KR20070092389A - 다중 기능 아이씨 카드 - Google Patents

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KR20070092389A
KR20070092389A KR1020060022442A KR20060022442A KR20070092389A KR 20070092389 A KR20070092389 A KR 20070092389A KR 1020060022442 A KR1020060022442 A KR 1020060022442A KR 20060022442 A KR20060022442 A KR 20060022442A KR 20070092389 A KR20070092389 A KR 20070092389A
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cob
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KR1020060022442A
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김재형
홍종철
권봉기
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주식회사 비즈모델라인
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Abstract

본 발명은 카드 본체 내 안테나 코일층에 구비되는 안테나 코일과, 상기 카드 본체 앞면에 구비되는 것을 특징으로 하며, 상기 안테나 코일과 연결된 안테나 단자와 전기적으로 접속되도록 연결되는 IC칩이 탑재된 COB(Chip on Board)와, 상기 안테나 코일층에 구비되거나 또는 인쇄되는 무선 인식용 안테나와, 상기 무선 인식용 안테나와 전기적으로 연결되는 무선 인식 칩과, 상기 안테나 코일층에 구비되거나 또는 인쇄되는 근거리 통신용 안테나, 및 상기 근거리 통신용 안테나와 전기적으로 연결되는 근거리 통신 칩을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 비접촉식 인터페이스를 제공하는 IC카드에 RFID(Radio Frequency Identification) 태그 및/또는 NFC(Near Field Communication)를 더 구비함으로써, 상기 IC카드를 13.56MHz 대역의 결제수단 이외에, 900MHz 대역의 RFID 태그, 및/또는 13.56MHz 대역의 근거리 통신수단 등으로 활용하는 이점이 있다.
IC카드, RFID, NFC

Description

다중 기능 아이씨 카드{Multi-function IC Card}
도 1은 본 발명의 일 실시 방법에 따른 카드 본체 제작 과정을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 방법에 따른 IC칩 모듈을 카드 본체에 탑재하는 과정을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 방법에 따라 IC카드에 탑재될 COB 제작 과정을 도시한 도면이다.
도 4a와 도 4b는 본 발명의 실시 방법에 따라 COB를 안테나 코일과 전기적으로 접속하도록 제작하는 바람직한 실시 방법을 도시한 도면이다.
<도면의 주요부분에 대한 설명>
100 : 안테나 코일층 105 : 안테나 코일 접점
110 : 안테나 코일 115 : RFID 태그
125 : NFC 205 : IC칩 모듈
300 : COB 305 : IC칩
본 발명은 카드 본체 내 안테나 코일층에 구비되는 안테나 코일과, 상기 카드 본체 앞면에 구비되는 것을 특징으로 하며, 상기 안테나 코일과 연결된 안테나 단자와 전기적으로 접속되도록 연결되는 IC칩이 탑재된 COB(Chip on Board)와, 상기 안테나 코일층에 구비되거나 또는 인쇄되는 무선 인식용 안테나와, 상기 무선 인식용 안테나와 전기적으로 연결되는 무선 인식 칩과, 상기 안테나 코일층에 구비되거나 또는 인쇄되는 근거리 통신용 안테나, 및 상기 근거리 통신용 안테나와 전기적으로 연결되는 근거리 통신 칩을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 IC카드를 제공하는 것이다.
IC(Integrated Circuit)카드는 중앙처리장치와 다양한 메모리 소자들을 내장하여 각종 디지털 정보를 저장 및 연산 처리할 수 있는 소정의 IC칩을 구비한 0.76mm 두께의 카드로서, ISO 7816 규격을 참조하면 카드 크기에 따라 가로세로 86.6*54(mm)의 ID-1 또는 66*33(mm)의 ID-00 또는 25*15(mm)의 ID-000 등이 있으며, 상기 IC카드에 구비되는 IC칩은 적어도 하나 이상의 프로세서(예컨대 CPU(Central Processing Unit)/MPU(Micro Processing Unit), 및/또는 암호화 연산을 위한 코프로세서(Coprocessor))와 메모리(예컨대, ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), EEPROM(Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory)) 및 상기 프로세서와 메모리를 연결하는 적어도 하나 이상의 버스(BUS) 등으로 구성되며, ISO/IEC 7816 규격에 대응하는 접촉식 인터페이스를 제공 하거나, ISO/IEC 14443 규격에 대응하는 비접촉식 인터페이스를 제공한다.
그러나, 상기 IC카드의 비접촉식 인터페이스의 경우, 주파수 대역이 13.56MHz로서 수 cm 이내의 무선 인터페이스만을 제공하며, 이에 의해 상기 IC카드의 활용범위는 비접촉식 결제수단으로 한정되는 문제점을 포함하고 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 도출된 것으로서, 카드 본체 내 안테나 코일층에 구비되는 안테나 코일과, 상기 카드 본체 앞면에 구비되는 것을 특징으로 하며, 상기 안테나 코일과 연결된 안테나 단자와 전기적으로 접속되도록 연결되는 IC칩이 탑재된 COB(Chip on Board)와, 상기 안테나 코일층에 구비되거나 또는 인쇄되는 무선 인식용 안테나와, 상기 무선 인식용 안테나와 전기적으로 연결되는 무선 인식 칩과, 상기 안테나 코일층에 구비되거나 또는 인쇄되는 근거리 통신용 안테나, 및 상기 근거리 통신용 안테나와 전기적으로 연결되는 근거리 통신 칩을 구비하여 이루어지는 IC카드를 목적으로 한다.
본 발명은 카드 본체 내 안테나 코일층에 구비되는 안테나 코일 상기 카드 본체 앞면에 구비되는 것을 특징으로 하며, 상기 안테나 코일과 연결된 안테나 단자와 전기적으로 접속되도록 연결되는 IC칩이 탑재된 COB(Chip on Board); 상기 안테나 코일층에 구비되거나 또는 인쇄되는 무선 인식용 안테나 상기 무선 인식용 안 테나와 전기적으로 연결되는 무선 인식 칩 상기 안테나 코일층에 구비되거나 또는 인쇄되는 근거리 통신용 안테나 및 상기 근거리 통신용 안테나와 전기적으로 연결되는 근거리 통신 칩을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 COB와 무선 인식 칩과 근거리 통신 칩은 상호 전기적으로 절연되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 COB와 무선 인식 칩과 근거리 통신 칩은 상기 안테나 코일층의 같은 면에 구비되거나, 또는 상기 안테나 코일층의 서로 다른 면에 구비되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 COB와 무선 인식 칩과 근거리 통신 칩은 서로 다른 주파수 대역의 무선 인터페이스를 구비하거나, 또는 같은 주파수 대역의 무선 인터페이스를 구비하는 것이 바람직하며, 상기 COB와 무선 인식 칩과 근거리 통신 칩이 같은 주파수 대역의 무선 인터페이스를 구비하는 경우, 충돌 방지 기능을 구비하여 이루어지는 것이 바람직하다
이하 첨부된 도면과 설명을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 동작 원리를 상세히 설명한다. 다만, 하기에 도시되는 도면과 후술되는 설명은 본 발명의 특징을 효과적으로 설명하기 위한 여러 가지 방법 중에서 바람직한 실시 방법에 대한 것이며, 본 발명이 하기의 도면과 설명만으로 한정되는 것은 아니다. 또 한, 하기에서 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명에서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
또한, 이하 실시되는 본 발명의 바람직한 실시예는 본 발명을 이루는 기술적 구성요소를 효율적으로 설명하기 위해 각각의 시스템 기능구성에 기 구비되어 있거나, 또는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상적으로 구비되는 시스템 기능구성은 가능한 생략하고, 본 발명을 위해 추가적으로 구비되어야 하는 기능구성을 위주로 설명한다. 만약 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 하기에 도시하지 않고 생략된 기능구성 중에서 종래에 기 사용되고 있는 구성요소의 기능을 용이하게 이해할 수 있을 것이며, 또한 상기와 같이 생략된 구성요소와 본 발명을 위해 추가된 구성요소 사이의 관계도 명백하게 이해할 수 있을 것이다.
또한, 이하 실시예는 본 발명의 핵심적인 기술적 특징을 효율적으로 설명하기 위해 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 명백하게 이해할 수 있도록 용어를 적절하게 변형하여 사용할 것이나, 이에 의해 본 발명이 한정되는 것은 결코 아니다. 예컨대, 상기 무선 인식 칩을 RFID(Radio Frequency Identification)라고 하고, 상기 근거리 통신 칩을 NFC(Near Field Communication) 라고 한다.
결과적으로, 본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하 실시예는 진보적인 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.
도면1은 본 발명의 일 실시 방법에 따른 카드 본체 제작 과정을 도시한 도면이다.
보다 상세하게 본 도면1은 하부 보호층(180), 하부 인쇄층(170), 안테나 코일(110)이 구비된 안테나 코일층(100), 상부 인쇄층(160) 및 상부 보호층(150)이 적층되며, 상기 안테나 코일층(100)에 RFID(Radio Frequency Identification) 태그(115) 및/또는 NFC(Near Field Communication)(125)가 더 구비되는 IC카드를 제작 하기 위한 카드 본체 제작 과정에 대한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 도면1을 참조 및/또는 변형하여 상기 안테나 코일층(100)에 RFID 태그(115)와 NFC(125)를 더 구비하는 다양한 실시 방법을 유추할 수 있을 것이나, 본 발명은 상기 유추되는 실시 방법을 모두 포함하며, 본 도면1에 도시된 실시 방법으로 한정되지 아니한다.
도면1을 참조하면, 본 발명을 따르는 IC카드를 제작하기 위해 상기 안테나 코일층(100)의 가장자리를 따라 소정의 안테나 코일(110)을 감고, 그 일부분에는 상기 IC칩 모듈(200)과 전기적으로 연결하기 위한 안테나 코일 접점(105)을 형성한다.
본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 안테나 코일 접점(105)은 도면1의 (가)와 같이 ISO/IEC 7816의 전기적 접점 규격에 대응하는 접점 위치를 만족하는 것이 바람직하며, 상기 안테나 코일 접점(105)의 크기는 상기 IC칩 모듈(200)의 접촉점과 전기적으로 접속할 수 있도록 충분한 크기를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 안테나 코일층(100)에는 적어도 하나 이상의 RFID 태그(115) 및/또는 NFC(125)를 구비하는 것을 특징으로 하며, 상기 RFID 태그(115) 및/또는 NFC(125)는 상기 IC칩 모듈(200) 접점과 전기적으로 절연되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 안테나 코일층(100)에 구비되는 RFID 태그(115)의 안테나(120)는 상기 안테나 코일층(100)의 일면에 인쇄되는 것이 바람직하며, 상기 인쇄된 안테나(120)에 상기 RFID 칩을 전기적으로 연결(또는 본딩)하여 제작하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 안테나 코일층(100)에 구비되는 NFC(125)의 안테나(130)는 상기 안테나 코일층(100)의 일면에 인쇄되는 것이 바람직하며, 상기 인쇄된 안테나(130)에 상기 NFC(125) 칩을 전기적으로 연결(또는 본딩)하여 제작하는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시 방법에 따르면, 상기 RFID 태그(115)와 NFC(125)는 상기 안테나 코일층(100)의 같은면에 구비되거나, 또는 서로 다른면에 구비되는 것이 모두 가능하며, 이에 의해 본 발명이 한정되지 아니한다.
본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 IC칩(305) 및/또는 RFID 태그(115) 및/또는 NFC(125)는 서로 다른 주파수 대역의 무선 인터페이스를 구비하여 이루어지거나, 또는 같은 주파수 대역의 무선 인터페이스를 구비하여 이루어지는 것이 모두 가능하며, 이에 의해 본 발명이 한정되지 아니한다.
예컨대, 상기 IC칩(305)은 13.56MHz 대역의 무선 인터페이스를 구비하는 것이 바람직하며, 상기 RFID 태그(115)는 900MHz 대역의 무선 인터페이스를 구비하는 것이 바람직하며, 상기 NFC(125)는 13.56MHz 대역의 무선 인터페이스를 구비하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 IC칩(305) 및/또는 RFID 태그(115) 및/또는 NFC(125)이 같은 주파수 대역의 무선 인터페이스를 구비하는 경우, 상기 IC칩(305) 및/또는 RFID 태그(115) 및/또는 NFC(125)는 소정의 충돌 방지 기능을 구비하여 이루어지는 것이 바람직하다.
상기와 같이 안테나 코일층(100)이 준비되면, 도면1의 (나)와 같이 각각의 카드 하부 보호층(180), 하부 인쇄층(170), 안테나 코일층(100), 상부 인쇄층(160) 및 카드 상부 보호층(150)을 순차적으로 적층시킨 후, 하나의 박막 층을 이루도록 소정의 압력을 가하여 압축시킴으로써 도면1의 (다)와 같은 카드 본체를 구성한다.
본 발명의 일 실시 방법에 따르면, 상기 카드 본체를 제작하기 위해 가하는 열은 섭씨 130∼160도를 포함하고, 상기 압력은 10~20kg/cm^2를 포함하는 것이 바람직하며, 일정 시간동안 가감하여 열압착하고 냉각시키는 공정을 포함하는 것이 바람직하다.
도면2는 본 발명의 일 실시 방법에 따른 IC칩 모듈(200)을 카드 본체에 탑재하는 과정을 도시한 도면이다.
보다 상세하게 본 도면2는 상기 도면1과 같은 과정을 통해 제작된 카드 본체의 앞면에 상기 안테나 코일층(100)에 구비된 상기 안테나 코일(110)과 전기적으로 접속하는 IC칩 모듈(200)을 탑재하는 과정을 도시한 것이다.
도면2를 참조하면, 본 발명을 따르는 IC카드를 제작하기 위해 도면2의 (가)와 같이 상기 카드 본체에서 상기 안테나 코일(110)이 위치하는 부분에 소정의 요홈부(205)를 절삭하여 형성한다.
본 발명의 실시 방법에 다르면, 상기 요홈부(205)는 상기 안테나 코일층 (100)에 구비된 상기 안테나 코일 접점(105)이 노출될 때까지 절삭하여 형성하는 것이 바람직하며, 상기 안테나 코일 접점(105)이 노출된 상태에서 상기 IC칩 모듈(200)에 구비된 IC칩(305)이 위치할 공간을 더 마련하는 것이 바람직하다.
상기와 같이 요홈부(205)가 형성되면, 도면2의 (나)와 같이 상기 요홈부(205) 내로 노출된 안테나 코일 접점(105)에 점성의 도전성 접착제(410)를 도포한 후, 도면2의 (다)와 같이 IC칩 모듈(200)을 상기 요홈부(205)에 삽입하고, 도면2의 (라)와 같이 상기 IC칩 모듈(200)에 소정의 열과 압력을 가함으로써, 상기 도전성 접착제(410)를 경화시켜 상기 IC칩 모듈(200)과 상기 안테나 코일(110)이 전기적으로 접속하면서 고정한다.
도면3은 본 발명의 일 실시 방법에 따라 IC카드에 탑재될 COB(300) 제작 과정을 도시한 도면이다.
보다 상세하게 본 도면3은 와이어 본딩(Wire Bonding) 방식의 COB(300) 제작 과정을 도시한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 상기 COB(300)는 와이어 본딩 방법 이외에 TAB(Tape Automatic Bonding) 공정을 통해 제작되어도 무방함을 명백하게 이해할 것이며, 이에 의해 본 발명이 한정되지 아니한다.
본 도면3을 참조하여 와이어 본딩 방식으로 COB(300)를 제작하는 과정을 설 명하면, 8개(또는 6개도 가능)의 전기적 접촉점을 갖는 COB(300)에 소정의 IC칩(305)을 구비하고, 상기 IC칩(305)의 8개 접점(또는 6개 접점도 가능)과 상기 COB(300)의 접촉점을 각각 와이어(310)로 연결하고, 상기 IC칩(305)을 소정의 절연성 물질(315)(예컨대, 에폭시(Epoxy))로 덮고 고온으로 경화(Curing)시킨 후, 상기 COB(300)의 깍아 COB(300)의 높이를 균일하게(예컨대, 0.76mm의 카드 두께 안에 내장 가능한 두께) 유지시킨다.
상기와 같이 제작된 COB(300)는 도면3과 같이 8개(또는 6개)의 접촉점(예컨대, C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8 등)을 포함하며, 상기 접촉점은 소정의 IC카드 단말기에 구비된 전기적 접촉점과 일대일 매칭되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 방법에 따르는 IC카드를 제작하기 위해서는 본 도면3과 같은 COB(300)(또는 IC칩(305))이 2개 제작되어야 하며, 상기와 같은 공정을 통해 제작되는 COB(300) 중 하나는 상기 카드의 안테나 코일층(100)에 구비되는 소정의 안테나 코일(110)과 전기적으로 접속되며, 나머지 하나는 상기 안테나 코일(110)과 전기적으로 차단되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기와 같이 제작되는 COB(300) 중에서 상기 카드의 안테나 코일층(100)에 구비되는 소정의 안테나 코일(110)과 전기적으로 접속하는 COB(300)에 구비된 IC칩(305)은 ISO/IEC 7816 규격을 따르는 접촉식 IC카드 규격과, ISO/IEC 14443 규격을 따르는 비접촉식 규격을 모두 만족하도록 제작(예컨 대, IC칩(305)에 구비되는 COS가 접촉식 인터페이스와 비접촉식 인터페이스를 모두 만족하는 콤비 카드용 COS를 포함하도록 제작)되는 것이 바람직하다.
도면4a와 도면4b는 본 발명의 실시 방법에 따라 COB(300)를 안테나 코일(110)과 전기적으로 접속하도록 제작하는 바람직한 실시 방법을 도시한 도면이다.
보다 상세하게 본 도면4는 상기 도면2와 같은 과정을 통해 상기 안테나 코일층(100)에 구비된 상기 안테나 코일(110)과 상기 IC칩 모듈(200)을 전기적으로 접속하도록 제작하는 바람직한 실시 방법에 대한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 도면4를 참조하여 상기 안테나 코일(110)과 상기 IC칩 모듈(200)을 전기적으로 접속하도록 제작하는 다양한 실시 방법을 용이하게 유추할 수 있을 것이며, 상기 변형되는 실시 방법에 의해 본 발명이 한정되는 것은 결코 아니다.
본 발명의 일 실시 방법을 따르는 도면4a의 (가)를 참조하면, 상기 요홈부(205)에 삽입되는 상기 IC칩 모듈(200)은 COB(300)와 IC칩(305)을 포함하여 구성되고, 상기 COB(300)에는 상기 안테나 코일 접점(105)에 대응하는 소정의 전도성 단자(405)가 부착 형성되며, 상기 안테나 코일 접점(105)과 상기 IC칩 모듈(200)의 전도성 단자(405)는 소정의 도전성 접착제(410)를 이용하여 접착되도록 구성된다.
본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 도전성 접착제(410)는 소정의 정량 토 출장치를 통해 상기 안테나 코일 접점(105)에 0.01∼0.02g 정도 토출되는 것이 바람직하며, 상기 도전성 접착제(410)는 금 또는 은으로 도급된 강구를 접착제에 혼입하여 성형한 것으로서, 이것을 상기 안테나 코일(110)의 안테나 코일 접점(105)과 IC칩 모듈(200)의 전도성 단자(405) 사이에 두어 양측이 접착됨과 동시에 통전되도록 하는 것이 바람직하다. 물론, 상기 도전성 접착제(410) 대신에 도전성 열 접착 테이프를 이용하여도 무방하며, 이에 의해 본 발명이 한정되는 것은 결코 아니다.
상기와 같이 IC칩 모듈(200)에 소정의 전도성 단자(405)를 구비하고, 상기 카드 본체의 형성된 요홈부(205)에 노출된 안테나 코일 접점(105)에 소정의 전도성 접착제가 구비되면, 도면4a의 (나)와 같이 상기 IC칩 모듈(200)을 상기 요홈부(205)로 삽입하는데, 이때 상기 안테나 코일 접점(105)과 전도성 단자(405)는 일대일로 대응되도록 위치하는 것이 바람직하다.
상기와 같이 IC칩 모듈(200)이 상기 요홈부(205)에 삽입되면, 도면4a의 (다)와 같이 소정의 열압착 헤드(415)를 통해 가압하여 열과 압력을 가한 후, 소정의 냉각 헤드(415)를 통해 가압하면서 경화시킴으로써, 상기 IC칩 모듈(200)을 상기 요홈부(205)에 접착과 동시에 상기 안테나 코일(110)과 전기적으로 통전하도록 한다.
본 발명의 일 실시 방법을 따르는 도면4b의 (가)를 참조하면, 상기 요홈부 (205)에 삽입되는 상기 IC칩 모듈(200)은 COB(300)와 IC칩(305)을 포함하여 구성되고, 상기 COB(300)에는 상기 안테나 코일 접점(105)에 대응하는 소정의 전도성 단자(405)가 부착 형성되며, 상기 전도성 단자(405)에는 소정의 도전성 블록 접점(420)이 더 구비된다. 또한, 상기 요홈부(205)에 구비된 안테나 코일 접점(105)에는 상기 도전성 블록 접점(420)과 일대일 매칭되는 소정의 삽입홈(425)이 구비되며, 상기 안테나 코일 접점(105)과 상기 IC칩 모듈(200)의 전도성 단자(405), 및/또는 상기 도전성 블록 접점(420)과 상기 삽입홈(425)은 소정의 도전성 접착제(410)를 이용하여 접착되도록 구성된다.
본 발명의 일 실시 방법에 따르면, 상기 삽입홈(425)의 직경은 1mm~4mm 이내의 크기를 유지하는 것이 바람직하며, 깊이는 100um~350um를 유지하는 것이 바람직하다.
상기와 같이 IC칩 모듈(200)에 소정의 전도성 단자(405)와 도전성 블록 접점(420)이 구비하고, 상기 카드 본체의 형성된 요홈부(205)에 노출된 안테나 코일 접점(105)에 소정의 삽입홈(425)이 구비되며, 상기 안테나 코일 접점(105)과 상기 IC칩 모듈(200)의 전도성 단자(405), 및/또는 상기 도전성 블록 접점(420)과 상기 삽입홈(425)이 접착되도록 소정의 전도성 접착제가 구비되면, 도면4b의 (나)와 같이 상기 IC칩 모듈(200)을 상기 요홈부(205)로 삽입하는데, 이때 상기 도전성 블록 접점(420)과 삽입홈(425)은 일대일로 대응되도록 위치하는 것이 바람직하다.
상기와 같이 IC칩 모듈(200)이 상기 요홈부(205)에 삽입되고, 또한 상기 도전성 블록 접점(420)이 상기 삽입홈(425)에 삽입되면, 도면4b의 (다)와 같이 소정의 열압착 헤드(415)를 통해 가압하여 열과 압력을 가한 후, 소정의 냉각 헤드(415)를 통해 가압하면서 경화시킴으로써, 상기 IC칩 모듈(200)을 상기 요홈부(205)에 접착과 동시에 상기 안테나 코일(110)과 전기적으로 통전하도록 한다.
본 발명의 일 실시 방법에 따르면, 상기 열압착 헤드(415)는 섭씨 130~160도의 열과 4~12bar의 압력을 가하여 상기 IC칩 모듈(200)과 카드 본체를 접착한 후, 바로 냉각 헤드(415)로 일정 기간 동안 압력을 가하여 경화시키는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 비접촉식 인터페이스를 제공하는 IC카드에 RFID 태그 및/또는 NFC를 더 구비함으로써, 상기 IC카드를 13.56MHz 대역의 결제수단 이외에, 900MHz 대역의 RFID 태그, 및/또는 13.56MHz 대역의 근거리 통신수단 등으로 활용하는 이점이 있다.

Claims (5)

  1. 카드 본체 내 안테나 코일층에 구비되는 안테나 코일;
    상기 카드 본체 앞면에 구비되는 것을 특징으로 하며, 상기 안테나 코일과 연결된 안테나 단자와 전기적으로 접속되도록 연결되는 IC칩이 탑재된 COB(Chip on Board);
    상기 안테나 코일층에 구비되거나 또는 인쇄되는 무선 인식용 안테나;
    상기 무선 인식용 안테나와 전기적으로 연결되는 무선 인식 칩;
    상기 안테나 코일층에 구비되거나 또는 인쇄되는 근거리 통신용 안테나; 및
    상기 근거리 통신용 안테나와 전기적으로 연결되는 근거리 통신 칩;을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 COB와 무선 인식 칩과 근거리 통신 칩은,
    상호 전기적으로 절연되는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 COB와 무선 인식 칩과 근거리 통신 칩은,
    상기 안테나 코일층의 같은 면에 구비되거나, 또는
    상기 안테나 코일층의 서로 다른 면에 구비되는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 COB와 무선 인식 칩과 근거리 통신 칩은,
    서로 다른 주파수 대역의 무선 인터페이스를 구비하거나, 또는
    같은 주파수 대역의 무선 인터페이스를 구비하는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 COB와 무선 인식 칩과 근거리 통신 칩이 같은 주파수 대역의 무선 인터페이스를 구비하는 경우,
    충돌 방지 기능을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN107016234A (zh) * 2017-03-15 2017-08-04 深圳安泰创新科技股份有限公司 基于电子病历卡的就诊方法及电子病历卡

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