CN103577872A - 具有分离的天线的芯片卡模块以及使用该模块的芯片卡嵌体 - Google Patents

Abstract

本发明涉及具有分离的天线的芯片卡模块以及使用该模块的芯片卡嵌体。公开了一种芯片卡模块。该模块包括限定天线层的天线载体，该天线层具有置于在该天线载体的表面上的至少一个天线。芯片封装限定不同于所述天线层的封装层，其中该芯片封装包封与该天线层分离封装的集成电路芯片。该芯片封装被附着到天线载体，并且其被电连接至该天线，形成层叠结构。

Description

具有分离的天线的芯片卡模块以及使用该模块的芯片卡嵌体

技术领域

本公开的各个方面一般涉及芯片卡技术，并且更特别涉及芯片卡模块以及用于其的天线。

背景技术

如此构造包括具有用于芯片卡应用的集成天线的芯片卡模块的芯片卡，使得该天线是该模块的集成部件。这种构造的优点能够是，用于无线芯片卡的芯片卡天线不需要对该封装的机械连接，而是可以在封装天线和增强天线（booster antenna）之间没有直接连接的情况下在封装天线和增强天线之间实现芯片或者封装和卡天线之间的连接。在这种情况下，可以通过天线之间的谐振接口的调整，来实现该封装天线和增强天线之间的接口。建立这种谐振可能是该封装天线的大小和尺寸的问题。

在这种情况下，必须保护该芯片不受机械应力，诸如通过捆绑或者压力所引起的那些机械应力，以便实现高级别的坚固性并将信号损失最小化。一种解决方案已经将提供使用具有为这个目的所具体选择的属性的材料的分层材料系统。由于随模块和封装尺寸一起已经减少了芯片尺寸，所以也设法减少该材料系统的高成本。

封装天线和增强天线之间的接口取决于该天线的覆盖范围（footprint），从而可能限制该芯片卡/天线封装尺寸上的进一步减小。因此，同样可能限制在该芯片封装的保护中的材料的使用方面的进一步减小。

发明内容

例如，公开了一种芯片卡模块，该芯片卡模块具有被收容在保护结构上的天线和在分离的防护结构中的部件。该部件的防护结构可以被附着至该天线的防护结构。这形成了一种模块，其中该部件的防护结构不取决于天线的表面积。更特别的是，该部件的防护结构可以具有比一个或多个天线更小的表面积。

该天线防护结构可以由薄的柔性天线载体材料所制造。在该部件是半导体芯片的情况下，该芯片的防护结构可以是包括芯片盖和衬底层的封装，其中在该芯片盖和衬底层之间包封了该芯片。

该天线可以具有两个线圈，第一线圈可以被布置在天线载体的一侧上，并且第二线圈可以被布置在另一侧上。该线圈可以与彼此电连接。该线圈本身可以是在该天线载体的表面上形成的金属喷镀。该天线载体可以具有比所述第一和第二线圈的弹性更大弹性的模量。

该天线载体可以具有在其上布置的多个另外的芯片卡模块。在这种情况下，该天线载体可以是保持至少多个另外的天线线圈或者天线线圈对的载体带。

还描述了一种卡嵌体，其可以包括具有顶表面的衬底，并且其可以具有主天线线圈和被连接至所述主天线线圈的增强天线线圈。例如，可以在邻近该增强天线线圈的衬底的表面中形成腔体。可以将该腔体的尺寸定为容纳芯片卡模块，该芯片卡模块当在该腔体内被插入时，被感应耦合至该增强天线线圈。

可以将芯片卡模块的防护结构凹进在该腔体内，并且将至少一个模块天线线圈和天线载体可以放置在顶表面的上方。替换地，可以将该芯片卡模块完全凹进在该腔体内，并且可以在该衬底的表面上提供盖箔（cover foil）。

公开了制造卡嵌体，例如包括将芯片卡模块从模块载体切断、将芯片卡模块插入到卡嵌体胚件（card inlay blank）中、和/或将该芯片卡模块翻转并且首先将该半导体芯片防护结构插入到所述腔体中、并且用箔来覆盖顶部和/或表面。

附图说明

在附图中，遍及不同的视图，同样的参考字符一般指代相同的部分。附图不必按比例，而是通常将重点放在说明所公开的实施例的原理上。在下列描述中，参考下列附图描述本公开的各方面，其中：

图1a示出了具有多个芯片卡模块的载体带；

图1b示出了包括CIS封装的芯片卡模块的剖视图；

图1c示出了包括芯片的CIS封装的剖视图；

图2说明了芯片卡嵌体以及用于制造其的方法。

图3示出了根据本公开的实施例的横截面。

图4示出了根据本公开的实施例的横截面。

具体实施方式

下列详细说明涉及附图，这些附图通过图示的方式示出本公开的具体细节和方面，其中可以实践本公开的方面。足够详细描述了本公开的这些方面，从而使得本领域技术人员能够对其进行实践。可以利用本公开的其他方面，并且在不偏离本公开的范围的情况下，可以进行结构、逻辑和电学改变。本公开的各方面不一定相互排斥，因为能够将本公开的一些方面与本公开的一个或多个其他方面相结合，从而形成本公开的新的方面。因此，没有以限制意义进行下列详细描述，并且本公开的范围是由所附权利要求所限定的。

为装置提供本公开的各方面，并且为方法提供本公开的各方面。将理解的是，该装置的基本属性也适用于该方法，并且反之亦然。因此，为了简短起见，可以省略这样的属性的重复描述。

如本文中所使用的术语“至少一个”可以被理解为包括大于或等于一个的任何整数数目。

如本文中所使用的术语“多个”可以被理解为包括大于或等于两个的任何整数数目。

如本文中所使用的术语“耦合”或者“连接”可以被理解为包括直接“耦合”或者直接“连接”以及间接“耦合”或者间接“连接”，或者相应地附着。同样，“附着”可以指示实际附着，或者可以包括电学或者其他功能性耦合。

可与诸如条状或者卡状衬底的“顶侧”和“底侧”或者仅“侧面”或者“第一”和“第二”侧面互换使用的术语“主表面”意思是指示具有基本不上比跨该衬底的厚度延伸的侧表面更多表面积的这种结构的两个表面。

如在本文中连同部件使用的术语“防护外壳”或者“防护结构”意图包括将部件固定在其内部或者其上的任何结构。在这个意义上，外壳可以为该部件提供横向或者下方支撑，或者可以部分或完全包围该部件。

图1A-1C说明了本发明的一个方面。特别是，图1A示出了模块载体10，其具有置于其上的多个芯片卡模块20。如所示的，模块载体10是由被示为薄的膜状材料的载体带形成的。有利地是，载体带12可以具备自动进料穿孔（automatic-feed perforation）14。

在模块载体10的制造、存储和使用期间，诸如在拾取与放置设备（pick-and-place apparatus）中，载体带12可以可变地起作用，从而促进芯片卡模块20的有效存储、放置用于加工的模块20、保护模块20的部件不受破坏、并且为在使用期间的精确进料提供牵引。有利地是，在上述功能的一种或多种的支持下，载体带12可以是柔性的，并且具有足够的拉伸强度和刚性，从而在模块载体10的制造、运输、存储和使用期间保护在该载体带10上的结构不受破坏。适当的材料的示例可以包括聚酰亚胺、PET、PEN、玻璃纤维增强的环氧化物。

如图1A中所示，可以以带的形式提供载体带12，例如其具有35毫米的标准尺度，并且可以包括穿孔14。载体带12可以是足够柔性的，从而在载体带上形成天线结构22和24之后并且在将CIS [芯片内埋（chip-in-substrate）]封装30安装至该载体带以及将CIS封装30电连接至天线22和24之后，准许以卷的形式存储该带。因此，穿孔14可以辅助对载体带12进行进料，诸如供完成的芯片卡的生产中使用。

图1B以分解形式示出了根据本公开的一个方面的模块20的示例性构造。特别是，模块20包括CIS封装30和天线载体26。分别在天线载体26的相应侧面上形成顶部和底部天线22和24。有利地是，天线载体26可以由与该载体带相同的材料形成。如所示的，天线载体26本身可以由一部分载体带12形成，在将模块20从模块载体10移除时，该部分载体带12与模块载体10分离。

在使用中，天线载体26为顶部和底部天线22和24的支撑以及为CIS封装30提供衬底。特别是，天线22和24可以例如使用适当的蚀刻技术而由铜或者铝形成。因而，可以有利地从包括一种或多种塑料或者类似的合成物质的电绝缘材料中选择天线载体26。就载体带12由与天线载体26相同的材料形成来说，载体带12的部分或可以用作天线载体26，所述天线载体是从在其上形成相应的天线22和24的载体带材料所剪切出的。

天线22和24的金属结构被示为直接在天线载体26上形成的螺旋或线圈结构化的金属喷镀。在天线22和24具有最小有效厚度的地方，并且在同样使形成线圈配置的金属喷镀的宽度最小化的地方，该天线结构可以对在平面内失真特别灵敏。

例如，在天线载体26上形成的该天线由于该天线载体沿着其长度或宽度展开而将特别容易受到破坏。因而，在这种情况下，可以有利地从具有适当地高拉伸强度和/或高弹性模量（刚性）的材料中选择天线载体26。在至少一个实施例中，天线载体26被选择为具有比在天线载体26上形成的线圈更高的弹性模量。

就在载体带12（诸如，用于模块载体10的有效存储）或者在天线载体26（由于当在芯片卡中采用时所预期的弯曲）中期望柔性来说，还有利地从即使当以薄的形式提供时也保持其强度和刚性的材料中选择载体带12/天线载体26。有利地是，薄的形式的载体带12/天线载体26将会倾向于在能够破坏该天线结构22和24的弯曲期间减少表面应力。

CIS封装30在其电接触点28处被电连接至顶部天线22。提供直通接触点29来穿过天线载体26在顶部天线22和底部天线24之间建立接触。如所示的，通过被有利地置于顶部天线22和底部天线24之间的触点，在顶部天线22中的天线接触点23与在底部天线24中的天线接触点27对准。

在图1C中的分解图中示出了CIS封装30。根据本公开的一个方面，示出了被夹在芯片盖34和衬底层36之间的芯片32，该芯片32通常被理解为具有在其上形成的多个电路部件的半导体芯片。如所示的，芯片盖34和衬底层36具有足以包封芯片32的尺度。芯片盖34和衬底层36可以分别由例如具有用于芯片盖34的像SiO2之类的集成填充剂的环氧树脂以及如在PCB（用于衬底层34和芯片盖34的印刷电路板制品）处使用的具有玻璃纤维增强的环氧化物所形成。这些部件由于填充剂/玻璃纤维增强而比该天线载体显著地更坚硬。一些上面提到的材料是显著更加昂贵的，但是其因此使得CIS封装比用于该天线载体的材料更加坚固。例如，在将天线和芯片一起包封的先前的单一构造中，利用了单个昂贵的材料。此外，由于CIS封装30的较小尺寸，能够有利地采用非常硬质的材料来增加坚固性并将CIS封装尺寸最小化。在衬底层36的相应部位提供顶部金属喷镀38和底部金属喷镀39，并且通过衬底层36将两者有利地彼此电连接。顶部金属喷镀38选择地性建立与芯片32的电触点，由此在芯片32和底部金属喷镀39之间提供电接触点。

金属喷镀39可以被有利地配置为与在天线载体26上放置的顶部天线22的接触点28对准。在被组装时，模块20提供了从底部天线24穿过供给构造（provisions）29直至顶部天线22的电接触点。CIS封装30的顶部天线22的触点28和底部金属喷镀39之间的连接可以在芯片32与顶部天线22和底部天线24两者之间建立接触。替换地，底部天线24和/或顶部天线22和/或CIS封装30之间的接触可以通过如本文中所描述的直接电连接来建立，或者可以通过包括但不限于感应耦合的其他手段来建立。

由于天线载体26部分地用来向在其上形成的天线结构提供物理防护，如本文中所述的，CIS封装30除其他功能外还用来向芯片32提供物理防护。特别是，本领域技术人员将认识到，芯片32容易受到来自不同环境条件的破坏，并且达到与天线22和24不同的程度。例如，芯片32上的微电子器件可以具有对磨损、静态放电相对高的灵敏度，并且可以比该天线22和24相对较不柔性。因而，芯片盖34和衬底层36可以具体地被设计为使CIS封装30硬化，以对抗否则将会破坏芯片32的影响。

如上所述，限制芯片32的尺寸上的将来减少的因素可能不同于限制天线22和24的覆盖范围上的减少的因素。因而，引起芯片尺寸上的减少的芯片设计中的技术发展可能没有与考虑到更小天线区域以及因此考虑到模块20的尺寸上的总体减少的技术发展同时发生。特别是，芯片尺寸上的减小已经产生具有比典型的芯片卡应用中的天线所需要的最小表面积显著更小的最小尺度的典型CIS封装。在这个情况下，天线尺度限定了天线载体26的尺寸，从而由模块20占用并且由天线载体26支持的大部分区域是天线尺寸的函数。没有天线技术（或者芯片读卡机灵敏度）上的发展，本公开中所示的示例中的模块尺寸上的总体减少将被天线物理学以及所采用的无线技术的无线电频率规范所限制。

然而，将对本领域技术人员显而易见的是，取决于所采用的技术，也可以出现相反的方案。例如，情况可以是，除了最小天线尺寸以外的考虑因素可以规定模块20的配置。为了本公开的目的，情况可以是，模块20的形状因素由行业标准所限定，或者限制因素可以是CIS封装30在天线载体26上的适当放置，而不是天线对芯片的相对覆盖范围。事实上，对封装20的一个部件的不一定同样施加至其他部件的任何限制将落入本公开的范围内。

就通过示例说明图1a-1c中所示的实施例来说，可能已经通过模块20的尺寸上的减小（例如允许更大数目的模块被放在相同尺寸的载体带上）所实现的制造开销上的减少，能够改为通过减少用于载体带12的材料的成本来实现。就仅仅通过天线22和24的设计要求来告知这个选择来说，适合用于支撑该天线结构并且提供必要的坚固性的任何材料都将是适当的。

相反，再次在图1a-1c中所说明的示例内，尽管半导体制造技术已经产生逐渐更小的芯片尺寸，但诸如芯片32半导体芯片特别易受到环境影响。因而，芯片已经以不必与坚固性上的增加一致的速率变得更小。为此，CIS封装30包括芯片盖34和衬底层36，该芯片盖34和衬底层36被具体选择为保护芯片32的当与天线22和24相比时相对脆弱的电路。

为此，在为芯片盖34或衬底层36选择廉价的材料方面可能存在相当较少的灵活性。在任何情况下，更小的芯片将被认为需要较少的任何相对昂贵的材料来保护该芯片。因而，在图1a-1c中所示的本公开的方面将影响天线坚固性的设计考虑因素从独特地可适用于芯片32的那些考虑因素中分离（decouple）。根据所示的实施例中的这种分离的示例，能够将被用于芯片盖34和衬底层36的相对昂贵的材料限于该芯片本身，而能够从将不单独适于或足以保护芯片32的材料的更广的范围选择天线载体26。

将理解的是，成本不是选择天线载体和CIS封装材料的唯一因素。柔性、强度、化学性质和耐热性可全部被考虑。然而，不考虑设计考虑因素，本公开考虑到将与影响天线构造的那些设计要求分开处理的芯片特定的设计要求，从而能够实现模块20的坚固性、成本上的减少、或者诸如薄度的尺度上的改进方面的总体改进。同样，诸如在由不同的制造要求所告知的不同过程中，可以与天线分开制造CIS封装30。这个结果也可能对节约成本或时间有贡献。

以与以上所描述的芯片卡模块的公开一致的方式，该芯片卡模块20采取层叠结构的形式，其中该天线载体限定天线层，并且该CIS封装限定不同于该天线层的封装层。在层叠结构中的每个层都可以被独立设计和实现。诸如响应于技术上的发展，对一层的改变，或者在制造或性能规范上的改变具有对另一层的最小影响。

图2说明了根据本公开的一个方面的制造芯片卡200的方法。如图1中所示，在图2中示出了具有置于其上的多个芯片卡模块20的载体带12。每个芯片卡模块20都同样包括顶部天线22、在载体带12上形成的底部天线24和被连接到该天线且在该载体带上安装的CIS封装30。

所述模块20中的每个与载体带12上的相邻模块隔开，以便可以将这些模块20从载体带12中剪切出来，从而形成包括被安装至天线载体26或者在天线载体26上形成的一对顶部和底部天线22和24的模块20。天线载体26可以由一部分载体带12以及CIS封装30形成，如所示的，该CIS封装30例如被连接到顶部天线22。然后，模块20可以被翻转180°，从而使底部天线24一直面向上并且CIS封装30一直面向下。

可以提供具有卡腔体212的卡嵌体胚件210。卡嵌体胚件210通常类似于标准信用卡而被定尺度，并且该卡嵌体胚件210可以由类似的材料制成。卡腔体212可以是卡嵌体胚件210的凹进部分，其中该凹进处在长度、宽度和/或深度方面类似于模块20。更特别的是，卡腔体212可以具有对应于该模块20的拓扑结构的深度，例如具有外部凹进区域214和更深入凹进的部分216，该外部凹进区域214具有足以容纳天线载体26（以及天线22和24）的深度，该更深入凹进的部分216为被安装卡腔体212上的天线载体26和CIS封装30提供足够的空间。

卡嵌体胚件210可以具备增强天线220，典型的增强天线是由外回路218和内回路222形成的。替换地，外回路218可以被称作主天线，以将其功能与内回路222的功能相区分，该内回路222起作用来将主天线回路218耦合到芯片卡模块20的天线22和24。在内回路222被配置为被感应地耦合至芯片卡模块的天线的情况下，内回路222可以被有利地置于卡腔体212的周围。相反，可以沿着卡嵌体胚件210的这个圆周找到外回路218，例如，通常提供与读卡机的无接触耦合的外回路218。

在组装完整的芯片卡200中，反向的芯片卡模块20被插入卡腔体212内。根据凹进处214和216的深度，底部天线24的表面以及天线载体26的暴露部分可以与卡嵌体胚件210的表面224齐平。

图3和4公开了本公开的芯片卡的进一步实施例。特别是，图3示出了形成完整的芯片卡嵌体200的卡嵌体胚件210的一部分的横截面。图3说明了足以接收CIS封装30的卡腔体212。示出了顶部天线22、天线载体26和底部天线24直接由卡嵌体胚件210的顶表面224所支撑。相反，图4说明了诸如图2中所公开的双层卡腔体，其中CIS封装30被凹进腔体212的部分216内，而顶部天线22、天线载体26和底部天线24同样被凹进卡嵌体胚件210内，从而使底部天线24与卡嵌体胚件210的顶表面224齐平。

图3的实施例以及图4的实施例两者都规定，可以嵌入或暴露该嵌体，并且可以在诸如模块天线22和24的相对灵敏的部件上方提供盖箔。此外，在该模块天线22和24的相同和相反部位两者上都示出增强天线222。完整的嵌体200包含例如无接触芯片卡系统的工作部件，其中，在操作期间能够通过将增强天线220放在电磁场内来实现与芯片32的通信。特别是，该电磁场可以由读卡设备选择性地生成，该电磁场在增强天线220中感生电流，该电流例如包括经由增强天线220与芯片卡模块20的顶部天线22和底部天线24中的一个或两个之间的感应接口被传输至模块20的信号。由模块天线22和24所接收的信号两者都通过金属接触点38和39对芯片32供电，并且将数据信号运送至CIS封装30内部的芯片32。如此供电，芯片32可以响应于所接收的该数据信号，并且通过模块天线22和24将传输返回至增强天线220。然后，由芯片32传输的这些信号可以由芯片读卡机接收。

因为嵌体200可以本身形成该完整的芯片卡，或者可以在采取例如ID 1格式芯片卡的形式之前改为被安放在另外的层内。本公开的前述的实施例和方面的双封装结构准许天线载体26被具体设计用于模块天线22和24的保护。例如，如果嵌体200被安放在ID1格式芯片卡内，那么可以使用由不一定解决由芯片32所呈现的具体坚固性问题的材料所形成的天线载体26来使模块天线22和24可以被适当地保护并且可以是坚固柔性的。同样，在芯片32被保护性地安放在芯片盖34和衬底层36之间的情况下，能够不考虑由模块天线22和24所占用的区域而将CIS封装30定尺度。以这样的方式分离防护结构准许了用于每组设计要求的材料的经济且有效的选择，CIS封装30内的芯片32几乎由天线载体26所支撑而不必由天线载体26所保护。

在替换的实施例中，可以将CIS封装30可选择地放置于底部天线24下方，由此消除对于在插入卡嵌体胚件210的卡腔体212内之前将模块20进行翻转的需要。

在进一步的替换实施例中，可以将CIS封装30放置于模块天线22和24之间，从而使CIS封装30没有在天线载体26上直接静止，而是中途被凹进天线载体26内。在这种配置中，在卡嵌体210的卡腔体212中插入之前对模块20的翻转将是可选的，并且模块20本身可以具有被减少的总体厚度。

在进一步的替换实施例中，该模块20的模块天线22和24可以被设计为占用载体带12上的更大区域，可想象地占用足够的区域，以便在没有增强天线的情况下，可以实现在模块20上安装的芯片和读卡机之间的直接通信。如上所述，分离天线和芯片之间的材料考虑因素能够实现这样的材料使用，该材料被具体涉及为在不考虑由芯片32所呈现的具体的坚固性技术要求的情况下，提供该天线结构的柔性和坚固性。在这种实施例中，载体带12能够可想象地独立起到卡嵌体的作用。

本领域技术人员将认识到，可以形成以上示例性实施例的结合。尽管已经参考本公开的具体方面特别示出并描述了本发明，但是本领域技术人员应该理解，在不偏离如由所附权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下，可以在其中进行形式和细节的各种改变。因此，本发明的范围由所附权利要求所指示，并且因此意图涵盖在权利要求的等价方式的含义和范围内带来的全部改变。

Claims (24)

1.一种芯片卡模块，包括：

天线部件，具有第一尺度区域；

第二部件；

第一防护结构，其与所述天线部件关联，和

第二防护结构，其被附着到所述第一防护结构，所述第二防护结构与所述第二部件关联，

其中所述第二防护结构独立于所述第一尺度区域。

2.如权利要求1所述的芯片卡模块，其中所述第一防护结构包括由薄的柔性材料形成的天线载体。

3.如权利要求2所述的芯片卡模块，其中所述第二部件是半导体芯片。

4.如权利要求3所述的芯片卡模块，其中所述第二防护结构是包括芯片盖和衬底层的封装，所述芯片被包封在所述芯片盖和衬底层之间。

5.如权利要求2所述的芯片卡模块，其中所述天线部件包括：

第一线圈，其被置于所述天线载体的第一主表面上，和

第二线圈，其被置于所述天线载体的第二主表面上，

其中所述第一和第二线圈被彼此电连接。

6.如权利要求5所述的芯片卡模块，其中所述线圈是在所述天线载体的表面上形成的金属喷镀。

7.如权利要求6所述的芯片卡模块，其中所述天线载体具有的弹性模量大于所述第一和第二线圈的弹性模量。

8.如权利要求2所述的芯片卡模块，其中所述天线载体包括载体带，所述载体带具有置于其上的多个另外的芯片卡模块。

9.如权利要求2所述的天线线圈，其中所述天线载体包括载体带，所述载体带具有置于其上的多个另外的天线线圈。

10.如权利要求3所述的芯片卡模块，其中所述第二防护结构具有第二尺度区域，其中所述第二尺度区域小于所述第一尺度区域。

11.一种卡嵌体，包括：

衬底，其具有顶表面、主天线线圈和被连接至所述主天线线圈的增强天线线圈；

腔体，其邻近所述增强天线线圈在所述衬底的所述顶表面中形成；

芯片卡模块，包括：

天线载体，其由薄的柔性材料形成；

至少一个模块天线线圈，其在所述天线载体上形成；

用于半导体芯片的防护结构，所述防护结构包封所述半导体芯片；

其中所述芯片卡模块的至少一部分被凹进所述腔体内，所述至少一个模块天线被感应地耦合至所述增强天线线圈。

12.如权利要求11所述的卡嵌体，其中所述芯片卡模块的所述防护结构被凹进所述腔体内，并且其中所述至少一个模块天线线圈和所述天线载体被放置于所述顶表面上方。

13.如权利要求11所述的卡嵌体，其中所述芯片卡模块被完全凹进所述腔体内。

14.如权利要求13所述的卡嵌体，其中在所述顶表面和所述芯片卡模块上提供盖箔。

15.一种制造卡嵌体的方法，所述方法包括：

从模块载体剪切出芯片卡模块，所述模块载体包括：

载体带；

多个天线部件，其被放置于所述载体带之上；和

多个防护结构，其被附着到所述载体带，并且其被分别连接至所述多个天线部件，

其中所述防护结构中的每个都包封半导体芯片；

将所述芯片卡模块插入卡嵌体胚件中，所述卡嵌体胚件包括：

衬底，其具有顶表面和增强天线线圈；和

腔体，其邻近所述增强天线线圈在所述衬底的所述顶表面中形成。

16.如权利要求15所述的方法，其进一步包括用箔来覆盖所述顶表面。

17.如权利要求15所述的方法，其进一步包括将所述芯片卡模块翻转，将所述半导体芯片防护结构首先插入所述腔体中。

18.如权利要求17所述的方法，其中插入所述芯片卡模块在所述天线部件和所述增强天线线圈之间建立了感应耦合。

19.如权利要求18所述的方法，其进一步包括用箔来覆盖所述卡嵌体胚件的底表面。

20.一种芯片卡模块，包括：

天线载体，其限定天线层；

第一天线，其被置于所述天线载体的第一主表面上；

芯片封装，其限定不同于所述天线层的封装层，所述芯片封装包封集成电路芯片；

其中所述芯片封装被附着到所述天线载体，并且其被电连接至所述第一天线，形成具有至少两个层的层叠结构。

21.如权利要求20所述的芯片卡模块，其进一步包括被置于所述天线载体的第二主表面上的第二天线。

22.如权利要求21所述的芯片卡模块，其中所述第一天线和所述第二天线是在所述天线载体的相应主表面上形成的金属喷镀。

23.如权利要求20所述的芯片卡模块，其中所述天线载体由薄的柔性材料形成，所述薄的柔性材料具有的弹性模量大于所述金属喷镀的弹性模量。

24.如权利要求22所述的芯片卡模块，其中所述天线载体包括载体带，所述载体带具有置于其上的多个另外的天线线圈。

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