
ロールアクリルアミドとの反応生成物、ポリビニルアル
コールを無水コハク酸でエステル化した後、グリシジル
メタクリレートを付加させたものなどのようなポリビニ
ルアルコール系プレポリマー、ピロメリット酸二無水物
のジアリルエステル化物に、ｐ，ｐ′−ジアミノジフェ
ニルを反応させて得られるプレポリマーのようなポリア
ミド系プレポリマーや、エチレン−無水マレイン酸共重
合体とアリルアミンとの反応生成物、メチルビニルエー
テル−無水マレイン酸共重合体と２−ヒドロキシエチル
アクリレートとの反応生成物又はこれにさらにグリシジ
ルメタクリレートを反応させたものなどのポリアクリル
酸又はマレイン酸共重合体系プレポリマーなど、そのほ
か、ウレタン結合を介してポリオキシアルキレンセグメ
ント又は飽和ポリエステルセグメントあるいはその両方
が連結し、両末端にアクリロイル基又はメタクロイル基
を有するウレタン系プレポリマーなどを挙げることがで
きる。これらの光重合性オリゴマーは、重量平均分子量
凡そ２０００〜３００００の範囲のものが適当である。
【００１２】これらの光重合性モノマーおよび／または
光重合性オリゴマーに、必要に応じてさらに公知の樹
脂、熱可塑性エラストマー、ゴムなどを添加できる。樹
脂としては、具体的には、例えば、フェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、キシレン樹
脂、アルキッド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アクリ
ル樹脂、ポリイミド樹脂、フラン樹脂、ウレタン樹脂な
どの熱硬化性樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リステレン、ＡＢＳ樹脂、ポリメタクリル酸メチル、ポ
リ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、
ポリビニルアルコール、ポリアセタール、ポリカーボネ
ート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレ
フタレート、ポリフェニレンオキサイド、ポリスルホ
ン、ポリイミド、ポリエーテルスルホン、ポリアリレー
ト、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ４フッ化エチレ
ン、シリコーン樹脂など、およびこれらの２種以上の混
合物を挙げることができる。熱可塑性エラストマーやゴ
ムは天然品でも合成品もあるいはこれらの混合物でもよ
い。
【００１３】本発明で用いる電子線硬化型接着剤に、Ｉ
Ｃチップを接着する前に除くことが可能なものであれ
ば、必要に応じてさらに公知の溶剤を添加できる。溶剤
としては、具体的には、例えば、トルエン、シクロヘキ
サン、メチルシクロヘキサン、ｎ−ヘキサン、ペンタン
などの炭化水素溶剤、イソプロピルアルコール、ブチル
アルコールなどのアルコール類、シクロヘキサノン、メ
チルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジエチル
ケトン、イソホロンなどのケトン類、酢酸エチル、酢酸
プロピル、酢酸ブチルなどのエステル類、エチレングリ
コールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノ
エチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエー
テル、３−メトキシ−３−メチルブチルアセテートなど
のグリコールモノエーテル類およびそれらのアセテート
化合物、あるいはこれらの１種ないし２種以上の混合物
などを挙げることができる。
【００１４】本発明で用いる電子線硬化型接着剤に、必
要な導電接続以外の導電路同志の短絡を起こさないよう
な範囲において、銀、金、白金、銅、ニッケル、コバル
ト、パラジウム、ロジウム、ＩＴＯなどの導電性粉末を
添加したり、シリカ、アルミナ、ガラス、タルク、各種
ゴムなどの絶縁性粉末、あるいは離型剤、表面処理剤、
充填剤、顔料、染料などの公知の添加剤を添加したりす
ることができる。
【００１５】本発明で用いる電子線硬化型接着剤は、上
記の成分を混合することにより均一なワニスの形態のも
の、あるいは攪拌機、ニーダーあるいはロールミルなど
を用いる公知の方法で混練して均一にしたもの、あるい
はフィルム状の形態にしたものなどいずれも使用でき、
印刷、デイスペンス、貼り付けなどの公知の方法を用い
てＩＣチップを基材の所定箇所に固定して電子線を照射
して硬化さて接着することができる。
【００１６】本発明で用いる電子線照射装置としては特
に限定されず、公知のものを使用することができる。し
かし、例えば加速電圧１００〜５００ｋｖの電子線照射
装置を用いることが好ましい。照射条件は特に限定され
ないが、吸収線量が１０〜１００ｋＧｙ（キログレイ）
程度になる条件で、不活性ガス雰囲気下で照射すること
が好ましい。
【００１７】本発明において、基材にＩＣチップを実装
した後の接着特性を向上させるため、あるいはレベリン
グ性を確保、維持するため、あるいは溶剤を用いた場合
は溶剤を除去するなどのために、電子線照射前、あるい
は電子線照射後あるいは、電子線照射前および電子線照
射後に、あるいは電子線照射と同時に、基材が着色、熱
収縮、軟化、炭化などの著しい劣化をしない限りにおい
て、オーブン加熱、熱風吹き付け、熱板接触、赤外線あ
るいはマイクロ波照射などを利用して、加熱処理を併用
することができる。
【００１８】本発明において用いられる基材としては、
ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリア
ミド繊維などの無機または有機繊維からなる織布、不織
布、マット、紙あるいはこれらを組み合わせたもの、あ
るいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基
材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、
ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エ
チレン・ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルア
ルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ
塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、
ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジ
エンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン
系樹脂基材などのプラスチック基材、あるいはこれらに
マット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照
射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理および
オゾン処理、あるいは各種易接着処理などの表面処理を
施したもの、などの公知のものから選択して用いること
ができる。
【００１９】次に本発明の一実施形態を図１（ア）〜
（ウ）に基づいて詳細に説明する。本発明では、まず、
図１（ア）に示すように、基材１のチップ実装部位４に
おけるアンテナ２の端子部３は、端子部間にＩＣチップ
６を位置させることのできるようにＩＣチップ配置領域
９が基材１の上に形成されていて、このＩＣチップ配置
領域９を間にして前記一対の端子部３が対向している。
そして、前記ＩＣチップ配置領域９に接着剤１０をディ
スペンス法あるいは印刷法で塗布する。この接着剤１０
には前記電子線硬化性樹脂を用いる。つぎにＩＣチップ
６が前記端子部３それぞれに重なることなくＩＣチップ
配置領域９に配置される。ＩＣチップ６は図示されてい
るように、接続端子７とは反対側のチップ天面１１を基
材１側に対接させた状態にしている。
【００２０】このように接続端子７がある裏面を表出さ
せた状態でＩＣチップ６をＩＣチップ配置領域９に配置
した後、図１（イ）に示すようにしてＩＣチップ６側か
ら圧着１２する。この圧着１２の際、基材１の裏面側か
ら電子線１３を上記接着剤１０に作用させる。前記圧着
１２を行なった際には接着剤１０はその圧力にてＩＣチ
ップ配置領域９全体に十分に押し広げられるようにな
り、ＩＣチップ６と基材１との間で薄層の接着層となっ
て適正な接着力が生じる。接着剤１０はＩＣチップ６の
周囲にも周るように設けられていて、ＩＣチップ６と上
記端子部３との隙間も埋まるように塗布量が調整される
ことが好ましく、ＩＣチップ６と端子部３との段差を均
すようにすることが良好である。なお、基材１の裏面側
から電子線１３を照射する例を示したが、電子線１３の
照射は表面側からでも、あるいは斜め上方からでも、あ
るいはこれらの組み合わせでもよく、接着剤１０が十分
に硬化できれば特に限定されない。
【００２１】そして、ＩＣチップ６をＩＣチップ配置領
域９に固定させた後、図１（ウ）に示すように、そのＩ
Ｃチップ６の接続端子７とアンテナ２の端子部３とに亘
って導電材１４を設ける。導電材１４として導電ペース
トや半田ペーストを用いることが可能であり、この導電
ペーストや半田ペーストをスクリーン印刷して、前記接
続端子７から端子部３に亘るようにして導電材１４を形
成できる。また、このスクリーン印刷法の他、導電粘着
テープの圧着、金属箔の接着、マスクを用いた金属蒸
着、金属線の貼り付けなどの方法にても、接続端子７か
ら端子部３に亘るようにして導電材１４を形成できる。
【００２２】基材上へのアンテナ形成は公知の方法で行
うことができる。例えば、導電ペーストのスクリーン印
刷、被覆あるいは非被覆金属線の貼り付け、エッチン
グ、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着膜転写
などが挙げられる、またこれらを多重に複合させたアン
テナでもよい。本発明に使用するＩＣチップの厚みは、
本発明の効果を最大限生かすには、アンテナ厚とほぼ同
程度あることが望ましく、実際に形成できるアンテナ厚
を考慮すれば、２００〜１０μｍ程度が好ましい。ＩＣ
チップの接続端子には、必要に応じて、金属電解メッ
キ、スタッド、無電解金属メッキ、導電性樹脂の固定化
などによるバンプを形成しておいてもよい。
【００２３】本発明において、基材にＩＣチップを実装
した後、ＩＣ実装部を物理的あるいは化学的な衝撃から
守るために、実装部全体あるいは一部をグローブトップ
材やアンダーフィル材などで、被覆保護してもよい。
【００２４】なお、上記実施形態の説明は、本発明を説
明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発
明を限定し、或は範囲を減縮するものではない。又、本
発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範
囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例
えば上記実施形態の説明においては、本発明を図１を用
いて説明したが、図２および図３に示した接着剤５とし
て本発明で用いる電子線硬化型接着剤を使用してＩＣチ
ップ６を基材１の所定箇所に実装することができる。
【００２５】
【実施例】以下実施例により本発明を更に詳しく説明す
るが、本発明はこれら実施例に何ら制約されるものでは
ない。 （実施例１） （１）基材上に形成された導電回路の、ＩＣチップを搭
載する箇所に、電子線硬化型接着剤を塗布あるいは貼付
する。 （２）次に、図２あるいは図３に示したようにフェイス
ダウンの向きにしたＩＣチップをマウンタを用いて適切
な位置に仮止めする。ＩＣチップの位置ずれを防ぐため
に適切なヘッドによりＩＣチップ上部から圧着し、その
状態で電子線を照射する。この場合は、実装に支障をき
たさないように、ＩＣチップ１個あたり０．０１〜１．
０ＭＰａの圧力がかかる条件で行う。使用する電子線硬
化型接着剤の粘性などの特性を適当に選ぶことにより位
置ずれしないようにできる場合はヘッドで押さえること
なしに仮止め後、電子線照射を任意の方向から行うこと
ができる。 （３）そして電子線照射後、ヘッドを除くことによりＩ
Ｃチップの実装が完遂される。多面付けで紫外線照射を
行うことによりさらに実装効率を向上することができ
る。
【００２６】
【発明の効果】本発明の請求項１は、アンテナが形成さ
れた基材に接着剤を用いてＩＣチップを実装するＩＣチ
ップの実装法であって、前記接着剤として電子線により
硬化する化合物を含む電子線硬化型接着剤を用い、ＩＣ
チップをこの電子線硬化型接着剤を介して所定箇所に配
した後、電子線を照射して硬化して接着するので、硬化
・接着が基本的に熱伝導によらないため処理時間短縮を
図り低コストでの量産が可能となる上、基材が熱により
変形したり劣化したりするのを避けることができ、ＩＣ
チップをアンテナに確実に接続できるという顕著な効果
を奏する。なお、電子線硬化型接着剤を硬化するために
電子線を照射してもＩＣチップは損傷を受けない。ま
た、マウンタで基材の所定箇所に仮止めした後に電子線
を照射して電子線硬化型接着剤を硬化してＩＣチップを
接着・固定することができれば、面取り数、面取りの配
置形態などの変更にも適応可能となり、いっそう高速で
低コストのＩＣチップの実装が可能となる。電子線硬化
型接着剤を用いると光開始剤や各種硬化触媒などを使用
しなくてもよいので、残存した触媒や光開始剤の分解物
などの影響による信頼性の低下などの懸念がなくなると
いう顕著な効果を奏する。
【００２７】本発明の請求項２は、請求項１記載のＩＣ
チップの実装法において、非接触型データ送受信体の基
材にＩＣチップを実装するので、請求項１と同様な効果
を奏する上、信頼性の高い非接触型データ送受信体を低
コストで量産できるという顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るＩＣチップの実装法の一実施形態
を示すもので、（ア）はＩＣチップを配設する工程を示
す説明図、（イ）はＩＣチップの圧着を示す説明図、
（ウ）は導電材の形成を示す説明図である。
【図２】他のＩＣチップの実装法を示すものであり、Ｉ
Ｃチップの配設を示す説明図である。
【図３】図２に示したＩＣチップの圧着を示す説明図で
ある。
【符号の説明】
１…基材 ２…アンテナ ３…端子部 ４…チップ実装部位 ６…ＩＣチップ ７…接続端子 ９…ＩＣチップ配置領域 ５、１０…接着剤 １１…チップ天面 ８、１２…圧着 １４…導電材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 NA09 PA04 PA18 RA16 5B035 BA03 BB09 CA01 CA23 5F044 LL11 RR17 RR19 5F047 BA22

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 アンテナが形成された基材に接着剤を用
    いてＩＣチップを実装するＩＣチップの実装法であっ
    て、 前記接着剤として電子線により硬化する化合物を含む電
    子線硬化型接着剤を用い、ＩＣチップをこの電子線硬化
    型接着剤を介して所定箇所に配した後、電子線を照射し
    て硬化して接着することを特徴とするＩＣチップの実装
    法。
  2. 【請求項２】 非接触型データ送受信体の基材にＩＣチ
    ップを実装することを特徴とする請求項１記載のＩＣチ
    ップの実装法。
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