CN205080956U - 电感元器件、电感电桥以及高频滤波器 - Google Patents
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 34
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 14
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 23
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 17
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 10
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 9
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 9
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 9
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 5
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- -1 antenna part 110a Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 238000013517 stratification Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
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- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/50—Structural association of antennas with earthing switches, lead-in devices or lightning protectors
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- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
- H01Q9/04—Resonant antennas
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/17—Structural details of sub-circuits of frequency selective networks
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/006—Printed inductances flexible printed inductors
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/0073—Printed inductances with a special conductive pattern, e.g. flat spiral
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
- H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
- H03H2001/0021—Constructional details
- H03H2001/0078—Constructional details comprising spiral inductor on a substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
- H03H2001/0092—Inductor filters, i.e. inductors whose parasitic capacitance is of relevance to consider it as filter
Abstract
一种电感元器件、电感电桥以及高频滤波器,由导体图案得到的2个线圈配置在绝缘性基材的相同平面上,且串联连接,规定各个线圈的卷绕方向和连接关系,以使得在两个方向上相邻的线圈交叉的磁通形成环路。在面方向相邻的线圈与线圈之间,以劣角在180°到90°的范围内的角度来弯曲绝缘性基材。由此,能够构成因弯折而造成的特性变化较小,且小型、薄型且直流电阻较小而自谐振频率较高的电感元器件、以及具有该电感元器件的电感电桥和高频滤波器。
Description
技术领域
本实用新型涉及由绝缘性基材构成的电感元器件、以及具备该电感元器件的电感电桥和高频滤波器。
背景技术
现有技术中,在便携终端等薄型且小型的电子设备中,要求设置于电路内的各种元器件要薄型。而且,为了在有限的空间内配置各种元器件,对于各种元器件的形状也必须花费一番功夫。
一般的电感元器件被构成为安装于电路基板的贴片电感器,或者通过在电路基板形成电感器的导体图案而将其安装于电路中。例如专利文献1中示出了具有多个形成有由导体图案形成的线圈的绝缘体层的层叠电感器。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2010/016345号公报
实用新型内容
实用新型所要解决的技术问题
贴片电感器、图案电感器中的任一种,通过使所形成的导体图案细微化,或者使所形成的导体图案多层化,虽然能够实现小型化,但是由此会产生如下问题。
·随着导体图案的线宽变小,DCR(直流电阻)会变大。
·由于线间电容、层间电容变大,所得到的单位电感器上的寄生电容变大,由此导致自谐振频率变低。因此,能够作为电感器来利用的频带会变窄。例如作为高频滤波器来使用时的带宽会变窄。
因而,本实用新型的目的在于,提供一种小型且薄型、且DCR较小而自谐振频率较高的电感元器件、以及具有该电感元器件的电感电桥和高频滤波器。
解决技术问题所采用的技术方案
(1)本实用新型的电感元器件的特征在于,具有绝缘性基材和由形成于该绝缘性基材的导体图案得到的线圈,所述线圈并列地配置于相同平面,且由串联连接的多个线圈构成,规定各个线圈的卷绕方向和连接关系,以使得由在相同平面上相邻的线圈形成闭磁路(使在面方向上相邻的线圈交叉的磁通形成环路),在面方向上相邻的线圈与线圈之间,以劣角为180°到90°范围内的角度来弯曲绝缘性基材。
利用上述结构,相比由单一线圈构成的情况,因弯折而造成的特性变化变小。另外,还能够维持因形成闭磁路而得到的效果。
(2)根据需要,优选在多个层上形成所述线圈。由此,能够减小形成电感元器件所需要的面积。
(3)包括用于连接多个所述线圈之中的线圈和线圈的线段形的导体图案,且该线段形的导体图案被形成在与形成有用该线段形的导体图案连接的线圈的层不同的层上,在此情况下,弯曲绝缘性基材,以使得线段形的导体图案比形成了用线段形的导体图案来连接的线圈的层更靠近内周侧。利用如上所述的结构,不易发生因弯曲时的张力而造成线段形的导体图案的断线。
(4)本实用新型的电感电桥具有上述(1)至(3)中任一项所述的电感元器件,且在所述绝缘性基材上具有与所述电感元器件导体的导通构件。
(5)本实用新型的高频滤波器具有上述(1)至(3)中任一项所述的电感元器件,且将由多个所述线圈得到的电感和寄生电容所确定的自谐振频率包含在阻带中。
实用新型的效果
根据本实用新型,具有如下技术效果。
(a)相比于用单一的线圈构成的情况,由于能够用较短的线长来得到规定的电感,所以能够减小DCR(直流电阻)。
(b)因为所需的线长变短,且线间电容、层间电容变小,所以所得到的每个电感器的寄生电容变小,由此自谐振频率变高。因此,能够作为电感器来利用的频带能够延伸到高频。
(c)由于形成闭磁路,且抑制磁场的扩展,所以能够抑制因接近导体而造成的不必要的耦合。因而,能够配置在导体附近,从而提高配置自由度。所以能够进一步小型化、薄型化。
(d)相比于用单一的线圈构成的情况,由于形状的自由度提高,所以易于在有限的空间中进行配置。
(e)能够相应在面方向上的扩展而薄型化,从而易于弯曲。
附图说明
图1(A)是第一实施方式所涉及的电感元器件101的外观立体图,图1(B)是其分解立体图,图1(C)是其等效电路图。
图2(A)是表示电感元器件101的导体图案中流过的电流和由此产生的磁场之间的关系的剖视图。图2(B)是表示比较例中电感元器件的导体图案中流过的电流和由此产生的磁场之间的关系的剖视图。
图3(A)是表示由电感元器件101的导体图案31、32得到的自感和互感的图。图3(B)是表示比较例中由电感元器件的导体图案31、32得到的自感和互感的图。图3(C)是示出由导体图案构成具有单一线圈开口的线圈的情况的图。
图4是表示电感元器件的插入损耗(S21)的频率特性的图。
图5(A)是表示由电感元器件101的导体图案所产生的磁场与导体之间的关系的剖视图。图5(B)是表示比较例中由电感元器件的导体图案所产生的磁场与导体之间的关系的截面图。
图6是表示使电感元器件101弯曲的状态的立体图。
图7(A)是表示电感元器件101的导体图案中流过的电流和所产生的磁场之间的关系的剖视图。图7(B)是表示比较例中电感元器件的导体图案中流过的电流和所产生的磁场之间的关系的剖视图。
图8是第二实施方式所涉及的电感元器件102的分解立体图。
图9是配置于电子设备的壳体内的电路基板200和高频电路模块110的立体图。
图10是第四实施方式所涉及的电感元器件104的分解立体图。
图11是第五实施方式所涉及的电感元器件105的分解立体图。
图12(A)是第六实施方式所涉及的电感电桥120的外观立体图,图12(B)是其分解立体图。
图13是表示电感电桥120的应用例的立体图。
图14是表示第七实施方式所涉及的电子设备400的壳体内部的结构的图,是使上部壳体191与下部壳体192分离而露出内部的状态下的俯视图。
具体实施方式
以下,举出几个具体例,来示出本实用新型的实施方式。各个实施方式是示例,当然的,可以将不同的实施方式所示的结构进行局部置换或组合来得到其它的实施方式。
《第一实施方式》
图1(A)是第一实施方式所涉及的电感元器件101的外观立体图,图1(B)是其分解立体图。其中,图1(B)是去除了抗蚀剂膜的图示。图1(C)是第一实施方式所涉及的电感元器件101的等效电路。
在单元体10上形成端子电极21、22,且利用该电感元器件101将端子电极21、22连接至规定的电路。该电感元器件例如被使用为高频滤波器、尤其是带阻滤波器或低通滤波器。
如图1(B)所示的那样,坯体10通过将例如液晶聚合物(LCP)的树脂基材11、12、13进行层叠而构成。树脂基材11上形成有矩形螺旋状(线圈形)的导体图案31、32。由导体图案31、32得到的线圈的线圈轴朝向与树脂基材11的面垂直的方向(与坯体10的主面垂直的方向)。由此,具有挠性,且通过使用介电常数较低的液晶聚合物,能够减小线间电容。
在树脂基材12上形成线段形的导体图案33。导体图案33的第一端经由通孔导体(层间连接导体)与导体图案31的内周端相连,导体图案33的第二端经由通孔导体与导体图案32的内周端相连。导体图案33的大部分与导体图案32一起构成线圈。
导体图案31的外周端被引出至端子电极21,导体图案32的外周端被引出至端子电极22。
在图1(C)中,电感器L1、L2相当于导体图案31、32的电感分量。另外,电容器C1、C2相当于导体图案31、32的线间所产生的电容。如上所述,通过构成LC电路,由此起到带阻滤波器的作用。
图2(A)是表示电感元器件101的导体图案中流过的电流和由此产生的磁场之间的关系的剖视图。另外,图2(B)是表示比较例中电感元器件的导体图案中流过的电流和由此产生的磁场之间的关系的剖视图。图2(A)和图2(B)中均用磁力线来表示由线圈形的导体图案31、32所产生的磁场的分布。另外,用点记号和叉记号来表示电流的方向。
本实用新型的电感元器件101中,如图2(A)所示,生成共同环绕相邻的导体图案的磁力线。也就是说,由相邻的导体图案局部地形成闭磁路。因此,由导体图案31、32得到的线圈的由此产生的磁场在相互加强的方向上耦合。
作为比较例的电感元器件中,导体图案31和导体图案32的卷绕方向相同。在该比较例的电感元器件中,如图2(B)所示,不会生成共同环绕相邻的导体图案的磁力线,通过由导体图案31得到的线圈的线圈开口的磁通和通过由导体图案32得到的线圈的线圈开口的磁通朝向相同方向。也就是说,由导体图案31、32得到的2个线圈形成开磁路。因此,由线圈状导体图案31、32得到的线圈的由此产生的磁场互相削弱。
图3(A)是表示由上述电感元器件101的导体图案31、32得到的自感和互感的图。同样地,图3(B)是表示上述比较例中由电感元器件的导体图案31、32得到的自感和互感的图。另外,图3(C)是示出了用导体图案来构成具有单一线圈开口的线圈的情况的图。
电感器L1、L2相当于导体图案31、32,端口P1、P2相当于端子电极21、22。此处,若分别用L1、L2来表示由导体图案31、32得到的自感,且用M来表示由导体图案31、32得到的互感,则本实用新型的电感元器件101的端口P1-P2之间的电感用L1+L2+2M来表示。另一方面,比较例的电感元器件的端口P1-P2之间的电感用L1+L2-2M来表示。此处,若耦合系数用k表示,则耦合系数k与上述各个电感器的关系用下式来表示。
k2=M2/(L1*L2)
如上所述,在本实用新型的电感元器件101中,因为由导体图案31、32得到的2个线圈在提高电感的方向上耦合,所以端口P1-P2之间的电感较高。
如图3(C)所示,在用导体图案构成具有单一线圈开口的线圈的情况下,若该线圈的电感用L表示,且满足L1=L/2、L2=L/2,则下式成立。
L<L1+L2+2M
因此,若以相同程度的线长来进行比较,则构成串联连接的多个线圈的情况相比于构成单一线圈的情况,能获得较高的电感。因而,为得到相同电感所需的线长变短,由此可相应使DCR(直流电阻)变小。
另外,若用线长较长的导体图案来形成线圈,则由于相邻线间的电位差变大,所以由此会相应导致线间产生的有效寄生电容变大。与此相对地,如本实用新型的电感元器件那样,如果用串联连接的多个线圈来构成电感元器件,则由于相邻线间所施加的电位差较小,所以线间产生的有效寄生电容较小。另外,由于各个线圈所产生的寄生电容串联连接,所以整体的有效寄生电容(合成电容)变小。因而,根据本实用新型的电感元器件,由电感元器件的电感和寄生电容得到的自谐振频率较高。
图4是表示电感元器件的插入损耗(S21)的频率特性的图。在图4中,特性曲线IL1是由单一线圈构成的比较例的电感元器件的特性,特性曲线IL2是本实用新型的电感元器件101的特性。在图4中,频率fs1是比较例的电感元器件的自谐振频率,频率fs2是本实用新型的电感元器件101的自谐振频率。如上所述,本实用新型的电感元器件101和比较例的电感元器件相比,自谐振频率较高,因此如图4所示,能够作为电感来利用的频带一直延伸到高频。因而,在将该电感元器件用作为去除噪声分量的带阻滤波器或者低通滤波器的情况下,甚至能够除去更高频带的噪声。
另外,在为了得到相同的自谐振频率而进行设计的情况下,因寄生电容较小而相应构成较大的电感,由此Q值变小,衰减频带变大。因而,在被用作为去除噪声分量的带阻滤波器或者低通滤波器的情况下,能够扩大带阻宽度。
而且,如上所述,本实用新型的电感元器件101和比较例的电感元器件相比,DCR(直流电阻)较小,所以插入损耗在整个频带中均较小。因而,能够抑制信号衰减量。另外,若以信号在频带中的插入损耗为基准(0dB),则如图4所示那样,本实用新型的电感元器件101在自谐振频率时的插入损耗更大。
例如在应用于传输UHF频带的信号的传输通路的情况下,构成电感500nH的电感器,在700MHz~1GHz的频带下,能够将2个端口间的电抗设为数100Ω~数千kΩ。利用这一特性,能够使上述频带的噪声发生反射。由此,本实用新型的高频滤波器可被用作为UHF频带的滤波器。
图5(A)是表示由电感元器件101的导体图案中流过的电流所产生的磁场与导体之间的关系的剖视图。另外,图5(B)是表示比较例中由电感元器件的导体图案中流过的电流所产生的磁场与导体之间的关系的剖视图。图2(A)和图2(B)中均用磁力线来表示由线圈形的导体图案31、32所产生的磁场的分布。另外,用点记号和叉记号来表示电流的方向。
在比较例的电感元器件的情况下,因为由导体图案所产生的磁场形成开磁路,所以若由液晶面板的屏蔽板、电池等非磁性金属所构成的导体CP接近,则在导体CP中产生涡电流而发生损耗,从而使电感降低。与此相对地,根据本实用新型的电感元器件101,因为由线圈导体所产生的磁场形成闭磁路,所以即使导体CP接近,也很不易受到其影响。也就是说,能够抑制接近的导体所产生不希望的耦合。因而,能够配置在导体的附近,从而提高配置自由度。所以能够进一步小型化、薄型化。
图6是表示使电感元器件101弯曲的状态的立体图。其中,图6是去除了抗蚀剂膜的图示。电感元器件101在由导体图案31得到的线圈和由导体图案32得到的线圈之间被弯曲。利用这样的结构,线圈间的导体图案较少,易于弯曲。另外,利用导体图案31、32的刚性,能够抑制线圈部的变形,能够抑制因线圈部的变形而造成的特性变化。
图7(A)是表示电感元器件101的导体图案中流过的电流和所产生的磁场之间的关系的剖视图。另外,图7(B)是表示比较例中电感元器件的导体图案中流过的电流和所产生的磁场之间的关系的剖视图。该比较例中,用磁力线表示由形成单一线圈的导体图案所产生的磁场的分布。另外,用点记号和叉记号来表示电流的方向。
如图7(B)所示,若设置单一的线圈,在其中央使其弯曲,则由于线圈形状整体发生变形,所以电感会根据弯曲程度而大幅地变化。
与此相对地,如图7(A)所示的那样,导体图案31、32之中,由于主要在相互相邻的部分发生耦合,所以即使变为弯曲状态,2个线圈的耦合系数也不会大幅地变化。因此,因弯曲而使电感发生的变化较小。另外,即使被弯曲,由导体图案31、32得到的相邻的线圈局部地形成闭磁路的状态也能保持。但是,若为劣角不到90°的极弯曲状态,则使导体接近时变得易于受到该导体的影响,所以优选弯折的角度的劣角在180°到90°的范围内。
《第二实施方式》
图8是第二实施方式所涉及的电感元器件102的分解立体图。在单元体10形成端子电极21、22,利用该电感元器件102将端子电极21、22连接至规定的电路。
如图8所示的那样,坯体10通过将例如液晶聚合物(LCP)的树脂基材11、12进行层叠而构成。树脂基材11形成有矩形螺旋状(线圈形)的导体图案31、32、34、35。由导体图案31、32、34、35得到的线圈的线圈轴朝向与树脂基材11的面垂直的方向(与坯体10的主面垂直的方向)。
在树脂基材12上形成线段形的导体图案33、36。导体图案33的第一端经由通孔导体(层间连接导体)与导体图案31的内周端相连,导体图案33的第二端经由通孔导体与导体图案32的内周端相连。同样地,导体图案36的第一端经由通孔导体与导体图案34的内周端相连,导体图案36的第二端经由通孔导体与导体图案35的内周端相连。
图8中的箭头表示某一个时刻各个导体图案中流过的电流的方向的示例。通过由导体图案31、34得到的线圈的线圈开口的磁通向下,通过由导体图案32、35得到的线圈的线圈开口的磁通向上。因此,生成共同环绕相邻的导体图案的磁力线。也就是说,相邻的线圈组上局部地形成闭磁路。因而,相邻的线圈中所产生的磁场在相互加强的方向上耦合。
如上所述,也可以串联连接3个以上的线圈。
《第三实施方式》
在第三实施方式中,示出了具有电感元器件的高频电路模块的示例。图9是配置于电子设备的壳体内的电路基板200和高频电路模块110的立体图。
高频电路模块110中,利用液晶聚合物(LCP)的树脂基材,将天线部110a、元器件安装部110b以及电感器部110c以一体的层叠体来构成。在单元体10形成天线元器件图案91,从而将天线部110a用作为多频段的天线。元器件安装部110b在单元体10安装RFIC等元器件,从而构成高频电路。电感器部110c具有与图8所示的导体图案相同的导体图案,起到电感元器件的作用。
如图9所示的那样,元器件安装部110b安装有各种元器件。天线部110a和电感器部110c配置于电路基板200上。元器件安装部110b形成得比天线部110a和电感器部110c要厚,且被用作为具有刚性的子基板。电感器部110c具有柔性,在导体图案31的形成位置与导体图案32的形成位置之间被弯曲。
在图8、图9中,线段形的导体图案33位于弯曲的谷侧(内侧)。利用这样的结构,线段形的导体图案33在单元体10被弯曲时施加于线段形的导体图案33的张力较小,能够抑制线段形的导体图案33发生断线。
由此,在单元体局部构成电感元器件,也可以沿着壳体内的空间进行配置。
《第四实施方式》
图10是第四实施方式所涉及的电感元器件104的分解立体图。该电感元器件104是在单元体10形成了导体图案31~36后得到的元器件。树脂基材11形成有矩形螺旋状(线圈形)的导体图案31、32、34、35。由导体图案31、32、34、35得到的线圈的线圈轴朝向与树脂基材11的面垂直的方向(与坯体10的主面垂直的方向)。
在树脂基材12形成线段形的导体图案33、36。导体图案33的第一端经由通孔导体(层间连接导体)与导体图案31的内周端相连,导体图案33的第二端经由通孔导体与导体图案32的内周端相连。同样地,导体图案36的第一端经由通孔导体与导体图案34的内周端相连,导体图案36的第二端经由通孔导体与导体图案35的内周端相连。
图10中的箭头表示某一个时刻各个导体图案中流过的电流的方向的示例。通过由导体图案31、35得到的线圈的线圈开口的磁通向下,通过由导体图案32、34得到的线圈的线圈开口的磁通向上。因此,生成共同环绕相邻的导体图案的磁力线。也就是说,以相邻的线圈组局部地形成闭磁路。因而,相邻的线圈中所产生的磁场在相互加强的方向上耦合。
在弯曲图10所示的电感元器件104的情况下,只要沿着图中的X-X线或者Y-Y线使其弯曲即可。
由此,可以在纵向或横向配置多个线圈。构成多个线圈的导体图案不在一个方向上,而在面方向上扩展,由此提高集成度,能够容易地在例如在壳体内的狭窄空间、或者基板和与其相邻的构件之间的间隙配置该导体图案。
《第五实施方式》
图11是第五实施方式所涉及的电感元器件105的分解立体图。层叠树脂基材11、12来构成单元体10。树脂基材11形成有矩形螺旋状(线圈形)的导体图案31A、32A。树脂基材12形成有矩形螺旋状(线圈形)的导体图案31B、32B。导体图案31A的内周端经由通孔导体(层间连接导体)与导体图案31B的内周端相连,导体图案31B的外周端与导体图案32B的外周端相连。导体图案32B的内周端经由通孔导体与导体图案32A的内周端相连。
由导体图案31A、31B得到的线圈以及由导体图案32A、32B得到的线圈的线圈轴朝向与单元体10的面垂直的方向。
图11中的箭头表示某一个时刻各个导体图案中流过的电流的方向的示例。通过由导体图案31A、31B得到的线圈的线圈开口的磁通向下,通过由导体图案32A、32B得到的线圈的线圈开口的磁通向上。因此,生成共同环绕相邻的导体图案的磁力线。也就是说,以相邻的线圈组局部地形成闭磁路。因而,相邻的线圈中所产生的磁场在相互加强的方向上耦合。
由此,可以在多个层上形成线圈。
《第六实施方式》
图12(A)是第六实施方式所涉及的电感电桥120的外观立体图,图12(B)是其分解立体图。该电感电桥120是用于将第1电路与第2电路之间进行桥接连接的元件。如图12(A)所示,该电感电桥120包括具有可挠性的平板状的坯体10、作为导通构件的第1连接器51及第2连接器52。在坯体10的内部构成有后述的电感器部。第1连接器51设置在坯体10的第1端部,并通过机械接触方式与第1电路相连接。第2连接器52设置在坯体10的第2端部,并通过机械接触方式与第2电路相连接。
如图12(B)所示,上述坯体10通过将液晶聚合物(LCP)的树脂基材11、12、13进行层叠而构成。在树脂基材11构成有导体图案31A、32A。在树脂基材12构成有导体图案31B、32B。树脂基材11、12的导体图案结构与第五实施方式中图11所示的电感元器件相同。
在树脂基材13形成有用于安装连接器51、52的连接器安装电极41、42。这些连接器安装电极41、42分别经由通孔导体与布线图案37、38的端部相连接。
在树脂基材13的上表面形成有抗蚀剂层61,在树脂基材12的下表面形成有抗蚀剂层62。另外,抗蚀剂层61、62不是必须的,可以根据需要来形成。
由此,将带连接器的电感元器件用作为电感电桥。另外,导体构件不仅限于连接器,也可以是在中央部具有销固定用的孔的金属构件。
图13是表示上述电感电桥120的应用例的立体图。图13中,在天线基板301形成有天线元件图案91。在该天线元件图案91的供电点或从供电点引出的部位连接有电感电桥120的第2连接器52。天线基板301配置于电路基板200上,电感电桥120的第一连接器51与形成于基板201的上表面的连接部相连接,且与配置于基板201的上表面的RFIC等的外部电路电连接。
《第七实施方式》
图14是表示第七实施方式所涉及的电子设备400的壳体内部的结构的图,是使上部壳体191与下部壳体192分离而露出内部的状态下的俯视图。该电子设备400例如是移动电话终端、平板PC,是具备图12中示出的电感电桥120的电子设备。
在上部壳体191的内部收纳有印刷布线板171、181和电池组183等。印刷布线板171还装载有UHF频带天线172、摄像头模块176等。此外,印刷布线板181装载有UHF频带天线182等。印刷布线板171与印刷布线板181通过电缆184相连接。
印刷布线板181与天线182之间利用电感电桥120相连接。电感电桥120的结构如图12所示。
另外,也可以将电感电桥应用于连接印刷布线板171与181的电缆184。
标号说明
CP…导体,P1,P2…端口,10…单元体,11,12,13…树脂基材,21,22…端子电极,31~36…导体图案,31A,32A,31B,32B…导体图案,37,38…布线图案,41,42…连接器安装电极,51…第一连接器,52…第二连接器,61,62…抗蚀剂层,91…天线元器件图案,101,102,104,105…电感元器件,110…高频电路模块,110a…天线部,110b…元器件安装部,110c…电感器部120…电感电桥171,181…印刷布线板,172…UHF频带天线,176…摄像头模块,181…印刷布线板,182…UHF频带天线,183…电池组,184…电线,191…上部壳体,192…下部壳体,200…电路基板,201…基板,301…天线基板,400…电子设备。
Claims (5)
1.一种电感元器件,其特征在于,
具有:绝缘性基材、和由形成于该绝缘性基材的导体图案得到的线圈,
所述线圈并列地配置于相同平面,且由串联连接的多个线圈构成,
规定各个线圈的卷绕方向和连接关系,以使得由在相同平面上相邻的线圈形成闭磁路,
在面方向上相邻的线圈与线圈之间,以劣角为180°到90°范围内的角度来弯曲所述绝缘性基材。
2.如权利要求1所述的电感元器件,其特征在于,
在多个层上形成所述线圈。
3.如权利要求1或2所述的电感元器件,其特征在于,
包括用于连接多个所述线圈之中的线圈和线圈的线段形的导体图案,且该线段形的导体图案被形成在与形成有用该线段形的导体图案连接的线圈的层不同的层,弯曲所述绝缘性基材,以使得所述线段形的导体图案比形成有用所述线段形的导体图案来连接的线圈的层更靠近内周侧。
4.一种电感电桥,其特征在于,
具有权利要求1或2所述的电感元器件,且在所述绝缘性基材具有与所述电感元器件导体的导通构件。
5.一种高频滤波器,其特征在于,
具有权利要求1或2所述的电感元器件,使由多个所述线圈得到的电感和寄生电容所确定的自谐振频率包含在阻带中。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013-085945 | 2013-04-16 | ||
JP2013085945 | 2013-04-16 | ||
PCT/JP2014/057976 WO2014171266A1 (ja) | 2013-04-16 | 2014-03-24 | インダクタ素子、インダクタブリッジおよび高周波フィルタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN205080956U true CN205080956U (zh) | 2016-03-09 |
Family
ID=51731219
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201490000593.5U Expired - Lifetime CN205080956U (zh) | 2013-04-16 | 2014-03-24 | 电感元器件、电感电桥以及高频滤波器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10157703B2 (zh) |
JP (1) | JP5720863B2 (zh) |
CN (1) | CN205080956U (zh) |
WO (1) | WO2014171266A1 (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2023207938A1 (zh) * | 2022-04-25 | 2023-11-02 | 武汉联影生命科学仪器有限公司 | 可调电感和用于磁共振的发射电路 |
Families Citing this family (6)
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---|---|---|---|---|
JP6432839B2 (ja) * | 2015-04-24 | 2018-12-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | トランス、並びにトランスを用いたスイッチング電源およびアイソレータ |
JP6467734B2 (ja) * | 2017-02-10 | 2019-02-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 多層基板のフィルタ |
CN110574413A (zh) | 2017-04-27 | 2019-12-13 | 三菱电机株式会社 | 通信系统 |
JP6699805B2 (ja) * | 2017-12-26 | 2020-05-27 | 株式会社村田製作所 | インダクタブリッジおよび電子機器 |
JP2022159893A (ja) * | 2021-04-05 | 2022-10-18 | 日本電産モビリティ株式会社 | 通信装置 |
WO2023127245A1 (ja) * | 2021-12-28 | 2023-07-06 | 株式会社村田製作所 | フィルタ装置およびそれを搭載した高周波フロントエンド回路 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS58141513A (ja) * | 1982-02-17 | 1983-08-22 | Olympus Optical Co Ltd | 積層型プリントコイル |
JPH09283335A (ja) * | 1996-04-15 | 1997-10-31 | Murata Mfg Co Ltd | 多層基板装置 |
JPH11134459A (ja) * | 1997-10-29 | 1999-05-21 | Omron Corp | 電磁波読取可能な柔軟性のある薄型icカード及びその製造方法 |
FI119010B (fi) * | 2006-01-09 | 2008-06-13 | Pulse Finland Oy | RFID-antenni |
JP4978184B2 (ja) * | 2006-12-21 | 2012-07-18 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置及び電子機器 |
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US8543190B2 (en) * | 2010-07-30 | 2013-09-24 | Medtronic, Inc. | Inductive coil device on flexible substrate |
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-
2014
- 2014-03-24 JP JP2014557266A patent/JP5720863B2/ja active Active
- 2014-03-24 CN CN201490000593.5U patent/CN205080956U/zh not_active Expired - Lifetime
- 2014-03-24 WO PCT/JP2014/057976 patent/WO2014171266A1/ja active Application Filing
-
2015
- 2015-09-01 US US14/841,792 patent/US10157703B2/en active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
US20150371761A1 (en) | 2015-12-24 |
US10157703B2 (en) | 2018-12-18 |
JP5720863B2 (ja) | 2015-05-20 |
WO2014171266A1 (ja) | 2014-10-23 |
JPWO2014171266A1 (ja) | 2017-02-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20160309 |