RU2291484C2 - Способ изготовления бесконтактной чип-карты и бесконтактная чип-карта - Google Patents
Способ изготовления бесконтактной чип-карты и бесконтактная чип-карта Download PDFInfo
- Publication number
- RU2291484C2 RU2291484C2 RU2005106775/09A RU2005106775A RU2291484C2 RU 2291484 C2 RU2291484 C2 RU 2291484C2 RU 2005106775/09 A RU2005106775/09 A RU 2005106775/09A RU 2005106775 A RU2005106775 A RU 2005106775A RU 2291484 C2 RU2291484 C2 RU 2291484C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- plastic substrate
- coil
- card
- chip
- structural element
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 48
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 43
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 43
- 238000004512 die casting Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 22
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 22
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 6
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 6
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 abstract 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 12
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- 230000037237 body shape Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07724—Physical layout of the record carrier the record carrier being at least partially made by a molding process
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14647—Making flat card-like articles with an incorporated IC or chip module, e.g. IC or chip cards
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14836—Preventing damage of inserts during injection, e.g. collapse of hollow inserts, breakage
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/0773—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means to protect itself against external heat sources
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14836—Preventing damage of inserts during injection, e.g. collapse of hollow inserts, breakage
- B29C2045/14844—Layers protecting the insert from injected material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3456—Antennas, e.g. radomes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Настоящее изобретение относится к бесконтактной чип-карте и к способу изготовления бесконтактной чип-карты. Технический результат - создание бесконтактной чип-карты и усовершенствование способа изготовления чип-карты, чтобы чип-карта могла изготавливаться простым и экономичным способом и чтобы исключалось повреждение встроенной в изготовленную чип-карту антенной катушки. Достигается тем, что подготавливают пластиковую подложку, имеющую выемки, размещают антенную катушку на верхней стороне пластиковой подложки и размещают конструктивный элемент, содержащий интегральные схемы, на обратной стороне пластиковой подложки, противоположной верхней стороне, изготавливают электрическое соединение между катушкой и конструктивным элементом, помещают пластиковую подложку в пресс-форму для литья под давлением и изготавливают методом литья под давлением корпус карты на обратной стороне пластиковой подложки. 2 н. и 5 з.п. ф-лы, 2 ил.
Description
Настоящее изобретение относится к способу изготовления бесконтактной чип-карты и к бесконтактной чип-карте.
Изготовление бесконтактных чип-карт нормированных форматов осуществляется, например, способом ламинирования, при котором антенная катушка и, по меньшей мере, одна полупроводниковая микросхема (полупроводниковый чип) размещаются на несущей пленке, которая встраивается в корпус карты, выполненный ламинированием нескольких пленок.
Другой способ предусматривает размещение полупроводниковой микросхемы и антенной катушки на несущем слое, на который наносится корпус карты посредством способа формования, так что корпус карты полностью покрывает полупроводниковый чип и антенную катушку.
В документе DE 197 32 353 А1 описан способ изготовления бесконтактной чип-карты, при котором методом литья под давлением изготавливается плоский корпус карты, снабженный выемкой, электропроводящая катушка размещается на поверхности выемки, и микросхема устанавливается в выемке и электропроводным способом соединяется с выводами катушки. Выемки затем заливаются заливочной массой.
Описанный в документе DE 101 56 803 А1 способ изготовления бесконтактного носителя данных предусматривает применение носителя обрабатываемого изделия (заготовки) в качестве части пресс-формы для литья под давлением, на которую помещается катушка, заливаемая с обеих сторон.
В документе WO 97/23843 А1 для изготовления бесконтактной карты катушка наносится на несущую пленку, и несущая пленка помещается в форму для литья под давлением. Интегральные схемы, которые должны контактировать с катушкой, позиционируются на несущей пленке и соединяются с катушкой. Корпус карты затем изготавливается литьем на несущей пленке.
В документе DE 196 37 306 С1 описан способ изготовления бесконтактной чип-карты, при котором несущая пленка, на которой имеется катушка, покрывается покрывающим слоем, противолежащая катушке сторона несущей пленки покрывается слоем карты, полученная конструкция помещается в пресс-форму для литья под давлением и заливается полимером.
Вышеуказанные способы имеют ряд недостатков. Изготовление чип-карты посредством способа ламинирования является трудоемким и дорогостоящим. Осуществляемое в соответствии с уровнем техники позиционирование катушки на несущем слое приводит в способе формования к тому, что катушка всегда полностью заливается. Ввиду давления, возникающего за счет впрыскивания формовочной массы в форму для литья, постоянно имеется возможность отделения витков антенной катушки от несущего слоя.
Задача изобретения состоит в том, чтобы создать бесконтактную чип-карту и далее усовершенствовать способ изготовления чип-карты, чтобы чип-карта могла изготавливаться простым и экономичным способом и чтобы исключалось повреждение встроенной в изготовленную чип-карту антенной катушки.
Указанная задача решается способом согласно пункту 1 формулы изобретения и чип-картой согласно пункту 6 формулы изобретения. Предпочтительные варианты способа и формы выполнения чип-карты представлены в зависимых пунктах формулы изобретения.
В соответствии с этим способ для изготовления чип-карты предусматривает подготовку пластиковой подложки, имеющей выемки, на верхней стороне которой размещается электропроводная катушка. Расположенный на обратной стороне пластиковой подложки конструктивный элемент, содержащий интегральные схемы, например полупроводниковый чип, соединяется с катушкой посредством межслойных соединений, размещенных в выемках пластиковой подложки. Для изготовления корпуса карты пластиковая подложка помещается в пресс-форму для литья под давлением, и на обратной стороне пластиковой подложки формованием изготавливается корпус карты.
Под методом формования в смысле изобретения и как это обычно имеет место в уровне техники понимается способ изготовления корпуса карты, в котором используется форма корпуса, полость которой заполняется полимером. Форма и размер корпуса карты определяются выполнением указанной полости. При применении метода формования, который применяется для изготовления соответствующей изобретению чип-карты, могут использоваться обычные инструменты и оборудование. Могут использоваться все обычно применяемые в методах формования термореактивные пластмассы или термопласты.
Особенно предпочтительным при этом является то, что верхняя сторона пластиковой подложки с размещенной на ней антенной катушкой образует одну из верхних плоскостей или внешнюю сторону готовой чип-карты, в то время как полупроводниковый чип размещен внутри чип-карты. Тем самым антенная катушка при впрыскивании формовочной массы в литьевую форму не покрывается формовочной массой, так что витки антенной катушки также не будут отслаиваться от подложки под воздействием возникающего при впрыскивании давления. При изготовлении корпуса карты могут исключительно использоваться технологические этапы и инструменты, которые обычно применяются изготовителями модулей и/или карт. Кроме того, отпадает необходимость в трудоемких и дорогостоящих технологических этапах, которые должны осуществляться в процессе ламинирования. Ввиду размещения катушки на стороне пластиковой подложки, противоположной размещению чипа, на подложке без проблем может размещаться также несколько чипов. Антенна на поверхности карты после изготовления чип-карты может покрываться с использованием обычного метода печати покрывающим слоем и выравниваться.
В предпочтительном варианте осуществления упомянутый конструктивный элемент размещается на пластиковой подложке таким образом, что при помещении пластиковой подложки в пресс-форму для литья под давлением конструктивный элемент находится на стороне, противоположной имеющей канал впрыскивания стороне пресс-формы. Преимущество этого заключается в том, что размещенный на подложке конструктивный элемент не повреждается под воздействием давления, возникающего при впрыскивании формовочной массы.
Соответствующая изобретению бесконтактная чип-карта, содержащая корпус карты, и размещенная в корпусе карты пластиковая подложка, катушка, размещенная на пластиковой подложке, и конструктивный элемент, содержащий интегральную схему, электрически соединенный с катушкой, выполнена таким образом, что катушка размещена на верхней стороне пластиковой подложки, противоположной конструктивному элементу. Позиционирование катушки на верхней стороне пластиковой подложки имеет то преимущество, что чип-карта может изготавливаться экономичным методом литья под давлением.
Другая форма выполнения чип-карты предусматривает, что обращенная к катушке верхняя сторона пластиковой подложки для выравнивания и покрытия катушки снабжена покрывающим слоем.
Изобретение поясняется ниже более подробно со ссылками на чертежи, на которых показано следующее:
Фиг.1 - схематичное представление в разрезе пластиковой подложки и пресс-формы для литья под давлением, в которую помещена пластиковая подложка для изготовления корпуса карты.
Фиг.2 - схематичное представление в разрезе соответствующей изобретению чип-карты.
Фиг.1 поясняет соответствующий изобретению способ изготовления чип-карты. В качестве исходного материала в соответствующем изобретению способе служит пластиковая подложка 1, на обратной стороне 2 которой размещен полупроводниковый чип 3 с не показанными на чертеже контактными площадками. На верхней стороне 4 пластиковой подложки 1, противоположной полупроводниковому чипу 3, размещена антенная катушка 5. Антенная катушка 5 электропроводным способом соединена с полупроводниковым чипом 3 посредством межслойных соединений 7 в выемках 6, выполненных в пластиковой подложке 1.
Для изготовления корпуса 8 карты пластиковая подложка 1 помещается в пресс-форму 9 для литья под давлением, формовочная полость которой выполнена соответственно форме изготавливаемого корпуса 8 карты. При этом пластиковая подложка 1 в пресс-форме 9 для литья под давлением ориентирована таким образом, что формовочная полость пресс-формы 9 для литья под давлением окружает только обратную сторону 2 подложки 1. Пресс-форма 9 для литья под давлением содержит на стороне 10 канал 11 впрыскивания, посредством которого жидкий полимерный материал впрыскивается в формовочную полость. Метод формования может быть реализован обычным известным из уровня техники образом, причем в качестве материалов для изготовления корпуса 8 карты могут применяться также обычные термопласты и реактопласты.
Для того чтобы под воздействием давления, возникающего при впрыскивании, не повреждался размещенный на пластиковой подложке 1 полупроводниковый чип, последний размещается на пластиковой подложке 1 на стороне 12 пресс-формы 9 для литья под давлением, противоположной каналу 11 впрыскивания. После заливки пластиковой подложки 1 или полупроводникового чипа 3 и последующего отверждения корпуса 8 карты, изготовленная таким образом чип-карта 13 удаляется из пресс-формы 9 для литья под давлением. Верхняя сторона 4 подложки 1 образует внешнюю сторону чип-карты 13, на которой видна катушка 5. Для выравнивания и покрытия антенной катушки 5 эта внешняя сторона на последующем технологическом этапе покрывается не показанным здесь покрывающим слоем. Этот покрывающий слой может наноситься обычными способами.
На фиг.2 показана соответствующая изобретению чип-карта 13, которая изготовлена вышеописанным способом. Размещенный на пластиковой подложке 1 полупроводниковый чип 3 теперь полностью встроен в корпус 8 карты. Образованная верхней стороной 4 подложки внешняя сторона чип-карты 13 снабжена покрывающим слоем 14, так что антенная катушка 5 покрыта этим слоем.
Соответствующий изобретению способ обеспечивает возможность изготовления бесконтактных чип-карт экономичным методом литья под давлением.
Перечень ссылочных позиций
1 пластиковая подложка,
2 обратная сторона,
3 конструктивный элемент,
4 верхняя сторона,
5 антенная катушка,
6 выемка,
7 межслойное соединение,
8 корпус карты,
9 пресс-форма для литья под давлением,
10 сторона,
11 канал впрыскивания,
12 сторона,
13 чип-карта,
14 покрывающий слой.
Claims (7)
1. Способ изготовления бесконтактной чип-карты (13), заключающийся в том, что подготавливают пластиковую подложку (1), имеющую выемки (6), размещают антенную катушку (5) на верхней стороне (4) пластиковой подложки (1), размещают конструктивный элемент (3), содержащий интегральные схемы, на обратной стороне (2) пластиковой подложки (1), противоположной верхней стороне (4), изготавливают электрическое соединение между катушкой (5) и конструктивным элементом (3), помещают пластиковую подложку (1) в пресс-форму (9) для литья под давлением и изготавливают методом литья под давлением корпус (8) карты на обратной стороне (2) пластиковой подложки (1).
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что катушка (5) электрически соединена с контактными выводами конструктивного элемента (3) посредством металлических межслойных соединений (7), веденных в выемки (6).
3. Способ по п.2, отличающийся тем, что осуществляют покрытие и выравнивание катушки (5), размещенной на верхней стороне (4) пластиковой подложки (1), посредством покрывающего слоя (14) одновременно с нанесением печати на эту верхнюю сторону (4) и/или нанесением покрывающего слоя.
4. Способ по п.1, отличающийся тем, что упомянутый конструктивный элемент (3) размещают на пластиковой подложке (1) таким образом, что при помещении пластиковой подложки (1) в пресс-форму (9) для литья под давлением конструктивный элемент (3) находится на стороне (12), противоположной имеющей канал (11) впрыскивания стороне (10) пресс-формы (9) для литья под давлением.
5. Способ по п.1, отличающийся тем, что изготовление чип-карт (13) осуществляют непрерывным способом.
6. Бесконтактная чип-карта (13), содержащая корпус (8) карты и размещенную в корпусе (8) карты пластиковую подложку (1), катушку (5), размещенную на пластиковой подложке (1), и расположенный на обратной стороне (2) пластиковой подложки (1) конструктивный элемент (3), содержащий интегральную схему, электрически соединенный с катушкой (5), отличающаяся тем, что катушка (5) размещена на верхней стороне (4) пластиковой подложки (1), противоположной конструктивному элементу (3).
7. Бесконтактная чип-карта (13) по п.6, отличающаяся тем, что покрывающий слой (14), покрывающий катушку, образует внешнюю сторону чип-карты (13).
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102004011702A DE102004011702B4 (de) | 2004-03-10 | 2004-03-10 | Verfahren zur Herstellung eines Kartenkörpers für eine kontaktlose Chipkarte |
| DE102004011702.0 | 2004-03-10 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2005106775A RU2005106775A (ru) | 2006-08-20 |
| RU2291484C2 true RU2291484C2 (ru) | 2007-01-10 |
Family
ID=34895152
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2005106775/09A RU2291484C2 (ru) | 2004-03-10 | 2005-03-09 | Способ изготовления бесконтактной чип-карты и бесконтактная чип-карта |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7240847B2 (ru) |
| JP (1) | JP2005259147A (ru) |
| CN (1) | CN100356401C (ru) |
| DE (1) | DE102004011702B4 (ru) |
| FR (1) | FR2867589B1 (ru) |
| RU (1) | RU2291484C2 (ru) |
Families Citing this family (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050125011A1 (en) * | 2001-04-24 | 2005-06-09 | Spence Paul A. | Tissue fastening systems and methods utilizing magnetic guidance |
| JP4718192B2 (ja) * | 2005-01-17 | 2011-07-06 | 新光電気工業株式会社 | リーダ／ライタ |
| US8031127B2 (en) * | 2006-04-03 | 2011-10-04 | Panasonic Corporation | Semiconductor memory module incorporating antenna |
| CA2648900A1 (en) * | 2006-04-10 | 2007-11-08 | Innovatier, Inc. | An electronic inlay module for electronic cards and tags |
| US20080012687A1 (en) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Rubinstein Walter M | Container with embedded rfid tag |
| HK1109708A2 (en) * | 2007-04-24 | 2008-06-13 | On Track Innovations Ltd | Interface card and apparatus and process for the formation thereof |
| US8212155B1 (en) * | 2007-06-26 | 2012-07-03 | Wright Peter V | Integrated passive device |
| IL184260A0 (en) * | 2007-06-27 | 2008-03-20 | On Track Innovations Ltd | Mobile telecommunications device having sim/antenna coil interface |
| JP5155616B2 (ja) * | 2007-07-25 | 2013-03-06 | 沖プリンテッドサーキット株式会社 | Ｒｆｉｄタグ、ｒｆｉｄシステムおよびｒｆｉｄタグの製造方法 |
| US20090123743A1 (en) * | 2007-11-14 | 2009-05-14 | Guy Shafran | Method of manufacture of wire imbedded inlay |
| US8028923B2 (en) * | 2007-11-14 | 2011-10-04 | Smartrac Ip B.V. | Electronic inlay structure and method of manufacture thereof |
| US20090159699A1 (en) | 2007-12-24 | 2009-06-25 | Dynamics Inc. | Payment cards and devices operable to receive point-of-sale actions before point-of-sale and forward actions at point-of-sale |
| KR101286871B1 (ko) | 2008-01-23 | 2013-07-16 | 스마트랙 아이피 비.브이. | 스마트 카드의 제조 |
| US20100090008A1 (en) * | 2008-10-13 | 2010-04-15 | Oded Bashan | Authentication seal |
| GB2466255B (en) | 2008-12-17 | 2013-05-22 | Antenova Ltd | Antennas conducive to semiconductor packaging technology and a process for their manufacture |
| US8195236B2 (en) | 2010-06-16 | 2012-06-05 | On Track Innovations Ltd. | Retrofit contactless smart SIM functionality in mobile communicators |
| US8424757B2 (en) | 2010-12-06 | 2013-04-23 | On Track Innovations Ltd. | Contactless smart SIM functionality retrofit for mobile communication device |
| DE102013105575A1 (de) * | 2013-05-30 | 2014-12-04 | Infineon Technologies Ag | Chipkartenmodul, Chipkarte, und Verfahren zum Herstellen eines Chipkartenmoduls |
| US10354175B1 (en) | 2013-12-10 | 2019-07-16 | Wells Fargo Bank, N.A. | Method of making a transaction instrument |
| US10513081B1 (en) | 2013-12-10 | 2019-12-24 | Wells Fargo Bank, N.A. | Method of making a transaction instrument |
| US10479126B1 (en) | 2013-12-10 | 2019-11-19 | Wells Fargo Bank, N.A. | Transaction instrument |
| US10380476B1 (en) | 2013-12-10 | 2019-08-13 | Wells Fargo Bank, N.A. | Transaction instrument |
| JP6477019B2 (ja) * | 2015-02-27 | 2019-03-06 | 株式会社村田製作所 | Ｒｆｉｃデバイスを含む樹脂成型体の製造方法 |
| GB2542361B (en) * | 2015-09-16 | 2021-03-03 | Spa Track Medical Ltd | Method of manufacturing an RFID tag assembly and RFID tag assembly |
| US10482365B1 (en) | 2017-11-21 | 2019-11-19 | Wells Fargo Bank, N.A. | Transaction instrument containing metal inclusions |
| DE102019126232A1 (de) * | 2019-09-30 | 2021-04-01 | Lisa Dräxlmaier GmbH | Herstellen eines stromführenden fahrzeugbauteils |
Family Cites Families (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE271401C (ru) * | ||||
| DD271401A1 (de) * | 1988-04-04 | 1989-08-30 | Seghers A Mikroelektronik Veb | Verfahren zur erhoehung der zuverlaessigkeit plastverkappter halbleiterbauelemente |
| FR2636755B1 (fr) * | 1988-09-16 | 1992-05-22 | Schlumberger Ind Sa | Procede de realisation de cartes a memoire et cartes obtenues par ledit procede |
| JPH04282299A (ja) * | 1991-03-12 | 1992-10-07 | Hitachi Maxell Ltd | 情報カードならびにその製造方法 |
| DE4403513A1 (de) | 1994-02-04 | 1995-08-10 | Giesecke & Devrient Gmbh | Chipkarte mit einem elektronischen Modul und Verfahren zur Herstellung einer solchen Chipkarte |
| DE4424396C2 (de) * | 1994-07-11 | 1996-12-12 | Ibm | Trägerelement zum Einbau in Chipkarten oder anderen Datenträgerkarten |
| KR19990076679A (ko) | 1995-12-22 | 1999-10-15 | 펠릭스 노벨 | 비접촉식 기술에서 사용하기 위한 칩카드의 제조방법 |
| FR2743649B1 (fr) * | 1996-01-17 | 1998-04-03 | Gemplus Card Int | Module electronique sans contact, carte etiquette electronique l'incorporant, et leurs procedes de fabrication |
| JPH09286187A (ja) * | 1996-04-22 | 1997-11-04 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカード、ｉｃカード製造用中間体およびｉｃカードの製造方法 |
| EP0902973B1 (de) * | 1996-05-17 | 2001-10-17 | Infineon Technologies AG | Trägerelement für einen halbleiterchip |
| DE19637306C1 (de) * | 1996-09-13 | 1998-05-20 | Orga Kartensysteme Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte |
| DE19732353A1 (de) | 1996-09-27 | 1999-02-04 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur Herstellung kontaktloser Chipkarten und kontaktlose Chipkarte |
| JP3687783B2 (ja) * | 1997-11-04 | 2005-08-24 | エルケ ツァケル | コンタクトレスチップカードを製造する方法およびコンタクトレスチップカード |
| JP2000011121A (ja) * | 1998-06-24 | 2000-01-14 | Shinsei Kagaku Kogyo Co Ltd | 情報記憶媒体 |
| JP3717701B2 (ja) * | 1999-04-19 | 2005-11-16 | 凸版印刷株式会社 | ハイブリッド型ｉｃカードの製造方法 |
| EP1052595B1 (de) * | 1999-05-14 | 2001-09-19 | Sokymat Sa | Transponder und Spritzgussteil sowie Verfahren zu ihrer Herstellung |
| FR2797977B1 (fr) * | 1999-08-25 | 2004-09-24 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication d'un dispositif electronique portable comportant une etape de surmoulage directement sur le film support |
| US6147662A (en) * | 1999-09-10 | 2000-11-14 | Moore North America, Inc. | Radio frequency identification tags and labels |
| FR2801709B1 (fr) | 1999-11-29 | 2002-02-15 | A S K | Carte a puce sans contact ou hybride contact-sans contact permettant de limiter les risques de fraude |
| UA59498C2 (ru) | 1999-12-07 | 2003-09-15 | Інфінеон Текнолоджіс Аг | Этикетка для изделий, способ ее изготовления и способ бесконтактной идентификации изделий |
| JP2003068775A (ja) * | 2001-08-23 | 2003-03-07 | Lintec Corp | 回路基板樹脂封止成形品及びその製造方法 |
| JP2003099745A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Shinko Electric Ind Co Ltd | Ｉｃカード及びその製造方法 |
| DE10156803A1 (de) | 2001-11-20 | 2003-05-28 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren, System und Werkzeug zur Herstellung eines elektronischen Datenträgers mit integrierter Spule |
| DE10220239A1 (de) * | 2002-05-06 | 2003-12-04 | Orga Kartensysteme Gmbh | Chipkarte und Verfahren zu deren Herstellung |
-
2004
- 2004-03-10 DE DE102004011702A patent/DE102004011702B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-03-08 FR FR0502293A patent/FR2867589B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 2005-03-09 RU RU2005106775/09A patent/RU2291484C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2005-03-10 JP JP2005068242A patent/JP2005259147A/ja active Pending
- 2005-03-10 US US11/078,202 patent/US7240847B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-03-10 CN CNB2005100563341A patent/CN100356401C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2005259147A (ja) | 2005-09-22 |
| RU2005106775A (ru) | 2006-08-20 |
| CN1667649A (zh) | 2005-09-14 |
| US20050199734A1 (en) | 2005-09-15 |
| DE102004011702B4 (de) | 2006-02-16 |
| FR2867589A1 (fr) | 2005-09-16 |
| FR2867589B1 (fr) | 2007-02-16 |
| US7240847B2 (en) | 2007-07-10 |
| DE102004011702A1 (de) | 2005-10-06 |
| CN100356401C (zh) | 2007-12-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2291484C2 (ru) | Способ изготовления бесконтактной чип-карты и бесконтактная чип-карта | |
| TWI394238B (zh) | 小型模塑記憶卡及其製造方法 | |
| KR101065525B1 (ko) | 전자 회로 장치 및 이의 제조 방법 | |
| TWI402950B (zh) | 具單邊遮蓋的系統封裝模組 | |
| US6538311B2 (en) | Two-stage transfer molding method to encapsulate MMC module | |
| US8020289B2 (en) | Method of producing electronic device | |
| US7811859B2 (en) | Method of reducing memory card edge roughness by edge coating | |
| CN101404861B (zh) | 电路装置及其制造方法 | |
| JP2008528331A (ja) | 射出成形によりメモリカードを製造する方法 | |
| US20070015338A1 (en) | Substrate applicable to both wire bonding and flip chip bonding, smart card modules having the substrate and methods for fabricating the same | |
| US8097816B2 (en) | Electronic device and method of producing the same | |
| US8561291B2 (en) | Method for producing a number of chip cards | |
| US20070231955A1 (en) | Method For Packaging Flash Memory Cards | |
| CN103999098B (zh) | 智能卡的制造方法 | |
| US10916878B2 (en) | Unitary molded USB device | |
| US20080272519A1 (en) | Method for Producing a Microcircuit Card | |
| JP7273209B2 (ja) | チップカード用電子モジュールの製造方法 | |
| TW202248903A (zh) | 製造智慧卡 | |
| WO2010094782A1 (en) | Microprocessor mini-card and its manufacturing process |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20190310 |