JP2003044809A - インターポーザ方式セキュリテイｉｃラベル - Google Patents
インターポーザ方式セキュリテイｉｃラベルInfo
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- JP2003044809A JP2003044809A JP2001230293A JP2001230293A JP2003044809A JP 2003044809 A JP2003044809 A JP 2003044809A JP 2001230293 A JP2001230293 A JP 2001230293A JP 2001230293 A JP2001230293 A JP 2001230293A JP 2003044809 A JP2003044809 A JP 2003044809A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 対象物に貼着されたＩＣラベルを対象物から
はぎ取ろうとすると、ＩＣラベルが破壊されてしまうよ
うな、セキュリテイが高いインターポーザ方式ＩＣラベ
ルの提供。 【解決手段】 導電パターンを基材に設け、その接続用
導電部にＩＣチップを実装し、前記基材の裏面に接着剤
Ａを施したＩＣチップ実装インターポーザと、アンテナ
導電部と接続用導電部とからなる導電パターンを基材に
設けたアンテナ所持体とを、前記接続用導電部を除く領
域に絶縁性接着剤Ｂを施し、絶縁性接着剤Ｂを用いて両
者を導通接合したＩＣラベルであって、接着剤Ａおよび
絶縁性接着剤Ｂとして、接着剤Ａの対象物に対する接着
力が絶縁性接着剤Ｂによる前記インターポーザとアンテ
ナ所持体との接着力より大きいものを用いる。
はぎ取ろうとすると、ＩＣラベルが破壊されてしまうよ
うな、セキュリテイが高いインターポーザ方式ＩＣラベ
ルの提供。 【解決手段】 導電パターンを基材に設け、その接続用
導電部にＩＣチップを実装し、前記基材の裏面に接着剤
Ａを施したＩＣチップ実装インターポーザと、アンテナ
導電部と接続用導電部とからなる導電パターンを基材に
設けたアンテナ所持体とを、前記接続用導電部を除く領
域に絶縁性接着剤Ｂを施し、絶縁性接着剤Ｂを用いて両
者を導通接合したＩＣラベルであって、接着剤Ａおよび
絶縁性接着剤Ｂとして、接着剤Ａの対象物に対する接着
力が絶縁性接着剤Ｂによる前記インターポーザとアンテ
ナ所持体との接着力より大きいものを用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はインターポーザ方式
セキュリテイＩＣラベルに関するものであり、さらに詳
しくは、非接触型データ送受信体などの薄形の情報送受
信型記録メディアに用いられるＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ
Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏ
ｎ）メデイアの一形態であるセキュリテイを高めたイン
ターポーザ方式ＩＣラベルに関するものである。
セキュリテイＩＣラベルに関するものであり、さらに詳
しくは、非接触型データ送受信体などの薄形の情報送受
信型記録メディアに用いられるＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ
Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏ
ｎ）メデイアの一形態であるセキュリテイを高めたイン
ターポーザ方式ＩＣラベルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近のＲＦ−ＩＤメディアの形成方法に
は、アンテナ上に直接ＩＣチップを実装するものから、
インターポーザ方式を採用する傾向がある。この方式
は、ＲＦ−ＩＤメディア基材上のアンテナ導電部（ラン
ド部）に対応する接続用導電部を小シート上に形成し、
さらにＩＣチップを実装したもの（インターポーザ）を
利用するものである。
は、アンテナ上に直接ＩＣチップを実装するものから、
インターポーザ方式を採用する傾向がある。この方式
は、ＲＦ−ＩＤメディア基材上のアンテナ導電部（ラン
ド部）に対応する接続用導電部を小シート上に形成し、
さらにＩＣチップを実装したもの（インターポーザ）を
利用するものである。
【０００３】従来のインターポーザ方式ＩＣラベルの形
成方法を図４から図６により説明する。この方法ではア
ンテナ回路体がＩＣチップ実装インターポーザとアンテ
ナ所持体とに構成が区分けされていて、このＩＣチップ
実装インターポーザとアンテナ所持体とが予め形成さ
れ、これらを用いてアンテナ回路体が形成されるように
なっている。図４は一方のＩＣチップ実装インターポー
ザＡ１の形成過程を示していて、まず後述するアンテナ
所持体の端子部分に亘るように所定の大きさとした基材
１を用意し（イ）、この基材１にＩＣチップ実装用導電
部２と接続用導電部３とが連続している一対の導電パタ
ーン４を設ける（ロ）。この後、前記ＩＣチップ実装用
導電部２に跨るようにしてＩＣチップ５を実装してＩＣ
チップ実装インターポーザＡ１を形成し（ハ）、ＩＣチ
ップ５が実装されている片面全面に導電性接着剤６を塗
布する（ニ）。
成方法を図４から図６により説明する。この方法ではア
ンテナ回路体がＩＣチップ実装インターポーザとアンテ
ナ所持体とに構成が区分けされていて、このＩＣチップ
実装インターポーザとアンテナ所持体とが予め形成さ
れ、これらを用いてアンテナ回路体が形成されるように
なっている。図４は一方のＩＣチップ実装インターポー
ザＡ１の形成過程を示していて、まず後述するアンテナ
所持体の端子部分に亘るように所定の大きさとした基材
１を用意し（イ）、この基材１にＩＣチップ実装用導電
部２と接続用導電部３とが連続している一対の導電パタ
ーン４を設ける（ロ）。この後、前記ＩＣチップ実装用
導電部２に跨るようにしてＩＣチップ５を実装してＩＣ
チップ実装インターポーザＡ１を形成し（ハ）、ＩＣチ
ップ５が実装されている片面全面に導電性接着剤６を塗
布する（ニ）。
【０００４】図５は他方のアンテナ所持体Ｂ１の形成過
程を示していて、所定の大きさとした基材７を用意し
（イ）、この基材７にアンテナ導電部８とこのアンテナ
導電部８の端部に位置して端子部分である接続用導電部
９とからなる導電パターン１０を設け（ロ）、これによ
ってアンテナ所持体Ｂ１が形成される。前記接続用導電
部９は上記ＩＣチップ実装インターポーザＡ１の接続用
導電部３と対応するように設けられている。１１は絶縁
部である。そして、ＩＣチップ実装インターポーザＡ１
とアンテナ所持体Ｂ１とをそれぞれの接続用導電部３、
９が導電性接着剤６を用いて相対するように重ね合わせ
て、ＩＣチップ実装インターポーザＡ１とアンテナ所持
体Ｂ１とを接合した後、全面に絶縁性接着剤１２を塗布
することで、図６に示すインターポーザ方式ＩＣラベル
Ｃ１が得られる。
程を示していて、所定の大きさとした基材７を用意し
（イ）、この基材７にアンテナ導電部８とこのアンテナ
導電部８の端部に位置して端子部分である接続用導電部
９とからなる導電パターン１０を設け（ロ）、これによ
ってアンテナ所持体Ｂ１が形成される。前記接続用導電
部９は上記ＩＣチップ実装インターポーザＡ１の接続用
導電部３と対応するように設けられている。１１は絶縁
部である。そして、ＩＣチップ実装インターポーザＡ１
とアンテナ所持体Ｂ１とをそれぞれの接続用導電部３、
９が導電性接着剤６を用いて相対するように重ね合わせ
て、ＩＣチップ実装インターポーザＡ１とアンテナ所持
体Ｂ１とを接合した後、全面に絶縁性接着剤１２を塗布
することで、図６に示すインターポーザ方式ＩＣラベル
Ｃ１が得られる。
【０００５】このようなインターポーザ方式によるＩＣ
ラベルＣ１は、絶縁性接着剤１２を介して製品などの対
象物ａに貼着されて使用される。しかし貼着されたＩＣ
ラベルＣ１を対象物ａから一体的にはぎ取り、他の製品
などの対象物ｂにＩＣラベルＣ１を貼着することが可能
であり、対象物ｂを対象物ａにみせかけるようなことが
行われるという問題があった。
ラベルＣ１は、絶縁性接着剤１２を介して製品などの対
象物ａに貼着されて使用される。しかし貼着されたＩＣ
ラベルＣ１を対象物ａから一体的にはぎ取り、他の製品
などの対象物ｂにＩＣラベルＣ１を貼着することが可能
であり、対象物ｂを対象物ａにみせかけるようなことが
行われるという問題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
の問題を解決し、対象物に貼着されたＩＣラベルを対象
物からはぎ取ると、少なくともインターポーザ部分が対
象物に貼着されたまま残ってＩＣラベルが破壊されてし
まうので、他の対象物にＩＣラベルを貼着するようなこ
とができない、セキュリテイが高められたインターポー
ザ方式ＩＣラベルを提供することである。
の問題を解決し、対象物に貼着されたＩＣラベルを対象
物からはぎ取ると、少なくともインターポーザ部分が対
象物に貼着されたまま残ってＩＣラベルが破壊されてし
まうので、他の対象物にＩＣラベルを貼着するようなこ
とができない、セキュリテイが高められたインターポー
ザ方式ＩＣラベルを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
の本発明の請求項１記載のインターポーザ方式セキュリ
テイＩＣラベルは、少なくとも接続用導電部を備えた導
電パターンを基材に設け、前記接続用導電部にＩＣチッ
プを実装し、前記基材の裏面に接着剤Ａを施したＩＣチ
ップ実装インターポーザと、アンテナ導電部とこのアン
テナ導電部の端部に位置する接続用導電部とからなる導
電パターンを基材に設けて形成されたアンテナ所持体と
を、前記接続用導電部を除く領域に絶縁性接着剤Ｂを施
し、前記インターポーザとアンテナ所持体とをそれぞれ
の接続用導電部が相対するように重ね合わせて、絶縁性
接着剤Ｂを用いて前記インターポーザとアンテナ所持体
とを導通接合し、対象物に少なくとも接着剤Ａにより貼
着可能としたインターポーザ方式セキュリテイＩＣラベ
ルであって、接着剤Ａの対象物に対する接着力が絶縁性
接着剤Ｂによる前記インターポーザとアンテナ所持体と
の接着力より大きいことを特徴とする。
の本発明の請求項１記載のインターポーザ方式セキュリ
テイＩＣラベルは、少なくとも接続用導電部を備えた導
電パターンを基材に設け、前記接続用導電部にＩＣチッ
プを実装し、前記基材の裏面に接着剤Ａを施したＩＣチ
ップ実装インターポーザと、アンテナ導電部とこのアン
テナ導電部の端部に位置する接続用導電部とからなる導
電パターンを基材に設けて形成されたアンテナ所持体と
を、前記接続用導電部を除く領域に絶縁性接着剤Ｂを施
し、前記インターポーザとアンテナ所持体とをそれぞれ
の接続用導電部が相対するように重ね合わせて、絶縁性
接着剤Ｂを用いて前記インターポーザとアンテナ所持体
とを導通接合し、対象物に少なくとも接着剤Ａにより貼
着可能としたインターポーザ方式セキュリテイＩＣラベ
ルであって、接着剤Ａの対象物に対する接着力が絶縁性
接着剤Ｂによる前記インターポーザとアンテナ所持体と
の接着力より大きいことを特徴とする。
【０００８】本発明の請求項２記載のインターポーザ方
式セキュリテイＩＣラベルは、請求項１記載のインター
ポーザ方式セキュリテイＩＣラベルにおいて、さらに前
記接続用導電部に導電性接着剤Ｃを施し、絶縁性接着剤
Ｂおよび導電性接着剤Ｃを用いて前記インターポーザと
アンテナ所持体とを導通接合したことを特徴とする。
式セキュリテイＩＣラベルは、請求項１記載のインター
ポーザ方式セキュリテイＩＣラベルにおいて、さらに前
記接続用導電部に導電性接着剤Ｃを施し、絶縁性接着剤
Ｂおよび導電性接着剤Ｃを用いて前記インターポーザと
アンテナ所持体とを導通接合したことを特徴とする。
【０００９】本発明のインターポーザ方式セキュリテイ
ＩＣラベルは、対象物に少なくとも接着剤Ａにより貼着
可能としたものであり、かつ、接着剤Ａの対象物に対す
る接着力が絶縁性接着剤Ｂによる前記インターポーザと
アンテナ所持体との接着力より大きいので、対象物に貼
着されたＩＣラベルを対象物からはぎ取ろうとすると、
アンテナ所持体ははぎ取られるが、少なくともインター
ポーザ部分が対象物に貼着されたまま残ってしまい、Ｉ
Ｃラベルが破壊されてしまうので、他の対象物にＩＣラ
ベルを貼着するようなことはできず、セキュリテイが高
い。
ＩＣラベルは、対象物に少なくとも接着剤Ａにより貼着
可能としたものであり、かつ、接着剤Ａの対象物に対す
る接着力が絶縁性接着剤Ｂによる前記インターポーザと
アンテナ所持体との接着力より大きいので、対象物に貼
着されたＩＣラベルを対象物からはぎ取ろうとすると、
アンテナ所持体ははぎ取られるが、少なくともインター
ポーザ部分が対象物に貼着されたまま残ってしまい、Ｉ
Ｃラベルが破壊されてしまうので、他の対象物にＩＣラ
ベルを貼着するようなことはできず、セキュリテイが高
い。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の実施
の形態を説明する。図１は一方のＩＣチップ実装インタ
ーポーザＡ２の形成過程を示していて、まず後述するア
ンテナ所持体Ｂ２の端子部分に亘るように所定の大きさ
とした基材１を用意し（イ）、この基材１にＩＣチップ
実装用導電部２と接続用導電部３とが連続している一対
の導電パターン４を設ける（ロ）。この後、前記ＩＣチ
ップ実装用導電部２に跨るようにしてＩＣチップ５を実
装し（ハ）、次いで実装したＩＣチップ５を封止剤１３
で封止した後（ニ）、接続用導電部３を除く全領域に絶
縁性接着剤Ｂ１５を施すとともに接続用導電部３に導電
性接着剤Ｃ１４を施してＩＣチップ実装インターポーザ
Ａ２を形成する（ホ）。
の形態を説明する。図１は一方のＩＣチップ実装インタ
ーポーザＡ２の形成過程を示していて、まず後述するア
ンテナ所持体Ｂ２の端子部分に亘るように所定の大きさ
とした基材１を用意し（イ）、この基材１にＩＣチップ
実装用導電部２と接続用導電部３とが連続している一対
の導電パターン４を設ける（ロ）。この後、前記ＩＣチ
ップ実装用導電部２に跨るようにしてＩＣチップ５を実
装し（ハ）、次いで実装したＩＣチップ５を封止剤１３
で封止した後（ニ）、接続用導電部３を除く全領域に絶
縁性接着剤Ｂ１５を施すとともに接続用導電部３に導電
性接着剤Ｃ１４を施してＩＣチップ実装インターポーザ
Ａ２を形成する（ホ）。
【００１１】図２は他方のアンテナ所持体Ｂ２の形成過
程を示していて、所定の大きさとした基材７を用意し
（イ）、この基材７にアンテナ導電部８とこのアンテナ
導電部８の端部に位置して端子部分である接続用導電部
９とからなる導電パターン１０を設け（ロ）、これによ
ってアンテナ所持体Ｂ２が形成される。前記接続用導電
部９は上記ＩＣチップ実装インターポーザＡ２の接続用
導電部３と対応するように設けられている。そして、Ｉ
Ｃチップ実装インターポーザＡ２とアンテナ所持体Ｂ２
とをそれぞれの接続用導電部３、９を相対せしめ、絶縁
性接着剤Ｂ１５および導電性接着剤Ｃ１４を用いてＩＣ
チップ実装インターポーザＡ２とアンテナ所持体Ｂ２と
を導通接合し、そしてＩＣチップ実装インターポーザＡ
２（の裏面）に接着剤Ａ１６を施し、ＩＣチップ実装イ
ンターポーザＡ２を除くアンテナ所持体Ｂ２全領域に絶
縁性接着剤Ｂ１５を施すことで、図３に示すインターポ
ーザ方式セキュリテイＩＣラベルＣ２が得られる。
程を示していて、所定の大きさとした基材７を用意し
（イ）、この基材７にアンテナ導電部８とこのアンテナ
導電部８の端部に位置して端子部分である接続用導電部
９とからなる導電パターン１０を設け（ロ）、これによ
ってアンテナ所持体Ｂ２が形成される。前記接続用導電
部９は上記ＩＣチップ実装インターポーザＡ２の接続用
導電部３と対応するように設けられている。そして、Ｉ
Ｃチップ実装インターポーザＡ２とアンテナ所持体Ｂ２
とをそれぞれの接続用導電部３、９を相対せしめ、絶縁
性接着剤Ｂ１５および導電性接着剤Ｃ１４を用いてＩＣ
チップ実装インターポーザＡ２とアンテナ所持体Ｂ２と
を導通接合し、そしてＩＣチップ実装インターポーザＡ
２（の裏面）に接着剤Ａ１６を施し、ＩＣチップ実装イ
ンターポーザＡ２を除くアンテナ所持体Ｂ２全領域に絶
縁性接着剤Ｂ１５を施すことで、図３に示すインターポ
ーザ方式セキュリテイＩＣラベルＣ２が得られる。
【００１２】本発明においては、接着剤Ａ１６の対象物
に対する接着力が絶縁性接着剤Ｂ１５による前記ＩＣチ
ップ実装インターポーザＡ２とアンテナ所持体Ｂ２との
接着力より大きい、好ましくは１．５倍以上大きいこと
が肝要である。１．５倍未満では対象物に貼着したイン
ターポーザ方式セキュリテイＩＣラベルＣ２を対象物か
ら一体的にはぎ取り、他の製品などにインターポーザ方
式セキュリテイＩＣラベルＣ２を貼着することが可能と
なる恐れがある。本発明のインターポーザ方式セキュリ
テイＩＣラベルＣ２は、図示しない対象物に接着剤Ａ１
６および絶縁性接着剤Ｂ１５により貼着するようになっ
ている。接着剤Ａ１６の図示しない対象物に対する接着
力は、接着剤Ｂ１５の図示しない対象物に対する接着力
より大きく、かつ絶縁性接着剤Ｂ１５による前記ＩＣチ
ップ実装インターポーザＡ２とアンテナ所持体Ｂ２との
接着力より大きいので、図示しない対象物に貼着された
本発明のインターポーザ方式セキュリテイＩＣラベルＣ
２をはぎ取ろうとすると、前記アンテナ所持体Ｂ２はは
ぎ取られるが、少なくとも前記ＩＣチップ実装インター
ポーザＡ２部分が図示しない対象物に貼着されたまま残
ってしまい、本発明のインターポーザ方式セキュリテイ
ＩＣラベルＣ２が破壊されてしまい、最早ＲＦ−ＩＤメ
デイアとして機能しなくなる。
に対する接着力が絶縁性接着剤Ｂ１５による前記ＩＣチ
ップ実装インターポーザＡ２とアンテナ所持体Ｂ２との
接着力より大きい、好ましくは１．５倍以上大きいこと
が肝要である。１．５倍未満では対象物に貼着したイン
ターポーザ方式セキュリテイＩＣラベルＣ２を対象物か
ら一体的にはぎ取り、他の製品などにインターポーザ方
式セキュリテイＩＣラベルＣ２を貼着することが可能と
なる恐れがある。本発明のインターポーザ方式セキュリ
テイＩＣラベルＣ２は、図示しない対象物に接着剤Ａ１
６および絶縁性接着剤Ｂ１５により貼着するようになっ
ている。接着剤Ａ１６の図示しない対象物に対する接着
力は、接着剤Ｂ１５の図示しない対象物に対する接着力
より大きく、かつ絶縁性接着剤Ｂ１５による前記ＩＣチ
ップ実装インターポーザＡ２とアンテナ所持体Ｂ２との
接着力より大きいので、図示しない対象物に貼着された
本発明のインターポーザ方式セキュリテイＩＣラベルＣ
２をはぎ取ろうとすると、前記アンテナ所持体Ｂ２はは
ぎ取られるが、少なくとも前記ＩＣチップ実装インター
ポーザＡ２部分が図示しない対象物に貼着されたまま残
ってしまい、本発明のインターポーザ方式セキュリテイ
ＩＣラベルＣ２が破壊されてしまい、最早ＲＦ−ＩＤメ
デイアとして機能しなくなる。
【００１３】この実施形態では、絶縁性接着剤Ｂ１５お
よび導電性接着剤Ｃ１４をＩＣチップ実装インターポー
ザＡ２側に施した例を示したが、絶縁性接着剤Ｂ１５お
よび導電性接着剤Ｃ１４はアンテナ所持体Ｂ２側の対応
する箇所に施してもよく、あるいはＩＣチップ実装イン
ターポーザＡ２側とアンテナ所持体Ｂ２側の両方に施し
てもよい。
よび導電性接着剤Ｃ１４をＩＣチップ実装インターポー
ザＡ２側に施した例を示したが、絶縁性接着剤Ｂ１５お
よび導電性接着剤Ｃ１４はアンテナ所持体Ｂ２側の対応
する箇所に施してもよく、あるいはＩＣチップ実装イン
ターポーザＡ２側とアンテナ所持体Ｂ２側の両方に施し
てもよい。
【００１４】この実施形態では、導電性接着剤Ｃ１４を
用いた例を示したが、導電性粘着剤や導電性接着テープ
や導電性接着フィルムなどを用いることもできる。な
お、導電性接着剤Ｃ１４の代わりに、接続用導電部３、
９を全面に覆わず、部分的なパターン状に絶縁性接着剤
を施しても構わないが、導通不良の可能性もあるため、
本実施例の如く、導電性接着剤の方が好ましい。
用いた例を示したが、導電性粘着剤や導電性接着テープ
や導電性接着フィルムなどを用いることもできる。な
お、導電性接着剤Ｃ１４の代わりに、接続用導電部３、
９を全面に覆わず、部分的なパターン状に絶縁性接着剤
を施しても構わないが、導通不良の可能性もあるため、
本実施例の如く、導電性接着剤の方が好ましい。
【００１５】またこの実施形態では接着剤Ａ１６および
絶縁性接着剤Ｂ１５をＩＣチップ実装インターポーザＡ
２とアンテナ所持体Ｂ２とを導通接合した後に施した例
を示したが、これに限定されず、例えば接着剤Ａ１６は
図１（ホ）でＩＣチップ実装インターポーザＡ２を形成
した後、その裏面に直ちに施してもよく、また絶縁性接
着剤Ｂ１５は図２（ロ）でアンテナ所持体Ｂ２を形成し
た後に所定の箇所に施すこともできる。
絶縁性接着剤Ｂ１５をＩＣチップ実装インターポーザＡ
２とアンテナ所持体Ｂ２とを導通接合した後に施した例
を示したが、これに限定されず、例えば接着剤Ａ１６は
図１（ホ）でＩＣチップ実装インターポーザＡ２を形成
した後、その裏面に直ちに施してもよく、また絶縁性接
着剤Ｂ１５は図２（ロ）でアンテナ所持体Ｂ２を形成し
た後に所定の箇所に施すこともできる。
【００１６】この実施形態ではこれらの接着剤を所定の
箇所全面に施した例を示したが、接着力を制御する観点
からもベタ形成でなく、点、線、任意のパターンとする
ことができ、またベタと点との組み合わせなど、これら
の中の任意の２つを組み合わせることもできる。
箇所全面に施した例を示したが、接着力を制御する観点
からもベタ形成でなく、点、線、任意のパターンとする
ことができ、またベタと点との組み合わせなど、これら
の中の任意の２つを組み合わせることもできる。
【００１７】本発明で用いる基材１あるいは基材７の素
材としては、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル
繊維、ポリアミド繊維などの無機または有機繊維からな
る織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わ
せたもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成
形した複合基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル
系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系
樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、
ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹
脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン
系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニ
トリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエー
テルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材、ある
いはこれらにコロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照
射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理および
オゾン処理などの表面処理を施したもの、などの公知の
ものから選択して用いることができる。
材としては、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル
繊維、ポリアミド繊維などの無機または有機繊維からな
る織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わ
せたもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成
形した複合基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル
系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系
樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、
ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹
脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン
系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニ
トリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエー
テルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材、ある
いはこれらにコロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照
射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理および
オゾン処理などの表面処理を施したもの、などの公知の
ものから選択して用いることができる。
【００１８】ＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ
所持体とは同じ素材からなる基材を用いて形成してもよ
いし、異なる基材でもよい。またＩＣチップ実装インタ
ーポーザ、アンテナ所持体それぞれに関する形成は１個
ずつでなくともよく、それぞれ複数個（しかも同種でも
異種でもよい）でも構わない。
所持体とは同じ素材からなる基材を用いて形成してもよ
いし、異なる基材でもよい。またＩＣチップ実装インタ
ーポーザ、アンテナ所持体それぞれに関する形成は１個
ずつでなくともよく、それぞれ複数個（しかも同種でも
異種でもよい）でも構わない。
【００１９】上記ＩＣチップ実装インターポーザでの導
電パターン４の形成、アンテナ所持体での導電パターン
１０の形成は、それぞれ公知の方法で行うことができ
る。例えば、導電ペーストをスクリーン印刷やインクジ
ェット方式印刷により印刷して乾燥固定化する方法、被
覆あるいは非被覆金属線の貼り付け、エッチング、デイ
スペンス、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着
膜転写、導電高分子層形成などが挙げられるがこの限り
でない。
電パターン４の形成、アンテナ所持体での導電パターン
１０の形成は、それぞれ公知の方法で行うことができ
る。例えば、導電ペーストをスクリーン印刷やインクジ
ェット方式印刷により印刷して乾燥固定化する方法、被
覆あるいは非被覆金属線の貼り付け、エッチング、デイ
スペンス、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着
膜転写、導電高分子層形成などが挙げられるがこの限り
でない。
【００２０】またアンテナ所持体において、導電パター
ン１０は必ずしも片面に限られることはなく、裏面に
も、さらに最終的にアンテナとして働く接続が保証され
るならば内層に形成されてもよい。またそれらを多重に
複合させたアンテナでもよい。さらに必要に応じてジャ
ンパー線によって他の線を跨いだパターンでもよい。形
成したアンテナを保護するためにコーティングしてもよ
い。
ン１０は必ずしも片面に限られることはなく、裏面に
も、さらに最終的にアンテナとして働く接続が保証され
るならば内層に形成されてもよい。またそれらを多重に
複合させたアンテナでもよい。さらに必要に応じてジャ
ンパー線によって他の線を跨いだパターンでもよい。形
成したアンテナを保護するためにコーティングしてもよ
い。
【００２１】ＩＣチップ実装インターポーザを形成する
プロセスでのＩＣチップの実装は、ワイヤーボンデイン
グ（ＷＢ）を始めとして、異方性導電フィルム（ＡＣ
Ｆ）、導電ペースト（ＡＣＰ）、絶縁樹脂（ＮＣＰ）、
絶縁フィルム（ＮＣＦ）、クリーム半田ボールを用いた
ものなど、公知の方法で接続できる。必要であれば、公
知のアンダーフィル材あるいはポッティング材による接
続部の保護・補強を行ってもよい。
プロセスでのＩＣチップの実装は、ワイヤーボンデイン
グ（ＷＢ）を始めとして、異方性導電フィルム（ＡＣ
Ｆ）、導電ペースト（ＡＣＰ）、絶縁樹脂（ＮＣＰ）、
絶縁フィルム（ＮＣＦ）、クリーム半田ボールを用いた
ものなど、公知の方法で接続できる。必要であれば、公
知のアンダーフィル材あるいはポッティング材による接
続部の保護・補強を行ってもよい。
【００２２】本発明で用いる接着剤Ａおよび絶縁性接着
剤Ｂは、上記のような接着のために使用できるものであ
ればよく特に限定されるものではない。具体的には、粘
着剤、ホットメルトタイプなどの熱可塑性接着剤、熱硬
化性接着剤、光硬化性接着剤などを挙げることができ
る。粘着剤や接着剤の具体例としては、例えば、天然ゴ
ム（ＮＲ）、スチレン／ブタジエン共重合ゴム（ＳＢ
Ｒ）、ポリイソブチレン（ＰＩＢ）、イソブチレン／イ
ソプレン共重合体（ブチルゴム、ＩＩＲ）、イソプレン
ゴム、ブタジエン重合体（ＢＲ）、スチレン／ブタジエ
ン共重合体（ＨＳＲ）、スチレン／イソプレン共重合
体、スチレン／イソプレン／スチレンブロックポリマー
（ＳＩＳ）、スチレン／ブタジエン／スチレンブロック
ポリマー（ＳＢＳ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、ブタ
ジエン／アクリロニトリル共重合ゴム（ＮＢＲ）、ブチ
ルゴム、アクリル系ポリマー、ビニルエーテルポリマ
ー、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルブチ
ラール（ＰＶＢ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、
ビニルピロリドン／酢酸ビニル共重合体、ジメチルアミ
ノエチル・メタクリル酸／ビニルピロリドン共重合体、
ポリビニルカプロラクタム、ポリビニルピロリドン、無
水マレイン酸共重合体、シリコーン系粘着剤（ポリビニ
ルシロキサン）、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、ゼラ
チン、シェラック、アラビアゴム、ロジン、ロジンエス
テル、エチルセルロース、カルボキシメチルセルロー
ス、パラフィン、トリステアリン、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、アクリル系樹脂、ビニル系樹脂、ポリイソ
ブテン、ポリブタジエン、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル、ポリアミド、シ
リコーン、ポリスチレン、メラミン樹脂などの１種また
は２種以上の混合物を挙げることができる。これらには
液状ポリブテン、鉱油、液状ポリイソブチレン、液状ポ
リアクリル酸エステルなどの軟化剤や、ロジン、ロジン
誘導体、ポリテルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、
石油樹脂などの粘着付与剤を添加することができる。
剤Ｂは、上記のような接着のために使用できるものであ
ればよく特に限定されるものではない。具体的には、粘
着剤、ホットメルトタイプなどの熱可塑性接着剤、熱硬
化性接着剤、光硬化性接着剤などを挙げることができ
る。粘着剤や接着剤の具体例としては、例えば、天然ゴ
ム（ＮＲ）、スチレン／ブタジエン共重合ゴム（ＳＢ
Ｒ）、ポリイソブチレン（ＰＩＢ）、イソブチレン／イ
ソプレン共重合体（ブチルゴム、ＩＩＲ）、イソプレン
ゴム、ブタジエン重合体（ＢＲ）、スチレン／ブタジエ
ン共重合体（ＨＳＲ）、スチレン／イソプレン共重合
体、スチレン／イソプレン／スチレンブロックポリマー
（ＳＩＳ）、スチレン／ブタジエン／スチレンブロック
ポリマー（ＳＢＳ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、ブタ
ジエン／アクリロニトリル共重合ゴム（ＮＢＲ）、ブチ
ルゴム、アクリル系ポリマー、ビニルエーテルポリマ
ー、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルブチ
ラール（ＰＶＢ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、
ビニルピロリドン／酢酸ビニル共重合体、ジメチルアミ
ノエチル・メタクリル酸／ビニルピロリドン共重合体、
ポリビニルカプロラクタム、ポリビニルピロリドン、無
水マレイン酸共重合体、シリコーン系粘着剤（ポリビニ
ルシロキサン）、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、ゼラ
チン、シェラック、アラビアゴム、ロジン、ロジンエス
テル、エチルセルロース、カルボキシメチルセルロー
ス、パラフィン、トリステアリン、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、アクリル系樹脂、ビニル系樹脂、ポリイソ
ブテン、ポリブタジエン、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル、ポリアミド、シ
リコーン、ポリスチレン、メラミン樹脂などの１種また
は２種以上の混合物を挙げることができる。これらには
液状ポリブテン、鉱油、液状ポリイソブチレン、液状ポ
リアクリル酸エステルなどの軟化剤や、ロジン、ロジン
誘導体、ポリテルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、
石油樹脂などの粘着付与剤を添加することができる。
【００２３】光硬化性接着剤の具体例としては、例え
ば、アクリレート化合物、メタクリレート化合物、プロ
ペニル化合物、アリル化合物、ビニル化合物、アセチレ
ン化合物、不飽和ポリエステル類、エポキシポリ（メ
タ）アクリレート類、ポリ（メタ）アクリレートポリウ
レタン類、ポリエステルポリオールポリ（メタ）アクリ
レート類、ポエーテルポリオールポリ（メタ）アクリレ
ート類、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、テト
ラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、スチレン、
α−アルキルスチレンなどの１種あるいは２種以上の混
合物、およびこれらに公知の光重合開始剤、光重合促進
剤などを配合したものなどが挙げられる。これらの光硬
化性接着剤には、液状ポリブテン、鉱油、液状ポリイソ
ブチレン、液状ポリアクリル酸エステルなどの軟化剤
や、ロジン、ロジン誘導体、ポリテルペン樹脂、テルペ
ンフェノール樹脂、石油樹脂などの粘着付与剤を添加す
ることができる。必要に応じて有機溶剤や反応性有機溶
剤などで希釈することができる。
ば、アクリレート化合物、メタクリレート化合物、プロ
ペニル化合物、アリル化合物、ビニル化合物、アセチレ
ン化合物、不飽和ポリエステル類、エポキシポリ（メ
タ）アクリレート類、ポリ（メタ）アクリレートポリウ
レタン類、ポリエステルポリオールポリ（メタ）アクリ
レート類、ポエーテルポリオールポリ（メタ）アクリレ
ート類、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、テト
ラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、スチレン、
α−アルキルスチレンなどの１種あるいは２種以上の混
合物、およびこれらに公知の光重合開始剤、光重合促進
剤などを配合したものなどが挙げられる。これらの光硬
化性接着剤には、液状ポリブテン、鉱油、液状ポリイソ
ブチレン、液状ポリアクリル酸エステルなどの軟化剤
や、ロジン、ロジン誘導体、ポリテルペン樹脂、テルペ
ンフェノール樹脂、石油樹脂などの粘着付与剤を添加す
ることができる。必要に応じて有機溶剤や反応性有機溶
剤などで希釈することができる。
【００２４】熱硬化性接着剤のエポキシ樹脂は１分子中
に２個以上のエポキシ基を有し、硬化して樹脂状になる
ものであればよく、具体例としては、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、テ
トラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、脂
環式エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂などを
例示できる。
に２個以上のエポキシ基を有し、硬化して樹脂状になる
ものであればよく、具体例としては、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、テ
トラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、脂
環式エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂などを
例示できる。
【００２５】硬化剤としてはフェノール樹脂、酸無水
物、アミン系化合物などを挙げることができる。フェノ
ール樹脂としてはフェノールノボラック樹脂、クレゾー
ルノボラック樹脂、ナフトール変性フェノール樹脂、ジ
シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、パラキシレン
変性フェノール樹脂などを挙げることができる。
物、アミン系化合物などを挙げることができる。フェノ
ール樹脂としてはフェノールノボラック樹脂、クレゾー
ルノボラック樹脂、ナフトール変性フェノール樹脂、ジ
シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、パラキシレン
変性フェノール樹脂などを挙げることができる。
【００２６】イミダゾール系、第３級アミン系、リン化
合物系、これらの２種以上の混合物などの硬化促進剤を
必要に応じて添加できる。
合物系、これらの２種以上の混合物などの硬化促進剤を
必要に応じて添加できる。
【００２７】また、必要に応じて溶媒、臭素化合物、リ
ン化合物などの難燃剤、シリコーン系化合物などの消泡
剤、カーボンブラック、有機顔料などの着色剤、カップ
リング剤などを添加することができる。
ン化合物などの難燃剤、シリコーン系化合物などの消泡
剤、カーボンブラック、有機顔料などの着色剤、カップ
リング剤などを添加することができる。
【００２８】またシリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、
酸化チタン、カーボンブラックなどの１種または２種以
上の粉末を充填剤として添加することができる。
酸化チタン、カーボンブラックなどの１種または２種以
上の粉末を充填剤として添加することができる。
【００２９】本発明において、前記のように接着剤Ａの
対象物に対する接着力が絶縁性接着剤ＢによるＩＣチッ
プ実装インターポーザとアンテナ所持体との接着力より
大きくなるように接着力を調製する方法は特に限定され
るものではなく、具体的には例えば、前記粘着剤や接着
剤などの成分の種類や配合割合により調製する方法、非
粘着性、非接着性のシリカ、アルミナ、炭酸カルシウ
ム、樹脂粉末、でんぷんなどの１種または２種以上を添
加する方法などを挙げることができる。
対象物に対する接着力が絶縁性接着剤ＢによるＩＣチッ
プ実装インターポーザとアンテナ所持体との接着力より
大きくなるように接着力を調製する方法は特に限定され
るものではなく、具体的には例えば、前記粘着剤や接着
剤などの成分の種類や配合割合により調製する方法、非
粘着性、非接着性のシリカ、アルミナ、炭酸カルシウ
ム、樹脂粉末、でんぷんなどの１種または２種以上を添
加する方法などを挙げることができる。
【００３０】本発明で用いる導電性接着剤Ｃは、前記Ｉ
Ｃチップ実装インターポーザとアンテナ所持体を強固に
導通接合できるものであれば特に限定されるものではな
く、具体的には、例えば前記のようなホットメルト接着
剤、粘着剤、熱可塑性樹脂接着剤あるいは熱硬化性樹脂
接着剤あるいは紫外線、電子線などにより硬化する接着
剤、天然ゴム系接着剤、合成ゴム系接着剤など、あるい
はこれらの２つ以上組み合わせからなる接着剤などに対
して導電性粉末を配合したものを挙げることができる。
Ｃチップ実装インターポーザとアンテナ所持体を強固に
導通接合できるものであれば特に限定されるものではな
く、具体的には、例えば前記のようなホットメルト接着
剤、粘着剤、熱可塑性樹脂接着剤あるいは熱硬化性樹脂
接着剤あるいは紫外線、電子線などにより硬化する接着
剤、天然ゴム系接着剤、合成ゴム系接着剤など、あるい
はこれらの２つ以上組み合わせからなる接着剤などに対
して導電性粉末を配合したものを挙げることができる。
【００３１】本発明で用いる導電性粉末としては、以下
のａ〜ｊのものなどを例示することができる。 ａ．銀粉 同和鉱業株式会社製 Ｇ−１０，１１，１２，１３，１
５−Ｈ，１５Ｈ，１ ８，ケミカルフレーク 株式会社徳力本店製 ＴＣＧ−１，１Ａ，５、７，１１
Ｎ，７Ｖ、ＴＣ−１２，２０Ｅ，２０Ｖ，２５Ａ、Ｊ−
２０、Ｅ−２０、Ｇ−１、Ｈ−１、ＡｇＦ−５Ｓ、Ａｇ
Ｆ−１０Ｓ 田中貴金属工業株式会社製 ＡＹ−６０１０，６０８０ ｂ．導電性カーボンブラック 三菱化学株式会社製 ケッチェンブラックＥＣ，ＥＣ−
６００ＪＤ 電気化学工業社製 アセチレンブラック キャボット社製 Ｖｕｌｃａｎ ＸＣ−７２ コロンビア・ケミカル社製 Ｃｏｎｄｕｃｔｅｘ−９７
５，Ｃｏｎｄｕｃｔｅｘ−ＳＣ ｃ．銅粉 同和鉱業株式会社製 ＤＣ−５０，１００，２００，３
００ ｄ．ニッケル粉 同和鉱業株式会社製 ＤＮＩ−２０，５０ ｅ．金粉 株式会社徳力本店製 ＴＡ−１，２ ｆ．白金粉 株式会社徳力本店製 ＴＰ−１，２ 田中貴金属工業株式会社製 ＡＹ−１０１０，１０２０ ｇ．パラジウム粉 株式会社徳力本店製 ＴＰｄ−１ 田中貴金属工業株式会社製 ＡＹ−４０１０，４０３０ ｈ．銀・パラジウム合金粉 株式会社徳力本店製 ＡＰ−１０，３０ ｉ．亜鉛粉 ｊ．アルミニウム粉
のａ〜ｊのものなどを例示することができる。 ａ．銀粉 同和鉱業株式会社製 Ｇ−１０，１１，１２，１３，１
５−Ｈ，１５Ｈ，１ ８，ケミカルフレーク 株式会社徳力本店製 ＴＣＧ−１，１Ａ，５、７，１１
Ｎ，７Ｖ、ＴＣ−１２，２０Ｅ，２０Ｖ，２５Ａ、Ｊ−
２０、Ｅ−２０、Ｇ−１、Ｈ−１、ＡｇＦ−５Ｓ、Ａｇ
Ｆ−１０Ｓ 田中貴金属工業株式会社製 ＡＹ−６０１０，６０８０ ｂ．導電性カーボンブラック 三菱化学株式会社製 ケッチェンブラックＥＣ，ＥＣ−
６００ＪＤ 電気化学工業社製 アセチレンブラック キャボット社製 Ｖｕｌｃａｎ ＸＣ−７２ コロンビア・ケミカル社製 Ｃｏｎｄｕｃｔｅｘ−９７
５，Ｃｏｎｄｕｃｔｅｘ−ＳＣ ｃ．銅粉 同和鉱業株式会社製 ＤＣ−５０，１００，２００，３
００ ｄ．ニッケル粉 同和鉱業株式会社製 ＤＮＩ−２０，５０ ｅ．金粉 株式会社徳力本店製 ＴＡ−１，２ ｆ．白金粉 株式会社徳力本店製 ＴＰ−１，２ 田中貴金属工業株式会社製 ＡＹ−１０１０，１０２０ ｇ．パラジウム粉 株式会社徳力本店製 ＴＰｄ−１ 田中貴金属工業株式会社製 ＡＹ−４０１０，４０３０ ｈ．銀・パラジウム合金粉 株式会社徳力本店製 ＡＰ−１０，３０ ｉ．亜鉛粉 ｊ．アルミニウム粉
【００３２】導電性粉末の混合比率は特に限定されな
い。しかし上記導電性粉末１００質量部に対して上記の
接着剤（固形分）を１０〜１００質量部が混合されてい
るものが好ましく使用できる。
い。しかし上記導電性粉末１００質量部に対して上記の
接着剤（固形分）を１０〜１００質量部が混合されてい
るものが好ましく使用できる。
【００３３】本発明で用いる導電性接着剤Ｃに、必要に
応じて、シリカ、アルミナ、ガラス、タルク、各種ゴム
などの絶縁性粉末、あるいは離型剤、表面処理剤、充填
剤、顔料、染料などの公知の添加剤を添加したりするこ
とができる。
応じて、シリカ、アルミナ、ガラス、タルク、各種ゴム
などの絶縁性粉末、あるいは離型剤、表面処理剤、充填
剤、顔料、染料などの公知の添加剤を添加したりするこ
とができる。
【００３４】本発明で用いる接着剤Ａ、絶縁性接着剤Ｂ
や導電性接着剤Ｃを所定の箇所に施す方法は特に限定さ
れるものではなく、例えば刷毛塗りなど手動で塗工する
方法、あるいは自動的に印刷、塗布、テープ貼り付けす
る方法などを挙げることができる。
や導電性接着剤Ｃを所定の箇所に施す方法は特に限定さ
れるものではなく、例えば刷毛塗りなど手動で塗工する
方法、あるいは自動的に印刷、塗布、テープ貼り付けす
る方法などを挙げることができる。
【００３５】本発明においては、絶縁層は必ずしも必要
ではないが、ＩＣチップ実装インターポーザ側および／
またはアンテナ所持体側に印刷、塗布、テープ貼り付け
などの公知の方法により絶縁層を設けることができる。
ではないが、ＩＣチップ実装インターポーザ側および／
またはアンテナ所持体側に印刷、塗布、テープ貼り付け
などの公知の方法により絶縁層を設けることができる。
【００３６】上記ＩＣチップ実装インターポーザとアン
テナ所持体との接続用導電部は、設計上製造加工し易い
任意の方法でつくればよく、ＩＣチップ実装用導電部ほ
どの精密さが必要ない加工許容度の高い構造でよい。
テナ所持体との接続用導電部は、設計上製造加工し易い
任意の方法でつくればよく、ＩＣチップ実装用導電部ほ
どの精密さが必要ない加工許容度の高い構造でよい。
【００３７】なお、本発明は上記実施形態に限定される
ものではないので、特許請求の範囲に記載の趣旨から逸
脱しない範囲で各種の変形実施が可能である。
ものではないので、特許請求の範囲に記載の趣旨から逸
脱しない範囲で各種の変形実施が可能である。
【００３８】
【発明の効果】本発明の請求項１記載のインターポーザ
方式セキュリテイＩＣラベルは、対象物に少なくとも接
着剤Ａにより貼着可能としたものであり、そして接着剤
Ａの対象物に対する接着力が絶縁性接着剤Ｂによるイン
ターポーザとアンテナ所持体との接着力より大きいの
で、対象物に貼着されたＩＣラベルを対象物からはぎ取
ろうとすると、アンテナ所持体ははぎ取られるが、少な
くともインターポーザ部分が対象物に貼着されたまま残
ってしまい、ＩＣラベルが破壊されてしまうので、他の
対象物にＩＣラベルを貼着するようなことはできず、セ
キュリテイが高いという顕著な効果を奏する。
方式セキュリテイＩＣラベルは、対象物に少なくとも接
着剤Ａにより貼着可能としたものであり、そして接着剤
Ａの対象物に対する接着力が絶縁性接着剤Ｂによるイン
ターポーザとアンテナ所持体との接着力より大きいの
で、対象物に貼着されたＩＣラベルを対象物からはぎ取
ろうとすると、アンテナ所持体ははぎ取られるが、少な
くともインターポーザ部分が対象物に貼着されたまま残
ってしまい、ＩＣラベルが破壊されてしまうので、他の
対象物にＩＣラベルを貼着するようなことはできず、セ
キュリテイが高いという顕著な効果を奏する。
【００３９】本発明の請求項２記載のインターポーザ方
式セキュリテイＩＣラベルは、請求項１記載のインター
ポーザ方式セキュリテイＩＣラベルにおいて、さらに前
記接続用導電部に導電性接着剤Ｃを施し、絶縁性接着剤
Ｂおよび導電性接着剤Ｃを用いて前記インターポーザと
アンテナ所持体とを導通接合したので、請求項１記載の
ＩＣラベルと同じ効果を奏するとともに、良好な導通が
維持できる上、接合が強固になるという、さらなる顕著
な効果を奏する。
式セキュリテイＩＣラベルは、請求項１記載のインター
ポーザ方式セキュリテイＩＣラベルにおいて、さらに前
記接続用導電部に導電性接着剤Ｃを施し、絶縁性接着剤
Ｂおよび導電性接着剤Ｃを用いて前記インターポーザと
アンテナ所持体とを導通接合したので、請求項１記載の
ＩＣラベルと同じ効果を奏するとともに、良好な導通が
維持できる上、接合が強固になるという、さらなる顕著
な効果を奏する。
【図１】（イ）〜（ホ）は、本発明のインターポーザ方
式セキュリテイＩＣラベルの一実施形態におけるＩＣチ
ップ実装インターポーザの形成過程を示す説明図であ
る。
式セキュリテイＩＣラベルの一実施形態におけるＩＣチ
ップ実装インターポーザの形成過程を示す説明図であ
る。
【図２】（イ）〜（ロ）は、一実施形態におけるアンテ
ナ所持体の形成過程を示す説明図である。
ナ所持体の形成過程を示す説明図である。
【図３】本発明のインターポーザ方式セキュリテイＩＣ
ラベルを示す説明図である。
ラベルを示す説明図である。
【図４】従来のインターポーザ方式ＩＣラベルのＩＣチ
ップ実装インターポーザの形成過程を示す説明図であ
る。
ップ実装インターポーザの形成過程を示す説明図であ
る。
【図５】従来のアンテナ所持体の形成過程を示す説明図
である。
である。
【図６】従来のインターポーザ方式ＩＣラベルを示す説
明図である。
明図である。
１ 基材
２ ＩＣチップ実装用導電部
３ 接続用導電部
４ 導電パターン
５ ＩＣチップ
６ 導電性接着剤
７ 基材
８ アンテナ導電部
９ 接続用導電部
１０ 導電パターン
１１ 絶縁部
１２ 絶縁性接着剤
１３ 封止剤
１４ 導電性接着剤Ｃ
１５ 絶縁性接着剤Ｂ
１６ 接着剤Ａ
Ａ１、Ａ２ ＩＣチップ実装インターポーザ
Ｂ１、Ｂ２ アンテナ所持体
Ｃ１ インターポーザ方式ＩＣラベル
Ｃ２ 本発明のインターポーザ方式セキュリテイＩＣラ
ベル
ベル
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｇ０９Ｆ 3/03 Ｈ０１Ｑ 7/00
Ｈ０１Ｑ 1/38 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ
7/00 Ｈ
(72)発明者 直井 信吾
東京都千代田区神田駿河台１丁目６番地
トッパン・フォームズ株式会社内
Ｆターム(参考） 2C005 MA01 MB06 NA09 PA18
5B035 AA13 BA05 BB09 CA08 CA23
5C084 AA03 AA09 BB31 CC34 DD07
EE07
5J046 AA00 AA02 AB11 PA07 PA09
Claims (2)
- 【請求項１】 少なくとも接続用導電部を備えた導電パ
ターンを基材に設け、前記接続用導電部にＩＣチップを
実装し、前記基材の裏面に接着剤Ａを施したＩＣチップ
実装インターポーザと、 アンテナ導電部とこのアンテナ導電部の端部に位置する
接続用導電部とからなる導電パターンを基材に設けて形
成されたアンテナ所持体とを、 前記接続用導電部を除く領域に絶縁性接着剤Ｂを施し、
前記インターポーザとアンテナ所持体とをそれぞれの接
続用導電部が相対するように重ね合わせて、絶縁性接着
剤Ｂを用いて前記インターポーザとアンテナ所持体とを
導通接合し、対象物に少なくとも接着剤Ａにより貼着可
能としたインターポーザ方式セキュリテイＩＣラベルで
あって、 接着剤Ａの対象物に対する接着力が絶縁性接着剤Ｂによ
る前記インターポーザとアンテナ所持体との接着力より
大きいことを特徴とするインターポーザ方式セキュリテ
イＩＣラベル。 - 【請求項２】 さらに前記接続用導電部に導電性接着剤
Ｃを施し、絶縁性接着剤Ｂおよび導電性接着剤Ｃを用い
て前記インターポーザとアンテナ所持体とを導通接合し
たことを特徴とする請求項１記載のインターポーザ方式
セキュリテイＩＣラベル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001230293A JP2003044809A (ja) | 2001-07-30 | 2001-07-30 | インターポーザ方式セキュリテイｉｃラベル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001230293A JP2003044809A (ja) | 2001-07-30 | 2001-07-30 | インターポーザ方式セキュリテイｉｃラベル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003044809A true JP2003044809A (ja) | 2003-02-14 |
Family
ID=19062525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001230293A Pending JP2003044809A (ja) | 2001-07-30 | 2001-07-30 | インターポーザ方式セキュリテイｉｃラベル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003044809A (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| WO2005004074A1 (ja) * | 2003-07-02 | 2005-01-13 | Osaka Sealing Printing Co., Ltd. | セキュリティラベル |
| WO2006016559A1 (ja) * | 2004-08-09 | 2006-02-16 | Suncall Corporation | Ｉｃタグ付きシール及びその取り付け方法 |
| JP2006236806A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 二次電池、二次電池パックおよびそれを用いた電子機器 |
| JP2010160706A (ja) * | 2009-01-08 | 2010-07-22 | Hallys Corp | 非接触ｉｃタグ類 |
| JP2011237942A (ja) * | 2010-05-07 | 2011-11-24 | Takaesu Hiroichi | 建築物等引渡システム |
| KR20130122344A (ko) * | 2012-04-30 | 2013-11-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 업-스케일링 기능을 갖는 데이터 드라이버 및 그것을 포함하는 표시 장치 |
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