KR101441397B1 - 보호몰딩부가 구비된 rfid 태그 및 그 몰딩 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 RFID 태그 및 그 제조 방법은 제품의 정보가 저장된 RFID 칩(C)이 수용되는 칩수용부(11)와, 상기 RFID 칩(C)이 안착되는 판형상의 도체(12)와, 상기 기판(10)의 하면에 전자파를 차폐(shielding)하는 차폐부재(13)가 구비된 기판(10)과; 상기 기판(10)의 하면을 덮어주는 제1몰딩부(20)와; 상기 기판(10)의 상면을 덮어주는 제2몰딩부(30)로 구성되며 기판(10)의 일면을 몰딩하는 제1프레스공정(S50)과, 상기 기판(10)의 타면을 몰딩하는 제2프레스공정(S60)과 같이 일면과 타면을 순차적으로 몰딩함으로써, 기판(10)의 일면과 타면을 동시에 몰딩하는 종래의 몰딩방법의 문제점인 몰딩부의 내부에 공기 또는 가스를 밀폐시키는 것을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.

Description

보호몰딩부가 구비된 RFID 태그 및 그 몰딩 방법 { RFID tag and Method for manufacturing the same }
본 발명은 보호몰딩부가 구비된 RFID 태그 및 그 제조 방법에 관한 것으로서 보다 상세하게는 외부에서 발생된 압력에 대한 충격이 완화되도록 RFID 태그의 외부를 연성재질의 실리콘으로 몰딩하고, RFID 칩에 직접으로 가해지는 압력이 회피되도록 기판의 중심부에 RFID 칩이 매립되는 칩수용부가 형성되며, 습기 또는 화학약품의 침투가 방지되도록 RFID 태그의 외부를 전부 실리콘으로 밀폐하고, 상기 밀폐작업시 내부에 가스 또는 공기가 존재하지 못하도록 일면과 타면의 밀폐작업을 순차적으로 수행하는 보호몰딩부가 구비된 RFID 태그 및 그 몰딩 방법에 관한 것이다.
근래에는 상품에 대한 정보를 무선으로 교환하는 무선 통신 기술이 유통 분야를 포함한 전 산업 분야에서 폭 넓게 사용되고 있다.
이러한 무선 통신의 기술로는 마그네틱, 바코드, 스마트 카드 및 무선 인식(RFID, radio frequency identification)등의 기술 분야가 있다.
여기서, 상기 무선 인식(RFID)에 대한 기술은 상품에 대한 정보를 무선으로 얻기 위하여 상품에 부착되는 RFID 태그와, 상기 RFID 태그와 무선으로 통신되는 무선리더기(reader)로 구성되어 무선 인식(RFID)에 대한 기술이 구현되고 있다.
이와 같은 RFID 기술에서 중요한 부분 중의 하나가 RFID 태그이다.
일반적으로 종래의 RFID 태그는 정보가 저장되거나 갱신되는 RFID 칩과, 저장된 정보를 상기 무선리더기에 전송하거나 정보를 전송받는 안테나와, 상기 RFID 칩과 안테나를 보호하는 케이스로 구성된다.
종래의 RFID 태그는 상기 RFID 칩과 안테나를 보호하는 케이스로 인하여 기존 마그네틱 및 바코드와 같이 외부로 노출되며 사용되어 그 표면이 훼손되거나 마모되는 것으로 인하여 시간이 지날수록 인식률이 떨어지는 문제점을 해결한 기술이다.
따라서 RFID 태그는 각종 자동화 사업, 물류관리, 유통업 등에 사용되는 새로운 해결 방안으로 급부상하고 있으며, 예를 들면 신용/직불카드를 비롯하여 선불식/후불식 버스, 지하철 카드, 주차출입카드, 우편송달 시스템, 동물의 이력표 등에 사용되고 있다.
종래의 RFID 태그에 대한 기술로서 대한민국 등록특허 제10-1098289호가 개시되었다.
도 1은 종래의 RFID 태그를 나타내 보인 단면도로서 도시된 바와 같이 종래의 RFID 태그(1)는 범프 전극(2)을 가지는 RFID 칩(C)과, 제1 범프(2a)가 하면에 설치되고 제2 범프(2b)가 상면에 설치된 기판(3)을 포함하며, 솔더 페이스트층(4)과 보호케이스 역활을 하는 몰딩 부재(5)를 더 포함할 수 있고, 본 발명의 일 실시예에 의한 RFID 태그는 다양한 안테나(6)를 부착하여 사용할 수 있도록 안테나가 부착되지 않는 상태로 형성된다.
그러나, 종래의 RFID 태그는 고압의 압력이 가해지는 타이어 또는 고중량으로 적층되는 물류 등에 사용될 경우 상기 기판(3)의 상측으로 돌출되도록 구비된 RFID 칩(C)이 고압의 압력에 노출되어 매우 쉽게 파손되는 문제점이 있었다.
또한, 종래의 RFID 태그는 부식성이 뛰어난 화학약품공정이 수행되거나 습기가 존재하는 작업공간에서 사용될 경우 일면에만 몰딩되는 몰딩 부재(5)로 인하여 습기 및 화학약품이 타면으로 침투하는 것으로 인하여 상기 RFID 칩(C)이 부식되고, 상기 안테나(6)의 작동 주파수를 변동시켜 상기 RFID 태그가 인식되지 못하는 문제점이 있었다.
그리고, 종래의 RFID 태그는 높은 압력 또는 외부충격에 따른 보호를 위하여 상기 기판(3)의 상부를 덮어주는 몰딩 부재(5)가 구비되는데 상기 기판(3)의 상측으로 돌출된 다수의 구성요소로 인하여 부착된 후 손쉽게 떨어지는 것과 더불어 상기 몰딩 부재(5)의 몰딩시 기판에 형성된 다수의 홈 또는 단턱부분에 공기가 포함된 상태로 몰딩되어 열처리공정과 같은 고온의 산업현장에 사용될 경우 고온의 열에 의하여 내부에 존재하는 공기가 팽창되는 것으로 상기 몰딩 부재(5)와 기판(3)이 이탈되는 문제점이 있었다.
또한, 종래의 RFID 태그는 열처리공정과 같은 고온의 산업현장에 사용될 경우 상기 기판(3)과 몰딩 부재(5)를 접착하는 본드에 고온의 열이 가해져 밀폐된 몰딩 부재(5)의 내부에 가스가 발생되는 것으로 상기 몰딩 부재(5)와 기판(3)을 이탈시켜 RFID 태그를 장시간 사용할 수 없게 되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 창작된 것으로 본 발명의 목적은 RFID 태그의 외부를 덮어주는 몰딩부를 연성재질의 실리콘으로 형성하여 태그의 외부에서 발생되는 압력을 분산하여 충격을 완화시키고, 기판의 중심부에 RFID 칩이 수용되는 칩수용부를 형성하여 RFID 칩에 직접으로 가해지는 압력을 회피하며, RFID 태그의 외부를 전부 밀폐하여 부식성이 뛰어난 화학약품 및 습기가 존재하는 작업공간에서 습기 및 화학약품의 침투를 방지하고, 몰딩 작업시 몰딩부의 내부에 발생되는 공기 또는 가스를 타면으로 배출되도록 일면과 타면의 몰딩작업을 순차적으로 수행하여 몰딩부의 내부에 가스 또는 공기가 존재하지 못하는 보호몰딩부가 구비된 RFID 태그 및 그 몰딩 방법을 제공함에 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 보호몰딩부가 구비된 RFID 태그는 제품의 정보가 저장된 RFID 칩과, 상기 RFID 칩과 연결되어 외부로 정보를 전송하는 안테나가 형성된 판형상의 기판과; 상기 기판의 하면을 덮어주며 상기 RFID 칩과 안테나를 보호하는 실리콘재질의 제1몰딩부와; 상기 기판의 상면을 덮어주며 상기 기판을 외부로부터 밀폐시키는 실리콘재질의 제2몰딩부로 구성되고; 상기 기판의 중앙면에는 상기 RFID 칩이 수용되도록 천공된 칩수용부가 형성되며, 상기 칩수용부의 하면에는 상기 RFID 칩이 안착되는 판형상의 도체가 구비되고, 상기 기판의 하면에는 상기 안테나의 신호가 상측 방향으로 전송되도록 하측 방향의 전자파를 차폐(shielding)하는 차폐부재가 구비된 것을 특징으로 한다.
상기 차폐부재는 전자파가 차단되도록 황동재질의 차폐판으로 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 차폐부재는 전자파가 차단되도록 납성분이 함유된 차폐지로 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 기판의 내부에는 상기 RFID 칩과 안테나가 상호 연결되도록 관통된 안테나연결선이 형성된 것을 특징으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 보호몰딩부가 구비된 RFID 태그의 몰딩방법은 상기 RFID 칩 및 안테나, 도체가 형성된 기판의 하면에 접착제가 도포되는 제1접착제공정; 상기 접착제가 도포된 하면에 상기 차폐부재가 부착되는 차폐부재부착공정; 상기 기판에 부착된 차폐부재의 하면에 프라이머액이 도포되는 프라이머도포공정; 상기 차폐부재가 부착된 기판의 외면에 접착제가 도포되는 제2접착제공정; 상기 제2접착제공정 이후 상기 기판의 일면에 상기 제1몰딩부가 형성되도록 상하로 분리된 제1프레스금형에 상기 칩수용부가 형성된 기판을 안착시키고 상기 차폐부재 방향으로 실리콘수지가 공급되어 고온으로 압착성형되는 제1프레스공정; 상기 제1프레스공정 이후 상기 기판의 타면에 상기 제2몰딩부가 형성되도록 상하로 분리된 제2프레스금형에 상기 기판을 역방향으로 안착시키고 상기 기판의 타면에 실리콘수지가 공급되어 고온으로 압착성형되는 제2프레스공정; 상기 제2프레스공정 이후 상기 제1몰딩부와 제2몰딩부의 테두리를 정해진 규격에 따라 절단하는 마무리절단공정으로 이루어진 것을 특징으로 한다.
상기 제1프레스공정은 상기 제1프레스금형의 하판에서 상측으로 돌출되어 상기 기판이 고정되도록 상기 칩수용부에 삽입되는 고정돌기가 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 마무리절단공정은 상기 제1몰딩부와 제2몰딩부의 테두리가 정해진 규격에 따라 수직으로 절단되도록 절단가압구가 구비되고, 상기 절단가압구의 하측면에 규격에 따른 형상으로 연장된 절단칼날이 형성된 것을 특징으로 한다.
이와 같이 본 발명에 의한 RFID 태그 및 그 제조 방법은 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, RFID 태그의 외부를 덮어주는 몰딩부를 연성재질의 실리콘으로 형성함으로써, 고압의 압력 또는 고중량으로 적층되는 물류 등에 사용될 경우 기판에 발생되는 외부 압력을 분산시켜 충격을 완화시킬 수 있고,
둘째, RFID 칩이 기판의 내부에 수용되도록 상기 기판의 중심부에 칩수용부를 형성함으로써, 외부에서 발생된 고압의 압력 또는 고중량으로 적층되는 물류 등에 사용될 경우 상기 RFID 칩에 직접으로 가해지는 압력을 회피할 수 있어 상기 RFID 칩의 파손을 미연에 방지할 수 있으며,
셋째, RFID 태그의 외부를 전부 실리콘으로 몰딩함으로써, 부식성이 뛰어난 화학약품공정이 수행되거나 습기가 존재하는 작업공간에서 사용될 경우 습기 및 화학약품이 침투하는 것을 미연에 방지하여 RFID 칩과 안테나의 부식을 미연에 방지할 수 있고,
넷째, 기판의 일면을 몰딩하는 제1프레스공정과, 기판의 타면을 몰딩하는 제2프레스공정을 순차적으로 수행하여 상기 제1프레스공정시 몰딩부의 내부에 발생되는 공기 또는 가스를 타면으로 배출한 후 제2프레스공정을 수행함으로써, 몰딩 시 기판의 내부에 가스 또는 공기가 존재하지 못하도록 하여 기판의 외부면에 몰딩된 몰딩부가 떨어지는 것을 미연에 방지할 수 있으며,
다섯째, 프레스금형의 하판에 상측으로 돌출된 고정돌기를 형성함으로써, 프레스공정시 기판이 움직이는 것을 방지하고, 상기 기판의 내부에 수용된 RFID 칩을 보호할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래의 RFID 태그를 나타내 보인 단면도이고,
도 2는 본 발명에 따른 RFID 태그를 나타내 보인 사시도이며,
도 3은 본 발명에 따른 RFID 태그를 나타내 보인 분해사시도이고,
도 4는 본 발명에 따른 RFID 태그를 나타내 보인 단면도이며,
도 5 내지 도 6은 본 발명에 따른 RFID 태그의 몰딩 방법을 나타내 보인 공정도이고,
도 7은 본 발명에 따른 몰딩 방법 중 일 실시예를 나타내 보인 단면도로서 7a는 제1프레스공정을 나타낸 도면이고, 7b는 제2프레스공정을 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 보호몰딩부가 구비된 RFID 태그는 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이 제품의 정보가 저장된 RFID 칩(C)과, 상기 RFID 칩(C)과 연결되어 외부로 정보를 전송하는 안테나(A)가 형성된 판형상의 기판(10)과; 상기 기판(10)의 하면을 덮어주며 상기 RFID 칩(C)과 안테나(A)를 보호하는 실리콘재질의 제1몰딩부(20)와; 상기 기판(10)의 상면을 덮어주며 상기 기판(10)을 외부로부터 밀폐시키는 실리콘재질의 제2몰딩부(30)로 구성되고; 상기 기판(10)의 중앙면에는 상기 RFID 칩(C)이 수용되도록 천공된 칩수용부(11)가 형성되며, 상기 칩수용부(11)의 하면에는 상기 RFID 칩(C)이 안착되는 판형상의 도체(12)가 구비되고, 상기 기판(10)의 하면에는 상기 안테나(A)의 신호가 상측 방향으로 전송되도록 하측 방향의 전자파를 차폐(shielding)하는 차폐부재(13)가 구비된다.
한편, 상기 제1몰딩부(20)와, 제2몰딩부(30)에 몰딩되는 실리콘은 외부의 충격에 견딜 수 있도록 연성의 실리콘으로 형성되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 차폐부재(13)는 안테나(A)의 신 호인 전자파가 차단되도록 황동재질의 차폐판(13a)으로 형성된다.
또한, 상기 차폐부재(13)는 안테나(A)의 신호인 전자파가 차단되도록 납성분이 함유된 차폐지(13b)로 형성되는 것도 바람직하다.
한편, 상기 차폐판(13a)은 정해진 두께의 황동재질 금속판으로 형성된 것을 말하며, 상기 차폐지(13b)는 납성분이 함유된 종이재질로 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 기판(10)의 내부에는 상기 RFID 칩(C)과 안테나(A)가 연결되도록 관통된 안테나연결선(14)이 형성된다.
상기와 같은 구성으로 이루어진 본 발명에 따른 보호몰딩부가 구비된 RFID 태그의 몰딩 방법을 살펴보면 아래와 같다.
본 발명에 따른 보호몰딩부가 구비된 RFID 태그의 몰딩 방법은 도 5 내지 도 6에 도시된 바와 같이 상기 RFID 칩(C) 및 안테나(A), 도체(12)가 형성된 기판(10)의 하면에 접착제(B)가 도포되는 제1접착제공정(S10); 상기 접착제(B)가 도포된 하면에 상기 차폐부재(13)가 부착되는 차폐부재부착공정(S20); 상기 기판(10)에 부착된 차폐부재(13)의 하면에 프라이머액(P)이 도포되는 프라이머도포공정(S30); 상기 차폐부재(13)가 부착된 기판(10)의 외면에 접착제(B)가 도포되는 제2접착제공정(S40); 상기 제2접착제공정(S40) 이후 상기 기판(10)의 일면에 상기 제1몰딩부(20)가 형성되도록 상하로 분리된 제1프레스금형(M1)에 상기 칩수용부(11)가 형성된 기판(10)을 안착시키고 상기 차폐부재(13) 방향으로 실리콘수지(S)가 공급되어 압착성형되는 제1프레스공정(S50); 상기 제1프레스공정(S50) 이후 상기 기판(10)의 타면에 상기 제2몰딩부(20)가 형성되도록 상하로 분리된 제2프레스금형(M2)에 상기 기판(10)을 역방향으로 안착시키고 상기 기판(10)의 타면에 실리콘수지(S)가 공급되어 압착성형되는 제2프레스공정(S60); 상기 제2프레스공정(S60) 이후 상기 제1몰딩부(20)와 제2몰딩부(30)의 테두리를 정해진 규격에 따라 절단하는 마무리절단공정(S70)으로 이루어진다.
여기서, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 제1프레스공정(S50)은 상기 제1프레스금형(M1)의 하판에서 상측으로 돌출되어 상기 기판(10)이 고정되도록 상기 칩수용부(11)에 삽입되는 고정돌기(40)가 형성된다.
그리고, 상기 마무리절단공정(S70)은 상기 제1몰딩부(20)와 제2몰딩부(30)의 테두리가 정해진 규격에 따라 수직으로 절단되도록 절단가압구(50)가 구비되고, 상기 절단가압구(50)의 하측면에 규격에 따른 형상으로 하측으로 연장된 절단칼날(51)이 형성된다.
상기와 같은 구성 및 방법으로 이루어진 본 발명에 의한 보호몰딩부가 구비된 RFID 태그 및 그 몰딩 방법의 작용을 살펴보면 아래와 같다.
본 발명에 따른 보호몰딩부가 구비된 RFID 태그는 도 4에 도시된 바와 같이 RFID 태그의 외부를 덮어주는 상기 제1몰딩부(20)와 제2몰딩부(30)를 연성재질의 실리콘으로 형성함으로써, 상기 RFID 칩(C)이 기판(10)의 상면으로 노출되는 것이 아닌 매립형태로 형성되어 외부에서 발생된 고압의 압력 또는 고중량으로 적층되는 물류 등에 사용될 경우 연성재질의 실리콘으로 외부 압력을 분산시켜 충격을 완화시킬 수 있게 된다.
또한, 상기 RFID 칩(C)을 상기 기판(10)의 내부에 수용되도록 상기 기판(10)의 중심부에 칩수용부(11)를 형성함으로써, 외부에서 발생된 고압의 압력 또는 고중량으로 적층되는 물류 등에 사용될 경우 상기 기판(10)의 내부에 매립되는 RFID 칩(C)으로 인하여 직접적인 압력을 회피할 수 있어 상기 RFID 칩(C)의 파손을 미연에 방지할 수 있게 된다.
그리고, RFID 태그에 몰딩되는 상기 제1몰딩부(20)와 제2몰딩부(30)를 상면과 하면을 모두 몰딩성형함으로써, 부식성이 뛰어난 화학약품공정이 수행되거나 습기가 존재하는 작업공간에서 사용될 경우 습기 및 화학약품이 침투하는 것을 미연에 방지하여 상기 RFID 칩(C)이 부식되는 것을 방지하는 것과 더불어 상기 RFID 칩(C) 및 안테나(A)의 부식으로 작동 주파수가 변동되거나 제품정보를 인식할 수 없게 되는 문제점을 해결할 수 있게 된다.
또한, 본 발명에 따른 보호몰딩부가 구비된 RFID 태그의 몰딩 방법은 도 6에 도시된 바와 같이 상기 기판(10)의 일면을 몰딩하는 제1프레스공정(S50)과, 상기 기판(10)의 타면을 몰딩하는 제2프레스공정(S60)과 같이 일면과 타면을 순차적으로 몰딩함으로써, 기판(10)의 일면과 타면을 동시에 몰딩하는 종래의 몰딩방법의 문제점인 몰딩부의 내부에 공기 또는 가스를 밀폐시키는 것을 미연에 방지할 수 있게 된다.
즉, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 기판(10)의 일면을 몰딩하는 상기 제1프레스공정(S50)시 상기 기판(10)에 형성된 다수의 홈 또는 단턱 등에 존재하는 공기(Air)를 상기 기판(10)의 타면으로 밀어 배출시킨 후 상기 제2프레스공정(S60)을 수행함으로써, 상기 제1몰딩부(20)와 제2몰딩부(30)의 내부에 공기가 존재하지 못하게 된다.
또한, 상기 제1프레스공정(S50)시 상기 기판(10)에 도포된 상기 접착제(B) 또는 프라이머액(P)에서 발생되는 가스(Gas)를 상기 제1프레스공정(S50)에서 발생시켜 상기 기판(10)의 타면으로 밀어 배출시킨 후 상기 제2프레스공정(S60)을 수행하여 상기 기판(10)이 완전히 밀폐된 후 상기 접착제(B) 및 프라이머액(P)에서 발생되는 가스를 제거함으로써, 몰딩 시 기판의 내부에 가스가 존재하지 못하도록 하여 상기 기판(10)의 외부면에 몰딩된 제1몰딩부(20)와 제2몰딩부(30)가 떨어지는 것을 미연에 방지할 수 있게 된다.
그리고, 상기 제1프레스금형(M1)의 하판에 상측으로 돌출된 고정돌기(40)로 인하여 상기 제1프레스공정(S50)시 상기 기판(10)이 움직이는 것을 방지하고, 내부에 수용된 상기 RFID 칩(C)을 보호할 수 있게 된다.
여기서, 상기 고정돌기(40)의 높이(H1)는 상기 기판(10)의 내부에 매립된 RFID 칩(C)의 깊이(H2) 보다 짧게형성함으로써, 상기 고정돌기(40)의 단부에 상기 RFID 칩(C)이 접촉되어 파손되는 것을 방지하는 것이 바람직하다.
또한, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 절단가압구(50)는 상기 마무리절단공정(S70) 이전의 모든 공정이 수행된 후 제품을 마감처리할때 사용되는 기구로서 수직으로 이동되는 또 다른 프레스장치의 상부에 연결되어 사용되는 것이 바람직하고, 상기 절단가압구(50)의 하측면에는 제품의 규격에 맞도록 링형상으로 형성된 절단칼날(51)이 형성됨으로써, 제품 즉, RFID 태그의 테두리를 깔끔하게 정리하여 상품성을 향상시킬 수 있게 된다.
본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 기판 11 : 칩수용부
12 : 도체 13 : 차폐부재
13a : 차폐판 13b : 차폐지
14 : 안테나연결선 20 : 제1몰딩부
30 : 제2몰딩부 40 : 고정돌기
50 : 절단가압구 51 : 절단칼날
C : RFID 칩 A : 안테나
S10 : 제1접착제공정 S20 : 차폐부재부착공정
S30 : 프라이머도포공정 S40 : 제2접착제공정
S50 : 제1프레스공정 S60 : 제2프레스공정
S70 : 마무리절단공정 B : 접착제
P : 프라이머액 M1 : 제1프레스금형
M2 : 제2프레스금형 S : 실리콘수지

Claims (7)

  1. 제품의 정보가 저장된 RFID 칩(C)과, 상기 RFID 칩(C)과 연결되어 외부로 정보를 전송하는 안테나(A)가 형성된 판형상의 기판(10)과;
    상기 기판(10)의 하면을 덮어주며 상기 RFID 칩(C)과 안테나(A)를 보호하는 실리콘재질의 제1몰딩부(20)와;
    상기 기판(10)의 상면을 덮어주며 상기 기판(10)을 외부로부터 밀폐시키는 실리콘재질의 제2몰딩부(30)로 구성되고;
    상기 기판(10)의 중앙면에는 상기 RFID 칩(C)이 수용되도록 천공된 칩수용부(11)가 형성되며, 상기 칩수용부(11)의 하면에는 상기 RFID 칩(C)이 안착되는 판형상의 도체(12)가 구비되고, 상기 기판(10)의 하면에는 상기 안테나(A)의 신호가 상측 방향으로 전송되도록 하측 방향의 전자파를 차폐(shielding)하는 차폐부재(13)가 구비되며;
    상기 기판(10)의 내부에는 상기 RFID 칩(C)과 안테나(A)가 상호 연결되도록 관통된 안테나연결선(14)이 형성된 것을 특징으로 하는 보호몰딩부가 구비된 RFID 태그.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 차폐부재(13)는 전자파가 차단되도록 납성분이 함유된 차폐지(13b)로 형성된 것을 특징으로 하는 보호몰딩부가 구비된 RFID 태그.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 차폐부재(13)는 전자파가 차단되도록 황동재질의 차폐판(13a)으로 형성된 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
  5. 제 1 항, 제 3 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항으로 이루어진 보호몰딩부가 구비된 RFID 태그의 몰딩 방법에 있어서,
    상기 RFID 칩(C) 및 안테나(A), 도체(12)가 형성된 기판(10)의 하면에 접착제(B)가 도포되는 제1접착제공정(S10);
    상기 접착제(B)가 도포된 하면에 상기 차폐부재(13)가 부착되는 차폐부재부착공정(S20);
    상기 기판(10)에 부착된 차폐부재(13)의 하면에 프라이머액(P)이 도포되는 프라이머도포공정(S30);
    상기 차폐부재(13)가 부착된 기판(10)의 외면에 접착제(B)가 도포되는 제2접착제공정(S40);
    상기 제2접착제공정(S40) 이후 상기 기판(10)의 일면에 상기 제1몰딩부(20)가 형성되도록 상하로 분리된 제1프레스금형(M1)에 상기 칩수용부(11)가 형성된 기판(10)을 안착시키고 상기 차폐부재(13) 방향으로 실리콘수지(S)가 공급되어 고온으로 압착성형되는 제1프레스공정(S50);
    상기 제1프레스공정(S50) 이후 상기 기판(10)의 타면에 상기 제2몰딩부(30)가 형성되도록 상하로 분리된 제2프레스금형(M2)에 상기 기판(10)을 역방향으로 안착시키고 상기 기판(10)의 타면에 실리콘수지(S)가 공급되어 고온으로 압착성형되는 제2프레스공정(S60);
    상기 제2프레스공정(S60) 이후 상기 제1몰딩부(20)와 제2몰딩부(30)의 테두리를 정해진 규격에 따라 절단하는 마무리절단공정(S70)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 보호몰딩부가 구비된 RFID 태그의 몰딩 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제1프레스공정(S50)은 상기 제1프레스금형(M1)의 하판에서 상측으로 돌출되어 상기 기판(10)이 고정되도록 상기 칩수용부(11)에 삽입되는 고정돌기(40)가 형성된 것을 특징으로 하는 보호몰딩부가 구비된 RFID 태그의 몰딩 방법.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 마무리절단공정(S70)은 상기 제1몰딩부(20)와 제2몰딩부(30)의 테두리가 정해진 규격에 따라 수직으로 절단되도록 절단가압구(50)가 구비되고, 상기 절단가압구(50)의 하측면에 규격에 따른 형상으로 연장된 절단칼날(51)이 형성된 것을 특징으로 하는 보호몰딩부가 구비된 RFID 태그의 몰딩 방법.
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