CN1239564A - 具有一个含有一种构件的模块的与一个线圈的数据载体和用于制作这样一种数据载体的方法以及用于此的模块 - Google Patents

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一个数据载体(46)带有一个容纳进数据载体(46)的数据载体本体(14)的构件(31)，和带有一个容纳进数据载体本体(14)的线圈(2)。在数据载体(46)上该构件(31)位于数据载体本体(14)的一个构件层区(Z2)中，并且线圈(2)的线匝(3)至少在它们的与该构件(31)相邻的范围内位于处在构件层区(Z2)之外的一个线匝层区(Z1)中，并且从两个模块连接接点(32，33)中和从两个线圈连接接点(4，5)中这一些接点越过构件层区(Z2)的至少一部分伸到另外一些接点。

Description

具有一个含有一种构件的模块的与一个 线圈的数据载体和用于制作这样一种 数据载体的方法以及用于此的模块
本发明涉及一种具有一个数据载体本体的数据载体，该数据载体本体由一个本体面所界定，并且在此数据载体本体中，容纳进一个模块和一个相对于该模块独立的、具有线匝和至少两个线圈连接接点的线圈，在此，该模块具有一个平板型载体，至少一个构件和至少两个模块连接接点，该载体的走向基本上平行于所述本体面，并且该载体由一个与所述本体面相向的第一载体主面，和由一个与所述本体面相背的、及基本上平行于第一载体主面的、第二载体主面所界定，该构件容纳进数据载体本体中并且与载体相连接，和凸出于第二载体主面，以及该构件位于一个横对所述本体面延伸的构件层区内，这些模块连接接点是与载体连接的，并且是配置在第二载体主面的范围内的，在此，线圈的线匝位于一个横对所述本体面延伸的线匝层区内，以及在此，每一个线圈连接接点在一个横对第二载体主面延伸的方向上与一个模块连接接点处于相对位置，并且与后者处于导电连接中。
此外，本发明涉及一种用于制造一种数据载体的方法，在此数据载体上制造一个以一个本体面为界的数据载体本体，并且在此数据载体上在制造该数据载体本体时，将一个具有线匝和至少两个线圈连接接点的线圈容纳进该数据载体本体中，在此，线匝位于横对所述本体面延伸的线匝层区中，并且在此数据载体上，将一个模块容纳进数据载体本体中，该模块具有一个平板型的、由一个第一载体主面和由一个基本上平行于第一载体主面的第二载体主面界定的载体，并且具有一个与该载体连接的、凸出于第二载体主面的构件，以及具有至少两个与该载体连接的、配置在第二载体主面范围内的模块连接接点，在此第一载体主面位于与所述本体面相向的位置上，而第二载体主面位于与所述本体面相背的位置上，并且在此该构件位于一个横对所述本体面延伸的构件层区内，并且在此数据载体上各有一个模块连接接点和各有一个线圈连接接点，在一个横对第二载体主面走向的方向上位于互相相对位置并且进入导电连接。
此外，本发明涉及一种模块，它可装在按前面第一段所述类型的一种数据载体上，和可用于按前面第二段所述类型的一种方法上，并且该模块具有一个平板型的、由一个第一载体主面和一个平行于第一载体主面的第二载体主面为界的载体，并具有一个与该载体连接的、凸出于第二载体主面的构件，和具有至少两个与该载体连接的、位于第二载体主面范围内的、用于与线圈连接接点互相作用而配置的模块连接接点。
构成为芯片卡的、按前面第一段中所述类型的一种这样的数据载体，和按前面第二段中所述类型的一种方法，以及按前面第三段中所述类型的一种模块，例如已由文件EP0682321A2公开。
在文件EP0682321A2的图1和图2中公开了一种芯片卡，它是以一种常用的压成薄片技术制成的，并且它的数据载体本体是由一个卡片本体形成的，并且在该芯片卡上一个容纳进芯片卡的卡片本体中形成模块一个组成部分的芯片，配置在一个同样形成模块一个组成部分的、芯片用载体的、一个第二载体主面范围内作为模块的构件，并且凸出于此第二载体主面，并且在此芯片卡上，但是各模块连接接点是配置在载体的一个第一载体主面上的，也就是由于，因为一个容纳进卡片本体中的、具有其线匝和也具有其与各模块连接接点进入导电连接的线圈连接接点的线圈，位于一个介于一个可看作为所述本体面的卡片本体第一本体主面和载体的第一载体主面之间的线匝层区内。在这公开的芯片卡上因此有必要，在芯片或它的芯片连接接点和模块连接接点之间配置穿过载体的各导电连接，这是一种额外的花费，它使由载体和芯片以及模块连接接点组成的模块的制造，变得昂贵并且因而导致使芯片卡昂贵。
在文件EP0682321A2的图3和4中公开了另一种已知的芯片卡，它同样是以一种常用压成薄片技术制造的，并且由一个卡片本体形成它的数据载体本体，并且在此芯片卡上配置了一个模块，在此模块上在模块载体的一个第二载体主面范围内，配置一个芯片作为模块的构件，并且凸出于此第二载体主面，并且在此模块上各模块连接接点同样如芯片那样是配置在此第二载体主面范围内的，也就是由于，因为一个具有其线匝和也具有其与模块连接接点进入导电连接的线圈连接接点的线圈，位于一个介于载体第二载体主面和一个与第一本体主面相对的、卡片本体的第二本体主面之间的线匝层区。但是在这已知卡片上线圈及其线匝和其线圈连接接点，位于一个处在构件层区内的线匝层区中，由此有必要，线匝必须在每一个芯片所在的范围内，具有一个相对于芯片偏离的走向，由于在此范围里的极狭窄的空间情况，这从线匝在此范围里的走向方面看导致构成线圈时的困难。
本发明所提出的任务在于，以简单的方式和简单的手段避免前述问题和困难，并且改进按开始时第一段中所述类型的一种数据载体，和改进按开始时第二段中所述类型的一种方法，以及改进按开始时第三段中所述类型的一种模块，并且由此获得一种改进的数据载体，在此数据载体上，在线圈线匝的走向方面，不会产生由模块一个构件的存在所决定的限制，并且在此线圈上仍然在线圈连接接点和与之处于导电连接的模块连接接点之间，实现了一种极简单而便宜的、但是仍然可靠的电连接。
为解决前述任务，在一种按开始时第一段中所述，遵照本发明的类型的数据载体上规定，线圈的线匝至少在其与构件相邻的范围里，位于一个处在构件层区之外的线匝层区中，并且从各模块连接接点和从各线圈连接接点中，这一些接点越过构件层区的至少一部分伸到另外一些接点。
通过按本发明的措施，以极简单和价廉物美的方式和方法，以及实际上没有附加的手段实现了，线圈线匝的走向和线圈的构成不受到由于模块构件的存在的限制影响，并且此外，各线圈连接接点和与它们处于导电连接的模块连接接点保持着可靠的接点连接，并针对各模块连接接点从它们在模块载体上的布置，和从它们与构件的构件连接接点之连接角度看不需要特殊措施。
在一个按本发明的数据载体上，在其上线圈连接接点和线圈的线匝一起位于线匝层区内，如同这本身同样由文件EP0682321A2已公开的那样，已证明是有利的，当模块连接接点基本上位于第二载体主面的层区中，并且当线圈具有由一种线圈丝组成的线匝，而线圈连接接点是通过相对于线匝折角的，从线匝层区伸出的丝末端形成的，这些丝末端延伸越过构件层区的至少一个部分并伸到模块连接接点。以此方式实现了，在一个按本发明的数据载体上的一个普通模块可以有利地得到应用。
在一个按本发明的数据载体上，在其上线圈连接接点与线圈的线匝一起位于线匝层区内，如同这本身由文件EP0682321A2公开的那样，但是也已证明是很有利的，即当模块连接接点从水准上高出于该构件，并且穿过构件层区伸到位于线匝层区内的线圈连接接点。这从在一个按本发明的数据载体上尽可能简单地构成线圈角度看是特别有利的。
在一个按本发明的数据载体上此外已证明很有利的是，当数据载体本体具有一个缺口，该缺口汇入所述本体面和模块装入此缺口中，并且当在一个与所述本体面相背的缺口底面区里，配置至少两个从缺口伸到线圈连接接点的通道，模块连接接点穿过这些通道与线圈连接接点处于导电连接之中。在很价廉物美的制造可能性方面一种这样的构成已证明是很有利的。
在一个如在前段中所述的按本发明的数据载体上已证明特别有利的是，当缺口和通向线圈连接接点的通道是通过一种铣削过程制造的。在高精度地制造用于容纳模块而配置的缺口和通向线圈连接接点的通道方向这是特别有利的。
在一个按本发明的，具有一个缺口和具有在缺口底面区配置有通向线圈连接接点通道的数据载体上，可以将穿过各通道与线圈连接接点而处于导电连接的各模块连接接点构成弹性可退让的。并且仅仅基于它们的弹性可退让性与线圈连接接点而处于导电连接之中。但是已证明特别有利的是，当在各通道中配置一种导电粘结剂时，用它使各模块连接接点与线圈连接接点互相导电连接。以此方式，在线圈连接接点和模块连接接点之间实现了一种特别可靠的电连接。
在一个按本发明的，线圈连接接点与线圈的线匝一起位于线匝层区内的数据载体上，此外已证明特别有利的是，当通过用一种丝网印刷法制造的印制导线形成了线圈的线匝和线圈连接接点。以此方式也在一种按本发明的数据载体上有利地利用了丝网印刷法的优点，丝网印刷法在用于数据载体的线圈制造上的应用本身是公开的。
此外，在前述关系中已证明很有利的是，当在采用一种银质导电膏制造印制导线的条件下，通过一种丝网印刷法形成线圈的线匝和线圈连接接点。这在实践中证明是特别有利的。
在一个按本发明的数据载体上，在其上将一个支承着一个构件的模块，装入一个汇入数据载体本体的一个本体面的缺口中，在此模块载体的第一载体主面，则通常从数据载体外部是既可机械接触也可视线感觉到的，为了达到一种光学效果，模块载体的第一载体主面可以备有一种印刷物。但是也可以很有利的是，当与模块的载体连接的是配置在其第一载体主面范围里的其它的模块连接接点，它们是被构成与从数据载体外部与它们可以进入接点连接的相对接点互相作用的。以此方式实现了，一个作为构件的所谓双用途芯片，可以用在一个这样的数据载体中，芯片的配置在第二载体主面范围里的模块连接接点与一个线圈的线圈连接接点是连接的，该线圈是为在该双用途芯片和一个写/读站之间的无接触数据交换，和必要时为向该双用途芯片无接触能量传输而配置的，并且双用途芯片的在第一载体主面范围内配置的其它模块连接接点，是为在双用途芯片和一个写/读站之间的有接触数据交换和为向双用途芯片有接触传输能量而配置的。
按本发明的数据载体，能够用于不同的用途和具有不同的形式，例如一种钥匙形，一种棒形和其它形式。在此关系中还应明确地确认，在按本发明数据载体的这些形式上，对所述本体面不一定要理解为面积上最大的本体界定面。在一种棒形上，可以由棒形数据载体的一个端面形成在本关系中表示所述本体面的本体界定面。这同样也适用于一种钥匙形的数据载体和也适用于其它形式的数据载体。一种特别优先的一种按本发明数据载体的变型，其特征在于，数据载体是构成为芯片卡的。
按本发明一种按开始时第二段中所述类型的一种方法，其特征在于，在制造数据载体本体时，将线圈的线匝至少在它们的与该构件相邻的范围里放在一个处于构件层区外部的线匝层区里。按本发明的各数据载体，可以用一种这样的按本发明的方法，以很价廉物美和可靠的方式以高质量和高精度在大批量生产中制造。
在一种按本发明的、将线圈连接点与线圈的线匝一起放入线匝层区的方法上，正如这本身同样由文件EP0682321A2所公开的那样，已证明有利的是，当为了容纳进数据载体本体而采用一个模块和一个带有由一种线圈丝组成线匝的线圈，在该模块上模块连接接点基本上位于第二载体主面的层区内，在该线圈上由相对线匝折角的，从线匝层区伸出的丝末端形成各线圈连接接点，并且当使形成线圈连接接点的丝末端穿过构件层区的至少一部分，而到达模块连接接点并且与模块连接接点进入导电连接。以此方法实现了，一种通常的模块有利地应用在一种按本发明的方法上。
在一种按本发明的将线圈连接接点与线圈的线匝一起放在线匝层区的方法上，如同这本身同样由文件EP0682321A2公开的那样，但是也已证明很有利的是，当采用一个模块以便容纳入数据载体本体中，在此模块上模块连接接点在水准上高出模块的构件，并且当使模块连接接点穿过构件层区，到达位于线匝层区内的线圈连接接点，并使之与线圈连接接点进入导电连接。这在一种按本发明的方法上从尽可能简单地制造线圈的角度看是特别有利的。
此外，在一种按本发明的方法上已证明很有利的是，当通过材料剥离在制成的数据载体本体中，制造一个汇入所述本体面的缺口，并且当在一个背向所述本体面的缺口底面区内，通过材料剥离制造至少两个从缺口伸到线圈连接接点的通道，并且当将带有构件和模块连接接点的模块从前面装入缺口，并且当使模块连接接点穿过这些通道与线圈连接接点进入导电连接。一种这样的方法从很价廉物美地制造一种数据载体的角度看已证明是很有利的。
在制造缺口和通道的材料剥离方面已证明特别有利的是，当通过一种铣削过程来进行用于制造缺口和通向线圈连接接点的通道的材料剥离。以此方式可以很快速和很精确地剥离比较大容积的材料，在此可以保证仅几微米的公差。
在一种按本发明的、在一制成的数据载体本体中制造一个缺口和在缺口底面区制造通向线圈连接接点通道的方法上，已证明特别有利的是，当在模块装入缺口之前，将一用于检验线圈完好功能效能的检验装置穿过缺口和通道与线圈连接接点进入有效连接。由此有利地实现了，在制造数据载体的过程中从外边来穿过缺口和通道使线圈连接接点变得可以接近的，以致于使检验装置的连接接点与线圈连接接点可以导电连接和以此可检验，容纳在数据载体本体中的和包封于其中的线圈是否有完好的功能效能。在获得肯定的检验结果后，才将相比于其它数据载体组成部分昂贵的模块装入数据载体本体中。相反地在一种否定的检验结果情况下，将数据载体本体与包封于其中的失效线圈一起淘汰，但是不带装入的模块，这样就不会未加利用地浪费模块，这从尽可能低的废品费用角度和因而从尽可能低成本地制造一种数据载体角度看是极其有利的。
在完好的制造模块连接接点和线圈连接接点间的导电连接方面已证明有利的是，当在模块装入缺口之前将一种导电粘结剂装入各通道。以此方式，在模块连接接点和线圈连接接点之间形成特别良好和可靠的以及耐老化的导电连接。
此外已证明很有利的是，当在模块装入缺口之前，在模块载体的第二载体主面的边缘范围里涂上一种热熔粘结剂，并且当在模块装入缺口之后，将一加热装置的一个加热压头放在模块载体的第一载体主面上以活化热熔粘结剂。这从借助于模块的载体将模块简单而可靠地固定在数据载体本体上的角度看是有利的。
在一种按本发明的、将线圈连接接点与线圈的线匝一起置入线匝层区的方法上也还已证明很有利的是，当线圈的线匝和线圈连接接点置放在一个载体薄膜上，并且当随后，将该载体薄膜与置放其上的线圈的线匝和线圈连接接点用至少一个另外的薄膜叠起，在此线圈的线匝与线圈连接接点位于载体薄膜和一个覆盖薄膜之间，并且当随后通过一种用于制造数据载体本体的压成薄片过程将叠起的薄膜压成薄片。以此方式实现了，在一种按本发明的方法上也利用了由普通和常用压成薄片技术所公开的优点。
在前述关系中已证明特别有利的是，当采用一种由聚碳酸酯组成的薄膜作为载体薄膜，在其上置放了线圈的线匝和线圈连接接点。一种这样的聚碳酸酯的薄膜在实践中已证明是特别有利的，因为在压成薄片过程中，将线圈及其线圈连接接点一起均匀地压入一种这样的薄膜中，并且线圈及其线圈连接接点一起因此实际上无机械负荷与应力地包封在制成数据载体本体中。
在此，此外已证明很有利的是，当采用一种由聚氯乙烯组成的薄膜作为覆盖薄膜，它在叠起各薄膜时直接处于与线圈的线匝和线圈连接接点相对位置。用一种这样的聚氯乙烯薄膜作为覆盖膜有利地辅助着将线圈均匀地压入和包封。
在此，此外也还已证明很有利的是，当在一个丝网印刷过程中，通过在载体薄膜上涂上一种导电的材料制造线圈的线匝和线圈连接接点。以此方式在一种按本发明的方法上，也有利地利用了丝网印刷法的优点，该丝网印刷法在数据载体用的线圈制造上的应用本身是公开的。
在前述关系中此外已证明很有利的是，当在一种丝网印刷过程中，通过将一种银质导电膏涂在载体薄膜上来制造线圈的线匝和线圈连接接点。这在实践中已证明是特别有利的。
一种按开始时第三段中所述类型的模块，其特征在于，用于与线圈连接接点互相作用而配置的模块连接接点，在一个垂直地从第二载体主面离开指向的方向上在水准上高出构件。一种这样的按本发明构成的模块，可以有利地用于一种按本发明的数据载体上，它具有一个配置在它的数据载体本体中的缺口，和具有配置在该缺口底面区中通向线圈连接接点的各通道，并且该模块也可有利地用在一种按本发明的、用于制造一种这样的按本发明数据载体的方法上。
本发明的前述观点和其它观点来源于下面说明的各实施例，和用这些实施例加以阐述。
在下面用三个在各图中表示的实施例进一步叙述本发明，但是本发明不局限于这些实施例。
图1在图2中按线I-I的一个截面中，表示一个大面积载体薄膜的一部分，其上放置了大量的线圈，从中仅表示一个带其线匝和带其两个线圈连接接点的线圈。
图2在图1中按线II-II的一个剖面中，表示一个置放在大面积载体薄膜上的线圈与其线匝和与其两个线圈连接接点。
图3相似于图1表示一个薄膜叠垛，它总共由六个大面积薄膜组成和它含有按图1的大面积载体薄膜。
图4相似于图1和3，表示一个大面积薄膜体，它是通过将按图3的薄膜叠垛压成薄片而获得的，并且大量线圈及其线圈连接接点包封于此薄膜叠垛中。
图5相似于图1，3和4，表示芯片卡的一个卡片本体，它通过从按图4的薄膜体中冲剪而获得，并且线圈及其两个线圈连接接点一起包封于此卡片本体中。
图6相似于图1，3，4和5，表示按图5的卡片本体，它具有一个缺口和两个由该缺口伸到两个线圈连接接点的通道。
图7相似于图1，3，4，5和6，表示按图6的卡片本体，在此将一种导电的粘结剂装入各通道，并且一个模块位于卡片本体的缺口上。
图8相似于图1，3，4，5，6和7，表示一种作为按本发明一个第一实施例的数据载体的制成芯片卡，在其上将一个模块装入其卡片本体的缺口中。
图9相似于图8，可是局部地和用一种相对于图8约大四倍的尺寸比例表示带有装入缺口的模块的制成芯片卡，在此两个模块连接接点和两个线圈连接接点是用一种导电粘结剂互相导电连接的。
图10相似于图9，表示一种作为按本发明一个第二实施例的数据载体的制成芯片卡，它具有一个同样以一种压成薄片技术制成的卡片本体，并且在此芯片卡上两个模块连接接点是构成弹性可退让的，并且仅仅在其弹性可退让性基础上与两个线圈连接接点处于导电的接点连接之中。
图11相似于图9和10，表示一种作为按本发明一个第三实施例的数据载体的制成芯片卡，它具有一个以塑料压注技术制成的卡片本体，并且在其上配置一个线圈，线圈的线匝由一种很细的线圈丝组成，并且线圈的线圈连接接点通过折弯丝末端而形成。
以下首先用图1至8说明一种可能的、用于制造一种按本发明数据载体的、一种按本发明方法的变型，该数据载体是构成为芯片卡的。
在一个第一方法步骤上将一个图1中表示的大面积载体薄膜1送给一台丝网印刷装置。该载体薄膜1具有的面积尺寸为530mm×660mm。载体薄膜1的厚度约为125μm。该载体薄膜1由聚碳酸酯组成，这在于此所述方法上已证明是很有利的。
在一个后续的方法步骤中，在丝网印刷装置中以一种丝网印刷技术通过涂上一种导电材料，在本情况下通过涂上一种银质导电膏，在载体薄膜1上置放许多个线圈2，它们在本情况下各具有共六个通过印制导线形成的线匝3。应该提及的是，线圈2的线匝3的数目与形式也可以不同地选择。在本情况下同时置放48个线圈在大面积载体薄膜1上，但是在图1和2中仅从其中表示了一个线圈2。在每个线圈2的最外边线匝的自由末端上和最内边线匝的自由末端上，各配置一个矩形的线圈连接接点4或5。该两个线圈连接接点4和5同样是通过印制导线形成的，它们相似于线匝3被置放在载体薄膜1上。线圈2的线匝3或线圈连接接点4和5的厚度约为25μm。为了用一种普通的丝网印刷技术达到此厚度也可以进行多个印刷过程，在此，在每个后续的印刷过程中，将银质导电膏涂在于每次先前的印刷过程中已涂上的银质导电膏上，从而通过多次一层叠一层地进行涂上银质导电膏，在一个丝网印刷过程中达到线圈2线匝3的、和两个线圈连接接点4和5的所希望的高度。
通过前述的将线圈2置放在载体薄膜2上，获得图1和2中表示的中间产物。
针对图2还应提及的是，在同一图中用一根点划线6表示待制造芯片卡的轮廓线，和用另一根点划线7表示含有一芯片作为构件的模块的一个载体的轮廓线。
在下一个方法步骤中，如这在图3中示意地所示那样，将大面积载体薄膜1与置放其上的带有在本情况下一共五个其它薄膜8，9，10，11和12的线圈2叠起，在此线圈2和以此它的线圈连接接点4和5，也位于载体薄膜1和一个覆盖膜11之间。针对该覆盖薄膜11应提及的是，在此涉及一种聚氯乙烯薄膜，它具有约为200μm的厚度。其它薄膜8，9，10，11和12的面积尺寸与载体薄膜1的面积尺寸名义上一致。
针对位于载体薄膜1的与线圈2相背的面侧上的薄膜12还应提及是，在此同样涉及一种聚氯乙烯的薄膜，它但是具有仅约100μm的厚度。薄膜8同样如薄膜12由聚氯乙烯组成，并且与薄膜12一样具有约100μm的厚度。薄膜9同样如载体薄膜1由聚碳酸酯组成，并同样如载体薄膜1具有约125μm的厚度。薄膜10同样如薄膜11由聚氯乙烯组成，并同样如薄膜11具有约200μm的厚度。
如同从图3可看到的，在叠起薄膜8，9，10，11，1和12之后，在下一个方法步骤中通过一种压成薄片过程将叠起的薄膜压成薄片。在此压成薄片过程中薄膜8，9，10，11，1和12在压力和热的作用下互相连接，在此通过一种各单个薄膜的有控制熔化，互相进行一种所谓的各薄膜的均匀化，从而获得一个大面积薄膜体13，如同这在图4中所示那样。许多个线圈2包封于该具有面积尺寸为530mm×660mm的大面积薄膜体13中，如同这对于线圈2在图4中所示那样。
在一个后续的方法步骤中，用一个冲剪模具在一个冲剪过程中，从该大面积薄膜体13中冲剪出许多个可看作为数据载体本体的卡片本体14。在本情况下从一个薄膜体中总共冲剪出48个卡片本体14，在图5中仅表示其中的一个。沿着图2中用标记符号6标志的点划线进行从大面积薄膜体13中冲剪出图5中所示的卡片本体14。
卡片本体14，是由一个第一本体主面15和由一个平行于第一本体主面15的第二本体主面16界定的。线圈2包封于卡片本体14中，在此在本情况下，无论线圈2的线匝3还是线圈2的两个线圈连接接点，都平行于两个本体主面15和16延伸地容纳入卡片本体14中，并且位于卡片本体14的一个横对着在本情况下垂直于第一本体主面15的，和在本情况下也垂直于第二本体主面16延伸的线匝层区Z1里。在本情况下线圈2位于其中的线匝层区Z1，位于离第二本体主面16一个距离D1上。在此该距离D1具有一个约为200μm的值。
在一个后续的方法步骤中，用一种铣削刀具在一个铣削过程中，通过材料剥离在制成的卡片本体14中制作一个缺口17，如同这从图6可看到的那样。在前述铣削过程中在此进行两个铣削步骤，通过此形成一个缺口17，它具有一个截面较大的第一缺口区18和一个截面较小的第二缺口区19。如同从图6可看到的那样，缺口17汇入第一本体主面15。
在与第一本体主面15相背的底面区里，即在缺口17的一个底面20的范围内，制作两个从缺口17伸到线圈连接接点4和5的通道21和22。在前述铣削过程的一个第三铣削步骤中和一个第四铣削步骤中制作这两个通道21和22。
在一个后续的方法步骤中，使一个图6中示意地用一条点划线表示的、用于检验线圈2的、完好功能效能的检验装置23，穿过缺口17和穿过两个通道21和22与线圈2的两个线圈连接接点4和5有效连接。这以此方式来进行，使两个图6中，示意地各用一个点划线箭头表示的检验装置23的检验接点24和25与两个线圈连接接点4和5导电连接。用检验装置23可以确定线圈2的完好功能效能。如果用该检验装置23确认了一个有缺陷的或功能失效的线圈2，则将有关的卡片本体14与包封于其中的失效线圈2一起淘汰。如果用该检验装置23确认了在线圈2完好功能效能方面的一个肯定结果，则将有关的卡片本体14与包封于其中的线圈2继续用于制造芯片卡。
在一个另外的方法步骤中，用一种所谓的分配器装置将一种导电的粘结剂26装入两个通道21和23中，如同这在图7中所示那样。
已在将导电粘结剂26装入两个通道21和22之前，于在此所说明的方法中对一个所谓的模块进行工作。在图7中示意地表示一个这样的模块27。
该模块27具有一个平板型载体28。该载体28，是由一个第一载体主面29和由一个平行于第一载体主面29的第二载体主面30所界定的。载体28的面积尺寸与第一缺口区18的截面尺寸基本上一致，或者它们仅稍微小一些。第一缺口区18和载体28的轮廓相当于图2中用点划线7所表示的走向。
此外，该模块27具有一个芯片31作为构件，在该芯片上众所周知涉及一种集成元件。该芯片31是与载体28连接的，即例如采用一种粘结连接，连接在载体28的第二载体主面30上。如由图7可看到那样，由此芯片31凸出于第二载体主面30。
此外，该模块27具有两个模块连接接点32和33，它们与载体28相连接，位于第二载体主面30的范围里，并且是为与两个线圈连接接点4和5相互作用而配置的。在此该两个模块连接接点32和33是构成为销柱状的，并且是装入载体28的，这两个销柱状模块连接接点32和33在本情况下垂直地远离载体28的第二载体主面30。该两个模块连接接点32和33，如图7中仅示意地所示那样，是通过各一个所谓的压焊丝34和35与图7中未表示的芯片31的芯片连接接点导电连接的，在行家范围里常常将芯片连接接点称作为焊盘。在现实中这些销柱状模块连接接点32和33是与两个在载体28的第二载体主面30范围里配置在载体28上的、可是未示出的印制导线是导电连接的，并且两个压焊丝34和35中的每一个是与这两个印制导线中的一个导电连接的。
还应提及的是，芯片31和两个压焊丝34和35以及两个模块连接接点32和33的一部分是包封在一个套36中，它是由一种由人造树脂组成的灌封材料形成的。
如从图7中可看到那样，在本模块27上两个模块连接接点32和33具有一种特殊的构成，即如下地，为与两个线圈连接接点4和5互相作用而配置的模块连接接点32和33，在一个垂直地从第二载体主面30离开指向的方向上在水准上高出于芯片31，和在本情况下也高出于套36。
一个如前述的模块27，例如由一家这样模块的制造厂以大的批量供货，在此该模块例如以一种所谓的带式包装供货。
在这里所述方法的过程中在一个另外的方法步骤中，将一种热熔粘结剂38涂在载体28的第二载体主面30的一个边缘区37中，如同这在图7中表示那样。
随后在一个另外的方法步骤中，用一种图7中示意地用点划线表示的压焊臂39将模块27与芯片31和两个模块连接接点32和33从前面以箭头40的方向装入缺口17中。在此在接近装入过程的末尾时，这两个销柱状模块连接接点32和33，以其自由末端41和42进入两个用导电粘结剂26填充的通道21和22。在此按公差情况不同，两个模块连接接点32和33的自由末端41和42，可以甚至于直接伸到两个线圈连接接点4和5。但是在通常情况下，在模块连接接点32和33的自由末端41和42与线圈连接接点4和5之间留有一个微小的距离，如这在图9中所示那样。在模块连接接点32和33的自由末端41和42挤入通道21和22时，导电粘结剂26稍微有些从通道21和22中挤出来，如这在图8和9中所示那样。在模块27装入卡片本体14的缺口17之后获得了图8中所示的方法状况。
在一个其它的方法步骤中，将一个图8中示意地用点划线表示的加热装置44的、一个图8中示意地用两个箭头表示的加热压头43，置放在载体28的第一载体主面29上以活化热熔粘结剂38。随后，由置放上的加热压头43将热量经载体28传输到热熔粘结剂，之后则将加热压头43从载体28重新抬起。在后续的冷却时，在载体28的边缘区37和缺口17的平行于两个本体主面15和16走向的环形界限面45之间形成一种粘结连接，以此将模块27固定在卡片本体14上。来自所谓的冷粘结技术领域的一种粘结剂也可以用来将模块27固定在卡片本体14上。
在最后说明的方法步骤之后，获得一种用作按本发明一种第一实施例的数据载体的制成芯片卡46。在图9中局部地表示了该芯片卡46。
通过将模块27装入卡片本体14的缺口17中，载体28的第一载体主面29处于与卡片本体14的第一本体主面15相向的位置，在此在本情况下第一载体主面29是与第一本体主面15对准的。此外载体28的第二载体主面30处于与卡片本体14的第一本体主面15相背和与卡片本体14的第二本体主面16相向的位置。此外作为构件配置的芯片31位于一个横对着，在本情况下垂直于卡片本体14的第一本体主面15，和在本情况下也垂直于卡片本体14的第二本体主面16延伸的卡片本体14的构件层区Z2中。在本情况下构件层区Z2位于离第一本体主面15的一个距离D2上。在此该距离D2具有一个约为100μm的值。在芯片31包封于一个套36的本情况下，卡片本体14的构件层区Z2延伸经套36的整个高度区。对于采用一个模块的情况，在此模块上作为构件配置的芯片是没有套来包围的，或者在此模块上该套实际上与该芯片是构成水准相同的，当构件层区Z2仅延伸到芯片的与载体第二载体主面相背的末端层区时，这已满足要求。
如同从图9能看到的那样，在一种数据载体46上这样来选择构成是有利的，线圈2的线匝3和在本情况下外加线圈2的两个线圈连接接点4和5，也位于一个处在构件层区Z2之外的线匝层区Z1中，并且两上模块连接接点32和33穿越构件层区Z2，和在本情况下也穿越构件层区Z2伸到两个线圈连接接点4和5。根据这种构成有利地实现了，即使芯片31及其套36和两个模块连接接点32和33远离同一载体主面，即远离模块27载体28的第二载体主面30，线圈2线匝3的走向和线圈2的构成，在作为构件而配置的芯片31的周围不因芯片31的存在而受到限制影响，因为芯片31和它的套36一起与线圈2的线匝3和线圈2的两个线圈连接接点4和5相比是位于一个完全不同的层区中。在此如同从图9此外可看到的那样，两个模块连接接点32和33伸到两个线圈连接接点4和5的这个事实不意味着，模块连接接点32和33直接接触线圈连接接点4和5。如图9所示，借助一种导电粘结剂26，在数据载体46上既产生了模块连接接点32和33间的机械连接，又产生这些接点间的导电连接，通过此保证了模块连接接点32和33与线圈连接接点4和5间的一种可靠而耐老化的连接。如从图9此外可看到的那样，两个线圈连接接点4和5在铣削两个通道21和22时稍微铣掉一点，但是这不带来任何缺点。这两个线圈连接接点4和5甚至可以完全铣通，但不对模块连接接点32和33与线圈连接接点4和5之间的导电连接产生有害的作用，因为导电粘结剂26会完全填满两个线圈连接接点4和5中的铣通处，并且以此方式同样构成模块连接接点32和33与线圈连接接点4和5之间的一种导电连接。
图10中表示一种作为按本发明一个第二实施例的数据载体的芯片卡46。在此芯片卡46上模块27具有两个构成为弹性可退让的模块连接接点32和33，其长度名义上是如此选择的，在按图10的各数据载体46的制成状态下，两个模块连接接点32和33由于它们的弹性可退让性是变弯曲的，并且仅仅基于它们的弹性可退让性与两个线圈连接接点4和5处于导电连接中，以致于不需要用来连接各模块连接接点32和33与各线圈连接接点4和5的导电粘结剂，并且因此可以省去该粘结剂。
在按图10的芯片卡46上配置在载体28的第一载体主面29范围内的其它模块连接接点与模块27的载体28连接，这些模块连接接点是被构成用于与从芯片卡46外部跟它们可进入接点连接的相对接点相互作用的。在按图10的芯片卡46上总共配置八个这样的其它模块连接接点，但是图10中仅表示其中的两个其它模块连接接点47和48。正如这对于两个其它模块连接接点47和48从图10可看出的那样，其它模块连接接点，是通过其它的压焊丝与芯片31的其它未表示的芯片连接接点(焊盘)连接的，图10中仅表示其中的两个其它压焊丝49和50。在此其它压焊丝是穿过配置在载体28中的各孔的，图10中表示其中的两个孔51和52。
在按图10作为构件配置的芯片卡46的芯片31上涉及一种所谓的双用途芯片，它的配置在第二载体主面30范围中的模块连接接点32和33，是与线圈2的线圈连接接点4和5连接的，该线圈2是为了在双用途芯片和一个写/读站之间无接触数据交换，和必要时为了向双用途芯片无接触传输能量而配置的，并且双用途芯片的配置在第一载体主面29范围中的其它模块连接接点，是为了在双用途芯片和一个写/读站之间有接点数据交换，和为了向双用途芯片有接触传输能量而配置的。
也在按图10的芯片卡46上作为构件配置的芯片31和其套36一起，与带其线匝3和带其两个线圈连接接点4和5的线圈2位于不同的层区中，即作为构件配置的芯片31与其套36一起位于构件层区Z2，和线圈2位于线匝层区Z1，在按图10的芯片卡46上这也带来巨大优点，即使芯片31与其套36和两个模块连接接点32和33远离同一的载体主面，即远离模块27的载体28的第二载体主面30，线圈2的线匝3的走向和线圈2的构成在芯片31的周围不因芯片31的存在而受到限制影响。
在图11中表示一个作为按本发明一个第三实施例的数据载体的芯片卡46。按图11的该芯片卡46具有一个作为数据载体本体的卡片本体14，它在一种塑料压注过程中制成。在此，在该压注的卡片本体中包封一个线圈2，它的线匝3由一种很细的线圈丝组成。在最外边线匝的末端区和在最里边线匝的末端区这两个线匝过渡到折角丝段，它们的走向基本上垂直于本体主面15和16并且也垂直于载体主面29和30，并且它们形成线圈2的两个线圈连接接点4和5。也在按图11的芯片卡46上，两个线圈连接接点4和5是用一种导电粘结剂26与两个模块连接接点32和33既机械地又导电连接。该两个模块连接接点32和33是在本情况下构成平板形的并且稍微凸出于第二载体主面30。该两个丝状的线圈连接接点4和5，以其自由末端53和54很近地位于两个平板形模块连接接点32和33旁，并且与后者是用一种导电粘结剂26既机械地又导电连接的。
如同从图11可看到的那样，也在按图11的芯片卡46上线圈2的线匝3，位于一个处在构件层区Z2之外的线匝层区Z1中。与按图9和10的两个芯片卡46相反，但是在按图11的芯片卡46上，通过折角丝段形成的两个线圈连接接点4和5，是越过构件层区Z2的一部分被引到两个模块连接接点32和33的，以致于它们以其自由末端53和54足够近地伸靠到两个模块连接接点32和33上，以便经过一种导电粘结剂26能够与两个模块连接接点32和33外于导电连接之中。
也在按图11的芯片卡46上，线圈2线匝3的走向和线圈2的构成不因芯片31的存在而受到限制影响，虽然芯片31及其套36和两个模块连接接点32和33远离同一载体主面，即模块27的载体28的第二载体主面30。在按图11的芯片卡46上的一个其它优点在于，在该芯片卡46中配置一种普通的模块27，它不具有在水准上高出芯片31的模块连接接点32和33，以致在操作该模块27时不存在任何损坏模块连接接点32和33的危险。
在按图11的芯片卡46上，线匝3沿其整个范围或走向位于线匝层区Z1。这不一定必须是这样的，因为线匝3可能位于它们的与芯片31或与芯片31的套36不相邻的，也就是位于在一个横对本体主面15和16延伸方向上与芯片31或它的套不相对而处的范围里，必要时也可能位于构件层区Z2之内，这是可以通过线圈2的相应地折弯或折角成形而实现的。在本关系中起决定性作用的是，线圈2的线匝3至少在它们的与作为构件而配置的芯片31相邻的范围里，位于一个处在构件层区Z2之外的线匝层区Z1中。前面指出的事实情况不仅适用于一种芯片卡，而且也适用于具有其它形式的其它数据载体，例如钥匙形的或块状的或棒状的。
本发明不局限于前述各实施例。因此其它的合适技术，例如各种蚀刻技术或激光技术也能应用来制造一种数据载体本体，和用来在数据载体本体上安设一个缺口。其它合适的各种技术，例如蚀刻技术也可供用于制造线圈。在一个数据载体本体中也可容纳两个或多于两个的线圈。一个装入一个数据载体的模块不一定必须只含有一个芯片作为构件，而是也可以具有一个电容器或一个压敏的薄膜开关和类似的作为构件。此外还要提及的是，在一个形成一个按本发明数据载体的芯片卡中，必要时可以含有不仅一个唯一的芯片作为构件，而是也可以含有两个或多个芯片。例如在一个芯片卡中也可以采用两个各带一个芯片的模块，或也可以采用一个带两个芯片的模块。在前面说明的各实施例中，各模块的载体在各卡片本体的第一本体主面范围内是可以接近的，在此，在按前面说明的三个实施例的各芯片卡上第一载体主面和第一本体主面是对准的；但是在一个芯片卡上也可以考虑，由一个覆盖层来覆盖一个模块载体的第一载体主面，在此该覆盖层的外界限面则与该芯片卡卡片本体的第一本体主面对准。在前面说明的各实施例上，各有一个模块连接接点和一个线圈连接接点，在一个准确垂直于各本体主面和准确垂直于各载体主面走向的方向上互相相对而处；但这不是必须如此，而是一个模块连接接点和一个线圈连接接点，也可以在一个斜对各本体主面和各载体主面走向的方向上互相相对而处，在此，贯穿芯片卡构件层区的连接接点具有一个相对于前述各主面倾斜的走向。
结尾作为基本事实还应提及，在所有于本申请范围内说明的数据载体各实施例上，界定数据载体本体的所述本体面是一种从外面可接近的本体外表面，模块装入其中的缺口汇入该本体面。但是这不是必须如此，因在按所说明各实施例的数据载体上在装入模块后也还可以将一个覆盖层，例如一种覆盖薄膜形式的，置放在所述本体面上，该覆盖层在仅用于一种无接点作业而在一个数据载体中配置一个模块的情况下，可以完全覆盖此模块，并且在为一种有接点作业而在一种数据载体中配置一个模块的情况下，至少在部分地露出其它模块连接接点，以便与一个写/读装置的接点销柱互相作用的条件下该覆盖层可以覆盖此模块，但是也可以完全不覆盖一个这样的模块，而是仅覆盖所述的本体面。在一种这种方式的构成上，一个数据载体的数据载体本体的本体外表面是由覆盖层的外表面所形成的。

Claims (24)

1.具有一个数据载体本体的数据载体，该数据载体本体由一个本体面所界定，并且在此数据载体本体中容纳进一个模块和一个相对于该模块独立的，具有线匝和至少两个线圈连接接点的线圈，在此该模块具有一个平板型载体，至少一个构件和至少两个模块连接接点，该载体的走向基本上平行于所述本体面，并且该载体由一个与所述本体面相向的第一载体主面，和由一个与所述本体面相背的、及基本上平行于第一载体主面的第二载体主面所界定，该构件容纳进数据载体本体中并且与载体相连接，和凸出于第二载体主面，以及该构件位于一个横对所述本体面延伸的构件层区内，这些模块连接接点是与载体连接的，并且是配置在第二载体主面的范围内的，在此线圈的线匝位于一个横对所述本体面延伸的线匝层区内，以及在此每一个线圈连接接点在一个横对第二载体主面延伸的方向上与一个模块连接接点处于相对位置，并且与后者处于导电连接中，其特征在于，线圈的线匝至少在其与构件相邻的范围内位于一个处在构件层区之外的线匝层区中，并且从各模块连接接点和从各线圈连接接点中，这一些接点越过构件层区的至少一部分伸到另外一些接点。
2.按权利要求1的数据载体，在其上线圈连接接点与线圈的线匝共同位于线匝层区中，其特征在于，模块连接接点基本上位于第二载体主面的层区内，并且线圈具有由线圈丝组成的线匝以及通过相对于线匝折角的，高出线匝层区的丝末端形成线圈连接接点，这些丝末端越过至少构件层区的一部分延伸，并且伸到模块连接接点。
3.按权利要求1的数据载体，在其上线圈连接接点与线圈的线匝共同位于线匝层区中，其特征在于，模块连接接点在水准上高出构件，和穿过构件层区伸到位于线匝层区中的线圈连接接点。
4.按权利要求3的数据载体，其特征在于，数据载体本体具有一个汇入所述本体面的缺口，并且模块是装入该缺口中的，并且在一个与所述本体面相背的缺口的底面区配置至少两个由该缺口伸到线圈连接接点的通道，模块连接接点穿过这些通道与线圈连接接点处于导电连接之中。
5.按权利要求4的数据载体，其特征在于，通过一种铣削过程制造缺口和通向各线圈连接接点的各通道。
6.按权利要求4或5的数据载体，其特征在于，在各通道中配置一种导电的粘结剂，模块连接接点和线圈连接接点用它互相导电连接。
7.按权利要求3至6之一的数据载体，其特征在于，线圈的线匝和线圈连接接点是通过用一种丝网印刷法制造的印制导线形成的。
8.按权利要求7的数据载体，其特征在于，线圈的线匝和线圈连接接点是通过用一种丝网印刷法、在采用一种银质导电膏的条件下制成的印制导线形成的。
9.按权利要求4至8之一的数据载体，其特征在于，与模块的载体连接的是配置在它的第一载体主面范围中的其它模块连接接点，它们是构成为用于与从数据载体外边跟它们可进入接点连接的相对接点互相作用的。
10.按权利要求1至9之一的数据载体，其特征在于，数据载体是构成为芯片卡的。
11.用于制造一种数据载体的方法，在此数据载体上制造一个以一本体面为界的数据载体本体，并且在此数据载体上在制造该数据载体本体时，将一个具有线匝和至少两个线圈连接接点的线圈容纳进该数据载体本体中，在此线匝位于横对所述本体面延伸的线匝层区，并且在此数据载体上将一个模块容纳进数据载体本体中，该模块具有一个平板型的，由一个第一载体主面和由一个基本上平行于第一载体主面的第二载体主面界定的载体，并且具有一个与该载体连接的、凸出于第二载体主面的构件以及具有至少两个与该载体连接的，配置在第二载体主面范围内的模块连接接点，在此第一载体主面位于与所述本体面相向位置上，而第二载体主面位于与所述本体面相背位置上，并且在此该构件位于一个横对着所述本体面延伸的构件层区内，并且在此数据载体上各有一个模块连接接点，和各有一个线圈连接接点，在一个横对第二载体主面走向的方向上位于互相相对位置并且进入导电连接，其特征在于，线圈的线匝在制造数据载体本体时，至少在其与构件相邻范围中被放入一个位于构件层区之外的线匝层区里，并且从各模块连接接点和从各线圈连接接点中，这一些接点或另外一些接点被放在数据载体本体的一个位置上，它们在此位置上延伸在构件层区的至少一个部分上。
12.按权利要求11的方法，在此方法上线圈连接接点与线圈的线匝共同被放入线匝层区中，其特征在于，为了将一个模块和一个具有用一种线圈丝组成线匝的线圈容纳进数据载体本体，在该模块上模块连接接点基本上位于第二载体主面的层区内，在该线圈上线圈连接接点是通过相对于线匝折角的、高出于线匝层区的丝末端形成的，并且使形成线圈连接接点的丝末端穿过构件层区的至少一部分到达模块连接接点，并且与模块连接接点形成导电连接。
13.按权利要求11的方法，在其上线圈连接接点与线圈的线匝被放入线匝层区中，其特征在于，采用一个模块用于容纳进数据载体本体，在此模块上模块连接接点在水准上高出模块的构件，并且使模块连接接点穿过构件层区到达位于线匝层区中的线圈连接接点，并且与线圈连接接点形成导电连接。
14.按权利要求13的方法，其特征在于，在制成的数据载体本体中通过材料剥离制作一个缺口，它汇入所述本体面，并且在一个与所述本体面相背的缺口底面区中，通过材料剥离制作至少两个从缺口伸到线圈连接接点的通道，并且将带有构件和模块连接接点的模块从前面装入该缺口，并且使模块连接接点穿过各通道与各线圈连接接点形成导电连接。
15.按权利要求14的方法，其特征在于，通过一种铣削过程进行用于制造缺口和通向线圈连接接点各通道的材料剥离。
16.按权利要求14至15之一的方法，其特征在于，在模块装入缺口前将一个用于检验线圈完好功能效能的检验装置，穿过缺口和穿过各通道与线圈连接接点进入有效连接。
17.按权利要求14至16之一的方法，其特征在于，在模块装入缺口前将一种导电粘结剂装入各通道。
18.按权利要求14至17之一的方法，其特征在于，在模块装入缺口前在模块载体第二载体主面的一个边缘区中涂上一种热熔粘结剂，并且在模块装入缺口后，将一加热装置的一个加热压头放在模块载体第一载体主面上以活化热熔粘结剂。
19.按权利要求13至18之一的方法，其特征在于，将线圈的线匝和线圈连接接点放在一个载体薄膜上，并且随后将该带有置于其上线圈的线匝与线圈连接接点的载体薄膜用至少一个其它的薄膜叠起，在此线圈的线匝和线圈连接接点位于载体薄膜和一个覆盖薄膜之间，并且随后通过一种用于制造数据载体本体的压成薄片过程，将叠起的各薄膜压成薄片。
20.按权利要求19的方法，其特征在于，采用一种由聚碳酸酯组成的薄膜作为线圈的线匝与线圈连接接点置放其上的载体薄膜。
21.按权利要求20的方法，其特征在于，采用一种由聚氯乙烯组成的薄膜作为覆盖薄膜，它在叠起各薄膜时直接处于与线圈的线匝和线圈连接接点相对位置。
22.按权利要求19至21之一的方法，其特征在于，通过将一种导电材料置放在载体薄膜上，在一种丝网印刷过程中制作线圈的线匝与线圈连接接点。
23.按权利要求22的方法，其特征在于，通过将一种银质导电膏置放在载体薄膜上，在一种丝网印刷过程中制作线圈的线匝和线圈连接接点。
24.可以用在按权利要求3至9之一的一个数据载体上和应用于按权利要求13至23之一的一个方法的模块有一个平板型的载体，该载体是由一个第一载体主面和由一个平行于第一载体主面的第二载体主面所界定的，该模块具有一个与载体连接的，凸出于第二载体主面的构件和至少两个与载体连接的，位于第二载体主面范围里的，为与线圈连接接点相互作用而配置的模块连接接点，该模块的特征在于，为了与线圈连接接点互相作用而配置的模块连接接点，在一个垂直地从第二载体主面离开指向的方向上在水准上高出该构件。
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