JP2002231757A - Ｉｃチップの実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高価な熱圧装置を用いることなく、ＩＣチッ
プが所定の実装位置からずれたりすることなくＩＣチッ
プを確実に実装できるＩＣチップの実装方法の提供。 【解決手段】 基材に形成されたアンテナの一対の端子
部上に電子線硬化型導電粘着剤層を形成し、この端子部
の上方からＩＣチップのバンプを突き刺して粘りつかせ
て所定の実装位置に配設した後、電子線を照射して前記
導電粘着剤を硬化させてＩＣチップを実装する方法であ
って、前記導電粘着剤として導電性粉末と電子線により
硬化する化合物を含む電子線硬化型成分を含むタック性
を有する電子線硬化型導電粘着剤を用いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップの実装
方法に関するものであり、さらに詳しくは非接触型ＩＣ
タグなどの非接触型データ送受信体のアンテナに粘着剤
を用いてＩＣチップを実装する方法に関するものであ
る。

【０００２】

【発明が解決しようとする課題】従来、非接触型ＩＣタ
グなどのように非接触状態でデータの送受信を行ってデ
ータの記録、消去などが行なえる情報記録メディア（Ｒ
Ｆ−ＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔ
ｉｆｉｃａｔｉｏｎ））の用途に用いられる非接触型デ
ータ送受信体は、フィルム状やシート状の基材上にアン
テナを配置し、そのアンテナにＩＣチップを実装した構
成を有している。この非接触型データ送受信体のアンテ
ナにあっては、導電ペーストにより印刷形成していると
ともに、ＩＣチップにあっては基材のチップ実装部位に
位置しているアンテナの一対の端子部に突き刺さって導
通を図るバンプを備えたものが採用されている。

【０００３】例えば、従来は、図４に示すようにフィル
ム状やシート状の基材１上に導電ペーストにより印刷し
て形成されたアンテナ２の端子部３の上にＮＣＦ（Non-
Conductive Film、絶縁フィルム）あるいはＮＣＰ（Non
-Conductive Paste、絶縁ペースト）（絶縁性接着剤）
４−１を配置し、その上方から熱圧装置（フリップチッ
プボンダ）で加圧してＩＣチップのバンプ５を突き刺し
た後、加熱して硬化させてバンプ５とアンテナ２の端子
部３の導通を図り、ＩＣチップを実装していた。

【０００４】また、図３に示すようにフィルム状やシー
ト状の基材１上に導電ペーストにより印刷して形成され
たアンテナ２の端子部３の上にＡＣＦ（Anisotropic Co
nductive Film、異方性導電フィルム）あるいはＡＣＰ
（Anisotropic Conductive Paste、異方性導電ペース
ト）（導電性接着剤）４−２を配置し、その上方から熱
圧装置（フリップチップボンダ）で加圧してＩＣチップ
のバンプ５を突き刺した後、加熱して硬化させてバンプ
５とアンテナ２の端子部３の導通を図り、ＩＣチップを
実装していた。６は導電性粒子である。

【０００５】このようにＩＣチップをアンテナに接続さ
せる際に接着剤を用いる理由は、その接着剤を用いずに
圧着のみとした場合、ＩＣチップが確実に固定されるま
で圧着力を高めるとアンテナの変形による接触不良やア
ンテナ短絡などが生じ易くなり、また、ＩＣチップを取
り付けた基材に曲げなどの外力が加わった際にＩＣチッ
プの外れが生じる可能性があるためであり、アンテナへ
の接続の信頼性は主にこの接着剤に多くを依存してい
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ＩＣチップの実装方法でＩＣチップを実装すると、ＩＣ
チップを高価な熱圧装置を用いて加圧して所定の実装位
置にＩＣチップのバンプ５を突き刺し、加熱硬化させる
が、その間に、ＩＣチップが所定の実装位置からずれた
りする問題があった。

【０００７】また、バンプ５とアンテナ２の端子部３の
接続が導電性粒子６を介したり、あるいはバンプ５とア
ンテナ２の端子部３の直接の接触によって行われるため
に、接続がピンポイントとなったりあるいはそれに近い
状態で行われるために接触面積が小さく電気抵抗が高く
なるとともに物理的衝撃、振動などにより導通が切断さ
れるという問題があり、特に印刷法で形成されたアンテ
ナ２の場合にはこの導通切断の問題が大きな問題であっ
た。

【０００８】また、硬化・接着が基本的に熱伝導による
ため処理時間短縮に限界があり、また、基材が熱により
変形したり劣化したりするのを避けることができないと
いう問題があった。

【０００９】そこで本発明の目的は、従来の諸問題を解
決し、高価な熱圧装置を用いることなく、ＩＣチップが
所定の実装位置からずれたりする問題がなくなるととも
に万一ずれてもＩＣチップを所定の実装位置に容易に戻
すことが可能であり、物理的衝撃、振動などにより導通
が切断される問題がなく、かつ基材が熱により変形した
り劣化したりせずに、アンテナの端子部とＩＣチップの
バンプとの間の接触が良好で電気抵抗値が低い状態を維
持した状態でＩＣチップを低コストでアンテナに確実に
接続できるＩＣチップの実装法を提供することである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１は上記
課題を考慮してなされたもので、基材に形成されたアン
テナの一対の端子部上に電子線硬化型導電粘着剤層を形
成し、この端子部の上方からＩＣチップのバンプを突き
刺して粘りつかせて所定の実装位置に配設した後、電子
線を照射して前記導電粘着剤を硬化させてＩＣチップを
実装する方法であって、前記導電粘着剤として導電性粉
末と電子線により硬化する化合物を含む電子線硬化型成
分を含むタック性を有する電子線硬化型導電粘着剤を用
いることを特徴とするＩＣチップの実装方法に関するも
のである。

【００１１】本発明の請求項２も上記課題を考慮してな
されたもので、基材に形成されたアンテナの一対の端子
部上に電子線硬化型導電粘着剤層を形成し、この電子線
硬化型導電粘着剤層の上にさらに他の接着剤層を形成
し、この端子部の上方からＩＣチップのバンプを突き刺
して粘りつかせて所定の実装位置に配設した後、電子線
を照射して前記導電粘着剤および前記接着剤を硬化させ
てＩＣチップを実装する方法であって、前記導電粘着剤
として導電性粉末と電子線により硬化する化合物を含む
電子線硬化型成分を含むタック性を有する電子線硬化型
導電粘着剤を用いることを特徴とするＩＣチップの実装
方法に関するものである。

【００１２】

【発明の実施の形態】つぎに本発明を詳細に説明する。
本発明の一実施形態を図１を用いて説明する。本発明に
おいては、図１に示すようにフィルム状やシート状の基
材１上に導電ペーストにより印刷して形成されたアンテ
ナ２の端子部３の上に電子線硬化型導電粘着剤層７を形
成する。この導電粘着剤として導電性粉末と電子線によ
り硬化する化合物を含む電子線硬化型成分を含むタック
性を有する電子線硬化型導電粘着剤を用いることが肝要
である。この導電粘着剤層７は柔軟性を有するとともに
タック性を有するので、高価な熱圧装置（フリップチッ
プボンダ）などの特別な装置を用いることなくその上方
から所定の実装位置にＩＣチップのバンプ５を容易に突
き刺すことができ、このようにして突き刺すと電子線硬
化型導電粘着剤層７の一部７−１がバンプ５の形に沿っ
て伸びるため面接触となり、電子線硬化型導電粘着剤層
７および７−１がバンプ５と端子部３内壁に粘りついて
ＩＣチップを所定の実装位置に配設することができる。

【００１３】本発明でいう導電粘着剤のタック性とは、
ＩＣチップのバンプ５を極めて低い圧で電子線硬化型導
電粘着剤層７に突き刺して接触させると、極めて短時間
に測定可能な強度をもつ結合が形成されて粘りつくタッ
キネスを有するという意味であり、配設されたＩＣチッ
プのバンプ５は導電粘着剤層７に粘りつくとともに導電
粘着剤層７の一部７−１を介して端子部３の内壁に粘り
つくので、多少の衝撃や振動があっても所定の実装位置
からずれたりしない。この段階で万一ＩＣチップが所定
の実装位置からずれた場合は、配設したＩＣチップを取
り外すことができ、取り外したのち再度所定の実装位置
にＩＣチップのバンプ５を突き刺して配設することがで
きる。

【００１４】このようにして所定の実装位置にＩＣチッ
プを配設した後、端子部３の上方からあるいは基材１の
下方からあるいはこれらの両方向から、あるいは横方向
から電子線を照射して電子線硬化型導電粘着剤層７およ
び７−１を硬化させてバンプ５とアンテナ２の端子部３
の導通および固定を図り、ＩＣチップを実装する。硬化
した電子線硬化型導電粘着剤層７および７−１は導通お
よび固定を行うものであり、接触面積が大きいので、接
触が確かなものとなり、電気抵抗が確実に小さくなる。

【００１５】本発明の他の実施形態を図２を用いて説明
する。図２に示すように電子線硬化型導電粘着剤層７の
上にさらに他の接着剤層８［例えば、前記のＮＣＦある
いはＮＣＰや、ＡＣＦあるいはＡＣＰなど］を形成して
ある以外は図１と同様になっている。前記のようにして
電子線を照射すると電子線硬化型導電粘着剤層７および
７−１を硬化させることができるが同時に接着剤層８も
硬化する。しかし、必要に応じてさらに加熱するなどし
て粘着剤層７、７−１および接着剤層８を硬化すること
ができる。図２に示すＩＣチップの実装方法によれば図
１の場合と同様な作用効果を奏する上、他の接着剤層８
を設けたのでバンプ５と端子部３の固定をより確かなも
のとすることができる。

【００１６】電子線硬化（フリーラジカル重合）に一般
に使用される電子線のエネルギーは低エネルギーのもの
でも１５０〜３００ＫｅＶ程度と大きく、照射と同時に
重合・架橋の反応が開始されるので、開始剤や増感剤を
添加する必要がなく、数分の１秒またはそれ以下で硬化
が完了する。そして１０Ｍｒａｄ以下の電子線の場合は
熱の影響がほとんど問題にならないので、基材が熱によ
り変形したり劣化したりするのを避けることができ、ま
た処理時間短縮が可能となるので低コストでの量産が可
能となる。

【００１７】本発明で用いる電子線により硬化する化合
物としては、例えば、公知の光重合性モノマーおよび／
または光重合性オリゴマーから任意に選んで用いること
ができる。このような光重合性モノマーとしては、具体
的には、例えばアクリル酸やメタクリル酸などの不飽和
カルボン酸又はそのエステル、例えばアルキル−、シク
ロアルキル−、ハロゲン化アルキル−、アルコキシアル
キル−、ヒドロキシアルキル−、アミノアルキル−、テ
トラヒドロフルフリル−、アリル−、グリシジル−、ベ
ンジル−、フェノキシ−アクリレート及びメタクリレー
ト、アルキレングリコール、ポリオキシアルキレングリ
コールのモノ又はジアクリレート及びメタクリレート、
トリメチロールプロパントリアクリレート及びメタクリ
レート、ペンタエリトリットテトラアクリレート及びメ
タクリレートなど、アクリルアミド、メタクリルアミド
又はその誘導体、例えばアルキル基やヒドロキシアルキ
ル基でモノ置換又はジ置換されたアクリルアミド及びメ
タクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド及びメタク
リルアミド、Ｎ，Ｎ′−アルキレンビスアクリルアミド
及びメタクリルアミドなど、アリル化合物、例えばアリ
ルアルコール、アリルイソシアネート、ジアリルフタレ
ート、トリアリルイソシアヌレートなど、マレイン酸、
無水マレイン酸、フマル酸又はそのエステル、例えばア
ルキル、ハロゲン化アルキル、アルコキシアルキルのモ
ノ又はジマレエート及びフマレートなど、その他の不飽
和化合物、例えばスチレン、ビニルトルエン、ジビニル
ベンゼン、Ｎ−ビニルカルバゾール、Ｎ−ビニルピロリ
ドンなどが用いられる。

【００１８】また、硬化収縮が支障となる用途の場合に
は、例えばイソボルニルアクリレート又はメタクリレー
ト、ノルボルニルアクリレート又はメタクリレート、ジ
シクロペンテノキシエチルアクリレート又はメタクリレ
ート、ジシクロペンテノキシプロピルアクリレート又は
メタクリレートなど、ジエチレングリコールジシクロペ
ンテニルモノエーテルのアクリル酸エステル又はメタク
リル酸エステル、ポリオキシエチレン若しくはポリプロ
ピレングリコールジシクロペンテニルモノエーテルのア
クリル酸エステル又はメタクリル酸エステルなど、ジシ
クロペンテニルシンナメート、ジシクロペンテノキシエ
チルシンナメート、ジシクロペンテノキシエチルモノフ
マレート又はジフマレートなど、３，９−ビス（１，１
−ビスメチル−２−オキシエチル）−スピロ［５，５］
ウンデカン、３，９−ビス（１，１−ビスメチル−２−
オキシエチル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピ
ロ［５，５］ウンデカン、３，９−ビス（２−オキシエ
チル）−スピロ［５，５］ウンデカン、３，９−ビス
（２−オキシエチル）−２，４，８，１０−テトラオキ
サスピロ［５，５］ウンデカンなどのモノ−、ジアクリ
レート又はモノ−、ジメタアクリレート、あるいはこれ
らのスピログリコールのエチレンオキシド又はプロピレ
ンオキシド付加重合体のモノ−、ジアクリレート、又は
モノ−、ジメタアクリレート、あるいは前記モノアクリ
レート又はメタクリレートのメチルエーテル、１−アザ
ビシクロ［２，２，２］−３−オクテニルアクリレート
又はメタクリレート、ビシクロ［２，２，１］−５−ヘ
プテン−２，３−ジカルボキシルモノアリルエステルな
ど、ジシクロペンタジエニルアクリレート又はメタクリ
レート、ジシクロペンタジエニルオキシエチルアクリレ
ート又はメタクリレート、ジヒドロジシクロペンタジエ
ニルアクリレート又はメタクリレートなどの光重合性モ
ノマーを用いることができる。これらの光重合性モノマ
ーは単独で用いてもよいし２種以上組み合わせて用いて
もよい。

【００１９】光重合性オリゴマーとしては、エポキシ樹
脂のアクリル酸エステル例えばビスフェノールＡのジグ
リシジルエーテルジアクリレート、エポキシ樹脂とアク
リル酸とメチルテトラヒドロフタル酸無水物との反応生
成物、エポキシ樹脂と２−ヒドロキシエチルアクリレー
トとの反応生成物、エポキシ樹脂のジグリシジルエーテ
ルとジアリルアミンとの反応生成物などのエポキシ樹脂
系プレポリマーや、グリシジルジアクリレートと無水フ
タル酸との開環共重合エステル、メタクリル酸二量体と
ポリオールとのエステル、アクリル酸と無水フタル酸と
プロピレンオキシドから得られるポリエステル、ポリエ
チレングリコールと無水マレイン酸とグリシジルメタク
リレートとの反応生成物などのような不飽和ポリエステ
ル系プレポリマーや、ポリビニルアルコールとＮ−メチ
ロールアクリルアミドとの反応生成物、ポリビニルアル
コールを無水コハク酸でエステル化した後、グリシジル
メタクリレートを付加させたものなどのようなポリビニ
ルアルコール系プレポリマー、ピロメリット酸二無水物
のジアリルエステル化物に、ｐ，ｐ′−ジアミノジフェ
ニルを反応させて得られるプレポリマーのようなポリア
ミド系プレポリマーや、エチレン−無水マレイン酸共重
合体とアリルアミンとの反応生成物、メチルビニルエー
テル−無水マレイン酸共重合体と２−ヒドロキシエチル
アクリレートとの反応生成物又はこれにさらにグリシジ
ルメタクリレートを反応させたものなどのポリアクリル
酸又はマレイン酸共重合体系プレポリマーなど、そのほ
か、ウレタン結合を介してポリオキシアルキレンセグメ
ント又は飽和ポリエステルセグメントあるいはその両方
が連結し、両末端にアクリロイル基又はメタクロイル基
を有するウレタン系プレポリマーなどを挙げることがで
きる。これらの光重合性オリゴマーは、重量平均分子量
凡そ２０００〜３００００の範囲のものが適当である。

【００２０】これらの光重合性モノマーおよび／または
光重合性オリゴマーに、必要に応じてさらに公知の樹
脂、熱可塑性エラストマー、ゴムなどを添加できる。樹
脂としては、具体的には、例えば、フェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、キシレン樹
脂、アルキッド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アクリ
ル樹脂、ポリイミド樹脂、フラン樹脂、ウレタン樹脂な
どの熱硬化性樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リスチレン、ＡＢＳ樹脂、ポリメタクリル酸メチル、ポ
リ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、
ポリビニルアルコール、ポリアセタール、ポリカーボネ
ート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレ
フタレート、ポリフェニレンオキサイド、ポリスルホ
ン、ポリイミド、ポリエーテルスルホン、ポリアリレー
ト、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ４フッ化エチレ
ン、シリコーン樹脂など、およびこれらの２種以上の混
合物を挙げることができる。熱可塑性エラストマーやゴ
ムは天然品でも合成品もあるいはこれらの混合物でもよ
い。

【００２１】本発明で用いる電子線硬化型導電粘着剤
に、ＩＣチップを粘着させる前に除くことが可能なもの
であれば、必要に応じてさらに希釈剤などとして公知の
溶剤を添加できる。溶剤としては、具体的には、例え
ば、トルエン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサ
ン、ｎ−ヘキサン、ペンタンなどの炭化水素溶剤、イソ
プロピルアルコール、ブチルアルコールなどのアルコー
ル類、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、メチル
イソブチルケトン、ジエチルケトン、イソホロンなどの
ケトン類、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチルなど
のエステル類、エチレングリコールモノメチルエーテ
ル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジエチ
レングリコールモノメチルエーテル、３−メトキシ−３
−メチルブチルアセテートなどのグリコールモノエーテ
ル類およびそれらのアセテート化合物、あるいはこれら
の１種ないし２種以上の混合物などを挙げることができ
る。

【００２２】また、本発明で用いる導電粘着剤には必要
に応じて、軟化剤（液状ポリブテン、鉱油、液状ポリイ
ソブチレン、液状ポリアクリル酸エステル）、粘着付与
剤（ロジンおよびロジン誘導体、ポリテルベン樹脂、テ
ルペンフェノール樹脂、石油樹脂）の添加を行ってもよ
い。

【００２３】本発明で用いる導電性粉末としては、以下
のａ〜ｊのものなどを例示することができる。 ａ．銀粉 同和鉱業株式会社製 Ｇ−１０，１１，１２，１３，１
５−Ｈ，１５Ｈ，１８，ケミカルフレーク 株式会社徳力本店製 ＴＣＧ−１，１Ａ，５、７，１１
Ｎ，７Ｖ、ＴＣ−１２，２０Ｅ，２０Ｖ，２５Ａ、Ｊ−
２０、Ｅ−２０、Ｇ−１、Ｈ−１、ＡｇＦ−５Ｓ、Ａｇ
Ｆ−１０Ｓ 田中貴金属工業株式会社製 ＡＹ−６０１０，６０８０ ｂ．導電性カーボンブラック 三菱化学株式会社製 ケッチェンブラックＥＣ，ＥＣ−
６００ＪＤ 電気化学工業社製 アセチレンブラック キャボット社製 Ｖｕｌｃａｎ ＸＣ−７２ コロンビア・ケミカル社製 Ｃｏｎｄｕｃｔｅｘ−９７
５，Ｃｏｎｄｕｃｔｅｘ−ＳＣ ｃ．銅粉 同和鉱業株式会社製 ＤＣ−５０，１００，２００，３
００ ｄ．ニッケル粉 同和鉱業株式会社製 ＤＮＩ−２０，５０ ｅ．金粉 株式会社徳力本店製 ＴＡ−１，２ ｆ．白金粉 株式会社徳力本店製 ＴＰ−１，２ 田中貴金属工業株式会社製 ＡＹ−１０１０，１０２０ ｇ．パラジウム粉 株式会社徳力本店製 ＴＰｄ−１ 田中貴金属工業株式会社製 ＡＹ−４０１０，４０３０ ｈ．銀・パラジウム合金粉 株式会社徳力本店製 ＡＰ−１０，３０ ｉ．亜鉛粉 ｊ．アルミニウム粉

【００２４】本発明で用いるＩＣチップ実装用の導電粘
着剤は、導電性粉末に対して上記の電子線硬化型成分が
混合されている導電粘着剤であるが、両者の混合比率は
特に限定されない。しかし上記導電性粉末１００質量部
に対して上記の電子線硬化型成分を１０〜１００質量部
が混合されているものが好ましく使用できる。また、上
記粘着付与剤は１〜５０質量部の範囲で混合されるが、
望ましくは３０質量部以下である。希釈剤は０〜１００
質量部の範囲で入れても構わない。そして、粘度は１〜
１００Ｐａ・ｓ程度が良好であり、望ましい範囲は１０
〜６０Ｐａ・ｓである。

【００２５】本発明で用いる電子線硬化型導電粘着剤
に、必要に応じて、シリカ、アルミナ、ガラス、タル
ク、各種ゴムなどの絶縁性粉末、あるいは離型剤、表面
処理剤、充填剤、顔料、染料などの公知の添加剤を添加
したりすることができる。

【００２６】本発明で用いる電子線硬化型導電粘着剤
は、上記の成分を混合することにより均一なワニスの形
態のもの、あるいは攪拌機、ニーダーあるいはロールミ
ルなどを用いる公知の方法で混練して均一にしたもの、
あるいはフィルム状の形態にしたものなどいずれも使用
でき、印刷、デイスペンス、貼り付けなどの公知の方法
を用いて基材に形成されたアンテナの端子部の上に電子
線硬化型導電粘着剤層を形成できる。電子線硬化型導電
粘着剤層の上に形成される他の接着剤層も上記電子線硬
化型導電粘着剤層の形成方法と同様な方法で形成するこ
とができる。

【００２７】本発明で用いる電子線照射装置としては特
に限定されず、公知のものを使用することができる。し
かし、例えば加速電圧１００〜５００ｋｖの電子線照射
装置を用いることが好ましい。照射条件は特に限定され
ないが、吸収線量が１０〜１００ｋＧｙ（キログレイ）
程度になる条件で、不活性ガス雰囲気下で照射すること
が好ましい。

【００２８】本発明において、基材にＩＣチップを実装
した後の特性を向上させるため、あるいはレベリング性
を確保、維持するため、あるいは溶剤を用いた場合は溶
剤を除去するなどのために、電子線照射前、あるいは電
子線照射後あるいは、電子線照射前および電子線照射後
に、あるいは電子線照射と同時に、基材が着色、熱収
縮、軟化、炭化などの著しい劣化をしない限りにおい
て、オーブン加熱、熱風吹き付け、熱板接触、赤外線あ
るいはマイクロ波照射などを利用して、加熱処理を併用
することができる。

【００２９】本発明において用いられる基材としては、
ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリア
ミド繊維などの無機または有機繊維からなる織布、不織
布、マット、紙あるいはこれらを組み合わせたもの、あ
るいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基
材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、
ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エ
チレン・ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルア
ルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ
塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、
ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジ
エンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン
系樹脂基材などのプラスチック基材、あるいはこれらに
マット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照
射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理および
オゾン処理、あるいは各種易接着処理などの表面処理を
施したもの、などの公知のものから選択して用いること
ができる。

【００３０】基材上へのアンテナ形成は公知の方法で行
うことができる。例えば、導電ペーストのスクリーン印
刷、被覆あるいは非被覆金属線の貼り付け、エッチン
グ、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着膜転写
などが挙げられる、またこれらを多重に複合させたアン
テナでもよい。本発明に使用するＩＣチップの厚みは、
アンテナの端子部厚とほぼ同程度あることが望ましく、
例えば２００〜１０μｍ程度が好ましい。ＩＣチップに
は、必要に応じて、金属電解メッキ、スタッド、無電解
金属メッキ、導電性樹脂の固定化などによるバンプを形
成しておいてもよい。

【００３１】本発明において、基材にＩＣチップを実装
した後、ＩＣ実装部を物理的あるいは化学的な衝撃から
守るために、実装部全体あるいは一部をグローブトップ
材やアンダーフィル材などで、被覆保護してもよい。

【００３２】なお、上記実施形態の説明は、本発明を説
明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発
明を限定し、或は範囲を減縮するものではない。又、本
発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範
囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。

【００３３】

【発明の効果】本発明の請求項１のＩＣチップの実装方
法により、高価な熱圧装置を用いることなく、ＩＣチッ
プが所定の実装位置からずれたりする問題がなくなると
ともに万一ずれてもＩＣチップを所定の実装位置に容易
に戻すことが可能であり、物理的衝撃、振動などにより
導通が切断される問題がなく、かつ基材が熱により変形
したり劣化したりせずに、アンテナの端子部とＩＣチッ
プのバンプとの間の接触が面接触となるので、接触が良
好で電気抵抗値が低い状態を維持した状態でＩＣチップ
を低コストでアンテナに確実に接続できるという顕著な
効果を奏する。

【００３４】本発明の請求項２のＩＣチップの実装方法
により、電子線硬化型導電粘着剤層の上にさらに他の粘
着剤層を形成したので、請求項１と同様な作用効果を奏
するとともに、ＩＣチップをアンテナにより確実に接続
できるという顕著な効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の方法によりＩＣチップを実装する一例
を示す説明図である。

【図２】本発明の方法によりＩＣチップを実装する他の
例を示す説明図である。

【図３】従来の方法によりＩＣチップを実装する例を示
す説明図である。

【図４】従来の方法によりＩＣチップを実装する他の例
を示す説明図である。

【符号の説明】

１ 基材 ２ アンテナ ３ 端子部 ４−１ 接着剤 ４−２ 導電性接着剤 ５ バンプ ６ 導電性粒子 ７ 導電性粘着剤層 ７−１ 導電性粘着剤 ８ 他の接着剤層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 MA19 MB06 NA09 RA22 5B035 BA03 BB09 CA01 CA23 5E319 BB11 5F044 LL07

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基材に形成されたアンテナの一対の端子
   部上に電子線硬化型導電粘着剤層を形成し、この端子部
   の上方からＩＣチップのバンプを突き刺して粘りつかせ
   て所定の実装位置に配設した後、電子線を照射して前記
   導電粘着剤を硬化させてＩＣチップを実装する方法であ
   って、 前記導電粘着剤として導電性粉末と電子線により硬化す
   る化合物を含む電子線硬化型成分を含むタック性を有す
   る電子線硬化型導電粘着剤を用いることを特徴とするＩ
   Ｃチップの実装方法。
2. 【請求項２】 基材に形成されたアンテナの一対の端子
   部上に電子線硬化型導電粘着剤層を形成し、この電子線
   硬化型導電粘着剤層の上にさらに他の接着剤層を形成
   し、この端子部の上方からＩＣチップのバンプを突き刺
   して粘りつかせて所定の実装位置に配設した後、電子線
   を照射して前記導電粘着剤および前記接着剤を硬化させ
   てＩＣチップを実装する方法であって、 前記導電粘着剤として導電性粉末と電子線により硬化す
   る化合物を含む電子線硬化型成分を含むタック性を有す
   る電子線硬化型導電粘着剤を用いることを特徴とするＩ
   Ｃチップの実装方法。