JP5521686B2 - アンテナ装置及び無線通信デバイス - Google Patents
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Description
誘電体素体と、該誘電体素体に設けたループ状に電気的に結合されたループ状放射導体と、を備え、
前記ループ状放射導体は、前記誘電体素体の表面側に設けられた第1及び第2表面側導体と、前記誘電体素体の裏面側に設けられた第1及び第2裏面側導体と、第1表面側導体及び第1裏面側導体を接続する第1層間接続導体と、第2表面側導体及び第2裏面側導体を接続する第2層間接続導体と、第1及び第2裏面側導体に対してそれぞれ所定間隔を介して配置された中立導体と、で形成されており、
前記中立導体は第1表面側導体と対向する第1対向領域及び第2表面側導体と対向する第2対向領域を有すること、
を特徴とする。
第1実施例であるアンテナ装置10Aは、UHF帯の通信に用いられるものであり、図1に示すように、無線IC素子50を備えた無線通信デバイスとして構成されている。アンテナ装置10Aは、直方体形状をなす誘電体素体20と、ループ状放射導体30と、中立導体35とで構成されている。無線IC素子50は、高周波信号を処理するもので、その詳細は図3〜図6を参照して以下に詳述する。誘電体素体20は、エポキシなどの熱硬化性樹脂やポリイミドなどの熱可塑性樹脂、あるいは、LTCCなどのセラミックからなり(磁性体であってもよい)、単層基板あるいは多層基板として構成されている。
無線IC素子50は、図3に示すように、高周波信号を処理する無線ICチップ51であってもよく、あるいは、図4に示すように、無線ICチップ51と所定の共振周波数を有する共振回路を含んだ給電回路基板65とで構成されていてもよい。
第2実施例であるアンテナ装置10Bは、図7に示すように、誘電体素体20に設けたビアホール導体又はスルーホール導体にて第1及び第2層間接続導体34a,34bとしたものであり、他の構成は前記第1実施例と同様である。従って、本第2実施例の作用効果は第1実施例と同様である。そして、ビアホール導体又はスルーホール導体は通常のプリント配線基板を製作するのと同じ工程で容易に形成することができる。
第3実施例であるアンテナ装置10Cは、図8(A)に示すように、中立導体35を誘電体素体20の内層に設けたものであり、他の構成は前記第1実施例と同様である。本第3実施例においても、第1実施例と同様の作用効果を奏する。特に、本第3実施例では、中立導体35を誘電体素体20の内層に設けたため、容量C1,C2を大きくすることができる。逆に、中立導体35の面積を小さくすることができる。また、中立導体35を裏面側導体33a,33bとは異なる層に配置するため、中立導体35のサイズを比較的自由に設定することができる。
なお、本発明に係るアンテナ装置及び無線通信デバイスは前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
20…誘電体素体
30…ループ状放射導体
31a,31b…表面側導体
32a,32b…給電端子
33a,33b…裏面側導体
34a,34b…層間接続導体
35…中立導体
36a,36b…スリット部
40a,40b…対向領域
50…無線IC素子
51…無線ICチップ
65…給電回路基板
66…給電回路
Claims (7)
- 誘電体素体と、該誘電体素体に設けたループ状に電気的に結合されたループ状放射導体と、を備え、
前記ループ状放射導体は、前記誘電体素体の表面側に設けられた第1及び第2表面側導体と、前記誘電体素体の裏面側に設けられた第1及び第2裏面側導体と、第1表面側導体及び第1裏面側導体を接続する第1層間接続導体と、第2表面側導体及び第2裏面側導体を接続する第2層間接続導体と、第1及び第2裏面側導体に対してそれぞれ所定間隔を介して配置された中立導体と、で形成されており、
前記中立導体は第1表面側導体と対向する第1対向領域及び第2表面側導体と対向する第2対向領域を有すること、
を特徴とするアンテナ装置。 - 前記誘電体素体は直方体形状であること、を特徴とする請求項1に記載のアンテナ装置。
- 前記中立導体は、前記誘電体素体の内層に設けられていること、を特徴する請求項1に記載のアンテナ装置。
- 第1及び第2層間接続導体は前記誘電体素体に設けられたビアホール導体又はスルーホール導体からなること、を特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載のアンテナ装置。
- 高周波信号を処理する無線IC素子と、前記無線IC素子に結合されたアンテナ装置とを備え、
前記アンテナ装置は、
誘電体素体と、該誘電体素体に設けたループ状に電気的に結合されたループ状放射導体と、を備え、
前記ループ状放射導体は、前記誘電体素体の表面側に設けられた第1及び第2表面側導体と、前記誘電体素体の裏面側に設けられた第1及び第2裏面側導体と、第1表面側導体及び第1裏面側導体を接続する第1層間接続導体と、第2表面側導体及び第2裏面側導体を接続する第2層間接続導体と、第1及び第2裏面側導体に対してそれぞれ所定間隔を介して配置された中立導体と、で形成されており、
前記中立導体は第1表面側導体と対向する第1対向領域及び第2表面側導体と対向する第2対向領域を有すること、
を特徴とする無線通信デバイス。 - 前記無線IC素子は、高周波信号を処理する無線ICチップであること、を特徴とする請求項5に記載の無線通信デバイス。
- 前記無線IC素子は、高周波信号を処理する無線ICチップと、所定の共振周波数を有する給電回路を含んだ給電回路基板とで構成されていること、を特徴とする請求項5に記載の無線通信デバイス。
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