JP6191779B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、電子機器に関し、特にHF帯等の通信システムに用いられる電子機器に関する。

従来、HF帯の通信システムに用いられる表面実装型のコイルアンテナが各種考案されている。

例えば、特許文献１には、複数の磁性体が積層された磁性体層と、磁性体層の積層方向の直交方向に巻回軸方向を一致させて巻回されたコイル導体と、磁性体層の外層に積層された誘電体層とを備えるコイルアンテナが開示されている。また、特許文献２には、磁性層を有するコアと、線状導体部と複数のビアホール導体部とを有し、巻回軸がコアの主面に対して平行となるように形成されるコイル導体を備えたコイルアンテナが開示されている。

国際公開第２０１３／０９４６６７号 国際公開第２０１３／１６８５５８号

しかし、特許文献１および２に示すコイルアンテナは、プリント配線板等に対する実装面と巻回軸とが平行である。そのため、プリント配線板等の主面に対してコイルアンテナの巻回軸が平行となるようにプリント配線板等に実装（配置）される。但し、上記構成では、プリント配線板等の主面に実装される他の電子部品や周囲の構造物と、コイルアンテナとが不要結合するため、通信相手側のコイルアンテナと鎖交する磁束が少なくなる。そのため、通信側アンテナとの結合係数が下がり、結果的にコイルアンテナの通信特性は低下してしまう。

本発明の目的は、通信特性に優れ、かつ、実装面に沿った方向より上方に指向性を有する表面実装型アンテナ、およびその表面実装型アンテナを備える電子機器を提供することにある。

（１）本発明の表面実装型アンテナは、
実装面となる第１主面、および前記第１主面に対向する第２主面を有する基材と、
前記基材に形成され、前記第１主面および前記第２主面に沿った方向に巻回軸を有するヘリカル状のコイル導体と、
を備え、
前記コイル導体は、第１主面側導体および第２主面側導体を有し、
前記第２主面から視た同一位置での、前記第１主面側導体の形成領域の前記巻回軸方向における長さと、前記第２主面側導体の形成領域の前記巻回軸方向における長さとを比較して、前記第２主面側導体の形成領域の前記巻回軸方向における長さが前記第１主面側導体の形成領域の前記巻回軸方向における長さよりも短い部分を有することを特徴とする。

この構成では、実装面に沿った方向だけでなく、表面実装型アンテナの斜め上方に入出射する磁束もコイル導体のコイル開口に鎖交させることができるため、実装面に沿った方向より上方に指向性を有する表面実装型アンテナを実現できる。そのため、表面実装型アンテナをプリント配線板等に実装した場合でも、プリント配線板等の主面に実装される他の電子部品や周囲の構造物によって、コイル導体のコイル開口に鎖交する磁束が妨げられることを抑制できる。また、アンテナとして機能する実効的なコイル開口が大きくなるため、磁束を放射（集磁）する範囲および距離が大きくなり、通信相手側のコイルアンテナと結合し易くなる。したがって、大型のコイルを用いることなく、通信特性に優れた表面実装型アンテナを実現できる。

（２）上記（１）において、前記基材は、樹脂部材であり、前記コイル導体のうち、前記第１主面から前記第２主面に延びる部分は、前記基材の前記第１主面および前記第２主面に達する金属ポストであることが好ましい。この構成では、コイル導体を構成するパターンの一部に金属ポストを利用するため、多層基板にコイルを形成する必要がなく、複雑な配線を引回す必要もない。そのため、比較的大きな高さ寸法を持ち、コイル開口サイズの設計上の自由度に優れたコイル構造を容易に実現できる。また、コイル導体の低抵抗化が可能であるので、高感度の表面実装型アンテナ、または高感度の割に小型の表面実装型アンテナが得られる。

さらに、比較的大きな高さ寸法を持った部分を金属ポストによって形成できるので、たとえば層間導体を有する複数の基材層を積層して高さ方向の接続部を形成する場合に比べて、接続箇所を減らすことができ、コイル導体の電気的信頼性が高まる。

（３）上記（１）において、前記基材は、複数の基材層の積層体であり、前記コイル導体のうち、前記第１主面から前記第２主面に延びる部分は、前記基材層に形成される層間導体であってもよい。

（４）上記（１）から（３）のいずれかにおいて、前記基材は、磁芯を構成する磁性体部材（例えば磁性フェライト材）を有することが好ましい。この構成により、コイルを大型化することなく、所定のインダクタンス値の表面実装型アンテナが得られる。

（５）上記（４）において、前記コイル導体は、前記基材の前記第１主面および前記第２主面に達する部分が前記磁性体部材の内部に形成される構成であってもよい。この構成では、基材の第１主面および第２主面に達する部分のコイル導体が磁性体部材に埋設されるため、シールド効果により、基材の側面からの磁界の放射が抑制される。したがって、プリント配線板等の主面に実装される他の電子部品や周囲の構造物との不要な結合が抑制される。

（６）本発明の電子機器は、
上記（１）から（５）のいずれかに記載の表面実装型アンテナと、
前記表面実装型アンテナのコイル導体に接続される給電回路と、
を備える。

この構成により、HF帯やUHF帯の通信システムに用いられる表面実装型アンテナを備える電子機器を実現できる。

（７）上記（６）において、グランド導体を有する基板を備え、前記表面実装型アンテナは、前記グランド導体の縁端部の近傍に配置されることが好ましい。この構成では、コイル導体のコイル開口に鎖交する磁束が、基板に形成されるグランド導体によって妨げられることを抑制できる。したがって、通信相手側のコイルアンテナと鎖交する磁束が多くなり、通信距離を大きくすることができる。また、グランド導体の縁端部の近傍に表面実装型アンテナを配置することにより、通信相手側のコイルアンテナと結合する範囲を大きくすることができる。

本発明によれば、通信特性に優れ、かつ、実装面に沿った方向より上方に指向性を有する表面実装型アンテナを実現できる。また、その表面実装型アンテナを備える電子機器を実現できる。

図１は第１の実施形態に係る表面実装型アンテナ１０１の外観斜視図である。 図２（Ａ）は表面実装型アンテナ１０１の平面図であり、図２（Ｂ）は表面実装型アンテナ１０１の底面図であり、図２（Ｃ）は図２（Ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。 図３（Ａ）は、第２線状導体パターン５１Ａ〜５１Ｅの形成領域ＰＡ２を示す、表面実装型アンテナ１０１の平面図であり、第２主面ＶＳ２から視た（−Ｚ方向に透視した）図である。図３（Ｂ）は、第１線状導体パターン２１Ａ〜２１Ｄの形成領域ＰＡ１を示す、表面実装型アンテナ１０１の平面図であり、第２主面ＶＳ２から視た（−Ｚ方向に透視した）図である。図３（Ｃ）は、第１線状導体パターン２１Ａ〜２１Ｄの形成領域ＰＡ１と、第２線状導体パターン５１Ａ〜５１Ｅの形成領域ＰＡ２とを比較する図である。 図４（Ａ）は第１の実施形態に係る表面実装型アンテナ１０１の動作原理を示す平面図であり、図４（Ｂ）は表面実装型アンテナ１０１の動作原理を示す断面図である。 図５は、回路基板８０上に表面実装型アンテナ１０１を実装した場合において、コイル導体のコイル開口に鎖交する磁束の経路を示す断面図である。 図６（Ａ）は第２の実施形態に係る表面実装型アンテナ１０２Ａの平面図であり、図６（Ｂ）は表面実装型アンテナ１０２Ａの底面図であり、図６（Ｃ）は、図６（Ａ）および図６（Ｂ）におけるＢ−Ｂ断面図である。 図７（Ａ）は第２の実施形態に係る表面実装型アンテナ１０２Ｂの平面図であり、図７（Ｂ）は表面実装型アンテナ１０２Ｂの底面図であり、図７（Ｃ）は、図７（Ａ）および図７（Ｂ）におけるＣ−Ｃ断面図である。 図８（Ａ）は第３の実施形態に係る表面実装型アンテナ１０３の平面図であり、図８（Ｂ）は表面実装型アンテナ１０３の底面図であり、図８（Ｃ）は、図８（Ａ）および図８（Ｂ）におけるＤ−Ｄ断面図である。 図９（Ａ）は第４の実施形態に係る表面実装型アンテナ１０４の平面図であり、図９（Ｂ）は表面実装型アンテナ１０４の底面図であり、図９（Ｃ）は、図９（Ａ）および図９（Ｂ）におけるＥ−Ｅ断面図である。 図１０は第５の実施形態に係る表面実装型アンテナ１０５の外観斜視図である。 図１１（Ａ）は表面実装型アンテナ１０５の平面図であり、図１１（Ｂ）は、表面実装型アンテナ１０５から第２基材層１２を除いた底面図であり、図１１（Ｃ）は表面実装型アンテナ１０５の底面図である。 図１２は、図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）および図１１（Ｃ）におけるＦ−Ｆ断面図である。 図１３は第５の実施形態に係る無線ＩＣデバイス２０１の外観斜視図である。 図１４（Ａ）は無線ＩＣデバイス２０１の平面図であり、図１４（Ｂ）は無線ＩＣデバイス２０１の底面図であり、図１４（Ｃ）は基板４の平面図（第１主面ＰＳ１を視た図）である。 図１５は無線ＩＣデバイス２０１の回路図である。 図１６は第６の実施形態に係る電子機器３０１の斜視図である。 図１７は電子機器３０１の断面図である。 図１８は図１７の部分拡大図である。 図１９はブースターアンテナ１２０の斜視図である。 図２０はブースターアンテナ１２０の回路図である。

以降、図を参照していくつかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。

《第１の実施形態》
図１は第１の実施形態に係る表面実装型アンテナ１０１の外観斜視図である。図２（Ａ）は表面実装型アンテナ１０１の平面図であり、図２（Ｂ）は表面実装型アンテナ１０１の底面図であり、図２（Ｃ）は図２（Ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。なお、図２（Ｃ）において、各部の厚みは誇張して図示している。以降の各実施形態における断面図についても同様である。

表面実装型アンテナ１０１は、第１主面ＶＳ１および第１主面ＶＳ１に対向する第２主面ＶＳ２を有する基材１と、基材１に形成されるコイル導体（後に詳述する）とを備える。本発明では、この第１主面ＶＳ１が「実装面」に相当し、第２主面ＶＳ２が「天面」に相当する。

基材１は、長手方向が横方向（図２（Ａ）におけるＸ方向）に一致した直方体状の絶縁体である。基材１は、図１に示すように、第１基材層１１、第２基材層１２および第３基材層１３の積層体であり、第１基材層１１の両主面（第１主面ＬＳ１および第２主面ＬＳ２）を第２基材層１２と第３基材層１３で挟んだ構成である。

第１基材層１１は、直方体形状の磁性体板であり、第２基材層１２および第３基材層１３は、直方体形状の非磁性体板である。第１基材層１１は例えば磁性体フェライトであり、第２基材層１２および第３基材層１３は例えば非磁性体フェライトである。

第２基材層１２は第１基材層１１の第１主面ＬＳ１に積層され、第３基材層１３は第１基材層１１の第２主面ＬＳ２に積層される。つまり、図２（Ｃ）に示すように、第２基材層１２は基材１の第１主面ＶＳ１側に配置され、第３基材層１３は基材１の第２主面ＶＳ２側に配置される。また、第２基材層１２には、表面実装用の接続端子２Ａ，２ＢおよびＮＣ端子３Ａ，３Ｂが形成されている。言い換えると、基材１は、第１主面ＶＳ１に表面実装用の接続端子２Ａ，２ＢおよびＮＣ端子３Ａ，３Ｂを有する。表面実装用の接続端子２Ａ，２ＢおよびＮＣ端子３Ａ，３Ｂは平面形状が矩形の導体パターンであり、例えばCuやNi，Auを主成分とした金属膜である。

また、表面実装型アンテナ１０１は、第１線状導体パターン２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ、第２線状導体パターン５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃ，５１Ｄ，５１Ｅ、第１金属ポスト３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄ，３１Ｅおよび第２金属ポスト４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ，４１Ｄ，４１Ｅを有する。

第１線状導体パターン２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄは、第１基材層１１の第１主面ＬＳ１に形成される。つまり、第１線状導体パターン２１Ａ〜２１Ｄは、図２（Ｃ）に示すように、基材１の内部に形成される。第１線状導体パターン２１Ａ〜２１Ｄは例えば第１基材層１１の第１主面ＬＳ１にめっき法等によってCu膜等の導体膜を形成し、これをフォトリソグラフィによってパターニングして形成される導体パターンである。また、導電性ペーストをスクリーン印刷することによって第１線状導体パターン２１Ａ〜２１Ｄを形成してもよい。本実施形態では、これら第１線状導体パターン２１Ａ〜２１Ｄが、本発明に係るコイル導体の「第１主面側導体」に相当する。

第２線状導体パターン５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃ，５１Ｄ，５１Ｅは、第１基材層１１の第２主面ＬＳ２に形成される。つまり、第２線状導体パターン５１Ａ〜５１Ｅは、図２（Ｃ）に示すように、基材１の内部に形成される。第２線状導体パターン５１Ａ〜５１Ｅは例えば第１基材層１１の第２主面ＬＳ２にめっき法等によってCu膜等の導体膜を形成し、これをフォトリソグラフィによってパターニングして形成される導体パターンである。また、導電性ペーストをスクリーン印刷することによって第２線状導体パターン５１Ａ〜５１Ｅを形成してもよい。本実施形態では、これら第２線状導体パターン５１Ａ〜５１Ｅが、本発明に係るコイル導体の「第２主面側導体」に相当する。

第２線状導体パターン５１Ａ〜５１Ｅは、基材１の長手方向（図２（Ａ）におけるＸ方向）に配列され、基材１の短手方向（図２（Ａ）におけるＹ方向）に延伸している。本実施形態では、図２（Ａ）に示すように、基材１の長手方向（Ｘ方向）の中央に配列される第２線状導体パターン５１Ｃが、基材１の短手方向（Ｙ方向）に向かって直線状に形成されている。そして、第２線状導体パターン５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｄ，５１Ｅは、基材１の短手方向（Ｙ方向）の中央部が基材１の長手方向（Ｘ方向）の中央部に向かって屈曲するように形成されている。言い換えると、第２線状導体パターン５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｄ，５１Ｅは、基材１の短手方向（Ｙ方向）の中央部が第２線状導体パターン５１Ｃに向かって屈曲するように形成されていると言える。

第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅおよび第２金属ポスト４１Ａ〜４１Ｅは、例えば円柱状のCu製ピンである。これらは例えば、断面円形のCuワイヤーを所定長単位で切断することで得られ、そのアスペクト比（高さ／底面の直径）は５以上３０未満であることが好ましい。

第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅは、基材１の第１主面ＶＳ１から第２主面ＶＳ２に向かって延びるように配置され、かつ、第１基材層１１の第１主面ＬＳ１および第２主面ＬＳ２に達する。また、第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅは、図１等に示すように、基材１の第１主面ＶＳ１に対して法線方向へ延びるように配置され、基材１の第１側面ＶＳ３の近傍に配置されている。第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅの第１端は、表面実装用の接続端子２Ａおよび第１線状導体パターン２１Ａ〜２１Ｄに接続される。

具体的には、第１金属ポスト３１Ａの第１端は表面実装の接続端子２Ａに接続される。第１金属ポスト３１Ｂの第１端は第１線状導体パターン２１Ａに接続される。第１金属ポスト３１Ｃの第１端は第１線状導体パターン２１Ｂに接続される。第１金属ポスト３１Ｄの第１端は第１線状導体パターン２１Ｃに接続される。第１金属ポスト３１Ｅの第１端は第１線状導体パターン２１Ｄに接続される。

第２金属ポスト４１Ａ〜４１Ｅは、基材１の第１主面ＶＳ１から第２主面ＶＳ２に向かって延びるように配置され、かつ、第１基材層１１の第１主面ＬＳ１および第２主面ＬＳ２に達する。また、第２金属ポスト４１Ａ〜４１Ｅは、図１等に示すように、基材１の第１主面ＶＳ１に対して法線方向へ延びるように配置され、基材１の第２側面ＶＳ４の近傍に配置されている。第２金属ポスト４１Ａ〜４１Ｅの第１端は、表面実装用の接続端子２Ｂおよび第１線状導体パターン２１Ａ〜２１Ｄに接続される。

具体的には、第２金属ポスト４１Ａの第１端は第１線状導体パターン２１Ａに接続される。第２金属ポスト４１Ｂの第１端は第１線状導体パターン２１Ｂに接続される。第２金属ポスト４１Ｃの第１端は第１線状導体パターン２１Ｃに接続される。第２金属ポスト４１Ｄの第１端は第１線状導体パターン２１Ｄに接続される。第２金属ポスト４１Ｅの第１端は表面実装用の接続端子２Ｂに接続される。

また、第２線状導体パターン５１Ａ〜５１Ｅの第１端は第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅの第２端に接続され、第２線状導体パターン５１Ａ〜５１Ｅの第２端は第２金属ポスト４１Ａ〜４１Ｅの第２端に接続される。

具体的には、第２線状導体パターン５１Ａの第１端は第１金属ポスト３１Ａの第２端に接続され、第２線状導体パターン５１Ａの第２端は第２金属ポスト４１Ａの第２端に接続される。第２線状導体パターン５１Ｂの第１端は第１金属ポスト３１Ｂの第２端に接続され、第２線状導体パターン５１Ｂの第２端は第２金属ポスト４１Ｂの第２端に接続される。第２線状導体パターン５１Ｃの第１端は第１金属ポスト３１Ｃの第２端に接続され、第２線状導体パターン５１Ｃの第２端は第２金属ポスト４１Ｃの第２端に接続される。第２線状導体パターン５１Ｄの第１端は第１金属ポスト３１Ｄの第２端に接続され、第２線状導体パターン５１Ｄの第２端は第２金属ポスト４１Ｄの第２端に接続される。第２線状導体パターン５１Ｅの第１端は第１金属ポスト３１Ｅの第２端に接続され、第２線状導体パターン５１Ｅの第２端は第２金属ポスト４１Ｅの第２端に接続される。

第１線状導体パターン２１Ａ〜２１Ｄ、第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅ、第２線状導体パターン５１Ａ〜５１Ｅおよび第２金属ポスト４１Ａ〜４１Ｅによって５ターンの矩形ヘリカル状のコイル導体が構成される。本実施形態では、これら第１線状導体パターン２１Ａ〜２１Ｄ、第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅ、第２線状導体パターン５１Ａ〜５１Ｅおよび第２金属ポスト４１Ａ〜４１Ｅが、本発明に係る「ヘリカル状のコイル導体」に相当する。

上記コイル導体は、図１および図２（Ｃ）等に示すように、基材１に形成され、第１主面ＶＳ１および第２主面ＶＳ２に沿った方向に巻回軸ＡＸ１を有する。巻回軸ＡＸ１は、図２（Ａ）に示すように、第１主面ＶＳ１から視て、横方向（Ｘ方向）に延びる直線で表すことができる。

図３（Ａ）は、第２線状導体パターン５１Ａ〜５１Ｅの形成領域ＰＡ２を示す、表面実装型アンテナ１０１の平面図であり、第２主面ＶＳ２から視た（−Ｚ方向に透視した）図である。図３（Ｂ）は、第１線状導体パターン２１Ａ〜２１Ｄの形成領域ＰＡ１を示す、表面実装型アンテナ１０１の平面図であり、第２主面ＶＳ２から視た（−Ｚ方向に透視した）図である。図３（Ｃ）は、第１線状導体パターン２１Ａ〜２１Ｄの形成領域ＰＡ１と、第２線状導体パターン５１Ａ〜５１Ｅの形成領域ＰＡ２とを比較する図である。

なお、図３（Ａ）において、第１基材層および第３基材層の図示が省略されている。また、図３（Ｂ）において、第３基材層の図示が省略されている。

表面実装型アンテナ１０１の第１線状導体パターン２１Ａ〜２１Ｄの形成領域ＰＡ１は、図３（Ｂ）に示すように、第２主面ＶＳ２から視て、平行四辺形状である。また、表面実装型アンテナ１０１の第２線状導体パターン５１Ａ〜５１Ｅの形成領域ＰＡ２は、図３（Ａ）に示すように、第２主面ＶＳ２から視て、基材１の短手方向（Ｙ方向）の中央部が内側に向かって屈曲した形状である。

また、図３（Ｃ）に示すように、第２主面ＶＳ２から視た同一位置（基材１の短手方向（Ｙ方向）の中央部）での、第２線状導体パターン５１Ａ〜５１Ｅの形成領域ＰＡ２の巻回軸ＡＸ１方向における長さＸ２は、第１線状導体パターン２１Ａ〜２１Ｄの形成領域ＰＡ１の巻回軸ＡＸ１方向における長さＸ１に比べて短い。

このように、表面実装型アンテナ１０１のコイル導体は、第２主面ＶＳ２から視た同一位置での、第２線状導体パターン５１Ａ〜５１Ｅの形成領域ＰＡ２の巻回軸ＡＸ１方向における長さＸ２が、第１線状導体パターン２１Ａ〜２１Ｄの形成領域ＰＡ１の巻回軸ＡＸ１方向における長さＸ１よりも短い部分ＳＰ１（Ｘ２＜Ｘ１の関係が成り立つ領域）を有する。

そのため、図２（Ｃ）に示すように、上記構成でない場合のコイル開口Ｃ０に比べて、上記コイル導体のコイル開口Ｃ１が大きくでき（Ｃ１＞Ｃ０）、アンテナとして機能する実質的なコイル開口が大きくできる。

なお、本発明での「第２主面ＶＳ２から視た同一位置」における「位置」とは、第２主面ＶＳ２から視た巻回軸ＡＸ１方向（Ｘ方向）に対する直交方向（Ｙ方向）での位置をいう。すなわち、本発明における「同一位置」とは、第２線状導体パターン５１Ａ〜５１Ｅの形成領域ＰＡ２および第１線状導体パターン２１Ａ〜２１Ｄの形成領域ＰＡ１において、第２主面ＶＳ２から視た巻回軸ＡＸ１方向に対する直交方向（Ｙ方向）での同じ位置をいう。

また、コイル導体の第２主面側（第２線状導体パターン５１Ａ〜５１Ｅ）は、図２（Ｃ）に示すように、短手方向（Ｙ方向）の中央部の巻回軸ＡＸ１方向における線間距離Ｄ１が、コイル導体の第１主面側（第１線状導体パターン２１Ａ〜２１Ｄ）の巻回軸ＡＸ１方向における線間距離Ｄ２に比べて、狭い（Ｄ１＜Ｄ２）。

また、本実施形態では、コイル導体のうち、第１主面ＶＳ１から第２主面ＶＳ２に向かって延びる部分が、第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅおよび第２金属ポスト４１Ａ〜４１Ｅで構成される。したがって、コイル導体のうち、第１主面ＶＳ１から第２主面ＶＳ２に向かって延びる部分は、磁性体部材である第１基材層の内部に形成される。

また、表面実装型アンテナ１０１のコイル導体は、図１等に示すように、磁性体部材である第１基材層１１の内外を巻回する構成である。したがって、本実施形態では、第１基材層１１がコイル導体の磁芯を構成する。

次に、表面実装型アンテナ１０１の動作原理について、図を参照して説明する。図４（Ａ）は第１の実施形態に係る表面実装型アンテナ１０１の動作原理を示す平面図であり、図４（Ｂ）は表面実装型アンテナ１０１の動作原理を示す断面図である。

図４（Ｂ）に示すように、コイル導体のコイル開口に対して、第１主面ＶＳ１（実装面）に沿った方向に磁束φ１が鎖交すると、コイル導体に磁束φ１を打ち消す方向の磁束を発生させる電流ｉ１が誘起される。

また、コイル導体は、第２主面ＶＳ２から視た同一位置での、第２線状導体パターン５１Ａ〜５１Ｅの形成領域ＰＡ２の巻回軸ＡＸ１方向における長さＸ２が、第１線状導体パターン２１Ａ〜２１Ｄの形成領域ＰＡ１の巻回軸ＡＸ１方向における長さＸ１よりも短い部分ＳＰ１を有する。そのため、表面実装型アンテナ１０１の短手方向（Ｙ方向）の中央部では、図４（Ｂ）に示すように、表面実装型アンテナ１０１の斜め上方から入り、斜め上方へ通過しようとする磁束φ２がコイル導体のコイル開口に鎖交して、コイル導体に磁束φ２を打ち消す方向の磁束を発生させる電流ｉ１が誘起される。

このように、実装面に沿った方向だけでなく、表面実装型アンテナ１０１の斜め上方に入出射する磁束もコイル導体のコイル開口に鎖交させることができるため、実装面（基材１の第１主面ＶＳ１）に沿った方向より上方に指向性を有する表面実装型アンテナを実現できる。

次に、表面実装型アンテナ１０１を回路基板上に実装した場合の動作について、図を用いて説明する。図５は、回路基板８０上に表面実装型アンテナ１０１を実装した場合において、コイル導体のコイル開口に鎖交する磁束の経路を示す断面図である。

表面実装型アンテナ１０１は、図５に示すように、内部にグランド導体８１を有する回路基板８０の一方主面（図５における上面）に実装され、かつ、回路基板８０の縁端部の近傍に配置されている。回路基板８０は例えばプリント配線板である。表面実装型アンテナ１０１および回路基板８０は、図示しない電子機器の内部に備えられている。

また、グランド導体８１は回路基板８０の略全面に形成されている。そのため、表面実装型アンテナ１０１は、グランド導体８１の縁端部の近傍に配置される。

この構成により、表面実装型アンテナ１０１のコイル導体のコイル開口には、上述した磁束φ１，φ２に加えて、表面実装型アンテナ１０１の実装面（図５における下面）側に向かって回りこむ磁束φ３も鎖交する。このように、コイル導体のコイル開口に鎖交する磁束が、回路基板８０に形成されるグランド導体８１によって妨げられることを抑制できる。

なお、上述の例では、表面実装型アンテナ１０１が受信側アンテナである場合についての作用を説明したが、アンテナの可逆定理（相反定理）により、送受が反転しても成り立つ。すなわち、表面実装型アンテナ１０１が送信側アンテナである場合にも同様に作用する。

本実施形態によれば次のような効果を奏する。

（ａ）上述の通り、実装面に沿った方向だけでなく、表面実装型アンテナ１０１の斜め上方に入出射する磁束もコイル導体のコイル開口に鎖交させることができるため、実装面（基材１の第１主面ＶＳ１）に沿った方向より上方に指向性を有する表面実装型アンテナを実現できる。そのため、表面実装型アンテナ１０１をプリント配線板等に実装した場合でも、プリント配線板等の主面に実装される他の電子部品や周囲の構造物によって、コイル導体のコイル開口に鎖交する磁束が妨げられることを抑制できる。

（ｂ）また、上述の通り、アンテナとして機能する実効的なコイル開口が大きくなるため、磁束を放射（集磁）する範囲および距離が大きくなり、通信相手側のコイルアンテナと結合し易くなる。したがって、大型のコイルを用いることなく、通信特性に優れた表面実装型アンテナを実現できる。

（ｃ）コイル導体の第２主面側は、短手方向（Ｙ方向）の中央部の巻回軸ＡＸ１方向における線間距離Ｄ１が、コイル導体の第１主面側の巻回軸ＡＸ１方向における線間距離Ｄ２に比べて狭い（Ｄ１＜Ｄ２）。そのため、コイル導体の第２主面側の短手方向（Ｙ方向）の中央部では、隣接するコイル導体（第２線状導体パターン）から発生する磁束同士の相殺が抑制されて、インダクタンスが向上する。したがって、結果的にアンテナに寄与するインダクタンス値が高まり、Ｑ値の高い表面実装型アンテナを実現できる。

（ｄ）表面実装型アンテナ１０１は基材１に磁芯を構成する磁性体部材を有するため、コイルを大型化することなく、所定のインダクタンス値の表面実装型アンテナが得られる。

（ｅ）コイル導体を構成するパターンの一部に金属ポストを利用するため、コイル導体の一部を、多層基板内のビア導体で構成する必要がなく、複雑な配線を引き回す必要もない。そのため、比較的大きな高さ寸法を持ち、コイル開口サイズの設計上の自由度に優れたコイル導体を容易に実現できる。また、コイル導体の低抵抗化が可能であるので、高感度の表面実装型アンテナ、または高感度の割に小型の表面実装型アンテナが得られる。

（ｆ）比較的大きな高さ寸法を持った部分を金属ポストによって形成できるので、例えば層間接続導体を有する複数の基材層を積層して高さ方向の接続部を形成する場合に比べて、接続箇所を減らすことができ、コイル導体の電気的信頼性が高まる。

（ｇ）金属ポストが持つ直流抵抗成分は、例えば導電性ペーストの金属粒の凝集体や、導電性薄膜のエッチングによる薄膜金属体等の導体膜の直流抵抗（DCR）より十分に小さくできる。したがって、この構成により、Ｑ値が高い（低損失の）コイル導体を備える表面実装型アンテナが得られる。

（ｈ）表面実装型アンテナ１０１は、コイル導体の第２主面側（第２線状導体パターン５１Ａ〜５１Ｅ）が、磁性体部材である第１基材層１１の表面に形成されて露出するため、磁束のマイナーループ（局部的ループ）が生じにくく、磁界を効率よく放射することができる。

（ｉ）表面実装型アンテナ１０１は、コイル導体のうち、第１主面ＶＳ１から第２主面ＶＳ２に向かって延びる部分が、磁性体部材である第１基材層１１の内部に形成されるため、シールド効果により、基材１の側面からの磁界の放射が抑制される。したがって、プリント配線板等の主面に実装される他の電子部品や周囲の構造物との不要な結合が抑制される。

（ｊ）グランド導体８１の縁端部の近傍に表面実装型アンテナ１０１を配置することにより、コイル導体のコイル開口に鎖交する磁束が、回路基板８０に形成されるグランド導体８１によって妨げられることを抑制できる。したがって、通信相手側のコイルアンテナと鎖交する磁束が多くなり、通信距離を大きくすることができる。また、グランド導体の縁端部の近傍に表面実装型アンテナを配置することにより、通信相手側のコイルアンテナと結合する範囲を大きくできる。

なお、本実施形態では、５ターンの矩形ヘリカル状のコイル導体を構成する例を示したが、この構成に限定されるものではない。コイル導体の形状、ターン数等は、適宜変更可能である。

なお、本実施形態では、基材１が第１基材層１１、第２基材層１２および第３基材層１３の積層体である例を示したが、この構成に限定されるものではない。本発明の表面実装型アンテナにおいて、第２基材層１２および第３基材層１３は必須の構成ではない。例えば、基材１は、第１基材層１１のみで構成されていてもよく、第２基材層１２または第３基材層１３のいずれかが第１基材層１１の一方主面にのみ積層される構成でもよい。

本実施形態では、表面実装用の接続端子２Ａ，２ＢおよびＮＣ端子３Ａ，３Ｂの平面形状が矩形である例を示したが、この構成に限定されるものではない。表面実装用の接続端子２Ａ，２ＢおよびＮＣ端子３Ａ，３Ｂの平面形状は適宜変更可能である。また、本発明の表面実装型アンテナにおいて、ＮＣ端子３Ａ，３Ｂは必須の構成ではない。

本実施形態では、第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅおよび第２金属ポスト４１Ａ〜４Ｅが、基材１に埋設される例を示したが、この構成に限定されるものではない。第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅおよび第２金属ポスト４１Ａ〜４１Ｅの側部が、基材１の第１側面ＶＳ３および第２側面ＶＳ４から一部露出する構成であってもよい。

なお、本実施形態において、コイル導体の巻回軸ＡＸ１は、図１および図２（Ｃ）等に示すように、プリント配線板等への実装面の上方を向くように湾曲している。すなわち、本発明において、コイル導体の巻回軸ＡＸ１が第１主面ＶＳ１および第２主面ＶＳ２に「沿った」状態とは、例えば巻回軸ＡＸ１が第１主面ＶＳ１および第２主面ＶＳ２に対して０°から±４５°未満の範囲内をいう。これは以降に示す実施形態についても同様である。

《第２の実施形態》
図６（Ａ）は第２の実施形態に係る表面実装型アンテナ１０２Ａの平面図であり、図６（Ｂ）は表面実装型アンテナ１０２Ａの底面図であり、図６（Ｃ）は、図６（Ａ）および図６（Ｂ）におけるＢ−Ｂ断面図である。図７（Ａ）は第２の実施形態に係る表面実装型アンテナ１０２Ｂの平面図であり、図７（Ｂ）は表面実装型アンテナ１０２Ｂの底面図であり、図７（Ｃ）は、図７（Ａ）および図７（Ｂ）におけるＣ−Ｃ断面図である。

第２の実施形態に係る表面実装型アンテナ１０２Ａ，１０２Ｂは、第２線状導体パターン５２Ａ〜５２Ｅの形状が表面実装型アンテナ１０１と異なる。また、表面実装型アンテナ１０２Ａ，１０２Ｂは、ＮＣ端子を有しておらず、表面実装用の接続端子２Ａ，２Ｂの平面形状が表面実装型アンテナ１０１と異なる。その他の構成は、第１の実施形態に係る表面実装型アンテナ１０１と同じである。

以下、第１の実施形態に係る表面実装型アンテナ１０１と異なる部分についてのみ説明する。

本実施形態に係る表面実装型アンテナ１０２Ａは、図６（Ａ）に示すように、第２線状導体パターン５１Ｂが、基材の短手方向（Ｙ方向）に向かって直線状に形成されている。そして、第２線状導体パターン５１Ａ，５１Ｃ，５１Ｄ，５１Ｅは、基材１の短手方向（Ｙ方向）の中央部が第２線状導体パターン５１Ｂに向かって屈曲するように形成されている。また、表面実装用の接続端子２Ａ，２Ｂは、平面形状がＬ字状の導体パターンであり、第２基材層１２（基材１）の長手方向（Ｘ方向）の両辺に近接して配置されている。

このような構成であっても、図６（Ａ）および図６（Ｂ）に示すように、表面実装型アンテナ１０２Ａのコイル導体は、第２主面ＶＳ２から視た同一位置（基材の短手方向（Ｙ方向）の中央部から第１側面ＶＳ４寄りの位置）での、第２線状導体パターン５２Ａ〜５２Ｅの形成領域の巻回軸ＡＸ２Ａ方向における長さＸ２が、第１線状導体パターン２２Ａ〜２２Ｄの形成領域の巻回軸ＡＸ２Ａ方向における長さＸ１よりも短い部分（Ｘ２＜Ｘ１の関係が成り立つ領域）を有する。したがって、表面実装型アンテナ１０１と同様の作用・効果を奏する。

なお、表面実装型アンテナ１０２Ａのコイル導体の巻回軸ＡＸ２Ａは、図６（Ｂ）に示すように、表面実装型アンテナ１０１のコイル導体の巻回軸ＡＸ１と異なる。そのため、表面実装型アンテナ１０１とは指向性の異なる表面実装型アンテナ１０２Ａを実現できる。

次に、本実施形態に係る表面実装型アンテナ１０２Ｂは、図７（Ｂ）に示すように、第２線状導体パターン５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃ，５２Ｄ，５２Ｅが、第２線状導体パターン５１Ａと第２線状導体パターン５１Ｂとの間に向かって屈曲するように形成されている。なお、第２線状導体パターン５２Ａ〜５２Ｅは、基材１の短手方向（Ｙ方向）の中央部ではなく、基材１の短手方向（Ｙ方向）の一辺（図７（Ａ）における上辺）寄りの部分が屈曲している。

また、表面実装用の接続端子２Ａ，２Ｂは、平面形状がＬ字状の導体パターンであり、第２基材１２（基材１）の長手方向（Ｘ方向）の両辺に近接して配置される。

このような構成であっても、図７（Ａ）および図７（Ｂ）に示すように、表面実装型アンテナ１０２Ｂのコイル導体は、第２主面ＶＳ２から視た同一位置（基材の短手方向（Ｙ方向）の中央部から第２側面ＶＳ４寄りの位置）での、第２線状導体パターン５２Ａ〜５２Ｅの形成領域の巻回軸ＡＸ２Ｂ方向における長さＸ２が、第１線状導体パターン２２Ａ〜２２Ｄの形成領域の巻回軸ＡＸ２Ｂ方向における長さＸ１よりも短い部分（Ｘ２＜Ｘ１の関係が成り立つ領域）を有する。したがって、表面実装型アンテナ１０１と同様の作用・効果を奏する。

なお、本実施形態で示すように、コイル導体の第２主面側（第２線状導体パターン）は、基材１の短手方向（Ｙ方向）の中央部が屈曲するように形成される構成に限定されるものではない。第２線状導体パターンは、表面実装型アンテナ１０２Ｂで示したように、基材１の短手方向（Ｙ方向）の中央部ではなく、基材１の短手方向（Ｙ方向）の一辺寄りの部分が屈曲するように形成されていてもよい。

また、本発明の表面実装型アンテナにおいて、基材１の短手方向（Ｙ方向）に向かって直線状に形成される第２線状導体パターン（例えば、表面実装型アンテナ１０２Ａにおける第２線状導体パターン５１Ｂ）は、必須の構成ではない。表面実装型アンテナ１０２Ｂで示したように、第２線状導体パターンが全て屈曲した構成であってもよい。

《第３の実施形態》
図８（Ａ）は第３の実施形態に係る表面実装型アンテナ１０３の平面図であり、図８（Ｂ）は表面実装型アンテナ１０３の底面図であり、図８（Ｃ）は、図８（Ａ）および図８（Ｂ）におけるＤ−Ｄ断面図である。

第３の実施形態に係る表面実装型アンテナ１０３は、コイル導体の構成が表面実装型アンテナ１０１と異なる。また、表面実装型アンテナ１０３は、基材１が複数の第１基材層１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄの積層体である点で表面実装型アンテナ１０１と異なる。その他の構成は、第１の実施形態に係る表面実装型アンテナ１０１と同じである。

表面実装型アンテナ１０３は、第１主面ＶＳ１および第２主面ＶＳ２を有する基材１と、基材１に形成されるコイル導体（後に詳述する）とを備える。

基材１は、図８（Ｃ）に示すように、積層方向（Ｚ方向）に対して、複数の第１基材層１１ａ〜１１ｄの順に積層した積層体である。複数の第１基材層１１ａ〜１１ｄは、直方体形状の磁性体板である。基材１は、第１主面ＶＳ１に表面実装用の接続端子２Ａ，２Ｂを有する。表面実装用の接続端子２Ａ，２Ｂは平面形状が矩形の導体パターンである。

さらに、表面実装型アンテナ１０３は、第１線状導体パターン２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄ，２３Ｅ、第２線状導体パターン５３Ａ，５３Ｂ，５３Ｃ，５３Ｄ，５３Ｅ，５３Ｆ、複数の内部導体パターン５および複数の層間接続導体６を有する。複数の導体パターン５は、複数の第１基材層１１ａ〜１１ｄの主面に形成され、複数の層間接続導体６は複数の第１基材層１１ａ〜１１ｄの積層方向（Ｚ方向）に延伸する導体である。複数の層間接続導体は例えばビア導体である。

第１線状導体パターン２３Ａ〜２３Ｅは、基材１の第１主面ＶＳ１に形成される導体パターンであり、基材１の長手方向（Ｘ方向）に配列される。第２線状導体パターン５３Ａ〜５３Ｆは、基材１の第２主面ＶＳ２に形成される導体パターンであり、基材１の長手方向（Ｘ方向）に配列され、基材１の短手方向（Ｙ方向）に延伸している。表面実装用の接続端子２Ａ，２Ｂは、基材１の第１主面ＶＳ１に形成される平面形状が矩形状の導体パターンであり、基材１の角部近傍に配置されている。

第１線状導体パターン２３Ａ〜２３Ｅおよび表面実装用の接続端子２Ａ，２Ｂは、図８（Ｃ）に示すように、複数の導体パターン５および複数の層間接続導体６を介して、第２線状導体パターン５３Ａ〜５３Ｆに接続される。なお、図８（Ｃ）では、第１線状導体パターン２３Ａと第２線状導体パターン５３Ａとを接続する複数の導体パターン５および複数の層間接続導体６のみ代表して図示している。

具体的には、表面実装用の接続端子２Ａは、複数の導体パターン５および複数の層間接続導体６を介して、第２線状導体パターン５３Ａの第２端に接続される。第２線状導体パターン５３Ａの第１端は、複数の導体パターン５および複数の層間接続導体６を介して、第１線状導体パターン２３Ａの第１端に接続される。第１線状導体パターン２３Ａの第２端は、複数の導体パターン５および複数の層間接続導体６を介して、第２線状導体パターン５３Ｂの第２端に接続される。第２線状導体パターン５３Ｂの第１端は、複数の導体パターン５および複数の層間接続導体６を介して、第１線状導体パターン２３Ｂの第１端に接続される。第１線状導体パターン２３Ｂの第２端は、複数の導体パターン５および複数の層間接続導体６を介して、第２線状導体パターン５３Ｃの第２端に接続される。第２線状導体パターン５３Ｃの第１端は、複数の導体パターン５および複数の層間接続導体６を介して、第１線状導体パターン２３Ｃの第１端に接続される。

第１線状導体パターン２３Ｃの第２端は、複数の導体パターン５および複数の層間接続導体６を介して、第２線状導体パターン５３Ｄの第２端に接続される。第２線状導体パターン５３Ｄの第１端は、複数の導体パターン５および複数の層間接続導体６を介して、第１線状導体パターン２３Ｄの第１端に接続される。第１線状導体パターン２３Ｄの第２端は、複数の導体パターン５および複数の層間接続導体６を介して、第２線状導体パターン５３Ｅの第２端に接続される。第２線状導体パターン５３Ｅの第１端は、複数の導体パターン５および複数の層間接続導体６を介して、第１線状導体パターン２３Ｅの第１端に接続される。第１線状導体パターン２３Ｅの第２端は、複数の導体パターン５および複数の層間接続導体６を介して、第２線状導体パターン５３Ｆの第２端に接続される。第２線状導体パターン５３Ｆの第１端は、複数の導体パターン５および複数の層間接続導体６を介して、表面実装用の接続端子２Ｂに接続される。

第１線状導体パターン２３Ａ〜２３Ｅ、複数の導体パターン５、複数の層間接続導体６、第２線状導体パターン５３Ａ〜５３Ｆによって６ターンのヘリカル状のコイル導体が構成される。本実施形態では、これら第１線状導体パターン２３Ａ〜２３Ｅ、複数の導体パターン５、複数の層間接続導体６、第２線状導体パターン５３Ａ〜５３Ｆが、本発明に係る「ヘリカル状のコイル導体」に相当する。

上記コイル導体は、図８（Ｂ）に示すように、第１主面ＶＳ１および第２主面ＶＳ２に沿った方向に巻回軸ＡＸ３を有する。巻回軸ＡＸ３は、図８（Ａ）に示すように、第１主面ＶＳ１から視て、横方向（Ｘ方向）に延びる直線で表すことができる。

図８（Ａ）および図８（Ｂ）に示すように、表面実装型アンテナ１０３のコイル導体は、第２主面ＶＳ２から視た同一位置（基材１の短手方向（Ｙ方向）の中央部）での、第２線状導体パターン５３Ａ〜５３Ｆの形成領域の巻回軸ＡＸ３方向における長さＸ２が、第１線状導体パターン２３Ａ〜２３Ｅの形成領域の巻回軸ＡＸ３方向における長さＸ１よりも短い部分（Ｘ２＜Ｘ１の関係が成り立つ領域）を有する。この構成により、上記構成でない場合のコイル開口に比べて、上記コイル導体のコイル開口が大きくでき、アンテナとして機能する実質的なコイル開口が大きくできる。

また、本実施形態では、コイル導体のうち、第１主面ＶＳ１から第２主面ＶＳ２に延びる部分が、層間接続導体６で構成されている。

このような構成であっても、表面実装型アンテナ１０３の基本的な構成は、第１の実施形態に係る表面実装型アンテナ１０１と同じであり、表面実装型アンテナ１０１と同様の作用・効果を奏する。

《第４の実施形態》
図９（Ａ）は第４の実施形態に係る表面実装型アンテナ１０４の平面図であり、図９（Ｂ）は表面実装型アンテナ１０４の底面図であり、図９（Ｃ）は、図９（Ａ）および図９（Ｂ）におけるＥ−Ｅ断面図である。

第４の実施形態に係る表面実装型アンテナ１０４は、コイル導体のうち、基材１の第１主面ＶＳ１から第２主面ＶＳ２に延びる部分が金属ポストである点で、第３の実施形態に係る表面実装型アンテナ１０３と異なる。その他の構成は、第３の実施形態に係る表面実装型アンテナ１０３と同じである。

本実施形態の基材１は、フェライト粉等の磁性体粉を含む磁性体の樹脂部材である。

表面実装型アンテナ１０４は、第１線状導体パターン２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ，２４Ｄ，２４Ｅ、第１金属ポスト３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ，３４Ｄ，３４Ｅ，３４Ｆ、第２金属ポスト（図示省略）、第２線状導体パターン５４Ａ，５４Ｂ，５４Ｃ，５４Ｄ，５４Ｅ，５４Ｆおよび表面実装用の接続端子２Ａ，２Ｂを有する。

第１線状導体パターン２４Ａ〜２４Ｅ、第２線状導体パターン５４Ａ〜５４Ｆおよび表面実装用の接続端子２Ａ，２Ｂの構成は、第３の実施形態に係る表面実装型アンテナ１０３と同じである。

第１金属ポスト３４Ａ〜３４Ｆは、基材１の第１主面ＶＳ１から第２主面ＶＳ２に延びるように配置され、かつ、基材１の第１主面ＶＳ１および第２主面ＶＳ２に達する。また、第１金属ポスト３４Ａ〜３４Ｆは、図９（Ｃ）に示すように、基材１の第１主面ＶＳ１に対して所定の角度となるように配置され、基材１の第１側面ＶＳ３の近傍に配置されている。

第１金属ポスト３４Ａ〜３４Ｆの第１端は、表面実装用の接続端子２Ｂおよび第１線状導体パターン２４Ａ〜２４Ｅに接続される。

第２金属ポストは、基材１の第１主面ＶＳ１から第２主面ＶＳ２に延びるように配置され、かつ、基材１の第１主面ＶＳ１および第２主面ＶＳ２に達する。また、第２金属ポストは、第１金属ポスト３４Ａ〜３４Ｆと同様に、基材１の第１主面ＶＳ１に対して所定の角度となるように配置され、基材１の第２側面ＶＳ４の近傍に配置されている。

なお、本実施形態において、上述の「所定の角度」とは鋭角であり、例えば基材１の第２主面ＶＳ２と第１金属ポスト３４Ａ〜３４Ｆまたは第２金属ポストとの間の成す角が０°を超え、±９０°未満の角度をいう。

第２金属ポストの第１端は、表面実装用の接続２Ａおよび第１線状導体パターン２４Ａ〜２４Ｅに接続される。

また、第２線状導体パターン５４Ａ〜５４Ｆの第１端は第１金属ポスト３４Ａ〜３４Ｆの第２端に接続され、第２線状導体パターン５４Ａ〜５４Ｆの第２端は第２金属ポストの第２端に接続される。

第１線状導体パターン２４Ａ〜２４Ｅ、第１金属ポスト３４Ａ〜３４Ｆ、第２金属ポストおよび第２線状導体パターン５３Ａ〜５３Ｆによって６ターンのヘリカル状のコイル導体が構成される。本実施形態では、これら第１線状導体パターン２４Ａ〜２４Ｅ、第１金属ポスト３４Ａ〜３４Ｆ、第２金属ポストおよび第２線状導体パターン５３Ａ〜５３Ｆが、本発明に係る「ヘリカル状のコイル導体」に相当する。

このような構成であっても、表面実装型アンテナ１０４の基本的な構成は、第３の実施形態に係る表面実装型アンテナ１０３と同じであり、表面実装型アンテナ１０３と同様の作用・効果を奏する。

《第５の実施形態》
図１０は第５の実施形態に係る表面実装型アンテナ１０５の外観斜視図である。図１１（Ａ）は表面実装型アンテナ１０５の平面図であり、図１１（Ｂ）は、表面実装型アンテナ１０５から第２基材層１２を除いた底面図であり、図１１（Ｃ）は表面実装型アンテナ１０５の底面図である。図１２は、図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）および図１１（Ｃ）におけるＦ−Ｆ断面図である。

第５の実施形態に係る表面実装型アンテナ１０５は、接続端子２Ａ，２Ｂ、第１線状導体パターン２５Ａ〜２５Ｆおよび第２線状導体パターン５５Ａ〜５５Ｅの形状が表面実装型アンテナ１０１と異なる。その他の構成は、第１の実施形態に係る表面実装型アンテナ１０１と実質的に同じである。

以下、第１の実施形態に係る表面実装型アンテナ１０１と異なる部分についてのみ説明する。

表面実装型アンテナ１０５では、図１１（Ｂ）に示すように、第１線状導体パターン２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄ，２５Ｅ，２５Ｆが、第１基材層１１の第２主面ＬＳ２の略全面に形成される。第１線状導体パターン２５Ａ〜２５Ｆは、第１基材層１１の長手方向（Ｘ方向）に沿って順に配列されている。

第１線状導体パターン２５Ａは、平面形状が直角三角形の導体パターンである。第１線状導体パターン２５Ａは、その底辺が第１基材層１１の短手方向の一辺（図１１（Ｂ）における第１基材層１１の上辺）に隣接し、第１基材層１１の短手方向の一辺から他辺（図１１（Ｂ）における第１基材層１１の下辺）に向かって細くなる先細り形状である。第１線状導体パターン２５Ａは、第１基材層１１の長手方向の一辺（図１１（Ｂ）における第１基材層１１の左辺）近傍に配置されている。

第１線状導体パターン２５Ｆは、平面形状が直角三角形の導体パターンである。第１線状導体パターン２５Ｆは、その底辺が第１基材層１１の短手方向の他辺に近接し、第１基材層１１の短手方向の他辺から一辺に向かって細くなる先細り形状である。第１線状導体パターン２５Ｆは、第１基材層１１の長手方向の他辺（図１１（Ｂ）における第１基材層１１の右辺）近傍に配置されている。

第１線状導体パターン２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄ，２５Ｅは、平面形状が平行四辺形の導体パターンであり、第１基材層１１の短手方向の一辺から他辺に向かって延伸する。第１線状導体パターン２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄ，２５Ｅは、第１線状導体パターン２５Ａ，２５Ｆの間に配置される。

表面実装型アンテナ１０５では、第２線状導体パターン５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃ，５５Ｄ，５５Ｅが、第１基材層１１の第１主面ＬＳ１に形成される。第２線状導体パターン５５Ａ〜５５Ｅは、第１基材層１１の長手方向に沿って順に配列されている。

第２線状導体パターン５５Ｃは、第１基材層１１の長手方向の中央に配置されており、第１基材層１１の短手方向（Ｙ方向）に向かって直線状（Ｉ字状）に形成されている。第２線状導体パターン５５Ｂ，５５Ｄは、第１基材層１１の短手方向（Ｙ方向）の中央部が、第２線状導体パターン５５Ｃに向かって抉れるよう（凹むよう）な形状に形成されている。第２線状導体パターン５５Ａ，５５Ｅは、第１基材層１１の短手方向（Ｙ方向）の中央部が、第２線状導体パターン５５Ｃに向かって屈曲するように形成されている。

第１金属ポスト３５Ａ１，３５Ａ２，３５Ｂ１，３５Ｂ２，３５Ｃ１，３５Ｃ２，３５Ｄ１，３５Ｄ２，３５Ｅ１，３５Ｅ２は、基材１の第１主面ＶＳ１から第２主面ＶＳ２に向かって延びるように配置され、かつ、第１基材層１１の第１主面ＬＳ１および第２主面ＬＳ２に達する。第１金属ポスト３５Ａ１〜３５Ｅ２は、基材１（第１基材層１１）の長手方向（Ｘ方向）に沿って配置されている。第１金属ポスト３５Ａ１〜３５Ｅ２の第１端は、第１線状導体パターン２５Ａ〜２１Ｅに接続される。

具体的には、第１金属ポスト３５Ａ１，３５Ａ２の第１端は、第１線状導体パターン２５Ａに並列に接続される。第１金属ポスト３５Ｂ１，３５Ｂ２の第１端は、第１線状導体パターン２５Ｂに並列に接続される。第１金属ポスト３５Ｃ１，３５Ｃ２の第１端は、第１線状導体パターン２５Ｃに並列に接続される。第１金属ポスト３５Ｄ１，３５Ｄ２の第１端は、第１線状導体パターン２５Ｄに並列に接続される。第１金属ポスト３５Ｅ１，３５Ｅ２の第１端は、第１線状導体パターン２５Ｅに並列に接続される。

第２金属ポスト４５Ａ１，４５Ａ２，４５Ｂ１，４５Ｂ２，４５Ｃ１，４５Ｃ２，４５Ｄ１，４５Ｄ２，４５Ｅ１，４５Ｅ２は、基材１（第１基材層１１）の第１主面ＶＳ１から第２主面ＶＳ２に向かって延びるように配置され、かつ、第１基材層１１の第１主面ＬＳ１および第２主面ＬＳ２に達する。第２金属ポスト４５Ａ１〜４５Ｅ２は、基材１の長手方向（Ｘ方向）に沿って配置されている。第２金属ポスト４５Ａ１〜４５Ｅ２の第１端は、第１線状導体パターン２５Ａ〜２１Ｅに接続される。

具体的には、第２金属ポスト４５Ａ１，４５Ａ２の第１端は、第１線状導体パターン２５Ｂに並列に接続される。第２金属ポスト４５Ｂ１，４５Ｂ２の第１端は、第１線状導体パターン２５Ｃに並列に接続される。第２金属ポスト４５Ｃ１，４５Ｃ２の第１端は、第１線状導体パターン２５Ｄに並列に接続される。第２金属ポスト４５Ｄ１，４５Ｄ２の第１端は、第１線状導体パターン２５Ｅに並列に接続される。第２金属ポスト４５Ｅ１，４５Ｅ２の第１端は、第１線状導体パターン２５Ｆに並列に接続される。

また、第２線状導体パターン５５Ａ〜５５Ｅの第１端は第１金属ポスト３５Ａ１〜３５Ｅ２の第２端に接続され、第２線状導体パターン５５Ａ〜５５Ｅの第２端は第２金属ポスト４５Ａ１〜４５Ｅ２の第２端に接続される。

具体的には、第２線状導体パターン５５Ａの第１端は、第１金属ポスト３５Ａ１，３５Ａ２の第２端に接続され、第２線状導体パターン５５Ａの第２端は、第２金属ポスト４５Ａ１，４５Ａ２の第２端に接続される。第２線状導体パターン５５Ｂの第１端は、第１金属ポスト３５Ｂ１，３５Ａ２の第２端に接続され、第２線状導体パターン５５Ｂの第２端は、第２金属ポスト４５Ｂ１，４５Ｂ２の第２端に接続される。第２線状導体パターン５５Ｃの第１端は、第１金属ポスト３５Ｃ１，３５Ｃ２の第２端に接続され、第２線状導体パターン５５Ｃの第２端は、第２金属ポスト４５Ｃ１，４５Ｃ２の第２端に接続される。第２線状導体パターン５５Ｄの第１端は、第１金属ポスト３５Ｄ１，３５Ｄ２の第２端に接続され、第２線状導体パターン５５Ｄの第２端は、第２金属ポスト４５Ｄ１，４５Ｄ２の第２端に接続される。第２線状導体パターン５５Ｅの第１端は、第１金属ポスト３５Ｅ１，３５Ｅ２の第２端に接続され、第２線状導体パターン５５Ｅの第２端は、第２金属ポスト４５Ｅ１，４５Ｅ２の第２端に接続される。

また、表面実装用の接続端子２Ａ，２Ｂは、平面形状が直線状（Ｉ字状）の導体パターンであり、第２基材層１２の長手方向（Ｘ方向）の両辺に近接して配置されている。

第１金属ポスト３５Ａ３，３５Ａ４は、基材１の第１主面ＶＳ１から第２主面ＶＳ２に向かって延びるように配置され、かつ、第１基材層１１の第１主面ＬＳ１および基材１の第１主面ＶＳ１に達する。第１金属ポスト３５Ａ３，３５Ａ４は、表面実装用の接続端子２Ａと第１線状導体パターン２５Ａとの間を並列に接続する。

第２金属ポスト４５Ｅ３，４５Ｅ４は、基材１の第１主面ＶＳ１から第２主面ＶＳ２に向かって延びるように配置され、かつ、第１基材層１１の第１主面ＬＳ１および基材１の第１主面ＶＳ１に達する。第２金属ポスト４５Ｅ３，４５Ｅ４は、表面実装用の接続端子２Ｂと第１線状導体パターン２５Ｆとの間を並列に接続する。

第１線状導体パターン２５Ａ〜２５Ｆ、第１金属ポスト３５Ａ１，３５Ａ２，３５Ｂ１，３５Ｂ２，３５Ｃ１，３５Ｃ２，３５Ｄ１，３５Ｄ２，３５Ｅ１，３５Ｅ２、第２線状導体パターン５５Ａ〜５５Ｅおよび第２金属ポスト４５Ａ１，４５Ａ２，４５Ｂ１，４５Ｂ２，４５Ｃ１，４５Ｃ２，４５Ｄ１，４５Ｄ２，４５Ｅ１，４５Ｅ２によって約４．５ターンのヘリカル状のコイル導体が構成される。本実施形態では、これら第１線状導体パターン２５Ａ〜２５Ｆ、第１金属ポスト３５Ａ１〜３５Ｅ２、第２線状導体パターン５５Ａ〜５５Ｅおよび第２金属ポスト４５Ａ１〜４５Ｅ２が、本発明に係る「ヘリカル状のコイル導体」に相当する。

上記コイル導体は、図１２等に示すように、基材１に形成され、第１主面ＶＳ１および第２主面ＶＳ２に沿った方向に巻回軸ＡＸ５を有する。巻回軸ＡＸ５は、図２（Ａ）に示すように、第１主面ＶＳ１から視て、横方向（Ｘ方向）に延びる直線で表すことができる。

このような構成であっても、図１１（Ａ）および図１１（Ｂ）に示すように、表面実装型アンテナ１０５のコイル導体は、第２主面ＶＳ２から視た同一位置（基材１の短手方向（Ｙ方向）の中央部）での、第２線状導体パターン５５Ａ〜５５Ｅの形成領域の巻回軸ＡＸ５方向における長さＸ２が、第１線状導体パターン２５Ａ〜２５Ｄの形成領域の巻回軸ＡＸ５方向における長さＸ１よりも短い部分（Ｘ２＜Ｘ１の関係が成り立つ領域）を有する。したがって、表面実装型アンテナ１０１と同様の作用・効果を奏する。

なお、本実施形態では、図１１（Ｂ）に示すように、第１線状導体パターン２５Ａ〜２５Ｆの幅（第１線状導体パターンの巻回軸ＡＸ５方向における長さが）が、隣接する第１線状導体パターンの間隙（隣接する第１線状導体パターンの巻回軸ＡＸ５方向における間隙）に比べて大きい。また、図１１（Ａ）に示すように、第２線状導体パターン５５Ａ〜５５Ｅの幅は、隣接する第２線状導体パターンの間隙に比べて大きい。そのため、コイル導体の直流抵抗（DCR）を小さくすることができる。また、この構成により、隣接する線状導体パターン（第１線状導体パターンおよび第２線状導体パターン）の間隙から磁束が漏れることによるマイナーループ（局部的ループ）が生じにくくなり、磁界を効率よく放射することができる。

また、本実施形態では、図１２等に示すように、金属ポスト３５Ａ１〜３５Ｅ２、４５Ａ１〜４５Ｅ２が、第１線状導体パターン２５Ａ〜２５Ｆおよび第２線状導体パターン５５Ａ〜５５Ｅにそれぞれ並列に接続され、かつ、基材１の長手方向（Ｘ方向）に沿って配置されている。そのため、本実施形態では、コイル導体の直流抵抗（DCR）をさらに小さくすることができる。また、本実施形態では、隣接する金属ポスト３５Ａ１〜３５Ｅ２、４５Ａ１〜４５Ｅ２の間隙が、上述の実施形態における金属ポストに比べて小さい。したがって、隣接する金属ポスト３５Ａ１〜３５Ｅ２、４５Ａ１〜４５Ｅ２の間隙から磁束が漏れることによるマイナーループ（局部的ループ）がさらに生じにくくなる。

さらに、本実施形態では、図１１（Ｂ）に示すように、第１線状導体パターン２５Ａ〜２５Ｆが、第１基材層１１の第２主面ＬＳ２の略全面に形成され、かつ、隣接する第１線状導体パターン２５Ａ〜２５Ｆの間隙が小さい。そのため、隣接する第１線状導体パターンの間隙から漏れる磁束を少なくできる。したがって、表面実装型アンテナを基板に実装した場合に、グランド導体等の金属部材が基板に形成されていたとしても、上記金属部材とコイルアンテナとの間の不要結合が抑制され、結果的にコイルアンテナの通信特性の変化を抑制することができる。

《第６の実施形態》
図１３は第６の実施形態に係る無線ＩＣデバイス２０１の外観斜視図である。図１４（Ａ）は無線ＩＣデバイス２０１の平面図であり、図１４（Ｂ）は無線ＩＣデバイス２０１の底面図であり、図１４（Ｃ）は基材１の平面図（基板４の第１主面ＰＳ１を視た図）である。

無線ＩＣデバイス２０１は、基材１と、コイル導体（後に詳述する）と、ＲＦＩＣ素子６１とを備える。本実施形態では、このＲＦＩＣ素子６１が、本発明に係る「コイル導体に接続される給電回路」に相当する。また、本実施形態の基材１は、樹脂部材７０と、第１主面ＰＳ１および第２主面ＰＳ２を有する平板状の基板４とを有する。

樹脂部材７０は、直方体状であり、第１主面ＶＳ１と、第１主面ＶＳ１に対向する第２主面ＶＳ２と、第１主面ＶＳ１と第２主面ＶＳ２に連接する第１側面ＶＳ３および第２側面ＶＳ４を有する。基板４は、平面形状が矩形状のプリント配線板であり、基板４の第１主面ＰＳ１（図１３の視点で、基板４の上面）には配線導体パターン７Ａ，７Ｂ、給電端子８Ａ，８ＢおよびＮＣ端子９Ａ，９Ｂが形成される。これらの配線導体パターン７Ａ，７Ｂ、給電端子８Ａ，８ＢおよびＮＣ端子９Ａ，９Ｂは、例えばCu箔のエッチング等によりパターニングされたものである。

図１３に示すように、基板４は、基板４の第２主面ＰＳ２と樹脂部材７０の第２主面ＶＳ２とが同一面になるように樹脂部材７０に埋設されている。この同一面となる基板４の第２主面ＰＳ２および樹脂部材７０の第２主面ＶＳ２に第１線状導体パターン２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｃ，２６Ｄ，２６Ｅ，２６Ｆ，２６Ｇが形成される。

基板４は層間接続導体１０Ａ，１０Ｂ（スルーホールめっき）を備える。第１線状導体パターン２６Ａと配線導体パターン７Ａとは層間接続導体１０Ａを介してそれぞれ電気的に接続され、第１線状導体パターン２６Ｇと配線導体パターン７Ｂとは層間接続導体１０Ｂを介してそれぞれ電気的に接続される。つまり、第１線状導体パターン２６Ａは、給電端子８Ａを含む配線導体パターン７Ａに対して直列に接続され、第１線状導体パターン２６Ｇは、給電端子８Ｂを含む配線導体パターン７Ｂに対して直列に接続される。

なお、層間接続導体１０Ａ，１０Ｂは、上記のようなスルーホール導体型の層間導体であってもよいが、基板の端面に塗布等により導体を形成した端面導体型の層間導体であってもよいし、基板に貫通孔を形成し、ここに導電性ペースト等を充填してなるビアホール型の層間導体であってもよい。

また、無線ＩＣデバイス２０１は第１金属ポスト３６Ａ，３６Ｂ，３６Ｃ，３６Ｄ，３６Ｅ，３６Ｆおよび第２金属ポスト４６Ａ，４６Ｂ，４６Ｃ，４６Ｄ，４６Ｅ，４６Ｆを有する。

第１金属ポスト３６Ａ〜３６Ｆは、樹脂部材７０の第２主面ＶＳ２に対して法線方向へ延びるように配置され、かつ、樹脂部材７０の第１主面ＶＳ１および第２主面ＶＳ２に達する。また、第１金属ポスト３６Ａ〜３６Ｆは、図１３に示すように、樹脂部材７０の第１側面ＶＳ３の近傍に配置されている。第１金属ポスト３６Ａ〜３６Ｆの第１端は、第１線状導体パターン２６Ｂ〜２６Ｇに接続される。

具体的には、第１金属ポスト３６Ａの第１端は第１線状導体パターン２６Ｂに接続される。第１金属ポスト３６Ｂの第１端は第１線状導体パターン２６Ｃに接続される。第１金属ポスト３６Ｃの第１端は第１線状導体パターン２６Ｄに接続される。第１金属ポスト３６Ｄの第１端は第１線状導体パターン２６Ｅに接続される。第１金属ポスト３６Ｅの第１端は第１線状導体パターン２６Ｆに接続される。第１金属ポスト３６Ｆの第１端は第１線状導体パターン２６Ｇに接続される。

第２金属ポスト４６Ａ〜４６Ｆは、樹脂部材７０の第２主面ＶＳ２に対して法線方向へ延びるように配置され、かつ、樹脂部材７０の第１主面ＶＳ１および第２主面ＶＳ２に達する。また、第２金属ポスト４６Ａ〜４６Ｆは、図１３に示すように、樹脂部材７０の第２側面ＶＳ４の近傍に配置されている。第２金属ポスト４６Ａ〜４６Ｆの第１端は、第１線状導体パターン２６Ａ〜２６Ｆに接続される。

具体的には、第２金属ポスト４６Ａの第１端は第１線状導体パターン２６Ａに接続される。第２金属ポスト４６Ｂの第１端は第１線状導体パターン２６Ｂに接続される。第２金属ポスト４６Ｃの第１端は第１線状導体パターン２６Ｃに接続される。第２金属ポスト４６Ｄの第１端は第１線状導体パターン２６Ｄに接続される。第２金属ポスト４６Ｅの第１端は第１線状導体パターン２６Ｅに接続される。第２金属ポスト４６Ｆの第１端は第１線状導体パターン２６Ｆに接続される。

また、無線ＩＣデバイス２０１は、樹脂部材７０の第１主面ＶＳ１に形成される第２線状導体パターン５６Ａ，５６Ｂ，５６Ｃ，５６Ｄ，５６Ｄ，５６Ｅ，５６Ｆを有する。第２線状導体パターン５６Ａ〜５６Ｆの第１端は第１金属ポスト３６Ａ〜３６Ｆの第２端に接続され、第２線状導体パターン５６Ａ〜５６Ｆの第２端は第２金属ポスト４６Ａ〜４６Ｆの第２端に接続される。

具体的には、第２線状導体パターン５６Ａの第１端は第１金属ポスト３６Ａの第２端に接続され、第２線状導体パターン５６Ａの第２端は第２金属ポスト４６Ａの第２端に接続される。第２線状導体パターン５６Ｂの第１端は第１金属ポスト３６Ｂの第２端に接続され、第２線状導体パターン５６Ｂの第２端は第２金属ポスト４６Ｂの第２端に接続される。第２線状導体パターン５６Ｃの第１端は第１金属ポスト３６Ｃの第２端に接続され、第２線状導体パターン５６Ｃの第２端は第２金属ポスト４６Ｃの第２端に接続される。第２線状導体パターン５６Ｄの第１端は第１金属ポスト３６Ｄの第２端に接続され、第２線状導体パターン５６Ｄの第２端は第２金属ポスト４６Ｄの第２端に接続される。第２線状導体パターン５６Ｅの第１端は第１金属ポスト３６Ｅの第２端に接続され、第２線状導体パターン５６Ｅの第２端は第２金属ポスト４６Ｅの第２端に接続される。第２線状導体パターン５６Ｆの第１端は第１金属ポスト３６Ｆの第２端に接続され、第２線状導体パターン５６Ｆの第２端は第２金属ポスト４６Ｆの第２端に接続される。

第１線状導体パターン２６Ａ〜２６Ｇは、樹脂部材７０の長手方向（図１４（Ｂ）におけるＹ方向）に延び、第２線状導体パターン５６Ａ〜５６Ｆは樹脂部材７０の長手方向（Ｙ方向）に延びる。ここで、「樹脂部材７０の長手方向（Ｙ方向）に延びる」の意味は、第１線状導体パターン２６Ａ〜２６Ｇおよび第２線状導体パターン５６Ａ〜５６Ｆがすべて平行であることに限るものではなく、第１線状導体パターン２６Ａ〜２６Ｇおよび第２線状導体パターン５６Ａ〜５６Ｆが延びる方向が概略的に樹脂部材７０の長手方向（Ｙ方向）を向くこと、すなわち実質的にＹ方向に延びること、をも含む。

第２線状導体パターン５６Ａ〜５６Ｆは、樹脂部材７０の短手方向（図１４（Ａ）におけるＸ方向）に配列され、樹脂部材７０の長手方向（Ｙ方向）に延伸している。本実施形態では、図１４（Ａ）に示すように、樹脂部材７０の短手方向（Ｘ方向）の中央に配列される第２線状導体パターン５６Ｃ，５６Ｄが、樹脂部材７０の長手方向（Ｙ方向）に向かって直線状に形成されている。そして、第２線状導体パターン５６Ａ，５６Ｂ，５６Ｅ，５６Ｆは、樹脂部材７０の長手方向（Ｙ方向）の中央部が樹脂部材７０の短手方向（Ｘ方向）の中央部に向かって屈曲するように形成されている。言い換えると、第２線状導体パターン５６Ａ，５６Ｂ，５６Ｅ，５６Ｆは、樹脂部材７０の長手方向（Ｙ方向）の中央部が第２線状導体パターン５６Ｃ，５６Ｄに向かって屈曲するように形成されていると言える。

第１金属ポスト３６Ａ〜３６Ｆは、図１３等に示すように、樹脂部材７０の短手方向（Ｘ方向）に配列され、樹脂部材７０の高さ方向（Ｚ方向）に延びる。同様に、同様に、第２金属ポスト４６Ａ〜４６Ｆは、樹脂部材７０の短手方向（Ｘ方向）に配列され、樹脂部材７０の高さ方向（Ｚ方向）に延びる。つまり、これらの金属ポストは互いに平行である。

第１線状導体パターン２６Ａ〜２６Ｇ、第１金属ポスト３６Ａ〜３６Ｆ、第２線状導体パターン５６Ａ〜５６Ｆおよび第２金属ポスト４６Ａ〜４６Ｆによって６ターンの矩形ヘリカル状のコイル導体が構成される。本実施形態では、これら第１線状導体パターン２６Ａ〜２６Ｇ、第１金属ポスト３６Ａ〜３６Ｆ、第２線状導体パターン５６Ａ〜５６Ｆおよび第２金属ポスト４６Ａ〜４６Ｆが、本発明に係る「ヘリカル状のコイル導体」に相当する。

上記コイル導体は、図１４（Ａ）および図１４（Ｂ）に示すように、第１主面ＶＳ１および第２主面ＶＳ２に沿った方向に巻回軸ＡＸ６を有する。巻回軸ＡＸ６は、図１４（Ａ）に示すように、第１主面ＶＳ１から視て、横方向（Ｘ方向）に延びる直線で表すことができる。

図１４（Ａ）および図１４（Ｂ）に示すように、無線ＩＣデバイス２０１のコイル導体は、第２主面ＶＳ２から視た同一位置（基材１または樹脂部材７０の短手方向（Ｙ方向）の中央部から第１側面ＶＳ３寄りの位置）での、第２線状導体パターン５６Ａ〜５６Ｆの形成領域の巻回軸ＡＸ６方向における長さＸ２が、第１線状導体パターン２６Ｂ〜２６Ｆの形成領域の巻回軸ＡＸ６方向における長さＸ１よりも短い部分（Ｘ２＜Ｘ１の関係が成り立つ領域）を有する。この構成により、上記構成でない場合のコイル開口に比べて、上記コイル導体のコイル開口が大きくでき、アンテナとして機能する実質的なコイル開口が大きくできる。したがって、無線ＩＣデバイス２０１の基本的な構成は、第１の実施形態に係る表面実装型アンテナ１０１と同じであり、表面実装型アンテナ１０１と同様の作用・効果を奏する。

配線導体パターン７Ａの給電端子８Ａおよび配線導体パターン７Ｂの給電端子８Ｂには、ＲＦＩＣチップ（ベアチップ）がパッケージングされたＲＦＩＣ素子６１が接続される（実装される）。すなわち、給電回路であるＲＦＩＣ素子６１は表面実装型アンテナのコイル導体に接続される。

図１３に示すように、ＲＦＩＣ素子６１は、基板４の第１主面ＰＳ１に搭載され、樹脂部材７０に埋設される。ＲＦＩＣ素子６１は、ベアチップ状のＲＦＩＣであってもよい。この場合、ＲＦＩＣはAu電極端子を持ち、給電端子のAuメッキ膜に対して超音波接合により接続される。

また、無線ＩＣデバイス２０１には、基板４にＲＦＩＣ素子６１だけでなくチップキャパシタ６２，６３が実装される。チップキャパシタ６２，６３は、ＲＦＩＣ素子６１と同様に、配線導体パターン７Ａおよび配線導体パターン７Ｂに接続されており、基板４の第１主面ＰＳ１に搭載され、樹脂部材７０に埋設される。

図１５は無線ＩＣデバイス２０１の回路図である。ＲＦＩＣ素子６１に上記コイル導体ＡＮＴが接続され、コイル導体ＡＮＴにチップキャパシタ６２，６３が並列接続される。コイル導体ＡＮＴとチップキャパシタ６２，６３とＲＦＩＣ素子６１自身が持つ容量成分とでＬＣ共振回路が構成される。チップキャパシタ６２，６３のキャパシタンスは上記ＬＣ共振回路の共振周波数がＲＦＩＤシステムの通信周波数と実質的に等しい周波数（例えば１３．５６ＭＨｚ）となるように選定される。チップキャパシタ６２，６３の一方は粗調整用のキャパシタ、他方は微調整用のキャパシタである。なお、共振周波数設定用のキャパシタは１つでもよい。

なお、［発明を実施するための形態］において、「ＲＦＩＤ素子」は、ＲＦＩＣチップそのものであってもよいし、ＲＦＩＣチップに整合回路等を一体化したＲＦＩＣパッケージであってもよい。また、「ＲＦＩＤタグ」は、ＲＦＩＣ素子とＲＦＩＣ素子に接続されたコイル導体とを有したものであって、電波（電磁波）または磁界を用いて、内蔵したメモリのデータを非接触で読み書きする情報媒体と定義する。つまり、本実施形態の無線ＩＣデバイスはＲＦＩＤタグとして構成される。

ＲＦＩＣ素子６１はHF帯ＲＦＩＤシステム用の例えばHF帯の高周波無線ＩＣチップを備える。無線ＩＣデバイス２０１は、例えば管理対象の物品に設けられる。その物品に取り付けられた無線ＩＣデバイス２０１（つまりＲＦＩＤタグ）をリーダ／ライタ装置に近接させることで、無線ＩＣデバイス２０１のコイル導体とＲＦＩＤのリーダ／ライタ装置のコイル導体とが磁界結合する。このことで、ＲＦＩＤタグとリーダライタ装置との間でＲＦＩＤ通信がなされる。

なお、本実施形態によれば、さらに次のような効果を奏する。

（ａ）無線ＩＣデバイス２０１におけるＲＦＩＣ素子６１の実装面はコイル導体の巻回軸（Ｘ軸）に平行方向であるため、ＲＦＩＣ素子６１の実装用電極（ランドパターン）がコイル導体の磁界の形成を妨げにくい。また、コイル導体の磁界によるＲＦＩＣ素子６１への悪影響（誤動作や不安定動作等）が小さい。更にＲＦＩＣ素子６１のデジタル回路部から発生するノイズによるコイル導体への悪影響（受信感度の低下・送信信号の受信回路への回り込み等）が小さい。

（ｂ）コイル導体を構成するパターンのうち、Ｘ軸方向に延びる第１線状導体パターン２６Ａ〜２６Ｇおよび第２線状導体パターン５６Ａ〜５６Ｆは、全てCu等のめっき膜を形成することにより、膜厚を厚くできる。そのため、コイル導体の直流抵抗成分をさらに低減できる。

（ｃ）無線ＩＣデバイス２０１はＲＦＩＣ素子に接続されるキャパシタを備えるため、ＲＦＩＣ素子６１とコイル導体との整合用または共振周波数設定用の回路を容易に構成でき、外部の回路を無くしたり、簡素化したりできる。

（ｄ）ＲＦＩＣ素子６１、チップキャパシタ６２，６３等の表面実装チップ部品および金属ポスト３６Ａ〜３６Ｆ、４６Ａ〜４６Ｆは樹脂部材７０で保護されるので、無線ＩＣデバイス２０１全体は堅牢である。特に、この無線ＩＣデバイス２０１を樹脂成型物品に埋設する際、射出成型時に流動する高温の樹脂（例えば３００℃以上の高温樹脂）に対して上記表面実装チップ部品のはんだ接続部が保護される。また、はんだ接合部は高温化で一旦溶融する場合でも、樹脂部材７０と基板４は樹脂同士の接合により接着しており、実装部品や金属ポストが外れたり変形したりしないので、冷却後、はんだ接合部の接合状態は正常に戻る。また、そのため、コイル導体のインダクタンス値を維持できる。

（ｅ）ＲＦＩＣ素子６１は無線ＩＣデバイス２０１の外方へ露出することがなく、ＲＦＩＣ素子６１の保護機能が高くなり、ＲＦＩＣ素子６１を外部に搭載することによる大型化が避けられる。また、基板４に対するＲＦＩＣ素子６１の接続部の信頼性が高まる。これにより、プラスチック等の樹脂成形品に内蔵可能な、つまり、射出成形時の高温下にも耐えられる、高耐熱性の無線ＩＣデバイスを実現できる。

（ｆ）無線ＩＣデバイス２０１では、基板４の第２主面ＰＳ２と樹脂部材７０の第２主面ＶＳ２とが同一面になるように基板４を樹脂部材７０に埋設した構造である。したがって、第１線状導体パターン２６Ａ，２６Ｇは基板４の第２主面ＰＳ２と樹脂部材７０の第２主面ＶＳ２とを跨って引回される。これにより、基板４の層間接続導体１０Ａ，１０Ｂと第１線状導体パターン２６Ａ，２６Ｇとの接続を容易にすることができる。

（ｇ）基板４に金属ポスト（第１金属ポスト３６Ａ〜３６Ｆ、第２金属ポスト４６Ａ〜４６Ｆ）を実装する構成ではないため、基板４に金属ポストを実装するためのランドを形成する必要がなく、狭いピッチで金属ポストを配列することができる。そのため、ターン数の割には（つまり金属ポストの本数が増えても）、小型化できる。

（ｈ）また、第１線状導体パターン２６Ｂ〜２６Ｆは、Ｚ方向から視て基板４の第２主面ＰＳ２と重なる領域を通って、第１金属ポスト３６Ａ〜３６Ｅの第１端と第２金属ポスト４６Ｂ〜４６Ｆの第１端とを接続している。つまり、ＲＦＩＣ素子６１が搭載された第１主面ＰＳ１とは反対側の第２主面ＰＳ２を利用して、ブリッジパターン（ジャンパー配線）を形成することができる。

（ｉ）無線ＩＣデバイス２０１のＲＦＩＣ素子６１は、基板４の第１主面ＰＳ１に形成された配線導体パターン７Ａ，７Ｂを介して、層間接続導体１０Ａ，１０Ｂに接続されている。そのため、上記ブリッジパターンの形成が容易になる。なお、ＲＦＩＣ素子６１は、直接的に層間接続導体１０Ａ，１０Ｂに接続してもよいが、引回し用の配線導体パターン７Ａ，７Ｂを介して層間接続導体１０Ａ，１０Ｂに接続することで、基板４の第２主面ＰＳ２のうちの任意の位置に層間接続導体１０Ａ，１０Ｂを引き出すことができる。

（ｊ）配線導体パターン７Ａ，７Ｂに給電端子８Ａ，８Ｂが形成され、給電端子８Ａ，８ＢにＲＦＩＣ素子６１が接続されているため、ＲＦＩＣ素子６１や実装用電極がコイル導体の磁界の形成を妨げにくくなり、コイル導体とＲＦＩＣ素子６１との相互干渉を最小限に抑制することができる。

《第７の実施形態》
図１６は第７の実施形態に係る電子機器３０１の斜視図である。図１８は図１７の部分拡大図である。

電子機器３０１は、例えばスマートフォンなどの携帯電子機器であり、無線ＩＣデバイス２０１および共振周波数を持つブースターアンテナ１２０を備える。図１６の視点で電子機器３０１の上面側に下部筐体４０１があって、下面側に上部筐体４０２がある。下部筐体４０１と上部筐体４０２とで囲まれる空間の内部に、回路基板８０、無線ＩＣデバイス２０１および共振周波数を持つブースターアンテナ１２０を備える。

無線ＩＣデバイス２０１は第６の実施形態で示したとおりである。無線ＩＣデバイス２０１は、図１７、図１８に表れるように、回路基板８０に実装される。回路基板８０には無線ＩＣデバイス２０１以外の部品も実装される。

共振周波数を持つブースターアンテナ１２０は下部筐体４０１の内面に貼付される。このブースターアンテナ１２０はバッテリーパック１３０と重ならない位置に配置される。ブースターアンテナ１２０は、絶縁体基材１２３および絶縁体基材１２３に形成されるコイルパターン１２１，１２２を含む。

無線ＩＣデバイス２０１は、そのコイル導体およびブースターアンテナ１２０に対して磁束が鎖交するように配置される。すなわち、無線ＩＣデバイス２０１のコイル導体はブースターアンテナ１２０のコイルと磁界結合するように、無線ＩＣデバイス２０１とブースターアンテナ１２０は配置される。図１８中の破線はその磁界結合に寄与する磁束を概念的に表す。

無線ＩＣデバイス２０１のＲＦＩＣ素子６１は回路基板８０側を向き（近接し）、コイル導体がブースターアンテナ１２０側を向く（近接する）。そのため、無線ＩＣデバイス２０１のコイル導体とブースターアンテナ１２０との結合度は高い。また、ＲＦＩＣ素子６１と他の回路素子とをつなぐ配線（特にデジタル信号ラインや電源ライン）はコイル導体の磁束と実質的に平行に配線されるのでコイル導体との結合は小さい。

図１９はブースターアンテナ１２０の斜視図である。図２０はブースターアンテナ１２０の回路図である。ブースターアンテナ１２０は、第１コイルパターン１２１と第２コイルパターン１２２はそれぞれ矩形渦巻状にパターン化された導体であり、平面視で同方向に電流が流れる状態で容量結合するようにパターン化される。第１コイルパターン１２１と第２コイルパターン１２２の間には浮遊容量が形成される。第１コイルパターン１２１および第２コイルパターン１２２のインダクタンスと浮遊容量のキャパシタンスとでＬＣ共振回路が構成される。このＬＣ共振回路の共振周波数は、このＲＦＩＤシステムの通信周波数と実質的に等しい。通信周波数は例えば１３．５６ＭＨｚ帯である。

本実施形態によれば、ブースターアンテナの大きなコイル開口を利用して通信できるので、通信可能最長距離を拡張できる。

この構成により、HF帯やUHF帯の通信システムに用いられる表面実装型アンテナを備える電子機器を実現できる。

また、本実施形態で示すように、本発明における表面実装型アンテナ（更にはＲＦＩＤタグ）は、ブースターアンテナに磁界を供給するための一次アンテナとして利用することも可能である。

《その他の実施形態》
なお、上述の実施形態では、基材１の第１主面ＶＳ１に接続端子２Ａ，２Ｂを有する例を示したが、この構成に限定されるものではない。コイル導体に接続される接続端子は、基材１の第１主面ＶＳ１以外に形成される構成であってもよい。

なお、本発明における表面実装型アンテナ（更にはＲＦＩＤタグ）は、HF帯に限定されるものではなく、UHF帯にも適用できる。UHF帯用の表面実装型アンテナの場合は、コイル導体の一端および他端を給電端としてもよいが、一端を給電端とし、他端を開放端としてもよい。

コイル導体を構成する第１主面ＶＳ１（実装面）側の第１線状導体パターンと第２主面ＶＳ２（天面）側の第２線状導体パターンとは、基材１の側面で接続される構造であってもよい。すなわち、金属ポストや層間接続導体は基材１の側面に露出していてもよい。さらに、コイル導体を構成する第１線状導体パターンと第２線状導体パターンとは、金属ポストや層間接続導体を用いず、基材１の側面に形成される導体パターンによって接続されていてもよい。

ＡＮＴ…コイル導体
ＡＸ１，ＡＸ２Ａ，ＡＸ２Ｂ，ＡＸ３，ＡＸ５，ＡＸ６…巻回軸
Ｃ０，Ｃ１…コイル開口
Ｄ１，Ｄ２…線間距離
ｉ１…電流
ＬＳ１…第１基材層１１の第１主面
ＬＳ２…第１基材層１１の第２主面
ＰＳ１…基板４の第１主面
ＰＳ２…基板４の第２主面
ＶＳ１…基材１の第１主面
ＶＳ２…基材１の第２主面
ＶＳ３…基材１の第１側面
ＶＳ４…基材１の第２側面
１…基材
２Ａ，２Ｂ…接続端子
３Ａ，３Ｂ，９Ａ，９Ｂ…ＮＣ端子
４…基板
５…内部導体パターン
６…層間接続導体
７Ａ，７Ｂ…配線導体パターン
８Ａ，８Ｂ…給電端子
１０Ａ，１０Ｂ…層間接続導体
１１，１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ…第１基材層
１２…第２基材層
１３…第３基材層
２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ，２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄ，２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄ，２３Ｅ，２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ，２４Ｄ，２４Ｅ，２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄ，２５Ｅ，２５Ｆ，２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｃ，２６Ｄ，２６Ｅ，２６Ｆ，２６Ｇ…第１主面側導体（第１線状導体パターン）
３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄ，３１Ｅ，３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ，３４Ｄ，３４Ｅ，３４Ｆ，３５Ａ１，３５Ａ２，３５Ａ３，３５Ａ４，３５Ｂ１，３５Ｂ２，３５Ｃ１，３５Ｃ２，３５Ｄ１，３５Ｄ２，３５Ｅ１，３５Ｅ２，３６Ａ，３６Ｂ，３６Ｃ，３６Ｄ，３６Ｅ，３６Ｆ…第１金属ポスト
４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ，４１Ｄ，４１Ｅ，４４Ａ，４４Ｂ，４４Ｃ，４４Ｄ，４４Ｅ，４４Ｆ，４５Ａ１，４５Ａ２，４５Ｂ１，４５Ｂ２，４５Ｃ１，４５Ｃ２，４５Ｄ１，４５Ｄ２，４５Ｅ１，４５Ｅ２，４５Ｅ３，４５Ｅ４，４６Ａ，４６Ｂ，４６Ｃ，４６Ｄ，４６Ｅ，４６Ｆ…第２金属ポスト
５１Ａ，５１Ｃ，５１Ｄ，５１Ｅ，５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃ，５２Ｄ，５２Ｅ，５３Ａ，５３Ｂ，５３Ｃ，５３Ｄ，５３Ｅ，５３Ｆ，５４Ａ，５４Ｂ，５４Ｃ，５４Ｄ，５４Ｅ，５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃ，５５Ｄ，５５Ｅ，５６Ａ，５６Ｂ，５６Ｃ，５６Ｄ，５６Ｄ，５６Ｅ，５６Ｆ…第２主面側導体（第２線状導体パターン）
Ｘ１…第１主面側導体（第１線状導体パターン）の形成領域の巻回軸方向における長さ
Ｘ２…第２主面側導体（第２線状導体パターン）の形成領域の巻回軸方向における長さ
ＰＡ１…第１主面側導体（第１線状導体パターン）の形成領域
ＰＡ２…第２主面側導体（第２線状導体パターン）の形成領域
ＳＰ１…第２主面側導体の形成領域の巻回軸方向における長さが、第１主面側導体の形成領域の巻回軸方向における長さよりも短い部分
６１…ＲＦＩＣ素子
６２，６３…チップキャパシタ
７０…樹脂部材
８０…回路基板
８１…グランド導体
１０１，１０２Ａ，１０２Ｂ，１０３，１０４，１０５…表面実装型アンテナ
１２０…ブースターアンテナ
１２１…第１コイルパターン
１２２…第２コイルパターン
１２３…絶縁体基材
１３０…バッテリーパック
２０１…無線ＩＣデバイス
３０１…電子機器
４０１…下部筐体
４０２…上部筐体

Claims (5)

1. 表面実装型アンテナと、
   前記表面実装型アンテナに接続される給電回路と、
   グランド導体を有する基板と、
   を備え、
   前記表面実装型アンテナは、前記グランド導体の縁端部の近傍に配置され、
   前記表面実装型アンテナは、
   実装面である第１主面、および前記第１主面に対向する第２主面を有する基材と、
   前記基材に形成され、前記第１主面および前記第２主面に沿った方向に巻回軸を有するヘリカル状のコイル導体と、
   を有し、
   前記コイル導体は、第１主面側導体および第２主面側導体を有し、
   前記第２主面から視た同一位置での、前記第１主面側導体の形成領域の前記巻回軸方向における長さと、前記第２主面側導体の形成領域の前記巻回軸方向における長さとを比較して、前記第２主面側導体の形成領域の前記巻回軸方向における長さが前記第１主面側導体の形成領域の前記巻回軸方向における長さよりも短い部分を有する、電子機器。
2. 前記基材は、樹脂部材であり、
   前記コイル導体のうち、前記第１主面から前記第２主面に延びる部分は、前記基材の前記第１主面および前記第２主面に達する金属ポストである、請求項１に記載の電子機器。
3. 前記基材は、複数の基材層の積層体であり、
   前記コイル導体のうち、前記第１主面から前記第２主面に延びる部分は、前記基材層に形成される層間導体である、請求項１に記載の電子機器。
4. 前記基材は、磁芯を構成する磁性体部材を有する、請求項１から３のいずれかに記載の電子機器。
5. 前記コイル導体は、前記基材の前記第１主面および前記第２主面に達する部分が前記磁性体部材の内部に形成される、請求項４に記載の電子機器。

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