KR100698364B1

KR100698364B1 - Ｒｆｉｄ 태그

Info

Publication number: KR100698364B1
Application number: KR1020040074751A
Authority: KR
Inventors: 유용웅
Original assignee: (주)알에프캠프
Priority date: 2004-09-17
Filing date: 2004-09-17
Publication date: 2007-03-23
Also published as: KR20060025887A; WO2006031088A1

Abstract

비접촉식 식별 기능을 수행할 수 있는 RFID 태그가 개시된다. RFID 태그는 대상물에 고정되는 스테플러 칩, 상기 스테플러 칩에 포함되어 대상물에 대한 정보를 제공하는 RFID 회로모듈 및 상기 스테플러 칩에 대해 RFID 회로모듈을 포함시키는 장착수단을 구비하여 이루어진다. RFID 회로모듈이 장착된 스테플러 칩이 대상물에 대해 고정되기 때문에 스테플러 칩과 대상물의 결합이 견고히 이루어지고, 스테플러 칩 자체를 다이폴 안테나로 사용함으로써 리더와 원거리간 송수신을 원활하게 하며, 종래의 스테플러 구조를 이용하므로 생산설비에 대한 투자비용의 절감, 개발기간 단축 등 다양한 장점을 채용할 수가 있다.

RFID, 스테플러 칩, 비전도성부재

Description

ＲＦＩＤ 태그{RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION TAG}

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 RFID 태그의 분해 사시도이다.

도 2는 제1 실시예에 따른 스테플러 칩의 정면도이다.

도 3은 제1 실시예에 따른 스테플러 칩의 측면도이다.

도 4는 제1 실시예에 따른 스테플러 칩의 평면도이다.

도 5는 제1 실시예에 따른 스테플러 칩에 RFID 회로모듈이 다이렉트 와이어 본딩된 평면도이다.

도 6a, 6b, 6c는 제1 실시예에 따른 RFID 태그의 단면도이다.

도 6d는 제1 실시예에 따른 RFID 태그의 인서트 몰딩 단면도이다.

도 7은 제1 실시예에 따른 RFID 태그의 평면도이다.

도 8a, 8b는 제1 실시예에 따른 RFID 태그의 단면도이다.

도 9는 본 발명의 2실시예에 따른 RFID 태그의 분해 사시도이다.

도 10은 제2 실시예에 따른 스테플러 칩의 정면도이다.

도 11은 제2 실시예에 따른 스테플러 칩의 측면도이다.

도 12는 제2 실시예에 따른 RFID 태그 칩의 평면도이다.

도 13은 제2 실시예에 따른 스테플러 칩에 RFID 회로모듈이 다이렉트 와이어 본딩된 평면도이다.

도 14a, 14b, 14c는 제2 실시예에 따른 RFID 태그의 단면도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10, 100: 스테플러 칩군 20, 120: 스테플러 칩

20a, 120a: 다리 30: 절단부위

130: 절개공간 35, 135: RFID 회로모듈

40a, 40b, 140a, 140b : 비전도성 부재

42 : 몰딩 50, 150 : 직선홈

본 발명은 RFID(Radio Frequency IDentification) 기술을 이용한 태그에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 자동 인식(Auto-Identification)이 필요한 대상물에 적용될 수 있으며, 특히 견고하게 대상물에 고정되어 대상물에 대한 정보를 제공하는 RFID 태그에 관한 것이다.

일반적으로, RFID 태그는 IC 칩, 안테나 및 결착물(Adhesive Materials)로 이루어져 외부의 리더(Reader or Interrogator)와 소정의 데이터를 송수신하는 장치를 의미하며, 트랜스폰더(transponder)라고도 한다.

RFID 태그는 비접촉 방식으로 리더와 데이터를 송수신한다. 이용하는 주파수의 고저에 따라 유도성 결합(Inductive Coupling), 전자기 역산란 결합(Backscattering), 표면 음향파(SAW: Surface Acoustic Wave) 등을 이용할 수 있으 며, 상기 전자파를 이용한 전이중 방식(FDX: Full Duplex), 반이중 방식(HDX: Half Duplex), 및 순차적 방식(SEQ: Sequential)으로 리더와 데이터를 송수신할 수가 있다.

일 예로, RFID 태그는 비접촉 방식이라는 특성상 물품의 관리 등에 사용되고 있으며, 통화 결제를 위한 IC 카드나 통행권 등의 용도로 다양하게 사용되고 있다. 주파수 대역으로 볼 때 종래에는 125KHz, 13.56MHz 등 저주파수 대역이 많이 활용되었으나, 최근의 물류 관리에 있어 900MHz 대의 UHF(Ultra High Frequency) 영역의 사용이 현저하게 증가하고 있다. 특히 큰 유통업체인Walmart나 미국 국방성 등에서 물류 관리용으로 RFID태그를 사용하는데, 이때 역산란 결합(Backscattering)을 이용한 UHF 대 영역의 주파수가 주로 사용되고 있으며, 별도의 내장 배터리 없이 외부 변화에 수동으로 작동하여 필요한 전류를 생성하는 Passive Tag가 일단 표준으로 인정되고 있다.

그리고, 종래의 RFID 기술을 이용한 인식 방법으로는 태그 자체를 사용하는 방법, 라미네이팅(Laminating)에 의해 제작된 카드에 일체화 시키는 방법, 스티커와 같은 접착 매개체를 이용한 방법 및 인젝션 몰딩(Injection Molding)을 통해 태그를 일체로 성형화하는 방법 등이 있다.

그러나, 상기와 같은 RFID 기술을 적용한 태그는 정보를 얻기 위한 대상물에 대한 결합정도가 약하고, 제품에 부착 체결하기가 용이하지 않으며, 외부충격에 RFID 회로가 파손될 수 있는 문제점이 있었다.

이미 언급한 바와 같이 종래의 RFID 태그의 형태는 1) 가혹한 환경에서의 접착 견지력의 한계가 있고, 2) 가혹한 환경에서의 칩 안정성을 유지하기가 어렵고, 3) 태그의 제조 공정, 특히 안테나를 제조하는 공정이 복잡하고 높은 비용이 발생하는 등의 문제점 중 최소한 하나 이상을 갖고 있다.

그리하여, 본 발명의 일 목적은 종래의 스테플러 칩을 활용하여 생산설비 빛 부대시설을 그대로 활용함으로써 낮은 생산단가 및 단축된 개발기간으로 산업상 이용 가능성을 높이고, 대상물에 용이하게 체결 또는 장착될 수 있으며, 종래RFID 태그에 비해 보다 견고한 결합관계를 이루고, 칩의 안정성을 유지하기에 유리한 구조를 구비한 RFID 태그를 제공하는 것이다.

그리고, 본 발명의 다른 목적은 대략2.45GHZ초고주파수 대역을 이용한 RFID 회로모듈이 스테플러 칩에 장착되어 RFID모듈과 리더간의 송수신이 원활하게 이루어지는 RFID 태그를 제공하는 것이다.

상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 구성은 대상물에 고정되는 스테플러 칩, 상기 스테플러 칩에 포함되어 대상물에 대한 정보를 제공하는 RFID 회로모듈 및 상기 스테플러 칩에 대해 RFID 회로모듈을 포함시키는 장착수단을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

상기의 스테플러 칩은 대상물에 다른 대상물을 결합시키기 위해서 이미 여러 분야에서 사용되고 있으며, 결합기구 및 제조방법 또한 널리 보급되어 대량 생산이 유리하다는 특성을 갖는다. 따라서, 고가의 종래 RFID 태그에 비해 제작 비용을 현 저하게 낮출 수 있다는 장점을 갖는다. 다만, 도전성 물질로 구성된 스테플러의 구조를 사용함에 있어서, 스테플러 자체를 안테나로 사용하는 것을 특징으로 한다.

이는, 약 2 GHz이상의 주파수 영역에서는 별개의 안테나가 없이 내장안테나 또는 스테플러 자체 안테나로도 충분히 안테나 기능을 수행하여 리더와 통신을 할 수 있기 때문이다.

그리고, 상기 본 발명의 바람직한 실시예로서, 상기 스테플러 칩의 다리부분은 그 다리부분이 대상물에 대해 용이하게 삽입되도록 날카롭게 형성하는 것이 바람직하고, 이때, 스테플러 칩의 다리부분은 하단부로 가면서 내측으로 평면적인 경사를 이루도록 연마되거나, 프레스 가공으로 형성된다.

또한, 상기 장착수단은 상기 스테플러 칩의 중앙부를 절단하고, 그 절단부위의 양측에 상기 RFID 회로모듈의 양단자를 연결한 후, 상기 RFID 회로모듈이 상기 칩의 절단된 중앙부에 고정되도록 스테플러 칩의 양면 또는 일면에 접착되는 비전도성 부재를 포함한다.

그리고, 본 발명의 바람직한 다른 실시예로서, 상기 장착수단은 상기 스테플러 칩에 상기 RFID 회로모듈이 안치되도록 절개공간을 형성하고, 상기 절개공간의 양단부에 RFID 회로모듈을 연결한 후, 상기 RFID 회로모듈이 상기 칩의 절단된 중앙부에 고정되도록 스테플러의 칩의 양면 또는 일면에 접착되는 비전도성 부재를 포함한다.

이때, 상기 RFID 태그는 상기 비전도성 부재가 접착되고 에폭시 등으로 몰딩되므로, 상기 RFID 회로모듈은 몰딩재로 감싸져서 스테플러에 칩에 견고하게 고정 되며, 이로 인해 상기 RFID 회로모듈은 외부충격에 대한 안정성을 갖게 된다.

그리고, 상기 스테플러 칩에 접착된 비전도성 부재는 상기 스테플러 칩의 개별적인 분리가 용이하게 이루어지도록 스테플러 칩의 결을 따라 코이닝(coining) 가공되거나, 개별적으로 개개의 스테플러 칩의 결을 따라 결합될 수도 있다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 여기서, 본 발명의 바람직한 실시예는 RFID 회로모듈이 스테플러 칩에 장착되는 형태에 따라 두 가지로 구분하여 기술한다.

실시예 1

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 RFID 태그의 분해 사시도이고, 도 2는 제1 실시예에 따른 스테플러 칩의 정면도이며, 도 3은 제1 실시예에 따른 스테플러 칩의 측면도이고, 도 4는 제1 실시예에 따른 스테플러 칩의 평면도이며, 도 5는 제1 실시예에 따른 스테플러 칩에 RFID 회로모듈이 다이렉트 와이어 본딩된 평면도이고, 도 6A, 6B 및 6C 는 제1 실시예에 따른 RFID 태그의 단면도이며, 도 6D는 제1 실시예에 따른 RFID 태그의 인서트 몰딩 단면도이고, 도 7은 제1 실시예에 따른 RFID 태그의 평면도이고, 도 8A, 8B는 제1 실시예에 따른 RFID 태그의 단면도이다.

제1 실시예에 따른 RFID 태그는 스테플러에 의해서 대상물에 고정되는 스테플러 칩(20), 상기 스테플러 칩(20)에 포함되어 대상물에 대한 정보를 제공하는 RFID 회로모듈(35) 및 상기 스테플러 칩(20)에 대해 RFID 회로모듈(35)을 포함시키는 장착수단을 구비하여 이루어진다.

상기 RFID 회로모듈(35)이 스테플러 칩(20)에 포함되기 위해서는, 상기 스테플러 칩(20)의 중앙부를 절단하고, 상기 절단된 스테플러 칩(20)의 양단 사이에 RFID 회로모듈(35)을 배치하여 다이렉트 와이어 본딩(Direct wire bonding)한다.

이때, 상기 스테플러 칩(20)은 스테플러에 장착되어 대상물에 고정되기 용이한 스테플러 칩군(10) 형태로서, 일반적으로 스테플러 칩군(10)은 각각의 스테플러 칩(20)이 일렬로 배열되어 결합된 형태를 이루고 있다.

그리고, 상기 스테플러 칩(20)의 다리(20a)부분은 그 다리(20a) 부분이 대상물에 대해 용이하게 삽입되도록 날카롭게 형성된다. 이때, 상기 스테플러 칩(20)의 다리(20a) 부분은 연마되거나 프레스 가공되어 하단부로 가면서 내측으로 평면적인 경사를 이룬다.

상기 각각의 개별적인 스테플러 칩(20)이 모인 형태인 스테플러 칩군(10)의 중앙부를 절단하는 작업과정의 일 예로서, 미세한 절삭날이 원형으로 배치된 소형톱날이 모터에 의해 구동되는 구조를 구비한 절삭기계를 평면에 배치하고, 상기 모터로 소형톱날을 회전시킨 상태에서 스테플러 칩군(10)이 직선으로 통과하도록 함으로써 각각의 스테플러 칩(20)을 절단할 수 있다.

이때 상기 톱날에 대한 스테플러 칩군(10)의 이송경로가 직선으로 유지되도록 하는 가이드가 필요할 것이다. 이러한, 스테플러 칩군(10)의 절단과정은 일 예로 제시한 것에 불과하고, 다양한 방법을 동원하여 절단할 수 있다.

그리고, 상기 스테플러 칩군(10)의 절단부분에 상기 RFID 회로모듈(35)의 단자가 스테플러 칩(20)의 절단부위(30) 양측에 개별적으로 대응하도록 RFID 회로모 듈(35)을 배치하고, RFID 회로모듈(35)의 단자가 스테플러 칩(20)의 절단부위(30) 양측에 연결되도록 한다.

도 6a에 도시된 바와 같이, 상기 스테플러 칩군(10)의 절단부위(30)에 상기 RFID 회로모듈(35)이 배치되면, 상기 각각의 RFID 회로모듈(35)이 상기 스테플러 칩(20)에 고정되도록 비전도성 부재(40a)를 스테플러 칩군(10)의 상면부에 접착시킨다.

그리고, 도 6b에 도시된 바와 같이, 상기 비전도성 부재(40b)는 스테플러 칩군(10)의 하면부에도 접착될 수 있으며, 도 6c에 도시된 것처럼, 스테플러 칩(20)의 상, 하면부 모두에 접착되어 RFID 회로모듈(35)의 안정적인 고정구조를 만들 수도 있다.

상기와 같이, 스테플러 칩군(10)이 절단되고, 상기 스테플러 칩(20)의 절단부위(30)에 RFID 회로모듈(35)이 배치된 상태에서 장착수단인 비전도성 부재(40a, 40b)에 의해 RFID 회로모듈(35)이 스테플러 칩(20)에 고정되어야 한다.

그리고, 도 6d에 도시된 바와 같이, 상기 RFID 회로모듈(35)을 포함하는 스테플러 칩군(10)은 비전도성 부재(40a)가 스테플러 칩군(10)의 상면부에 배치된 상태에서 인서트 사출되어 에폭시(Epoxy) 등으로 몰딩(42)됨으로써, 스테플러 칩(20)에 대한 RFID 회로모듈(35)의 장착구조는 더욱 견고하게 만들어질 수 있으며, 외부의 충격에 의해 RFID 회로모듈(35)이 파손되는 것도 더욱 방지된다. 이때, 상기 도 6d는 비전도성 부재가(40a)가 스테플러 칩군(10)의 상면부에 배치된 상태에서 몰딩되었으나, 도 6b나 6c에서와 같은 형태로 비전도성 부재(40a, 40b)가 배치된 상태 에서도 상기 도 6d에서와 같이 몰딩될 수 있다.

이어, 상기 스테플러 칩군(10)에 RFID 회로모듈(35)이 고정된 상태에서, 상기 RFID 회로모듈(35)을 포함하는 스테플러 칩군(10)을 스테플러에 장착한 후, 대상물에 용이하게 고정되도록 하기 위해서는, 상기 스테플러 칩군(10)에서 각각의 스테플러 칩(20)이 용이하게 분리되도록 하는 가공이 있어야 한다.

이를 위해서, 상기 비전도성 부재(40a, 40b)의 표면부가 올록볼록한 면을 이루도록 코이닝(Coining) 가공함으로써, 각각의 스테플러 칩(20) 사이로 결을 이루는 직선홈(50)이 형성되도록 한다. 또한, 상기 비전도성 부재(10)의 다른 면도 코이닝 가공하여 상, 하면부 모두에 직선홈(50)이 형성되도록 한다.

또한, 상기 RFID 회로모듈(35)이 절단된 스테플러 칩군(10)에 배치되어 상기 비전도성 부재(40a, 40b)에 의해 고정되는 과정에서, 각각의 스테플러 칩(20)의 너비에 맞는 크기를 가지는 비전도성 부재(40a, 40b)를 접착하여, 각각의 스테플러 칩(20)의 분리가 비전도성 부재(40a, 40b)의 결합에 의해 방해되는 것을 막을 수 있다. 상기와 같이 만들어진RFID 회로모듈(35)을 포함한 스테플러 칩(20)은 일반적인 스테플러 칩(20)과 마찬가지로, 스테플러에 의해 대상물에 결합될 수 있다. 그러나, 일반적인 스테플러 칩(20)에서 변형된 형태를 이루므로, 스테플러 칩(20)에 맞게 스테플러 칩(20)에 대한 스테플러의 배출구도 변형시키는 작업이 필요할 것이다.

실시예 2

도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 RFID 태그의 분해 사시도이고, 도 10은 제2 실시예에 따른 스테플러 칩의 정면도이며, 도 11은 제2 실시예에 따른 스테플러 칩의 측면도이고, 도 12는 제 2실시예에 따른 RFID 태그 칩의 평면도이며, 도 13은 제2실시예에 따른 스테플러 칩에 RFID 회로모듈이 다이렉트 와이어 본딩된 평면도이고, 도 14A, 14B, 14C는 제 2실시예에 따른 RFID 태그의 단면도이다.

제2 실시예에 따른 RFID 태그는 대상물에 고정되는 스테플러 칩(120), 상기 스테플러 칩(120)에 포함되어 대상물에 대한 정보를 제공하는 RFID 회로모듈(135) 및 상기 스테플러 칩(120)에 대해 RFID 회로모듈(135)을 포함시키는 장착수단을 구비하여 이루어진다.

그리고, 상기 스테플러 칩(120)의 다리(120a)부분은 그 다리(120a) 부분이 대상물에 대해 용이하게 삽입되도록 날카롭게 형성된다. 이때, 상기 스테플러 칩(120)의 다리(120a) 부분은 연마되거나 프레스 가공되어 하단부로 가면서 내측으로 평면적인 경사를 이룬다.

도 14a, 14b에 도시된 바와 같이, 상기 RFID 회로모듈(135)은 상기 스테플러 칩(120)에 형성되는 절개공간(130)에 배치되어, 양단자가 절개공간(130)의 양측부에 다이렉트 와이어 본딩(Direct wire bonding)으로 연결되고, 상기 스테플러 칩(120)이 연결된 후에는 장착수단을 이루는 비전도성 부재(140a, 140b)가 상기 스테플러 칩(120)의 상면부에 접착되거나 하면부에 접착되어 상기 RFID 회로모듈(135)이 스테플러 칩(120)에 장착되며, 또한 도 14에 것처럼 스테플러 칩(120)의 상, 하면부 모두가 비전도성 부재(140a, 140b)에 의해 접착됨으로써 더욱 견고히 고정되고, RFID 회로모듈의 외부충격에 대한 안정성도 갖출 수 있다.

그리고, 상기 스테플러 칩(120)은 일렬로 결합된 스테플러 칩군(100)을 이루고 있으며, 상기 스테플러 칩(120)에 RFID 회로모듈(135)이 고정된 상태에서 상기 RFID 회로모듈(135)의 고정을 더욱 견고히 하기 위해서, 상기 제1 실시예의 도 6d에 도시된 바와 같은 형태로, 상기 스테플러 칩군(100)에 비전도성 부재(140a)를 배치하고 인서트 사출하여, RFID 회로모듈(135)을 고정시킬 수 있다.

상기와 같이 RFID 회로모듈(135)이 배치된 상태에서 스테플러 칩군(100)을 몰딩(42)하면, RFID 회로모듈(135)은 에폭시와 같은 몰딩재에 의해 스테플러 칩(120)의 절개공간(130)에 고정된다.

그리고, 상기 제1 실시예에서와 마찬가지로 몰딩을 마친 스테플러 칩(120)의 상면부에 배치된 비전도성 부재(140a)를 코이닝 가공하여, 각각의 스테플러 칩(120)이 마주하는 부분에 직선홈(150)을 형성하거나, 상기 스테플러 칩(120)의 상, 하부면부 모두에 결합된 비전도성 부재(140a)를 코이닝 가공하여 직선홈(50)을 형성하도록 한다.

또한, 상기 스테플러 칩군(100)에서 각각의 스테플러에 의해 각각의 스테플러 칩(120)이 용이하게 분리되도록 하기 위해서, 상기 제1실시예에서와 마찬가지로 상기 비전도성 부재(140)를 스테플러 칩(120)의 크기에 맞게 개별적으로 부착시키고, 각각의 스테플러 칩(120)간이 서로 결합되는 것을 미연에 방지함으로써 스테플러 칩(120)의 분리가 쉽게 이루어지도록 할 수 있다.

상기와 같이 만들어진 RFID 회로모듈(135)을 포함하는 스테플러 칩(120)은 RFID 회로모듈(135)이 포함된 절개공간(130) 외에서 스테플러 칩(120)의 양측이 전 기적으로 연결되는 구조를 이루고 있으며, 이러한 스테플러 칩(120)의 형태는 절개공간을 제외한 연결부위에서 전류흐름이 바이패스(by pass)되게 하여 RFID 회로모듈이 리더와 통신시 전기적인 노이즈가 RFID 회로모듈과 상관없이 우회하게 만들고, 이에 RFID 회로모듈은 노이즈의 간섭 없이 정상적으로 작동됨과 동시에 노이즈로부터 보호된다.

본 발명에 따른 RFID 태그는 종래의 스테플러 칩에 RFID 회로모듈을 포함시켜 대상물에 체결시킴으로써 종래의 RFID 태그의 제조공정과 비교하여 현저히 공정을 단순화할 수 있고, 대상물에 대해 견고하게 고정시킬 수 있으며, 외부의 충격에 대한 칩의 안전성을 높이는 등 많은 장점을 갖는다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims

삭제
삭제
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대상물에 고정되는 스테플러 칩;

상기 스테플러 칩에 포함되어 대상물에 대한 정보를 제공하는 RFID 회로모듈; 및

상기 스테플러 칩에 대해 상기 RFID 회로모듈을 포함시키는 장착수단;을 구비하며,

상기 스테플러 칩의 중앙부가 절단되고, 그 절단부위의 양측에 상기 RFID 회로모듈의 양단자가 연결되며, 상기 장착수단은 상기 RFID 회로모듈이 상기 스테플러 칩의 절단된 중앙부에 고정되도록 상기 스테플러의 칩의 양면 또는 일면에 접착되는 비전도성 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
대상물에 고정되는 스테플러 칩;

상기 스테플러 칩에 포함되어 대상물에 대한 정보를 제공하는 RFID 회로모듈; 및

상기 스테플러 칩에 대해 상기 RFID 회로모듈을 포함시키는 장착수단;을 구비하며,

상기 스테플러 칩에 상기 RFID 회로모듈이 안치되도록 절개공간이 형성되고, 상기 절개공간의 양단부에 RFID 회로모듈이 연결되며, 상기 장착수단은 상기 RFID 회로모듈이 상기 스테플러 칩의 절단된 중앙부에 고정되도록 상기 스테플러의 칩의 양면 또는 일면에 접착되는 비전도성 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
제4 항 또는 제5 항에 있어서,

상기 비전도성 부재가 상기 스테플러 칩에 형성되거나 상기 RFID 회로모듈 주변으로 형성되는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
제4 항 또는 제5 항에 있어서,

상기 스테플러 칩에 접착된 비전도성 부재는 상기 스테플러 칩의 개별적인 분리가 용이하게 이루어지도록 상기 스테플러 칩의 결을 따라 코이닝(coining) 가공되는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
제4 항 또는 제5 항에 있어서,

상기 스테플러 칩에 접착된 비전도성 부재는 상기 스테플러 칩의 개별적인 분리가 용이하게 이루어지도록 개개의 상기 스테플러 칩의 결을 따라 결합되는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.