JP2003006600A - 導電性ステープルを用いたｒｆ−ｉｄメディアの形成方法 - Google Patents
導電性ステープルを用いたｒｆ−ｉｄメディアの形成方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所
持体とを強固に導通接合して、接続用導電部に外力が集
中しても電気的接続が途切れないＲＦ−ＩＤメディアの
形成方法の提供。 【解決手段】 少なくとも接続用導電部を備えた導電パ
ターンを基材に設け、前記接続用導電部にＩＣチップを
実装してＩＣチップ実装インターポーザを形成するとと
もに、アンテナ導電部とこのアンテナ導電部の端部に位
置する接続用導電部とからなる導電パターンを基材に設
けてアンテナ所持体を形成し、前記インターポーザとア
ンテナ所持体とを重ね合わせて、導電性ステープルを用
いてそれぞれの接続用導電部を導通接合する。
持体とを強固に導通接合して、接続用導電部に外力が集
中しても電気的接続が途切れないＲＦ−ＩＤメディアの
形成方法の提供。 【解決手段】 少なくとも接続用導電部を備えた導電パ
ターンを基材に設け、前記接続用導電部にＩＣチップを
実装してＩＣチップ実装インターポーザを形成するとと
もに、アンテナ導電部とこのアンテナ導電部の端部に位
置する接続用導電部とからなる導電パターンを基材に設
けてアンテナ所持体を形成し、前記インターポーザとア
ンテナ所持体とを重ね合わせて、導電性ステープルを用
いてそれぞれの接続用導電部を導通接合する。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性ステープル
を用いたＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ
ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）メディアの形成方法
に関するものであり、さらに詳しくは、非接触ＩＣタグ
などの薄形の情報送受信型記録メディアに用いられるＲ
Ｆ−ＩＤメディアの形成方法に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】従来、非接触ＩＣタグなどはその内部に
情報を送受信するアンテナとなるアンテナ回路体が組込
まれているものであって、このアンテナ回路体を得るに
は薄いシート状の基材に導電インキなどによりアンテナ
導電部を形成し、そのアンテナ導電部の端部それぞれに
亘るようにしてＩＣチップを実装するする方法が行われ
ていた。 【０００３】従来のＲＦ−ＩＤメディアの形成方法（例
えば、特開２００１−３５９８９号公報）を図６から図
８により説明する。この方法ではアンテナ回路体がＩＣ
チップ実装インターポーザとアンテナ所持体とに構成が
区分けされていて、このＩＣチップ実装インターポーザ
とアンテナ所持体とが予め形成され、これらを用いてア
ンテナ回路体が形成されるようになっている。図６は一
方のＩＣチップ実装インターポーザＡの形成過程を示し
ていて、まず後述するアンテナ所持体の端子部分に亘る
ように所定の大きさとした基材１を用意し（イ）、この
基材１にＩＣチップ実装用導電部２と接続用導電部３と
が連続している一対の導電パターン４を設ける（ロ）。
この後、前記ＩＣチップ実装用導電部２に跨るようにし
てＩＣチップ５を実装してＩＣチップ実装インターポー
ザＡを形成し（ハ）、ＩＣチップ５が実装されている片
面に導電性接着剤６を塗布する（ニ）。 【０００４】図７は他方のアンテナ所持体Ｂの形成過程
を示していて、所定の大きさとした基材７を用意し
（イ）、この基材７にアンテナ導電部８とこのアンテナ
導電部８の端部に位置して端子部分である接続用導電部
９とからなる導電パターン１０を設け（ロ）、これによ
ってアンテナ所持体Ｂが形成される。前記接続用導電部
９は上記ＩＣチップ実装インターポーザＡの接続用導電
部３と対応するように設けられている。１１は絶縁部で
ある。そして、ＩＣチップ実装インターポーザＡとアン
テナ所持体Ｂとをそれぞれの接続用導電部３、９が導電
性接着剤６を介して相対するように重ね合わせて、ＩＣ
チップ実装インターポーザＡとアンテナ所持体Ｂとを接
合することで、図８に示すＲＦ−ＩＤメディアＣが得ら
れる。 【０００５】しかし、上記の導電性接着剤６を使用する
インターポーザ方式によるＲＦ−ＩＤメディアの形成方
法は、歩留り向上や少量多品種生産への対応が可能であ
るなどの利点があるが、インターポーザ方式で形成され
たＲＦ−ＩＤメディアＣは接続用導電部３、９に外力が
集中して電気的接続が途切れることがあり、特に基材
１、７が薄紙などの強度や剛性の低いものである場合は
インターポーザＡが剥がれてしまうという問題があっ
た。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
の問題を解決し、インターポーザ方式によりＲＦ−ＩＤ
メディアを形成しても、接続用導電部３、９に外力が集
中した際に電気的接続が途切れたり、基材１、７が薄紙
などの強度や剛性の低いものであってもインターポーザ
Ａが剥がれてしまうことのない、ＲＦ−ＩＤメディアの
形成方法を提供することである。 【０００７】 【課題を解決するための手段】本発明者等は前記課題を
解決すべく鋭意研究を重ねた結果、ＩＣチップ実装イン
ターポーザとアンテナ所持体を重ね合わせ、従来の接着
剤による接合との併用あるいは単独で、導電性ステープ
ルを用いてそれぞれの接続用導電部を導通接合すること
により解決できることを見出し、本発明を完成するに至
った。 【０００８】すなわち、本発明の請求項１記載の導電性
ステープルを用いたＲＦ−ＩＤメディアの形成方法は、
少なくとも接続用導電部を備えた導電パターンを基材に
設け、前記接続用導電部にＩＣチップを実装してＩＣチ
ップ実装インターポーザを形成するとともに、アンテナ
導電部とこのアンテナ導電部の端部に位置する接続用導
電部とからなる導電パターンを基材に設けてアンテナ所
持体を形成し、前記インターポーザとアンテナ所持体と
を重ね合わせて、導電性ステープルを用いてそれぞれの
接続用導電部を導通接合することを特徴とする。 【０００９】本発明の方法によれば、ＩＣチップ実装イ
ンターポーザとアンテナ所持体の接続用導電部を重ね合
わせて、金属などで作られた導電性ステープルを用いて
それぞれの接続用導電部を導通接合するので、接合が強
固になり、その結果、接続用導電部に外力が集中しても
電気的接続が途切れたり、基材が薄紙などの強度や剛性
の低いものであってもインターポーザが剥がれてしまう
ことがない。また、導電性ステープルを用いて導通接合
する本発明の方法によれば、図８に示したようにＩＣチ
ップ実装インターポーザＡとアンテナ所持体Ｂとをそれ
ぞれの接続用導電部３、９を直接相対せしめて重ね合わ
せて導電性ステープルを用いて導通接合してもよく、ま
た、ＩＣチップ実装インターポーザＡとアンテナ所持体
Ｂとを接続用導電部３および／または接続用導電部９が
外側に位置するように重ね合わせて導電性ステープルを
用いて導通接合することもできるので、設計の許容範囲
が広くなる。 【００１０】 【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の実施
の形態を説明する。図１は、本発明のＲＦ−ＩＤメディ
アの形成方法により形成されたＲＦ−ＩＤメディアの一
実施形態の断面を模式的に説明する断面説明図である。
図２〜５は、本発明の他の形成方法により形成されたＲ
Ｆ−ＩＤメディアの断面を模式的に説明する断面説明図
である。図１〜５において、図６〜８に示した構成部分
と同じ構成部分には同一参照符号を付すことにより、重
複した説明を省略する。 【００１１】図１に示す断面を有するＲＦ−ＩＤメディ
アＣ１は、図６の工程（イ）〜（ハ）で形成され、封止
剤１３でＩＣチップ５を覆うように封止したＩＣチップ
実装インターポーザＡと、図７の工程（イ）〜（ロ）で
形成されたアンテナ所持体Ｂとをそれぞれの接続用導電
部３、９が直接相対するように重ね合わせ、公知の装
置、方法により導電性金属製の導電性ステープル１４を
用いて圧着、カシメて導通接合することによって得られ
る。図１に示すように、導電性ステープル１４は、ＩＣ
チップ実装インターポーザＡとアンテナ所持体Ｂとを接
合するとともに接続用導電部３と接続用導電部９とを導
通させている。 【００１２】図２に示す断面を有するＲＦ−ＩＤメディ
アＣ２は、図６の工程（イ）〜（ハ）で形成され、封止
剤１３でＩＣチップ５を覆うように封止したＩＣチップ
実装インターポーザＡと、図７の工程（イ）〜（ロ）で
形成されたアンテナ所持体Ｂとを絶縁性接着剤１２を介
してそれぞれの接続用導電部３、９が相対するように重
ね合わせ導電性ステープル１４を用いて導通接合して得
られる。図２に示すように、導電性ステープル１４は絶
縁性接着剤１２とともにＩＣチップ実装インターポーザ
Ａとアンテナ所持体Ｂとを接合するとともに接続用導電
部３と接続用導電部９とを導通させている。 【００１３】絶縁性接着剤１２はＩＣチップ実装インタ
ーポーザＡ側の所定の箇所に予め印刷などの手段などで
塗布して設けていても、アンテナ所持体Ｂ側の対応する
箇所に設けていてもよく、あるいはＩＣチップ実装イン
ターポーザＡ側とアンテナ所持体Ｂ側の両方に設けてい
てもよい。 【００１４】図３に示す断面を有するＲＦ−ＩＤメディ
アＣ３は、図６の工程（イ）〜（ハ）で形成され、封止
剤１３でＩＣチップ５を覆うように封止したＩＣチップ
実装インターポーザＡの裏面側と、図７の工程（イ）〜
（ロ）で形成されたアンテナ所持体Ｂの裏面側とを絶縁
性接着剤１２を介してそれぞれの接続用導電部３、９が
所定の位置に位置するように重ね合わせ導電性ステープ
ル１４を用いて導通接合して得られる。図３に示すよう
に、導電性ステープル１４は絶縁性接着剤１２とともに
ＩＣチップ実装インターポーザＡの裏面側とアンテナ所
持体Ｂの裏面側とを接合するとともに接続用導電部３と
接続用導電部９とを導通させている。 【００１５】絶縁性接着剤１２はＩＣチップ実装インタ
ーポーザＡ側の裏面側の所定の箇所に予め印刷などの手
段などで塗布して設けていても、アンテナ所持体Ｂ側の
裏面側の対応する箇所に設けていてもよく、あるいはＩ
Ｃチップ実装インターポーザＡ側の裏面側とアンテナ所
持体Ｂ側の裏面側の両方に設けていてもよい。 【００１６】図４に示す断面を有するＲＦ−ＩＤメディ
アＣ４は、図６の工程（イ）〜（ハ）で形成され、封止
剤１３でＩＣチップ５を覆うように封止したＩＣチップ
実装インターポーザＡの裏面側と、図７の工程（イ）〜
（ロ）で形成されたアンテナ所持体Ｂの表面側とを絶縁
性接着剤１２を介してそれぞれの接続用導電部３、９が
所定の位置に位置するように重ね合わせ導電性ステープ
ル１４を用いて導通接合して得られる。図４に示すよう
に、導電性ステープル１４は絶縁性接着剤１２とともに
ＩＣチップ実装インターポーザＡの裏面側とアンテナ所
持体Ｂの表面側とを接合するとともに接続用導電部３と
接続用導電部９とを導通させている。 【００１７】絶縁性接着剤１２はＩＣチップ実装インタ
ーポーザＡ側の裏面側の所定の箇所に予め印刷などの手
段などで塗布して設けていても、アンテナ所持体Ｂ側の
表面側の対応する箇所に設けていてもよく、あるいはＩ
Ｃチップ実装インターポーザＡ側の裏面側とアンテナ所
持体Ｂ側の表面側の両方に設けていてもよい。 【００１８】図５に示す断面を有するＲＦ−ＩＤメディ
アＣ５は、図６の工程（イ）〜（ハ）で形成され、封止
剤１３でＩＣチップ５を覆うように封止したＩＣチップ
実装インターポーザＡの表面側と、図７の工程（イ）〜
（ロ）で形成されたアンテナ所持体Ｂの裏面側とを絶縁
性接着剤１２を介してそれぞれの接続用導電部３、９が
所定の位置に位置するように重ね合わせ導電性ステープ
ル１４を用いて導通接合して得られる。図５に示すよう
に、導電性ステープル１４は絶縁性接着剤１２とともに
ＩＣチップ実装インターポーザＡの表面側とアンテナ所
持体Ｂの裏面側とを接合するとともに接続用導電部３と
接続用導電部９とを導通させている。 【００１９】絶縁性接着剤１２はＩＣチップ実装インタ
ーポーザＡ側の表面側の所定の箇所に予め印刷などの手
段などで塗布して設けていても、アンテナ所持体Ｂ側の
裏面側の対応する箇所に設けていてもよく、あるいはＩ
Ｃチップ実装インターポーザＡ側の表面側とアンテナ所
持体Ｂ側の裏面側の両方に設けていてもよい。 【００２０】本発明で用いる基材１あるいは基材７の素
材としては、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル
繊維、ポリアミド繊維などの無機または有機繊維からな
る織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わ
せたもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成
形した複合基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル
系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系
樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、
ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹
脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン
系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニ
トリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエー
テルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材、ある
いはこれらにコロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照
射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理および
オゾン処理などの表面処理を施したもの、などの公知の
ものから選択して用いることができる。 【００２１】ＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ
所持体とは同じ素材からなる基材を用いて形成してもよ
いし、異なる基材でもよい。またＩＣチップ実装インタ
ーポーザ、アンテナ所持体それぞれに関する形成は１個
ずつでなくともよく、それぞれ複数個（しかも同種でも
異種でもよい）でも構わない。 【００２２】上記ＩＣチップ実装インターポーザでの導
電パターン４の形成、アンテナ所持体での導電パターン
１０の形成は、それぞれ公知の方法で行うことができ
る。例えば、導電ペーストをスクリーン印刷やインクジ
ェット方式印刷により印刷して乾燥固定化する方法、被
覆あるいは非被覆金属線の貼り付け、エッチング、デイ
スペンス、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着
膜転写、導電高分子層形成などが挙げられるがこの限り
でない。 【００２３】またアンテナ所持体において、導電パター
ン１０は必ずしも片面に限られることはなく、裏面に
も、さらに最終的にアンテナとして働く接続が保証され
るならば内層に形成されてもよい。またそれらを多重に
複合させたアンテナでもよい。さらに必要に応じてジャ
ンパー線によって他の線を跨いだパターンでもよい。形
成したアンテナを保護するためにコーティングしてもよ
い。 【００２４】ＩＣチップ実装インターポーザを形成する
プロセスでのＩＣチップの実装は、ワイヤーボンデイン
グ（ＷＢ）を始めとして、異方性導電フィルム（ＡＣ
Ｆ）、導電ペースト（ＡＣＰ）、絶縁樹脂（ＮＣＰ）、
絶縁フィルム（ＮＣＦ）、クリーム半田ボールを用いた
ものなど、公知の方法で接続できる。必要であれば、公
知のアンダーフィル材あるいはポッティング材による接
続部の保護・補強を行ってもよい。 【００２５】本発明においては絶縁性接着剤を使用しな
くても、使用してもよい。接合を強固に確実に行うため
には絶縁性接着剤を使用することが好ましい。本発明で
用いる絶縁性接着剤は、絶縁性を有するとともに上記の
ような接着のために使用できるものであればよく特に限
定されるものではない。具体的には、粘着剤、ホットメ
ルトタイプなどの熱可塑性接着剤、熱硬化性接着剤、光
硬化性接着剤などを挙げることができる。接着剤の具体
例としては、例えば、天然ゴム（ＮＲ）、スチレン／ブ
タジエン共重合ゴム（ＳＢＲ）、ポリイソブチレン（Ｐ
ＩＢ）、イソブチレン／イソプレン共重合体（ブチルゴ
ム、ＩＩＲ）、イソプレンゴム、ブタジエン重合体（Ｂ
Ｒ）、スチレン／ブタジエン共重合体（ＨＳＲ）、スチ
レン／イソプレン共重合体、スチレン／イソプレン／ス
チレンブロックポリマー（ＳＩＳ）、スチレン／ブタジ
エン／スチレンブロックポリマー（ＳＢＳ）、クロロプ
レンゴム（ＣＲ）、ブタジエン／アクリロニトリル共重
合ゴム（ＮＢＲ）、ブチルゴム、アクリル系ポリマー、
ビニルエーテルポリマー、ポリビニルアルコール（ＰＶ
Ａ）、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、ポリビニルピ
ロリドン（ＰＶＰ）、ビニルピロリドン／酢酸ビニル共
重合体、ジメチルアミノエチル・メタクリル酸／ビニル
ピロリドン共重合体、ポリビニルカプロラクタム、ポリ
ビニルピロリドン、無水マレイン酸共重合体、シリコー
ン系粘着剤（ポリビニルシロキサン）、ポリウレタン、
ポリ塩化ビニル、ゼラチン、シェラック、アラビアゴ
ム、ロジン、ロジンエステル、エチルセルロース、カル
ボキシメチルセルロース、パラフィン、トリステアリ
ン、ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル系樹脂、
ビニル系樹脂、ポリイソブテン、ポリブタジエン、エポ
キシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエ
ステル、ポリアミド、シリコーン、ポリスチレン、メラ
ミン樹脂などの１種または２種以上の混合物を挙げるこ
とができる。これらには液状ポリブテン、鉱油、液状ポ
リイソブチレン、液状ポリアクリル酸エステルなどの軟
化剤や、ロジン、ロジン誘導体、ポリテルペン樹脂、テ
ルペンフェノール樹脂、石油樹脂などの粘着付与剤を添
加することができる。 【００２６】光硬化性接着剤の具体例としては、例え
ば、アクリレート化合物、メタクリレート化合物、プロ
ペニル化合物、アリル化合物、ビニル化合物、アセチレ
ン化合物、不飽和ポリエステル類、エポキシポリ（メ
タ）アクリレート類、ポリ（メタ）アクリレートポリウ
レタン類、ポリエステルポリオールポリ（メタ）アクリ
レート類、ポエーテルポリオールポリ（メタ）アクリレ
ート類、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、テト
ラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、スチレン、
α−アルキルスチレンなどの１種あるいは２種以上の混
合物、およびこれらに公知の光重合開始剤、光重合促進
剤などを配合したものなどが挙げられる。これらの光硬
化性接着剤には、液状ポリブテン、鉱油、液状ポリイソ
ブチレン、液状ポリアクリル酸エステルなどの軟化剤
や、ロジン、ロジン誘導体、ポリテルペン樹脂、テルペ
ンフェノール樹脂、石油樹脂などの粘着付与剤を添加す
ることができる。必要に応じて有機溶剤や反応性有機溶
剤などで希釈することができる。 【００２７】熱硬化性接着剤のエポキシ樹脂は１分子中
に２個以上のエポキシ基を有し、硬化して樹脂状になる
ものであればよく、具体例としては、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、テ
トラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、脂
環式エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂などを
例示できる。 【００２８】硬化剤としてはフェノール樹脂、酸無水
物、アミン系化合物などを挙げることができる。フェノ
ール樹脂としてはフェノールノボラック樹脂、クレゾー
ルノボラック樹脂、ナフトール変性フェノール樹脂、ジ
シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、パラキシレン
変性フェノール樹脂などを挙げることができる。 【００２９】イミダゾール系、第３級アミン系、リン化
合物系、これらの２種以上の混合物などの硬化促進剤を
必要に応じて添加できる。 【００３０】また、必要に応じて溶媒、臭素化合物、リ
ン化合物などの難燃剤、シリコーン系化合物などの消泡
剤、カーボンブラック、有機顔料などの着色剤、カップ
リング剤などを添加することができる。 【００３１】またシリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、
酸化チタン、カーボンブラックなどの１種または２種以
上の粉末を充填剤として添加することができる。 【００３２】本発明で用いる絶縁性接着剤を所定の箇所
に適用する方法は特に限定されるものではなく、例えば
刷毛塗りなど手動で塗工する方法、あるいは自動的に印
刷、塗布、テープ貼り付けする方法などを挙げることが
できる。 【００３３】本発明で用いる接着剤は絶縁性を有してい
るので、絶縁層は必ずしも必要ではないが、ＩＣチップ
実装インターポーザ側および／またはアンテナ所持体側
に印刷、塗布、テープ貼り付けなどの公知の方法により
絶縁層を設けることができる。 【００３４】上記ＩＣチップ実装インターポーザとアン
テナ所持体との接続用導電部は、設計上製造加工し易い
任意の方法でつくればよく、ＩＣチップ実装用導電部ほ
どの精密さが必要ない加工許容度の高い構造でよい。 【００３５】導電性ステープル１４を用いて圧着、カシ
メてＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所持体を
接合するとともに接続用導電部を導電接続する際、必要
に応じて熱あるいは電磁波エネルギーなどを与えながら
行ってもよい。 【００３６】なお、本発明は上記実施形態に限定される
ものではないので、特許請求の範囲に記載の趣旨から逸
脱しない範囲で各種の変形実施が可能である。 【００３７】 【発明の効果】本発明の請求項１記載の導電性ステープ
ルを用いたＲＦ−ＩＤメディアの形成方法は、少なくと
も接続用導電部を備えた導電パターンを基材に設け、前
記接続用導電部にＩＣチップを実装してＩＣチップ実装
インターポーザを形成するとともに、アンテナ導電部と
このアンテナ導電部の端部に位置する接続用導電部とか
らなる導電パターンを基材に設けてアンテナ所持体を形
成し、前記インターポーザとアンテナ所持体とを重ね合
わせて、導電性ステープルを用いてそれぞれの接続用導
電部を導通接合するので、歩留り向上や少量多品種生産
への対応が可能でコストダウンが可能となる上、接合が
強固になるので、その結果、接続用導電部に外力が集中
しても電気的接続が途切れたり、基材が薄紙などの強度
や剛性の低いものであってもインターポーザが剥がれて
しまうことがないという顕著な効果を奏する。また、導
電性ステープルを用いて導通接合する本発明の方法によ
れば、図８に示したようにＩＣチップ実装インターポー
ザＡとアンテナ所持体Ｂとをそれぞれの接続用導電部
３、９を直接相対せしめて重ね合わせて導電性ステープ
ルを用いて導通接合してもよく、また、図３〜５に示し
たようにＩＣチップ実装インターポーザＡとアンテナ所
持体Ｂとを接続用導電部３および／または接続用導電部
９が外側に位置するように重ね合わせて導電性ステープ
ルを用いて導通接合することもできるので、ＲＦ−ＩＤ
メディアの形成において設計の許容範囲が広くなるとい
う顕著な効果を奏する。
を用いたＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ
ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）メディアの形成方法
に関するものであり、さらに詳しくは、非接触ＩＣタグ
などの薄形の情報送受信型記録メディアに用いられるＲ
Ｆ−ＩＤメディアの形成方法に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】従来、非接触ＩＣタグなどはその内部に
情報を送受信するアンテナとなるアンテナ回路体が組込
まれているものであって、このアンテナ回路体を得るに
は薄いシート状の基材に導電インキなどによりアンテナ
導電部を形成し、そのアンテナ導電部の端部それぞれに
亘るようにしてＩＣチップを実装するする方法が行われ
ていた。 【０００３】従来のＲＦ−ＩＤメディアの形成方法（例
えば、特開２００１−３５９８９号公報）を図６から図
８により説明する。この方法ではアンテナ回路体がＩＣ
チップ実装インターポーザとアンテナ所持体とに構成が
区分けされていて、このＩＣチップ実装インターポーザ
とアンテナ所持体とが予め形成され、これらを用いてア
ンテナ回路体が形成されるようになっている。図６は一
方のＩＣチップ実装インターポーザＡの形成過程を示し
ていて、まず後述するアンテナ所持体の端子部分に亘る
ように所定の大きさとした基材１を用意し（イ）、この
基材１にＩＣチップ実装用導電部２と接続用導電部３と
が連続している一対の導電パターン４を設ける（ロ）。
この後、前記ＩＣチップ実装用導電部２に跨るようにし
てＩＣチップ５を実装してＩＣチップ実装インターポー
ザＡを形成し（ハ）、ＩＣチップ５が実装されている片
面に導電性接着剤６を塗布する（ニ）。 【０００４】図７は他方のアンテナ所持体Ｂの形成過程
を示していて、所定の大きさとした基材７を用意し
（イ）、この基材７にアンテナ導電部８とこのアンテナ
導電部８の端部に位置して端子部分である接続用導電部
９とからなる導電パターン１０を設け（ロ）、これによ
ってアンテナ所持体Ｂが形成される。前記接続用導電部
９は上記ＩＣチップ実装インターポーザＡの接続用導電
部３と対応するように設けられている。１１は絶縁部で
ある。そして、ＩＣチップ実装インターポーザＡとアン
テナ所持体Ｂとをそれぞれの接続用導電部３、９が導電
性接着剤６を介して相対するように重ね合わせて、ＩＣ
チップ実装インターポーザＡとアンテナ所持体Ｂとを接
合することで、図８に示すＲＦ−ＩＤメディアＣが得ら
れる。 【０００５】しかし、上記の導電性接着剤６を使用する
インターポーザ方式によるＲＦ−ＩＤメディアの形成方
法は、歩留り向上や少量多品種生産への対応が可能であ
るなどの利点があるが、インターポーザ方式で形成され
たＲＦ−ＩＤメディアＣは接続用導電部３、９に外力が
集中して電気的接続が途切れることがあり、特に基材
１、７が薄紙などの強度や剛性の低いものである場合は
インターポーザＡが剥がれてしまうという問題があっ
た。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
の問題を解決し、インターポーザ方式によりＲＦ−ＩＤ
メディアを形成しても、接続用導電部３、９に外力が集
中した際に電気的接続が途切れたり、基材１、７が薄紙
などの強度や剛性の低いものであってもインターポーザ
Ａが剥がれてしまうことのない、ＲＦ−ＩＤメディアの
形成方法を提供することである。 【０００７】 【課題を解決するための手段】本発明者等は前記課題を
解決すべく鋭意研究を重ねた結果、ＩＣチップ実装イン
ターポーザとアンテナ所持体を重ね合わせ、従来の接着
剤による接合との併用あるいは単独で、導電性ステープ
ルを用いてそれぞれの接続用導電部を導通接合すること
により解決できることを見出し、本発明を完成するに至
った。 【０００８】すなわち、本発明の請求項１記載の導電性
ステープルを用いたＲＦ−ＩＤメディアの形成方法は、
少なくとも接続用導電部を備えた導電パターンを基材に
設け、前記接続用導電部にＩＣチップを実装してＩＣチ
ップ実装インターポーザを形成するとともに、アンテナ
導電部とこのアンテナ導電部の端部に位置する接続用導
電部とからなる導電パターンを基材に設けてアンテナ所
持体を形成し、前記インターポーザとアンテナ所持体と
を重ね合わせて、導電性ステープルを用いてそれぞれの
接続用導電部を導通接合することを特徴とする。 【０００９】本発明の方法によれば、ＩＣチップ実装イ
ンターポーザとアンテナ所持体の接続用導電部を重ね合
わせて、金属などで作られた導電性ステープルを用いて
それぞれの接続用導電部を導通接合するので、接合が強
固になり、その結果、接続用導電部に外力が集中しても
電気的接続が途切れたり、基材が薄紙などの強度や剛性
の低いものであってもインターポーザが剥がれてしまう
ことがない。また、導電性ステープルを用いて導通接合
する本発明の方法によれば、図８に示したようにＩＣチ
ップ実装インターポーザＡとアンテナ所持体Ｂとをそれ
ぞれの接続用導電部３、９を直接相対せしめて重ね合わ
せて導電性ステープルを用いて導通接合してもよく、ま
た、ＩＣチップ実装インターポーザＡとアンテナ所持体
Ｂとを接続用導電部３および／または接続用導電部９が
外側に位置するように重ね合わせて導電性ステープルを
用いて導通接合することもできるので、設計の許容範囲
が広くなる。 【００１０】 【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の実施
の形態を説明する。図１は、本発明のＲＦ−ＩＤメディ
アの形成方法により形成されたＲＦ−ＩＤメディアの一
実施形態の断面を模式的に説明する断面説明図である。
図２〜５は、本発明の他の形成方法により形成されたＲ
Ｆ−ＩＤメディアの断面を模式的に説明する断面説明図
である。図１〜５において、図６〜８に示した構成部分
と同じ構成部分には同一参照符号を付すことにより、重
複した説明を省略する。 【００１１】図１に示す断面を有するＲＦ−ＩＤメディ
アＣ１は、図６の工程（イ）〜（ハ）で形成され、封止
剤１３でＩＣチップ５を覆うように封止したＩＣチップ
実装インターポーザＡと、図７の工程（イ）〜（ロ）で
形成されたアンテナ所持体Ｂとをそれぞれの接続用導電
部３、９が直接相対するように重ね合わせ、公知の装
置、方法により導電性金属製の導電性ステープル１４を
用いて圧着、カシメて導通接合することによって得られ
る。図１に示すように、導電性ステープル１４は、ＩＣ
チップ実装インターポーザＡとアンテナ所持体Ｂとを接
合するとともに接続用導電部３と接続用導電部９とを導
通させている。 【００１２】図２に示す断面を有するＲＦ−ＩＤメディ
アＣ２は、図６の工程（イ）〜（ハ）で形成され、封止
剤１３でＩＣチップ５を覆うように封止したＩＣチップ
実装インターポーザＡと、図７の工程（イ）〜（ロ）で
形成されたアンテナ所持体Ｂとを絶縁性接着剤１２を介
してそれぞれの接続用導電部３、９が相対するように重
ね合わせ導電性ステープル１４を用いて導通接合して得
られる。図２に示すように、導電性ステープル１４は絶
縁性接着剤１２とともにＩＣチップ実装インターポーザ
Ａとアンテナ所持体Ｂとを接合するとともに接続用導電
部３と接続用導電部９とを導通させている。 【００１３】絶縁性接着剤１２はＩＣチップ実装インタ
ーポーザＡ側の所定の箇所に予め印刷などの手段などで
塗布して設けていても、アンテナ所持体Ｂ側の対応する
箇所に設けていてもよく、あるいはＩＣチップ実装イン
ターポーザＡ側とアンテナ所持体Ｂ側の両方に設けてい
てもよい。 【００１４】図３に示す断面を有するＲＦ−ＩＤメディ
アＣ３は、図６の工程（イ）〜（ハ）で形成され、封止
剤１３でＩＣチップ５を覆うように封止したＩＣチップ
実装インターポーザＡの裏面側と、図７の工程（イ）〜
（ロ）で形成されたアンテナ所持体Ｂの裏面側とを絶縁
性接着剤１２を介してそれぞれの接続用導電部３、９が
所定の位置に位置するように重ね合わせ導電性ステープ
ル１４を用いて導通接合して得られる。図３に示すよう
に、導電性ステープル１４は絶縁性接着剤１２とともに
ＩＣチップ実装インターポーザＡの裏面側とアンテナ所
持体Ｂの裏面側とを接合するとともに接続用導電部３と
接続用導電部９とを導通させている。 【００１５】絶縁性接着剤１２はＩＣチップ実装インタ
ーポーザＡ側の裏面側の所定の箇所に予め印刷などの手
段などで塗布して設けていても、アンテナ所持体Ｂ側の
裏面側の対応する箇所に設けていてもよく、あるいはＩ
Ｃチップ実装インターポーザＡ側の裏面側とアンテナ所
持体Ｂ側の裏面側の両方に設けていてもよい。 【００１６】図４に示す断面を有するＲＦ−ＩＤメディ
アＣ４は、図６の工程（イ）〜（ハ）で形成され、封止
剤１３でＩＣチップ５を覆うように封止したＩＣチップ
実装インターポーザＡの裏面側と、図７の工程（イ）〜
（ロ）で形成されたアンテナ所持体Ｂの表面側とを絶縁
性接着剤１２を介してそれぞれの接続用導電部３、９が
所定の位置に位置するように重ね合わせ導電性ステープ
ル１４を用いて導通接合して得られる。図４に示すよう
に、導電性ステープル１４は絶縁性接着剤１２とともに
ＩＣチップ実装インターポーザＡの裏面側とアンテナ所
持体Ｂの表面側とを接合するとともに接続用導電部３と
接続用導電部９とを導通させている。 【００１７】絶縁性接着剤１２はＩＣチップ実装インタ
ーポーザＡ側の裏面側の所定の箇所に予め印刷などの手
段などで塗布して設けていても、アンテナ所持体Ｂ側の
表面側の対応する箇所に設けていてもよく、あるいはＩ
Ｃチップ実装インターポーザＡ側の裏面側とアンテナ所
持体Ｂ側の表面側の両方に設けていてもよい。 【００１８】図５に示す断面を有するＲＦ−ＩＤメディ
アＣ５は、図６の工程（イ）〜（ハ）で形成され、封止
剤１３でＩＣチップ５を覆うように封止したＩＣチップ
実装インターポーザＡの表面側と、図７の工程（イ）〜
（ロ）で形成されたアンテナ所持体Ｂの裏面側とを絶縁
性接着剤１２を介してそれぞれの接続用導電部３、９が
所定の位置に位置するように重ね合わせ導電性ステープ
ル１４を用いて導通接合して得られる。図５に示すよう
に、導電性ステープル１４は絶縁性接着剤１２とともに
ＩＣチップ実装インターポーザＡの表面側とアンテナ所
持体Ｂの裏面側とを接合するとともに接続用導電部３と
接続用導電部９とを導通させている。 【００１９】絶縁性接着剤１２はＩＣチップ実装インタ
ーポーザＡ側の表面側の所定の箇所に予め印刷などの手
段などで塗布して設けていても、アンテナ所持体Ｂ側の
裏面側の対応する箇所に設けていてもよく、あるいはＩ
Ｃチップ実装インターポーザＡ側の表面側とアンテナ所
持体Ｂ側の裏面側の両方に設けていてもよい。 【００２０】本発明で用いる基材１あるいは基材７の素
材としては、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル
繊維、ポリアミド繊維などの無機または有機繊維からな
る織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わ
せたもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成
形した複合基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル
系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系
樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、
ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹
脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン
系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニ
トリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエー
テルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材、ある
いはこれらにコロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照
射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理および
オゾン処理などの表面処理を施したもの、などの公知の
ものから選択して用いることができる。 【００２１】ＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ
所持体とは同じ素材からなる基材を用いて形成してもよ
いし、異なる基材でもよい。またＩＣチップ実装インタ
ーポーザ、アンテナ所持体それぞれに関する形成は１個
ずつでなくともよく、それぞれ複数個（しかも同種でも
異種でもよい）でも構わない。 【００２２】上記ＩＣチップ実装インターポーザでの導
電パターン４の形成、アンテナ所持体での導電パターン
１０の形成は、それぞれ公知の方法で行うことができ
る。例えば、導電ペーストをスクリーン印刷やインクジ
ェット方式印刷により印刷して乾燥固定化する方法、被
覆あるいは非被覆金属線の貼り付け、エッチング、デイ
スペンス、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着
膜転写、導電高分子層形成などが挙げられるがこの限り
でない。 【００２３】またアンテナ所持体において、導電パター
ン１０は必ずしも片面に限られることはなく、裏面に
も、さらに最終的にアンテナとして働く接続が保証され
るならば内層に形成されてもよい。またそれらを多重に
複合させたアンテナでもよい。さらに必要に応じてジャ
ンパー線によって他の線を跨いだパターンでもよい。形
成したアンテナを保護するためにコーティングしてもよ
い。 【００２４】ＩＣチップ実装インターポーザを形成する
プロセスでのＩＣチップの実装は、ワイヤーボンデイン
グ（ＷＢ）を始めとして、異方性導電フィルム（ＡＣ
Ｆ）、導電ペースト（ＡＣＰ）、絶縁樹脂（ＮＣＰ）、
絶縁フィルム（ＮＣＦ）、クリーム半田ボールを用いた
ものなど、公知の方法で接続できる。必要であれば、公
知のアンダーフィル材あるいはポッティング材による接
続部の保護・補強を行ってもよい。 【００２５】本発明においては絶縁性接着剤を使用しな
くても、使用してもよい。接合を強固に確実に行うため
には絶縁性接着剤を使用することが好ましい。本発明で
用いる絶縁性接着剤は、絶縁性を有するとともに上記の
ような接着のために使用できるものであればよく特に限
定されるものではない。具体的には、粘着剤、ホットメ
ルトタイプなどの熱可塑性接着剤、熱硬化性接着剤、光
硬化性接着剤などを挙げることができる。接着剤の具体
例としては、例えば、天然ゴム（ＮＲ）、スチレン／ブ
タジエン共重合ゴム（ＳＢＲ）、ポリイソブチレン（Ｐ
ＩＢ）、イソブチレン／イソプレン共重合体（ブチルゴ
ム、ＩＩＲ）、イソプレンゴム、ブタジエン重合体（Ｂ
Ｒ）、スチレン／ブタジエン共重合体（ＨＳＲ）、スチ
レン／イソプレン共重合体、スチレン／イソプレン／ス
チレンブロックポリマー（ＳＩＳ）、スチレン／ブタジ
エン／スチレンブロックポリマー（ＳＢＳ）、クロロプ
レンゴム（ＣＲ）、ブタジエン／アクリロニトリル共重
合ゴム（ＮＢＲ）、ブチルゴム、アクリル系ポリマー、
ビニルエーテルポリマー、ポリビニルアルコール（ＰＶ
Ａ）、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、ポリビニルピ
ロリドン（ＰＶＰ）、ビニルピロリドン／酢酸ビニル共
重合体、ジメチルアミノエチル・メタクリル酸／ビニル
ピロリドン共重合体、ポリビニルカプロラクタム、ポリ
ビニルピロリドン、無水マレイン酸共重合体、シリコー
ン系粘着剤（ポリビニルシロキサン）、ポリウレタン、
ポリ塩化ビニル、ゼラチン、シェラック、アラビアゴ
ム、ロジン、ロジンエステル、エチルセルロース、カル
ボキシメチルセルロース、パラフィン、トリステアリ
ン、ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル系樹脂、
ビニル系樹脂、ポリイソブテン、ポリブタジエン、エポ
キシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエ
ステル、ポリアミド、シリコーン、ポリスチレン、メラ
ミン樹脂などの１種または２種以上の混合物を挙げるこ
とができる。これらには液状ポリブテン、鉱油、液状ポ
リイソブチレン、液状ポリアクリル酸エステルなどの軟
化剤や、ロジン、ロジン誘導体、ポリテルペン樹脂、テ
ルペンフェノール樹脂、石油樹脂などの粘着付与剤を添
加することができる。 【００２６】光硬化性接着剤の具体例としては、例え
ば、アクリレート化合物、メタクリレート化合物、プロ
ペニル化合物、アリル化合物、ビニル化合物、アセチレ
ン化合物、不飽和ポリエステル類、エポキシポリ（メ
タ）アクリレート類、ポリ（メタ）アクリレートポリウ
レタン類、ポリエステルポリオールポリ（メタ）アクリ
レート類、ポエーテルポリオールポリ（メタ）アクリレ
ート類、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、テト
ラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、スチレン、
α−アルキルスチレンなどの１種あるいは２種以上の混
合物、およびこれらに公知の光重合開始剤、光重合促進
剤などを配合したものなどが挙げられる。これらの光硬
化性接着剤には、液状ポリブテン、鉱油、液状ポリイソ
ブチレン、液状ポリアクリル酸エステルなどの軟化剤
や、ロジン、ロジン誘導体、ポリテルペン樹脂、テルペ
ンフェノール樹脂、石油樹脂などの粘着付与剤を添加す
ることができる。必要に応じて有機溶剤や反応性有機溶
剤などで希釈することができる。 【００２７】熱硬化性接着剤のエポキシ樹脂は１分子中
に２個以上のエポキシ基を有し、硬化して樹脂状になる
ものであればよく、具体例としては、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、テ
トラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、脂
環式エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂などを
例示できる。 【００２８】硬化剤としてはフェノール樹脂、酸無水
物、アミン系化合物などを挙げることができる。フェノ
ール樹脂としてはフェノールノボラック樹脂、クレゾー
ルノボラック樹脂、ナフトール変性フェノール樹脂、ジ
シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、パラキシレン
変性フェノール樹脂などを挙げることができる。 【００２９】イミダゾール系、第３級アミン系、リン化
合物系、これらの２種以上の混合物などの硬化促進剤を
必要に応じて添加できる。 【００３０】また、必要に応じて溶媒、臭素化合物、リ
ン化合物などの難燃剤、シリコーン系化合物などの消泡
剤、カーボンブラック、有機顔料などの着色剤、カップ
リング剤などを添加することができる。 【００３１】またシリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、
酸化チタン、カーボンブラックなどの１種または２種以
上の粉末を充填剤として添加することができる。 【００３２】本発明で用いる絶縁性接着剤を所定の箇所
に適用する方法は特に限定されるものではなく、例えば
刷毛塗りなど手動で塗工する方法、あるいは自動的に印
刷、塗布、テープ貼り付けする方法などを挙げることが
できる。 【００３３】本発明で用いる接着剤は絶縁性を有してい
るので、絶縁層は必ずしも必要ではないが、ＩＣチップ
実装インターポーザ側および／またはアンテナ所持体側
に印刷、塗布、テープ貼り付けなどの公知の方法により
絶縁層を設けることができる。 【００３４】上記ＩＣチップ実装インターポーザとアン
テナ所持体との接続用導電部は、設計上製造加工し易い
任意の方法でつくればよく、ＩＣチップ実装用導電部ほ
どの精密さが必要ない加工許容度の高い構造でよい。 【００３５】導電性ステープル１４を用いて圧着、カシ
メてＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所持体を
接合するとともに接続用導電部を導電接続する際、必要
に応じて熱あるいは電磁波エネルギーなどを与えながら
行ってもよい。 【００３６】なお、本発明は上記実施形態に限定される
ものではないので、特許請求の範囲に記載の趣旨から逸
脱しない範囲で各種の変形実施が可能である。 【００３７】 【発明の効果】本発明の請求項１記載の導電性ステープ
ルを用いたＲＦ−ＩＤメディアの形成方法は、少なくと
も接続用導電部を備えた導電パターンを基材に設け、前
記接続用導電部にＩＣチップを実装してＩＣチップ実装
インターポーザを形成するとともに、アンテナ導電部と
このアンテナ導電部の端部に位置する接続用導電部とか
らなる導電パターンを基材に設けてアンテナ所持体を形
成し、前記インターポーザとアンテナ所持体とを重ね合
わせて、導電性ステープルを用いてそれぞれの接続用導
電部を導通接合するので、歩留り向上や少量多品種生産
への対応が可能でコストダウンが可能となる上、接合が
強固になるので、その結果、接続用導電部に外力が集中
しても電気的接続が途切れたり、基材が薄紙などの強度
や剛性の低いものであってもインターポーザが剥がれて
しまうことがないという顕著な効果を奏する。また、導
電性ステープルを用いて導通接合する本発明の方法によ
れば、図８に示したようにＩＣチップ実装インターポー
ザＡとアンテナ所持体Ｂとをそれぞれの接続用導電部
３、９を直接相対せしめて重ね合わせて導電性ステープ
ルを用いて導通接合してもよく、また、図３〜５に示し
たようにＩＣチップ実装インターポーザＡとアンテナ所
持体Ｂとを接続用導電部３および／または接続用導電部
９が外側に位置するように重ね合わせて導電性ステープ
ルを用いて導通接合することもできるので、ＲＦ−ＩＤ
メディアの形成において設計の許容範囲が広くなるとい
う顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＲＦ−ＩＤメディアの形成方法により
形成されたＲＦ−ＩＤメディアの一実施形態の断面を模
式的に説明する断面説明図である。 【図２】本発明の他の方法により形成されたＲＦ−ＩＤ
メディアの断面を模式的に説明する説明図である。 【図３】本発明の他の方法により形成されたＲＦ−ＩＤ
メディアの断面を模式的に説明する説明図である。 【図４】本発明の他の方法により形成されたＲＦ−ＩＤ
メディアの断面を模式的に説明する説明図である。 【図５】本発明の他の方法により形成されたＲＦ−ＩＤ
メディアの断面を模式的に説明する説明図である。 【図６】従来のＲＦ−ＩＤメディアの形成方法における
ＩＣチップ実装インターポーザの形成過程を示す説明図
である。 【図７】従来のアンテナ所持体の形成過程を示す説明図
である。 【図８】従来のＲＦ−ＩＤメディアを示す説明図であ
る。 【符号の説明】 １ 基材 ２ ＩＣチップ実装用導電部 ３ 接続用導電部 ４ 導電パターン ５ ＩＣチップ ６ 導電性接着剤 ７ 基材 ８ アンテナ導電部 ９ 接続用導電部 １０ 導電パターン １１ 絶縁部 １２ 絶縁性接着剤 １３ 封止剤 １４ 導電性ステープル Ａ ＩＣチップ実装インターポーザ Ｂ アンテナ所持体 Ｃ、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５ ＲＦ−ＩＤメディ
ア
形成されたＲＦ−ＩＤメディアの一実施形態の断面を模
式的に説明する断面説明図である。 【図２】本発明の他の方法により形成されたＲＦ−ＩＤ
メディアの断面を模式的に説明する説明図である。 【図３】本発明の他の方法により形成されたＲＦ−ＩＤ
メディアの断面を模式的に説明する説明図である。 【図４】本発明の他の方法により形成されたＲＦ−ＩＤ
メディアの断面を模式的に説明する説明図である。 【図５】本発明の他の方法により形成されたＲＦ−ＩＤ
メディアの断面を模式的に説明する説明図である。 【図６】従来のＲＦ−ＩＤメディアの形成方法における
ＩＣチップ実装インターポーザの形成過程を示す説明図
である。 【図７】従来のアンテナ所持体の形成過程を示す説明図
である。 【図８】従来のＲＦ−ＩＤメディアを示す説明図であ
る。 【符号の説明】 １ 基材 ２ ＩＣチップ実装用導電部 ３ 接続用導電部 ４ 導電パターン ５ ＩＣチップ ６ 導電性接着剤 ７ 基材 ８ アンテナ導電部 ９ 接続用導電部 １０ 導電パターン １１ 絶縁部 １２ 絶縁性接着剤 １３ 封止剤 １４ 導電性ステープル Ａ ＩＣチップ実装インターポーザ Ｂ アンテナ所持体 Ｃ、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５ ＲＦ−ＩＤメディ
ア
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(72)発明者 直井 信吾
東京都千代田区神田駿河台１丁目６番地ト
ッパン・フォームズ株式会社内
Ｆターム(参考） 2C005 MA10 NA08 NA31 NA36 NB03
PA01
5B035 AA07 BB09 CA23
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 少なくとも接続用導電部を備えた導電パ
ターンを基材に設け、前記接続用導電部にＩＣチップを
実装してＩＣチップ実装インターポーザを形成するとと
もに、アンテナ導電部とこのアンテナ導電部の端部に位
置する接続用導電部とからなる導電パターンを基材に設
けてアンテナ所持体を形成し、前記インターポーザとア
ンテナ所持体とを重ね合わせて、導電性ステープルを用
いてそれぞれの接続用導電部を導通接合することを特徴
とする導電性ステープルを用いたＲＦ−ＩＤメディアの
形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001190235A JP2003006600A (ja) | 2001-06-22 | 2001-06-22 | 導電性ステープルを用いたｒｆ−ｉｄメディアの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001190235A JP2003006600A (ja) | 2001-06-22 | 2001-06-22 | 導電性ステープルを用いたｒｆ−ｉｄメディアの形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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ID=19029040
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| JP2001190235A Pending JP2003006600A (ja) | 2001-06-22 | 2001-06-22 | 導電性ステープルを用いたｒｆ−ｉｄメディアの形成方法 |
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