JP4535209B2 - 無線icデバイス、電子機器及び無線icデバイスの共振周波数の調整方法 - Google Patents
無線icデバイス、電子機器及び無線icデバイスの共振周波数の調整方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4535209B2 JP4535209B2 JP2010506731A JP2010506731A JP4535209B2 JP 4535209 B2 JP4535209 B2 JP 4535209B2 JP 2010506731 A JP2010506731 A JP 2010506731A JP 2010506731 A JP2010506731 A JP 2010506731A JP 4535209 B2 JP4535209 B2 JP 4535209B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wireless
- electrode
- circuit board
- ground electrode
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
- H01Q9/04—Resonant antennas
- H01Q9/30—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole
- H01Q9/40—Element having extended radiating surface
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
- H01Q1/2225—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems used in active tags, i.e. provided with its own power source or in passive tags, i.e. deriving power from RF signal
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/48—Earthing means; Earth screens; Counterpoises
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
- H01Q9/04—Resonant antennas
- H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
- H01Q9/28—Conical, cylindrical, cage, strip, gauze, or like elements having an extended radiating surface; Elements comprising two conical surfaces having collinear axes and adjacent apices and fed by two-conductor transmission lines
- H01Q9/285—Planar dipole
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49016—Antenna or wave energy "plumbing" making
Description
送受信信号を処理する無線ICチップと、
前記無線ICチップを実装した回路基板と、
前記回路基板に形成されたグランド電極と、
前記無線ICチップと結合されるとともに、前記グランド電極と結合するように前記回路基板に形成されたループ状電極と、
を備え、
前記グランド電極にその共振周波数を調整するためのスリット及び/又は切欠きが形成されていること、
を特徴とする。
送受信信号を処理する無線ICと、インダクタンス素子を含み、該インダクタンス素子が前記無線ICと結合されている給電回路基板とで構成された電磁結合モジュールと、
前記電磁結合モジュールを実装した回路基板と、
前記回路基板に形成されたグランド電極と、
前記給電回路基板と結合されるとともに、前記グランド電極と結合するように前記回路基板に形成されたループ状電極と、
を備え、
前記グランド電極にその共振周波数を調整するためのスリット及び/又は切欠きが形成されていること、
を特徴とする。
送受信信号を処理する無線ICチップと、
前記無線ICチップを実装した回路基板と、
前記回路基板に形成されたグランド電極と、
前記無線ICチップと結合されるとともに、前記グランド電極と結合するように前記回路基板に形成されたループ状電極と、
を備えた無線ICデバイスの共振周波数の調整方法であって、
前記グランド電極にスリット及び/又は切欠きを形成することで共振周波数を調整すること、
を特徴とする。
送受信信号を処理する無線ICと、インダクタンス素子を含み、該インダクタンス素子が前記無線ICと結合されている給電回路基板とで構成された電磁結合モジュールと、
前記電磁結合モジュールを実装した回路基板と、
前記回路基板に形成されたグランド電極と、
前記給電回路基板と結合されるとともに、前記グランド電極と結合するように前記回路基板に形成されたループ状電極と、
を備えた無線ICデバイスの共振周波数の調整方法であって、
前記グランド電極にスリット及び/又は切欠きを形成することで共振周波数を調整すること、
を特徴とする。
図1に本発明に係る無線ICデバイスの第1の基本形態を示す。この第1の基本形態は、プリント配線回路基板20上にループ状電極22をグランド電極21とは別体に設け、該ループ状電極22に所定周波数の送受信信号を処理する無線ICチップ5を結合させたものである。グランド電極21及びループ状電極22は、それぞれ回路基板20の主面上に導体ペーストの塗布や、回路基板20上に設けた金属箔をエッチングすることなどで設けられている。
図3に本発明に係る無線ICデバイスの第2の基本形態を示す。この第2の基本形態は、プリント配線回路基板20上に設けたグランド電極21の一側辺に開口部21bを形成することにより該開口部21bの周囲にループ状電極31を設けたもので、接続用電極31a,31bが無線ICチップ5の入出力端子電極6,6(図2参照)と金属バンプ8を介して電気的に接続されている。また、回路基板20の表面に形成した接続用電極31c,31dが無線ICチップ5の実装用端子電極7,7と金属バンプ8を介して電気的に接続されている。
図4に本発明に係る無線ICデバイスの第3の基本形態を示す。この第3の基本形態は、無線ICチップ5を給電回路基板10に搭載して電磁結合モジュール1を構成し、該電磁結合モジュール1をプリント配線回路基板20に設けたループ状電極35に電気的に接続したものである。ループ状電極35は、前記第1の基本形態で示したループ状電極22(図1参照)と同様に、回路基板20の表面に設けたグランド電極21に近接して配置され、グランド電極21と磁界により結合している。
図5に本発明に係る無線ICデバイスの第4の基本形態を示す。この第4の基本形態は、プリント配線回路基板20上に設けたグランド電極21の一側辺に開口部21bを形成することにより該開口部21bの周囲にループ状電極36を設け、かつ、無線ICチップ5を給電回路基板10に搭載した電磁結合モジュール1をループ状電極36に電気的に接続したものである。ループ状電極36は、接続用電極36a,36bが給電回路基板10の裏面に設けた外部電極19a,19bと図示しない導電性接着剤を介して電気的に導通状態で接続されている。なお、第4の基本形態における給電回路基板10の構成、作用は前記第3の基本形態と同様であり、ループ状電極36の作用は前記第2の基本形態で示したループ状電極31と同様である。
給電回路基板10に内蔵された共振回路の第1例を図6に示す。この給電回路基板10は、誘電体からなるセラミックシート11A〜11Hを積層、圧着、焼成したもので、シート11Aには接続用電極12a,12bと電極12c,12dとビアホール導体13a,13bが形成され、シート11Bにはキャパシタ電極18aと導体パターン15a,15bとビアホール導体13c〜13eが形成され、シート11Cにはキャパシタ電極18bとビアホール導体13d〜13fが形成されている。さらに、シート11Dには導体パターン16a,16bとビアホール導体13e,13f,14a,14b,14dが形成され、シート11Eには導体パターン16a,16bとビアホール導体13e,13f,14a,14c,14eが形成され、シート11Fにはキャパシタ電極17と導体パターン16a,16bとビアホール導体13e,13f,14f,14gが形成され、シート11Gには導体パターン16a,16bとビアホール導体13e,13f,14f,14gが形成され、シート11Hには導体パターン16a,16bとビアホール導体13fが形成されている。
給電回路基板70に設けた共振回路の第2例を、図7に示す。この給電回路基板70は、フレキシブルなPETフィルムなどからなり、基板70上に、インダクタ素子Lを構成する螺旋形状の導体パターン72と、キャパシタンス素子Cを構成するキャパシタ電極73とを形成したものである。導体パターン72及びキャパシタ電極73から引き出された電極12a,12bは無線ICチップ5の端子電極6,6と電気的に接続される。また、基板70上に形成された電極12c,12dは無線ICチップ5の端子電極7,7に電気的に接続される。
電磁結合モジュールとしては、給電回路基板上に無線ICチップを搭載したもの以外に、無線ICの機能を給電回路基板に含めて無線ICと給電回路とを一つの基板に形成してもよい。これにより、無線ICデバイスを小型化、低背化することができる。
以下に本発明に係る無線ICデバイスの第1実施例〜第14実施例を説明する。これらの実施例は、前記第2及び第4の基本形態(図3及び図5参照)で説明したように、グランド電極に形成した開口部によってループ状電極を形成したものである。
第2実施例である無線ICデバイスは、図10に示すように、プリント配線回路基板20上に設けたグランド電極21に、その共振周波数を調整するためのスリット23c,23dが形成されている。スリット23c,23dを無線ICチップ5又は電磁結合モジュール1を配置した側辺とは反対側の側辺に形成することにより、共振モードが長くなり、グランド電極21が小さなサイズであっても共振周波数を低め、RFIDシステムの使用周波数に近付けることができる。これにて、利得が向上する。
第3実施例である無線ICデバイスは、図11に示すように、グランド電極21にスリット23aを形成したものである。1本のスリット23aによって共振モードを短くして共振周波数を高め、RFIDシステムの使用周波数に近付けることができる。これにて、利得が向上する。
第4実施例である無線ICデバイスは、図12に示すように、グランド電極21にスリット23dを形成したものである。1本のスリット23dによって共振モードを長くして共振周波数を低め、RFIDシステムの使用周波数に近付けることができる。これにて、利得が向上する。
第5実施例である無線ICデバイスは、図13に示すように、グランド電極21にスリット23dに加えて、スリット23eを側辺に形成したものである。このようにスリット23d,23eを形成することによって共振モードを長くして共振周波数を低め、RFIDシステムの使用周波数に近付けることができる。これにて、利得が向上する。
第6実施例である無線ICデバイスは、図14に示すように、グランド電極21にスリット23c,23d,スリット23eを形成したものである。このようにスリット23c,23d,23eを形成することによって二つの共振モードを得ることができ、グランド電極21が異なる二つの共振周波数を持つことになる。これにて、利得が向上するとともに使用周波数帯域が広くなる。
第7実施例である無線ICデバイスは、図15に示すように、グランド電極21にスリット23c,23d,スリット23eに加えていま一つの側辺にもスリット23fを形成したものである。このようにスリット23c,23d,23e,23fを形成することによって四つの共振モードを得ることができ、グランド電極21が異なる四つの共振周波数を持つことになる。これにて、利得が向上するとともに使用周波数帯域が広くなる。
第8実施例である無線ICデバイスは、図16に示すように、グランド電極21の無線ICチップ5又は電磁結合モジュール1を配置した側辺にL字形状をなすスリット23g,23hを形成したものである。これにて、共振モードを短く調整し、共振周波数を高めてRFIDシステムの使用周波数に近付けることができ、利得が向上する。特に、本第8実施例では、スリット23g,23hをL字形状とすることにより、共振端が明確になって鋭い共振特性が得られる。また、共振部分の周囲に配置された配線(図示せず)との相互影響を小さくすることができる。
第9実施例である無線ICデバイスは、図17に示すように、グランド電極21に前記第8実施例と同様のL字形状をなすスリット23g',23h'を形成したもので、第8実施例と同様の作用効果を奏する。さらに、スリット23g',23h'は、電極21の側辺に繋がり部分21dを有している。この繋がり部分21dのインピーダンスは低周波では低いので、グランド電極としての効果は前記第1実施例よりも高い。
第10実施例である無線ICデバイスは、図18に示すように、プリント配線回路基板20を多層基板とし、その表面に設けたグランド電極21にスリット23cを形成するとともに、該グランド電極21の端部と内部層に形成した電極24とをビアホール導体25にて電気的に接続したものである。これにて、共振モードを長くすることができる。しかも、回路基板20の複数の層を利用して共振モードを設定するため、共振周波数の調整自由度が高くなり、複雑な共振モードを設計することが可能である。
第11実施例である無線ICデバイスは、図19に示すように、共振周波数を調整するためのスリット23iに回路配線26を配置したものである。小型のグランド電極21であっても低い共振周波数に調整することができる。換言すれば、本第11実施例は、回路配線26が配置された複数のスリット23iを共振周波数を調整するためのスリットとして利用したものであり、共振周波数を調整するための専用のスリットを形成する必要がない。
第12実施例である無線ICデバイスは、図20に示すように、回路配線26を配置したスリット23iをグランド電極21の内側に閉じ込めたものである。本第12実施例は、前記第11実施例の作用効果を奏するとともに、回路配線26の全てがグランド電極21に囲まれているため、これらの回路部分の電気的安定性が向上する。
第13実施例である無線ICデバイスは、図21に示すように、グランド電極21に比較的面積の大きい切欠き27a,27bを形成したものである。この切欠き27a,27bは、無線ICチップ5又は電磁結合モジュール1を配置した側辺に形成されており、その作用効果は前記第1実施例と同様である。
第14実施例である無線ICデバイスは、図22に示すように、プリント配線回路基板20に実装された金属部材とグランド電極21とを導通状態としたものである。詳しくは、回路基板20に搭載したパワーアンプなどの電子部品の金属ケース28とグランド電極21の一端とが電気的に接続されている。また、グランド電極21の他端は、前記第10実施例(図18参照)と同様に、回路基板20の内部層に形成した電極24とビアホール導体25にて電気的に接続されている。
ループ状電極は図9に示した形状以外の種々の形状とすることができる。そのような形状を以下に説明する。勿論、ここに示す以外の形状であってもよい。
第15実施例である無線ICデバイスは、図29に示すように、フレキシブルな回路基板120の表面に、放射板として機能するミアンダ状の電極121を形成するとともに、主にインピーダンスの調整を行うループ状電極131を形成したものである。ループ状電極131の両端部は、接続用電極131a,131bとされ、前記無線ICチップ5又は前記電磁結合モジュール1と結合される。接続用電極131a,131bとループ状電極131との間には整合電極132が形成されている。
第16実施例である無線ICデバイスは、図33に示すように、電極121とループ状電極131とをそれぞれ独立して隣接した位置に形成したものである。電極121とループ状電極131は互いに近接した部分で電磁結合する。その作用効果は前記第15実施例と同様である。
第17実施例である無線ICデバイスは、図34に示すように、キャパシタンス成分C11を形成する部分を近接させたものである。その作用効果は前記第15実施例と同様であり、特に、キャパシタンス成分C11が大きくなる。なお、図34や次に示す図35などにはループ状電極131に無線ICチップ5を接続した状態が描かれている。
第18実施例である無線ICデバイスは、図35に示す形状とし、インダクタンス成分L11,L12とキャパシタンス成分C11を形成したものである。その作用効果は前記第15実施例と同様である。
第19実施例である無線ICデバイスは、図36に示すように、フレキシブルな回路基板120の表面に、放射板として機能するミアンダ状の電極121を形成するとともに、主にインピーダンスの調整を行うループ状電極131を形成したものである。ループ状電極131の両端部は接続用電極131a,131bとされ、前記無線ICチップ5又は前記電磁結合モジュール1と結合される。接続用電極131a,131bとループ状電極131との間には整合電極132が形成されている。
第20実施例である無線ICデバイスは、図41に示すように、電極121とループ状電極131とをそれぞれ独立して隣接した位置に形成したものである。電極121とループ状電極131は互いに近接した部分で電磁結合する。その作用効果は前記第19実施例と同様である。
第21実施例である無線ICデバイスは、図42に示すように、前記第20実施例で示した、ループ状電極131の一部を電極121の一部に重ね合わせて配置したものである。電極121とループ状電極131は互いに重なり合った部分で電磁結合する。その作用効果は前記第19実施例と同様である。
第22実施例である無線ICデバイスは、図43に示すように、並列に接続されるインダクタンス成分L11及びキャパシタンス成分C11を、ループ状電極131と整合電極132との間に形成したものである。その作用効果は前記第19実施例と同様である。
第23実施例である無線ICデバイスは、図44に示すように、キャパシタンス成分C11をループ状電極131の中央部分に配置し、インダクタンス成分L11とで並列共振回路を形成したもので、これに直列に接続されるインダクタンス成分L12は2箇所に形成されている。その作用効果は前記第19実施例と同様である。
第24実施例である無線ICデバイスは、図45に示すように、キャパシタンス成分C11をループ状電極131の外側に配置し、中央部に配置したインダクタンス成分L11とで並列共振回路を形成したもので、これに直列に接続されるインダクタンス成分L12は2箇所に形成されている。その作用効果は前記第19実施例と同様である。
次に、本発明に係る電子機器の一実施例として携帯電話を説明する。図46に示す携帯電話80は、複数の周波数に対応しており、地上波デジタル信号、GPS信号、WiFi信号、CDMAやGSMなどの通信用信号が入力される。
なお、本発明に係る無線ICデバイス、電子機器及び無線ICデバイスの共振周波数の調整方法は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
5…無線ICチップ
10…給電回路基板
20…プリント配線回路基板
21…グランド電極
21b,21e…開口部
22,31,33,35,36…ループ状電極
23a〜23i…スリット
24…電極
27a,27b…切欠き
28…金属ケース
32,34…整合電極
120…回路基板
121…電極
131…ループ状電極
132…整合電極
L11,L12…インダクタンス成分
C11…キャパシタンス成分
Claims (22)
- 送受信信号を処理する無線ICチップと、
前記無線ICチップを実装した回路基板と、
前記回路基板に形成されたグランド電極と、
前記無線ICチップと結合されるとともに、前記グランド電極と結合するように前記回路基板に形成されたループ状電極と、
を備え、
前記グランド電極にその共振周波数を調整するためのスリット及び/又は切欠きが形成されていること、
を特徴とする無線ICデバイス。 - 送受信信号を処理する無線ICと、インダクタンス素子を含み、該インダクタンス素子が前記無線ICと結合されている給電回路基板とで構成された電磁結合モジュールと、
前記電磁結合モジュールを実装した回路基板と、
前記回路基板に形成されたグランド電極と、
前記給電回路基板と結合されるとともに、前記グランド電極と結合するように前記回路基板に形成されたループ状電極と、
を備え、
前記グランド電極にその共振周波数を調整するためのスリット及び/又は切欠きが形成されていること、
を特徴とする無線ICデバイス。 - 前記ループ状電極がインピーダンス整合機能を備えていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の無線ICデバイス。
- 前記ループ状電極と前記グランド電極とが互いに絶縁状態で配置されていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の無線ICデバイス。
- 前記ループ状電極と前記グランド電極とが互いに電気的に導通状態で配置されていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の無線ICデバイス。
- 前記ループ状電極は前記グランド電極に形成された開口部の周囲に形成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の無線ICデバイス。
- 前記ループ状電極の内側に整合電極を有することを特徴とする請求項6に記載の無線ICデバイス。
- 前記スリット及び/又は切欠きは前記無線ICチップ又は前記電磁結合モジュールを配置した側辺に形成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれかに記載の無線ICデバイス。
- 前記スリット及び/又は切欠きは前記無線ICチップ又は前記電磁結合モジュールを配置した側辺とは反対側の側辺に形成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれかに記載の無線ICデバイス。
- 前記スリット及び/又は切欠きは前記無線ICチップ又は前記電磁結合モジュールを配置した側辺に直交する側辺に形成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれかに記載の無線ICデバイス。
- 前記スリットはL字形状をなしていることを特徴とする請求項1ないし請求項10のいずれかに記載の無線ICデバイス。
- 前記スリット及び/又は切欠きは前記グランド電極が複数の共振周波数を持つように複数形成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項11のいずれかに記載の無線ICデバイス。
- 前記回路基板は複数の誘電体層又は磁性体層を積層してなる多層基板であることを特徴とする請求項1ないし請求項12のいずれかに記載の無線ICデバイス。
- 前記グランド電極は前記回路基板の複数の層に配置されていることを特徴とする請求項13に記載の無線ICデバイス。
- 前記スリット及び/又は切欠きに回路配線が配置されていることを特徴とする請求項1ないし請求項14のいずれかに記載の無線ICデバイス。
- 前記回路基板に実装された金属部材が前記グランド電極と導通状態にあることを特徴とする請求項1ないし請求項15のいずれかに記載の無線ICデバイス。
- 前記グランド電極は、並列に接続されたインダクタンス成分及びキャパシタンス成分と、これらに直列に接続されたいま一つのインダクタンス成分を有することを特徴とする請求項1ないし請求項16に記載の無線ICデバイス。
- さらに、整合電極を有し、
前記ループ状電極及び前記整合電極は、並列に接続されたインダクタンス成分及びキャパシタンス成分と、これらに直列に接続されたいま一つのインダクタンス成分を有すること、
を特徴とする請求項1ないし請求項17のいずれかに記載の無線ICデバイス。 - 請求項1ないし請求項18のいずれかに記載の無線ICデバイスを備えたことを特徴とする電子機器。
- 送受信信号を処理する無線ICチップと、
前記無線ICチップを実装した回路基板と、
前記回路基板に形成されたグランド電極と、
前記無線ICチップと結合されるとともに、前記グランド電極と結合するように前記回路基板に形成されたループ状電極と、
を備えた無線ICデバイスの共振周波数の調整方法であって、
前記グランド電極にスリット及び/又は切欠きを形成することで共振周波数を調整すること、
を特徴とする無線ICデバイスの共振周波数の調整方法。 - 送受信信号を処理する無線ICと、インダクタンス素子を含み、該インダクタンス素子が前記無線ICと結合されている給電回路基板とで構成された電磁結合モジュールと、
前記電磁結合モジュールを実装した回路基板と、
前記回路基板に形成されたグランド電極と、
前記給電回路基板と結合されるとともに、前記グランド電極と結合するように前記回路基板に形成されたループ状電極と、
を備えた無線ICデバイスの共振周波数の調整方法であって、
前記グランド電極にスリット及び/又は切欠きを形成することで共振周波数を調整すること、
を特徴とする無線ICデバイスの共振周波数の調整方法。 - 前記グランド電極にスリット及び/又は切欠きを形成することで、並列に接続されたインダクタンス成分及びキャパシタンス成分と、これらに直列に接続されたいま一つのインダクタンス成分を形成し、共振周波数を調整すること、を特徴とする請求項20又は請求項21に記載の無線ICデバイスの共振周波数の調整方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008104955 | 2008-04-14 | ||
JP2008104955 | 2008-04-14 | ||
PCT/JP2009/057482 WO2009128437A1 (ja) | 2008-04-14 | 2009-04-14 | 無線icデバイス、電子機器及び無線icデバイスの共振周波数の調整方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP4535209B2 true JP4535209B2 (ja) | 2010-09-01 |
JPWO2009128437A1 JPWO2009128437A1 (ja) | 2011-08-04 |
Family
ID=41199128
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010506731A Active JP4535209B2 (ja) | 2008-04-14 | 2009-04-14 | 無線icデバイス、電子機器及び無線icデバイスの共振周波数の調整方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8360325B2 (ja) |
EP (1) | EP2264831B1 (ja) |
JP (1) | JP4535209B2 (ja) |
CN (1) | CN101953025A (ja) |
WO (1) | WO2009128437A1 (ja) |
Cited By (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013008874A1 (ja) | 2011-07-14 | 2013-01-17 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス |
US8720789B2 (en) | 2012-01-30 | 2014-05-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
US8740093B2 (en) | 2011-04-13 | 2014-06-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio IC device and radio communication terminal |
US8757502B2 (en) | 2011-02-28 | 2014-06-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device |
US8770489B2 (en) | 2011-07-15 | 2014-07-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio communication device |
US8797225B2 (en) | 2011-03-08 | 2014-08-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and communication terminal apparatus |
US8797148B2 (en) | 2008-03-03 | 2014-08-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio frequency IC device and radio communication system |
US8814056B2 (en) | 2011-07-19 | 2014-08-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device, RFID tag, and communication terminal apparatus |
US8853549B2 (en) | 2009-09-30 | 2014-10-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Circuit substrate and method of manufacturing same |
US8876010B2 (en) | 2009-04-14 | 2014-11-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Wireless IC device component and wireless IC device |
US8905296B2 (en) | 2011-12-01 | 2014-12-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless integrated circuit device and method of manufacturing the same |
US8917211B2 (en) | 2008-11-17 | 2014-12-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and wireless IC device |
US8973841B2 (en) | 2008-05-21 | 2015-03-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
US8976075B2 (en) | 2009-04-21 | 2015-03-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device |
US9024725B2 (en) | 2009-11-04 | 2015-05-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Communication terminal and information processing system |
US9024837B2 (en) | 2010-03-31 | 2015-05-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and wireless communication device |
US9104950B2 (en) | 2009-01-30 | 2015-08-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and wireless IC device |
JP5761463B2 (ja) * | 2012-08-09 | 2015-08-12 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および無線通信装置 |
US9117157B2 (en) | 2009-10-02 | 2015-08-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and electromagnetic coupling module |
US9281873B2 (en) | 2008-05-26 | 2016-03-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device system and method of determining authenticity of wireless IC device |
US9336475B2 (en) | 2012-04-25 | 2016-05-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio IC device and radio communication terminal |
US9378452B2 (en) | 2011-05-16 | 2016-06-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio IC device |
US9543642B2 (en) | 2011-09-09 | 2017-01-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and wireless device |
US9558384B2 (en) | 2010-07-28 | 2017-01-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna apparatus and communication terminal instrument |
US9692128B2 (en) | 2012-02-24 | 2017-06-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and wireless communication device |
US9727765B2 (en) | 2010-03-24 | 2017-08-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | RFID system including a reader/writer and RFID tag |
US10013650B2 (en) | 2010-03-03 | 2018-07-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication module and wireless communication device |
US10235544B2 (en) | 2012-04-13 | 2019-03-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inspection method and inspection device for RFID tag |
Families Citing this family (48)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7519328B2 (en) | 2006-01-19 | 2009-04-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
US9064198B2 (en) | 2006-04-26 | 2015-06-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electromagnetic-coupling-module-attached article |
US8235299B2 (en) | 2007-07-04 | 2012-08-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
JP4466795B2 (ja) | 2007-07-09 | 2010-05-26 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
CN101578616A (zh) | 2007-07-17 | 2009-11-11 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件及电子设备 |
EP2166616B1 (en) * | 2007-07-18 | 2013-11-27 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Wireless ic device |
JP5434920B2 (ja) | 2008-08-19 | 2014-03-05 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス及びその製造方法 |
CN102273012B (zh) | 2009-01-09 | 2013-11-20 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件及无线ic模块 |
CN102598413A (zh) | 2009-10-27 | 2012-07-18 | 株式会社村田制作所 | 收发装置及无线标签读取装置 |
CN102576930A (zh) | 2009-11-04 | 2012-07-11 | 株式会社村田制作所 | 通信终端及信息处理系统 |
GB2487491B (en) * | 2009-11-20 | 2014-09-03 | Murata Manufacturing Co | Antenna device and mobile communication terminal |
TWI446269B (zh) * | 2009-12-03 | 2014-07-21 | Ind Tech Res Inst | 無線通訊裝置 |
JP4978756B2 (ja) | 2009-12-24 | 2012-07-18 | 株式会社村田製作所 | 通信端末 |
WO2011108341A1 (ja) | 2010-03-03 | 2011-09-09 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス及び無線通信端末 |
CN102576940B (zh) | 2010-03-12 | 2016-05-04 | 株式会社村田制作所 | 无线通信器件及金属制物品 |
US11423278B1 (en) | 2010-06-11 | 2022-08-23 | Impinj, Inc. | RFID integrated circuits with large contact pads |
US10331993B1 (en) | 2011-03-22 | 2019-06-25 | Impinj, Inc. | RFID integrated circuits with large contact pads |
US8511569B1 (en) | 2010-11-02 | 2013-08-20 | Impinj, Inc. | RFID integrated circuit to strap mounting system |
JP5485807B2 (ja) * | 2010-06-16 | 2014-05-07 | 日精株式会社 | 基板型アンテナ |
GB2495419B (en) * | 2010-06-18 | 2015-05-27 | Murata Manufacturing Co | Communication terminal apparatus and antenna device |
JP5376060B2 (ja) | 2010-07-08 | 2013-12-25 | 株式会社村田製作所 | アンテナ及びrfidデバイス |
JP5423897B2 (ja) | 2010-08-10 | 2014-02-19 | 株式会社村田製作所 | プリント配線板及び無線通信システム |
WO2012043432A1 (ja) | 2010-09-30 | 2012-04-05 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
CN105206919B (zh) | 2010-10-12 | 2018-11-02 | 株式会社村田制作所 | 天线装置及终端装置 |
JP5527422B2 (ja) | 2010-10-21 | 2014-06-18 | 株式会社村田製作所 | 通信端末装置 |
CN102014180A (zh) * | 2010-11-24 | 2011-04-13 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 一种内置fm天线的实现方法及其手机 |
CN103119785B (zh) | 2011-01-05 | 2016-08-03 | 株式会社村田制作所 | 无线通信器件 |
CN103299325B (zh) | 2011-01-14 | 2016-03-02 | 株式会社村田制作所 | Rfid芯片封装以及rfid标签 |
DE202011000402U1 (de) * | 2011-02-22 | 2011-05-05 | Harting Electric Gmbh & Co. Kg | RFID-Transponder mit einem flexiblen Antennenkörper |
CN103081221B (zh) | 2011-04-05 | 2016-06-08 | 株式会社村田制作所 | 无线通信器件 |
KR101323690B1 (ko) | 2011-06-10 | 2013-10-30 | (주) 네톰 | 엣지형 다이폴 안테나 구조 및 이를 구비한 피씨비 |
JP5709690B2 (ja) * | 2011-08-17 | 2015-04-30 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | アンテナ |
CN104471788B (zh) | 2012-07-11 | 2017-05-10 | 株式会社村田制作所 | 通信装置 |
JP6028435B2 (ja) * | 2012-07-23 | 2016-11-16 | 富士通株式会社 | Rfidタグ |
US11354558B2 (en) | 2013-01-18 | 2022-06-07 | Amatech Group Limited | Contactless smartcards with coupling frames |
CN103943938A (zh) * | 2013-01-21 | 2014-07-23 | 太盟光电科技股份有限公司 | Rfid的平板天线 |
CN103943939B (zh) * | 2013-01-21 | 2016-08-10 | 太盟光电科技股份有限公司 | 具有rfid电子标签式的平板天线模块 |
JP6070588B2 (ja) * | 2014-01-24 | 2017-02-01 | 株式会社村田製作所 | 多層配線基板 |
CN103972640B (zh) * | 2014-04-17 | 2017-01-25 | 杭州电子科技大学 | 一种rfid超高频电子标签近场天线 |
USD773442S1 (en) * | 2014-09-26 | 2016-12-06 | Megabyte Limited | RFID tag inlay |
EP3018705B1 (en) * | 2014-11-04 | 2018-08-22 | Nokia Technologies OY | An apparatus and associated methods for mounting electronic components on deformable substrates |
US10044449B2 (en) * | 2016-07-04 | 2018-08-07 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Reception device and transmission/reception system including the same |
JP6593552B2 (ja) * | 2017-03-09 | 2019-10-23 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス |
JP7120941B2 (ja) * | 2018-10-29 | 2022-08-17 | 京セラ株式会社 | Rfidタグ用基板、rfidタグおよびrfidシステム |
JP7040647B2 (ja) * | 2019-02-01 | 2022-03-23 | 株式会社村田製作所 | アンテナモジュールおよびそれを搭載した通信装置 |
US11404786B2 (en) * | 2019-07-03 | 2022-08-02 | City University Of Hong Kong | Planar complementary antenna and related antenna array |
JP6912022B1 (ja) * | 2019-09-05 | 2021-07-28 | 株式会社村田製作所 | 無線icタグ付き医療用金属製器具 |
US20240005122A1 (en) * | 2022-06-29 | 2024-01-04 | Nxp B.V. | Radio frequency identification tag with antenna and passive reflector |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001168628A (ja) * | 1999-12-06 | 2001-06-22 | Smart Card Technologies:Kk | Icカード用の補助アンテナ |
JP2002150245A (ja) * | 2000-10-19 | 2002-05-24 | Samsung Sds Co Ltd | Icカード用のicモジュールと、それを使用するicカード |
JP2003087044A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-03-20 | Mitsubishi Materials Corp | Rfid用アンテナ及び該アンテナを備えたrfidシステム |
JP2003198230A (ja) * | 2001-12-28 | 2003-07-11 | Ntn Corp | 誘電性樹脂統合アンテナ |
JP2004040597A (ja) * | 2002-07-05 | 2004-02-05 | Yokowo-Ube Giga Devices Co Ltd | フィルタ内蔵アンテナ |
JP2006195795A (ja) * | 2005-01-14 | 2006-07-27 | Hitachi Chem Co Ltd | Icタグインレット及びicタグインレットの製造方法 |
JP2007013120A (ja) * | 2005-05-30 | 2007-01-18 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
JP2007052660A (ja) * | 2005-08-18 | 2007-03-01 | Fujitsu Ltd | Rfidタグ |
JP2007228325A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Omron Corp | アンテナ、およびrfidタグ |
JP2007312350A (ja) * | 2006-05-19 | 2007-11-29 | Ind Technol Res Inst | 広帯域アンテナ |
Family Cites Families (271)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3364564A (en) * | 1965-06-28 | 1968-01-23 | Gregory Ind Inc | Method of producing welding studs dischargeable in end-to-end relationship |
JPS6193701A (ja) * | 1984-10-13 | 1986-05-12 | Toyota Motor Corp | 自動車用アンテナ装置 |
US5253969A (en) | 1989-03-10 | 1993-10-19 | Sms Schloemann-Siemag Aktiengesellschaft | Feeding system for strip material, particularly in treatment plants for metal strips |
JP2763664B2 (ja) | 1990-07-25 | 1998-06-11 | 日本碍子株式会社 | 分布定数回路用配線基板 |
NL9100176A (nl) | 1991-02-01 | 1992-03-02 | Nedap Nv | Antenne met transformator voor contactloze informatieoverdracht vanuit integrated circuit-kaart. |
NL9100347A (nl) | 1991-02-26 | 1992-03-02 | Nedap Nv | Geintegreerde transformator voor een contactloze identificatiekaart. |
JPH04321190A (ja) * | 1991-04-22 | 1992-11-11 | Mitsubishi Electric Corp | 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路 |
DE69215283T2 (de) | 1991-07-08 | 1997-03-20 | Nippon Telegraph & Telephone | Ausfahrbares Antennensystem |
US5491483A (en) | 1994-01-05 | 1996-02-13 | Texas Instruments Incorporated | Single loop transponder system and method |
US6096431A (en) | 1994-07-25 | 2000-08-01 | Toppan Printing Co., Ltd. | Biodegradable cards |
JP3141692B2 (ja) | 1994-08-11 | 2001-03-05 | 松下電器産業株式会社 | ミリ波用検波器 |
US5528222A (en) * | 1994-09-09 | 1996-06-18 | International Business Machines Corporation | Radio frequency circuit and memory in thin flexible package |
US5955723A (en) | 1995-05-03 | 1999-09-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Contactless chip card |
US5629241A (en) | 1995-07-07 | 1997-05-13 | Hughes Aircraft Company | Microwave/millimeter wave circuit structure with discrete flip-chip mounted elements, and method of fabricating the same |
JP3150575B2 (ja) * | 1995-07-18 | 2001-03-26 | 沖電気工業株式会社 | タグ装置及びその製造方法 |
GB2305075A (en) | 1995-09-05 | 1997-03-26 | Ibm | Radio Frequency Tag for Electronic Apparatus |
DE19534229A1 (de) * | 1995-09-15 | 1997-03-20 | Licentia Gmbh | Transponderanordnung |
AUPO055296A0 (en) | 1996-06-19 | 1996-07-11 | Integrated Silicon Design Pty Ltd | Enhanced range transponder system |
US6104311A (en) | 1996-08-26 | 2000-08-15 | Addison Technologies | Information storage and identification tag |
ATE210864T1 (de) | 1996-10-09 | 2001-12-15 | Pav Card Gmbh | Verfahren und verbindungsanordnung zum herstellen einer chipkarte |
JPH10193849A (ja) | 1996-12-27 | 1998-07-28 | Rohm Co Ltd | 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール |
DE19703029A1 (de) | 1997-01-28 | 1998-07-30 | Amatech Gmbh & Co Kg | Übertragungsmodul für eine Transpondervorrichtung sowie Transpondervorrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Transpondervorrichtung |
CA2283503C (en) | 1997-03-10 | 2002-08-06 | Precision Dynamics Corporation | Reactively coupled elements in circuits on flexible substrates |
EP1031939B1 (en) * | 1997-11-14 | 2005-09-14 | Toppan Printing Co., Ltd. | Composite ic card |
JPH11261325A (ja) * | 1998-03-10 | 1999-09-24 | Shiro Sugimura | コイル素子と、その製造方法 |
US6362784B1 (en) * | 1998-03-31 | 2002-03-26 | Matsuda Electric Industrial Co., Ltd. | Antenna unit and digital television receiver |
US5936150A (en) | 1998-04-13 | 1999-08-10 | Rockwell Science Center, Llc | Thin film resonant chemical sensor with resonant acoustic isolator |
CA2293228A1 (en) | 1998-04-14 | 1999-10-21 | Robert A. Katchmazenski | Container for compressors and other goods |
US6107920A (en) | 1998-06-09 | 2000-08-22 | Motorola, Inc. | Radio frequency identification tag having an article integrated antenna |
US6018299A (en) | 1998-06-09 | 2000-01-25 | Motorola, Inc. | Radio frequency identification tag having a printed antenna and method |
JP2000021639A (ja) | 1998-07-02 | 2000-01-21 | Sharp Corp | インダクター、これを用いた共振回路、整合回路、アンテナ回路及び発振回路 |
JP2000022421A (ja) | 1998-07-03 | 2000-01-21 | Murata Mfg Co Ltd | チップアンテナ及びそれを搭載した無線機器 |
EP0977145A3 (en) | 1998-07-28 | 2002-11-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Radio IC card |
JP2000311226A (ja) | 1998-07-28 | 2000-11-07 | Toshiba Corp | 無線icカード及びその製造方法並びに無線icカード読取り書込みシステム |
JP2000059260A (ja) | 1998-08-04 | 2000-02-25 | Sony Corp | 記憶装置 |
EP1110163B1 (en) * | 1998-08-14 | 2003-07-02 | 3M Innovative Properties Company | Application for a radio frequency identification system |
DE1145189T1 (de) | 1998-08-14 | 2002-04-18 | 3M Innovative Properties Co | ANWENDUNGEN FüR RF-IDENTIFIZIERUNGSSYSTEME |
JP4411670B2 (ja) | 1998-09-08 | 2010-02-10 | 凸版印刷株式会社 | 非接触icカードの製造方法 |
JP4508301B2 (ja) | 1998-09-16 | 2010-07-21 | 大日本印刷株式会社 | 非接触icカード |
JP3632466B2 (ja) | 1998-10-23 | 2005-03-23 | 凸版印刷株式会社 | 非接触icカード用の検査装置および検査方法 |
JP2000137779A (ja) | 1998-10-30 | 2000-05-16 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触情報媒体とその製造方法 |
JP3924962B2 (ja) | 1998-10-30 | 2007-06-06 | 株式会社デンソー | 皿状物品用idタグ |
US6837438B1 (en) * | 1998-10-30 | 2005-01-04 | Hitachi Maxell, Ltd. | Non-contact information medium and communication system utilizing the same |
JP2000137785A (ja) | 1998-10-30 | 2000-05-16 | Sony Corp | 非接触型icカードの製造方法および非接触型icカード |
JP2000148948A (ja) | 1998-11-05 | 2000-05-30 | Sony Corp | 非接触型icラベルおよびその製造方法 |
JP2000172812A (ja) | 1998-12-08 | 2000-06-23 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触情報媒体 |
JP3088404B2 (ja) | 1999-01-14 | 2000-09-18 | 埼玉日本電気株式会社 | 移動無線端末および内蔵アンテナ |
JP2000222540A (ja) | 1999-02-03 | 2000-08-11 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触型半導体タグ |
JP2000228602A (ja) | 1999-02-08 | 2000-08-15 | Alps Electric Co Ltd | 共振線路 |
JP2000243797A (ja) | 1999-02-18 | 2000-09-08 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体ウエハ及びその切断法並びに半導体ウエハ組立体及びその切断法 |
JP2000251049A (ja) | 1999-03-03 | 2000-09-14 | Konica Corp | カード及びその製造方法 |
JP4349597B2 (ja) | 1999-03-26 | 2009-10-21 | 大日本印刷株式会社 | Icチップの製造方法及びそれを内蔵したメモリー媒体の製造方法 |
JP3751178B2 (ja) | 1999-03-30 | 2006-03-01 | 日本碍子株式会社 | 送受信機 |
JP2000286634A (ja) | 1999-03-30 | 2000-10-13 | Ngk Insulators Ltd | アンテナ装置及びアンテナ装置の製造方法 |
US6542050B1 (en) * | 1999-03-30 | 2003-04-01 | Ngk Insulators, Ltd. | Transmitter-receiver |
JP3067764B1 (ja) | 1999-03-31 | 2000-07-24 | 株式会社豊田自動織機製作所 | 移動体通信用結合器、移動体及び移動体の通信方法 |
JP2000321984A (ja) | 1999-05-12 | 2000-11-24 | Hitachi Ltd | Rf−idタグ付きラベル |
JP3557130B2 (ja) | 1999-07-14 | 2004-08-25 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2001043340A (ja) | 1999-07-29 | 2001-02-16 | Toppan Printing Co Ltd | 複合icカード |
US6259369B1 (en) * | 1999-09-30 | 2001-07-10 | Moore North America, Inc. | Low cost long distance RFID reading |
JP3451373B2 (ja) * | 1999-11-24 | 2003-09-29 | オムロン株式会社 | 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法 |
JP2001188890A (ja) | 2000-01-05 | 2001-07-10 | Omron Corp | 非接触タグ |
JP2001240046A (ja) | 2000-02-25 | 2001-09-04 | Toppan Forms Co Ltd | 容器及びその製造方法 |
JP2001257292A (ja) | 2000-03-10 | 2001-09-21 | Hitachi Maxell Ltd | 半導体装置 |
JP2001256457A (ja) | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法、icカード通信システム |
US6796508B2 (en) * | 2000-03-28 | 2004-09-28 | Lucatron Ag | Rfid-label with an element for regulating the resonance frequency |
JP4624537B2 (ja) | 2000-04-04 | 2011-02-02 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置、収納体 |
JP2001319380A (ja) | 2000-05-11 | 2001-11-16 | Mitsubishi Materials Corp | Rfid付光ディスク |
JP2001331976A (ja) | 2000-05-17 | 2001-11-30 | Casio Comput Co Ltd | 光記録型記録媒体 |
JP4223174B2 (ja) | 2000-05-19 | 2009-02-12 | Dxアンテナ株式会社 | フィルムアンテナ |
JP2001339226A (ja) | 2000-05-26 | 2001-12-07 | Nec Saitama Ltd | アンテナ装置 |
JP2001344574A (ja) | 2000-05-30 | 2001-12-14 | Mitsubishi Materials Corp | 質問器のアンテナ装置 |
JP2001352176A (ja) | 2000-06-05 | 2001-12-21 | Fuji Xerox Co Ltd | 多層プリント配線基板および多層プリント配線基板製造方法 |
JP2002157564A (ja) | 2000-11-21 | 2002-05-31 | Toyo Aluminium Kk | Icカード用アンテナコイルとその製造方法 |
EP1477928B1 (en) * | 2000-06-23 | 2009-06-17 | Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha | Antenna coil for IC card and manufacturing method thereof |
CN1233104C (zh) * | 2000-07-04 | 2005-12-21 | 克里蒂帕斯株式会社 | 无源型发射机应答器识别系统 |
JP4138211B2 (ja) | 2000-07-06 | 2008-08-27 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法、集合電子部品、電子部品の実装構造、ならびに電子装置 |
JP2002024776A (ja) | 2000-07-07 | 2002-01-25 | Nippon Signal Co Ltd:The | Icカード用リーダライタ |
US7098850B2 (en) * | 2000-07-18 | 2006-08-29 | King Patrick F | Grounded antenna for a wireless communication device and method |
DE60135855D1 (de) * | 2000-07-19 | 2008-10-30 | Hanex Co Ltd | Rfid-etiketten-gehäusestruktur, rfid-etiketten-installationsstruktur und rfid-etiketten-kommunikationsverfahren |
RU2163739C1 (ru) | 2000-07-20 | 2001-02-27 | Криштопов Александр Владимирович | Антенна |
JP2002042076A (ja) | 2000-07-21 | 2002-02-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子 |
JP3075400U (ja) | 2000-08-03 | 2001-02-16 | 昌栄印刷株式会社 | 非接触型icカード |
JP2002063557A (ja) | 2000-08-21 | 2002-02-28 | Mitsubishi Materials Corp | Rfid用タグ |
JP2002076750A (ja) | 2000-08-24 | 2002-03-15 | Murata Mfg Co Ltd | アンテナ装置およびそれを備えた無線機 |
US6634564B2 (en) * | 2000-10-24 | 2003-10-21 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Contact/noncontact type data carrier module |
JP4628611B2 (ja) * | 2000-10-27 | 2011-02-09 | 三菱マテリアル株式会社 | アンテナ |
JP4432254B2 (ja) | 2000-11-20 | 2010-03-17 | 株式会社村田製作所 | 表面実装型アンテナ構造およびそれを備えた通信機 |
JP2002185358A (ja) | 2000-11-24 | 2002-06-28 | Supersensor Pty Ltd | 容器にrfトランスポンダを装着する方法 |
JP4641096B2 (ja) | 2000-12-07 | 2011-03-02 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置とブースターアンテナ部用配線部材 |
JP2002183690A (ja) | 2000-12-11 | 2002-06-28 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触icタグ装置 |
AU2002226093A1 (en) * | 2000-12-15 | 2002-06-24 | Electrox Corp. | Process for the manufacture of novel, inexpensive radio frequency identificationdevices |
JP3788325B2 (ja) | 2000-12-19 | 2006-06-21 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品及びその製造方法 |
JP3621655B2 (ja) | 2001-04-23 | 2005-02-16 | 株式会社ハネックス中央研究所 | Rfidタグ構造及びその製造方法 |
TW531976B (en) | 2001-01-11 | 2003-05-11 | Hanex Co Ltd | Communication apparatus and installing structure, manufacturing method and communication method |
KR20020061103A (ko) * | 2001-01-12 | 2002-07-22 | 후루까와덴끼고오교 가부시끼가이샤 | 안테나 장치 및 이 안테나 장치가 부착된 단말기기 |
JP2002280821A (ja) | 2001-01-12 | 2002-09-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | アンテナ装置および端末機器 |
JP2002232221A (ja) | 2001-01-30 | 2002-08-16 | Alps Electric Co Ltd | 送受信ユニット |
WO2002061675A1 (fr) | 2001-01-31 | 2002-08-08 | Hitachi, Ltd. | Moyen d'identification sans contact |
JP4662400B2 (ja) | 2001-02-05 | 2011-03-30 | 大日本印刷株式会社 | コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品 |
ATE499725T1 (de) * | 2001-03-02 | 2011-03-15 | Nxp Bv | Modul und elektronische vorrichtung |
JP4712986B2 (ja) | 2001-03-06 | 2011-06-29 | 大日本印刷株式会社 | Rfidタグ付き液体容器 |
JP3570386B2 (ja) * | 2001-03-30 | 2004-09-29 | 松下電器産業株式会社 | 無線機能内蔵携帯用情報端末 |
JP2002298109A (ja) | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型icメディアおよびその製造方法 |
JP2002308437A (ja) | 2001-04-16 | 2002-10-23 | Dainippon Printing Co Ltd | Rfidタグを用いた検査システム |
DE10119201A1 (de) * | 2001-04-19 | 2002-10-24 | Bsh Bosch Siemens Hausgeraete | Verfahren und Vorrichtung zum Messen der Wicklungstemperatur eines Antriebsmotors |
JP2002319812A (ja) | 2001-04-20 | 2002-10-31 | Oji Paper Co Ltd | データキャリヤ貼着方法 |
JP4700831B2 (ja) | 2001-04-23 | 2011-06-15 | 株式会社ハネックス | Rfidタグの通信距離拡大方法 |
JP2005236339A (ja) | 2001-07-19 | 2005-09-02 | Oji Paper Co Ltd | Icチップ実装体 |
FI112550B (fi) | 2001-05-31 | 2003-12-15 | Rafsec Oy | Älytarra ja älytarraraina |
JP3867518B2 (ja) * | 2001-06-06 | 2007-01-10 | 株式会社日立製作所 | 同期電動機のセンサレス制御システム |
JP2002362613A (ja) | 2001-06-07 | 2002-12-18 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触icが積層された積層包装材及びこれを用いた包装容器、並びに包装容器の開封検出方法 |
JP4710174B2 (ja) | 2001-06-13 | 2011-06-29 | 株式会社村田製作所 | バランス型lcフィルタ |
JP2002373029A (ja) | 2001-06-18 | 2002-12-26 | Hitachi Ltd | Icタグによるソフトウェアの不正コピーの防止方法 |
JP4882167B2 (ja) | 2001-06-18 | 2012-02-22 | 大日本印刷株式会社 | 非接触icチップ付きカード一体型フォーム |
JP4759854B2 (ja) | 2001-06-19 | 2011-08-31 | 株式会社寺岡精工 | Icタグの金属物への装着方法及びicタグ内蔵マーカー |
JP2003087008A (ja) | 2001-07-02 | 2003-03-20 | Ngk Insulators Ltd | 積層型誘電体フィルタ |
JP4058919B2 (ja) | 2001-07-03 | 2008-03-12 | 日立化成工業株式会社 | 非接触式icラベル、非接触式icカード、非接触式icラベルまたは非接触式icカード用icモジュール |
JP2003026177A (ja) | 2001-07-12 | 2003-01-29 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触方式icチップ付き包装体 |
JP2003030612A (ja) | 2001-07-19 | 2003-01-31 | Oji Paper Co Ltd | Icチップ実装体 |
JP3629448B2 (ja) * | 2001-07-27 | 2005-03-16 | Tdk株式会社 | アンテナ装置及びそれを備えた電子機器 |
JP2003069335A (ja) | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 補助アンテナ |
JP2003067711A (ja) | 2001-08-29 | 2003-03-07 | Toppan Forms Co Ltd | Icチップ実装体あるいはアンテナ部を備えた物品 |
JP2003078336A (ja) | 2001-08-30 | 2003-03-14 | Tokai Univ | 積層スパイラルアンテナ |
JP2003078333A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-14 | Murata Mfg Co Ltd | 無線通信機 |
JP4514374B2 (ja) | 2001-09-05 | 2010-07-28 | トッパン・フォームズ株式会社 | Rf−idの検査システム |
JP4747467B2 (ja) | 2001-09-07 | 2011-08-17 | 大日本印刷株式会社 | 非接触icタグ |
JP2003085520A (ja) | 2001-09-11 | 2003-03-20 | Oji Paper Co Ltd | Icカードの製造方法 |
JP4698096B2 (ja) | 2001-09-25 | 2011-06-08 | トッパン・フォームズ株式会社 | Rf−idの検査システム |
JP4845306B2 (ja) | 2001-09-25 | 2011-12-28 | トッパン・フォームズ株式会社 | Rf−idの検査システム |
JP2003110344A (ja) | 2001-09-26 | 2003-04-11 | Hitachi Metals Ltd | 表面実装型アンテナおよびそれを搭載したアンテナ装置 |
JP2003132330A (ja) | 2001-10-25 | 2003-05-09 | Sato Corp | Rfidラベルプリンタ |
JP2003134007A (ja) | 2001-10-30 | 2003-05-09 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 車載機器間における信号送受信システム及び車載機器間における信号送受信方法 |
JP3908514B2 (ja) | 2001-11-20 | 2007-04-25 | 大日本印刷株式会社 | Icタグ付き包装体とicタグ付き包装体の製造方法 |
JP3984458B2 (ja) | 2001-11-20 | 2007-10-03 | 大日本印刷株式会社 | Icタグ付き包装体の製造方法 |
US6812707B2 (en) * | 2001-11-27 | 2004-11-02 | Mitsubishi Materials Corporation | Detection element for objects and detection device using the same |
JP3894540B2 (ja) | 2001-11-30 | 2007-03-22 | トッパン・フォームズ株式会社 | 導電接続部を有するインターポーザ |
JP2003188338A (ja) * | 2001-12-13 | 2003-07-04 | Sony Corp | 回路基板装置及びその製造方法 |
JP3700777B2 (ja) | 2001-12-17 | 2005-09-28 | 三菱マテリアル株式会社 | Rfid用タグの電極構造及び該電極を用いた共振周波数の調整方法 |
JP2003188620A (ja) | 2001-12-19 | 2003-07-04 | Murata Mfg Co Ltd | モジュール一体型アンテナ |
JP4028224B2 (ja) | 2001-12-20 | 2007-12-26 | 大日本印刷株式会社 | 非接触通信機能を有する紙製icカード用基材 |
JP2003209421A (ja) | 2002-01-17 | 2003-07-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 透明アンテナを有するrfidタグ、及びその製造方法 |
JP3915092B2 (ja) | 2002-01-21 | 2007-05-16 | 株式会社エフ・イー・シー | Icカード用のブースタアンテナ |
JP2003216919A (ja) | 2002-01-23 | 2003-07-31 | Toppan Forms Co Ltd | Rf−idメディア |
JP2003233780A (ja) | 2002-02-06 | 2003-08-22 | Mitsubishi Electric Corp | データ通信装置 |
JP3998992B2 (ja) | 2002-02-14 | 2007-10-31 | 大日本印刷株式会社 | ウェブに実装されたicチップへのアンテナパターン形成方法とicタグ付き包装体 |
JP2003243918A (ja) | 2002-02-18 | 2003-08-29 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触icタグ用アンテナと非接触icタグ |
JP2003249813A (ja) | 2002-02-25 | 2003-09-05 | Tecdia Kk | ループアンテナ付きrfid用タグ |
US7119693B1 (en) | 2002-03-13 | 2006-10-10 | Celis Semiconductor Corp. | Integrated circuit with enhanced coupling |
JP2003288560A (ja) | 2002-03-27 | 2003-10-10 | Toppan Forms Co Ltd | 帯電防止機能を有するインターポーザおよびインレットシート |
US7129834B2 (en) | 2002-03-28 | 2006-10-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | String wireless sensor and its manufacturing method |
JP2003309418A (ja) | 2002-04-17 | 2003-10-31 | Alps Electric Co Ltd | ダイポールアンテナ |
JP2003317060A (ja) | 2002-04-22 | 2003-11-07 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカード |
JP2003317052A (ja) | 2002-04-24 | 2003-11-07 | Smart Card:Kk | Icタグシステム |
JP3879098B2 (ja) | 2002-05-10 | 2007-02-07 | 株式会社エフ・イー・シー | Icカード用のブースタアンテナ |
JP3979178B2 (ja) | 2002-05-14 | 2007-09-19 | 凸版印刷株式会社 | 非接触ic媒体用モジュール及び非接触ic媒体 |
US6753814B2 (en) * | 2002-06-27 | 2004-06-22 | Harris Corporation | Dipole arrangements using dielectric substrates of meta-materials |
US20040017314A1 (en) * | 2002-07-29 | 2004-01-29 | Andrew Corporation | Dual band directional antenna |
JP3803085B2 (ja) | 2002-08-08 | 2006-08-02 | 株式会社日立製作所 | 無線icタグ |
JP4107381B2 (ja) | 2002-08-23 | 2008-06-25 | 横浜ゴム株式会社 | 空気入りタイヤ |
JP2004096566A (ja) | 2002-09-02 | 2004-03-25 | Toenec Corp | 誘導通信装置 |
DE10393263T5 (de) * | 2002-09-20 | 2005-09-15 | Fairchild Semiconductor Corp. | Verfahren und System für eine logarithmische Wendelantenne mit großer Bandbreite für ein Radio- frequenzidentifizierungskennzeichnungssystem |
EA007883B1 (ru) | 2002-10-17 | 2007-02-27 | Эмбиент Корпорейшн | Сильно изолированные индуктивные элементы информационной связи |
DE602004026549D1 (de) * | 2003-02-03 | 2010-05-27 | Panasonic Corp | Antenneneinrichtung und diese verwendende drahtlose kommunikationseinrichtung |
EP1445821A1 (en) * | 2003-02-06 | 2004-08-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Portable radio communication apparatus provided with a boom portion |
US7225992B2 (en) | 2003-02-13 | 2007-06-05 | Avery Dennison Corporation | RFID device tester and method |
JP2004253858A (ja) | 2003-02-18 | 2004-09-09 | Minerva:Kk | Icタグ用のブースタアンテナ装置 |
JP2004280390A (ja) | 2003-03-14 | 2004-10-07 | Toppan Forms Co Ltd | Rf−idメディア及びrf−idメディアの製造方法 |
JP4034676B2 (ja) | 2003-03-20 | 2008-01-16 | 日立マクセル株式会社 | 非接触通信式情報担体 |
JP2004297249A (ja) | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 異相線間カプラーとその装着方法、及び、異相線間のカップリング方法 |
JP2004297681A (ja) | 2003-03-28 | 2004-10-21 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型情報記録媒体 |
JP4208631B2 (ja) | 2003-04-17 | 2009-01-14 | 日本ミクロン株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2004326380A (ja) | 2003-04-24 | 2004-11-18 | Dainippon Printing Co Ltd | Rfidタグ |
JP2004334268A (ja) | 2003-04-30 | 2004-11-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 紙片icタグと紙片icタグ付き書籍・雑誌、紙片icタグ付き書籍 |
JP2004336250A (ja) * | 2003-05-02 | 2004-11-25 | Taiyo Yuden Co Ltd | アンテナ整合回路、アンテナ整合回路を有する移動体通信装置、アンテナ整合回路を有する誘電体アンテナ |
JP2004343000A (ja) | 2003-05-19 | 2004-12-02 | Fujikura Ltd | 半導体モジュールとそれを備えた非接触icタグ及び半導体モジュールの製造方法 |
JP2004362190A (ja) | 2003-06-04 | 2004-12-24 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP4828088B2 (ja) | 2003-06-05 | 2011-11-30 | 凸版印刷株式会社 | Icタグ |
JP2005005866A (ja) * | 2003-06-10 | 2005-01-06 | Alps Electric Co Ltd | アンテナ一体型モジュール |
JP3982476B2 (ja) * | 2003-10-01 | 2007-09-26 | ソニー株式会社 | 通信システム |
JP4062233B2 (ja) | 2003-10-20 | 2008-03-19 | トヨタ自動車株式会社 | ループアンテナ装置 |
JP4501433B2 (ja) * | 2003-10-24 | 2010-07-14 | ダイキン工業株式会社 | Dcモータのコイル温度推定方法およびその装置 |
JP3570430B1 (ja) | 2003-10-29 | 2004-09-29 | オムロン株式会社 | ループコイルアンテナ |
JP4343655B2 (ja) * | 2003-11-12 | 2009-10-14 | 株式会社日立製作所 | アンテナ |
JP4451125B2 (ja) | 2003-11-28 | 2010-04-14 | シャープ株式会社 | 小型アンテナ |
JP4177241B2 (ja) * | 2003-12-04 | 2008-11-05 | 株式会社日立情報制御ソリューションズ | 無線icタグ用アンテナ、無線icタグ及び無線icタグ付き容器 |
JP2005165839A (ja) | 2003-12-04 | 2005-06-23 | Nippon Signal Co Ltd:The | リーダライタ、icタグ、物品管理装置、及び光ディスク装置 |
US6999028B2 (en) * | 2003-12-23 | 2006-02-14 | 3M Innovative Properties Company | Ultra high frequency radio frequency identification tag |
JP4326936B2 (ja) | 2003-12-24 | 2009-09-09 | シャープ株式会社 | 無線タグ |
EP1548674A1 (en) * | 2003-12-25 | 2005-06-29 | Hitachi, Ltd. | Radio IC tag, method and apparatus for manufacturing the same |
JP2005210676A (ja) | 2003-12-25 | 2005-08-04 | Hitachi Ltd | 無線用icタグ、無線用icタグの製造方法、及び、無線用icタグの製造装置 |
DE602004031989D1 (de) | 2003-12-25 | 2011-05-05 | Mitsubishi Materials Corp | Antennenvorrichtung und Kommunikationsgerät |
JP4089680B2 (ja) | 2003-12-25 | 2008-05-28 | 三菱マテリアル株式会社 | アンテナ装置 |
JP2005190417A (ja) | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Taketani Shoji:Kk | 固定物管理システム及びこのシステムに用いる個体識別子 |
US20080272885A1 (en) | 2004-01-22 | 2008-11-06 | Mikoh Corporation | Modular Radio Frequency Identification Tagging Method |
JP4271591B2 (ja) | 2004-01-30 | 2009-06-03 | 双信電機株式会社 | アンテナ装置 |
KR101270180B1 (ko) * | 2004-01-30 | 2013-05-31 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 검사장치 및 검사방법과, 반도체장치 제작방법 |
JP2005229474A (ja) | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Olympus Corp | 情報端末装置 |
JP4393228B2 (ja) | 2004-02-27 | 2010-01-06 | シャープ株式会社 | 小型アンテナ及びそれを備えた無線タグ |
JP2005275870A (ja) | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 挿入型無線通信媒体装置および電子機器 |
JP2005284352A (ja) | 2004-03-26 | 2005-10-13 | Toshiba Corp | 携帯可能電子装置 |
JP4067510B2 (ja) | 2004-03-31 | 2008-03-26 | シャープ株式会社 | テレビジョン受信装置 |
JP2005293537A (ja) | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Fuji Xynetics Kk | Icタグ付き段ボ−ル |
US8139759B2 (en) * | 2004-04-16 | 2012-03-20 | Panasonic Corporation | Line state detecting apparatus and transmitting apparatus and receiving apparatus of balanced transmission system |
JP2005311205A (ja) | 2004-04-23 | 2005-11-04 | Nec Corp | 半導体装置 |
JP2005321305A (ja) | 2004-05-10 | 2005-11-17 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品測定治具 |
JP4551122B2 (ja) | 2004-05-26 | 2010-09-22 | 株式会社岩田レーベル | Rfidラベルの貼付装置 |
JP4360276B2 (ja) | 2004-06-02 | 2009-11-11 | 船井電機株式会社 | 無線icタグを有する光ディスク及び光ディスク再生装置 |
US7317396B2 (en) * | 2004-05-26 | 2008-01-08 | Funai Electric Co., Ltd. | Optical disc having RFID tag, optical disc apparatus, and system for preventing unauthorized copying |
JP2005352858A (ja) | 2004-06-11 | 2005-12-22 | Hitachi Maxell Ltd | 通信式記録担体 |
JP4348282B2 (ja) | 2004-06-11 | 2009-10-21 | 株式会社日立製作所 | 無線用icタグ、及び無線用icタグの製造方法 |
JP4359198B2 (ja) * | 2004-06-30 | 2009-11-04 | 株式会社日立製作所 | Icタグ実装基板の製造方法 |
JP4328682B2 (ja) * | 2004-07-13 | 2009-09-09 | 富士通株式会社 | 光記録媒体用の無線タグアンテナ構造および無線タグアンテナ付き光記録媒体の収納ケース |
JP2004362602A (ja) | 2004-07-26 | 2004-12-24 | Hitachi Ltd | Rfidタグ |
JP2005129019A (ja) | 2004-09-03 | 2005-05-19 | Sony Chem Corp | Icカード |
JP4600742B2 (ja) | 2004-09-30 | 2010-12-15 | ブラザー工業株式会社 | 印字ヘッド及びタグラベル作成装置 |
JP2006107296A (ja) | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触icタグおよび非接触icタグ用アンテナ |
GB2419779A (en) | 2004-10-29 | 2006-05-03 | Hewlett Packard Development Co | Document having conductive tracks for coupling to a memory tag and a reader |
JP2006148518A (ja) | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 非接触icカードの調整装置および調整方法 |
JP2006151402A (ja) | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Rengo Co Ltd | 無線タグを備えた段ボール箱 |
US7545328B2 (en) * | 2004-12-08 | 2009-06-09 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Antenna using inductively coupled feeding method, RFID tag using the same and antenna impedance matching method thereof |
JP4281683B2 (ja) * | 2004-12-16 | 2009-06-17 | 株式会社デンソー | Icタグの取付構造 |
WO2006068286A1 (en) * | 2004-12-24 | 2006-06-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP4541246B2 (ja) | 2004-12-24 | 2010-09-08 | トッパン・フォームズ株式会社 | 非接触icモジュール |
JP4942998B2 (ja) | 2004-12-24 | 2012-05-30 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置及び半導体装置の作製方法 |
JP4711692B2 (ja) * | 2005-02-01 | 2011-06-29 | 富士通株式会社 | メアンダラインアンテナ |
US7694538B2 (en) * | 2005-02-14 | 2010-04-13 | Emerson Electric Co. | Device and method for sensing temperature of a rotating electromagnetic machine |
JP2006237674A (ja) | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Suncall Corp | パッチアンテナ及びrfidインレット |
JP2006232292A (ja) | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 電子タグ付き容器およびrfidシステム |
WO2006090459A1 (ja) * | 2005-02-24 | 2006-08-31 | Hitachi, Ltd. | 無線icタグおよびその製造方法 |
CA2842232C (en) * | 2005-03-10 | 2015-01-27 | Gen-Probe Incorporated | Systems and methods to perform assays for detecting or quantifying analytes within samples |
JP4330575B2 (ja) | 2005-03-17 | 2009-09-16 | 富士通株式会社 | タグアンテナ |
JP4437965B2 (ja) | 2005-03-22 | 2010-03-24 | Necトーキン株式会社 | 無線タグ |
JP4087859B2 (ja) * | 2005-03-25 | 2008-05-21 | 東芝テック株式会社 | 無線タグ |
JP4750450B2 (ja) | 2005-04-05 | 2011-08-17 | 富士通株式会社 | Rfidタグ |
JP2006302219A (ja) | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Fujita Denki Seisakusho:Kk | Rfidタグ通信範囲設定装置 |
JP4771115B2 (ja) | 2005-04-27 | 2011-09-14 | 日立化成工業株式会社 | Icタグ |
JP4523478B2 (ja) | 2005-04-28 | 2010-08-11 | 京セラ株式会社 | 帯域通過フィルタ及び高周波モジュール、並びにこれを用いた無線通信機器 |
KR20060113539A (ko) * | 2005-04-28 | 2006-11-02 | 쿄세라 코포레이션 | 대역통과 필터 및 이것을 사용한 무선통신기기 |
JP4529786B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2010-08-25 | 株式会社日立製作所 | 信号処理回路、及びこれを用いた非接触icカード並びにタグ |
JP4452865B2 (ja) | 2005-04-28 | 2010-04-21 | 智三 太田 | 無線icタグ装置及びrfidシステム |
TWI260817B (en) * | 2005-05-05 | 2006-08-21 | Ind Tech Res Inst | Wireless apparatus capable to control radiation patterns of antenna |
JP4740645B2 (ja) | 2005-05-17 | 2011-08-03 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US7688272B2 (en) * | 2005-05-30 | 2010-03-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP2007007888A (ja) | 2005-06-28 | 2007-01-18 | Oji Paper Co Ltd | 非接触icチップ実装体装着ダンボールおよびその製造方法 |
JP4720348B2 (ja) | 2005-08-04 | 2011-07-13 | パナソニック株式会社 | Rf−idリーダーライター装置用アンテナ及びそれを用いたrf−idリーダーライター装置並びにrf−idシステム |
JP4737716B2 (ja) | 2005-08-11 | 2011-08-03 | ブラザー工業株式会社 | 無線タグic回路保持体、タグテープロール、無線タグカートリッジ |
DE102005042444B4 (de) | 2005-09-06 | 2007-10-11 | Ksw Microtec Ag | Anordnung für eine RFID - Transponder - Antenne |
JP4384102B2 (ja) * | 2005-09-13 | 2009-12-16 | 株式会社東芝 | 携帯無線機およびアンテナ装置 |
JP4075919B2 (ja) * | 2005-09-29 | 2008-04-16 | オムロン株式会社 | アンテナユニットおよび非接触icタグ |
JP4774273B2 (ja) | 2005-10-31 | 2011-09-14 | 株式会社サトー | Rfidラベルおよびrfidラベルの貼付方法 |
JP2007159083A (ja) | 2005-11-09 | 2007-06-21 | Alps Electric Co Ltd | アンテナ整合回路 |
JP2007150868A (ja) | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Renesas Technology Corp | 電子装置およびその製造方法 |
US7573388B2 (en) | 2005-12-08 | 2009-08-11 | The Kennedy Group, Inc. | RFID device with augmented grain |
US7519328B2 (en) * | 2006-01-19 | 2009-04-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
JP4123306B2 (ja) | 2006-01-19 | 2008-07-23 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
CN101901955B (zh) | 2006-01-19 | 2014-11-26 | 株式会社村田制作所 | 供电电路 |
JP2007228326A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Omron Corp | ループアンテナ、およびrfidタグ |
JP4735368B2 (ja) | 2006-03-28 | 2011-07-27 | 富士通株式会社 | 平面アンテナ |
WO2007122870A1 (ja) | 2006-04-10 | 2007-11-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線icデバイス |
CN101346852B (zh) | 2006-04-14 | 2012-12-26 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
KR100968347B1 (ko) | 2006-04-14 | 2010-07-08 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 안테나 |
US9064198B2 (en) * | 2006-04-26 | 2015-06-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electromagnetic-coupling-module-attached article |
JP4803253B2 (ja) * | 2006-04-26 | 2011-10-26 | 株式会社村田製作所 | 給電回路基板付き物品 |
JP4674638B2 (ja) | 2006-04-26 | 2011-04-20 | 株式会社村田製作所 | 電磁結合モジュール付き物品 |
JP4775440B2 (ja) * | 2006-06-01 | 2011-09-21 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス及び無線icデバイス用複合部品 |
JP4957724B2 (ja) * | 2006-07-11 | 2012-06-20 | 株式会社村田製作所 | アンテナ及び無線icデバイス |
DE102006057369A1 (de) | 2006-12-04 | 2008-06-05 | Airbus Deutschland Gmbh | RFID-Etikett, sowie dessen Verwendung und ein damit gekennzeichnetes Objekt |
TWI331822B (en) * | 2007-03-27 | 2010-10-11 | Lite On Technology Corp | Ultra-wide band antenna and plug-and-play device using the same |
WO2008140037A1 (ja) | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線icデバイス |
EP2086052B1 (en) * | 2007-07-18 | 2012-05-02 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Wireless ic device |
-
2009
- 2009-04-14 JP JP2010506731A patent/JP4535209B2/ja active Active
- 2009-04-14 WO PCT/JP2009/057482 patent/WO2009128437A1/ja active Application Filing
- 2009-04-14 EP EP09733515.2A patent/EP2264831B1/en active Active
- 2009-04-14 CN CN2009801059870A patent/CN101953025A/zh active Pending
-
2010
- 2010-08-24 US US12/861,945 patent/US8360325B2/en active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001168628A (ja) * | 1999-12-06 | 2001-06-22 | Smart Card Technologies:Kk | Icカード用の補助アンテナ |
JP2002150245A (ja) * | 2000-10-19 | 2002-05-24 | Samsung Sds Co Ltd | Icカード用のicモジュールと、それを使用するicカード |
JP2003087044A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-03-20 | Mitsubishi Materials Corp | Rfid用アンテナ及び該アンテナを備えたrfidシステム |
JP2003198230A (ja) * | 2001-12-28 | 2003-07-11 | Ntn Corp | 誘電性樹脂統合アンテナ |
JP2004040597A (ja) * | 2002-07-05 | 2004-02-05 | Yokowo-Ube Giga Devices Co Ltd | フィルタ内蔵アンテナ |
JP2006195795A (ja) * | 2005-01-14 | 2006-07-27 | Hitachi Chem Co Ltd | Icタグインレット及びicタグインレットの製造方法 |
JP2007013120A (ja) * | 2005-05-30 | 2007-01-18 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
JP2007052660A (ja) * | 2005-08-18 | 2007-03-01 | Fujitsu Ltd | Rfidタグ |
JP2007228325A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Omron Corp | アンテナ、およびrfidタグ |
JP2007312350A (ja) * | 2006-05-19 | 2007-11-29 | Ind Technol Res Inst | 広帯域アンテナ |
Cited By (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8797148B2 (en) | 2008-03-03 | 2014-08-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio frequency IC device and radio communication system |
US9022295B2 (en) | 2008-05-21 | 2015-05-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
US8973841B2 (en) | 2008-05-21 | 2015-03-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
US9281873B2 (en) | 2008-05-26 | 2016-03-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device system and method of determining authenticity of wireless IC device |
US8917211B2 (en) | 2008-11-17 | 2014-12-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and wireless IC device |
US9104950B2 (en) | 2009-01-30 | 2015-08-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and wireless IC device |
US8876010B2 (en) | 2009-04-14 | 2014-11-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Wireless IC device component and wireless IC device |
US9564678B2 (en) | 2009-04-21 | 2017-02-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device |
US8976075B2 (en) | 2009-04-21 | 2015-03-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device |
US8853549B2 (en) | 2009-09-30 | 2014-10-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Circuit substrate and method of manufacturing same |
US9117157B2 (en) | 2009-10-02 | 2015-08-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and electromagnetic coupling module |
US9024725B2 (en) | 2009-11-04 | 2015-05-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Communication terminal and information processing system |
US10013650B2 (en) | 2010-03-03 | 2018-07-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication module and wireless communication device |
US9727765B2 (en) | 2010-03-24 | 2017-08-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | RFID system including a reader/writer and RFID tag |
US9024837B2 (en) | 2010-03-31 | 2015-05-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and wireless communication device |
US9558384B2 (en) | 2010-07-28 | 2017-01-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna apparatus and communication terminal instrument |
US8960561B2 (en) | 2011-02-28 | 2015-02-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device |
US8757502B2 (en) | 2011-02-28 | 2014-06-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device |
US8797225B2 (en) | 2011-03-08 | 2014-08-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and communication terminal apparatus |
US8740093B2 (en) | 2011-04-13 | 2014-06-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio IC device and radio communication terminal |
US9378452B2 (en) | 2011-05-16 | 2016-06-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio IC device |
US8878739B2 (en) | 2011-07-14 | 2014-11-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device |
EP3041087A1 (en) | 2011-07-14 | 2016-07-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device |
US9864943B2 (en) | 2011-07-14 | 2018-01-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device |
JP2014099924A (ja) * | 2011-07-14 | 2014-05-29 | Murata Mfg Co Ltd | 無線通信デバイス |
WO2013008874A1 (ja) | 2011-07-14 | 2013-01-17 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス |
US8770489B2 (en) | 2011-07-15 | 2014-07-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio communication device |
US8814056B2 (en) | 2011-07-19 | 2014-08-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device, RFID tag, and communication terminal apparatus |
US9543642B2 (en) | 2011-09-09 | 2017-01-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and wireless device |
US8905296B2 (en) | 2011-12-01 | 2014-12-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless integrated circuit device and method of manufacturing the same |
US8720789B2 (en) | 2012-01-30 | 2014-05-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
US9692128B2 (en) | 2012-02-24 | 2017-06-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and wireless communication device |
US10235544B2 (en) | 2012-04-13 | 2019-03-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inspection method and inspection device for RFID tag |
US9336475B2 (en) | 2012-04-25 | 2016-05-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio IC device and radio communication terminal |
US9509051B2 (en) | 2012-08-09 | 2016-11-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and wireless communication apparatus |
JP5761463B2 (ja) * | 2012-08-09 | 2015-08-12 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および無線通信装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101953025A (zh) | 2011-01-19 |
EP2264831B1 (en) | 2020-05-27 |
US8360325B2 (en) | 2013-01-29 |
EP2264831A4 (en) | 2013-12-04 |
US20100308118A1 (en) | 2010-12-09 |
JPWO2009128437A1 (ja) | 2011-08-04 |
EP2264831A1 (en) | 2010-12-22 |
WO2009128437A1 (ja) | 2009-10-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4535209B2 (ja) | 無線icデバイス、電子機器及び無線icデバイスの共振周波数の調整方法 | |
JP5413489B2 (ja) | プリント配線回路基板及び電子機器 | |
JP6414606B2 (ja) | 電子機器 | |
JP5733435B2 (ja) | プリント配線基板 | |
US8400307B2 (en) | Radio frequency IC device and electronic apparatus | |
JP4840275B2 (ja) | 無線icデバイス及び電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100525 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100607 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130625 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4535209 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130625 Year of fee payment: 3 |