WO2011118379A1 - Rfidシステム - Google Patents

Rfidシステム Download PDF

Info

Publication number
WO2011118379A1
WO2011118379A1 PCT/JP2011/055344 JP2011055344W WO2011118379A1 WO 2011118379 A1 WO2011118379 A1 WO 2011118379A1 JP 2011055344 W JP2011055344 W JP 2011055344W WO 2011118379 A1 WO2011118379 A1 WO 2011118379A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
antenna
coil
conductor
rfid tag
loop
Prior art date
Application number
PCT/JP2011/055344
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
伸郎 池本
Original Assignee
株式会社村田製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社村田製作所 filed Critical 株式会社村田製作所
Priority to JP2012506915A priority Critical patent/JP5370581B2/ja
Priority to GB1207786.3A priority patent/GB2491447B/en
Priority to CN201180004664.XA priority patent/CN102668241B/zh
Publication of WO2011118379A1 publication Critical patent/WO2011118379A1/ja
Priority to US13/457,525 priority patent/US9727765B2/en
Priority to US15/340,035 priority patent/US10007817B2/en
Priority to US15/987,991 priority patent/US11392784B2/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K7/00Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
    • G06K7/10Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation
    • G06K7/10009Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation sensing by radiation using wavelengths larger than 0.1 mm, e.g. radio-waves or microwaves
    • G06K7/10316Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation sensing by radiation using wavelengths larger than 0.1 mm, e.g. radio-waves or microwaves using at least one antenna particularly designed for interrogating the wireless record carriers
    • G06K7/10346Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation sensing by radiation using wavelengths larger than 0.1 mm, e.g. radio-waves or microwaves using at least one antenna particularly designed for interrogating the wireless record carriers the antenna being of the far field type, e.g. HF types or dipoles
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K7/00Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
    • G06K7/10Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation
    • G06K7/10009Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation sensing by radiation using wavelengths larger than 0.1 mm, e.g. radio-waves or microwaves
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12Supports; Mounting means
    • H01Q1/22Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2208Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/40Radiating elements coated with or embedded in protective material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q11/00Electrically-long antennas having dimensions more than twice the shortest operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q11/02Non-resonant antennas, e.g. travelling-wave antenna
    • H01Q11/08Helical antennas
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q7/00Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
    • H04B5/26
    • H04B5/77
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K999/00PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS dummy group
    • H05K999/99PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS dummy group dummy group
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16151Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation

Definitions

  • the present invention relates to an RFID (Radio Frequency Identification) system, and more particularly to a UHF band RFID system used for near field communication between a reader / writer and an RFID tag.
  • RFID Radio Frequency Identification
  • an RFID system in which a reader / writer and an RFID tag communicate with each other in a non-contact manner, and information is transmitted between the reader / writer and the RFID tag.
  • the RFID tag is composed of an RFIC chip for processing a radio signal and an antenna for transmitting and receiving the radio signal.
  • a predetermined magnetic field or radio wave is used between the RFID tag antenna and the reader / writer antenna via a magnetic field or radio wave. Is transmitted and received as a high-frequency signal.
  • Patent Document 1 As an RFID system using a small RFID tag, for example, in Patent Document 1, an RFID tag in which a minute antenna coil is formed on a wireless IC chip is used, and a capacitor and a coil provided at the tip of a reader / writer are used for this tag. A system for reading and writing information by bringing a resonator according to the above approach is disclosed.
  • the present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object of the present invention is to provide an RFID system that can maintain a communication distance even when mounted on a mother board and is excellent in high-frequency signal transmission efficiency. is there.
  • a loop antenna including a loop conductor is used as an antenna on the reader / writer side, and a coil formed by stacking a plurality of coil conductors as an antenna on the RFID tag side An antenna is used, and further, the conductor width of the loop conductor in the loop antenna is configured to be larger than the conductor width of the coil conductor in the coil antenna.
  • a loop antenna composed of a loop conductor is used as the reader / writer side antenna, and the conductor width of the loop conductor in the loop antenna is made larger than the conductor width of the coil conductor in the coil antenna. Therefore, the magnetic flux can be concentrated on the center line of the winding axis in the loop antenna while suppressing the conductor loss in the loop antenna, and the magnetic flux can be radiated far away because the loop of the magnetic flux becomes large. .
  • a coil antenna formed by laminating a plurality of coiled conductors as an antenna on the RFID tag side, and the conductor width of the coiled conductors is made relatively thin. The stray capacitance component can be reduced, and the influence of metal objects can be minimized. As a result, the degree of coupling between the RFID tag and the reader / writer can be improved, the communication distance can be maintained, and an RFID system excellent in high-frequency signal transmission efficiency can be realized.
  • an RFID system that can maintain a communication distance and is excellent in high-frequency signal transmission efficiency can be realized.
  • FIG. 1 It is a perspective view showing the outline of the RFID system which is one example.
  • the RFID system is shown, (A) is a plan view for explaining the positional relationship between the reader / writer side antenna and the RFID tag side antenna, and (B) is a side view. It is an exploded view of the electric power feeding board in the RFID system.
  • the reader / writer side antenna in the said RFID system is shown, (A) is the perspective view seen from the back surface side, (B) is a circuit diagram. It is explanatory drawing which shows the usage form of the said RFID system. It is explanatory drawing which shows the operation principle in the said RFID system. It is explanatory drawing which shows the operation principle in the said RFID system.
  • FIG. 10 is an exploded perspective view showing a laminated structure of the RFID tag shown in FIG. 9. It is sectional drawing which shows the RFID tag which is a 3rd example. It is explanatory drawing which shows the magnetic field radiation
  • FIG. 1 The disassembled perspective view which shows the laminated structure of the RFID tag shown in FIG. Sectional drawing which shows the RFID tag which is a 5th example.
  • emission state of the RFID tag shown in FIG. (A) is explanatory drawing which shows the magnetic field radiation
  • (B) is description which shows the magnetic field radiation
  • An RFID system is a system that transmits information between a reader / writer and an RFID tag in a non-contact manner, and more specifically, a reader that is arranged in the vicinity of several millimeters to several centimeters.
  • a high-frequency signal in the UHF band or the SHF band is transmitted and received between the antenna of the writer and the antenna of the RFID tag.
  • the reader / writer has an antenna head 1 including a loop antenna 10 provided on the surface of the support member 2.
  • the loop antenna 10 is formed of a one-turn loop-shaped conductor 11 having a power feeding portion 11a and a power feeding portion 11b as power feeding ends.
  • the power feeding portion 11a and the power feeding portion 11b are connected to an information processing circuit of a reader / writer main body (not shown). Has been.
  • the RFID tag 20 includes a coil antenna 30 formed by laminating a plurality of coiled conductors built in the power supply substrate 40 and an RFIC element 50 connected to the coil antenna 30.
  • the coil antenna 30 includes a first coil antenna 31 and a second coil antenna 32, and these coil antennas 31, 32 are wound around the coil antennas 31, 32 inside the power supply substrate 40.
  • the coil antennas 31 and 32 are adjacently arranged so that the axes are parallel to each other, and the coil antennas 31 and 32 are magnetically coupled to each other.
  • the coil antenna 30 further includes a third coil antenna 31.
  • the coil antenna 30 is formed inside the power supply substrate 40, and the power supply substrate 40 is constituted by a laminated body in which a plurality of dielectric layers are laminated.
  • the power supply board 40 is mounted on a mother board 60 such as a printed wiring board, and the RFIC element 50 is mounted on the surface of the power supply board 40.
  • the RFIC element 50 is configured to include a logic circuit, a memory circuit, and the like.
  • terminals 36 and 37 on the power supply substrate 40 via input / output terminals on the back surface thereof. It is connected to the.
  • the area occupied by the loop antenna 10 is the coil antenna 30, that is, The total area of the area occupied by the first coil antenna 31 and the area occupied by the second coil antenna 32 is approximately equal to or slightly larger than the total area.
  • the area occupied by the loop antenna 10 is an area inside the outer shape of the loop antenna 10
  • the area occupied by the coil antenna 30 is an area inside the outer shapes of the coil antennas 31 and 32.
  • the loop-shaped conductor 11 of the loop antenna 10 is wound on a plane, and the coil-shaped conductors of the coil antennas 31 and 32 are mainly wound in the stacking direction.
  • the loop antenna 10 is configured such that the conductor width of the loop conductor 11 in the loop antenna 10 is larger than the conductor width of the coil conductors in the coil antennas 31 and 32. Specifically, when the conductor width of the loop-shaped conductor 11 in the loop antenna 10 is W1, and the conductor width of the coil-shaped conductors in the coil antennas 31 and 32 is W2, the relationship of W1> W2 is set.
  • the power supply substrate 40 is constituted by a laminated body in which a plurality of ceramic dielectric layers 41a to 41f are laminated, and coil conductors 31a to 31d, 32a to 32d and It has coil antennas 31 and 32 constituted by interlayer conductors 34a to 34e and 35a to 35e.
  • Each of the ceramic dielectric layers 41a to 41f is made of a dielectric material having a relative dielectric constant ⁇ r of 6 or more such as LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) material.
  • the coiled conductors 31a to 31d, 32a to 32d and the interlayer conductors 34a to 34e, 35a to 35e are made of a low melting point metal material having a small specific resistance mainly composed of silver or copper. That is, this laminate is obtained by simultaneously sintering a coiled conductor or interlayer conductor and a plurality of ceramic dielectric layers.
  • the dielectric layer 41a is provided with a terminal 36 and a terminal 37 connected to the two input / output terminals of the RFIC element 50.
  • the terminal 36 is connected via an interlayer conductor 34a provided on the dielectric layer 41a. It is connected to one end of a coiled conductor 31a provided on the dielectric layer 41b.
  • the coiled conductor 31a is routed in a small-diameter loop on the surface of the dielectric layer 41b, and the other end is provided on the dielectric layer 41c via an interlayer conductor 34b provided on the dielectric layer 41b. It is connected to one end of the coiled conductor 31b.
  • the coiled conductor 31b is routed in a small-diameter loop on the surface of the dielectric layer 41c, and the other end is provided on the dielectric layer 41d via an interlayer conductor 34c provided on the dielectric layer 41c.
  • the coiled conductor 31c is connected to one end.
  • the coiled conductor 31c is routed in a small-diameter loop shape on the surface of the dielectric layer 41d, and the other end is provided on the dielectric layer 41e via an interlayer conductor 34d provided on the dielectric layer 41d. It is connected to one end of the coiled conductor 31d.
  • the coiled conductor 31d is drawn in a small-diameter loop on the surface of the dielectric layer 41e, and the other end is provided on the dielectric layer 41f via an interlayer conductor 34e provided on the dielectric layer 41e. It is connected to one end of the coiled conductor 33a.
  • the coil-shaped conductor 33a is drawn in a large-diameter loop shape on the surface of the dielectric layer 41f, and the other end is interposed through the interlayer conductor 35e provided on the dielectric layer 41e. Is connected to one end of a coiled conductor 32d provided on the substrate.
  • the coiled conductor 32d is routed in a small-diameter loop on the surface of the dielectric layer 41e, and the other end is provided on the dielectric layer 41d via an interlayer conductor 35d provided on the dielectric layer 41d. It is connected to one end of the coiled conductor 32c.
  • the coiled conductor 32c is routed in a small-diameter loop shape on the surface of the dielectric layer 41d, and the other end is provided on the dielectric layer 41c via an interlayer conductor 35c provided on the dielectric layer 41c. It is connected to one end of the coiled conductor 32b.
  • the coiled conductor 32b is routed in a small-diameter coil shape on the surface of the dielectric layer 41c, and the other end is provided on the dielectric layer 41b via an interlayer conductor 35b provided on the dielectric layer 41b. It is connected to one end of the coiled conductor 32a.
  • the coiled conductor 32a is routed in a small-diameter coil shape on the surface of the dielectric layer 41b, and the other end is provided on the dielectric layer 41a via an interlayer conductor 35a provided on the dielectric layer 41a.
  • the terminal 37 is connected.
  • the first coil antenna 31 includes small-diameter coil conductors 31a to 31d and interlayer conductors 34a to 34e
  • the second coil antenna 32 includes small-diameter coil conductors 32a to 32d and interlayer conductors 35a to 35a. 35e.
  • it has a third coil antenna 33 formed of a large-diameter coiled conductor 33a.
  • the coiled conductors 31a to 31d, 32a to 32d, and 33a in the first coil antenna 31, the second coil antenna 32, and the third coil antenna 33 have the same direction of current flowing through the coiled conductors. It is wound so that the direction of the induced magnetic field generated by the current flowing through each coiled conductor is the same direction.
  • the first coil antenna 31, the second coil antenna 32, and the third coil antenna 33 are arranged adjacent to each other inside the power supply substrate 40 so that the winding axes of the coil antennas are parallel to each other, and are magnetically coupled to each other. ing. Then, when viewed in plan, the area occupied by the loop antenna 10 on the reader / writer side is the outer dimensions of the antenna on the RFID tag 20 side, that is, the first coil antenna 31, the second coil antenna 32, and the third coil antenna 33. The area of the part surrounded by
  • the reader / writer side antenna is configured as a loop antenna 10 provided on one main surface of a flat support member 2 made of a hard member such as an epoxy resin.
  • a coaxial cable 3 is connected to the other main surface.
  • a matching circuit including a capacitance element C and an inductance element L is provided between the loop antenna 10 and the coaxial cable 3, and the feeding portion 11 a in the loop antenna 10 is connected to the coaxial cable 3.
  • the feeding portion 11b is connected to the outer conductor 5 of the coaxial cable 3 via a matching circuit.
  • the coaxial cable 3 is configured as a 50 ⁇ line, and matching between the impedance of the coaxial cable 3 and the impedance of the loop antenna 10 is achieved by a matching circuit.
  • the antenna head 1 in the reader / writer includes a loop antenna 10 provided on one main surface of the support member 2, and a capacitance element C and an inductance element L provided on the other main surface of the support member 2. It is comprised including the matching circuit element which consists of these.
  • the antenna head 1 is connected to a gripping portion 6 via a coaxial cable 3 and is configured as a so-called pen-type antenna that can be used while gripping the gripping portion 6.
  • This pen-type reader / writer side antenna is further connected to a reader / writer main body (not shown) in a DC manner or via a magnetic field or an electromagnetic field.
  • the RFID tag 20 includes a rectangular flat plate-like power supply substrate 40 and an RFIC element 50 mounted thereon, and the RFIC element 50 is sealed with a sealing material 55 such as an epoxy resin.
  • the RFID tag 20 is mounted on a mother board 60 such as a printed wiring board via a bonding material 56 made of an insulating material such as resin or a conductive material such as solder.
  • a loop antenna 10 is used as an antenna on the reader / writer side
  • a coil antenna 30 (31, 32) is used as an antenna on the RFID tag 20 side
  • a loop shape in the loop antenna 10 is used.
  • the conductor width of the conductor 11 is configured to be larger than the conductor widths of the coiled conductors 31a to 31d and 32a to 32d in the coil antennas 31 and 32. Therefore, in the state where the antenna head 1 is brought close to the RFID tag 20, magnetic fields H1, H2, H3, and H4 indicated by alternate long and short dashed lines in FIG. 6 are generated, and the loop antenna 10 and the coil antennas 31 and 32 are generated via these magnetic fields.
  • High-frequency signals are transmitted to and received from That is, the magnetic fields H1 and H2 generated in the loop-shaped conductor 11 of the loop antenna 10 concentrate the opening portion magnetic field while keeping the conductor loss low, and spread over a wide range. As shown in FIG. 7, this magnetic flux is linked to the coiled conductors of the coil antennas 31 and 32.
  • the mother board 60 is made of metal or the metal is arranged in the vicinity of the mother board 60.
  • the magnetic field can be concentrated and linked to the coil antennas 31 and 32.
  • the coil antennas 31 and 32 have a laminated structure with a narrow conductor width, so that the magnetic fields H3 and H4 can be focused mainly in the direction perpendicular to the coil surface.
  • the capacitance generated between the mother board 60 and the coil antennas 31 and 32 is small, and the influence on the resonance frequency is small.
  • the magnetic fields H1 and H2 in the loop antenna 10 are wide in the direction parallel to the loop surface mainly because the conductor width of the loop antenna 10 is wide, and the plane of the loop antenna 10 with respect to the RFID tag 20 is wide. Even if the relative position of the direction is slightly deviated, the magnetic fields H1 and H2 generated on the loop antenna 10 side are easily linked to the coil antennas 31 and 32, and the read / write area is wide.
  • the RFID system according to the present embodiment is used in such a form that the reader / writer side antenna and the RFID tag side antenna are extremely close to each other, and the reader / writer performs communication only for the RFID tag 20 to be read / written. It can be carried out.
  • the outer dimensions of the coil antenna 10 can be configured as an extremely small size of 1 cm in length ⁇ 1 cm in width or less, and further 0.5 cm in length ⁇ 0.5 cm in width or less.
  • the use frequency band is a UHF band of 860 MHz to 960 MHz
  • the size of the power supply substrate 40 is 3.2 mm in length ⁇ 1.6 mm in width
  • the outer dimensions of the coil antenna 30 are 2.5 mm in length ⁇ 1.2 mm in width
  • the conductor width of the loop-shaped conductor 11 is 0.5 mm
  • the output power value is 1 W, between the reader / writer side antenna and the RFID tag side antenna Even if the distance is about 6 mm, read / write is possible.
  • it is possible to further increase the communication distance by increasing the output power value or by increasing the size of the power supply substrate 40, that is, the size of the coil antenna 30.
  • the reader / writer side antenna may be constituted by a multi-turn loop antenna 10 instead of a one-turn loop antenna.
  • the distance between the outermost diameter and the innermost diameter of the loop antenna 10 is the conductor width W1 of the loop-shaped conductor 11 in the loop antenna 10.
  • the loop antenna 10 is preferably formed of a loop-shaped single-layer conductor for the reasons described above, but if the thickness of the coil antenna 30 is smaller than the thickness in the stacking direction, a plurality of loop-shaped conductors are stacked. It doesn't matter.
  • the first coil antenna and the second coil antenna have the same winding direction. If the coiled conductors constituting each coil antenna are configured in the same winding direction, the current in each coil antenna flows in the same direction, and an induced magnetic field due to this current is also generated in the same direction. Therefore, the currents generated in the coil antennas do not cancel each other, and the energy transmission efficiency of the high-frequency signal is increased. Therefore, the communication distance between the reader / writer side antenna and the RFID tag side antenna is increased.
  • the coil antenna is formed in a laminated structure, and when the winding axes of the two coil antennas are formed at positions where they overlap in a plan view, the sum of the opening areas in the coil antenna can be increased. Since the magnetic flux density is increased, the communication distance is further increased.
  • the reader / writer side antenna is a loop antenna and the RFID tag side antenna is a coil antenna
  • communication between the reader / writer and the RFID tag is mainly performed via a magnetic field.
  • the conductor width of the loop conductor in the loop antenna is configured to be larger than the conductor width of the coil conductor in the coil antenna, and the ratio of the outer dimension of the loop antenna to the outer dimension of the coil antenna is within a predetermined range. If the distance between the antenna head 1 and the RFID tag is very close, for example, 2 mm or less, capacitive coupling contributes in addition to magnetic field coupling. Therefore, wireless communication is possible even when the power is extremely small. Furthermore, because the conductor width of the loop antenna is wide and the conductor width of the coil antenna on the RFID tag side is narrow, the change in the capacitance value formed between the two is small even when the positions of both are shifted, and the characteristics change Is small.
  • the area occupied by the loop antenna of the reader / writer is preferably 0.2 to 6 times the area occupied by the coil antenna of the RFID tag. If the area occupied by the loop antenna is less than 0.2 times the area occupied by the coil antenna, high-frequency signals may not be sufficiently transmitted / received. On the other hand, the area occupied by the loop antenna will be 6 times the area occupied by the coil antenna. If it exceeds, the magnetic flux of the loop antenna becomes difficult to concentrate, and even if the loop antenna is brought close to the coil antenna, there is a tendency that an area where reading / writing cannot be performed, that is, a null point occurs. Moreover, when it arrange
  • the coil antenna is preferably configured such that the imaginary part of the impedance of the RFIC element and the imaginary part of the impedance of the coil antenna have a conjugate relationship at the operating frequency. That is, it is preferable that the coil antenna provided on the power supply substrate is configured to have a function of matching the impedance of the RFIC element in addition to the function as an antenna. In other words, the coil antenna has a resonance frequency due to the inductance component of the coil itself and the capacitance component formed between the lines, and it is desirable that this resonance frequency is near the use frequency. It is further desirable that the real parts of the impedance match. In particular, when an antenna in which the first coil antenna and the second coil antenna are magnetically coupled is used as the coil antenna, the usable frequency band can be widened.
  • the RFID tag can be attached to the mother board using a bonding material such as a double-sided tape or adhesive.
  • the RFID tag can be processed into a seal, label, tape, etc. and then attached to the mother board. Good.
  • the RFID tag can have either the RFIC element side or the power supply substrate side as a receiving surface for the mother substrate.
  • the RFIC element is covered with a sealing material, the RFIC element can be protected and can be attached to the mother board using the top surface of the sealing material.
  • the base material constituting the power supply substrate may be formed of a resin material having a general relative dielectric constant ⁇ r of 3 to 4, but as described above, it is made of a material having a high relative dielectric constant ⁇ r such as a ceramic dielectric. Then, stability of operation
  • the RFID tag can be mounted on various mother boards such as a printed wiring board, but can be used even when mounted on a metal plate.
  • the RFID tag can be more reliably communicated with the reader / writer by setting the surface on which the RFIC element is provided as the mounting surface with the metal plate and the power supply substrate side as the upper surface side.
  • the coil antenna can be placed on the upper side of the power supply board as much as possible to secure a magnetic flux passage path between the metal plate and the metal plate. The operation at can be stabilized.
  • the antenna head in the reader / writer is preferably configured such that the coaxial cable extends obliquely with respect to the loop surface of the loop antenna and the coil surface of the coil antenna. With this configuration, the mutual interference between the coaxial cable and both the magnetic field generated in the loop antenna and the magnetic field generated in the coil antenna can be reduced.
  • the coil antenna that is the RFID tag side antenna may be a laminated coil antenna in which coiled conductors are laminated in a direction perpendicular to the loop surface of the loop antenna that is the reader / writer side antenna. It does not matter.
  • the RFID tag 101A as the second example includes an RFIC element 110 that processes a transmission / reception signal of a predetermined frequency, a power supply board 120, and a coil antenna 130 built in the power supply board 120. ing.
  • the RFIC element 110 is configured in a chip shape, includes a clock circuit, a logic circuit, a memory circuit, etc., stores necessary information, and has a pair of input / output terminal electrodes (not shown) on the back surface. It is mounted on the power supply substrate 120.
  • the power supply substrate 120 is configured by laminating a plurality of layers mainly composed of a dielectric or magnetic material.
  • the coil antenna 130 is formed by laminating coil conductor patterns 133a to 133c formed on dielectric or magnetic sheets 121c to 121e and connecting them by via-hole conductors 134a. In this way, it is wound in a coil shape.
  • One end of each coil antenna 130 is electrically connected to an input / output terminal electrode of the RFIC element 110 via a solder bump 115.
  • the RFID tag 101 ⁇ / b> A is stuck on a base material 140 such as a printed wiring board via an adhesive layer 141.
  • the coil antenna 130 is built in the power supply substrate 120 so that the center plane A in the stacking direction of the antenna 130 is located on the opposite side of the base surface 140 with respect to the center plane B of the power supply substrate 120. That is, the coil antenna 130 is located away from the surface of the base material 140 by a distance C.
  • the RFID tag 101A can communicate with a reader / writer (not shown) of the RFID system and constitutes an information processing system.
  • this information processing system by bringing the reader / writer antenna close to the RFID tag 101A, magnetic flux based on a signal of a predetermined frequency (for example, UHF band, HF band) radiated from the antenna penetrates the coil antenna 130. As a result, a current flows through the antenna 130. This current is supplied to the RFIC element 110 to operate the RFIC element 110. On the other hand, the response signal from the RFIC element 110 is radiated as a magnetic field from the coil antenna 130 and is read by the reader / writer.
  • a predetermined frequency for example, UHF band, HF band
  • the magnetic field H radiated from the coil antenna 130 is as shown by a dotted line in FIG.
  • the coil antenna 130 is built in the power supply substrate 120, and the center plane A in the stacking direction of the coil antenna 130 is closer to the base material 140 such as a printed wiring board than the center plane B in the stacking direction of the power supply substrate 120.
  • the base material 140 such as a printed wiring board
  • the center plane B in the stacking direction of the power supply substrate 120.
  • a large amount of the magnetic field H is generated in the direction away from the base material 140 and approaching the reader / writer antenna. Therefore, it is difficult to be influenced by other mounting parts provided on the base material 140 or metal objects such as a conductor pattern, and the communication distance is not shortened.
  • communication between the reader / writer and the RFID tag 101A is mainly performed by a magnetic field.
  • the attenuation of the magnetic field with respect to the distance is larger than the electric field, the communication is performed in a relatively close state. For this reason, communication can be performed only with the RFID tag to be read by the reader / writer, and there is no possibility of erroneous communication with the RFID tag that is not to be read in the vicinity.
  • the imaginary part of the impedance of the RFIC element 110 and the imaginary part of the impedance of the coil antenna 130 have a conjugate relationship with the frequency of the signal used for communication. That is, it is desirable that the resonance frequency of the coil antenna 130 is near the use frequency. It is further desirable that the real parts of the impedance match.
  • the RFID tag 101A when the coil antenna 130 is a laminated type and has a large opening, a small and large inductance value can be obtained, and the RFID tag 101A itself can be downsized. By making the operating frequency a short wavelength around 950 MHz, the size is further reduced. In the case of using a UHF band frequency for communication, the RFID tag 101A can be summarized into, for example, a size of 3.2 mm in length, 1.6 mm in width, and 0.5 mm in height.
  • the power supply substrate 120 is formed by laminating a plurality of sheets 121a to 121e mainly composed of a dielectric or magnetic material with electrodes, conductors, and via-hole conductors formed thereon, and in order to obtain the height of the center plane A.
  • Sheet groups 121f and 121g are stacked.
  • the first layer sheet 121a has electrodes 131a and 131b and mounting electrodes 131c and 131d connected to input / output terminal electrodes (not shown) of the RFIC element 110 (connected to mounting terminal electrodes (not shown) of the RFIC element 110).
  • electrodes 131a and 131b and mounting electrodes 131c and 131d connected to input / output terminal electrodes (not shown) of the RFIC element 110 (connected to mounting terminal electrodes (not shown) of the RFIC element 110).
  • coil conductor patterns 133a, 133b, and 133c are formed on the third to fifth sheets 121c to 121e. Has been.
  • the coil conductor patterns 133a, 133b, and 133c are connected in a coil shape via the via-hole conductor 134a to form the antenna 130.
  • One end of the conductor pattern 133a is connected to the electrode 131a through a via-hole conductor 134b, a connecting conductor 132a, and a via-hole conductor 134c.
  • One end of the conductor pattern 133c is connected to the electrode 131b through a via-hole conductor 134d, a connecting conductor 132b, and a via-hole conductor 134e.
  • the opening can be enlarged and the operation can be stabilized. That is, since the capacitance between the coil conductor patterns 133a, 133b, and 133c is determined by the material between them (the material of the sheet), the influence of the dielectric constant of the article to be attached to the RFID tag 101A is small (the fluctuation of the stray capacitance is changed). It is difficult to occur), and there is little change in the inductance value of the coil. Therefore, the change in the resonance frequency is small and the communication distance is stabilized. In particular, by using a material having a high dielectric constant for the power supply substrate 120, the impedance of the coil in the power supply substrate 120 is almost determined, and is less susceptible to the influence of the use environment.
  • the RFID tag 101 ⁇ / b> B as the third example forms coil antenna patterns 130 by forming coil conductor patterns 133 a, 133 b, and 133 c on the top of the power supply substrate 120, and on the back side of the power supply substrate 120.
  • the RFIC element 110 is mounted and a sealing layer 125 that covers the RFIC element 110 is provided.
  • the top surface of the sealing layer 125 is stuck on a base material 140 such as a printed wiring board via an adhesive layer 141.
  • the coil antenna 130 is built in the power supply board 120 so that the center plane A in the stacking direction of the antenna 130 is located on the opposite side of the base plane 140 from the center plane B of the power supply board 120.
  • the sealing layer 125 is interposed between the power supply substrate 120 and the base material 140, the distance C between the coil antenna 130 and the surface of the base material 140 becomes larger than that in the second example.
  • the operation of the RFID tag 101B is the same as that of the second example.
  • the magnetic field H generated by the antenna 130 moves away from the surface of the substrate 140 as shown by the dotted line in FIG. It approaches the antenna of a reader / writer (not shown), and the influence from other mounting parts provided on the base material 140 and metal objects such as a conductor pattern can be more effectively eliminated.
  • the RFIC element 110 is protected from the external environment. That is, it can be protected from mechanical shocks from the outside, and a short circuit due to moisture can be prevented.
  • the laminated structure of the power supply board 120 (coil antenna 30) in the third example is as shown in FIG. 14, and the sheet groups 121f and 121g shown in FIG. 11 are interposed between the sheet 121b and the sheet 121c, and the sheet A coil conductor pattern 133c is formed on the back surface of 121e.
  • the sheet 121e is the uppermost layer when the RFID tag 101B is attached to the base material 140.
  • the RFID tag 201 ⁇ / b> A as the fourth example includes an RFIC element 110 that processes a transmission / reception signal of a predetermined frequency, a power supply board 220, and a coil antenna 230 built in the power supply board 220. ing.
  • the coil antenna 230 is formed by stacking coil conductor patterns 233a to 233c formed on dielectric or magnetic sheets 221c to 221e and connecting them by via-hole conductors 234a. In this way, it is wound in a coil shape.
  • One end of each coil antenna 230 is electrically connected to the input / output terminal electrodes of the RFIC element 110 via solder bumps 215.
  • the RFID tag 201 ⁇ / b> A is attached to a base material 240 such as a printed wiring board via an adhesive layer 241.
  • the coil antenna 230 is formed such that the spread of the magnetic field H radiated from the antenna 230 is different between the upper surface side and the lower surface side of the power supply substrate 220.
  • the opening diameters of the coil conductor patterns 233a, 233b, and 233c are directed from the lower surface side to the upper surface side of the power supply substrate 220. It is formed so as to be substantially large.
  • the RFID tag 201A can communicate with a reader / writer (not shown) of the RFID system, and constitutes an information processing system.
  • this information processing system by bringing the reader / writer antenna close to the RFID tag 201A, magnetic flux based on a signal of a predetermined frequency (for example, UHF band, HF band) radiated from the antenna penetrates the coil antenna 230. As a result, a current flows through the antenna 230. This current is supplied to the RFIC element 110 to operate the RFIC element 110.
  • the response signal from the RFIC element 110 is radiated as a magnetic field from the coil antenna 230 and is read by the reader / writer.
  • the magnetic field H radiated from the coil antenna 230 is as shown by a dotted line in FIG.
  • the coil antenna 230 is built in the power supply substrate 220, and the magnetic field H generated by the coil antenna 230 spreads outside the RFID tag 201A, so that the positional relationship with the reader / writer antenna (not shown) is free.
  • the degree of communication increases and communication can be stably performed over a wide range.
  • communication between the reader / writer and the RFID tag 201A is mainly performed by a magnetic field.
  • the attenuation of the magnetic field with respect to the distance is larger than the electric field, the communication is performed in a relatively close state. For this reason, communication can be performed only with the RFID tag to be read by the reader / writer, and there is no possibility of erroneous communication with the RFID tag that is not to be read in the vicinity.
  • the imaginary part of the impedance of the RFIC element 110 and the imaginary part of the impedance of the coil antenna 230 have a conjugate relationship with the frequency of the signal used for communication. That is, it is desirable that the resonance frequency of the coil antenna 230 is near the use frequency. It is further desirable that the real parts of the impedance match.
  • the coil antenna 230 is a laminated type and has a large opening, a small and large inductance value can be obtained, and the RFID tag 201A itself can be downsized.
  • the operating frequency a short wavelength around 950 MHz, the size is further reduced.
  • the RFID tag 201A can be collected into, for example, a size of 3.2 mm in length, 1.6 mm in width, and 0.5 mm in height.
  • the power supply substrate 220 is formed by forming electrodes, conductors, and via-hole conductors on a plurality of sheets 221a to 221e mainly composed of a dielectric or magnetic material.
  • the first layer sheet 221a has electrodes 231a, 231b and mounting electrodes 231c, 231d connected to input / output terminal electrodes (not shown) of the RFIC element 110 (connected to mounting terminal electrodes (not shown) of the RFIC element 110).
  • electrodes 231a, 231b and mounting electrodes 231c, 231d connected to input / output terminal electrodes (not shown) of the RFIC element 110 (connected to mounting terminal electrodes (not shown) of the RFIC element 110).
  • the coil conductor patterns 233a, 233b, and 233c are formed on the third to fifth sheets 221c to 221e. Has been.
  • the coil conductor patterns 233a, 233b, and 233c are connected in a coil shape via the via-hole conductor 234a to form the antenna 230.
  • One end of the conductor pattern 233a is connected to the electrode 231a via a via-hole conductor 234b, a connecting conductor 232a, and a via-hole conductor 234c.
  • One end of the conductor pattern 233c is connected to the electrode 231b through a via-hole conductor 234d, a connecting conductor 232b, and a via-hole conductor 234e.
  • the opening can be enlarged and the operation can be stabilized. That is, since the capacitance between the coil conductor patterns 233a, 233b, and 233c is determined by the material between them (the material of the sheet), the influence of the dielectric constant of the article to which the RFID tag 201A is attached is small (the fluctuation of the stray capacitance varies). It is difficult to occur), and there is little change in the inductance value of the coil. Therefore, the change in the resonance frequency is small and the communication distance is stabilized. In particular, by using a material with a high dielectric constant for the power supply substrate 220, the impedance of the coil in the power supply substrate 220 is almost determined, and is less susceptible to the influence of the usage environment.
  • the coil conductor patterns 233a, 233b, and 233c of the coil antenna 230 may be configured with a larger number.
  • the opening diameter of each pattern should just be formed so that it may become substantially large toward the upper surface side from the lower surface side of the electric power feeding board
  • FIG. Substantially, it does not necessarily need to be continuously and gradually enlarged, and the coil conductor pattern located in the middle has the same opening diameter as the pattern located above and below it, or is lower than the pattern located below A large opening diameter may be used.
  • the opening diameter of each pattern does not have to change stepwise continuously in the vertical direction, as in the following embodiments.
  • the RFID tag 201 ⁇ / b> B as the fifth example has the RFIC element 110 mounted on the back side of the power supply substrate 220 including the coil antenna 230, and a sealing layer 225 that covers the RFIC element 110 is provided. It is a thing.
  • the top surface of the sealing layer 225 is attached to a base material 240 such as a printed wiring board via an adhesive layer 241.
  • the RFIC element 110 is protected from the external environment by covering the RFIC element 110 with the sealing layer 225. That is, it can be protected from mechanical shocks from the outside, and a short circuit due to moisture can be prevented.
  • the sealing layer 225 is interposed between the power supply substrate 220 and the base material 240, the coil antenna 230 has a greater distance from the surface of the base material 240 than the fourth example, and is radiated from the coil antenna 230.
  • the magnetic field H is formed slightly apart from the base material 240 (see FIG. 19). Therefore, it is possible to reduce the influence of other mounting components and conductor patterns provided on the base material 240 with respect to the magnetic field H.
  • the RFID tag 201 ⁇ / b> C as the sixth example has coil conductor patterns 233 a, 233 b, and 233 c constituting the coil antenna 230 whose opening diameters are from the lower surface side to the upper surface side of the power supply substrate 220. It is formed so as to be substantially small.
  • the RFIC element 110 is mounted on the lower surface of the power supply substrate 220 and is covered with the sealing layer 225.
  • the magnetic field H radiated from the coil antenna 230 is as indicated by a dotted line in FIG. 21, and the opening diameters of the coil conductor patterns 233a, 233b, 233c become smaller toward the upper surface of the power supply substrate 220.
  • the magnetic field H is directed to the inside of the RFID tag 201C, and a region having a high magnetic flux density is formed in the central portion of the RFID tag 201C, thereby improving communication characteristics.
  • the other operational effects of the sixth example are basically the same as those of the fourth and fifth examples.
  • a loop antenna 10 is used as an antenna on the reader / writer side
  • a coil antenna 230 configured to generate a large magnetic field on the reader / writer side is used as an antenna on the RFID tag side, for example. Therefore, when the antenna head 1 is placed close to the RFID tags 201B and 201C, as shown in FIGS. 22A and 22B, the magnetic field H1 generated from the loop antenna 10 and the magnetic field H2 generated from the coil antenna 230 are linked. In addition, a high frequency signal is transmitted between the loop antenna 10 and the coil antenna 230.
  • the magnetic field H1 generated from the loop antenna 10 is concentrated on the opening of the loop antenna 10 and spreads over a wide range.
  • the coil antenna 230 of the RFID tags 201B and 201C generates a large magnetic field H2 on the reader / writer side, the magnetic field H2 is concentrated on the opening of the loop antenna 10. Therefore, even if the base material 240 contains a metal material, the metal material is close, or the base material 240 is a metal material, the communication performance does not deteriorate. Further, by using a high-frequency signal in the UHF band or a higher frequency band, the base material 240 on which the RFID tags 201B and 201C are mounted is a metal material or mounted on the base material 240.
  • the magnetic field H1 generated from the loop antenna 10 spreads over a wide range mainly in a direction parallel to the loop surface, and the relative position of the loop antenna 10 with respect to the RFID tags 201B and 201C is somewhat small. Even if they deviate from each other, the magnetic fields H1 and H2 are reliably linked, so that necessary communication performance can be ensured.
  • the magnetic field H ⁇ b> 2 generated by the coil antenna 230 spreads outward, so that the degree of freedom in the positional relationship with the loop antenna 10 increases.
  • the magnetic fields H1 and H2 do not show all the generated magnetic fields.
  • the reader / writer antenna and the RFID tag are used in close proximity, and communication can be performed only for the target RFID tag.
  • the coil antenna 230 can be configured with a small size such that the outer dimension is 10 mm or less in length and width, and further 5 mm or less.
  • the used frequency band is a UHF band of 860 to 960 MHz
  • the RFID tags 201B and 201C are 3.2 mm in length and 1.6 mm in width
  • the outer dimensions of the coil antenna 230 are 3.0 mm in length and 4.
  • the conductor width of the loop antenna 10 is 0.5 mm, and the output voltage value is 1 W, communication is possible even if the distance between the loop antenna 10 and the RFID tags 201B and 201C is about 6 mm.
  • the present invention is useful for an RFID system in which an RFID tag and a reader / writer communicate with each other at a distance of several millimeters to several centimeters.
  • the communication distance can be maintained and high-frequency signal transmission efficiency is good. It is excellent in a certain point.

Abstract

 RFIDタグをプリント配線板に搭載しても通信距離を保つことができ、しかも、高周波信号の伝達効率に優れたRFIDシステムを提供する。 近接配置されたリーダライタのアンテナとRFIDタグのアンテナとの間でUHF帯の高周波信号の送受を行うRFIDシステム。リーダライタのアンテナとして、ループ状導体11にて構成されるループアンテナ10を用い、RFIDタグ20のアンテナとして、複数のコイル状導体を積層してなるコイルアンテナ31,32を用いる。そして、ループアンテナ10におけるループ状導体11の導体幅W1を、コイルアンテナ31,32におけるコイル状導体の導体幅W2よりも大きくする。

Description

RFIDシステム
 本発明は、RFID(Radio Frequency Identification)システム、特に、リーダライタとRFIDタグとの近距離通信に利用されるUHF帯RFIDシステムに関する。
 物品の管理システムとして、リーダライタとRFIDタグとを非接触方式で通信し、リーダライタとRFIDタグとの間で情報を伝達するRFIDシステムが知られている。RFIDタグは、無線信号を処理するためのRFICチップと、無線信号を送受するためのアンテナとで構成され、RFIDタグのアンテナとリーダライタのアンテナとの間で、磁界や電波を介して、所定の情報が高周波信号として送受される。
 ところで、RFIDタグは物品に取り付けられるものであるため、その小型化が求められる。
 小型なRFIDタグを利用したRFIDシステムとして、例えば特許文献1には、無線ICチップ上に微小なアンテナコイルを形成したRFIDタグを用い、このタグに、リーダライタの先端部に設けたコンデンサ及びコイルによる共振体を近づけて、情報をリードライトするシステムが開示されている。
 しかしながら、特許文献1のRFIDシステムでは、RFIDタグをプリント配線板等の母基板に搭載すると、プリント配線板に設けられた他の実装部品や回路パターン等の金属物の影響を受け、通信距離が短くなってしまう、あるいは全く通信できなくなってしまうことがある。また、金属物の影響により、共振体の共振周波数がずれてしまい、高周波信号の伝達効率が低下してしまうことがある。特に、RFIDタグの配置される部分の近傍に金属体があると、その傾向が顕著である。
特開2002-183676号公報
 本発明は、前述した実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、母基板に搭載しても通信距離を保つことができ、高周波信号の伝達効率に優れたRFIDシステムを提供することにある。
 本発明の一形態であるRFIDシステムは、リーダライタ側のアンテナとしてループ状導体にて構成されるループアンテナが用いられ、また、RFIDタグ側のアンテナとして複数のコイル状導体を積層してなるコイルアンテナが用いられており、さらに、ループアンテナにおけるループ状導体の導体幅が、コイルアンテナにおけるコイル状導体の導体幅よりも大きく構成されていることを特徴とする。
 前記RFIDシステムによれば、リーダライタ側アンテナとしてループ状導体にて構成されるループアンテナを用い、該ループアンテナにおけるループ状導体の導体幅を、コイルアンテナにおけるコイル状導体の導体幅よりも大きくしているため、ループアンテナにおける導体損失を抑えながら、磁束をループアンテナにおける巻回軸の中心線上に集中させることができ、また、磁束のループが大きくなるため、遠方まで磁束を放射することができる。さらに、RFIDタグ側のアンテナとして複数のコイル状導体を積層してなるコイルアンテナを用い、コイル状導体の導体幅を比較的細くしているため、母基板における金属物などとの間に発生する浮遊容量成分を小さくすることができ、金属物による影響を最小限に抑えることができる。これにより、RFIDタグとリーダライタとの結合度を向上させ、通信距離を保つことができ、高周波信号の伝達効率に優れたRFIDシステムを実現できる。
 本発明によれば、通信距離を保つことができ、高周波信号の伝達効率に優れたRFIDシステムを実現できる。
一実施例であるRFIDシステムの概略を示す斜視図である。 前記RFIDシステムを示し、(A)はリーダライタ側アンテナとRFIDタグ側アンテナの位置関係を説明する平面図、(B)は側面図である。 前記RFIDシステムにおける給電基板の分解図である。 前記RFIDシステムにおけるリーダライタ側アンテナを示し、(A)は裏面側から見た斜視図、(B)は回路図である。 前記RFIDシステムの使用形態を示す説明図である。 前記RFIDシステムにおける動作原理を示す説明図である。 前記RFIDシステムにおける動作原理を示す説明図である。 前記RFIDシステムにおけるリーダライタ側アンテナの変形例を示す平面図である。 第2例であるRFIDタグを示す断面図である。 図9に示したRFIDタグの磁界放射状態を示す説明図である。 図9に示したRFIDタグの積層構造を示す分解斜視図である。 第3例であるRFIDタグを示す断面図である。 図12に示したRFIDタグの磁界放射状態を示す説明図である。 図12に示したRFIDタグの積層構造を示す分解斜視図である。 第4例であるRFIDタグを示す断面図。 図15に示したRFIDタグの磁界放射状態を示す説明図。 図15に示したRFIDタグの積層構造を示す分解斜視図。 第5例であるRFIDタグを示す断面図。 図18に示したRFIDタグの磁界放射状態を示す説明図。 第6例であるRFIDタグを示す断面図。 図20に示したRFIDタグの磁界放射状態を示す説明図。 (A)は第5例であるRFIDタグを使用したRFIDシステムでの磁界放射状態を示す説明図、(B)は第6例であるRFIDタグを使用したRFIDシステムでの磁界放射状態を示す説明図である。
 以下、本発明に係るRFIDシステムの実施例を添付図面を参照して説明する。なお、各図において、同じ部品、部分には共通する符号を付し、重複する説明は省略する。
 (RFIDシステム及びRFIDタグの第1例、図1~図8参照)
 一実施例であるRFIDシステムは、リーダライタとRFIDタグとの間で、非接触方式で情報の伝達を行うシステムであり、さらに具体的には、数mmから数cm程度に近接配置されたリーダライタのアンテナとRFIDタグのアンテナとの間で、UHF帯又はSHF帯の高周波信号の送受を行うRFIDシステムである。
 まず、図1~図4を参照に、一実施例であるRFIDシステムにおけるリーダライタ及び第1例としてのRFIDタグの構成を説明する。
 図1に示すように、リーダライタは、支持部材2の表面に設けられたループアンテナ10からなるアンテナヘッド1を有する。ループアンテナ10は給電部11a及び給電部11bを給電端とした1ターンのループ状導体11にて形成されており、給電部11a及び給電部11bは、図示しないリーダライタ本体の情報処理回路に接続されている。
 RFIDタグ20は、給電基板40に内蔵された複数のコイル状導体を積層してなるコイルアンテナ30とこのコイルアンテナ30に接続されたRFIC素子50とを有する。コイルアンテナ30は、第1コイルアンテナ31と第2コイルアンテナ32とを含んで構成されており、これらのコイルアンテナ31,32は、給電基板40の内部に、各コイルアンテナ31,32の巻回軸がそれぞれ平行となるように隣接配置されていて、各コイルアンテナ31,32は互いに磁気結合している。なお、詳しくは後述するが、コイルアンテナ30は、さらに第3コイルアンテナ31を含んで構成されている。コイルアンテナ30は給電基板40の内部に形成されており、給電基板40は、複数の誘電体層を積層してなる積層体にて構成されている。給電基板40は、プリント配線板等の母基板60の上に搭載されており、RFIC素子50は給電基板40の表面に搭載されている。RFIC素子50は、ロジック回路、メモリ回路等を含んで構成されており、ベアのICチップ又はパッケージングされたICチップとして、その裏面の入出力端子を介して給電基板40上の端子36,37に接続されている。
 図2(A)及び(B)に示すように、リーダライタ側のループアンテナ10及びRFIDタグ20側のコイルアンテナ30を平面視したとき、ループアンテナ10が占める面積は、コイルアンテナ30、つまり第1コイルアンテナ31の占める面積と第2コイルアンテナ32の占める面積との合計面積とほぼ同等又は合計面積よりやや大きい。なお、ループアンテナ10が占める面積とは、ループアンテナ10の外形より内側の面積であり、コイルアンテナ30が占める面積とは、コイルアンテナ31,32の外形よりも内側の面積である。
 そして、本実施例では、ループアンテナ10のループ状導体11は平面上で巻回されており、コイルアンテナ31,32のコイル状導体は主に積層方向に巻回されている。しかも、ループアンテナ10は、該ループアンテナ10におけるループ状導体11の導体幅が、コイルアンテナ31,32におけるコイル状導体の導体幅よりも大きくなるように、構成されている。具体的には、ループアンテナ10におけるループ状導体11の導体幅をW1、コイルアンテナ31,32におけるコイル状導体の導体幅をW2とすると、W1>W2の関係を満たすように設定されている。
 給電基板40は、図3に示すように、複数のセラミック誘電体層41a~41fを積層してなる積層体にて構成されており、その内部に、コイル状導体31a~31d、32a~32d及び層間導体34a~34e、35a~35eにて構成されたコイルアンテナ31,32を有している。各セラミック誘電体層41a~41fは、LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)材料等の比誘電率εrが6以上の誘電体材料で構成されている。コイル状導体31a~31d、32a~32d及び層間導体34a~34e、35a~35eは、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな低融点金属材料で構成されている。即ち、この積層体は、コイル状導体や層間導体と複数のセラミック誘電体層と同時焼結することによって得られる。
 誘電体層41aには、RFIC素子50の二つの入出力端子と接続される端子36及び端子37が設けられており、端子36は、誘電体層41aに設けられた層間導体34aを介して、誘電体層41bに設けられたコイル状導体31aの一端に接続されている。コイル状導体31aは、誘電体層41bの表面にて小径ループ状に引き回されており、その他端は、誘電体層41bに設けられた層間導体34bを介して、誘電体層41cに設けられたコイル状導体31bの一端に接続されている。コイル状導体31bは、誘電体層41cの表面にて小径ループ状に引き回されており、その他端は、誘電体層41cに設けられた層間導体34cを介して、誘電体層41dに設けられたコイル状導体31cの一端に接続されている。コイル状導体31cは、誘電体層41dの表面にて小径ループ状に引き回されており、その他端は、誘電体層41dに設けられた層間導体34dを介して、誘電体層41eに設けられたコイル状導体31dの一端に接続されている。コイル状導体31dは、誘電体層41eの表面にて小径ループ状に引き回されており、その他端は、誘電体層41eに設けられた層間導体34eを介して、誘電体層41fに設けられたコイル状導体33aの一端に接続されている。
 さらに、コイル状導体33aは、誘電体層41fの表面にて大径ループ状に引き回されており、その他端は、誘電体層41eに設けられた層間導体35eを介して、誘電体層41eに設けられたコイル状導体32dの一端に接続されている。コイル状導体32dは、誘電体層41eの表面にて小径ループ状に引き回されており、その他端は、誘電体層41dに設けられた層間導体35dを介して、誘電体層41dに設けられたコイル状導体32cの一端に接続されている。コイル状導体32cは、誘電体層41dの表面にて小径ループ状に引き回されており、その他端は、誘電体層41cに設けられた層間導体35cを介して、誘電体層41cに設けられたコイル状導体32bの一端に接続されている。コイル状導体32bは、誘電体層41cの表面にて小径コイル状に引き回されており、その他端は、誘電体層41bに設けられた層間導体35bを介して、誘電体層41bに設けられたコイル状導体32aの一端に接続されている。コイル状導体32aは、誘電体層41bの表面にて小径コイル状に引き回されており、その他端は、誘電体層41aに設けられた層間導体35aを介して、誘電体層41aに設けられた端子37に接続されている。
 即ち、第1コイルアンテナ31は、小径のコイル状導体31a~31d及び層間導体34a~34eにて構成されており、第2コイルアンテナ32は、小径のコイル状導体32a~32d及び層間導体35a~35eにて構成されている。さらに、本実施例の場合、大径のコイル状導体33aで形成された第3コイルアンテナ33を有している。図3に示すように、第1コイルアンテナ31、第2コイルアンテナ32及び第3コイルアンテナ33におけるコイル状導体31a~31d、32a~32d、33aは、各コイル状導体に流れる電流の向きが同方向となるように、即ち、各コイル状導体に流れた電流によって生じる誘導磁界の向きが同方向となるように、巻回されている。
 第1コイルアンテナ31、第2コイルアンテナ32及び第3コイルアンテナ33は、給電基板40の内部に、各コイルアンテナの巻回軸がそれぞれ平行となるように隣接配置されていて、互いに磁気結合している。そして、これを平面視したとき、リーダライタ側のループアンテナ10が占める面積は、RFIDタグ20側のアンテナ、つまり第1コイルアンテナ31、第2コイルアンテナ32及び第3コイルアンテナ33の外形寸法にて囲まれた部分の面積とほぼ同等である。
 図4(A)に示すように、リーダライタ側アンテナは、エポキシ樹脂等の硬質部材からなる平板状の支持部材2の一方主面に設けられたループアンテナ10として構成されており、支持部材2の他方主面には、同軸ケーブル3が接続されている。ループアンテナ10と同軸ケーブル3の間には、図4(B)に示すように、キャパシタンス素子C及びインダクタンス素子Lからなる整合回路が設けられており、ループアンテナ10における給電部11aが同軸ケーブル3の内部導体4に、給電部11bが同軸ケーブル3の外部導体5に、それぞれ整合回路を介して、接続されている。同軸ケーブル3は50Ω線路として構成されており、整合回路にて、同軸ケーブル3のインピーダンスとループアンテナ10のインピーダンスとの整合が図られている。
 次に、図5~図7を参照して本実施例のRFIDシステムの使用形態及び動作原理を説明する。
 図5に示すように、リーダライタにおけるアンテナヘッド1は、前記支持部材2の一方主面に設けられたループアンテナ10と、支持部材2の他方主面に設けられたキャパシタンス素子C及びインダクタンス素子Lからなる整合回路素子を含んで構成されている。このアンテナヘッド1は、同軸ケーブル3を介して把持部6に接続されており、この把持部6を把持しながらの使用が可能な、いわゆるペン型のアンテナとして構成されている。このペン型のリーダライタ側アンテナは、さらに図示しないリーダライタ本体に、DC的にあるいは磁界や電磁界を介して接続される。
 RFIDタグ20は、矩形平板状の給電基板40とその上に搭載されたRFIC素子50とからなり、RFIC素子50は、エポキシ樹脂等の封止材55にて封止されている。このRFIDタグ20は、樹脂等の絶縁材料やはんだ等の導電材料からなる接合材56を介して、プリント配線板等の母基板60に搭載されている。
 本実施例では、図6に示すように、リーダライタ側のアンテナとしてループアンテナ10を用い、RFIDタグ20側のアンテナとしてコイルアンテナ30(31,32)を用い、しかも、ループアンテナ10におけるループ状導体11の導体幅を、コイルアンテナ31,32におけるコイル状導体31a~31d、32a~32dの導体幅よりも大きく構成している。そのため、アンテナヘッド1をRFIDタグ20に近接させた状態では、図6に一点鎖線で示す磁界H1,H2、H3,H4を生じ、これらの磁界を介して、ループアンテナ10とコイルアンテナ31,32との間で高周波信号が送受される。つまり、ループアンテナ10のループ状導体11にて生じた磁界H1,H2は、導体損を低く保ちながら開口部磁界を集中させ、かつ、広範囲に広がる。そして、図7に示すように、この磁束がコイルアンテナ31,32のコイル状導体に鎖交する。
 このように、ループアンテナ10及びコイルアンテナ31,32にて、各開口部に磁界を集中させることができるため、母基板60が金属であったり、あるいは金属が母基板60の近傍に配置されていても、コイルアンテナ31,32に磁界を集中して鎖交させることができる。また、コイルアンテナ31,32は導体幅を狭くして積層構造とすることで、主にそのコイル面と垂直な方向に磁界H3,H4を絞ることができ、母基板60が金属であっても母基板60とコイルアンテナ31,32との間で生じる容量が小さく共振周波数への影響が小さい。さらには、UHF帯又はUHF帯より高い周波数帯の高周波信号を利用しているため、RFIDタグ20を母基板60に搭載した場合でも、母基板60に搭載された他の実装部品や母基板60に設けられた各種配線パターン等の金属物の影響を受けにくい。また、ループアンテナ10における磁界H1及びH2は、ループアンテナ10の導体幅が広いため、主にそのループ面と平行な方向に広範囲に磁界H1,H2が広がり、ループアンテナ10のRFIDタグ20に対する平面方向の相対位置が多少ずれでも、ループアンテナ10側で発生する磁界H1,H2がコイルアンテナ31,32と鎖交しやすく、リードライト可能なエリアが広い。
 本実施例のRFIDシステムは、このようにリーダライタ側アンテナとRFIDタグ側アンテナとを極めて近接させた形態で用いられ、リーダライタにてリードライト対象となるRFIDタグ20のみに限定して通信を行うことができる。この場合、例えば、コイルアンテナ10の外形寸法は縦1cm×横1cm以下、さらには縦0.5cm×横0.5cm以下の極めて小さなサイズで構成することができる。具体的には、使用周波数帯を860MHz~960MHzのUHF帯とし、給電基板40のサイズを縦3.2mm×横1.6mm、コイルアンテナ30の外形寸法を縦2.5mm×横1.2mm、ループアンテナ10の外形寸法を縦3.0mm×横4.0mm、ループ状導体11の導体幅を0.5mm、出力電力値を1Wとした場合、リーダライタ側アンテナとRFIDタグ側アンテナとの間の距離が6mm程度のものでも、リードライト可能である。もちろん、出力電力値を大きくする、あるいは、給電基板40のサイズ、つまりはコイルアンテナ30のサイズを大きくすることで、通信距離をさらに伸ばすことは可能である。
 以上、本発明を具体的な実施例に基づき説明したが、本発明は前述した形態に限定されるものではない。
 例えば、図8に示すように、リーダライタ側アンテナは、1ターンのループアンテナではなく、多ターンのループアンテナ10で構成してもよい。この場合、ループアンテナ10の最外径と最内径との間の距離が、ループアンテナ10におけるループ状導体11の導体幅W1となる。また、ループアンテナ10は、前述した理由から、ループ状の単層導体によって形成されていることが好ましいが、コイルアンテナ30の積層方向の厚みより薄ければ、ループ状導体を複数層積層しても構わない。
 前述したように、第1コイルアンテナと第2コイルアンテナは、互いの巻回方向が同じであることが好ましい。各コイルアンテナを構成するコイル状導体が互いに巻回方向が同じように構成されていると、各コイルアンテナにおける電流が同方向に流れ、この電流による誘導磁界も同方向に発生する。従って、各コイルアンテナに生じた電流が打ち消し合うことはなく、高周波信号のエネルギー伝達効率が高くなり、ゆえに、リーダライタ側アンテナとRFIDタグ側アンテナとの通信距離が長くなる。また、コイルアンテナは積層構造で形成されており、二つのコイルアンテナの巻回軸が平面視で重なる位置に形成されていると、コイルアンテナにおける開口面積の和を大きくすることができ、その結果、磁束密度が高くなるため、通信距離がより増加する。
 また、リーダライタ側アンテナはループアンテナであり、RFIDタグ側アンテナはコイルアンテナであるため、リーダライタとRFIDタグとの通信は、主に磁界を介して行われる。ただし、ループアンテナにおけるループ状導体の導体幅がコイルアンテナにおけるコイル状導体の導体幅よりも大きく構成されており、しかも、ループアンテナの外形寸法とコイルアンテナの外形寸法との比率が所定の範囲内にあれば、アンテナヘッド1とRFIDタグとの距離が例えば2mm以下のように極めて近距離に配置される場合、磁界結合に加えて容量結合も寄与する。よって、電力が極めて小さくても、無線通信が可能となる。さらに、ループアンテナの導体幅が広く、RFIDタグ側のコイルアンテナの導体幅を狭くしていることで、両者の位置がずれても両者の間で形成される容量値の変化が小さく特性の変化が小さい。
 即ち、このような近距離間での通信を目的とした場合、リーダライタのループアンテナの占める面積は、RFIDタグのコイルアンテナの占める面積の0.2~6倍であることが好ましい。ループアンテナの占める面積がコイルアンテナの占める面積の0.2倍を下回ると、高周波信号の送受が十分にできなくなることがあり、他方、ループアンテナの占める面積がコイルアンテナの占める面積の6倍を超えると、ループアンテナの磁束が集中しにくくなり、ループアンテナをコイルアンテナに近接させても、リードライトできない領域、即ちヌル点が生じてしまう傾向にある。また、極近接距離に配置したとき、容量結合が寄与しにくくなってしまう。
 また、コイルアンテナは、RFIC素子のインピーダンスの虚数部と、コイルアンテナのインピーダンスの虚数部が、使用周波数で共役の関係になるように構成されていることが好ましい。即ち、給電基板に備えられたコイルアンテナは、アンテナとしての機能を有するほか、RFIC素子のインピーダンスを整合させる機能を有するように構成されていることが好ましい。つまり、コイルアンテナにおいては、コイルそのものが持つインダクタンス成分と線間に形成されるキャパシタンス成分とにより共振周波数を持つが、この共振周波数が使用周波数付近にあることが望ましい。インピーダンスの実部が一致することはさらに望ましい。特に、コイルアンテナとして、第1コイルアンテナと第2コイルアンテナとが磁気結合したアンテナを用いると、使用周波数帯を広帯域化することができる。
 また、RFIDタグの母基板への取り付けは、両面テープや接着剤等の接合材を用いてもよく、この場合、シール、ラベル、テープ等に加工したうえで、母基板に貼着してもよい。このとき、RFIDタグは、RFIC素子側あるいは給電基板側のいずれかを母基板への取り受け面とすることができる。特に、RFIC素子が封止材で覆われていれば、RFIC素子を保護できるとともに、封止材の天面を利用して母基板へ貼着できるようになる。
 給電基板を構成する基材は、一般的な比誘電率εrが3~4の樹脂材で形成してもよいが、前述したように、セラミック誘電体等の比誘電率εrの高い材料で構成すれば、このRFIDシステムの動作の安定性を図ることができる。即ち、コイル状導体間の線間容量はコイル状導体間の材質によって決まるため、母基板を構成する材料の比誘電率の影響が少なく、浮遊容量の変動が生じにくい。また、コイル状導体のインダクタンス値の変化も少なく、それゆえ、共振周波数の変化が少なく、使用環境によらず、通信距離が安定することになる。
 このRFIDタグは、プリント配線板など種々の母基板に搭載され得るが、金属板に搭載しても使用することができる。この場合、RFIDタグはRFIC素子が設けられている側の面を金属板との搭載面とし、給電基板側を上面側とすることで、リーダライタとの通信がより確実になる。給電基板側の面を金属板との搭載面とする場合、コイルアンテナをできるだけ給電基板の上側に配置することで、金属板との間で磁束の通過経路を確保することができ、金属板上での動作を安定させることができる。
 リーダライタにおけるアンテナヘッドは、同軸ケーブルがループアンテナのループ面及びコイルアンテナのコイル面に対して斜め方向に延びるように構成されていることが好ましい。このように構成することで、ループアンテナにて生じる磁界とコイルアンテナにて生じる磁界の両者と同軸ケーブルとの相互干渉を小さくできる。
 また、RFIDタグ側アンテナであるコイルアンテナは、リーダライタ側アンテナであるループアンテナのループ面に対して垂直方向にコイル状導体を積層してなる積層型コイルアンテナであればよく、一つのコイルアンテナであっても構わない。
 (RFIDタグの第2例、図9~図11参照)
 第2例であるRFIDタグ101Aは、図9に示すように、所定周波数の送受信信号を処理するRFIC素子110と、給電基板120と、該給電基板120に内蔵されたコイルアンテナ130と、を備えている。
 RFIC素子110は、チップ状に構成されており、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路などを含み、必要な情報がメモリされており、裏面に図示しない一対の入出力端子電極が設けられており、給電基板120上に実装されている。給電基板120は、誘電体又は磁性体を主成分とする複数の層を積層して構成されている。
 コイルアンテナ130は、図11を参照して以下に説明するように、誘電体又は磁性体のシート121c~121e上に形成されたコイル用導体パターン133a~133cを積層してビアホール導体134aで接続することでコイル状に巻回したものである。コイルアンテナ130のそれぞれの一端はRFIC素子110の入出力端子電極にはんだバンプ115を介して電気的に接続されている。
 RFIDタグ101Aは、図9に示すように、プリント配線基板などの基材140上に接着層141を介して貼着される。コイルアンテナ130は、該アンテナ130の積層方向の中心面Aが給電基板120の中心面Bよりも基材140に対して反対側に位置するように、給電基板120に内蔵されている。即ち、コイルアンテナ130は基材140の表面とは距離Cだけ離れて位置している。
 前記RFIDタグ101Aは、RFIDシステムの図示しないリーダライタと通信可能であり、両者で情報処理システムを構成している。この情報処理システムにおいて、リーダライタのアンテナをRFIDタグ101Aに近接させることによって、該アンテナから放射された所定周波数(例えば、UHF帯、HF帯)の信号に基づく磁束がコイルアンテナ130を貫通することにより、該アンテナ130に電流が流れる。この電流がRFIC素子110に供給されてRFIC素子110を動作させる。一方、RFIC素子110からの応答信号がコイルアンテナ130から磁界として放射され、リーダライタで読み取られる。
 コイルアンテナ130から放射される磁界Hは、図10に点線で示すとおりである。このコイルアンテナ130は、給電基板120に内蔵されており、かつ、該コイルアンテナ130の積層方向の中心面Aが給電基板120の積層方向の中心面Bよりもプリント配線基板などの基材140に対して反対側に位置しているため、磁界Hは基材140から離れてリーダライタのアンテナに近づいた方向に多く発生する。それゆえ、基材140に設けられた他の実装部品や導体パターンなどの金属物からの影響を受けにくくなり、通信距離が短くなってしまうことはない。
 また、リーダライタとRFIDタグ101Aとの通信は主に磁界で行われるが、磁界は距離に対する減衰が電界よりも大きいため、比較的近接した状態で通信が行われる。このため、リーダライタにて読取り対象となるRFIDタグのみに限定して通信を行うことができ、周辺にある読取り対象外のRFIDタグと誤って通信を行うおそれはない。
 RFIC素子110のインピーダンスの虚数部と、コイルアンテナ130のインピーダンスの虚数部は、通信に使用する信号の周波数で共役の関係になるようにすることが望ましい。つまり、コイルアンテナ130の共振周波数が使用周波数付近にあることが望ましい。インピーダンスの実部が一致することはさらに望ましい。
 特に、コイルアンテナ130を積層タイプで大きな開口部とすると、小型で大きいインダクタンス値を得ることができ、ひいては、RFIDタグ101A自体が小型化される。使用周波数を950MHz近辺の短波長とすることで、より小型になる。通信にUHF帯の周波数を用いる場合、RFIDタグ101Aとしては、例えば、縦3.2mm、横1.6mm、高さ0.5mmのサイズにまとめることができる。
 ここで、給電基板120(コイルアンテナ130)の積層構造の一例を図11を参照して説明する。この給電基板120は誘電体又は磁性体を主成分とする複数枚のシート121a~121eに電極や導体、ビアホール導体を形成して積層したもので、さらに、前記中心面Aの高さを得るためのシート群121f,121gが積層されている。
 第1層目のシート121aにはRFIC素子110の図示しない入出力端子電極に接続される電極131a,131bや実装用電極131c,131d(RFIC素子110の図示しない実装用端子電極に接続される)が形成され、第2層目のシート121bには接続用導体132a,132bが形成され、第3層目から第5層目のシート121c~121eにはコイル用導体パターン133a,133b,133cが形成されている。
 コイル用導体パターン133a,133b,133cは、ビアホール導体134aを介してコイル状に接続してアンテナ130を形成している。導体パターン133aの一端はビアホール導体134b、接続用導体132a及びビアホール導体134cを介して電極131aに接続されている。また、導体パターン133cの一端はビアホール導体134d、接続用導体132b及びビアホール導体134eを介して電極131bに接続されている。
 コイルアンテナ130を積層タイプとすることで、開口部を大きくできる以外に、動作の安定性を図ることができる。即ち、コイル用導体パターン133a,133b,133c間の容量がそれらの間の材質(シートの材質)によって決まるため、RFIDタグ101Aの貼着対象物品の誘電率の影響が少なく(浮遊容量の変動が生じにくい)、コイルのインダクタンス値の変化が少ない。それゆえ、共振周波数の変化が少なく、通信距離が安定することになる。特に、給電基板120に高誘電率の材料を用いることで、給電基板120内でのコイルのインピーダンスがほぼ決定され、使用環境からの影響を受けにくくなる。
 (RFIDタグの第3例、図12~図14参照)
 第3例であるRFIDタグ101Bは、図12に示すように、給電基板120の上部にコイル用導体パターン133a,133b,133cを形成してコイルアンテナ130を形成し、給電基板120の裏面側にRFIC素子110を搭載し、かつ、RFIC素子110を覆う封止層125を設けたものである。封止層125の天面がプリント配線基板などの基材140上に接着層141を介して貼着される。
 このRFIDタグ101Bにおいて、コイルアンテナ130は、該アンテナ130の積層方向の中心面Aが給電基板120の中心面Bよりも基材140に対して反対側に位置するように、給電基板120に内蔵されている。さらに、給電基板120と基材140との間に封止層125が介在することにより、コイルアンテナ130は基材140の表面との距離Cが前記第2例よりも大きくなる。
 RFIDタグ101Bの動作は前記第2例と同様であり、特に、距離Cが大きくなった分、図13に点線で示すように、アンテナ130で発生する磁界Hが基材140の表面から離れて図示しないリーダライタのアンテナに近づくことになり、基材140に設けられた他の実装部品や導体パターンなどの金属物からの影響をより効果的に排除できる。また、RFIC素子110を封止層125で覆うことで、RFIC素子110が外部環境から保護される。即ち、外部からの機械的な衝撃から保護され、また、水分によるショートなどを防ぐことができる。
 本第3例での給電基板120(コイルアンテナ30)の積層構造は、図14に示すとおりであり、図11に示したシート群121f,121gをシート121bとシート121cの間に介在させ、シート121eの裏面にコイル用導体パターン133cが形成されている。なお、シート121eはRFIDタグ101Bを基材140へ貼着したときには最上層となる。
 (RFIDタグの第4例、図15~図17参照)
 第4例であるRFIDタグ201Aは、図15に示すように、所定周波数の送受信信号を処理するRFIC素子110と、給電基板220と、該給電基板220に内蔵されたコイルアンテナ230と、を備えている。
 コイルアンテナ230は、図17を参照して以下に説明するように、誘電体又は磁性体のシート221c~221e上に形成されたコイル用導体パターン233a~233cを積層してビアホール導体234aで接続することでコイル状に巻回したものである。コイルアンテナ230のそれぞれの一端はRFIC素子110の入出力端子電極にはんだバンプ215を介して電気的に接続されている。
 RFIDタグ201Aは、図15に示すように、プリント配線基板などの基材240上に接着層241を介して貼着される。コイルアンテナ230は、図16に示すように、該アンテナ230から放射される磁界Hの広がりが給電基板220の上面側と下面側とで異なるように形成されている。具体的には、コイルアンテナ230は、コイル用導体パターン233a,233b,233cの開口径(本明細書では各パターンの内径を意味している)が給電基板220の下面側から上面側に向かって実質的に大きくなるように形成されている。
 前記RFIDタグ201Aは、RFIDシステムの図示しないリーダライタと通信可能であり、両者で情報処理システムを構成している。この情報処理システムにおいて、リーダライタのアンテナをRFIDタグ201Aに近接させることによって、該アンテナから放射された所定周波数(例えば、UHF帯、HF帯)の信号に基づく磁束がコイルアンテナ230を貫通することにより、該アンテナ230に電流が流れる。この電流がRFIC素子110に供給されてRFIC素子110を動作させる。一方、RFIC素子110からの応答信号がコイルアンテナ230から磁界として放射され、リーダライタで読み取られる。
 コイルアンテナ230から放射される磁界Hは、図16に点線で示すとおりである。このコイルアンテナ230は、給電基板220に内蔵されており、かつ、該コイルアンテナ230で発生する磁界HがRFIDタグ201Aの外側に広がることになり、図示しないリーダライタのアンテナとの位置関係の自由度が大きくなり、広い範囲で安定して通信することができる。
 また、リーダライタとRFIDタグ201Aとの通信は主に磁界で行われるが、磁界は距離に対する減衰が電界よりも大きいため、比較的近接した状態で通信が行われる。このため、リーダライタにて読取り対象となるRFIDタグのみに限定して通信を行うことができ、周辺にある読取り対象外のRFIDタグと誤って通信を行うおそれはない。
 RFIC素子110のインピーダンスの虚数部と、コイルアンテナ230のインピーダンスの虚数部は、通信に使用する信号の周波数で共役の関係になるようにすることが望ましい。つまり、コイルアンテナ230の共振周波数が使用周波数付近にあることが望ましい。インピーダンスの実部が一致することはさらに望ましい。
 特に、コイルアンテナ230を積層タイプで大きな開口部とすると、小型で大きいインダクタンス値を得ることができ、ひいては、RFIDタグ201A自体が小型化される。使用周波数を950MHz近辺の短波長とすることで、より小型になる。通信にUHF帯の周波数を用いる場合、RFIDタグ201Aとしては、例えば、縦3.2mm、横1.6mm、高さ0.5mmのサイズにまとめることができる。
 ここで、給電基板220(コイルアンテナ230)の積層構造の一例を図17を参照して説明する。この給電基板220は誘電体又は磁性体を主成分とする複数枚のシート221a~221eに電極や導体、ビアホール導体を形成して積層したものである。
 第1層目のシート221aにはRFIC素子110の図示しない入出力端子電極に接続される電極231a,231bや実装用電極231c,231d(RFIC素子110の図示しない実装用端子電極に接続される)が形成され、第2層目のシート221bには接続用導体232a,232bが形成され、第3層目から第5層目のシート221c~221eにはコイル用導体パターン233a,233b,233cが形成されている。
 コイル用導体パターン233a,233b,233cは、ビアホール導体234aを介してコイル状に接続してアンテナ230を形成している。導体パターン233aの一端はビアホール導体234b、接続用導体232a及びビアホール導体234cを介して電極231aに接続されている。また、導体パターン233cの一端はビアホール導体234d、接続用導体232b及びビアホール導体234eを介して電極231bに接続されている。
 コイルアンテナ230を積層タイプとすることで、開口部を大きくできる以外に、動作の安定性を図ることができる。即ち、コイル用導体パターン233a,233b,233c間の容量がそれらの間の材質(シートの材質)によって決まるため、RFIDタグ201Aの貼着対象物品の誘電率の影響が少なく(浮遊容量の変動が生じにくい)、コイルのインダクタンス値の変化が少ない。それゆえ、共振周波数の変化が少なく、通信距離が安定することになる。特に、給電基板220に高誘電率の材料を用いることで、給電基板220内でのコイルのインピーダンスがほぼ決定され、使用環境からの影響を受けにくくなる。
 なお、コイルアンテナ230のそれぞれのコイル用導体パターン233a,233b,233cはそれよりも多い数で構成されていてもよい。また、各パターンの開口径は、給電基板220の下面側から上面側に向かって実質的に大きくなるように形成されていればよい。実質的とは、必ずしも連続して段階的に大きくなっている必要はなく、中間に位置するコイル用導体パターンがその上下に位置するパターンと同じ開口径であったり、下方に位置するパターンよりも大きな開口径であってもよい。なお、このように、各パターンの開口径が上下方向に連続して段階的に変化していなくてもよいことは、以下に示す実施例でも同様である。
 (RFIDタグの第5例、図18及び図19参照)
 第5例であるRFIDタグ201Bは、図18に示すように、コイルアンテナ230を内蔵した給電基板220の裏面側にRFIC素子110を搭載し、かつ、RFIC素子110を覆う封止層225を設けたものである。封止層225の天面がプリント配線基板などの基材240上に接着層241を介して貼着される。
 本第5例の他の構成は前記第4例と同様である。従って、第5例の作用効果は第4例と同様である。特に、RFIC素子110を封止層225で覆うことで、RFIC素子110が外部環境から保護される。即ち、外部からの機械的な衝撃から保護され、また、水分によるショートなどを防ぐことができる。しかも、給電基板220と基材240との間に封止層225が介在することにより、コイルアンテナ230は基材240の表面との距離が第4例よりも大きくなり、コイルアンテナ230から放射される磁界Hが基材240から若干離れて形成される(図19参照)。それゆえ、磁界Hに対する基材240に設けられた他の実装部品や導体パターンなどの金属物からの影響を少なくできる。
 (第6例、図20及び図21参照)
 第6例であるRFIDタグ201Cは、図20に示すように、コイルアンテナ230を構成するコイル用導体パターン233a,233b,233cをそれらの開口径が給電基板220の下面側から上面側に向かって実質的に小さくなるように形成したものである。また、前記第4例と同様に、RFIC素子110は給電基板220の下面に搭載されるとともに、封止層225にて被覆されている。
 本第6例の他の構成は前記第4例と同様である。本第6例において、コイルアンテナ230から放射される磁界Hは、図21に点線で示すとおりであり、コイル用導体パターン233a,233b,233cの開口径が給電基板220の上面に向かって小さくなるように形成されているため、磁界HがRFIDタグ201Cの内側に向くことになり、RFIDタグ201Cの中央部分に磁束密度の大きな領域が形成され、通信特性が向上する。また、本第6例での他の作用効果は基本的には前記第4例、第5実施例と同様である。
 (第5例及び第6例での磁界放射状態、図22参照)
 本RFIDシステムでは、リーダライタ側のアンテナとしてループアンテナ10を用い、RFIDタグ側のアンテナとして、例えば、リーダライタ側に多くの磁界が発生するように構成したコイルアンテナ230を用いている。従って、アンテナヘッド1をRFIDタグ201B,201Cに近接させた状態では、図22(A),(B)に示すように、ループアンテナ10から生じる磁界H1とコイルアンテナ230から生じる磁界H2が鎖交し、ループアンテナ10とコイルアンテナ230との間で高周波信号が相互に伝達される。
 ループアンテナ10から生じた磁界H1はループアンテナ10の開口部に集中し、広範囲に広がっている。一方、RFIDタグ201B,201Cのコイルアンテナ230はリーダライタ側に多くの磁界H2が発生しているため、磁界H2はループアンテナ10の開口部に集中する。従って、基材240に金属材を含んでいたり、金属材が近接しても、あるいは、基材240が金属材であっても、通信性能が劣化することはない。さらに、UHF帯又はそれよりも高い周波数帯の高周波信号を使用することにより、RFIDタグ201B,201Cを搭載する基材240が金属材であっっても、あるいは、基材240上に搭載された他の実装部品や各種配線パターンなどの金属部材からの影響を受けにくくなる。また、前記RFIDタグ101A,101B,201A,201B,201Cを用いた場合であっても、コイルアンテナ130,230からは磁界がリーダライタのループアンテナ10側に多く発生するため、ここで述べた効果を奏する。
 また、ループアンテナ10から生じる磁界H1は、ループアンテナ10の導体幅を広くすれば、主にそのループ面と平行な方向に広範囲に広がり、ループアンテナ10のRFIDタグ201B,201Cに対する相対位置が多少ずれても、磁界H1,H2は確実に鎖交するので、必要な通信性能を確保できる。RFIDタグ201B,201Cから見た場合、コイルアンテナ230で発生する磁界H2は外側に広がっているので、ループアンテナ10との位置関係の自由度が大きくなる。なお、図22(A),(B)において、磁界H1,H2は発生する全ての磁界を図示してはいない。
 本RFIDシステムではリーダライタのアンテナとRFIDタグとを近接させた形態で用いられ、対象となるRFIDタグのみに限定して通信を行うことができる。この場合、コイルアンテナ230は外形寸法が、縦・横10mm以下、さらには5mm以下の小さなサイズで構成することができる。具体的には、使用周波数帯を860~960MHzのUHF帯とし、RFIDタグ201B,201Cのサイズを縦3.2mm、横1.6mm、コイルアンテナ230の外形寸法を縦3.0mm、横4.0mm、ループアンテナ10の導体幅を0.5mm、出力電圧値を1Wとした場合、ループアンテナ10とRFIDタグ201B,201Cとの間の距離が6mm程度であっても、通信可能である。勿論、出力電力値を大きくする、あるいは、コイルアンテナ230のサイズを大きくすることで、通信距離をさらに伸ばすことは可能である。
 以上のように、本発明はRFIDタグとリーダライタとを数mmから数cmの距離で通信させるRFIDシステムに有用であり、特に、通信距離を保つことができ、高周波信号の伝達効率が良好である点で優れている。
 10…ループアンテナ
 11…ループ状導体
 20…RFIDタグ
 30,130,230…コイルアンテナ
 31…第1コイルアンテナ
 31a~31d…コイル状導体
 32…第2コイルアンテナ
 32a~32d…コイル状導体
 33…第3コイルアンテナ
 40,120,220…給電基板
 41a~41f…誘電体層
 50,110…RFIC素子

Claims (7)

  1.  リーダライタのアンテナとRFIDタグのアンテナとの間で高周波信号の送受を行うRFIDシステムにおいて、
     前記リーダライタのアンテナとして、ループ状導体にて構成されるループアンテナが用いられ、前記RFIDタグのアンテナとして、複数のコイル状導体を積層してなるコイルアンテナが用いられており、
     前記ループアンテナにおけるループ状導体の導体幅は、前記コイルアンテナにおけるコイル状導体の導体幅よりも大きいこと、
     を特徴とするRFIDシステム。
  2.  前記コイルアンテナは複数の誘電体層を積層してなる給電基板に形成されていること、を特徴とする請求項1に記載のRFIDシステム。
  3.  前記コイルアンテナは第1コイルアンテナ及び第2コイルアンテナにて構成されており、前記第1コイルアンテナと前記第2コイルアンテナとは磁気結合していること、を特徴とする請求項1又は請求項2に記載のRFIDシステム。
  4.  平面視したとき、前記コイルアンテナの外形寸法は1cm×1cm以下であること、を特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載のRFIDシステム。
  5.  平面視したとき、前記ループアンテナが占める面積は、前記コイルアンテナが占める面積の0.2~6倍であること、を特徴とする請求項4に記載のRFIDシステム。
  6.  前記給電基板は複数のセラミック誘電体層を積層してなるセラミック積層体からなること、を特徴とする請求項2に記載のRFIDシステム。
  7.  前記高周波信号はUHF帯又はSHF帯の信号であること、を特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載のRFIDシステム。
PCT/JP2011/055344 2010-03-24 2011-03-08 Rfidシステム WO2011118379A1 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012506915A JP5370581B2 (ja) 2010-03-24 2011-03-08 Rfidシステム
GB1207786.3A GB2491447B (en) 2010-03-24 2011-03-08 RFID system
CN201180004664.XA CN102668241B (zh) 2010-03-24 2011-03-08 Rfid系统
US13/457,525 US9727765B2 (en) 2010-03-24 2012-04-27 RFID system including a reader/writer and RFID tag
US15/340,035 US10007817B2 (en) 2010-03-24 2016-11-01 RFID system
US15/987,991 US11392784B2 (en) 2010-03-24 2018-05-24 RFID system

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010-068247 2010-03-24
JP2010068247 2010-03-24

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US13/457,525 Continuation US9727765B2 (en) 2010-03-24 2012-04-27 RFID system including a reader/writer and RFID tag

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2011118379A1 true WO2011118379A1 (ja) 2011-09-29

Family

ID=44672943

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2011/055344 WO2011118379A1 (ja) 2010-03-24 2011-03-08 Rfidシステム

Country Status (5)

Country Link
US (3) US9727765B2 (ja)
JP (1) JP5370581B2 (ja)
CN (1) CN102668241B (ja)
GB (1) GB2491447B (ja)
WO (1) WO2011118379A1 (ja)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013105565A1 (ja) * 2012-01-10 2013-07-18 株式会社村田製作所 アンテナ素子およびアンテナモジュール
WO2014196391A1 (ja) * 2013-06-06 2014-12-11 ソニー株式会社 アンテナ、及び、電子機器
JP2016012255A (ja) * 2014-06-30 2016-01-21 凸版印刷株式会社 通信媒体、および、通信媒体の設計方法
CN105552563A (zh) * 2016-02-03 2016-05-04 深圳市信维通信股份有限公司 基于z字形的双环绕线式nfc天线及天线系统
WO2016098527A1 (ja) * 2014-12-17 2016-06-23 株式会社村田製作所 アンテナモジュールおよび電子機器
CN105977644A (zh) * 2016-03-22 2016-09-28 深圳市信维通信股份有限公司 立体绕线贴片式nfc天线及天线系统
WO2017002521A1 (ja) * 2015-07-01 2017-01-05 株式会社村田製作所 Rfidタグ及びrfidタグ付き包装体
WO2018180072A1 (ja) * 2017-03-27 2018-10-04 株式会社村田製作所 コイル素子
WO2019073884A1 (ja) * 2017-10-10 2019-04-18 Agc株式会社 アンテナ、アンテナ付き装置及びアンテナ付き車両用窓ガラス
CN110263901A (zh) * 2019-06-25 2019-09-20 深圳市易太思智能科技有限责任公司 超小型rfid电子标签天线及电子标签
WO2020084821A1 (ja) 2018-10-24 2020-04-30 株式会社村田製作所 Rfidシステム
US11132597B2 (en) 2018-07-24 2021-09-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID tag reading antenna
DE212020000747U1 (de) 2020-04-27 2022-06-16 Murata Manufacturing Co., Ltd Antennenvorrichtung und RFID-Etikett-Kommunikationsvorrichtung

Families Citing this family (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102593172B1 (ko) * 2016-10-05 2023-10-24 삼성전자 주식회사 루프 안테나를 갖는 전자 장치
US20080117027A1 (en) * 2006-11-16 2008-05-22 Zih Corporation Systems, methods, and associated rfid antennas for processing a plurality of transponders
JP5370581B2 (ja) * 2010-03-24 2013-12-18 株式会社村田製作所 Rfidシステム
US10455682B2 (en) 2012-04-04 2019-10-22 Hypertherm, Inc. Optimization and control of material processing using a thermal processing torch
US10486260B2 (en) 2012-04-04 2019-11-26 Hypertherm, Inc. Systems, methods, and devices for transmitting information to thermal processing systems
US9737954B2 (en) 2012-04-04 2017-08-22 Hypertherm, Inc. Automatically sensing consumable components in thermal processing systems
US20150332071A1 (en) 2012-04-04 2015-11-19 Hypertherm, Inc. Configuring Signal Devices in Thermal Processing Systems
US11783138B2 (en) 2012-04-04 2023-10-10 Hypertherm, Inc. Configuring signal devices in thermal processing systems
US9672460B2 (en) 2012-04-04 2017-06-06 Hypertherm, Inc. Configuring signal devices in thermal processing systems
EP2940787B1 (en) * 2012-12-21 2020-06-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and electronic apparatus
WO2014164150A1 (en) 2013-03-11 2014-10-09 Fluidic, Inc. Integrable redox-active polymer batteries
US20140266624A1 (en) * 2013-03-15 2014-09-18 Motorola Mobility Llc Wearable Authentication Device
DE102014005549A1 (de) 2013-04-18 2014-10-23 Julius-Maximilians-Universität Würzburg Ein System zur berührungsfreien Überwachung von Reaktionsgefäßen mit elektronischer Lagerhalterung, Herstellung geeigneter Gefäße und Überwachungstechnik
FR3006503B1 (fr) * 2013-05-31 2017-02-24 Inst Mines Telecom / Telecom Bretagne Antenne compacte multi-niveaux
CN109193135A (zh) * 2013-06-27 2019-01-11 佳邦科技股份有限公司 天线结构
CN103699917B (zh) * 2013-12-27 2017-07-04 威海北洋电气集团股份有限公司 Rfid无耦合密集架
US11003870B2 (en) * 2014-01-10 2021-05-11 Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University Redox active polymer devices and methods of using and manufacturing the same
CN206595403U (zh) * 2014-01-30 2017-10-27 株式会社村田制作所 无线通信设备及无线通信用模块
US10786924B2 (en) 2014-03-07 2020-09-29 Hypertherm, Inc. Waterjet cutting head temperature sensor
US9993934B2 (en) 2014-03-07 2018-06-12 Hyperthem, Inc. Liquid pressurization pump and systems with data storage
WO2015133503A1 (ja) * 2014-03-07 2015-09-11 株式会社村田製作所 アンテナ装置および電子機器
US20150269603A1 (en) 2014-03-19 2015-09-24 Hypertherm, Inc. Methods for Developing Customer Loyalty Programs and Related Systems and Devices
CN206727211U (zh) * 2014-03-28 2017-12-08 株式会社村田制作所 天线装置以及通信设备
US9990578B2 (en) 2014-05-13 2018-06-05 Arizon Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University Redox active polymer devices and methods of using and manufacturing the same
CN105098365B (zh) * 2014-05-14 2018-08-10 3M创新有限公司 近场通信模块
WO2015186451A1 (ja) * 2014-06-06 2015-12-10 株式会社 村田製作所 Rficパッケージ内蔵樹脂成形体およびその製造方法
EP3644235B1 (en) 2014-12-19 2022-11-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device, molded resin article, and method for manufacturing wireless ic device
US10333200B2 (en) * 2015-02-17 2019-06-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Portable device and near field communication chip
CN106207383A (zh) * 2015-05-06 2016-12-07 佳邦科技股份有限公司 通信模组
DE102015208845B3 (de) * 2015-05-13 2016-08-11 Sivantos Pte. Ltd. Hörgerät
US10406269B2 (en) 2015-12-29 2019-09-10 Fresenius Medical Care Holdings, Inc. Electrical sensor for fluids
US10617809B2 (en) * 2015-12-29 2020-04-14 Fresenius Medical Care Holdings, Inc. Electrical sensor for fluids
KR102527794B1 (ko) * 2016-02-04 2023-05-03 삼성전자주식회사 코일을 포함하는 전자 장치
US10522912B2 (en) * 2016-05-12 2019-12-31 Tdk Corporation Antenna device and mobile wireless device provided with the same
EP3255450A1 (en) * 2016-06-09 2017-12-13 Nokia Technologies Oy A positioning arrangement
DE212017000171U1 (de) 2016-06-30 2019-01-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Anbringbare Verstärkerantenne und dieselbe verwendender Leser/Schreiber
CN106372708B (zh) * 2016-08-26 2023-08-08 无锡朗帆信息科技有限公司 一种利用陶瓷叠层制作金属、非金属和液体共用的rfid电子标签及制作方法
JP6538628B2 (ja) * 2016-09-05 2019-07-03 株式会社東芝 フィルタ回路及びワイヤレス電力伝送システム
WO2018045550A1 (en) * 2016-09-09 2018-03-15 Hong Kong R&D Centre for Logistics and Supply Chain Management Enabling Technologies Limited A radio frequency communication device and a method for using thereof
JP6760806B2 (ja) * 2016-09-14 2020-09-23 日本電気株式会社 無線給電装置
WO2018101013A1 (ja) 2016-12-02 2018-06-07 株式会社村田製作所 補助アンテナ、rfidシステム、及びrfidタグの読み取り方法
JP6887505B2 (ja) * 2017-08-24 2021-06-16 日本電信電話株式会社 デュアルループアンテナ
JP6658987B2 (ja) 2017-11-09 2020-03-04 株式会社村田製作所 Rfidタグの読み取り方法、rfidタグ読み取りシステム、rfidタグのリーダ装置、および、物品
CN110859048B (zh) * 2018-06-25 2023-11-10 株式会社村田制作所 Rfid标签和带rfid标签的物品
EP3611670B8 (en) * 2018-06-25 2022-02-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Rfid tag and rfid tagged article
CN110444872A (zh) * 2019-07-09 2019-11-12 天津大学 一种应用于毫米波的宽带三维立体折叠天线
JP6977910B1 (ja) * 2020-02-19 2021-12-08 株式会社村田製作所 Rfidタグ用rficモジュールセット及びrfidタグセット
WO2021171672A1 (ja) * 2020-02-25 2021-09-02 株式会社村田製作所 Rfidタグ用rficモジュール及びrfidタグ

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005204038A (ja) * 2004-01-15 2005-07-28 Fec Inc 識別タグのリーダライタ用アンテナ
JP2010050844A (ja) * 2008-08-22 2010-03-04 Sony Corp ループアンテナ及び通信装置

Family Cites Families (814)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3364564A (en) 1965-06-28 1968-01-23 Gregory Ind Inc Method of producing welding studs dischargeable in end-to-end relationship
JPS5754964B2 (ja) 1974-05-08 1982-11-20
JPS6193701A (ja) 1984-10-13 1986-05-12 Toyota Motor Corp 自動車用アンテナ装置
JPS61284102A (ja) 1985-06-11 1986-12-15 Oki Electric Ind Co Ltd 携帯形無線機のアンテナ
JPS62127140U (ja) 1986-02-03 1987-08-12
JPH01212035A (ja) 1987-08-13 1989-08-25 Secom Co Ltd 電磁界ダイバ−シチ受信方式
EP0397755A4 (en) 1988-02-04 1992-11-04 Uniscan Ltd. Magnetic field concentrator
JPH0744114B2 (ja) 1988-12-16 1995-05-15 株式会社村田製作所 積層チップコイル
JPH02164105A (ja) 1988-12-19 1990-06-25 Mitsubishi Electric Corp スパイラルアンテナ
US5253969A (en) 1989-03-10 1993-10-19 Sms Schloemann-Siemag Aktiengesellschaft Feeding system for strip material, particularly in treatment plants for metal strips
JPH03171385A (ja) 1989-11-30 1991-07-24 Sony Corp 情報カード
JP2662742B2 (ja) 1990-03-13 1997-10-15 株式会社村田製作所 バンドパスフィルタ
JP2763664B2 (ja) 1990-07-25 1998-06-11 日本碍子株式会社 分布定数回路用配線基板
JPH04150011A (ja) 1990-10-12 1992-05-22 Tdk Corp 複合電子部品
JPH04167500A (ja) 1990-10-30 1992-06-15 Omron Corp プリント基板管理システム
JP2539367Y2 (ja) 1991-01-30 1997-06-25 株式会社村田製作所 積層型電子部品
NL9100176A (nl) 1991-02-01 1992-03-02 Nedap Nv Antenne met transformator voor contactloze informatieoverdracht vanuit integrated circuit-kaart.
JP2558330Y2 (ja) 1991-02-06 1997-12-24 オムロン株式会社 電磁結合型電子機器
NL9100347A (nl) 1991-02-26 1992-03-02 Nedap Nv Geintegreerde transformator voor een contactloze identificatiekaart.
JPH04321190A (ja) 1991-04-22 1992-11-11 Mitsubishi Electric Corp 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路
JPH0745933Y2 (ja) 1991-06-07 1995-10-18 太陽誘電株式会社 積層セラミックインダクタンス素子
DE69215283T2 (de) 1991-07-08 1997-03-20 Nippon Telegraph & Telephone Ausfahrbares Antennensystem
JP2839782B2 (ja) 1992-02-14 1998-12-16 三菱電機株式会社 プリント化スロットアンテナ
JPH05327331A (ja) 1992-05-15 1993-12-10 Matsushita Electric Works Ltd プリントアンテナ
USRE42773E1 (en) * 1992-06-17 2011-10-04 Round Rock Research, Llc Method of manufacturing an enclosed transceiver
DE4345610B4 (de) * 1992-06-17 2013-01-03 Micron Technology Inc. Verfahren zur Herstellung einer Hochfrequenz-Identifikationseinrichtung (HFID)
JP3186235B2 (ja) 1992-07-30 2001-07-11 株式会社村田製作所 共振器アンテナ
US7158031B2 (en) * 1992-08-12 2007-01-02 Micron Technology, Inc. Thin, flexible, RFID label and system for use
JPH0677729A (ja) 1992-08-25 1994-03-18 Mitsubishi Electric Corp アンテナ一体化マイクロ波回路
JP2592328Y2 (ja) 1992-09-09 1999-03-17 神鋼電機株式会社 アンテナ装置
JPH06177635A (ja) 1992-12-07 1994-06-24 Mitsubishi Electric Corp クロスダイポールアンテナ装置
JPH06260949A (ja) 1993-03-03 1994-09-16 Seiko Instr Inc 無線機器
JPH07183836A (ja) 1993-12-22 1995-07-21 San'eisha Mfg Co Ltd 配電線搬送通信用結合フィルタ装置
US5491483A (en) 1994-01-05 1996-02-13 Texas Instruments Incorporated Single loop transponder system and method
US6096431A (en) 1994-07-25 2000-08-01 Toppan Printing Co., Ltd. Biodegradable cards
JP3427527B2 (ja) 1994-12-26 2003-07-22 凸版印刷株式会社 生分解性積層体及び生分解性カード
JP2999374B2 (ja) 1994-08-10 2000-01-17 太陽誘電株式会社 積層チップインダクタ
JP3141692B2 (ja) 1994-08-11 2001-03-05 松下電器産業株式会社 ミリ波用検波器
DE4431754C1 (de) 1994-09-06 1995-11-23 Siemens Ag Trägerelement
US5528222A (en) 1994-09-09 1996-06-18 International Business Machines Corporation Radio frequency circuit and memory in thin flexible package
JPH0887580A (ja) 1994-09-14 1996-04-02 Omron Corp データキャリア及びボールゲーム
EP0704928A3 (en) * 1994-09-30 1998-08-05 HID Corporation RF transponder system with parallel resonant interrogation and series resonant response
JP3064840B2 (ja) 1994-12-22 2000-07-12 ソニー株式会社 Icカード
US6458465B1 (en) * 1994-12-30 2002-10-01 Kabushiki Kaisha Miyake Circuit-like metallic foil sheet and the like and process for producing them
JP2837829B2 (ja) 1995-03-31 1998-12-16 松下電器産業株式会社 半導体装置の検査方法
JPH08279027A (ja) 1995-04-04 1996-10-22 Toshiba Corp 無線通信カード
US5955723A (en) 1995-05-03 1999-09-21 Siemens Aktiengesellschaft Contactless chip card
DE19516227C2 (de) 1995-05-03 2002-02-07 Infineon Technologies Ag Datenträgeranordnung, insbesondere Chipkarte
JPH08307126A (ja) 1995-05-09 1996-11-22 Kyocera Corp アンテナの収納構造
JP3637982B2 (ja) 1995-06-27 2005-04-13 株式会社荏原電産 インバータ駆動ポンプの制御システム
US5629241A (en) 1995-07-07 1997-05-13 Hughes Aircraft Company Microwave/millimeter wave circuit structure with discrete flip-chip mounted elements, and method of fabricating the same
JP3150575B2 (ja) 1995-07-18 2001-03-26 沖電気工業株式会社 タグ装置及びその製造方法
GB2305075A (en) 1995-09-05 1997-03-26 Ibm Radio Frequency Tag for Electronic Apparatus
DE19534229A1 (de) 1995-09-15 1997-03-20 Licentia Gmbh Transponderanordnung
JPH0993029A (ja) 1995-09-21 1997-04-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
JP3882218B2 (ja) 1996-03-04 2007-02-14 ソニー株式会社 光ディスク
JP3471160B2 (ja) 1996-03-18 2003-11-25 株式会社東芝 モノリシックアンテナ
JPH09270623A (ja) 1996-03-29 1997-10-14 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置
JPH09284038A (ja) 1996-04-17 1997-10-31 Nhk Spring Co Ltd 非接触データキャリアのアンテナ装置
JPH09294374A (ja) 1996-04-26 1997-11-11 Hitachi Ltd 電源回路
JP3427663B2 (ja) 1996-06-18 2003-07-22 凸版印刷株式会社 非接触icカード
AUPO055296A0 (en) 1996-06-19 1996-07-11 Integrated Silicon Design Pty Ltd Enhanced range transponder system
US6104311A (en) 1996-08-26 2000-08-15 Addison Technologies Information storage and identification tag
JP3767030B2 (ja) 1996-09-09 2006-04-19 三菱電機株式会社 折畳式無線通信装置
WO1998015916A1 (de) 1996-10-09 1998-04-16 Pav Card Gmbh Verfahren und verbindungsanordnung zum herstellen einer chipkarte
JPH10171954A (ja) 1996-12-05 1998-06-26 Hitachi Maxell Ltd 非接触式icカード
JP3279205B2 (ja) 1996-12-10 2002-04-30 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナおよび通信機
JPH10193849A (ja) 1996-12-27 1998-07-28 Rohm Co Ltd 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール
JPH10193851A (ja) 1997-01-08 1998-07-28 Denso Corp 非接触カード
DE19703029A1 (de) 1997-01-28 1998-07-30 Amatech Gmbh & Co Kg Übertragungsmodul für eine Transpondervorrichtung sowie Transpondervorrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Transpondervorrichtung
JPH10242742A (ja) 1997-02-26 1998-09-11 Harada Ind Co Ltd 送受信アンテナ
JP2001514777A (ja) 1997-03-10 2001-09-11 プレシジョン ダイナミクス コーポレイション 可撓性基体に設けられた回路の反応可能に接続された要素
JPH10293828A (ja) 1997-04-18 1998-11-04 Omron Corp データキャリア、コイルモジュール、リーダライタ及び衣服データ取得方法
JP3900593B2 (ja) 1997-05-27 2007-04-04 凸版印刷株式会社 Icカードおよびicモジュール
JPH11346114A (ja) 1997-06-11 1999-12-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
JPH1125244A (ja) 1997-06-27 1999-01-29 Toshiba Chem Corp 非接触データキャリアパッケージ
JP3621560B2 (ja) 1997-07-24 2005-02-16 三菱電機株式会社 電磁誘導型データキャリアシステム
JPH1175329A (ja) 1997-08-29 1999-03-16 Hitachi Ltd 非接触icカードシステム
JPH1185937A (ja) 1997-09-02 1999-03-30 Nippon Lsi Card Kk 非接触式lsiカード及びその検査方法
JPH1188241A (ja) 1997-09-04 1999-03-30 Nippon Steel Corp データキャリアシステム
JPH11103209A (ja) 1997-09-26 1999-04-13 Fujitsu Ten Ltd 電波受信装置
JP3853930B2 (ja) 1997-09-26 2006-12-06 株式会社マースエンジニアリング 非接触データキャリアパッケージおよびその製造方法
JP3800765B2 (ja) 1997-11-14 2006-07-26 凸版印刷株式会社 複合icカード
WO1999026195A1 (fr) * 1997-11-14 1999-05-27 Toppan Printing Co., Ltd. Module ci composite et carte ci composite
JPH11149536A (ja) 1997-11-14 1999-06-02 Toppan Printing Co Ltd 複合icカード
JP3800766B2 (ja) 1997-11-14 2006-07-26 凸版印刷株式会社 複合icモジュールおよび複合icカード
JPH11175678A (ja) 1997-12-09 1999-07-02 Toppan Printing Co Ltd Icモジュールとそのモジュールを搭載したicカード
JP3296276B2 (ja) * 1997-12-11 2002-06-24 株式会社村田製作所 チップアンテナ
JPH11220319A (ja) 1998-01-30 1999-08-10 Sharp Corp アンテナ装置
JPH11219420A (ja) 1998-02-03 1999-08-10 Tokin Corp Icカードモジュール、icカード及びそれらの製造方法
JP2001084463A (ja) 1999-09-14 2001-03-30 Miyake:Kk 共振回路
US6618939B2 (en) * 1998-02-27 2003-09-16 Kabushiki Kaisha Miyake Process for producing resonant tag
JPH11261325A (ja) 1998-03-10 1999-09-24 Shiro Sugimura コイル素子と、その製造方法
WO1999050932A1 (fr) 1998-03-31 1999-10-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Antenne et televiseur numerique
JP4260917B2 (ja) 1998-03-31 2009-04-30 株式会社東芝 ループアンテナ
US5936150A (en) 1998-04-13 1999-08-10 Rockwell Science Center, Llc Thin film resonant chemical sensor with resonant acoustic isolator
AU8588698A (en) 1998-04-14 1999-11-01 Liberty Carton Company Container for compressors and other goods
JP4030651B2 (ja) 1998-05-12 2008-01-09 三菱電機株式会社 携帯型電話機
JPH11328352A (ja) 1998-05-19 1999-11-30 Tokin Corp アンテナとicチップとの接続構造、及びicカード
US6107920A (en) 1998-06-09 2000-08-22 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having an article integrated antenna
US6018299A (en) 1998-06-09 2000-01-25 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having a printed antenna and method
JP2000021639A (ja) 1998-07-02 2000-01-21 Sharp Corp インダクター、これを用いた共振回路、整合回路、アンテナ回路及び発振回路
JP2000021128A (ja) 1998-07-03 2000-01-21 Nippon Steel Corp 円盤状記憶媒体及びその収納ケース
JP2000022421A (ja) 1998-07-03 2000-01-21 Murata Mfg Co Ltd チップアンテナ及びそれを搭載した無線機器
AUPP473898A0 (en) 1998-07-20 1998-08-13 Integrated Silicon Design Pty Ltd Metal screened electronic labelling system
EP0977145A3 (en) 1998-07-28 2002-11-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Radio IC card
JP2000311226A (ja) 1998-07-28 2000-11-07 Toshiba Corp 無線icカード及びその製造方法並びに無線icカード読取り書込みシステム
JP3956172B2 (ja) 1998-07-31 2007-08-08 吉川アールエフシステム株式会社 データキャリア及びデータキャリア用アンテナ
JP2000059260A (ja) 1998-08-04 2000-02-25 Sony Corp 記憶装置
KR100699755B1 (ko) 1998-08-14 2007-03-27 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 무선 주파수 식별 시스템 애플리케이션
ES2198938T3 (es) 1998-08-14 2004-02-01 3M Innovative Properties Company Aplicacion para un sistema de identificacion de radiofrecuencia.
JP4411670B2 (ja) 1998-09-08 2010-02-10 凸版印刷株式会社 非接触icカードの製造方法
JP4508301B2 (ja) 1998-09-16 2010-07-21 大日本印刷株式会社 非接触icカード
JP3632466B2 (ja) 1998-10-23 2005-03-23 凸版印刷株式会社 非接触icカード用の検査装置および検査方法
JP2000137785A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Sony Corp 非接触型icカードの製造方法および非接触型icカード
US6837438B1 (en) 1998-10-30 2005-01-04 Hitachi Maxell, Ltd. Non-contact information medium and communication system utilizing the same
JP3924962B2 (ja) 1998-10-30 2007-06-06 株式会社デンソー 皿状物品用idタグ
JP2000137779A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体とその製造方法
JP2000148948A (ja) 1998-11-05 2000-05-30 Sony Corp 非接触型icラベルおよびその製造方法
JP2000172812A (ja) 1998-12-08 2000-06-23 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体
FR2787640B1 (fr) 1998-12-22 2003-02-14 Gemplus Card Int Agencement d'une antenne dans un environnement metallique
JP3088404B2 (ja) 1999-01-14 2000-09-18 埼玉日本電気株式会社 移動無線端末および内蔵アンテナ
JP2000222540A (ja) 1999-02-03 2000-08-11 Hitachi Maxell Ltd 非接触型半導体タグ
DE19904752C2 (de) * 1999-02-05 2001-11-29 Moba Mobile Automation Gmbh Transponder-Leseeinrichtung
JP2000228602A (ja) 1999-02-08 2000-08-15 Alps Electric Co Ltd 共振線路
JP2000243797A (ja) 1999-02-18 2000-09-08 Sanken Electric Co Ltd 半導体ウエハ及びその切断法並びに半導体ウエハ組立体及びその切断法
JP3967487B2 (ja) 1999-02-23 2007-08-29 株式会社東芝 Icカード
WO2000051181A1 (en) * 1999-02-24 2000-08-31 Hitachi Maxell, Ltd. Ic device and its production method, and information carrier mounted with ic device and its production method
JP2000251049A (ja) 1999-03-03 2000-09-14 Konica Corp カード及びその製造方法
JP4106673B2 (ja) 1999-03-05 2008-06-25 株式会社エフ・イー・シー コイルユニットを使用するアンテナ装置、プリント回路基板
JP4349597B2 (ja) 1999-03-26 2009-10-21 大日本印刷株式会社 Icチップの製造方法及びそれを内蔵したメモリー媒体の製造方法
JP3751178B2 (ja) 1999-03-30 2006-03-01 日本碍子株式会社 送受信機
JP2000286634A (ja) 1999-03-30 2000-10-13 Ngk Insulators Ltd アンテナ装置及びアンテナ装置の製造方法
US6542050B1 (en) 1999-03-30 2003-04-01 Ngk Insulators, Ltd. Transmitter-receiver
JP3067764B1 (ja) 1999-03-31 2000-07-24 株式会社豊田自動織機製作所 移動体通信用結合器、移動体及び移動体の通信方法
US6353420B1 (en) * 1999-04-28 2002-03-05 Amerasia International Technology, Inc. Wireless article including a plural-turn loop antenna
JP2000321984A (ja) 1999-05-12 2000-11-24 Hitachi Ltd Rf−idタグ付きラベル
JP4286977B2 (ja) 1999-07-02 2009-07-01 大日本印刷株式会社 非接触型icカードとそのアンテナ特性調整方法
JP3557130B2 (ja) 1999-07-14 2004-08-25 新光電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
JP2001043340A (ja) 1999-07-29 2001-02-16 Toppan Printing Co Ltd 複合icカード
JP2001066990A (ja) 1999-08-31 2001-03-16 Sumitomo Bakelite Co Ltd Icタグの保護フィルム及び保護方法
US6259369B1 (en) 1999-09-30 2001-07-10 Moore North America, Inc. Low cost long distance RFID reading
JP2001101369A (ja) 1999-10-01 2001-04-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Rfタグ
JP2003514388A (ja) * 1999-11-15 2003-04-15 ラム リサーチ コーポレーション 処理システム用の材料およびガス化学剤
JP3451373B2 (ja) 1999-11-24 2003-09-29 オムロン株式会社 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法
JP4186149B2 (ja) 1999-12-06 2008-11-26 株式会社エフ・イー・シー Icカード用の補助アンテナ
FR2802710B1 (fr) * 1999-12-16 2002-05-17 Gemplus Card Int Antenne radiofrequence pour dispositif d'interrogation d'objets portant une antenne radiofrequence associee a un circuit electrique
JP2001188890A (ja) 2000-01-05 2001-07-10 Omron Corp 非接触タグ
JP2001209767A (ja) 2000-01-27 2001-08-03 Hitachi Maxell Ltd 非接触icモジュールを備えた被アクセス体
US7334734B2 (en) 2000-01-27 2008-02-26 Hitachi Maxwell, Ltd. Non-contact IC module
US6184846B1 (en) * 2000-02-03 2001-02-06 Marconi Commerce Systems Inc. Loop conductor antenna for fuel dispenser
JP2001240046A (ja) 2000-02-25 2001-09-04 Toppan Forms Co Ltd 容器及びその製造方法
JP4514880B2 (ja) 2000-02-28 2010-07-28 大日本印刷株式会社 書籍の配送、返品および在庫管理システム
JP2001257292A (ja) 2000-03-10 2001-09-21 Hitachi Maxell Ltd 半導体装置
JP2001256457A (ja) 2000-03-13 2001-09-21 Toshiba Corp 半導体装置及びその製造方法、icカード通信システム
JP2003529163A (ja) 2000-03-28 2003-09-30 ルカトロン アーゲー 共振周波数を調整する部材を有するrfidラベル
JP4624536B2 (ja) 2000-04-04 2011-02-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP4624537B2 (ja) 2000-04-04 2011-02-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置、収納体
JP2001291181A (ja) 2000-04-07 2001-10-19 Ricoh Elemex Corp センサ装置及びセンサシステム
JP2001319380A (ja) 2000-05-11 2001-11-16 Mitsubishi Materials Corp Rfid付光ディスク
JP2001331976A (ja) 2000-05-17 2001-11-30 Casio Comput Co Ltd 光記録型記録媒体
JP4223174B2 (ja) 2000-05-19 2009-02-12 Dxアンテナ株式会社 フィルムアンテナ
JP2001339226A (ja) 2000-05-26 2001-12-07 Nec Saitama Ltd アンテナ装置
JP2001344574A (ja) 2000-05-30 2001-12-14 Mitsubishi Materials Corp 質問器のアンテナ装置
JP2001352176A (ja) 2000-06-05 2001-12-21 Fuji Xerox Co Ltd 多層プリント配線基板および多層プリント配線基板製造方法
WO2001095242A2 (en) 2000-06-06 2001-12-13 Battelle Memorial Institute Remote communication system
JP2001358527A (ja) 2000-06-12 2001-12-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
JP2002157564A (ja) 2000-11-21 2002-05-31 Toyo Aluminium Kk Icカード用アンテナコイルとその製造方法
EP1172760B1 (en) 2000-06-23 2004-12-01 Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha Antenna coil for IC card and manufacturing method thereof
WO2002003560A1 (en) 2000-07-04 2002-01-10 Credipass Co.,Ltd. Passive transponder identification system and credit-card type transponder
JP4138211B2 (ja) 2000-07-06 2008-08-27 株式会社村田製作所 電子部品およびその製造方法、集合電子部品、電子部品の実装構造、ならびに電子装置
JP2002024776A (ja) 2000-07-07 2002-01-25 Nippon Signal Co Ltd:The Icカード用リーダライタ
JP2001076111A (ja) 2000-07-12 2001-03-23 Hitachi Kokusai Electric Inc 共振回路
JP2002032731A (ja) 2000-07-14 2002-01-31 Sony Corp 非接触式情報交換カード
EP1308883B1 (en) 2000-07-19 2008-09-17 Hanex Co. Ltd Rfid tag housing structure, rfid tag installation structure and rfid tag communication method
RU2163739C1 (ru) 2000-07-20 2001-02-27 Криштопов Александр Владимирович Антенна
JP2002042076A (ja) 2000-07-21 2002-02-08 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子
JP2002042083A (ja) 2000-07-27 2002-02-08 Hitachi Maxell Ltd 非接触通信式情報担体
JP3075400U (ja) 2000-08-03 2001-02-16 昌栄印刷株式会社 非接触型icカード
CA2419088A1 (en) * 2000-08-11 2002-02-21 Escort Memory Systems Rfid tag assembly and system
US6466007B1 (en) 2000-08-14 2002-10-15 Teradyne, Inc. Test system for smart card and indentification devices and the like
JP2002063557A (ja) 2000-08-21 2002-02-28 Mitsubishi Materials Corp Rfid用タグ
JP2002076750A (ja) 2000-08-24 2002-03-15 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置およびそれを備えた無線機
JP2002143826A (ja) 2000-08-30 2002-05-21 Denso Corp 廃棄物のリサイクルシステムおよび不法投棄検出システム
JP3481575B2 (ja) 2000-09-28 2003-12-22 寛児 川上 アンテナ
JP4615695B2 (ja) 2000-10-19 2011-01-19 三星エスディーエス株式会社 Icカード用のicモジュールと、それを使用するicカード
US6634564B2 (en) 2000-10-24 2003-10-21 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Contact/noncontact type data carrier module
JP4628611B2 (ja) 2000-10-27 2011-02-09 三菱マテリアル株式会社 アンテナ
JP4432254B2 (ja) 2000-11-20 2010-03-17 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナ構造およびそれを備えた通信機
JP2002185358A (ja) 2000-11-24 2002-06-28 Supersensor Pty Ltd 容器にrfトランスポンダを装着する方法
JP4641096B2 (ja) 2000-12-07 2011-03-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置とブースターアンテナ部用配線部材
JP2002183676A (ja) 2000-12-08 2002-06-28 Hitachi Ltd 情報読み取り装置
JP2002175920A (ja) 2000-12-08 2002-06-21 Murata Mfg Co Ltd 高周波用フィルタ素子
JP2002183690A (ja) 2000-12-11 2002-06-28 Hitachi Maxell Ltd 非接触icタグ装置
AU2002226093A1 (en) 2000-12-15 2002-06-24 Electrox Corp. Process for the manufacture of novel, inexpensive radio frequency identificationdevices
JP2002290131A (ja) * 2000-12-18 2002-10-04 Mitsubishi Materials Corp トランスポンダ用アンテナ
JP3788325B2 (ja) 2000-12-19 2006-06-21 株式会社村田製作所 積層型コイル部品及びその製造方法
TW531976B (en) 2001-01-11 2003-05-11 Hanex Co Ltd Communication apparatus and installing structure, manufacturing method and communication method
JP3621655B2 (ja) 2001-04-23 2005-02-16 株式会社ハネックス中央研究所 Rfidタグ構造及びその製造方法
KR20020061103A (ko) 2001-01-12 2002-07-22 후루까와덴끼고오교 가부시끼가이샤 안테나 장치 및 이 안테나 장치가 부착된 단말기기
JP2002280821A (ja) 2001-01-12 2002-09-27 Furukawa Electric Co Ltd:The アンテナ装置および端末機器
JP2002222398A (ja) 2001-01-25 2002-08-09 Jstm Kk 非接触データキャリア
JP2002232221A (ja) 2001-01-30 2002-08-16 Alps Electric Co Ltd 送受信ユニット
JPWO2002061675A1 (ja) 2001-01-31 2004-06-03 株式会社ルネサステクノロジ 非接触識別媒体
JP4662400B2 (ja) 2001-02-05 2011-03-30 大日本印刷株式会社 コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品
JP2002246828A (ja) 2001-02-15 2002-08-30 Mitsubishi Materials Corp トランスポンダのアンテナ
US7017822B2 (en) * 2001-02-15 2006-03-28 Integral Technologies, Inc. Low cost RFID antenna manufactured from conductive loaded resin-based materials
JP4396046B2 (ja) 2001-02-16 2010-01-13 株式会社デンソー Idタグ用リーダライタ
DE60239262D1 (de) 2001-03-02 2011-04-07 Nxp Bv Modul und elektronische vorrichtung
JP4712986B2 (ja) 2001-03-06 2011-06-29 大日本印刷株式会社 Rfidタグ付き液体容器
US7564409B2 (en) * 2001-03-26 2009-07-21 Ertek Inc. Antennas and electrical connections of electrical devices
US7394425B2 (en) * 2001-03-26 2008-07-01 Daniel Luch Electrically conductive patterns, antennas and methods of manufacture
US20100156723A1 (en) * 2001-03-26 2010-06-24 Daniel Luch Electrically conductive patterns, antennas and methods of manufacture
US20070169336A1 (en) * 2001-03-26 2007-07-26 Daniel Luch Electrically conductive patterns, antennas and methods of manufacture
JP2002290130A (ja) 2001-03-28 2002-10-04 Aiwa Co Ltd 無線通信機器
JP3772778B2 (ja) 2001-03-30 2006-05-10 三菱マテリアル株式会社 アンテナコイル及びそれを用いた識別タグ、リーダライタ装置、リーダ装置及びライタ装置
JP2002298109A (ja) 2001-03-30 2002-10-11 Toppan Forms Co Ltd 非接触型icメディアおよびその製造方法
JP3570386B2 (ja) 2001-03-30 2004-09-29 松下電器産業株式会社 無線機能内蔵携帯用情報端末
JP2002308437A (ja) 2001-04-16 2002-10-23 Dainippon Printing Co Ltd Rfidタグを用いた検査システム
JP2002319812A (ja) 2001-04-20 2002-10-31 Oji Paper Co Ltd データキャリヤ貼着方法
JP4700831B2 (ja) 2001-04-23 2011-06-15 株式会社ハネックス Rfidタグの通信距離拡大方法
JP4265114B2 (ja) 2001-04-26 2009-05-20 三菱マテリアル株式会社 タグ用アンテナコイル
JP2002325013A (ja) 2001-04-26 2002-11-08 Mitsubishi Materials Corp アンテナコイル
JP2004534390A (ja) * 2001-05-04 2004-11-11 マイクロメタル テクノロジーズ インコーポレイテッド Easタグ用金属化誘電体基板
JP2005236339A (ja) 2001-07-19 2005-09-02 Oji Paper Co Ltd Icチップ実装体
FI112550B (fi) 2001-05-31 2003-12-15 Rafsec Oy Älytarra ja älytarraraina
JP2002362613A (ja) 2001-06-07 2002-12-18 Toppan Printing Co Ltd 非接触icが積層された積層包装材及びこれを用いた包装容器、並びに包装容器の開封検出方法
JP2002366917A (ja) 2001-06-07 2002-12-20 Hitachi Ltd アンテナを内蔵するicカード
JP4710174B2 (ja) 2001-06-13 2011-06-29 株式会社村田製作所 バランス型lcフィルタ
JP2002373029A (ja) 2001-06-18 2002-12-26 Hitachi Ltd Icタグによるソフトウェアの不正コピーの防止方法
JP4882167B2 (ja) 2001-06-18 2012-02-22 大日本印刷株式会社 非接触icチップ付きカード一体型フォーム
JP4759854B2 (ja) 2001-06-19 2011-08-31 株式会社寺岡精工 Icタグの金属物への装着方法及びicタグ内蔵マーカー
JP2003087008A (ja) 2001-07-02 2003-03-20 Ngk Insulators Ltd 積層型誘電体フィルタ
JP4058919B2 (ja) 2001-07-03 2008-03-12 日立化成工業株式会社 非接触式icラベル、非接触式icカード、非接触式icラベルまたは非接触式icカード用icモジュール
JP2003026177A (ja) 2001-07-12 2003-01-29 Toppan Printing Co Ltd 非接触方式icチップ付き包装体
US6693541B2 (en) * 2001-07-19 2004-02-17 3M Innovative Properties Co RFID tag with bridge circuit assembly and methods of use
JP2003030612A (ja) 2001-07-19 2003-01-31 Oji Paper Co Ltd Icチップ実装体
JP4670195B2 (ja) 2001-07-23 2011-04-13 凸版印刷株式会社 非接触式icカードを備えた携帯電話機用筐体
US7274285B2 (en) 2001-07-24 2007-09-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and method for improved object identification
ES2295105T3 (es) 2001-07-26 2008-04-16 Irdeto Access B.V. Sistema para la validacion de tiempo horario.
JP3629448B2 (ja) 2001-07-27 2005-03-16 Tdk株式会社 アンテナ装置及びそれを備えた電子機器
JP4731060B2 (ja) 2001-07-31 2011-07-20 トッパン・フォームズ株式会社 Rf−idの検査方法およびその検査システム
JP2003058840A (ja) 2001-08-14 2003-02-28 Hirano Design Sekkei:Kk Rfid搭載コンピュータ記録媒体利用の情報保護管理プログラム
JP2003069335A (ja) 2001-08-28 2003-03-07 Hitachi Kokusai Electric Inc 補助アンテナ
JP2003067711A (ja) 2001-08-29 2003-03-07 Toppan Forms Co Ltd Icチップ実装体あるいはアンテナ部を備えた物品
JP2003078336A (ja) 2001-08-30 2003-03-14 Tokai Univ 積層スパイラルアンテナ
JP2003078333A (ja) 2001-08-30 2003-03-14 Murata Mfg Co Ltd 無線通信機
JP4843885B2 (ja) 2001-08-31 2011-12-21 凸版印刷株式会社 Icメモリチップ付不正防止ラベル
JP4514374B2 (ja) 2001-09-05 2010-07-28 トッパン・フォームズ株式会社 Rf−idの検査システム
JP4747467B2 (ja) 2001-09-07 2011-08-17 大日本印刷株式会社 非接触icタグ
JP2003085520A (ja) 2001-09-11 2003-03-20 Oji Paper Co Ltd Icカードの製造方法
JP2003087044A (ja) 2001-09-12 2003-03-20 Mitsubishi Materials Corp Rfid用アンテナ及び該アンテナを備えたrfidシステム
JP2003099184A (ja) 2001-09-25 2003-04-04 Sharp Corp 情報処理システム、それに用いる情報処理装置および入力ペン
JP4698096B2 (ja) 2001-09-25 2011-06-08 トッパン・フォームズ株式会社 Rf−idの検査システム
JP4845306B2 (ja) 2001-09-25 2011-12-28 トッパン・フォームズ株式会社 Rf−idの検査システム
JP2003110344A (ja) 2001-09-26 2003-04-11 Hitachi Metals Ltd 表面実装型アンテナおよびそれを搭載したアンテナ装置
JP4196554B2 (ja) 2001-09-28 2008-12-17 三菱マテリアル株式会社 タグ用アンテナコイル及びそれを用いたrfid用タグ
WO2003030300A1 (fr) 2001-09-28 2003-04-10 Mitsubishi Materials Corporation Bobine antenne et etiquette d'utilisation rfid l'utilisant, antenne d'utilisation de transpondeur
JP2003132330A (ja) 2001-10-25 2003-05-09 Sato Corp Rfidラベルプリンタ
JP2003134007A (ja) 2001-10-30 2003-05-09 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車載機器間における信号送受信システム及び車載機器間における信号送受信方法
JP3908514B2 (ja) 2001-11-20 2007-04-25 大日本印刷株式会社 Icタグ付き包装体とicタグ付き包装体の製造方法
JP3984458B2 (ja) 2001-11-20 2007-10-03 大日本印刷株式会社 Icタグ付き包装体の製造方法
US6812707B2 (en) 2001-11-27 2004-11-02 Mitsubishi Materials Corporation Detection element for objects and detection device using the same
JP3894540B2 (ja) 2001-11-30 2007-03-22 トッパン・フォームズ株式会社 導電接続部を有するインターポーザ
JP2003188338A (ja) 2001-12-13 2003-07-04 Sony Corp 回路基板装置及びその製造方法
JP3700777B2 (ja) 2001-12-17 2005-09-28 三菱マテリアル株式会社 Rfid用タグの電極構造及び該電極を用いた共振周波数の調整方法
JP2003188620A (ja) 2001-12-19 2003-07-04 Murata Mfg Co Ltd モジュール一体型アンテナ
JP4028224B2 (ja) 2001-12-20 2007-12-26 大日本印刷株式会社 非接触通信機能を有する紙製icカード用基材
JP3895175B2 (ja) 2001-12-28 2007-03-22 Ntn株式会社 誘電性樹脂統合アンテナ
JP2003209421A (ja) 2002-01-17 2003-07-25 Dainippon Printing Co Ltd 透明アンテナを有するrfidタグ、及びその製造方法
JP3896965B2 (ja) 2002-01-17 2007-03-22 三菱マテリアル株式会社 リーダ/ライタ用アンテナ及び該アンテナを備えたリーダ/ライタ
JP3915092B2 (ja) 2002-01-21 2007-05-16 株式会社エフ・イー・シー Icカード用のブースタアンテナ
JP2003216919A (ja) 2002-01-23 2003-07-31 Toppan Forms Co Ltd Rf−idメディア
JP2003233780A (ja) 2002-02-06 2003-08-22 Mitsubishi Electric Corp データ通信装置
JP3998992B2 (ja) 2002-02-14 2007-10-31 大日本印刷株式会社 ウェブに実装されたicチップへのアンテナパターン形成方法とicタグ付き包装体
JP2003243918A (ja) 2002-02-18 2003-08-29 Dainippon Printing Co Ltd 非接触icタグ用アンテナと非接触icタグ
JP2003249813A (ja) 2002-02-25 2003-09-05 Tecdia Kk ループアンテナ付きrfid用タグ
US7119693B1 (en) 2002-03-13 2006-10-10 Celis Semiconductor Corp. Integrated circuit with enhanced coupling
JP2003288560A (ja) 2002-03-27 2003-10-10 Toppan Forms Co Ltd 帯電防止機能を有するインターポーザおよびインレットシート
US7129834B2 (en) 2002-03-28 2006-10-31 Kabushiki Kaisha Toshiba String wireless sensor and its manufacturing method
JP2003309418A (ja) 2002-04-17 2003-10-31 Alps Electric Co Ltd ダイポールアンテナ
JP2003308363A (ja) 2002-04-18 2003-10-31 Oki Electric Ind Co Ltd 製品及び関連情報管理方法
JP2003317060A (ja) 2002-04-22 2003-11-07 Dainippon Printing Co Ltd Icカード
US7135974B2 (en) 2002-04-22 2006-11-14 Symbol Technologies, Inc. Power source system for RF location/identification tags
JP2003317052A (ja) 2002-04-24 2003-11-07 Smart Card:Kk Icタグシステム
US6900536B1 (en) * 2002-04-26 2005-05-31 Celis Semiconductor Corporation Method for producing an electrical circuit
JP3879098B2 (ja) 2002-05-10 2007-02-07 株式会社エフ・イー・シー Icカード用のブースタアンテナ
JP3979178B2 (ja) 2002-05-14 2007-09-19 凸版印刷株式会社 非接触ic媒体用モジュール及び非接触ic媒体
US6753814B2 (en) 2002-06-27 2004-06-22 Harris Corporation Dipole arrangements using dielectric substrates of meta-materials
JP3863464B2 (ja) 2002-07-05 2006-12-27 株式会社ヨコオ フィルタ内蔵アンテナ
JP3803085B2 (ja) 2002-08-08 2006-08-02 株式会社日立製作所 無線icタグ
JP4100993B2 (ja) 2002-08-09 2008-06-11 キヤノン株式会社 電子機器
JP2004088218A (ja) 2002-08-23 2004-03-18 Tokai Univ 平面アンテナ
JP4107381B2 (ja) 2002-08-23 2008-06-25 横浜ゴム株式会社 空気入りタイヤ
JP4273724B2 (ja) 2002-08-29 2009-06-03 カシオ電子工業株式会社 消耗品不正使用防止システム
JP2004096566A (ja) 2002-09-02 2004-03-25 Toenec Corp 誘導通信装置
JP3925364B2 (ja) 2002-09-03 2007-06-06 株式会社豊田中央研究所 アンテナ及びダイバーシチ受信装置
JP3645239B2 (ja) 2002-09-06 2005-05-11 シャープ株式会社 ダイポールアンテナ、それを用いたタグ及び移動体識別システム
AU2003272420A1 (en) 2002-09-20 2004-04-08 Fairchild Semiconductor Corporation Rfid tag wide bandwidth logarithmic spiral antenna method and system
JP3975918B2 (ja) 2002-09-27 2007-09-12 ソニー株式会社 アンテナ装置
JP2004121412A (ja) 2002-09-30 2004-04-22 Toppan Printing Co Ltd 手術用ガーゼ及びその管理装置
JP2004126750A (ja) 2002-09-30 2004-04-22 Toppan Forms Co Ltd 情報書込/読出装置、アンテナ及びrf−idメディア
JP3958667B2 (ja) 2002-10-16 2007-08-15 株式会社日立国際電気 リーダライタ用ループアンテナ、及びそれを備えた物品管理棚及び図書管理システム
EP1556947A4 (en) 2002-10-17 2006-07-26 Ambient Corp FILTER FOR SEGMENTING ELECTRIC LINES USED FOR COMMUNICATIONS
JP4158483B2 (ja) 2002-10-22 2008-10-01 ソニー株式会社 Icモジュール
JP3659956B2 (ja) 2002-11-11 2005-06-15 松下電器産業株式会社 圧力測定装置および圧力測定システム
JP3789424B2 (ja) 2002-11-20 2006-06-21 埼玉日本電気株式会社 携帯端末
US6940408B2 (en) * 2002-12-31 2005-09-06 Avery Dennison Corporation RFID device and method of forming
JP2004213582A (ja) 2003-01-09 2004-07-29 Mitsubishi Materials Corp Rfidタグ及びリーダ/ライタ並びに該タグを備えたrfidシステム
JP2004234595A (ja) 2003-02-03 2004-08-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 情報記録媒体読取装置
DE602004026549D1 (de) 2003-02-03 2010-05-27 Panasonic Corp Antenneneinrichtung und diese verwendende drahtlose kommunikationseinrichtung
EP1445821A1 (en) 2003-02-06 2004-08-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Portable radio communication apparatus provided with a boom portion
US7225992B2 (en) 2003-02-13 2007-06-05 Avery Dennison Corporation RFID device tester and method
JP2004253858A (ja) 2003-02-18 2004-09-09 Minerva:Kk Icタグ用のブースタアンテナ装置
JP4010263B2 (ja) 2003-03-14 2007-11-21 富士電機ホールディングス株式会社 アンテナ、及びデータ読取装置
JP2004280390A (ja) 2003-03-14 2004-10-07 Toppan Forms Co Ltd Rf−idメディア及びrf−idメディアの製造方法
JP4034676B2 (ja) 2003-03-20 2008-01-16 日立マクセル株式会社 非接触通信式情報担体
JP2004297249A (ja) 2003-03-26 2004-10-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 異相線間カプラーとその装着方法、及び、異相線間のカップリング方法
JP4097139B2 (ja) 2003-03-26 2008-06-11 Necトーキン株式会社 無線タグ
JP2004304370A (ja) 2003-03-28 2004-10-28 Sony Corp アンテナコイル及び通信機器
JP2004297681A (ja) 2003-03-28 2004-10-21 Toppan Forms Co Ltd 非接触型情報記録媒体
JP4208631B2 (ja) 2003-04-17 2009-01-14 日本ミクロン株式会社 半導体装置の製造方法
JP2004326380A (ja) 2003-04-24 2004-11-18 Dainippon Printing Co Ltd Rfidタグ
JP2004334268A (ja) 2003-04-30 2004-11-25 Dainippon Printing Co Ltd 紙片icタグと紙片icタグ付き書籍・雑誌、紙片icタグ付き書籍
JP2004336250A (ja) 2003-05-02 2004-11-25 Taiyo Yuden Co Ltd アンテナ整合回路、アンテナ整合回路を有する移動体通信装置、アンテナ整合回路を有する誘電体アンテナ
JP4080944B2 (ja) 2003-05-12 2008-04-23 株式会社ハネックス データキャリアの設置構造
JP2004343000A (ja) 2003-05-19 2004-12-02 Fujikura Ltd 半導体モジュールとそれを備えた非接触icタグ及び半導体モジュールの製造方法
JP3636202B2 (ja) * 2003-05-26 2005-04-06 オムロン株式会社 情報担持体、情報記録媒体、センサー、物品管理方法
US7336243B2 (en) * 2003-05-29 2008-02-26 Sky Cross, Inc. Radio frequency identification tag
JP2004362190A (ja) 2003-06-04 2004-12-24 Hitachi Ltd 半導体装置
JP4828088B2 (ja) 2003-06-05 2011-11-30 凸版印刷株式会社 Icタグ
JP2004364199A (ja) * 2003-06-06 2004-12-24 Sony Corp アンテナモジュール及びこれを備えた携帯型通信端末
JP2005005866A (ja) 2003-06-10 2005-01-06 Alps Electric Co Ltd アンテナ一体型モジュール
JP3596774B1 (ja) 2003-06-12 2004-12-02 松下電器産業株式会社 携帯無線機
JP4210559B2 (ja) 2003-06-23 2009-01-21 大日本印刷株式会社 Icタグ付シートおよびその製造方法
JP2005033461A (ja) 2003-07-11 2005-02-03 Mitsubishi Materials Corp Rfidシステム及び該システムにおけるアンテナの構造
JP2005050581A (ja) 2003-07-30 2005-02-24 Seiko Epson Corp 電源コード、電源コード検査装置及び電源コード検査方法
JP2005064799A (ja) 2003-08-11 2005-03-10 Toppan Printing Co Ltd 携帯型情報端末機器用rfidアンテナ
JP2005080023A (ja) * 2003-09-01 2005-03-24 Sony Corp 磁芯部材、アンテナモジュール及びこれを備えた携帯型通信端末
JP3982476B2 (ja) 2003-10-01 2007-09-26 ソニー株式会社 通信システム
JP4062233B2 (ja) 2003-10-20 2008-03-19 トヨタ自動車株式会社 ループアンテナ装置
JP4680489B2 (ja) 2003-10-21 2011-05-11 三菱電機株式会社 情報記録読取システム
JP2005134942A (ja) 2003-10-28 2005-05-26 Mitsubishi Materials Corp Rfidリーダ/ライタ及びアンテナの構造
JP3570430B1 (ja) 2003-10-29 2004-09-29 オムロン株式会社 ループコイルアンテナ
JP4402426B2 (ja) 2003-10-30 2010-01-20 大日本印刷株式会社 温度変化感知検出システム
CN100583132C (zh) * 2003-11-04 2010-01-20 艾利丹尼森公司 具有加强读出性的射频识别标签
JP4343655B2 (ja) 2003-11-12 2009-10-14 株式会社日立製作所 アンテナ
JP4451125B2 (ja) 2003-11-28 2010-04-14 シャープ株式会社 小型アンテナ
JP4177241B2 (ja) 2003-12-04 2008-11-05 株式会社日立情報制御ソリューションズ 無線icタグ用アンテナ、無線icタグ及び無線icタグ付き容器
JP2005165839A (ja) 2003-12-04 2005-06-23 Nippon Signal Co Ltd:The リーダライタ、icタグ、物品管理装置、及び光ディスク装置
US7289075B2 (en) * 2003-12-10 2007-10-30 Asahi Glass Company, Limited Planar antenna
JP4916658B2 (ja) 2003-12-19 2012-04-18 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US7494066B2 (en) 2003-12-19 2009-02-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US6999028B2 (en) 2003-12-23 2006-02-14 3M Innovative Properties Company Ultra high frequency radio frequency identification tag
JP4326936B2 (ja) 2003-12-24 2009-09-09 シャープ株式会社 無線タグ
JP2005210676A (ja) 2003-12-25 2005-08-04 Hitachi Ltd 無線用icタグ、無線用icタグの製造方法、及び、無線用icタグの製造装置
EP1548674A1 (en) 2003-12-25 2005-06-29 Hitachi, Ltd. Radio IC tag, method and apparatus for manufacturing the same
JP4089680B2 (ja) 2003-12-25 2008-05-28 三菱マテリアル株式会社 アンテナ装置
US7777677B2 (en) 2003-12-25 2010-08-17 Mitsubishi Material Corporation Antenna device and communication apparatus
JP2005190417A (ja) 2003-12-26 2005-07-14 Taketani Shoji:Kk 固定物管理システム及びこのシステムに用いる個体識別子
JP4218519B2 (ja) 2003-12-26 2009-02-04 戸田工業株式会社 磁界アンテナ、それを用いて構成したワイヤレスシステムおよび通信システム
US7250845B2 (en) * 2004-01-16 2007-07-31 Two Technologies, Inc. Radio frequency identification device with movable antenna
FR2865329B1 (fr) 2004-01-19 2006-04-21 Pygmalyon Dispositif recepteur-emetteur passif alimente par une onde electromagnetique
JP2005210223A (ja) 2004-01-20 2005-08-04 Tdk Corp アンテナ装置
WO2005073937A2 (en) 2004-01-22 2005-08-11 Mikoh Corporation A modular radio frequency identification tagging method
KR101270180B1 (ko) 2004-01-30 2013-05-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 검사장치 및 검사방법과, 반도체장치 제작방법
JP4271591B2 (ja) 2004-01-30 2009-06-03 双信電機株式会社 アンテナ装置
JP4444683B2 (ja) * 2004-02-10 2010-03-31 株式会社日立製作所 コイル状アンテナを有する半導体チップ及びこれを用いた通信システム
JP2005229474A (ja) 2004-02-16 2005-08-25 Olympus Corp 情報端末装置
JP4393228B2 (ja) 2004-02-27 2010-01-06 シャープ株式会社 小型アンテナ及びそれを備えた無線タグ
JP2005252853A (ja) 2004-03-05 2005-09-15 Fec Inc Rf−id用アンテナ
US7152804B1 (en) * 2004-03-15 2006-12-26 Kovlo, Inc. MOS electronic article surveillance, RF and/or RF identification tag/device, and methods for making and using the same
JP2005277579A (ja) 2004-03-23 2005-10-06 Kyocera Corp 高周波モジュールおよびそれを用いた通信機器
JP4374346B2 (ja) 2004-03-24 2009-12-02 株式会社内田洋行 光記録媒体用icタグ貼付シート
JP2005275870A (ja) 2004-03-25 2005-10-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 挿入型無線通信媒体装置および電子機器
JP2005284352A (ja) 2004-03-26 2005-10-13 Toshiba Corp 携帯可能電子装置
JP2005284455A (ja) 2004-03-29 2005-10-13 Fujita Denki Seisakusho:Kk Rfidシステム
JP4067510B2 (ja) 2004-03-31 2008-03-26 シャープ株式会社 テレビジョン受信装置
JP2005293537A (ja) 2004-04-05 2005-10-20 Fuji Xynetics Kk Icタグ付き段ボ−ル
US8139759B2 (en) 2004-04-16 2012-03-20 Panasonic Corporation Line state detecting apparatus and transmitting apparatus and receiving apparatus of balanced transmission system
JP2005311205A (ja) 2004-04-23 2005-11-04 Nec Corp 半導体装置
JP2005306696A (ja) 2004-04-26 2005-11-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 磁性フェライトおよびそれを用いたコモンモードノイズフィルタ並びにチップトランス
JP2005340759A (ja) 2004-04-27 2005-12-08 Sony Corp アンテナモジュール用磁芯部材、アンテナモジュールおよびこれを備えた携帯情報端末
JP2005322119A (ja) 2004-05-11 2005-11-17 Ic Brains Co Ltd Icタグ付き物品の不正持ち出し防止装置
JP2005321305A (ja) 2004-05-10 2005-11-17 Murata Mfg Co Ltd 電子部品測定治具
JP3867085B2 (ja) 2004-05-13 2007-01-10 東芝テック株式会社 無線通信装置、rfタグリーダ/ライタおよびプリンタ
JP4191088B2 (ja) 2004-05-14 2008-12-03 株式会社デンソー 電子装置
WO2005112591A2 (en) * 2004-05-14 2005-12-01 Wavezero, Inc. Radiofrequency antennae and identification tags and methods of manufacturing radiofrequency antennae and radiofrequency identification tags
JP2005333244A (ja) 2004-05-18 2005-12-02 Mitsubishi Electric Corp 携帯電話機
JP4360276B2 (ja) 2004-06-02 2009-11-11 船井電機株式会社 無線icタグを有する光ディスク及び光ディスク再生装置
US7317396B2 (en) 2004-05-26 2008-01-08 Funai Electric Co., Ltd. Optical disc having RFID tag, optical disc apparatus, and system for preventing unauthorized copying
JP4551122B2 (ja) 2004-05-26 2010-09-22 株式会社岩田レーベル Rfidラベルの貼付装置
JP2005345802A (ja) 2004-06-03 2005-12-15 Casio Comput Co Ltd 撮像装置、この撮像装置に用いられる交換ユニット、交換ユニット使用制御方法及びプログラム
JP4348282B2 (ja) 2004-06-11 2009-10-21 株式会社日立製作所 無線用icタグ、及び無線用icタグの製造方法
JP2005352858A (ja) 2004-06-11 2005-12-22 Hitachi Maxell Ltd 通信式記録担体
US7444735B2 (en) * 2004-06-15 2008-11-04 Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. Process for manufacturing an integrated circuit system
JP4530140B2 (ja) 2004-06-28 2010-08-25 Tdk株式会社 軟磁性体及びそれを用いたアンテナ装置
JP4359198B2 (ja) 2004-06-30 2009-11-04 株式会社日立製作所 Icタグ実装基板の製造方法
JP2006024087A (ja) * 2004-07-09 2006-01-26 Nec Corp 無線デバイス、その製造方法、その検査方法及び検査装置並びに無線装置及びその製造方法
JP4328682B2 (ja) 2004-07-13 2009-09-09 富士通株式会社 光記録媒体用の無線タグアンテナ構造および無線タグアンテナ付き光記録媒体の収納ケース
JP2006033312A (ja) 2004-07-15 2006-02-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ及びアンテナ取り付け方法
JP2004362602A (ja) 2004-07-26 2004-12-24 Hitachi Ltd Rfidタグ
JP2006039902A (ja) 2004-07-27 2006-02-09 Ntn Corp Uhf帯無線icタグ
JP2006039947A (ja) 2004-07-27 2006-02-09 Daido Steel Co Ltd 複合磁性シート
JP2006042059A (ja) 2004-07-28 2006-02-09 Tdk Corp 無線通信装置及びそのインピ−ダンス調整方法
JP2006042097A (ja) 2004-07-29 2006-02-09 Kyocera Corp アンテナ配線基板
US7286053B1 (en) * 2004-07-31 2007-10-23 Kovio, Inc. Electronic article surveillance (EAS) tag/device with coplanar and/or multiple coil circuits, an EAS tag/device with two or more memory bits, and methods for tuning the resonant frequency of an RLC EAS tag/device
JP2006050200A (ja) 2004-08-04 2006-02-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd リーダライタ
JP4653440B2 (ja) 2004-08-13 2011-03-16 富士通株式会社 Rfidタグおよびその製造方法
US20060055541A1 (en) * 2004-08-19 2006-03-16 Frederick Bleckmann RFID tag having a silicon micro processing chip for radio frequency identification and a method of making the same
JP4482403B2 (ja) 2004-08-30 2010-06-16 日本発條株式会社 非接触情報媒体
JP4186895B2 (ja) 2004-09-01 2008-11-26 株式会社デンソーウェーブ 非接触通信装置用コイルアンテナおよびその製造方法
JP4125275B2 (ja) 2004-09-02 2008-07-30 日本電信電話株式会社 非接触ic媒体制御システム
JP2005129019A (ja) 2004-09-03 2005-05-19 Sony Chem Corp Icカード
JP2006080367A (ja) 2004-09-10 2006-03-23 Brother Ind Ltd インダクタンス素子、無線タグ回路素子、タグテープロール、及びインダクタンス素子の製造方法
US20060055531A1 (en) 2004-09-14 2006-03-16 Honeywell International, Inc. Combined RF tag and SAW sensor
JP2006092630A (ja) 2004-09-22 2006-04-06 Sony Corp 光ディスクおよびその製造方法
JP4600742B2 (ja) 2004-09-30 2010-12-15 ブラザー工業株式会社 印字ヘッド及びタグラベル作成装置
JP2006107296A (ja) 2004-10-08 2006-04-20 Dainippon Printing Co Ltd 非接触icタグおよび非接触icタグ用アンテナ
CN101819648A (zh) * 2004-10-13 2010-09-01 凸版资讯股份有限公司 非接触ic标签及其制造方法和制造装置
DE202004016751U1 (de) * 2004-10-28 2005-01-27 Pro-Micron Gmbh & Co. Kg Modular Systems Transpondersystem
GB2419779A (en) 2004-10-29 2006-05-03 Hewlett Packard Development Co Document having conductive tracks for coupling to a memory tag and a reader
WO2006048663A1 (en) 2004-11-05 2006-05-11 Qinetiq Limited Detunable rf tags
US7452748B1 (en) * 2004-11-08 2008-11-18 Alien Technology Corporation Strap assembly comprising functional block deposited therein and method of making same
EP1713022A4 (en) 2004-11-08 2008-02-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd ANTENNA MODULE AND WIRELESS COMMUNICATION SYSTEM THEREWITH
CA2587502C (en) * 2004-11-15 2011-01-25 Sensormatic Electronics Corporation Combination eas and rfid label or tag with controllable read range
JP4088797B2 (ja) 2004-11-18 2008-05-21 日本電気株式会社 Rfidタグ
JP2006148518A (ja) 2004-11-19 2006-06-08 Matsushita Electric Works Ltd 非接触icカードの調整装置および調整方法
JP2006151402A (ja) 2004-11-25 2006-06-15 Rengo Co Ltd 無線タグを備えた段ボール箱
US7545328B2 (en) 2004-12-08 2009-06-09 Electronics And Telecommunications Research Institute Antenna using inductively coupled feeding method, RFID tag using the same and antenna impedance matching method thereof
JP4281683B2 (ja) 2004-12-16 2009-06-17 株式会社デンソー Icタグの取付構造
JP4541246B2 (ja) 2004-12-24 2010-09-08 トッパン・フォームズ株式会社 非接触icモジュール
WO2006068286A1 (en) 2004-12-24 2006-06-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP4942998B2 (ja) 2004-12-24 2012-05-30 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び半導体装置の作製方法
JP4737505B2 (ja) 2005-01-14 2011-08-03 日立化成工業株式会社 Icタグインレット及びicタグインレットの製造方法
US7714794B2 (en) 2005-01-19 2010-05-11 Behzad Tavassoli Hozouri RFID antenna
JP4711692B2 (ja) 2005-02-01 2011-06-29 富士通株式会社 メアンダラインアンテナ
JP2006237674A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Suncall Corp パッチアンテナ及びrfidインレット
JP2006232292A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Nippon Sheet Glass Co Ltd 電子タグ付き容器およびrfidシステム
JP2006235946A (ja) * 2005-02-24 2006-09-07 Nippon Sheet Glass Co Ltd 書籍類の管理システムならびにこのような管理システムに用いられる書棚用のアンテナ付き棚板およびその製造方法
JP2006238282A (ja) 2005-02-28 2006-09-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナユニット、送受信装置、無線タグ読み取り装置、及び無線タグ読み取りシステム
JP4639857B2 (ja) 2005-03-07 2011-02-23 富士ゼロックス株式会社 Rfidタグが取り付けられた物品を収納する収納箱、その配置方法、通信方法、通信確認方法および包装構造。
US8008066B2 (en) 2005-03-10 2011-08-30 Gen-Probe Incorporated System for performing multi-formatted assays
JP4330575B2 (ja) 2005-03-17 2009-09-16 富士通株式会社 タグアンテナ
JP4437965B2 (ja) 2005-03-22 2010-03-24 Necトーキン株式会社 無線タグ
JP2006270681A (ja) 2005-03-25 2006-10-05 Sony Corp 携帯機器
JP4087859B2 (ja) 2005-03-25 2008-05-21 東芝テック株式会社 無線タグ
JP2006287659A (ja) 2005-03-31 2006-10-19 Tdk Corp アンテナ装置
CN101142711B (zh) 2005-04-01 2012-07-04 富士通株式会社 适用于金属的rfid标签及其rfid标签部
JP4750450B2 (ja) 2005-04-05 2011-08-17 富士通株式会社 Rfidタグ
US20090128436A1 (en) * 2005-04-14 2009-05-21 Agency For Science, Technology And Research On-chip inductor with trimmable inductance, a method for making the same and a method for adjusting the impedance of the inductance
JP2006302219A (ja) 2005-04-25 2006-11-02 Fujita Denki Seisakusho:Kk Rfidタグ通信範囲設定装置
US8115681B2 (en) 2005-04-26 2012-02-14 Emw Co., Ltd. Ultra-wideband antenna having a band notch characteristic
JP4771115B2 (ja) 2005-04-27 2011-09-14 日立化成工業株式会社 Icタグ
JP4452865B2 (ja) 2005-04-28 2010-04-21 智三 太田 無線icタグ装置及びrfidシステム
JP4529786B2 (ja) * 2005-04-28 2010-08-25 株式会社日立製作所 信号処理回路、及びこれを用いた非接触icカード並びにタグ
US8111143B2 (en) 2005-04-29 2012-02-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Assembly for monitoring an environment
JP4740645B2 (ja) 2005-05-17 2011-08-03 富士通株式会社 半導体装置の製造方法
US7688272B2 (en) 2005-05-30 2010-03-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2007013120A (ja) 2005-05-30 2007-01-18 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP4255931B2 (ja) 2005-06-01 2009-04-22 日本電信電話株式会社 非接触ic媒体及び制御装置
JP2007007888A (ja) 2005-06-28 2007-01-18 Oji Paper Co Ltd 非接触icチップ実装体装着ダンボールおよびその製造方法
JP2007018067A (ja) 2005-07-05 2007-01-25 Kobayashi Kirokushi Co Ltd Rfidタグ、及びrfidシステム
US8072387B2 (en) * 2005-07-07 2011-12-06 Toda Kogyo Corporation Magnetic antenna and board mounted with the same
US7687327B2 (en) * 2005-07-08 2010-03-30 Kovio, Inc, Methods for manufacturing RFID tags and structures formed therefrom
JP4286813B2 (ja) 2005-07-08 2009-07-01 富士通株式会社 アンテナ及びこれを搭載するrfid用タグ
JP2007028002A (ja) 2005-07-13 2007-02-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd リーダライタのアンテナ、及び通信システム
US7443362B2 (en) * 2005-07-19 2008-10-28 3M Innovative Properties Company Solenoid antenna
EP1912284B1 (en) 2005-07-29 2012-04-11 Fujitsu Ltd. Rf tag and rf tag manufacturing method
JP2007040702A (ja) 2005-07-29 2007-02-15 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路、無線タグ及びセンサ
JP4720348B2 (ja) 2005-08-04 2011-07-13 パナソニック株式会社 Rf−idリーダーライター装置用アンテナ及びそれを用いたrf−idリーダーライター装置並びにrf−idシステム
JP4737716B2 (ja) 2005-08-11 2011-08-03 ブラザー工業株式会社 無線タグic回路保持体、タグテープロール、無線タグカートリッジ
JP4801951B2 (ja) 2005-08-18 2011-10-26 富士通フロンテック株式会社 Rfidタグ
JP4071253B2 (ja) * 2005-08-25 2008-04-02 東芝テック株式会社 複合アンテナ
JP2007065822A (ja) 2005-08-30 2007-03-15 Sofueru:Kk 無線icタグ、中間icタグ体、中間icタグ体セットおよび無線icタグの製造方法
JP2007068073A (ja) 2005-09-02 2007-03-15 Sony Corp 情報処理装置
DE102005042444B4 (de) 2005-09-06 2007-10-11 Ksw Microtec Ag Anordnung für eine RFID - Transponder - Antenne
JP4725261B2 (ja) 2005-09-12 2011-07-13 オムロン株式会社 Rfidタグの検査方法
JP4384102B2 (ja) 2005-09-13 2009-12-16 株式会社東芝 携帯無線機およびアンテナ装置
JP2007096655A (ja) 2005-09-28 2007-04-12 Oji Paper Co Ltd Rfidタグ用アンテナおよびrfidタグ
JP4075919B2 (ja) 2005-09-29 2008-04-16 オムロン株式会社 アンテナユニットおよび非接触icタグ
JP4826195B2 (ja) 2005-09-30 2011-11-30 大日本印刷株式会社 Rfidタグ
US7432816B1 (en) * 2005-10-13 2008-10-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printed circuit board with RFID antenna
JP2007116347A (ja) 2005-10-19 2007-05-10 Mitsubishi Materials Corp タグアンテナ及び携帯無線機
US7646305B2 (en) * 2005-10-25 2010-01-12 Checkpoint Systems, Inc. Capacitor strap
US7503491B2 (en) * 2005-10-29 2009-03-17 Magnex Corporation RFID chip and antenna with improved range
US7374105B2 (en) * 2005-10-29 2008-05-20 Magnex Corporation RFID tag with improved range
JP4774273B2 (ja) 2005-10-31 2011-09-14 株式会社サトー Rfidラベルおよびrfidラベルの貼付方法
JP2007159083A (ja) 2005-11-09 2007-06-21 Alps Electric Co Ltd アンテナ整合回路
EP1953862A4 (en) 2005-11-22 2009-01-14 Murata Manufacturing Co COIL ANTENNA AND PORTABLE ELECTRONIC DEVICE
JP4899446B2 (ja) 2005-11-24 2012-03-21 Tdk株式会社 複合電子部品及びその製造方法
JP2007150642A (ja) 2005-11-28 2007-06-14 Hitachi Ulsi Systems Co Ltd 無線タグ用質問器、無線タグ用アンテナ、無線タグシステムおよび無線タグ選別装置
WO2007063786A1 (en) 2005-11-29 2007-06-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Antenna and manufacturing method thereof, semiconductor device including antenna and manufacturing method thereof, and radio communication system
JP2007150868A (ja) 2005-11-29 2007-06-14 Renesas Technology Corp 電子装置およびその製造方法
US7573388B2 (en) 2005-12-08 2009-08-11 The Kennedy Group, Inc. RFID device with augmented grain
JP2007189199A (ja) * 2005-12-12 2007-07-26 Tdk Corp キャパシタおよびその製造方法
JP4560480B2 (ja) 2005-12-13 2010-10-13 Necトーキン株式会社 無線タグ
JP2007164479A (ja) * 2005-12-14 2007-06-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd Rf−idリーダーライター装置用アンテナ及びそれを用いたrf−idリーダーライター装置並びにrf−idシステム
JP4815211B2 (ja) 2005-12-22 2011-11-16 株式会社サトー Rfidラベルおよびrfidラベルの貼付方法
US7504951B2 (en) * 2005-12-22 2009-03-17 Xerox Corporation Interface antenna
JP4848764B2 (ja) 2005-12-26 2011-12-28 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP4815217B2 (ja) * 2006-01-12 2011-11-16 リンテック株式会社 アンテナ回路、icインレット、マルチタグ及びマルチタグ製造方法
US7519328B2 (en) * 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
CN105631509A (zh) 2006-01-19 2016-06-01 株式会社村田制作所 无线ic器件
JP4696923B2 (ja) 2006-01-19 2011-06-08 横河電機株式会社 アンテナとそれを用いた無線タグ装置および無線タグ通信装置
WO2007083575A1 (ja) 2006-01-19 2007-07-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線icデバイス
WO2007086809A1 (en) * 2006-01-24 2007-08-02 Agency For Science, Technology And Research An on-chip antenna and a method of fabricating the same
US20090231106A1 (en) 2006-01-27 2009-09-17 Totoku Electric Co., Ltd. Tag Apparatus,Transceiver Apparatus, and Tag System
TWI411964B (zh) * 2006-02-10 2013-10-11 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置
KR101061648B1 (ko) 2006-02-19 2011-09-01 니폰샤신인사츠가부시키가이샤 안테나 부착 하우징의 급전 구조
KR101314036B1 (ko) 2006-02-22 2013-10-01 도요세이칸 그룹 홀딩스 가부시키가이샤 금속재 대응 rfid 태그용 기재
JP4524674B2 (ja) 2006-02-23 2010-08-18 ブラザー工業株式会社 無線タグ通信システムの質問器
JP4755921B2 (ja) 2006-02-24 2011-08-24 富士通株式会社 Rfidタグ
JP4026080B2 (ja) 2006-02-24 2007-12-26 オムロン株式会社 アンテナ、およびrfidタグ
JP5055478B2 (ja) 2006-02-28 2012-10-24 凸版印刷株式会社 Icタグ
KR100764105B1 (ko) * 2006-02-28 2007-10-08 주식회사 손텍 무선주파수식별표지 및 세라믹패치안테나
WO2007099602A1 (ja) 2006-02-28 2007-09-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 携帯無線機器
JP3121577U (ja) 2006-03-02 2006-05-18 株式会社スマート 偏心磁性体コイルシステム
EP1993170A4 (en) 2006-03-06 2011-11-16 Mitsubishi Electric Corp RFID LABEL, RFID LABEL MANUFACTURING METHOD, AND RFID LABEL SETTING METHOD
JP2007241789A (ja) 2006-03-10 2007-09-20 Ic Brains Co Ltd 無線タグリーダ/ライタ、通信装置及び通信システム
JP3933191B1 (ja) 2006-03-13 2007-06-20 株式会社村田製作所 携帯電子機器
JP2007249620A (ja) 2006-03-16 2007-09-27 Nec Tokin Corp 無線タグ
JP2007287128A (ja) 2006-03-22 2007-11-01 Orient Sokki Computer Kk 非接触ic媒体
JP4735368B2 (ja) 2006-03-28 2011-07-27 富士通株式会社 平面アンテナ
JP4854362B2 (ja) 2006-03-30 2012-01-18 富士通株式会社 Rfidタグ及びその製造方法
JP4927625B2 (ja) 2006-03-31 2012-05-09 ニッタ株式会社 磁気シールドシート、非接触icカード通信改善方法および非接触icカード収容容器
JP2007279782A (ja) 2006-04-03 2007-10-25 Dainippon Printing Co Ltd Icチップ破壊防止構造を有する非接触icタグと非接触icタグ連接体、非接触icタグ連接体の製造方法
CN101416353B (zh) 2006-04-10 2013-04-10 株式会社村田制作所 无线集成电路设备
US7646304B2 (en) * 2006-04-10 2010-01-12 Checkpoint Systems, Inc. Transfer tape strap process
EP2009736B1 (en) 2006-04-14 2016-01-13 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
CN102780084B (zh) 2006-04-14 2016-03-02 株式会社村田制作所 天线
JP4853095B2 (ja) 2006-04-24 2012-01-11 大日本印刷株式会社 非接触データキャリア、非接触データキャリア用配線基板
JP4803253B2 (ja) 2006-04-26 2011-10-26 株式会社村田製作所 給電回路基板付き物品
ATE526648T1 (de) 2006-04-26 2011-10-15 Murata Manufacturing Co Artikel mit elektromagnetisch gekoppelten modulen
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
JP2007295395A (ja) 2006-04-26 2007-11-08 Fujitsu Ltd タグ用アンテナ及びそれを用いたタグ
US20080068132A1 (en) 2006-05-16 2008-03-20 Georges Kayanakis Contactless radiofrequency device featuring several antennas and related antenna selection circuit
US7589675B2 (en) 2006-05-19 2009-09-15 Industrial Technology Research Institute Broadband antenna
JP2007324865A (ja) 2006-05-31 2007-12-13 Sony Chemical & Information Device Corp アンテナ回路及びトランスポンダ
ATE507538T1 (de) 2006-06-01 2011-05-15 Murata Manufacturing Co Hochfrequenz-ic-anordnung und zusammengesetzte komponente für eine hochfrequenz-ic-anordnung
JP5200338B2 (ja) * 2006-06-15 2013-06-05 ソニー株式会社 Rfidタグおよび商品
JP4281850B2 (ja) 2006-06-30 2009-06-17 株式会社村田製作所 光ディスク
WO2008007606A1 (fr) 2006-07-11 2008-01-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Dispositif à antenne et circuit résonnant
US7838976B2 (en) * 2006-07-28 2010-11-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having a semiconductor chip enclosed by a body structure and a base
JP2008033716A (ja) 2006-07-31 2008-02-14 Sankyo Kk コイン型rfidタグ
JP4169062B2 (ja) 2006-08-03 2008-10-22 凸版印刷株式会社 無線タグ
KR100797172B1 (ko) 2006-08-08 2008-01-23 삼성전자주식회사 정합회로가 일체로 형성된 루프 안테나
WO2008027719A1 (en) * 2006-08-31 2008-03-06 3M Innovative Properties Company Rfid tag including a three-dimensional antenna
JP4836899B2 (ja) 2006-09-05 2011-12-14 パナソニック株式会社 磁性体ストライプ状配列シート、rfid磁性シート、電磁遮蔽シートおよびそれらの製造方法
US7981528B2 (en) 2006-09-05 2011-07-19 Panasonic Corporation Magnetic sheet with stripe-arranged magnetic grains, RFID magnetic sheet, magnetic shielding sheet and method of manufacturing the same
PT2067115E (pt) * 2006-09-11 2011-02-28 Gemalto Sa Processo e sistema de leitura optimizada de transmissor-respondedor de comunicação em radiofrequências por intermédio de um circuito passivo em ressonância
JP4770655B2 (ja) 2006-09-12 2011-09-14 株式会社村田製作所 無線icデバイス
US8120462B2 (en) 2006-09-25 2012-02-21 Sensomatic Electronics, LLC Method and system for standing wave detection for radio frequency identification marker readers
JP2008083867A (ja) 2006-09-26 2008-04-10 Matsushita Electric Works Ltd メモリカード用ソケット
US20100007567A1 (en) * 2006-09-26 2010-01-14 Nxp, B.V. Antenna for an rfid transponder and rfid transponder
US20080179404A1 (en) * 2006-09-26 2008-07-31 Advanced Microelectronic And Automation Technology Ltd. Methods and apparatuses to produce inlays with transponders
JP2008092131A (ja) 2006-09-29 2008-04-17 Tdk Corp アンテナ素子及び携帯情報端末
JP2008098993A (ja) 2006-10-12 2008-04-24 Dx Antenna Co Ltd アンテナ装置
JP4913529B2 (ja) 2006-10-13 2012-04-11 トッパン・フォームズ株式会社 Rfidメディア
JP2008107947A (ja) 2006-10-24 2008-05-08 Toppan Printing Co Ltd Rfidタグ
EP2056488B1 (en) * 2006-10-27 2014-09-03 Murata Manufacturing Co. Ltd. Article with electromagnetically coupled module
JP2008118359A (ja) 2006-11-02 2008-05-22 Nec Corp 携帯無線機
US7605761B2 (en) 2006-11-30 2009-10-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Antenna and semiconductor device having the same
DE102006057369A1 (de) 2006-12-04 2008-06-05 Airbus Deutschland Gmbh RFID-Etikett, sowie dessen Verwendung und ein damit gekennzeichnetes Objekt
US8026818B2 (en) * 2006-12-20 2011-09-27 Checkpoint Systems, Inc. EAS and UHF combination tag
JP2008167190A (ja) 2006-12-28 2008-07-17 Philtech Inc 基体シート
WO2008081699A1 (ja) 2006-12-28 2008-07-10 Philtech Inc. 基体シート
JP2008182438A (ja) 2007-01-24 2008-08-07 Nec Tokin Corp 無線タグ
US7724139B2 (en) * 2007-01-24 2010-05-25 United Security Applications Id, Inc. Universal tracking assembly
US20090201155A1 (en) * 2008-01-22 2009-08-13 United Security Applications Id, Inc. Universal tracking assembly
US7886315B2 (en) 2007-01-30 2011-02-08 Sony Corporation Optical disc case, optical disc tray, card member, and manufacturing method
JP2008207875A (ja) 2007-01-30 2008-09-11 Sony Corp 光ディスクケース、光ディスクトレイ、カード部材、および製造方法
JP2008197714A (ja) 2007-02-08 2008-08-28 Dainippon Printing Co Ltd 非接触データキャリア装置及び非接触データキャリア用補助アンテナ
JP4872713B2 (ja) 2007-02-27 2012-02-08 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP5061657B2 (ja) 2007-03-05 2012-10-31 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP2008226099A (ja) 2007-03-15 2008-09-25 Dainippon Printing Co Ltd 非接触式データキャリア装置
JP4865614B2 (ja) 2007-03-27 2012-02-01 マグネックス・コーポレーション 範囲が改良されたrfidチップとアンテナ
JP4867753B2 (ja) 2007-03-30 2012-02-01 Tdk株式会社 アンテナ装置及びこれを用いた無線通信機器
EP2133827B1 (en) 2007-04-06 2012-04-25 Murata Manufacturing Co. Ltd. Radio ic device
GB2461443B (en) 2007-04-13 2012-06-06 Murata Manufacturing Co Magnetic field coupling antenna module arrangements including a magnetic core embedded in an insulating layer and their manufacturing methods.
US7762472B2 (en) 2007-07-04 2010-07-27 Murata Manufacturing Co., Ltd Wireless IC device
DE112008000065B4 (de) 2007-05-10 2011-07-07 Murata Manufacturing Co., Ltd., Kyoto-fu Drahtloses IC-Bauelement
JP4666102B2 (ja) 2007-05-11 2011-04-06 株式会社村田製作所 無線icデバイス
JP4770792B2 (ja) 2007-05-18 2011-09-14 パナソニック電工株式会社 アンテナ装置
JP4867787B2 (ja) 2007-05-22 2012-02-01 Tdk株式会社 アンテナ装置
JP4885093B2 (ja) 2007-06-11 2012-02-29 株式会社タムラ製作所 ブースターアンテナコイル
DE102007027838B4 (de) * 2007-06-13 2021-01-14 Leonhard Kurz Gmbh & Co. Kg Mehrschichtiges Folienelement
US20090009332A1 (en) * 2007-07-03 2009-01-08 Endotronix, Inc. System and method for monitoring ingested medication via rf wireless telemetry
KR101047266B1 (ko) 2007-07-04 2011-07-06 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선 ic 디바이스 및 무선 ic 디바이스용 부품
JP2009017284A (ja) 2007-07-05 2009-01-22 Panasonic Corp アンテナ装置
EP2166617B1 (en) 2007-07-09 2015-09-30 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
CN104540317B (zh) 2007-07-17 2018-11-02 株式会社村田制作所 印制布线基板
JP5167709B2 (ja) 2007-07-17 2013-03-21 株式会社村田製作所 無線icデバイス、その検査システム及び該検査システムを用いた無線icデバイスの製造方法
US7830311B2 (en) 2007-07-18 2010-11-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic device
ATE556466T1 (de) 2007-07-18 2012-05-15 Murata Manufacturing Co Drahtloses ic-gerät
JP4867830B2 (ja) 2007-07-18 2012-02-01 株式会社村田製作所 無線icデバイス
EP2166616B1 (en) 2007-07-18 2013-11-27 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
US20090021352A1 (en) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency ic device and electronic apparatus
JP2009037413A (ja) 2007-08-01 2009-02-19 Murata Mfg Co Ltd 無線icデバイス
JP4702336B2 (ja) 2007-08-10 2011-06-15 株式会社デンソーウェーブ 携帯型rfidタグ読取器
JP4885092B2 (ja) 2007-09-06 2012-02-29 株式会社タムラ製作所 ブースターアンテナコイル
CA2702324C (en) * 2007-10-10 2017-04-11 Kovio, Inc. High reliability surveillance and/or identification tag/devices and methods of making and using the same
KR101539125B1 (ko) * 2007-10-10 2015-07-23 코비오 인코포레이티드 인쇄 집적 회로소자를 포함하는 무선 장치 및 이의 제조 및 사용 방법
US8717244B2 (en) 2007-10-11 2014-05-06 3M Innovative Properties Company RFID tag with a modified dipole antenna
TW200919327A (en) 2007-10-29 2009-05-01 China Steel Corp Three-dimensional wireless identification label adhered onto metal
JP2009110144A (ja) 2007-10-29 2009-05-21 Oji Paper Co Ltd コイン型rfidタグ
US9300032B2 (en) * 2007-10-31 2016-03-29 Tyco Fire & Security Gmbh RFID antenna system and method
JP2009111950A (ja) 2007-11-01 2009-05-21 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型icタグ及び非接触型icタグの製造方法
JP5155642B2 (ja) 2007-11-28 2013-03-06 ルネサスエレクトロニクス株式会社 Idタグ
JP2009135166A (ja) 2007-11-29 2009-06-18 Nikon Corp 露光方法及び装置、露光ユニット、並びにデバイス製造方法
US20090159657A1 (en) * 2007-12-19 2009-06-25 Taisys Technologies Co., Ltd. Contactless integrated circuit card system
ATE555518T1 (de) 2007-12-20 2012-05-15 Murata Manufacturing Co Ic-radiogerät
US8858856B2 (en) * 2008-01-08 2014-10-14 Stratasys, Inc. Method for building and using three-dimensional objects containing embedded identification-tag inserts
JP2009181246A (ja) 2008-01-29 2009-08-13 Toppan Forms Co Ltd Rfid検査システム
JP2009182630A (ja) 2008-01-30 2009-08-13 Dainippon Printing Co Ltd ブースタアンテナ基板、ブースタアンテナ基板シート及び非接触式データキャリア装置
US8056814B2 (en) * 2008-02-27 2011-11-15 Tagsys Sas Combined EAS/RFID tag
JP4518211B2 (ja) 2008-03-03 2010-08-04 株式会社村田製作所 複合アンテナ
EP2251934B1 (en) 2008-03-03 2018-05-02 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device and wireless communication system
US8972021B2 (en) * 2008-03-04 2015-03-03 Cardiac Pacemakers, Inc. Detachable helical antenna for implantable medical device
US9436902B1 (en) * 2008-03-11 2016-09-06 Impinj, International Ltd. RFID integrated circuits with large contact pads
JP4404166B2 (ja) 2008-03-26 2010-01-27 株式会社村田製作所 無線icデバイス
FI121592B (fi) * 2008-03-26 2011-01-31 Tecnomar Oy Piirilevylaminaatin, erityisesti rfid-antennilaminaatin valmistusmenetelmä ja piirilevylaminaatti
CN101953025A (zh) 2008-04-14 2011-01-19 株式会社村田制作所 无线ic器件、电子设备以及无线ic器件的谐振频率调整方法
JP2009260758A (ja) 2008-04-18 2009-11-05 Murata Mfg Co Ltd 無線icデバイス
KR101663839B1 (ko) * 2008-04-25 2016-10-07 도다 고교 가부시끼가이샤 자성체 안테나, 상기 자성체 안테나를 실장한 기판 및 rf 태그
US8965461B2 (en) 2008-05-13 2015-02-24 Qualcomm Incorporated Reverse link signaling via receive antenna impedance modulation
JP4927781B2 (ja) 2008-05-15 2012-05-09 株式会社東海理化電機製作所 携帯機
CA2725460C (en) * 2008-05-15 2017-11-07 Kovio, Inc. Surveillance devices with multiple capacitors
CN103729676B (zh) 2008-05-21 2017-04-12 株式会社村田制作所 无线ic器件
WO2009142068A1 (ja) * 2008-05-22 2009-11-26 株式会社村田製作所 無線icデバイス及びその製造方法
JP5078022B2 (ja) 2008-05-22 2012-11-21 Necトーキン株式会社 無線タグおよび無線タグの使用方法
KR101148534B1 (ko) * 2008-05-28 2012-05-21 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선 ic 디바이스용 부품 및 무선 ic 디바이스
US7876227B2 (en) * 2008-05-29 2011-01-25 Symbol Technologies, Inc. Polarization insensitive antenna for handheld radio frequency identification readers
JP4557186B2 (ja) 2008-06-25 2010-10-06 株式会社村田製作所 無線icデバイスとその製造方法
JP2010015342A (ja) 2008-07-03 2010-01-21 Dainippon Printing Co Ltd アンテナシート、インレットおよびicタグ
EP2306586B1 (en) * 2008-07-04 2014-04-02 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
JP5319313B2 (ja) 2008-08-29 2013-10-16 峰光電子株式会社 ループアンテナ
JP4618459B2 (ja) 2008-09-05 2011-01-26 オムロン株式会社 Rfidタグ、rfidタグセット及びrfidシステム
JP5114357B2 (ja) * 2008-10-09 2013-01-09 株式会社日立製作所 無線icタグ
JP3148168U (ja) 2008-10-21 2009-02-05 株式会社村田製作所 無線icデバイス
JP5195275B2 (ja) 2008-10-22 2013-05-08 株式会社村田製作所 無線通信システム
CN102197537B (zh) 2008-10-29 2014-06-18 株式会社村田制作所 无线ic器件
US8188933B2 (en) * 2008-12-17 2012-05-29 Panasonic Corporation Antenna unit and mobile terminal therewith
US8050771B2 (en) * 2008-12-29 2011-11-01 Medtronic, Inc. Phased array cofire antenna structure and method for operating the same
JP5041075B2 (ja) 2009-01-09 2012-10-03 株式会社村田製作所 無線icデバイスおよび無線icモジュール
JP5287289B2 (ja) 2009-01-26 2013-09-11 株式会社村田製作所 アンテナ装置
KR20110117119A (ko) * 2009-01-30 2011-10-26 도다 고교 가부시끼가이샤 자성체 안테나, rf 태그 및 상기 rf 태그를 실장한 기판
EP3276746B1 (en) 2009-03-13 2019-05-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna apparatus
EP2416446A4 (en) * 2009-03-31 2013-03-13 Toda Kogyo Corp COMPOSITE RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION LABEL AND TOOL EQUIPPED WITH THE COMPOSITE RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION LABEL
JP5510450B2 (ja) 2009-04-14 2014-06-04 株式会社村田製作所 無線icデバイス
CN102460484B (zh) * 2009-04-20 2015-02-25 弗莱克斯电子有限责任公司 微型射频识别标签
EP2424041B1 (en) * 2009-04-21 2018-11-21 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna apparatus and resonant frequency setting method of same
JP5535752B2 (ja) 2009-04-30 2014-07-02 ニッタ株式会社 無線通信改善シート体、無線通信改善シート体付き無線タグおよび無線タグ通信システム
JP4883136B2 (ja) 2009-05-15 2012-02-22 株式会社村田製作所 コイルアンテナ
JP2011015395A (ja) 2009-06-03 2011-01-20 Nippon Information System:Kk Rfidタグ付き布およびrfidタグ付き布管理システム
JP5516580B2 (ja) * 2009-06-19 2014-06-11 株式会社村田製作所 無線icデバイス及び給電回路と放射板との結合方法
US8444057B2 (en) * 2009-07-29 2013-05-21 Checkpoint Systems, Inc. Security labels with reinforced windows and methods of making the same
US8128000B2 (en) * 2009-09-25 2012-03-06 Avery Dennison Corporation Method, system and apparatus for manufacturing a radio frequency identification device
JP5304580B2 (ja) 2009-10-02 2013-10-02 株式会社村田製作所 無線icデバイス
US8474726B2 (en) * 2010-08-12 2013-07-02 Feinics Amatech Teoranta RFID antenna modules and increasing coupling
US8366009B2 (en) * 2010-08-12 2013-02-05 Féinics Amatech Teoranta Coupling in and to RFID smart cards
CN102576930A (zh) * 2009-11-04 2012-07-11 株式会社村田制作所 通信终端及信息处理系统
JP5299518B2 (ja) * 2009-11-04 2013-09-25 株式会社村田製作所 情報処理システム
JP2010051012A (ja) 2009-11-06 2010-03-04 Tdk Corp アンテナ、及び無線icメモリ
CN102576929B (zh) * 2009-11-20 2015-01-28 株式会社村田制作所 天线装置以及移动通信终端
WO2011062274A1 (ja) 2009-11-20 2011-05-26 日立金属株式会社 アンテナ
CN102792520B (zh) * 2010-03-03 2017-08-25 株式会社村田制作所 无线通信模块以及无线通信设备
WO2011108341A1 (ja) * 2010-03-03 2011-09-09 株式会社村田製作所 無線通信デバイス及び無線通信端末
JP5370581B2 (ja) * 2010-03-24 2013-12-18 株式会社村田製作所 Rfidシステム
JP5521686B2 (ja) 2010-03-25 2014-06-18 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び無線通信デバイス
GB2495419B (en) * 2010-06-18 2015-05-27 Murata Manufacturing Co Communication terminal apparatus and antenna device
WO2012005278A1 (ja) * 2010-07-08 2012-01-12 株式会社村田製作所 アンテナ及びrfidデバイス
CN105914447B (zh) * 2010-07-29 2019-03-01 株式会社村田制作所 谐振电路及天线装置
JP5558960B2 (ja) 2010-07-30 2014-07-23 トッパン・フォームズ株式会社 Rf−idメディア検査装置
JP5403279B2 (ja) * 2010-08-04 2014-01-29 戸田工業株式会社 Rfタグの製造方法、磁性体アンテナの製造方法及び当該rfタグを実装した基板、通信システム
US20130126622A1 (en) * 2011-08-08 2013-05-23 David Finn Offsetting shielding and enhancing coupling in metallized smart cards
US8870080B2 (en) * 2010-08-12 2014-10-28 Féinics Amatech Teoranta RFID antenna modules and methods
US20150235122A1 (en) * 2012-08-30 2015-08-20 David Finn Dual interface card with metallized layer
US9633304B2 (en) * 2010-08-12 2017-04-25 Féinics Amatech Teoranta Booster antenna configurations and methods
US9195932B2 (en) * 2010-08-12 2015-11-24 Féinics Amatech Teoranta Booster antenna configurations and methods
US9112272B2 (en) * 2010-08-12 2015-08-18 Feinics Amatech Teoranta Antenna modules for dual interface smart cards, booster antenna configurations, and methods
US9272370B2 (en) * 2010-08-12 2016-03-01 Féinics Amatech Teoranta Laser ablating structures for antenna modules for dual interface smartcards
CN102823146A (zh) * 2010-09-06 2012-12-12 株式会社村田制作所 Rfid模块及rfid器件
KR101276282B1 (ko) * 2010-09-07 2013-06-21 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 안테나 장치
US8646695B2 (en) * 2010-10-01 2014-02-11 Disney Enterprises, Inc. Combined HF and UHF RFID device
CN105226382B (zh) * 2010-10-12 2019-06-11 株式会社村田制作所 天线装置及终端装置
WO2012053412A1 (ja) * 2010-10-21 2012-04-26 株式会社村田製作所 通信端末装置
JP2014501465A (ja) * 2010-12-16 2014-01-20 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 透明な微小パターン化rfidアンテナ及びそれを包含する物品
JP5304956B2 (ja) * 2011-01-14 2013-10-02 株式会社村田製作所 Rfidチップパッケージ及びrfidタグ
CN102169552A (zh) * 2011-01-28 2011-08-31 上海集成电路研发中心有限公司 射频识别标签及其制造方法
WO2012111430A1 (ja) * 2011-02-15 2012-08-23 株式会社村田製作所 アンテナ装置および通信端末装置
JP5370616B2 (ja) * 2011-02-28 2013-12-18 株式会社村田製作所 無線通信デバイス
JP4894960B2 (ja) 2011-03-15 2012-03-14 株式会社村田製作所 電子機器
US8917214B2 (en) * 2011-03-16 2014-12-23 Avery Dennison Corporation Dual band RFID device and method of formulation
EP2618424A4 (en) * 2011-04-05 2014-05-07 Murata Manufacturing Co WIRELESS COMMUNICATION DEVICE
WO2012144482A1 (ja) * 2011-04-18 2012-10-26 株式会社村田製作所 アンテナ装置および通信端末装置
JP5454742B2 (ja) * 2011-05-31 2014-03-26 株式会社村田製作所 アンテナ装置および通信端末装置
WO2012173080A1 (ja) * 2011-06-13 2012-12-20 株式会社村田製作所 アンテナ装置および通信端末装置
EP3041087B1 (en) * 2011-07-14 2022-09-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
WO2013011865A1 (ja) * 2011-07-19 2013-01-24 株式会社村田製作所 アンテナモジュール、アンテナ装置、rfidタグおよび通信端末装置
US10518518B2 (en) * 2013-01-18 2019-12-31 Féinics Amatech Teoranta Smart cards with metal layer(s) and methods of manufacture
US9960476B2 (en) * 2014-08-10 2018-05-01 Féinics Amatech Teoranta Smart card constructions
US9812782B2 (en) * 2011-08-08 2017-11-07 Féinics Amatech Teoranta Coupling frames for RFID devices
US9390364B2 (en) * 2011-08-08 2016-07-12 Féinics Amatech Teoranta Transponder chip module with coupling frame on a common substrate for secure and non-secure smartcards and tags
US9697459B2 (en) * 2014-08-10 2017-07-04 Féinics Amatech Teoranta Passive smart cards, metal cards, payment objects and smart jewelry
US9836684B2 (en) * 2014-08-10 2017-12-05 Féinics Amatech Teoranta Smart cards, payment objects and methods
JP5418737B2 (ja) * 2011-09-09 2014-02-19 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線デバイス
KR101609959B1 (ko) * 2011-09-30 2016-04-06 히타치가세이가부시끼가이샤 Rfid 태그
CN103814477B (zh) * 2011-11-08 2016-11-16 株式会社村田制作所 天线装置及通信装置
JP5284449B2 (ja) * 2011-11-29 2013-09-11 株式会社東芝 電子機器
JP5472550B2 (ja) * 2011-12-22 2014-04-16 株式会社村田製作所 磁性体アンテナ、アンテナ装置及び電子機器
WO2013105565A1 (ja) * 2012-01-10 2013-07-18 株式会社村田製作所 アンテナ素子およびアンテナモジュール
JP5354137B1 (ja) * 2012-01-30 2013-11-27 株式会社村田製作所 無線icデバイス
CN103620868B (zh) * 2012-02-01 2016-06-08 株式会社村田制作所 天线装置及通信终端装置
EP2811656B1 (en) * 2012-02-01 2020-06-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless communication device
JP5549788B2 (ja) * 2012-02-02 2014-07-16 株式会社村田製作所 アンテナ装置
WO2013125610A1 (ja) * 2012-02-24 2013-08-29 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線通信装置
JP5505571B2 (ja) * 2012-04-27 2014-05-28 株式会社村田製作所 コイルアンテナおよび通信端末装置
WO2013168558A1 (ja) * 2012-05-09 2013-11-14 株式会社 村田製作所 コイルアンテナ素子およびアンテナモジュール
JP5772868B2 (ja) * 2012-05-21 2015-09-02 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線通信装置
CN106299706B (zh) * 2012-05-28 2019-03-05 株式会社村田制作所 天线装置及无线通信装置
JP5757345B2 (ja) * 2012-06-04 2015-07-29 株式会社村田製作所 無線通信装置
JP5578291B2 (ja) * 2012-06-04 2014-08-27 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び通信端末機器
JP5655959B2 (ja) * 2012-06-28 2015-01-21 株式会社村田製作所 アンテナ装置、給電素子および通信端末装置
EP2733787B1 (en) * 2012-06-28 2017-09-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal device
JP5761463B2 (ja) * 2012-08-09 2015-08-12 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線通信装置
JP5967028B2 (ja) * 2012-08-09 2016-08-10 株式会社村田製作所 アンテナ装置、無線通信装置およびアンテナ装置の製造方法
US20150269477A1 (en) * 2012-08-30 2015-09-24 David Finn Dual-interface hybrid metal smartcard with a booster antenna or coupling frame
US10762413B2 (en) * 2012-08-30 2020-09-01 Féinics Amatech Teoranta Booster antenna configurations and methods
US10224601B2 (en) * 2012-09-06 2019-03-05 Panasonic Intelletual Property Management Co., Ltd. Antenna device and communications device
US8912890B2 (en) * 2012-10-01 2014-12-16 Thin Film Electronics Asa Surveillance devices with multiple capacitors
JP5985366B2 (ja) * 2012-11-15 2016-09-06 デクセリアルズ株式会社 複合コイルモジュール及び電子機器
US9196951B2 (en) * 2012-11-26 2015-11-24 International Business Machines Corporation Millimeter-wave radio frequency integrated circuit packages with integrated antennas
CN204857920U (zh) * 2012-12-07 2015-12-09 株式会社村田制作所 安装结构
US10599972B2 (en) * 2013-01-18 2020-03-24 Féinics Amatech Teoranta Smartcard constructions and methods
US20190156073A1 (en) * 2017-11-21 2019-05-23 David Finn Smartcard constuctions
US10193211B2 (en) * 2014-08-10 2019-01-29 Féinics Amatech Teoranta Smartcards, RFID devices, wearables and methods
US10248902B1 (en) * 2017-11-06 2019-04-02 Féinics Amatech Teoranta Coupling frames for RFID devices
CN204424454U (zh) * 2013-02-06 2015-06-24 株式会社村田制作所 线圈装置和天线装置
CN104078745A (zh) * 2013-03-29 2014-10-01 株式会社村田制作所 天线装置
US20150097040A1 (en) * 2013-10-09 2015-04-09 Infineon Technologies Ag Booster antenna structure
CN204991963U (zh) * 2013-11-08 2016-01-20 株式会社村田制作所 通信终端装置
JP5776868B1 (ja) * 2013-12-26 2015-09-09 株式会社村田製作所 アンテナ装置および電子機器
CN206595403U (zh) * 2014-01-30 2017-10-27 株式会社村田制作所 无线通信设备及无线通信用模块
JP6070895B2 (ja) * 2014-02-27 2017-02-01 株式会社村田製作所 積層型コイル素子、アンテナモジュール、および、無線通信モジュール
CN206727211U (zh) * 2014-03-28 2017-12-08 株式会社村田制作所 天线装置以及通信设备
GB2539839B8 (en) * 2014-04-28 2021-07-07 Murata Manufacturing Co Wireless IC device, clip-shaped RFID tag, and article having RFID tag
WO2015182638A1 (ja) * 2014-05-30 2015-12-03 株式会社村田製作所 アンテナ装置および電子機器
WO2015186451A1 (ja) * 2014-06-06 2015-12-10 株式会社 村田製作所 Rficパッケージ内蔵樹脂成形体およびその製造方法
WO2016031311A1 (ja) * 2014-08-27 2016-03-03 株式会社村田製作所 コイルアンテナ、無線icデバイスおよびコイルアンテナの製造方法
US9299586B1 (en) * 2014-09-24 2016-03-29 Checkpoint Systems, Inc. Process for manufacturing a combination anti-theft and tracking tag
CN106030618B (zh) * 2014-11-07 2018-11-20 株式会社村田制作所 无线通信装置及其制造方法、以及带rfic元件贴片及其制作方法
WO2016072301A1 (ja) * 2014-11-07 2016-05-12 株式会社村田製作所 キャリアテープ及びその製造方法、並びにrfidタグの製造方法
EP3176734B1 (en) * 2014-11-27 2020-07-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Rfic module and rfid tag equipped with same
WO2016098387A1 (ja) * 2014-12-16 2016-06-23 株式会社 村田製作所 無線通信デバイスおよびこれを取り付けた物品
WO2016098527A1 (ja) * 2014-12-17 2016-06-23 株式会社村田製作所 アンテナモジュールおよび電子機器
EP3644235B1 (en) * 2014-12-19 2022-11-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device, molded resin article, and method for manufacturing wireless ic device
US9755309B2 (en) * 2014-12-22 2017-09-05 Thin Film Electronics Asa Resonant compensating loop for shielding of metal for magnetically coupled NFC and/or RFID devices, and methods of making and using the same
CN105811085B (zh) * 2014-12-30 2020-09-08 上海伯乐电子有限公司 柔性rfid天线及应用其的pos机装置、电子设备
CN207459190U (zh) * 2015-01-15 2018-06-05 株式会社村田制作所 天线装置
CN207517888U (zh) * 2015-01-29 2018-06-19 株式会社村田制作所 天线装置、卡型信息介质以及通信终端装置
WO2016121716A1 (ja) * 2015-01-30 2016-08-04 株式会社村田製作所 アンテナ装置および電子機器
WO2016125536A1 (ja) * 2015-02-03 2016-08-11 株式会社村田製作所 アンテナ装置および電子機器
JP6369623B2 (ja) * 2015-02-24 2018-08-08 株式会社村田製作所 アンテナ装置およびrfidシステム
WO2016136335A1 (ja) * 2015-02-27 2016-09-01 株式会社村田製作所 Rficデバイス及びrficデバイスを含む樹脂成型体の製造方法
WO2016143425A1 (ja) * 2015-03-06 2016-09-15 株式会社村田製作所 無線icデバイス、それを備えた樹脂成型体、それを備えた通信端末装置、及びその製造方法
JP6380648B2 (ja) * 2015-03-09 2018-08-29 株式会社村田製作所 コイルデバイスおよび電子デバイス
ES2844849T3 (es) * 2015-06-02 2021-07-22 Toppan Printing Co Ltd Medio de información de tipo sin contacto
JP6589403B2 (ja) * 2015-06-15 2019-10-16 Tdk株式会社 アンテナ装置及びこれに用いるコイル部品
CN106471524B (zh) * 2015-06-18 2019-07-30 株式会社村田制作所 载带及其制造方法以及rfid标签的制造方法
DE112016002976T5 (de) * 2015-06-30 2018-04-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Kopplungsunterstützungsgerät und RFID-Kommunikationssystem
DE102015111038B4 (de) * 2015-07-08 2021-05-06 Infineon Technologies Ag Eine vertikale Ferritantenne mit vorgefertigten Verbindungsbauteilen
WO2017014152A1 (ja) * 2015-07-21 2017-01-26 株式会社村田製作所 無線通信デバイスおよびそれを備えた物品
WO2017014151A1 (ja) * 2015-07-21 2017-01-26 株式会社村田製作所 無線通信デバイスおよびそれを備えた物品
WO2017018134A1 (ja) * 2015-07-30 2017-02-02 株式会社村田製作所 多層基板および電子機器
CN207896276U (zh) * 2015-07-31 2018-09-21 株式会社村田制作所 天线装置以及电子设备
WO2017022554A1 (ja) * 2015-08-03 2017-02-09 株式会社村田製作所 アンテナ装置および電子機器
CN108370095A (zh) * 2015-08-06 2018-08-03 薄膜电子有限公司 具有集成铁氧体屏蔽和天线的无线通信装置及其制造和使用方法
US10636563B2 (en) * 2015-08-07 2020-04-28 Nucurrent, Inc. Method of fabricating a single structure multi mode antenna for wireless power transmission using magnetic field coupling
US9948129B2 (en) * 2015-08-07 2018-04-17 Nucurrent, Inc. Single structure multi mode antenna for wireless power transmission using magnetic field coupling having an internal switch circuit
US10658847B2 (en) * 2015-08-07 2020-05-19 Nucurrent, Inc. Method of providing a single structure multi mode antenna for wireless power transmission using magnetic field coupling
WO2017031348A1 (en) * 2015-08-19 2017-02-23 Nucurrent, Inc. Multi-mode wireless antenna configurations
JP6327405B2 (ja) * 2015-10-27 2018-05-23 株式会社村田製作所 アンテナ装置および電子機器
JP6477913B2 (ja) * 2015-11-11 2019-03-06 株式会社村田製作所 コイルアンテナ、コイル実装基板、記録媒体および電子機器
WO2017110570A1 (ja) * 2015-12-21 2017-06-29 株式会社村田製作所 部品内蔵デバイス、rfidタグ、および部品内蔵デバイスの製造方法
CN107534218B (zh) * 2016-01-14 2019-05-17 株式会社村田制作所 天线装置以及电子设备
JP6249144B1 (ja) * 2016-04-14 2017-12-20 Nok株式会社 Icタグ及びicタグの製造方法
JP6251770B2 (ja) * 2016-04-15 2017-12-20 株式会社エスケーエレクトロニクス Rfidタグ
JP6350777B2 (ja) * 2016-04-28 2018-07-04 株式会社村田製作所 アンテナ装置および電子機器
WO2018012427A1 (ja) * 2016-07-14 2018-01-18 株式会社村田製作所 小売物品用アテンション及びこれを付した小売物品
WO2018056363A1 (ja) * 2016-09-26 2018-03-29 株式会社村田製作所 Rfidタグ付き金属製キャップおよびそれを備える容器
CN208955196U (zh) * 2016-09-26 2019-06-07 株式会社村田制作所 天线装置以及电子设备
JP6447798B2 (ja) * 2016-11-29 2019-01-09 株式会社村田製作所 アンテナ装置
DE112017006123T5 (de) * 2016-12-02 2019-09-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID-Etikett
US10594019B2 (en) * 2016-12-03 2020-03-17 International Business Machines Corporation Wireless communications package with integrated antenna array
US10892646B2 (en) * 2016-12-09 2021-01-12 Nucurrent, Inc. Method of fabricating an antenna having a substrate configured to facilitate through-metal energy transfer via near field magnetic coupling
JP6516075B2 (ja) * 2016-12-13 2019-05-22 株式会社村田製作所 無線通信デバイスおよびそれを備えた物品
EP4235967A3 (en) * 2016-12-29 2023-11-01 Avery Dennison Retail Information Services LLC Dual function strap for resonating elements and ultra high frequency antennas
JP2020074054A (ja) * 2017-02-01 2020-05-14 株式会社村田製作所 Rfidタグの製造方法、rfidタグの製造装置、及び転写シートの製造方法
DE112018000095T5 (de) * 2017-02-21 2019-05-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Rfid-etikett
US10411766B2 (en) * 2017-03-14 2019-09-10 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package device and method of manufacturing the same
JP6555444B2 (ja) * 2017-03-27 2019-08-07 株式会社村田製作所 アンテナ装置
JP6443603B1 (ja) * 2017-04-20 2018-12-26 株式会社村田製作所 無線通信デバイス
WO2018199007A1 (ja) * 2017-04-28 2018-11-01 株式会社村田製作所 Rfidタグ
US10847869B2 (en) * 2017-06-07 2020-11-24 Mediatek Inc. Semiconductor package having discrete antenna device
DE112018000098T5 (de) * 2017-06-30 2019-05-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Rfid-etikett, ein dieses umfassender artikel und ein verfahren zur herstellung von rfid-etiketten
CN209183745U (zh) * 2017-07-14 2019-07-30 株式会社村田制作所 Rfid标签
JP6504324B1 (ja) * 2017-07-21 2019-04-24 株式会社村田製作所 無線通信デバイス
US10510693B2 (en) * 2017-09-28 2019-12-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Semiconductor package structure
DE212018000339U1 (de) * 2017-09-29 2020-05-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Drahtloskommunikationsvorrichtung
CN208820061U (zh) * 2017-10-12 2019-05-03 株式会社村田制作所 天线装置以及电子设备
US11669707B2 (en) * 2017-12-28 2023-06-06 Avery Dennison Retail Information Services Llc RFID tags using multi-layer constructions for improved durability
CN210129235U (zh) * 2018-01-23 2020-03-06 株式会社村田制作所 Rfid标签、具备rfid标签的物品
US10826158B2 (en) * 2018-02-27 2020-11-03 Thin Film Electronics Asa Printed and/or thin film integrated circuit with integrated antenna, and methods of making and using the same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005204038A (ja) * 2004-01-15 2005-07-28 Fec Inc 識別タグのリーダライタ用アンテナ
JP2010050844A (ja) * 2008-08-22 2010-03-04 Sony Corp ループアンテナ及び通信装置

Cited By (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013105565A1 (ja) * 2012-01-10 2013-07-18 株式会社村田製作所 アンテナ素子およびアンテナモジュール
JP5464306B2 (ja) * 2012-01-10 2014-04-09 株式会社村田製作所 アンテナ素子およびアンテナモジュール
JP2014079014A (ja) * 2012-01-10 2014-05-01 Murata Mfg Co Ltd アンテナ素子およびアンテナモジュール
US20140203986A1 (en) * 2012-01-10 2014-07-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device antenna module
US9627759B2 (en) 2012-01-10 2017-04-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device antenna module
WO2014196391A1 (ja) * 2013-06-06 2014-12-11 ソニー株式会社 アンテナ、及び、電子機器
US20160111795A1 (en) * 2013-06-06 2016-04-21 Sony Corporation Antenna and electronic equipment
JP2016012255A (ja) * 2014-06-30 2016-01-21 凸版印刷株式会社 通信媒体、および、通信媒体の設計方法
US10141650B2 (en) 2014-12-17 2018-11-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna module and electronic device
WO2016098527A1 (ja) * 2014-12-17 2016-06-23 株式会社村田製作所 アンテナモジュールおよび電子機器
JPWO2016098527A1 (ja) * 2014-12-17 2017-06-15 株式会社村田製作所 アンテナモジュールおよび電子機器
JPWO2017002521A1 (ja) * 2015-07-01 2018-03-08 株式会社村田製作所 Rfidタグ及びrfidタグ付き包装体
WO2017002521A1 (ja) * 2015-07-01 2017-01-05 株式会社村田製作所 Rfidタグ及びrfidタグ付き包装体
CN105552563B (zh) * 2016-02-03 2018-08-10 深圳市信维通信股份有限公司 基于z字形的双环绕线式nfc天线及天线系统
CN105552563A (zh) * 2016-02-03 2016-05-04 深圳市信维通信股份有限公司 基于z字形的双环绕线式nfc天线及天线系统
CN105977644B (zh) * 2016-03-22 2019-03-15 深圳市信维通信股份有限公司 立体绕线贴片式nfc天线及天线系统
CN105977644A (zh) * 2016-03-22 2016-09-28 深圳市信维通信股份有限公司 立体绕线贴片式nfc天线及天线系统
JPWO2018180072A1 (ja) * 2017-03-27 2019-04-18 株式会社村田製作所 コイル素子
WO2018180072A1 (ja) * 2017-03-27 2018-10-04 株式会社村田製作所 コイル素子
JPWO2019073884A1 (ja) * 2017-10-10 2020-10-22 Agc株式会社 アンテナ、アンテナ付き装置及びアンテナ付き車両用窓ガラス
WO2019073884A1 (ja) * 2017-10-10 2019-04-18 Agc株式会社 アンテナ、アンテナ付き装置及びアンテナ付き車両用窓ガラス
JP7103367B2 (ja) 2017-10-10 2022-07-20 Agc株式会社 アンテナ、アンテナ付き装置及びアンテナ付き車両用窓ガラス
US11444372B2 (en) 2017-10-10 2022-09-13 AGC Inc. Antenna, antenna-attached device, and antenna-attached window glass for vehicle
US11132597B2 (en) 2018-07-24 2021-09-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID tag reading antenna
WO2020084821A1 (ja) 2018-10-24 2020-04-30 株式会社村田製作所 Rfidシステム
US10977543B2 (en) 2018-10-24 2021-04-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID system
CN110263901A (zh) * 2019-06-25 2019-09-20 深圳市易太思智能科技有限责任公司 超小型rfid电子标签天线及电子标签
CN110263901B (zh) * 2019-06-25 2024-04-02 深圳市易太思智能科技有限公司 超小型rfid电子标签天线及电子标签
DE212020000747U1 (de) 2020-04-27 2022-06-16 Murata Manufacturing Co., Ltd Antennenvorrichtung und RFID-Etikett-Kommunikationsvorrichtung
US11915084B2 (en) 2020-04-27 2024-02-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and RFID tag communication device

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2011118379A1 (ja) 2013-07-04
GB2491447A (en) 2012-12-05
GB2491447B (en) 2014-10-22
CN102668241A (zh) 2012-09-12
US11392784B2 (en) 2022-07-19
JP5370581B2 (ja) 2013-12-18
US20120206239A1 (en) 2012-08-16
CN102668241B (zh) 2015-01-28
US20180276429A1 (en) 2018-09-27
US20170046544A1 (en) 2017-02-16
US9727765B2 (en) 2017-08-08
GB201207786D0 (en) 2012-06-13
US10007817B2 (en) 2018-06-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5370581B2 (ja) Rfidシステム
JP5299518B2 (ja) 情報処理システム
JP3148168U (ja) 無線icデバイス
JP5403146B2 (ja) 無線通信デバイス及び無線通信端末
JP4775440B2 (ja) 無線icデバイス及び無線icデバイス用複合部品
JP5672874B2 (ja) 無線icタグ及びrfidシステム
WO2013035821A1 (ja) アンテナ装置および無線デバイス
WO2009110381A1 (ja) 無線icデバイス及び無線通信システム
JP5780324B2 (ja) 無線通信デバイス
JP5333601B2 (ja) 通信端末及び情報処理システム
JP5660188B2 (ja) 無線通信モジュール
JP5605251B2 (ja) 無線icデバイス
JP5630166B2 (ja) 無線icタグ及びrfidシステム
JP4840275B2 (ja) 無線icデバイス及び電子機器
JP2016170808A (ja) 無線icタグ及びrfidシステム
US8360324B2 (en) Wireless IC device
JP6555320B2 (ja) 無線icタグ及びrfidシステム
JP5983724B2 (ja) 無線icタグ及びrfidシステム

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 11759187

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2012506915

Country of ref document: JP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 1207786

Country of ref document: GB

Kind code of ref document: A

Free format text: PCT FILING DATE = 20110308

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1207786.3

Country of ref document: GB

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 11759187

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1