JPH11134459A

JPH11134459A - 電磁波読取可能な柔軟性のある薄型ｉｃカード及びその製造方法

Info

Publication number: JPH11134459A
Application number: JP31258697A
Authority: JP
Inventors: Wakahiro Kawai; 若浩川井
Original assignee: Omron Corp; Omron Tateisi Electronics Co
Current assignee: Omron Corp
Priority date: 1997-10-29
Filing date: 1997-10-29
Publication date: 1999-05-21

Abstract

(57)【要約】【課題】伝票内装型ＩＣラベル等として好適な読み取
り感度の高い電磁波読取可能な柔軟性のある薄型ＩＣカ
ード及びその製造方法を提供する。【解決手段】アンテナコイルが保持された柔軟性のあ
るシートに電子部品を実装してなる薄型ＩＣカードであ
って、前記アンテナコイルが保持された柔軟性のあるシ
ートは、一方向へほぼ等間隔に区分された樹脂製フィル
ムを区分単位で折り重ねて積層一体化してなる積層体で
あり、前記樹脂製フィルムの各単位区画の少なくとも片
面には、折り重ねた際に互いの渦心が整合するようにし
て、渦巻状導体パターンが形成されており、前記各単位
区画の渦巻状導体パターンは、折り重ねた際に同一巻き
方向へ電流が流れるように、所定の接続部を介して互に
直列接続されて前記アンテナコイルを構成している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、非接触で読み取り
が可能な伝票内装型ＩＣラベル等として好適な電磁波読
取可能な柔軟性のある薄型ＩＣカードに係り、特に、ア
ンテナコイルの巻き数を増大させて読み取り感度を向上
させた電磁波読取可能な薄型ＩＣカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】物流の自動化を進めるためには、個々の
物品等に付される伝票の内容を、機械読み取り可能とす
ることが重要である。従来、この目的のためには、個々
の伝票に、その内容に対応したバーコードラベルを貼付
することが行われている。しかしながら、いわゆるバー
コードリーダを用いてバーコードラベルを読み取るため
には、両者間に一定の距離的並びに方向的な関係付けを
かなりシビアに行わねばならず、これが物流の円滑化の
障害となっていた。

【０００３】そこで、現在、本出願人は、電磁波を用い
て非接触で読み取りが可能な伝票内装型ＩＣラベルの開
発を進めている。この伝票内装型ＩＣラベルの基本的な
構成は、アンテナコイルが保持された柔軟性のあるシー
トに電子部品を実装してなるものであり、読み取り媒体
として電磁波を用いていることから、読み取りに際する
距離的並びに方向的な制約をさほど受けることがない利
点を有する。そのため、理論的には、実用サイズのラベ
ルであっても、読み取りの方向性に制約を受けることな
く１メートル程度の距離からでもその内容を確実に読み
取らせることができる。もっとも、そのような高感度読
み取りを実現するためには、かなり巻き数の大きなアン
テナコイルが必要とされる。

【０００４】本出願人が先に特願平９−１７８２２号と
して提案した伝票内装型ＩＣラベルの外観並びに断面が
図１４並びに図１５に示されている。それらの図に示さ
れるように、この伝票内装型ＩＣラベル１００は、表裏
両面に渦巻状導体パターン１０１ａ，１０１ｂの形成さ
れた樹脂製フィルム状基材１０２の下面側に、電子部品
モジュール１０３を接着して構成されている。樹脂製フ
ィルム状基材１０２は、２５μｍ厚のＰＥＴフィルムを
主体として構成されており、その表裏には１５μｍ厚の
アルミニウム箔で形成された表面側導体パターン１０１
ａと裏面側導体パターン１０１ｂとが描かれている。こ
れら表裏の導体パターンは直列接続されてアンテナコイ
ルとして機能するものであり、それぞれその内周側端部
は表裏導通部１０４において電気的に接続されている。
表面側導体パターン１０１ａの外周側端部は表裏導通部
１０５において裏面側櫛歯状導体パターン１０６へと電
気的に接続されている。裏面側導体パターン１０１ｂの
外周側端部は、そのまま裏面側櫛歯状導体パターン１０
７に接続されている。裏面側櫛歯状導体パターン１０６
は、表裏導通部１０５に接続された１本の幹線部分と、
その先端で複数本に分岐した支線部分とから構成されて
いる。同様にして、裏面側櫛歯状パターン１０７も、裏
面側導体パターンの外周側端部に接続された１本の幹線
部分と、その先端において複数本に分岐してなる支線部
分とから構成されている。そして、各櫛歯状導体パター
ンから延びる支線部分は、樹脂製フィルム状基材１０２
のコーナー部に形成された位置決め穴１０８の外周縁部
にまで延長されている。電子部品モジュール１０３は耐
熱性並びに剛性を有する台形状回路ボード片１０３ａの
上に、ＩＣやコンデンサ等の電子部品を実装したもので
ある。これら実装された電子部品は半導体封止用樹脂等
により封止され、これによりほぼ半球状に突出するポッ
ティング部１０９が形成されている。このポッティング
部１０９を挟んでその両脇には、先に説明した裏面側櫛
歯状導体パターン１０６，１０７と整合させて、熱可塑
性導電性接着剤電極（図示せず）が形成されている。そ
して、樹脂製フィルム状基材１０１と電子部品モジュー
ル１０３との接着は、樹脂製フィルム状基材１０２の裏
面側に形成された櫛歯状導体パターン１０６，１０７
と、回路ボード片１０３ａの表面側に形成された熱可塑
性導電性接着剤電極（図示せず）を整合させ、両者を熱
圧着することにより行われる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
先の提案に係る伝票内装型ＩＣラベルにあっては、１枚
の樹脂製フィルム状基材の表裏各面に渦巻状導電パター
ンをそれぞれ１個づつ配置してそれらを直列接続する２
層プリントコイル構造を採用することから、最大でも樹
脂製フィルム状基材の表裏２面にしかコイルを形成する
ことができず、アンテナコイルの巻き数を増大するに
は、各層の渦巻状導電パターンの巻き数を増加させる他
はなく、そのため、ＬＣ発振回路のＬ値或いはＱ値等の
特性値を大きくできないことから、読み取り感度の向上
には限界があった。

【０００６】本発明は、上述した問題点に着目してなさ
れたものであり、その目的とするところは、伝票内装型
ＩＣラベル等として好適な読み取り感度の高い電磁波読
取可能な柔軟性のある薄型ＩＣカード及びその製造方法
を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この出願の請求項１に記
載の発明は、アンテナコイルが保持された柔軟性のある
シートに電子部品を実装してなる薄型ＩＣカードであっ
て、前記アンテナコイルが保持された柔軟性のあるシー
トは、一方向へほぼ等間隔に区分された樹脂製フィルム
を区分単位で折り重ねて積層一体化してなる積層体であ
り、前記樹脂製フィルムの各単位区画の少なくとも片面
には、折り重ねた際に互いの渦心が整合するようにし
て、渦巻状導体パターンが形成されており、前記各単位
区画の渦巻状導体パターンは、折り重ねた際に同一巻き
方向へ電流が流れるように、所定の接続部を介して互に
直列接続されて前記アンテナコイルを構成している、こ
とを特徴とする電磁波読取可能な柔軟性のある薄型ＩＣ
カードにある。

【０００８】ここで、『折り重ね』には、ジグザグ状の
いわゆるＺ折り、同一方向へ巻き込む渦巻折り、その
他、それらの組み合わせ折り等の各種の折り重ね態様が
含まれるであろう。

【０００９】そして、この請求項１に記載の発明によれ
ば、区分数の決定とコイル形成面の選択（両面若しくは
片面）とにより、３層以上の多層プリントコイル構造を
容易に得ることができるため、それらを適切に設計して
アンテナコイルの巻き数を増大させることにより、読み
取り感度を向上させることができる。

【００１０】この出願の請求項２に記載の発明は、前記
アンテナコイルの巻き始め端並びに巻き終わり端にそれ
ぞれ通ずる２つの端子パッドは、双方ともに前記積層体
の同一面側に露出するように配置されていることを特徴
とする請求項１に記載の電磁波読取可能な柔軟性のある
薄型ＩＣカードにある。

【００１１】そして、この請求項２に記載の発明によれ
ば、２つの端子パッドが同一面に並置されることから、
電子部品の実装に際してスルーホール加工等が不要であ
り、その分だけ工数が低減される。

【００１２】この出願の請求項３に記載の発明は、前記
２つの端子パッドは、前記単位区画内における前記渦巻
状導体パターンの渦の外部に配置されていることを特徴
とする請求項２に記載の電磁波読取可能な柔軟性のある
薄型ＩＣカードににある。

【００１３】そして、この請求項３に記載の発明によれ
ば、渦巻の中心部における巻き数増大により、コイル抵
抗値（Ｒ）を最小限に維持しつつもそのインダクタンス
値（Ｌ）を増大させて、読み取り感度を向上させること
ができる。

【００１４】この出願の請求項４に記載の発明は、前記
２つの端子パッドは、折り重ねた際に最下層となるフィ
ルム片の上側の面に配置されており、かつそれよりも上
層となる各フィルム片には前記最下層のフィルム片の上
側の面に配置された２つの端子パッドを積層体の上面側
へ露出させるための窓穴若しくは切り欠きが形成されて
いることを特徴とする請求項２に記載の電磁波読取可能
な柔軟性のある薄型ＩＣカードにある。

【００１５】そして、この請求項４に記載の発明によれ
ば、２つの端子パッドは折り重ね枚数相応の窪みの底部
に位置することから、この窪みの底部に電子部品を実装
することにより電子部品実装部の厚みを低減して、ラベ
ルＩＣとして実現された際にプリンタヘッド下の通過を
スムーズなものとすることができる。

【００１６】この出願の請求項５に記載の発明は、前記
渦巻状導体パターンは、前記単位区画の片面にのみ配置
されており、さらに、前記渦巻状導体パターンの外周側
端部同士を接続する接続部は線状導体パターンであり、
かつ、内周側端部同士を接続する接続部は折り重ねられ
た際に対向する内周側端部の端子パッド同士を接着する
導電性接着剤コンタクトであることを特徴とする請求項
１に記載の電磁波読取可能な柔軟性のある薄型ＩＣカー
ドにある。

【００１７】そして、この請求項５に記載の発明によれ
ば、渦巻状導電パターンが単位区画の片面にのみ配置さ
れることから、渦巻状導電パターン形成に際する面間位
置合わせの手間が不要となり、その分だけ工数が低減さ
れる。

【００１８】この出願の請求項６に記載の発明は、前記
渦巻状導体パターンは、前記単位区画の両面に配置され
ており、さらに、同一側の面にある前記渦巻状導体パタ
ーンの外周側端部同士を接続する接続部は線状導体パタ
ーンであり、かつ、各単位区画の表裏に位置する渦巻状
導体パターンの内周側端部同士を接続する接続部は表裏
導通部であることを特徴とする請求項１に記載の電磁波
読取可能な柔軟性のある薄型ＩＣカードにある。

【００１９】そして、この請求項６に記載の発明によれ
ば、渦巻状導体パターンの積層枚数は、樹脂製フィルム
折り重ね枚数の２倍となることから、多層プリントコイ
ル構造を実現するのに都合がよい。

【００２０】この出願の請求項７に記載の発明は、前記
樹脂製フィルムの折り重ね態様はジグザグ折りであるこ
とを特徴とする請求項１に記載の電磁波読取可能な柔軟
性のある薄型ＩＣカードにある。

【００２１】そして、この請求項７に記載の発明によれ
ば、産業界に広く普及している連続ジグザグ折りプロセ
スを採用して効率よく製品を完成することができる。

【００２２】この出願の請求項８に記載の発明は、前記
積層体上への前記電子部品の実装は異方導電フィルムを
介在して行われることを特徴とする請求項１に記載の電
磁波読取可能な柔軟性のある薄型ＩＣカードにある。

【００２３】そして、この請求項８に記載の発明によれ
ば、異方導電フィルムによる電子部品実装には高温度
かつ長時間の熱処理を必要とせず、電子部品の実装に
際して高精度な位置決めは不要であり、実装に際して
さほど機械的付加もかからないため、耐熱性並びに剛性
に劣るフィルム状基材にも電子部品の直接実装が可能と
なり、しかも、実装所要時間は数十秒と短時間であるた
め、高速実装による量産化が可能となり、製品の低コス
ト化が実現される。また、異方導電フィルムを用いた電
子部品の実装によれば、環境汚染の原因となる鉛半田を
使用しないため、使用後廃棄される伝票内装型ＩＣに対
しても、環境汚染の心配がない。さらに、異方導電フィ
ルムを用いた電子部品の実装によれば、実装部の肉厚を
可及的に薄くすることができ、しかも異方導電フィルム
を構成するフィルム基材として、例えば、熱可塑性樹脂
をベースとした可撓性のものを使用すれば、実装部の柔
軟性を維持できるため、プリンタヘッドの下を通過する
のに支障を来す等の虞もなくなる。

【００２４】この出願の請求項９に記載の発明は、電磁
波を介して非接触で読み取りが可能な伝票内装型ＩＣラ
ベルとして構成されていることを特徴とする請求項１に
記載の電磁波読取可能な柔軟性のある薄型ＩＣカードに
ある。

【００２５】そして、この請求項９に記載の発明によれ
ば、電磁波読取可能な伝票内装型ＩＣラベルの読み取り
高感度化を実現することができる。

【００２６】この出願の請求項１０に記載の発明は、絶
縁性を有する樹脂製フィルム基材の表面に導電パターン
をエッチング処理により形成する第１工程と、前記第１
工程を経た樹脂製フィルム状基材の表面をコロナ放電に
より活性化する第２工程と、前記第２工程を経た樹脂製
フィルム状基材を折り重ねて積層一体化する第３工程
と、前記第３工程を経て得られた積層体上の導電パター
ンの上に、異方導電フィルムを介して電子部品を実装す
る第４工程と、を具備することを特徴とする請求項１に
記載の電磁波読取可能な柔軟性のある薄型ＩＣカードの
製造方法にある。

【００２７】そして、この請求項１０に記載の発明によ
れば、この種の薄型ＩＣカード生産ラインの簡略化が実
現される。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、この発明の好ましい実施の
形態につき、添付図面を参照して詳細に説明する。

【００２９】先に説明したように、この発明に係る電磁
波読取可能な柔軟性のある薄型ＩＣカードの基本的な構
成は、アンテナコイルが保持された柔軟性のあるシート
に電子部品を実装してなる薄型ＩＣカードであって、前
記アンテナコイルが保持された柔軟性のあるシートは、
一方向へほぼ等間隔に区分された樹脂製フィルムを区分
単位で折り重ねて積層一体化してなる積層体であり、前
記樹脂製フィルムの各単位区画の少なくとも片面には、
折り重ねた際に互いの渦心が整合するようにして、渦巻
状導体パターンが形成されており、前記各単位区画の渦
巻状導体パターンは、折り重ねた際に同一巻き方向へ電
流が流れるように、所定の接続部を介して互に直列接続
されて前記アンテナコイルを構成している、ことを特徴
とするものである。

【００３０】かかる薄型ＩＣカードは、（１）樹脂製フ
ィルムの区分数、（２）渦巻状導体パターンの形成面
（片面又両面）、（３）アンテナコイルに繋がる一対の
の端子パッドの配置（内周側又は外周側）をどのように
決定するかにより、様々な実施の形態が考えられる。

【００３１】本発明の第１の実施の形態が図１並びに図
２に示されている。この第１の実施の形態は、樹脂製フ
ィルムの区分数を『２』、渦巻状導体パターンの形成面
を『両面』、アンテナコイルに繋がる端子パッドの配置
を『内周側』としたものである。そこで、先ず、図１並
びに図２を参照して、アンテナコイルが保持されたシー
トに相当する積層体の構造を明らかにする。

【００３２】二つ折りに折り畳む前の樹脂製フィルム１
の表面並びに裏面が図１（ａ），（ｂ）に示されてい
る。同図から明らかなように、この樹脂製フィルム１
（例えば、１２μｍ厚のＰＥＴフィルム）は細長い長方
形状に形成されており、その表面並びに裏面は、山折り
線Ｌ１若しくは谷折り線Ｌ２を境として、２つの区分領
域（第１区分領域Ｓ１，第２区分領域Ｓ２）にほぼ二等
分されている。なお、樹脂製フィルム１の四隅に付され
た符号Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄは、表面と裏面とで対応する角部
の関係を明らかにするものである。

【００３３】樹脂製フィルム１の表面における第１並び
に第２区分領域Ｓ１，Ｓ２には、図１（ａ）に示される
ように、それぞれ内周から外周へと時計回りに巻回され
た渦巻状導体パターンＣ１１，Ｃ２１が例えばフィルム
１の表面に被着された３０μｍ厚の銅箔をエッチング処
理することにより形成されている。なお、導体パターン
Ｃ１１，Ｃ２１の表面にはエッチングマスクとして機能
した絶縁性被膜が残されている（以下の導体パターンで
も同様）。同様にして、樹脂製フィルム１の裏面におけ
る第１並びに第２区分領域Ｓ１，Ｓ２には、図１（ｂ）
に示されるように、それぞれ内周から外周へと時計回り
に巻回された渦巻状導体パターンＣ１２，Ｃ２２がエッ
チングで形成されている。

【００３４】樹脂製フィルム１の表面に形成された２つ
の渦巻状導体パターンＣ１１，Ｃ２１の外周端部同士
は、図１（ａ）に示されるように、山折り線Ｌ１を横切
る線状導体パターンにより接続導通されている。同様に
して、樹脂製フィルム１の裏面に形成された２つの渦巻
状導体パターンＣ１２，Ｃ２２の内周端部同士は、図１
（ｂ）に示されるように、谷折り線Ｌ２を横切る線状導
体パターンにより接続導通されている。

【００３５】樹脂製フィルム１の第１区分領域Ｓ１の表
裏に形成された２つの渦巻状導体パターンＣ１１，Ｃ１
２の内周端部同士は、図１（ａ），（ｂ）に示されるよ
うに、例えば本出願人が先に特願平８−３５７１２７号
により提案したスポット抵抗溶接等を適用することによ
り、表裏導通部ＴＨ１を介して接続導通されている。同
様にして、樹脂製フィルム１の第２区分領域Ｓ２の表裏
に形成された２つの渦巻状導体パターンＣ２１，Ｃ２２
の内周端部同士は、図１（ａ），（ｂ）に示されるよう
に、表裏導通部ＴＨ２を介して接続導通されている。

【００３６】樹脂製フィルム１の表裏に形成された４個
の渦巻状導体パターンＣ１１，Ｃ１２，Ｃ２１，Ｃ２２
は、山折り線Ｌ１若しくは谷折り線Ｌ２にて折り重ねた
際に、各々の渦の中心が互いにほぼ整合するように各区
分領域Ｓ１，Ｓ２に配置されている。

【００３７】樹脂製フィルム１の表裏に形成された４個
の渦巻状導体パターンＣ１１，Ｃ１２，Ｃ２１，Ｃ２２
は、山折り線Ｌ１若しくは谷折り線Ｌ２にて折り重ねら
れた際に、いずれも同一巻き方向へと電流が流れるよう
に互いに直列接続されて、４層プリントコイルであるア
ンテナコイルを構成している。すなわち、先の説明で明
らかなように、アンテナコイルの巻き始め端に相当する
渦巻状導体パターンＣ２２の内周端部ＴＰは、以下に略
記する電流経路を経て、巻き終わり端に相当する表裏導
通部ＴＨ２に導通している。（渦巻状導体パターンＣ２
２の内周端部ＴＰ）→（渦巻状導体パターンＣ２２の外
周端部）→（渦巻状導体パターンＣ１２の外周端部）→
（渦巻状導体パターンＣ１２の内周端部）→（渦巻状導
体パターンＣ１１の内周端部）→（渦巻状導体パターン
Ｃ１１の外周端部）→（渦巻状導体パターンＣ２１の外
周端部）→（渦巻状導体パターンＣ２１の内周端部）→
（表裏導通部ＴＨ２）。ここで、重要な点は、折り畳む
前の展開状態において同一面側に位置する隣接コイルパ
ターン（パターンＣ２２とＣ１２、又は、パターンＣ１
１とＣ２１）では、互いに逆巻き方向へと電流が流れる
ことである。そのため、図２（ａ）に示されるように、
樹脂製フィルム１が二つ折りされると、その二つ折り状
態では、各コイル層には同一巻き方向へと電流が流れ、
これにより４層プリントコイルであるアンテナコイルが
実現される。なお、渦巻状導体パターン並びにそれらを
接続する線状導体パターンの表面には、エッチングマス
クとして機能した絶縁性被膜が被着されたままとされて
おり、そのため、この絶縁性被膜により折り重ねた際の
導体パターン同士の短絡が防止されている。

【００３８】樹脂製フィルム１が二つ折りされた状態に
おいて、下側のフィルム片となる第２区分領域Ｓ２の上
面側（すなわち、積層体の表面に面する側）には、一対
の端子パッドＰＤ１，ＰＤ２が配置されている。一方の
端子パッドＰＤ１はアンテナコイルの巻き始め端に相当
するコイル端子ＴＰへと接続導通されており、他方の端
子パッドＰＤ２はアンテナコイルの巻き終わり端に相当
する表裏導通部ＴＨ２へと接続導通されている。一方、
樹脂製フィルム１が二つ折りされた状態において、上側
のフィルム片となる第１区分領域Ｓ１には、前記２つの
端子パッドＰＤ１，ＰＤ２を積層体の表面側へと露出さ
せるためのほぼ楕円形の窓穴Ｈが開口形成されている。
そのため、図２（ａ）に示されるように、樹脂製フィル
ム１を二つ折りに折り畳んで例えば熱圧着処理にて一体
化し積層体１Ａを完成すると、その積層体１Ａの表面側
に位置するフィルム片の窓穴Ｈからは、図２（ｂ）に示
されるように、前記二つの端子パッドＰＤ１，ＰＤ２が
露出される。この窓穴Ｈから露出する領域の積層体の厚
さは、図２（ｃ）の断面図に示されるように、フィルム
片１枚分の厚さだけ薄くなっている。そのため、この窓
穴Ｈから露出する領域にメモリや送受信回路を構成する
電子部品を実装することにより、伝票内装型ＩＣラベル
の最大厚さを低減することができる。

【００３９】柔軟性を有するシートとして上述の積層体
１Ａを使用した伝票内装型ＩＣラベルによれば、４層プ
リントコイル構造のアンテナコイルを内蔵することとな
るため、図１４並びに図１５で説明した先の提案にかか
る２層プリントコイル構造のものに比べて、アンテナコ
イルの巻き数を２倍に増加することができる。そのた
め、アンテナコイルのインダクタンス値（Ｌ）並びに共
振回路の先鋭度値（Ｑ）の増大を通じて、読み取り感度
の向上が図られる。なお、電子部品により構成される電
磁波読取可能なＩＣカードの回路構成の詳細について
は、種々の文献により当業者によく知られているから説
明は省略する。

【００４０】本発明の第２の実施の形態が図３並びに図
４に示されている。この第２の実施の形態は、樹脂製フ
ィルムの区分数を４、渦巻状導体パターンの形成面を両
面、アンテナコイルに繋がる端子パッドの配置を内周側
としたものである。そこで、先ず、図３並びに図４を参
照して、アンテナコイルが保持されたシートに相当する
積層体の構造を明らかにする。

【００４１】ジグザグ四つ折りに折り畳む前の樹脂製フ
ィルム１の表面並びに裏面が図３（ａ），（ｂ）に示さ
れている。同図から明らかなように、この樹脂製フィル
ム１（例えば、１２μｍ厚のＰＥＴフィルム）は細長い
長方形状に形成されており、その表面並びに裏面は、交
互の山折り線Ｌ１若しくは谷折り線Ｌ２を境として、４
つの区分領域（第１区分領域Ｓ１，第２区分領域Ｓ２、
第３区分領域Ｓ３、第４区分領域Ｓ４）にほぼ四等分さ
れている。なお、樹脂製フィルム１の四隅に付された符
号Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄは、表面と裏面とで対応する角部の関
係を明らかにするものである。

【００４２】樹脂製フィルム１の表面における第１、第
２、第３、及び、第４区分領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４
には、図３（ａ）に示されるように、渦巻状導体パター
ンＣ１１，Ｃ２１，Ｃ３１，Ｃ４１が、例えばフィルム
１の表面に被着された３０μｍ厚の銅箔をエッチング処
理することにより形成されている。なお、導体パターン
Ｃ１１，Ｃ２１，Ｃ３１，Ｃ４１の各表面にはエッチン
グマスクとして機能した絶縁性被膜が残されている（以
下の導体パターンでも同様）。同様にして、樹脂製フィ
ルム１の裏面における第１、第２、第３、及び、第４区
分領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４には、図３（ｂ）に示さ
れるように、渦巻状導体パターンＣ１２，Ｃ２２，Ｃ３
２，Ｃ４２がエッチングで形成されている。

【００４３】樹脂製フィルム１の表面の第１、第２区分
領域Ｓ１，Ｓ２に形成された隣接する２つの渦巻状導体
パターンＣ１１，Ｃ２１の外周端部同士は、図３（ａ）
に示されるように、山折り線Ｌ１を横切る線状導体パタ
ーンにより接続導通されている。また、それら隣接する
２つの渦巻状導体パターンＣ１１，Ｃ２１の渦巻方向
は、それらが重ね合わされたときに電流が同一巻き方向
へと流れるように、互いに反対巻き方向とされている。
同様にして、樹脂製フィルム１の表面の第３、第４区分
領域Ｓ３，Ｓ４に形成された隣接する２つの渦巻状導体
パターンＣ３１，Ｃ４１の外周端部同士は、図３（ａ）
に示されるように、山折り線Ｌ１を横切る線状導体パタ
ーンにより接続導通されている。また、それら隣接する
２つの渦巻状導体パターンＣ３１，Ｃ４１の渦巻方向
は、それらが重ね合わされたときに電流が同一巻き方向
へと流れるように、互いに反対巻き方向とされている。

【００４４】樹脂製フィルム１の裏面の第２、第３区分
領域Ｓ２，Ｓ３に形成された隣接する２つの渦巻状導体
パターンＣ２２，Ｃ３２の外周端部同士は、図３（ｂ）
に示されるように、山折り線Ｌ１を横切る線状導体パタ
ーンにより接続導通されている。また、それら隣接する
２つの渦巻状導体パターンＣ２１，Ｃ３２の渦巻方向
は、それらが重ね合わされたときに電流が同一巻き方向
へと流れるように、互いに反対巻き方向とされている。
樹脂製フィルム１の裏面の第１、第４区分領域Ｓ１，Ｓ
４に形成された二つ隔てて隣接する２つの渦巻状導体パ
ターンＣ１２，Ｃ４２の外周端部同士は、図３（ｂ）に
示されるように、３本の折り線（山折り線Ｌ１→谷折り
線Ｌ２→山折り線Ｌ１）を横切る線状導体パターンによ
り接続導通されている。また、それら二つ隔てて隣接す
る２つの渦巻状導体パターンＣ１２，Ｃ４２の渦巻方向
は、それらが重ね合わされたときに電流が同一巻き方向
へと流れるように、互いに反対巻き方向とされている。

【００４５】樹脂製フィルム１の第２区分領域Ｓ２の表
裏に形成された２つの渦巻状導体パターンＣ２１，Ｃ２
２の内周端部同士は、図３（ａ），（ｂ）に示されるよ
うに、例えば本出願人が先に特願平８−３５７１２７号
により提案したスポット抵抗溶接等を適用することによ
り、表裏導通部ＴＨ２を介して接続導通されている。同
様にして、樹脂製フィルム１の第３区分領域Ｓ３の表裏
に形成された２つの渦巻状導体パターンＣ３１，Ｃ３２
の内周端部同士は、図３（ａ），（ｂ）に示されるよう
に、表裏導通部ＴＨ３を介して接続導通されている。同
様にして、樹脂製フィルム１の第４区分領域Ｓ４の表裏
に形成された２つの渦巻状導体パターンＣ４１，Ｃ４２
の内周端部同士は、図３（ａ），（ｂ）に示されるよう
に、表裏導通部ＴＨ４を介して接続導通されている。

【００４６】樹脂製フィルム１の表裏に形成された８個
の渦巻状導体パターンＣ１１，Ｃ２１，Ｃ３１，Ｃ４
１，Ｃ１２，Ｃ２２，Ｃ３２，Ｃ４２は、山折り線Ｌ１
若しくは谷折り線Ｌ２にて樹脂製フィルム１をジグザグ
に折り重ねた際に、各々の渦の中心が互いにほぼ整合す
るように各区分領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４に配置され
ている。

【００４７】その結果、図４（ａ）に示されるように、
樹脂製フィルム１がジグザグ状に折り重ねられると、第
１区分領域Ｓ１の表面に位置する渦巻状導体パターンＣ
１１の内周端部（後述する表裏導通部ＴＨ１に相当す
る）と第１区分領域Ｓ１の裏面に位置する渦巻状導体パ
ターンＣ１２の内周端部（後述するコイル端部ＴＰに相
当する）との間には、以上説明した８個の渦巻状導体パ
ターンＣ１１，Ｃ２１，Ｃ３１，Ｃ４１，Ｃ１２，Ｃ２
２，Ｃ３２，Ｃ４２が適当な順番で直列に接続されるこ
ととなり、これにより８層プリントコイル構造のアンテ
ナコイルが実現されている。

【００４８】すなわち、先の説明で明らかなように、ア
ンテナコイルの巻き始め端に相当する渦巻状導体パター
ンＣ１２の内周端部ＴＰは、以下に『→』を使用して略
記する電流経路を経て、巻き終わり端に相当する渦巻き
状導体パターンＣ１１の内周端部（表裏導通部ＴＨ１）
に導通している。Ｃ１２の内周端部ＴＰ→Ｃ１２の外周
端部→Ｃ４２の外周端部→Ｃ４２の内周端部→Ｃ４１の
内周端部→Ｃ４１の外周端部→Ｃ３１の外周端部→Ｃ３
１の内周端部→Ｃ３２の内周端部→Ｃ３２の外周端部→
Ｃ２２の外周端部→Ｃ２２の内周端部→Ｃ２１の内周端
部→Ｃ２１の外周端部→Ｃ１１の外周端部→Ｃ１１の内
周端部である表裏導通部ＴＨ１。

【００４９】なお、先に説明したように、渦巻状導体パ
ターン並びにそれらを接続する線状導体パターンの表面
には、エッチングマスクとして機能した絶縁性被膜が被
着されたまま残されており、そのため、この絶縁性被膜
により折り重ねた際の導体パターン同士の短絡が防止さ
れている。

【００５０】樹脂製フィルム１がジグザグ状に四つ折り
された状態において、最下層のフィルム片となる第１区
分領域Ｓ１の上面側（すなわち、積層体の表面に面する
側）には、渦巻状導体パターンＣ１２の渦の内周側に位
置するようにして、一対の端子パッドＰＤ１，ＰＤ２が
配置されている。一方の端子パッドＰＤ１はアンテナコ
イルの巻き始め端に相当するコイル端子ＴＰへと接続導
通されており、他方の端子パッドＰＤ２はアンテナコイ
ルの巻き終わり端に相当する表裏導通部ＴＨ２へと接続
導通されている。一方、樹脂製フィルム１が四つ折りさ
れた状態において、最下層よりも上のフィルム片となる
第２、第３、及び、第４区分領域Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４に
は、前記２つの端子パッドＰＤ１，ＰＤ２を積層体の表
面側へと露出させるためのほぼ楕円形の窓穴Ｈ１，Ｈ
２，Ｈ３が互いの中心を整合するようにして開口形成さ
れている。そのため、図４（ａ）に示されるように、樹
脂製フィルム１を四つ折りに折り畳んで例えば熱圧着処
理にて一体化し積層体１Ａを完成すると、その積層体１
Ａの表面側に位置するフィルム片の窓穴Ｈ３からは、図
４（ｂ）に示されるように、前記二つの端子パッドＰＤ
１，ＰＤ２が露出される。この窓穴Ｈ３から露出する領
域の積層体の厚さは、フィルム片３枚分の厚さだけ薄く
なっている。そのため、この窓穴Ｈから露出する窪み領
域にメモリや送受信回路を構成する電子部品を実装する
ことにより、伝票内装型ＩＣラベルの最大厚さを低減す
ることができる。

【００５１】柔軟性を有するシートとして上述の図４
（ｂ）に示された積層体１Ａを使用した伝票内装型ＩＣ
ラベルによれば、８層プリントコイル構造のアンテナコ
イルを内蔵することとなるため、図１４並びに図１５で
説明した先の提案にかかる２層プリントコイル構造もの
に比べて、アンテナコイルの巻き数を４倍に増加するこ
とができる。そのため、アンテナコイルのインダクタン
ス値（Ｌ）並びに共振回路の先鋭度値（Ｑ）の増大を通
じて、読み取り感度の向上が図られる。

【００５２】本発明の第３の実施の形態が図５並びに図
６に示されている。この第３の実施の形態は、樹脂製フ
ィルムの区分数を４、渦巻状導体パターンの形成面を片
面、アンテナコイルに繋がる端子パッドの配置を内周側
としたものである。そこで、先ず、図５並びに図６を参
照して、アンテナコイルが保持されたシートに相当する
積層体の構造を明らかにする。

【００５３】ジグザグ四つ折りに折り畳む前の樹脂製フ
ィルム１の表面が図５（ａ）に示されている。同図から
明らかなように、この樹脂製フィルム１（例えば、１２
μｍ厚のＰＥＴフィルム）は細長い長方形状に形成され
ており、その表面は、交互の山折り線Ｌ１若しくは谷折
り線Ｌ２を境として、１個の端子パッド配置用区分領域
Ｓ０と４つの導体パターン配置用区分領域（第１区分領
域Ｓ１，第２区分領域Ｓ２、第３区分領域Ｓ３、第４区
分領域Ｓ４）にほぼ五等分されている。なお、樹脂製フ
ィルム１の四隅に付された符号Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄは、表面
と裏面とで対応する角部の関係を明らかにするものであ
る。

【００５４】樹脂製フィルム１の表面における第１、第
２、第３、及び、第４区分領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４
には、図５（ａ）に示されるように、渦巻状導体パター
ンＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４が、例えばフィルム１の表面
に被着された３０μｍ厚の銅箔をエッチング処理するこ
とにより形成されている。なお、導体パターンＣ１，Ｃ
２，Ｃ３，Ｃ４の各表面にはエッチングマスクとして機
能した絶縁性被膜が残されている（以下の導体パターン
でも同様）。

【００５５】樹脂製フィルム１の表面の第１、第２区分
領域Ｓ１，Ｓ２に形成された隣接する２つの渦巻状導体
パターンＣ１１，Ｃ２１の外周端部同士は、図５（ａ）
に示されるように、山折り線Ｌ１を横切る線状導体パタ
ーンにより接続導通されている。また、それら隣接する
２つの渦巻状導体パターンＣ１，Ｃ２の渦巻方向は、そ
れらが重ね合わされたときに電流が同一巻き方向へと流
れるように、互いに反対巻き方向とされている。同様に
して、樹脂製フィルム１の表面の第３、第４区分領域Ｓ
３，Ｓ４に形成された隣接する２つの渦巻状導体パター
ンＣ３，Ｃ４の外周端部同士は、図３（ａ）に示される
ように、山折り線Ｌ１を横切る線状導体パターンにより
接続導通されている。また、それら隣接する２つの渦巻
状導体パターンＣ３，Ｃ４の渦巻方向は、それらが重ね
合わされたときに電流が同一巻き方向へと流れるよう
に、互いに反対巻き方向とされている。

【００５６】樹脂製フィルム１の表面に形成された４個
の渦巻状導体パターンＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４は、山折
り線Ｌ１若しくは谷折り線Ｌ２にて樹脂製フィルム１を
ジグザグに折り重ねた際に、各々の渦の中心が互いにほ
ぼ整合するように各区分領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４に
配置されている。

【００５７】樹脂製フィルム１の表面の端子パッド配置
用の区分領域Ｓ０と導体パターン配置用の第１区分領域
Ｓ１には、折り重ねた際に互いに整合するようにして、
一対のコンタクトポイントＣＰ１，ＣＰ２が配置されて
いる。同様にして、導体パターン配置用の第２区分領域
Ｓ２と第３区分領域Ｓ３にも、折り重ねた際に互いに整
合するようにして、一対のコンタクトポイントＣＰ３，
ＣＰ４が配置されている。これらのコンタクトポイント
ＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３，ＣＰ４には、折り重ね工程に
先立って、例えばスクリーン印刷手法等により、導電性
接着剤が塗布される。導電性接着剤の組成としては、例
えば、導電性粒子として銀（Ａｇ）、バインダとしてポ
リエステル、媒体としてブチルセロソルブアセテートを
使用したものを挙げることができる。また、接着条件と
しては、塗布したのち、折り重ねて、温度摂氏９０度、
時間１５分の条件で熱処理することが挙げられる。

【００５８】その結果、図５（ｂ）に示されるように、
樹脂製フィルム１がジグザグ状に折り重ねられると、端
子パッド配置用の区分領域Ｓ０の表面に位置するコイル
端子ＴＰ１と第４区分領域Ｓ４に配置された渦巻状導体
パターンＣ４の内周端部であるコイル端部ＴＰ２との間
には、以上説明した４個の渦巻状導体パターンＣ１，Ｃ
２，Ｃ３，Ｃ４が直列に接続されることとなり、これに
より４層プリントコイル構造のアンテナコイルが実現さ
れている。

【００５９】すなわち、先の説明で明らかなように、ア
ンテナコイルの巻き始め端に相当するコイル端子ＴＰ１
は、『→』を使用して以下に略記する電流経路を経て、
巻き終わり端に相当するコイル端子ＴＰ２に導通してい
る。ＴＰ１→ＣＰ１→ＣＰ２→Ｃ１の外周端部→Ｃ２の
外周端部→ＣＰ３→ＣＰ４→Ｃ３の外周端部→Ｃ４の外
周端部→ＴＰ２。

【００６０】なお、先に説明したように、渦巻状導体パ
ターン並びにそれらを接続する線状導体パターンの表面
には、エッチングマスクとして機能した絶縁性被膜が被
着されたまま残されており、そのため、この絶縁性被膜
により折り重ねた際の導体パターン同士の短絡が防止さ
れている。

【００６１】樹脂製フィルム１がジグザグ状に五つ折り
された状態において、最下層のフィルム片となる端子パ
ッド配置用の区分領域Ｓ０の上面側（すなわち、積層体
の表面に面する側）には、各層渦巻状導体パターンの渦
の内周側に位置するようにして、一対の端子パッドＰＤ
１，ＰＤ２が配置されている。一方の端子パッドＰＤ１
はアンテナコイルの巻き始め端に相当するコイル端子Ｔ
Ｐ１へと接続導通されており、他方の端子パッドＰＤ２
はどこにも接続されてはいない。一方、樹脂製フィルム
１が五つ折りされた状態において、最下層よりも上のフ
ィルム片となる第１、第２、第３、及び、第４区分領域
Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４には、前記２つの端子パッドＰ
Ｄ１，ＰＤ２を積層体の表面側へと露出させるためのほ
ぼ楕円形の窓穴Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３，Ｈ４が互いの中心を
整合するようにして開口形成されている。そのため、図
５（ｂ）に示されるように、樹脂製フィルム１を五つ折
りに折り畳んで例えば熱圧着処理にて一体化し積層体１
Ａを完成すると、その積層体１Ａの表面側に位置するフ
ィルム片の窓穴Ｈ４からは、図６（ａ）に示されるよう
に、前記二つの端子パッドＰＤ１，ＰＤ２が露出され
る。この窓穴Ｈ４から露出する領域の積層体の厚さは、
図６（ｂ）の断面図に示されるように、フィルム片４枚
分の厚さだけ薄くなっている。そのため、この窓穴Ｈ４
から露出する窪み領域にメモリや送受信回路を構成する
電子部品を実装することにより、伝票内装型ＩＣラベル
の最大厚さを低減することができる。なお、この構造で
は、端子パッドＰＤ２とコイル端子ＴＰ２とは導通して
いないから、電子部品の実装に先立ち、それらの間に導
電性接着剤パターンＣＮ等による配線処理を施す必要が
ある。

【００６２】柔軟性を有するシートとして上述の図５
（ａ）に示された積層体１Ａを使用した伝票内装型ＩＣ
ラベルによれば、４層プリントコイル構造のアンテナコ
イルを内蔵することとなるため、図１４並びに図１５で
説明した先の提案にかかる２層プリントコイル構造もの
に比べて、アンテナコイルの巻き数を２倍に増加するこ
とができる。そのため、アンテナコイルのインダクタン
ス値（Ｌ）並びに共振回路の先鋭度値（Ｑ）の増大を通
じて、読み取り感度の向上が図られる。加えて、この構
造によれば、渦巻状導電パターンが単位区画の片面にの
み配置されることから、渦巻状導電パターン形成に際す
る面間位置合わせ、面間接続の手間が不要となり、その
分だけ工数が低減されるほか、表面処理等のための装置
や工程が複雑化することを軽減することができる。

【００６３】本発明の第４の実施の形態が図７並びに図
８に示されている。この第４の実施の形態は、樹脂製フ
ィルムの区分数を２、渦巻状導体パターンの形成面を両
面、アンテナコイルに繋がる端子パッドの配置を外周側
としたものである。そこで、先ず、図７並びに図８を参
照して、アンテナコイルが保持されたシートに相当する
積層体の構造を明らかにする。

【００６４】二つ折りに折り畳む前の樹脂製フィルム１
の表面並びに裏面が図７（ａ），（ｂ）に示されてい
る。同図から明らかなように、この樹脂製フィルム１
（例えば、１２μｍ厚のＰＥＴフィルム）は細長い長方
形状に形成されており、その表面並びに裏面は、山折り
線Ｌ１若しくは谷折り線Ｌ２を境として、２つの区分領
域（第１区分領域Ｓ１，第２区分領域Ｓ２）にほぼ二等
分されている。なお、樹脂製フィルム１の四隅に付され
た符号Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅは、表面と裏面とで対応する
角部の関係を明らかにするものである。

【００６５】樹脂製フィルム１の表面における第１並び
に第２区分領域Ｓ１，Ｓ２には、図７（ａ）に示される
ように、それぞれ内周から外周へと時計回りに巻回され
た渦巻状導体パターンＣ１１，Ｃ２１が例えばフィルム
１の表面に被着された３０μｍ厚の銅箔をエッチング処
理することにより形成されている。なお、導体パターン
Ｃ１１，Ｃ２１の表面にはエッチングマスクとして機能
した絶縁性被膜が残されている（以下の導体パターンで
も同様）。同様にして、樹脂製フィルム１の裏面におけ
る第１並びに第２区分領域Ｓ１，Ｓ２には、図７（ｂ）
に示されるように、それぞれ内周から外周へと時計回り
に巻回された渦巻状導体パターンＣ１２，Ｃ２２がエッ
チングで形成されている。

【００６６】樹脂製フィルム１の表面に形成された２つ
の渦巻状導体パターンＣ１１，Ｃ２１の外周端部同士
は、図７（ａ）に示されるように、山折り線Ｌ１を横切
る線状導体パターンにより接続導通されている。これに
対して、樹脂製フィルム１の裏面に形成された２つの渦
巻状導体パターンＣ１２，Ｃ２２の外周端部同士は、図
７（ｂ）に示されるように、相互に接続されてはいな
い。すなわち、第２区分領域Ｓ２の裏面における角部Ｄ
に対応する隅部には、アンテナコイルの巻き始め端並び
に巻き終わり端にそれぞれ導通する一対の端子パッドＰ
Ｄ１，ＰＤ２が配置されている。そして、第１区分領域
Ｓ１の裏面に配置された渦巻状導体パターンＣ１２の外
周端部は、第１区分領域Ｓ１の裏面に渦巻状導体パター
ンＣ２２の周囲を略半周強だけ囲むように配置された線
状導体パターンＣ２２ａを経由して一方の端子パッドＰ
Ｄ１へと接続導通されている。また、第２区分領域Ｓ２
の裏面に配置された渦巻状導体パターンＣ２２の外周端
部はそのまま他方の端子パッドＰＤ２へと接続導通され
ている。

【００６７】樹脂製フィルム１の第１区分領域Ｓ１の表
裏に形成された２つの渦巻状導体パターンＣ１１，Ｃ１
２の内周端部同士は、図７（ａ），（ｂ）に示されるよ
うに、例えば本出願人が先に特願平８−３５７１２７号
により提案したスポット抵抗溶接等を適用することによ
り、表裏導通部ＴＨ１を介して接続導通されている。同
様にして、樹脂製フィルム１の第２区分領域Ｓ２の表裏
に形成された２つの渦巻状導体パターンＣ２１，Ｃ２２
の内周端部同士は、図７（ａ），（ｂ）に示されるよう
に、表裏導通部ＴＨ２を介して接続導通されている。

【００６８】樹脂製フィルム１の表裏に形成された４個
の渦巻状導体パターンＣ１１，Ｃ１２，Ｃ２１，Ｃ２２
は、山折り線Ｌ１若しくは谷折り線Ｌ２にて折り重ねた
際に、各々の渦の中心が互いにほぼ整合するように各区
分領域Ｓ１，Ｓ２に配置されている。

【００６９】樹脂製フィルム１の表裏に形成された４個
の渦巻状導体パターンＣ１１，Ｃ１２，Ｃ２１，Ｃ２２
は、山折り線Ｌ１若しくは谷折り線Ｌ２にて折り重ねら
れた際に、いずれも同一巻き方向へと電流が流れるよう
に互いに直列接続されて、４層プリントコイルであるア
ンテナコイルを構成している。すなわち、先の説明で明
らかなように、アンテナコイルの巻き始め端に相当する
端子パッドＰＤ１は、以下に略記する電流経路を経て、
巻き終わり端に相当する端子パッドＰＤ２に導通してい
る。ＰＤ１→Ｃ２２ａ→Ｃ１２の外周端部→Ｃ１２の内
周端部（ＴＨ１）→Ｃ１１の内周端部（ＴＨ１）→Ｃ１
１の外周端部→Ｃ２１の外周端部→Ｃ２１の内周端部
（ＴＨ２）→Ｃ２２の外周端部→ＰＤ２。

【００７０】なお、渦巻状導体パターン並びにそれらを
接続する線状導体パターンの表面には、エッチングマス
クとして機能した絶縁性被膜が被着されたままとされて
おり、そのため、この絶縁性被膜により折り重ねた際の
導体パターン同士の短絡が防止されている。

【００７１】ところで、前述した一対の端子パッドＰＤ
１，ＰＤ２は、樹脂製フィルム１が二つ折りされた状態
において、下側のフィルム片となる第２区分領域Ｓ２の
上面側（すなわち、積層体の表面に面する側）であっ
て、しかも各層の渦巻状導電パターンのなす渦の外部、
具体的には、第２区分領域Ｓ２の裏面の角部Ｄに相当す
る隅部に配置されている。一方、樹脂製フィルム１が二
つ折りされた状態において、上側のフィルム片となる第
１区分領域Ｓ１の角部Ｂ，Ｃに挟まれた隅部には、前記
２つの端子パッドＰＤ１，ＰＤ２を積層体の表面側へと
露出させるための三角形の切り欠き（換言すれば、切除
部）Ｐが形成されている。そのため、図８（ａ）に示さ
れるように、樹脂製フィルム１を二つ折りに折り畳んで
例えば熱圧着処理にて一体化し積層体１Ａを完成する
と、その積層体１Ａの表面側に位置するフィルム片の切
除部Ｐからは、図８（ｂ）に示されるように、前記二つ
の端子パッドＰＤ１，ＰＤ２が露出される。この窓穴Ｈ
から露出する領域の積層体の厚さは、フィルム片１枚分
の厚さだけ薄くなっている。そのため、この窓穴Ｈから
露出する領域にメモリや送受信回路を構成する電子部品
を実装することにより、伝票内装型ＩＣラベルの最大厚
さを低減することができる。

【００７２】柔軟性を有するシートとして上述の積層体
１Ａを使用した伝票内装型ＩＣラベルによれば、４層プ
リントコイル構造のアンテナコイルを内蔵することとな
るため、図１４並びに図１５で説明した先の提案にかか
る２層プリントコイル構造のものに比べて、アンテナコ
イルの巻き数を２倍に増加することができる。そのた
め、アンテナコイルのインダクタンス値（Ｌ）並びに共
振回路の先鋭度値（Ｑ）の増大を通じて、読み取り感度
の向上が図られる。

【００７３】加えて、このような構造によれば、渦巻の
中心部における巻き数増大により、コイル抵抗値（Ｒ）
を最小限に維持しつつもそのインダクタンス値（Ｌ）を
増大させて、読み取り感度を向上させることができる。
すなわち、先に説明した第１乃至第３の実施形態におけ
る平面コイルの特性値、すなわちＬ値及びＱ値は一般的
に下記の計算式（数１）及び（数２）に従うことが知ら
れている。

【数１】Ｌ値＝１０^ー7×ａ×Ｒ₂×Ｔ² （数１）ここで、ａ：Ｒ₁／Ｒ₂より得られる計数Ｔ：コイルターン数Ｒ₁：コイル内周径Ｒ₂：コイル外周径

【数２】Ｑ値＝２πｆ・Ｌ／Ｒ（数２）ここでＲ：コイル抵抗ｆ：周波数上記（数１）式に見るように、Ｌ値を大きくするには外
周径Ｒ₂を大きくするか、あるいは、コイルターン数Ｔ
を大きくすることが有効である。しかし、そのような手
法を採用すると、コイル長さが増大してコイル抵抗Ｒが
増加し、（数２）式に従ってＱ値が却って低下してしま
う。そこで、この第４の実施の形態では、電子部品の実
装位置を渦巻状導体パターンの構成する渦の外部に配置
して、渦巻状導体パターンの中心部での巻き数増加を可
能とすることにより、コイル抵抗Ｒの増加を最小限に抑
えた状態でＬ値の増加を実現したのである。

【００７４】次に、電子部品の実装構造並びに実装方法
について説明する。先に説明したように、本発明にあっ
ては、電子部品の実装を異方導電フィルムを介在して行
おうとするものである。図９には、このような実装方法
が概念的に示されている。同図において、ＳＨＴはアン
テナコイルが保持された柔軟性のあるシートであり、本
発明で提案している積層体１Ａに相当する。Ｃはアンテ
ナコイルを構成する渦巻状導電パターン、ＴＨＡ，ＴＨ
Ｂは面間導通部、Ｈは端子パッドを露出させるための窓
穴、２は実装対象となる電子部品、３は異方導電フィル
ムである。この異方導電フィルム３は、絶縁性の樹脂フ
ィルム基材中に導電性粒子を分散混入してなるものであ
り、通常の状態では面方向並びに厚さ方向のいずれにつ
いても絶縁性を有するものの、これに加熱下において局
部的に圧力を加えると、その圧力を加えられた部分のみ
が潰れて局部的に厚さ方向にのみ導通する性質を有する
ものである。フィルム基材として、例えば、熱可塑性樹
脂をベースとした可撓性のものを使用すれば、伝票内装
型ＩＣラベルの曲げ等の変形に対しても接点剥離等の問
題を生じない。

【００７５】かかる異方導電フィルムを使用した電子部
品実装構造の断面が図１０に示されている。なお、図
は、窓穴Ｈから露出する第２区分領域Ｓ２の一部を拡大
して断面により示すものと理解されたい。同図に示され
るように、第２区分領域Ｓ２を構成する樹脂製フィルム
１の表面には、先程説明した一対の端子パッドＰＤ１，
ＰＤ２が配置されており、これらの端子パッドＰＤ１，
ＰＤ２には、異方導電フィルム３を介して電子部品２が
実装されている。この電子部品２はその底面から接続用
のバンプ２ａを突出させたいわゆる表面実装型部品とし
て構成されており、その底部から突出するバンプ２ａを
異方導電フィルム３にめり込ませた状態にて、異方導電
フィルム３を構成するフィルム基材３ａそれ自体により
溶着固定されている。また、異方導電フィルム３を構成
するフィルム基材３ａには、図中誇張して示すように、
多数の導電性粒子３ｂが分散混入されており、これらが
バンプ２ａとパッドＰＤ１，ＰＤ２との間に密に介在さ
れることにより、バンプ２ａとパッドＰＤ１，ＰＤ２と
の間の電気的導通が確保されている。

【００７６】次に、かかる電子部品実装構造の実現方法
について説明する。同構造を実現するための工程図が図
１１に示されている。先ず第１の工程では、同図（ａ）
に示されるように、一対の端子パッドＰＤ１，ＰＤ２が
配置され実装領域上に、異方導電フィルム３、電子部品
２を順に重ねて配置したのち、同図（ｂ）に示されるよ
うに、加熱温度摂氏１６０度、加熱時間２０秒で異方導
電フィルム３を加熱しつつ、負荷圧力２１．７ｋｇ／ｃ
ｍ²により電子部品２を樹脂製フィルム１へと押し付け
る（加圧する）。すると、異方導電フィルム３を構成す
るフィルム基材（例えば、熱可塑性樹脂をベースとした
可撓性乃至柔軟性のあるフィルムを使用）３ａが局部的
に軟化溶融して、電子部品２の底面から突出するバンプ
２ａのめり込みを許容する一方、基材３ａに分散混入さ
れた導電性粒子３ｂがバンプ２ａと端子パッドＰＤ１，
ＰＤ２との間に密接触して、異方導電フィルム３はその
部分だけが局部的に厚さ方向へ導通して両者の電気的結
合が確保される。その後、図示しないが、電子部品２を
樹脂のポッティングより封止すれば、伝票内装型ＩＣラ
ベルが完成する。このとき、ポッティング樹脂として、
例えば、熱可塑性ポリエステルからなる可撓性材料を使
用し、温度摂氏１５０度、時間３０分にてポッティング
を形成すれば、伝票内装型ＩＣラベルの曲げ変形に対し
ても、割れや剥がれ等の問題の生じないカバー層を得る
ことができる。

【００７７】この実装構造によれば、次のような効果が
ある。すなわち、異方導電フィルムによる電子部品実
装には高温度かつ長時間の熱処理を必要とせず、電子
部品の実装に際して高精度な位置決めは不要であり、
実装に際してさほど機械的付加もかからないため、耐熱
性並びに剛性に劣るフィルム状基材にも電子部品の直接
実装が可能となり、しかも、実装所要時間は数十秒と短
時間であるため、高速実装による量産化が可能となり、
製品の低コスト化が実現される。また、異方導電フィル
ムを用いた電子部品の実装によれば、環境汚染の原因と
なる鉛半田を使用しないため、使用後廃棄される伝票内
装型ＩＣに対しても、環境汚染の心配がない。さらに、
異方導電フィルムを用いた電子部品の実装によれば、実
装部の肉厚を可及的に薄くすることができ、しかも異方
導電フィルムを構成するフィルム基材として、例えば、
熱可塑性樹脂をベースとした可撓性のものを使用すれ
ば、実装部の柔軟性を維持できるため、プリンタヘッド
の下を通過するのに支障を来す等の虞もなくなる。

【００７８】次に、本発明が適用された伝票内装型ＩＣ
ラベルの製造方法における特に電子部品実装用シートの
製造プロセスを図１２並びに図１３を参照して説明す
る。

【００７９】を図２，３，６，７を参照して詳細に説明
する。

【００８０】先ず、第１の工程としては、Ｃｕ−ＰＥＴ
積層材１３０１を用意する（ステップ１２０１）。一例
としては、１２μｍ厚のポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）フィルムの表裏両面に、ポリエステル系接着
剤を介して３０μｍ厚の銅箔を重ね、これを１５０℃、
５ｋｇ／ｃｍ²、３０秒の条件で熱プレスを経て積層接
着させる。これにより、ＰＥＴフィルムの表裏両面に銅
箔が接着されたＣｕ−ＰＥＴ積層材が完成する。

【００８１】次に、得られたＣｕ−ＰＥＴ積層基材１３
０１の表裏両面に、コイルとして機能する導体パターン
及び電子部品を実装するための実装用回路パターンに対
応したエッチングマスクの形成を行う（ステップ１２０
２）。このエッチングマスクの作成は、本出願人が特願
平９−１１０１２９号にて提案したように、電子写真装
置１３０２によりエッチングマスク相当のトナー像を直
接に積層基材１３０１表面に被着することで高速に実現
することができる。

【００８２】次に、乾式若しくは湿式エッチング装置１
３０３にて、エッチングマスクから露出する銅箔部分を
エッチング液にさらすことにより余分な銅箔部分を除去
して、所望の導体パターン部分等を形成する。即ち、こ
のエッチング処理に際しては、一例として、エッチング
液としてＦｅＣｌ³（１２０ｇ／ｌ）を使用し且つ５０
℃の条件でＣｕをエッチング除去する（ステップ１２０
３）。

【００８３】次に、電子部品を実装する位置に窓穴をパ
ンチング装置１３０４によって所定形状に形成する（ス
テップ１２０４）。この窓穴は伝票内装型ラベル１の完
成時厚みを薄く抑えるためのものであるが、実装厚みに
制限がなければ形成する必要はない。

【００８４】次に、表裏の渦巻状導電パターンを、それ
ぞれのパターン内周端部に於いて電気的に接続させる
（ステップ１２０５）。通常こうした両面回路の接続は
スルホールを形成して行われるが、本発明においては絶
縁性基材厚が１２μｍと薄いため、超音波接合、あるい
は、本出願人が先に特願平８−３５７１２７号として提
案した抵抗溶接法を応用することができる。即ち、この
抵抗溶接法は、２００℃以上の高温に加熱された圧子１
３０５ａを加圧力１ｋｇ／ｃｍ²で面間接続予定位置上
に１０ｍsec程度押し当てた後、溶接電流２０ＫＡを４
０ｍsec程度通電することによって電気的接続が行われ
る。

【００８５】最後に、上記エッチング処理して所望の導
体パターンを形成した基材１３０１を山折り線並びに谷
折り線の位置で折り曲げて重ね、アンテナコイルを保持
する柔軟性のある積層構造のシートを完成させる。即
ち、基材１３０１の表面をコロナ放電装置１３０６によ
って活性化させた後（ステップ１２０６）、基材１３０
１に張力を与えながら折り曲げ装置１３０７にてジグザ
グ状に折り曲げ、さらに熱圧着ロール１３０８により加
熱、加圧することにより、層間の熱圧着を行ない、アン
テナ保持シートを完成する（ステップ１２０７）。尚、
この熱圧着工程における加熱温度は１１０〜１３０℃
で、加圧力は５ｋｇ／ｃｍ²程度がよく、前記コロナ放
電による活性化を行わない場合には１５０〜１７０℃の
温度で処理するのが好ましい。

【００８６】以後、図９乃至図１１を参照して説明した
ように、上記工程により完成されたアンテナ保持シート
ＳＨＴ上に電子部品２を実装して、電磁波読取可能な柔
軟性のある伝票内装型ＩＣラベルを実現する。即ち、図
９に示されるように、アンテナ保持シートＳＨＴ上の電
子部品２を実装する位置の導電パターンの上に、異方導
電フィルム３、電子部品２を順に配置した後、加熱温度
１６０℃、加熱時間２０sec、負荷圧力２１．７ｋｇ／
ｃｍ²で処理して実装を完了する。この時使用する異方
導電フィルムとして、例えば熱可塑性樹脂をベースとし
た可撓性のフィルムを用いれば、伝票内装型ＩＣラベル
の曲げ等の変形に対して接点剥離等の問題を生じない。

【００８７】最後に、上記電子部品を樹脂のポッティン
グにより封止して伝票内装型ＩＣラベルを完成させる。
この時、ポッティング樹脂として例えば熱硬化性ポリエ
ステルから成る可撓性材料を、１５０℃、３０分の条件
で形成して用いれば、伝票内装型ＩＣラベルの曲げ変形
に対し、割れ、はがれ等の問題を生じないカバー層が得
られる。

【００８８】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、伝票内
装型ＩＣラベル等として好適な読み取り感度の高い電磁
波読取可能な柔軟性のある薄型ＩＣカード及びその製造
方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態にかかる薄型ＩＣカー
ドのアンテナコイル保持シートとして機能する積層体の
展開状態における表面及び裏面を示す図である。

【図２】同積層体の折り重ね方法、折り重ねた状態の正
面、並びに、断面を示す図である。

【図３】本発明の第２の実施形態にかかる薄型ＩＣカー
ドのアンテナコイル保持シートとして機能する積層体の
展開状態における表面及び裏面を示す図である。

【図４】同積層体の折り重ね方法、折り重ねた状態の正
面を示す図である。

【図５】本発明の第３の実施形態にかかる薄型ＩＣカー
ドのアンテナコイル保持シートとして機能する積層体の
展開状態における表面、並びに、その折り重ね方法を示
す図である。

【図６】同積層体の折り重ねた正面、並びに、断面を示
す図である。

【図７】本発明の第４の実施形態にかかる薄型ＩＣカー
ドのアンテナコイル保持シートとして機能する積層体の
展開状態における表面及び裏面を示す図である。

【図８】同積層体の折り重ね方法、並びに、折り重ねた
正面を示す図である。

【図９】本発明が適用されたアンテナ保持シートに異方
導電フィルムを介して電子部品を実装した状態の平面並
びに側面を示す概念図である。

【図１０】アンテナ保持シートの上に、異方導電フィル
ムを介して電子部品を実装した状態の断面図である。

【図１１】アンテナ保持シートの上に、異方導電フィル
ムを介して電子部品を実装する方法を説明するための工
程図である。

【図１２】積層体であるアンテナ保持シートの製造方法
を説明するためのフローチャートである。

【図１３】積層体であるアンテナ保持シートの製造方法
を図解して説明するための工程図である。

【図１４】本出願人が先に特願平９−１７８２２号とし
て出願している電磁読取可能な柔軟性のある伝票内装型
ＩＣラベルの斜視図並びに断面図である。

【符号の説明】

１樹脂製フィルム１Ａ積層体２電子部品２ａバンプ３異方導電フィルム３ａ異方導電フィルムを構成するフィルム基材３ｂ導電性粒子Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ角部Ｓ０端子パターン配置用の区分領域Ｓ１第１区分領域Ｓ２第２区分領域Ｓ３第３区分領域Ｓ４第４区分領域Ｃ１，Ｃ１１第１区分領域表面の渦巻状導体パター
ンＣ１２第１区分領域裏面の渦巻状導体パター
ンＣ２，Ｃ２１第２区分領域表面の渦巻状導体パター
ンＣ２２第２区分領域裏面の渦巻状導体パター
ンＣ３，Ｃ３１第３区分領域表面の渦巻状導体パター
ンＣ３２第３区分領域裏面の渦巻状導体パター
ンＣ４，Ｃ４１第４区分領域表面の渦巻状導体パター
ンＣ４２第４区分領域裏面の渦巻状導体パター
ンＣ２２ａ線状導体パターンＣＮ導電性接着剤パターンＴＨ１，ＴＨ２，ＴＨ３，ＴＨ４表裏導通部Ｈ，Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３，Ｈ４窓穴ＴＰ，ＴＰ１，ＴＰ２コイル端子ＰＤ１，ＰＤ２端子パッドＬ１山折り線Ｌ２谷折り線ＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３コンタクトポイント１３０１Ｃｕ−ＰＥＴ積層材１３０２電子写真装置１３０３エッチング装置１３０４パンチング装置１３０５抵抗溶接装置１３０５ａ加熱された圧子１３０６コロナ放電装置１３０７折り畳み装置１３０８熱圧着ロール１００伝票内装型ＩＣラベル１０１ａ表面側の渦巻状導体パターン１０１ｂ裏面側の渦巻状導体パターン１０２樹脂製フィルム状基材１０３電子部品モジュール１０４表裏導通部１０５表裏導通部１０６，１０７裏面側櫛歯状導体パターン１０８位置決め穴１０９ポッティング部

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１０年１月９日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】図面の簡単な説明

【補正方法】変更

【補正内容】

【図面の簡単な説明】

【図１４】本出願人が先に特願平９−１７８２２号とし
て出願している電磁読取可能な柔軟性のある伝票内装型
ＩＣラベルの斜視図である。

【図１５】図１４に示される伝票内装型ＩＣラベルのＸ
Ｖ−ＸＶ線断面図である。

【符号の説明】１樹脂製フィルム１Ａ積層体２電子部晶２ａバンプ３異方導電フィルム３ａ異方導電フィルムを構成するフィルム基材３ｂ導電性粒子Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ角部Ｓ０端子パターン配置用の区分領域Ｓ１第１区分領域Ｓ２第２区分領域Ｓ３第３区分領域Ｓ４第４区分領域Ｃ１，Ｃ１１第１区分領域表面の渦巻状導体パター
ンＣ１２第１区分領域裏面の渦巻状導体パター
ンＣ２，Ｃ２１第２区分領域表面の渦巻状導体パター
ンＣ２２第２区分領域裏面の渦巻状導体パター
ンＣ３，Ｃ３１第３区分領域表面の渦巻状導体パター
ンＣ３２第３区分領域裏面の渦巻状導体パター
ンＣ４，Ｃ４１第４区分領域表面の渦巻状導体パター
ンＣ４２第４区分領域裏面の渦巻状導体パター
ンＣ２２ａ線状導体パターンＣＮ導電性接着剤パターンＴＨ１，ＴＨ２，ＴＨ３，ＴＨ４表裏導通部Ｈ，Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３，Ｈ４窓穴ＴＰ，ＴＰ１，ＴＰ２コイル端子ＰＤ１，ＰＤ２端子パッドＬ１山折り線Ｌ２谷折り線ＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３コンタクトポイント１３０１Ｃｕ−ＰＥＴ積層材１３０２電子写真装置１３０３エッチング装置１３０４パンチング装置１３０５抵抗溶接装置１３０５ａ加熱された圧子１３０６コロナ放電装置１３０７折り畳み装置１３０８熱圧着ロール１００伝票内装型ＩＣラベル１０１ａ表面側の渦巻状導体パターン１０１ｂ裏面側の渦巻状導体パターン１０２樹脂製フィルム状基材１０３電子部品モジュール１０４表裏導通部１０５表裏導通部１０６，１０７裏面側櫛歯状導体パターン１０８位置決め穴１０９ポッティング部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】アンテナコイルが保持された柔軟性のあ
るシートに電子部品を実装してなる薄型ＩＣカードであ
って、前記アンテナコイルが保持された柔軟性のあるシート
は、一方向へほぼ等間隔に区分された樹脂製フィルムを区分
単位で折り重ねて積層一体化してなる積層体であり、前記樹脂製フィルムの各単位区画の少なくとも片面に
は、折り重ねた際に互いの渦心が整合するようにして、
渦巻状導体パターンが形成されており、前記各単位区画の渦巻状導体パターンは、折り重ねた際
に同一巻き方向へ電流が流れるように、所定の接続部を
介して互に直列接続されて前記アンテナコイルを構成し
ている、ことを特徴とする電磁波読取可能な柔軟性のある薄型Ｉ
Ｃカード。
【請求項２】前記アンテナコイルの巻き始め端並びに
巻き終わり端にそれぞれ通ずる２つの端子パッドは、双
方ともに前記積層体の同一面側に露出するように配置さ
れていることを特徴とする請求項１に記載の電磁波読取
可能な柔軟性のある薄型ＩＣカード。
【請求項３】前記２つの端子パッドは、前記単位区画
内における前記渦巻状導体パターンの渦の外部に配置さ
れていることを特徴とする請求項２に記載の電磁波読取
可能な柔軟性のある薄型ＩＣカード。
【請求項４】前記２つの端子パッドは、折り重ねた際
に最下層となるフィルム片の上側の面に配置されてお
り、かつそれよりも上層となる各フィルム片には前記最
下層のフィルム片の上側の面に配置された２つの端子パ
ッドを積層体の上面側へ露出させるための窓穴若しくは
切り欠きが形成されていることを特徴とする請求項２に
記載の電磁波読取可能な柔軟性のある薄型ＩＣカード。
【請求項５】前記渦巻状導体パターンは、前記単位区
画の片面にのみ配置されており、さらに、前記渦巻状導
体パターンの外周側端部同士を接続する接続部は線状導
体パターンであり、かつ、内周側端部同士を接続する接
続部は折り重ねられた際に対向する内周側端部の端子パ
ッド同士を接着する導電性接着剤コンタクトであること
を特徴とする請求項１に記載の電磁波読取可能な柔軟性
のある薄型ＩＣカード。
【請求項６】前記渦巻状導体パターンは、前記単位区
画の両面に配置されており、さらに、同一側の面にある
前記渦巻状導体パターンの外周側端部同士を接続する接
続部は線状導体パターンであり、かつ、各単位区画の表
裏に位置する渦巻状導体パターンの内周側端部同士を接
続する接続部は表裏導通部であることを特徴とする請求
項１に記載の電磁波読取可能な柔軟性のある薄型ＩＣカ
ード。
【請求項７】前記樹脂製フィルムの折り重ね態様はジ
グザグ折りであることを特徴とする請求項１に記載の電
磁波読取可能な柔軟性のある薄型ＩＣカード。
【請求項８】前記積層体上への前記電子部品の実装は
異方導電フィルムを介在して行われることを特徴とする
請求項１に記載の電磁波読取可能な柔軟性のある薄型Ｉ
Ｃカード。
【請求項９】電磁波を介して非接触で読み取りが可能
な伝票内装型ＩＣラベルとして構成されていることを特
徴とする請求項１に記載の電磁波読取可能な柔軟性のあ
る薄型ＩＣカード。
【請求項１０】絶縁性を有する樹脂製フィルム基材の
表面に導電パターンをエッチング処理により形成する第
１工程と、前記第１工程を経た樹脂製フィルム状基材の表面をコロ
ナ放電により活性化する第２工程と、前記第２工程を経た樹脂製フィルム状基材を折り重ねて
積層一体化する第３工程と、前記第３工程を経て得られた積層体上の導電パターンの
上に、異方導電フィルムを介して電子部品を実装する第
４工程と、を具備することを特徴とする請求項１に記載の電磁波読
取可能な柔軟性のある薄型ＩＣカードの製造方法。