CN1602235A - 低成本电子模块及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提供一种具有高收益性的电子模块制造方法。更明确地说，此方法的特点是在于仅需要简单的工具，便可以大量制造该模块。本发明的另一目的在于以极低的成本来制造可靠的电子模块。此目的是可通过一种电子模块的制造方法来予以达成，其中，该电子模块具有至少一电子元件(3)，其可被运送至一用以处理电子元件的托盘上，且包含隔室(2)及一第二绝缘片，该方法的特征在于以下的步骤：－将构成一第一绝缘片(1)的隔室托盘放置在一工件表面上，该每一隔室(2)容纳至少一电子元件(3)；以致使封闭容纳电子元件(3)的隔室(2)如此的方式来将第二绝缘片(4)叠置在第一绝缘片上；依照包括第一绝缘片(1)的至少一隔室(2)的轮廓来切割该模块。

Description

低成本电子模块及其制造方法

技术领域

本发明涉及电子模块及该模块的制造方法的领域，其中该模块包括由叠置片所构成的多个层体及至少一电子元件。

背景技术

本发明涉及通过加压及热成型不同连续层体所制成的模块，这些模块包括至少一电子元件，其中该电子元件在此是定义为一种诸如一连接至一晶片的线圈的元件，即一般所谓的应答器。

公知的智能卡、电子标识或电路的模块是通过组合数个片以构成一叠置层体而构成，其中该叠置层体是包括一称之为基板的支撑件、一导电层及用以覆盖模块表面的保护片。固定在基板上的电子元件是连接至导电层轨迹。所有这些片是通过热粘合、加压或层叠而组合在一起。

其它的模块通过在电路上涂布一粘合剂所制成。在粘合剂硬化之后，模块的表面大体而言是由保护片所覆盖，以作为装饰之用。

上述两种类型的模块的制造方法是包括大量精密的、长时间的且高成本的操作步骤，而这是需要相当复杂的工具。再者，制造极大量模块是需要相当先进合理的制程步骤，且具有最小的报废率。成品必须便宜，而且同时，直到使用寿命终了前，仍是可靠的。

发明内容

本发明的目的是要提供一种具有高收益性的模块制造方法。更特别地，此方法的特点是在于仅需要简单的工具，便可以大量制造该模块。

本发明的另一目的是要以极低的成本来制造可靠的电子模块。

此目的可通过一种电子模块的制造方法来达成，其中该电子模块是具有至少一电子元件，其可被运送至一用以处理电子元件之托盘上，且包含隔室及一第二绝缘片，该方法之特征在于以下之步骤：

-将构成一第一绝缘片之隔室托盘放置在一工件表面上，该每一隔室是容纳至少一电子元件；

-将第二绝缘片叠置在第一绝缘片上，以便封闭容纳电子元件之隔室；

-依照包括第一绝缘片之至少一隔室的轮廓工业来切割该模块。

该电子元件，通常是应答器，是由供应器以一由热成型绝缘片所构成之托盘作为基部元件的方式来加以传送。此一用以输送及处理元件之托盘是包括隔室，该隔室是规律性地分布在托盘的表面上。

使用此一用以调整元件之构件是可减少模块制造方法的操作步骤数量。实际上，其不再需要第一片之先前预备步骤、以及应答器之困难的叠置及定位操作。因此，该方法之第一步骤是将一第二绝缘片叠置在第一绝缘片上，使其可以封闭所有容纳一元件之隔室。接着，此组件便可通过施加在第二绝缘片之加压板来进行热加压处理，以构成一具有大量电子元件之板体。此板体是可以以切割以获得个别之模块，其中该模块是包括至少一电子元件。

依照本方法之一实施例，一例如由树脂所制成之充填材料是可导入至第一绝缘片之隔室中，以在将第二片放置在定位之前来密封该电子元件。该组件是可经过热加压，或者依照另一实施例，该第二绝缘片是可以仅施加粘胶而不需要加压。在此例中，第二片是可在欲施加在第一绝缘层之表面上包括一自粘材料层。以此方式所获得之模块是不需要加压，且在切割之后，可以保持托盘之隔室的原来形状。

模块之最后切割是可通过冲压来处理，并且依照在第一绝缘片中之容纳有电子元件之隔室的轮廓来切割。在具有数个元件之模块的例子中，模块之轮廓是包括数个隔室。

本发明亦关于一种电子模块，其包含一具有至少一电子元件之第一绝缘片及一第二绝缘片的组件，其特征在于由处理电子元件之托盘所构成之第一绝缘片包括隔室，每一隔室是容纳至少一电子元件。

依照一实施例，模块是在第一及第二绝缘片之间包括一充填材料层。此一大致上为树脂之材料是可密封电子元件。

附图说明

本发明可由以下一非限制性实施例的详细说明，并配合后面所附的图例，而获得更深入的了解。

图1是一托盘的整体视图，其中该托盘包括数个隔室，每一隔室容纳一应答器。

图2是一容纳应答器的板体的剖视图。

图3是一显示容纳应答器的托盘的截面视图，其中该托盘是具有一第二片封闭该隔室。

图4是一显示图3的实施例，其中该第二片是热成型。

图5是一显示具有两叠置的托盘的实施例。

图6是一显示具有辅助性片的实施例。

图7是一显示组件在经过加压之后的截面视图。

图8是一显示组件在加压数个叠置片之后的截面视图。

具体实施方式

图1是显示一具有托盘状的第一绝缘片(1)的整体视图，其中该第一绝缘片(1)是构成用以调整及处理电子元件的基部构件，其具有隔室(2)，每一隔室(2)是皆容纳一应答器(3)。一般而言，隔室(2)是配合其内容物的尺寸及形状。在模块的制造方法中，该托盘如上所述是具有元件(3)。此方法的两个步骤在于，首先，准备一第一片，然后，将元件正确地放置在该片上并加压之。

图2是沿着第一绝缘片(1)的剖面线A-A所取的截面，其中该隔室(2)是容纳有应答器(3)。

图3是显示简化方法的第一步骤，其包含将一第二片(4)叠置在第一绝缘片(1)上，以封闭所有容纳一应答器(3)的隔室(2)。此第二片在其叠合于第一片(1)的内表面上是可包括一自粘层材料。

依照本方法的一实施例，在结合第二绝缘片(4)之前，该隔室是可充填树脂，以将电子元件(3)密封于其中。

图4是显示一实施例，其中第二片(5)包括通过热成型所制成的隔室。这些隔室的尺寸是使得当第二片(5)叠置在第一片(1)上时，其可以套入至该调整元件(1)的隔室(2)中。此第二片(5)亦可以是电子元件的第二托盘，而其中的隔室是留空的。

图5是显示另一实施例，其中容纳一电子元件(3、3′)的两托盘(1、1′)是叠置在一起。第二托盘是由如图4所示的隔室片(5)所覆盖。此一实例是显示数个容纳有元件的托盘可以堆叠在一起，而使隔室可以彼此套合在一起。最后一个托盘是由一包括隔室或未包括隔室(参考图3)的片所覆盖。

举例来说，此类设计是可相当具有优点地应用于制造具有数个应答器的模块，其中每一应答器是以不同的频率来运作。

图6是显示在调整元件(1)与第二片(4)之间所增设的一片(6)。一辅助性片(7)亦可组装组件的相对表面上。组装在模块表面上的辅助性片的数量并未有所限制。其有助于增加针对特殊应用所需的模块的厚度及刚性。中间片或最后所组合的诸片，是可包括在加压板中修剪之后作为装饰模块或作为辨识模块的片。再者，组成最终模块的外表面的一片或其他片是可包括一自粘材料的层体，以将模块粘附在任何支撑件的表面上。在此例中，此一模块是构成，例如，一用以辨识一物件的电子标识。

在另一实施例中，所采用的片(4、5、6)是可包括透明区域，以是用以作为一视窗，以使应答器或元件的全部或部分可以被看到。在一实施例中，特定的中间片是可包括开口，其整体是由外部片的透明区域或完全透明的片所覆盖。这些开口是设置在元件所定位的位置，以便使元件可以完全、部分或散布在模块表面上的部分可以显现出来。此一特性使得可分辨出真正的应答器模块与未包括任何元件的仿制品。

在制造模块期间使用一充填树脂的实施例中，其可以是透明的，以使电子元件可以被看到。此一安全性特征是可应用在例如进入许可控制设备中，其中该模块是作为诸如门票、名片卡预付卡。额外的标记、全息视图、商标等等，亦可加以模块来防止被剽窃。

图7是显示在热压该基板(1)、应答器(3)及回复片(4)之后的组件。

如此的产品是一种通过重叠两个将应答器(3)密封于其间的片(1、4)所制成的薄板。该电子模块接着便可依照预定的轮廓而沿着分隔该隔室的区域(D)来切割成板片。该片是可在加压之后来模制元件，因为其具有很小的厚度。举例来说，此类实施方式是适用于用以粘附在物体上的标签。

图8是显示在热加压数个叠置在每一表面(1、4、5、6、7)上的薄片的后所形成的组件，其中在每一片之间是设置有应答器(3)。如此所制成的产品是一种具有平坦表面的较厚、较坚硬的板片。此一实施例是可应用于例如名片卡、钥匙或智能卡。

在模块的制造方法中所采用的所有绝缘片是可包括开口(开孔、凹槽)和/或释放结构(凹沟、槽道、浮凸)，以在加压操作期间用以排出困在隔室中的空气。实际上，空气是经由开口和/或者是由于释放结构而横向通过板片边缘而散逸，这可以避免在模块的表面上产生不当的气泡。

在充填树脂以制造模块的实施例中，绝缘片的开口或释放结构，亦可用以在加压期间将多余的树脂抽取出来。

Claims (22)

1.电子模块的制造方法，该电子模块具有：至少一电子元件(3)，所述电子元件(3)被送至一托盘上，所述托盘用以处理电子元件且包括隔室(2)；及一第二绝缘片；

该方法的特征在于以下的步骤：

-将构成一第一绝缘片(1)的隔室托盘放置在一工件表面上，所述每一隔室(2)容纳至少一电子元件(3)；

-将所述第二绝缘片(4)叠置在所述第一绝缘片上，从而封闭容纳所述电子元件(3)的隔室(2)；

-依照包括所述第一绝缘片(1)的至少一隔室(2)的轮廓来切割所述该模块。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二绝缘片(4)在用以叠合至所述第一绝缘片(1)的表面上包括自一粘性材料层。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，由将所述第二绝缘片(4)叠置在所述第一绝缘片(1)上所构成的组件的热加压步骤是通过一施加在所述第二绝缘片(4)上的加压板来予以实施的。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在将所述第二绝缘片(4)叠置之前，一充填材料被导入至容纳所述电子元件的隔室中，所述材料封装所述电子元件。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二绝缘片包括隔室，在将所述第二片叠置至所述第一片(1)时，所述隔室嵌入到所述第一绝缘片(1)的隔室(2)中。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第二片(5)构成电子元件(3)处理的一第二托盘，而所述第二托盘的隔室并未容纳电子元件。

7.如权利要求1至6所述的方法，其特征在于，至少一辅助性片(6、7)被放置在所述第一和/或第二片(4、5)上，所述辅助性片是用作模块的装饰件和/或加强件。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，多个容纳有电子元件(3、3′)的隔室托盘(1、1′)被堆叠在一起，一托盘的隔室(2)是可嵌入前一个托盘的隔室中，所述堆叠件被一片(4、5)所覆盖，以密封该堆叠件的最后一托盘的隔室。

9.如权利要求3所述的方法，其特征在于，构成所述组件的片包括开口和/或释放结构，在加压操作期间，所述开口和/或结构确保排出围困在所述隔室(2)中的空气。

10.如权利要求3和9所述的方法，其特征在于，所述开口和/或释放结构确保在加压操作期间将过量的充填材料排出所述隔室(2)。

11.电子模块，其包括一组件，所述组件具有一第一绝缘片(1)、至少一电子元件(3)及一第二绝缘片(4、5)，所述电子模块特征在于，所述第一绝缘片(1)由一包括隔室(2)的电子元件处理托盘构成，其中，每一隔室容纳至少一电子元件(3)。

12.如权利要求11所述的模块，其特征在于，所述模块在所述第一及第二绝缘片之间包括一充填材料层，所述材料封装所述电子元件(3)。

13.如权利要求11和12所述的模块，其特征在于，至少一辅助性片(5、6、7)被组装于所述模块的一个或其他表面上，所述辅助性片能够包括一装饰件。

14.如权利要求11至13所述的模块，其特征在于，所述第二绝缘片由电子元件的一第二处理托盘构成，所述第二片的隔室插入所述第一片的隔室中，所述第二片的隔室没有电子元件。

15.如权利要求11至14所述的模块，其包括一堆绝缘片(1、1′)，它们由电子元件的处理托盘构成，所述托盘的隔室互相嵌合，被嵌合的片的每一隔室容纳有一元件(3、3′)，所述堆叠件的被嵌合的片被一第二片(4、5)所覆盖。

16.如权利要求11所述的模块，其特征在于，所述绝缘片(1、4)中的一个和/或另一个包括一装饰件，所述装饰件用作模块的辨识标记。

17.如权利要求11至16所述的模块，其特征在于，所述绝缘片(1、4、5、6、7)的厚度决定所述模块的最终厚度及刚性。

18.如权利要求11至17所述的模块，其特征在于，所述绝缘片(1、4、5、6、7)包括开口和/或释放结构，以便在制造所述模块时的加压操作期间，排出空气和/或过量的充填材料。

19.如权利要求11至18所述的模块，其特征在于，所述绝缘片(1、4、5、6、7)包括用作窗口的透明区域，以使所有或部分的电子元件(3)可见，所述元件的可视性可作为鉴识所述模块之用。

20.如权利要求12至19所述的模块，其特征在于，所述充填材料是透明的，以确保所述电子元件的可视性。

21.如权利要求11至20所述的模块，其特征在于，所述绝缘片(1、4、5、6、7)在所述电子元件(3)被安置的区域中包括开口，所述开口被所述辅助性片(5、6、7)的透明区域所覆盖，该区域可占据整个或部分辅助性片，并且构成窗口，以使整个或部分电子元件(3)显现出来，所述辅助性片被施加于所述模块的一个和/或另一个表面上。

22.如权利要求11至21所述的模块，其特征在于，构成所述模块的外表面的绝缘片中的一个包括一自粘材料层，用以将所述模块固定在一支撑件的表面上。

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