JP5660217B2 - アンテナ装置、ｒｆｉｄタグおよび通信端末装置 - Google Patents

Description

本発明は、近距離通信に用いられるアンテナ装置、ＲＦＩＤタグおよび通信端末装置に関する。

リーダライタとＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグとを非接触方式で通信し、リーダライタとＲＦＩＤタグとの間で情報を伝達するＲＦＩＤシステムが普及している。ＲＦＩＤシステムとしては、１３ＭＨｚ帯を利用したＨＦ帯ＲＦＩＤシステムおよび９００ＭＨｚ帯を利用したＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムが一般的である。特に、物品管理用のＲＦＩＤシステムでは、通信距離が大きく、多数のタグを一括して読み書きが可能なことから、ＵＨＦ帯のＲＦＩＤシステムが有望視されている。

ＲＦＩＤシステムで利用されるＲＦＩＤタグは、無線信号を処理するためのＲＦＩＣチップや無線信号を送受するためのアンテナ素子を備える。ＵＨＦ帯用のＲＦＩＤタグでは、アンテナ素子としてダイポールアンテナやループアンテナが利用される。特に、ループアンテナは、磁界放射型のアンテナであって、通信距離がやや短いものの、小型化が可能であることから、小型のＲＦＩＤタグ用のアンテナとして有用である。

ループアンテナを用いる場合、ループアンテナの開口面が金属体に対面するような状況であれば、例えば貼り付け対象物品が金属体であると、この金属体にループアンテナの磁界変化を打ち消すような渦電流が生じてしまうため、十分な通信距離を確保することが難しい。

渦電流の問題を解消するために、たとえば特許文献１等に記載されているように、ループアンテナと貼り付け対象物との間にフェライト等の磁性体を挟みこんでおく、という手法が知られている。

図１（Ａ）は特許文献１に示されているリーダライタ用アンテナの斜視図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）におけるＡ−Ａ’部分の断面図である。このリーダライタ用アンテナは、両端が電子回路８に接続されるアンテナコイル４と金属面６との間に軟磁性材５が配置されている。アンテナコイル４で発生する磁束９は図１（Ｂ）に示すように、軟磁性材５内部を通過し、金属面６の内部にほとんど到達しないため、金属面６で発生する渦電流に起因する共振周波数の変化や損失の増加が抑制される。

特開２００４−１６６１７５号公報

しかしながら、図１に示される構造のアンテナにおいては、使用周波数帯や磁性体の厚み等によっては、金属体に磁束が入るのを十分に遮断することは難しい。すなわち、金属体の影響を抑えようとすると、磁性体を厚くする必要があり、そうすると、アンテナ装置およびそれを備えた装置が大型化してしまう。

そこで、本発明は、大型化することなく、金属面で発生する渦電流に起因する損失の増加および共振周波数の変化を抑制したアンテナ装置、ＲＦＩＤタグおよび通信端末装置を提供することを目的としている。

（１）本発明のアンテナ装置は、
給電回路が接続または結合されるループ状導体と、前記ループ状導体に対して並設された磁性体シートと、を備えたアンテナモジュール、
および前記アンテナモジュールが対向配置され、前記ループ状導体より面積の大きな平面導体を備え、
前記ループ状導体は、前記給電回路とともに共振回路を構成し、前記給電回路に接続または結合される給電点、および前記給電点から離れた位置に形成される、前記共振回路の共振により生じる電流最大点を有し、
前記ループ状導体は、前記磁性体シートを介して前記平面導体に対向する第１部分と、前記磁性体シートを介さずに前記平面導体に対して直接導通または電磁界結合し、前記電流最大点を含む第２部分とを有し、
前記ループ状導体は、このループ状導体が構成する面が前記平面導体の面に沿って前記平面導体に近接配置されていて、
前記ループ状導体は、前記第２部分が前記平面導体の中心より縁端部側に近くなる位置に配置されている、ことを特徴とする。

この構成により、給電回路からループ状導体に所定の電力が供給されたとき、ループ状導体に流れた電流の一部が第２部分を介して平面導体に導かれ、この電流が平面導体を伝搬することにより、平面導体が放射素子として作用する。

（２）前記ループ状導体の前記第２部分は直線状であり、前記ループ状導体は前記平面導体の直線状の縁端部に対して平行になるように配置されていることが好ましい。

（３）上記（１）または（２）のアンテナ装置において、前記平面導体は、プリント配線板に形成されたグランド導体であることが好ましい。

（４）本発明のＲＦＩＤタグは、上記（１）〜（３）のいずれかに記載のアンテナ装置と、前記ループ状導体に直接接続または電磁界結合されたＲＦＩＣ素子とを備えたことを特徴とする。

（５）本発明の通信端末装置は、上記（１）〜（３）のいずれかに記載のアンテナ装置と、前記ループ状導体に直接接続または電磁界結合されたＲＦＩＣ素子とを備えたことを特徴としている。

（６）上記（５）において、前記平面導体はプリント配線板に形成されたグランド導体であることが好ましい。

（７）上記（５）または（６）において、前記ＲＦＩＣ素子は前記ループ状導体にＵＨＦ帯で整合する、ＵＨＦ帯のＲＦＩＤシステムに用いられることが好ましい。

この発明によれば、大型化することなく、金属面で発生する渦電流に起因する損失の増加や共振周波数の変化が抑制されたアンテナ装置、ＲＦＩＤタグおよび通信端末装置などが構成できる。

図１（Ａ）は特許文献１に示されているリーダライタ用アンテナの斜視図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）におけるＡ−Ａ’部分の断面図である。 図２（Ａ）は第１の実施形態に係るアンテナモジュール１０１の外観斜視図、図２（Ｂ）はその分解斜視図である。 図３（Ａ）はＲＦＩＤタグ３０１の斜視図、図３（Ｂ）はその分解斜視図である。 図４はアンテナ装置２０１の斜視図である。 図５（Ａ）は通信端末装置４０１の斜視図、図５（Ｂ）はその分解斜視図である。 図６（Ａ）は通信端末装置４０１の平面図、図６（Ｂ）は図６（Ａ）のＢ−Ｂ’部分の断面図である。 図７（Ａ）はＲＦＩＤタグ３０１の等価回路図である。図７（Ｂ）はループ状導体１１の給電点と電流最大点との関係を示す図である。図７（Ｃ）は、ＲＦＩＤタグのループ状導体１１に流れる電流および平面導体１２に流れる電流の様子を示す図である。 図８（Ａ）は磁性体シート１３を介さずに平面導体に対向する第２部分ＳＰをループ状導体１１の形状である矩形のほぼ一辺のみとした例、図８（Ｂ）は第２部分ＳＰをさらに狭めて、矩形の一辺の両側まで第１部分ＦＰとした例である。図８（Ｃ）はループ状導体１１の形状である矩形のほぼ一辺のみに対して磁性体シートを介在させ（覆い）、残りの三辺を第２部分ＳＰとした例である。 図９は、図８（Ａ）、図８（Ｂ）、図８（Ｃ）に示した状態での各ＲＦＩＤタグの特性を示す図である。 図１０は第３の実施形態の通信端末装置４０３の斜視図である。 図１１（Ａ）はＲＦＩＤタグ３０３の搭載部の拡大図、図１１（Ｂ）はその左側面図である。 図１２は第４の実施形態の通信端末装置４０４の斜視図である。 図１３は図１２に示したＲＦＩＤタグ部分の等価回路図である。 図１４は図１２に示したＲＦＩＤタグ部分の給電回路から見たリターンロス特性である。 図１５（Ａ）は第５の実施形態の通信端末装置４０５の平面図、図１５（Ｂ）は図１５（Ａ）のＢ−Ｂ’部分の断面図である。 図１６は、ＲＦＩＤタグのループ状導体１１に流れる電流および平面導体１２に流れる電流の様子を示す図である。 図１７は第６の実施形態のＲＦＩＤタグ３０６Ａの分解斜視図である。 図１８は第６の実施形態のもう一つのＲＦＩＤタグ３０６Ｂの分解斜視図である。

《第１の実施形態》
本発明の第１の実施形態のアンテナモジュール、アンテナ装置、ＲＦＩＤタグおよび通信端末装置について各図を参照して順に説明する。
図２（Ａ）は第１の実施形態に係るアンテナモジュール１０１の外観斜視図、図２（Ｂ）はその分解斜視図である。

アンテナモジュール１０１はループ状導体１１および磁性体シート１３を備えている。ループ状導体１１は基材シート１０に形成された矩形ループ状の導体パターンである。後に示すように、このアンテナモジュール１０１は平面導体に貼付、当接、または近接配置されることによりアンテナ装置が構成される。そして、磁性体シート１３はループ状導体１１と平面導体との間に配置される。

ループ状導体１１は、磁性体シート１３を介して平面導体に対向する第１部分ＦＰと、磁性体シート１３を介さずに平面導体１２に対して電磁界結合する第２部分ＳＰとを有する。すなわち、ループ状導体１１の第１部分ＦＰと平面導体との間に磁性体シート１３が介在され、ループ状導体１１の第２部分ＳＰと平面導体との間に磁性体シート１３は介在されない。

前記基材シート１０は例えばＰＥＴフィルムやポリイミドフィルムなどの可撓性基材シートであり、ループ状導体１１は銅箔などの金属箔をパターンニングしたものである。磁性体シート１３は例えば薄板状に形成されたフェライトセラミックである。または、フェライト等の磁性体粉末を樹脂中に分散してなる樹脂シートであってもよい。

図３（Ａ）はＲＦＩＤタグ３０１の斜視図、図３（Ｂ）はその分解斜視図である。このＲＦＩＤタグ３０１は、図２（Ａ）に示したアンテナモジュール１０１の基材シート１０にＲＦＩＣ素子１４が実装されたものである。ＲＦＩＣ素子１４は少なくとも二つの端子を備え、第１端子がループ状導体１１の第１端に接続され、第２端子がループ状導体１１の第２端に接続されている。後に示すように、このＲＦＩＤタグ３０１が平面導体に貼付または近接配置される。その際、磁性体シート１３はループ状導体１１と平面導体との間に配置される。このことによってＲＦＩＤタグ付きの物品やＲＦＩＤ機能を備える通信端末装置が構成される。

図４はアンテナ装置２０１の斜視図である。このアンテナ装置２０１は図２（Ａ）に示したアンテナモジュール１０１と平面導体１２とを備えている。平面導体１２はループ状導体１１より面積が大きく、平面視でループ状導体１１は平面導体１２の範囲内におさまっている。磁性体シート１３はループ状導体１１と平面導体１２との間に配置されている。

ループ状導体１１の第１部分ＦＰと平面導体１２との間に磁性体シート１３が介在し、ループ状導体１１の第２部分ＳＰと平面導体１２との間に磁性体シート１３は介在しない。平面導体１２はプリント配線板のグランド導体、金属板、電子部品や構造部品の金属部材等である。

図５（Ａ）は通信端末装置４０１の斜視図、図５（Ｂ）はその分解斜視図である。この通信端末装置４０１は平面導体１２とＲＦＩＤタグ３０１を備えている。平面導体１２は例えばプリント配線板に形成されているグランド導体である。すなわち通信端末装置の筐体内に収納されているプリント配線板を平面導体として兼用させることができる。

また、例えば平面導体１２が金属物品または平面導体を有する物品である場合には、その物品に貼付することにより、ＲＦＩＤタグ付きの物品が構成される。

図６（Ａ）は通信端末装置４０１の平面図、図６（Ｂ）は図６（Ａ）のＢ−Ｂ’部分の断面図である。図６（Ｂ）中のコンデンサの回路記号はループ状導体１１の第２部分ＳＰと平面導体１２との間に生じる容量を象徴している。

図７（Ａ）はＲＦＩＤタグ３０１の等価回路図である。ＲＦＩＣ素子１４の内部には容量Ｃｉを含んでいて、ループ状導体１１によるインダクタＬ１，Ｌ２，Ｌ３と前記容量ＣｉとによってＬＣ共振回路が構成される。ループ状導体１１のうち磁性体シート１３で遮蔽された部分のインダクタＬ１，Ｌ３のインダクタンスは相対的に小さく、磁性体シート１３で遮蔽されない部分のインダクタＬ２のインダクタンスは相対的に大きい。

図７（Ｂ）はループ状導体１１の給電点と電流最大点との関係を示す図である。ループ状導体１１の第１端と第２端とにＲＦＩＣ素子１４（ＲＦＩＣ素子１４の給電回路）が接続される。そして、ループ状導体１１が給電回路にインピーダンス整合する共振周波数でループ状導体１１には給電回路から差動電位が掛かり、ループ状導体１１の第１端と第２端との中央位置（給電回路から最も遠い位置）が電流最大点となる。この電流最大点は仮想的なグランド電位でもある。前記共振周波数は例えば９００ＭＨｚ帯などのＵＨＦ帯の周波数である。

図７（Ｃ）は、ＲＦＩＤタグのループ状導体１１に流れる電流および平面導体１２に流れる電流の様子を示す図である。ＲＦＩＣ素子１４からループ状導体１１に前記共振周波数（ＵＨＦ帯）の高周波電力が供給されたとき、ループ状導体１１に流れる電流ＩＬにより、このループ状導体１１と平面導体１２は電磁界結合し、平面導体１２に誘導電流ＩＡが流れる。このとき、縁端効果により平面導体１２のエッジ部ＯＥの電流密度が高い。そのため、ループ状導体１１の第２部分ＳＰが平面導体１２の一方の端縁に沿うように、ＲＦＩＤタグ３０１が平面導体１２に配置されている。一般的には、ループ状導体１１の第２部分ＳＰが平面導体１２の中心（重心）より一方の縁端部側に近づく位置に配置されていればよい。また、平面導体の長手方向については、その中央位置または中央付近に配置されていればよい。

前記誘導電流ＩＡが平面導体１２を伝搬することにより、平面導体１２は放射素子として作用する。平面導体１２の長手方向の寸法Ｌは使用周波数帯の波長をλで表すと、Ｌ＝λ／２またはＬ≒λ／２であることが好ましい。そのことにより平面導体１２は半波長の放射素子（ダイポールアンテナ）として作用する。

また、等価的にループ状導体の第２部分ＳＰのみが平面導体に対向するので、平面導体の大きさや平面導体に対するループ状導体の配置位置のばらつきがあっても、ループ状導体と給電回路とによる共振回路の共振周波数はあまり変化しない。そのため、共振周波数のずれによる利得の低下も回避できる。

なお、平面導体１２の長手方向の長さＬは使用周波数の半波長程度であるので、二つのエッジ部ＯＥに流れる電流の向きは同方向であり、平面導体１２の外周を周回するような電流が流れるわけではない。

以上に示した構造により、ループ状導体１１の近傍に配置された平面導体１２をアンテナ素子として利用することができ、ループ状導体１１のサイズを大きくすることなく、小型・薄型且つ通信距離の大きなＲＦＩＤタグを備えた通信端末装置４０１が得られる。

ループ状導体１１の第２部分ＳＰは前記電流最大点を含んでいる。この電流最大点を含む領域で平面導体１２に電磁界結合していることが好ましい。すなわち、ループ状導体１１は、給電点の近傍では電流密度が低く、給電点から最も離れた位置で電流密度が高い。よって、ループ状導体１１と平面導体１２とが、ループ状導体１１のうち電流密度が最も高い部分を含む第２部分ＳＰで結合されていれば、ループ状導体１１と平面導体１２との不要な結合（結合により平面導体１２に流れる電流が放射に寄与しないような結合）が抑えられ、挿入損失の小さなＲＦＩＤタグおよびそれを備えた通信端末装置４０１を得ることができる。

ループ状導体１１は、このループ状導体１１の構成する面が平面導体１２の面に沿って平面導体１２に近接配置されていることが好ましい。言い換えると、ループ状導体１１は、その中心軸が平面導体１２の法線方向を向くことが好ましい。本発明によれば、このような配置が可能であるため、平面導体１２の面に沿ってＲＦＩＤタグを配置することができ、全体の薄型化が可能となる。

ループ状導体１１は、その第２部分ＳＰが平面導体１２の縁端部の近傍となるよう、平面導体１２に近接配置されていることが好ましく、特に、ループ状導体１１の第２部分ＳＰは直線状に形成されていて、ループ状導体１１は、平面導体１２の直線状の縁端部とほぼ平行になるよう、平面導体１２に近接配置されていることが好ましい。このように配置することで、ループ状導体１１における渦電流損を抑制しつつ、主な放射部位（平面導体１２の縁端部）の一方とループ状導体１１の電流最大点との距離を最短にして、電力の損失を低減できる。

なお、プリント配線板にもともと設けられていたグランド導体を平面導体として利用すること以外に、バッテリーパックの近傍にＲＦＩＤタグ３０１を配置して、バッテリーパックやシールドケースの金属筺体を平面導体として利用することができる。また、金属筺体を備えた電子機器であれば、その金属筺体を平面導体として利用することもできる。

《第２の実施形態》
第２の実施形態ではループ状導体の第１部分と第２部分の大きさに違いによる特性の違いについて示す。
図８（Ａ）は磁性体シート１３を介さずに平面導体に対向する第２部分ＳＰをループ状導体１１の形状である矩形のほぼ一辺のみとした例、図８（Ｂ）は第２部分ＳＰをさらに狭めて、矩形の一辺の両側まで第１部分ＦＰとした例である。また、図８（Ｃ）は図８（Ａ）とは逆に、ループ状導体１１の形状である矩形のほぼ一辺のみに対して磁性体シートを介在させ（覆い）、残りの三辺を第２部分ＳＰとした例である。図８（Ｃ）の状態では、ループ状導体１１の電位差がある（電圧の高い）ところが平面導体１２に対向する。図８（Ｂ）の状態では、ループ状導体１１の電位差がある（電圧の高い）ところは平面導体１２にほとんど対向しないことになる。

図９は、図８（Ａ）、図８（Ｂ）、図８（Ｃ）に示した状態での各ＲＦＩＤタグの特性を示す図である。このようにループ状導体１１の第１部分ＦＰに比べて第２部分ＳＰの割合が小さい場合にはＱ値が高く、中心周波数で利得が最大となる。そして、ループ状導体１１の第１部分ＦＰに比べて第２部分ＳＰの割合が大きくなるほどループ状導体１１と平面導体１２との電界結合が強くなる。また、ループ状導体１１の電位差が大きい部分でも電界結合することになり、ループ状導体１１内の電位差の異なる２点で電界結合するような態様になるため、通過帯域が拡がり、利得のピークは低下する。したがって、必要な周波数帯域幅および利得に応じて、ループ状導体１１の第１部分ＦＰに対する第２部分ＳＰの割合を定めればよい。

《第３の実施形態》
図１０は第３の実施形態の通信端末装置４０３の斜視図である。図１１（Ａ）はＲＦＩＤタグ３０３の搭載部の拡大図、図１１（Ｂ）はその左側面図である。この通信端末装置４０３は平面導体１２とＲＦＩＤタグ３０３を備えている。ＲＦＩＤタグ３０３の構造が第１・第２の実施形態で示したＲＦＩＤタグ３０１とは異なる。ＲＦＩＤタグ３０３は矩形ループ状のループ状導体１１がパターン形成された基材シート１０の一部が磁性体シート１３の第１主面（上面）から第２主面（下面）に折り返されている。ＲＦＩＤタグ３０３は接着層１５で平面導体１２に貼着されている。

ループ状導体１１の形状である矩形のほぼ一辺のみが磁性体シート１３の第２主面（下面）に配置されている。この一辺は平面導体１２から見て磁性体シート１３が介在しない第２部分ＳＰである。それ以外の部分は平面導体１２から見て磁性体シート１３が介在する第１部分ＦＰである。

このように磁性体シートに沿った部分であってもループ状導体の第２部分ＳＰを構成することができる。この第３の実施形態によれば、基材シート１０の全体が磁性体シートを取り巻くように配置されるので、ＲＦＩＤタグのハンドリングおよび平面導体１２に対する搭載が容易となる。

《第４の実施形態》
図１２は第４の実施形態の通信端末装置４０４の斜視図である。ループ状導体は第１補助導体１１Ａおよび第２補助導体１１Ｂで構成されている。第１補助導体１１Ａと第２補助導体１１Ｂは容量Ｃ１，Ｃ２で結合する。但し、図中の容量Ｃ１，Ｃ２は集中定数回路的に記号で表しているだけであり、実際には分布容量である。この二つの補助導体１１Ａ，１１Ｂで構成されるループ状導体のうち、第２部分ＳＰは磁性体シート１３が介在していないので平面導体１２から見えるが、第１部分ＦＰは磁性体シート１３の介在によって、平面導体１２からは等価的に見えない。

図１３は図１２に示したＲＦＩＤタグ部分の等価回路図である。ここでは第１補助導体１１ＡをインダクタＬ１，Ｌ２，Ｌ３で表し、第２補助導体１１ＢをインダクタＬ４，Ｌ５，Ｌ６で表している。ＲＦＩＣ素子１４内の容量Ｃｉおよび第１補助導体１１ＡのインダクタＬ１，Ｌ２，Ｌ３によって第１のＬＣ共振回路が構成されている。また、第１補助導体１１Ａと第２補助導体１１Ｂとの間の容量Ｃ１，Ｃ２および第２補助導体１１ＢのインダクタＬ４，Ｌ５，Ｌ６によって第２のＬＣ共振回路が構成されている。第１のＬＣ共振回路の共振周波数ｆ１および第２のＬＣ共振回路の共振周波数ｆ２は次のように表すことができる。

ｆ１＝１／〔２π√｛（Ｃｉ（Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３）｝〕
ｆ２＝１／〔２π√｛（Ｃ１＋Ｃ２）（Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３＋Ｌ４＋Ｌ５＋Ｌ６）｝〕
第１補助導体１１Ａのインダクタンス（Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３）と第２補助導体１１Ｂのインダクタンス（Ｌ４，Ｌ５，Ｌ６）との間に相互インダクタンスがあるので、上記第１のＬＣ共振回路と第２のＬＣ共振回路は互いに結合する。

図１４は図１２に示したＲＦＩＤタグ部分の給電回路から見たリターンロス特性である。上述のとおり二つの共振周波数ｆ１，ｆ２が存在し、ｆ１，ｆ２が異なるので、図１４に示したように広帯域化することができる。なお、前記相互インダクタンスの影響でこのリターンロス特性の二つの極の周波数間隔はさらに離れる。前記相互インダクタンスは第１補助導体と第２補助導体の形状を異ならせたり、位置をずれさせたり、間に部分的に磁性体シートを挟むこと等によって調整することができ、このことによって二つの極の周波数間隔を定めるようにしてもよい。

《第５の実施形態》
図１５（Ａ）は第５の実施形態の通信端末装置４０５の平面図、図１５（Ｂ）は図１５（Ａ）のＢ−Ｂ’部分の断面図である。この例では、基材シート１０の下面にループ状導体１１がパターン化されている。ループ状導体１１は、磁性体シート１３を介して平面導体に対向する第１部分ＦＰと、磁性体シート１３を介さずに平面導体１２に直接導通する第２部分ＳＰとを有する。

ループ状導体１１の第１端と第２端とにＲＦＩＣ素子１４（ＲＦＩＣ素子１４の給電回路）が接続される。ＲＦＩＣ素子の内部にはキャパシタンスを含んでいて、このキャパシタンスとループ状導体１１のインダクタンスとによってＬＣ共振回路が構成される。そして、ループ状導体１１が給電回路にインピーダンス整合する共振周波数でループ状導体１１には給電回路から差動電位が掛かり、ループ状導体１１の第１端と第２端との中央位置（給電回路から最も遠い位置）が電流最大点となる。この電流最大点は仮想的なグランド電位でもある。前記共振周波数は例えば９００ＭＨｚ帯などのＵＨＦ帯の周波数である。

図１６は、ＲＦＩＤタグのループ状導体１１に流れる電流および平面導体１２に流れる電流の様子を示す図である。ＲＦＩＣ素子１４からループ状導体１１に前記共振周波数（ＵＨＦ帯）の高周波電力が供給されたとき、ループ状導体１１に流れる電流ＩＬにより、平面導体１２に電流ＩＡが流れる。図７（Ｃ）に示した誘導結合ではなく直結であるので、電流ＩＡの向きはループ状導体１１に流れる電流ＩＬと同方向である。このとき、縁端効果により平面導体１２のエッジ部ＯＥの電流密度が高い。そのため、ループ状導体１１の第２部分ＳＰが平面導体１２の一方の端縁に沿うように、ＲＦＩＤタグ３０１が平面導体１２に配置されている。一般的には、ループ状導体１１の第２部分ＳＰが平面導体１２の中心（重心）より一方の縁端部側に近づく位置に配置されていればよい。

前記誘導電流ＩＡが平面導体１２を伝搬することにより、平面導体１２が放射素子として作用する。平面導体１２の長手方向の寸法Ｌは使用周波数帯の波長をλで表すと、Ｌ＝λ／２またはＬ≒λ／２であることが好ましい。そのことにより平面導体１２は半波長の放射素子として作用する。

以上に示した構造により、ループ状導体１１の近傍に配置された平面導体１２がアンテナ素子として利用することができ、ループ状導体１１のサイズを大きくすることなく、小型・薄型かつ通信距離の大きなＲＦＩＤタグを備えた通信端末装置４０５が得られる。

ループ状導体１１の第２部分ＳＰは前記電流最大点を含んでいて、この電流最大点を含む領域で平面導体１２に直結（直接導通）していることが好ましい。すなわち、ループ状導体１１は、給電点の近傍では電流密度が低く、給電点から最も離れた位置にて電流密度が高い。よって、ループ状導体１１と平面導体１２とが、ループ状導体１１のうち電流密度が最も高い部分を含む第２部分ＳＰで結合されていれば、ループ状導体１１と平面導体１２との不要な結合（結合により平面導体１２に流れる電流が放射に寄与しないような結合）が抑えられ、挿入損失の小さなＲＦＩＤタグおよびそれを備えた通信端末装置４０５を得ることができる。

ループ状導体１１は、その第２部分ＳＰが平面導体１２の縁端部の近傍となるよう、平面導体１２に配置されていることが好ましく、特に、ループ状導体１１の第２部分ＳＰは直線状に形成されていて、ループ状導体１１は、平面導体１２の直線状の縁端部とほぼ平行になるよう、平面導体１２に近接配置されていることが好ましい。このように配置することで、ループ状導体１１における渦電流損を抑制しつつ、主な放射部位（平面導体１２の縁端部）の一方とループ状導体１１の電流最大点との距離を最短にして、電力の損失を低減できる。

《第６の実施形態》
第６の実施形態では、複数のシートを積層して構成されたＲＦＩＤタグの例を示す。
図１７は第６の実施形態のＲＦＩＤタグ３０６Ａの分解斜視図である。フェライトシート１３Ａの上面にループ状導体の一部（三辺）１１−１が形成されていて、フェライトシート１３Ｂの下面にループ状導体の一部（一辺）１１−２が形成されている。そして、ループ状導体１１−１と１１−２はフェライトシート１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃに形成されたビア導体を介して接続されている。これらのフェライトシート１３Ａ，１３Ｂは低透磁率（例えば比透磁率μｒ＝１）のフェライトであり、フェライトシート１３Ｃは高透磁率（例えば比透磁率μｒ＝１００）のフェライトである。ループ状導体の一部１１−１にはＲＦＩＣ素子１４が接続されている。通常は、３つのフェライトシート１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃによる積層体が構成された後に、その積層体にＲＦＩＣ素子１４が搭載される。

このＲＦＩＤタグ３０６Ａを、ループ状導体の一部１１−２が平面導体に直接導通するように平面導体に搭載した状態で、ループ状導体の一部１１−１と平面導体との間にフェライトシート１３Ｃが介在することになる。すなわちループ状導体の一部１１−１はループ状導体の第１部分ＦＰである。そして、ループ状導体の一部１１−２と平面導体との間にはフェライトシート１３Ｃが介在しないので、このループ状導体の一部１１−２はループ状導体の第２部分ＳＰである。

図１８は第６の実施形態のもう一つのＲＦＩＤタグ３０６Ｂの分解斜視図である。誘電体（非磁性体）シート１６Ａの上面にループ状導体の一部（三辺）１１−１が形成されていて、誘電体（非磁性体）シート１６Ｂの上面にループ状導体の一部（一辺）１１−２が形成されている。誘電体シート１６Ｂの下面には実装用電極１７が形成されている。そして、ループ状導体１１−１と１１−２は誘電体シート１６Ａおよびフェライトシート１３Ｃに形成されたビア導体を介して接続されている。ループ状導体の一部１１−１にはＲＦＩＣ素子１４が接続されている。

ＲＦＩＤタグ３０６Ａの場合と同様に、ループ状導体の一部１１−１はループ状導体の第１部分ＦＰであり、ループ状導体の一部１１−２はループ状導体の第２部分ＳＰである。このＲＦＩＤタグ３０６Ｂを、実装用電極１７によって平面導体に実装すると、ループ状導体の一部１１−２が平面導体に対して誘電体シート１６Ｂを介して対向することによりループ状導体の一部１１−２は平面導体と電磁界結合する。

また、ループ状導体の一部１１−２を実装用電極１７と同じ平面に形成し、誘電体シート１６Ｂにビア導体を形成し、ループ状導体の一部１１−２をビア導体を介してループ状導体の一部１１−１に接続する構成とすれば、ループ状導体の一部１１−２を平面導体に対して直接導通（ＤＣ直結）させることができる。

《他の実施形態》
以上の各実施形態で示したＲＦＩＣ素子は、メモリー回路やロジック回路を含んだ回路であるが、高周波回路のみを備えたＩＣ素子であってもよい。また、ＲＦＩＣチップとこのチップに接続された共振回路等の整合回路を有していてもよい。そして、この整合回路にループ状導体が電磁界結合するように構成してもよい。

また、本発明のアンテナ装置は、ＵＨＦ帯のＲＦＩＤシステムにおけるＲＦＩＤタグとしての使用だけでなく、リーダライタ用のアンテナ装置としても使用することができる。また、ＨＦ帯等の他の周波数帯で使用することもできるし、ＲＦＩＤシステム以外の他の通信システムで使用することもできる。

ＦＰ…第１部分
ＳＰ…第２部分
Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３…インダクタ
Ｌ４，Ｌ５，Ｌ６…インダクタ
ＯＥ…エッジ部
１０…基材シート
１１…ループ状導体
１１Ａ…第１補助導体
１１Ｂ…第２補助導体
１２…平面導体
１３…磁性体シート
１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ…フェライトシート
１４…ＲＦＩＣ素子
１５…接着層
１６Ａ，１６Ｂ…誘電体シート
１７…実装用電極
１０１…アンテナモジュール
２０１…アンテナ装置
３０１，３０３…ＲＦＩＤタグ
３０６Ａ，３０６Ｂ…ＲＦＩＤタグ
４０１，４０３，４０４，４０５…通信端末装置

Claims (7)

1. 給電回路が接続または結合されるループ状導体と、前記ループ状導体に対して並設された磁性体シートと、を備えたアンテナモジュール、
   および前記アンテナモジュールが対向配置され、前記ループ状導体より面積の大きな平面導体を備え、
   前記ループ状導体は、前記給電回路とともに共振回路を構成し、前記給電回路に接続または結合される給電点、および前記給電点から離れた位置に形成される、前記共振回路の共振により生じる電流最大点を有し、
   前記ループ状導体は、前記磁性体シートを介して前記平面導体に対向する第１部分と、前記磁性体シートを介さずに前記平面導体に対して直接導通または電磁界結合し、前記電流最大点を含む第２部分とを有し、
   前記ループ状導体は、このループ状導体が構成する面が前記平面導体の面に沿って前記平面導体に近接配置されていて、
   前記ループ状導体は、前記第２部分が前記平面導体の中心より縁端部側に近くなる位置に配置されている、ことを特徴とするアンテナ装置。
2. 前記ループ状導体の前記第２部分は直線状であり、前記ループ状導体は前記平面導体の直線状の縁端部に対して平行になるように配置されている、請求項１に記載のアンテナ装置。
3. 前記平面導体は、プリント配線板に形成されたグランド導体である、請求項１または２に記載のアンテナ装置。
4. 請求項１〜３のいずれかに記載のアンテナ装置と、このアンテナ装置の前記ループ状導体に直接接続または電磁界結合されたＲＦＩＣ素子とを備えたＲＦＩＤタグ。
5. 請求項１〜３のいずれかに記載のアンテナ装置と、前記ループ状導体に直接接続または電磁界結合されたＲＦＩＣ素子とを備えた通信端末装置。
6. 前記平面導体はプリント配線板に形成されたグランド導体である、請求項５に記載の通信端末装置。
7. 前記ＲＦＩＣ素子は前記ループ状導体にＵＨＦ帯で整合する、ＵＨＦ帯のＲＦＩＤシステムに用いられる、請求項５または６に記載の通信端末装置。

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