JP4854362B2 - Ｒｆｉｄタグ及びその製造方法 - Google Patents
Ｒｆｉｄタグ及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4854362B2 JP4854362B2 JP2006093423A JP2006093423A JP4854362B2 JP 4854362 B2 JP4854362 B2 JP 4854362B2 JP 2006093423 A JP2006093423 A JP 2006093423A JP 2006093423 A JP2006093423 A JP 2006093423A JP 4854362 B2 JP4854362 B2 JP 4854362B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rfid tag
- chip
- antenna
- loop antenna
- tag
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 23
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 20
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 17
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 13
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 2
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 101100480512 Caenorhabditis elegans tag-51 gene Proteins 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/07773—Antenna details
- G06K19/07786—Antenna details the antenna being of the HF type, such as a dipole
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
- H01Q1/2225—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems used in active tags, i.e. provided with its own power source or in passive tags, i.e. deriving power from RF signal
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
- H01Q7/04—Screened antennas
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
- Near-Field Transmission Systems (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
本発明は、RFIDタグ及びその製造方法に係わり、特にループアンテナを備え、導電性物体あるいは非導電性物体に貼り付けて使用してもタグアンテナとしての所要の特性を発揮するRFIDタグ及びその製造方法に関する。
従来、流通業界、運送業界等において、個々の製品情報を管理する方法として、製品自体に、あるいは製品の箱にバーコードを印刷あるいは貼付し、このバーコードをバーコードリーダによって読取る方法が広く用いられている。しかし、かかるバーコード処理方法では、バーコードを読取る際、バーコードリーダをバーコードに接触させなければならず、読み取り作業が面倒であった。また従来のバーコード処理方法では、バーコード自体に新たな情報を追加あるいは更新することができない問題があった。
このため、近年、バーコードに替わって物品等にRFID（Radio Frequency Identification）タグをつけ、物品の情報を無線（電磁結合）で非接触で読み取ることが要求され、実用化されつつある。RFIDタグは、ICカードの機能に情報の無線通信機能を追加したもので、情報記録可能な不揮発性メモリを備えているが電池(電源部)を有していない。このため、タグ読み取り装置はRFIDタグのメモリから情報を非接触で読み取る際、電磁波でRFIDタグに電力を供給し、該メモリから情報を読み取るようになっている。かかるRFIDタグによれば、作業性の大幅な向上を図ることができ、しかも、RFIDタグとの間で認証機能、暗号化等の技術を用いることにより、優れたセキュリティを確保することができる。
このため、近年、バーコードに替わって物品等にRFID（Radio Frequency Identification）タグをつけ、物品の情報を無線（電磁結合）で非接触で読み取ることが要求され、実用化されつつある。RFIDタグは、ICカードの機能に情報の無線通信機能を追加したもので、情報記録可能な不揮発性メモリを備えているが電池(電源部)を有していない。このため、タグ読み取り装置はRFIDタグのメモリから情報を非接触で読み取る際、電磁波でRFIDタグに電力を供給し、該メモリから情報を読み取るようになっている。かかるRFIDタグによれば、作業性の大幅な向上を図ることができ、しかも、RFIDタグとの間で認証機能、暗号化等の技術を用いることにより、優れたセキュリティを確保することができる。
図１８はRFIDタグの説明図であり、読み取り装置１はアンテナ２より送信データで変調した無線信号（電磁波）をRFIDタグ３に送信する。無線タグ３のアンテナ３ａは受信信号を整流回路３ｂと変復調回路３ｃに入力する。整流回路３ｂは無線信号を直流電圧に変換して変復調回路３ｃと論理回路３ｄに供給し、電源として動作する。変復調回路３ｃは読み取り装置1から送られてきた制御データを復調し、論理回路３ｄに入力する。論理回路３ｄは該制御データ(コマンド)に応じた論理処理を行なって、例えば内蔵のメモリに記憶されている情報を読み取って変復調回路３ｃに入力する。変復調回路３ｃは論理回路から入力された情報を用いて搬送波を変調して無線でアンテナ３ａから読み取り装置1に送信する。
RFIDタグとして種々のタイプが提案されている。その１つとしてプラスチックや紙などの誘電体ベースシート上に電波通信用のアンテナパターンとICチップ（LSI）を搭載したものがある。かかるRFIDタグは非導電性の物体に貼り付けられると通信距離等に関して所要の性能が得られる。しかし、スチール等の金属に貼り付けられる場合、該金属によりRFIDタグの通信用電波が阻害されて通信距離の低下などの不具合が生じる。
RFIDタグとして種々のタイプが提案されている。その１つとしてプラスチックや紙などの誘電体ベースシート上に電波通信用のアンテナパターンとICチップ（LSI）を搭載したものがある。かかるRFIDタグは非導電性の物体に貼り付けられると通信距離等に関して所要の性能が得られる。しかし、スチール等の金属に貼り付けられる場合、該金属によりRFIDタグの通信用電波が阻害されて通信距離の低下などの不具合が生じる。
図１９はかかる不具合発生の説明図であり、図１９（A）は半波長のダイポールアンテナパターンを備えたRFIDタグを非導電性物体(図示せず)に貼り付けた場合の説明図であり、リーダライターのアンテナより放射される電波によりダイポールアンテナDPにICチップに必要な電力(開放電圧V)が発生する。また、ダイポールアンテナに電流Iを流してリーダライターのアンテナに向けて電磁波を送信することができる。
しかし、金属物体にダイポールアンテナパターンを備えたRFIDタグを貼り付けた場合、金属表面において電界の接線方向成分が境界条件から０となり、周囲電界が０となる。このため、RFIDタグのICチップに必要な電力を供給することができない。またタグアンテナからリーダライターのアンテナに向け電磁波を送信（散乱）することもできない。すなわち、図１９（B）に示すように、金属物体MTLにダイポールアンテナパターンDPを備えたRFIDタグを貼り付けた場合、ダイポールアンテナDPに電流Iを流すと、写像原理により金属物体MTLに逆方向に電流が流れるイメージIMGが発生する。このイメージにより、ダイポールアンテナ電流Iが発生する電磁界が打ち消され、RFIDタグのICチップに必要な電力を供給することができず、しかも、タグアンテナからリーダライターのアンテナに向け電磁波を送信することもできなくなる。以上から金属表面に貼り付けてもアンテナ利得が劣化せず、電磁波の送受信が可能なタグアンテナを備えたRFIDタグが要望される。
しかし、金属物体にダイポールアンテナパターンを備えたRFIDタグを貼り付けた場合、金属表面において電界の接線方向成分が境界条件から０となり、周囲電界が０となる。このため、RFIDタグのICチップに必要な電力を供給することができない。またタグアンテナからリーダライターのアンテナに向け電磁波を送信（散乱）することもできない。すなわち、図１９（B）に示すように、金属物体MTLにダイポールアンテナパターンDPを備えたRFIDタグを貼り付けた場合、ダイポールアンテナDPに電流Iを流すと、写像原理により金属物体MTLに逆方向に電流が流れるイメージIMGが発生する。このイメージにより、ダイポールアンテナ電流Iが発生する電磁界が打ち消され、RFIDタグのICチップに必要な電力を供給することができず、しかも、タグアンテナからリーダライターのアンテナに向け電磁波を送信することもできなくなる。以上から金属表面に貼り付けてもアンテナ利得が劣化せず、電磁波の送受信が可能なタグアンテナを備えたRFIDタグが要望される。
そこで、図１９（C）に示すように、金属物体MTL表面からダイポールアンテナパターンDPまでの距離Dを大きくしてイメージの影響を低減することが考えられるがRFIDタグの厚みが大きくなって使用上の問題が生じる。また、UHF帯のRFIDシステムは他の周波数帯に比べ、通信距離が長いという利点を持つが、UHF帯のダイポール型タグアンテナは通常半波長（約16cm）程度の長さが必要である。この長さはタグアンテナを誘電体に貼り付けたり折り曲げたりすることで確保し、かつ小形化しているが、狭帯域になってしまう。以上から、RFIDタグの小型化、及び小形化してもアンテナ利得が劣化せず、しかも、極力帯域が広くなるようなタグアンテナを備えたRFIDタグが要望される。
また、タグアンテナの受信電力をLSIチップに効率よく供給するためにタグアンテナとLSIチップのインピーダンスがマッチング（整合）している必要がある。このため、インピーダンス変換回路が必要となるが、RFIDタグの製造コストが高くなる。このため、インピーダンス変換回路を使用せずにタグLSIチップとタグアンテナの整合を取る必要がある。すなわち、インピーダンス変換回路を使用しなくてもLSIチップとのインピーダンス整合が取れるようにしたタグアンテナを備えたRFIDタグが要望される。
また、タグアンテナの受信電力をLSIチップに効率よく供給するためにタグアンテナとLSIチップのインピーダンスがマッチング（整合）している必要がある。このため、インピーダンス変換回路が必要となるが、RFIDタグの製造コストが高くなる。このため、インピーダンス変換回路を使用せずにタグLSIチップとタグアンテナの整合を取る必要がある。すなわち、インピーダンス変換回路を使用しなくてもLSIチップとのインピーダンス整合が取れるようにしたタグアンテナを備えたRFIDタグが要望される。
従来のダイポールアンテナを備えたRFIDタグは上記のように金属に貼り付けると通信距離が劣化するという問題がある。このため、UHF帯においても幾つかの金属対応タグアンテナが開発されているが(特許文献1参照)、いずれも厚さ4mm以上、長さ10cm以上と大きいものばかりであった。
このため、本願出願人は、金属表面に貼り付けても電磁波の送受信が可能な小型アンテナを備えたRFIDタグを提案している(特許文献２参照)。この提案されたRFIDタグ１０は、図２０に示すように直方体状の誘電体部材１１と、この誘電体部材１１の表面に設けられループアンテナを形成する送受信用のアンテナパターン１２と、このアンテナパターン１２にチップ搭載パッド１３を介して電気的に接続されたＩＣチップ１５と、を備えている。
直方体状の誘電体部材１１は、所定の誘電率を有しており、ガラス等を含んだ樹脂により形成された基板、いわゆる高周波用基板を用いることができる。誘電体部材１１の平面部分のアンテナパターン１２は、導体（たとえば、銅等の金属導体）をエッチングすることにより形成されている。また、ＩＣチップ１５をアンテナパターン１２に電気的に接続するための一対のチップ搭載パッド１３が、このアンテナパターン１２とともに、上記エッチングにより同時形成されている。さらに、誘電体部材１１の側面部分（厚みを形成する部分）のアンテナパターン１２′は、公知のいわゆるメッキによる側面導通法によって形成されている。ＩＣチップ１５は、非接触で情報を記録し、かつ読み取るための通信回路とメモリおよび所定の制御回路を備えるとともに、アンテナパターン１２に延設された上記チップ搭載パッド１３と電気的に接続するためのチップ電極（図示せず）を備えている。以上のように構成されたＲＦＩＤタグ１０は、図２１に示すように、たとえば金属性物体MTLに絶縁性接着剤（たとえば、両面テープ）１６等を用いて貼付され、図示しない所定の保護フィルム等で被覆されて使用される。なお、このＲＦＩＤタグ１０は、使用する物品へ貼付するための上記接着剤１６や上記保護フィルム等を予め備えて構成されていてもよい。
このため、本願出願人は、金属表面に貼り付けても電磁波の送受信が可能な小型アンテナを備えたRFIDタグを提案している(特許文献２参照)。この提案されたRFIDタグ１０は、図２０に示すように直方体状の誘電体部材１１と、この誘電体部材１１の表面に設けられループアンテナを形成する送受信用のアンテナパターン１２と、このアンテナパターン１２にチップ搭載パッド１３を介して電気的に接続されたＩＣチップ１５と、を備えている。
直方体状の誘電体部材１１は、所定の誘電率を有しており、ガラス等を含んだ樹脂により形成された基板、いわゆる高周波用基板を用いることができる。誘電体部材１１の平面部分のアンテナパターン１２は、導体（たとえば、銅等の金属導体）をエッチングすることにより形成されている。また、ＩＣチップ１５をアンテナパターン１２に電気的に接続するための一対のチップ搭載パッド１３が、このアンテナパターン１２とともに、上記エッチングにより同時形成されている。さらに、誘電体部材１１の側面部分（厚みを形成する部分）のアンテナパターン１２′は、公知のいわゆるメッキによる側面導通法によって形成されている。ＩＣチップ１５は、非接触で情報を記録し、かつ読み取るための通信回路とメモリおよび所定の制御回路を備えるとともに、アンテナパターン１２に延設された上記チップ搭載パッド１３と電気的に接続するためのチップ電極（図示せず）を備えている。以上のように構成されたＲＦＩＤタグ１０は、図２１に示すように、たとえば金属性物体MTLに絶縁性接着剤（たとえば、両面テープ）１６等を用いて貼付され、図示しない所定の保護フィルム等で被覆されて使用される。なお、このＲＦＩＤタグ１０は、使用する物品へ貼付するための上記接着剤１６や上記保護フィルム等を予め備えて構成されていてもよい。
このループアンテナ構成のRFIDタグによれば、ループアンテナに電流Iを流すと、図１９（B）と同様に写像原理により金属物体MTLに図２２に示すようにイメージIMGが発生する。しかし、ループアンテナではこのイメージIMGによりRFIDタグの下側の電流が打ち消されるだけであり、等価的に一点鎖線で示すような電流I′が流れているとみなされ、RFIDタグのLSIチップ１５に必要な電力を供給することができ、しかも、ループアンテナからリーダライターのアンテナに向け電磁波を送信することができる。
上記ループアンテナ構成のRFIDタグを製造するには、先ず、両面が導電体で覆われたプリント基板(誘電体部材)１１の表面をエッチング加工して図２０に示すアンテナパターンを形成し、ついで、側面にメッキ加工を施し、該メッキ１２′により基板の上面アンテナパターンと下面アンテナパターンを接続してループアンテナを形成する（ループアンテナ形成工程）。しかる後、上記チップ搭載パッド１３にＩＣチップ１５のチップ電極が電気的に接続するように、当該ＩＣチップ１５を実装する。実装技術としては、たとえばいわゆるフリップチップ実装を採用することができる。
別の製造方法として図２３に示すように絶縁性のフィルム２０上にアンテナパターン１２及びチップ搭載パッド１３を印刷し、図２４に示すように該フィルム２０を誘電体部材１１に巻きつけて固定し、しかる後、ICチップ１５をチップ搭載パッド１３に実装する。
特開２００２−２９８１０６号公報
特開２００６−５３８３３
上記ループアンテナ構成のRFIDタグを製造するには、先ず、両面が導電体で覆われたプリント基板(誘電体部材)１１の表面をエッチング加工して図２０に示すアンテナパターンを形成し、ついで、側面にメッキ加工を施し、該メッキ１２′により基板の上面アンテナパターンと下面アンテナパターンを接続してループアンテナを形成する（ループアンテナ形成工程）。しかる後、上記チップ搭載パッド１３にＩＣチップ１５のチップ電極が電気的に接続するように、当該ＩＣチップ１５を実装する。実装技術としては、たとえばいわゆるフリップチップ実装を採用することができる。
別の製造方法として図２３に示すように絶縁性のフィルム２０上にアンテナパターン１２及びチップ搭載パッド１３を印刷し、図２４に示すように該フィルム２０を誘電体部材１１に巻きつけて固定し、しかる後、ICチップ１５をチップ搭載パッド１３に実装する。
上記従来のループアンテナ構成のRFIDタグによれば小型、薄型の構造にもかかわらず、金属表面に貼り付けても電磁波の送受信が可能で通信距離を長くでき、しかも、広い帯域でゲインをほぼ一定にでき、更に、インピーダンス変換回路が無くても整合を取ることができる。
しかし、従来のRFIDタグの第１の製造方法では、プリント基板を使用し、しかも、エッチング加工、側面メッキ加工などの複雑な工程が必要であり、製造コストが高くなる問題がある。また、従来のRFIDタグの第２の製造方法では、絶縁フィルム２０を誘電体部材１１に巻きつけてからＩＣチップ１５を実装しなくてはならず、絶縁フィルムを誘電体材料へ巻きつけて固定する際に高い巻き付け位置精度が要求される。すなわち、ICチップは非常に小さいため、例えば0.4mm角と小さいため、正確に実装するには高い位置精度、例えば数10〜数100μmの位置精度で絶縁フィルムを誘電体部材１１に巻きつける必要がある。
以上から本発明の目的は、ＩＣチップを実装してからフィルムを誘電体材料に巻きつけることにより高い巻き付け位置精度が必要でないループアンテナ構成のRFIDタグ及びその製造方法を提供することである。
本発明の別の目的は、金属に貼り付けても必要な電力を供給できると共に電磁波を送受信することができ、しかも、帯域を広くでき、かつイピーダンス変換回路が不要な小型で薄型のRFIDタグを提供することである。
本発明の別の目的は、非導電性物体に貼り付けても必要な電力を供給できると共に電磁波を送受信することができ、しかも、帯域を広くでき、かつイピーダンス変換回路が不要な小型で薄型のRFIDタグを提供することである。
しかし、従来のRFIDタグの第１の製造方法では、プリント基板を使用し、しかも、エッチング加工、側面メッキ加工などの複雑な工程が必要であり、製造コストが高くなる問題がある。また、従来のRFIDタグの第２の製造方法では、絶縁フィルム２０を誘電体部材１１に巻きつけてからＩＣチップ１５を実装しなくてはならず、絶縁フィルムを誘電体材料へ巻きつけて固定する際に高い巻き付け位置精度が要求される。すなわち、ICチップは非常に小さいため、例えば0.4mm角と小さいため、正確に実装するには高い位置精度、例えば数10〜数100μmの位置精度で絶縁フィルムを誘電体部材１１に巻きつける必要がある。
以上から本発明の目的は、ＩＣチップを実装してからフィルムを誘電体材料に巻きつけることにより高い巻き付け位置精度が必要でないループアンテナ構成のRFIDタグ及びその製造方法を提供することである。
本発明の別の目的は、金属に貼り付けても必要な電力を供給できると共に電磁波を送受信することができ、しかも、帯域を広くでき、かつイピーダンス変換回路が不要な小型で薄型のRFIDタグを提供することである。
本発明の別の目的は、非導電性物体に貼り付けても必要な電力を供給できると共に電磁波を送受信することができ、しかも、帯域を広くでき、かつイピーダンス変換回路が不要な小型で薄型のRFIDタグを提供することである。
・RFIDタグ
本発明のループアンテナを備えたRFIDタグは、平板状の誘電体部材と、ICチップ搭載部分を片側に備えた帯状の第１、第２のループアンテナパターンが、該ICチップ搭載部分を向き合わせて所定の間隙をおいて形成された絶縁フィルムと、前記ICチップ搭載部分に搭載され、前記第１、第２のループアンテナパターンに電気的に接続されたICチップとを備え、前記ICチップが搭載された絶縁フィルムを前記誘電体部材に、該ICチップが該誘電体部材の第１の面に位置するように、かつ、第２の面において前記第１、第２のループアンテナパターンが所定の間隙をおいて位置するように、巻きつけて形成されている。
また、本発明のRFIDタグは、前記ICチップ搭載面と反対の面の前記第１、第２ループパターンの上に絶縁層を積層してなり、あるいは、前記ICチップ搭載面と反対の面の前記第１、第２ループパターン上に絶縁層を、該絶縁層の上に導電層をそれぞれ積層してなる。
本発明のループアンテナを備えたRFIDタグは、平板状の誘電体部材と、ICチップ搭載部分を片側に備えた帯状の第１、第２のループアンテナパターンが、該ICチップ搭載部分を向き合わせて所定の間隙をおいて形成された絶縁フィルムと、前記ICチップ搭載部分に搭載され、前記第１、第２のループアンテナパターンに電気的に接続されたICチップとを備え、前記ICチップが搭載された絶縁フィルムを前記誘電体部材に、該ICチップが該誘電体部材の第１の面に位置するように、かつ、第２の面において前記第１、第２のループアンテナパターンが所定の間隙をおいて位置するように、巻きつけて形成されている。
また、本発明のRFIDタグは、前記ICチップ搭載面と反対の面の前記第１、第２ループパターンの上に絶縁層を積層してなり、あるいは、前記ICチップ搭載面と反対の面の前記第１、第２ループパターン上に絶縁層を、該絶縁層の上に導電層をそれぞれ積層してなる。
・RFIDタグの製造方法
本発明のループアンテナを備えたRFIDタグの製造方法は、ICチップ搭載部分を片側に備えた帯状の第１、第２のループアンテナパターンを、該ICチップ搭載部分を向き合わせて絶縁フィルム上に形成するステップ、前記第１、第２のループアンテナパターンの前記ICチップ搭載部分にICチップを搭載して該第１、第２のループアンテナパターンに電気的に接続するステップ、前記ICチップが搭載された絶縁フィルムを平板状の誘電体部材に、該ICチップが該誘電体部材の第１の面に位置するように、かつ、第２の面において前記第１、第２のループアンテナパターンが所定の間隙をおいて位置するように巻きつけて固定するステップを備えている。
本発明のRFIDタグの製造方法は、更に、前記ICチップ搭載面と反対の面に絶縁層と導電層を積層するステップを備えている。
本発明のループアンテナを備えたRFIDタグの製造方法は、ICチップ搭載部分を片側に備えた帯状の第１、第２のループアンテナパターンを、該ICチップ搭載部分を向き合わせて絶縁フィルム上に形成するステップ、前記第１、第２のループアンテナパターンの前記ICチップ搭載部分にICチップを搭載して該第１、第２のループアンテナパターンに電気的に接続するステップ、前記ICチップが搭載された絶縁フィルムを平板状の誘電体部材に、該ICチップが該誘電体部材の第１の面に位置するように、かつ、第２の面において前記第１、第２のループアンテナパターンが所定の間隙をおいて位置するように巻きつけて固定するステップを備えている。
本発明のRFIDタグの製造方法は、更に、前記ICチップ搭載面と反対の面に絶縁層と導電層を積層するステップを備えている。
本発明によれば、ＩＣチップを実装してからフィルムを誘電体材料に巻きつけることにより高い巻き付け位置精度が不要なループアンテナ構成のRFIDタグ及びその製造方法を提供できる。
又、本発明によれば、ループアンテナ構成にしているため金属に貼り付けても必要な電力を供給できると共に電磁波を送受信することができる。しかも、本発明によれば、帯域を広くでき、かつイピーダンス変換回路が不要な小型で薄型のRFIDタグを提供できる。
また、本発明によれば、ループアンテナ構成にし、かつ、ICチップ搭載面と反対の面に絶縁層と導電層を積層するようにしたから、非導電性物体に貼り付けても必要な電力を供給できると共に電磁波を送受信することができる。しかも、本発明によれば、帯域を広くでき、かつイピーダンス変換回路が不要な小型で薄型のRFIDタグを提供できる。
又、本発明によれば、ループアンテナ構成にしているため金属に貼り付けても必要な電力を供給できると共に電磁波を送受信することができる。しかも、本発明によれば、帯域を広くでき、かつイピーダンス変換回路が不要な小型で薄型のRFIDタグを提供できる。
また、本発明によれば、ループアンテナ構成にし、かつ、ICチップ搭載面と反対の面に絶縁層と導電層を積層するようにしたから、非導電性物体に貼り付けても必要な電力を供給できると共に電磁波を送受信することができる。しかも、本発明によれば、帯域を広くでき、かつイピーダンス変換回路が不要な小型で薄型のRFIDタグを提供できる。
（A）第１実施例
・構成
図１は本発明のループアンテナ構成のRFIDタグ５０の分解斜視図である。(A)に示すように78×45×1.2(単位はmm)の平板状の誘電体部材(誘電体基板)５１に、(B)に示すAA断面略U状の第１、第２のループアンテナ部分５２，５３を向かい合うように取り付ける((C)参照)。また、LSIチップ５４を誘電体基板５１に形成した凹み部(図示せず)にはまるように、かつ、アンテナ部分５２，５３に接続するようにチップ搭載パッド５５，５６に実装する。なお、チップ搭載パッド５５，５６はループアンテナ部分５２，５３の端部に設けられている。
誘電体基板５１は例えば、比誘電率εr＝4.3、誘電損失率tanδ=0.009の電気特性を有しており、ガラス等を含まない安価な樹脂のみにより形成することができる。たとえば、この誘電体基板５１は、成形加工性、機械的性質等に優れた、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）等の樹脂により形成することができる。
図２は第１実施例のRFIDタグの平面図、図３は裏面図である。図３の裏面図から判るように、本発明のRFIDタグの第１、第２のループアンテナ部分５２，５３はLSIチップの反対側で非導通になっており、c mm(=約3ｍｍ)の誘電体表面スリット５５が露出している。
・構成
図１は本発明のループアンテナ構成のRFIDタグ５０の分解斜視図である。(A)に示すように78×45×1.2(単位はmm)の平板状の誘電体部材(誘電体基板)５１に、(B)に示すAA断面略U状の第１、第２のループアンテナ部分５２，５３を向かい合うように取り付ける((C)参照)。また、LSIチップ５４を誘電体基板５１に形成した凹み部(図示せず)にはまるように、かつ、アンテナ部分５２，５３に接続するようにチップ搭載パッド５５，５６に実装する。なお、チップ搭載パッド５５，５６はループアンテナ部分５２，５３の端部に設けられている。
誘電体基板５１は例えば、比誘電率εr＝4.3、誘電損失率tanδ=0.009の電気特性を有しており、ガラス等を含まない安価な樹脂のみにより形成することができる。たとえば、この誘電体基板５１は、成形加工性、機械的性質等に優れた、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）等の樹脂により形成することができる。
図２は第１実施例のRFIDタグの平面図、図３は裏面図である。図３の裏面図から判るように、本発明のRFIDタグの第１、第２のループアンテナ部分５２，５３はLSIチップの反対側で非導通になっており、c mm(=約3ｍｍ)の誘電体表面スリット５５が露出している。
図４は絶縁層あるいは絶縁シート(図示せず)を介して本発明のRFIDタグ５０を導電性物体６０に貼り付けた場合の等価アンテナ回路である。ループアンテナ部分５２，５３は絶縁層の誘電容量５７ａ,５７ｂを介して導電性物体６０に容量結合して電流ループが形成されている。この結果、図２２で説明したと同様の原理でループアンテナに等価的に点線で示すような電流I′が流れているとみなされ、RFIDタグのLSIチップ５４に必要な電力を供給することができ、しかも、ループアンテナからリーダライタアンテナに向け電磁波を送信することができる。
・製造方法
図５は本発明のRFIDタグの製造方法説明図である。
薄い絶縁フィルム７１上にプリント技術により第１、第２のループアンテナ部分(ループアンテナパターン)５２，５３を向かい合うように印刷する。すなわち、導線性ペーストを絶縁フィルム７１上にスクリーン印刷することによりループアンテナ部分５２，５３を形成する。同時に、該ループアンテナ部分５２，５３の端部にＬＳＩチップ５４を搭載して該ループアンテナ部分５２，５３に電気的に接続するための一対のチップ搭載パッド５５，５６が形成される。
絶縁フィルム７１として、可撓性を有する熱可塑性プラスチック例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）を使用することができるが、加工性、絶縁性、機械的強度、価格面を考慮すると、ＰＥＴが最適である。なお、絶縁フィルム７１の大きさは、図１（Ｃ）に示すループアンテナ部分５２，５３を形成できるように、誘電体部材５１に過不足無く巻き付けられる程度である。
ついで、第１、第２のループアンテナ部分５２，５３の端部に形成したチップ搭載パッド５５，５６にLSIチップ５４をチップボンディングなどの実装技術により実装する。
しかる後、ＬＳＩチップ５４が実装された絶縁フィルム７１を、誘電体基板５１の角部に対応した折り曲げ部７５〜７８で折り曲げ、当該誘電体基板５１に巻き付けて固定する。この絶縁フィルム７１と誘電体基板５１間の固定は、例えば接着剤や両面テープ等を用いて行うことができる。
図５は本発明のRFIDタグの製造方法説明図である。
薄い絶縁フィルム７１上にプリント技術により第１、第２のループアンテナ部分(ループアンテナパターン)５２，５３を向かい合うように印刷する。すなわち、導線性ペーストを絶縁フィルム７１上にスクリーン印刷することによりループアンテナ部分５２，５３を形成する。同時に、該ループアンテナ部分５２，５３の端部にＬＳＩチップ５４を搭載して該ループアンテナ部分５２，５３に電気的に接続するための一対のチップ搭載パッド５５，５６が形成される。
絶縁フィルム７１として、可撓性を有する熱可塑性プラスチック例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）を使用することができるが、加工性、絶縁性、機械的強度、価格面を考慮すると、ＰＥＴが最適である。なお、絶縁フィルム７１の大きさは、図１（Ｃ）に示すループアンテナ部分５２，５３を形成できるように、誘電体部材５１に過不足無く巻き付けられる程度である。
ついで、第１、第２のループアンテナ部分５２，５３の端部に形成したチップ搭載パッド５５，５６にLSIチップ５４をチップボンディングなどの実装技術により実装する。
しかる後、ＬＳＩチップ５４が実装された絶縁フィルム７１を、誘電体基板５１の角部に対応した折り曲げ部７５〜７８で折り曲げ、当該誘電体基板５１に巻き付けて固定する。この絶縁フィルム７１と誘電体基板５１間の固定は、例えば接着剤や両面テープ等を用いて行うことができる。
以上まとめると、第１実施例のRFIDタグの製造方法は、
(１) ICチップ搭載部分５５，５６を備えた帯状の第１、第２のループアンテナパターン５２，５３を、該ICチップ搭載部分が向き合うように絶縁フィルム７１上に形成する第１ステップ、
(２) 前記第１、第２のループアンテナパターンの前記ICチップ搭載部分にICチップ５４を搭載して該第１、第２のループアンテナパターンに電気的に接続する第２ステップ、
(３) 前記ICチップ５４が搭載された絶縁フィルム７１を平板状の誘電体部材５１(図１参照)に、該ICチップが該誘電体部材の第１の面に位置するように、かつ、第２の面において前記第１、第２のループアンテナパターンが所定の間隙をおいて位置するように巻きつけて固定する第３ステップ、を備えている。
以上のようにして製造されるRFIDタグのタグアンテナが、必要とされる特性を有するように富士通製の3次元電磁界シミュレータACCUFIELDを用いてアンテナ各部の寸法設計を行なった。なお、s2(１参照)等の寸法を調整することで、アンテナのインピーダンス、帯域および利得を最適化することができる。
(１) ICチップ搭載部分５５，５６を備えた帯状の第１、第２のループアンテナパターン５２，５３を、該ICチップ搭載部分が向き合うように絶縁フィルム７１上に形成する第１ステップ、
(２) 前記第１、第２のループアンテナパターンの前記ICチップ搭載部分にICチップ５４を搭載して該第１、第２のループアンテナパターンに電気的に接続する第２ステップ、
(３) 前記ICチップ５４が搭載された絶縁フィルム７１を平板状の誘電体部材５１(図１参照)に、該ICチップが該誘電体部材の第１の面に位置するように、かつ、第２の面において前記第１、第２のループアンテナパターンが所定の間隙をおいて位置するように巻きつけて固定する第３ステップ、を備えている。
以上のようにして製造されるRFIDタグのタグアンテナが、必要とされる特性を有するように富士通製の3次元電磁界シミュレータACCUFIELDを用いてアンテナ各部の寸法設計を行なった。なお、s2(１参照)等の寸法を調整することで、アンテナのインピーダンス、帯域および利得を最適化することができる。
・第１実施例のRFIDタグの特性
(a)整合性
図１の誘電体基板５１として比誘電率εr=4.3、損失率tanδ＝0.009の誘電体材料を採用する。そして、サイズ78×45×1.2(単位はmm)の該誘電体基板５１に各部寸法がw=25mm,S2=5mm(図１(C))、a=3mm,b＝10mm(図２)、c=3mm(図３)のループアンテナパターンを巻きつけてRFIDタグを形成し、800MHｚ〜1.1GHzにわたってタグアンテナのインピーダンスをシミュレーションした。図６は該タグアンテナのインピーダンスをスミスチャート上にプロットしたもので、950MHにおけるループアンテナのインピーダンスはA点に示すようになる。この950MHにおけるループアンテナのインピーダンスはLSIチップ５４の入力インピーダンス（図６のB参照)にほぼ整合する値となった。
LSIチップとタグアンテナで構成されるRFIDタグの等価回路は図７に示すようになる。すなわち、等価回路はLSIチップとタグアンテナの並列回路で表わされ、LSIチップは抵抗RcpとコンデンサCcpの並列回路で表わされ、タグアンテナは抵抗RapとインダクタンスLapの並列回路で表わされる。このRFIDタグにおける整合の条件はRcP=Rap、ωL=１/ωCであり、図６より第１実施例のRFIDタグはこの整合条件を満たしている。
(a)整合性
図１の誘電体基板５１として比誘電率εr=4.3、損失率tanδ＝0.009の誘電体材料を採用する。そして、サイズ78×45×1.2(単位はmm)の該誘電体基板５１に各部寸法がw=25mm,S2=5mm(図１(C))、a=3mm,b＝10mm(図２)、c=3mm(図３)のループアンテナパターンを巻きつけてRFIDタグを形成し、800MHｚ〜1.1GHzにわたってタグアンテナのインピーダンスをシミュレーションした。図６は該タグアンテナのインピーダンスをスミスチャート上にプロットしたもので、950MHにおけるループアンテナのインピーダンスはA点に示すようになる。この950MHにおけるループアンテナのインピーダンスはLSIチップ５４の入力インピーダンス（図６のB参照)にほぼ整合する値となった。
LSIチップとタグアンテナで構成されるRFIDタグの等価回路は図７に示すようになる。すなわち、等価回路はLSIチップとタグアンテナの並列回路で表わされ、LSIチップは抵抗RcpとコンデンサCcpの並列回路で表わされ、タグアンテナは抵抗RapとインダクタンスLapの並列回路で表わされる。このRFIDタグにおける整合の条件はRcP=Rap、ωL=１/ωCであり、図６より第１実施例のRFIDタグはこの整合条件を満たしている。
(b) ゲイン特性
図８は周波数を800MHｚ〜1.1GHz(1100MHｚ)の間で変化させたときのアンテナゲイン特性であり、広い範囲でゲインがほぼ一定になっており（＝−５ｄB〜−４．３dB）、広帯域特性が得られていることがわかる。
図９は図２４に示す従来のRFIDタグのアンテナゲイン特性であり、比較するために第１実施例のアンテナゲイン特性を並べて示している。この従来のタグアンテナは比誘電率εr=4.1、損失率tanδ＝0.009の誘電体材料を用いてサイズ78×45×1.15(単位はmm)の誘電体基板を作成し、その両面に図１０（A）,(B)に示す寸法を有するループアンテナパターンを形成している。図９より、第１実施例のタグアンテナは従来のタグアンテナと同等のアンテナゲイン特性を示していることが判る。なお、第１実施例の方のゲインが若干高いが、これは基板の厚さの差が影響していると思われる。
図８は周波数を800MHｚ〜1.1GHz(1100MHｚ)の間で変化させたときのアンテナゲイン特性であり、広い範囲でゲインがほぼ一定になっており（＝−５ｄB〜−４．３dB）、広帯域特性が得られていることがわかる。
図９は図２４に示す従来のRFIDタグのアンテナゲイン特性であり、比較するために第１実施例のアンテナゲイン特性を並べて示している。この従来のタグアンテナは比誘電率εr=4.1、損失率tanδ＝0.009の誘電体材料を用いてサイズ78×45×1.15(単位はmm)の誘電体基板を作成し、その両面に図１０（A）,(B)に示す寸法を有するループアンテナパターンを形成している。図９より、第１実施例のタグアンテナは従来のタグアンテナと同等のアンテナゲイン特性を示していることが判る。なお、第１実施例の方のゲインが若干高いが、これは基板の厚さの差が影響していると思われる。
(c)アンテナパターン寸法s2に対する各種特性
比誘電率εr=5.0、損失率tanδ＝0.002の誘電体材料を用いてサイズ78×45×1.2(単位はmm)の誘電体基板５１を作成し、その両面に図１１（A）,(B)に示す寸法を有するループアンテナ５２，５３のタグパターンを形成した。そして、上側端部からのパターン寸法S2を可変とし、s2=10mm〜20mmにおけるアンテナゲイン、タグアンテナ抵抗Rap、LSIチップ容量Ccpをシミュレーションした。図１２(A)はゲイン特性、図１２（B）はチップ容量特性、図１２（C）はタグアンテナ抵抗特性である。
図１２（A）より寸法s2が変化してもゲイン、タグアンテナ抵抗Rapはそれほど変動せず、チップ容量Ccpは変化することがわかる。これにより、タグアンテナとLSIチップのインピーダンス整合が取れていないとき、寸法s2を調整することによりタグアンテナとLSIチップのインピーダンス整合を取ることが可能であることが判る。
なお、RFIDの通信距離ｒは概略以下の式で与えられる。
r=λ／（４π）(PtGtGrτ／Pth)0.5
ここで、λは波長、Ptはリーダライタアンテナに加えたパワー、GtおよびＧｒはそれぞれタグアンテナおよびリーダライタアンテナのアンテナゲイン、PthはICチップが動作するために必要なパワーの最小値をである。また、τはICチップとタグアンテナの整合の度合いを表わし、以下の式で与えられる。
τ＝４RcRt/(Zc+Za)2
ここでRcはICチップのインピーダンスの実数部、Ｒｔはタグアンテナのインピーダンスの実数部、ZcおよびZaはそれぞれ、ICチップとタグアンテナの複素インピーダンスである。図１２のシミュレーション結果を元に、図１１に示すRFIDタグの通信距離を計算すると1.7ｍとなり、きわめて実用的な通信距離が得られることが分かる。ただし、ここではGrを９ｄBi、Ptを0.5W、Pthを−5dBmとした。またICチップのインピーダンスを７２−２５８ｊΩとした。
比誘電率εr=5.0、損失率tanδ＝0.002の誘電体材料を用いてサイズ78×45×1.2(単位はmm)の誘電体基板５１を作成し、その両面に図１１（A）,(B)に示す寸法を有するループアンテナ５２，５３のタグパターンを形成した。そして、上側端部からのパターン寸法S2を可変とし、s2=10mm〜20mmにおけるアンテナゲイン、タグアンテナ抵抗Rap、LSIチップ容量Ccpをシミュレーションした。図１２(A)はゲイン特性、図１２（B）はチップ容量特性、図１２（C）はタグアンテナ抵抗特性である。
図１２（A）より寸法s2が変化してもゲイン、タグアンテナ抵抗Rapはそれほど変動せず、チップ容量Ccpは変化することがわかる。これにより、タグアンテナとLSIチップのインピーダンス整合が取れていないとき、寸法s2を調整することによりタグアンテナとLSIチップのインピーダンス整合を取ることが可能であることが判る。
なお、RFIDの通信距離ｒは概略以下の式で与えられる。
r=λ／（４π）(PtGtGrτ／Pth)0.5
ここで、λは波長、Ptはリーダライタアンテナに加えたパワー、GtおよびＧｒはそれぞれタグアンテナおよびリーダライタアンテナのアンテナゲイン、PthはICチップが動作するために必要なパワーの最小値をである。また、τはICチップとタグアンテナの整合の度合いを表わし、以下の式で与えられる。
τ＝４RcRt/(Zc+Za)2
ここでRcはICチップのインピーダンスの実数部、Ｒｔはタグアンテナのインピーダンスの実数部、ZcおよびZaはそれぞれ、ICチップとタグアンテナの複素インピーダンスである。図１２のシミュレーション結果を元に、図１１に示すRFIDタグの通信距離を計算すると1.7ｍとなり、きわめて実用的な通信距離が得られることが分かる。ただし、ここではGrを９ｄBi、Ptを0.5W、Pthを−5dBmとした。またICチップのインピーダンスを７２−２５８ｊΩとした。
本発明のタグアンテナは名刺と同程度の大きさであり、厚みも1.2mm程度であり、UHF帯金属対応タグとしては極めて小形かつ薄形の部類に入る。
また、第１実施例のRFIDタグによれば高い巻き付け位置精度が不要になる。図１３（A）,(B)は巻き付け位置精度が1mmずれた場合の第１実施例のRFIDタグの平面図及び裏面図であり、図１４は真のセンターラインＣ−Ｃからの巻き付け誤差が0，0.5ｍｍ，１ｍｍのときのアンテナゲインを示す図表である。巻き付け誤差が1mmであってもゲインが大きく変化せず、高々0.3ｄＢの変化であり、また、通信距離は数％程度の劣化で大きな影響が無いことがわかる。これより、本発明のRFIDタグによれば巻き付ける前にＩＣチップを実装することにより従来技術に比べて巻き付け位置精度を１桁緩くすることができる。
尚、実施例では誘電体基板が直方体の場合について説明したが本発明はかかる形状に限るものではなく、三角形、正方形、六角形などの平板状の立体であっても良い。
第１実施例のRFIDタグによれば、金属に貼り付けても必要な電力を供給できると共に電磁波を送信することができ、しかも、帯域を広くでき、かつイピーダンス変換回路が不要な小型で薄型のRFIDタグを提供できる。また、第１実施例のRFIDタグによれば、ＩＣチップを実装してからフィルムを誘電体材料に巻きつけることにより高い巻き付け位置精度が不要になる。
また、第１実施例のRFIDタグによれば高い巻き付け位置精度が不要になる。図１３（A）,(B)は巻き付け位置精度が1mmずれた場合の第１実施例のRFIDタグの平面図及び裏面図であり、図１４は真のセンターラインＣ−Ｃからの巻き付け誤差が0，0.5ｍｍ，１ｍｍのときのアンテナゲインを示す図表である。巻き付け誤差が1mmであってもゲインが大きく変化せず、高々0.3ｄＢの変化であり、また、通信距離は数％程度の劣化で大きな影響が無いことがわかる。これより、本発明のRFIDタグによれば巻き付ける前にＩＣチップを実装することにより従来技術に比べて巻き付け位置精度を１桁緩くすることができる。
尚、実施例では誘電体基板が直方体の場合について説明したが本発明はかかる形状に限るものではなく、三角形、正方形、六角形などの平板状の立体であっても良い。
第１実施例のRFIDタグによれば、金属に貼り付けても必要な電力を供給できると共に電磁波を送信することができ、しかも、帯域を広くでき、かつイピーダンス変換回路が不要な小型で薄型のRFIDタグを提供できる。また、第１実施例のRFIDタグによれば、ＩＣチップを実装してからフィルムを誘電体材料に巻きつけることにより高い巻き付け位置精度が不要になる。
（Ｂ）第２実施例
第１実施例のRFIDタグは絶縁層を介して導電性物体に貼り付けて使用すると図４に示すように等価回路が形成されて所要の特性が得られる。しかし、非導電性物体に貼り付けた場合にはアンテナパターンに電流が流れずタグアンテナとして機能しない。
図１５は非導電性物体に貼り付けた場合にはアンテナパターンに電流が流れようにした第２実施例のループアンテナ構成のRFIDタグの説明図であり、(Ａ)はRFIDタグの分解斜視図、（Ｂ）はRFIDタグの斜視図である。
第２実施例のRFIDタグは、第１実施例のRFIDタグ５０(図１（C）)の裏面に厚さ100μｍの絶縁シート８１と導電シート８２を積層して構成されている。かかる構成により、第２実施例のRFIDタグを非導電性物体に貼り付け、タグアンテナに給電すると図４に示すように等価回路が形成されて所要の特性が得られる。
第１実施例のRFIDタグは絶縁層を介して導電性物体に貼り付けて使用すると図４に示すように等価回路が形成されて所要の特性が得られる。しかし、非導電性物体に貼り付けた場合にはアンテナパターンに電流が流れずタグアンテナとして機能しない。
図１５は非導電性物体に貼り付けた場合にはアンテナパターンに電流が流れようにした第２実施例のループアンテナ構成のRFIDタグの説明図であり、(Ａ)はRFIDタグの分解斜視図、（Ｂ）はRFIDタグの斜視図である。
第２実施例のRFIDタグは、第１実施例のRFIDタグ５０(図１（C）)の裏面に厚さ100μｍの絶縁シート８１と導電シート８２を積層して構成されている。かかる構成により、第２実施例のRFIDタグを非導電性物体に貼り付け、タグアンテナに給電すると図４に示すように等価回路が形成されて所要の特性が得られる。
第２実施例のRFIDタグは第１実施例のRFIDタグに絶縁シート８１と導電シート８２を積層して製造することができる。すなわち、第２実施例のRFIDタグの製造方法は、
(１) ICチップ搭載部分を備えた帯状の第１、第２のループアンテナパターンを、該ICチップ搭載部分が向き合うように絶縁フィルム上に形成する第１ステップ、
(２) 前記第１、第２のループアンテナパターンの前記ICチップ搭載部分にICチップを搭載して該第１、第２のループアンテナパターンに電気的に接続する第２ステップ、
(３) 前記ICチップが搭載された絶縁フィルムを平板状の誘電体部材に、該ICチップが該誘電体部材の第１の面に位置するように、かつ、第２の面において前記第１、第２のループアンテナパターンが所定の間隙をおいて位置するように巻きつけて固定する第３ステップ、
(４) 前記ICチップ搭載面と反対の面に絶縁層と導電層を積層するステップ、
を備えている。
(１) ICチップ搭載部分を備えた帯状の第１、第２のループアンテナパターンを、該ICチップ搭載部分が向き合うように絶縁フィルム上に形成する第１ステップ、
(２) 前記第１、第２のループアンテナパターンの前記ICチップ搭載部分にICチップを搭載して該第１、第２のループアンテナパターンに電気的に接続する第２ステップ、
(３) 前記ICチップが搭載された絶縁フィルムを平板状の誘電体部材に、該ICチップが該誘電体部材の第１の面に位置するように、かつ、第２の面において前記第１、第２のループアンテナパターンが所定の間隙をおいて位置するように巻きつけて固定する第３ステップ、
(４) 前記ICチップ搭載面と反対の面に絶縁層と導電層を積層するステップ、
を備えている。
図１６は第２実施例のタグアンテナの出力インピーダンスを示すスミスチャートであり950ＭＨｚにおいてA′点で示すようにＬＳＩチップの入力インピーダンス（B点参照）にマッチングする出力インピーダンスが得られた。又、図１７に示すように800MHz〜1100MHzの範囲で−4dBの略一定のゲインが得られた。
第２実施例のRFIDタグによれば、非導電性物体に貼り付けても必要な電力を供給できると共に電磁波を送信することができ、しかも、帯域を広くでき、かつイピーダンス変換回路が不要な小型で薄型のRFIDタグを提供できる。
また、第１実施例のRFIDタグの裏面に絶縁シートと導電シートを積層することにより第２実施例のRFIDタグを作成することができる。
第２実施例のRFIDタグによれば、非導電性物体に貼り付けても必要な電力を供給できると共に電磁波を送信することができ、しかも、帯域を広くでき、かつイピーダンス変換回路が不要な小型で薄型のRFIDタグを提供できる。
また、第１実施例のRFIDタグの裏面に絶縁シートと導電シートを積層することにより第２実施例のRFIDタグを作成することができる。
５０ RFIDタグ
５１ 誘電体基板
５２，５３ 第１、第２のループアンテナ部分
５４ LSIチップ
５５，５６ チップ搭載パッド
５１ 誘電体基板
５２，５３ 第１、第２のループアンテナ部分
５４ LSIチップ
５５，５６ チップ搭載パッド
Claims (5)
- ループアンテナを備えたRFIDタグにおいて、
平板状の誘電体部材と、
ICチップ搭載部分を片側に備えた帯状の第１、第２のループアンテナパターンが、該ICチップ搭載部分を向き合わせて所定の間隙をおいて形成された絶縁フィルムと、
前記ICチップ搭載部分に搭載され、前記第１、第２のループアンテナパターンに電気的に接続されたICチップと、
を備え、前記ICチップが搭載された絶縁フィルムを前記誘電体部材に、該ICチップが該誘電体部材の第１の面に位置するように、かつ、第２の面において前記第１、第２のループアンテナパターンが所定の間隙をおいて位置するように、巻きつけてなることを特徴とするRFIDタグ。 - 前記ICチップ搭載面と反対の面の前記第１、第２ループパターンの上に絶縁層を積層してなることを特徴とする請求項１記載のRFIDタグ。
- 前記ICチップ搭載面と反対の面の前記第１、第２ループパターン上に絶縁層を、該絶縁層の上に導電層をそれぞれ積層してなることを特徴とする請求項１記載のRFIDタグ。
- ループアンテナを備えたRFIDタグの製造方法において、
ICチップ搭載部分を片側に備えた帯状の第１、第２のループアンテナパターンを、該ICチップ搭載部分を向き合わせて絶縁フィルム上に形成するステップ、
前記第１、第２のループアンテナパターンの前記ICチップ搭載部分にICチップを搭載して該第１、第２のループアンテナパターンに電気的に接続するステップ、
前記ICチップが搭載された絶縁フィルムを平板状の誘電体部材に、該ICチップが該誘電体部材の第１の面に位置するように、かつ、第２の面において前記第１、第２のループアンテナパターンが所定の間隙をおいて位置するように巻きつけて固定するステップ、
を備えたことを特徴とするRFIDタグの製造方法。 - 前記ICチップ搭載面と反対の面に絶縁層と導電層を積層するステップ、
を備えたことを特徴とする請求項４記載のRFIDタグの製造方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006093423A JP4854362B2 (ja) | 2006-03-30 | 2006-03-30 | Ｒｆｉｄタグ及びその製造方法 |
| EP06253854A EP1840802A1 (en) | 2006-03-30 | 2006-07-24 | RFID tag and manufacturing method thereof |
| TW095127306A TWI329839B (en) | 2006-03-30 | 2006-07-26 | Rfid tag and manufacturing method thereof |
| US11/492,941 US7598873B2 (en) | 2006-03-30 | 2006-07-26 | RFID tag and manufacturing method thereof |
| KR1020060082845A KR100787263B1 (ko) | 2006-03-30 | 2006-08-30 | Ｒｆｉｄ 태그 및 그 제조 방법 |
| CNB2006101290276A CN100568270C (zh) | 2006-03-30 | 2006-08-31 | 射频识别标签及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006093423A JP4854362B2 (ja) | 2006-03-30 | 2006-03-30 | Ｒｆｉｄタグ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007272264A JP2007272264A (ja) | 2007-10-18 |
| JP4854362B2 true JP4854362B2 (ja) | 2012-01-18 |
Family
ID=37114520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006093423A Expired - Fee Related JP4854362B2 (ja) | 2006-03-30 | 2006-03-30 | Ｒｆｉｄタグ及びその製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7598873B2 (ja) |
| EP (1) | EP1840802A1 (ja) |
| JP (1) | JP4854362B2 (ja) |
| KR (1) | KR100787263B1 (ja) |
| CN (1) | CN100568270C (ja) |
| TW (1) | TWI329839B (ja) |
Families Citing this family (104)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU2005208313A1 (en) * | 2004-01-22 | 2005-08-11 | Mikoh Corporation | A modular radio frequency identification tagging method |
| US7519328B2 (en) | 2006-01-19 | 2009-04-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
| US9064198B2 (en) | 2006-04-26 | 2015-06-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electromagnetic-coupling-module-attached article |
| JP2007311955A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Dainippon Printing Co Ltd | 背面金属層を有する非接触ｉｃタグ |
| JP4281850B2 (ja) | 2006-06-30 | 2009-06-17 | 株式会社村田製作所 | 光ディスク |
| JP5057786B2 (ja) * | 2006-08-09 | 2012-10-24 | 富士通株式会社 | タグ |
| WO2008050535A1 (fr) | 2006-09-26 | 2008-05-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Module couplé électromagnétiquement et article muni de celui-ci |
| AT504243B1 (de) * | 2006-10-11 | 2011-02-15 | Evva Sicherheitstechnologie | Verfahren zur herstellung eines identifikationsträgers oder elektronischen schlüssels für elektronisch betätigbare schlösser |
| JP4950627B2 (ja) * | 2006-11-10 | 2012-06-13 | 株式会社日立製作所 | Ｒｆｉｃタグとその使用方法 |
| US8235299B2 (en) | 2007-07-04 | 2012-08-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
| JP4930586B2 (ja) | 2007-04-26 | 2012-05-16 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス |
| EP2148449B1 (en) | 2007-05-11 | 2012-12-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless ic device |
| JP4894923B2 (ja) * | 2007-06-29 | 2012-03-14 | 富士通株式会社 | ループアンテナ |
| CN104078767B (zh) | 2007-07-09 | 2015-12-09 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
| WO2009011400A1 (ja) | 2007-07-17 | 2009-01-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線ｉｃデバイス及び電子機器 |
| WO2009011423A1 (ja) | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線ｉｃデバイス |
| TWI415004B (zh) * | 2007-10-29 | 2013-11-11 | China Steel Corp | Wireless identification tag for use in metal plates |
| US9300032B2 (en) * | 2007-10-31 | 2016-03-29 | Tyco Fire & Security Gmbh | RFID antenna system and method |
| US8098201B2 (en) * | 2007-11-29 | 2012-01-17 | Electronics & Telecommunications Research Institute | Radio frequency identification tag and radio frequency identification tag antenna |
| KR101047189B1 (ko) | 2007-12-20 | 2011-07-06 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 무선 ｉｃ 디바이스 |
| EP2717196B1 (en) | 2007-12-26 | 2020-05-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and wireless IC device |
| JP5267463B2 (ja) | 2008-03-03 | 2013-08-21 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス及び無線通信システム |
| CN103729676B (zh) | 2008-05-21 | 2017-04-12 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
| WO2009145007A1 (ja) | 2008-05-26 | 2009-12-03 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイスシステム及び無線ｉｃデバイスの真贋判定方法 |
| JP4535210B2 (ja) | 2008-05-28 | 2010-09-01 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス用部品および無線ｉｃデバイス |
| EP2320519B1 (en) | 2008-08-19 | 2017-04-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless ic device and method for manufacturing same |
| CN104362424B (zh) | 2008-11-17 | 2018-09-21 | 株式会社村田制作所 | 无线通信设备 |
| CN103500873B (zh) * | 2009-01-09 | 2016-08-31 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件及无线ic模块 |
| DE112009003613B4 (de) | 2009-01-16 | 2020-12-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ic-bauelement |
| DE102009005570B4 (de) * | 2009-01-21 | 2012-11-29 | Mühlbauer Ag | Verfahren zum Herstellen einer Antenne auf einem Substrat |
| CN102301528B (zh) | 2009-01-30 | 2015-01-28 | 株式会社村田制作所 | 天线及无线ic器件 |
| CZ303918B6 (cs) * | 2009-02-18 | 2013-06-26 | Ceské vysoké ucení technické v Praze, Fakulta elektrotechnická | Nízkoprofilová anténa |
| JP5510450B2 (ja) | 2009-04-14 | 2014-06-04 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス |
| WO2010122685A1 (ja) | 2009-04-21 | 2010-10-28 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置及びその共振周波数設定方法 |
| CZ303919B6 (cs) * | 2009-04-22 | 2013-06-26 | Ceské vysoké ucení technické v Praze, Fakulta elektrotechnická | Nízkoprofilová sterbinová anténa |
| JP5447515B2 (ja) | 2009-06-03 | 2014-03-19 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス及びその製造方法 |
| WO2010146944A1 (ja) | 2009-06-19 | 2010-12-23 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス及び給電回路と放射板との結合方法 |
| JP4788850B2 (ja) | 2009-07-03 | 2011-10-05 | 株式会社村田製作所 | アンテナモジュール |
| FI20095965A0 (fi) * | 2009-09-18 | 2009-09-18 | Valtion Teknillinen | Antennirakenne esimerkiksi RFID-transponderia varten |
| JP5182431B2 (ja) | 2009-09-28 | 2013-04-17 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイスおよびそれを用いた環境状態検出方法 |
| JP5201270B2 (ja) | 2009-09-30 | 2013-06-05 | 株式会社村田製作所 | 回路基板及びその製造方法 |
| JP5304580B2 (ja) | 2009-10-02 | 2013-10-02 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス |
| WO2011045970A1 (ja) | 2009-10-16 | 2011-04-21 | 株式会社村田製作所 | アンテナ及び無線ｉｃデバイス |
| WO2011052310A1 (ja) | 2009-10-27 | 2011-05-05 | 株式会社村田製作所 | 送受信装置及び無線タグ読み取り装置 |
| JP5327334B2 (ja) | 2009-11-04 | 2013-10-30 | 株式会社村田製作所 | 通信端末及び情報処理システム |
| CN102473244B (zh) | 2009-11-04 | 2014-10-08 | 株式会社村田制作所 | 无线ic标签、读写器及信息处理系统 |
| WO2011055701A1 (ja) | 2009-11-04 | 2011-05-12 | 株式会社村田製作所 | 通信端末及び情報処理システム |
| JP5526726B2 (ja) | 2009-11-20 | 2014-06-18 | 富士通株式会社 | 無線タグ |
| WO2011062238A1 (ja) | 2009-11-20 | 2011-05-26 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置及び移動体通信端末 |
| JP5355472B2 (ja) | 2009-12-10 | 2013-11-27 | ニッタ株式会社 | 情報記憶媒体、管理対象物品および管理システム |
| GB2488450B (en) | 2009-12-24 | 2014-08-20 | Murata Manufacturing Co | Antenna and mobile terminal |
| CN102792520B (zh) | 2010-03-03 | 2017-08-25 | 株式会社村田制作所 | 无线通信模块以及无线通信设备 |
| CN102782937B (zh) | 2010-03-03 | 2016-02-17 | 株式会社村田制作所 | 无线通信器件及无线通信终端 |
| WO2011111509A1 (ja) | 2010-03-12 | 2011-09-15 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス及び金属製物品 |
| WO2011118379A1 (ja) | 2010-03-24 | 2011-09-29 | 株式会社村田製作所 | Ｒｆｉｄシステム |
| JP5521686B2 (ja) * | 2010-03-25 | 2014-06-18 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置及び無線通信デバイス |
| WO2011122163A1 (ja) | 2010-03-31 | 2011-10-06 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置及び無線通信デバイス |
| JP5278602B2 (ja) * | 2010-04-22 | 2013-09-04 | 株式会社村田製作所 | 無線通信システム |
| JP5170156B2 (ja) | 2010-05-14 | 2013-03-27 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス |
| WO2011141860A1 (en) | 2010-05-14 | 2011-11-17 | Assa Abloy Ab | Wideband uhf rfid tag |
| JP5896594B2 (ja) * | 2010-05-14 | 2016-03-30 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス |
| JP5299351B2 (ja) | 2010-05-14 | 2013-09-25 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス |
| JP5376060B2 (ja) | 2010-07-08 | 2013-12-25 | 株式会社村田製作所 | アンテナ及びｒｆｉｄデバイス |
| WO2012014939A1 (ja) | 2010-07-28 | 2012-02-02 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および通信端末機器 |
| JP5423897B2 (ja) | 2010-08-10 | 2014-02-19 | 株式会社村田製作所 | プリント配線板及び無線通信システム |
| JP5234071B2 (ja) | 2010-09-03 | 2013-07-10 | 株式会社村田製作所 | Ｒｆｉｃモジュール |
| WO2012043432A1 (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-05 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス |
| JP5758909B2 (ja) | 2010-10-12 | 2015-08-05 | 株式会社村田製作所 | 通信端末装置 |
| WO2012053412A1 (ja) | 2010-10-21 | 2012-04-26 | 株式会社村田製作所 | 通信端末装置 |
| JP5510560B2 (ja) | 2011-01-05 | 2014-06-04 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス |
| JP5304956B2 (ja) | 2011-01-14 | 2013-10-02 | 株式会社村田製作所 | Ｒｆｉｄチップパッケージ及びｒｆｉｄタグ |
| CN103119786B (zh) | 2011-02-28 | 2015-07-22 | 株式会社村田制作所 | 无线通信器件 |
| WO2012121185A1 (ja) | 2011-03-08 | 2012-09-13 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置及び通信端末機器 |
| WO2012137717A1 (ja) | 2011-04-05 | 2012-10-11 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス |
| JP5482964B2 (ja) | 2011-04-13 | 2014-05-07 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス及び無線通信端末 |
| WO2012157596A1 (ja) | 2011-05-16 | 2012-11-22 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス |
| WO2013008874A1 (ja) | 2011-07-14 | 2013-01-17 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス |
| DE112012001977T5 (de) | 2011-07-15 | 2014-02-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Funkkommunikationsvorrichtung |
| JP5660217B2 (ja) | 2011-07-19 | 2015-01-28 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置、ｒｆｉｄタグおよび通信端末装置 |
| CN203553354U (zh) | 2011-09-09 | 2014-04-16 | 株式会社村田制作所 | 天线装置及无线器件 |
| TWI453677B (zh) * | 2011-12-01 | 2014-09-21 | Mutual Pak Technology Co Ltd | 射頻識別標籤與具有其之衣物 |
| JP5344108B1 (ja) | 2011-12-01 | 2013-11-20 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス及びその製造方法 |
| CN102521645B (zh) * | 2011-12-29 | 2014-12-03 | 上海大学 | 宽频带抗金属射频识别标签及其金属表面专用安装结构 |
| JP5354137B1 (ja) | 2012-01-30 | 2013-11-27 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス |
| WO2013125610A1 (ja) | 2012-02-24 | 2013-08-29 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および無線通信装置 |
| JP5304975B1 (ja) | 2012-04-13 | 2013-10-02 | 株式会社村田製作所 | Ｒｆｉｄタグの検査方法及び検査装置 |
| CZ304585B6 (cs) * | 2013-05-29 | 2014-07-16 | České Vysoké Učení Technické V Praze, Fakulta Elektrotechnická | Nízkoprofilová planární štěrbinová anténa |
| CN103353948B (zh) * | 2013-07-26 | 2016-09-28 | 上海曜传信息科技有限公司 | 一种内嵌芯片式rfid标签及其制备方法 |
| JP6061035B2 (ja) | 2013-07-31 | 2017-01-18 | 富士通株式会社 | Ｒｆｉｄタグ、及び、ｒｆｉｄシステム |
| JP6056978B2 (ja) * | 2013-08-15 | 2017-01-11 | 富士通株式会社 | Ｒｆｉｄタグ及びその製造方法 |
| JP6225644B2 (ja) * | 2013-11-01 | 2017-11-08 | セイコーエプソン株式会社 | アンテナ、通信装置および電子機器 |
| US9390367B2 (en) | 2014-07-08 | 2016-07-12 | Wernher von Braun Centro de Pesquisas Avancadas | RFID tag and RFID tag antenna |
| US9548543B2 (en) * | 2015-01-07 | 2017-01-17 | Omega Optics, Inc. | Method for fabricating and packaging an M×N phased-array antenna |
| JP6492807B2 (ja) * | 2015-03-13 | 2019-04-03 | 株式会社村田製作所 | 水分検出用ｒｆｉｃデバイス |
| JP6809451B2 (ja) * | 2015-04-21 | 2021-01-06 | 東洋製罐グループホールディングス株式会社 | Ｒｆタグ |
| TWI566470B (zh) * | 2015-12-31 | 2017-01-11 | Anti - metal flexible radio frequency identification tag | |
| JP6627627B2 (ja) * | 2016-04-13 | 2020-01-08 | 富士通株式会社 | Ｒｆｉｄタグ、及び、高周波回路 |
| JP6776847B2 (ja) * | 2016-11-24 | 2020-10-28 | 富士通株式会社 | ループアンテナ及び電子機器 |
| DE112018000098T5 (de) * | 2017-06-30 | 2019-05-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Rfid-etikett, ein dieses umfassender artikel und ein verfahren zur herstellung von rfid-etiketten |
| WO2019065957A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス |
| JP2019103026A (ja) * | 2017-12-05 | 2019-06-24 | 富士通株式会社 | 無線通信タグ、及び、アンテナ装置 |
| CN108537185A (zh) * | 2018-04-13 | 2018-09-14 | 山东华宇工学院 | 一种工位设备的智能配电管理系统及方法 |
| CN108577986B (zh) * | 2018-05-21 | 2024-04-23 | 赛斐信息科技(南通)有限公司 | 一种射频标签安装组件、安装方法以及器械 |
| TWI763017B (zh) * | 2020-08-28 | 2022-05-01 | 韋僑科技股份有限公司 | 用於金屬環境之天線結構與裝置 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0704928A3 (en) * | 1994-09-30 | 1998-08-05 | HID Corporation | RF transponder system with parallel resonant interrogation and series resonant response |
| JPH08204432A (ja) * | 1995-01-27 | 1996-08-09 | Citizen Watch Co Ltd | 携帯型電子機器のアンテナ構造 |
| DE19527359A1 (de) * | 1995-07-26 | 1997-02-13 | Giesecke & Devrient Gmbh | Schaltungseinheit und Verfahren zur Herstellung einer Schaltungseinheit |
| WO1998040930A1 (en) * | 1997-03-10 | 1998-09-17 | Precision Dynamics Corporation | Reactively coupled elements in circuits on flexible substrates |
| US6107920A (en) * | 1998-06-09 | 2000-08-22 | Motorola, Inc. | Radio frequency identification tag having an article integrated antenna |
| JP3761015B2 (ja) * | 1998-06-22 | 2006-03-29 | マツダ株式会社 | 車両用ガラスアンテナの補修部材 |
| DE69938929D1 (de) * | 1998-09-11 | 2008-07-31 | Motorola Inc | Rfid-etikettenvorrichtung und verfahren |
| US6384727B1 (en) * | 2000-08-02 | 2002-05-07 | Motorola, Inc. | Capacitively powered radio frequency identification device |
| JP4168597B2 (ja) | 2001-03-13 | 2008-10-22 | 三菱マテリアル株式会社 | トランスポンダ用アンテナ |
| JP2002298106A (ja) | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Seiko Precision Inc | 非接触ｉｃタグ |
| KR100616509B1 (ko) * | 2002-05-31 | 2006-08-29 | 삼성전기주식회사 | 광대역 칩 안테나 |
| US7057562B2 (en) * | 2004-03-11 | 2006-06-06 | Avery Dennison Corporation | RFID device with patterned antenna, and method of making |
| FR2869707B1 (fr) | 2004-04-29 | 2007-03-23 | Henri Havot | Antenne et etiquette electronique comprenant ladite antenne |
| KR100586342B1 (ko) * | 2004-04-30 | 2006-06-07 | 주식회사 손텍 | 금속부착용 무선인식태그 |
| US7274297B2 (en) * | 2004-07-01 | 2007-09-25 | Intermec Ip Corp. | RFID tag and method of manufacture |
| JP4653440B2 (ja) * | 2004-08-13 | 2011-03-16 | 富士通株式会社 | Ｒｆｉｄタグおよびその製造方法 |
| KR20070046191A (ko) | 2004-08-26 | 2007-05-02 | 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. | 회로 어레이 및 이의 제조 방법 |
-
2006
- 2006-03-30 JP JP2006093423A patent/JP4854362B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-07-24 EP EP06253854A patent/EP1840802A1/en not_active Ceased
- 2006-07-26 US US11/492,941 patent/US7598873B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-07-26 TW TW095127306A patent/TWI329839B/zh active
- 2006-08-30 KR KR1020060082845A patent/KR100787263B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2006-08-31 CN CNB2006101290276A patent/CN100568270C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US7598873B2 (en) | 2009-10-06 |
| TWI329839B (en) | 2010-09-01 |
| KR100787263B1 (ko) | 2007-12-20 |
| KR20070098420A (ko) | 2007-10-05 |
| JP2007272264A (ja) | 2007-10-18 |
| US20070229276A1 (en) | 2007-10-04 |
| CN101046854A (zh) | 2007-10-03 |
| CN100568270C (zh) | 2009-12-09 |
| EP1840802A1 (en) | 2007-10-03 |
| TW200737013A (en) | 2007-10-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4854362B2 (ja) | Ｒｆｉｄタグ及びその製造方法 | |
| JP5057786B2 (ja) | タグ | |
| JP4794974B2 (ja) | タグアンテナ，これを用いるタグ及びｒｆｉｄシステム。 | |
| US20080122629A1 (en) | Radio frequency identification tag | |
| WO2007013167A1 (ja) | Ｒｆタグ及びｒｆタグを製造する方法 | |
| CN109713427B (zh) | 一种超薄柔性uhf rfid抗金属标签天线 | |
| WO2006134658A1 (ja) | Ｒｆｉｄタグアンテナ及びｒｆｉｄタグ | |
| US9703997B2 (en) | RFID tag and RFID system | |
| KR20160027446A (ko) | Rfid 라벨 프린터용 루프 안테나 및 그 설치방법 | |
| CN109075449A (zh) | 集成电路标签以及集成电路标签的制造方法 | |
| US8720789B2 (en) | Wireless IC device | |
| JP4710844B2 (ja) | Ｒｆｉｄタグ | |
| JP2019004266A (ja) | アンテナ装置および電子機器 | |
| JP2015046729A (ja) | Ｉｃタグ用アンテナ及びそれを用いたｉｃタグ | |
| KR101444905B1 (ko) | Nfc용 안테나 | |
| JPWO2006059366A1 (ja) | 無線タグ装置 | |
| JP7115885B2 (ja) | 共振回路、アンテナ装置 | |
| CN211604172U (zh) | 一种小型rfid抗金属标签 | |
| JP2009003829A (ja) | 無線タグ | |
| CN111325304A (zh) | 一种小型rfid抗金属标签 | |
| KR20080012998A (ko) | 무선 주파수 식별 태그 | |
| TW201411945A (zh) | 用於無線射頻之偶極天線 | |
| JP2009273103A (ja) | 非接触式ｉｃタグ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080818 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110629 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110705 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110825 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111025 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111025 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141104 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |