CN103081221B - 无线通信器件 - Google Patents
无线通信器件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103081221B CN103081221B CN201280002691.8A CN201280002691A CN103081221B CN 103081221 B CN103081221 B CN 103081221B CN 201280002691 A CN201280002691 A CN 201280002691A CN 103081221 B CN103081221 B CN 103081221B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- inductance
- radiating element
- substrate
- wireless
- communication devices
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/07773—Antenna details
- G06K19/07786—Antenna details the antenna being of the HF type, such as a dipole
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/20—Resilient mountings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
- H01Q1/2225—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems used in active tags, i.e. provided with its own power source or in passive tags, i.e. deriving power from RF signal
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
- H01Q9/04—Resonant antennas
- H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
- H01Q9/04—Resonant antennas
- H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
- H01Q9/28—Conical, cylindrical, cage, strip, gauze, or like elements having an extended radiating surface; Elements comprising two conical surfaces having collinear axes and adjacent apices and fed by two-conductor transmission lines
- H01Q9/285—Planar dipole
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
Abstract
本发明获得一种不容易因折叠或弯曲而发生断线的可靠性较高的无线通信器件。所述无线通信器件包括:可挠性基材膜(10);可挠性天线导体(20),该可挠性天线导体(20)设置于可挠性基材膜(10)的一个主面的几乎整个面,由隔着狭缝(23)而相对的第一辐射元件(21)和第二辐射元件(22)构成;电感基板(30),该电感基板(30)跨过狭缝(23)而与第一辐射元件(21)和第二辐射元件(22)相连接,并具有电感元件;以及无线IC元件(50),该无线IC元件(50)与电感元件进行并联连接,并装载于电感基板(30)。无线IC元件(50)也可以跨过狭缝(23)而与第一辐射元件(21)和第二辐射元件(22)相连接。
Description
技术领域
本发明涉及一种无线通信器件,特别涉及用于在RFID(RadioFrequencyIdentification:射频识别)系统中与读写器进行通信的无线通信器件。
背景技术
近年来,作为物品的信息管理系统,使读写器与附加在物品上的RFID标签(也称为无线通信器件)以非接触方式进行通信来传输规定信息的RFID系统已投入了实用。作为RFID系统,典型的是利用13MHz频带的高频的HF频带系统、和利用900MHz频带的高频的UHF频带系统。特别是由于通信区域较大,能一并对多个RFID标签进行读写,因此,UHF频带系统受到瞩目。
作为UHF频带系统用的RFID标签,一般例如包括如专利文献1、2所记载那样的偶极子天线。这些偶极子天线具有与无线IC芯片相连接的两个辐射元件、以及连接各辐射元件的匹配用环形导体。匹配用环形导体用于给无线IC芯片提供电感分量,具有作为匹配电路的功能,所述匹配电路用于与无线IC芯片和辐射元件之间的阻抗进行匹配。
然而,近年来,要求能直接安装于如衣服或纱布那样柔软的物品的RFID标签。当然,对于这样的标签,要求小型且具有可挠性,并且对清洗和折叠具有较高的耐久性。
然而,对于如专利文献1、2所记载那样的现有的偶极子天线,由于需要由线宽较细的导体图案所形成的环形部分,因此,若安装于日用织品,则在清洗时或折叠时,环形部分上会形成折痕,存在因折痕而发生断线的问题。另外,若辐射元件具有线宽较窄的部分,则同样容易在较窄的部分上发生断线。
此外,通常将无线IC芯片装载于芯片装载用焊盘上,该焊盘与辐射元件经由走线用布线而相连接。由于该走线用布线的线宽也较窄,因此,会导致断线。特别是由于无线IC芯片作为硅等的半导体基板而构成,因此,若RFID标签被折叠或弯曲,则应力容易集中于无线IC芯片的周边部分、特别是无线IC芯片与辐射元件之间的接合部,在该接合部上也容易发生断线。
专利文献1:日本专利特开2007-228437号公报
专利文献2:日本专利特开2007-295395号公报
发明内容
因此,本发明的目的在于,提供一种不容易因折叠或弯曲而发生断线的可靠性较高的无线通信器件。
作为本发明的第1方式的无线通信器件的特征在于,包括:
可挠性基材膜;
可挠性天线导体,该可挠性天线导体设置于所述可挠性基材膜的一个主面的几乎整个面,由隔着狭缝而相对的第一辐射元件和第二辐射元件构成;
电感基板,该电感基板跨过所述狭缝而与第一辐射元件和第二辐射元件相连接,并具有电感元件;以及
无线IC元件,该无线IC元件与所述电感元件进行并联连接,并装载于所述电感基板。
作为本发明的第2方式的无线通信器件的特征在于,包括:
可挠性基材膜;
可挠性天线导体,该可挠性天线导体设置于所述可挠性基材膜的一个主面的几乎整个面,由隔着狭缝而相对的第一辐射元件和第二辐射元件构成;
电感基板,该电感基板跨过所述狭缝而与第一辐射元件和第二辐射元件相连接,并具有电感元件;以及
无线IC元件,该无线IC元件跨过所述狭缝而与第一辐射元件和第二辐射元件相连接,并与所述电感元件进行并联连接。
在所述无线通信器件中,设置于电感基板的电感元件对无线IC元件与可挠性天线导体之间的阻抗进行匹配。由于可挠性基材膜的一个主面的几乎整个面都设置有第一辐射元件和第二辐射元件,电感基板跨过设置于第一辐射元件和第二辐射元件之间的狭缝而与第一辐射元件和第二辐射元件相连接,因此,在电感基板与第一辐射元件和第二辐射元件的连接中不存在环形的导体或走线用的导体等线宽较窄的导体(图案)。换言之,由于在可挠性基材膜上辐射元件(导体)只形成为面状,因此,即使将无线通信器件进行折叠或弯曲也不容易发生断线,可靠性得以提高。
根据本发明,能获得一种不容易因折叠或弯曲而发生断线的可靠性较高的无线通信器件。另外,能使无线IC元件与可挠性天线导体之间的阻抗良好地进行匹配。
附图说明
图1表示作为实施例1的无线通信器件,图1(A)是立体图,图1(B)是俯视图,图1(C)是A-A放大剖视图。
图2表示作为实施例1的无线通信器件的主要部分,图2(A)是俯视图,图2(B)是剖视图。
图3是作为实施例1的无线通信器件的等效电路图。
图4是表示作为实施例1的无线通信器件中的电感基板的阻抗匹配特性的史密斯圆图。
图5是将电感基板(多层基板)按各基材层逐层分解来表示的俯视图。
图6是作为实施例2的无线通信器件的等效电路图。
图7是将构成作为实施例2的无线通信器件的电感基板(多层基板)按各基材层逐层分解来表示的俯视图。
图8是表示作为实施例2的无线通信器件中的电感基板的阻抗匹配特性的史密斯圆图。
图9是表示作为实施例2的无线通信器件的辐射元件的阻抗特性(例1)的史密斯圆图。
图10是表示作为实施例2的无线通信器件的辐射元件的阻抗特性(例2)的史密斯圆图。
图11是表示作为实施例2的无线通信器件的辐射元件的阻抗特性(例3)的史密斯圆图。
图12是作为实施例3的无线通信器件的等效电路图。
图13是将构成作为实施例3的无线通信器件的电感基板(多层基板)按各基材层逐层分解来表示的俯视图。
图14表示作为实施例4的无线通信器件,图14(A)是立体图,图14(B)是分解立体图。
图15是表示天线导体的变形例的俯视图,图15(A)表示变形例1,图15(B)表示变形例2,图15(C)表示变形例3。
图16表示作为实施例5的无线通信器件,图16(A)是立体图,图16(B)是俯视图,图16(C)是B-B放大剖视图。
图17表示作为实施例5的无线通信器件的主要部分,图17(A)、图17(B)分别是俯视图。
图18是作为实施例5的无线通信器件的等效电路图。
图19是表示作为实施例5的无线通信器件的主要部分的立体图。
图20表示作为实施例6的无线通信器件,图20(A)是立体图,图20(B)是俯视图,图20(C)是主要部分的立体图。
图21是构成作为实施例6的无线通信器件的电感基板的剖视图,图21(A)表示例1,图21(B)表示例2。
图22是表示天线导体的变形例的俯视图,图22(A)表示变形例4,图22(B)表示变形例5。
图23表示作为实施例7的无线通信器件,图23(A)是立体图,图23(B)是分解立体图。
具体实施方式
下面,参照附图,对本发明所涉及的无线通信器件的实施例进行说明。此外,在各图中,对共通的元器件、部分标注相同的符号,并省去重复的说明。
(实施例1、参照图1~图5)
作为实施例1的无线通信器件1A用于UHF频带的RFID系统,如图1所示,包括:可挠性基材膜10;可挠性天线导体20,该可挠性天线导体20设置于可挠性基材膜10的一个主面的几乎整个面,由隔着狭缝23而相对的第一辐射元件21和第二辐射元件22构成;电感基板30,该电感基板30跨过狭缝23而与第一辐射元件21和第二辐射元件22直线相对的部分相连接,并具有电感元件L1(参照图2(B));以及无线IC元件50,该无线IC元件50与电感元件L1进行并联连接,并装载于电感基板30。
作为可挠性基材膜10,例如可适当使用聚亚苯基硫醚树脂、聚酰亚胺树脂。作为可挠性天线导体20,例如可适当使用以铜、银等电阻率较小的金属为主要成分的金属薄膜,可将金属箔转印、粘贴于薄膜10上,或在薄膜10上以光刻的方法来形成。在可挠性基材膜10的周边部分与天线导体20(第一辐射元件21和第二辐射元件22)的周边部分之间设置有边缘部,但优选使该边缘部为最小限度。通过极力增大天线导体20的宽度,能提高对折叠或弯曲的耐久性,使得不容易发生断线。若可不设置边缘部,则更为理想。这是由于通过极力增大天线导体20的尺寸,从而即使是小型的器件也能增大增益。
在天线导体20上形成有绝缘性保护膜(以下称为抗蚀剂膜15)。此外,在图1(A)、图1(B)、及图2(A)中省略了抗蚀剂膜15本身的图示。而且,为了将第一辐射元件21和第二辐射元件22与电感基板30进行电连接,如图2(A)所示,在抗蚀剂膜15上形成有开口部15a。电感基板30的外部电极41a、41b如图2(B)所示,经由该开口部15a,通过焊料16与第一辐射元件21和第二辐射元件22相连接。
如图2(B)所示,在电感基板30中内置有电感元件L1,元件L1的一端与第一辐射元件21和无线IC元件50的输入输出端子电极51a相连接,元件L1的另一端与第二辐射元件22和无线IC元件50的输入输出端子电极51b相连接。
无线IC元件50例如对UHF频带的RF信号进行处理,包含时钟电路、逻辑电路、以及存储器电路等,并存储有所需要的信息。无线IC芯片50在其反面设有输入输出端子电极51a、51b以及安装用端子电极(未图示)。输入输出端子电极51a、51b经由焊料等,与设置于电感基板30上表面的供电端子电极45a、45b进行电连接,安装用端子电极经由焊料等,与设置于电感基板30上表面的安装用端子电极45c、45d(参照图5)进行电连接。
本无线通信器件1A具有图3所示的等效电路,内置于电感基板30的电感元件L1与无线IC元件50互相并联地与第一辐射元件21和第二辐射元件22相连接。此外,如图2(A)所示,在辐射元件21、22相对的部分(狭缝23)中形成的电容C1也与电感元件L1并联连接而构成谐振电路。电容C2是包含于无线IC元件50的寄生电容。该寄生电容C2具有比辐射元件21、22间的电容C1要大的值。通过形成电容C1,使得用于产生谐振的电感值较小即可。
在具有上述结构的无线通信器件1A中,电感元件L1将从无线IC元件50发送的规定频率的高频信号传输至第一辐射元件21和第二辐射元件22,并将由第一辐射元件21和第二辐射元件22所接收到的高频信号沿着与从无线IC元件50发送时相反的方向提供给无线IC元件50。
电感元件L1具有作为对无线IC元件50与可挠性天线导体20之间的阻抗进行匹配的匹配电路的功能。即,用无线IC元件50和电感元件L1来形成闭环线路,该闭环线路的电气长度与阻抗的匹配大有关系。将电感元件L1的电感匹配特性示于图4的史密斯圆图。图4表示从辐射元件21、22的端子侧来看的阻抗。无线IC元件50的输入输出阻抗为图4中的A部分,因电感元件L1而产生的转换后的阻抗为B部分。更具体而言,可利用由图3的等效电路所示的电感元件L1、电容C1、无线IC元件50的寄生电容C2所形成的谐振电路,来对阻抗进行匹配,并利用电容C1、C2来进行微调。
此外,在本无线通信器件1A中,由于可挠性基材膜10的一个主面的几乎整个面都设置有第一辐射元件21和第二辐射元件22,电感基板30跨过设置于第一辐射元件21和第二辐射元件22之间的狭缝23而与第一辐射元件21和第二辐射元件22的直线部分相连接,因此,在电感基板30与第一和第二辐射元件21、22的连接部分中不存在环形的导体或走线用的导体等线宽较窄的导体(图案)。换言之,由于在可挠性基材膜10上辐射元件21、22(导体)只形成为面状,因此,即使将无线通信器件1A进行折叠或弯曲,连接部分也不容易发生断线,可靠性得以提高。
此外,也可以在第一辐射元件21和第二辐射元件22的相对部分、即与电感基板30的外部电极41a、41b相接合的部分的一部分上形成突状部分。
特别是在无线通信器件1A中,由于用抗蚀剂膜15来覆盖天线导体20的表面,因此,在折叠或弯曲器件1A时,能有效抑制在辐射元件21、22上形成折痕的情况,并且即使形成了折痕也能有效抑制其发生扩大。另外,抗蚀剂膜15保护天线导体20免受外部环境的影响,并覆盖了狭缝23,因此,能防止狭缝23的间隔在器件1A弯曲时发生变动、或辐射元件发生接触的情况。
优选为第一辐射元件21和第二辐射元件22隔着狭缝23直线地相对。这是为了极力抑制形成于狭缝23的电容C1的值因无线通信器件1A的折叠或弯曲而发生变动。另外,优选为狭缝23的长度、换言之是第一辐射元件21和第二辐射元件22互相相对的部分的长度是无线IC元件50在狭缝23的延伸方向上的无线IC元件50的长度的3倍以上。这是为了在无线通信器件1A弯曲时更可靠地保护无线IC元件50,从而使连接部分上不容易发生断线。
电感元件L1如图2(B)所示,由形成于电感基板30内的线圈状导体形成。电感基板30作为由多个绝缘体层或电介质层层叠而成的层叠基板而构成。特别是,在电感元件L1中,线圈状导体的卷轴沿可挠性天线导体20的法线方向配置。此外,在进行俯视时,电感元件L1配置成线圈状导体的线圈内径区域与狭缝23至少有一部分重合。利用这样的结构,来自电感基板30的漏磁通被天线导体20所遮挡的情况较少,能将电感元件L1的Q值下降抑制在最低限度。最理想的配置是,在进行俯视时,配置成电感元件L1的线圈状导体的整个线圈内径区域都与狭缝23重合。
优选为在无线IC元件50是硅等半导体芯片、可挠性基材10是树脂薄膜的情况下,电感基板30由热膨胀系数在半导体芯片与树脂薄膜这两者中间的材料构成。作为这样的理想材料,可列举出如LTCC这样的陶瓷。
接着,参照图5,对内置有电感元件L1的电感基板30的结构进行说明。层叠体由各基材层31a~31j构成,基材层31a~31j是由电介质或磁性体所构成的陶瓷片材,基材层31j是转印用片材。在图5中,各电极和各导体形成于各基材层31a~31j上,将基材层31a重叠于基材层31b上,再按重叠于基材层31c、31d……上的顺序来进行层叠。在层叠后,将重叠于最下层的基材层(转印片材)31j剥离,从而使端子电极45a~45d露出至层叠体的下表面(在如图2(B)所示进行安装时成为上表面)。
详细而言,在基材层31a上形成有与第一辐射元件21和第二辐射元件22相连接的外部电极41a、41b、以及通孔导体42a、42b,在基材层31b上形成有通孔导体42a、42b,在基材层31c~31f上分别形成有电感导体43a~43d、以及通孔导体42a~42d,在基材层31g上形成有通孔导体42a、42b,在基材层31h上形成有导体44a、44b、以及通孔导体42a、42b、42e、42f,在基材层31i上形成有通孔导体42e、42f,在基材层31j上形成有端子电极45a~45d、以及通孔导体42e、42f。将各基材层31a~31j进行层叠,从而利用连接成线圈状的电感导体43a~43d来形成电感元件L1。标注有相同标号的通孔导体在上下相邻的基材层间电连接。
(实施例2、参照图6~图11)
作为实施例2的无线通信器件1B具有图6所示的等效电路,用电感元件L2、L3和电容元件C3、C4来形成谐振电路,电感元件L2、L3互相进行磁耦合。无线通信器件1B本身的结构与上述实施例1相同。其作用效果也与实施例1中所说明的作用效果相同。
特别是在本实施例2中,利用由电感元件L2、L3、电容元件C3、C4、以及无线IC元件50的寄生电容C2所构成的谐振电路,能在宽频带中进行通信。将电感元件L2、L3的电感匹配特性示于图8的史密斯圆图。图8表示从辐射元件21、22的端子侧来看的阻抗。无线IC元件50的输入输出阻抗为图8中的A部分,因电感元件而产生的转换后的阻抗为B部分。在本实施例2中,具有利用电容元件C3、C4来防止从天线导体20输入的静电(低频噪音)传输至无线IC元件50的作为ESD对策的效果。
另外,将天线导体20的阻抗示于图9~图11。图9表示在750~1050MHz频带下将第一和第二辐射元件21、22的尺寸分别设为20×6mm时的特性。图10表示在750~1050MHz频带下将第一和第二辐射元件21、22的尺寸分别设为40×6mm时的特性。图11表示在750~1050MHz频带下将第一和第二辐射元件21、22的尺寸分别设为60×6mm时的特性。
参照图7,对内置有电感元件L2、L3、电容元件C3、C4的电感基板30的结构进行说明。层叠体由各基材层31a~31k构成,基材层31a~31k是由电介质或磁性体所构成的陶瓷片材,基材层31k是转印用片材。在图7中,各电极和各导体形成于各基材层31a~31k上,将基材层31a重叠于基材层31b上,再按重叠于基材层31c、31d……上的顺序来进行层叠。在层叠后,将重叠于最下层的基材层(转印片材)31k剥离,从而使端子电极45a~45d露出至层叠体的下表面(在如图2(B)所示进行安装时成为上表面)。
详细而言,在基材层31a上形成有与第一辐射元件21和第二辐射元件22相连接的外部电极41a、41b、以及通孔导体42a、42b,在基材层31b上形成有电极46a、46b、以及通孔导体42a~42d,在基材层31c~31f上分别形成有电感导体43a~43d、电极46c~46j、以及通孔导体42a~42e,在基材层31g~31i上形成有电感导体43e~43g、以及通孔导体42c~42f,在基材层31j上形成有电感导体43h、导体44a、以及通孔导体42c~42e、42g、42h,在基材层31k上形成有端子电极45a~45d、以及通孔导体42g、42h。
将各基材层31a~31k进行层叠,从而利用连接成线圈状的电感导体43e~43h,来形成电感元件L2,利用连接成线圈状的电感导体43a~43d,来形成电感元件L3。此外,利用彼此相对的电极46a、46c、46e、46g、46i,来形成电容元件C3,利用彼此相对的电极46b、46d、46f、46h、46j,来形成电容元件C4。标注有相同标号的通孔导体在上下相邻的基材层间电连接。
(实施例3、参照图12及图13)
作为实施例3的无线通信器件1C具有图12所示的等效电路,用电感元件L1和电容元件C5、C6来形成谐振电路。无线通信器件1C本身的结构与上述实施例1相同。其作用效果也与实施例1中所说明的作用效果相同。电容元件C5、C6具有阻抗调整功能、以及上述实施例2中所说明的ESD对策功能。
参照图13,对内置有电感元件L1、电容元件C5、C6的电感基板30的结构进行说明。层叠体由各基材层31a~31j构成,基材层31a~31j是由电介质或磁性体所构成的陶瓷片材,基材层31j是转印用片材。在图13中,各电极和各导体形成于各基材层31a~31j上,将基材层31a重叠于基材层31b上,再按重叠于基材层31c、31d……上的顺序来进行层叠。在层叠后,将重叠于最下层的基材层(转印片材)31j剥离,从而使端子电极45a~45d露出至层叠体的下表面(在如图2(B)所示进行安装时成为上表面)。
详细而言,在基材层31a上形成有与第一辐射元件21和第二辐射元件22相连接的外部电极41a、41b、以及通孔导体42a、42b,在基材层31b上形成有电极46a、46b、以及通孔导体42a~42d,在基材层31c~31f上分别形成有电感导体43a~43d、电极46c~46j、以及通孔导体42a~42e,在基材层31g、31h上形成有电极46k~46n、以及通孔导体42a~42d,在基材层31i上形成有导体44a、44b、以及通孔导体42c、42d、42g、42h,在基材层31j上形成有端子电极45a~45d、以及通孔导体42g、42h。
将各基材层31a~31j进行层叠,从而利用连接成线圈状的电感导体43a~43d,来形成电感元件L1。此外,利用互相相对的电极46a、46c、46e、46g、46i、46k、46m,来形成电容元件C5,利用互相相对的电极46b、46d、46f、46h、46j、46l、46n,来形成电容元件C6。标注有相同标号的通孔导体在上下相邻的基材层间电连接。
(实施例4、参照图14)
作为实施例4的无线通信器件1D如图14所示,将可挠性天线导体20(第一辐射元件21和第二辐射元件22)设置在可挠性基材膜10上,此外,将装载有无线IC元件50的电感基板30与第一辐射元件21和第二辐射元件22相连接,此外,将由合成橡胶所构成的保护构件11、12粘贴于这些元件的表面和背面。无线通信器件1D本身的结构与上述实施例1相同。
(天线导体的变形例、参照图15)
所述天线导体20(第一辐射元件21和第二辐射元件22)的形状任意,如作为变形例1而示出于图15(A)的那样,也可以在俯视下呈大致椭圆形。如作为变形例2而示出于图15(B)的那样,也可以在俯视下呈长方形、且在对角线上形成狭缝23来分割成第一辐射元件21和第二辐射元件22。另外,如作为变形例3而示出于图15(C)的那样,也可以形成为将狭缝23弯曲后所形成的形状。对于变形例2、3,即使将可挠性基材膜10沿长边方向进行弯曲,也都能更理想地抑制电感基板30与天线导体20之间的接合部分发生断线。天线导体20也可以具有除图15所示以外的形状、例如圆形等。
(实施例5、参照图16~图19)
作为实施例5的无线通信器件1E如图16所示,将无线IC元件50和电感基板30分别跨过狭缝23而连接于第一辐射元件21和第二辐射元件22上。为了将第一辐射元件21和第二辐射元件22与电感基板30和无线IC元件50进行电连接,如图17(A)所示,在抗蚀剂膜15上形成有开口部15a、15b。电感基板30的外部电极41a、41b经由开口部15a,通过焊料与第一辐射元件21和第二辐射元件22相连接。此外,在本实施例5中,外部电极41a、41b形成于电感基板30的两端部(参照图17(B)和图19)。无线IC元件50的输入输出端子电极51a、51b经由开口部15b,通过焊料与第一辐射元件21和第二辐射元件22相连接。
本实施例5的其他结构与所述实施例1相同,其等效电路也如图18所示,与图3所示的等效电路相同。因此,实施例5的作用效果与实施例1基本相同。特别是在实施例5中,如图19所示,相对于无线IC元件50的高度t1,电感基板30的高度t2较大。即,高度较高的电感基板30与高度较低的无线IC元件50相邻配置。在无线IC元件50是硅等的半导体芯片、可挠性基材10是树脂薄膜、电感基板30是陶瓷的层叠体芯片的情况下,电感基板30的材质比无线IC元件50要硬。因此,若高度较高的硬质的电感基板30与无线IC元件50相邻配置,则在无线通信器件1E受到冲击时,电感基板30能保护无线IC元件50免受外力的影响。
(实施例6、参照图20及图21)
作为实施例6的无线通信器件1F如图20所示,通过夹着高度t1的无线IC元件50来配置高度t2的电感基板30和高度t2的保护用基板35。保护用基板35由与电感基板30相同的材料构成,材质较硬。这样,与无线IC元件50的两侧相邻地配置硬质基板,从而更可靠地保护无线IC元件50免受外部冲击的影响。此外,保护用基板35可以是空基板,或者也可以内置有电感元件、其他电容元件。
内置于电感基板30的电感元件L1可以如图21(A)所示,将线圈状导体的卷轴沿可挠性天线导体20的法线方向进行配置,或者也可以如图21(B)所示,将线圈状导体的卷轴沿可挠性天线导体20的平面方向进行配置。图21(A)的结构的优点如在上述实施例1中参照图2(B)进行说明的那样。图21(B)的结构的优点在于,天线导体20与线圈状导体之间所产生的寄生电容较小。
(天线导体的变形例、参照图22)
图22(A)示出了天线导体20的变形例4,图22(B)示出了天线导体20的变形例5。变形例4与图15(A)所示的变形例1形状相同,示出了无线IC元件50和电感基板30分别与第一辐射元件21和第二辐射元件22相连接的状态。变形例5与图15(B)所示的变形例2形状相同,示出了无线IC元件50和电感基板30分别与第一辐射元件21和第二辐射元件22相连接的状态。
(实施例7、参照图23)
作为实施例7的无线通信器件1G如图23所示,将可挠性天线导体20(第一辐射元件21和第二辐射元件22)设置在可挠性基材膜10上,此外,将无线IC元件50和电感基板30与第一辐射元件21和第二辐射元件22相连接,还将由合成橡胶所构成的保护构件11、12粘贴于这些元件的表面和背面。无线通信器件1G本身的结构与上述实施例5相同。
(其它实施例)
另外,本发明所涉及的无线通信器件不限于上述实施例,在其要点的范围内可以进行各种变更是毋庸置疑的。
工业上的实用性
如上所述,本发明对无线通信器件是有用的,特别在不容易因折叠或弯曲而发生断线这点上较为优异。
标号说明
10可挠性基材膜
15抗蚀剂膜
20可挠性天线导体
21、22辐射元件
23狭缝
30电感基板
50无线IC元件
L1~L3电感元件
C1~C6电容元件(电容)
Claims (9)
1.一种无线通信器件,其特征在于,包括:
可挠性基材膜;
可挠性天线导体,该可挠性天线导体呈面状地设置于所述可挠性基材膜的一个主面的几乎整个面,由隔着狭缝而相对的第一辐射元件和第二辐射元件构成;
电感基板,该电感基板跨过所述狭缝,其一端与第一辐射元件相连接,而另一端与第二辐射元件相连接,并具有电感元件;以及
无线IC元件,该无线IC元件与所述电感元件进行并联连接,并装载于所述电感基板,
第一辐射元件与第二辐射元件经由所述狭缝进行电容耦合,
利用所述无线IC元件本身所具有的寄生电容、所述电感元件的电感、以及由所述狭缝形成的电容来形成谐振电路,
所述电感基板是由多个绝缘体层或电介质层层叠而成的层叠基板,
所述电感元件由形成于所述层叠基板内的线圈状导体构成,
在所述电感元件中,所述线圈状导体的卷轴沿所述可挠性天线导体的法线方向形成于所述层叠基板内,
在进行俯视时,所述电感基板配置成所述线圈状导体的线圈内径区域与所述狭缝至少有一部分重合。
2.如权利要求1所述的无线通信器件,其特征在于,
所述可挠性基材膜的所述一个主面的几乎整个面都形成有绝缘性保护膜,使得覆盖第一辐射元件和第二辐射元件,
所述电感基板经由形成于所述绝缘性保护膜的开口部而与第一辐射元件和第二辐射元件相连接。
3.如权利要求1所述的无线通信器件,其特征在于,
在所述电感元件中,所述线圈状导体的卷轴沿所述可挠性天线导体的平面方向形成于所述层叠基板内。
4.一种无线通信器件,其特征在于,包括:
可挠性基材膜;
可挠性天线导体,该可挠性天线导体呈面状地设置于所述可挠性基材膜的一个主面的几乎整个面,由隔着狭缝而相对的第一辐射元件和第二辐射元件构成;
电感基板,该电感基板跨过所述狭缝,其一端与第一辐射元件相连,而另一端与第二辐射元件相连接,并具有电感元件;以及
无线IC元件,该无线IC元件跨过所述狭缝而与第一辐射元件和第二辐射元件相连接,并与所述电感元件进行并联连接,
第一辐射元件与第二辐射元件经由所述狭缝进行电容耦合,
利用所述无线IC元件本身所具有的寄生电容、所述电感元件的电感、以及由所述狭缝形成的电容来形成谐振电路,
所述电感基板是由多个绝缘体层或电介质层层叠而成的层叠基板,
所述电感元件由形成于所述层叠基板内的线圈状导体构成,
在所述电感元件中,所述线圈状导体的卷轴沿所述可挠性天线导体的法线方向形成于所述层叠基板内,
在进行俯视时,所述电感基板配置成所述线圈状导体的线圈内径区域与所述狭缝至少有一部分重合。
5.如权利要求4所述的无线通信器件,其特征在于,
所述可挠性基材膜的所述一个主面的几乎整个面都形成有绝缘性保护膜,使得覆盖第一辐射元件和第二辐射元件,
所述电感基板经由形成于所述绝缘性保护膜的开口部而与第一辐射元件和第二辐射元件相连接,而且,所述无线IC元件经由形成于所述绝缘性保护膜的开口部而与第一辐射元件和第二辐射元件相连接。
6.如权利要求4所述的无线通信器件,其特征在于,
在所述电感元件中,所述线圈状导体的卷轴沿所述可挠性天线导体的平面方向形成于所述层叠基板内。
7.如权利要求4或5所述的无线通信器件,其特征在于,
所述电感基板的高度比所述无线IC元件要高。
8.如权利要求4或5所述的无线通信器件,其特征在于,
在所述可挠性基材膜上,装载有高度比所述无线IC元件要高的保护用基板,所述保护用基板跨过所述狭缝,且与所述电感基板一起夹住所述无线IC元件。
9.如权利要求8所述的无线通信器件,其特征在于,
所述保护用基板是具有电感元件的电感基板。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011083277 | 2011-04-05 | ||
JP2011-083277 | 2011-04-05 | ||
PCT/JP2012/058884 WO2012137717A1 (ja) | 2011-04-05 | 2012-04-02 | 無線通信デバイス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103081221A CN103081221A (zh) | 2013-05-01 |
CN103081221B true CN103081221B (zh) | 2016-06-08 |
Family
ID=46969116
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201280002691.8A Active CN103081221B (zh) | 2011-04-05 | 2012-04-02 | 无线通信器件 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8937576B2 (zh) |
EP (1) | EP2618424A4 (zh) |
JP (1) | JP5273326B2 (zh) |
KR (1) | KR101317226B1 (zh) |
CN (1) | CN103081221B (zh) |
WO (1) | WO2012137717A1 (zh) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU2011210870A1 (en) | 2010-01-29 | 2012-08-16 | Avery Dennison Corporation | Smart sign box using electronic interactions |
US10977965B2 (en) | 2010-01-29 | 2021-04-13 | Avery Dennison Retail Information Services, Llc | Smart sign box using electronic interactions |
WO2011118379A1 (ja) * | 2010-03-24 | 2011-09-29 | 株式会社村田製作所 | Rfidシステム |
US9858583B2 (en) | 2011-09-01 | 2018-01-02 | Avery Dennison Retail Information Services, Llc | Apparatus, system and method for tracking consumer product interest using mobile devices |
BR112014011243B8 (pt) * | 2012-09-10 | 2022-08-30 | Avery Dennison Corp | Método para emparelhar um dispositivo rfid capacitado por nfc com um objeto. |
JP5672414B2 (ja) * | 2012-10-12 | 2015-02-18 | 株式会社村田製作所 | Hf帯無線通信デバイス |
EP3214572B1 (en) | 2012-10-18 | 2020-01-29 | Avery Dennison Corporation | System and apparatus for nfc security |
EP2795950B1 (en) | 2012-11-19 | 2018-09-05 | Avery Dennison Corporation | Nfc security system and method for disabling unauthorized tags |
US9905925B2 (en) | 2013-05-13 | 2018-02-27 | Amotech Co., Ltd. | NFC antenna module and portable terminal comprising same |
KR102595232B1 (ko) * | 2016-09-23 | 2023-10-30 | 삼성전자주식회사 | 전자 장치에 있어서 무선 전력 송수신 장치 및 방법 |
WO2019126317A1 (en) * | 2017-12-21 | 2019-06-27 | Verily Life Sciences Llc | Variable impedance matching networks for stretchable antennas |
WO2021192363A1 (ja) * | 2020-03-24 | 2021-09-30 | 株式会社村田製作所 | Rficモジュール、rfidタグ及びrfidタグ付き物品 |
CN218383977U (zh) * | 2020-03-24 | 2023-01-24 | 株式会社村田制作所 | 电路模块和rfid标签 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101351924A (zh) * | 2006-01-19 | 2009-01-21 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件以及无线ic器件用零件 |
CN101578616A (zh) * | 2007-07-17 | 2009-11-11 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件及电子设备 |
Family Cites Families (518)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3364564A (en) | 1965-06-28 | 1968-01-23 | Gregory Ind Inc | Method of producing welding studs dischargeable in end-to-end relationship |
JPS5754964B2 (zh) | 1974-05-08 | 1982-11-20 | ||
JPS6193701A (ja) | 1984-10-13 | 1986-05-12 | Toyota Motor Corp | 自動車用アンテナ装置 |
JPS61284102A (ja) | 1985-06-11 | 1986-12-15 | Oki Electric Ind Co Ltd | 携帯形無線機のアンテナ |
JPS62127140U (zh) | 1986-02-03 | 1987-08-12 | ||
JPH01212035A (ja) | 1987-08-13 | 1989-08-25 | Secom Co Ltd | 電磁界ダイバ−シチ受信方式 |
WO1989007347A1 (en) | 1988-02-04 | 1989-08-10 | Uniscan Ltd. | Magnetic field concentrator |
JPH0744114B2 (ja) | 1988-12-16 | 1995-05-15 | 株式会社村田製作所 | 積層チップコイル |
JPH02164105A (ja) | 1988-12-19 | 1990-06-25 | Mitsubishi Electric Corp | スパイラルアンテナ |
US5253969A (en) | 1989-03-10 | 1993-10-19 | Sms Schloemann-Siemag Aktiengesellschaft | Feeding system for strip material, particularly in treatment plants for metal strips |
JPH03171385A (ja) | 1989-11-30 | 1991-07-24 | Sony Corp | 情報カード |
JP2662742B2 (ja) | 1990-03-13 | 1997-10-15 | 株式会社村田製作所 | バンドパスフィルタ |
JP2763664B2 (ja) | 1990-07-25 | 1998-06-11 | 日本碍子株式会社 | 分布定数回路用配線基板 |
JPH04150011A (ja) | 1990-10-12 | 1992-05-22 | Tdk Corp | 複合電子部品 |
JPH04167500A (ja) | 1990-10-30 | 1992-06-15 | Omron Corp | プリント基板管理システム |
JP2539367Y2 (ja) | 1991-01-30 | 1997-06-25 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品 |
NL9100176A (nl) | 1991-02-01 | 1992-03-02 | Nedap Nv | Antenne met transformator voor contactloze informatieoverdracht vanuit integrated circuit-kaart. |
JP2558330Y2 (ja) | 1991-02-06 | 1997-12-24 | オムロン株式会社 | 電磁結合型電子機器 |
NL9100347A (nl) | 1991-02-26 | 1992-03-02 | Nedap Nv | Geintegreerde transformator voor een contactloze identificatiekaart. |
JPH04321190A (ja) | 1991-04-22 | 1992-11-11 | Mitsubishi Electric Corp | 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路 |
JPH0745933Y2 (ja) | 1991-06-07 | 1995-10-18 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックインダクタンス素子 |
EP0522806B1 (en) | 1991-07-08 | 1996-11-20 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Retractable antenna system |
JP2839782B2 (ja) | 1992-02-14 | 1998-12-16 | 三菱電機株式会社 | プリント化スロットアンテナ |
JPH05327331A (ja) | 1992-05-15 | 1993-12-10 | Matsushita Electric Works Ltd | プリントアンテナ |
JP3186235B2 (ja) | 1992-07-30 | 2001-07-11 | 株式会社村田製作所 | 共振器アンテナ |
JPH0677729A (ja) | 1992-08-25 | 1994-03-18 | Mitsubishi Electric Corp | アンテナ一体化マイクロ波回路 |
JP2592328Y2 (ja) | 1992-09-09 | 1999-03-17 | 神鋼電機株式会社 | アンテナ装置 |
JPH06177635A (ja) | 1992-12-07 | 1994-06-24 | Mitsubishi Electric Corp | クロスダイポールアンテナ装置 |
JPH06260949A (ja) | 1993-03-03 | 1994-09-16 | Seiko Instr Inc | 無線機器 |
JPH07183836A (ja) | 1993-12-22 | 1995-07-21 | San'eisha Mfg Co Ltd | 配電線搬送通信用結合フィルタ装置 |
US5491483A (en) | 1994-01-05 | 1996-02-13 | Texas Instruments Incorporated | Single loop transponder system and method |
US6096431A (en) | 1994-07-25 | 2000-08-01 | Toppan Printing Co., Ltd. | Biodegradable cards |
JP3427527B2 (ja) | 1994-12-26 | 2003-07-22 | 凸版印刷株式会社 | 生分解性積層体及び生分解性カード |
JP2999374B2 (ja) | 1994-08-10 | 2000-01-17 | 太陽誘電株式会社 | 積層チップインダクタ |
JP3141692B2 (ja) | 1994-08-11 | 2001-03-05 | 松下電器産業株式会社 | ミリ波用検波器 |
DE4431754C1 (de) | 1994-09-06 | 1995-11-23 | Siemens Ag | Trägerelement |
US5528222A (en) | 1994-09-09 | 1996-06-18 | International Business Machines Corporation | Radio frequency circuit and memory in thin flexible package |
JPH0887580A (ja) | 1994-09-14 | 1996-04-02 | Omron Corp | データキャリア及びボールゲーム |
JP3064840B2 (ja) | 1994-12-22 | 2000-07-12 | ソニー株式会社 | Icカード |
JP2837829B2 (ja) | 1995-03-31 | 1998-12-16 | 松下電器産業株式会社 | 半導体装置の検査方法 |
JPH08279027A (ja) | 1995-04-04 | 1996-10-22 | Toshiba Corp | 無線通信カード |
US5955723A (en) | 1995-05-03 | 1999-09-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Contactless chip card |
JPH08307126A (ja) | 1995-05-09 | 1996-11-22 | Kyocera Corp | アンテナの収納構造 |
JP3637982B2 (ja) | 1995-06-27 | 2005-04-13 | 株式会社荏原電産 | インバータ駆動ポンプの制御システム |
US5629241A (en) | 1995-07-07 | 1997-05-13 | Hughes Aircraft Company | Microwave/millimeter wave circuit structure with discrete flip-chip mounted elements, and method of fabricating the same |
JP3150575B2 (ja) | 1995-07-18 | 2001-03-26 | 沖電気工業株式会社 | タグ装置及びその製造方法 |
GB2305075A (en) | 1995-09-05 | 1997-03-26 | Ibm | Radio Frequency Tag for Electronic Apparatus |
DE19534229A1 (de) | 1995-09-15 | 1997-03-20 | Licentia Gmbh | Transponderanordnung |
JPH0993029A (ja) | 1995-09-21 | 1997-04-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナ装置 |
JP3882218B2 (ja) | 1996-03-04 | 2007-02-14 | ソニー株式会社 | 光ディスク |
JP3471160B2 (ja) | 1996-03-18 | 2003-11-25 | 株式会社東芝 | モノリシックアンテナ |
JPH09270623A (ja) | 1996-03-29 | 1997-10-14 | Murata Mfg Co Ltd | アンテナ装置 |
JPH09284038A (ja) | 1996-04-17 | 1997-10-31 | Nhk Spring Co Ltd | 非接触データキャリアのアンテナ装置 |
JPH09294374A (ja) | 1996-04-26 | 1997-11-11 | Hitachi Ltd | 電源回路 |
JP3427663B2 (ja) | 1996-06-18 | 2003-07-22 | 凸版印刷株式会社 | 非接触icカード |
AUPO055296A0 (en) | 1996-06-19 | 1996-07-11 | Integrated Silicon Design Pty Ltd | Enhanced range transponder system |
US6104311A (en) | 1996-08-26 | 2000-08-15 | Addison Technologies | Information storage and identification tag |
KR20000049028A (ko) | 1996-10-09 | 2000-07-25 | 피에이브이 카드 게엠베하 | 칩카드 제조방법과 칩카드제조용 접속장치 |
JPH10171954A (ja) | 1996-12-05 | 1998-06-26 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触式icカード |
JP3279205B2 (ja) | 1996-12-10 | 2002-04-30 | 株式会社村田製作所 | 表面実装型アンテナおよび通信機 |
GB9626550D0 (en) * | 1996-12-20 | 1997-02-05 | Northern Telecom Ltd | A dipole antenna |
JPH10193849A (ja) | 1996-12-27 | 1998-07-28 | Rohm Co Ltd | 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール |
JPH10193851A (ja) | 1997-01-08 | 1998-07-28 | Denso Corp | 非接触カード |
DE19703029A1 (de) | 1997-01-28 | 1998-07-30 | Amatech Gmbh & Co Kg | Übertragungsmodul für eine Transpondervorrichtung sowie Transpondervorrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Transpondervorrichtung |
JPH10242742A (ja) | 1997-02-26 | 1998-09-11 | Harada Ind Co Ltd | 送受信アンテナ |
WO1998040930A1 (en) | 1997-03-10 | 1998-09-17 | Precision Dynamics Corporation | Reactively coupled elements in circuits on flexible substrates |
JPH10293828A (ja) | 1997-04-18 | 1998-11-04 | Omron Corp | データキャリア、コイルモジュール、リーダライタ及び衣服データ取得方法 |
JP3900593B2 (ja) | 1997-05-27 | 2007-04-04 | 凸版印刷株式会社 | Icカードおよびicモジュール |
JPH11346114A (ja) | 1997-06-11 | 1999-12-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナ装置 |
JPH1125244A (ja) | 1997-06-27 | 1999-01-29 | Toshiba Chem Corp | 非接触データキャリアパッケージ |
JP3621560B2 (ja) | 1997-07-24 | 2005-02-16 | 三菱電機株式会社 | 電磁誘導型データキャリアシステム |
JPH1175329A (ja) | 1997-08-29 | 1999-03-16 | Hitachi Ltd | 非接触icカードシステム |
JPH1185937A (ja) | 1997-09-02 | 1999-03-30 | Nippon Lsi Card Kk | 非接触式lsiカード及びその検査方法 |
JPH1188241A (ja) | 1997-09-04 | 1999-03-30 | Nippon Steel Corp | データキャリアシステム |
JP3853930B2 (ja) | 1997-09-26 | 2006-12-06 | 株式会社マースエンジニアリング | 非接触データキャリアパッケージおよびその製造方法 |
JPH11103209A (ja) | 1997-09-26 | 1999-04-13 | Fujitsu Ten Ltd | 電波受信装置 |
WO1999026195A1 (fr) | 1997-11-14 | 1999-05-27 | Toppan Printing Co., Ltd. | Module ci composite et carte ci composite |
JP3800765B2 (ja) | 1997-11-14 | 2006-07-26 | 凸版印刷株式会社 | 複合icカード |
JP3800766B2 (ja) | 1997-11-14 | 2006-07-26 | 凸版印刷株式会社 | 複合icモジュールおよび複合icカード |
JPH11149536A (ja) | 1997-11-14 | 1999-06-02 | Toppan Printing Co Ltd | 複合icカード |
JPH11175678A (ja) | 1997-12-09 | 1999-07-02 | Toppan Printing Co Ltd | Icモジュールとそのモジュールを搭載したicカード |
JPH11220319A (ja) | 1998-01-30 | 1999-08-10 | Sharp Corp | アンテナ装置 |
JPH11219420A (ja) | 1998-02-03 | 1999-08-10 | Tokin Corp | Icカードモジュール、icカード及びそれらの製造方法 |
JP2001084463A (ja) | 1999-09-14 | 2001-03-30 | Miyake:Kk | 共振回路 |
JPH11261325A (ja) | 1998-03-10 | 1999-09-24 | Shiro Sugimura | コイル素子と、その製造方法 |
US6362784B1 (en) | 1998-03-31 | 2002-03-26 | Matsuda Electric Industrial Co., Ltd. | Antenna unit and digital television receiver |
JP4260917B2 (ja) | 1998-03-31 | 2009-04-30 | 株式会社東芝 | ループアンテナ |
US5936150A (en) | 1998-04-13 | 1999-08-10 | Rockwell Science Center, Llc | Thin film resonant chemical sensor with resonant acoustic isolator |
CN1267267A (zh) | 1998-04-14 | 2000-09-20 | 德克萨斯黎伯迪纸板箱公司 | 用于压缩机和其它货物的容器 |
JP4030651B2 (ja) | 1998-05-12 | 2008-01-09 | 三菱電機株式会社 | 携帯型電話機 |
JPH11328352A (ja) | 1998-05-19 | 1999-11-30 | Tokin Corp | アンテナとicチップとの接続構造、及びicカード |
US6107920A (en) | 1998-06-09 | 2000-08-22 | Motorola, Inc. | Radio frequency identification tag having an article integrated antenna |
US6018299A (en) | 1998-06-09 | 2000-01-25 | Motorola, Inc. | Radio frequency identification tag having a printed antenna and method |
JP2000021639A (ja) | 1998-07-02 | 2000-01-21 | Sharp Corp | インダクター、これを用いた共振回路、整合回路、アンテナ回路及び発振回路 |
JP2000021128A (ja) | 1998-07-03 | 2000-01-21 | Nippon Steel Corp | 円盤状記憶媒体及びその収納ケース |
JP2000022421A (ja) | 1998-07-03 | 2000-01-21 | Murata Mfg Co Ltd | チップアンテナ及びそれを搭載した無線機器 |
AUPP473898A0 (en) | 1998-07-20 | 1998-08-13 | Integrated Silicon Design Pty Ltd | Metal screened electronic labelling system |
EP0977145A3 (en) | 1998-07-28 | 2002-11-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Radio IC card |
JP2000311226A (ja) | 1998-07-28 | 2000-11-07 | Toshiba Corp | 無線icカード及びその製造方法並びに無線icカード読取り書込みシステム |
JP3956172B2 (ja) | 1998-07-31 | 2007-08-08 | 吉川アールエフシステム株式会社 | データキャリア及びデータキャリア用アンテナ |
JP2000059260A (ja) | 1998-08-04 | 2000-02-25 | Sony Corp | 記憶装置 |
JP2002522849A (ja) | 1998-08-14 | 2002-07-23 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 無線周波数識別システムのアプリケーション |
BR9912929A (pt) | 1998-08-14 | 2001-05-08 | 3M Innovative Properties Co | Sistema de antena, combinação, e, processo para interrogar determinados artigos |
JP4411670B2 (ja) | 1998-09-08 | 2010-02-10 | 凸版印刷株式会社 | 非接触icカードの製造方法 |
JP4508301B2 (ja) | 1998-09-16 | 2010-07-21 | 大日本印刷株式会社 | 非接触icカード |
JP3632466B2 (ja) | 1998-10-23 | 2005-03-23 | 凸版印刷株式会社 | 非接触icカード用の検査装置および検査方法 |
JP2000137785A (ja) | 1998-10-30 | 2000-05-16 | Sony Corp | 非接触型icカードの製造方法および非接触型icカード |
US6837438B1 (en) | 1998-10-30 | 2005-01-04 | Hitachi Maxell, Ltd. | Non-contact information medium and communication system utilizing the same |
JP2000137779A (ja) | 1998-10-30 | 2000-05-16 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触情報媒体とその製造方法 |
JP3924962B2 (ja) | 1998-10-30 | 2007-06-06 | 株式会社デンソー | 皿状物品用idタグ |
JP2000148948A (ja) | 1998-11-05 | 2000-05-30 | Sony Corp | 非接触型icラベルおよびその製造方法 |
JP2000172812A (ja) | 1998-12-08 | 2000-06-23 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触情報媒体 |
FR2787640B1 (fr) | 1998-12-22 | 2003-02-14 | Gemplus Card Int | Agencement d'une antenne dans un environnement metallique |
JP3088404B2 (ja) | 1999-01-14 | 2000-09-18 | 埼玉日本電気株式会社 | 移動無線端末および内蔵アンテナ |
JP2000222540A (ja) | 1999-02-03 | 2000-08-11 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触型半導体タグ |
JP2000228602A (ja) | 1999-02-08 | 2000-08-15 | Alps Electric Co Ltd | 共振線路 |
JP2000243797A (ja) | 1999-02-18 | 2000-09-08 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体ウエハ及びその切断法並びに半導体ウエハ組立体及びその切断法 |
JP3967487B2 (ja) | 1999-02-23 | 2007-08-29 | 株式会社東芝 | Icカード |
JP2000251049A (ja) | 1999-03-03 | 2000-09-14 | Konica Corp | カード及びその製造方法 |
JP4106673B2 (ja) | 1999-03-05 | 2008-06-25 | 株式会社エフ・イー・シー | コイルユニットを使用するアンテナ装置、プリント回路基板 |
JP4349597B2 (ja) | 1999-03-26 | 2009-10-21 | 大日本印刷株式会社 | Icチップの製造方法及びそれを内蔵したメモリー媒体の製造方法 |
US6542050B1 (en) | 1999-03-30 | 2003-04-01 | Ngk Insulators, Ltd. | Transmitter-receiver |
JP2000286634A (ja) | 1999-03-30 | 2000-10-13 | Ngk Insulators Ltd | アンテナ装置及びアンテナ装置の製造方法 |
JP3751178B2 (ja) | 1999-03-30 | 2006-03-01 | 日本碍子株式会社 | 送受信機 |
JP3067764B1 (ja) | 1999-03-31 | 2000-07-24 | 株式会社豊田自動織機製作所 | 移動体通信用結合器、移動体及び移動体の通信方法 |
JP2000321984A (ja) | 1999-05-12 | 2000-11-24 | Hitachi Ltd | Rf−idタグ付きラベル |
JP4286977B2 (ja) | 1999-07-02 | 2009-07-01 | 大日本印刷株式会社 | 非接触型icカードとそのアンテナ特性調整方法 |
JP3557130B2 (ja) | 1999-07-14 | 2004-08-25 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2001043340A (ja) | 1999-07-29 | 2001-02-16 | Toppan Printing Co Ltd | 複合icカード |
JP2001066990A (ja) | 1999-08-31 | 2001-03-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Icタグの保護フィルム及び保護方法 |
US6259369B1 (en) | 1999-09-30 | 2001-07-10 | Moore North America, Inc. | Low cost long distance RFID reading |
JP2001101369A (ja) | 1999-10-01 | 2001-04-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Rfタグ |
JP3451373B2 (ja) | 1999-11-24 | 2003-09-29 | オムロン株式会社 | 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法 |
JP4186149B2 (ja) | 1999-12-06 | 2008-11-26 | 株式会社エフ・イー・シー | Icカード用の補助アンテナ |
JP2001188890A (ja) | 2000-01-05 | 2001-07-10 | Omron Corp | 非接触タグ |
JP2001209767A (ja) | 2000-01-27 | 2001-08-03 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触icモジュールを備えた被アクセス体 |
US7334734B2 (en) | 2000-01-27 | 2008-02-26 | Hitachi Maxwell, Ltd. | Non-contact IC module |
JP2001240046A (ja) | 2000-02-25 | 2001-09-04 | Toppan Forms Co Ltd | 容器及びその製造方法 |
JP4514880B2 (ja) | 2000-02-28 | 2010-07-28 | 大日本印刷株式会社 | 書籍の配送、返品および在庫管理システム |
JP2001257292A (ja) | 2000-03-10 | 2001-09-21 | Hitachi Maxell Ltd | 半導体装置 |
JP2001256457A (ja) | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法、icカード通信システム |
US6796508B2 (en) | 2000-03-28 | 2004-09-28 | Lucatron Ag | Rfid-label with an element for regulating the resonance frequency |
JP4624537B2 (ja) | 2000-04-04 | 2011-02-02 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置、収納体 |
JP4624536B2 (ja) | 2000-04-04 | 2011-02-02 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置 |
JP2001291181A (ja) | 2000-04-07 | 2001-10-19 | Ricoh Elemex Corp | センサ装置及びセンサシステム |
JP2001319380A (ja) | 2000-05-11 | 2001-11-16 | Mitsubishi Materials Corp | Rfid付光ディスク |
JP2001331976A (ja) | 2000-05-17 | 2001-11-30 | Casio Comput Co Ltd | 光記録型記録媒体 |
JP4223174B2 (ja) | 2000-05-19 | 2009-02-12 | Dxアンテナ株式会社 | フィルムアンテナ |
JP2001339226A (ja) | 2000-05-26 | 2001-12-07 | Nec Saitama Ltd | アンテナ装置 |
JP2001344574A (ja) | 2000-05-30 | 2001-12-14 | Mitsubishi Materials Corp | 質問器のアンテナ装置 |
JP2001352176A (ja) | 2000-06-05 | 2001-12-21 | Fuji Xerox Co Ltd | 多層プリント配線基板および多層プリント配線基板製造方法 |
EP1290618A2 (en) | 2000-06-06 | 2003-03-12 | Battelle Memorial Institute | Remote communication system |
JP2001358527A (ja) | 2000-06-12 | 2001-12-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナ装置 |
JP2002157564A (ja) | 2000-11-21 | 2002-05-31 | Toyo Aluminium Kk | Icカード用アンテナコイルとその製造方法 |
US6400323B2 (en) | 2000-06-23 | 2002-06-04 | Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha | Antenna coil for IC card and manufacturing method thereof |
JP2004503125A (ja) | 2000-07-04 | 2004-01-29 | クレディパス カンパニー リミテッド | 受動トランスポンダ認識システム及びクレジットカード式トランスポンダ |
JP4138211B2 (ja) | 2000-07-06 | 2008-08-27 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法、集合電子部品、電子部品の実装構造、ならびに電子装置 |
JP2002024776A (ja) | 2000-07-07 | 2002-01-25 | Nippon Signal Co Ltd:The | Icカード用リーダライタ |
JP2001076111A (ja) | 2000-07-12 | 2001-03-23 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 共振回路 |
JP2002032731A (ja) | 2000-07-14 | 2002-01-31 | Sony Corp | 非接触式情報交換カード |
DE60135855D1 (de) | 2000-07-19 | 2008-10-30 | Hanex Co Ltd | Rfid-etiketten-gehäusestruktur, rfid-etiketten-installationsstruktur und rfid-etiketten-kommunikationsverfahren |
RU2163739C1 (ru) | 2000-07-20 | 2001-02-27 | Криштопов Александр Владимирович | Антенна |
JP2002042076A (ja) | 2000-07-21 | 2002-02-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子 |
JP2002042083A (ja) | 2000-07-27 | 2002-02-08 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触通信式情報担体 |
JP3075400U (ja) | 2000-08-03 | 2001-02-16 | 昌栄印刷株式会社 | 非接触型icカード |
JP2002063557A (ja) | 2000-08-21 | 2002-02-28 | Mitsubishi Materials Corp | Rfid用タグ |
JP2002076750A (ja) | 2000-08-24 | 2002-03-15 | Murata Mfg Co Ltd | アンテナ装置およびそれを備えた無線機 |
JP2002143826A (ja) | 2000-08-30 | 2002-05-21 | Denso Corp | 廃棄物のリサイクルシステムおよび不法投棄検出システム |
JP3481575B2 (ja) | 2000-09-28 | 2003-12-22 | 寛児 川上 | アンテナ |
JP4615695B2 (ja) | 2000-10-19 | 2011-01-19 | 三星エスディーエス株式会社 | Icカード用のicモジュールと、それを使用するicカード |
US6634564B2 (en) | 2000-10-24 | 2003-10-21 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Contact/noncontact type data carrier module |
JP4628611B2 (ja) | 2000-10-27 | 2011-02-09 | 三菱マテリアル株式会社 | アンテナ |
JP4432254B2 (ja) | 2000-11-20 | 2010-03-17 | 株式会社村田製作所 | 表面実装型アンテナ構造およびそれを備えた通信機 |
JP2002185358A (ja) | 2000-11-24 | 2002-06-28 | Supersensor Pty Ltd | 容器にrfトランスポンダを装着する方法 |
JP4641096B2 (ja) | 2000-12-07 | 2011-03-02 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置とブースターアンテナ部用配線部材 |
JP2002175920A (ja) | 2000-12-08 | 2002-06-21 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波用フィルタ素子 |
JP2002183676A (ja) | 2000-12-08 | 2002-06-28 | Hitachi Ltd | 情報読み取り装置 |
JP2002183690A (ja) | 2000-12-11 | 2002-06-28 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触icタグ装置 |
EP1350233A4 (en) | 2000-12-15 | 2005-04-13 | Electrox Corp | METHOD FOR MANUFACTURING NEW RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION DEVICES AT LOW PRICES |
JP3788325B2 (ja) | 2000-12-19 | 2006-06-21 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品及びその製造方法 |
JP3621655B2 (ja) | 2001-04-23 | 2005-02-16 | 株式会社ハネックス中央研究所 | Rfidタグ構造及びその製造方法 |
TW531976B (en) | 2001-01-11 | 2003-05-11 | Hanex Co Ltd | Communication apparatus and installing structure, manufacturing method and communication method |
JP2002280821A (ja) | 2001-01-12 | 2002-09-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | アンテナ装置および端末機器 |
KR20020061103A (ko) | 2001-01-12 | 2002-07-22 | 후루까와덴끼고오교 가부시끼가이샤 | 안테나 장치 및 이 안테나 장치가 부착된 단말기기 |
JP2002222398A (ja) | 2001-01-25 | 2002-08-09 | Jstm Kk | 非接触データキャリア |
JP2002232221A (ja) | 2001-01-30 | 2002-08-16 | Alps Electric Co Ltd | 送受信ユニット |
JPWO2002061675A1 (ja) | 2001-01-31 | 2004-06-03 | 株式会社ルネサステクノロジ | 非接触識別媒体 |
JP4662400B2 (ja) | 2001-02-05 | 2011-03-30 | 大日本印刷株式会社 | コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品 |
JP2002246828A (ja) | 2001-02-15 | 2002-08-30 | Mitsubishi Materials Corp | トランスポンダのアンテナ |
CN1310376C (zh) | 2001-03-02 | 2007-04-11 | 皇家菲利浦电子有限公司 | 模块和电子装置 |
JP4712986B2 (ja) | 2001-03-06 | 2011-06-29 | 大日本印刷株式会社 | Rfidタグ付き液体容器 |
JP2002290130A (ja) | 2001-03-28 | 2002-10-04 | Aiwa Co Ltd | 無線通信機器 |
JP2002298109A (ja) | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型icメディアおよびその製造方法 |
JP3772778B2 (ja) | 2001-03-30 | 2006-05-10 | 三菱マテリアル株式会社 | アンテナコイル及びそれを用いた識別タグ、リーダライタ装置、リーダ装置及びライタ装置 |
JP3570386B2 (ja) | 2001-03-30 | 2004-09-29 | 松下電器産業株式会社 | 無線機能内蔵携帯用情報端末 |
JP2002308437A (ja) | 2001-04-16 | 2002-10-23 | Dainippon Printing Co Ltd | Rfidタグを用いた検査システム |
JP2002319812A (ja) | 2001-04-20 | 2002-10-31 | Oji Paper Co Ltd | データキャリヤ貼着方法 |
JP4700831B2 (ja) | 2001-04-23 | 2011-06-15 | 株式会社ハネックス | Rfidタグの通信距離拡大方法 |
JP2002325013A (ja) | 2001-04-26 | 2002-11-08 | Mitsubishi Materials Corp | アンテナコイル |
JP2005236339A (ja) | 2001-07-19 | 2005-09-02 | Oji Paper Co Ltd | Icチップ実装体 |
FI112550B (fi) | 2001-05-31 | 2003-12-15 | Rafsec Oy | Älytarra ja älytarraraina |
JP2002366917A (ja) | 2001-06-07 | 2002-12-20 | Hitachi Ltd | アンテナを内蔵するicカード |
JP2002362613A (ja) | 2001-06-07 | 2002-12-18 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触icが積層された積層包装材及びこれを用いた包装容器、並びに包装容器の開封検出方法 |
JP4710174B2 (ja) | 2001-06-13 | 2011-06-29 | 株式会社村田製作所 | バランス型lcフィルタ |
JP4882167B2 (ja) | 2001-06-18 | 2012-02-22 | 大日本印刷株式会社 | 非接触icチップ付きカード一体型フォーム |
JP2002373029A (ja) | 2001-06-18 | 2002-12-26 | Hitachi Ltd | Icタグによるソフトウェアの不正コピーの防止方法 |
JP4759854B2 (ja) | 2001-06-19 | 2011-08-31 | 株式会社寺岡精工 | Icタグの金属物への装着方法及びicタグ内蔵マーカー |
JP2003087008A (ja) | 2001-07-02 | 2003-03-20 | Ngk Insulators Ltd | 積層型誘電体フィルタ |
JP4058919B2 (ja) | 2001-07-03 | 2008-03-12 | 日立化成工業株式会社 | 非接触式icラベル、非接触式icカード、非接触式icラベルまたは非接触式icカード用icモジュール |
JP2003026177A (ja) | 2001-07-12 | 2003-01-29 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触方式icチップ付き包装体 |
JP2003030612A (ja) | 2001-07-19 | 2003-01-31 | Oji Paper Co Ltd | Icチップ実装体 |
JP4670195B2 (ja) | 2001-07-23 | 2011-04-13 | 凸版印刷株式会社 | 非接触式icカードを備えた携帯電話機用筐体 |
ATE377908T1 (de) | 2001-07-26 | 2007-11-15 | Irdeto Access Bv | Zeitvaliderungssystem |
JP3629448B2 (ja) | 2001-07-27 | 2005-03-16 | Tdk株式会社 | アンテナ装置及びそれを備えた電子機器 |
JP4731060B2 (ja) | 2001-07-31 | 2011-07-20 | トッパン・フォームズ株式会社 | Rf−idの検査方法およびその検査システム |
JP2003058840A (ja) | 2001-08-14 | 2003-02-28 | Hirano Design Sekkei:Kk | Rfid搭載コンピュータ記録媒体利用の情報保護管理プログラム |
JP2003069335A (ja) | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 補助アンテナ |
JP2003067711A (ja) | 2001-08-29 | 2003-03-07 | Toppan Forms Co Ltd | Icチップ実装体あるいはアンテナ部を備えた物品 |
JP2003078333A (ja) | 2001-08-30 | 2003-03-14 | Murata Mfg Co Ltd | 無線通信機 |
JP2003078336A (ja) | 2001-08-30 | 2003-03-14 | Tokai Univ | 積層スパイラルアンテナ |
JP4843885B2 (ja) | 2001-08-31 | 2011-12-21 | 凸版印刷株式会社 | Icメモリチップ付不正防止ラベル |
JP4514374B2 (ja) | 2001-09-05 | 2010-07-28 | トッパン・フォームズ株式会社 | Rf−idの検査システム |
JP4747467B2 (ja) | 2001-09-07 | 2011-08-17 | 大日本印刷株式会社 | 非接触icタグ |
JP2003085520A (ja) | 2001-09-11 | 2003-03-20 | Oji Paper Co Ltd | Icカードの製造方法 |
JP2003087044A (ja) | 2001-09-12 | 2003-03-20 | Mitsubishi Materials Corp | Rfid用アンテナ及び該アンテナを備えたrfidシステム |
JP4845306B2 (ja) | 2001-09-25 | 2011-12-28 | トッパン・フォームズ株式会社 | Rf−idの検査システム |
JP4698096B2 (ja) | 2001-09-25 | 2011-06-08 | トッパン・フォームズ株式会社 | Rf−idの検査システム |
JP2003099184A (ja) | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Sharp Corp | 情報処理システム、それに用いる情報処理装置および入力ペン |
JP2003110344A (ja) | 2001-09-26 | 2003-04-11 | Hitachi Metals Ltd | 表面実装型アンテナおよびそれを搭載したアンテナ装置 |
JP2003132330A (ja) | 2001-10-25 | 2003-05-09 | Sato Corp | Rfidラベルプリンタ |
JP2003134007A (ja) | 2001-10-30 | 2003-05-09 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 車載機器間における信号送受信システム及び車載機器間における信号送受信方法 |
JP3984458B2 (ja) | 2001-11-20 | 2007-10-03 | 大日本印刷株式会社 | Icタグ付き包装体の製造方法 |
JP3908514B2 (ja) | 2001-11-20 | 2007-04-25 | 大日本印刷株式会社 | Icタグ付き包装体とicタグ付き包装体の製造方法 |
US6812707B2 (en) | 2001-11-27 | 2004-11-02 | Mitsubishi Materials Corporation | Detection element for objects and detection device using the same |
JP3894540B2 (ja) | 2001-11-30 | 2007-03-22 | トッパン・フォームズ株式会社 | 導電接続部を有するインターポーザ |
JP2003188338A (ja) | 2001-12-13 | 2003-07-04 | Sony Corp | 回路基板装置及びその製造方法 |
JP3700777B2 (ja) | 2001-12-17 | 2005-09-28 | 三菱マテリアル株式会社 | Rfid用タグの電極構造及び該電極を用いた共振周波数の調整方法 |
JP2003188620A (ja) | 2001-12-19 | 2003-07-04 | Murata Mfg Co Ltd | モジュール一体型アンテナ |
JP4028224B2 (ja) | 2001-12-20 | 2007-12-26 | 大日本印刷株式会社 | 非接触通信機能を有する紙製icカード用基材 |
JP3895175B2 (ja) | 2001-12-28 | 2007-03-22 | Ntn株式会社 | 誘電性樹脂統合アンテナ |
JP2003209421A (ja) | 2002-01-17 | 2003-07-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 透明アンテナを有するrfidタグ、及びその製造方法 |
JP3915092B2 (ja) | 2002-01-21 | 2007-05-16 | 株式会社エフ・イー・シー | Icカード用のブースタアンテナ |
JP2003216919A (ja) | 2002-01-23 | 2003-07-31 | Toppan Forms Co Ltd | Rf−idメディア |
JP2003233780A (ja) | 2002-02-06 | 2003-08-22 | Mitsubishi Electric Corp | データ通信装置 |
JP3998992B2 (ja) | 2002-02-14 | 2007-10-31 | 大日本印刷株式会社 | ウェブに実装されたicチップへのアンテナパターン形成方法とicタグ付き包装体 |
JP2003243918A (ja) | 2002-02-18 | 2003-08-29 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触icタグ用アンテナと非接触icタグ |
JP2003249813A (ja) | 2002-02-25 | 2003-09-05 | Tecdia Kk | ループアンテナ付きrfid用タグ |
US7119693B1 (en) | 2002-03-13 | 2006-10-10 | Celis Semiconductor Corp. | Integrated circuit with enhanced coupling |
JP2003288560A (ja) | 2002-03-27 | 2003-10-10 | Toppan Forms Co Ltd | 帯電防止機能を有するインターポーザおよびインレットシート |
US7129834B2 (en) | 2002-03-28 | 2006-10-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | String wireless sensor and its manufacturing method |
JP2003309418A (ja) | 2002-04-17 | 2003-10-31 | Alps Electric Co Ltd | ダイポールアンテナ |
JP2003308363A (ja) | 2002-04-18 | 2003-10-31 | Oki Electric Ind Co Ltd | 製品及び関連情報管理方法 |
JP2003317060A (ja) | 2002-04-22 | 2003-11-07 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカード |
US7135974B2 (en) | 2002-04-22 | 2006-11-14 | Symbol Technologies, Inc. | Power source system for RF location/identification tags |
JP2003317052A (ja) | 2002-04-24 | 2003-11-07 | Smart Card:Kk | Icタグシステム |
JP3879098B2 (ja) | 2002-05-10 | 2007-02-07 | 株式会社エフ・イー・シー | Icカード用のブースタアンテナ |
JP3979178B2 (ja) | 2002-05-14 | 2007-09-19 | 凸版印刷株式会社 | 非接触ic媒体用モジュール及び非接触ic媒体 |
US6753814B2 (en) | 2002-06-27 | 2004-06-22 | Harris Corporation | Dipole arrangements using dielectric substrates of meta-materials |
JP3863464B2 (ja) | 2002-07-05 | 2006-12-27 | 株式会社ヨコオ | フィルタ内蔵アンテナ |
JP3803085B2 (ja) | 2002-08-08 | 2006-08-02 | 株式会社日立製作所 | 無線icタグ |
JP2004088218A (ja) | 2002-08-23 | 2004-03-18 | Tokai Univ | 平面アンテナ |
JP4107381B2 (ja) | 2002-08-23 | 2008-06-25 | 横浜ゴム株式会社 | 空気入りタイヤ |
JP4273724B2 (ja) | 2002-08-29 | 2009-06-03 | カシオ電子工業株式会社 | 消耗品不正使用防止システム |
JP2004096566A (ja) | 2002-09-02 | 2004-03-25 | Toenec Corp | 誘導通信装置 |
JP3925364B2 (ja) | 2002-09-03 | 2007-06-06 | 株式会社豊田中央研究所 | アンテナ及びダイバーシチ受信装置 |
WO2004027681A2 (en) | 2002-09-20 | 2004-04-01 | Fairchild Semiconductor Corporation | Rfid tag wide bandwidth logarithmic spiral antenna method and system |
JP3975918B2 (ja) | 2002-09-27 | 2007-09-12 | ソニー株式会社 | アンテナ装置 |
JP2004126750A (ja) | 2002-09-30 | 2004-04-22 | Toppan Forms Co Ltd | 情報書込/読出装置、アンテナ及びrf−idメディア |
JP3958667B2 (ja) | 2002-10-16 | 2007-08-15 | 株式会社日立国際電気 | リーダライタ用ループアンテナ、及びそれを備えた物品管理棚及び図書管理システム |
EA200500667A1 (ru) | 2002-10-17 | 2005-08-25 | Эмбиент Корпорейшн | Повторители, совместно использующие общую среду для связи |
JP4158483B2 (ja) | 2002-10-22 | 2008-10-01 | ソニー株式会社 | Icモジュール |
JP3659956B2 (ja) | 2002-11-11 | 2005-06-15 | 松下電器産業株式会社 | 圧力測定装置および圧力測定システム |
JP2004213582A (ja) | 2003-01-09 | 2004-07-29 | Mitsubishi Materials Corp | Rfidタグ及びリーダ/ライタ並びに該タグを備えたrfidシステム |
US7250910B2 (en) | 2003-02-03 | 2007-07-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Antenna apparatus utilizing minute loop antenna and radio communication apparatus using the same antenna apparatus |
JP2004234595A (ja) | 2003-02-03 | 2004-08-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 情報記録媒体読取装置 |
EP1445821A1 (en) | 2003-02-06 | 2004-08-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Portable radio communication apparatus provided with a boom portion |
JP2004253858A (ja) | 2003-02-18 | 2004-09-09 | Minerva:Kk | Icタグ用のブースタアンテナ装置 |
JP4010263B2 (ja) | 2003-03-14 | 2007-11-21 | 富士電機ホールディングス株式会社 | アンテナ、及びデータ読取装置 |
JP2004280390A (ja) | 2003-03-14 | 2004-10-07 | Toppan Forms Co Ltd | Rf−idメディア及びrf−idメディアの製造方法 |
JP4034676B2 (ja) | 2003-03-20 | 2008-01-16 | 日立マクセル株式会社 | 非接触通信式情報担体 |
JP4097139B2 (ja) | 2003-03-26 | 2008-06-11 | Necトーキン株式会社 | 無線タグ |
JP2004297249A (ja) | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 異相線間カプラーとその装着方法、及び、異相線間のカップリング方法 |
JP2004297681A (ja) | 2003-03-28 | 2004-10-21 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型情報記録媒体 |
JP2004304370A (ja) | 2003-03-28 | 2004-10-28 | Sony Corp | アンテナコイル及び通信機器 |
JP4208631B2 (ja) | 2003-04-17 | 2009-01-14 | 日本ミクロン株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2004326380A (ja) | 2003-04-24 | 2004-11-18 | Dainippon Printing Co Ltd | Rfidタグ |
JP2004334268A (ja) | 2003-04-30 | 2004-11-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 紙片icタグと紙片icタグ付き書籍・雑誌、紙片icタグ付き書籍 |
JP2004336250A (ja) | 2003-05-02 | 2004-11-25 | Taiyo Yuden Co Ltd | アンテナ整合回路、アンテナ整合回路を有する移動体通信装置、アンテナ整合回路を有する誘電体アンテナ |
JP2004343000A (ja) | 2003-05-19 | 2004-12-02 | Fujikura Ltd | 半導体モジュールとそれを備えた非接触icタグ及び半導体モジュールの製造方法 |
JP2004362190A (ja) | 2003-06-04 | 2004-12-24 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP4828088B2 (ja) | 2003-06-05 | 2011-11-30 | 凸版印刷株式会社 | Icタグ |
JP2005005866A (ja) | 2003-06-10 | 2005-01-06 | Alps Electric Co Ltd | アンテナ一体型モジュール |
JP4210559B2 (ja) | 2003-06-23 | 2009-01-21 | 大日本印刷株式会社 | Icタグ付シートおよびその製造方法 |
JP2005033461A (ja) | 2003-07-11 | 2005-02-03 | Mitsubishi Materials Corp | Rfidシステム及び該システムにおけるアンテナの構造 |
JP2005050581A (ja) | 2003-07-30 | 2005-02-24 | Seiko Epson Corp | 電源コード、電源コード検査装置及び電源コード検査方法 |
JP2005064799A (ja) | 2003-08-11 | 2005-03-10 | Toppan Printing Co Ltd | 携帯型情報端末機器用rfidアンテナ |
JP3982476B2 (ja) | 2003-10-01 | 2007-09-26 | ソニー株式会社 | 通信システム |
JP4062233B2 (ja) | 2003-10-20 | 2008-03-19 | トヨタ自動車株式会社 | ループアンテナ装置 |
JP4680489B2 (ja) | 2003-10-21 | 2011-05-11 | 三菱電機株式会社 | 情報記録読取システム |
JP2005134942A (ja) | 2003-10-28 | 2005-05-26 | Mitsubishi Materials Corp | Rfidリーダ/ライタ及びアンテナの構造 |
JP3570430B1 (ja) | 2003-10-29 | 2004-09-29 | オムロン株式会社 | ループコイルアンテナ |
JP4402426B2 (ja) | 2003-10-30 | 2010-01-20 | 大日本印刷株式会社 | 温度変化感知検出システム |
JP4343655B2 (ja) | 2003-11-12 | 2009-10-14 | 株式会社日立製作所 | アンテナ |
JP4451125B2 (ja) | 2003-11-28 | 2010-04-14 | シャープ株式会社 | 小型アンテナ |
JP2005165839A (ja) | 2003-12-04 | 2005-06-23 | Nippon Signal Co Ltd:The | リーダライタ、icタグ、物品管理装置、及び光ディスク装置 |
JP4177241B2 (ja) | 2003-12-04 | 2008-11-05 | 株式会社日立情報制御ソリューションズ | 無線icタグ用アンテナ、無線icタグ及び無線icタグ付き容器 |
US6999028B2 (en) | 2003-12-23 | 2006-02-14 | 3M Innovative Properties Company | Ultra high frequency radio frequency identification tag |
JP4326936B2 (ja) | 2003-12-24 | 2009-09-09 | シャープ株式会社 | 無線タグ |
EP1548674A1 (en) | 2003-12-25 | 2005-06-29 | Hitachi, Ltd. | Radio IC tag, method and apparatus for manufacturing the same |
KR101007529B1 (ko) | 2003-12-25 | 2011-01-14 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 안테나 장치 및 통신기기 |
JP2005210676A (ja) | 2003-12-25 | 2005-08-04 | Hitachi Ltd | 無線用icタグ、無線用icタグの製造方法、及び、無線用icタグの製造装置 |
JP4089680B2 (ja) | 2003-12-25 | 2008-05-28 | 三菱マテリアル株式会社 | アンテナ装置 |
JP4218519B2 (ja) | 2003-12-26 | 2009-02-04 | 戸田工業株式会社 | 磁界アンテナ、それを用いて構成したワイヤレスシステムおよび通信システム |
JP2005190417A (ja) | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Taketani Shoji:Kk | 固定物管理システム及びこのシステムに用いる個体識別子 |
JP4174801B2 (ja) | 2004-01-15 | 2008-11-05 | 株式会社エフ・イー・シー | 識別タグのリーダライタ用アンテナ |
FR2865329B1 (fr) | 2004-01-19 | 2006-04-21 | Pygmalyon | Dispositif recepteur-emetteur passif alimente par une onde electromagnetique |
JP2005210223A (ja) | 2004-01-20 | 2005-08-04 | Tdk Corp | アンテナ装置 |
US20080272885A1 (en) | 2004-01-22 | 2008-11-06 | Mikoh Corporation | Modular Radio Frequency Identification Tagging Method |
KR101270180B1 (ko) | 2004-01-30 | 2013-05-31 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 검사장치 및 검사방법과, 반도체장치 제작방법 |
JP4271591B2 (ja) | 2004-01-30 | 2009-06-03 | 双信電機株式会社 | アンテナ装置 |
WO2005076962A2 (en) * | 2004-02-05 | 2005-08-25 | Amphenol-T & M Antennas | Small footprint dual band dipole antennas for wireless networking |
JP2005229474A (ja) | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Olympus Corp | 情報端末装置 |
JP4393228B2 (ja) | 2004-02-27 | 2010-01-06 | シャープ株式会社 | 小型アンテナ及びそれを備えた無線タグ |
JP2005252853A (ja) | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Fec Inc | Rf−id用アンテナ |
JP2005277579A (ja) | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Kyocera Corp | 高周波モジュールおよびそれを用いた通信機器 |
WO2005091434A1 (ja) | 2004-03-24 | 2005-09-29 | Uchida Yoko Co.,Ltd. | 記録媒体用icタグ貼付シート及び記録媒体 |
JP2005275870A (ja) | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 挿入型無線通信媒体装置および電子機器 |
JP2005284352A (ja) | 2004-03-26 | 2005-10-13 | Toshiba Corp | 携帯可能電子装置 |
JP2005284455A (ja) | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Fujita Denki Seisakusho:Kk | Rfidシステム |
JP4067510B2 (ja) | 2004-03-31 | 2008-03-26 | シャープ株式会社 | テレビジョン受信装置 |
JP2005293537A (ja) | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Fuji Xynetics Kk | Icタグ付き段ボ−ル |
US8139759B2 (en) | 2004-04-16 | 2012-03-20 | Panasonic Corporation | Line state detecting apparatus and transmitting apparatus and receiving apparatus of balanced transmission system |
JP2005311205A (ja) | 2004-04-23 | 2005-11-04 | Nec Corp | 半導体装置 |
JP2005306696A (ja) | 2004-04-26 | 2005-11-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁性フェライトおよびそれを用いたコモンモードノイズフィルタ並びにチップトランス |
JP2005340759A (ja) | 2004-04-27 | 2005-12-08 | Sony Corp | アンテナモジュール用磁芯部材、アンテナモジュールおよびこれを備えた携帯情報端末 |
JP2005322119A (ja) | 2004-05-11 | 2005-11-17 | Ic Brains Co Ltd | Icタグ付き物品の不正持ち出し防止装置 |
JP2005321305A (ja) | 2004-05-10 | 2005-11-17 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品測定治具 |
JP4191088B2 (ja) | 2004-05-14 | 2008-12-03 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
JP2005333244A (ja) | 2004-05-18 | 2005-12-02 | Mitsubishi Electric Corp | 携帯電話機 |
US7317396B2 (en) | 2004-05-26 | 2008-01-08 | Funai Electric Co., Ltd. | Optical disc having RFID tag, optical disc apparatus, and system for preventing unauthorized copying |
JP4360276B2 (ja) | 2004-06-02 | 2009-11-11 | 船井電機株式会社 | 無線icタグを有する光ディスク及び光ディスク再生装置 |
JP4551122B2 (ja) | 2004-05-26 | 2010-09-22 | 株式会社岩田レーベル | Rfidラベルの貼付装置 |
JP2005345802A (ja) | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Casio Comput Co Ltd | 撮像装置、この撮像装置に用いられる交換ユニット、交換ユニット使用制御方法及びプログラム |
JP4348282B2 (ja) | 2004-06-11 | 2009-10-21 | 株式会社日立製作所 | 無線用icタグ、及び無線用icタグの製造方法 |
JP2005352858A (ja) | 2004-06-11 | 2005-12-22 | Hitachi Maxell Ltd | 通信式記録担体 |
JP4530140B2 (ja) | 2004-06-28 | 2010-08-25 | Tdk株式会社 | 軟磁性体及びそれを用いたアンテナ装置 |
JP4359198B2 (ja) | 2004-06-30 | 2009-11-04 | 株式会社日立製作所 | Icタグ実装基板の製造方法 |
JP4328682B2 (ja) | 2004-07-13 | 2009-09-09 | 富士通株式会社 | 光記録媒体用の無線タグアンテナ構造および無線タグアンテナ付き光記録媒体の収納ケース |
JP2006033312A (ja) | 2004-07-15 | 2006-02-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナ及びアンテナ取り付け方法 |
JP2004362602A (ja) | 2004-07-26 | 2004-12-24 | Hitachi Ltd | Rfidタグ |
JP2006039902A (ja) | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Ntn Corp | Uhf帯無線icタグ |
JP2006039947A (ja) | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Daido Steel Co Ltd | 複合磁性シート |
JP2006042059A (ja) | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Tdk Corp | 無線通信装置及びそのインピ−ダンス調整方法 |
JP2006042097A (ja) | 2004-07-29 | 2006-02-09 | Kyocera Corp | アンテナ配線基板 |
JP2006050200A (ja) | 2004-08-04 | 2006-02-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リーダライタ |
JP4653440B2 (ja) | 2004-08-13 | 2011-03-16 | 富士通株式会社 | Rfidタグおよびその製造方法 |
JP4482403B2 (ja) | 2004-08-30 | 2010-06-16 | 日本発條株式会社 | 非接触情報媒体 |
JP4186895B2 (ja) | 2004-09-01 | 2008-11-26 | 株式会社デンソーウェーブ | 非接触通信装置用コイルアンテナおよびその製造方法 |
JP4125275B2 (ja) | 2004-09-02 | 2008-07-30 | 日本電信電話株式会社 | 非接触ic媒体制御システム |
JP2005129019A (ja) | 2004-09-03 | 2005-05-19 | Sony Chem Corp | Icカード |
JP2006080367A (ja) | 2004-09-10 | 2006-03-23 | Brother Ind Ltd | インダクタンス素子、無線タグ回路素子、タグテープロール、及びインダクタンス素子の製造方法 |
US20060055531A1 (en) | 2004-09-14 | 2006-03-16 | Honeywell International, Inc. | Combined RF tag and SAW sensor |
JP2006092630A (ja) | 2004-09-22 | 2006-04-06 | Sony Corp | 光ディスクおよびその製造方法 |
JP4600742B2 (ja) | 2004-09-30 | 2010-12-15 | ブラザー工業株式会社 | 印字ヘッド及びタグラベル作成装置 |
JP2006107296A (ja) | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触icタグおよび非接触icタグ用アンテナ |
GB2419779A (en) | 2004-10-29 | 2006-05-03 | Hewlett Packard Development Co | Document having conductive tracks for coupling to a memory tag and a reader |
US20070268113A1 (en) | 2004-11-05 | 2007-11-22 | Johnson Daniel R | Detunable Rf Tags |
JPWO2006049068A1 (ja) | 2004-11-08 | 2008-05-29 | 松下電器産業株式会社 | アンテナ装置およびそれを用いた無線通信システム |
JP4088797B2 (ja) | 2004-11-18 | 2008-05-21 | 日本電気株式会社 | Rfidタグ |
JP2006148518A (ja) | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 非接触icカードの調整装置および調整方法 |
JP2006151402A (ja) | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Rengo Co Ltd | 無線タグを備えた段ボール箱 |
US7545328B2 (en) | 2004-12-08 | 2009-06-09 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Antenna using inductively coupled feeding method, RFID tag using the same and antenna impedance matching method thereof |
JP4281683B2 (ja) | 2004-12-16 | 2009-06-17 | 株式会社デンソー | Icタグの取付構造 |
JP4541246B2 (ja) | 2004-12-24 | 2010-09-08 | トッパン・フォームズ株式会社 | 非接触icモジュール |
CN101088158B (zh) | 2004-12-24 | 2010-06-23 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体装置 |
JP4942998B2 (ja) | 2004-12-24 | 2012-05-30 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置及び半導体装置の作製方法 |
JP4737505B2 (ja) | 2005-01-14 | 2011-08-03 | 日立化成工業株式会社 | Icタグインレット及びicタグインレットの製造方法 |
JP4711692B2 (ja) | 2005-02-01 | 2011-06-29 | 富士通株式会社 | メアンダラインアンテナ |
JP2006232292A (ja) | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 電子タグ付き容器およびrfidシステム |
JP2006237674A (ja) | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Suncall Corp | パッチアンテナ及びrfidインレット |
JP2006238282A (ja) | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナユニット、送受信装置、無線タグ読み取り装置、及び無線タグ読み取りシステム |
JP4639857B2 (ja) | 2005-03-07 | 2011-02-23 | 富士ゼロックス株式会社 | Rfidタグが取り付けられた物品を収納する収納箱、その配置方法、通信方法、通信確認方法および包装構造。 |
AU2006223223B2 (en) | 2005-03-10 | 2012-04-12 | Gen-Probe Incorporated | Systems and methods to perform assays for detecting or quantifying analytes within samples |
JP4330575B2 (ja) | 2005-03-17 | 2009-09-16 | 富士通株式会社 | タグアンテナ |
JP4437965B2 (ja) | 2005-03-22 | 2010-03-24 | Necトーキン株式会社 | 無線タグ |
JP2006270681A (ja) | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Sony Corp | 携帯機器 |
JP4087859B2 (ja) | 2005-03-25 | 2008-05-21 | 東芝テック株式会社 | 無線タグ |
JP2006287659A (ja) | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Tdk Corp | アンテナ装置 |
CN101142711B (zh) | 2005-04-01 | 2012-07-04 | 富士通株式会社 | 适用于金属的rfid标签及其rfid标签部 |
JP4750450B2 (ja) | 2005-04-05 | 2011-08-17 | 富士通株式会社 | Rfidタグ |
JP2006302219A (ja) | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Fujita Denki Seisakusho:Kk | Rfidタグ通信範囲設定装置 |
EP1878089A4 (en) | 2005-04-26 | 2008-07-16 | Emw Antenna Co Ltd | ULTRA BROADBAND ANTENNA WITH BAND LOCK PROPERTY |
JP4771115B2 (ja) | 2005-04-27 | 2011-09-14 | 日立化成工業株式会社 | Icタグ |
JP4529786B2 (ja) | 2005-04-28 | 2010-08-25 | 株式会社日立製作所 | 信号処理回路、及びこれを用いた非接触icカード並びにタグ |
JP4452865B2 (ja) | 2005-04-28 | 2010-04-21 | 智三 太田 | 無線icタグ装置及びrfidシステム |
US8111143B2 (en) | 2005-04-29 | 2012-02-07 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Assembly for monitoring an environment |
JP4740645B2 (ja) | 2005-05-17 | 2011-08-03 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US7688272B2 (en) | 2005-05-30 | 2010-03-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP2007013120A (ja) | 2005-05-30 | 2007-01-18 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
JP4255931B2 (ja) | 2005-06-01 | 2009-04-22 | 日本電信電話株式会社 | 非接触ic媒体及び制御装置 |
JP2007007888A (ja) | 2005-06-28 | 2007-01-18 | Oji Paper Co Ltd | 非接触icチップ実装体装着ダンボールおよびその製造方法 |
JP2007018067A (ja) | 2005-07-05 | 2007-01-25 | Kobayashi Kirokushi Co Ltd | Rfidタグ、及びrfidシステム |
JP4286813B2 (ja) | 2005-07-08 | 2009-07-01 | 富士通株式会社 | アンテナ及びこれを搭載するrfid用タグ |
JP2007028002A (ja) | 2005-07-13 | 2007-02-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リーダライタのアンテナ、及び通信システム |
JP2007040702A (ja) | 2005-07-29 | 2007-02-15 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体集積回路、無線タグ及びセンサ |
JP4720348B2 (ja) | 2005-08-04 | 2011-07-13 | パナソニック株式会社 | Rf−idリーダーライター装置用アンテナ及びそれを用いたrf−idリーダーライター装置並びにrf−idシステム |
JP4737716B2 (ja) | 2005-08-11 | 2011-08-03 | ブラザー工業株式会社 | 無線タグic回路保持体、タグテープロール、無線タグカートリッジ |
JP4801951B2 (ja) | 2005-08-18 | 2011-10-26 | 富士通フロンテック株式会社 | Rfidタグ |
JP2007065822A (ja) | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Sofueru:Kk | 無線icタグ、中間icタグ体、中間icタグ体セットおよび無線icタグの製造方法 |
DE102005042444B4 (de) | 2005-09-06 | 2007-10-11 | Ksw Microtec Ag | Anordnung für eine RFID - Transponder - Antenne |
JP4725261B2 (ja) | 2005-09-12 | 2011-07-13 | オムロン株式会社 | Rfidタグの検査方法 |
JP4384102B2 (ja) | 2005-09-13 | 2009-12-16 | 株式会社東芝 | 携帯無線機およびアンテナ装置 |
JP2007096655A (ja) | 2005-09-28 | 2007-04-12 | Oji Paper Co Ltd | Rfidタグ用アンテナおよびrfidタグ |
JP4075919B2 (ja) | 2005-09-29 | 2008-04-16 | オムロン株式会社 | アンテナユニットおよび非接触icタグ |
JP4826195B2 (ja) | 2005-09-30 | 2011-11-30 | 大日本印刷株式会社 | Rfidタグ |
JP2007116347A (ja) | 2005-10-19 | 2007-05-10 | Mitsubishi Materials Corp | タグアンテナ及び携帯無線機 |
JP4774273B2 (ja) | 2005-10-31 | 2011-09-14 | 株式会社サトー | Rfidラベルおよびrfidラベルの貼付方法 |
JP2007159083A (ja) | 2005-11-09 | 2007-06-21 | Alps Electric Co Ltd | アンテナ整合回路 |
JP4899446B2 (ja) | 2005-11-24 | 2012-03-21 | Tdk株式会社 | 複合電子部品及びその製造方法 |
JP2007150642A (ja) | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Hitachi Ulsi Systems Co Ltd | 無線タグ用質問器、無線タグ用アンテナ、無線タグシステムおよび無線タグ選別装置 |
JP2007150868A (ja) | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Renesas Technology Corp | 電子装置およびその製造方法 |
US7573388B2 (en) | 2005-12-08 | 2009-08-11 | The Kennedy Group, Inc. | RFID device with augmented grain |
JP4560480B2 (ja) | 2005-12-13 | 2010-10-13 | Necトーキン株式会社 | 無線タグ |
JP4815211B2 (ja) | 2005-12-22 | 2011-11-16 | 株式会社サトー | Rfidラベルおよびrfidラベルの貼付方法 |
JP4848764B2 (ja) | 2005-12-26 | 2011-12-28 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置 |
BRPI0702918A2 (pt) | 2006-01-19 | 2011-05-10 | Murata Manufacturing Co | dispositivo ic sem fio e componente para dispositivo ic sem fio |
US7519328B2 (en) | 2006-01-19 | 2009-04-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
WO2007083575A1 (ja) | 2006-01-19 | 2007-07-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線icデバイス |
JP4416822B2 (ja) | 2006-01-27 | 2010-02-17 | 東京特殊電線株式会社 | タグ装置、トランシーバ装置およびタグシステム |
CN101385196B (zh) | 2006-02-19 | 2012-07-25 | 日本写真印刷株式会社 | 带天线壳体的馈电结构 |
EP1988491B1 (en) | 2006-02-22 | 2014-05-07 | Toyo Seikan Group Holdings, Ltd. | Base material for rfid tag adapted to metallic material |
JP4524674B2 (ja) | 2006-02-23 | 2010-08-18 | ブラザー工業株式会社 | 無線タグ通信システムの質問器 |
JP4755921B2 (ja) | 2006-02-24 | 2011-08-24 | 富士通株式会社 | Rfidタグ |
JP4026080B2 (ja) | 2006-02-24 | 2007-12-26 | オムロン株式会社 | アンテナ、およびrfidタグ |
JP5055478B2 (ja) | 2006-02-28 | 2012-10-24 | 凸版印刷株式会社 | Icタグ |
JP3121577U (ja) | 2006-03-02 | 2006-05-18 | 株式会社スマート | 偏心磁性体コイルシステム |
WO2007102360A1 (ja) | 2006-03-06 | 2007-09-13 | Mitsubishi Electric Corporation | Rfidタグ、rfidタグの製造方法及びrfidタグの設置方法 |
JP2007241789A (ja) | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Ic Brains Co Ltd | 無線タグリーダ/ライタ、通信装置及び通信システム |
JP3933191B1 (ja) | 2006-03-13 | 2007-06-20 | 株式会社村田製作所 | 携帯電子機器 |
JP2007249620A (ja) | 2006-03-16 | 2007-09-27 | Nec Tokin Corp | 無線タグ |
JP2007287128A (ja) | 2006-03-22 | 2007-11-01 | Orient Sokki Computer Kk | 非接触ic媒体 |
JP4735368B2 (ja) | 2006-03-28 | 2011-07-27 | 富士通株式会社 | 平面アンテナ |
JP4854362B2 (ja) | 2006-03-30 | 2012-01-18 | 富士通株式会社 | Rfidタグ及びその製造方法 |
JP4927625B2 (ja) | 2006-03-31 | 2012-05-09 | ニッタ株式会社 | 磁気シールドシート、非接触icカード通信改善方法および非接触icカード収容容器 |
CN101416353B (zh) | 2006-04-10 | 2013-04-10 | 株式会社村田制作所 | 无线集成电路设备 |
WO2007119304A1 (ja) | 2006-04-14 | 2007-10-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線icデバイス |
JP4135770B2 (ja) | 2006-04-14 | 2008-08-20 | 株式会社村田製作所 | アンテナ |
JP4853095B2 (ja) | 2006-04-24 | 2012-01-11 | 大日本印刷株式会社 | 非接触データキャリア、非接触データキャリア用配線基板 |
US9064198B2 (en) | 2006-04-26 | 2015-06-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electromagnetic-coupling-module-attached article |
EP2410473B1 (en) | 2006-04-26 | 2014-10-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Article with an electromagnetic-coupling module |
JP2007295395A (ja) | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Fujitsu Ltd | タグ用アンテナ及びそれを用いたタグ |
WO2007125752A1 (ja) | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 給電回路基板付き物品 |
US20080068132A1 (en) | 2006-05-16 | 2008-03-20 | Georges Kayanakis | Contactless radiofrequency device featuring several antennas and related antenna selection circuit |
US7589675B2 (en) | 2006-05-19 | 2009-09-15 | Industrial Technology Research Institute | Broadband antenna |
JP2007324865A (ja) | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Sony Chemical & Information Device Corp | アンテナ回路及びトランスポンダ |
ATE507538T1 (de) | 2006-06-01 | 2011-05-15 | Murata Manufacturing Co | Hochfrequenz-ic-anordnung und zusammengesetzte komponente für eine hochfrequenz-ic-anordnung |
JP4957724B2 (ja) | 2006-07-11 | 2012-06-20 | 株式会社村田製作所 | アンテナ及び無線icデバイス |
JP2008033716A (ja) | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Sankyo Kk | コイン型rfidタグ |
KR100797172B1 (ko) | 2006-08-08 | 2008-01-23 | 삼성전자주식회사 | 정합회로가 일체로 형성된 루프 안테나 |
US7981528B2 (en) | 2006-09-05 | 2011-07-19 | Panasonic Corporation | Magnetic sheet with stripe-arranged magnetic grains, RFID magnetic sheet, magnetic shielding sheet and method of manufacturing the same |
JP4836899B2 (ja) | 2006-09-05 | 2011-12-14 | パナソニック株式会社 | 磁性体ストライプ状配列シート、rfid磁性シート、電磁遮蔽シートおよびそれらの製造方法 |
JP4770655B2 (ja) | 2006-09-12 | 2011-09-14 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
JP2008083867A (ja) | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Matsushita Electric Works Ltd | メモリカード用ソケット |
JP2008092131A (ja) | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Tdk Corp | アンテナ素子及び携帯情報端末 |
JP2008098993A (ja) | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Dx Antenna Co Ltd | アンテナ装置 |
JP4913529B2 (ja) | 2006-10-13 | 2012-04-11 | トッパン・フォームズ株式会社 | Rfidメディア |
JP2008107947A (ja) | 2006-10-24 | 2008-05-08 | Toppan Printing Co Ltd | Rfidタグ |
US7605761B2 (en) | 2006-11-30 | 2009-10-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Antenna and semiconductor device having the same |
DE102006057369A1 (de) | 2006-12-04 | 2008-06-05 | Airbus Deutschland Gmbh | RFID-Etikett, sowie dessen Verwendung und ein damit gekennzeichnetes Objekt |
JP2008167190A (ja) | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Philtech Inc | 基体シート |
WO2008081699A1 (ja) | 2006-12-28 | 2008-07-10 | Philtech Inc. | 基体シート |
JP2008182438A (ja) * | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Nec Tokin Corp | 無線タグ |
US20080180217A1 (en) * | 2007-01-25 | 2008-07-31 | Avery Dennison Corporation | RFID tag |
JP2008207875A (ja) | 2007-01-30 | 2008-09-11 | Sony Corp | 光ディスクケース、光ディスクトレイ、カード部材、および製造方法 |
US7886315B2 (en) | 2007-01-30 | 2011-02-08 | Sony Corporation | Optical disc case, optical disc tray, card member, and manufacturing method |
JP2008197714A (ja) | 2007-02-08 | 2008-08-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触データキャリア装置及び非接触データキャリア用補助アンテナ |
JP5061657B2 (ja) | 2007-03-05 | 2012-10-31 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置 |
JP2008226099A (ja) | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触式データキャリア装置 |
JP4867753B2 (ja) | 2007-03-30 | 2012-02-01 | Tdk株式会社 | アンテナ装置及びこれを用いた無線通信機器 |
ATE555453T1 (de) | 2007-04-06 | 2012-05-15 | Murata Manufacturing Co | Funk-ic-vorrichtung |
JP5170087B2 (ja) | 2007-04-13 | 2013-03-27 | 株式会社村田製作所 | 携帯電子機器 |
CN101568934A (zh) | 2007-05-10 | 2009-10-28 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
JP4666102B2 (ja) | 2007-05-11 | 2011-04-06 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
JP4770792B2 (ja) | 2007-05-18 | 2011-09-14 | パナソニック電工株式会社 | アンテナ装置 |
JP4867787B2 (ja) | 2007-05-22 | 2012-02-01 | Tdk株式会社 | アンテナ装置 |
JP4885093B2 (ja) | 2007-06-11 | 2012-02-29 | 株式会社タムラ製作所 | ブースターアンテナコイル |
JP2009017284A (ja) | 2007-07-05 | 2009-01-22 | Panasonic Corp | アンテナ装置 |
CN101542831B (zh) | 2007-07-09 | 2014-06-25 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
JP5167709B2 (ja) | 2007-07-17 | 2013-03-21 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス、その検査システム及び該検査システムを用いた無線icデバイスの製造方法 |
US7830311B2 (en) | 2007-07-18 | 2010-11-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and electronic device |
CN101578736B (zh) * | 2007-07-18 | 2013-02-27 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
JP4867830B2 (ja) | 2007-07-18 | 2012-02-01 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
US20090021352A1 (en) | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio frequency ic device and electronic apparatus |
CN101682113B (zh) | 2007-07-18 | 2013-02-13 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
JP2009037413A (ja) | 2007-08-01 | 2009-02-19 | Murata Mfg Co Ltd | 無線icデバイス |
JP4702336B2 (ja) | 2007-08-10 | 2011-06-15 | 株式会社デンソーウェーブ | 携帯型rfidタグ読取器 |
JP4885092B2 (ja) | 2007-09-06 | 2012-02-29 | 株式会社タムラ製作所 | ブースターアンテナコイル |
US8717244B2 (en) | 2007-10-11 | 2014-05-06 | 3M Innovative Properties Company | RFID tag with a modified dipole antenna |
JP2009110144A (ja) | 2007-10-29 | 2009-05-21 | Oji Paper Co Ltd | コイン型rfidタグ |
TW200919327A (en) | 2007-10-29 | 2009-05-01 | China Steel Corp | Three-dimensional wireless identification label adhered onto metal |
JP2009135166A (ja) | 2007-11-29 | 2009-06-18 | Nikon Corp | 露光方法及び装置、露光ユニット、並びにデバイス製造方法 |
EP2408064B1 (en) | 2007-12-20 | 2020-08-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
JP2009182630A (ja) | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Dainippon Printing Co Ltd | ブースタアンテナ基板、ブースタアンテナ基板シート及び非接触式データキャリア装置 |
JP4518211B2 (ja) | 2008-03-03 | 2010-08-04 | 株式会社村田製作所 | 複合アンテナ |
WO2009110381A1 (ja) | 2008-03-03 | 2009-09-11 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス及び無線通信システム |
EP2256861B1 (en) | 2008-03-26 | 2018-12-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio ic device |
WO2009128437A1 (ja) | 2008-04-14 | 2009-10-22 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス、電子機器及び無線icデバイスの共振周波数の調整方法 |
JP2009260758A (ja) | 2008-04-18 | 2009-11-05 | Murata Mfg Co Ltd | 無線icデバイス |
US9130407B2 (en) | 2008-05-13 | 2015-09-08 | Qualcomm Incorporated | Signaling charging in wireless power environment |
CN103295056B (zh) | 2008-05-21 | 2016-12-28 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
JP5078022B2 (ja) | 2008-05-22 | 2012-11-21 | Necトーキン株式会社 | 無線タグおよび無線タグの使用方法 |
JP4557186B2 (ja) | 2008-06-25 | 2010-10-06 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイスとその製造方法 |
JP2010050844A (ja) | 2008-08-22 | 2010-03-04 | Sony Corp | ループアンテナ及び通信装置 |
JP5319313B2 (ja) | 2008-08-29 | 2013-10-16 | 峰光電子株式会社 | ループアンテナ |
JP4618459B2 (ja) | 2008-09-05 | 2011-01-26 | オムロン株式会社 | Rfidタグ、rfidタグセット及びrfidシステム |
JP3148168U (ja) | 2008-10-21 | 2009-02-05 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
DE112009002399B4 (de) | 2008-10-29 | 2022-08-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Funk-IC-Bauelement |
CN102273012B (zh) | 2009-01-09 | 2013-11-20 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件及无线ic模块 |
-
2012
- 2012-04-02 KR KR1020137005245A patent/KR101317226B1/ko active IP Right Grant
- 2012-04-02 EP EP12768174.0A patent/EP2618424A4/en not_active Withdrawn
- 2012-04-02 CN CN201280002691.8A patent/CN103081221B/zh active Active
- 2012-04-02 JP JP2013508060A patent/JP5273326B2/ja active Active
- 2012-04-02 WO PCT/JP2012/058884 patent/WO2012137717A1/ja active Application Filing
-
2013
- 2013-03-01 US US13/782,346 patent/US8937576B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101351924A (zh) * | 2006-01-19 | 2009-01-21 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件以及无线ic器件用零件 |
CN101578616A (zh) * | 2007-07-17 | 2009-11-11 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件及电子设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2618424A4 (en) | 2014-05-07 |
WO2012137717A1 (ja) | 2012-10-11 |
US8937576B2 (en) | 2015-01-20 |
JPWO2012137717A1 (ja) | 2014-07-28 |
JP5273326B2 (ja) | 2013-08-28 |
KR20130030304A (ko) | 2013-03-26 |
US20130176184A1 (en) | 2013-07-11 |
KR101317226B1 (ko) | 2013-10-15 |
CN103081221A (zh) | 2013-05-01 |
EP2618424A1 (en) | 2013-07-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103081221B (zh) | 无线通信器件 | |
EP2618426B1 (en) | Reader/writer antenna module and antenna device | |
US9558440B2 (en) | Wireless IC device | |
JP5703977B2 (ja) | 無線通信デバイス付き金属物品 | |
US10396429B2 (en) | Wireless communication device | |
US8009101B2 (en) | Wireless IC device | |
JP5251924B2 (ja) | 無線icデバイス | |
CN209963236U (zh) | 无线通信器件 | |
CN102273012A (zh) | 无线ic器件、无线ic模块、及无线ic模块的制造方法 | |
JP2012253699A (ja) | 無線通信デバイス、その製造方法及び無線通信デバイス付き金属物品 | |
CN104362424B (zh) | 无线通信设备 | |
CN206628599U (zh) | 表面安装型天线以及电子设备 | |
US9336475B2 (en) | Radio IC device and radio communication terminal | |
US8720789B2 (en) | Wireless IC device | |
JP2012252664A (ja) | 無線通信デバイス、その製造方法及び無線通信デバイス付き金属物品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |