WO2014171266A1 - インダクタ素子、インダクタブリッジおよび高周波フィルタ - Google Patents

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用水邦明
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株式会社村田製作所
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    • H03H2001/0092—Inductor filters, i.e. inductors whose parasitic capacitance is of relevance to consider it as filter

Definitions

  • the present invention relates to an inductor element configured on an insulating substrate, an inductor bridge including the inductor element, and a high frequency filter.
  • a general inductor element is configured as a chip inductor mounted on a circuit board, or incorporated in a circuit by forming a conductor pattern of the inductor on the circuit board.
  • Patent Document 1 discloses a multilayer inductor provided with a plurality of insulator layers in which a coil having a conductor pattern is formed.
  • DCR direct current resistance
  • the frequency band that can be used as an inductor is narrowed.
  • the bandwidth when used as a high frequency filter is narrowed.
  • an object of the present invention is to provide an inductor element having a small DCR, a small DCR and a high self-resonance frequency, and an inductor bridge and a high-frequency filter including the inductor element.
  • An inductor element of the present invention includes an insulating base and a coil having a conductor pattern formed on the insulating base, and the coils are juxtaposed on the same plane and connected in series.
  • the winding direction and connection relationship of each coil are determined so that a closed magnetic circuit is formed by adjacent coils on the same plane (a magnetic flux that links adjacent coils in the plane direction forms a loop).
  • the insulating base material is bent at an angle within a range of 180 ° to 90 ° between the coils adjacent to each other in the plane direction.
  • the characteristic change due to bending is reduced as compared with the case of a single coil. Moreover, the effect by forming a closed magnetic circuit can be maintained.
  • the coil is preferably formed across a plurality of layers. Thereby, the area required for forming the inductor element can be suppressed.
  • the coil includes a line-shaped conductor pattern for connecting the coils of the plurality of coils, and the line-shaped conductor pattern is formed by a coil connected by the line-shaped conductor pattern.
  • the insulating substrate is arranged so that the line-shaped conductor pattern is on the inner peripheral side of the layer formed with the coil connected by the line-shaped conductor pattern.
  • the material is preferably bent. With such a structure, it is possible to prevent disconnection of the line-shaped conductor pattern due to the tensile stress at the time of bending.
  • An inductor bridge according to the present invention includes the inductor element according to any one of (1) to (3), and includes a conductive member that conducts to the inductor element on the insulating base.
  • a high frequency filter according to the present invention includes the inductor element according to any one of (1) to (3), and includes a self-resonant frequency determined by inductance and stray capacitance by the plurality of coils in a stop band.
  • the present invention has the following effects.
  • FIG. 1A is an external perspective view of the inductor element 101 according to the first embodiment
  • FIG. 1B is an exploded perspective view thereof
  • FIG. 1C is an equivalent circuit diagram thereof.
  • FIG. 2A is a cross-sectional view showing the relationship between the current flowing through the conductor pattern of the inductor element 101 and the magnetic field generated thereby.
  • FIG. 2B is a cross-sectional view showing a relationship between a current flowing through a conductor pattern of an inductor element as a comparative example and a magnetic field generated thereby.
  • FIG. 3A is a diagram showing the self-inductance and the mutual inductance due to the conductor patterns 31 and 32 of the inductor element 101.
  • FIG. 1A is an external perspective view of the inductor element 101 according to the first embodiment
  • FIG. 1B is an exploded perspective view thereof
  • FIG. 1C is an equivalent circuit diagram thereof.
  • FIG. 2A is a cross-sectional view showing the relationship between the current flowing through the conductor pattern of
  • FIG. 3B is a diagram showing self-inductance and mutual inductance due to the conductor patterns 31 and 32 of the inductor element of the comparative example.
  • FIG. 4 is a diagram showing the frequency characteristics of the insertion loss (S21) of the inductor element.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view showing the relationship between the magnetic field generated by the conductor pattern of the inductor element 101 and the conductor.
  • FIG. 5B is a cross-sectional view showing the relationship between the magnetic field generated by the conductor pattern of the inductor element as a comparative example and the conductor.
  • FIG. 6 is a perspective view showing a state where the inductor element 101 is bent.
  • FIG. 7A is a cross-sectional view showing the relationship between the current flowing in the conductor pattern of the inductor element 101 and the generated magnetic field.
  • FIG. 7B is a cross-sectional view showing a relationship between a current flowing in a conductor pattern of an inductor element as a comparative example and a generated magnetic field.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view of the inductor element 102 according to the second embodiment.
  • FIG. 9 is a perspective view of the circuit board 200 and the high-frequency circuit module 110 disposed in the casing of the electronic device.
  • FIG. 10 is an exploded perspective view of the inductor element 104 according to the fourth embodiment.
  • FIG. 11 is an exploded perspective view of the inductor element 105 according to the fifth embodiment.
  • FIG. 12A is an external perspective view of an inductor bridge 120 according to the sixth embodiment, and FIG. 12B is an exploded perspective view thereof.
  • FIG. 13 is a perspective view showing an application example of the inductor bridge 120.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating a structure inside the housing of the electronic device 400 according to the seventh embodiment, and is a plan view in a state where the upper housing 191 and the lower housing 192 are separated and the inside is exposed. is there.
  • FIG. 1A is an external perspective view of the inductor element 101 according to the first embodiment
  • FIG. 1B is an exploded perspective view thereof.
  • the resist film is excluded.
  • FIG. 1C is an equivalent circuit diagram of the inductor element 101 according to the first embodiment.
  • the inductor element 101 is an inductor element in which terminal electrodes 21 and 22 are formed on the element body 10 and the terminal electrodes 21 and 22 are connected to a predetermined circuit.
  • This inductor element is used, for example, as a high frequency filter, in particular as a band rejection filter or a low pass filter.
  • the element body 10 is configured by laminating liquid crystal polymer (LCP) resin base materials 11 and 12, for example.
  • the resin base material 11 is formed with rectangular spiral (coiled) conductor patterns 31 and 32.
  • the coils of the conductor patterns 31 and 32 have their coil axes oriented in a direction perpendicular to the surface of the resin base material 11 (a direction perpendicular to the main surface of the element body 10).
  • the resin base material 12 has a line-shaped conductor pattern 33 formed thereon.
  • the first end of the conductor pattern 33 is connected to the inner peripheral end of the conductor pattern 31 via a via conductor (interlayer connection conductor), and the second end of the conductor pattern 33 is connected to the inner peripheral end of the conductor pattern 32 via a via conductor. ing.
  • Most of the conductor pattern 33 constitutes a coil together with the conductor pattern 32.
  • the outer peripheral end of the conductor pattern 31 is drawn to the terminal electrode 21, and the outer peripheral end of the conductor pattern 32 is drawn to the terminal electrode 22.
  • inductors L1 and L2 correspond to inductance components of the conductor patterns 31 and 32.
  • the capacitors C1 and C2 correspond to the capacitance generated between the conductor patterns 31 and 32.
  • FIG. 2A is a cross-sectional view showing the relationship between the current flowing through the conductor pattern of the inductor element 101 and the magnetic field generated thereby.
  • FIG. 2B is a cross-sectional view showing a relationship between a current flowing through a conductor pattern of an inductor element as a comparative example and a magnetic field generated thereby.
  • the distribution of the magnetic field generated by the coiled conductor patterns 31 and 32 is represented by lines of magnetic force.
  • the direction of current is indicated by a dot symbol and a cross symbol.
  • inductor element 101 of the present invention as shown in FIG. 2A, magnetic lines of force that circulate adjacent conductor patterns in common are generated. That is, a closed magnetic circuit is partially formed by adjacent conductor patterns. For this reason, the coils formed by the conductor patterns 31 and 32 are coupled in the direction in which the magnetic fields generated in them are strengthened.
  • the winding direction of the conductor pattern 31 and the conductor pattern 32 is the same.
  • the inductor element of this comparative example as shown in FIG. 2 (B), no magnetic field lines that circulate adjacent conductor patterns in common are generated, and the magnetic flux passing through the coil opening of the coil by the conductor pattern 31 and the conductor pattern 32.
  • the magnetic flux passing through the coil opening of the coil is directed in the same direction. That is, the two coils formed by the conductor patterns 31 and 32 form an open magnetic circuit. Therefore, the coils formed by the coiled conductor patterns 31 and 32 weaken the magnetic fields generated in them.
  • FIG. 3A is a diagram showing self-inductance and mutual inductance due to the conductor patterns 31 and 32 of the inductor element 101.
  • FIG. 3B is a diagram showing the self-inductance and the mutual inductance due to the conductor patterns 31 and 32 of the inductor element of the comparative example.
  • FIG. 3C is a diagram showing a case where a coil having a single coil opening is formed of a conductor pattern.
  • Inductors L1 and L2 correspond to conductor patterns 31 and 32, and ports P1 and P2 correspond to terminal electrodes 21 and 22, respectively.
  • the inductance between the ports P1 and P2 of the inductor element 101 of the present invention is represented by L1 + L2 + 2M.
  • the inductance between the ports P1 and P2 of the inductor element of the comparative example is represented by L1 + L2-2M.
  • the coupling coefficient is represented by k
  • the two coils of the conductor patterns 31 and 32 are coupled in the direction of increasing the inductance, so that the inductance between the ports P1 and P2 is high.
  • the inductor element is constituted by a plurality of coils connected in series as in the inductor element of the present invention, the potential difference applied between adjacent lines is small, so that the substantial stray capacitance generated between the lines is small.
  • the stray capacitance generated in each coil is connected in series, the overall substantial stray capacitance (synthetic capacitance) is reduced. Therefore, according to the inductor element of the present invention, the self-resonant frequency due to the inductance and stray capacitance of the inductor element is high.
  • FIG. 4 is a diagram showing the frequency characteristics of the insertion loss (S21) of the inductor element.
  • a characteristic curve IL1 is a characteristic of an inductor element of a comparative example constituted by a single coil
  • a characteristic curve IL2 is a characteristic of the inductor element 101 of the present invention.
  • the frequency fs1 is the self-resonant frequency of the inductor element of the comparative example
  • the frequency fs2 is the self-resonant frequency of the inductor element 101 of the present invention.
  • the inductor element 101 of the present invention has a higher self-resonance frequency than the inductor element of the comparative example, as shown in FIG. Therefore, when this inductor element is used as a band rejection filter or a low-pass filter that removes a noise component, noise in a higher frequency band can be removed.
  • the Q value is reduced and the attenuation bandwidth is widened by configuring a large inductance corresponding to the small stray capacitance. Therefore, when used as a band rejection filter for removing noise components, a wider rejection bandwidth can be obtained.
  • the inductor element 101 of the present invention since the inductor element 101 of the present invention has a smaller DCR (direct current resistance) than the inductor element of the comparative example, the insertion loss is small over the entire frequency band. Therefore, signal attenuation is suppressed. Further, when the insertion loss in the frequency band of the signal is set as a reference (0 dB), as shown in FIG. 4, the insertion loss at the self-resonant frequency can be greatly increased by the inductor element 101 of the present invention.
  • DCR direct current resistance
  • an inductor having an inductance of 500 nH when applied to a transmission line that transmits a UHF band signal, an inductor having an inductance of 500 nH can be configured, and the impedance between two ports can be set to several hundred ⁇ to several k ⁇ in a frequency band of 700 MHz to 1 GHz. Due to this characteristic, noise in the frequency band can be reflected.
  • the high frequency filter of the present invention is useful as a UHF band filter.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view showing the relationship between the magnetic field generated by the current flowing through the conductor pattern of the inductor element 101 and the conductor.
  • FIG. 5B is a cross-sectional view showing the relationship between the magnetic field generated by the current flowing through the conductor pattern of the inductor element as a comparative example and the conductor.
  • the distribution of the magnetic field generated by the coiled conductor patterns 31 and 32 is represented by lines of magnetic force.
  • the direction of current is indicated by a dot symbol and a cross symbol.
  • the magnetic field generated by the coil conductor pattern forms an open magnetic circuit. Therefore, if a conductor CP made of a nonmagnetic metal such as a shield plate of a liquid crystal panel or a battery is close to the conductor CP, Flows, loss occurs and inductance decreases.
  • the magnetic field generated by the coil conductor pattern forms a closed magnetic circuit, so that even if the conductor CP is close, it is not easily affected. That is, unnecessary coupling by the adjacent conductor is suppressed. Therefore, it can also arrange
  • FIG. 6 is a perspective view showing a state where the inductor element 101 is bent.
  • the resist film is excluded.
  • the inductor element 101 is bent between a coil formed by the conductor pattern 31 and a coil formed by the conductor pattern 32.
  • there are few conductor patterns between the coils and it is easy to bend.
  • the deformation of the coil portion can be suppressed by the rigidity of the conductor patterns 31 and 32, and the characteristic change due to the deformation of the coil portion can be suppressed.
  • FIG. 7A is a cross-sectional view showing the relationship between the current flowing in the conductor pattern of the inductor element 101 and the generated magnetic field.
  • FIG. 7B is a cross-sectional view showing a relationship between a current flowing in a conductor pattern of an inductor element as a comparative example and a generated magnetic field.
  • the magnetic field distribution generated by the conductor pattern forming a single coil is represented by magnetic lines of force.
  • the direction of current is indicated by a dot symbol and a cross symbol.
  • the conductor patterns 31 and 32 are coupled mainly at portions adjacent to each other, the coupling coefficient of the two coils is large even in the bent state. Does not change. Therefore, the change in inductance due to bending is small. Further, the state in which the closed magnetic circuit is partially formed by the adjacent coils by the conductor patterns 31 and 32 is maintained even if it is bent. However, in an extremely bent state where the minor angle is less than 90 °, the conductor is likely to be affected by the conductor when it is brought close to it, so that the angle of bending is 180 ° to 90 °. It is preferable that the angle is in the range of up to °.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view of the inductor element 102 according to the second embodiment.
  • the inductor element 102 is an inductor element in which terminal electrodes 21 and 22 are formed on the element body 10 and the terminal electrodes 21 and 22 are connected to a predetermined circuit.
  • the element body 10 is configured by laminating liquid crystal polymer (LCP) resin base materials 11 and 12, for example.
  • the resin substrate 11 is formed with rectangular spiral (coiled) conductor patterns 31, 32, 34, and 35.
  • the coil formed of the conductor patterns 31, 32, 34, and 35 has a coil axis that is perpendicular to the surface of the resin base 11 (perpendicular to the main surface of the element body 10).
  • the resin base material 12 has line-shaped conductor patterns 33 and 36 formed thereon.
  • the first end of the conductor pattern 33 is connected to the inner peripheral end of the conductor pattern 31 via a via conductor (interlayer connection conductor), and the second end of the conductor pattern 33 is connected to the inner peripheral end of the conductor pattern 32 via a via conductor.
  • the first end of the conductor pattern 36 is connected to the inner peripheral end of the conductor pattern 34 via the via conductor
  • the second end of the conductor pattern 36 is connected to the inner peripheral end of the conductor pattern 35 via the via conductor.
  • the arrow in FIG. 8 shows an example of the direction of the current flowing through each conductor pattern at a certain moment.
  • the magnetic flux passing through the coil opening of the coil by the conductor patterns 31 and 34 is downward, and the magnetic flux passing through the coil opening of the coil by the conductor patterns 32 and 35 is upward.
  • magnetic lines of force that circulate adjacent conductor patterns in common are generated. That is, a closed magnetic circuit is partially formed by a set of adjacent coils. For this reason, the magnetic fields generated in the adjacent coils are coupled in a direction in which they strengthen each other.
  • FIG. 9 is a perspective view of the circuit board 200 and the high-frequency circuit module 110 disposed in the casing of the electronic device.
  • the high-frequency circuit module 110 is made of a liquid crystal polymer (LCP) resin base material, and the antenna unit 110a, the component mounting unit 110b, and the inductor unit 110c are configured as an integrated laminate.
  • the antenna unit 110a functions as a multiband antenna by forming an antenna element pattern 91 on the element body 10.
  • the component mounting unit 110b is configured by a component such as an RFIC mounted on the element body 10 to constitute a high frequency circuit.
  • the inductor section 110c has a conductor pattern similar to the conductor pattern shown in FIG. 8, and acts as an inductor element.
  • the antenna unit 110a and the inductor unit 110c are disposed on the circuit board 200.
  • the component mounting part 110b is formed thicker than the antenna part 110a and the inductor part 110c, and is used as a rigid sub-board.
  • the inductor portion 110c has flexibility, and is bent between a portion where the conductor pattern 31 is formed and a portion where the conductor pattern 32 is formed.
  • the line-shaped conductor pattern 33 is positioned on the bent valley side (inner side). With such a structure, the line-shaped conductor pattern 33 has a small tensile stress applied to the line-shaped conductor pattern 33 even when the element body 10 is bent, and disconnection of the line-shaped conductor pattern 33 can be suppressed. .
  • the inductor element may be partially configured in the element body and arranged along the space in the housing.
  • FIG. 10 is an exploded perspective view of the inductor element 104 according to the fourth embodiment.
  • the inductor element 104 is obtained by forming conductor patterns 31 to 36 on the element body 10.
  • the resin substrate 11 is formed with rectangular spiral (coiled) conductor patterns 31, 32, 34, and 35.
  • the coil formed by the conductor patterns 31, 32, 34, and 35 has a coil axis that is perpendicular to the surface of the resin base material 11 (perpendicular to the main surface of the element body 10).
  • the resin base material 12 has line-shaped conductor patterns 33 and 36 formed thereon.
  • the first end of the conductor pattern 33 is connected to the inner peripheral end of the conductor pattern 31 via a via conductor (interlayer connection conductor), and the second end of the conductor pattern 33 is connected to the inner peripheral end of the conductor pattern 32 via a via conductor.
  • the first end of the conductor pattern 36 is connected to the inner peripheral end of the conductor pattern 34 via the via conductor
  • the second end of the conductor pattern 36 is connected to the inner peripheral end of the conductor pattern 35 via the via conductor.
  • the arrow in FIG. 10 shows an example of the direction of the current flowing through each conductor pattern at a certain moment.
  • the magnetic flux passing through the coil opening of the coil by the conductor patterns 31 and 35 is downward, and the magnetic flux passing through the coil opening of the coil by the conductor patterns 32 and 34 is upward.
  • magnetic lines of force that circulate adjacent conductor patterns in common are generated. That is, a closed magnetic circuit is partially formed by a set of adjacent coils. For this reason, the magnetic fields generated in the adjacent coils are coupled in a direction in which they strengthen each other.
  • the inductor element 104 shown in FIG. 10 When the inductor element 104 shown in FIG. 10 is bent, it may be bent along the line XX or YY in the drawing.
  • a plurality of coils may be arranged vertically and horizontally.
  • the degree of integration is increased by expanding the conductor patterns constituting the plurality of coils not in one direction but in the plane direction, and can be easily arranged in a small space in the housing or in a gap between the substrate and its adjacent member, for example.
  • FIG. 11 is an exploded perspective view of the inductor element 105 according to the fifth embodiment.
  • the element body 10 is configured by laminating resin base materials 11 and 12.
  • the resin base 11 is formed with rectangular spiral (coiled) conductor patterns 31A and 32A.
  • the resin base 12 is formed with rectangular spiral (coiled) conductor patterns 31B and 32B.
  • the inner peripheral end of the conductor pattern 31A is connected to the inner peripheral end of the conductor pattern 31B via a via conductor (interlayer connection conductor), and the outer peripheral end of the conductor pattern 31B is connected to the outer peripheral end of the conductor pattern 32B.
  • the inner peripheral end of the conductor pattern 32B is connected to the inner peripheral end of the conductor pattern 32A through a via conductor.
  • the coil axis of the coil made of the conductor patterns 31A and 31B and the coil made of the conductor patterns 32A and 32B is perpendicular to the surface of the element body 10.
  • the arrow in FIG. 11 shows an example of the direction of the current flowing through each conductor pattern at a certain moment.
  • the magnetic flux passing through the coil opening of the coil by the conductor patterns 31A and 31B is downward, and the magnetic flux passing through the coil opening of the coil by the conductor patterns 32A and 32B is upward.
  • magnetic lines of force that circulate adjacent conductor patterns in common are generated. That is, a closed magnetic circuit is partially formed by a set of adjacent coils. For this reason, the magnetic fields generated in the adjacent coils are coupled in a direction in which they strengthen each other.
  • the coil may be formed across a plurality of layers.
  • FIG. 12A is an external perspective view of an inductor bridge 120 according to the sixth embodiment, and FIG. 12B is an exploded perspective view thereof.
  • the inductor bridge 120 is an element for bridge-connecting the first circuit and the second circuit.
  • the inductor bridge 120 includes a flat plate-like element body 10 having flexibility, a first connector 51 and a second connector 52 which are conductive members. Inside the element body 10, an inductor section described later is configured.
  • the first connector 51 is provided at the first end of the element body 10 and is connected to the first circuit by mechanical contact.
  • the second connector 52 is provided at the second end of the element body 10 and is connected to the second circuit by mechanical contact.
  • the element body 10 is formed by laminating resin base materials 11, 12, and 13 of a liquid crystal polymer (LCP).
  • Conductive patterns 31 ⁇ / b> A and 32 ⁇ / b> A are formed on the resin base material 11.
  • Conductive patterns 31B and 32B are formed on the resin base 12.
  • the structure of the conductor pattern of the resin base materials 11 and 12 is the same as that of the inductor element shown in FIG. 11 in the fifth embodiment.
  • Connector mounting electrodes 41 and 42 for mounting connectors 51 and 52 are formed on the resin base material 13. These connector mounting electrodes 41 and 42 are connected to the ends of the wiring patterns 37 and 38 through via conductors, respectively.
  • Resist layer 61 is formed on the upper surface of resin base material 13, and resist layer 62 is formed on the lower surface of resin base material 12.
  • the resist layers 61 and 62 are not essential and are formed as necessary.
  • an inductor element with a connector is used as an inductor bridge.
  • the conductive member is not limited to the connector, and may be a metal member having a pinning hole in the center.
  • FIG. 13 is a perspective view showing an application example of the inductor bridge 120.
  • an antenna element pattern 91 is formed on the antenna substrate 301.
  • the second connector 52 of the inductor bridge 120 is connected to the feeding point of the antenna element pattern 91 or a portion drawn from the feeding point.
  • the antenna substrate 301 is disposed on the circuit substrate 200, and the first connector 51 of the inductor bridge 120 is connected to a connection portion formed on the upper surface of the substrate 201, and an external circuit such as an RFIC disposed on the upper surface of the substrate 201. Is electrically connected.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating a structure inside the housing of the electronic device 400 according to the seventh embodiment, and is a plan view in a state where the upper housing 191 and the lower housing 192 are separated and the inside is exposed. is there.
  • the electronic device 400 is, for example, a mobile phone terminal or a tablet PC, and includes the inductor bridge 120 shown in FIG.
  • the printed wiring board 171, 181 and a battery pack 183 are mounted inside the upper casing 191 inside the upper casing 191 inside the upper casing 191 .
  • a UHF band antenna 172, a camera module 176, and the like are mounted on the printed wiring board 171.
  • the printed wiring board 181 is equipped with a UHF band antenna 182 and the like.
  • the printed wiring board 171 and the printed wiring board 181 are connected via a cable 184.
  • the printed wiring board 181 and the antenna 182 are connected by an inductor bridge 120.
  • the configuration of the inductor bridge 120 is as shown in FIG.
  • an inductor bridge may be applied to the cable 184 connecting the printed wiring boards 171 and 181.

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Abstract

　導体パターンによる２つのコイルは、絶縁性基材の同一平面上に並置され、直列接続され、面方向に隣接するコイルの鎖交する磁束がループを形成するように、各コイルの巻回方向および接続関係が定められている。　絶縁性基材は、面方向に隣接するコイルとコイルとの間で劣角が１８０°から９０°までの範囲内の角度で屈曲されている。　これにより、折り曲げによる特性変化が少なく、小型・薄型でありながら直流抵抗が小さく自己共振周波数が高いインダクタ素子、およびそれを備えたインダクタブリッジならびに高周波フィルタを構成する。

Description

インダクタ素子、インダクタブリッジおよび高周波フィルタ
　本発明は、絶縁性基材に構成されたインダクタ素子、およびそれを備えたインダクタブリッジならびに高周波フィルタに関するものである。
　従来、携帯端末等の薄型で小型の電子機器において、回路内に設ける各種部品は薄型化が要求されている。また、限られた空間に各種素子を配置するため、各種素子の形状についても工夫が必要になっている。
　一般的なインダクタ素子は、回路基板に実装されるチップインダクタとして構成されるか、回路基板にインダクタの導体パターンを形成することで回路に組み込まれる。例えば特許文献１には、導体パターンによるコイルが形成された複数の絶縁体層を備えた積層インダクタが示されている。
国際公開第２０１０／０１６３４５号パンフレット
　チップインダクタ、パターンインダクタのいずれにおいても、形成する導体パターンを微細化することにより、また多層化することにより、小型化は可能であるが、そのことにより次のような問題が生じる。
・導体パターンの線幅の縮小にともない、ＤＣＲ（直流抵抗）が増大する。
・線間容量や層間容量が増大して、得られるインダクタンスあたりの浮遊容量が大きくなり、そのことで自己共振周波数が低くなる。したがって、インダクタとして利用できる周波数帯域が狭くなる。例えば高周波フィルタとして使用する際の帯域幅が狭くなる。
　そこで、本発明の目的は、小型・薄型でありながらＤＣＲが小さく自己共振周波数が高いインダクタ素子、およびそれを備えたインダクタブリッジならびに高周波フィルタを提供することにある。
（１）本発明のインダクタ素子は、絶縁性基材と、この絶縁性基材に形成された導体パターンによるコイルとを含み、前記コイルは同一平面上に並置され、直列接続された複数のコイルで構成され、同一平面上に隣接するコイルで閉磁路を形成する（面方向に隣接するコイルを鎖交する磁束がループを形成する）ように、各コイルの巻回方向および接続関係が定められており、面方向に隣接するコイルとコイルとの間で劣角が１８０°から９０°までの範囲内の角度で絶縁性基材が屈曲されていることを特徴とする。
　上記構成により、単一のコイルで構成された場合に比べて、折り曲げによる特性変化が少なくなる。また、閉磁路が形成されることによる効果が維持できる。
（２）必要に応じて、前記コイルは複数の層に亘って形成されていることが好ましい。これにより、インダクタ素子の形成に要する面積を抑えることができる。
（３）前記複数のコイルのうちのコイルとコイルとを接続するための線分状の導体パターンを含み、この線分状の導体パターンが、線分状の導体パターンで接続されるコイルが形成された層とは異なる層に形成されている場合、線分状の導体パターンで接続されるコイルが形成された層よりも線分状の導体パターンが内周側になるように、絶縁性基材が屈曲されていることが好ましい。このような構造にすることにより、屈曲時の引張り応力による線分状の導体パターンの断線が起こりにくくできる。
（４）本発明のインダクタブリッジは、上記（１）～（３）のいずれかに記載のインダクタ素子を備え、前記絶縁性基材に前記インダクタ素子に導通する導通部材を備える。
（５）本発明の高周波フィルタは、上記（１）～（３）のいずれかに記載のインダクタ素子を備え、前記複数のコイルによるインダクタンスおよび浮遊容量で定まる自己共振周波数を阻止帯域に含むものである。
　本発明によれば次のような効果を奏する。
（ａ）単一のコイルで構成する場合に比べて、短い線長で所定のインダクタンスを得ることができるので、ＤＣＲ（直流抵抗）が減少する。
（ｂ）必要な線長が短くなって、線間容量や層間容量が小さくなるので、得られるインダクタンスあたりの浮遊容量が小さくなり、そのことで自己共振周波数が高くなる。したがって、インダクタとして利用できる周波数帯域が高域まで広がる。
（ｃ）閉磁路が形成され、磁界の拡がりが抑制されるので、近接導体による不要結合が抑制される。そのため、導体の近傍に配置することもでき、配置自由度が高まる。したがって、より小型化・薄型化できる。
（ｄ）単一のコイルで構成する場合に比べて、形状の自由度が高まるので、限られた空間に配置しやすくなる。
（ｅ）導体パターンが面方向に広がる分、薄型化でき、曲げ易くできる。
図１（Ａ）は第１の実施形態に係るインダクタ素子１０１の外観斜視図、図１（Ｂ）はその分解斜視図、図１（Ｃ）は、その等価回路図である。 図２（Ａ）はインダクタ素子１０１の導体パターンに流れる電流と、それにより生じる磁界との関係を示す断面図である。図２（Ｂ）は、比較例であるインダクタ素子の導体パターンに流れる電流と、それにより生じる磁界との関係を示す断面図である。 図３（Ａ）はインダクタ素子１０１の導体パターン３１，３２による自己インダクタンスおよび相互インダクタンスについて示す図である。図３（Ｂ）は比較例のインダクタ素子の導体パターン３１，３２による自己インダクタンスおよび相互インダクタンスについて示す図である。 図４は、インダクタ素子の挿入損失（Ｓ２１）の周波数特性を示す図である。 図５（Ａ）はインダクタ素子１０１の導体パターンによって生じる磁界と導体との関係を示す断面図である。図５（Ｂ）は比較例であるインダクタ素子の導体パターンによって生じる磁界と導体との関係を示す断面図である。 図６はインダクタ素子１０１を屈曲させた状態を示す斜視図である。 図７（Ａ）はインダクタ素子１０１の導体パターンに流れる電流と生じる磁界との関係を示す断面図である。図７（Ｂ）は比較例であるインダクタ素子の導体パターンに流れる電流と生じる磁界との関係を示す断面図である。 図８は第２の実施形態に係るインダクタ素子１０２の分解斜視図である。 図９は、電子機器の筐体内に配置される、回路基板２００および高周波回路モジュール１１０の斜視図である。 図１０は第４の実施形態に係るインダクタ素子１０４の分解斜視図である。 図１１は第５の実施形態に係るインダクタ素子１０５の分解斜視図である。 図１２（Ａ）は第６の実施形態に係るインダクタブリッジ１２０の外観斜視図、図１２（Ｂ）はその分解斜視図である。 図１３は、インダクタブリッジ１２０の適用例を示す斜視図である。 図１４は第７の実施形態に係る電子機器４００の筐体内部の構造を示す図であり、上部筐体１９１と下部筐体１９２とを分離して内部を露出させた状態での平面図である。
　以降、幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための形態を示す。各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせによって更なる他の実施形態とし得ることは言うまでもない。
《第１の実施形態》
　図１（Ａ）は第１の実施形態に係るインダクタ素子１０１の外観斜視図、図１（Ｂ）はその分解斜視図である。但し、図１（Ｂ）においてはレジスト膜を除いて図示している。図１（Ｃ）は第１の実施形態に係るインダクタ素子１０１の等価回路図である。
　このインダクタ素子１０１は素体１０に端子電極２１，２２が形成されていて、端子電極２１，２２を所定の回路に接続して用いるインダクタ素子である。このインダクタ素子は、例えば高周波フィルタ、特に帯域阻止フィルタまたは低域通過フィルタとして使用する。
　図１（Ｂ）に表れているように、素体１０は例えば液晶ポリマー（LCP）の樹脂基材１１，１２が積層されて構成される。樹脂基材１１には矩形スパイラル状（コイル状）の導体パターン３１，３２が形成されている。導体パターン３１，３２によるコイルは、樹脂基材１１の面に垂直方向（素体１０の主面に垂直方向）にコイル軸が向く。このように、可撓性を有し、比誘電率の低い液晶ポリマーを用いることにより、線間容量を小さくできる。
　樹脂基材１２には線分状の導体パターン３３が形成されている。導体パターン３３の第１端はビア導体（層間接続導体）を介して導体パターン３１の内周端につながり、導体パターン３３の第２端はビア導体を介して導体パターン３２の内周端につながっている。導体パターン３３の大部分は導体パターン３２と共にコイルを構成する。
　導体パターン３１の外周端は端子電極２１まで引き出されていて、導体パターン３２の外周端は端子電極２２まで引き出されている。
　図１（Ｃ）において、インダクタＬ１，Ｌ２は導体パターン３１，３２のインダクタンス成分に相当する。また、キャパシタＣ１，Ｃ２は導体パターン３１，３２の線間に生じるキャパシタンスに相当する。このようにＬＣ回路を構成することにより、帯域阻止フィルタとして作用する。
　図２（Ａ）はインダクタ素子１０１の導体パターンに流れる電流と、それにより生じる磁界との関係を示す断面図である。また、図２（Ｂ）は、比較例であるインダクタ素子の導体パターンに流れる電流と、それにより生じる磁界との関係を示す断面図である。いずれも、コイル状の導体パターン３１，３２により生じる磁界の分布を磁力線で表している。また、電流の方向をドット記号およびクロス記号で表している。
　本発明のインダクタ素子１０１では、図２（Ａ）に示すように、隣接する導体パターンを共通に周回する磁力線が生じる。すなわち、隣接する導体パターンで部分的に閉磁路が形成される。そのため、導体パターン３１，３２によるコイルは、それらに生じる磁界が互いに強め合う方向に結合する。
　比較例のインダクタ素子は、導体パターン３１と導体パターン３２との巻回方向が同じである。この比較例のインダクタ素子では、図２（Ｂ）に示すように、隣接する導体パターンを共通に周回する磁力線が生じることはなく、導体パターン３１によるコイルのコイル開口を通る磁束と、導体パターン３２によるコイルのコイル開口を通る磁束とが同方向を向く。すなわち、導体パターン３１，３２による２つのコイルは開磁路を形成する。そのため、コイル状導体パターン３１，３２によるコイルは、それらに生じる磁界を互いに弱め合う。
　図３（Ａ）は上記インダクタ素子１０１の導体パターン３１，３２による自己インダクタンスおよび相互インダクタンスについて示す図である。同様に、図３（Ｂ）は上記比較例のインダクタ素子の導体パターン３１，３２による自己インダクタンスおよび相互インダクタンスについて示す図である。また、図３（Ｃ）は単一のコイル開口を有するコイルを導体パターンで構成した場合について示す図である。
　インダクタＬ１，Ｌ２は導体パターン３１，３２に相当し、ポートＰ１，Ｐ２は端子電極２１，２２に相当する。ここで、導体パターン３１，３２による自己インダクタンスをそれぞれL1，L2で表し、相互インダクタンスをMで表すと、本発明のインダクタ素子１０１のポートＰ１－Ｐ２間のインダクタンスはL1+L2+2Mで表される。一方、比較例のインダクタ素子のポートＰ１－Ｐ２間のインダクタンスはL1+L2-2Mで表される。ここで、結合係数をkで表すと、結合係数kと上記各インダクタンスとの関係は、
　k2 ＝M2／(L1*L2)
で表される。
　このように、本発明のインダクタ素子１０１では、導体パターン３１，３２による２つのコイルがインダクタンスを高める方向に結合するので、ポートＰ１－Ｐ２間のインダクタンスは高い。
　図３（Ｃ）に示したように、単一のコイル開口を有するコイルを導体パターンで構成した場合、そのコイルのインダクタンスをLで表し、L1 = L／2、L2 = L／2 の関係であるとすると、
　L < L1+L2+2M
が成り立つ。
　したがって、同程度の線長で比較すると、単一のコイルを構成する場合よりも、直列接続した複数のコイルを構成した方が、高いインダクタンスが得られる。そのため、同じインダクタンスを得るに要する線長は短くて済み、その分、ＤＣＲ（直流抵抗）は小さくなる。
　また、線長の長い導体パターンでコイルを形成すると、隣接線間の電位差が大きくなるので、その分、線間に生じる実質的な浮遊容量が大きくなる。これに対し、本発明のインダクタ素子のように、直列接続された複数のコイルでインダクタ素子を構成すれば、隣接線間に掛かる電位差が小さいので、線間に生じる実質的な浮遊容量は小さい。また、各コイルに生じる浮遊容量は直列に接続されるので、全体の実質的な浮遊容量（合成容量）は小さくなる。そのため、本発明のインダクタ素子によれば、インダクタ素子のインダクタンスと浮遊容量とによる自己共振周波数は高い。
　図４は、インダクタ素子の挿入損失（Ｓ２１）の周波数特性を示す図である。図４において、特性曲線ＩＬ１は単一のコイルで構成した比較例のインダクタ素子の特性、特性曲線ＩＬ２は本発明のインダクタ素子１０１の特性である。図４において、周波数ｆｓ１は比較例のインダクタ素子の自己共振周波数、周波数ｆｓ２は本発明のインダクタ素子１０１の自己共振周波数である。上述のとおり、本発明のインダクタ素子１０１は比較例のインダクタ素子に比べて自己共振周波数が高いので、図４に表れているように、インダクタとして利用できる周波数帯域が高域まで広がる。そのため、このインダクタ素子を、ノイズ成分を除去する帯域阻止フィルタまたは低域通過フィルタとして使用する場合に、より高い周波数帯域のノイズまで除去できる。
　また、同じ自己共振周波数を得るように設計された場合、浮遊容量が小さい分、大きなインダクタンスを構成することで、Ｑ値が小さくなり、減衰帯域幅が広くなる。そのため、ノイズ成分を除去する帯域阻止フィルタとして使用する場合に、阻止帯域幅を広くとることができる。
　さらに、上述のとおり、本発明のインダクタ素子１０１は、比較例のインダクタ素子に比べてＤＣＲ（直流抵抗）が小さいので、挿入損失は全周波数帯域に亘って小さい。そのため、信号減衰量が抑制される。また、信号の周波数帯域での挿入損失を基準（０ｄＢ）にすると、図４に表れているように、自己共振周波数での挿入損失は本発明のインダクタ素子１０１の方が大きく稼げる。
　例えば、UHF帯の信号を伝送する伝送路に適用する場合、インダクタンス500nHのインダクタを構成し、700MHz～1GHzの周波数帯で、２つのポート間のインピーダンスを数100Ω～数kΩとすることができる。この特性により、上記周波数帯のノイズを反射させることができる。このように、本発明の高周波フィルタはUHF帯のフィルタとして有用である。
　図５（Ａ）はインダクタ素子１０１の導体パターンに流れる電流によって生じる磁界と導体との関係を示す断面図である。また、図５（Ｂ）は、比較例であるインダクタ素子の導体パターンに流れる電流によって生じる磁界と導体との関係を示す断面図である。いずれも、コイル状の導体パターン３１，３２により生じる磁界の分布を磁力線で表している。また、電流の方向をドット記号およびクロス記号で表している。
　比較例のインダクタ素子の場合、コイル導体パターンによって生じる磁界は開磁路を形成するので、液晶パネルのシールド板やバッテリーなど、非磁性金属による導体ＣＰが近接していると、導体ＣＰに渦電流が流れて損失が発生するとともにインダクタンスが低下する。これに対し、本発明のインダクタ素子１０１によれば、コイル導体パターンによって生じる磁界は閉磁路を形成するので、導体ＣＰが近接しても、その影響を受けにくい。すなわち、近接導体による不要結合が抑制される。そのため、導体の近傍に配置することもでき、配置自由度が高まる。したがって、より小型化・薄型化できる。
　図６はインダクタ素子１０１を屈曲させた状態を示す斜視図である。但し、図６においてはレジスト膜を除いて図示している。インダクタ素子１０１は、導体パターン３１によるコイルと導体パターン３２によるコイルとの間で屈曲される。この構成により、コイル間は導体パターンが少なく、屈曲させやすい。また、導体パターン３１，３２の剛性によりコイル部の変形を抑制することができ、コイル部の変形による特性変化を抑制できる。
　図７（Ａ）はインダクタ素子１０１の導体パターンに流れる電流と生じる磁界との関係を示す断面図である。また、図７（Ｂ）は比較例であるインダクタ素子の導体パターンに流れる電流と生じる磁界との関係を示す断面図である。この比較例は単一のコイルを形成する導体パターンにより生じる磁界の分布を磁力線で表している。また、電流の方向をドット記号およびクロス記号で表している。
　図７（Ｂ）に示すように、単一のコイルを設けて、その中央で屈曲させると、コイル形状全体が変形するので、屈曲度合いによってインダクタンスが比較的大きく変化する。
　これに対し、図７（Ａ）に表れているように、導体パターン３１，３２のうち、主に互いに隣接する部分で結合するので、屈曲状態であっても、２つのコイルの結合係数は大きくは変化しない。そのため、屈曲によるインダクタンスの変化は小さい。また、導体パターン３１，３２による隣接するコイルで部分的に閉磁路が形成される状態は屈曲されても保たれる。但し、劣角が９０°未満になるような極端な屈曲状態であると、導体を近接させたときの、その導体による影響を受けやすくなるので、折り曲げの角度は、劣角が１８０°から９０°までの範囲内の角度であることが好ましい。
《第２の実施形態》
　図８は第２の実施形態に係るインダクタ素子１０２の分解斜視図である。このインダクタ素子１０２は、素体１０に端子電極２１，２２が形成されていて、端子電極２１，２２を所定の回路に接続して用いるインダクタ素子である。
　図８に表れているように、素体１０は例えば液晶ポリマー（LCP）の樹脂基材１１，１２が積層されて構成される。樹脂基材１１には矩形スパイラル状（コイル状）の導体パターン３１，３２，３４，３５が形成されている。導体パターン３１，３２，３４，３５によるコイルは、樹脂基材１１の面に垂直方向（素体１０の主面に垂直方向）にコイル軸が向く。
　樹脂基材１２には線分状の導体パターン３３，３６が形成されている。導体パターン３３の第１端はビア導体（層間接続導体）を介して導体パターン３１の内周端につながり、導体パターン３３の第２端はビア導体を介して導体パターン３２の内周端につながっている。同様に、導体パターン３６の第１端はビア導体を介して導体パターン３４の内周端につながり、導体パターン３６の第２端はビア導体を介して導体パターン３５の内周端につながっている。
　図８中の矢印は、ある瞬時における各導体パターンに流れる電流の向きの例を示している。導体パターン３１，３４によるコイルのコイル開口を通る磁束は下向き、導体パターン３２，３５によるコイルのコイル開口を通る磁束は上向きである。そのため、隣接する導体パターンを共通に周回する磁力線が生じる。すなわち、隣接するコイルの組で部分的に閉磁路が形成される。そのため、隣接するコイルに生じる磁界が互いに強め合う方向に結合する。
　このように３つ以上のコイルを直列接続してもよい。
《第３の実施形態》
　第３の実施形態では、インダクタ素子を備えた高周波回路モジュールの例を示す。図９は、電子機器の筐体内に配置される、回路基板２００および高周波回路モジュール１１０の斜視図である。
　高周波回路モジュール１１０は、液晶ポリマー（LCP）の樹脂基材とし、アンテナ部１１０ａ、部品実装部１１０ｂおよびインダクタ部１１０ｃが一体の積層体で構成されている。アンテナ部１１０ａは、素体１０にアンテナ素子パターン９１が形成されて、マルチバンドのアンテナとして作用する。部品実装部１１０ｂは、素体１０にＲＦＩＣ等の部品が実装されて、高周波回路を構成している。インダクタ部１１０ｃは、図８に示した導体パターンと同様の導体パターンを備えていて、インダクタ素子として作用する。
　図９に表れているように、部品実装部１１０ｂには各種部品が実装されている。アンテナ部１１０ａおよびインダクタ部１１０ｃは回路基板２００上に配置されている。部品実装部１１０ｂはアンテナ部１１０ａおよびインダクタ部１１０ｃより厚く形成されていて、リジッド性のあるサブ基板として使用される。インダクタ部１１０ｃはフレキシブル性があり、導体パターン３１の形成箇所と導体パターン３２の形成箇所との間で屈曲されている。
　図８、図９において、線分状の導体パターン３３は屈曲の谷側（内側）に位置している。このような構造にすることにより、線分状の導体パターン３３は素体１０の屈曲時にも線分状の導体パターン３３に掛かる引張り応力は小さく、線分状の導体パターン３３の断線が抑制できる。
　このようにして、素体に部分的にインダクタ素子を構成し、筐体内の空間に沿って配置してもよい。
《第４の実施形態》
　図１０は第４の実施形態に係るインダクタ素子１０４の分解斜視図である。このインダクタ素子１０４は、素体１０に導体パターン３１～３６が形成されたものである。樹脂基材１１には矩形スパイラル状（コイル状）の導体パターン３１，３２，３４，３５が形成されている。導体パターン３１，３２，３４，３５によるコイルは、樹脂基材１１の面に垂直方向（素体１０の主面に垂直方向）にコイル軸が向く。
　樹脂基材１２には線分状の導体パターン３３，３６が形成されている。導体パターン３３の第１端はビア導体（層間接続導体）を介して導体パターン３１の内周端につながり、導体パターン３３の第２端はビア導体を介して導体パターン３２の内周端につながっている。同様に、導体パターン３６の第１端はビア導体を介して導体パターン３４の内周端につながり、導体パターン３６の第２端はビア導体を介して導体パターン３５の内周端につながっている。
　図１０中の矢印は、ある瞬時における各導体パターンに流れる電流の向きの例を示している。導体パターン３１，３５によるコイルのコイル開口を通る磁束は下向き、導体パターン３２，３４によるコイルのコイル開口を通る磁束は上向きである。そのため、隣接する導体パターンを共通に周回する磁力線が生じる。すなわち、隣接するコイルの組で部分的に閉磁路が形成される。そのため、隣接するコイルに生じる磁界が互いに強め合う方向に結合する。
　図１０に示したインダクタ素子１０４を屈曲する場合、図中のＸ－ＸラインまたはＹ－Ｙラインに沿って屈曲させればよい。
　このように複数のコイルを縦横に配置してもよい。複数のコイルを構成する導体パターンが一方向ではなく面方向に拡がることで集積度が上がり、例えば筐体内の僅かな空間や、基板とその隣接部材との隙間に容易に配置できる。
《第５の実施形態》
　図１１は第５の実施形態に係るインダクタ素子１０５の分解斜視図である。素体１０は樹脂基材１１，１２が積層されて構成される。樹脂基材１１には矩形スパイラル状（コイル状）の導体パターン３１Ａ，３２Ａが形成されている。樹脂基材１２には矩形スパイラル状（コイル状）の導体パターン３１Ｂ，３２Ｂが形成されている。導体パターン３１Ａの内周端はビア導体（層間接続導体）を介して導体パターン３１Ｂの内周端につながり、導体パターン３１Ｂの外周端は導体パターン３２Ｂの外周端につながっている。導体パターン３２Ｂの内周端はビア導体を介して導体パターン３２Ａの内周端につながっている。
　導体パターン３１Ａ，３１Ｂによるコイルおよび導体パターン３２Ａ，３２Ｂによるコイルは、素体１０の面に垂直方向にコイル軸が向く。
　図１１中の矢印は、ある瞬時における各導体パターンに流れる電流の向きの例を示している。導体パターン３１Ａ，３１Ｂによるコイルのコイル開口を通る磁束は下向き、導体パターン３２Ａ，３２Ｂによるコイルのコイル開口を通る磁束は上向きである。そのため、隣接する導体パターンを共通に周回する磁力線が生じる。すなわち、隣接するコイルの組で部分的に閉磁路が形成される。そのため、隣接するコイルに生じる磁界が互いに強め合う方向に結合する。
　このように、コイルは複数の層に亘って形成されていてもよい。
《第６の実施形態》
　図１２（Ａ）は第６の実施形態に係るインダクタブリッジ１２０の外観斜視図、図１２（Ｂ）はその分解斜視図である。このインダクタブリッジ１２０は第１回路と第２回路との間をブリッジ接続するための素子である。図１２（Ａ）に表れているように、このインダクタブリッジ１２０は、可撓性を有する平板状の素体１０、導通部材である第１コネクタ５１および第２コネクタ５２を備えている。素体１０の内部には、後に述べるインダクタ部が構成されている。第１コネクタ５１は、素体１０の第１端部に設けられ、第１回路に機械的接触により接続される。第２コネクタ５２は、素体１０の第２端部に設けられ、第２回路に機械的接触により接続される。
　図１２（Ｂ）に表れているように、上記素体１０は液晶ポリマー（LCP）の樹脂基材１１，１２，１３が積層されることで構成される。樹脂基材１１には導体パターン３１Ａ，３２Ａが構成されている。樹脂基材１２には導体パターン３１Ｂ，３２Ｂが構成されている。樹脂基材１１，１２の導体パターンの構成は、第５の実施形態で図１１に示したインダクタ素子と同様である。
　樹脂基材１３にはコネクタ５１，５２を実装するためのコネクタ実装電極４１，４２が形成されている。これらコネクタ実装電極４１，４２はビア導体を介して配線パターン３７，３８の端部にそれぞれ接続されている。
　樹脂基材１３の上面にはレジスト層６１が形成されていて、樹脂基材１２の下面にはレジスト層６２が形成されている。なお、レジスト層６１，６２は必須ではなく、必要に応じて形成する。
　このように、コネクタ付きのインダクタ素子をインダクタブリッジとして用いる。なお、導通部材としてはコネクタに限らず、中央部にピン留め用の孔を有する金属部材などであってもよい。
　図１３は、上記インダクタブリッジ１２０の適用例を示す斜視図である。図１３において、アンテナ基板３０１にはアンテナ素子パターン９１が形成されている。このアンテナ素子パターン９１の給電点、または給電点から引き出した箇所にインダクタブリッジ１２０の第２コネクタ５２が接続される。アンテナ基板３０１は回路基板２００上に配置され、インダクタブリッジ１２０の第１コネクタ５１は、基板２０１の上面に形成されている接続部に接続され、基板２０１の上面に配置されたＲＦＩＣなどの外部回路に電気的に接続される。
《第７の実施形態》
　図１４は第７の実施形態に係る電子機器４００の筐体内部の構造を示す図であり、上部筐体１９１と下部筐体１９２とを分離して内部を露出させた状態での平面図である。この電子機器４００は例えば携帯電話端末やタブレットＰＣであり、図１２に示したインダクタブリッジ１２０を備えたものである。
　上部筐体１９１の内部にはプリント配線板１７１，１８１、バッテリーパック１８３等が収められている。プリント配線板１７１にはＵＨＦ帯アンテナ１７２、カメラモジュール１７６等が搭載されている。また、プリント配線板１８１にはＵＨＦ帯アンテナ１８２等が搭載されている。プリント配線板１７１とプリント配線板１８１とはケーブル１８４を介して接続されている。
　プリント配線板１８１とアンテナ１８２との間はインダクタブリッジ１２０で接続されている。インダクタブリッジ１２０の構成は図１２に示したとおりである。
　なお、プリント配線板１７１と１８１を接続するケーブル１８４にインダクタブリッジを適用してもよい。
ＣＰ…導体
Ｐ１，Ｐ２…ポート
１０…素体
１１，１２，１３…樹脂基材
２１，２２…端子電極
３１～３６…導体パターン
３１Ａ，３２Ａ，３１Ｂ，３２Ｂ…導体パターン
３７，３８…配線パターン
４１，４２…コネクタ実装電極
５１…第１コネクタ
５２…第２コネクタ
６１，６２…レジスト層
９１…アンテナ素子パターン
１０１，１０２，１０４，１０５…インダクタ素子
１１０…高周波回路モジュール
１１０ａ…アンテナ部
１１０ｂ…部品実装部
１１０ｃ…インダクタ部
１２０…インダクタブリッジ
１７１，１８１…プリント配線板
１７２…ＵＨＦ帯アンテナ
１７６…カメラモジュール
１８１…プリント配線板
１８２…ＵＨＦ帯アンテナ
１８３…バッテリーパック
１８４…ケーブル
１９１…上部筐体
１９２…下部筐体
２００…回路基板
２０１…基板
３０１…アンテナ基板
４００…電子機器

Claims (5)

  1. 　絶縁性基材と、この絶縁性基材に形成された導体パターンによるコイルとを含み、
    　前記コイルは同一平面上に並置され、直列接続された複数のコイルで構成され、
    　同一平面上に隣接するコイルで閉磁路を形成するように、各コイルの巻回方向および接続関係が定められており、
    　面方向に隣接するコイルとコイルとの間で劣角が１８０°から９０°までの範囲内の角度で前記絶縁性基材が屈曲されていることを特徴とするインダクタ素子。
  2. 　前記コイルは複数の層に亘って形成されている、請求項１に記載のインダクタ素子。
  3. 　前記複数のコイルのうちのコイルとコイルとを接続するための線分状の導体パターンを含み、該線分状の導体パターンは、当該線分状の導体パターンで接続されるコイルが形成された層とは異なる層に形成されており、前記線分状の導体パターンで接続されるコイルが形成された層よりも前記線分状の導体パターンが内周側になるように、前記絶縁性基材が屈曲された、請求項１または２に記載のインダクタ素子。
  4. 　請求項１～３のいずれかに記載のインダクタ素子を備え、前記絶縁性基材に前記インダクタ素子に導通する導通部材を備えたインダクタブリッジ。
  5. 　請求項１～３のいずれかに記載のインダクタ素子を備え、前記複数のコイルによるインダクタンスおよび浮遊容量で定まる自己共振周波数を阻止帯域に含む高周波フィルタ。
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