JP2000011121A - 情報記憶媒体 - Google Patents

情報記憶媒体

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JP2000011121A
JP2000011121A JP10177087A JP17708798A JP2000011121A JP 2000011121 A JP2000011121 A JP 2000011121A JP 10177087 A JP10177087 A JP 10177087A JP 17708798 A JP17708798 A JP 17708798A JP 2000011121 A JP2000011121 A JP 2000011121A
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coil
air
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Tsuneo Miyata
庸生 宮田
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Shinsei Kagaku Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Shinsei Kagaku Kogyo Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item

Abstract

(57)【要約】 【課題】 アンテナコイルを用いて情報記憶可能な情報
記憶媒体における基材に設けられるアンテナコイルの配
置自由度を大きくし、製造工程を簡略化する。 【解決手段】 プリント基板(61)の表面側(61a) にはI
Cチップ(62)が設けられ、プリント基板(61)の裏面側(6
1b) にはアンテナコイル(63)が設けられる。そして、ア
ンテナコイル(63)のそれぞれの一端がスルーホール(65
a) ,スルーホール(65b) によってプリント基板(61)の
表面側(61a) 側と導通し、ワイヤー(67a),(67b) によっ
てワイヤーボンディングされ、ICチップ(62)はアンテ
ナコイル(63)と電気的に接続状態となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、情報記憶媒体に
関し、特に、アンテナコイルを用いて情報記憶可能な情
報記憶媒体(たとえば非接触タグ)に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】図14は、空芯コイルの製造工程を説明
するための図であり、図15は、基材であるフィルムシ
ートの一方面に空芯コイルが貼られ、その内径内にIC
チップ(メモリ等を備える)が設けられ、ICチップと
空芯コイルとが電気的に接続された状態を示した図であ
る。
【0003】図14を参照して、空芯コイルの製造工程
について説明する。図14(A)を参照して、まず、空
芯コイルの製造に必要な構成について説明する。駆動部
(21)から駆動軸(23)が延びており、駆動軸(23)の先端に
は下型(25)が取付けられている。駆動部(21)と下型(25)
の間には、押出機構(27)があり、押出機構(27)は、駆動
軸(23)が貫通されたスライド板(31)と、スライド板(31)
のスライドによって下型(25)の面(25a) よりも突出する
突出ピン(29)とで構成される。下型(25)の面(25a) の中
央部には巻線ヘッド(33)が取付けられており、この巻線
ヘッド(33)の径の大きさによって空芯コイルの内径の大
きさが決まる。巻線ヘッド(33)に線材(35)を巻くため
に、ノズル(37)が設けられてある。また、下型(25)に対
して軸(39)を有する上型(41)も設けられている。
【0004】図14(B)を参照して、まず、上型(41)
が移動して巻線ヘッド(33)を下型(25)と上型(41)とで挟
むような状態にする。そして、線材(35)が巻線ヘッド(3
3)に引っ掛けられ駆動部(21)が駆動することで、駆動軸
(23)が回転して下型(25)も回転する。上型(41)は、巻線
ヘッド(33)との接触によって回転が伝わり、軸(39)も回
転する。この動作が続けられることで、空芯コイルが形
成され始める。
【0005】尚、下型(25)と上型(41)で巻線ヘッド(33)
を挟み込んだ状態にしているのは、一方のみでは巻線が
ずれて空芯コイルが形成されない場合もあるからであ
る。図14(C)を参照して、空芯コイル(43)ができ上
がると、駆動部(21)が駆動動作を終了させ、空芯コイル
(43)と線材(35)とが切り離される。そして、上型(41)は
元の位置に戻る。
【0006】最終的に、図14(D)に示すように、出
来上がった空芯コイル(43)を取り出すため、押出機構(2
7)のスライド板(31)が下型(25)側に向かってスライドす
ることで、突出ピン(29)は面(25a) より突き出した状態
になる。その結果、空芯コイル(43)は巻線ヘッド(33)と
接触した状態から分離した状態になり、空芯コイル(43)
が取り出される。
【0007】このようにして形成された空芯コイル(43)
が、図15に示すように、基材であるフィルムシート(4
5)の一方面(45a) に貼り付けられ、空芯コイル(43)の内
径内であり同一の面である一方面(45a) にICチップ(4
7)が設けられ、ICチップ(47)と空芯コイル(43)とが電
気的に接続されてモジュールが形成される。このモジュ
ールは、そのままでも情報記録媒体としての機能を有す
るが、通常は、樹脂による封止等が行われて、非接触タ
グのような使い方で使用される。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、基材で
あるフィルムシート(45)の一方面(45a) にアンテナコイ
ルとしての空芯コイル(43)が貼られ、同一面である一方
面(45a) に情報記憶手段であるICチップ(メモリ)(4
7)が設けられるため、アンテナコイルの配置は、情報記
憶手段が配置される部分以外の部分に配置される必要が
あった。
【0009】そのため、アンテナコイルの形状等に制限
があるなどのアンテナコイルの基材に対する配置自由度
は小さく、非接触タグ等の情報記憶媒体を製造する工程
は、情報記憶手段との関係を考慮したアンテナコイルの
配置を行わなければならず、煩わしいものになってい
た。ゆえに、本発明は、『基材に設けられたアンテナコ
イルを用いて情報記憶手段に情報を記憶可能な情報記憶
媒体において』、基材へのアンテナコイルの配置自由度
を大きくし、製造工程を簡略化することを課題とする。
【0010】*1項
【0011】
【課題を解決するための手段】前述した課題を解決する
ために講じた本発明の解決手段は『基材は平面又は平板
状であり、基材の一方面にアンテナコイルが設けられ、
基材の他方面に情報記憶手段が設けられ、アンテナコイ
ルと情報記憶手段は電気的に接続されることを特徴とす
る』ことである。
【0012】上記解決手段はつぎのように作用する。平
面又は平板状の基材に、アンテナコイルと情報記憶手段
とを別の面に設けるので、アンテナコイルの配置に情報
記憶手段の配置を考慮する必要がなく、基材の一方面全
体を自由に使えることができ、アンテナコイルの配置自
由度を大きくできる。
【0013】なお、上記解決手段において情報記憶手段
は、情報の書き換えが可能か否かを問わず、情報を記憶
できる機能を発揮するものであれば良い。具体的にはI
Cチップ内のROMやRAM等(CPUの有無は問わな
い)のメモリのような手段によって達成できる。また、
上記解決手段において基材は、樹脂でできた平板状のも
の、プリント基板、平面状のフィルムシートのような手
段によって達成できる。
【0014】さらに、アンテナコイルは、空芯コイルの
他、エッチング、印刷又はメッキ処理で形成されたもの
のような手段によって達成できる。そして、アンテナコ
イルの形状は、空芯コイルのようなリング状に限られ
ず、うず巻き状(全体として円形、三角形、四角形のよ
うな形状を含む)でもよい。さらに、上記電気的接続の
手法は、基材にスルーホールをあけて電気的に接続する
手法に限られない。
【0015】さらに、情報記憶媒体は、非接触タグの
他、たとえば非接触型のカードを含むものである。な
お、非接触タグで基材にうず巻き状にエッチング等でア
ンテナコイルを形成する場合でも外部との絶縁は必ずし
も必要ではない。商品と別体の場合は絶縁が必要と考え
られるが、商品の絶縁部分(例えば靴のゴム部分)に上
記非接触タグが埋めこまれることで、非接触タグとして
の機能は果たせるからである。
【0016】
【発明の効果】本発明は、上記構成であるから次の特有
の効果を有する。情報記憶手段の配置を考慮せず、基材
の一方面の全体に対してアンテナコイルの配置自由度を
大きくできるので、その分だけ配置についての煩わしさ
が減り、製造工程を簡略化できる。
【0017】また、基材の一方面である同一面にアンテ
ナコイル及び情報記憶手段を設けた場合は、後工程でた
とえば基材を封止する際に両者を意識した位置決めを行
なわなければならないが、本発明の場合は、基材の一方
面の封止についてはアンテナコイルのみ(主に幅)を意
識した位置決めを行い、基材の他方面の封止については
情報記憶手段のみ(主に高さ)を意識した位置決めを行
えばよく、別々に考えればよいので封止のような後工程
での基材の位置決めが容易である。
【0018】*2項 前記1項のものにおいて、『アンテナコイルは、うず巻
き状で基材の一方面に設けられることを特徴とする』も
のでは、従来であれば情報記憶手段の配置領域である基
材の中心部に及ぶようなアンテナコイルの配置が可能に
なる作用が得られる。
【0019】従って、アンテナコイルの配置面積を有効
利用でき、結果的にアンテナコイルを長くでき、通信距
離をのばすことができる。また、基材を小さくしても、
通信距離を確保できる。 *3項 前記1項又は2項のものにおいて、『アンテナコイル
は、エッチング、印刷又はメッキ処理されて基材の一方
面に形成されて設けられていることを特徴とする』もの
では、基材にアンテナコイルとしての空芯コイルを貼り
つける際の問題が生じず、以下のような作用・効果が得
られる。
【0020】まず、図16及び図17を用いて、空芯コ
イルを基材に貼りつける際の問題を説明する。図16
は、空芯コイルの線材の断面を示した図であり、図17
は、空芯コイルの断面の一部を示した図である。図16
に示すように、空芯コイルの線材は、中心部に導線(49)
があり、導線(49)の側面に沿って絶縁層(51)があり、絶
縁層(51)の側面に沿って接着剤層(53)がある。このよう
な線材(図14の線材(35))が図14(B)で示される
ような巻き付けられる際に、熱融着や溶剤融着によって
線材どうしを接着させて空芯コイルが形成されている。
ここで、熱融着とは、熱を加えながら線材(35)を巻線す
ることや、線材(35)を巻線した後加熱加圧することを言
い、溶剤融着とは、アルコールを線材にかけて巻線し、
アルコールの乾燥で、線材どうしを接着させることを言
う。
【0021】ところが、でき上がった空芯コイルは、反
りがあったり変形したりしている。その原因としては、
図17に示すように、接着剤層(53)がL1のように薄い
ところと、L2のように厚いところがあったりして接着
剤層(53)の厚みの不均一が生じ、収縮差が発生してしま
うことや、巻線時のテンションのかかり方が不均一なこ
とが挙げられる。
【0022】これに対して、3項ではエッチング等で基
材に一体化した形でアンテナコイルを形成するので、上
記のようなアンテナコイルとしての空芯コイルを基材の
一方面に貼りつける際の問題が生じないという作用が得
られ、反りや変形を直すような作業工程が必要でない分
だけ作業工程を簡略化でき、また、反りや変形を直して
貼りつけることによる不良が生じることを抑え、さら
に、反りや変形を直して貼りつけるようなアンテナコイ
ルの取扱の煩雑化を生じさせなくてすむ。
【0023】*4項 前記1項のものにおいて、『アンテナコイルは、空芯コ
イルであり、空芯コイルの内径内で前記基材の一方面に
は磁性体が設けられることを特徴とする』ものでは、従
来のように空芯コイルの内径内に情報記憶手段が設けら
れた場合は、空芯コイル内径内に情報記憶手段を設ける
ことができないが、情報記憶手段と空芯コイルとを別の
面に設けているので、空芯コイル内径内に磁性体を設け
ることができるという作用が得られる。従って、磁界を
大きくでき、通信距離をのばすことができるという効果
が得られる。
【0024】*5項 前記1から4いづれかの項のものにおいて、『アンテナ
コイルが延長され、延長されたアンテナコイルは、基材
の一方面のアンテナコイルの配線方向に連続する方向
で、基材の他方面に設けられていることを特徴とする』
ものでは、アンテナコイルを基材にさらに長く設けるこ
とができるという作用が生じ、通信距離をさらにのばす
ことができ、または、基材の大きさをさらに小さくして
も通信距離を確保できるという効果が得られる。
【0025】なお、延長されたアンテナコイルは、1項
の手段で説明したように、空芯コイルの他、エッチン
グ、印刷又はメッキ処理で形成されたもののような手段
によって達成できる。そして、アンテナコイルの形状
は、空芯コイルのようなリング状に限られず、うず巻き
状(全体として円形、三角形、四角形のような形状を含
む)でもよい。
【0026】*6項 前記5項のものにおいて、『延長されたアンテナコイル
は、うず巻き状で基材の他方面に設けられていることを
特徴とする』ものでは、2項の場合と同様に、延長され
たアンテナコイルを、基材の配置面積を有効利用して長
く設けることができるという作用を生じ、通信距離をの
ばすことができ、または、基材の大きさをさらに小さく
しても通信距離を確保できるという効果が得られる。
【0027】*7項 前記5項又は6項のものにおいて、『延長されたアンテ
ナコイルは、エッチング、印刷又はメッキ処理されて基
材の他方面に形成されて設けられていることを特徴とす
る』ものでは、3項の場合と同様に基材に空芯コイルを
貼りつける際の問題が生じず、3項と同様な作用・効果
が得られるうえに、アンテナコイルが延長された分だ
け、通信距離をのばすことができ、または、基材の大き
さをさらに小さくしても通信距離を確保できるという効
果が得られる。
【0028】*8項 前記1から7項いずれかのものにおいて、『情報記憶媒
体は、外部と絶縁させた非接触タグである』ものでは、
商品と別体の非接触タグとして使用できる作用を生じ、
小型化で通信距離が確保される必要があるという非接触
タグとしての役割を十分に発揮できる効果が得られる。
【0029】なお、絶縁されたとは、外部からの要因に
よってアンテナコイルを含めて電気的にショートしない
状態をいい、商品(例えば靴のゴムの部分)に埋め込ま
れて絶縁される状態ではなく、たとえばエッチング等で
アンテナコイルが形成されたままの状態から基材を内部
に有するように樹脂によって全体を封止したりした状態
をいう。
【0030】また、情報記憶手段が設けられた側が絶縁
される手法(例えば樹脂で封止)によっては、情報管理
の面から情報記憶手段を外部に露出させないという意味
もある。 *9項 前記8項のものにおいて、『非接触タグは、基材の他方
面はレジスト層で外部と絶縁され、基材の一方面は樹脂
で封止されて絶縁される』ものでは、8項と同様の作用
・効果が得られるうえに、エッチング等でアンテナコイ
ルが形成された側の絶縁はレジスト層での絶縁という簡
単な工程で済ませ、情報記憶手段が設けられた側(エッ
チング等で延長されたアンテナコイルが形成された場合
を含む)の絶縁は、樹脂によるポッティングのような簡
単な工程(この面のみを樹脂成形する場合も含み、この
場合も簡単な工程)で済ませることができるという作用
が生じ、製造コストを抑えた非接触タグが得られるとい
う効果がある。
【0031】なお、このような構成の場合、店頭商品に
つけられる使い捨てタイプの非接触タグとして使用でき
るのに対し、前述のように全体を樹脂で封止するような
手法の場合は、情報管理の面からすると何度も再利用で
きる非接触タグとして使用できる。
【0032】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を、
図示例と共に説明する。図1は、本発明の第1の実施の
形態に係る非接触タグの基材の表面側を示した図であ
り、図2は、図1の基材の裏面側を示した図である。図
1及び図2を参照して、基材としてプリント基板(61)が
使用され、プリント基板(61)の表面(61a) 中央部分には
ICチップ(62)が設けられている。これに対し、プリン
ト基板(61)の裏面(61b) には、アンテナコイル(63)が設
けられている。アンテナコイル(63)は、エッチング、印
刷又はメッキ処理されて全体として円形状の渦巻き状で
形成されて設けられている。即ち、ICチップ(62)はプ
リント基板(61)の表面(61a) に設けられ、アンテナコイ
ル(63)はプリント基板(61)の裏面(61b) に設けられてい
る。
【0033】ICチップ(62)内には、RAMやROM等
のメモリや演算処理を行うCPU等が内蔵されており、
それに情報が記憶される。情報の記憶は、アンテナコイ
ル(63)が外部と非接触で通信できるような電磁誘導結合
を生じることで行われる。そのため、プリント基板(61)
の裏面(61b) に設けられたアンテナコイル(63)とプリン
ト基板(61)の表面(61a) に設けれられたICチップ(62)
とは、電気的に接続されなければならない。
【0034】その接続のために、スルーホール(65a) と
スルーホール(65b) がプリント基板(61)に形成され、ア
ンテナコイル(63)の外側の一端がスルーホール(65a) に
よってプリント基板(61)の表面(61a) 側と導通状態にな
り、アンテナコイル(63)の中央側の一端がスルーホール
(65b) によってプリント基板(61)の表面(61a) 側と導通
状態になっている。
【0035】そして、スルーホール(65a) 及びスルーホ
ール(65b) によってプリント基板(61)の表面(61a) 側に
まで及んだアンテナコイル(63)のそれぞれの先端は、I
Cチップ(62)とワイヤーボンディング等の手法によって
電気的に接続する状態になる。図1では、スルーホール
(65a) とICチップ(62)とがワイヤー(67a) によって電
気的に接続され、スルーホール(65b) とICチップ(62)
とがワイヤー(67b) によって電気的に接続されている。
【0036】このように、プリント基板(61)の同一面に
ICチップ(62)及びアンテナコイル(63)を設けず、プリ
ント基板(61)の表面(61a) にICチップ(62)を設け、プ
リント基板(61)の裏面(61b) にアンテナコイル(63)を設
けたので、ICチップ(62)を表面(61a) に配置する際に
はアンテナコイル(63)を考慮する必要はなく、プリント
基板(61)の裏面(61b) にアンテナコイル(63)を配置する
際にはICチップ(62)を考慮しなくてすむ。特に、アン
テナコイルは、通信距離との関係である程度の長さが必
要であり、アンテナコイルの配置自由度が大きくなった
分だけ配置についての煩わしさが減り、製造工程を簡略
化できる。
【0037】尚、図1及び図2に示した状態では、アン
テナコイル(63)が外部と絶縁された状態ではなく、商品
と別体の非接触タグとして使用するには問題があるが、
例えば、靴のゴム底部分に埋め込まれれば、この状態で
も非接触タグとしての機能は果たせる。ところが、通常
は商品と別体のものであるため、アンテナコイル(63)の
みならず、アンテナコイル(63)とICチップ(62)との電
気的接続部分を含め、外部と絶縁状態にされる必要があ
る。その絶縁の簡単な手法を図3を用いて説明する。
【0038】図3は、図1のプリント基板(61)の表面(6
1a) 側には樹脂をポッティングし、プリント基板(61)の
裏面(61b) 側にはレジスト層を形成して外部と絶縁状態
にした状態を示した図であって、図1のIII−III
ライン断面に相当する状態を示した図である。図3を参
照して、プリント基板(61)の裏面(61b) に形成されたア
ンテナコイル(63)は、エッチング、印刷又はメッキ処理
によって形成されたものであるため、外部との絶縁が必
要であり、レジスト層(69)によって絶縁が行われてい
る。プリント基板(61)の表面(61a) 側の絶縁は、樹脂(7
1)をポッティングして行っている。これにより、ICチ
ップ(62)とアンテナコイル(63)との接続部分を含め、絶
縁が行われている。樹脂(71)は、単に電気的接続部分の
絶縁のみならず、ICチップ(62)を覆い隠して、ICチ
ップ(62)の情報の秘密保持を行う意味でも、ICチップ
(62)を覆い隠す高さまでポッティングされている。
【0039】このような手法で出来上がった図3に示し
た非接触タグは、製造的に簡易な方法で行われるので、
商品と別体で使用される安価な非接触タグとして使用で
きる。ただし、絶縁の仕方、特に、樹脂(71)によるポッ
ティングは、簡易なものであるが、ICチップ(62)の情
報管理の面からは不十分なものであり、店頭商品に付け
られる使い捨て非接触タグとして利用できるものである
と思われる。
【0040】図4は、図3に対応した図であるが、図3
と異なり、全体を樹脂で封止した状態を示した図であ
る。図4を参照して、プリント基板(61)、ICチップ(6
2)及びアンテナコイル(63)の全体を外部と完全に絶縁
し、ICチップ(62)に手を加えることができない状態と
なるように樹脂(73)で全体を封止すれば、図3での問題
であるICチップ(62)の情報秘密保持の点では優れたも
のとできる。従って、図4に示すような非接触タグであ
れば、図3のような使い捨ての非接触タグと異なり、た
とえばRAMのようなメモリの情報の書き換えを行うこ
とで何度も再利用できる非接触タグとして使用できる。
【0041】ところで、図3及び図4に示すように、図
1及び図2に示した絶縁前の非接触タグ又は絶縁された
状態の非接触タグでも樹脂による封止はあり得、何らか
の後工程を行う場合には、その際のプリント基板(61)の
位置決めは重要な問題である。従来は基材の同一面にI
Cチップとアンテナコイルを設けていたので、後工程で
例えば封止を行う場合にはICチップについては特に高
さ、アンテナコイルについては幅を考慮した位置決めを
行って封止を行わなければならず、基材の一方面を封止
するのに両者を意識した位置決めを行わなければならな
かった。これに対し、図1及び図2に示すようにICチ
ップ(62)をプリント基板(61)の表面(61a) 側に、アンテ
ナコイル(63)をプリント基板(61)の裏面(61b) 側という
別の面に設けたことで、プリント基板(61)の表面(61a)
側の封止についてはアンテナコイル(63)のみを考慮した
位置決めを行い、プリント基板(61)の裏面(61b) 側の封
止についてはアンテナコイル(63)のみを意識した位置決
めを行えばよく、別々に位置決めを考慮すればよいの
で、封止のような後工程での基材の位置決めが簡単にな
るという面もある。
【0042】尚、図2に示すアンテナコイル(63)は、エ
ッチング、印刷又はメッキ処理によって形成してプリン
ト基板(61)の裏面(61b) 側に設けたが、この場合は、従
来で示した空芯コイルと異なり、プリント基板(61)と一
体化したアンテナコイルと考えることができるので、空
芯コイルで生じた反りや変形を治して貼り付けるという
ような問題は生じない。
【0043】また、アンテナコイルを渦巻き状に形成す
ることは、プリント基板(61)の面を全体として利用する
ことであり、アンテナコイルの配置面積を有効利用する
ことになる。従って、アンテナコイルの長さを長くで
き、通信距離をのばすことができる。また、逆に基材を
小さくしても通信距離を確保できる。図5は、本発明の
第2の実施の形態に係る非接触タグの基材の表面側を示
した図であり、図6は、図5の基材の裏面側を示した図
である。
【0044】図5及び図6を参照して、図1及び図2と
の違いについて説明する。まず、図2と図6を比較する
と、基本的には全く同じ状態である。即ち、プリント基
板(61)とプリント基板(81)が対応し、プリント基板(81)
の裏面(81b) にアンテナコイル(83a) が設けられてい
る。そして、スルーホール(85a) 及びスルーホール(85
b) によって、プリント基板(81)の表面(81a) 側と導通
状態になっている。
【0045】次に、図1と図5とを比較する。大きな違
いはプリント基板(81)の表面(81a)にも、アンテナコイ
ル(83b) が設けられている点である。アンテナコイル(8
3b)は、アンテナコイル(83a) と同様に、エッチング、
印刷又はメッキ処理によって全体として円形の渦巻き状
で形成されている。ただし、スルーホール(85a) を介し
て延長された形でアンテナコイル(83b) が形成されてい
るが、アンテナコイル(83b) の配線方向は、アンテナコ
イル(83a) に連続する方向であり、同一方向の回転の渦
巻き状となっている。これは、異なった方向であればア
ンテナコイル(83a) で生じた電界をアンテナコイル(83
b) で生じた電界で打ち消してしまうからであり、同一
方向の配線方向によって、強電界をつくることができて
いる。
【0046】このようにして、同一の大きさの基材であ
れば、アンテナコイルが延長された分だけ通信距離をさ
らにのばすことができ、又は基材の大きさを小さくして
も通信距離を確保できるという効果がある。なお、アン
テナコイル(83a)(83b)とICチップ(82)との電気的接続
は、ワイヤー(87a)(87b)によるワイヤーボンディングで
行われている。
【0047】図7は、本発明の第3の実施の形態に係る
非接触タグの基材の表面側を示した図であり、図8は、
図7の基材の裏面側を示した図である。図7及び図8を
参照して、図1及び図2との違いについて説明する。図
1及び図2では、スルーホール(65a) ,(65b) を用いて
プリント基板(61)の裏面(61b)とプリント基板(61)の表
面(61a) との導通状態を達成しているが、図7及び図8
では、スルーホールを用いなくても電気的接続は可能な
ことを示している。
【0048】即ち、プリント基板(91)の裏面(91b) には
アンテナコイル(93)が図1と同じように形成されてお
り、その形成は、点から点までである。アンテナコ
イル(93)自体の長さから行くと、点はかなり中心部で
あり、アンテナコイル(93)の長さは図2の場合に比べて
長いものとなっている。そして、点からは絶縁された
ワイヤー(95a) を用いてアンテナコイル(93)の外側の一
端側をプリント基板(91)の表面(91a) 側と導通状態と
し、点からは絶縁されたワイヤー(95b) を用いてアン
テナコイル(93)の中央側の一端側をプリント基板(91)の
表面(91a) 側と導通状態としている。そして、最終的に
ワイヤー(95a) はICチップ(92)とワイヤーボンディン
グによって電気的に接続され、ワイヤー(95b) はICチ
ップ(92)とワイヤーボンディングによって電気的に接続
されている。
【0049】このように、プリント基板(91)の表面(91
a) に設けられたICチップ(92)と、プリント基板(91)
の裏面(91b) に設けられたアンテナコイル(93)との電気
的接続は、必ずしもスルーホールを用いた手法に限られ
ず、プリント基板(91)の外部を介しての電気的接続であ
ってもよい。尚、後工程を考えれば、基材の側面にワイ
ヤーが出ていることになるが、例えばプリント基板(91)
の側面に切欠を形成してその切欠部にワイヤー(95a) 及
びワイヤー(95b) を嵌め込めば、プリント基板(91)の面
積内に納まることになる。ただし、アンテナコイル(93)
をエッチング等で行った場合には、ワイヤー(95b) の部
分は絶縁が必須となるため、このような異なった工程を
採らなければならないという煩わしさは残る。
【0050】図9は、本発明の第4の実施の形態に係る
非接触タグの基板の表面側を示した図であり、図10
は、図9の基材の裏面側を示した図である。図9及び図
10を参照して、この実施の形態は、プリント基板(10
1) の表面(101a)側にICチップ(102) が設けられ、プ
リント基板(101) の裏面(101b)側にアンテナコイル(10
3) が設けられる点では、今までの実施の形態と同様で
あるが、アンテナコイル(103) は、空芯コイルを用いて
いる。空芯コイルは、前述したように導線を絶縁層で覆
い、さらに絶縁層を接着剤層で覆った線材を熱融着等を
行いながら巻線して形成したものであり、エッチング等
の場合とは異なってアンテナコイル(103) 自体が絶縁状
態のものである。従って、図8の場合のようにエッチン
グ等で形成されたアンテナコイルと絶縁されたワイヤー
とを用いるような点はなく、アンテナコイル(103) とし
て用いた空芯コイルのそれぞれの一端をプリント基板(1
01) の裏面(101b)から表面(101a)側に持っていき、ワイ
ヤーボンディングという手法等を用いてICチップ(10
2) と電気的に接続すればよい。
【0051】図9では、プリント基板(101) に2つの貫
通孔(105a),(105b)を形成し、空芯コイルの一端を貫通
孔(105a)を介して裏面(101b)から表面(101a)に持ってい
き、空芯コイルの他端を貫通孔(105b)を介して裏面(101
b)から表面(101a)側に持ってきている。ただし、貫通孔
(105a)及び貫通孔(105b)を用いず、図8で説明した手法
を用いてもよい。尚、図9及び図10に示した状態で
は、単にアンテナコイルの配置位置とICチップとの配
置位置とを基材のそれぞれ別の面に設けたに過ぎないよ
うに見えるが、前述したように、後工程を行う場合の基
材の位置決めが容易であるという効果は得られるもので
ある。
【0052】ところで、空芯コイルは、空芯コイルの内
径寸法が大きければ大きいほど、磁束密度が高くなり、
磁界は強磁界となる。これは、通信距離をのばすことを
意味するものであり、非接触タグとしては通信距離が確
保できることは好ましいことである。そこで、図9及び
図10に示した第4の実施の形態にさらに新たな構成を
加えた第5の実施の形態を、図11及び図12で説明す
る。
【0053】図11は、図10に対応した図であって、
アンテナコイル(103) としての空芯コイルの内径内であ
り、プリント基板(101) の裏面(101b)側に磁性体(107)
を設けた状態を示した図であり、図12は、図11のX
II−XIIライン断面図である。従来は、アンテナコ
イルとしての空芯コイル内にはICチップが配置されて
いたため、空芯コイルの内径内に磁性体を置くことがで
きなかったが、ICチップを設ける面と空芯コイルを設
ける面を別にしたことにより、アンテナコイル(103) と
しての空芯コイルが設けられた面であるプリント基板(1
01) の裏面(101b)に磁性体(107) を設けることができる
ようになった。しかも、単にアンテナコイル(103) と磁
性体(107) とが同一面に設けられたという点が重要では
なく、強磁界を形成するためには、アンテナコイル(10
3) としての空芯コイルの内径内に磁性体(107) を設け
ることが強磁界を作る上で重要なことは言うまでもな
い。
【0054】このように、アンテナコイルの内径内に磁
性体を設けることができたのは、ICチップとアンテナ
コイルとを別の面に設けたことに起因している。特に、
基材を大きくし、ICチップ、空芯コイル及び磁性体を
同一面に設けることは、ICチップを空芯コイルの外部
に設けることで可能であり、第5の実施の形態と同様の
効果が得られるが、非接触タグは、小型化が図られ、通
信距離が確保される必要があり、その点からすると、非
接触タグとしては基材の同一面にICチップとアンテナ
コイルとを設けないことは重要なことである。
【0055】図13は、本発明の第6の実施の形態に係
る非接触タグの図12に対応した図である。図13を参
照して図12と異なる部分について説明する。図12で
は、アンテナコイル(103) としての空芯コイルがプリン
ト基板(101) の裏面(101b)のみに設けられていたが、図
13では、プリント基板(101) の裏面(101b)にアンテナ
コイル(103) が設けられたのみならず、プリント基板(1
01) の表面(101a)にもアンテナコイル(109) としての空
芯コイルが設けられている。アンテナコイル(103) とア
ンテナコイル(109) は、電気的に接続しており、アンテ
ナコイル(103) (109)とICチップ(102) とは電気的に
接続されている。尚、アンテナコイル(103) の配線方向
とアンテナコイル(109) の配線方向は同一方向である。
【0056】このように、図12の場合に加え、空芯コ
イルをプリント基板(101) の表面(101a)側にも設けたこ
とで、アンテナコイルが長くなり、通信距離をよりのば
すことができる。または、基材を小さくしても通信距離
を確保できる。 [その他] 本発明の実施の形態の基材としては、プリント基板を
用いたが、他の基材としては、樹脂でできた平板状のも
のやフィルムシートのような平面状のものが考えられ
る。 実施の形態では、裏面にエッチング等でアンテナコイ
ルを形成した場合には表面にもエッチング等でアンテナ
コイルを形成しているし、裏面に空芯コイルを設けた場
合には表面にも空芯コイルを設けているが、このような
同一のコイルどうしに限る必要はない。即ち、アンテナ
コイルとしての機能を果たすものであれば、いかなるコ
イルであってもよい。 実施の形態では、渦巻き状の1つの例として全体とし
て円形のものを示したが、渦巻き状は全体として三角
形、四角形のような形状であってもよい。 実施の形態では、情報記憶媒体として、非接触タグに
ついて説明したが、非接触型のカードのような他の情報
記憶媒体であってもよい。 実施の形態では、図1及び図2に示した実施の形態に
対してのみ絶縁や封止等について説明したが、他の実施
の形態についての絶縁についても同様であり、絶縁の手
法は限らない。また、絶縁された状態であっても、IC
チップの秘密保持の面からまたアンテナコイルの保護の
面から全体を封止することを行ってもよい。 図11、12、13の実施の形態では、単に磁性体を
空芯コイルの内径内でプリント基板の面に設けたが、プ
リント基板の面をフラットにせず、空芯コイルの内径内
に凹み部を形成して磁性体を埋設するようにしてもよ
い。この場合は、基板が三層構造で、表面にICチップ
が設けられ、裏面に空芯コイルが設けられ、中間層に磁
性体が設けられていることと、ほぼ実質的に同様にな
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係る非接触タグの
基材の表面側を示した図である。
【図2】本発明の第1の実施の形態に係る非接触タグの
基材の裏面側を示した図である。
【図3】図1及び図2に示したICチップとアンテナコ
イルとが設けられた基材の表面には樹脂でポッティング
を行い、裏面にはレジスト層を形成した状態を示した図
であって、図1のIII−IIIライン断面に対応した
図である。
【図4】図3に対応した図であって、ICチップとアン
テナコイルが設けられた基材の全体を樹脂で完全に封止
した状態を示した断面図である。
【図5】本発明の第2の実施の形態に係る非接触タグの
基材の表面側を示した図である。
【図6】本発明の第2の実施の形態に係る非接触タグの
基材の裏面側を示した図である。
【図7】本発明の第3の実施の形態に係る非接触タグの
基材の表面側を示した図である。
【図8】本発明の第3の実施の形態に係る非接触タグの
基材の裏面側を示した図である。
【図9】本発明の第4の実施の形態に係る非接触タグの
基材の表面側を示した図である。
【図10】本発明の第4の実施の形態に係る非接触タグ
の基材の裏面側を示した図である。
【図11】本発明の第5の実施の形態に係る非接触タグ
の基材の裏面側を示した図である。
【図12】図11のXII−XIIライン断面図であ
る。
【図13】本発明の第6の実施の形態に係る非接触タグ
の図12との違いを示した断面図である。
【図14】空芯コイルの製造工程を説明するための図で
ある。
【図15】フィルムシートに空芯コイルを貼り付けて空
芯コイルの内径内にICチップが設けられた状態を示し
た図である。
【図16】線材の断面図である。
【図17】空芯コイルの一部断面図である。
【符号の説明】
(61),(81),(91),(101) ・・・プリント基板 (61a) ,(81a) ,(91a) ,(101a)・・・表面側 (61b) ,(81b) ,(91b) ,(101b)・・・裏面側 (62),(82),(92),(102) ・・・ICチップ (63),(83a) ,(83b) ,(93),(103) ,(109) ・・・ア
ンテナコイル (67a) ,(67b) ,(87a) ,(87b) ,(95a) ,(95b) ・・
・ワイヤー (69)・・・レジスト層 (71),(73)・・・樹脂 (107) ・・・磁性体
【手続補正書】
【提出日】平成11年5月11日(1999.5.1
1)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基材に設けられたアンテナコイルを用い
    て情報記憶手段に情報を記憶可能な情報記憶媒体におい
    て、 前記基材は平面又は平板状であり、 前記基材の一方面に前記アンテナコイルが設けられ、 前記基材の他方面に前記情報記憶手段が設けられ、 前記アンテナコイルと前記情報記憶手段は電気的に接続
    されることを特徴とする、情報記憶媒体。
  2. 【請求項2】 前記アンテナコイルは、うず巻き状で前
    記基材の一方面に設けられることを特徴とする、請求項
    1記載の情報記憶媒体。
  3. 【請求項3】 前記アンテナコイルは、エッチング、印
    刷又はメッキ処理されて前記基材の一方面に形成されて
    設けられていることを特徴とする、請求項1又は2記載
    の情報記憶媒体。
  4. 【請求項4】 前記アンテナコイルは、空芯コイルであ
    り、 前記空芯コイルの内径内で前記基材の一方面には磁性体
    が設けられることを特徴とする、請求項1記載の情報記
    憶媒体。
  5. 【請求項5】 前記アンテナコイルが延長され、 前記延長されたアンテナコイルは、前記基材の一方面の
    前記アンテナコイルの配線方向に連続する方向で、前記
    基材の他方面に設けられていることを特徴とする、請求
    項1から4いずれかに記載の情報記憶媒体。
  6. 【請求項6】前記延長されたアンテナコイルは、うず巻
    き状で前記基材の他方面に設けられていることを特徴と
    する、請求項5記載の情報記憶媒体。
  7. 【請求項7】 前記延長されたアンテナコイルは、エッ
    チング、印刷又はメッキ処理されて前記基材の他方面に
    形成されて設けられていることを特徴とする、請求項5
    又は6記載の情報記憶媒体。
  8. 【請求項8】 請求項1から7いずれかの情報記憶媒体
    は、外部と絶縁させた非接触タグである。
  9. 【請求項9】 前記非接触タグは、前記基材の他方面は
    レジスト層で外部と絶縁され、前記基材の一方面は樹脂
    で封止されて絶縁される、請求項8記載の情報記憶媒
    体。
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