JP4631910B2 - アンテナ内蔵型記憶媒体 - Google Patents

Description

本発明は、非接触で読み取り、記憶も可能な記憶媒体に関し、特にＳＤ（Ｓｅｃｕｒｅ Ｄｉｇｉｔａｌ）メモリカードなどのカード型記憶媒体にアンテナを搭載した構成に関する。

近年、非接触ＩＣタグは物流分野に限らず、非常に多くの分野で要望され、さらなる低コスト化とともに高性能化が要求されている。一方、各種の大容量のメモリカードが普及してデジタルカメラ、携帯音楽プレーヤあるいは携帯情報端末などの携帯型デジタル機器に幅広く使用されている。さらに、メモリカードの応用範囲を広げるために無線通信機能を付加することも要望されている。このような要望に対応するものとして、無線インターフェース機能を付加したＳＤメモリカードが、特開２００１−１９５５５３号公報（以下、「特許文献１」と記す）に開示されている。

上記特許文献１のＳＤメモリカードは、主機能である記憶媒体としての機能部以外に無線制御部を有している。ループアンテナを有するアンテナモジュールは、インターフェースを介して無線制御部と接続されている。そして、フラッシュメモリはＳＤメモリカードのメモリ用のフラッシュＲＯＭであるとともに、無線通信機能を動作させるためのドライバプログラムを記憶している。これにより、このアンテナモジュールと連結したＳＤメモリカードを携帯型デジタル機器などの電子機器に装着すると、特別な操作をしなくてもＳＤメモリカードの無線通信機能を介してループアンテナから出力される電波によって、外部の無線通信機器と通信を行うことができる。

しかしながら、上記構成では、ＳＤメモリカードの端部にアンテナモジュールを外付けしているため、ループアンテナ分だけ全体の形状が大きくなる。この結果、携帯型デジタル機器などの電子機器に装着する場合、ループアンテナ分だけのスペースを余分に設けなければならなくなり、小型化に対する障害となる。

そこで、ＳＤメモリカードの接続用端子が設けられていない側の端面に沿ってアンテナを内蔵する案も示されている。しかし、このような構成は、２．４ＧＨｚ帯を利用する場合には使用可能であるが、１３．５６ＭＨｚ帯を使用する場合、アンテナ長の確保が困難となる。

これに対して、アンテナコイルを保持した柔軟性のあるシートに電子部品を実装した薄型ＩＣカードが、特開平１１−１３４４５９号公報（以下、「特許文献２」と記す）に開示されている。

上記特許文献２の薄型ＩＣカードは、アンテナコイルを保持した柔軟性のあるシートを、一方向へほぼ等間隔に区分された樹脂製フィルムを区分単位で折り重ねて一体化した積層体で構成されている。そして、樹脂製フィルムの各単位区画の少なくとも片面には、折り重ねた際に互いの渦心が整合するように渦巻状導体パターンが形成されている。さらに、各単位区画の渦巻状導体パターンは、折り重ねた際に同一巻き方向へ電流が流れるように所定の接続部を介して互いに直列接続して構成されている。

また、電波として中波を用いる場合、アンテナを導体パターンで構成したリモートＩＤタグが、特開平１１−１６８４０６号公報（以下、「特許文献３」と記す）に開示されている。

上記特許文献３のリモートＩＤタグのアンテナは、フレキシブルプリント基板を折り畳むことにより形成される。つまり、フレキシブルプリント基板の複数の平板部に設けられた複数のパターンコイルを折り畳んで、フレキシブルプリント基板または絶縁層を挟んで隣り合う２個のパターンコイルの巻き方向が逆向きとなるように形成される。そして、アンテナは、複数のパターンコイルから同一方向に順列巻きして１つのコイルを構成するように複数のパターンコイルの各端部を接続して構成される。

この構成の場合、同一方向に順列巻きされた１つのコイルのターン数は、フレキシブルプリント基板を折り畳む回数を多くすれば所望の数まで増やすことが可能である。したがって、アンテナの長さを１０ｍ程度まで延ばすことも容易であり、電波として中波を用いる場合であっても、アンテナを導体パターンで構成することができる。そして、厚みの薄いフレキシブルプリント基板を折り畳むだけであるから、リモートＩＤタグを薄形化できるとしている。

上記特許文献１の例では、アンテナモジュールをＳＤメモリカードの端部に外付けしている。このため、ループアンテナ分だけ全体形状が大きくなり、携帯型電子機器の小型化に対する障害となるという課題がある。

また、特許文献２および特許文献３の例は、アンテナパターンを折り曲げてアンテナの巻き数を増加させる構成であるが、ＩＣカードの機能の高性能化の要求に対して搭載されるメモリなどのＬＳＩが大きくなった場合にアンテナ特性に対する考慮は特にされていない。さらに、読み取り器などにＩＣカードを向けたときの向きに対する受信感度の変動についても考慮されていない。

本発明のアンテナ内蔵型記憶媒体は、アンテナコイルを介して外部機器と信号の送受を行うための通信機能を含む半導体素子部と、この半導体素子部が搭載された回路基板部と、半導体素子部と回路基板部とを挟むように配設され、半導体素子部よりも大きな形状を有する第１の磁性体層および第２の磁性体層と、第１の磁性体層上に配設された第１のアンテナコイルと、第２の磁性体層上に配設された第２のアンテナコイルとを備え、第１のアンテナコイルと第２のアンテナコイルとは、一枚のフレキシブルシート上で並列に接続された構成からなり、第１の磁性体層側および第２の磁性体層側にそれぞれ折り曲げて配設され、半導体素子部と電気的に接続された構成からなる。

この構成により、読み取り器に対して、アンテナ内蔵型記憶媒体の表面または裏面のどちらが向いても同じ感度で信号の送受が可能となり、利便性が改善する。また、半導体素子部と第１のアンテナコイルおよび第２のアンテナコイルとの間に設けた磁性体層で電磁波が吸収される。その結果、半導体素子部が大面積あるいは複数の半導体チップにより構成されていても、送受信特性を安定化できる。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の図面においては、厚み方向、幅方向と長さ方向の寸法は構成を説明しやすくするために拡大して表示している。また、同じ要素については同じ符号を付して説明を省略する場合がある。

（第１の実施の形態）
図１Ａは本発明の第１の実施の形態にかかるアンテナ内蔵型記憶媒体を長さ方向に切断した断面図で、図１Ｂは本発明の第１の実施の形態にかかるアンテナ内蔵型記憶媒体を幅方向に切断した断面図である。

本実施の形態にかかるアンテナ内蔵型記憶媒体は、第１のアンテナコイル２５と、第２のアンテナコイル３１とを介して外部機器（図示せず）と信号の送受を行うための通信機能を含む半導体素子部１５と、この半導体素子部１５が搭載された回路基板部１２と、半導体素子部１５と回路基板部１２とを挟むように配設され半導体素子部１５よりも大きな形状を有する第１の磁性体層４０および第２の磁性体層４２と、第１の磁性体層４０上に配設された第１のアンテナコイル２５と、第２の磁性体層４２上に配設された第２のアンテナコイル３１と、これらを収納するための筐体４６とから構成されている。

第１のアンテナコイル２５と第２のアンテナコイル３１は、一枚のフレキシブルシート上で一体的に形成され、かつ並列に接続された構成からなる。そして、図１Ｂに示すように、回路基板部１２が搭載された搭載領域２２を基準として、第１のアンテナコイル２５は第１の磁性体層４０側に、また第２のアンテナコイル３１は第２の磁性体層４２側に、それぞれが折り曲げられて配設されている。この折り曲げた状態において、それぞれの面から見たときに同一巻き方向となる。そして、第１のアンテナコイル２５と第２のアンテナコイル３１とは、半導体素子部１５の同じ端子と電気的に接続される。

なお、本実施の形態では、第１のアンテナコイル２５と第２のアンテナコイル３１とは、同一巻き数としてある。

回路基板部１２は、第１のアンテナコイル２５と第２のアンテナコイル３１が形成されるフレキシブルシートとは別の基材で形成され、少なくとも両面に配線パターン（図示せず）が形成されている。そして、回路基板部１２の一方の面上に半導体素子部１５が搭載され、他方の面上に第１のアンテナコイル２５と第２のアンテナコイル３１と接続するための電極端子（図示せず）が設けられている。

さらに、回路基板部１２は外部機器（図示せず）と接続するための外部接続端子１２１を有している。そして、外部接続端子１２１により外部機器と接触方式による信号の送受も行うことができる。

半導体素子部１５は、本実施の形態では２個の半導体チップから構成されている。すなわち、半導体素子部１５は、半導体メモリ１６と制御用ＬＳＩ１４からなる半導体チップとから構成されている。制御用ＬＳＩ１４は、第１のアンテナコイル２５と第２のアンテナコイル３１とを介して外部機器（図示せず）と信号の送受を行うための通信機能や半導体メモリ１６を制御する制御機能および外部接続端子を介して外部機器と信号の送受を行うための通信機能を有する。

制御用ＬＳＩ１４と半導体メモリ１６とは、回路基板部１２に形成された電極端子（図示せず）とバンプ１４１、１６１により接続されている。なお、制御用ＬＳＩ１４および半導体メモリ１６と回路基板部１２との間にアンダーフィル樹脂を設けてもよい。

また、第１のアンテナコイル２５および第２のアンテナコイル３１と接続するために回路基板部１２に設けた電極端子（図示せず）とフレキシブルシートの搭載領域２２に設けた接続端子とは、バンプ４８により電気的に接続される。さらに、回路基板部１２とフレキシブルシートの搭載領域２２とは、絶縁性接着剤４４により機械的にも固着される。

図１Ｂに示すように、本実施の形態ではフレキシブルシート上に形成された第１のアンテナコイル２５と第２のアンテナコイル３１とは、回路基板部１２が搭載される搭載領域２２を基準として２方向に平面状態で突出して形成された後、折り曲げられている。すなわち、第１のアンテナコイル２５は２つのコイルパターン部２４、２６を有している。同様に、第２のアンテナコイル３１も２つのコイルパターン部３０、３２を有している。そして、第１のアンテナコイル２５のコイルパターン部２４、２６と第２のアンテナコイル３１のコイルパターン部３０、３２とは、それぞれが並列に接続され、筐体４６に収納できるように折り曲げられている。

第１のアンテナコイル２５と第２のアンテナコイル３１とは、同じ巻き数で、かつ折り曲げたときに同じ巻き方向になるように設定されている。

この構成により、本実施の形態のアンテナ内蔵型記憶媒体は、読み取り器（図示せず）に対して、その表面または裏面のどちらの面が向いても同じ送受信感度を有する。また、第１の磁性体層４０と第２の磁性体層４２とを設けることで、半導体素子部１５を近接して配置しても、送受信特性への影響をほとんどなくすことができる。この結果、使用者にとって使いやすく、かつ特性の良好なアンテナ内蔵型記憶媒体を実現できる。

以下、図２および図３Ａと図３Ｂを用いて、本実施の形態にかかるアンテナ内蔵型記憶媒体の製造方法について説明する。

図２は、フレキシブルシート２１上に、搭載領域２２を中心として、２方向に第１のアンテナコイル２５と第２のアンテナコイル３１とを構成するコイルパターン部２４、２６、３０、３２を形成した状態を示す平面図である。

また、図３Ａは半導体素子部１５が実装された回路基板部１２を搭載領域２２に搭載した状態を示す平面図で、図３Ｂは図３ＡのＸ−Ｘ線に沿って切断した断面図である。

本実施の形態では、第１のアンテナコイル２５と第２のアンテナコイル３１とは、搭載領域２２を中心として２方向に延在して形成される。

第１のアンテナコイル２５は、２つのコイルパターン部２４、２６により構成される。そして、コイルパターン部２４、２６は、折り曲げたときにコイルの巻き方向が同じになるように形成される。すなわち、コイルパターン部２４は、搭載領域２２から間隔調整部２８だけ離れた位置のフレキシブルシート２１の一方の表面上にコイル２４１が形成されている。もう１つのコイルパターン部２６は、コイルパターン部２４に隣接して設けられ、コイル２６１は折り曲げ部Ａを基準としてコイル２４１に対して鏡面対称な形状で形成される。

第２のアンテナコイル３１は、２つのコイルパターン部３０、３２により構成される。そして、コイルパターン部３０、３２は、折り曲げたときにコイルの巻き方向が同じになるように形成される。すなわち、コイルパターン部３０は、搭載領域２２に隣接したフレキシブルシート２１の一方の表面上にコイル３０１が形成されている。

もう１つのコイルパターン部３２は、コイルパターン部３０に隣接して設けられ、コイル３２１は折り曲げ部Ｅを基準としてコイル３０１に対して鏡面対称な形状で形成される。

図２に示すように、コイル２４１、２６１、３０１、３２１はフレキシブルシート２１の一方の表面に形成され、それらの一方の端子は貫通導体２４２、２６２、３０２、３２２を介して他方の面に形成された裏面側配線導体３４に接続されている。さらに、これらの他方の端子は、コイル２４１、２６１、３０１、３２１が形成されている面上に形成された表面側配線導体３６に接続されている。

裏面側配線導体３４は、搭載領域２２に設けた貫通導体２２２を介して、表面側の接続端子２２１に接続されている。また、表面側配線導体３６も同様にもう１つの接続端子２２１に接続されている。このような配線構成により、第１のアンテナコイル２５と第２のアンテナコイル３１とが並列に接続される。そして、第１のアンテナコイル２５を構成するコイルパターン部２４、２６および第２のアンテナコイル３１を構成するコイルパターン部３０、３２も、それぞれ並列に接続される。

なお、フレキシブルシート２１上に回路基板部１２を搭載するときには、図３Ｂに示すように、回路基板部１２に設けた電極端子（図示せず）と搭載領域２２に設けた接続端子２２１とを、例えばバンプ４８により接続する。同時に、絶縁性接着剤４４で全面を接着固定する。

以上により、半導体素子部１５と第１のアンテナコイル２５および第２のアンテナコイル３１とが電気的に接続される。同時に、回路基板部１２と搭載領域２２とが機械的に接続される。このとき、上記の状態で、半導体素子部１５と第１のアンテナコイル２５および第２のアンテナコイル３１との電気的な検査を行うこともできる。

以下に、図１Ａと図１Ｂに示すように筐体４６にこれらを収納する手順を説明する。

最初に、第１のアンテナコイル２５の折り曲げ方法について、図３Ａを参照して説明する。

まず、間隔調整部２８を折り曲げ部Ｃを基準として半導体素子部１５側に回路基板部１２に対してほぼ直角に折り曲げる。なお、間隔調整部２８の長さは回路基板部１２の厚みと折り曲げに必要な折り代を含む長さに設定する。

つぎに、コイルパターン部２４が半導体素子部１５の面上に位置するように折り曲げ部Ｂを基準として折り曲げる。この折り曲げ時に半導体素子部１５の表面に第１の磁性体層４０となる磁性体シートを配設しておく。なお、磁性体シートはコイルパターン部２４のコイル２４１を形成する面にあらかじめ接着しておいてもよい。

つぎに、コイルパターン部２６を折り曲げ部Ａを基準として山折にして、コイルパターン部２６とコイルパターン部２４とを重なるように折り曲げる。

以上の手順で第１のアンテナコイル２５の折り曲げが完了する。

つぎに、第２のアンテナコイル３１の折り曲げについて、図３Ａを参照して説明する。

最初に、コイルパターン部３０を第２の磁性体層４２に密着するように折り曲げ部Ｄを基準として折り曲げる。その後、コイルパターン部３２をコイルパターン部３０に密着するように折り曲げ部Ｅを基準として折り曲げる。

以上の手順で第２のアンテナコイル３１の折り曲げが完了する。なお、それぞれのコイルパターン部２４、２６、３０、３２は、折り曲げのための折り代分を考慮した長さに設定している。

このように折り曲げた後、筐体４６に挿入し密閉することにより、図１Ａと図１Ｂに示すアンテナ内蔵型記憶媒体が作製される。

なお、フレキシブルシート２１としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンテレフタレートグリコール（ＰＥＴＧ）やポリイミドなどの樹脂シートを用いることができる。その厚みは１０μｍ〜１００μｍの範囲とすることが好ましい。

また、コイル２４１、２６１、３０１、３２１、貫通導体２４２、２６２、３０２、３２２、２２２、裏面側配線導体３４および表面側配線導体３６は、例えば銀ペーストを用いて印刷方式で形成することができる。なお、蒸着方式または蒸着方式とめっき方式とを併用して形成してもよい。また、銅箔などを接着してエッチングでパターン形成してもよい。その厚みは、約５μｍ〜２０μｍ程度の厚みとすることが好ましい。

なお、これらの導体面上には絶縁性保護膜を形成しておくことが望ましい。

また、回路基板部１２としては、一般的に用いられているガラスエポキシ樹脂基板、アラミド樹脂を用いた多層配線基板またはセラミック基板などを用いることができる。

さらに、第１の磁性体層４０と第２の磁性体層４２には、例えばフェライト粉とエポキシ樹脂などを混合して磁性体シートとして、コイルパターン部２４のコイル２６１を形成した面とコイルパターン部３０の裏面部とに貼り付けて用いてもよい。または、磁性体シートをそれぞれの位置に単に挿入して保持する構成でもよい。あるいは、コイルパターン部２４のコイル２４１の形成面上に、磁性体ペーストを印刷して第１の磁性体層４０としてもよい。同様に、コイルパターン部３０の裏面側配線導体３４が形成されている面側に、磁性体ペーストを印刷して第２の磁性体層４２としてもよい。

なお、本実施の形態では、第１のアンテナコイルと第２のアンテナコイルとは、それぞれ２つのコイルパターン部を重ねる構成としたが、本発明はこれに限定されない。例えば、１つのコイルパターン部のみであってもよいし、あるいは３つ以上のコイルパターン部を折り畳んで構成してもよい。

また、本実施の形態では、第１のアンテナコイルと第２のアンテナコイルとをそれぞれ構成する２つのコイルパターン部のコイルを並列に接続した例で説明したが、直列に接続する構成としてもよい。

さらに、本実施の形態では、第１のアンテナコイルと第２のアンテナコイルとを大面積のシート上に複数形成しておき、切断して、図２に示す形状としてもよい。このような製造方法により、一度に多数のアンテナコイルを形成できるので製造工程を簡略化できる。

（第２の実施の形態）
図４Ａは本発明の第２の実施の形態にかかるアンテナ内蔵型記憶媒体を長さ方向に切断した断面図で、図４Ｂは本発明の第２の実施の形態にかかるアンテナ内蔵型記憶媒体を幅方向に切断した断面図である。

本実施の形態にかかるアンテナ内蔵型記憶媒体は、第１のアンテナコイル５３と第２のアンテナコイル５７とを介して外部機器（図示せず）と信号の送受を行うための通信機能を含む半導体素子部１５と、この半導体素子部１５が搭載された回路基板部１２と、半導体素子部１５と回路基板部１２とを挟むように配設され、半導体素子部１５よりも大きな形状を有する第１の磁性体層４０および第２の磁性体層４２と、第１の磁性体層４０上に配設された第１のアンテナコイル５３と、第２の磁性体層４２上に配設された第２のアンテナコイル５７と、これらを収納するための筐体４６とから構成されている。

なお、本実施の形態にかかるアンテナ内蔵型記憶媒体は、半導体素子部１５、回路基板部１２、第１の磁性体層４０、第２の磁性体層４２および筐体４６については、第１の実施の形態にかかるアンテナ内蔵型記憶媒体と同じである。

本実施の形態にかかるアンテナ内蔵型記憶媒体は、第１のアンテナコイル５３と第２のアンテナコイル５７は、第１の実施の形態と同様に一枚のフレキシブルシート上で一体的に形成され、かつ並列に接続された構成からなる。そして、図４Ａと図４Ｂに示すように、回路基板部１２が搭載された搭載領域５０を基準として、第１のアンテナコイル５３は第１の磁性体層４０側に、また第２のアンテナコイル５７は第２の磁性体層４２側に、それぞれが折り曲げられて配設されている。さらに、第１のアンテナコイル５３と第２のアンテナコイル５７は、半導体素子部１５の同じ端子と電気的に接続されている。

なお、本実施の形態においても、第１のアンテナコイル５３と第２のアンテナコイル５７とは、同一巻き数としてある。ただし、同一巻き数に限定されるものではない。

回路基板部１２は、第１のアンテナコイル５３と第２のアンテナコイル５７が形成されるフレキシブルシート５１とは別の基材で形成され、少なくとも両面に配線パターン（図示せず）が形成されている。そして、回路基板部１２の一方の面上に半導体素子部１５が搭載され、他方の面上に第１のアンテナコイル５３および第２のアンテナコイル５７と接続するための電極端子（図示せず）が設けられている。

さらに、本実施の形態においても、回路基板部１２は外部機器（図示せず）と接続するための外部接続端子１２１を有している。そして、外部接続端子１２１により外部機器と接触方式による信号の送受も行うことができる。なお、これらについては、第１の実施の形態と同様である。

半導体素子部１５は、本実施の形態においても２個の半導体チップから構成されている。すなわち、半導体素子部１５は、半導体メモリ１６と制御用ＬＳＩ１４からなる半導体チップとから構成されている。制御用ＬＳＩ１４は、第１のアンテナコイル５３と第２のアンテナコイル５７とを介して外部機器（図示せず）と信号の送受を行うための通信機能や半導体メモリ１６を制御する制御機能および外部接続端子を介して外部機器と信号の送受を行うための通信機能を有する。

制御用ＬＳＩ１４と半導体メモリ１６とは、回路基板部１２に形成された電極端子（図示せず）とバンプ１４１、１６１により接続されている。このとき、制御用ＬＳＩ１４および半導体メモリ１６と回路基板部１２との間にアンダーフィル樹脂を設けてもよい。

また、第１のアンテナコイル５３および第２のアンテナコイル５７と接続するために回路基板部１２に設けた電極端子（図示せず）とフレキシブルシートの搭載領域５０に設けた接続端子５０１とは、バンプ７４により電気的に接続される。さらに、回路基板部１２とフレキシブルシート５１の搭載領域５０とは、絶縁性接着剤４４により機械的にも固着されている。

本実施の形態では、フレキシブルシート５１上に形成された第１のアンテナコイル５３と第２のアンテナコイル５７との折り曲げ構成が第１の実施の形態と異なること、および第１のアンテナコイル５３を構成するコイルパターン部５２、５４と第２のアンテナコイル５７を構成するコイルパターン部５６、５８のそれぞれの接続構成が異なることが特徴である。

以下、図５と図６を用いて、本実施の形態の第１のアンテナコイル５３と第２のアンテナコイル５７の形状およびその作製方法について説明する。

図５は、フレキシブルシート５１上に、搭載領域５０を中心として、３方向に第１のアンテナコイル５３と第２のアンテナコイル５７とを構成するコイルパターン部５２、５４、５６、５８を形成した状態を示す平面図である。

また、図６は、フレキシブルシート５１の搭載領域５０上に、半導体素子部１５が実装された回路基板部１２を搭載した状態を示す平面図である。

本実施の形態では、図５に示すように第１のアンテナコイル５３を構成するコイルパターン部５２、５４は、搭載領域５０の両側に形成されている。一方、第２のアンテナコイル５７を構成するコイルパターン部５６、５８は搭載領域５０の一方側のみに延在されて形成されている。そして、第２のアンテナコイル５７を構成するコイルパターン部５６、５８が延在する方向は、回路基板部１２の外部接続端子１２１が配置される方向とは反対方向である。

第１のアンテナコイル５３は、２つのコイルパターン部５２、５４により構成される。これらのコイルパターン部５２、５４は、折り曲げたときにコイルの巻き方向が同じで直列に接続されている。すなわち、コイルパターン部５２は、搭載領域５０から間隔調整部６０だけ離れた位置のフレキシブルシート５１の一方の表面上にコイル５２１が形成されている。もう１つのコイルパターン部５４は、コイルパターン部５２と同様に搭載領域５０から間隔調整部６０だけ離れた位置のフレキシブルシート５１の一方の表面上にコイル５４１が形成されている。これらのコイル５２１、５４１の一方の端部は、貫通導体５２２、５４２と裏面側配線導体６４とにより接続されている。他方の端部は、それぞれ表面側配線導体７０、７２を介して接続端子５０１と接続されている。したがって、第１のアンテナコイル５３は、コイルパターン部５２、５４に設けたコイル５２１、５４１が直列に接続されて構成される。

第２のアンテナコイル５７は、２つのコイルパターン部５６、５８により構成される。これらのコイルパターン部５６、５８は、折り曲げたときにコイルの巻き方向が同じになるように形成される。すなわち、コイルパターン部５６は、搭載領域５０に隣接したフレキシブルシート５１の一方の表面上にコイル５６１が形成されている。もう１つのコイルパターン部５８は、コイルパターン部５６に隣接して設けられ、コイル５８１とコイル５６１のそれぞれの一方の端部は貫通導体５６２、５８２と裏面側配線導体６２とを介して接続されている。また、他方の端部は、それぞれ表面側配線導体６６、６８を介して接続端子５０１に接続されている。したがって、第２のアンテナコイル５７は、コイルパターン部５６、５８に設けたコイル５６１、５８１が直列に接続されて構成される。

なお、フレキシブルシート５１上に回路基板部１２を搭載するときには、図４Ｂに示すように、回路基板部１２に設けた電極端子（図示せず）と搭載領域５０に設けた接続端子５０１とを、例えばバンプ７４により接続する。同時に、絶縁性接着剤４４で全面を接着固定する。

以上により、半導体素子部１５と第１のアンテナコイル５３および第２のアンテナコイル５７とが電気的に接続される。同時に、回路基板部１２と搭載領域５０とが機械的に接続される。したがって、上記の状態で、半導体素子部１５と第１のアンテナコイル５３および第２のアンテナコイル５７との電気的な検査を行うこともできる。

以下に、図４Ａおよび図４Ｂに示すように筐体４６にこれらを収納する手順を説明する。

最初に、第１のアンテナコイル５３の折り曲げ方法について、図５を用いて説明する。

まず、間隔調整部６０を折り曲げ部Ｍ、Ｌをそれぞれ基準として半導体素子部１５側に、回路基板部１２に対してほぼ直角に折り曲げる。なお、間隔調整部６０の長さは回路基板部１２の厚みと折り曲げに必要な折り代を含む長さに設定するため、コイルパターン部５２側とコイルパターン部５４側とでは異なる。

つぎに、コイルパターン部５２が半導体素子部１５の面上に位置するように折り曲げ部Ｋを基準として折り曲げる。この折り曲げ時に、図４Ａに示すように、半導体素子部１５の表面に第１の磁性体層４０となる磁性体シートを配設しておく。なお、磁性体シートはコイルパターン部５２のコイル５２１を形成する面にあらかじめ接着しておいてもよい。

つぎに、コイルパターン部５４を折り曲げ部Ｎを基準として折り曲げて、コイルパターン部５２とコイルパターン部５４とが重なるようにする。

以上の手順で第１のアンテナコイル５３の折り曲げが完了する。

つぎに、第２のアンテナコイル５７の折り曲げについて、図５を用いて説明する。

最初に、コイルパターン部５６を第２の磁性体層４２を挟んで搭載領域５０側に、折り曲げ部Ｇを基準として折り曲げる。その後、コイルパターン部５８をコイルパターン部５６に密着するように折り曲げ部Ｆを基準として折り曲げる。

以上の手順で第２のアンテナコイル５７の折り曲げが完了する。なお、それぞれのコイルパターン部５２、５４、５６、５８は、折り曲げのための折り代分を考慮した長さに設定している。

このように折り曲げた後、筐体４６に挿入し密閉することにより、図４Ａおよび図４Ｂに示すアンテナ内蔵型記憶媒体が作製される。

以上説明したように、本実施の形態では第１のアンテナコイル５３を構成するコイル５２１、５４１は直列に接続され、同様に第２のアンテナコイル５７を構成するコイル５６１、５８１も直列に接続される。そして、第１のアンテナコイル５３と第２のアンテナコイル５７とは、半導体素子部１５の所定の端子に並列接続される。このような構成により、第１のアンテナコイル５３と第２のアンテナコイル５７のコイルの巻き数を増加することができ、波長の長い周波数帯域を使用する通信にも対応できる。

なお、フレキシブルシート５１としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンテレフタレートグリコール（ＰＥＴＧ）やポリイミドなどの樹脂シートを用いることができる。その厚みは１０μｍ〜１００μｍの範囲とすることが好ましい。

また、コイル５２１、５４１、５６１、５８１、貫通導体５２２、５４２、５６２、５８２、裏面側配線導体６２、６４および表面側配線導体６６、６８、７０、７２は、例えば銀ペーストを用いて印刷方式で形成することができる。なお、蒸着方式または蒸着方式とめっき方式とを併用して形成してもよい。また、銅箔などを接着してエッチングでパターン形成してもよい。その厚みは、約５μｍ〜２０μｍ程度の厚みとすることが好ましい。

なお、これらの導体面上には絶縁性保護膜を形成しておくことが望ましい。

また、回路基板部１２、第１の磁性体層４０および第２の磁性体層４２は、第１の実施の形態で説明したものと同じ材料および構成を用いることができるので説明を省略する。

また、本実施の形態では、第１のアンテナコイルと第２のアンテナコイルとをそれぞれ構成する２つのコイルパターン部のコイルを直列に接続した例で説明したが、並列に接続する構成としてもよい。

さらに、本実施の形態では、第１のアンテナコイルと第２のアンテナコイルとを大面積のシート上に複数形成しておき、切断して、図５に示す形状としてもよい。このような製造方法により、一度に多数のアンテナコイルを形成できるので製造工程を簡略化できる。

（第３の実施の形態）
図７Ａは本発明の第３の実施の形態にかかるアンテナ内蔵型記憶媒体を長さ方向に切断した断面図で、図７Ｂは本発明の第３の実施の形態にかかるアンテナ内蔵型記憶媒体を幅方向に切断した断面図である。

本実施の形態にかかるアンテナ内蔵型記憶媒体は、第１のアンテナコイル９３と第２のアンテナコイル９７とを介して外部機器（図示せず）と信号の送受を行うための通信機能を含む半導体素子部８３と、この半導体素子部８３が搭載された回路基板部８０と、半導体素子部８３と回路基板部８０とを挟むように配設され、半導体素子部８３よりも大きな形状を有する第１の磁性体層８６および第２の磁性体層８８と、第１の磁性体層８６上に配設された第１のアンテナコイル９３と、第２の磁性体層８８上に配設された第２のアンテナコイル９７と、これらを収納するための筐体１０４とから構成されている。

本実施の形態にかかるアンテナ内蔵型記憶媒体は、第１のアンテナコイル９３と第２のアンテナコイル９７は、一枚のフレキシブルシート上で一体的に形成され、かつ並列に接続された構成からなる。そして、図７Ａと図７Ｂに示すように、回路基板部８０が搭載された搭載領域１００を基準として、第１のアンテナコイル９３は第１の磁性体層８６側に、また第２のアンテナコイル９７は第２の磁性体層８８側にそれぞれ折り曲げて配設されている。この折り曲げた状態において、それぞれの面から見たときに同一巻き方向となる。さらに、第１のアンテナコイル９３と第２のアンテナコイル９７は、半導体素子部８３の同じ端子と電気的に接続されている。

なお、本実施の形態では、第１のアンテナコイル９３と第２のアンテナコイル９７とは、同一巻き数としてあるが、必ずしも同一巻き数とする必要はない。

また、本実施の形態では、回路基板部８０に外部機器（図示せず）と接続するための外部接続端子を設けず、第１のアンテナコイル９３と第２のアンテナコイル９７を介した非接触方式による信号の送受を行う構成である。

ここで、回路基板部８０は、第１のアンテナコイル９３と第２のアンテナコイル９７が形成されるフレキシブルシート９１とは別の基材で形成され、少なくとも両面に配線パターン（図示せず）が形成されている。そして、回路基板部８０の一方の面上に半導体素子部８３が搭載され、他方の面上に第１のアンテナコイル９３および第２のアンテナコイル９７と接続するための電極端子（図示せず）が設けられている。

半導体素子部８３は、本実施の形態でも２個の半導体チップから構成されている例について示している。すなわち、半導体素子部８３は、半導体メモリ８４と制御用ＬＳＩ８２からなる半導体チップとから構成されている。制御用ＬＳＩ８２は、第１のアンテナコイル９３と第２のアンテナコイル９７とを介して外部機器（図示せず）と信号の送受を行うための通信機能や半導体メモリ８４を制御する制御機能を少なくとも有する。

そして、制御用ＬＳＩ８２と半導体メモリ８４とは、回路基板部８０に形成されている電極端子（図示せず）と、例えばバンプ８２１、８４１により接続されている。このとき、制御用ＬＳＩ８２および半導体メモリ８４と回路基板部８０との間にアンダーフィル樹脂を設けてもよい。

上記構成により、回路基板部８０に外部接続端子を設けないため、回路基板部８０の形状はフレキシブルシートの搭載領域１００とほぼ同じにできる。

また、第１のアンテナコイル９３および第２のアンテナコイル９７と接続するために回路基板部８０に設けた電極端子（図示せず）とフレキシブルシートの搭載領域１００に設けた接続端子１００１とは、例えばバンプ１１４により電気的に接続される。さらに、回路基板部８０とフレキシブルシート９１の搭載領域１００とは、絶縁性接着剤９０により機械的にも固着されている。

図７Ａと図７Ｂに示すように、本実施の形態ではフレキシブルシート９１上に形成された第１のアンテナコイル９３と第２のアンテナコイル９７とは、回路基板部８０が搭載される搭載領域１００を基準として４方向に平面状態で突出して形成された後、折り曲げられている。すなわち、第１のアンテナコイル９３は２つのコイルパターン部９２、９４を有している。同様に、第２のアンテナコイル９７も２つのコイルパターン部９６、９８を有している。そして、第１のアンテナコイル９３のコイルパターン部９２、９４と第２のアンテナコイル９７のコイルパターン部９６、９８とは、それぞれが並列に接続され、筐体１０４に収納できるように折り曲げられている。

第１のアンテナコイル９３と第２のアンテナコイル９７とは、同じ巻き数で、かつ折り曲げたときに同じ巻き方向になるように設定されている。

この構成により、本実施の形態のアンテナ内蔵型記憶媒体は、読み取り器（図示せず）に対して、その表面または裏面のどちらの面が向いても同じ送受信感度を有する。また、第１の磁性体層８６と第２の磁性体層８８とを設けることで、半導体素子部８３を近接して配置しても、送受信特性への影響をほとんどなくすことができる。この結果、使用者にとって使いやすく、かつ特性の良好なアンテナ内蔵型記憶媒体を実現できる。

以下、図８と図９を用いて、本実施の形態にかかるアンテナ内蔵型記憶媒体の製造方法について説明する。

図８は、フレキシブルシート９１上に、搭載領域１００を中心として、４方向に第１のアンテナコイル９３と第２のアンテナコイル９７とを構成するコイルパターン部９２、９４、９６、９８を形成した状態を示す平面図である。

また、図９は、フレキシブルシート９１の搭載領域１００上に、半導体素子部８３が実装された回路基板部８０を搭載した状態を示す平面図である。

第１のアンテナコイル９３は、２つのコイルパターン部９２、９４により構成される。そして、コイルパターン部９２、９４は、折り曲げたときにコイルの巻き方向が同じになるように形成される。すなわち、コイルパターン部９２は、搭載領域１００から間隔調整部１０２だけ離れた位置のフレキシブルシート９１の一方の表面上にコイル９２１が形成されている。もう１つのコイルパターン部９４も同様に、搭載領域１００から間隔調整部１０２だけ離れた位置のフレキシブルシート９１の一方の表面上にコイル９４１が形成されている。

第２のアンテナコイル９７は、２つのコイルパターン部９６、９８により構成される。そして、コイルパターン部９６、９８は、折り曲げたときにコイルの巻き方向が同じになるように形成される。すなわち、コイルパターン部９６は、搭載領域１００に隣接したフレキシブルシート９１の一方の表面上にコイル９６１が形成されている。もう１つのコイルパターン部９８も同様に、搭載領域１００に隣接したフレキシブルシート９１の一方の表面上にコイル９８１が形成されている。

図８に示すように、コイル９２１、９４１、９６１、９８１はフレキシブルシート９１の一方の表面に形成され、それらの一方の端子は貫通導体９２２、９４２、９６２、９８２を介して他方の面に形成された裏面側配線導体１０６に接続されている。さらに、これらの他方の端子は、コイル９２１、９４１、９６１、９８１が形成されている面上に形成された表面側配線導体１０８に接続されている。

裏面側配線導体１０６は、搭載領域１００に設けた貫通導体１００２を介して、表面側に設けられた接続端子１００１に接続されている。また、表面側配線導体１０８も同様にもう１つの接続端子１００１に接続されている。このような配線構成により、第１のアンテナコイル９３と第２のアンテナコイル９７とが並列に接続される。そして、第１のアンテナコイル９３を構成するコイルパターン部９２、９４および第２のアンテナコイル９７を構成するコイルパターン部９６、９８も、同様に並列に接続される。

そして、図９に示すように、半導体素子部８３が実装された回路基板部８０を搭載領域１００に搭載する。なお、回路基板部８０を搭載するときには、図８に示すように、回路基板部８０に設けられた電極端子（図示せず）と搭載領域１００に設けられた接続端子１００１とを、例えばバンプ１１４により接続する。同時に、絶縁性接着剤９０で全面を接着固定する。

以上により、半導体素子部８３と第１のアンテナコイル９３および第２のアンテナコイル９７とが電気的に接続される。同時に、回路基板部８０と搭載領域１００とが機械的に接続される。このとき、上記の状態で、半導体素子部８３と第１のアンテナコイル９３および第２のアンテナコイル９７との電気的な検査を行うこともできる。

以下に、図７Ａと図７Ｂに示すように筐体１０４にこれらを収納する手順を説明する。

最初に、第１のアンテナコイル９３の折り曲げ方法について、図９を参照して説明する。

まず、間隔調整部１０２を折り曲げ部Ｐを基準として半導体素子部８３側に回路基板部８０に対してほぼ直角に折り曲げる。なお、間隔調整部１０２の長さは回路基板部８０の厚みと折り曲げに必要な折り代を含む長さに設定する。

つぎに、コイルパターン部９２が半導体素子部８３の面上に位置するように折り曲げ部Ｔを基準として折り曲げる。この折り曲げ時に半導体素子部８３の表面に第１の磁性体層８６となる磁性体シートを配設しておく。なお、磁性体シートはコイルパターン部９２のコイル９２１を形成した面にあらかじめ接着しておいてもよい。

つぎに、コイルパターン部９４を折り曲げ部Ｕを基準として、コイルパターン部９２とコイルパターン部９４とが重なるように折り曲げる。この場合に、間隔調整部１０２を折り曲げ部Ｒを基準として半導体素子部８３側に回路基板部８０に対してほぼ直角に折り曲げることは、コイルパターン部９２と同様である。

以上の手順で第１のアンテナコイル９３の折り曲げが完了する。

つぎに、第２のアンテナコイル９７の折り曲げについて、図９を参照して説明する。

最初に、コイルパターン部９６を第２の磁性体層８８に密着するように折り曲げ部Ｑを基準として折り曲げる。その後、コイルパターン部９８をコイルパターン部９６に密着するように折り曲げ部Ｓを基準として折り曲げる。

以上の手順で第２のアンテナコイル９７の折り曲げが完了する。なお、それぞれのコイルパターン部９２、９４、９６、９８は、折り曲げのための折り代分を考慮した長さに設定している。

このように折り曲げた後、筐体１０４に挿入し密閉することにより、図７Ａと図７Ｂに示すアンテナ内蔵型記憶媒体が作製される。

なお、フレキシブルシート９１としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンテレフタレートグリコール（ＰＥＴＧ）やポリイミドなどの樹脂シートを用いることができる。その厚みは１０μｍ〜１００μｍの範囲とすることが好ましい。

また、コイル９２１、９４１、９６１、９８１、貫通導体９２２、９４２、９６２、９８２、１００２、裏面側配線導体１０６、１１２および表面側配線導体１０８、１１０は、例えば銀ペーストを用いて印刷方式で形成することができる。なお、蒸着方式または蒸着方式とめっき方式とを併用して形成してもよい。また、銅箔などを接着してエッチングでパターン形成してもよい。その厚みは、約５μｍ〜２０μｍ程度の厚みとすることが好ましい。

なお、これらの導体面上には絶縁性保護膜を形成しておくことが望ましい。

また、回路基板部８０、第１の磁性体層８６および第２の磁性体層８８は、第１の実施の形態で説明したものと同じ材料および構成を用いることができるので説明を省略する。

なお、本実施の形態では、第１のアンテナコイルと第２のアンテナコイルとをそれぞれ構成する２つのコイルパターン部のコイルを並列に接続した例で説明したが、直列に接続する構成としてもよい。

さらに、本実施の形態では、第１のアンテナコイルと第２のアンテナコイルとを大面積のシート上に複数形成しておき、切断して、図８に示す形状としてもよい。このような製造方法により、一度に多数のアンテナコイルを形成できるので製造工程を簡略化できる。

なお、第１の実施の形態から第３の実施の形態までにおいては、第１のアンテナコイルと第２のアンテナコイルの巻き数を同じとして説明したが、本発明はこれに限定されない。第１のアンテナコイルと第２のアンテナコイルの巻き数は、異なっていてもよい。

また、第１の実施の形態から第３の実施の形態においては、回路基板部をフレキシブルシートとは別の基材で作製し、貼り付ける構成としたが、本発明はこれに限定されない。フレキシブルシートの搭載領域上に回路基板部の機能を直接形成し、搭載領域に半導体素子部を直接実装してもよい。

上述したように本発明によれば、アンテナ内蔵型記憶媒体の表面または裏面のどちらの面であっても良好な送受信感度を有するアンテナ内蔵型記憶媒体が実現できる。

また、アンテナの内蔵や外部接続端子を備えることにより、非接触方式のみでなく、非接触方式と接触方式との兼用も可能である。

また、半導体素子部として、比較的大面積の半導体チップや複数の半導体チップを搭載することもできる。その結果、従来の非接触タグ分野だけでなく、例えばセンサ機能とメモリ機能を含む半導体チップを搭載したタグなども作製できる。さらに、非接触機能を有するＳＤメモリカードなども作製することができる。

本発明のアンテナ内蔵型記憶媒体によれば、アンテナの形成面積とほぼ同じ面積にメモリなどのＬＳＩである半導体素子部を有するカード型記憶媒体において、カードの向きによらず良好な通信特性を得ることが可能な非接触あるいは非接触、接触兼用記憶媒体を実現することができ、カード型記憶媒体を用いる分野に有用である。

本発明の第１の実施の形態にかかるアンテナ内蔵型記憶媒体を長さ方向に切断した断面図 本発明の第１の実施の形態にかかるアンテナ内蔵型記憶媒体を幅方向に切断した断面図 同実施の形態にかかるアンテナ内蔵型記憶媒体において、フレキシブルシート上に、搭載領域を中心として、２方向に第１のアンテナコイルと第２のアンテナコイルとを構成するコイルパターン部を形成した状態を示す平面図 同実施の形態にかかるアンテナ内蔵型記憶媒体において、フレキシブルシートの搭載領域上に、半導体素子部が実装された回路基板部を搭載した状態を示す平面図 同実施の形態にかかるアンテナ内蔵型記憶媒体において、フレキシブルシートの搭載領域上に、半導体素子部が実装された回路基板部を搭載した状態を示す断面図 本発明の第２の実施の形態にかかるアンテナ内蔵型記憶媒体を長さ方向に切断した断面図 本発明の第２の実施の形態にかかるアンテナ内蔵型記憶媒体を幅方向に切断した断面図 同実施の形態にかかるアンテナ内蔵型記憶媒体において、フレキシブルシート上に、搭載領域を中心として、３方向に第１のアンテナコイルと第２のアンテナコイルとを構成するコイルパターン部を形成した状態を示す平面図 同実施の形態にかかるアンテナ内蔵型記憶媒体において、フレキシブルシートの搭載領域上に、半導体素子部が実装された回路基板部を搭載した状態を示す平面図 本発明の第３の実施の形態にかかるアンテナ内蔵型記憶媒体を長さ方向に切断した断面図 本発明の第３の実施の形態にかかるアンテナ内蔵型記憶媒体を幅方向に切断した断面図 同実施の形態にかかるアンテナ内蔵型記憶媒体において、フレキシブルシート上に、搭載領域を中心として、４方向に第１のアンテナコイルと第２のアンテナコイルとを構成するコイルパターン部を形成した状態を示す平面図 同実施の形態にかかるアンテナ内蔵型記憶媒体において、フレキシブルシートの搭載領域上に、半導体素子部が実装された回路基板部を搭載した状態を示す平面図

符号の説明

１２，８０ 回路基板部
１４，８２ 制御用ＬＳＩ
１５，８３ 半導体素子部
１６，８４ 半導体メモリ
２１，５１，９１ フレキシブルシート
２２，５０，１００ 搭載領域
２４，２６，３０，３２，５２，５４，５６，５８，９２，９４，９６，９８ コイルパターン部
２５，５３，９３ 第１のアンテナコイル
２８，６０，１０２ 間隔調整部
３１，５７，９７ 第２のアンテナコイル
３４，６２，６４，１０６，１１２ 裏面側配線導体
３６，６６，６８，７０，７２，１０８，１１０ 表面側配線導体
４０，８６ 第１の磁性体層
４２，８８ 第２の磁性体層
４４，９０ 絶縁性接着剤
４６，１０４ 筐体
４８，７４，１１４，１４１，１６１，８２１，８４１ バンプ
１２１ 外部接続端子
２２１，５０１，１００１ 接続端子
２２２，２４２，２６２，３０２，３２２，５２２，５４２，５６２，５８２，９２２，９４２，９６２，９８２，１００２ 貫通導体
２４１，２６１，３０１，３２１，５２１，５４１，５６１，５８１，９２１，９４１，９６１，９８１ コイル
Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｋ，Ｌ，Ｍ，Ｎ，Ｐ，Ｑ，Ｒ，Ｓ，Ｔ，Ｕ 折り曲げ部

Claims (12)

1. アンテナコイルを介して外部機器と信号の送受を行うための通信機能を含む半導体素子部と、
   前記半導体素子部が搭載された回路基板部と、
   前記半導体素子部と前記回路基板部とを挟むように配設され、前記半導体素子部よりも大きな形状を有する第１の磁性体層および第２の磁性体層と、
   前記第１の磁性体層上に配設された第１のアンテナコイルと、
   前記第２の磁性体層上に配設された第２のアンテナコイルとを備え、
   前記第１のアンテナコイルと前記第２のアンテナコイルとは、一枚のフレキシブルシート上で並列に接続された構成からなり、前記第１の磁性体層側および前記第２の磁性体層側にそれぞれ折り曲げて配設され、かつ前記半導体素子部と電気的に接続された構成からなることを特徴とするアンテナ内蔵型記憶媒体。
2. 前記第１のアンテナコイルと前記第２のアンテナコイルとは、同一巻き数であることを特徴とする請求項１に記載のアンテナ内蔵型記憶媒体。
3. 前記第１のアンテナコイルと前記第２のアンテナコイルとは、前記第１の磁性体層側および前記第２の磁性体層側にそれぞれ折り曲げた状態において、それぞれの面から見たときに同一巻き方向であることを特徴とする請求項１に記載のアンテナ内蔵型記憶媒体。
4. 前記フレキシブルシート上に形成された前記第１のアンテナコイルと前記第２のアンテナコイルとは、前記回路基板部が搭載される領域を基準として２方向または３方向または４方向に平面状態で突出して形成された後、折り曲げられたことを特徴とする請求項１に記載のアンテナ内蔵型記憶媒体。
5. 前記回路基板部は前記フレキシブルシートとは別の基材で形成され、少なくとも両面に配線パターンが形成されており、一方の面上に前記半導体素子部が搭載され、他方の面上に前記第１のアンテナコイルと前記第２のアンテナコイルとを接続するための電極端子が設けられており、
   前記フレキシブルシートの前記回路基板部が搭載される領域に設けられた前記第１のアンテナコイルと前記第２のアンテナコイルとを並列接続した接続端子と前記電極端子とが電気的に接続されたことを特徴とする請求項４に記載のアンテナ内蔵型記憶媒体。
6. 前記回路基板部は外部機器と接続するための外部接続端子を有し、
   前記外部接続端子により前記外部機器と接触方式により信号の送受を行う構成をさらに有することを特徴とする請求項５に記載のアンテナ内蔵型記憶媒体。
7. 前記フレキシブルシートは、前記第１のアンテナコイル、前記第２のアンテナコイルおよび前記半導体素子部が搭載される前記回路基板部を一体として有し、
   前記第１のアンテナコイルと前記第２のアンテナコイルとは、前記回路基板部を基準として２方向または３方向または４方向に平面状態で突出して形成された後、折り曲げられたことを特徴とする請求項１に記載のアンテナ内蔵型記憶媒体。
8. 前記第１のアンテナコイルと前記第２のアンテナコイルとは、複数のコイルパターン部をそれぞれ有し、前記コイルパターン部同士は並列接続され、かつ折り曲げられて前記第１のアンテナコイルと前記第２のアンテナコイルとをそれぞれ構成することを特徴とする請求項４または請求項７に記載のアンテナ内蔵型記憶媒体。
9. 前記第１のアンテナコイルと前記第２のアンテナコイルとは、複数のコイルパターン部をそれぞれ有し、前記コイルパターン部同士は直列接続され、かつ折り曲げられて前記第１のアンテナコイルと前記第２のアンテナコイルとをそれぞれ構成することを特徴とする請求項４または請求項７に記載のアンテナ内蔵型記憶媒体。
10. 前記半導体素子部は、前記アンテナコイルを介して外部機器と信号の送受を行うための通信機能とメモリ機能とメモリ機能を制御する制御機能とを有する１つ以上の半導体チップから構成されていることを特徴とする請求項５に記載のアンテナ内蔵型記憶媒体。
11. 前記半導体素子部は、前記外部接続端子を介して外部機器と信号の送受を行うための通信機能をさらに有することを特徴とする請求項６に記載のアンテナ内蔵型記憶媒体。
12. 前記回路基板部を覆う前記第１のアンテナコイルと前記第２のアンテナコイルとを収納する筐体とをさらに有することを特徴とする請求項１に記載のアンテナ内蔵型記憶媒体。

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