CN103650241B - 天线装置及通信终端装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的天线装置(101)包括彼此相对的第1导体面(11)以及第2导体面(12)。第1导体面(11)与第2导体面(12)经由第1连接导体(21)、第2连接导体(22)以及贴片电容器(5)相连接。在第1导体面(11)与第2导体面(12)之间配置有供电线圈(30)。供电线圈(30)由磁芯(30b)与线圈导体(30a)构成，将线圈导体(30a)形成为卷绕在磁芯(30b)周围的图案。将该供电线圈(30)配置在靠近第1连接导体(21)的位置，且与第1连接导体(21)磁场耦合。

Description

天线装置及通信终端装置
技术领域
本发明涉及应用于HF频带、UHF频带的通信系统中的天线装置及通信终端装置。
背景技术
在安装于移动电话终端的近距离无线通信(NFC:Near FieldCommunication)等13.56MHz频带的RFID中，一般而言，RFID用IC芯片、匹配元件主要安装于印刷布线板上，天线被粘贴在终端壳体的内侧，并且通过弹簧销等将RFID用IC芯片与天线电(直流式地)连接。
另一方面，最近的移动电话终端等无线通信终端不断向薄型化发展，为了弥补因薄型化而导致的强度不足，在终端壳体内实施镁镀敷加工等“金属化”的情况逐渐增加。
但是，在对壳体进行了「金属化」的情况下，因为内置于终端的天线周围的电磁场被金属屏蔽，所以产生了无法与对象侧天线进行通信的问题。
因此，如专利文献1所示那样，提出了具有如下结构的天线装置：即，使面积比天线线圈面积大的金属板接近天线线圈(磁场耦合)、且以金属板作为辐射体来使用的结构。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2011－97657号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
通过采用专利文献1所示的天线结构，无论是否天线被金属所覆盖，都能与对象侧天线进行通信。然而，伴随着在金属板上设置狭缝或开口部，需要考虑机械强度的降低，并且制造上的工序数目会增加。此外，特别是在金属壳体上设有狭缝或开口的情况下，会对壳体的外形产生限制。并且，狭缝或开口的附近无法连接到电路接地，因此金属板可能会产生局部的电位变动，由此产生因金属板而导致电场屏蔽效果降低的问题，还会产生第1导体面及第2导体面与其他的高频电路发生干扰的可能性。
本发明的目的在于提供一种天线装置以及包括该天线装置的通信终端装置，该天线装置中，在金属板上未设有狭缝或开口，也能将金属板(导体面)用作辐射元件，由此能避免机械强度降低的问题、外形上的限制的问题、电场屏蔽效果降低的问题，并且能根据需要对与其他的高频电路之间的干扰的问题等进行抑制。
解决技术问题所采用的技术方案
(1)本发明的天线装置，
将该天线装置组装到包括多个导电性构件的电子设备中，其特征在于，包括：
连接导体，该连接导体与多个所述导电性构件相连接；
电容器，该电容器与所述导电性构件以及所述连接导体一起来构成环形的电流路径，并且与由所述导电性构件以及所述连接导体所产生的电感一起来构成谐振电路；以及
供电线圈，该供电线圈与所述连接导体电磁场耦合。
根据该结构，供电线圈与连接导体进行耦合，导电性构件与导电性构件之间起到开口的作用，因此，即使导体面上未设有狭缝或开口，导电性构件也能起到辐射元件的作用。此外，通过谐振动作，提高了由导电性构件所形成的辐射元件与供电线圈之间的功率传输效率。
(2)优选为所述谐振电路的谐振频率在通信信号的载波频带内或者在载波频带附近。根据该结构，由导电性构件所形成的辐射元件的辐射效率将提高。
(3)优选为所述导电性构件包括所述电子设备的壳体的导体部。根据该结构，壳体的导体部能兼用作辐射元件的一部分。
(4)优选为所述导电性构件包括形成于电路基板上的接地导体。根据该结构，电路基板的接地导体能兼用作辐射元件的一部分。
(5)优选为所述导电性构件包括配置在面方向上的多个导电性构件。根据该结构，能确保环形的电流路径较大，从而提高辐射效率。
(6)优选为所述导电性构件包括配置于所述电子设备的壳体内的金属构件(电池组、液晶面板等)。根据该结构，无需不设置辐射元件专用的金属构件，就能构成天线装置。
(7)优选为所述导电性构件包括形成于电路基板上的接地导体与所述电子设备的壳体的导体部，且所述连接导体是连接了所述接地导体与所述壳体的导体部的接地销。根据该结构，接地销能兼用作连接导体。
(8)优选为所述导电性构件是彼此相对的第1导体面以及第2导体面，所述连接导体包括与所述第1导体面和所述第2导体面直接连接的第1连接导体、以及经由所述电容器与所述第1导体面以及所述第2导体面相连接的第2连接导体。
(9)优选为多个所述导电性固件是电路基板，且所述连接导体是对所述电路基板与所述电路基板进行连接的连接器。
(10)优选为所述电容器安装于电路基板上，且所述连接导体是所述电容器。
(11)优选为所述供电线圈安装在电路基板上。由此，供电线圈的配置变得容易。
(12)所述供电线圈也可以具有将形成有用于构成电感器的导体的多个绝缘体层、以及形成有用于构成所述电容器的导体的多个绝缘体层进行层叠而得到的层叠结构。根据该结构，由于无需电容元件，天线尺寸无需很大，且可内置有电容，从而能在电路基板上实现空间节省。
(13)可以将所述供电线圈与所述连接导体的至少一部分作为单一的元器件以进行一体化。根据该结构，由于能不考虑与导电性构件的位置关系来配置供电线圈，因此提高了设计自由度。
(14)优选为将所述连接导体形成为与所述供电线圈磁场耦合的线圈状。
(15)优选为进一步地将所述电容器与所述单一的元器件形成为一体。
(16)优选为将与所述供电线圈相连的RFIC与所述单一的元器件形成为一体。
(17)优选为通信信号的载波频率是HF频带的频率，所述电容器是在UHF频带以上的频率中具有感应性的元件。由此，在UHF频带的天线被配置于相同的壳体内时，由该UHF频带的天线所产生的基板电流难以给供电线圈造成影响，从而能获得规定的天线特性。
(18)本发明的通信终端装置包括天线装置、以及与该天线装置相连接的供电电路，其特征在于，
包括多个导电性构件、以及与这些导电性构件相连接的连接导体，
所述天线装置包括：电容器，该电容器与所述导电性构件以及所述连接导体一起来构成环形的电流路径，并且与由所述导电性构件以及所述连接导体所产生的电感一起来构成谐振电路；以及供电线圈，该供电线圈与所述连接导体磁场耦合。
发明效果
根据本发明，无需在导电性构件的导体面上设置狭缝或开口，就能将导电性构件用作为辐射元件，由此能避免机械强度降低的问题、外形上的限制的问题、电场屏蔽效果降低的问题。
附图说明
图1(A)是实施方式1所涉及的天线装置101的立体图，图1(B)是天线装置101的侧视图。
图2是表示包括供电电路的天线装置101的等效电路图。
图3是实施方式2所涉及的天线装置102的立体图。
图4(A)是实施方式3所涉及的天线装置103的立体图，图4(B)是图4(A)中沿A-A线的剖视图。
图5(A)是实施方式4所涉及的天线装置104A的立体图，图5(B)是实施方式4所涉及的其他天线装置104B的立体图。
图6是实施方式5所涉及的天线装置105的立体图。
图7(A)是实施方式6所涉及的天线装置106的立体图，图7(B)是图7(A)中A部分的放大剖视图。
图8是实施方式6所涉及的供电线圈连接导体一体化模块40的分解立体图。
图9是供电线圈连接导体一体化模块40的分解剖视图。
图10是表示安装供电线圈连接导体一体化模块40的电路基板的局部图。
图11是实施方式7所涉及的供电线圈连接导体一体化模块41的分解立体图。
图12是实施方式9所涉及的供电线圈的示意图。
图13是模块41的分解剖视图。
图14是实施方式8所涉及的连接导体一体化模块42的分解立体图。
图15是模块42的分解剖视图。
图16(A)是安装有模块42的天线装置108的立体图，图16(B)是模块42的安装部的俯视图。
图17(A)是表示实施方式9所涉及的天线装置的、对于第1连接导体21的耦合部的结构的图。图17(B)是供电线圈31的分解立体图。
图18为实施方式9所涉及的天线装置109的立体图。
图19(A)是表示实施方式10所涉及的天线装置的第1连接导体以及供电线圈部的结构的图。图19(B)是供电线圈连接导体一体化模块43的分解立体图。
图20是实施方式10所涉及的天线装置110的立体图。
图21是实施方式11所涉及的天线装置111的立体图。
图22是实施方式12的其他示例所涉及的天线装置112的立体图。
图23是实施方式13所涉及的天线装置中所使用的供电线圈、电容器一体化模块的分解立体图。
图24(A)是本实施方式所涉及的天线装置113的立体图，图24(B)是该供电部的立体图。
图25是模块50的安装部的俯视图。
图26是表示模块50及与其相连接的电路结构的图。
图27是实施方式14所涉及的天线装置中所使用的供电线圈、电容器、连接导体一体化模块54的分解立体图。
图28是表示实施方式15所涉及的通信终端装置的壳体内部结构的俯视图。
图29是表示实施方式16所涉及的通信终端装置的壳体内部结构的俯视图。
图30(A)是图29所示的螺钉88以及穿过销89的部分的(上部壳体91的短边方向上的)剖视图。图30(B)是图29所示的上部壳体91的长边方向上的剖视图。
图31是将两个壳体91、92组合后状态下的剖视图。
图32是表示构成于本实施方式所涉及的通信终端装置中的天线装置的、包括供电电路的等效电路图。
图33是表示实施方式17所涉及的通信终端装置的壳体内部结构的俯视图。
图34是表示实施方式18所涉及的通信终端装置的壳体内部结构的俯视图。
具体实施方式
下面，参照附图例举了多个具体的示例，示出了用于实施本发明的多个方式。在各个图中，对于相同的部位标注相同的标号。当然各实施方式仅为例示，不同的实施方式中所示的结构可以进行部分置换或者组合。
以下所示的各实施方式的天线装置是设置于以智能手机、平板电脑为代表的通信终端中、且用于收发HF频带(13.56MHz频带等)高频信号的天线装置。
《实施方式1》
图1(A)为实施方式1所涉及的天线装置101的立体图，图1(B)是天线装置101的侧视图。该天线装置101例如在13.56MHz等HF频带中使用，且是以与通信对象的天线接近的方式、或者以在通信对象的天线附近的方式来进行磁场耦合的天线。
天线装置101包括彼此相对的第1导体面11以及第2导体面12。这些彼此相对的第1导体面11以及第2导体面12是通信终端原本所具有的导电性构件，并不是作为HF频带通信系统用的天线而准备的。此外，天线装置101包括第1连接导体21以及第2连接导体22。第1导体面11与第2导体面12之间配置有供电线圈30。该供电线圈30配置在靠近第1连接导体21的位置。供电线圈30由磁芯30b与线圈导体30a构成，线圈导体30a形成为卷绕在磁芯30b周围的图案。
第1导体面11例如是电路基板的接地导体图案，例如由铜构成。第2导体面12例如是壳体的金属部分，例如由铝、镁、碳等构成。由此，本发明所涉及的“多个导电性构件”是通信终端原本所具有的导电性构件。第1连接导体21为销端子，直接电连接第1导体面11与第2面导体。第2连接导体22安装在连接盘22L上，第2导体面12与连接盘22L利用第2连接导体22相连接。销端子是以铜等为芯材，并对该芯材实施金镀后来得到。在连接盘22L与第1导体面11之间安装有贴片电容器5。根据该结构，第1导体面11与第2导体面12经由贴片电容器5相连接。即，由两个导电性构件、两个连接导体以及贴片电容器构成环形的电流路径。该电流路径相当于本发明所涉及的“环形电路路径”。
图1(A)中，在上述环形的电极路径中，第2连接导体22附近成为开放端，因此电压最大，相反地，第1连接导体11成为电流最大。即，起到1/2波长的天线的作用。图1(A)中，电流i表示了从开放端的一端到开放端的另一端流过第1导体面11以及第2导体面12的电流。图1(A)中，磁通表示通过供电线圈30与第1连接导体21交链的磁通。由此，通过将供电线圈30与第1连接导体21进行磁场耦合，从而第1连接导体21中感应出电流。在上述环形的电极路径中，通过使供电线圈30接近成为电流最大的第1连接导体21附近，从而有效地流过感应电流。因此，优选将供电线圈30配置在第1连接导体21附近。
由与第2连接导体22相连接的贴片电容器5产生的电容和第1导体面11、第1连接导体21、第2连接导体22、以及第2导体面12的电感分量来构成LC谐振电路。该LC谐振电路的谐振频率相当于通信信号的载波频率。即，设定与第2连接导体22相连接的贴片电容器5的电容，以使得LC谐振电路在通信信号的载波频带内或者载波频带附近发生谐振。
如图1(B)所示，通过使电流流过第1导体面11以及第2导体面12，磁通在第1导体面11与第2导体面12的开口部进出。流过第1导体面11以及第2导体面12的电流的路径由第2连接导体22的位置来固定，因此，能流过集中于第1导体面11以及第2导体面12、尤其是其边缘附近的电流，由此能产生较强的磁场。
由此，使电流流过第1导体面11以及第2导体面12、尤其是其边缘附近，由此第1导体面11与第2导体面12的开口部起到辐射部的作用。因此，天线装置101指向图1(A)中的箭头A方向。
图2是表示包括供电电路的天线装置101的等效电路图。图2中，电感器L1相当于供电线圈30，电容器C1相当于由供电线圈30以及RFIC60所产生的电容。利用该L1以及C1来构成供电线圈侧的谐振电路。电感器L2相当于第1导体面11、第1连接导体21以及第2导体12的电感，电容器C2相当于与第2连接导体22相连接的电容。利用该L2以及C2来构成辐射元件侧的谐振电路。通过使这两个谐振电路的谐振频率与通信频率(载波频率)的频带相一致，从而能提高供电侧谐振电路与辐射元件侧谐振电路之间的耦合度，并且提高辐射效率。
此外，无需进行如下配置：即，在金属壳体上设置狭缝或开口部，并且避免在其附近进行接地，因此金属壳体(导电性构件的导体面)不会产生局部的电位变动，由此不会产生因导电性构件而导致电场屏蔽效果降低的问题。
由此，即使供电线圈30的上下表面被金属覆盖，仍能获得较好的通信特性。
第2连接导体22的电容值在HF频带起到具有规定电容的电容器的作用。对于该电容值并不特别限定，而在具有规定值以上的电容的情况下，例如UHF频带等，表示在比该天线装置101的使用频率要高的频带具有感应性。因此，例如在UHF频带中，第2连接导体22的连接部成为具有与第1连接导体21相同程度的低阻抗。由此，即使将UHF频带的天线配置在附近，若从该UHF频带的天线进行观察，则第1连接导体21以及第2连接导体22分别起到短销(接地销)的作用，第1导体面11与第2导体面12处于与第1连接导体21与第2连接导体22相连接的状态。因此，对于UHF频带的天线，第1导体面11以及第2导体面12整体起到电位稳定的接地的作用。即，第2连接导体22被直流分离，因此不会给UHF频带天线特性带来不良影响。
另外，图1(A)所示的示例中，销端子用作为第1连接导体21，但也可以使用宽度较窄的金属板等，以一定程度线状延伸的部分来使第1导体面与第2导体面短路。
此外，图1(A)、图1(B)所示的示例中，也可以利用第1导体面与第2导体面之间产生的寄生电容。
《实施方式2》
图3是实施方式2所涉及的天线装置102的立体图。与实施方式1中图1所示的天线装置101的不同点在于，供电线圈30与第1连接导体21的位置关系。图1所示的示例中，将供电线圈30配置成线圈卷绕轴垂直于在第2导体面12的一条边与第1导体面11之间构成的开口面，而图3的天线装置102中，将供电线圈30配置成线圈卷绕轴平行于在第2导体面12的一条边与第1导体面11之间构成的开口面。其中，供电线圈30与第1连接导体21进行磁场耦合这一点与实施方式1的情况相同。图3中，磁通表示通过供电线圈30与第1连接导体21交链的磁通。根据这样的配置，也能使供电线圈30与第1连接导体21进行磁场耦合。其他作用与实施方式1相同。
由此，供电线圈30以与第1连接导体21耦合的方式配置即可，供电线圈30的线圈卷绕轴的方向并不限于图1(A)或图3。
《实施方式3》
图4(A)为实施方式3所涉及的天线装置103的立体图，图4(B)是图4(A)中沿A-A线的剖视图。天线装置103包括彼此相对的第1导体面11以及第2导体面12。利用第1连接导体21使第1导体面11与第2导体面12相连接。第1导体面11与第2导体面12之间配置有供电线圈30。第1导体面11例如是电路基板的接地导体图案。第2导体面12例如是壳体的金属部分。第2导体面12例如是形成在从壳体的平面部向两侧面部扩展的范围内的金属部。在该示例中，在位于比第2导体面12的端边与第2导体面12之间所构成的开口面稍稍里面侧的位置上，配置有第1连接导体21。在第2导体面12的两侧面部与第1导体面11之间产生寄生容量22Cs。
在图4所示的结构中，供电线圈30与第1连接导体21耦合，在第1导体面11以及第2导体面12中感应出电流i。并且，第2导体面12的端边与第1导体面11之间所构成的开口面起到辐射面的作用，天线装置103指向箭头A方向。
由此，无需使第1导体面11以及第2导体面12为单纯的平面，具有彼此相对的面即可。
《实施方式4》
图5(A)是实施方式4所涉及的天线装置104A的立体图，图5(B)是实施方式4所涉及的其他天线装置104B的立体图。
图5(A)中，第1连接导体21配置在从第2导体面12的角部偏向第1导体面11的长边方向的位置。供电线圈30配置在第1连接导体21的附近。其他结构与图1(A)所示的结构相同。
天线装置104A中，构成了将第1连接导体21以及第2连接导体22作为相对的两条边、且将第1导体面11以及第2导体面12的局部作为剩余的两条边的等效的矩形开口。沿着该开口流过电流i。因此，该天线装置104A中，上述开口起到辐射面的作用，且指向箭头A方向。
同样，通过改变第2连接导体22的位置也能改变上述等效的开口。由此，能利用第1连接导体21以及第2连接导体22的位置来确定指向性。
图5(A)中，第1连接导体21配置在从第2导体面12的角部偏向第1导体面11的短边方向的位置。供电线圈30配置在第1连接导体21的附近。第2导体面12的角利用销端子23与第1导体面11相连接。其他结构与图1(A)所示的结构相同。
由此，通过将由第1连接导体21以及第2连接导体22所夹持(将第1连接导体21以及第2连接导体22作为两条边)的开口部配置于第1导体面11以及第2导体面12的相对区域的角附近，从而指向朝该角方向倾斜的箭头A方向。另外，通过利用图5(B)的结构，供电线圈30并非必须安装在第1导体部的端部附近，因此提高了安装供电线圈的位置的自由度。
《实施方式5》
图6是实施方式5所涉及的天线装置105的立体图。该示例中，供电线圈30以线圈卷绕轴与第1导体面11正交的方式进行配置这一点与图1所示的天线装置101有所不同。图6中，磁通表示通过供电线圈30与第1连接导体21交链的磁通。由此，通过使供电线圈30与第1连接导体21进行磁场耦合，从而在第1连接导体21中感应出电流，电流i流过第1导体面11以及第2导体面12。其他作用与实施方式1相同。
图6所示的示例中，在第1导体面11的端部附近设置切口11C，供电将线圈30配置成使得供电线圈30的线圈开口部的至少一部分与该切口11C重叠，由于磁通通过切口11C(由于难以被第1导体面11妨碍)，因此更容易与第1连接导体21交链。
另外，本实施方式中，从第1导体面11一侧进行观察时，供电线圈30也可以配置在供电线圈30的线圈开口部的至少一部分延伸出第1导体面11的边缘的位置上。在该结构下，由于磁通难以被第1导体面11妨碍，因此更容易与第1连接导体21交链。
此外，供电线圈30也可以进一步地接近第1连接导体21。供电线圈30越靠近第1连接导体21，则磁场耦合越强。此外，可以为如下结构：即，在供电线圈30的下部附近，设置不卷绕线圈的线圈非卷绕部。在该情况下，由于磁通通过线圈非卷绕部，因此不会被第1导体面11妨碍，更容易与第1连接导体21交链。通过设置线圈非卷绕部，在上述第1导体面11设置切口等，能减少对供电线圈30的安装限制。尤其在利用磁性体层来形成线圈非卷绕部的情况下，磁通易于通过，因此能将非卷绕部缩小。
《实施方式6》
实施方式6中，供电线圈内包括与第1连接导体21磁场耦合的耦合部。由此，无需考虑相对于第1连接导体21的位置，就能配置供电线圈。
图7(A)是实施方式6所涉及的天线装置106的立体图，图7(B)是图7(A)中A部分的放大剖视图。
图8是实施方式6所涉及的供电线圈连接导体一体化模块40的分解立体图。模块40由多个磁性体层的层叠体构成。图8中图示出了模块40所具有的多个磁性体层的局部。磁性体层311、312、313、314、315中分别形成有作为线圈图案的一部分的线圈用导体图案311a、312a、313a、314a、315a。
线圈用导体图案311a、312a、313a、314a、315a分别为环形，利用通孔导体进行导通以形成一个线圈。此外，磁性体层313中形成有直线形的耦合用导体图案313b。耦合用导体图案313b形成在线圈用导体图案313a的附近。
在磁性体层311的下方层叠了形成有输入输出端子310ａ，310ｂ，310ｃ，310ｄ的非磁性体层310。输入输出端子310ａ，310ｂ经由通孔导体与耦合用导体图案313b相连接。输入输出端子310c与线圈用导体图案311a的一端相连接，输入输出端子310d与线圈用导体图案315a的一端相连接。即，输入输出端子310c、310d是利用线圈用导体图案311a～315a所形成的线圈的输入输出端子。另外，磁性体层311、312、313、314、315并非必需是磁性体，可以是电介质层，也可以形成为磁性体层与电介质层相互层叠的形状。根据需要进行恰当的设计即可(下面的实施例中也相同)。
图9是供电线圈连接导体一体化模块40的分解剖视图。图9所示的磁通是表示电流流过由线圈用导体图案311a～315a所形成的线圈而产生的磁通。利用该磁通耦合用导体图案313b中感应出电流。由此，模块40内，线圈与耦合用导体图案313b磁场耦合。如上所述，耦合用导体图案313b与第1连接导体21导通，因此，其结果是模块40内的供电线圈与第1连接导体21磁场耦合。
图10是表示安装供电线圈连接导体一体化模块40的电路基板的局部图。电路基板上形成有例如接地导体图案、即第1导体面11。此外，电路基板上还形成有与第1导体面11不导通的连接盘21L1、21L2、21L3。将模块40安装为使得输入输出端子310a与连接盘21L1相连接，输入输出端子310b与第1导体面11相连接，输入输出端子310c与连接盘21L3相连接，且输入输出端子310d与连接盘21L2相连接。
连接盘21L1上连接有第1连接导体21。连接盘21L2、21L3上连接有RFIC60。
由此，通过将供电线圈连接导体一体化模块40安装于电路基板上，从而模块40的耦合用导体图案313b(参照图8)通过连接盘21L1与第1连接导体21导通。换言之，第1连接导体21的一侧与第2导体面12直接导通，其另一侧经由连接盘21L1以及耦合用导体图案313b与第1导体面11导通。
由此，与需要以供电线圈的磁通与第1连接导体21交链的方式来配置供电线圈的上述实施方式相比，本实施方式中，提高了供电线圈连接导体一体化模块40的配置自由度。此外，由于对供电线圈与耦合用导体图案进行了模块化，因此能使模块40内的供电线圈与第1连接导体21更可靠地磁场耦合，从而能使天线特性稳定。
《实施方式7》
实施方式7中，示出了与实施方式6不同的其他供电线圈连接导体一体化模块41的结构。
图11是实施方式7所涉及的供电线圈连接导体一体化模块41的分解立体图。图12是实施方式9所涉及的供电线圈的示意图。模块41是将形成有线圈用导体图案321a的磁性体层321与形成有耦合用导体图案322a的磁性体层322交替地层叠而得到的层叠结构体。
利用通孔导体对形成于各磁性体层321上的线圈用导体图案321a进行导通，构成一个线圈L3。此外，形成于各磁性体层322上的耦合用导体图案322a也同样构成一个线圈L4。如图12所示，该线圈L3、L4卷绕在相同轴上。
在模块41的最下层，层叠了形成有输入输出端子331ａ，331ｂ，331ｃ，331ｄ的非磁性体层331。输入输出端子331ａ，331ｂ与线圈L4的各端子相连接。输入输出端子331c，331d与线圈L3的各端子相连接。即，输入输出端子331a、331b是线圈L4的输入输出端子，输入输出端子331c、331d是线圈L3的输入输出端子。
图13是模块41的分解剖视图。图13所示的磁通表示由于电流流过线圈L3而产生的磁通。利用该磁通线圈L4中感应出电流。由此，在模块41内，线圈L3与线圈L4磁场耦合。
在对如图10所示的电路基板安装模块41时，将模块41安装为使得输入输出端子331a与连接盘21L1相连接，输入输出端子331b与第1导体面11相连接，输入输出端子331c与连接盘21L3相连接，输入输出端子331d与连接盘21L2相连接。由此，模块41的线圈L4与第1连接导体21的串联电路成为连接在第1导体面11以及第2导体面12之间的结构。
另外，图11的示例中，交替地配置供电线圈用导体图案与耦合用导体图案，但并非必需交替地配置。层的材料也不限定于上述结构。根据两导体图案的耦合量、其他的主要因素来适当地设计即可。
《实施方式8》
实施方式8中示出了与实施方式6以及实施方式7所涉及的连接导体一体化模块不同的其他示例。实施方式6以及实施方式7中，供电线圈的线圈卷绕轴处于层叠方式，与此相对地，实施方式8的不同点在于，线圈卷绕轴与层叠方向正交。
图14是实施方式8所涉及的连接导体一体化模块的分解立体图。连接导体一体化模块42具有：形成有线圈图案的一部分、即线圈用导体图案341a的非磁性体层341，多个磁性体层343，以及形成有线圈图案的一部分、即线圈用导体图案342a的磁性体层342，并采用将多个磁性体层343夹在非磁性体层341与磁性体层342之间的层叠结构。虽未图示，但是在多个磁性体层343的侧面形成有侧面通孔导体，该侧面通孔导体连接非磁性体层341、磁性体层342的线圈用导体图案341a、342a。
线圈用导体图案341a、342a形成在非磁性体层341与磁性体层342上，以使得线圈卷绕轴处于与层叠方向正交的方向。
非磁性体层341的下表面上层叠了形成有耦合用电极图案344a的非磁性体层344。耦合用电极图案344a呈矩形，其长边方向与由线圈用导体图案341a、342a所形成的线圈的线圈卷绕轴正交。
在非磁性体层344的下表面上还层叠了形成有输入输出端子345ａ，345b，345ｃ，345ｄ的非磁性体层345。输入输出端子345a、345d与由线圈用导体图案341a、342a所形成的线圈的各端子相连接。即，输入输出端子345a，345d是线圈的输入输出端子。
图15是模块42的分解剖视图。图15所示的磁通是表示电流流过由线圈用导体图案341a、342a所形成的线圈而产生的磁通。利用该磁通耦合用电极图案344a中感应出电流。由此，在模块42内，由线圈用导体图案341a、342a所形成的线圈与耦合用电极图案344a磁场耦合。并且，如实施方式6以及实施方式7所说明的那样，若以耦合用电极图案344a与第1连接导体21导通的方式来安装模块42，则模块42与第1连接导体21磁场耦合。
图16(A)是安装有上述模块42的天线装置108的立体图，图16(B)是模块42的安装部的俯视图。模块42的输入输出端子345a、345d与连接有RFIC60及电容器C1的连接盘相连接。输入输出端子345b与第1导体面11相连接，输入输出端子345c与安装有第1连接导体21的连接盘相连接。
另外，图14中，作为多个磁性体层343，配置有两个磁性体层。该两个磁性体层之中，上侧的磁性体层(除了配置在线圈用导体图案341a正上方的磁性体层以外的磁性体层)也可以用非磁性体层来置换。
此外，非磁性体层344也可以用磁性体层来置换。在该情况下，供电线圈30与耦合用电极图案344a能进行更强的磁场耦合。此外，通过以磁性体层置换非磁性体层344，能增大电感值。
并且，非磁性体层341、344可以用磁性体层来置换，磁性体层342、343可以用非磁性体层来置换。这些层的磁性、非磁性可根据其目的而适当地选择。
《实施方式9》
图17(A)是表示实施方式9所涉及的天线装置的、相对于第1连接导体21的耦合部的结构的图。图17(B)是供电线圈31的分解立体图。
本实施方式中，供电线圈31具有与第1导体面11和第2导体面12相连接、且卷绕在第1连接导体21周围的线圈。通过在该线圈中流过电流而产生磁通，由此第1连接导体21中感应出电流。由此，供电线圈31与第1连接导体21磁场耦合。
如图17(B)所示，供电线圈31在多个磁性体层340～345中形成有线圈用导体图案340a～345a。层之间利用通孔导体来进行连接。在磁性体层340的下表面上形成有输入输出端子(在图17(B)中分离地进行表示。)。
图18是实施方式9所涉及的天线装置109的立体图。上述供电线圈31以将第1连接导体21插入供电线圈31的方式进行配置。第2连接导体22的局部结构与实施方式1所示的相同。
《实施方式10》
图19(A)是表示实施方式10所涉及的天线装置的第1连接导体以及供电线圈部的结构的图。图19(B)是供电线圈连接导体一体化模块43的分解立体图。
本实施方式中，供电线圈连接导体一体化模块43将线圈L6与耦合用电极345b形成为一体。在模块43的上部配置有销端子、即第1连接导体21。在该状态下，耦合用电极345b与第1连接导体21相连接。
如图19(B)所示，供电线圈43在多个磁性体层340～345中形成有线圈用导体图案340a～344a、以及销端子安装电极345m。层之间利用通孔导体来进行连接。在磁性体层340的下表面上形成有输入输出端子(在图19(B)中分离地进行表示。)。销端子21与电极345m相连接。
图20是实施方式10所涉及的天线装置110的立体图。将上述模块43配置成使得第1连接导体21与耦合用电极345b的串联电路连接至第1导体面11与第2导体面12之间。第2连接导体22的局部结构与实施方式1所示的相同。
另外，为了对图19(B)的线圈用导体图案344a与销端子安装电极345m之间进行磁屏蔽，也可以在磁性体层344与345之间进一步设置磁性体层。由此，屏蔽了因线圈用导体图案340a～344a而产生的磁通，从而能抑制在销端子安装电极345m上感应出涡流。
实施方式11
图21是实施方式11所涉及的天线装置111的立体图。在该示例中，在第1导体面11的局部具有切口图案，在该局部中设置有与第1导体面11不导通的连接盘21L。第1连接导体21的第1端与第2导体面12相连接，其第2端与连接盘21L相连接。第1导体面11与连接盘1121L通过贴片电容器5相连接。即，第1导体面11与第2导体面12经由第1连接导体21、连接盘21L以及贴片电容器5进行导通。
图21的天线装置111中，以使线圈卷绕轴平行于第2导体面12的一条边和第1导体面11之间所构成的开口面的方式来配置供电线圈30。
此外，第2导体面12在三个位置利用第3连接导体24分别与第1导体面11接地。第3连接导体24中的、除了设置有第1连接导体21的角部以外，连接至第2导体面12的各角部附近。
在图1所示的示例中，由第1连接导体21以及第2导体面12的电感分量与第2连接导体22的电容来构成LC谐振电路。与此相对地，在实施方式11中，第1连接导体21侧设置有贴片电容器5，构成LC谐振电路。由此，贴片电容器5以及供电线圈30等元器件集中于一个部位，由此能防止元器件的分散，能实现节省空间。
实施方式12
图22是实施方式12的其他示例所涉及的天线装置112的立体图。在该示例中，在第3连接导体24上添加了贴片电感器6。即，第1导体面11与第2导体面12经由第3连接导体24、连接盘24L以及贴片电感器6进行导通。设定该贴片电感器6的电感设定，以使得LC谐振电路在通信信号的载波频带内或者载波频带附近进行谐振。由此，能调整谐振频率。
实施方式13
图23是实施方式13所涉及的天线装置中所使用的供电线圈、电容器一体化模块的分解立体图。实施方式13所涉及的供电线圈、电容器一体化模块50具有供电线圈与电容器。具体而言，如图23所示，模块50具有：形成有线圈图案的一部分、即线圈用导体图案341a的非磁性体层341，多个磁性体层343，以及形成有线圈图案的一部分、即线圈用导体图案342a的磁性体层342，并采用将多个磁性体层343夹在非磁性体层341与磁性体层342之间的层叠结构。
此外，多个磁性体层343之中，在位于线圈卷绕中心部的两个磁性体层上，与层叠方向相对地形成有用于构成电容器的平面导体图案343a，343b。由线圈图案所产生的磁场在线圈用导体图案341a，342b附近最强，随着靠近卷绕中心部，其强度逐渐减弱。因此，即使在卷绕中心部附近形成电容器，也几乎不会给天线特性带来影响。
在非磁性体层341的下侧层叠了形成有输入输出端子346ａ，346ｂ，346ｃ，346ｄ的非磁性体层346。输入输出端子346ａ，346ｃ分别连接了线圈图案的端部。即，输入输出端子346a，346是线圈的输入输出端子。此外，输入输出端子346ｂ上连接有平面导体图案343ｂ，输入输出端子346d上连接有平面导体图案343a。即，输入输出端子346ｂ，346ｄ是电容器的输入输出端子。
非磁性体层341、磁性体层342、多个磁性体层343、非磁性体层346可以都为磁性体层。其结果是能获得较大的电感值。其中，通过将多个磁性体层343换成非磁性体层，能使线圈图案不易受到平面导体图案343a、343b的影响。
图24(A)为本实施方式所涉及的天线装置113的立体图，图24(B)是该供电部的立体图。此外，图25是模块50的安装部的俯视图。并且，图26是表示模块50及与其相连接的电路结构的图。
图26中，电感器L2a、L2b、L2c、L2d相当于由第1连接导体21、第2连接导体22、第1导体面11以及第2导体面12所产生的电感分量，电容器C2相当于贴片电容器5的电容。模块50内的电感器L7是由图23所示的线圈图案所产生的电感器，模块50内的电容器C是图23所示的电容器。
如图25所示，电路基板上形成有接地导体图案即第1导体面11，以及连接盘21L1、21L2、21L3。安装模块50，以使得其输入输出端子346a与连接盘21L3导通，其输入输出端子346b与第1导体面11导通，其输入输出端子346c与连接盘21L2导通，其输入输出端子346d与连接盘21L1导通。连接盘21L2、21L3上连接有RFIC60。连接盘21L1上安装有第1连接导体(销)21。
由此，通过使用将供电线圈和电容器形成为一体的模块，能削减元器件个数，也能缩小安装空间。
另外，形成于供电线圈50的电容器可形成在层叠方向上，也可形成在与层叠方向正交的方向上，即形成在沿各层的面的方向上。此外，供电线圈50上也可设置有多个电容器。
实施方式14
图27是实施方式14所涉及的天线装置中所使用的供电线圈、电容、连接导体一体化模块54的分解立体图。该模块54具有如下结构：即将形成有平面导体图形343ａ，343b的磁性体层343层叠在形成有线圈图案的一部分、即线圈用导体图案341ａ，342b的非磁性体层341、磁性体层341的下侧。即，通过在模块54的线圈与安装面侧的第1导体面(11)之间配置电容器，从而能增加从第1导体面(11)到线圈为止的距离，因此能减少由第1导体面(11)所带来的影响。
此外，在非磁性体层341、磁性体层342之间的磁性体层343的一个上形成有电极图案343c，且将该电极图案343c形成为曲线形。电极图案343ｃ通过未图示的侧面通孔，使其一端与平面导体图案343b导通，且使其另一端与输入输出端子346b导通。平面导体图案343a与输入输出端子346d导通。
由此，在输入输出端子346ｂ、346d之间连接有LC串联谐振电路，该LC串联谐振电路利用由平面导体图案343ａ、343b所形成的电容器、和由电极图案343c所形成的电感器来构成。利用由电极图案343c所形成的电感器，能弥补第1连接导体21以及第2导体面12的电感分量，从而实现在通信信号的载波频带内或者载波频带附近进行谐振的LC谐振电路。
另外，多个磁性体层343可以由非磁性体层来置换，非磁性体层341、346也可以由磁性体层来置换。
实施方式15
图28是表示实施方式15所涉及的通信终端装置的壳体内部结构的俯视图。上部筐体91的内部收纳有电路基板71、72、电池组83等。电路基板71上安装有包括通信电路的RFIC60、供电线圈30等。该电路基板71中还装载有UHF频带天线81、相机模块76等。此外，电路基板72中装载有UHF频带天线82等。电路基板71上的电路与电路基板72上的电路通过同轴电缆84相连接。
形成于电路基板71上的接地导体起到第1导体面的作用。下部壳体92为树脂制，而在其内表面上利用金属模形成第2导体面12。第2导体面12上形成了开口12A。在与开口12A相对应的壳体的部分上也形成有开口，并以在该部分使相机模块76的镜头光学式地露出的方式来进行配置。
电路基板71上利用销端子来设置第1连接导体21以及第2连接导体22。除此以外，还设置了销端子23。通过将下部壳体92覆盖到上部壳体91上，从而使这些销端子与第2导体面12抵接，并进行电导通。
供电线圈30与RFIC60相连接。供电线圈30配置在第1连接导体21的附近，且与第1连接导体21磁场耦合。
实施方式16
图29是表示实施方式16所涉及的通信终端装置的壳体内部结构的俯视图。金属壳体的上部筐体91的内部收纳有电路基板71、72、73、电池组83等。电路基板71上安装有包括通信电路的RFIC60、供电线圈30等。电路基板72、73中安装有UHF频带天线82、81等。构成为通信终端装置的下表面侧的下部壳体92为树脂制。在下部壳体92中，在与相机模块的相对位置上形成有开口12A。下部壳体92的内表面上形成有金属膜14，与图28所示的示例不同，金属膜14不是环形电流路径的一部分。
电池组83内包括电池主体83B、过充电/放电保护电路。在该过充电/放电保护电路的接地导体G2以及电极G3之间安装有贴片电容器5。
电池组83经由电缆85与电路基板71相连接。该电缆的线路中包括接地连接用的线路。电池组83的电极G3经由金属板87以及螺钉88与上部壳体91相连接。此外，电路基板71的接地导体经由销89与上部壳体91相连接。
图30(A)是图29所示的螺钉88以及穿过销89的部分的(上部壳体91的短边方向上的)剖视图。图30(B)是图29所示的上部壳体91的长边方向上的剖视图。
如图30(A)所示，由电路基板71的接地导体G1、电缆85、电池组内的接地导体G2、贴片电容器5、电极G3、金属板87、上部壳体91以及销89来构成环形的电流路径。
图29中的虚线的椭圆表示磁通环路。供电线圈30与电缆85接近地配置，供电线圈30与电缆85磁场耦合。因此，图30(A)所示的环形的电流路径中流过谐振电流。由此，如图30(B)所示，磁通穿过环形电流路径的环面。
图31是将两个壳体91、92组合后状态下的剖视图。下部壳体92侧位于通信终端装置的下表面侧，通过接近通信对象侧的天线ANT，从而使上述环形电流路径与天线ANT磁场耦合。
图32是表示构成于本实施方式所涉及的通信终端装置中的天线装置的、包括供电电路的等效电路图。图32中，电感器L1相当于供电线圈30，电容器C1相当于由供电线圈30以及RFIC60所产生的电容。利用该L1以及C1来构成供电线圈侧的谐振电路。
电感器L21相当于电缆85，电感器L22相当于接地导体G2，电感器L23相当于电极G3。电感器L24相当于金属板87，电感器L25相当于上部壳体91，电感器L26相当于销89。并且，电感器L27相当于电极G1。电容器C2相当于贴片电容器5。由这些电感L21～L27以及电容器C2来构成谐振电路。通过使这两个谐振电路的谐振频率与通信频率的频带相一致，能提高供电侧谐振电路与辐射元件侧谐振电路之间的耦合度，并且提高辐射效率。
实施方式17
图33是表示实施方式17所涉及的通信终端装置的壳体内部结构的俯视图。金属壳体的上部筐体91的内部收纳有电路基板71、72、73、电池组83等。电路基板71上安装有包括通信电路的RFIC60、供电线圈30等。电路基板72、73中安装有UHF频带天线82、81等。处于通信终端装置的下表面侧的下部壳体92为树脂制，在相机模块的相对位置上形成有开口12A。下部壳体92的内表面上形成了金属膜14，但金属膜14不是环形电流路径的一部分。
电池组83内包括电池主体83B、过充电/放电保护电路。在该过充电/放电保护电路的接地导体G2以及电极G3之间安装有贴片电容器5。
在电池组83的电池主体83B与充电/放电保护电路之间连接有电缆86。该电缆86包括连接了充电/放电保护电路侧的电极G3与电池组83的电极的线路。电池组83的电极经由金属板87以及螺钉88与上部壳体91相连接。此外，电路基板71的接地导体经由销89与上部壳体91相连接。
图33中，由电路基板71的接地导体、电缆85、电池组内的接地导体G2、贴片电容器5、电极G3、电池主体83B、金属板87、上部壳体91以及销89来构成环形的电流路径。
图33中的虚线的椭圆表示磁通环路。供电线圈30与电缆85接近地配置，供电线圈30与电缆85磁场耦合。因此，上述环形电流路径的环面起到穿过磁通的天线装置的作用。
实施方式18
图34是表示实施方式18所涉及的通信终端装置的壳体内部结构的俯视图。金属壳体的上部筐体91的内部收纳有电路基板71、72、73、电池组83等。电路基板71上安装有包括通信电路的RFIC60、供电线圈30等。电路基板72、73中安装有UHF频带天线82、81等。处于通信终端装置的下表面侧的下部壳体92为树脂制，在相机模块的相对位置上形成有开口12A。下部壳体92的内表面上形成有金属膜14，但金属膜14不是环形电流路径的一部分。
电路基板71上，在接地导体与电极G4之间安装有贴片电容器5。电路基板71的接地导体经由销90与上部壳体91相连接。
图34中，由电路基板71的接地导体、贴片电容器5、电极G4、螺钉88、上部壳体91以及螺钉90来构成环形的电流路径。
图34中的虚线的椭圆表示磁通环路。供电线圈30与贴片电容器5接近地配置，供电线圈30与贴片电容器5磁场耦合。因此，上述环形电流路径的环面起到穿过磁通的天线装置的作用。
以上各实施方式仅是例示，本发明并不限于这些实施方式。可以将供电线圈30与RFIC60形成为一体，并进行模块化。利用该结构，无需在电路基板等基板上进行使得RFIC与供电线圈电导通的布线，此外，安装空间的自由度也会提高。
此外，以上所示的各实施方式中，使用了具有矩形螺旋形的线圈导体的供电线圈，但也可以设置具有盘旋形导体图案的供电线圈。
本发明所涉及的第1导体面与第2导体面并不限于其中一个导体面形成在电路基板上的接地导体、电池组。此外，一个导体面也并不限于壳体的金属部。例如，也可以将屏蔽外壳、屏蔽板、LCD面板等用作第1导体面或者第2导体面。
图1等中示出了板状的第2导体面12，但第2导体面12的形状并不限于此。第2导体面12经由第1连接导体21与第2连接导体22相连接、且是电流沿第1导体面11与第2导体面12的开口部流过的形状即可，例如也可以是将沿开口部的方向作为长边方向的细长形状。此外，例如，也可以像MID(MoldedInterconnect Device：模塑互连器件)等那样，使用在塑料外壳上以镀敷来描绘出导体的器件、或者使用引线。
标号说明
i  电流
ANT  天线
C、C1、C2  电容器
G1、G2  接地导体
G3、G4  电极
5  贴片电容器
6  贴片电感器
11  第1导体面
11C  切口
11L  连接盘
12  第2导体面
12A  开口
14  金属膜
21  第1连接导体
21L  连接盘
21L1、21L2、21L3  连接盘
22  第2连接导体
22Cs  寄生电容
22L  连接盘
23  销端子
24  第3连接导体
24L  连接盘
30、31  供电线圈
30a  线圈导体
30b  磁芯
40～43  供电线圈与连接导体的一体化模块
50  供电线圈与电容器的一体化模块
54  供电线圈、电容器以及连接导体的一体化模块
60  RFIC
71、72、73  电路基板
76  相机模块
81、82  UHF频带天线
83  电池组
83B  电池主体
84  同轴电缆
85、86  电缆
87  金属板
88、90  螺钉
89  销
91  上部壳体
92  下部壳体
104A、104B  天线装置
101～103、105、106、108～113  天线装置
310  非磁性体层
310a、310b、310c、310d  输入输出端子
311、312、313、314、315  磁性体层
311a、312a、313a、314a、315a  线圈用导体图案
313  磁性体层
313b  耦合用导体图案
321  磁性体层
321a  线圈用导体图案
322  磁性体层
322a  耦合用导体图案
331  非磁性体层
331a、331b、331c、331d  输入输出端子
340  磁性体层
340a  线圈用导体图案
341  非磁性体层
341a、342a  线圈用导体图案
342、343  磁性体层
343a、343b  平面导体图案
343c  电极图案
344  非磁性体层
344a  耦合用导体图案
345  非磁性体层
345m  销端子安装电极
345a、345b、345c、345d  输入输出端子
340b  耦合用电极
346  非磁性体层
346a、346b、346c、346d  输入输出端子

Claims (19)

1.一种天线装置，将该天线装置组装到包括第一导电性构件及第二导电性构件的电子设备中，其特征在于，包括：
至少一个连接导体，该至少一个连接导体将所述第一导电性构件及所述第二导电性构件相连接；
电容器，该电容器与由所述第一导电性构件及所述第二导电性构件以及所述连接导体所产生的电感一起来构成谐振电路；以及
供电线圈，该供电线圈与所述连接导体磁场耦合，
所述第一导电性构件及所述第二导电性构件通过所述至少一个连接导体相连接，并且/或者通过所述电容器进行电容耦合，从而构成环状的电流路径。
2.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，
所述谐振电路的谐振频率在通信信号的载波频带内或者在载波频带附近。
3.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，
所述天线装置具备所述第一导电性构件及所述第二导电性构件之外的其它导电性构件。
4.如权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，
所述导电性构件包括所述电子设备的壳体的导体部。
5.如权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，
所述导电性构件包括形成于电路基板上的接地导体。
6.如权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，
所述导电性构件包括配置在面方向上的多个导电性构件。
7.如权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，
所述导电性构件包括配置于所述电子设备的壳体内的金属构件。
8.如权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，
所述导电性构件包括形成于电路基板上的接地导体与所述电子设备的壳体的导体部，并且所述连接导体是连接了所述接地导体与所述壳体的导体部的接地销。
9.如权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，
所述至少一个连接导体包括将所述第一导电性构件和所述第二导电性构件直接连接的第一连接导体、以及经由所述电容器将所述第一导电性构件以及所述第二导电性构件相连接的第二连接导体。
10.如权利要求6所述的天线装置，其特征在于，
多个所述导电性构件是电路基板，
所述连接导体是对所述电路基板与所述电路基板进行连接的连接器。
11.如权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，
所述电容器安装于电路基板上，
所述连接导体是所述电容器。
12.如权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，
所述供电线圈安装在电路基板上。
13.如权利要求1或2或10所述的天线装置，其特征在于，
所述供电线圈具有将形成有用于构成电感器的导体的多个绝缘体层、以及形成有用于构成所述电容器的导体的多个绝缘体层进行层叠而得到的层叠结构。
14.如权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，
将所述供电线圈与所述连接导体的至少一部分作为单一的元器件以进行一体化。
15.如权利要求14所述的天线装置，其特征在于，
将所述连接导体形成为与所述供电线圈磁场耦合的线圈状。
16.如权利要求14所述的天线装置，其特征在于，
进一步地将所述电容器与所述单一的元器件形成为一体。
17.如权利要求15或16所述的天线装置，其特征在于，
将与所述供电线圈相连的RFIC与所述单一的元器件形成为一体。
18.如权利要求8所述的天线装置，其特征在于，
通信信号的载波频率是HF频带的频率，所述电容器是在UHF频带以上的频率中具有感应性的元件。
19.一种通信终端装置，包括天线装置、以及与该天线装置相连接的供电电路，其特征在于，
包括第一导电性构件、第二导电性构件、以及将所述第一导电性构件及所述第二导电性构件相连接的至少一个连接导体，
所述天线装置包括：电容器，该电容器与由所述第一导电性构件及所述第二导电性构件以及所述连接导体所产生的电感一起来构成谐振电路；以及供电线圈，该供电线圈与所述至少一个连接导体磁场耦合，
所述第一导电性构件及所述第二导电性构件通过所述至少一个连接导体相连接，并且/或者通过所述电容器进行电容耦合，从而构成环状的电流路径。
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