JP5029605B2 - アンテナ内蔵半導体メモリモジュール - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1の実施の形態におけるSDメモリカード10を示す断面図である。また、図2Aは配線基板11の一方の面から見た概略平面図で、図2Bは配線基板11の他方の面から見た概略平面図である。すなわち、図2Aは半導体記憶素子12が実装された面から見た配線基板11の上の部品の概略構成図で、図2Bはアンテナ13が形成された面から見た配線基板11の上の部品の概略構成図を示している。
図5Aは、本発明の第2の実施の形態におけるSDメモリカード30を示す断面図である。詳しくは、図5Aは、配線基板32の一方の面上に半導体記憶素子12および制御用半導体素子16が実装されたSDメモリカード30の断面図を示している。そして、配線基板32の一方の面に直接アンテナを形成しない点で、第1の実施の形態のSDメモリカードとは異なる。具体的には、アンテナモジュール33を、配線基板32の半導体記憶素子12が実装された面と異なる面に密着させて積層するものである。
図6Aは本発明の第3の実施の形態におけるSDメモリカード50の構成を示す断面図で、図6BはSDメモリカード50のアンテナモジュール51の構成を示す概略断面図である。
図7Aは本発明の第4の実施の形態におけるSDメモリカード75の構成を示す断面図で、図7BはSDメモリカード75の記憶部77を説明する断面図である。すなわち、図7Bに示すように、本実施の形態のSDメモリカード75は、半導体記憶素子76を積層した大容量の記憶部77を備えた点で、上記各実施の形態のSDメモリカードとは異なる。ここで、図7Bに示すように、記憶部77は、半導体記憶素子76を積層した回路基板78と、回路基板78間を接続する導電性接続体79とから構成されている。他の構成は、第1の実施の形態と同様である。
以下、本発明の第5の実施の形態におけるSDメモリカード90について、図9Aと図9Bを用いて説明する。図9Aは本発明の第5の実施の形態におけるSDメモリカード90を示す断面図で、図9Bは同実施の形態に用いられる配線基板89を示す断面図である。
2 コイルパターン
3 マイコンチップ
4 チップ部品
5 電池
6 樹脂製フレーム
7 絶縁性外装層
10,28,30,31,50,75,80,90 SDメモリカード(アンテナ内蔵半導体メモリモジュール)
12,76,82 半導体記憶素子
13,37 アンテナ
14,27,29,35 磁性体層
15 外装ケース
16 制御用半導体素子
17 接続端子
18,22 アンテナ接続用端子電極
19 ビア導体
20,21,39 アンテナ端子電極
23,38,58,65 絶縁保護層
24 チップコンデンサ
25,26 実装モジュール
33,34,51 アンテナモジュール
36 シート状基板
40,67,69,70 貫通電極
41 絶縁性接着剤
42,59,68 突出部
43,56 アンテナ接続端子
44 開口部
45,66 導電性接着剤
52 第1アンテナモジュール
53 第2アンテナモジュール
54 第1アンテナ
55 第2アンテナ
57 第1シート状基板
60 共通端子(共通アンテナ端子電極)
61 第2アンテナ端子電極
62 第1接続電極
63 第2シート状基板
64 接着層
71 接着シート層
77 記憶部
78 回路基板
79,84 導電性接続体
81 サブ基板
83 補助配線基板
91 磁性体基板
92 部品実装の電極
Claims (4)
- 内層に積層された二層の磁性体層を含む配線基板と、
前記配線基板の一方の面に実装された半導体記憶素子と、
前記配線基板の一方の面に配設されたアンテナ接続用端子電極と、
前記配線基板の一方の面に実装された制御用半導体素子と、
前記配線基板の一方の面に配設され、前記半導体記憶素子と前記制御用半導体素子とを接続する配線電極と、
前記配線基板の他方の面の外周近傍に沿って形成されたループ状のアンテナと、
前記アンテナの端子であるアンテナ端子電極と、
前記アンテナ接続用端子電極と前記アンテナ端子電極とを接続する前記配線基板を貫通するビア導体とからなり、
前記積層された二層の磁性体層は、前記ビア導体と接続される非導電性の第1磁性体層と、前記ビア導体と接続されない導電性の第2磁性体層とからなることを特徴とするアンテナ内蔵半導体メモリモジュール。 - 前記第1磁性体層は、前記半導体記憶素子と、前記アンテナ接続用端子電極と、前記制御用半導体素子と、前記配線電極と、前記ループ状のアンテナと、前記アンテナ端子電極とが配置された領域より大きい占有面積である請求項1記載のアンテナ内蔵半導体メモリモジュール。
- 前記配線基板の一方の面に前記半導体記憶素子を積層した構成を有することを特徴とする請求項1または2に記載のアンテナ内蔵半導体メモリモジュール。
- 前記配線基板の一方の面に前記半導体記憶素子を実装したサブ基板を積層した構成を有することを特徴とする請求項1または2に記載のアンテナ内蔵半導体メモリモジュール。
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Families Citing this family (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101375298B (zh) * | 2006-03-10 | 2010-12-01 | 松下电器产业株式会社 | 卡型信息装置及其制造方法 |
DE102006052517A1 (de) * | 2006-11-06 | 2008-05-08 | Bielomatik Leuze Gmbh + Co.Kg | Chipmodul für ein RFID-System |
JP5054413B2 (ja) * | 2007-04-10 | 2012-10-24 | 新光電気工業株式会社 | アンテナ素子及び半導体装置 |
JP2011029678A (ja) * | 2007-11-20 | 2011-02-10 | Tyco Electronics Raychem Kk | アンテナ素子およびその製造方法 |
JP5118462B2 (ja) * | 2007-12-12 | 2013-01-16 | 日本発條株式会社 | コイルアンテナおよび非接触情報媒体 |
US8466839B2 (en) * | 2009-07-17 | 2013-06-18 | Apple Inc. | Electronic devices with parasitic antenna resonating elements that reduce near field radiation |
US8432322B2 (en) | 2009-07-17 | 2013-04-30 | Apple Inc. | Electronic devices with capacitive proximity sensors for proximity-based radio-frequency power control |
JP5198379B2 (ja) * | 2009-07-23 | 2013-05-15 | 株式会社東芝 | 半導体メモリカード |
US8752277B2 (en) * | 2009-07-28 | 2014-06-17 | Dexerials Corporation | Method for producing antenna device |
JP5216919B2 (ja) * | 2009-07-28 | 2013-06-19 | デクセリアルズ株式会社 | アンテナ装置の製造方法 |
JP5532744B2 (ja) * | 2009-08-20 | 2014-06-25 | 富士通株式会社 | マルチチップモジュール及びマルチチップモジュールの製造方法 |
CN102088132A (zh) * | 2009-12-08 | 2011-06-08 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电子装置壳体及其制作方法 |
US8781420B2 (en) | 2010-04-13 | 2014-07-15 | Apple Inc. | Adjustable wireless circuitry with antenna-based proximity detector |
JP2012043372A (ja) * | 2010-08-23 | 2012-03-01 | Fujitsu Component Ltd | カードモジュール及びカードモジュールの製造方法 |
US8577289B2 (en) | 2011-02-17 | 2013-11-05 | Apple Inc. | Antenna with integrated proximity sensor for proximity-based radio-frequency power control |
JP5464306B2 (ja) | 2012-01-10 | 2014-04-09 | 株式会社村田製作所 | アンテナ素子およびアンテナモジュール |
JP2013174948A (ja) * | 2012-02-23 | 2013-09-05 | Nec Tokin Corp | 通信媒体 |
US9093745B2 (en) | 2012-05-10 | 2015-07-28 | Apple Inc. | Antenna and proximity sensor structures having printed circuit and dielectric carrier layers |
JP2014154777A (ja) * | 2013-02-12 | 2014-08-25 | Toshiba Corp | 接続装置 |
JP5956944B2 (ja) * | 2013-02-28 | 2016-07-27 | 日本電産サンキョー株式会社 | 非接触式情報処理装置 |
US9461355B2 (en) * | 2013-03-29 | 2016-10-04 | Intel Corporation | Method apparatus and material for radio frequency passives and antennas |
JP6127959B2 (ja) * | 2013-12-20 | 2017-05-17 | Tdk株式会社 | フェライト組成物、フェライトプレート、アンテナ素子用部材、およびアンテナ素子 |
JP5825457B1 (ja) * | 2014-02-14 | 2015-12-02 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および無線通信装置 |
US9379445B2 (en) | 2014-02-14 | 2016-06-28 | Apple Inc. | Electronic device with satellite navigation system slot antennas |
US9398456B2 (en) | 2014-03-07 | 2016-07-19 | Apple Inc. | Electronic device with accessory-based transmit power control |
US9559425B2 (en) | 2014-03-20 | 2017-01-31 | Apple Inc. | Electronic device with slot antenna and proximity sensor |
US9583838B2 (en) | 2014-03-20 | 2017-02-28 | Apple Inc. | Electronic device with indirectly fed slot antennas |
US9728858B2 (en) | 2014-04-24 | 2017-08-08 | Apple Inc. | Electronic devices with hybrid antennas |
GB2525869A (en) * | 2014-05-06 | 2015-11-11 | Johnson Electric Sa | Smart card module |
US9444425B2 (en) | 2014-06-20 | 2016-09-13 | Apple Inc. | Electronic device with adjustable wireless circuitry |
KR102257892B1 (ko) * | 2014-11-26 | 2021-05-28 | 삼성전자주식회사 | 개선된 nfc 안테나 및 그 안테나를 갖는 전자 장치 |
US10218052B2 (en) | 2015-05-12 | 2019-02-26 | Apple Inc. | Electronic device with tunable hybrid antennas |
JP6394807B2 (ja) * | 2015-07-27 | 2018-09-26 | 株式会社村田製作所 | 携帯端末機器 |
US10490881B2 (en) | 2016-03-10 | 2019-11-26 | Apple Inc. | Tuning circuits for hybrid electronic device antennas |
US10290946B2 (en) | 2016-09-23 | 2019-05-14 | Apple Inc. | Hybrid electronic device antennas having parasitic resonating elements |
JP6781145B2 (ja) * | 2017-12-28 | 2020-11-04 | 日本発條株式会社 | 携帯型無線通信装置、および携帯型無線通信装置を用いた情報識別装置 |
JP2020154886A (ja) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | キオクシア株式会社 | 半導体装置及びアンテナラベル |
CN111787690B (zh) * | 2019-04-03 | 2023-10-27 | 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 | 电路板 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0816745A (ja) * | 1994-06-24 | 1996-01-19 | Seiko Instr Inc | Icカードシステム |
JPH11176676A (ja) * | 1997-12-09 | 1999-07-02 | Tokin Corp | 小型非接触伝送装置 |
JP2000011121A (ja) * | 1998-06-24 | 2000-01-14 | Shinsei Kagaku Kogyo Co Ltd | 情報記憶媒体 |
JP2001209773A (ja) * | 2000-01-25 | 2001-08-03 | Hitachi Ltd | Icカード |
JP2002015296A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | メモリカード |
JP2003046316A (ja) * | 2001-08-03 | 2003-02-14 | Seiko Epson Corp | 非接触データ通信機能を備えた腕装着型電子機器及び非接触データ通信システム |
JP2003108963A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | カード型記録媒体及びその製造方法 |
JP2004227046A (ja) * | 2003-01-20 | 2004-08-12 | Hitachi Ltd | 携帯情報機器 |
WO2005004047A1 (ja) * | 2003-07-03 | 2005-01-13 | Renesas Technology Corp. | マルチファンクションカードデバイス |
JP2005259147A (ja) * | 2004-03-10 | 2005-09-22 | Infineon Technologies Ag | 非接触チップカードの製造方法および非接触チップカード |
JP2005293191A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Kyocera Corp | 電子機器 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06344692A (ja) | 1993-06-04 | 1994-12-20 | Toshiba Corp | 薄型モジュール |
JP2000163544A (ja) * | 1998-12-01 | 2000-06-16 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
JP4053704B2 (ja) | 2000-01-05 | 2008-02-27 | 株式会社東芝 | 無線インタフェース機能内蔵icカード、アンテナモジュール、情報処理装置 |
JP2003046614A (ja) * | 2001-07-27 | 2003-02-14 | Toshiba Corp | 移動無線端末装置 |
JP4029697B2 (ja) * | 2002-08-30 | 2008-01-09 | 王子製紙株式会社 | Icチップ実装体 |
US7405665B2 (en) * | 2003-12-19 | 2008-07-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, RFID tag and label-like object |
JP4042702B2 (ja) | 2004-01-30 | 2008-02-06 | ソニー株式会社 | 携帯型情報処理端末装置 |
JP2006041985A (ja) | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁性部材およびこれを用いたアンテナ装置 |
US7924235B2 (en) | 2004-07-28 | 2011-04-12 | Panasonic Corporation | Antenna apparatus employing a ceramic member mounted on a flexible sheet |
WO2006038446A1 (ja) * | 2004-10-01 | 2006-04-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | アンテナ内蔵カード及び携帯情報機器 |
CN101111854B (zh) * | 2005-02-14 | 2012-07-18 | 松下电器产业株式会社 | 天线内置半导体存储器模块 |
CN101233533B (zh) * | 2005-08-03 | 2011-02-16 | 松下电器产业株式会社 | 天线内置型存储媒介物 |
JP2007188916A (ja) * | 2006-01-11 | 2007-07-26 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
CN101375298B (zh) * | 2006-03-10 | 2010-12-01 | 松下电器产业株式会社 | 卡型信息装置及其制造方法 |
US20090051606A1 (en) * | 2006-04-28 | 2009-02-26 | Shozo Ochi | Electronic circuit module with built-in antenna and method for manufacturing the same |
JP5204959B2 (ja) * | 2006-06-26 | 2013-06-05 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
-
2007
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Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0816745A (ja) * | 1994-06-24 | 1996-01-19 | Seiko Instr Inc | Icカードシステム |
JPH11176676A (ja) * | 1997-12-09 | 1999-07-02 | Tokin Corp | 小型非接触伝送装置 |
JP2000011121A (ja) * | 1998-06-24 | 2000-01-14 | Shinsei Kagaku Kogyo Co Ltd | 情報記憶媒体 |
JP2001209773A (ja) * | 2000-01-25 | 2001-08-03 | Hitachi Ltd | Icカード |
JP2002015296A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | メモリカード |
JP2003046316A (ja) * | 2001-08-03 | 2003-02-14 | Seiko Epson Corp | 非接触データ通信機能を備えた腕装着型電子機器及び非接触データ通信システム |
JP2003108963A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | カード型記録媒体及びその製造方法 |
JP2004227046A (ja) * | 2003-01-20 | 2004-08-12 | Hitachi Ltd | 携帯情報機器 |
WO2005004047A1 (ja) * | 2003-07-03 | 2005-01-13 | Renesas Technology Corp. | マルチファンクションカードデバイス |
JP2005259147A (ja) * | 2004-03-10 | 2005-09-22 | Infineon Technologies Ag | 非接触チップカードの製造方法および非接触チップカード |
JP2005293191A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Kyocera Corp | 電子機器 |
Also Published As
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