CN206628599U - 表面安装型天线以及电子设备 - Google Patents

Abstract

表面安装型天线(101)包括具有安装面即第1主面(VS1)及与第1主面(VS1)相对的第2主面(VS2)的基材(1)；以及在沿第1主面(VS1)及第2主面(VS2)的方向上具有卷绕轴，且形成于基材(1)的螺旋形线圈导体。线圈导体具有第1主面侧导体(第1线状导体图案(21A～21D))及第2主面侧导体(第2线状导体图案(51A～51E))。线圈导体具有以下部分：相比从第2主面(VS2)观察时位于同一位置的、第1主面侧导体(第1线状导体图案(21A～21D))的形成区域在卷绕轴(AX1)方向上的长度，第2主面侧导体(第2线状导体图案(51A～51E))的形成区域在卷绕轴(AX1)方向上的长度较短。

Description

表面安装型天线以及电子设备

技术领域

本实用新型涉及表面安装型天线，尤其涉及HF频带等通信系统所使用的表面安装型天线。此外，本实用新型涉及电子设备，尤其涉及HF频带等通信系统所使用的电子设备。

背景技术

以往，已设计出各种使用于HF频带通信系统的表面安装型的线圈天线。

例如，专利文献1中公开了如下线圈天线，该线圈天线包括：层叠有多个磁性体的磁性体层；卷绕轴方向与磁性体层的层叠方向的正交方向一致并被卷绕的线圈导体；以及层叠于磁性体层的外层的电介质层。此外，专利文献2中公开了如下线圈天线，该线圈天线包括：具有磁性层的铁芯；以及具有线状导体部与多个通孔导体部、形成为卷绕轴与铁芯的主面平行的线圈导体。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2013/094667号

专利文献2：国际公开第2013/168558号

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

然而，专利文献1以及2所示的线圈天线的相对于印刷布线板等的安装面与卷绕轴平行。因此，以线圈天线的卷绕轴与印刷布线板等的主面相平行的方式安装(配置)于印刷布线板等。然而，上述结构中，安装于印刷布线板等的主面的其他电子元器件或周围的构造物与线圈天线进行不必要的耦合，因此与通信对象侧的线圈天线进行交链的磁通变少。因此，与通信侧天线的耦合系数降低，其结果是线圈天线的通信特性下降。

本实用新型的目的在于提供一种通信特性优异、且在沿安装面方向的更上方具有方向性的表面安装型天线，以及具备该表面安装型天线的电子设备。

解决技术问题所采用的技术方案

(1)本实用新型的表面安装型天线，其特征在于，包括：

具有成为安装面的第1主面、以及与所述第1主面相对的第2主面的基材；

以及形成于所述基材、在沿所述第1主面以及所述第2主面的方向上具有卷绕轴的螺旋形的线圈导体，

所述线圈导体具有第1主面侧导体以及第2主面侧导体，

比较在从所述第2主面观察时位于同一位置的、所述第1主面侧导体的形成区域在所述卷绕轴方向上的长度，和所述第2主面侧导体的形成区域在所述卷绕轴方向上的长度的情况下，具有以下部分：即，所述第2主面侧导体的形成区域在所述卷绕轴方向上的长度比所述第1主面侧导体的形成区域在所述卷绕轴方向上的长度要短的部分。

该结构中，不仅能使沿安装面的方向射入射出的磁通、还能使从表面安装型天线的斜上方射入射出的磁通交链于线圈导体的线圈开口，因此能实现一种在沿安装面方向的更上方具有方向性的表面安装型天线。因此，即使在将表面安装型天线安装于印刷布线板等的情况下，也能抑制安装于印刷布线板等主面的其他电子元器件或周围的构造物妨碍交链于线圈导体的线圈开口的磁通。此外，起到天线功能的有效线圈开口变大，因此辐射(集磁)磁通的范围以及距离变大，易于与通信对象侧的线圈天线进行耦合。因此，能实现一种不使用大尺寸线圈、且通信特性优异的表面安装型天线。

(2)在上述(1)中，优选所述基材是树脂构件，所述线圈导体中从所述第1主面向所述第2主面延伸的部分是到达所述基材的所述第1主面以及所述第2主面的金属柱。该结构中，在构成线圈导体的图案的一部分中利用金属柱，因此在多层基板中不需要形成线圈，也不需要对复杂的布线进行走线。因此，能容易地实现一种具有相对较大的高度尺寸、且线圈开口尺寸在设计上的自由度较高的线圈结构。此外，能够进行线圈导体的低电阻化，因此能得到高灵敏度的表面安装型天线、或相对于所具有的高灵敏度尚属小型的表面安装型天线。

此外，由于能利用金属柱来形成具有相对较大的高度尺寸的部分，因此例如与层叠具有层间连接导体的多个基材层而形成高度方向上的连接部的情况相比，能减少连接部位，线圈导体的电气可靠性得以提高。

(3)在上述(1)中，所述基材是多个基材层的层叠体，所述线圈导体中从所述第1主面向所述第2主面延伸的部分也可以是形成于所述基材层的层间导体。

(4)在上述(1)至(3)的任一项中，优选所述基材具有构成磁芯的磁性体构件(例如磁性铁氧体材)。通过该结构，能得到不增大线圈尺寸、且具有规定的电感值的表面安装型天线。

(5)在上述(4)中，也可以具有所述线圈导体的到达所述基材的所述第1主面以及所述第2主面的部分形成在所述磁性体构件的内部的结构。该结构中，到达基材的第1主面以及第2主面的部分的线圈导体埋设于磁性体构件，因此利用屏蔽效果，能抑制来自基材侧面的磁场的辐射。因此，能抑制与安装于印刷布线板等主面的其他电子元器件或周围的构造物之间的不必要耦合。

(6)本实用新型的电子设备包括

上述(1)至(5)的任一项所述的表面安装型天线，

以及与所述表面安装型天线的线圈导体相连接的供电电路。

通过该结构，能实现具备使用于HF频带或UHF频带通信系统的表面安装型天线的电子设备。

(7)在上述(6)中，优选具备具有接地导体的基板，所述表面安装型天线配置于所述接地导体的缘端部附近。通过该结构，能抑制交链于线圈导体的线圈开口的磁通受到形成于基板的接地导体的妨碍。因此，与通信对象侧的线圈天线交链的磁通变多，能增大通信距离。此外，通过在接地导体的缘端部附近配置表面安装型天线，从而能扩大与通信对象侧的线圈天线的耦合范围。

实用新型效果

根据本实用新型，能实现一种通信性能优异、且在沿安装面方向的更上方具有方向性的表面安装型天线。此外，能实现一种具备该表面安装型天线的电子设备。

附图说明

图1是实施方式1所涉及的表面安装型天线101的外观立体图。

图2(A)是表面安装型天线101的俯视图，图2(B)是表面安装型天线101的仰视图，图2(C)是图2(A)中的A-A剖视图。

图3(A)示出第2线状导体图案51A～51E的形成区域PA2，是表面安装型天线101的俯视图，是从第2主面VS2观察(沿-Z方向透视)的图。图3(B)示出第1线状导体图案21A～21D的形成区域PA1，是表面安装型天线101的俯视图，是从第2主面VS2观察(沿-Z方向透视)的图。图3(C)是对第1线状导体图案21A～21D的形成区域PA1与第2线状导体图案51A～51E的形成区域PA2进行比较的图。

图4(A)是示出实施方式1所涉及的表面安装型天线101的工作原理的俯视图，图4(B)是示出表面安装型天线101的工作原理的剖视图。

图5是示出在将表面安装型天线101安装在电路基板80上的情况下，交链于线圈导体的线圈开口的磁通的路径的剖视图。

图6(A)是实施方式2所涉及的表面安装型天线102A的俯视图，图6(B)是表面安装型天线102A的仰视图，图6(C)是图6(A)以及图6(B)中的B-B剖视图。

图7(A)是实施方式2所涉及的表面安装型天线102B的俯视图，图7(B)是表面安装型天线102B的仰视图，图7(C)是图7(A)以及图7(B)中的C-C剖视图。

图8(A)是实施方式3所涉及的表面安装型天线103的俯视图，图8(B)是表面安装型天线103的仰视图，图8(C)是图8(A)以及图8(B)中的D-D剖视图。

图9(A)是实施方式4所涉及的表面安装型天线104的俯视图，图9(B)是表面安装型天线104的仰视图，图9(C)是图9(A)以及图9(B)中的E-E剖视图。

图10是实施方式5所涉及的表面安装型天线105的外观立体图。

图11(A)是表面安装型天线105的俯视图，图11(B)是从表面安装型天线105去除第2基材层12后的仰视图，图11(C)是表面安装型天线105的仰视图。

图12是图11(A)、图11(B)以及图11(C)中的F-F剖视图。

图13是实施方式5所涉及的无线IC器件201的外观立体图。

图14(A)是无线IC器件201的俯视图，图14(B)是无线IC器件201的仰视图，图14(C)是基板4的俯视图(观察第1主面PS1的图)。

图15是无线IC器件201的电路图。

图16是实施方式6所涉及的电子设备301的立体图。

图17是电子设备301的剖视图。

图18是图17的局部放大图。

图19是增益天线120的立体图。

图20是增益天线120的电路图。

具体实施方式

下面，参照附图举出多个具体的示例，示出用于实施本实用新型的多个方式。在各图中，对同一部位标注相同标号。各实施方式仅为例示，不同的实施方式中所示的结构可以进行部分置换或者组合。

《实施方式1》

图1是实施方式1所涉及的表面安装型天线101的外观立体图。图2(A)是表面安装型天线101的俯视图，图2(B)是表面安装型天线101的仰视图，图2(C)是图2(A)中的A-A剖视图。另外，在图2(C)中，夸大各部分的厚度来进行图示。对于下面各实施方式中的剖视图也相同。

表面安装型天线101包括具有第1主面VS1以及与第1主面VS1相对的第2主面VS2的基材1、以及形成于基材1的线圈导体(将在后文中详述)。本实用新型中，该第1主面VS1相当于“安装面”，第2主面VS2相当于“顶面”。

基板1是长边方向与横向(图2(A)中的X方向)一致的长方体状的绝缘体。基材1如图1所示，是第1基材层11、第2基材层12以及第3基材层13的层叠体，是以第2基材层12与第3基材层13夹住第1基材层11的两个主面(第1主面LS1以及第2主面LS2)的结构。

第1基材层11是长方体状的磁性体板，第2基材层12以及第3基材层13是长方体状的非磁性体板。第1基材层11例如是磁性体铁氧体，第2基材层12以及第3基材层13例如是非磁性体铁氧体。

第2基材层12层叠于第1基材层11的第1主面LS1，第3基材层13层叠于第1基材层11的第2主面LS2。即，如图2(C)所示，第2基材层12配置于基材1的第1主面VS1侧，第3基材层13配置于基材1的第2主面VS2侧。此外，在第2基材层12上形成有表面安装用连接端子2A、2B以及NC端子3A、3B换言之，基材1在第1主面VS1具有表面安装用连接端子2A、2B以及NC端子3A、3B。表面安装用连接端子2A、2B以及NC端子3A、3B是平面形状呈矩形的导体图案，例如是以Cu、Ni或Au为主要成分的金属膜。

此外，表面安装型天线101具有第1线状导体图案21A、21B、21C、21D，第2线状导体图案51A、51B、51C、51D、51E，第1金属柱31A、31B、31C、31D、31E，以及第2金属柱41A、41B、41C、41D、41E。

第1线状导体图案21A、21B、21C、21D形成于第1基材层11的第1主面LS1。即，第1线状导体图案21A～21D如图2(C)所示，形成在基材1的内部。第1线状导体图案21A～21D例如是在第1基材层11的第1主面LS1上利用镀覆法等形成Cu膜等导体膜，并通过对其进行光刻并进行图案形成而形成的导体图案。此外，也可通过对导电性糊料进行丝网印刷来形成第1线状导体图案21A～21D。本实施方式中，该第1线状导体图案21A～21D相当于本实用新型所涉及的线圈导体的“第1主面侧导体”。

第2线状导体图案51A、51B、51C、51D、51E形成于第1基材层11的第2主面LS2。即，第2线状导体图案51A～51E如图2(C)所示，形成在基材1的内部。第2线状导体图案51A～51E例如是在第1基材层11的第2主面LS2上利用镀覆法等形成Cu膜等导体膜，并通过对其进行光刻并进行图案形成而形成的导体图案。此外，也可通过对导电性糊料进行丝网印刷来形成第2线状导体图案51A～51E。本实施方式中，该第2线状导体图案51A～51E相当于本实用新型所涉及的线圈导体的“第2主面侧导体”。

第2线状导体图案51A～51E沿基材1的长边方向(图2(A)中的X方向)排列，向基材1的短边方向(图2(A)中的Y方向)延伸。本实施方式中，如图2(A)所示，排列于基材1的长边方向(X方向)的中央的第2线状导体图案51C形成为朝着基材1的短边方向(Y方向)的直线状。第2线状导体图案51A、51B、51D、51E形成为其在基材1的短边方向(Y方向)上的中央部向基材1的长边方向(X方向)上的中央部弯曲。换言之，可以说第2线状导体图案51A、51B、51D、51E形成为其在基材1的短边方向(Y方向)上的中央部向第2线状导体图案51C弯曲。

第1金属柱31A～31E以及第2金属柱41A～41E例如是圆柱形的Cu制引脚。上述金属柱例如优选以规定长度单位切断剖面为圆型的Cu线而得到，其纵横比(高度/底面的直径)为5以上且小于30。

第1金属柱31A～31E配置为从基材1的第1主面VS1向第2主面VS2延伸，且到达第1基材层11的第1主面LS1以及第2主面LS2。此外，第1金属柱31A～31E如图1所示，配置为沿基材1的第1主面VS1的法线方向延伸，并配置于基材1的第1侧面VS3的附近。第1金属柱31A～31E的第1端与表面安装用连接端子2A以及第1线状导体图案21A～21D相连接。

具体而言，第1金属柱31A的第1端与表面安装连接端子2A相连接。第1金属柱31B的第1端与第1线状导体图案21A相连接。第1金属柱31C的第1端与第1线状导体图案21B相连接。第1金属柱31D的第1端与第1线状导体图案21C相连接。第1金属柱31E的第1端与第1线状导体图案21D相连接。

第2金属柱41A～41E配置为从基材1的第1主面VS1向第2主面VS2延伸，且到达第1基材层11的第1主面LS1以及第2主面LS2。此外，第2金属柱41A～41E如图1所示，配置为沿基材1的第1主面VS1的法线方向延伸，并配置于基材1的第2侧面VS4的附近。第2金属柱41A～41E的第1端与表面安装用连接端子2B以及第1线状导体图案21A～21D相连接。

具体而言，第2金属柱41A的第1端与第1线状导体图案21A相连接。第2金属柱41B的第1端与第1线状导体图案21B相连接。第2金属柱41C的第1端与第1线状导体图案21C相连接。第2金属柱41D的第1端与第1线状导体图案21D相连接。第2金属柱41E的第1端与表面安装用连接端子2B相连接。

此外，第2线状导体图案51A～51E的第1端与第1金属柱31A～31E的第2端相连接，第2线状导体图案51A～51E的第2端与第2金属柱41A～41E的第2端相连接。

此外，第2线状导体图案51A的第1端与第1金属柱31A的第2端相连接，第2线状导体图案51A的第2端与第2金属柱41A的第2端相连接。第2线状导体图案51B的第1端与第1金属柱31B的第2端相连接，第2线状导体图案51B的第2端与第2金属柱41B的第2端相连接。第2线状导体图案51C的第1端与第1金属柱31C的第2端相连接，第2线状导体图案51C的第2端与第2金属柱41C的第2端相连接。第2线状导体图案51D的第1端与第1金属柱31D的第2端相连接，第2线状导体图案51D的第2端与第2金属柱41D的第2端相连接。第2线状导体图案51E的第1端与第1金属柱31E的第2端相连接，第2线状导体图案51E的第2端与第2金属柱41E的第2端相连接。

通过第1线状导体图案21A～21D、第1金属柱31A～31E、第2线状导体图案51A～51E以及第2金属柱41A～41E来构成折回5次的矩形螺旋形的线圈导体。本实施方式中，该第1线状导体图案21A～21D、第1金属柱31A～31E、第2线状导体图案51A～51E以及第2金属柱41A～41E相当于本实用新型所涉及的“螺旋形的线圈导体”。

上述线圈导体如图1以及图2(C)等所示形成于基材1，在沿第1主面VS1以及第2主面VS2的方向上具有卷绕轴AX1。卷绕轴AX1如图2(A)所示，从第1主面VS1观察时，能以沿横向(X方向)延伸的直线来表示。

图3(A)示出第2线状导体图案51A～51E的形成区域PA2，是表面安装型天线101的俯视图，是从第2主面VS2观察(沿-Z方向透视)的图。图3(B)示出第1线状导体图案21A～21D的形成区域PA1，是表面安装型天线101的俯视图，是从第2主面VS2观察(沿-Z方向透视)的图。图3(C)是对第1线状导体图案21A～21D的形成区域PA1与第2线状导体图案51A～51E的形成区域PA2进行比较的图。

另外，在图3(A)中，省略了第1基材层以及第3基材层的图示。此外，在图3(B)中，省略了第3基材层的图示。

表面安装型天线101的第1线状导体图案21A～21D的形成区域PA1如图3(B)所示，从第2主面VS2观察时，呈平行四边形。此外，表面安装型天线101的第2线状导体图案51A～51E的形成区域PA2如图3(A)所示，从第2主面VS2观察时，其在基材1的短边方向(Y方向)上的中央部向内侧弯曲的形状。

此外，如图3(C)所示，对于从第2主面VS2观察时位于相同位置(基材1的短边方向(Y方向)上的中央部)的、第2线状导体图案51A～51E的形成区域PA2在卷绕轴AX1方向上的长度X2，其相比于第1线状导体图案21A～21D的形成区域PA1在卷绕轴AX1方向上的长度X1要短。

由此，表面安装型天线101的线圈导体具有SP1，该SP1为以下部分：即，从第2主面VS2观察时位于相同位置的、第2线状导体图案51A～51E的形成区域PA2在卷绕轴AX1方向上的长度X2相比于第1线状导体图案21A～21D的形成区域PA1在卷绕轴AX1方向上的长度X1要短的部分(X2<X1这一关系成立的区域)。

因此，如图2(C)所示，与不具有上述结构时的线圈开口C0相比，能增大上述线圈导体的线圈开口C1(C1>C0)，能增大起到天线功能的实质线圈开口。

另外，本实用新型中的“从第2主面VS2观察时位于相同位置”中的“位置”是指与从第2主面VS2观察时的卷绕轴AX1方向(X方向)正交方向(Y方向)上的位置。即，本实用新型中的“相同位置”是指在第2线状导体图案51A～51E的形成区域PA2以及第1线状导体图案21A～21D的形成区域PA1中，与从第2主面VS2观察时的卷绕轴AX1方向正交方向(Y方向)上的相同位置。

此外，线圈导体的第2主面侧(第2线状导体图案51A～51E)如图2(C)所示，其在短边方向(Y方向)上的中央部在卷绕轴AX1方向上的线间距离D1相比于线圈导体的第1主面侧(第1线状导体图案21A～21D)在卷绕轴AX1方向上的线间距离D2要窄(D1<D2)。

此外，本实施方式中，线圈导体中从第1主面VS1向第2主面VS2延伸的部分由第1金属柱31A～31E以及第2金属柱41A～41E来构成。因此，线圈导体中从第1主面VS1向第2主面VS2延伸的部分形成在作为磁性体构件的第1基材层的内部。

此外，表面安装型天线101的线圈导体如图1所示，构成为卷绕作为磁性体构件的第1基材层11内外。因此，本实施方式中，第1基材层11构成线圈导体的磁芯。

接着，参照附图对表面安装型天线101的工作原理进行说明。图4(A)是示出实施方式1所涉及的表面安装型天线101的工作原理的俯视图，图4(B)是示出表面安装型天线101的工作原理的剖视图。

如图4(B)所示，对于线圈导体的线圈开口，若在沿第1主面VS1(安装面)的方向上磁通进行交链，则在线圈导体中感应出产生抵消磁通 的方向上的磁通的电流i1。

此外，线圈导体具有SP1，该SP1是以下部分：即，在从第2主面VS2观察时的相同位置的、第2线状导体图案51A～51E的形成区域PA2在卷绕轴AX1方向上的长度X2相比于第1线状导体图案21A～21D的形成区域PA1在卷绕轴AX1方向上的长度X1要短的部分。因此，在表面安装型天线101的短边方向(Y方向)上的中央部，如图4(B)所示，从表面安装型天线101的斜上方进入而要向斜上方通过的磁通交链于线圈导体的线圈开口，在线圈导体中感应出产生抵消磁通的方向上的磁通的电流i1。

由此，不仅能使沿安装面的方向射入射出的磁通，还能使沿表面安装型天线101的斜上方射入射出的磁通也交链于线圈导体的线圈开口，因此能实现在沿安装面(基材1的第1主面VS1)方向的更上方具有方向性的表面安装型天线。

接着，使用附图说明将表面安装型天线101安装在电路基板上时的动作。图5是示出将表面安装型天线安装在电路基板80上的情况下，交链于线圈导体的线圈开口的磁通路径的剖视图。

表面安装型天线101如图5所示，安装于内部具有接地导体81的电路基板80的一个主面(图5中的上表面)，且配置于电路基板80的缘端部附近。电路基板80例如是印刷布线板。在未图示的电子设备的内部具备表面安装型天线101以及电路基板80。

此外，接地导体81形成于电路基板80的大致整个面。因此，表面安装型天线101配置于接地导体81的缘端部附近。

通过该结构，在表面安装型天线101的线圈导体的线圈开口，除了上述磁通之外，还交链有绕回到表面安装型天线101的安装面(图5中的下表面)一侧的磁通由此，能抑制形成于电路基板80的接地导体81对交链于线圈导体的线圈开口的磁通造成的妨碍。

另外，上述示例中，对于表面安装型天线101为接收侧天线的情况下的作用进行了说明，然而根据天线的可逆定理(相反定理)，即使发送接收发生反转也成立。即，在表面型安装天线101为发送侧天线的情况下也同样发挥作用。

根据本实施方式能起到如下效果。

(a)如上所述，不仅能使沿安装面的方向射入射出的磁通，还能使沿表面安装型天线101的斜上方射入射出的磁通也交链于线圈导体的线圈开口，因此能实现在沿安装面(基材1的第1主面VS1)方向的更上方具有方向性的表面安装型天线。因此，即使在将表面安装型天线101安装在印刷布线板等的情况下，也能抑制安装于印刷布线板等主面的其他电子元器件或周围构造物对交链于线圈导体的线圈开口的磁通造成的妨碍。

(b)此外，如上所述，起到天线功能的有效的线圈开口变大，因此辐射(集磁)磁通的范围以及距离变大，易于与通信对象侧的线圈天线进行耦合。因此，能实现不使用大尺寸线圈、且通信特性优异的表面安装型天线。

(C)线圈导体的第2主面侧的短边方向(Y方向)上的中央部在卷绕轴AX1方向上的线间距离D1相比于线圈导体的第1主面侧在卷绕轴AX1方向上的线间距离D2要窄(D1<D2)。因此，在线圈导体的第2主面侧的短边方向(Y方向)上的中央部，由相邻线圈导体(第2线状导体图案)产生的磁通彼此间的抵消被抑制，电感得以提高。因此，其结果是能提高有助于天线的电感值、实现高Q值的表面安装型天线。

(d)表面安装型天线101在基材1具有构成磁芯的磁性体构件，因此能得到不增大线圈尺寸、且具有规定的电感值的表面安装型天线。

(e)在构成线圈导体的图案的一部分利用金属柱，因此线圈导体的一部分不需要由多层基板内的通孔导体来构成，也不需要对复杂的布线进行走线。因此，能实现具有相对较大的高度尺寸、且线圈开口尺寸在设计上的自由度优异的线圈导体。此外，能够进行线圈导体的低电阻化，因此能得到高灵敏度的表面安装型天线、或者考虑到其高灵敏度尚属小型的表面安装型天线。

(f)由于能利用金属柱来形成具有相对较大的高度尺寸的部分，因此例如与层叠具有层间连接导体的多个基材层而形成高度方向上的连接部的情况相比，能减少连接部位，线圈导体的电气可靠性得以提高。

(g)金属柱所具有的直流电阻分量与例如导电性糊料的金属粒凝聚体、或通过导电性薄膜的蚀刻而形成的薄膜金属体等导体膜的直流电阻(DCR)相比能充分地变小。因此，通过该结构，能得到具备Q值较高(低损耗的)的线圈导体的表面安装型天线。

(h)表面安装型天线101中，线圈导体的第2主面侧(第2线状导体图案51A～51E)形成于作为磁性体构件的第1基材层11的表面并露出，因此不容易产生磁通的小磁滞回线(Minor Loop)(局部磁滞回线)，能高效地对磁场进行辐射。

(i)表面安装型天线101中，线圈导体中从第1主面VS1向第2主面VS2延伸的部分形成在作为磁性体构件的第1基材层11的内部，因此利用屏蔽效果，能抑制来自基材1侧面的磁场的辐射。因此，能抑制与安装于印刷布线板等主面的其他电子元器件或周围构造物的不必要的耦合。

(j)通过在接地导体81的缘端部附近配置表面安装型天线101，从而能抑制交链于线圈导体的线圈开口的磁通受到形成于电路基板80的接地导体81的妨碍。因此，与通信对象侧的线圈天线进行交链的磁通变多，通信距离能变大。此外，通过在接地导体的缘端部附近配置表面安装型天线，从而能扩大与通信对象侧的线圈天线的耦合范围。

另外，本实施方式中，示出了构成折回5次的矩形螺旋形的线圈导体的示例，然而并不限于该结构。线圈导体的形状、折回数等能进行适当的变更。

另外，本实施方式中，示出了基材1为第1基材层11、第2基材层12以及第3基材层13构成的层叠体的示例，然而并不限于该结构。在本实用新型的表面安装型天线中，第2基材层12以及第3基材层13并非是必要的结构。例如，基材1可仅由第1基材层11来构成，也可以是仅将第2基材层12和第3基材层13中的任意一个层叠于第1基材层11的一个主面的结构。

本实施方式中，示出了表面安装用连接端子2A、2B以及NC端子3A、3B的平面形状呈矩形的示例，然而并不限于该结构。安装用连接端子2A、2B以及NC端子3A、3B的平面形状能进行适当的变更。此外，在本实用新型的表面安装型天线中，NC端子3A、3B并非是必要结构。

本实施方式中，示出了第1金属柱31A～31E以及第2金属柱41A～4E埋设于基材1的示例，然而并不限于该结构。也可以是第1金属柱31A～31E以及第2金属柱41A～41E的侧部从基材1的第1侧面VS3以及第2侧面VS4部分露出的结构。

另外，在本实施方式中，线圈导体的卷绕轴AX1如图1以及图2(C)所示，以朝向印刷布线板等安装面的上方的方式弯曲。即，在本实用新型中，线圈导体的卷绕轴AX1“沿着”第1主面VS1以及第2主面VS2的状态是指例如卷绕轴AX1相对于第1主面VS1以及第2主面VS2处于从0°到±45°的范围内。这对于之后所示的实施方式也相同。

《实施方式2》

图6(A)是实施方式2所涉及的表面安装型天线102A的俯视图，图6(B)是表面安装型天线102A的仰视图，图6(C)是图6(A)以及图6(B)中的B-B剖视图。图7(A)是实施方式2所涉及的表面安装型天线102B的俯视图，图7(B)是表面安装型天线102B的仰视图，图7(C)是图7(A)以及图7(B)中的C-C剖视图。

实施方式2所涉及的表面安装型天线102A、102B的第2线状导体图案52A～52E的形状与表面安装型天线101不同。此外，表面安装型天线102A、102B没有NC端子，表面安装用连接端子2A、2B的平面形状与表面安装型天线101不同。其他结构与实施方式1所涉及的表面安装型天线101相同。

以下，仅对与实施方式1所涉及的表面安装型天线101不同的部分进行说明。

本实施方式所涉及的表面安装型天线102A如图6(A)所示，第2线状导体图案51B形成为朝着基材的短边方向(Y方向)的直线状。第2线状导体图案51A、51C、51D、51E形成为其在基材1的短边方向(Y方向)上的中央部朝着第2线状导体图案51B弯曲。此外，表面安装用连接端子2A、2B是平面形状呈L字形的导体图案，接近第2基材层12(基材1)的长边方向(X方向)的两边进行配置。

即使是这样的结构，如图6(A)以及图6(B)所示，表面安装型天线102A的线圈导体也具有如下部分，即，对于从第2主面VS2观察时位于相同位置(从基材的短边方向(Y方向)上的中央部起靠近第1侧面VS4的位置)的、第2线状导体图案52A～52E的形成区域在卷绕轴AX2A方向上的长度X2，其相比于第1线状导体图案22A～22D的形成区域在卷绕轴AX2A方向上的长度X1要短的部分(X2<X1这一关系成立的区域)。因此，能起到与表面安装型天线101相同的作用·效果。

另外，表面安装型天线102A的线圈导体的卷绕轴AX2A如图6(B)所示，与表面安装型天线101的线圈导体的卷绕轴AX1不同。因此，能实现与表面安装型天线101方向性不同的表面安装型天线102A。

接着，本实施方式所涉及的表面安装型天线102B如图7(B)所示，第2线状导体图案52A、52B、52C、52D、52E形成为朝着第2线状导体图案51A与第2线状导体图案51B之间弯曲。另外，第2线状导体图案52A～52E的靠近基材1的短边方向(Y方向)的一边(图7(A)中的上边)的部分弯曲而非基材1的短边方向(Y方向)上的中央部弯曲。

此外，表面安装用连接端子2A、2B是平面形状呈L字形的导体图案，接近第2基材12(基材1)的长边方向(X方向)的两边进行配置。

即使是这样的结构，如图7(A)以及图7(B)所示，表面安装型天线102B的线圈导体也具有如下部分，即，对于从第2主面VS2观察时位于相同位置(从基材的短边方向(Y方向)上的中央部起靠近第2侧面VS4的位置)的、第2线状导体图案52A～52E的形成区域在卷绕轴AX2B方向上的长度X2，其相比于第1线状导体图案22A～22D的形成区域在卷绕轴AX2B方向上的长度X1要短的部分(X2<X1这一关系成立的区域)。因此，能起到与表面安装型天线101相同的作用·效果。

另外，如本实施方式所示，线圈导体的第2主面侧(第2线状导体图案)不限于形成为其在基材1的短边方向(Y方向)上的中央部弯曲的结构。第2线状导体图案如表面安装型天线102B所示，也可形成为靠近基材1的短边方向(Y方向)的一边的部分弯曲而非其在基材1的短边方向(Y方向)上的中央部弯曲。

此外，在本实用新型的表面安装型天线中，朝着基材1的短边方向(Y方向)形成为直线状的第2线状导体图案(例如，表面安装型天线102A中的第2线状导体图案51B)并非是必要结构。如表面安装型天线102B所示，第2线状导体图案也可以是全部弯曲的结构。

《实施方式3》

图8(A)是实施方式3所涉及的表面安装型天线103的俯视图，图8(B)是表面安装型天线103的仰视图，图8(C)是图8(A)以及图8(B)中的D-D剖视图。

实施方式3所涉及的表面安装型天线103的线圈导体的结构与表面安装型天线101不同。此外，表面安装型天线103与表面安装型天线101不同的点在于，基材1是多个第1基材层11a、11b、11c、11d的层叠体。其他结构与实施方式1所涉及的表面安装型天线101相同。

表面安装型天线103包括具有第1主面VS1以及第2主面VS2的基材1、以及形成于基材1的线圈导体(将在后文中详述)。

基材1如图8(C)所示，是在层叠方向(Z方向)上对多个第1基材层11a～11d依次层叠而得的层叠体。多个第1基材层11a～11d是呈长方体状的磁性体板。在基材1的第1主面VS上具有表面安装用连接端子2A、2B。表面安装用连接端子2A、2B是平面形状呈矩形的导体图案。

此外，表面安装型天线103具有第1线状导体图案23A、23B、23C、23D、23E，第2线状导体图案53A、53B、53C、53D、53E、53F，多个内部导体图案5以及多个层间连接导体6。多个导体图案5形成于多个第1基材层11a～11d的主面，多个层间连接导体6是在多个第1基材层11a～11d的层叠方向(Z方向)上延伸的导体。多个层间连接导体例如是通孔导体。

第1线状导体图案23A～23E是形成于基材1的第1主面VS1的导体图案，沿基材1的长边方向(X方向)排列。第2线状导体图案53A～53F是形成于基材1的第2主面VS2的导体图案，沿基材1的长边方向(X方向)排列，在基材1的短边方向(Y方向)上延伸。表面安装用连接端子2A、2B是形成于基材1的第1主面VS1的平面形状呈矩形的导体图案，配置于基材1的角部附近。

第1线状导体图案23A～23E以及表面安装用连接端子2A、2B如图8(C)所示，经由多个导体图案5以及多个层间连接导体6与第2线状导体图案53A～53F相连接。另外，图8(C)中，仅以连接第1线状导体图案23A与第2线状导体图案53A的多个导体图案5以及多个层间连接导体6为代表来进行图示。

具体而言，表面安装用连接端子2A经由多个导体图案5以及多个层间连接导体6与第2线状导体图案53A的第2端相连接。第2线状导体图案53A的第1端经由多个导体图案5以及多个层间连接导体6与第1线状导体图案23A的第1端相连接。第1线状导体图案23A的第2端经由多个导体图案5以及多个层间连接导体6与第2线状导体图案53B的第2端相连接。第2线状导体图案53B的第1端经由多个导体图案5以及多个层间连接导体6与第1线状导体图案23B的第1端相连接。第1线状导体图案23B的第2端经由多个导体图案5以及多个层间连接导体6与第2线状导体图案53C的第2端相连接。第2线状导体图案53C的第1端经由多个导体图案5以及多个层间连接导体6与第1线状导体图案23C的第1端相连接。

第1线状导体图案23C的第2端经由多个导体图案5以及多个层间连接导体6与第2线状导体图案53D的第2端相连接。第2线状导体图案53D的第1端经由多个导体图案5以及多个层间连接导体6与第1线状导体图案23D的第1端相连接。第1线状导体图案23D的第2端经由多个导体图案5以及多个层间连接导体6与第2线状导体图案53E的第2端相连接。第2线状导体图案53E的第1端经由多个导体图案5以及多个层间连接导体6与第1线状导体图案23E的第1端相连接。第1线状导体图案23E的第2端经由多个导体图案5以及多个层间连接导体6与第2线状导体图案53F的第2端相连接。第2线状导体图案53F的第1端经由多个导体图案5以及多个层间连接导体6与表面安装用连接端子2B相连接。

通过第1线状导体图案23A～23E、多个导体图案5、多个层间连接导体6以及第2线状导体图案53A～53F来构成折回6次的螺旋形的线圈导体。本实施方式中，该第1线状导体图案23A～23E、多个导体图案5、多个层间连接导体6以及第2线状导体图案53A～53F相当于本实用新型所涉及的“螺旋形的线圈导体”。

上述线圈导体如图8(B)所示，在沿第1主面VS1以及第2主面VS2的方向上具有卷绕轴AX3。卷绕轴AX3如图8(A)所示，从第1主面VS1观察时，能以沿横向(X方向)延伸的直线来表示。

如图8(A)以及图8(B)所示，表面安装型天线103的线圈导体具有如下部分：即，对于从第2主面VS2观察时位于相同位置(基材1的短边方向(Y方向)上的中央部)的、第2线状导体图案53A～53F的形成区域在卷绕轴AX3方向上的长度X2，其相比于第1线状导体图案23A～23E的形成区域在卷绕轴AX3方向上的长度X1要短的部分(X2<X1这一关系成立的区域)。通过该结构，与不具有上述结构时的线圈开口相比，能增大上述线圈导体的线圈开口，能增大起到天线功能的实质线圈开口。

此外，本实施方式中，线圈导体中从第1主面VS1向第2主面VS2延伸的部分由层间连接导体6来构成。

即使是这样的结构，表面安装型天线103的基本结构也与实施方式1所涉及的表面安装型天线101相同，能起到与表面安装型天线101相同的作用·效果。

《实施方式4》

图9(A)是实施方式4所涉及的表面安装型天线104的俯视图，图9(B)是表面安装型天线104的仰视图，图9(C)是图9(A)以及图9(B)中的E-E剖视图。

实施方式4所涉及的表面安装型天线104与实施方式3所涉及的表面安装型天线103的不同的点在于，线圈导体中从基材1的第1主面VS1向第2主面VS2延伸的部分是金属柱。其他结构与实施方式3所涉及的表面安装型天线103相同。

本实施方式的基材1是包含铁氧体粉等磁性体粉的磁性体树脂构件。

表面安装型天线104具有第1线状导体图案24A、24B、24C、24D、24E，第1金属柱34A、34B、34C、34D、34E、34F，第2金属柱(图示省略)，第2线状导体图案54A、54B、54C、54D、54E、54F以及表面安装用连接端子2A、2B。

第1线状导体图案24A～24E、第2线状导体图案54A～54F以及表面安装用连接端子2A、2B的结构与实施方式3所涉及的表面安装型天线103相同。

第1金属柱34A～34F配置为从基材1的第1主面VS1向第2主面VS2延伸，且到达基材1的第1主面VS1以及第2主面VS2。此外，第1金属柱34A～34F如图9(C)所示，配置为与基材1的第1主面VS1成规定的角度，并配置于基材1的第1侧面VS3附近。

第1金属柱34A～34F的第1端与表面安装用连接端子2B以及第1线状导体图案24A～24E相连接。

第2金属柱配置为从基材1的第1主面VS1向第2主面VS2延伸，且到达基材1的第1主面VS1以及第2主面VS2。

此外，第2金属柱与第1金属柱34A～34F相同，配置为与基材1的第1主面VS1成规定的角度，并配置于基材1的第2侧面VS4附近。

另外，在本实施方式中，上述的“规定角度”为锐角，指的是例如基材1的第2主面VS2与第1金属柱34A～34F或与第2金属柱之间所成的角度为超过0°、小于±90°的角度。

第2金属柱的第1端与表面安装用连接端子2A以及第1线状导体图案24A～24E相连接。

此外，第2线状导体图案54A～54F的第1端与第1金属柱34A～34F的第2端相连接，第2线状导体图案54A～54F的第2端与第2金属柱的第2端相连接。

通过第1线状导体图案24A～24E、第1金属柱34A～34F、第2金属柱以及第2线状导体图案53A～53F来构成折回6次的螺旋形的线圈导体。本实施方式中，该第1线状导体图案24A～24E、第1金属柱34A～34F、第2金属柱以及第2线状导体图案53A～53F相当于本实用新型所涉及的“螺旋形的线圈导体”。

即使是这样的结构，表面安装型天线104的基本结构也与实施方式3所涉及的表面安装型天线103相同，能起到与表面安装型天线103相同的作用·效果。

《实施方式5》

图10是实施方式5所涉及的表面安装型天线105的外观立体图。图11(A)是表面安装型天线105的俯视图，图11(B)是从表面安装型天线105去除第2基材层12后的仰视图，图11(C)是表面安装型天线105的仰视图。图12是图11(A)、图11(B)以及图11(C)中的F-F剖视图。

实施方式5所涉及的表面安装型天线105的连接端子2A、2B，第1线状导体图案25A～25F以及第2线状导体图案55A～55E的形状与表面安装型天线101不同。其他结构与实施方式1所涉及的表面安装型天线101实质上是相同的。

以下，仅对与实施方式1所涉及的表面安装型天线101不同的部分进行说明。

表面安装型天线105如图11(B)所示，第1线状导体图案25A、25B、25C、25D、25E、25F形成于第1基材层11的第2主面LS2的大致整个面。第1线状导体图案25A～25F沿着第1基材层11的长边方向(X方向)依次排列。

第1线状导体图案25A是平面形状呈直角三角形的导体图案。第1线状导体图案25A为以下形状：即，其底边与第1基材层11的短边方向的一边(图11(B)中的第1基材层11的上边)相邻接，从第1基材层11的短边方向的一边朝向另一边(图11(B)中的第1基材层11的下边)变细的前端较细的形状。第1线状导体图案25A配置于第1基材层11的长边方向的一边(图11(B)中的第1基材层11的左边)附近。

第1线状导体图案25F是平面形状呈直角三角形的导体图案。第1线状导体图案25F是以下形状：即，其底边靠近第1基材层11的短边方向的另一边，从第1基材层11的短边方向的另一边朝向一边变细的前端较细的形状。第1线状导体图案25F配置于第1基材层11的长边方向的另一边(图11(B)中的第1基材层11的右边)附近。

第1线状导体图案25B、25C、25D、25E是平面形状呈平行四边形的导体图案，从第1基材层11的短边方向的一边向另一边延伸。第1线状导体图案25B、25C、25D、25E配置于第1线状导体图案25A、25F之间。

表面安装型天线105中，第2线状导体图案55A、55B、55C、55D、55E形成于第1基材层11的第1主面LS1。第2线状导体图案55A～55E沿着第1基材层11的长边方向依次排列。

第2线状导体图案55C配置于第1基材层11的长边方向的中央，形成为朝向第1基材层11的短边方向(Y方向)的直线状(I字形)。第2线状导体图案55B、55D形成为其在第1基材层11的短边方向(Y方向)上的中央部向第2线状导体图案55C凹陷(使凹陷)的形状。第2线状导体图案55A、55E形成为其在第1基材层11的短边方向(Y方向)上的中央部向第2线状导体图案55C弯曲。

第1金属柱35A1、35A2、35B1、35B2、35C1、35C2、35D1、35D2、35E1、35E2配置为从基材1的第1主面VS1向第2主面VS2延伸，且到达第1基材层11的第1主面LS1以及第2主面LS2。第1金属柱35A1～35E2沿基材1(第1基材层11)的长边方向(X方向)配置。第1金属柱35A1～35E2的第1端与第1线状导体图案25A～21E相连接。

具体而言，第1金属柱35A1、35A2的第1端与第1线状导体图案25A并联连接。第1金属柱35B1、35B2的第1端与第1线状导体图案25B并联连接。第1金属柱35C1、35C2的第1端与第1线状导体图案25C并联连接。第1金属柱35D1、35D2的第1端与第1线状导体图案25D并联连接。第1金属柱35E1、35E2的第1端与第1线状导体图案25E并联连接。

第2金属柱45A1、45A2、45B1、45B2、45C1、45C2、45D1、45D2、45E1、45E2配置为从基材1(第1基材层11)的第1主面VS1向第2主面VS2延伸，且到达第1基材层11的第1主面LS1以及第2主面LS2。第2金属柱45A1～45E2沿基材1的长边方向(X方向)配置。第2金属柱45A1～45E2的第1端与第1线状导体图案25A～21E相连接。

具体而言，第2金属柱45A1、45A2的第1端与第1线状导体图案25B并联连接。第2金属柱45B1、45B2的第1端与第1线状导体图案25C并联连接。第2金属柱45C1、45C2的第1端与第1线状导体图案25D并联连接。第2金属柱45D1、45D2的第1端与第1线状导体图案25E并联连接。第2金属柱45E1、45E2的第1端与第1线状导体图案25F并联连接。

此外，第2线状导体图案55A～55E的第1端与第1金属柱35A1～35E2的第2端相连接，第2线状导体图案55A～55E的第2端与第2金属柱45A1～45E2的第2端相连接。

具体而言，第2线状导体图案55A的第1端与第1金属柱35A1、35A2的第2端相连接，第2线状导体图案55A的第2端与第2金属柱45A1、45A2的第2端相连接。第2线状导体图案55B的第1端与第1金属柱35B1、35A2的第2端相连接，第2线状导体图案55B的第2端与第2金属柱45B1、45B2的第2端相连接。第2线状导体图案55C的第1端与第1金属柱35C1、35C2的第2端相连接，第2线状导体图案55C的第2端与第2金属柱45C1、45C2的第2端相连接。第2线状导体图案55D的第1端与第1金属柱35D1、35D2的第2端相连接，第2线状导体图案55D的第2端与第2金属柱45D1、45D2的第2端相连接。第2线状导体图案55E的第1端与第1金属柱35E1、35E2的第2端相连接，第2线状导体图案55E的第2端与第2金属柱45E1、45E2的第2端相连接。

此外，表面安装用连接端子2A、2B是平面形状呈直线状(I字形)的导体图案，接近于第2基材层12的长边方向(X方向)的两边进行配置。

第1金属柱35A3、35A4配置为从基材1的第1主面VS1向第2主面VS2延伸，且到达第1基材层11的第1主面LS1以及基材1的第1主面VS1。第1金属柱35A3、35A4并联连接于表面安装用连接端子2A与第1线状导体图案25A之间。

第2金属柱45E3、45E4配置为从基材1的第1主面VS1向第2主面VS2延伸，且到达第1基材层11的第1主面LS1以及基材1的第1主面VS1。第2金属柱45E3、45E4并联连接于表面安装用连接端子2B与第1线状导体图案25F之间。

通过第1线状导体图案25A～25F，第1金属柱35A1、35A2、35B1、35B2、35C1、35C2、35D1、35D2、35E1、35E2，第2线状导体图案55A～55E以及第2金属柱45A1、45A2、45B1、45B2、45C1、45C2、45D1、45D2、45E1、45E2来构成约折回4.5次的螺旋形的线圈导体。本实施方式中，该第1线状导体图案25A～25F、第1金属柱31A1～35E2、第2线状导体图案55A～55E以及第2金属柱41A1～45E2相当于本实用新型所涉及的“螺旋形的线圈导体”。

上述线圈导体如图12所示形成于基材1，在沿第1主面VS1以及第2主面VS2的方向上具有卷绕轴AX5。卷绕轴AX5如图2(A)所示，从第1主面VS1观察时，能以沿横向(X方向)延伸的直线来表示。

即使是这样的结构，如图11(A)以及图11(B)所示，表面安装型天线105的线圈导体也具有如下部分：即，对于从第2主面VS2观察时位于相同位置(从基材1的短边方向(Y方向)上的中央部)的、第2线状导体图案55A～55E的形成区域在卷绕轴AX5方向上的长度X2，其相比于第1线状导体图案25A～25D的形成区域在卷绕轴AX5方向上的长度X1要短的部分(X2<X1这一关系成立的区域)。因此，能起到与表面安装型天线101相同的作用·效果。

另外，本实施方式中，如图11(B)所示，与相邻的第1线状导体图案的间隙(相邻的第1线状导体图案在卷绕轴AX5方向上的间隙)相比，第1线状导体图案25A～25F的宽度(第1线状导体图案在卷绕轴AX5方向上的长度)更大。此外，如图11(A)所示，与相邻的第2线状导体图案的间隙相比，第2线状导体图案55A～55E的宽度更大。因此，能减小线圈导体的直流电阻(DCR)。此外，通过该结构，不容易产生因磁通从相邻的线状导体图案(第1线状导体图案以及第2线状导体图案)的间隙泄漏而引起的小磁滞回线(局部磁滞回线)，能高效地对磁场进行辐射。

此外，本实施方式中，如图12所示，金属柱35A1～35E2、45A1～45E2分别与第1线状导体图案25A～25F以及第2线状导体图案55A～55E并联连接，且沿基材1的长边方向(X方向)配置。因此，本实施方式中，线圈导体的直流电阻(DCR)能进一步被变小。此外，本实施方式中，与上述实施方式中的金属柱相比，相邻金属柱35A1～35E2、45A1～45E2的间隙更小。因此，更加不容易产生因磁通从相邻金属柱35A1～35E2、45A1～45E2的间隙泄漏而引起的小磁滞回线(局部磁滞回线)。

此外，本实施方式中，如图11(B)所示，第1线状导体图案25A～25F形成于第1基材层11的第2主面LS2的大致整个面，且相接的第1线状导体图案25A～25F的间隙较小。因此，能减少从相邻的第1线状导体图案的间隙泄漏的磁通。因此，在将表面安装型天线安装于基板的情况下，即使在基板上形成有接地导体等金属构件，也能抑制上述金属构件与线圈天线之间的不必要的耦合，其结果是能抑制线圈天线的通信特性的变化。

《实施方式6》

图13是实施方式6所涉及的无线IC器件201的外观立体图。图14(A)是无线IC器件201的俯视图，图14(B)是无线IC器件201的仰视图，图14(C)是基材1的俯视图(观察基板4的第1主面PS1的图)。

无线IC器件201包括基材1、线圈导体(将在后文中详述)以及RFIC元件61。本实施方式中，该RFIC元件61相当于本实用新型所涉及的“与线圈导体相连接的供电电路”此外，本实施方式的基材1具有树脂构件70、以及具有第1主面PS1以及第2主面PS2的平板状的基板4。

树脂构件70呈长方体状，具有第1主面VS1、与第1主面VS1相对的第2主面VS2、以及连接第1主面VS1和第2主面VS2的第1侧面VS3及第2侧面VS4。基板4是平面形状呈矩形的印刷布线板，在基板4的第1主面PS1(图13的视角中基板4的上表面)上形成有布线导体图案7A、7B，供电端子8A、8B以及NC端子9A、9B。该布线导体图案7A、7B，供电端子8A、8B以及NC端子9A、9B例如是利用Cu箔蚀刻等进行图案形成而形成。

如图13所示，将基板4埋设于树脂构件70，使得基板4的第2主面PS2与树脂构件70的第2主面VS2成为同一面。在成为该同一面的基板4的第2主面PS2以及树脂构件70的第2主面VS2上形成有导体图案26A、26B、26C、26D、26E、26F、26G。

基板4具备层间连接导体10A、10B(通孔镀覆)。第1线状导体图案26A与布线导体图案7A经由层间连接导体10A分别进行电连接，第1线状导体图案26G与布线导体图案7B经由层间连接导体10B分别进行电连接。即，第1线状导体图案26A与包含供电端子8A的布线导体图案7A串联连接，第1线状导体图案26G与包含供电端子8B的布线导体图案7B串联连接。

另外，层间连接导体10A、10B可以是上述那样的通孔导体型层间导体，也可以是在基板的端面上通过涂布等从而形成导体的端面导体型层间导体，也可以是在基板上形成贯通孔、并在此处填充导电性糊料等而成的通孔型层间导体。

此外，无线IC器件201具有第1金属柱36A、36B、36C、36D、36E、36F以及第2金属柱46A、46B、46C、46D、46E、46F。

第1金属柱36A～36F配置为沿树脂构件70的第2主面VS2的法线方向延伸，且到达构件70的第1主面VS1以及第2主面VS2。此外，第1金属柱36A～36F如图13所示，配置于树脂构件70的第1侧面VS3的附近。第1金属柱36A～36F的第1端与第1线状导体图案26B～26G相连接。

具体而言，第1金属柱36A的第1端与第1线状导体图案26B相连接。第1金属柱36B的第1端与第1线状导体图案26C相连接。第1金属柱36C的第1端与第1线状导体图案26D相连接。第1金属柱36D的第1端与第1线状导体图案26E相连接。第1金属柱36E的第1端与第1线状导体图案26F相连接。第1金属柱36F的第1端与第1线状导体图案26G相连接。

第2金属柱46A～46F配置为沿树脂构件70的第2主面VS2的法线方向延伸，且到达构件70的第1主面VS1以及第2主面VS2。此外，第2金属柱46A～46F如图13所示，配置于树脂构件70的第2侧面VS4附近。第2金属柱46A～46F的第1端与第1线状导体图案26A～26F相连接。

具体而言，第2金属柱46A的第1端与第1线状导体图案26A相连接。第2金属柱46B的第1端与第1线状导体图案26B相连接。第2金属柱46C的第1端与第1线状导体图案26C相连接。第2金属柱46D的第1端与第1线状导体图案26D相连接。第2金属柱46E的第1端与第1线状导体图案26E相连接。第2金属柱46F的第1端与第1线状导体图案26F相连接。

此外，无线器件201具有形成于树脂构件70的第1主面VS1的第2线状导体图案56A、56B、56C、56D、56E、56F。第2线状导体图案56A～56F的第1端与第1金属柱36A～36F的第2端相连接，第2线状导体图案56A～56F的第2端与第2金属柱46A～46F的第2端相连接。

此外，第2线状导体图案56A的第1端与第1金属柱36A的第2端相连接，第2线状导体图案56A的第2端与第2金属柱46A的第2端相连接。第2线状导体图案56B的第1端与第1金属柱36B的第2端相连接，第2线状导体图案56B的第2端与第2金属柱46B的第2端相连接。第2线状导体图案56C的第1端与第1金属柱36C的第2端相连接，第2线状导体图案56C的第2端与第2金属柱46C的第2端相连接。第2线状导体图案56D的第1端与第1金属柱36D的第2端相连接，第2线状导体图案56D的第2端与第2金属柱46D的第2端相连接。第2线状导体图案56E的第1端与第1金属柱36E的第2端相连接，第2线状导体图案56E的第2端与第2金属柱46E的第2端相连接。第2线状导体图案56F的第1端与第1金属柱36F的第2端相连接，第2线状导体图案56F的第2端与第2金属柱46F的第2端相连接。

第1线状导体图案26A～26G沿树脂构件70的长边方向(图14(B)中的Y方向)延伸，第2线状导体图案56A～56F沿树脂构件70的长边方向(Y方向)延伸。此处，“沿树脂构件70的长边方向(Y方向)延伸”的意思不限于第1线状导体图案26A～26G以及第2线状导体图案56A～56F均为平行，也包含第1线状导体图案26A～26G以及第2线状导体图案56A～56F的延伸方向大致朝向树脂构件70的长边方向(Y方向)，即实质上沿Y方向延伸。

第2线状导体图案56A～56F沿树脂构件70的短边方向(图14(A)中的X方向)排列，向树脂构件70的长边方向(Y方向)延伸。本实施方式中，如图14(A)所示，排列于树脂构件70的短边方向(X方向)的中央的第2线状导体图案56C、56D形成为朝向树脂构件70的长边方向(Y方向)的直线状。第2线状导体图案56A、56B、56E、56F形成为其在树脂构件70的长边方向(Y方向)上的中央部朝着树脂构件70的短边方向(X方向)的中央部弯曲。换言之，可以说第2线状导体图案56A、56B、56E、56F形成为其在树脂构件70的长边方向(Y方向)上的中央部朝着第2线状导体图案56C、56D弯曲。

第1金属柱36A～36F如图13所示那样沿树脂构件70的短边方向(X方向)排列，向树脂构件70的高度方向(Z方向)延伸。同样，第2金属柱46A～46F同样沿树脂构件70的短边方向(X方向)配置，向树脂构件70的高度方向(Z方向)延伸。即，这些金属柱是互相平行的。

通过第1线状导体图案26A～26G、第1金属柱36A～36F、第2线状导体图案56A～56F以及第2金属柱46A～46F来构成折回6次的矩形螺旋形的线圈导体。本实施方式中，该第1线状导体图案26A～26G、第1金属柱36A～36F、第2线状导体图案56A～56F以及第2金属柱46A～46F相当于本实用新型所涉及的“螺旋形的线圈导体”。

上述线圈导体如图14(A)以及图14(B)所示，在沿第1主面VS1以及第2主面VS2的方向上具有卷绕轴AX6。卷绕轴AX6如图14(A)所示，从第1主面VS1观察时，能以沿横向(X方向)延伸的直线来表示。

如图14(A)以及图14(B)所示，无线IC器件201的线圈导体具有如下部分：即，对于从第2主面VS2观察时位于相同位置(从基材1或树脂构件70的短边方向(Y方向)上的中央部起靠近第1侧面VS3的位置)的、第2线状导体图案56A～56F的形成区域在卷绕轴AX6方向上的长度X2，其相比于第1线状导体图案26A～26F的形成区域在卷绕轴AX6方向上的长度X1要短的部分(X2<X1这一关系成立的区域)。通过该结构，与不具有上述结构时的线圈开口相比，能增大上述线圈导体的线圈开口，能增大起到天线功能的实质线圈开口。因此，无线IC器件201的基本结构也与实施方式1所涉及的表面安装型天线101相同，能起到与表面安装型天线101相同的作用·效果。

在布线导体图案7A的供电端子8A以及布线导体图案7B的供电端子8B上，连接有(安装有)封装有RFIC芯片(裸芯片)的RFIC元件61。即，作为供电电路的RFIC元件61与表面安装型天线的线圈导体相连接。

如图13所示，RFIC元件61搭载于基板4的第1主面PS1，埋设于树脂构件70。RFIC元件61也可以是裸芯片状的RFIC。该情况下，RFIC具有Au电极端子，利用超声波接合与供电端子的Au镀膜相连接。

此外，在无线IC器件201的基板4上不仅安装有RFIC元件61，还安装有贴片电容器62、63。与RFIC元件61相同，贴片电容器62、63与布线导体图案7A以及布线导体图案7B相连接，搭载于基板4的第1主面PS1，埋设于树脂构件70。

图15是无线IC器件201的电路图。RFIC元件61与上述线圈导体ANT相连接，线圈导体ANT与贴片电容器62、63并联连接。以线圈导体ANT、贴片电容器62、63以及RFIC元件61本身所具有的电容分量来构成LC谐振电路。贴片电容器62、63的电容值选定为使得上述LC谐振电路的谐振频率与RFID系统的通信频率成为实质上相等的频率(例如13.56MHz)的值。贴片电容器62、63中的一个是粗调用电容器，另一个是微调用电容器。另外，谐振频率设定用的电容器也可以是1个。

另外，在“具体实施方式中”，“RFID元件”可以是RFIC芯片本身，也可以是将RFIC芯片与匹配电路等进行一体化后的RFIC封装。此外，“RFID标签”定义为具有RFIC元件、和与RFIC元件相连接的线圈导体，定义为使用电波(电磁波)或磁场、以非接触的方式对内置存储器的数据进行读写的信息媒介。即，本实施方式的无线IC器件构成为RFID标签。

RFIC元件61具备HF频带RFID系统用的例如HF频带的高频无线IC芯片。无线IC器件201例如设置在管理对象的物品。通过使安装于该物品的无线IC器件201(即RFID标签)接近读写装置，使得无线IC器件201的线圈导体与RFID的读写装置进行磁场耦合。由此，实现了RFID标签与读写装置之间的RFID通信。

另外，根据本实施方式，还能起到如下效果。

(a)无线IC器件201中的RFIC元件61的安装面与线圈导体的卷绕轴(X轴)相平行，因此RFIC元件61的安装用电极(连接盘图案)不易妨碍线圈导体的磁场形成。此外，由线圈导体的磁场对RFIC元件61所造成的不良影响(误动作或不稳定动作等)较小。另外，由RFIC元件61的数字电路部产生的噪声对线圈导体所造成的不良影响(接收灵敏度降低·发送信号绕回到接收电路)较小。

(b)构成线圈导体的图案中、沿X轴方向延伸的第1线状导体图案26A～26G以及第2线状导体图案56A～56F均形成Cu等镀膜，从而能将膜厚加厚。因此，能进一步减少线圈导体的直流电阻分量。

(C)无线IC器件201具备与RFIC元件相连接的电容器，因此能容易地构成用于对RFIC元件61与线圈导体进行匹配或进行谐振频率设定用电路，能无需外部电路，并能简化结构。

(d)由于RFIC元件61、贴片电容器62、63等表面安装贴片元器件以及金属柱36A～36F、46A～46F由树脂构件70保护，因此无线IC器件201整体较牢固。尤其在将该无线IC器件201埋设于树脂压制成型的物品时，相对于射出成型时流动的高温树脂(例如300℃以上的高温树脂)，能保护上述表面安装贴片元器件的焊接连接部。此外，即使在焊接接合部因高温而暂时熔融的情况下，树脂构件70与基板4通过树脂彼此间的接合而粘接，由于安装元器件或金属柱没有脱离或变形，因此，冷却后，焊接接合部的接合状态就会返回到正常状态。此外，因此，能维持线圈导体的电感值。

(e)RFIC元件61未向无线IC器件201外部露出，RFIC元件61的保护功能较高，能避免因将RFIC元件61搭载于外部而导致大型化。此外，RFIC元件61与基板4的连接部的可靠性较提高。由此，能实现可以内置于塑料等树脂成形品的，即在射出成型时的高温下也能耐受住的高耐热性的无线IC器件。

(f)无线IC器件201构成为，将基板4埋设于树脂构件70，使得基板4的第2主面PS2与树脂构件70的第2主面VS2成为同一面。因此，第1线状导体图案26A、26G跨过基板4的第2主面PS2与树脂构件70的第2主面VS2进行走线。由此，能容易地连接基板4的层间连接导体10A、10B与第1线状导体图案26A、26G。

(g)由于是未在基板4安装金属柱(第1金属柱36A～36F、第2金属柱46A～46F)的结构，因此不需要形成用于在基板4安装金属柱的连接盘，能以较窄的间距排列金属柱。因此，就折回次数而言(就是说即使金属柱的根数增加)，也能实现小型化。

(h)此外，第1线状导体图案26B～26F在从Z方向观察时，通过与基板4的第2主面PS2重合的区域来连接第1金属柱36A～36E的第1端与第2金属柱46B～46F的第1端。即，利用位于搭载有RFIC元件61的第1主面PS1的相反侧的第2主面PS2，能形成桥接图案(跳线布线)。

(i)无线IC器件201的RFIC元件61经由形成于基板4的第1主面PS1的布线导体图案7A、7B，与层间连接导体10A、10B相连接。因此，能容易地形成上述桥接图案。另外，RFIC元件61可以直接与层间连接导体10A、10B相连接，也可以通过经由走线用布线导体图案7A、7B与层间连接导体10A、10B相连接，从而能向基板4的第2主面PS2中的任意位置引出层间连接导体10A、10B。

(j)对于布线导体图案7A、7B形成有供电端子8A、8B，供电端子8A、8B与IC元件61相连接，因此不容易妨碍RFIC元件61或安装用电极的线圈导体的磁场的形成，能将线圈导体与RFIC元件61的互相干扰抑制到最小限度。

《实施方式7》

图16是实施方式7所涉及的电子设备301的立体图。图18是图17的局部放大图。

电子设备301例如是智能手机等移动电子设备，具备无线IC器件201以及具有谐振频率的增益天线。图16的视角中在电子设备301的上表面侧有下部壳体401，在下表面侧有上部壳体402。在由下部壳体401与上部壳体402所包围的空间的内部具备电路基板80、无线IC器件201以及具有谐振频率的增益天线120。

无线IC器件201如实施方式6所示。无线IC器件201如图17、18所示，安装于电路基板80。在电路基板80还安装有无线IC器件201以外的元器件。

具有谐振频率的增益天线120粘贴于下部壳体401的内表面。该增益天线120配置于不与电池组130重合的位置。增益天线120包含绝缘体基材123以及形成于绝缘体基材123的线圈图案121、122。

无线IC器件201配置为相对于其线圈导体以及增益天线120磁通相交链。即，配置无线IC器件201与增益天线120，使得无线IC器件201的线圈导体与增益天线120的线圈进行磁场耦合。图18中的虚线示意性示出有助于其磁场耦合的磁通。

无线IC器件201的RFIC元件61朝向(靠近)电路基板80一侧，线圈导体朝向(靠近)增益天线120一侧。因此，无线IC器件201的线圈导体与增益天线的耦合度较高。此外，连接RFIC元件61和其他电路元件的布线(尤其是数字信号线或电源线)布线为与线圈导体的磁通在实质上相平行，因此与线圈导体的耦合较小。

图19是增益天线120的立体图。图20是增益天线120的电路图。增益天线120的第1线圈图案121与第2线圈图案122分别是图案形成为矩形涡旋状的导体，以在俯视时电流沿相同方向流动的状态下进行电容耦合的方式进行图案形成。第1线圈图案121与第2线圈图案122之间形成有寄生电容。以第1线圈图案121以及第2线圈图案122的电感与寄生电容的电容来构成LC谐振电路。该LC谐振电路的谐振频率与该RFID系统的通信频率实质上相等。通信频率例如是13.56MHz频带。

根据本实施方式，能利用增益天线的较大线圈开口进行通信，因此能扩展可通信的最长距离。

通过该结构，能实现具备使用于HF频带或UHF频带通信系统的表面安装型天线的电子设备。

此外，如本实施方式所示，本实用新型的表面安装型天线(尤其是RFID标签)也能用作为向增益天线提供磁场的初级天线。

《其它实施方式》

另外，上述实施方式中，示出了在基材1的第1主面VS1上具有连接端子2A、2B的示例，然而并不限于该结构。与线圈导体相连接的连接端子也可以形成于基材1的第1主面VS1以外。

另外，本实用新型的表面安装型天线(尤其是RFID标签)不限于HF频带，也能适用于UHF频带。在UHF频带用的表面安装型天线的情况下，可以将线圈导体的一端以及另一端作为供电端，然而也可以将一端作为供电端，而将另一端作为开放端。

构成线圈导体的第1主面VS1(安装面)侧的第1线状导体图案与第2主面VS2(顶面)侧的第2线状导体图案也可以在基材1的侧面相连接。即，金属柱或层间连接导体可以从基材1的侧面露出。此外，构成线圈导体的第1线状导体图案与第2线状导体图案可以不使用金属柱或层间连接导体，而通过形成于基材1的侧面的导体图案相连接。

标号说明

ANT 线圈导体

AX1、AX2A、AX2B、AX3、AX5、AX6 卷绕轴

C0、C1 线圈开口

D1、D2 线间距离

i1 电流

LS1 第1基材层11的第1主面

LS2 第1基材层11的第2主面

PS1 基板4的第1主面

PS2 基板4的第2主面

VS1 基材1的第1主面

VS2 基材1的第2主面

VS3 基材1的第1侧面

VS4 基材1的第2侧面

1 基材

2A、2B 连接端子

3A、3B、9A、9B NC端子

4 基板

5 内部导体图案

6 层间连接导体

7A、7B 布线导体图案

8A、8B 供电端子

10A、10B 层间连接导体

11、11a、11b、11c、11d 第1基材层

12 第2基材层

13 第3基材层

21A、21B、21C、21D、22A、22B、22C、22D、23A、23B、23C、23D、23E、24A、24B、24C、24D、24E、25A、25B、25C、25D、25E、25F、26A、26B、26C、26D、26E、26F、26G 第1主面侧导体(第1线状导体图案)

31A、31B、31C、31D、31E、34A、34B、34C、34D、34E、34F、35A1、35A2、35A3、35A4、35B1、35B2、35C1、35C2、35D1、35D2、35E1、35E2、36A、36B、36C、36D、36E、36F 第1金属柱

41A、41B、41C、41D、41E、44A、44B、44C、44D、44E、44F、45A1、45A2、45B1、45B2、45C1、45C2、45D1、45D2、45E1、45E2、45E3、45E4、46A、46B、46C、46D、46E、46F 第2金属柱

51A、51C、51D、51E、52A、52B、52C、52D、52E、53A、53B、53C、53D、53E、53F、54A、54B、54C、54D、54E、55A、55B、55C、55D、55E、56A、56B、56C、56D、56E、56F 第2主面侧导体(第2线状导体图案)

X1 第1主面侧导体(第1线状导体图案)的形成区域在卷绕轴方向上的长度

X2 第2主面侧导体(第2线状导体图案)的形成区域在卷绕轴方向上的长度

PA1 第1主面侧导体(第1线状导体图案)的形成区域

PA2 第2主面侧导体(第2线状导体图案)的形成区域

SP1 第2主面侧的形成区域在卷绕轴方向上的长度相比于第1主面侧导体的形成区域在卷绕轴方向上的长度要短的部分。

61 RFIC元件

62、63 贴片电容器

70 树脂构件

80 电路基板

81 接地导体

101、102A、102B、103、104、105 表面安装型天线

120 增益天线

121 第1线圈图案

122 第2线圈图案

123 绝缘体基材

130 电池组

201 无线IC器件

301 电子设备

401 下部壳体

402 上部壳体

Claims (7)

1.一种表面安装型天线，其特征在于，包括：

基材，该基材具有作为安装面的第1主面、以及与所述第1主面相对的第2主面；以及

螺旋形的线圈导体，该螺旋形的线圈导体形成于所述基材，在沿所述第1主面以及所述第2主面的方向上具有卷绕轴，

所述线圈导体具有第1主面侧导体以及第2主面侧导体，

在比较从所述第2主面观察时位于同一位置的、所述第1主面侧导体的形成区域在所述卷绕轴方向上的长度，与所述第2主面侧导体的形成区域在所述卷绕轴方向上的长度的情况下，具有以下部分：即，所述第2主面侧导体的形成区域在所述卷绕轴方向上的长度比所述第1主面侧导体的形成区域在所述卷绕轴方向上的长度要短的部分。

2.如权利要求1所述的表面安装型天线，其特征在于，

所述基材是树脂构件，

所述线圈导体中从所述第1主面向所述第2主面延伸的部分是金属柱，该金属柱到达所述基材的所述第1主面以及所述第2主面。

3.如权利要求1所述的表面安装型天线，其特征在于，

所述基材是多个基材层的层叠体，

所述线圈导体中从所述第1主面向所述第2主面延伸的部分是形成于所述基材层的层间导体。

4.如权利要求1至3的任一项所述的表面安装型天线，其特征在于，

所述基材具有构成磁芯的磁性体构件。

5.如权利要求4所述的表面安装型天线，其特征在于，

所述线圈导体的到达所述基材的所述第1主面以及所述第2主面的部分形成在所述磁性体构件的内部。

6.一种电子设备，其特征在于，包括：

表面安装型天线；以及

供电电路，该供电电路与所述表面安装型天线的线圈导体相连接，

所述表面安装型天线包括：基材，该基材具有作为安装面的第1主面、以及与所述第1主面相对的第2主面；以及

螺旋形的线圈导体，该螺旋形的线圈导体形成于所述基材，在沿所述第1主面以及所述第2主面的方向上具有卷绕轴，

所述线圈导体具有第1主面侧导体以及第2主面侧导体，

在比较从所述第2主面观察时位于同一位置的、所述第1主面侧导体的形成区域在所述卷绕轴方向上的长度，与所述第2主面侧导体的形成区域在所述卷绕轴方向上的长度的情况下，具有以下部分：即，所述第2主面侧导体的形成区域在所述卷绕轴方向上的长度比所述第1主面侧导体的形成区域在所述卷绕轴方向上的长度要短的部分。

7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，

具备基板，该基板具有接地导体，

所述表面安装型天线配置于所述接地导体的缘端部附近。